KR101475888B1 - Led lighting apparatus - Google Patents

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KR101475888B1
KR101475888B1 KR1020140047637A KR20140047637A KR101475888B1 KR 101475888 B1 KR101475888 B1 KR 101475888B1 KR 1020140047637 A KR1020140047637 A KR 1020140047637A KR 20140047637 A KR20140047637 A KR 20140047637A KR 101475888 B1 KR101475888 B1 KR 101475888B1
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손충용
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주식회사 삼진엘앤디
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Abstract

An LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention comprises: a cover which has an internal empty cylinder, is formed to be opened in both ends of a longitudinal direction, and has transparency; a frame which is formed in an extension type in a direction parallel with the longitudinal direction of the cover and which is slid-fit on an internal surface of the cover along the longitudinal direction of the cover to be positioned inside the cover; an LED module which comprises an emitting LED and is supported on the lower side of the frame; and a driving circuit module which is supported on the upper side of the frame. A protrusion is formed in both ends of the frame which is connected to the internal surface of the cover.

Description

LED 조명 장치 {LED LIGHTING APPARATUS}LED LIGHTING APPARATUS

본 발명은 조명 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 형광등 형태의 직관형 LED 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting apparatus, and more particularly, to an intuitive LED lighting apparatus in the form of a fluorescent lamp.

화합물 반도체를 이용한 광 반도체인 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)가 발명된 이래로 백색 LED는 입력 전력 대비 출광하는 빛의 효율 측면에서 급격한 발전이 이루어지고 있다.Since a light emitting diode (LED), which is a photo semiconductor using a compound semiconductor, has been invented, the white LED has undergone rapid development in terms of the efficiency of light emitted relative to the input power.

이러한 광 효율의 발전에 힘입어 작은 에너지 소모로 많은 빛의 출광 특성을 확보하여 현재에는 백열등, 형광등, 그리고 고압방전등 등의 전통 광원을 대체하며 조명으로 널리 사용되기에 이르렀다.Due to the development of light efficiency, it has secured many light output characteristics with a small energy consumption, and now it has been widely used as a substitute for a traditional light source such as an incandescent lamp, a fluorescent lamp, and a high pressure discharge lamp.

이중에서 특히 높은 광효율을 가지는 형광등은 최근까지 고효율 조명으로 가장 많이 사용되어 왔으나, LED 조명의 효율이 형광등을 추월하고 있어 형광등은 LED 조명에 의해 대체되기 시작했다.Of these, fluorescent lamps with particularly high luminous efficacy have been mostly used as high efficiency lighting until recently, but the efficiency of LED lighting has surpassed that of fluorescent lamps, and fluorescent lamps have begun to be replaced by LED lighting.

형광등 대체를 위해 개발된 직관형 LED 조명은 기존 형광등의 전원 접속 표준인 G13 베이스를 동일하게 채택하여 기존 형광등 기구에 그대로 체결 가능하도록 상용화 되고 있다.Intuitive LED lighting developed for the replacement of fluorescent lamps has been commercialized to be compatible with existing fluorescent lamps by adopting the same G13 base as the power connection standard of existing fluorescent lamps.

이 때, G13 베이스는 직관의 양단에 구비된 한 쌍의 pin으로 전원 입력뿐 아니라 기구적인 무게지지의 역할을 동시에 하기 때문에, 직관형 LED 조명의 경우 무게를 가볍게 하는 것이 매우 중요한 과제 중 하나이다.In this case, since the G13 base is a pair of pins provided at both ends of the straight tube, it plays a role of not only the power input but also the mechanical weight support. Therefore, in the case of the intuitive LED lighting,

이에 따라 일반적으로, 직관형 LED 조명은 형광등 형태의 광원부(LED 모듈, 금속 프레임, 투광성 커버, 그리고 G13베이스 소켓 등)와 구동회로부(외부에서 공급되는 교류전원을 LED 모듈을 구동하기 위한 전원으로 변환하고 변환된 전원을 LED 모듈로 공급하는 부분)를 분리하여, 파워 외장형 방식의 LED 조명이 주로 상용화 되고 있다.Accordingly, in general, an intuitive type LED light source is composed of a light source part (a LED module, a metal frame, a translucent cover, a G13 base socket, etc.) in the form of a fluorescent lamp, and a drive circuit (an external AC power source is converted into a power source for driving the LED module) And a power supply unit for supplying the converted power to the LED module), and a power external type LED lighting is mainly commercialized.

본 발명의 일 실시예는 경제적이며 광효율이 높은 파워 내장형 방식의 원통형 LED 조명 장치를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide a cylindrical LED lighting apparatus of a power built-in type which is economical and has high light efficiency.

본 발명의 일 실시예는 구동회로 모듈과 LED 모듈을 함께 지지하면서 무게를 최소화하여 커버 내부에 견고하게 결합될 수 있는 프레임을 구비한 LED 조명 장치를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide an LED lighting device having a frame that can be firmly coupled to the inside of a cover while minimizing weight while supporting the driving circuit module and the LED module together.

본 발명의 일 측면에 따르면, 속이 빈 원통 형태이고 길이 방향의 양단이 개방되도록 형성되며 투광성을 가지는 커버; 상기 커버의 길이 방향과 나란한 방향으로 연장되는 형태로 형성되며, 상기 커버의 내부 공간에 위치되도록 상기 커버의 내경면에 상기 커버의 길이 방향을 따라 슬라이딩 끼움 결합되는 프레임; 발광하는 LED를 포함하며 상기 프레임의 하측면에 지지되는 LED 모듈; 및 상기 LED를 구동하며 상기 프레임의 상측면에 지지되는 구동회로 모듈을 포함하되, 상기 프레임은, 상기 커버의 내경면에 결합되는 양단부에 돌기가 형성되는, LED 조명 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a cover having a hollow cylindrical shape and having both ends open in the longitudinal direction and having a light transmitting property; A frame extending in a direction parallel to the longitudinal direction of the cover and slidingly coupled to an inner circumferential surface of the cover along a longitudinal direction of the cover so as to be positioned in an inner space of the cover; An LED module including a light emitting LED and supported on a lower side of the frame; And a drive circuit module that drives the LED and is supported on an upper side of the frame, wherein the frame has protrusions formed at both ends coupled to the inner surface of the cover.

이 때, 상기 커버의 길이 방향에 수직한 방향의 단면으로 볼 때, 상기 프레임은 상기 커버의 내부 공간의 중심부를 가로 방향으로 가로지르는 형태로 형성되며, 상기 LED는 상기 LED의 발광 방향 측 커버의 내경면으로부터 상기 커버의 반경만큼 이격되도록 배치될 수 있다.At this time, the frame is formed in a shape that transversely crosses the central portion of the inner space of the cover, when seen in cross section perpendicular to the longitudinal direction of the cover, And may be arranged to be spaced apart from the inner surface by a radius of the cover.

