KR20170027289A - Protective tape joining method and protective tape joining apparatus - Google Patents

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KR20170027289A
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다쿠토 무라야마
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention provides a protective tape attaching method and a protective tape attaching apparatus, using a pressure difference in a chamber, to attach protective tape on a semiconductor wafer with high precision. According to the present invention, the method comprises: a step of attaching protective tape bigger than an inner diameter of a chamber in one coupling part of a pair of first and second housings forming the chamber; a step of forming the chamber while closely facing a semiconductor wafer to a bonding surface of the protective tape when the protective tape is caught by the coupling part of the first and second housings; a step of decreasing a pressure of the chamber up to a predetermined pressure and pressing the protective tape with a pressurizing member to attach the protective tape in a central part of the semiconductor wafer; and a step of releasing pressurization of the protective tape due to the pressurizing member and radially attaching the protective tape towards an outer circumference from a central side of the semiconductor wafer while maintaining the pressure of a space of the second housing lower than that of a space of the first housing.

Description

보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치 {PROTECTIVE TAPE JOINING METHOD AND PROTECTIVE TAPE JOINING APPARATUS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a protective tape attaching method,

본 발명은 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프의 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method of attaching a protective tape to a circuit forming surface of a semiconductor wafer and a protective tape attaching apparatus.

반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함)는, 그 표면에 다수의 소자의 회로 패턴이 형성되어 있다. 예를 들어, 범프나 미세 회로가 웨이퍼 표면에 형성되어 있다. 따라서, 이면 연삭 시 및 반송 시에 당해 회로면의 오염 및 손상을 방지하기 위해, 보호 테이프가 부착되어 있다.BACKGROUND ART A semiconductor wafer (hereinafter referred to as " wafer ", as appropriate) has a circuit pattern of a plurality of elements formed on its surface. For example, bumps or microcircuits are formed on the wafer surface. Therefore, in order to prevent contamination and damage of the circuit surface during back grinding and transportation, a protective tape is attached.

보호 테이프를 부착하는 방법은, 띠형의 보호 테이프의 길이 방향 및 폭 방향으로 균일한 텐션이 부여되도록 실시되고 있다. 즉, 상하 한 쌍의 하우징을 포함하는 챔버의 접합 부분에 보호 테이프를 끼워 넣고, 당해 보호 테이프에 의해 구획된 두 공간에 차압을 발생시킨다. 이때, 보호 테이프와 근접 대향하도록 배치된 웨이퍼를 향하여 보호 테이프가 탄성 변형되면서 부착되어 간다.The method of attaching the protective tape is carried out such that a uniform tension is applied in the longitudinal direction and the width direction of the band-shaped protective tape. That is, the protective tape is fitted into the joint portion of the chamber including the upper and lower pairs of housings, and a differential pressure is generated in the two spaces partitioned by the protective tape. At this time, the protective tape is adhered while being elastically deformed toward the wafer arranged so as to face the protective tape.

그 후, 웨이퍼 표면의 범프 등 요철의 영향에 의해 보호 테이프 표면의 기재에 발생하는 요철을, 챔버 내에 배치한 가압 플레이트로 가압하여 평탄하게 하고 있다(특허문헌 1을 참조).Thereafter, the irregularities generated on the substrate of the surface of the protective tape by the influence of the unevenness of the surface of the wafer such as bumps are pressed by a pressing plate disposed in the chamber to flatten it (see Patent Document 1).

일본 특허 공개 제2014-49626호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-49626

종래의 방법은, 챔버 내의 두 공간에 차압을 발생시켰을 때, 기압이 낮은 방향으로 보호 테이프가 요입(凹入) 만곡되어 웨이퍼의 중앙으로부터 보호 테이프가 방사형으로 부착되어 간다고 생각되고 있었다. 그러나, 보호 테이프를 부착한 후, 웨이퍼의 중앙 영역의 접착 계면에 기포의 혼입이 확인되었다.In the conventional method, when a differential pressure is generated in two spaces in the chamber, the protective tape is concavely curved in the direction of low air pressure, and the protective tape is radially attached from the center of the wafer. However, after the protective tape was attached, the incorporation of bubbles was confirmed at the adhesive interface in the central region of the wafer.

당해 기포는, 웨이퍼의 이면 연마 시의 마찰에 의해 가열 팽창되어, 웨이퍼를 파손시키는 등의 문제를 발생시킨다.The bubbles are heated and expanded due to the friction at the time of polishing the back surface of the wafer, thereby causing problems such as breakage of the wafer.

본 발명은 이러한 사정에 비추어 이루어진 것이며, 챔버 내에서 차압을 이용하여 반도체 웨이퍼에 보호 테이프를 부착할 때, 당해 보호 테이프와 반도체 웨이퍼의 접착 계면에 기포의 혼입 없이 당해 보호 테이프를 고정밀도로 부착하는 보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치를 제공하는 것을 주요 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a protective tape for attaching a protective tape to a semiconductor wafer using differential pressure in a chamber, A tape attaching method, and a protective tape attaching apparatus.

따라서, 본 발명자들은 접착 계면에 기포의 혼입이 발생하는 원인을 구명하기 위해 실험이나 시뮬레이션을 반복하여 행함으로써, 이하의 지견을 얻었다.Therefore, the inventors of the present invention obtained the following findings by repeating experiments or simulations in order to investigate the cause of introduction of bubbles into the bonding interface.

우선, 도 23에 도시하는 바와 같이, 종래대로 상측 하우징(100A)과 하측 하우징(100B)에 의해 보호 테이프(PT)를 문 상태에서 두 공간을 동시에 동일한 기압으로 감압한 후, 상측 하우징(100A)측에 구비된 누설 밸브(101)를 조작하여 당해 공간의 기압을 높였다. 즉, 하측 하우징(100B)측의 기압이, 상측 하우징(100A)의 기압보다 낮게 되어 있다. 이때, 기재를 평탄화하기 위해 챔버 내에 배치한 가압 플레이트(103)에 의해 유입되는 기체의 흐름이 규제되고, 상측 하우징(100A)의 내벽을 따라 흐른 후, 가압 플레이트(103)와 보호 테이프(PT)의 사이로부터 중심측으로 유입되는 것을 알 수 있었다. 즉, 처음에 웨이퍼(W)의 외주측에 보호 테이프(PT)가 부착된 후에, 중심을 향하여 부착되므로, 보호 테이프(PT)를 부착한 후의 웨이퍼(W)는, 도 24에 도시하는 바와 같이, 중앙 부분의 접착 계면에 기포가 혼입된 공간이 형성되어 있었다.First, as shown in Fig. 23, after the protective tape PT is reduced in pressure by the upper housing 100A and the lower housing 100B to the same atmospheric pressure at the same time, the upper housing 100A, The air pressure in the space is increased by operating the leakage valve 101 provided on the side of the air conditioner. That is, the air pressure on the lower housing 100B side is lower than the air pressure on the upper housing 100A. At this time, in order to flatten the substrate, the flow of the gas introduced by the pressing plate 103 disposed in the chamber is regulated and flows along the inner wall of the upper housing 100A. Thereafter, the pressure plate 103 and the protective tape PT, As shown in Fig. 24, since the protective tape PT is first attached to the outer peripheral side of the wafer W and then attached to the center, the wafer W after the protective tape PT is attached , And a space in which air bubbles are mixed is formed at the adhesive interface at the center portion.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다.In order to solve such a problem, the present invention adopts the following configuration.

