KR20180064508A - Method for attaching adhesive tape and apparatus for attaching adhesive tape - Google Patents

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KR20180064508A
KR20180064508A KR1020187013150A KR20187013150A KR20180064508A KR 20180064508 A KR20180064508 A KR 20180064508A KR 1020187013150 A KR1020187013150 A KR 1020187013150A KR 20187013150 A KR20187013150 A KR 20187013150A KR 20180064508 A KR20180064508 A KR 20180064508A
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아키히로 무라야마
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

웨이퍼 W의 외주를 보유 지지하는 보유 지지 테이블(5)의 환상의 보유 지지부(51)를 통하여 당해 웨이퍼 W의 외주를 가열함과 함께, 보유 지지 테이블(5)의 중앙과 보유 지지부(51) 사이에서 웨이퍼 W와 근접 대향하는 환상의 융기부(52)와 당해 웨이퍼 W 사이에, 보유 지지 테이블(5)의 중심으로부터 외주를 향하여 가열된 기체를 공급하여, 웨이퍼 전체면을 균일하게 가열 및 가압하면서 점착 테이프를 부착 롤러로 압박하여 부착한다.The outer periphery of the wafer W is heated via the annular holding portion 51 of the holding table 5 for holding the outer periphery of the wafer W and the center of the holding table 5 is held between the center of the holding table 5 and the holding portion 51 A heated gas is supplied between the annular ridge 52 facing the wafer W in close proximity to the wafer W and the wafer W from the center of the holding table 5 toward the outer periphery to uniformly heat and pressurize the entire wafer surface The adhesive tape is pressed by the attaching roller and attached.

Figure P1020187013150
Figure P1020187013150

Description

점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치Method for attaching adhesive tape and apparatus for attaching adhesive tape

본 발명은, 링 프레임의 중앙에 적재한 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라 함)와 당해 링 프레임에 걸쳐 지지용의 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프의 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive tape attaching method and an adhesive tape attaching apparatus for attaching a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a " wafer " appropriately) mounted on the center of a ring frame and an adhesive tape for supporting the ring frame .

반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라 함)는 그의 표면에 다수의 소자의 회로 패턴이 형성되어 있다. 예를 들어 범프나 미세 회로가 웨이퍼 표면에 형성되어 있다. 그래서, 이면 연삭 시 및 반송 시에 당해 회로면의 오염 및 손상을 방지하기 위하여 보호 테이프가 부착되어 있다.A circuit pattern of a plurality of elements is formed on a surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as " wafer " For example, bumps or microcircuits are formed on the wafer surface. Therefore, a protective tape is attached to prevent the contamination and damage of the circuit surface during back grinding and transportation.

웨이퍼는 이면 연삭 후에 지지용의 점착 테이프를 통하여 링 프레임의 중앙에 접착 보유 지지된다. 이때, 보호 테이프는 이미 박리되어 있으므로, 회로 형성면을 하향으로 하여 웨이퍼 외주부만을 환상의 보유 지지부로 보유 지지하고, 그 후, 부착 롤러를 전동(轉動)시켜 링 프레임과 웨이퍼에 걸쳐 점착 테이프를 부착하고 있다(특허문헌 1을 참조).The wafer is adhered and held at the center of the ring frame through the adhesive tape for supporting after the back grinding. At this time, since the protective tape has already been peeled off, only the outer peripheral portion of the wafer is held as an annular retaining portion with the circuit formation face downward, and then the attachment roller is rotated to attach the adhesive tape across the ring frame and the wafer (See Patent Document 1).

일본 특허 공개 제2011-199157호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-115157

근년의 고밀도 실장 요구에 수반하여 반도체 웨이퍼가 박형화되는 경향이 있다. 따라서 보호 테이프를 부착한 상태의 웨이퍼이더라도, 회로 형성면을 보유 지지 테이블에 접촉시킨 상태에서 부착 롤러를 전동시키면서 점착 테이프를 당해 웨이퍼에 부착하면 범프 등이 파손되는 등의 문제가 있다.With the recent demand for high-density mounting, the semiconductor wafer tends to be thinned. Therefore, even in the case of a wafer with a protective tape attached thereto, there is a problem that when the adhesive tape is attached to the wafer while the attaching roller is rolled while the circuit forming surface is in contact with the holding table, the bump or the like is damaged.

본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면을 파손시키는 것을 방지하면서 링 프레임과 당해 반도체 웨이퍼의 이면에 걸쳐 점착 테이프를 고정밀도로 부착하는 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an adhesive tape attaching method and an adhesive tape attaching apparatus, which can adhere an adhesive tape to a ring frame and a back surface of the semiconductor wafer with high accuracy while preventing the circuit- And the like.

그래서 본 발명자들은, 회로 형성면을 파손시키지 않고 점착 테이프를 부착하기 위하여 실험이나 시뮬레이션을 반복하여 행함으로써 이하의 지견을 얻었다.Therefore, the inventors of the present invention obtained the following findings by repeatedly performing experiments and simulations in order to attach the adhesive tape without damaging the circuit formation surface.

웨이퍼의 외주만을 보유 지지하는 환상의 보유 지지부를 갖는 보유 지지 테이블에 의하여 웨이퍼를 흡착 보유 지지하고, 링 프레임과 당해 웨이퍼에 걸쳐 점착 테이프를 부착하였다. 이 구성에 의하면, 웨이퍼의 회로 형성면이 보유 지지 테이블과 비접촉 상태를 유지하고 있으므로, 당해 회로 형성면을 파손시키는 것을 회피할 수 있었다. 그러나 다음 공정에서 당해 웨이퍼를 다이싱 처리했을 때, 분단된 칩이 비산되는 등의 새로운 문제가 발생하였다. 즉, 점착 테이프가 웨이퍼 이면에 완전히 밀착되어 있지는 않은 것이 판명되었다.The wafer was sucked and held by a holding table having an annular holding portion for holding only the outer periphery of the wafer, and an adhesive tape was attached to the ring frame and the wafer. According to this configuration, since the circuit forming surface of the wafer is kept in non-contact with the holding table, it is possible to avoid the circuit forming surface from being damaged. However, when the wafer is subjected to the dicing treatment in the next step, a new problem arises such that the divided chip is scattered. That is, it has been found that the adhesive tape is not completely in contact with the back surface of the wafer.

그래서, 당해 문제를 해결하고자 추가로 예의 검토한 결과, 점착 테이프 부착 시의 웨이퍼의 가열에 문제가 있음이 판명되었다.Therefore, as a result of further study to solve the problem, it has been found that there is a problem in heating the wafer at the time of attaching the adhesive tape.

즉, 보유 지지 테이블의 보유 지지부에 의하여 외주만이 보유 지지된 웨이퍼는, 보유 지지 테이블에 매설된 히터로부터의 열이 외주로부터 중심을 향하여 열전도되고 있다. 그러나 보유 지지부에는, 웨이퍼의 에지의 파손을 방지하고 보유 지지 정밀도를 향상시키기 위하여 실리콘 고무 등의 탄성체가 설치되어 있다. 당해 탄성체의 영향에 의하여 열전도가 저해되고 있음이 판명되었다.That is, in the wafer holding only the outer periphery by the holding portion of the holding table, the heat from the heater embedded in the holding table is conducted from the outer periphery toward the center. However, the holding portion is provided with an elastic body such as silicone rubber in order to prevent the edge of the wafer from being broken and to improve the holding accuracy. It has been found that heat conduction is inhibited by the effect of the elastic body.

본 발명은 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 다음과 같은 구성을 취한다.In order to solve such a problem, the present invention adopts the following configuration.

즉, 링 프레임의 중앙에 적재한 반도체 웨이퍼와 당해 링 프레임에 걸쳐 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,That is, a method for attaching an adhesive tape to a semiconductor wafer mounted on the center of a ring frame and the ring frame,

상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 보유 지지 테이블의 환상의 보유 지지부를 통하여 당해 반도체 웨이퍼의 외주를 가열하는 제1 가열 과정과,A first heating step of heating an outer periphery of the semiconductor wafer through an annular holding part of a holding table holding the semiconductor wafer,

상기 보유 지지 테이블의 중앙과 보유 지지부 사이에서 반도체 웨이퍼와 근접 대향하는 환상의 융기부와 당해 반도체 웨이퍼 사이에, 보유 지지 테이블의 중심으로부터 외주를 향하여 가열된 기체를 공급하여 반도체 웨이퍼를 가열하는 제2 가열 과정과,Between the center of the holding table and the holding portion, a gas heated from the center of the holding table toward the outer periphery is supplied between an annular ridge portion facing the semiconductor wafer and the semiconductor wafer, Heating process,

상기 보유 지지 테이블과 반도체 웨이퍼 사이를 가열 및 가압하면서 점착 테이프를 부착 부재로 압박하여 부착하는 점착 테이프 부착 과정An adhesive tape attaching step of pressing and adhering the adhesive tape to the attaching member while heating and pressing the space between the holding table and the semiconductor wafer

을 구비한 것을 특징으로 한다.And a control unit.