이 때, 상기 프레임은, 상기 LED 모듈 및 상기 구동회로 모듈이 지지되며 판 형태로 형성되는 지지부; 상기 커버의 내경면의 양측에 결합되며 상기 돌기가 형성되는 결합부; 및 상기 지지부와 상기 결합부를 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 지지부, 상기 결합부 및 상기 연결부는 일체로 형성될 수 있다.In this case, the frame may include: a support portion supported by the LED module and the drive circuit module and formed in a plate shape; An engaging portion coupled to both sides of the inner surface of the cover to form the protrusion; And a connecting portion connecting the supporting portion and the coupling portion, wherein the supporting portion, the coupling portion, and the coupling portion may be integrally formed.

이 때, 상기 연결부는 상기 지지부에서 상기 결합부로 갈수록 하부 방향으로 경사가 형성될 수 있다.At this time, the connection portion may be inclined downward from the support portion toward the coupling portion.

이 때, 상기 프레임의 길이 방향에 수직한 방향의 단면에서, 상기 결합부는 상하 방향으로 연장되는 형태로 형성되고, 상기 연결부는 상기 지지부의 단부와 상기 결합부의 하단을 연결하도록 형성될 수 있다.At this time, in the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the frame, the engaging portion is formed to extend in the vertical direction, and the connecting portion may be formed to connect the end portion of the supporting portion and the lower end of the engaging portion.

이 때, 상기 커버의 내경면에는 상기 결합부의 상단을 지지하도록 안내 판이 형성될 수 있다.At this time, a guide plate may be formed on the inner diameter surface of the cover to support the upper end of the engaging portion.

한편, 상기 돌기는 상기 커버의 내경면에 형성된 끼움 홈에 끼움 결합될 수 있다.Meanwhile, the projections may be fitted into fitting grooves formed on the inner surface of the cover.

또한, 상기 프레임은 상기 커버의 내경보다 크게 형성될 수 있다.Further, the frame may be formed larger than the inner diameter of the cover.

또한, 상기 프레임의 길이 방향에 수직한 방향의 단면에서, 상기 돌기는 상하 방향으로 형성되는 복수 개의 톱니 형태의 돌기를 포함할 수 있다.In addition, in the cross section in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the frame, the projections may include a plurality of sawtooth-shaped projections formed in the vertical direction.

한편, 상기 LED 모듈은, 일면에 복수 개의 상기 LED가 균일한 간격으로 배열 설치되는 제 1 기판을 더 포함할 수 있다.The LED module may further include a first substrate on which a plurality of the LEDs are arranged at uniform intervals.

이 때, 상기 제 1 기판은, 상기 프레임의 하측면에 밀착되도록 결합될 수 있다.In this case, the first substrate may be coupled to the lower surface of the frame so as to be in close contact with the lower surface of the frame.

또한, 상기 구동회로 모듈은, 상기 프레임의 상측면에 결합되는 절연 시트; 상기 절연 시트에 결합되되 상기 프레임의 상측면과 이격되어 위치되는 제 2 기판; 및 상기 제 2 기판 상에 설치되는 회로 부품을 포함할 수 있다.The driving circuit module may further include: an insulating sheet coupled to an upper surface of the frame; A second substrate coupled to the insulating sheet and spaced apart from an upper surface of the frame; And a circuit component mounted on the second substrate.

이 때, 서로 이격되어 위치되는 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이를 연결하며 상하 방향으로 연장된 형태의 금속 핀을 더 포함하며, 상기 LED 모듈 및 상기 구동회로 모듈은 상기 금속 핀에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.The LED module and the driving circuit module may be electrically connected to the first substrate and the second substrate by electrically connecting the first and second substrates to each other. .

한편, 상기 커버의 길이 방향 양단에 결합되는 사이드 캡을 더 포함할 수 있다.The cover may further include a side cap coupled to both longitudinal ends of the cover.

이 때, 상기 사이드 캡의 일단부에는 상기 커버의 내부 방향으로 돌출되는 결합 부재가 형성되며, 상기 결합 부재는, 상기 커버의 내경면에 끼움 결합되는 제 1 결합 부재; 및 상기 프레임의 단부에 결합되는 제 2 결합 부재를 포함할 수 있다.At this time, a coupling member protruding toward the inside of the cover is formed at one end of the side cap, and the coupling member includes: a first coupling member fitted to the inner diameter surface of the cover; And a second engagement member coupled to an end of the frame.

또한, 상기 사이드 캡과 상기 커버 사이에 설치되는 링 형태의 밀폐 부재를 더 포함할 수 있다.Further, it may further include a ring-shaped sealing member provided between the side cap and the cover.

또한, 상기 사이드 캡의 타단부에는 상기 구동회로 모듈과 전기적으로 연결되는 접속 단자가 형성될 수 있다.A connection terminal electrically connected to the driving circuit module may be formed at the other end of the side cap.

본 발명의 일 실시예에 따르면, LED 모듈을 지지하는 프레임의 부피와 무게를 최소화함으로써, 구동회로 모듈을 원통형 커버의 내부에 배치할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the driving circuit module can be disposed inside the cylindrical cover by minimizing the volume and weight of the frame supporting the LED module.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 프레임의 부피와 무게를 최소화하면서 결합부에 돌기를 형성함으로써, 프레임을 LED 모듈과 구동회로 모듈을 같이 지지하면서도 원통형 커버 내부에 견고하게 고정시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the protrusion is formed on the coupling portion while minimizing the volume and weight of the frame, so that the frame can be firmly fixed to the inside of the cylindrical cover while supporting the LED module and the drive circuit module together.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 일부를 조립도로 도시한 도면이다.
도 3은 도 1에서 Ⅲ-Ⅲ'의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치에서 일부 구성만을 도시한 단면도이다.
도 5는 도 4에서 Ⅴ부분의 확대도이다.
도 6은 도 4에서 Ⅴ부분의 다른 형태를 도시한 확대도이다.
도 7은 도 4에서 Ⅴ부분의 또 다른 형태를 도시한 확대도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 내부 구조를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 회로도를 도시한 도면이다.1 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a part of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention as an assembly road.
3 is a sectional view of III-III 'in FIG.
4 is a cross-sectional view showing only a part of the configuration of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.
5 is an enlarged view of a portion V in Fig.
Fig. 6 is an enlarged view showing another form of the portion V in Fig. 4. Fig.
FIG. 7 is an enlarged view showing another form of the portion V in FIG.
8 is a view illustrating an internal structure of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a circuit diagram of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치(100)의 사시도이다.1 is a perspective view of an LED lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치(100)의 일부를 조립도로 도시한 도면이다.2 is a view showing a part of an LED lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention as an assembly road.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, LED 조명 장치(100)의 전체적인 구조와 조립 방식을 설명한다.1 and 2, an overall structure and an assembly method of the LED illumination device 100 will be described.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치(100)는 형광등 형태로 이루어진 직관형 LED 조명 장치로서, 원통형의 커버(120)의 양단에 사이드 캡(50)이 결합된 형태로 구성된다.Referring to FIG. 1, an LED lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is an intuitive LED lighting apparatus formed in the form of a fluorescent lamp, in which a side cap 50 is coupled to both ends of a cylindrical cover 120 .