즉, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 방법이며,That is, a method of attaching a protective tape to a circuit forming surface of a semiconductor wafer,

챔버를 구성하는 한 쌍의 제1 하우징 및 제2 하우징의 한쪽 접합부에 당해 챔버의 내경보다 큰 상기 보호 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,A first attaching step of attaching the protective tape, which is larger than the inner diameter of the chamber, to one of the pair of first housings and the second housings constituting the chamber,

상기 제1 하우징과 제2 하우징의 접합부에 의해 상기 보호 테이프를 문 상태에서 당해 보호 테이프의 점착면에 반도체 웨이퍼를 근접 대향시키면서 챔버를 형성하고, 보호 테이프에 의해 구획된 두 공간을 감압하는 감압 과정과,A chamber is formed while the protective tape is brought into contact with the adhered surface of the protective tape by the junction of the first housing and the second housing while the chamber is in contact with the adhered surface of the protective tape to thereby reduce the pressure of the two spaces partitioned by the protective tape and,

상기 보호 테이프의 중앙 부분을 가압 부재로 가압하여 반도체 웨이퍼의 중앙 부분에 부착하는 제2 부착 과정과,A second attaching step of pressing the center portion of the protective tape with a pressing member and attaching the center portion of the protective tape to a central portion of the semiconductor wafer,

상기 가압 부재에 의한 보호 테이프의 가압을 해제하는 해제 과정과,Releasing the pressure of the protective tape by the pressing member;

상기 반도체 웨이퍼를 수납 유지하는 제2 하우징의 공간을 제1 하우징의 공간보다 기압을 낮게 하면서 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 중심측으로부터 외주를 향하여 방사형으로 부착하는 제3 부착 과정을 구비한 것을 특징으로 한다.And a third attaching step of attaching the protective tape radially from the center of the semiconductor wafer toward the outer periphery while lowering the air pressure in the space of the second housing for holding and holding the semiconductor wafer than the space of the first housing .

(작용ㆍ효과)(Action / effect)

상기 방법에 따르면, 챔버 내의 두 공간을, 예를 들어 진공까지 감압한 후에, 가압 부재에 의해 보호 테이프의 중앙을 가압하여 반도체 웨이퍼의 중앙에 부착한다. 이때, 보호 테이프는, 반도체 웨이퍼의 중심을 기점으로 요입 만곡 형상으로 탄성 변형되어 있으므로, 제2 하우징의 기압을 낮게 해 감에 따라, 보호 테이프가 반도체 웨이퍼의 중앙측으로부터 외주를 향하여 부착되어 간다. 따라서, 반도체 웨이퍼의 중앙의 접착 계면에 기포가 혼입하는 일 없이 보호 테이프를 웨이퍼에 고정밀도로 부착할 수 있다.According to the above method, after depressurizing the two spaces in the chamber to, for example, a vacuum, the center of the protective tape is pressed by the pressing member and attached to the center of the semiconductor wafer. At this time, since the protective tape is elastically deformed in a concave curved shape starting from the center of the semiconductor wafer, the protective tape is adhered from the center side of the semiconductor wafer toward the outer periphery as the air pressure of the second housing is lowered. Therefore, the protective tape can be attached to the wafer with high precision without bubbles being mixed into the adhesive interface at the center of the semiconductor wafer.

또한, 제2 부착 과정에서는, 반구 형상의 탄성체로 이루어지는 가압 부재를 보호 테이프에 가압하는 과정에서 탄성 변형시키면서 보호 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 것이 바람직하다.Further, in the second attaching step, it is preferable that the protective tape is attached to the semiconductor wafer while elastically deforming the pressing member made of the hemispherical elastic body in the process of pressing the pressing member against the protective tape.

이 방법에 따르면, 보호 테이프를 요입 만곡 형상으로 탄성 변형시키기 쉬워진다. 즉, 제3 부착 과정 시에, 처음에 반도체 웨이퍼의 외주에 보호 테이프가 부착되는 것을 확실하게 피할 수 있다.According to this method, it becomes easy to elastically deform the protective tape into a concave curved shape. That is, it is possible to reliably prevent the protective tape from adhering to the outer periphery of the semiconductor wafer at first in the third attaching process.

또한, 본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다.Further, in order to solve such a problem, the present invention takes the following configuration.

즉, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 장치이며,That is, a protective tape attaching apparatus for attaching a protective tape to a circuit formation surface of a semiconductor wafer,

상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 유지 테이블과,A holding table for holding the semiconductor wafer;

상기 유지 테이블을 수납하는 한 쌍의 하우징을 포함하는 챔버와,A chamber including a pair of housings for housing the holding table,

상기 하우징의 내경보다 큰 보호 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,A tape supply unit for supplying a protective tape larger than the inner diameter of the housing,

상기 하우징의 한쪽 접합부에 보호 테이프를 부착하는 제1 부착 기구와,A first attachment mechanism for attaching a protective tape to one of the junctions of the housing,

상기 챔버 내에서 유지 테이블에 적재된 반도체 웨이퍼와 근접 대향하는 보호 테이프의 중앙 부분을 가압 부재로 가압하여 당해 반도체 웨이퍼의 중앙 부분에 보호 테이프를 부착하는 제2 부착 기구와,A second attaching mechanism for pressing a central portion of the protective tape facing the semiconductor wafer mounted on the holding table in the chamber with a pressing member and attaching a protective tape to a central portion of the semiconductor wafer,

상기 보호 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 두 공간에 차압을 발생시켜 반도체 웨이퍼의 외주를 향하여 방사형으로 보호 테이프를 부착하는 제3 부착 기구와,A third attaching mechanism for generating a differential pressure in two spaces in the chamber defined by the protective tape and attaching the protective tape radially toward the outer periphery of the semiconductor wafer,

상기 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 보호 테이프를 절단하는 절단 기구와,A cutting mechanism for cutting the protective tape along the outer shape of the semiconductor wafer,

상기 반도체 웨이퍼의 형상으로 오려낸 보호 테이프를 박리하는 박리 기구와,A peeling mechanism for peeling off the protective tape cut out into the shape of the semiconductor wafer,

박리 후의 상기 보호 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 구비한 것을 특징으로 한다.And a tape recovering unit for recovering the protective tape after peeling off.