(작용·효과) 상기 방법에 의하면, 보유 지지부에 적재된 반도체 웨이퍼에 의하여 밀폐된 공간의 중심으로부터 외주를 향하여 가열된 기체가 공급된다. 당해 기체가, 반도체 웨이퍼와 근접 대향하는 융기부 사이를 흐르는 과정에서, 반도체 웨이퍼의 전체면을 가열한다. 즉, 보유 지지 부재에 의하여 반도체 웨이퍼를 외주측으로부터 가열함과 함께, 기체에 의하여 중심으로부터 외주를 향하여 가열함으로써, 반도체 웨이퍼 전체를 균일하게 가열할 수 있다. 따라서 균일하게 가열된 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착할 때, 반도체 웨이퍼와 접촉하는 점착제가 확실히 연화되어 당해 반도체 웨이퍼에 밀착되므로, 다이싱 처리 시에 분단된 칩이 비산되는 것을 방지할 수 있다.(Function and Effect) According to the above method, heated gas is supplied from the center of the space sealed by the semiconductor wafer loaded on the holding portion to the outer periphery. The gas heats the entire surface of the semiconductor wafer in the course of flowing between the protruding portions close to the semiconductor wafer. That is, the semiconductor wafer is heated from the outer periphery side by the holding member and heated from the center toward the outer periphery by the gas, whereby the entire semiconductor wafer can be uniformly heated. Therefore, when the adhesive tape is adhered to the uniformly heated semiconductor wafer, the adhesive that comes into contact with the semiconductor wafer is firmly softened and is brought into close contact with the semiconductor wafer, so that the chip divided during the dicing process can be prevented from scattering.

또한 본 발명은 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 다음과 같은 구성을 취한다.In order to solve such a problem, the present invention adopts the following configuration.

즉, 링 프레임의 중앙에 적재한 반도체 웨이퍼와 당해 링 프레임에 걸쳐 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,That is, a semiconductor wafer mounted at the center of a ring frame and an adhesive tape adhering device for attaching an adhesive tape over the ring frame,

상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지부와,A frame holding portion for holding the ring frame;

상기 반도체 웨이퍼의 외주를 보유 지지하는 환상의 보유 지지부와, 당해 보유 지지부의 내측에서 반도체 웨이퍼와 근접 대향하는 환상의 융기부를 갖는 보유 지지 테이블과,A holding table having an annular holding portion for holding an outer periphery of the semiconductor wafer and an annular ridge portion facing the semiconductor wafer inwardly of the holding portion;

상기 보유 지지 테이블을 가열하는 가열기와,A heater for heating the holding table,

상기 보유 지지 테이블에 보유 지지된 반도체 웨이퍼에 의하여 밀폐된 당해 보유 지지 테이블의 공간의 중심으로부터 외주를 향하여 가열된 기체를 공급하는 기체 공급부와,A gas supply unit for supplying a heated gas from the center of the space of the holding table closed by the semiconductor wafer held on the holding table to the outer periphery,

상기 프레임 보유 지지부에 보유 지지된 링 프레임과 보유 지지 테이블에 보유 지지된 반도체 웨이퍼에 걸쳐 점착 테이프를 부착 부재에 의하여 부착하는 부착 기구와,An attaching mechanism for attaching the adhesive tape to the semiconductor wafer held by the holding frame and the ring frame held by the frame holding portion by the attaching member,

상기 링 프레임 상에서 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,A cutting mechanism for cutting the adhesive tape on the ring frame,

상기 링 프레임의 형상으로 커팅된 불필요한 점착 테이프를 회수하는 회수 기구A recovery mechanism for recovering an unnecessary adhesive tape cut in the shape of the ring frame

를 구비한 것을 특징으로 한다.And a control unit.

(작용·효과) 상기 구성에 의하면, 보유 지지부에 의하여 반도체 웨이퍼의 외주를 가열함과 함께, 융기부와 반도체 웨이퍼 사이에 가열된 기체를 공급하여 보유 지지부보다 내측의 반도체 웨이퍼의 영역을 가열하므로, 반도체 웨이퍼 전체를 균일하게 가열할 수 있다. 따라서 상기 방법을 적합하게 실시할 수 있다.According to the above configuration, the outer periphery of the semiconductor wafer is heated by the holding portion, and the heated gas is supplied between the raised portion and the semiconductor wafer to heat the region of the semiconductor wafer inside the holding portion, The entire semiconductor wafer can be uniformly heated. Therefore, the above method can be suitably carried out.

또한 상기 구성에 있어서, 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 부착 부재의 위치에 따라 반도체 웨이퍼와 융기부 사이의 간극이 일정해지도록 기체 공급부로부터 공급하는 기체의 유량을 조정하여 압력을 제어하는 제어부를 구비하는 것이 바람직하다.In addition, in the above configuration, a control unit for controlling the pressure by adjusting the flow rate of the gas supplied from the gas supply unit such that the gap between the semiconductor wafer and the raised portion becomes constant according to the position of the attachment member for attaching the adhesive tape to the semiconductor wafer .

이 구성에 의하면, 보유 지지부보다 내측에서 보유 지지 테이블에 비접촉 상태에서 휘기 쉬운 반도체 웨이퍼의 영역은, 기체 공급부로부터 공급되는 기체에 의하여 부착 부재의 압박력에 반발하여 반도체 웨이퍼를 밀어올린다. 따라서 점착 테이프의 부착 시에 반도체 웨이퍼와 융기부가 접촉하는 것이 회피되고, 나아가 반도체 웨이퍼의 회로 형성면의 파손을 방지할 수 있다.According to this structure, the area of the semiconductor wafer, which is inwardly bent from the holding table to the holding table in a non-contact state, is repelled by the pressing force of the mounting member by the gas supplied from the gas supply unit, thereby pushing up the semiconductor wafer. Therefore, when the adhesive tape is attached, the contact between the semiconductor wafer and the raised portion can be avoided, and further, the circuit formation surface of the semiconductor wafer can be prevented from being damaged.

본 발명의 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치에 의하면, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에의 파손을 방지하면서 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 걸쳐 점착 테이프를 고정밀도로 부착할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the adhesive tape attaching method and the adhesive tape attaching apparatus of the present invention, it is possible to attach the adhesive tape to the ring frame and the semiconductor wafer with high precision while preventing damage to the circuit formation surface of the semiconductor wafer.

도 1은 점착 테이프 부착 장치의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2는 점착 테이프 부착 장치의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 3은 웨이퍼 반송 기구의 일부를 도시하는 정면도이다.
도 4는 웨이퍼 반송 기구의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 5는 웨이퍼 반송 장치의 정면도이다.
도 6은 웨이퍼 반송 장치의 이동 구조를 도시하는 평면도이다.
도 7은 프레임 반송 장치의 정면도이다.
도 8은 반전 유닛의 정면도이다.
도 9는 반전 유닛의 평면도이다.
도 10은 푸셔의 정면도이다.
도 11은 푸셔의 평면도이다.
도 12는 부착 유닛의 정면도이다.
도 13은 테이프 부착부의 개략 구성을 도시하는 부분 단면도이다.
도 14는 보유 지지 테이블의 종단면도이다.
도 15는 보유 지지 테이블의 평면도이다.
도 16은 테이프 절단 기구의 평면도이다.
도 17은 점착 테이프의 박리 동작을 도시하는 모식도이다.
도 18은 점착 테이프의 부착 동작을 도시하는 모식도이다.
도 19는 점착 테이프의 부착 동작을 도시하는 모식도이다.
도 20은 점착 테이프의 부착 동작을 도시하는 모식도이다.
도 21은 점착 테이프의 부착 동작을 도시하는 모식도이다.
도 22는 불필요한 점착 테이프의 박리 동작을 도시하는 모식도이다.1 is a plan view showing a configuration of an adhesive tape applying apparatus.
2 is a front view showing a configuration of an adhesive tape applying apparatus.
3 is a front view showing a part of the wafer transport mechanism.
4 is a plan view showing a part of the wafer transport mechanism.
5 is a front view of the wafer transfer apparatus.
6 is a plan view showing the moving structure of the wafer transfer apparatus.
7 is a front view of the frame transportation device.
8 is a front view of the inverting unit.
9 is a plan view of the inverting unit.
10 is a front view of the pusher.
11 is a plan view of the pusher.
12 is a front view of the attachment unit.
13 is a partial cross-sectional view showing a schematic configuration of the tape attaching portion.
14 is a longitudinal sectional view of the holding table.
15 is a plan view of the holding table.
16 is a plan view of the tape cutting mechanism.
17 is a schematic diagram showing the peeling operation of the adhesive tape.
18 is a schematic diagram showing an attaching operation of the adhesive tape.
19 is a schematic diagram showing an attaching operation of the adhesive tape.
20 is a schematic diagram showing an attaching operation of the adhesive tape.
21 is a schematic diagram showing an attaching operation of the adhesive tape.
22 is a schematic diagram showing an unnecessary peeling operation of the adhesive tape.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1에 점착 테이프 부착 장치의 평면도가 도시되어 있다.1 is a plan view of the adhesive tape applying apparatus.