이 때, 사이드 캡(50)은 형광등에 사용되는 규격과 동일한 G13 베이스로 이루어질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.At this time, the side cap 50 may be made of the same G13 base as that used for a fluorescent lamp, but the present invention is not limited thereto.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치(100)는 커버(120), 프레임(140), LED 모듈(160), 구동회로 모듈(180) 및 사이드 캡(50)을 포함한다.1 and 2, an LED lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a cover 120, a frame 140, an LED module 160, a drive circuit module 180, and a side cap 50 ).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 발광 소자인 LED가 포함된 LED 모듈(160)이 원통형의 커버(120)의 내부에 설치되고, LED 모듈(160)에 전원을 공급하여 LED를 구동하는 구동회로 모듈(180) 역시 LED 모듈(160)과 함께 커버(120)의 내부에 설치될 수 있다.2, the LED module 160 including the LED as the light emitting device is installed inside the cylindrical cover 120, and the power is supplied to the LED module 160 A driving circuit module 180 for supplying LEDs and driving the LEDs may be installed inside the cover 120 together with the LED module 160.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치(100)는, 파워서플라이(power supply) 역할을 하는 구동회로 모듈(180)이 커버(120)의 내부에 내장되어 있는, 파워 내장형 방식으로 구성될 수 있다.That is, the LED lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is configured such that a driver circuit module 180 serving as a power supply is built in the cover 120, .

이 때, 도 2를 참조하면, 전술한 LED 모듈(160) 및 구동회로 모듈(180)은 이들을 지지하는 지지체인 프레임(140)에 지지될 수 있으며, 프레임(140)은 커버(120)의 내부에 슬라이딩(sliding) 방식으로 삽입되어 결합될 수 있다.2, the LED module 160 and the driving circuit module 180 may be supported by a frame 140 supporting the LED module 160 and the driving circuit module 180, In a sliding manner.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버(120)의 길이 방향의 양단에 결합되는 사이드 캡(50)의 일단부에는 커버(120)의 내부 방향으로 돌출되는 결합 부재가 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an engaging member protruding inward of the cover 120 may be formed at one end of the side cap 50, which is coupled to both ends of the cover 120 in the longitudinal direction.

예를 들어, 도 2를 참조하면, 전술한 결합 부재는 커버(120)의 내경면에 결합되는 제 1 결합 부재(51) 및 프레임(140)의 단부에 결합되는 제 2 결합 부재(52)를 포함할 수 있다.2, the above-described coupling member includes a first coupling member 51 coupled to the inner diameter surface of the cover 120 and a second coupling member 52 coupled to the end of the frame 140. [ .

이 때, 제 1 결합 부재(51)는 커버(120)의 내경면의 형태에 대응되도록 원형으로 형성된 돌출 부재일 수 있으며, 커버(120)의 내경면에 끼움 방식으로 결합될 수 있다.In this case, the first engaging member 51 may be a protruding member formed in a circular shape corresponding to the shape of the inner diameter surface of the cover 120, and may be engaged with the inner diameter surface of the cover 120 in a fitting manner.

또한, 제 2 결합 부재(52)는 공지의 체결 부재, 예를 들어 핀(pin) 또는 나사(screw)일 수 있으며, 프레임(140)의 단부에 형성된 결합 홀(148, 도 4 참조)에 결합될 수 있다.The second engaging member 52 may be a known engaging member such as a pin or a screw and may be coupled to the engaging hole 148 (see Fig. 4) formed at the end of the frame 140 .

한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 사이드 캡(150)의 타단부에는 외측으로 돌출된 접속 단자(54)가 형성될 수 있다.Meanwhile, according to an embodiment of the present invention, a connection terminal 54 protruding outwardly may be formed at the other end of the side cap 150.

이 때, 접속 단자(54)는 외부의 전원을 LED 조명 장치(100)로 공급하기 위한 연결 단자로서, 예를 들어 외부에서 공급되는 교류 전원과 LED 조명 장치(100)의 구동회로 모듈(180)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.The connection terminal 54 is a connection terminal for supplying an external power source to the LED lighting apparatus 100. The connection terminal 54 may be a connection terminal for supplying an external AC power to the driving circuit module 180 of the LED lighting apparatus 100, Can be electrically connected.

이 때, 접속 단자(54)는 형광등과 동일하게 G13 베이스에 설치되는 규격 핀을 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.At this time, the connection terminal 54 may include a standard pin provided on the G13 base like a fluorescent lamp, but the present invention is not limited thereto.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 사이드 캡(50)과 커버(120)의 사이에는 링 형태의 밀폐 부재(55)가 설치될 수 있다.2, a ring-shaped sealing member 55 may be provided between the side cap 50 and the cover 120 according to an embodiment of the present invention.

이 때, 밀폐 부재(55)는 방수 및 방진을 위한 것으로, 외부의 이물질, 예를 들어 수분이나 먼지 등이 커버(120)의 내부에 침투하는 것을 방지할 수 있다.At this time, the sealing member 55 is for waterproof and dustproof, and it is possible to prevent foreign matter, for example, moisture or dust, from penetrating into the inside of the cover 120. [

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치(100)는 형광등 형태로 이루어진 직관형 LED 조명 장치이며, 파워 내장형 방식의 LED 조명 장치인 바, 이하, LED 조명 장치(100)의 각 구성에 대하여 상세히 설명한다.As described above, the LED lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is an intuitive LED lighting apparatus in the form of a fluorescent lamp, and is a power built-in LED lighting apparatus. Hereinafter, Will be described in detail.

도 3은 도 1에서 Ⅲ-Ⅲ'의 단면도이다.3 is a sectional view of III-III 'in FIG.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치(100)에서 일부 구성만을 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing only a part of the configuration of the LED lighting apparatus 100 according to the embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에서 Ⅴ부분의 확대도이다.5 is an enlarged view of a portion V in Fig.

도 6은 도 4에서 Ⅴ부분의 다른 형태를 도시한 확대도이다.Fig. 6 is an enlarged view showing another form of the portion V in Fig. 4. Fig.

도 7은 도 4에서 Ⅴ부분의 또 다른 형태를 도시한 확대도이다.FIG. 7 is an enlarged view showing another form of the portion V in FIG.