(작용ㆍ효과)(Action / effect)

상기 구성에 따르면, 챔버 내에 구비된 가압 부재에 의해 반도체 웨이퍼의 중앙 부분에 보호 테이프를 부착할 수 있다. 즉, 보호 테이프가 요입 만곡으로 탄성 변형된 상태에서, 챔버 내에 차압을 발생시킴으로써, 반도체 웨이퍼의 중앙 부분으로부터 외주를 향하여 보호 테이프를 부착할 수 있다. 따라서, 상기 방법을 적절하게 실시할 수 있다.According to the above configuration, the protective tape can be attached to the central portion of the semiconductor wafer by the pressing member provided in the chamber. That is, the protective tape can be attached from the central portion of the semiconductor wafer toward the outer periphery by generating a pressure difference in the chamber in a state where the protective tape is elastically deformed by the concave curvature. Therefore, the above method can be appropriately carried out.

또한, 제1 부착 기구에 구비된 가압 부재는, 탄성체로 이루어지는 반구 형상인 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the pressing member provided in the first attachment mechanism has a hemispherical shape made of an elastic body.

본 발명의 보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치에 따르면, 보호 테이프와 반도체 웨이퍼의 접착 계면에 기포의 혼입을 방지함과 함께, 보호 테이프에 균일한 텐션을 부여하면서 반도체 웨이퍼에 부착할 수 있다.According to the protective tape attaching method and the protective tape attaching apparatus of the present invention, it is possible to prevent the incorporation of bubbles into the interface between the protective tape and the semiconductor wafer, and to attach the protective tape to the semiconductor wafer while imparting uniform tension to the protective tape.

도 1은 보호 테이프 부착 장치의 전체를 도시하는 정면도이다.
도 2는 보호 테이프 부착 장치의 전체를 도시하는 평면도이다.
도 3은 회전 구동 기구 주변의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 4는 챔버의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 5는 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.
도 6은 실시예 장치의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 7은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 8은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 9는 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 10은 실시예 장치의 동작을 도시하는 평면도이다.
도 11은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 12는 실시예 장치의 동작을 도시하는 평면도이다.
도 13은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 14는 웨이퍼 중앙 부분에의 보호 테이프 부착 동작을 도시하는 확대 정면도이다.
도 15는 웨이퍼 중앙 부분에의 보호 테이프 부착 동작을 도시하는 확대 정면도이다.
도 16은 웨이퍼 외주에의 보호 테이프 부착 동작을 도시하는 확대 정면도이다.
도 17은 웨이퍼 외주에의 보호 테이프 부착 동작을 도시하는 확대 정면도이다.
도 18은 보호 테이프의 절단 동작을 도시하는 정면도이다.
도 19는 보호 테이프의 절단 동작을 도시하는 정면도이다.
도 20은 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 21은 불필요 테이프의 박리 동작을 도시하는 정면도이다.
도 22는 불필요 테이프의 박리 동작을 도시하는 정면도이다.
도 23은 종래예의 챔버 내에 유입되는 기체의 흐름을 도시하는 도면이다.
도 24는 종래예에 의해 보호 테이프를 부착한 웨이퍼의 종단면도이다.1 is a front view showing the entirety of a protective tape applying apparatus.
2 is a plan view showing the entirety of the protective tape applying apparatus.
3 is a front view showing the configuration around the rotation drive mechanism.
4 is a front view showing a configuration of the chamber.
5 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the chamber.
6 is a flow chart showing the operation of the embodiment apparatus.
7 is a front view showing the operation of the embodiment device.
8 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
9 is a front view showing the operation of the embodiment device.
10 is a plan view showing the operation of the embodiment device.
11 is a front view showing the operation of the embodiment device.
12 is a plan view showing the operation of the embodiment apparatus.
13 is a front view showing the operation of the embodiment device.
14 is an enlarged front view showing the operation of attaching the protective tape to the central portion of the wafer.
15 is an enlarged front view showing the operation of attaching the protective tape to the central portion of the wafer.
16 is an enlarged front view showing the operation of attaching the protective tape to the outer periphery of the wafer.
17 is an enlarged front view showing the operation of attaching the protective tape to the outer periphery of the wafer.
18 is a front view showing the cutting operation of the protective tape.
19 is a front view showing the cutting operation of the protective tape.
20 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
21 is a front view showing the peeling operation of the unnecessary tape.
22 is a front view showing the peeling operation of the unnecessary tape.
23 is a view showing the flow of gas introduced into the chamber of the conventional example.
24 is a longitudinal sectional view of a wafer to which a protective tape is attached by a conventional example.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 또한, 본 실시예에서는, 범프 등의 볼록부를 갖는 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 함)의 회로 형성면에 표면 보호용 보호 테이프를 부착하는 경우를 예로 들어 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, a protective tape for surface protection is attached to a circuit formation surface of a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as a " wafer ") having a convex portion such as a bump.

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 관한 것이며, 보호 테이프 부착 장치의 전체 구성을 도시한 정면도, 도 2는, 보호 테이프 부착 장치의 평면도이다.Fig. 1 is a front view showing an entire configuration of a protective tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a plan view of a protective tape applying apparatus.

보호 테이프 부착 장치는, 웨이퍼 공급/회수부(1), 웨이퍼 반송 기구(2), 얼라인먼트 스테이지(3), 테이프 공급부(4), 부착 유닛(5), 테이프 절단 기구(6), 챔버(7) 부착 유닛(8), 박리 유닛(9) 및 테이프 회수부(10) 등이 구비되어 있다. 이하, 상기 각 구조부 및 기구 등에 대한 구체적인 구성을 설명한다.The protective tape attaching device includes a wafer supply / recovery section 1, a wafer transfer mechanism 2, an alignment stage 3, a tape supply section 4, an attaching unit 5, a tape cutting mechanism 6, a chamber 7 ) Attaching unit 8, a peeling unit 9, a tape collecting unit 10, and the like. Hereinafter, a detailed configuration of each of the structural parts, mechanisms, and the like will be described.