이 점착 테이프 부착 장치는, 가로로 긴 직사각형부 A와 이 직사각형부 A의 중앙부에서 연접하고 상측으로 돌출되는 돌출부 B로 이루어지는 볼록형으로 구성된 기본 유닛과, 돌출부 B의 좌측 옆의 스페이스에서 기본 유닛에 연결된 박리 유닛 C를 구비한 구성으로 되어 있다. 또한 이후의 설명에 있어서, 직사각형부 A의 길이 방향을 좌우 방향, 이와 직교하는 수평 방향을 하측 및 상측으로 호칭한다.This adhesive tape adhering apparatus comprises a base unit having a transversely elongated rectangular portion A and a projecting portion B which is connected to the central portion of the rectangular portion A and protruded upward and a protruding portion B which is connected to the base unit And a peeling unit C are provided. In the following description, the longitudinal direction of the rectangular portion A is referred to as the left and right direction, and the horizontal direction orthogonal thereto is referred to as the lower side and the upper side.

직사각형부 A의 우측에 웨이퍼 반송 기구(1)가 배비되어 있다. 직사각형부 A의 하측의 우측 근방에, 반도체 웨이퍼 W(이하, 적절히 「웨이퍼 W」라 함)를 수용한 2개의 용기(2)가 병렬로 적재되어 있다. 직사각형부 A의 하측의 좌측 단부에는, 웨이퍼 W의 마운트를 완료한, 도 2에 도시하는 마운트 프레임 MF를 회수하는 회수부(3)가 배비되어 있다.A wafer transfer mechanism 1 is disposed on the right side of the rectangular portion A. Two containers 2 accommodating a semiconductor wafer W (hereinafter referred to as " wafer W " as appropriate) are mounted in parallel on the lower right side of the lower side of the rectangular portion A. At the lower left end of the rectangular portion A, there is disposed a collection portion 3 for collecting the mount frame MF shown in Fig. 2 after the mounting of the wafer W is completed.

직사각형부 A의 상측의 우측으로부터 얼라이너(4), 보유 지지 테이블(5), 프레임 공급부(6) 및 반전 유닛(7)의 순으로 배비되어 있다. 반전 유닛(7)의 하방에 후술하는 박리 테이블(8)이 배비되어 있다. 또한 반전 유닛(7)의 상방에서 슬라이드 이동하는 푸셔(9)가 배비되어 있다.The aligner 4, the holding table 5, the frame feeder 6, and the reversing unit 7 are arranged in this order from the upper right side of the rectangular portion A. A release table 8, which will be described later, is disposed below the reversal unit 7. [ And a pusher 9 slidingly moved above the inverting unit 7 is disposed.

돌출부 B는, 지지용의 점착 테이프 T(다이싱 테이프)를 링 프레임 f와 웨이퍼 W의 이면에 걸쳐 부착하는 부착 유닛(10)으로 되어 있다.The protruding portion B is an attaching unit 10 for attaching an adhesive tape T (dicing tape) for support across the ring frame f and the back surface of the wafer W.

박리 유닛 C에는, 웨이퍼 W의 표면으로부터 보호 테이프 PT를 박리하는 박리 기구(13)가 배비되어 있다.The peeling unit C is provided with a peeling mechanism 13 for peeling the protective tape PT from the surface of the wafer W.

웨이퍼 반송 기구(1)에는 도 2에 도시한 바와 같이, 직사각형부 A의 상부에 좌우 수평으로 가설된 안내 레일(14)의 우측에 좌우 왕복 이동 가능하게 지지된 웨이퍼 반송 장치(15)와, 안내 레일(14)의 좌측에 좌우 이동 가능하게 지지된 프레임 반송 장치(16)가 구비되어 있다.As shown in Fig. 2, the wafer transfer device 1 is provided with a wafer transfer device 15 which is supported on the right side of a guide rail 14 horizontally horizontally installed on the upper portion of the rectangular portion A so as to be reciprocatable in the left- And a frame carrier device 16 supported on the left side of the rail 14 so as to be movable left and right.

웨이퍼 반송 장치(15)는, 용기(2)의 어느 한쪽으로부터 취출한 웨이퍼 W를 좌우 및 전후로 반송함과 함께, 웨이퍼 W의 자세를 표리 반전할 수 있도록 구성되어 있다.The wafer transfer device 15 is configured to carry the wafer W taken out from one side of the container 2 to the right and left and back and forth, and to reverse the posture of the wafer W in a posture.

웨이퍼 반송 장치(15)는 도 3 및 도 5에 도시한 바와 같이, 안내 레일(14)을 따라 좌우 이동 가능한 좌우 이동 가동대(18)가 장비되어 있다. 이 좌우 이동 가동대(18)에 구비된 안내 레일(19)을 따라 전후 이동 가능하게 전후 이동 가동대(20)가 장비되어 있다. 또한 이 전후 이동 가동대(20)의 하부에, 웨이퍼 W를 보유 지지하는 보유 지지 유닛(21)이 상하 이동 가능하게 장비되어 있다.As shown in Figs. 3 and 5, the wafer transfer apparatus 15 is equipped with a movable movable table 18 movable left and right along the guide rail 14. As shown in Fig. Back movable movable base 20 so as to be movable back and forth along the guide rails 19 provided on the left and right movable base 18. Further, a holding unit 21 for holding the wafer W is mounted on the lower portion of the back and forth movable table 20 so as to be movable up and down.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 안내 레일(14)의 우측 단부 근처에는 모터(22)로 정역전 구동되는 구동 풀리(23)가 축 지지됨과 함께, 안내 레일(14)의 중앙측에는 아이들 풀리(24)가 축 지지되어 있다. 이들 구동 풀리(23)와 아이들 풀리(24)에 걸쳐 감아 걸린 벨트(25)에 좌우 이동 가동대(18)의 슬라이드 걸림 결합부(18a)가 연결되며, 벨트(25)의 정역 회동에 의하여 좌우 이동 가동대(18)가 좌우로 이동되도록 되어 있다.3 and 4, a drive pulley 23 driven forward by a motor 22 is axially supported near the right end of the guide rail 14, and at the center of the guide rail 14, And a pulley 24 is pivotally supported. The slide engagement portion 18a of the movable frame 18 is connected to the belt 25 wrapped around the drive pulley 23 and the idle pulley 24, The movable movable base 18 is moved to the left and right.

도 6에 도시한 바와 같이, 좌우 이동 가동대(18)의 상단부 근처에는 모터(26)로 정역전 구동되는 구동 풀리(27)가 축 지지됨과 함께, 좌우 이동 가동대(18)의 하단부 근처에는 아이들 풀리(28)가 축 지지되어 있다. 이들 구동 풀리(27)와 아이들 풀리(28)에 걸쳐 감아 걸린 벨트(29)에 전후 이동 가동대(20)의 슬라이드 걸림 결합부(20a)가 연결되며, 벨트(29)의 정역 회동에 의하여 전후 이동 가동대(20)가 전후로 이동되도록 되어 있다.6, a drive pulley 27 driven forward by a motor 26 is axially supported near the upper end of the left and right movable base 18, and a drive pulley 27 is provided near the lower end of the left and right movable base 18 And an idle pulley 28 is pivotally supported. The slide engagement portion 20a of the back and forth movable base 20 is connected to the belt 29 wound around the drive pulley 27 and the idle pulley 28, The movable movable base 20 is moved forward and backward.

도 5에 도시한 바와 같이 보유 지지 유닛(21)은, 전후 이동 가동대(20)의 하부에 연결된 역L자형의 지지 프레임(30), 이 지지 프레임(30)의 세로 프레임부를 따라 모터(31)로 나사 이송 승강되는 승강대(32), 승강대(32)에 회동축(33)을 통하여 세로 방향 지지축 p 주위로 선회 가능하게 축 지지된 회동대(34), 회동축(33)에 벨트(35)를 통하여 감아 걸려 연동된 선회용 모터, 회동대(34)의 하부에 회동축(37)을 통하여 수평 방향 지지축 q 주위로 반전 회동 가능하게 축 지지된 보유 지지 암(38), 회동축(37)에 벨트(39)를 통하여 감아 걸려 연동된 반전용 모터(40) 등으로 구성되어 있다.5, the holding unit 21 includes an inverted L-shaped support frame 30 connected to the lower portion of the back and forth movable table 20, a motor 31 (not shown) along the vertical frame portion of the support frame 30, A rotary table 34 rotatably pivotally supported around a vertical support shaft p via a rotary shaft 33 to the platform 32; a belt (not shown) attached to the rotary shaft 33; A holding arm 38 rotatably pivoted around the horizontal support shaft q via a rotary shaft 37 at a lower portion of the rotary table 34, A reversing motor 40 wound around a belt 37 via a belt 39 and interlocked with the belt 37, and the like.

보유 지지 암(38)은 말굽형을 하고 있다. 보유 지지 암(38)의 보유 지지면에는, 약간 돌출된 복수 개의 흡착 패드(41)가 설치되어 있다. 또한 보유 지지 암(38)은, 그의 내부에 형성된 유로와, 이 유로의 기단부측에서 연접된 접속 유로를 통하여, 압축 공기 장치에 연통 접속되어 있다.The holding arms 38 are horseshoe shaped. On the holding surface of the holding arm 38, a plurality of suction pads 41 slightly protruding are provided. Further, the holding arm 38 is connected to the compressed air device through a flow path formed inside thereof and a connecting flow path connected at the proximal end side of the flow path.