전술하였듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치(100)는 커버(120), 프레임(140), LED 모듈(160) 및 구동회로 모듈(180)을 포함한다.As described above, the LED lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes the cover 120, the frame 140, the LED module 160, and the driving circuit module 180.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 커버(120)는 LED 조명 장치(100)의 외관 형태를 구성하며, 내부에 발광 수단을 포함한 각종 부품이 설치되는 부분으로, 형광등과 같은 형상인 직관형으로 형성된다.1 to 3, the cover 120 constitutes an outer shape of the LED illumination device 100, and is a part in which various components including a light emitting means are installed. The cover 120 is formed in an intuitive shape such as a fluorescent lamp do.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버(120)는 속이 빈 원통 형태이고, 길이 방향의 양단이 개방된 형태로 형성될 수 있다.That is, according to one embodiment of the present invention, the cover 120 may have a hollow cylindrical shape and both end portions in the longitudinal direction may be opened.

이 때, 커버(120)는 내부에 설치된 LED에서 내는 빛이 외부로 투광될 수 있도록 투광성을 가지는 재질로 이루어질 수 있다.At this time, the cover 120 may be made of a light-transmitting material so that light emitted from the LED provided therein can be emitted to the outside.

이 때, 커버(120)는 합성 수지로써 압출 성형되어 제작될 수 있으며, 길이 방향을 따라 일정한 단면 형태, 예를 들어, 길이 방향에 수직한 방향의 단면이 원형을 형성할 수 있다.In this case, the cover 120 may be formed by extrusion molding with a synthetic resin, and may have a circular cross-section in a longitudinal direction, for example, a cross-section perpendicular to the longitudinal direction.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버(120)의 내경면에는 끼움 홈(121, 도 5 참조) 및 안내판(122, 도 5 참조)이 커버(120)와 일체로 형성될 수 있는데, 이는 후술할 프레임(140)의 견고한 결합을 위한 구성으로, 이와 관련해서는 해당 부분에서 다시 설명한다.5) and the guide plate 122 (see FIG. 5) may be integrally formed with the cover 120 on the inner surface of the cover 120, This is a structure for rigid coupling of a frame 140 to be described later, and will be described later in this section.

한편, 본 명세서에서 커버(120)의 '내경면'은 커버(120)의 내부 지름 형성하는 면으로서, 커버(120)의 내부 공간을 형성하는 커버의(120)의 내부면을 의미한다.The 'inner diameter surface' of the cover 120 means the inner diameter of the cover 120, which means the inner surface of the cover 120 forming the inner space of the cover 120.

전술하였듯이, 커버(120)의 내부에는 프레임(140)이 슬라이딩 방식으로 삽입되어 커버(120)와 결합될 수 있다.As described above, the frame 140 can be inserted into the cover 120 in a sliding manner and coupled with the cover 120.

도 2 및 도 3을 참조하면, 프레임(140)은 커버(120)의 내부 공간에 위치되어, LED 모듈(160)과 구동회로 모듈(180)을 지지하는 구성으로서, 커버(120)의 길이 방향과 나란한 방향으로 연장되는 형태로 형성될 수 있다.2 and 3, the frame 140 is disposed in the inner space of the cover 120 to support the LED module 160 and the driving circuit module 180, As shown in FIG.

이 때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 프레임(140)은 커버(120)의 내경면에 슬라이딩 방식으로 끼움 결합되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, the frame 140 may be formed to be slidably fitted on the inner surface of the cover 120.

이 때, 프레임(140)의 양단부가 커버(120)의 내경면 양측에 끼움 결합되는데, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 결합되는 프레임(140)의 양단부에는 돌기(147, 도 4 내지 도 7 참조)가 형성될 수 있다.At this time, both ends of the frame 140 are fitted to both sides of the inner surface of the cover 120. According to an embodiment of the present invention, protrusions 147 (Figs. 4-7 ) May be formed.

이에 따라, 다양한 방식으로 프레임(140)은 커버(120)의 내경면에 견고하게 끼워져 결합될 수 있는데, 이에 대하여 관련 부분에서 다시 설명한다.Accordingly, the frame 140 can be firmly fitted to the inner surface of the cover 120 in various ways, which will be described later in the related part.

이 때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버(120)의 길이 방향에 수직한 방향의 단면으로 볼 때, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 프레임(140)은 커버(120)의 내부 공간의 중심부를 가로 방향으로 가로지르는 형태로 형성될 수 있다.3 and 4, the frame 140 includes a cover 120 and a cover 120. The cover 120 includes a cover 120, a cover 120, And may be formed in a shape that transversely intersects a center portion of the inner space.

이 때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 프레임(140)의 하부에 배치되는 LED(164)는 LED(164)의 발광 방향, 즉, 도 3을 기준으로 LED(164)의 하부 방향 측 커버(120)의 내경면으로부터 충분한 간격(D)만큼 이격될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the LED 164 disposed at the lower portion of the frame 140 is positioned in the light emitting direction of the LED 164, that is, (D) from the inner diameter surface of the base plate (120).

예를 들어, LED(164)는 발광 방향 측 커버(120)의 내경면으로부터 이격된 간격(D)이 커버(120)의 반경이 되도록 배치될 수 있다.For example, the LEDs 164 may be disposed such that the distance D from the inner diameter side of the light emitting direction side cover 120 is a radius of the cover 120. [

여기서, 커버(120)의 반경은 정확한 의미의 수치상 반경을 의미하는 것이 아니라, 대략적인 반경만큼의 거리를 의미하는 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버(120)의 단면을 나타낸 도 3을 기준으로, LED(164)는 커버(120)의 단면의 중심부에 위치될 수 있다.Here, the radius of the cover 120 does not mean a numerical radius in a precise sense, but refers to a distance of an approximate radius. According to one embodiment of the present invention, The LED 164 may be located at the center of the cross section of the cover 120. [

이에 따라, LED 조명 장치(100)의 점등 시에 커버(120)와 LED(164)의 간격이 충분하지 못하여, 외관상 LED(164)의 배열 자국이 보이거나 점광원인 LED(164)의 발광에 의하여 광의 균일도가 저하되는 등의 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다.The gap between the cover 120 and the LED 164 is not sufficient at the time of lighting the LED lighting apparatus 100 and the arrangement of the LEDs 164 can be visually recognized or the LED 164, Thereby preventing the problem that the uniformity of light is lowered.

한편, 본 명세서에서 방향으로 가리키는 '상', '하', '가로' 방향은 도 3 및 도 4를 기준으로 상하 방향 및 가로 방향을 의미한다.In the present specification, the terms 'up', 'down', and 'horizontal' in the directions refer to vertical and horizontal directions with reference to FIGS. 3 and 4.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 프레임(140)은 금속 재질로 이루어질 수 있다.Meanwhile, according to one embodiment of the present invention, the frame 140 may be made of a metal material.