웨이퍼 공급/회수부(1)에는 2대의 카세트(C1, C2)가 병렬하여 적재된다. 각 카세트(C)에는, 복수매의 웨이퍼(W)가 회로 형성면(표면)을 상향으로 한 수평 자세로 다단으로 꽂혀 수납되어 있다.In the wafer supply / recovery section 1, two cassettes C1 and C2 are stacked in parallel. In each cassette C, a plurality of wafers W are accommodated in multiple stages in a horizontal posture in which the circuit formation surface (surface) faces upward.

웨이퍼 반송 기구(2)는, 2대의 로봇 아암(11A, 11B)을 구비하고 있다. 양쪽 로봇 아암(11A, 11B)은, 수평하게 진퇴 이동 가능하게 구성됨과 함께, 전체가 선회 및 승강 가능하게 되어 있다. 그리고, 로봇 아암(11A, 11B)의 선단에는, 말굽형을 한 진공 흡착식 웨이퍼 유지부가 구비되어 있다. 웨이퍼 유지부는, 카세트(C)에 다단으로 수납된 웨이퍼(W)끼리의 간극에 삽입되어, 웨이퍼(W)를 이면으로부터 흡착 유지한다. 흡착 유지된 웨이퍼(W)는, 카세트(C)로부터 인출되어, 얼라인먼트 스테이지(3), 유지 테이블(37) 및 웨이퍼 공급/회수부(1)의 순으로 반송된다.The wafer transport mechanism 2 includes two robot arms 11A and 11B. Both of the robot arms 11A and 11B are configured so as to be horizontally movable forward and backward, and are also capable of turning and elevating as a whole. A vacuum suction type wafer holding unit having a horseshoe shape is provided at the tip of the robot arms 11A and 11B. The wafer holding portion is inserted into the gap between the wafers W stored in the cassette C in multiple stages to hold the wafer W from the back surface by suction. The wafer W sucked and held is taken out from the cassette C and transported in the order of the alignment stage 3, the holding table 37 and the wafer supply /

얼라인먼트 스테이지(3)는, 웨이퍼 반송 기구(2)에 의해 반입 적재된 웨이퍼(W)를, 그 외주에 형성된 노치나 오리엔테이션 플랫에 기초하여 위치 정렬을 행하도록 구성되어 있다.The alignment stage 3 is configured to align the wafer W carried by the wafer transfer mechanism 2 based on notches or orientation flat formed on the outer periphery thereof.

테이프 공급부(4), 부착 유닛(5), 세퍼레이터 회수부(12) 및 절단 유닛(23)이, 도 1에 도시하는 바와 같이, 동일한 세로 플레이트(14)에 장착되어 있다. 당해 세로 플레이트(14)는, 가동대(15)를 통하여 상부의 프레임(16)을 따라 수평 이동한다.The tape feeding section 4, the attaching unit 5, the separator returning section 12 and the cutting unit 23 are mounted on the same vertical plate 14 as shown in Fig. The vertical plate 14 horizontally moves along the upper frame 16 through the movable base 15.

테이프 공급부(4)에는, 롤 권취한 폭이 넓은 보호 테이프(PT)가 공급 보빈(17)에 장전되어 있는, 당해 공급 보빈(17)으로부터 풀어내어진 세퍼레이터(s) 부착 보호 테이프(PT)를 가이드 롤러(18)군으로 권회 안내하고, 세퍼레이터(s)를 박리한 보호 테이프(PT)를 부착 유닛(5)으로 유도하도록 구성되어 있다. 또한, 공급 보빈(17)에 적당한 회전 저항을 제공하여 과잉의 테이프 조출이 행해지지 않도록 구성되어 있다.A protective tape PT with a separator s which is unwound from the supply bobbin 17 and on which a roll protective protective tape PT having a large width is loaded on the supply bobbin 17 Guided by the group of guide rollers 18 and guiding the protective tape PT from which the separator s is peeled to the attaching unit 5. [ In addition, the supply bobbin 17 is provided with a suitable rotational resistance so that excess tape feeding is not performed.

세퍼레이터 회수부(12)는, 보호 테이프(PT)로부터 박리된 세퍼레이터(s)를 권취하는 회수 보빈(19)이 권취 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.In the separator recovery section 12, the recovery bobbin 19 for winding up the separator s peeled off from the protective tape PT is rotationally driven in the winding direction.

부착 유닛(5)은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 박리 부재(20), 승강 롤러(21) 및 부착 롤러(22)를 구비하고 있다. 또한, 부착 유닛(5)은, 본 발명의 제1 부착 기구에 상당한다.The attaching unit 5 is provided with a peeling member 20, a lifting roller 21 and an attaching roller 22 as shown in Fig. The attachment unit 5 corresponds to the first attachment mechanism of the present invention.

박리 부재(20)는, 선단이 첨예한 에지를 갖는 플레이트이다. 당해 에지를 비스듬히 하향으로 한 당해 박리 부재(20)에 의해, 세퍼레이터(s)를 접어 보호 테이프(PT)를 박리한다. 즉, 보호 테이프(PT)를 박리 부재(20)로부터 전방으로 밀어낸다.The peeling member 20 is a plate having edges with sharp edges. The separator s is folded by the peeling member 20 whose edge is made obliquely downward to peel the protective tape PT. That is, the protective tape PT is pushed forward from the peeling member 20.

승강 롤러(21)는, 박리 부재(20)와 협동하여 보호 테이프(PT)를 적시에 파지한다.The lifting roller (21) cooperates with the peeling member (20) to timely hold the protective tape (PT).

부착 롤러(22)는, 박리 부재(20)의 선단으로부터 밀어내어지는 보호 테이프(PT)의 선단을 가압하여 후술하는 하측 하우징(33B, 33C)의 접합부(70)에 부착한다.The attaching roller 22 presses the tip end of the protective tape PT which is pushed out from the tip end of the peeling member 20 and attaches to the joining portion 70 of the lower housing 33B or 33C described later.