상술한 가동 구조를 이용함으로써, 흡착 보유 지지한 웨이퍼 W를 보유 지지 암(38)에 의하여 전후 이동, 좌우 이동, 및 세로 방향 지지축 p 주위로 선회 이동시킴과 함께, 수평 방향 지지축 q 주위의 반전 회동에 의하여 웨이퍼 W를 표리 반전할 수 있도록 되어 있다.By using the above-described movable structure, the wafer W held and held by the holding arm 38 can be moved back and forth, left and right, and around the vertical support shaft p, So that the wafer W can be inverted by the reverse rotation.

프레임 반송 장치(16)는 도 7에 도시한 바와 같이, 전후 이동 가동대(43)의 하부에 연결된 세로 프레임(44), 이 세로 프레임(44)을 따라 슬라이드 승강 가능하게 지지된 승강 프레임(45), 승강 프레임(45)을 상하 이동시키는 굴신 링크 기구(46), 이 굴신 링크 기구(46)를 정역 굴신 구동하는 모터(47), 승강 프레임(45)의 하단부에 장비된 웨이퍼 W를 흡착하는 흡착 플레이트(48), 및 링 프레임 f를 흡착하기 위하여 당해 흡착 플레이트(48)의 주위에 배비된 복수 개의 흡착 패드(49) 등으로 구성되어 있다. 따라서 프레임 반송 장치(16)는, 보유 지지 테이블(5)에 적재 보유 지지된 링 프레임 f 및 마운트 프레임 MF를 흡착 보유 지지하여, 승강 및 전후 좌우로 반송할 수 있다. 흡착 패드(49)는, 링 프레임 f의 사이즈에 대응하여 수평 방향으로 슬라이드 조절 가능하게 되어 있다.7, the frame conveying apparatus 16 includes a vertical frame 44 connected to the lower portion of the back and forth movable base 43, a lift frame 45 A bending link mechanism 46 for vertically moving the lifting frame 45 and a motor 47 for driving the bending and linking mechanism 46 in the forward and reverse directions and a wafer W mounted on the lower end of the lifting frame 45 An adsorption plate 48 and a plurality of adsorption pads 49 disposed around the adsorption plate 48 for adsorbing the ring frame f and the like. Therefore, the frame transportation device 16 can adsorb and hold the ring frame f and the mount frame MF, which are mounted and held on the holding table 5, so that the frame can be transported up and down and back and forth. The absorption pad 49 is slidable in the horizontal direction corresponding to the size of the ring frame f.

보유 지지 테이블(5)은 도 12 내지 도 15에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 W와 동일한 형상 이상의 크기를 갖는 금속제(예를 들어 알루미늄)의 척 테이블이다. 당해 보유 지지 테이블(5)은 히터(50)가 매설되어 있다. 또한 보유 지지 테이블(5)은 보유 지지부(51)와 융기부(52) 등으로 구성되어 있다. 보유 지지부(51)는, 웨이퍼 W의 외주 영역만을 흡착 보유 지지하는 환상의 볼록부에 의하여 형성되어 있다. 당해 보유 지지부(51)의 상부에는 환상의 홈(53)이 형성되어 있다.As shown in Figs. 12 to 15, the holding table 5 is a chuck table made of metal (for example, aluminum) having a size equal to or larger than that of the wafer W. [ The holding table 5 has a heater 50 embedded therein. The holding table 5 is also constituted by a holding portion 51, a raised portion 52, and the like. The holding support portion 51 is formed by an annular convex portion that absorbs and holds only the outer peripheral region of the wafer W. [ An annular groove 53 is formed in the upper portion of the holding support portion 51.

홈(53)에는 복수 개의 관통 구멍(54)이 형성되어 있으며, 당해 관통 구멍(54)과 연통하는 유로를 통하여 외부의 흡인 장치(55)와 연통 접속되어 있다. 또한 통기성을 갖는 환상의 탄성체(56)가 홈(53)에 걸림 결합되어 있다. 탄성체(56)는 홈(53)으로부터 약간 돌출되어 있다. 즉, 보유 지지부(51)에 웨이퍼 W를 적재하고 당해 웨이퍼 W의 외주를 흡인했을 때, 탄성체(56)가 탄성 변형되어 웨이퍼 W를 보유 지지하도록 구성되어 있다.A plurality of through holes 54 are formed in the groove 53 and are connected to the suction device 55 via an oil passage communicating with the through hole 54. And an annular elastic body 56 having air permeability is engaged with the groove 53. The elastic body 56 slightly protrudes from the groove 53. That is, when the wafer W is loaded on the holding support portion 51 and the outer periphery of the wafer W is sucked, the elastic body 56 is elastically deformed to hold the wafer W.

융기부(52)는, 보유 지지부(51)로부터 중심측으로 약간의 간극을 두고 보유 지지 테이블(5)의 중앙을 향하여 형성되어 있다. 당해 융기부(52)의 표면은 평탄하고, 또한 보유 지지부(51)보다도 약간 낮은 높이로 설정되어 있다. 즉, 보유 지지부(51)에 의하여 웨이퍼 W를 흡인 보유 지지했을 때, 융기부(52)와 웨이퍼 W가 평행으로 근접 대향하도록 설정되어 있다. 또한 당해 간극은, 후술하는 부착 롤러(109)를 전동시켜 점착 테이프 T를 웨이퍼 W의 이면에 부착할 때, 웨이퍼 W가 휘어 융기부(52)와 접촉하지 않는 거리로 설정되어 있다. 본 실시예의 경우, 보호 테이프를 갖는 직경 300㎜의 웨이퍼 W를 이용하고 있으며, 당해 간극을 1㎜ 이하로 설정하고 있다. 따라서 취급하는 웨이퍼 W의 사이즈, 두께, 보호 테이프의 종류 등에 따라 웨이퍼 W의 휨양이 변화되므로, 당해 간극의 거리는 적절히 설계 변경된다.The raised portion 52 is formed toward the center of the holding table 5 with a slight clearance from the holding portion 51 toward the center. The surface of the raised portion 52 is flat and set to a height slightly lower than the holding portion 51. That is, when the wafer W is sucked and held by the holding support portion 51, the ridge portion 52 and the wafer W are set so as to face each other in parallel close to each other. The clearance is set at a distance such that the wafer W does not contact the bending protrusion 52 when the adhesive tape T is attached to the back surface of the wafer W by rolling the attachment roller 109 described later. In the case of this embodiment, a wafer W having a protective tape with a diameter of 300 mm is used, and the clearance is set to 1 mm or less. Therefore, the deflection of the wafer W changes in accordance with the size, thickness, type of the protective tape, etc. of the wafer W to be handled, so that the distance between the gaps is appropriately changed.

보유 지지 테이블(5)의 중앙에는 관통 구멍(57)이 형성되어 있으며, 유로(58)를 통하여 외부의 기체 공급 장치(59)와 연통 접속되어 있다. 또한 보유 지지 테이블(5)과 유로(58)의 접속부에는 히터 블록(60)이 설치되어 있으며, 유로(58)를 통과하는 기체를 가열하여 보유 지지 테이블(5) 내에 공급하도록 구성되어 있다. 또한 보유 지지 테이블(5) 내에 공급되는 기체는, 보유 지지부(51)와 융기부(52)의 간극으로부터 보유 지지부(51)를 관통하여 외부와 연통하고 있는 복수 개의 니들 밸브(61)를 통하여 배출되도록 구성되어 있다. 또한 배기 조정하는 니들 밸브(61)의 개수는 적시에 변경 가능하다.A through hole 57 is formed at the center of the holding table 5 and communicated with an external gas supply device 59 through a flow path 58. [ A heater block 60 is provided at a connection portion between the holding table 5 and the flow path 58 so that the gas passing through the flow path 58 is heated and supplied into the holding table 5. The gas supplied into the holding table 5 is discharged from the gap between the holding portion 51 and the protruding portion 52 through a plurality of needle valves 61 communicating with the outside through the holding portion 51 . The number of the needle valves 61 to be adjusted for exhaust can be changed in a timely manner.

보유 지지 테이블(5)은, 당해 보유 지지 테이블(5)을 밖에서 에워싸는 프레임 보유 지지부(62)를 구비하고 있다. 즉, 프레임 보유 지지부(62)에 적재한 링 프레임 f의 높이와 보유 지지부(51)에 흡착된 웨이퍼 W의 이면 높이가 동일해지도록 구성되어 있다.The holding table 5 has a frame holding portion 62 for surrounding the holding table 5 outside. That is, the height of the ring frame f placed on the frame holding portion 62 is made equal to the height of the back surface of the wafer W attracted to the holding portion 51.

또한 보유 지지 테이블(5)은 복수 개의 지지용의 핀 PN을 장비하고 있다. 핀 PN은 융기부(52)의 표면의 소정의 원주 상에 등간격을 두고 배비(본 실시예에서는 4개)되어 있다. 즉, 핀 PN은, 실린더 등의 액추에이터에 의하여 융기부(52)로부터 진퇴 승강 가능하게 구성되어 있다. 또한 핀 PN의 선단부는 절연물로 구성되어 있거나 또는 절연물로 피복되어 있다.Further, the holding table 5 is provided with a plurality of supporting pins PN. The pins PN are spaced equidistantly on the predetermined circumference of the surface of the raised portion 52 (four in this embodiment). That is, the pin PN is configured to be able to move up and down from the raised portion 52 by an actuator such as a cylinder. The tip of the pin PN is made of an insulating material or is covered with an insulating material.