이에 따라, 프레임(140)은 지지하고 있는 LED 모듈(160)에서 발생되는 열을 전달받아서 외부로 분산시킬 수 있으므로, 방열 기능을 수행할 수 있다.Accordingly, the frame 140 can receive the heat generated by the LED module 160 and disperse the heat to the outside, thereby performing the heat dissipation function.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 프레임(140)은 지지부(142), 결합부(146) 및 연결부(144)를 포함할 수 있으며, 지지부(142), 결합부(146) 및 연결부(144)는 모두 일체로 형성될 수 있다.4, the frame 140 may include a support portion 142, a coupling portion 146, and a connection portion 144. The support portion 142, The engaging portion 146 and the connecting portion 144 may all be formed integrally.

지지부(142)는 LED 모듈(160) 및 구동회로 모듈(180)을 지지하는 부분으로, 프레임(140)의 중심에 위치하며, 판 형태로 형성될 수 있다.The supporting portion 142 is a portion for supporting the LED module 160 and the driving circuit module 180. The supporting portion 142 is located at the center of the frame 140 and may be formed in a plate shape.

이 때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 지지부(142)는 프레임(140)의 길이 방향에 수직한 단면을 기준으로 가로 방향으로 배치될 수 있다.At this time, according to one embodiment of the present invention, the support portion 142 may be disposed in the lateral direction with respect to a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the frame 140. [

결합부(146)는 커버(120)의 내경면에 결합되는 부분으로, 돌기(147)가 형성되어 커버(120)의 내경면에 끼움 결합되는 부분이다.The engaging portion 146 is a portion that is engaged with the inner diameter surface of the cover 120 and is a portion where the protrusion 147 is formed and engaged with the inner diameter surface of the cover 120.

이 때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 결합부(146)는 프레임(140)의 길이 방향에 수직한 단면을 기준으로 상하 방향으로 연장되는 형태로 형성될 수 있다.In this case, according to one embodiment of the present invention, the engaging portion 146 may be formed to extend in the vertical direction with respect to a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the frame 140.

연결부(144)는 지지부(142)와 결합부(146)를 연결하는 부분으로, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 지지부(142)에서 결합부(146)로 갈수록 하부 방향으로 경사가 형성될 수 있다.The connection portion 144 connects the support portion 142 and the coupling portion 146. According to an embodiment of the present invention, the connection portion 144 may be inclined downward from the support portion 142 toward the coupling portion 146 have.

이 때, 도 4를 참조하면, 연결부(144)는 지지부(142)의 단부와 결합부(146)의 하단을 연결하도록 형성될 수 있다.4, the connection portion 144 may be formed to connect the end portion of the support portion 142 and the lower end of the coupling portion 146. As shown in FIG.

이 때, 경사가 형성된 연결부(144)는 LED(164)에서 방출되는 빛을 반사시킬 수 있으며, 이에 따라 광 얼룩을 방지하는 효과가 있다.At this time, the inclined connection portion 144 can reflect the light emitted from the LEDs 164, thereby preventing light stains.

이와 같이, 프레임(140)은 단순히 평평한 판 형태가 아니라, 평평한 중심에서 양 측으로 가면서 하부 방향으로 경사지고 단부에서 다시 상부로 굴곡진 형태로 형성될 수 있다.As such, the frame 140 may be formed not in the form of a flat plate but in a shape inclined downward from the flat center toward both sides and curved from the end to the top.

이에 따라, 프레임(140)이 단순히 평평한 판 형태로 형성될 때보다 무거운 무게를 지지하면서도 프레임(140)이 하부로 쳐지거나 변형되는 것을 방지할 수 있으며, 프레임(140) 자체의 무게와 부피를 최소화 할 수 있으므로, 커버(120)의 내부 공간을 충분히 확보할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the frame 140 from being lowered or deformed while supporting the heavy weight than when the frame 140 is formed in the form of a flat plate, and the weight and volume of the frame 140 itself can be minimized The inner space of the cover 120 can be sufficiently secured.

결국, 구동회로 모듈(180)을 프레임(140)에 지지하여 커버(120)의 내부에 배치하는 것이 가능할 수 있게 된다.As a result, it becomes possible to arrange the driving circuit module 180 inside the cover 120 by supporting it on the frame 140.

이 때, 도 5를 참조하면, 프레임(140)의 결합부(146)의 상단을 지지하기 위한 안내 판(122)이 커버(120)의 내경면에 형성될 수 있다.5, a guide plate 122 for supporting the upper end of the engaging portion 146 of the frame 140 may be formed on the inner diameter surface of the cover 120. As shown in FIG.

이에 따라, 안내 판(122)은 프레임(140)의 결합 시에 프레임(140)의 결합의 가이드 할 수 있으며, 프레임(140)이 결합 위치에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the guide plate 122 can guide the engagement of the frame 140 when the frame 140 is engaged, and can prevent the frame 140 from being detached from the engagement position.

이 때, 안내 판(122)은 커버(120)와 일체로 형성될 수 있다.At this time, the guide plate 122 may be integrally formed with the cover 120. [

한편, 본 발명이 일 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이, 프레임(140)의 결합부(146)에 형성된 돌기(147)는 커버(120)의 내경면에 형성된 끼움 홈(121)에 끼움 결합될 수 있다.5, the projection 147 formed on the coupling portion 146 of the frame 140 is inserted into the fitting groove 121 formed on the inner surface of the cover 120, Respectively.

이 때, 돌기(147)와 끼움 홈(121)은 서로 대응되는 형태로 형성되며, 커버(120)와 프레임(140)의 길이 방향을 따라 연장되는 형태로 형성될 수 있다.At this time, the protrusions 147 and the fitting grooves 121 are formed to correspond to each other, and may be formed to extend along the longitudinal direction of the cover 120 and the frame 140.

이에 따라, 프레임(140)이 커버(120)의 내경면에 슬라이딩 끼움 결합될 때, 결합이 용이하게 이루어질 수 있을 뿐만 아니라, 결합 후에 프레임(140)에 지지된 LED 모듈(160)과 구동회로 모듈(180)의 무게에 의하여 프레임(140)이 결합 위치에서 이탈되는 것을 방지할 수 있으며, 프레임(140)이 흔들리지 않고 견고하게 프레임(140)의 내부 공간에 결합될 수 있다.Accordingly, when the frame 140 is slidably engaged with the inner surface of the cover 120, the LED module 160 and the driving circuit module 160, which are supported by the frame 140 after the coupling, The frame 140 can be prevented from being detached from the engagement position due to the weight of the frame 180 and the frame 140 can be firmly coupled to the inner space of the frame 140 without shaking.

이 때, 도 5에서는 돌기(147)와 끼움 홈(121)이 한 개인 경우만 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 돌기(147)와 끼움 홈(121)을 복수 개로 형성함으로써, 프레임(140)을 더욱 견고하게 결합시킬 수 있다.5, the protrusions 147 and the fitting grooves 121 are formed in a single unit, but the present invention is not limited thereto. By forming the protrusions 147 and the fitting grooves 121 in plural, Thereby making it possible to more firmly engage the engaging portion 140.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 바와 같이, 프레임(140)의 결합부(146)에 형성된 돌기(147)에 의하여 프레임(140) 전체의 가로 폭이 커버(120)의 내경보다 크게 형성될 수 있다.6, the width of the entire frame 140 is reduced by the protrusion 147 formed on the engaging portion 146 of the frame 140, As shown in Fig.