절단 유닛(23)은, 박리 부재(20)의 전방측에 설치된 프레임(24)을 따라 이동하는 가동대(25)와, 당해 가동대(25)의 하부에 커터 홀더를 통하여 커터(26)를 구비하고 있다. 즉, 절단 유닛(23)은, 보호 테이프(PT)를 폭 방향으로 절단한다.The cutting unit 23 includes a movable base 25 that moves along a frame 24 provided on the front side of the peeling member 20 and a cutter 26 through a cutter holder at a lower portion of the movable base 25 Respectively. That is, the cutting unit 23 cuts the protective tape PT in the width direction.

테이프 절단 기구(6)는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 프레임(27)을 따라 승강 가능한 가동대(28)로부터 편측수평으로 아암의 선단 하부에서 직경 방향으로 신장되는 지지 아암(29)을 통하여 커터 유닛(30)을 구비하고 있다. 커터 유닛(30)에는, 날끝을 하향으로 한 커터(31)가 커터 홀더를 통하여 장착되어 있다. 또한, 커터 유닛(30)은, 지지 아암(29)을 통하여 선회 반경을 조정 가능하게 되어 있다.1 and 2, the tape cutting mechanism 6 includes a support arm 29 extending in the radial direction from the lower end of the arm horizontally on one side from the movable base 28 capable of ascending and descending along the frame 27 The cutter unit 30 is provided. In the cutter unit 30, a cutter 31 whose blade edge is downward is mounted through a cutter holder. Further, the cutter unit 30 is capable of adjusting the turning radius through the support arm 29.

챔버(7)는, 보호 테이프(T)의 폭보다 작은 내경을 갖는 상하 한 쌍의 하우징에 의해 구성된다. 본 실시예에서는, 1개의 상측 하우징(33A)과 2개의 하측 하우징(33B, 33C)을 구비하고 있다.The chamber 7 is constituted by a pair of upper and lower housings having an inner diameter smaller than the width of the protective tape T. [ In the present embodiment, one upper housing 33A and two lower housings 33B and 33C are provided.

하측 하우징(33B, 33C)은, 도 4에 도시하는 바와 같이, 모터 등의 회전 구동기(34)의 회전축(35)에 연결 고정되어 선회 아암(36)의 양단에 각각 구비되어 있다. 즉, 예를 들어 한쪽의 하측 하우징(33B)이 상측 하우징(33A)과 챔버(7)를 형성할 때, 다른쪽의 하측 하우징(33C)이 부착 유닛(5)측의 테이프 부착 위치에 위치하도록 구성되어 있다. 또한, 하측 하우징(33B, 33C)의 상면 및 하면은, 불소 가공 등의 이형 처리가 실시되어 있다.The lower housings 33B and 33C are connected to the rotary shaft 35 of the rotary actuator 34 such as a motor and are provided at both ends of the swing arm 36, respectively, as shown in Fig. That is, for example, when one lower housing 33B forms the upper housing 33A and the chamber 7, the other lower housing 33C is positioned at the tape attaching position on the attaching unit 5 side Consists of. The upper and lower surfaces of the lower housings 33B and 33C are subjected to mold release processing such as fluorine processing.

양쪽 하측 하우징(33B, 33C) 내에는, 승강 가능한 유지 테이블(37)이 구비되어 있다. 유지 테이블(37)은, 하측 하우징(33B, 33C)을 관통하는 로드(38)와 연결되어 있다. 로드(38)의 타단부는, 모터 등을 포함하는 액추에이터(39)에 구동 연결되어 있다. 따라서, 유지 테이블(37)은, 하측 하우징(33B, 33C) 내에서 승강한다. 또한, 유지 테이블(37)에는, 히터(49)가 매설되어 있다.In both lower housings 33B and 33C, a lifting and holding table 37 is provided. The holding table 37 is connected to a rod 38 passing through the lower housings 33B and 33C. The other end of the rod 38 is drive-connected to an actuator 39 including a motor or the like. Therefore, the holding table 37 ascends and descends in the lower housings 33B and 33C. A heater 49 is embedded in the holding table 37.

상측 하우징(33A)은, 승강 구동 기구(40)에 구비되어 있다. 이 승강 구동 기구(40)는, 종벽(41)의 배면부에 종방향으로 배치된 레일(42)을 따라 승강 가능한 가동대(43), 이 가동대(43)에 높이 조절 가능하게 지지된 가동 프레임(44), 이 가동 프레임(44)으로부터 전방을 향하여 연장된 아암(45)을 구비하고 있다. 이 아암(45)의 선단부로부터 하방으로 연장되는 지지축(46)에 상측 하우징(33A)이 장착되어 있다.The upper housing 33A is provided in the elevation drive mechanism 40. [ The elevating drive mechanism 40 includes a movable base 43 capable of elevating and descending along a rail 42 disposed in the longitudinal direction of the rear wall of the vertical wall 41, (44), and an arm (45) extending forward from the movable frame (44). An upper housing 33A is mounted on a support shaft 46 extending downward from the distal end of the arm 45. [

가동대(43)는, 나사축(47)을 모터(48)에 의해 정역회전함으로써 나사 이송 승강되도록 되어 있다.The movable base 43 is adapted to be moved up and down by a screw by rotating the screw shaft 47 in the forward and reverse directions by a motor 48.

상하 하우징(33A 내지 33C)에는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 유로(50)를 통하여 진공 장치(51)에 연통 접속되어 있다. 진공 장치(51)측의 유로(50)에 전자 밸브(52)가 구비되어 있다. 당해 유로(50)는, 하류를 향하여 상측 하우징(33A)으로 분기되는 유로에 전자 밸브(53)를 구비하고, 또한 하측 하우징(33B)으로 분기되는 유로에 전자 밸브(54)를 구비하고 있다. 또한, 유로(50)는, 누설 밸브(55)를 구비하고 있다. 또한, 전자 밸브(52, 53, 54) 및 누설 밸브(55)의 개폐 조작과, 진공 장치(51)의 작동은, 제어부(60)에 의해 행해지고 있다. 또한, 상측 하우징(33A) 및 하측 하우징(33B)에는, 진공계(56)가 구비되어 있다. 진공계(56)의 검출 결과는, 제어부(60)에 송신된다.As shown in Fig. 5, the upper and lower housings 33A to 33C are communicatively connected to the vacuum apparatus 51 via a flow path 50. As shown in Fig. And a solenoid valve 52 is provided in the flow path 50 on the side of the vacuum device 51. The flow path 50 includes a solenoid valve 53 in a flow path branched to the upper housing 33A toward the downstream and an electromagnetic valve 54 in a flow path branched to the lower housing 33B. Further, the flow path 50 is provided with a leakage valve 55. The opening and closing operations of the electromagnetic valves 52, 53 and 54 and the leakage valve 55 and the operation of the vacuum apparatus 51 are performed by the control unit 60. [ A vacuum gauge 56 is provided in the upper housing 33A and the lower housing 33B. The detection result of the vacuum system 56 is transmitted to the control unit 60. [