또한 도 1에 도시한 바와 같이 보유 지지 테이블(5)은, 도시하지 않은 구동 기구에 의하여 직사각형부 A의 웨이퍼 W를 세트하는 위치와 돌출부 B의 부착 유닛(10)의 부착 위치 사이에 부설된 레일(63)을 따라 왕복 이동 가능하게 구성되어 있다.1, the holding table 5 includes a rail (not shown) provided between a position for setting the wafer W of the rectangular portion A by the driving mechanism (not shown) and a mounting position of the attaching unit 10 of the projecting portion B (63).

프레임 공급부(6)는, 소정 매수의 링 프레임 f를 적층 수납한 인출식의 카세트를 수납한다.The frame supply section 6 houses a draw-out cassette in which a predetermined number of ring frames f are stacked.

반전 유닛(7)은 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 기립 설치 고정된 세로 레일(64)을 따라 승강 가능한 승강대(65)에, 회전 액추에이터(66)에 의하여 수평 지지축 r 주위로 회동 가능한 받침 프레임(67)이 캔틸레버상으로 장착됨과 함께, 받침 프레임(67)의 기부와 선단부에, 척 갈고리(68)가 각각 지지축 s 주위로 회동 가능하게 장비되어 있다. 반전 유닛(7)은, 회로면이 하향인 마운트 프레임 MF를 프레임 반송 장치(16)로부터 수취하여 반전한 후, 회로 패턴면을 상향으로 한다.8 and 9, the reversing unit 7 rotates around a horizontal support shaft r by a rotary actuator 66 to a platform 65 capable of being raised and lowered along a standing vertical rail 64 standing upright A possible supporting frame 67 is mounted on the cantilever and a chuck pawl 68 is rotatably mounted around the supporting shaft s at the base and tip of the supporting frame 67 respectively. The inverting unit 7 receives the mount frame MF whose circuit surface is downward from the frame transfer device 16 and inverts it, and then turns the circuit pattern surface upward.

박리 테이블(8)은, 반전 유닛(7) 바로 아래의 마운트 프레임 MF의 수취 위치와 박리 유닛 C의 박리 위치 사이를 레일을 따라 왕복 이동한다. 박리 테이블(8)은 도 17에 도시한 바와 같이, 마운트 프레임 MF의 이면 전체를 흡착 보유 지지 가능한 크기의 척 테이블이다. 당해 박리 테이블(8)은 금속제 또는 세라믹의 다공질로 형성되어 있다.The peeling table 8 reciprocates between the receiving position of the mount frame MF immediately below the reversing unit 7 and the peeling position of the peeling unit C along the rail. As shown in Fig. 17, the peeling table 8 is a chuck table having a size capable of holding and holding the entire rear surface of the mount frame MF. The peeling table 8 is made of metal or ceramics.

푸셔(9)는, 박리 테이블(8)에 적재된 마운트 프레임 MF를 회수부(3)에 수납시킨다. 그의 구체적인 구성은 도 10 및 도 11에 도시되어 있다.The pusher 9 houses the mount frame MF loaded on the peeling table 8 in the return portion 3. [ Its specific configuration is shown in Figs. 10 and 11. Fig.

푸셔(11)는, 레일(69)을 따라 좌우 수평으로 이동하는 가동대(70)의 상부에, 고정 받침편(71)과 실린더(72)로 개폐되는 척편(73)을 구비하고 있다. 이들 고정 받침편(71)과 척편(73)으로 마운트 프레임 MF의 일 단부를 상하로부터 협지하도록 구성되어 있다. 또한 모터(74)로 회동되는 벨트(75)에 가동대(70)의 하부가 연결되어 있으며, 모터(74)의 정역 작동에 의하여 가동대(70)를 좌우로 왕복 이동시키도록 되어 있다.The pusher 11 has a fixed support piece 71 and a chuck piece 73 which is opened and closed by a cylinder 72 on an upper portion of a movable stand 70 which horizontally moves left and right along a rail 69. And one end of the mount frame MF is sandwiched from above and below by these fixed support pieces 71 and the chuck pieces 73. [ The lower portion of the movable base 70 is connected to a belt 75 that is rotated by the motor 74 so that the movable base 70 is reciprocated right and left by the normal and reverse operation of the motor 74.

부착 유닛(10)은 도 12에 도시한 바와 같이, 테이프 공급부(76), 세퍼레이터 회수부(77), 테이프 부착부(78) 및 테이프 회수부(79) 등으로 구성되어 있다. 이하, 각 구성에 대하여 상세히 설명한다.12, the attaching unit 10 is constituted by a tape supply unit 76, a separator collecting unit 77, a tape attaching unit 78, a tape collecting unit 79, and the like. Hereinafter, each configuration will be described in detail.

테이프 공급부(76)는, 지지용의 점착 테이프 T가 권회된 원단 롤이 장전된 공급 보빈으로부터 당해 점착 테이프 T를 부착 위치에 공급하는 과정에서 박리 롤러(80)에 의하여 세퍼레이터 S를 박리하도록 구성되어 있다. 또한 공급 보빈은 전자 브레이크에 연동 연결되어 적합한 회전 저항이 걸려 있다. 따라서 공급 보빈으로부터 과잉된 테이프의 조출이 방지되어 있다.The tape supply unit 76 is configured to peel the separator S by the peeling roller 80 in the process of supplying the adhesive tape T from the supply bobbin loaded with the roll having the supporting rollers T wound thereon have. In addition, the supply bobbin is interlocked with the electromagnetic brake and has a suitable rotational resistance. Therefore, excessive feeding of the tape from the supply bobbin is prevented.

또한 테이프 공급부(76)는, 실린더(81)에 연결된 요동 암(82)을 요동시킴으로써 선단부의 댄서 롤러(83)에서 점착 테이프 T를 하방으로 밀어내려 텐션을 부여하도록 구성되어 있다.The tape supply unit 76 is configured to pivot the swinging arm 82 connected to the cylinder 81 so as to push the adhesive tape T downward by the dancer roller 83 at the front end to apply tension thereto.

세퍼레이터 회수부(77)는, 점착 테이프 T로부터 박리된 세퍼레이터 S를 권취하는 회수 보빈이 구비되어 있다. 이 회수 보빈은, 모터에 의하여 정역으로 회전 구동 제어되도록 되어 있다.The separator recovery section 77 is provided with a recovery bobbin for recovering the separator S peeled off from the adhesive tape T. The recovery bobbin is rotationally driven and controlled by the motor in the normal and reverse directions.

테이프 부착부(78)는 테이프 부착 기구(84) 및 테이프 절단 기구(85) 등으로 구성되어 있다. 또한 테이프 부착 기구(84)는 본 발명의 부착 기구에, 테이프 절단 기구(85)는 절단 기구에 각각 상당한다.The tape attaching portion 78 is constituted by a tape attaching mechanism 84, a tape cutting mechanism 85, and the like. The tape attaching mechanism 84 corresponds to the attaching mechanism of the present invention, and the tape cutting mechanism 85 corresponds to the cutting mechanism.

테이프 부착 기구(84)는, 보유 지지 테이블(5)을 사이에 두고 장치 베이스(103)에 기립 설치된 좌우 한 쌍의 지지 프레임(104)에 가설된 안내 레일(105), 안내 레일(105)을 따라 좌우 수평으로 이동하는 가동대(106), 이 가동대(106)에 구비된 실린더의 선단부에 연결된 브래킷에 축 지지된 부착 롤러(109), 테이프 회수부(79)측에 배비된 닙 롤러(110)로 구성되어 있다.The tape attaching mechanism 84 includes guide rails 105 and guide rails 105 which are installed on a pair of right and left support frames 104 standing on the apparatus base 103 with the holding table 5 therebetween An attaching roller 109 supported on a bracket connected to a leading end of a cylinder provided on the movable table 106, and a nip roller (not shown) disposed on the tape withdrawing portion 79 side 110).

가동대(106)는, 장치 베이스(103)에 고정 배비된 구동 장치에 축 지지된 정역전시키는 구동 풀리(111)와 지지 프레임(104)측에 축 지지된 아이들 풀리(112)에 감아 걸린 벨트(113)에 의하여 구동 전달되어, 안내 레일(105)을 따라 좌우 수평 이동하도록 구성되어 있다.The movable base 106 is provided with a drive pulley 111 which is supported by a drive device fixedly disposed on the apparatus base 103 and which reverses the direction of the drive pulley 111 and an idle pulley 112 which is axially supported on the support frame 104 side, And is horizontally moved left and right along the guide rails 105. As shown in Fig.

닙 롤러(110)는, 모터에 의하여 구동하는 이송 롤러(114)와 실린더에 의하여 승강하는 핀치 롤러(115)로 구성되어 있다.The nip roller 110 is composed of a conveying roller 114 driven by a motor and a pinch roller 115 ascending and descending by a cylinder.