이 때, 도 6을 참조하면, 돌기(147)에 의하여 커버(120)가 가로 방향으로 밀리게 될 수 있으며, 이에 따라 프레임(140)은 커버(120)의 내경면에 견고하게 끼움 결합될 수 있다.6, the cover 120 may be pushed in a lateral direction by the protrusion 147, so that the frame 140 can be firmly fitted to the inner diameter surface of the cover 120 have.

즉, 커버(120)는 완전한 강체가 아니라 복원력이 발생할 수 있도록 약간의 탄성을 가지고 있는 합성 수지로 이루어질 수 있으므로, 커버(120)의 내경보다 조금 더 크게 형성된 프레임(140)을 커버(120)의 내경면에 끼움 결합하게 되면, 커버(120)의 형태의 일부 변형되고 원래 형태로 복원력이 발생하게 된다.That is, since the cover 120 may be made of a synthetic resin having a slight elasticity so that a restoring force can be generated instead of a complete rigid body, a frame 140, which is slightly larger than the inner diameter of the cover 120, When the cover 120 is fitted to the inner surface, the shape of the cover 120 is partially deformed, and the restoring force is generated in the original shape.

이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 커버(120)의 내경면에 끼움 홈(121, 도 5 참조)를 형성하지 않더라도, 프레임(140)을 커버(120)의 내경면에 견고하게 끼움 결합할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, even if the fitting groove 121 (see FIG. 5) is not formed on the inner surface of the cover 120, the frame 140 is firmly fitted to the inner surface of the cover 120 Can be combined.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 바와 같이, 프레임(140)의 결합부(146)에 형성된 돌기(147)에 의하여 프레임(140) 전체의 가로 폭이 커버(120)의 내경보다 크게 형성되면서, 돌기(147)는 복수 개의 톱니 형태의 돌기를 포함할 수 있다.7, the width of the entire frame 140 is reduced by the projections 147 formed on the engaging portion 146 of the frame 140, , The protrusion 147 may include a plurality of teeth-like protrusions.

예를 들어, 프레임(140)의 길이 방향에 수직한 방향의 단면에서, 톱니 형태의 돌기(147)는 상하 방향으로 형성됨으로써, 프레임(140)이 결합 위치에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.For example, in the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the frame 140, the toothed projections 147 are formed in the vertical direction, thereby preventing the frame 140 from being detached from the engagement position.

즉, 전술한 실시예와 같이, 커버(120)의 내경보다 조금 더 크게 형성된 프레임(140)을 커버(120)의 내경면에 끼움 결합하게 되면, 커버(120)의 형태의 일부 변형되고 원래 형태로 복원력이 발생하게 된다.That is, when the frame 140, which is slightly larger than the inner diameter of the cover 120, is fitted to the inner surface of the cover 120 as in the above-described embodiment, A restoring force is generated.

결과적으로, 돌기(147)를 톱니 형태로 형성한 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 돌기(147)가 한 개인 경우보다 프레임(140)을 커버(120)의 내경면에 더욱 견고하게 끼움 결합할 수 있다.As a result, according to another embodiment of the present invention in which the protrusions 147 are formed in a saw tooth shape, the frame 140 is more firmly fitted to the inner surface of the cover 120 can do.

한편, 전술한 프레임(140)의 하측면에는 LED 모듈(160)이 지지되고, 상측면에는 구동회로 모듈(180)이 지지될 수 있다.Meanwhile, the LED module 160 is supported on the lower side of the frame 140, and the driving circuit module 180 can be supported on the upper side.

도 3을 참조하면, LED 모듈(160)은 발광 소자인 LED(164)와 LED(164)가 실장되어 있는 제 1 기판(162)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the LED module 160 may include a first substrate 162 on which an LED 164 as a light emitting element and an LED 164 are mounted.

이 때, 제 1 기판(162)은 프레임(140)의 하측면에 밀착되도록 배치될 수 있다.At this time, the first substrate 162 may be disposed closely to the lower surface of the frame 140.

이에 따라, 금속 재질로 이루어진 프레임(140)의 경우, LED 모듈(160)에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.Accordingly, in the case of the frame 140 made of a metal material, heat generated from the LED module 160 can be effectively emitted.

이 때, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 기판(162)은 프레임(140)의 하측면에 끼움 결합될 수 있다.3, the first substrate 162 may be fitted to the lower surface of the frame 140. In this case,

즉, 도 4를 참조하면, 연결부(144)의 단부가 지지부(142) 측으로 돌출됨으로써, 제 1 기판(162)이 끼움 결합될 수 있는 공간이 프레임(140)의 하측면에 형성될 수 있으므로, 제 1 기판(162)을 전술한 공간에 끼움 결합함으로써, LED 모듈(160)의 프레임(140)으로의 결합이 용이해질 수 있다.4, since the end of the connection portion 144 protrudes toward the support portion 142, a space through which the first substrate 162 can be fitted can be formed on the lower surface of the frame 140, By fitting the first substrate 162 into the above-described space, the coupling of the LED module 160 to the frame 140 can be facilitated.

한편, 제 1 기판(162)의 일면, 예를 들어 하측면에는 복수 개의 LED(164)가 균일한 간격으로 배열 설치될 수 있다(도 8 참조).On the other hand, a plurality of LEDs 164 may be arranged at uniform intervals on one side of the first substrate 162, for example, the lower side (see FIG. 8).

도 3을 참조하면, 구동회로 모듈(180)은 LED 모듈(160)을 구동하는 구성으로, 회로 부품(184), 제 2 기판(182) 및 절연 시트(186)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the driving circuit module 180 may include a circuit component 184, a second substrate 182, and an insulating sheet 186 in a configuration for driving the LED module 160.

회로 부품(184)은 외부에서 공급된 전원을 LED 모듈(160)에서 사용하기 적합한 형태로 변환한 후 LED 모듈(160)에 공급하기 위한 부품으로서, 제 2 기판(182) 상에 설치될 수 있다.The circuit component 184 may be installed on the second substrate 182 as a component for converting the power supplied from the outside into a form suitable for use in the LED module 160 and then supplying it to the LED module 160 .

이 때, 회로 부품(184) 및 제 2 기판(182)은 비절연체로 이루어질 수 있다.At this time, the circuit component 184 and the second substrate 182 may be made of a non-insulator.

이는, 커버(120)가 절연체로 이루어지기 때문에 외관 절연이 가능하기 때문으로, 회로 부품(184) 및 제 2 기판(182)을 절연형으로 구성하는 것이 비하여 회로의 효율을 향상시킬 수 있으며, 비용 면에서도 유리하다.This is because the cover 120 is made of an insulator and thus can be insulated from the outside, so that the efficiency of the circuit can be improved as compared with the case where the circuit component 184 and the second substrate 182 are formed in an insulation type, .