부착 유닛(8)은, 상측 하우징(33A) 내에 가압 부재(61)를 구비하고 있다. 가압 부재(61)는, 탄성체로 이루어지는 대략 반구 형상이다. 당해 가압 부재의 상부에 실린더(62)가 연결되어 있고, 상측 하우징(33A) 내에서 승강한다. 또한, 부착 유닛(8)은, 본 발명의 제2 부착 기구에 상당한다.The attaching unit 8 is provided with a pressing member 61 in the upper housing 33A. The pressing member 61 has an approximately hemispherical shape made of an elastic body. The cylinder 62 is connected to the upper portion of the pressing member, and is raised and lowered in the upper housing 33A. The attachment unit 8 corresponds to the second attachment mechanism of the present invention.

박리 유닛(9)은, 도 1, 도 2 및 도 19에 도시하는 바와 같이, 안내 레일(64)을 따라 좌우 수평으로 이동하는 가동대(65), 당해 가동대(65) 상에서 승강하는 고정 받이편(66), 당해 고정 받이편(66)과 실린더(67)로 개폐되는 가동편(68)을 구비하고 있다. 즉, 박리 유닛(9)은, 테이프 절단 기구(6)에 의해 웨이퍼(W)의 형상으로 오려내어진 불필요한 보호 테이프(PT)의 일단부측을 고정 받이편(66)과 가동편(68)에 의해 파지하여 박리해 간다.1, 2 and 19, the peeling unit 9 includes a movable base 65 that horizontally moves left and right along the guide rail 64, a fixed base 65 which is lifted and lowered on the movable base 65, And a movable piece 68 which is opened and closed by the fixed receiving piece 66 and the cylinder 67. That is, the peeling unit 9 has one end side of an unnecessary protective tape PT cut into the shape of the wafer W by the tape cutting mechanism 6 by the fixed receiving piece 66 and the movable piece 68 We grasp and peel off.

테이프 회수부(10)에는, 박리 유닛(9)의 박리 종료 단부측에 위치하고, 당해 박리 유닛(9)에 의해 박리된 보호 테이프(PT)를 회수하는 회수 용기(69)가 배치되어 있다.The tape collecting section 10 is provided with a collecting container 69 located on the peeling end side of the peeling unit 9 for collecting the protective tape PT peeled off by the peeling unit 9.

이어서, 상술한 실시예 장치에 의해, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)에 부착하는 일순의 동작을 도 6에 도시하는 흐름도 및 도 7 내지 도 20에 기초하여 설명한다.Next, the operation of attaching the protective tape PT to the wafer W with the above-described embodiment apparatus will be described with reference to a flowchart shown in Fig. 6 and Fig. 7 to Fig.

우선, 로봇 아암(11A)에 의해 카세트(C1)로부터 웨이퍼(W)를 반출하고, 얼라인먼트 스테이지(3)에 적재한다. 얼라인먼트 스테이지(3)에서 위치 정렬을 행한 후에, 로봇 아암(11A)에 의해, 테이프 부착 위치에 있는 유지 테이블(37)에 웨이퍼(W)를 반송한다(스텝 S1).First, the wafer W is taken out from the cassette C1 by the robot arm 11A, and is loaded on the alignment stage 3. After alignment in the alignment stage 3, the robot arm 11A carries the wafer W to the holding table 37 at the tape attaching position (step S1).

유지 테이블(37)은, 도 7에 도시하는 바와 같이, 하측 하우징(33B)의 정상부(70)(접합부)보다 높고 복수개인 지지 핀(71)을 밀어올려 웨이퍼(W)를 수취한다. 웨이퍼(W)를 수취한 지지 핀(71)은 하강하고, 당해 웨이퍼(W)는 유지 테이블(37)의 유지면에서 흡착 유지된다. 이때, 웨이퍼(W)의 표면은, 접합부(70)보다 낮은 위치에 있다(스텝 S2).The holding table 37 receives the wafer W by pushing up the plurality of support pins 71 higher than the top portion 70 (bonding portion) of the lower housing 33B as shown in Fig. The support pins 71 that have received the wafers W are lowered and the wafers W are held by suction on the holding surface of the holding table 37. [ At this time, the surface of the wafer W is located lower than the bonding portion 70 (step S2).

도 8에 도시하는 바와 같이, 부착 유닛(5)을 부착 개시 단부로 이동시킨다. 보호 테이프(PT)의 공급과 권취의 동기를 취하면서 박리 부재(20)로부터 소정 길이만큼 보호 테이프(PT)를 밀어낸다. 부착 롤러(22)를 하강시켜 보호 테이프(PT)의 선단을 하측 하우징(33B)의 접합부(70)에 부착한다(스텝 S3). 그 후, 부착 유닛(5)을 이동시키면서, 당해 접합부(70)의 전체면에 보호 테이프(PT)를 부착해 간다. 이때, 웨이퍼(W)의 표면과 보호 테이프(PT)의 점착면은, 미리 정한 클리어런스를 갖고 근접 대향되어 있다. 또한, 스텝 S3은, 본 발명의 제1 부착 과정에 상당한다.The attachment unit 5 is moved to the attachment start end as shown in Fig. The protective tape PT is pushed out of the peeling member 20 by a predetermined length while synchronizing the supply and winding of the protective tape PT. The attachment roller 22 is lowered to attach the tip of the protective tape PT to the joint portion 70 of the lower housing 33B (step S3). Thereafter, the protective tape PT is attached to the entire surface of the joint portion 70 while moving the attachment unit 5. At this time, the surface of the wafer W and the adhesive surface of the protective tape PT are close to each other with a predetermined clearance. Step S3 corresponds to the first attaching process of the present invention.