테이프 절단 기구(85)는, 도 13에 도시한 바와 같이 승강 구동 기구(86)에 배비되어 있다. 이 승강 구동 기구(86)는, 세로 벽(87)의 배면부에 세로 방향으로 배치된 레일(88)을 따라 이동 가능한 승강대(89), 이 승강대(89)에 높이 조절 가능하게 지지된 가동 프레임(90), 이 가동 프레임(90)으로부터 전방을 향하여 연장 돌출된 암(91)을 구비하고 있다. 또한 승강대(89)는, 나사축(93)을 모터(94)에 의하여 정역전시킴으로써 나사 이송 승강되도록 되어 있다.The tape cutting mechanism 85 is disposed in the elevation drive mechanism 86 as shown in Fig. The elevating drive mechanism 86 includes a platform 89 movable along a rail 88 disposed in the longitudinal direction on the rear surface of the vertical wall 87, a movable frame 90), and an arm (91) extending and projecting forward from the movable frame (90). Further, the platform 89 is adapted to move the screw shaft 93 upward and downward by the motor 94 so as to move the screw.

즉, 테이프 절단 기구(85)는, 암(91)의 하부에서 베어링(116)을 통하여 지지축(92) 주위로 회전하는 보스부(117)를 구비하고 있다. 이 보스부(117)에, 도 16에 도시한 바와 같이 중심으로 직경 방향으로 연신되는 4개의 지지 암(118 내지 121)을 구비하고 있다.That is, the tape cutting mechanism 85 has a boss portion 117 that rotates around the support shaft 92 through the bearing 116 at the lower portion of the arm 91. [ As shown in Fig. 16, the boss portion 117 is provided with four support arms 118 to 121 extending in the radial direction at the center.

한쪽 지지 암(118)의 선단부에, 원판형의 커터(122)를 수평 축 지지한 커터 브래킷(123)이 상하 이동 가능하게 장착됨과 함께, 다른 지지 암(119 내지 121)의 선단부에, 압박 롤러(124)가 요동 암(125)을 통하여 상하 이동 가능하게 장착되어 있다.A cutter bracket 123 supporting a disk-shaped cutter 122 horizontally is mounted so as to be vertically movable on the tip end portion of one support arm 118 and at the tip end of the other support arm 119-121, (124) is mounted so as to be movable up and down through a swing arm (125).

보스부(117)의 상부에는 연결부(126)를 가지며, 이 연결부(126)로, 암(91)에 구비된 모터(127)의 회전축과 구동 연결되어 있다.The boss portion 117 has a connecting portion 126 at an upper portion thereof and is connected to the rotating portion of the motor 127 of the arm 91 by the connecting portion 126.

테이프 회수부(79)는 도 12에 도시한 바와 같이, 절단 후에 박리된 불필요한 점착 테이프 T를 권취하는 회수 보빈이 구비되어 있다. 이 회수 보빈은 도시되어 있지 않은 모터에 의하여 정역으로 회전 구동 제어되도록 되어 있다.As shown in Fig. 12, the tape recovery unit 79 is provided with a recovery bobbin for recovering unwanted adhesive tape T peeled off after cutting. The recovery bobbin is rotationally driven and controlled by a motor not shown in the drawing.

박리 기구(13)는 도 17에 도시한 바와 같이, 롤 권취된 웨이퍼의 직경보다도 폭이 좁은 박리 테이프 t를 안내 롤러(96)를 통하여 끝이 가는 테이퍼상의 박리 바(97)로 유도하여 접어 반전한 후, 권취 축(98)에서 권취하여 회수하도록 구성되어 있다.17, the peeling mechanism 13 guides the peeling tape t whose width is narrower than the diameter of the rolled-up wafer to the tapered peeling bar 97 which is tapered through the guide roller 96, And is wound up on the take-up shaft 98 and recovered.

회수부(3)는 도 2에 도시한 바와 같이, 마운트 프레임 MF를 적재하여 회수하는 카세트(130)가 배비되어 있다. 이 카세트(130)는, 장치 프레임(131)에 연결 고정된 세로 레일(132)과, 이 세로 레일(132)을 따라 모터(133)로 나사 이송 승강되는 승강대(134)가 구비되어 있다. 따라서 회수부(3)는, 마운트 프레임 MF를 승강대(134)에 적재하여 피치 이송 하강시키도록 구성되어 있다.As shown in Fig. 2, the collection unit 3 is provided with a cassette 130 for collecting and collecting the mount frame MF. The cassette 130 is provided with a vertical rail 132 connected to and fixed to the apparatus frame 131 and a platform 134 raised and lowered by a motor 133 along the vertical rail 132. Therefore, the collecting section 3 is constructed so that the mount frame MF is placed on the platform 134 and the pitch is lowered.

다음으로, 상기 실시예의 장치를 사용하여 링 프레임 f와 웨이퍼 W에 걸쳐 점착 테이프 T를 부착하여 마운트 프레임을 제작하는 동작에 대하여 설명한다.Next, the operation of manufacturing the mount frame by attaching the adhesive tape T across the ring frame f and the wafer W by using the apparatus of the embodiment will be described.

프레임 공급부(6)로부터 보유 지지 테이블(5)의 프레임 보유 지지부(62)로의 링 프레임 f의 반송과 용기(2)로부터 보유 지지 테이블(5)로의 웨이퍼 W의 반송이 대략 동시에 실행된다.The transfer of the ring frame f from the frame supply section 6 to the frame holding section 62 of the holding table 5 and the transfer of the wafer W from the container 2 to the holding table 5 are executed substantially simultaneously.

한쪽 프레임 반송 장치(16)는 프레임 공급부(6)로부터 링 프레임 f를 흡착 및 반송하여 프레임 보유 지지부(62)에 적재한다. 프레임 반송 장치(16)가 흡착을 해제하고 상승하면, 지지 핀에 의하여 링 프레임 f의 위치 정렬을 행한다. 즉, 링 프레임 f는, 프레임 보유 지지부(62)에 세트된 상태에서 웨이퍼 W가 반송되어 오기까지 대기하고 있다.The one frame conveying device 16 sucks and conveys the ring frame f from the frame supplying portion 6 and loads the ring frame f onto the frame holding portion 62. [ When the frame conveying device 16 releases the attraction, the ring frame f is aligned by the support pin. That is, the ring frame f waits until the wafer W is transported in the state that it is set in the frame holding portion 62. [

다른 쪽 웨이퍼 반송 장치(15)는, 다단으로 수납된 웨이퍼 W끼리의 사이에 보유 지지 암(38)을 삽입하고, 웨이퍼 W의 회로 형성면으로부터 보호 테이프 PT를 통하여 흡착 보유 지지하여 반출하여, 얼라이너(4)로 반송한다.The other wafer transfer device 15 inserts the holding arms 38 between the wafers W housed in multiple stages and holds the wafer W by the protective tape PT from the circuit formation surface of the wafer W, To the liner (4).

얼라이너(4)는 그의 중앙으로부터 돌출된 흡착 패드(99)에 의하여 웨이퍼 W의 중앙을 흡착한다. 동시에 웨이퍼 반송 장치(15)는 웨이퍼 W의 흡착을 해제하고 상방으로 퇴피한다. 얼라이너(4)는, 흡착 패드(99)로 웨이퍼 W를 보유 지지하고 회전시키면서 웨이퍼 W의 외주에 형성된 노치 등에 기초하여 위치 정렬을 행한다.The aligner (4) adsorbs the center of the wafer (W) by the adsorption pad (99) protruding from the center thereof. At the same time, the wafer transfer device 15 releases the suction of the wafer W and retreats upward. The aligner 4 aligns based on a notch or the like formed on the outer periphery of the wafer W while holding and rotating the wafer W with the adsorption pad 99.

위치 정렬이 완료되면, 웨이퍼 W를 흡착한 흡착 패드(99)를 얼라이너(4)의 표면으로부터 돌출시킨다. 그 위치로 웨이퍼 반송 장치(15)가 이동하여 웨이퍼 W를 표면측으로부터 흡착 보유 지지한다. 흡착 패드(99)는 흡착을 해제하고 하강한다.When the alignment is completed, the adsorption pad 99 sucking the wafer W is projected from the surface of the aligner 4. The wafer transfer device 15 moves to that position and sucks and holds the wafer W from the front side. The adsorption pad 99 releases adsorption and descends.

웨이퍼 반송 장치(15)는 보유 지지 테이블(5) 상으로 이동하여, 보호 테이프를 갖는 면을 하향으로 한 채 보유 지지 테이블(5)로부터 돌출되어 있는 지지용의 핀 PN에 웨이퍼 W를 전달한다. 핀 PN은 웨이퍼 W를 수취하면 하강한다.The wafer transfer device 15 moves onto the holding table 5 and transfers the wafer W to the supporting pins PN protruding from the holding table 5 with the side having the protective tape facing downward. The pin PN is lowered when it receives the wafer W.

보유 지지 테이블(5)의 보유 지지부(51)가 웨이퍼 W의 외주를 흡착 보유 지지함과 함께, 프레임 보유 지지부(62)가 링 프레임 f를 흡착 보유 지지하면, 보유 지지 테이블(5)은 레일(63)을 따라 테이프 부착 기구(85)측으로 이동한다. 이때, 히터(50)가 작동하여 보유 지지부(51)를 통하여 웨이퍼 W를 외주로부터 가열함과 함께, 기체 공급 장치(59)로부터 공급된 기체가 히터 블록(60)에 의하여 가열되어, 웨이퍼 W와 보유 지지부(51)에 의하여 밀폐된 보유 지지 테이블(5)의 공간에 공급된다.When the holding portion 51 of the holding table 5 sucks and holds the outer periphery of the wafer W and the frame holding portion 62 sucks and holds the ring frame f, 63 to the tape attaching mechanism 85 side. At this time, the heater 50 operates to heat the wafer W from the outer circumference through the holding portion 51, and the gas supplied from the gas supply device 59 is heated by the heater block 60, Is supplied to the space of the holding table (5) closed by the holding portion (51).