또한, 구동회로 모듈(180) 자체를 보다 경박단소화 할 수 있으므로, 커버(120) 내의 작은 공간에도 배치시키는데 용이할 수 있다.In addition, since the driving circuit module 180 itself can be made thinner and thinner, it can be easily arranged in a small space in the cover 120. [

이 때, 회로 부품(184)이 안착되어 있는 제 2 기판(182)은 절연 시트(186) 상에 설치될 수 있다.At this time, the second substrate 182 on which the circuit component 184 is mounted may be provided on the insulating sheet 186.

이에 따라, 제 2 기판(182)의 하측면을 전기적으로 절연시킬 수 있다.Thus, the lower surface of the second substrate 182 can be electrically insulated.

한편, 절연 시트(186)는 프레임(140)의 상측면에 결합될 수 있는데, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 전기적인 절연과 효과적인 방열을 위하여 제 2 기판(182)은 프레임(140)에서 이격되어 배치될 수 있다.The insulating sheet 186 may be coupled to the upper surface of the frame 140. According to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, 182 may be spaced apart from the frame 140.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치(100)의 내부 구조를 도시한 도면이다.8 is a view showing the internal structure of the LED lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치(100)의 회로도를 도시한 도면이다.9 is a circuit diagram of an LED lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치(100)는 LED 모듈(160)과 구동회로 모듈(180)을 전기적으로 연결하도록 금속 핀(190)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the LED lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a metal pin 190 to electrically connect the LED module 160 and the driving circuit module 180.

이 때, 금속 핀(190)은 LED 모듈(160)과 구동회로 모듈(180)을 전기적으로 연결하도록 (-)금속 핀(191)과 (+)금속 핀(192)을 포함할 수 있다.The metal pin 190 may include a metal pin 191 and a positive metal pin 192 to electrically connect the LED module 160 and the driving circuit module 180.

도 8에서는 금속 핀(190)을 한 쌍으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Although the metal pins 190 are shown as a pair in FIG. 8, the present invention is not limited thereto.

또한, 금속 핀(190)은 LED 모듈(160)과 구동회로 모듈(180)을 기계적으로 연결할 수 있다.In addition, the metal pin 190 may mechanically connect the LED module 160 and the driving circuit module 180.

예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 금속 핀(190)은 서로 이격되어 배치되는 제 1 기판(162)과 제 2 기판(182) 사이를 서로 연결함으로써, LED 모듈(160)과 구동회로 모듈(180)의 사이를 기계적으로 결합할 수도 있다.8, the metal pins 190 connect the first substrate 162 and the second substrate 182, which are spaced apart from each other, so that the LED module 160 and the driving circuit The module 180 may be mechanically coupled.

이 때, 금속 핀(190)은 상하 방향으로 연장된 형태일 수 있으나, 금속 핀(190)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다.At this time, the metal pin 190 may extend in the vertical direction, but the shape of the metal pin 190 is not limited thereto.

한편, 도 9를 참조하면, (-)금속 핀(191)과 (+)금속 핀(192)은 접속 단자(54, 도 2 참조)를 통해 외부로부터 교류 전원을 공급받은 구동회로 모듈(180)과 구동회로 모듈(180)로부터 전원을 공급받아서 외부로 빛을 내는 LED 모듈(160)을 전기적으로 연결하는 역할을 수행할 수 있다.9, the (-) metal pin 191 and the (+) metal pin 192 are connected to the driving circuit module 180, which receives AC power from the outside through the connection terminal 54 (see FIG. 2) And the LED module 160 that receives power from the driving circuit module 180 and emits light to the outside.

이에 따라, 종래의 파워 외장형 방식의 조명 장치에서 구동회로 부분과 광원 부분을 케이블과 하니스 커넥터 등을 이용하여 연결하였는데, 파워 내장형 방식의 본 발명의 경우, 복잡한 케이블과 하니스 커넥터 등의 연결 없이, 간단한 금속 핀(190)만으로 전기적인 연결이 가능함으로써, 조명 장치의 구조를 단순화 할 수 있다.Accordingly, in the lighting apparatus of the conventional power external system, the driving circuit portion and the light source portion are connected by using a cable and a harness connector. In the case of the power built-in type, Since the electrical connection is possible only by the metal pin 190, the structure of the lighting apparatus can be simplified.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치(100)는, LED 모듈(160)을 지지하는 프레임(120)이 구동회로 모듈(180)을 함께 지지하도록 구성함으로써, 파워 내장형 방식의 조명 장치를 구현할 수 있다.As described above, the LED lighting apparatus 100 according to the embodiment of the present invention is configured such that the frame 120 supporting the LED module 160 supports the driving circuit module 180 together, Device can be implemented.

이 때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 프레임(120)을 굴곡된 형태로 형성하고 결합부에 돌기(147)를 형성함으로써, 프레임(120)을 커버(120)의 내경면에 슬라이딩 끼움 결합할 수 있으며, 프레임(120)을 커버(120)의 내부에 견고하게 고정시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the frame 120 is formed in a curved shape and the protrusions 147 are formed in the engaging portion, so that the frame 120 is slidably engaged with the inner surface of the cover 120 And the frame 120 can be firmly fixed to the inside of the cover 120.

이를 통해, 직관형 LED 조명 장치의 구조가 단순화 될 수 있고, 설치의 편의성이 향상되며, 비용이 절감되어 경제적인 측면에서 이점이 생길 수 있다.As a result, the structure of the intuitive LED lighting device can be simplified, the convenience of installation can be improved, the cost can be reduced, and an advantage can be obtained from the economical point of view.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, And it goes without saying that the invention belongs to the scope of the invention.

50 사이드 캡 51 제 1 결합 부재
52 제 2 결합 부재 54 접속 단자
55 밀폐 부재 100 LED 조명 장치
120 커버 121 끼움 홈
122 안내 판 140 프레임
142 지지부 144 연결부
146 결합부 147 돌기
148 결합 홀 160 LED 모듈
162 제 1 기판 164 LED
180 구동회로 모듈 182 제 2 기판
184 회로 부품 186 절연 시트
190 금속 핀50 side cap 51 first coupling member
52 second engagement member 54 connection terminal
55 sealing member 100 LED lighting device
120 cover 121 fitting groove
122 guide plate 140 frame
142 support portion 144 connection portion
146 engaging portion 147 protrusion
148 Coupling Hole 160 LED Module
162 first substrate 164 LED
180 drive circuit module 182 second substrate
184 Circuit components 186 Insulation sheet
190 metal pin

Claims (17)