부착 종단부측의 접합부(70)로부터 소정 거리를 초과한 위치에서 부착 유닛(5)은 정지한다. 절단 유닛(23)이 작동하여, 도 9 및 도 10에 도시하는 바와 같이, 커터(26)가 보호 테이프(PT)의 후단부측을 폭 방향으로 절단한다(스텝 S4). 즉, 보호 테이프(PT)는 낱장으로 절단되어 있다. 또한, 도 8, 도 9 및 후술하는 도 15는, 부착 유닛(5)에 의한 테이프 부착 동작을 알기 쉽도록, 좌측에 기재된 하측 하우징(33B)을 90도 회전시켜 기재하고 있다.The attachment unit 5 stops at a position exceeding a predetermined distance from the joining portion 70 on the attachment termination side. The cutting unit 23 operates to cut the rear end side of the protective tape PT in the width direction (step S4), as shown in Figs. 9 and 10. That is, the protective tape PT is cut into a sheet. Figs. 8 and 9 and later-described Fig. 15 describe the lower housing 33B described in the left side rotated by 90 degrees so that the tape attaching operation by the attaching unit 5 can be easily understood.

도 11 및 도 12에 도시하는 바와 같이, 회전 구동기(34)를 작동시켜 하측 하우징(33B)을 상측 하우징(33A)의 하방으로 선회 이동시킨다. 이때, 선회 아암(36)의 타단부측에 장착된 하측 하우징(33C)이, 테이프 부착 위치로 이동한다.As shown in Figs. 11 and 12, the rotation driver 34 is operated to pivot the lower housing 33B downward of the upper housing 33A. At this time, the lower housing 33C mounted on the other end side of the swing arm 36 moves to the tape attaching position.

도 13에 도시하는 바와 같이, 상측 하우징(33A)을 하강시키고, 하측 하우징(33B)으로 보호 테이프(PT)를 물어 챔버(7)를 형성한다(스텝 S5).As shown in Fig. 13, the upper housing 33A is lowered and the protective tape PT is stuck to the lower housing 33B to form the chamber 7 (step S5).

누설 밸브(55)를 폐쇄함과 함께, 전자 밸브(52 내지 54)를 개방하여 진공 장치(51)를 작동시키고, 상측 하우징(33A)과 하측 하우징(33B)의 양쪽 공간의 감압을 개시한다(스텝 S6). 이때, 양쪽 하우징(33A, 33B)의 공간이 동일한 속도로 감압되어 가도록, 전자 밸브(53, 54)의 개방도를 조정한다.The leakage valve 55 is closed and the solenoid valves 52 to 54 are opened to actuate the vacuum apparatus 51 to start decompressing both spaces of the upper housing 33A and the lower housing 33B Step S6). At this time, the openings of the solenoid valves 53 and 54 are adjusted so that the spaces of the housings 33A and 33B are reduced in pressure at the same speed.

여기서, 양쪽 하우징(33A, 33B)의 공간이 동일한 소정의 기압(예를 들어 진공 상태)으로 감압될 때까지, 진공계(56)에 의해 순차적으로 양쪽 공간의 기압이 검출된다(스텝 S7). 제어부(60)는, 진공계(56)로부터의 검출 결과와 미리 정한 기압의 기준값을 비교한다. 따라서, 실측값이 기준값에 도달하였을 때, 제어부(60)는, 전자 밸브(52 내지 54)를 폐쇄함과 함께, 진공 장치(51)의 작동을 정지한다(스텝 S8).Here, the atmospheric pressure in both spaces is sequentially detected by the vacuum system 56 (step S7) until the spaces of the housings 33A and 33B are reduced to a predetermined atmospheric pressure (for example, a vacuum state). The control unit 60 compares the detection result from the vacuum system 56 with a reference value of a predetermined air pressure. Therefore, when the measured value reaches the reference value, the controller 60 closes the solenoid valves 52 to 54 and stops the operation of the vacuum device 51 (step S8).

제어부(60)는, 부착 유닛(8)을 작동시킨다. 즉, 제어부(60)는, 도 14에 도시하는 바와 같이, 가압 부재(61)를 하강시켜 선단으로부터 보호 테이프(PT)를 가압해 간다. 이때, 당해 보호 테이프(PT)는, 반구 형상의 가압 부재(61)의 표면을 따라 요입 만곡되면서 웨이퍼(W)의 중심으로부터 외주를 향하여 방사형으로 소정의 길이로 부착된다(스텝 S9). 웨이퍼(W)의 중앙 부분에의 보호 테이프(PT)의 부착 처리가 완료되면, 가압 부재(61)는 상방의 대기 위치로 복귀한다. 또한, 스텝 S9는, 본 발명의 제2 부착 과정에 상당한다.The control unit 60 activates the attaching unit 8. That is, as shown in Fig. 14, the control section 60 lowers the pressing member 61 and presses the protective tape PT from the front end. At this time, the protective tape PT is radially attached at a predetermined length from the center of the wafer W to the outer periphery thereof while being curved along the hemispherical pressing member 61 (step S9). When the process of attaching the protective tape PT to the central portion of the wafer W is completed, the pressing member 61 returns to the upper standby position. Step S9 corresponds to the second attaching process of the present invention.

그 후, 누설 밸브(55)의 개방도를 조정하여 상측 하우징(33A)의 공간을 소정의 기압까지 높인다. 이때, 보호 테이프(PT)는, 도 15에 도시하는 바와 같이, 이미 요입 만곡 형상으로 탄성 변형되어 있으므로, 하측 하우징(33B)의 공간의 기압을 상측 하우징(33A)의 공간의 기압보다 낮게 하여 차압을 발생시키면, 도 16 및 도 17에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 중심 부분으로부터 외주를 향하여 보호 테이프(PT)가 하측 하우징(33B) 내로 끌려들어가, 근접 배치된 웨이퍼(W)에 방사형으로 부착되어 간다(스텝 S10).Thereafter, the opening degree of the leakage valve 55 is adjusted to increase the space of the upper housing 33A to a predetermined atmospheric pressure. 15, since the protective tape PT is already elastically deformed in a concave curved shape, the air pressure in the space of the lower housing 33B is made lower than the air pressure in the space of the upper housing 33A, The protective tape PT is pulled into the lower housing 33B from the central portion of the wafer W toward the outer periphery and the radial (Step S10).