가열된 기체는 도 14에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(5)의 중심으로부터 웨이퍼 W와 융기부(52)의 간극을 통과하여 니들 밸브(61)로부터 적시에 배출되고 있다. 즉, 기체가 보유 지지 테이블(5)의 중심으로부터 외주를 향하여 방사상으로 퍼지면서 유동하여 웨이퍼 W의 전체면을 가열함과 함께, 당해 공간을 가압하고 있다. 당해 가압에 의하여 웨이퍼 W는, 도 18에 도시한 바와 같이 약간 상향 만곡 형상으로 팽출되어 있다.The heated gas passes through the gap between the wafer W and the protruding portion 52 from the center of the holding table 5 and is discharged from the needle valve 61 in a timely manner as shown in Fig. That is, the gas flows while radially spreading from the center of the holding table 5 toward the outer periphery to heat the entire surface of the wafer W and pressurize the space. As a result, the wafer W is bulged slightly upwardly as shown in Fig.

보유 지지 테이블(5)이 테이프 부착 기구(85)의 테이프 부착 위치에 도달하면 부착 롤러(109)가 하강하여, 팽출되어 있는 웨이퍼 W의 표면을 평탄해지는 높이까지 압박하면서 도 19에 도시한 바와 같이 점착 테이프 T 상을 전동하여, 프레임 보유 지지부(62)의 정상부, 링 프레임 f 및 웨이퍼 W의 이면에 점착 테이프 T를 부착해 간다. 이 부착 롤러(109)의 이동에 연동하여 테이프 공급부(76)로부터 소정량의 점착 테이프 T가 세퍼레이터 S를 박리되면서 조출된다. 또한 부착 롤러(109)를 전동시켜 점착 테이프 T의 부착 처리를 행하고 있는 동안에도 가열한 기체를 공간 내에 계속해서 공급하고 있다.When the holding table 5 reaches the tape attaching position of the tape attaching mechanism 85, the attaching roller 109 is lowered to press the surface of the wafers W that have been bulged to a flattened height, The adhesive tape T is transferred to the top of the frame holding portion 62, the ring frame f and the back surface of the wafer W. [ A predetermined amount of the adhesive tape T is fed out from the tape supply part 76 while peeling the separator S in conjunction with the movement of the attaching roller 109. [ Further, the heated gas is continuously supplied into the space even while the attaching roller 109 is rotated to perform the attaching process of the adhesive tape T.

점착 테이프 T의 부착 처리가 완료되면 테이프 절단 기구(85)가 작동한다. 즉, 도 20에 도시한 바와 같이 테이프 절단 기구(85)의 커터(122)와 압박 롤러(124)가 절단 작용 위치인 소정의 높이까지 하강하여, 링 프레임 f에 부착된 점착 테이프 T를 링 프레임 f의 형상으로 절단함과 함께, 압박 롤러(124)가 커터(122)에 추종하여 링 프레임 f 상의 테이프 절단 부위를 전동하면서 압박해 간다.When the attachment process of the adhesive tape T is completed, the tape cutting mechanism 85 is operated. 20, the cutter 122 of the tape cutting mechanism 85 and the pressing roller 124 are lowered to a predetermined height at a cutting operation position, and the adhesive tape T attached to the ring frame f is conveyed to the ring frame f and the pressing roller 124 follows the cutter 122 and presses the tape cut portion on the ring frame f while rolling.

점착 테이프 T의 절단 처리가 완료되면, 핀치 롤러(115)를 상승시켜 점착 테이프 T의 닙을 해제한다. 그 후, 닙 롤러(110)를 이동시켜 테이프 회수부(79)를 향하여 절단 후의 불필요한 점착 테이프 T를 권취하여 회수해 감과 함께, 테이프 공급부(76)로부터 소정량의 점착 테이프 T를 조출한다.When the cutting process of the adhesive tape T is completed, the pinch roller 115 is lifted to release the nip of the adhesive tape T. Thereafter, the nip roller 110 is moved to unwind the unnecessary adhesive tape T after the cutting toward the tape collecting portion 79, and the adhesive tape T is delivered from the tape supplying portion 76 with a predetermined amount.

점착 테이프 T의 박리가 완료되어, 도 21에 도시한 바와 같이 닙 롤러(110) 및 부착 롤러(109)가 초기 위치로 되돌아가면, 링 프레임 f와 이면에 점착 테이프 T가 접착되어 있는 마운트 프레임 MF를 보유 지지한 채, 보유 지지 테이블(5)은 직사각형부 A측의 반출 위치로 이동한다.When the peeling of the adhesive tape T is completed and the nip roller 110 and the attaching roller 109 are returned to their initial positions as shown in Fig. 21, the mount frame MF The holding table 5 moves to the take-out position on the side of the rectangular portion A.

반출 위치에 도달한 마운트 프레임 MF는 프레임 반송 장치(16)로부터 반전 유닛(7)에 전달된다. 반전 유닛(7)은 마운트 프레임 MF를 보유 지지한 상태에서 상하를 반전한다. 즉, 회로 패턴면이 상향으로 된다. 반전 유닛(7)은 마운트 프레임 MF를 상하 반전한 상태에서 박리 테이블(8)에 적재한다.The mount frame MF reaching the unloading position is transferred from the frame transfer device 16 to the inverting unit 7. The inverting unit 7 inverts the upside and downside while holding the mount frame MF. That is, the circuit pattern surface is upward. The reversing unit 7 loads the mount frame MF on the peeling table 8 in a state in which the mount frame MF is vertically inverted.

반전 유닛(7)은 마운트 프레임 MF를 표리 반전시켜, 보호 테이프를 갖는 면을 상향으로 하여 박리 테이블(8)에 적재한다. 그 후, 박리 테이블(8)이 박리 기구(13)의 반입 위치에 도달하면, 마운트 프레임 MF의 테이프 부착 개시 단부로 박리 바(97)를 하강시킨다. 박리 바(97)의 압박에 의하여 박리 테이프 t가 보호 테이프 PT에 부착되면, 박리 테이블(10)이 이동한다. 이 박리 테이블(8)의 이동에 동기시켜 박리 테이프 t를 권취 축(98)에 권취해 감으로써, 도 22에 도시한 바와 같이 보호 테이프 PT가 박리 테이프 t와 일체로 되어 박리되어 간다.The reversing unit 7 inverts the mount frame MF in the front and rear directions, and loads it on the peeling table 8 with the surface having the protective tape facing upward. Thereafter, when the peeling table 8 reaches the carrying-in position of the peeling mechanism 13, the peeling bar 97 is lowered to the tape mounting start end of the mount frame MF. When the peeling tape t is attached to the protective tape PT by the pressing of the peeling bar 97, the peeling table 10 moves. The protective tape PT is peeled off in unison with the peeling tape t as shown in Fig. 22 by winding the peeling tape t on the take-up shaft 98 in synchronization with the movement of the peeling table 8. [

보호 테이프 PT의 박리가 완료되면, 박리 바(97)가 상승하여 대기 위치로 되돌아간다. 동시에 박리 테이블(8)은 직사각형부 A의 푸셔(9)의 대기 위치로 이동한다. 푸셔(9)의 척편(73)에 의하여 마운트 프레임 MF가 흡착 보유 지지되고, 회수부(3)에 회수된다.When the peeling of the protective tape PT is completed, the peeling bar 97 rises and returns to the standby position. At the same time, the peeling table 8 moves to the standby position of the pusher 9 of the rectangular portion A. The mount frame MF is sucked and held by the chuck piece 73 of the pusher 9 and is collected in the collecting part 3.

이상으로, 링 프레임 f와 웨이퍼 W의 이면에 걸쳐 점착 테이프 T를 부착하여 마운트 프레임을 제작하는 일순의 동작이 종료된다. 이후, 마운트 프레임 MF가 소정 수에 도달하기까지 상기 처리가 반복된다.Thus, the adhesive tape T is attached to the back surface of the ring frame f and the wafer W to terminate the normal operation of manufacturing the mount frame. Thereafter, the above process is repeated until the mount frame MF reaches a predetermined number.