속이 빈 원통 형태이고 길이 방향의 양단이 개방되도록 형성되며 투광성을 가지는 커버;
상기 커버의 길이 방향과 나란한 방향으로 연장되는 형태로 형성되며, 상기 커버의 내부 공간에 위치되도록 상기 커버의 내경면에 상기 커버의 길이 방향을 따라 슬라이딩 끼움 결합되는 프레임;
발광하는 LED를 포함하며 상기 프레임의 하측면에 지지되는 LED 모듈; 및
상기 LED를 구동하며 상기 프레임의 상측면에 지지되는 구동회로 모듈을 포함하되,
상기 프레임은,
상기 LED 모듈 및 상기 구동회로 모듈이 지지되며 판 형태로 형성되는 지지부;
상기 커버의 내경면의 양측에 결합되도록 돌기가 형성되는 결합부; 및
상기 지지부와 상기 결합부를 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 연결부는 상기 지지부에서 상기 결합부로 갈수록 하부 방향으로 경사가 형성되며,
상기 지지부, 상기 결합부 및 상기 연결부는 일체로 형성되는, LED 조명 장치.A cover having a hollow cylindrical shape and having both ends open in the longitudinal direction and having a light transmitting property;
A frame extending in a direction parallel to the longitudinal direction of the cover and slidingly coupled to an inner circumferential surface of the cover along a longitudinal direction of the cover so as to be positioned in an inner space of the cover;
An LED module including a light emitting LED and supported on a lower side of the frame; And
And a driving circuit module that drives the LED and is supported on an upper surface of the frame,
The frame includes:
A support portion supported by the LED module and the drive circuit module and formed in a plate shape;
An engaging portion having protrusions formed on both sides of the inner surface of the cover; And
And a coupling portion connecting the support portion and the coupling portion,
Wherein the connection portion is inclined downward from the support portion toward the coupling portion,
Wherein the support portion, the engagement portion, and the connection portion are integrally formed. 제 1 항에 있어서,
상기 커버의 길이 방향에 수직한 방향의 단면으로 볼 때,
상기 지지부는 상기 커버의 내부 공간의 중심부를 가로 방향으로 가로지르는 형태로 형성되며,
상기 LED는 상기 LED의 발광 방향 측 커버의 내경면으로부터 상기 커버의 반경만큼 이격되도록 배치되는, LED 조명 장치.The method according to claim 1,
When viewed in cross section in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the cover,
The support portion is formed in a shape that transversely crosses a central portion of the inner space of the cover,
Wherein the LED is disposed so as to be spaced apart from the inner diameter surface of the cover in the light emitting direction of the LED by a radius of the cover. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 프레임의 길이 방향에 수직한 방향의 단면에서,
상기 결합부는 상하 방향으로 연장되는 형태로 형성되고,
상기 연결부는 상기 지지부의 단부와 상기 결합부의 하단을 연결하도록 형성되는, LED 조명 장치.The method according to claim 1,
In a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the frame,
Wherein the engaging portion is formed to extend in the vertical direction,
And the connecting portion is formed to connect an end of the supporting portion and a lower end of the engaging portion. 제 5 항에 있어서,
상기 커버의 내경면에는 상기 결합부의 상단을 지지하도록 안내 판이 형성되는, LED 조명 장치.6. The method of claim 5,
And a guide plate is formed on the inner surface of the cover so as to support the upper end of the engagement portion. 제 1 항에 있어서,
상기 돌기는 상기 커버의 내경면에 형성된 끼움 홈에 끼움 결합되는, LED 조명 장치.The method according to claim 1,
And the protrusion is fitted in the fitting groove formed on the inner surface of the cover. 제 1 항에 있어서,
상기 프레임은 상기 커버의 내경보다 크게 형성되는, LED 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the frame is formed larger than the inner diameter of the cover. 제 1 항에 있어서,
상기 프레임의 길이 방향에 수직한 방향의 단면에서, 상기 돌기는 상하 방향으로 형성되는 복수 개의 톱니 형태의 돌기를 포함하는, LED 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the projections include projections in the form of a plurality of teeth formed in the vertical direction in a cross section in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the frame. 제 1 항에 있어서,
상기 LED 모듈은,
일면에 복수 개의 상기 LED가 균일한 간격으로 배열 설치되는 제 1 기판을 더 포함하는, LED 조명 장치.The method according to claim 1,
The LED module includes:
Further comprising a first substrate on which a plurality of said LEDs are arranged at regular intervals. 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 기판은,
상기 프레임의 하측면에 밀착되도록 결합되는, LED 조명 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the first substrate comprises:
And is tightly coupled to the lower side of the frame. 제 10 항에 있어서,
상기 구동회로 모듈은,
상기 프레임의 상측면에 결합되는 절연 시트;
상기 절연 시트에 결합되되 상기 프레임의 상측면과 이격되어 위치되는 제 2 기판; 및
상기 제 2 기판 상에 설치되는 회로 부품을 포함하는, LED 조명 장치.11. The method of claim 10,
The drive circuit module includes:
An insulating sheet coupled to an upper side of the frame;
A second substrate coupled to the insulating sheet and spaced apart from an upper surface of the frame; And
And a circuit component mounted on the second substrate. 제 12 항에 있어서,
서로 이격되어 위치되는 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이를 연결하며 상하 방향으로 연장된 형태의 금속 핀을 더 포함하며,
상기 LED 모듈 및 상기 구동회로 모듈은 상기 금속 핀에 의하여 전기적으로 연결되는, LED 조명 장치.13. The method of claim 12,
Further comprising a metal pin connected between the first substrate and the second substrate spaced apart from each other and extending in the vertical direction,
Wherein the LED module and the drive circuit module are electrically connected by the metal pin. 제 1 항에 있어서,
상기 커버의 길이 방향 양단에 결합되는 사이드 캡을 더 포함하는, LED 조명 장치.The method according to claim 1,
And a side cap coupled to both longitudinal ends of the cover. 제 14 항에 있어서,
상기 사이드 캡의 일단부에는 상기 커버의 내부 방향으로 돌출되는 결합 부재가 형성되며,
상기 결합 부재는,
상기 커버의 내경면에 끼움 결합되는 제 1 결합 부재; 및
상기 프레임의 단부에 결합되는 제 2 결합 부재를 포함하는, LED 조명 장치.15. The method of claim 14,
A coupling member protruding inward of the cover is formed at one end of the side cap,
The coupling member
A first engaging member fitted into the inner surface of the cover; And
And a second engagement member coupled to an end of the frame. 제 14 항에 있어서,
상기 사이드 캡과 상기 커버 사이에 설치되는 링 형태의 밀폐 부재를 더 포함하는, LED 조명 장치.15. The method of claim 14,
And a ring-shaped sealing member provided between the side cap and the cover. 제 15 항에 있어서,
상기 사이드 캡의 타단부에는 상기 구동회로 모듈과 전기적으로 연결되는 접속 단자가 형성되는, LED 조명 장치.16. The method of claim 15,
And a connection terminal electrically connected to the driving circuit module is formed at the other end of the side cap.
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