상기 실시예의 장치에 의하면, 보유 지지 테이블(5)의 보유 지지부(51)에 의하여 웨이퍼 W를 외주로부터 가열함과 함께, 보유 지지 테이블(5)과 비접촉 부분은, 웨이퍼 W와 근접 대향하는 융기부(52)로부터 방사되는 열과 당해 간극을 흐르는 가열된 기체에 의하여 전체면을 균일하게 가열할 수 있다. 즉, 웨이퍼 이면에 부착되는 점착 테이프 T의 점착제를, 이면 전체가 균일하게 가열된 웨이퍼 W에 의하여 확실히 연화시키므로, 당해 점착 테이프 T를 웨이퍼 W의 이면에 밀착시킬 수 있다. 그 결과, 다음 공정의 다이싱 처리 시에 분단된 칩이 비산되는 것을 방지할 수 있다.The holding table 5 of the holding table 5 heats the wafer W from the outer periphery and the holding table 5 and the noncontact portion are separated from each other by the convex portion facing the wafer W, The entire surface can be uniformly heated by the heat radiated from the heater 52 and the heated gas flowing through the gap. That is, since the pressure sensitive adhesive of the pressure sensitive adhesive tape T adhered to the back surface of the wafer is reliably softened by the uniformly heated wafer W, the pressure sensitive adhesive tape T can be brought into close contact with the back surface of the wafer W. As a result, it is possible to prevent the chip that has been divided during the dicing process in the next process from being scattered.

또한 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.The present invention can also be implemented in the following manner.

(1) 상기 실시예의 장치에 있어서, 점착 테이프 T를 웨이퍼 W에 부착하는 과정에서 부착 롤러(109)의 전동 위치 또는 가압 레벨에 따라, 보유 지지 테이블 내의 공간에 공급하는 기체의 유량을 조정하여 가압 레벨이 일정해지도록 제어해도 된다.(1) In the apparatus of the above embodiment, the flow rate of the gas supplied to the space in the holding table is adjusted according to the rolling position or the pressing level of the attaching roller 109 in the process of attaching the adhesive tape T to the wafer W, The level may be controlled to be constant.

예를 들어 미리 실험 또는 시뮬레이션에 의하여 얻은, 부착 롤러(109)의 압박에 의하여 휘는 웨이퍼 W의 휨양과 위치 데이터를 취득하고, 당해 취득 데이터로부터 맵핑 데이터를 작성한다. 당해 맵핑 데이터를 제어부의 기억 장치에 미리 기억시키고, 점착 테이프의 부착 처리를 실행할 때, 부착 롤러(109)의 전동 위치를 인코더에서 검출하고, 당해 위치 정보와 관련한 기체의 공급량을 맵핑 데이터로부터 취득하여 기압의 공급 유량을 조정한다. 또는 기압 공급 장치(59)에 구비한 레귤레이터에 의하여 공간의 압력을 일정하게 유지하도록 제어한다.For example, the bending amount and the position data of the wafer W bent by the pressing of the attaching roller 109 obtained in advance by experiment or simulation are acquired, and the mapping data is created from the obtained data. The mapping data is stored in advance in the storage device of the control unit. When the adhesive tape attaching process is performed, the encoder detects the electric drive position of the attaching roller 109, acquires the supply amount of the gas related to the position information from the mapping data Adjust the supply flow rate of air pressure. Or the pressure of the space is controlled to be constant by the regulator provided in the air pressure supply device 59.

(2) 상기 실시예에서는, 웨이퍼 W의 회로 형성면에 보호 테이프 PT를 첨설하고 있는 경우를 예로 들어 설명했지만, 보호 테이프 PT가 첨설되어 있지 않은 웨이퍼 W를 취급할 수도 있다. 예를 들어 2개의 용기(2) 중 한쪽에 웨이퍼 W를 다단으로 적층 수납하고, 다른 쪽 용기에 보호 시트를 수납한다. 이 상태에서 얼라이너(4)로 보호 시트, 웨이퍼 W의 순으로 반송하고, 보호 시트에 의하여 웨이퍼 W의 표면을 보호한 상태에서 얼라인먼트를 행한다. 얼라인먼트 후에는 웨이퍼 W를 보유 지지 테이블(5)로 반송하고, 보호 시트는, 장치 베이스 상에 설치한 폐기용의 용기에 회수시키면 된다. 이후에는 상기 실시예의 테이프 부착 처리를 행하고, 박리 처리를 생략하고 마운트 프레임을 회수한다.(2) In the above embodiment, the case where the protection tape PT is formed on the circuit formation surface of the wafer W has been described as an example. However, the wafer W on which the protection tape PT is not formed can also be handled. For example, a wafer W is stacked and stacked in one of two containers 2, and the protective sheet is stored in the other container. In this state, the aligner 4 carries the protective sheet and the wafer W in this order, and the alignment is carried out while the surface of the wafer W is protected by the protective sheet. After the alignment, the wafer W is transferred to the holding table 5, and the protective sheet is collected in a container for disposal provided on the apparatus base. Thereafter, the tape attaching process of the above embodiment is performed, and the mount frame is recovered without removing the peeling process.

1: 반송 기구
5: 보유 지지 테이블
6: 프레임 공급부
7: 반전 유닛
8: 박리 테이블
10: 부착 유닛
50: 히터
51: 보유 지지부
52: 융기부
56: 탄성체
57: 관통 구멍
58: 유로
59: 기체 공급 장치
60: 히터 블록
62: 프레임 보유 지지부
W: 반도체 웨이퍼
f: 링 프레임
T: 점착 테이프
PT: 보호 테이프
t: 박리 테이프1:
5: Holding table
6:
7: Reverse unit
8: peeling table
10: Attachment unit
50: heater
51:
52:
56: elastomer
57: Through hole
58: Euro
59: gas supply device
60: heater block
62: frame holder
W: Semiconductor wafer
f: ring frame
T: Adhesive tape
PT: Protective tape
t: peeling tape

Claims (3)

링 프레임의 중앙에 적재한 반도체 웨이퍼와 당해 링 프레임에 걸쳐 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 보유 지지 테이블의 환상의 보유 지지부를 통하여 당해 반도체 웨이퍼의 외주를 가열하는 제1 가열 과정과,
상기 보유 지지 테이블의 중앙과 보유 지지부 사이에서 반도체 웨이퍼와 근접 대향하는 환상의 융기부와 당해 반도체 웨이퍼 사이에, 보유 지지 테이블의 중심으로부터 외주를 향하여 가열된 기체를 공급하여 반도체 웨이퍼를 가열하는 제2 가열 과정과,
상기 보유 지지 테이블과 반도체 웨이퍼 사이를 가열 및 가압하면서 점착 테이프를 부착 부재로 압박하여 부착하는 점착 테이프 부착 과정
을 구비한 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.A method for attaching an adhesive tape to a semiconductor wafer mounted on a center of a ring frame and an adhesive tape over the ring frame,
A first heating step of heating an outer periphery of the semiconductor wafer through an annular holding part of a holding table holding the semiconductor wafer,
Between the center of the holding table and the holding portion, a gas heated from the center of the holding table toward the outer periphery is supplied between an annular ridge portion facing the semiconductor wafer and the semiconductor wafer, Heating process,
An adhesive tape attaching step of pressing and adhering the adhesive tape to the attaching member while heating and pressing the space between the holding table and the semiconductor wafer
And the adhesive tape is attached to the adhesive tape. 링 프레임의 중앙에 적재한 반도체 웨이퍼와 당해 링 프레임에 걸쳐 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,
상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지부와,
상기 반도체 웨이퍼의 외주를 보유 지지하는 환상의 보유 지지부와, 당해 보유 지지부의 내측에서 반도체 웨이퍼와 근접 대향하는 환상의 융기부를 갖는 보유 지지 테이블과,
상기 보유 지지 테이블을 가열하는 가열기와,
상기 보유 지지 테이블에 보유 지지된 반도체 웨이퍼에 의하여 밀폐된 당해 보유 지지 테이블의 공간의 중심으로부터 외주를 향하여 가열된 기체를 공급하는 기체 공급부와,
상기 프레임 보유 지지부에 보유 지지된 링 프레임과 보유 지지 테이블에 보유 지지된 반도체 웨이퍼에 걸쳐 점착 테이프를 부착 부재에 의하여 부착하는 부착 기구와,
상기 링 프레임 상에서 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,
상기 링 프레임의 형상으로 커팅된 불필요한 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수 기구
를 구비한 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.A semiconductor wafer mounted at the center of a ring frame and an adhesive tape adhering device for attaching an adhesive tape over the ring frame,
A frame holding portion for holding the ring frame;
A holding table having an annular holding portion for holding an outer periphery of the semiconductor wafer and an annular ridge portion facing the semiconductor wafer inwardly of the holding portion;
A heater for heating the holding table,
A gas supply unit for supplying a heated gas from the center of the space of the holding table closed by the semiconductor wafer held on the holding table to the outer periphery,
An attaching mechanism for attaching the adhesive tape to the semiconductor wafer held by the holding frame and the ring frame held by the frame holding portion by the attaching member,
A cutting mechanism for cutting the adhesive tape on the ring frame,
A tape recovery mechanism for recovering an unnecessary adhesive tape cut in the shape of the ring frame
And an adhesive tape adhered thereto. 제2항에 있어서,
상기 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 부착 부재의 위치에 따라 반도체 웨이퍼와 융기부 사이의 간극이 일정해지도록 기체 공급부로부터 공급하는 기체의 유량을 조정하여 압력을 제어하는 제어부를 구비한
것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.3. The method of claim 2,
And a control section for controlling the pressure by adjusting the flow rate of the gas supplied from the gas supply section so that the gap between the semiconductor wafer and the raised section becomes constant according to the position of the attaching member for attaching the adhesive tape to the semiconductor wafer
And the adhesive tape adhering device.
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