이 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)에 부착해 가는 과정에서, 진공계(56)에 의한 실측값이 제어부(60)에 보내진다. 상측 하우징(33A)의 공간의 기압의 실측값이, 미리 설정된 기압의 목표값에 도달하면(스텝 S11), 제어부(60)는, 누설 밸브(55)를 폐쇄한 상태에서 소정 시간 경과할 때까지 보호 테이프(PT)를 가압한다(스텝 S12). 또한, 스텝 S10 내지 스텝 S11은, 본 발명의 제3 부착 과정에 상당한다.In the process of attaching the protective tape PT to the wafer W, the measured value by the vacuum gauge 56 is sent to the control unit 60. When the measured value of the air pressure in the space of the upper housing 33A reaches the preset target value of the atmospheric pressure (step S11), the control unit 60 controls the air conditioner The protective tape PT is pressed (step S12). Steps S10 to S11 correspond to the third attaching process of the present invention.

제어부(60)는, 소정 시간 경과 후에 전자 밸브(53, 54)를 개방하여 상측 하우징(33A) 및 하측 하우징(33B) 내의 기압을 동일하게 한다(스텝 S13). 이때에도, 상측 하우징(33A) 및 하측 하우징(33B) 내의 기압을 진공계(56)에 의해 모니터하고 있다.The control unit 60 opens the solenoid valves 53 and 54 after the lapse of a predetermined time to make the atmospheric pressures in the upper housing 33A and the lower housing 33B equal to each other (step S13). At this time, the air pressure in the upper housing 33A and the lower housing 33B is monitored by the vacuum system 56. [

상측 하우징(33A) 및 하측 하우징(33B) 내의 기압이 동일하게 되면, 제어부(60)는, 누설 밸브(55)의 개방도를 조정하면서 양쪽 공간을 대기압까지 복귀시킨다. 그 후, 상측 하우징(33A)을 상승시켜 대기 개방한다(스텝 S14).When the atmospheric pressures in the upper housing 33A and the lower housing 33B become equal to each other, the control unit 60 returns both spaces to the atmospheric pressure while adjusting the opening degree of the leakage valve 55. [ Thereafter, the upper housing 33A is lifted and released to the atmosphere (step S14).

또한, 챔버(7) 내에서 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)에 부착하고 있는 동안에, 로봇 아암(11B)에 의해 카세트(C2)로부터 반출되는 웨이퍼(W)가, 하측 하우징(33C) 내의 유지 테이블(37)에서 흡착 유지된 후, 도 18에 도시하는 바와 같이, 당해 하측 하우징(33C)의 접합부(70)에 보호 테이프(PT)가 부착되고 있다.While the protective tape PT is being attached to the wafer W in the chamber 7, the wafer W carried out of the cassette C2 by the robot arm 11B is transferred to the inside of the lower housing 33C The protective tape PT is attached to the joint portion 70 of the lower housing 33C as shown in Fig.

상하 하우징(33A, 33B)에 의해 형성된 챔버(7) 내에서의 웨이퍼(W)에의 보호 테이프(PT)의 부착 처리 및 부착 유닛(5)에 의한 하측 하우징(33C)에의 보호 테이프(PT)의 부착 처리가 완료되면, 도 19에 도시하는 바와 같이, 선회 아암(36)을 반전시킨다. 즉, 한쪽의 하측 하우징(33B)을 부착 유닛(5)측의 테이프 부착 위치로 이동시키고, 다른쪽의 하측 하우징(33C)을 상측 하우징(33A)의 하방의 접합 위치로 이동시킨다.The process of attaching the protective tape PT to the wafer W in the chamber 7 formed by the upper and lower housings 33A and 33B and the process of attaching the protective tape PT to the lower housing 33C by the attaching unit 5. [ When the attaching process is completed, the swivel arm 36 is reversed as shown in Fig. That is, one lower housing 33B is moved to the tape attaching position on the attaching unit 5 side, and the other lower housing 33C is moved to the lower attaching position of the upper housing 33A.

테이프 절단 기구(6)를 작동시켜, 도 20에 도시하는 바와 같이, 커터 유닛(30)을 소정 높이까지 하강시키고, 웨이퍼(W)와 하측 하우징(33B)의 사이의 보호 테이프(PT)에 커터(31)를 찌른다. 그 상태에서, 웨이퍼(W)의 외주를 따라 보호 테이프(PT)를 절단한다(스텝 S15). 이때, 보호 테이프(PT)의 표면은, 수평으로 유지되어 있다. 보호 테이프(PT)의 절단이 완료되면, 커터 유닛(30)은 상승하여 대기 위치로 복귀된다.The cutter unit 30 is lowered to a predetermined height and the protective tape PT between the wafer W and the lower housing 33B is cut by the cutter mechanism 6, (31). In this state, the protective tape PT is cut along the outer periphery of the wafer W (step S15). At this time, the surface of the protective tape PT is held horizontally. When the cutting of the protective tape PT is completed, the cutter unit 30 is raised and returned to the standby position.

박리 유닛(9)을 박리 개시 위치로 이동시킨다. 도 21에 도시하는 바와 같이, 하측 하우징(33B)으로부터 비어져 나와 있는 보호 테이프(PT)의 양단측을 고정 받이편(66)과 가동편(68)에 의해 문다. 도 22에 도시하는 바와 같이, 그 상태에서 비스듬히 상방으로 소정 거리 이동시킨 후, 수평 이동시키면서 웨이퍼 형상으로 오려내어진 불필요한 보호 테이프(PT)를 박리해 간다(스텝 S14).The peeling unit 9 is moved to the peeling start position. As shown in Fig. 21, the both ends of the protective tape PT which is projected out from the lower housing 33B are stuck by the fixed receiving piece 66 and the movable piece 68. [ As shown in Fig. 22, after unnecessarily peeling the protective tape PT in a wafer shape, the protective tape PT is peeled off (step S14).

박리 유닛(9)이 테이프 회수부(10)에 도달하면, 보호 테이프(PT)의 파지를 해제하고 회수 용기(69)에 보호 테이프(PT)를 낙하시킨다.When the peeling unit 9 reaches the tape collecting portion 10, the gripping of the protective tape PT is released and the protective tape PT is dropped onto the collection container 69. [

보호 테이프(PT)가 부착된 웨이퍼(W)는, 로봇 아암(11A)에 의해 카세트(C1)의 원위치에 수납시킨다.The wafer W to which the protective tape PT is attached is accommodated in the original position of the cassette C1 by the robot arm 11A.

또한, 하측 하우징(33B)측의 보호 테이프(PT)의 절단 및 박리 처리를 행하는 동안에, 하측 하우징(33C)측의 웨이퍼에의 보호 테이프(PT)의 부착 처리가 행해진다. 이상에서 웨이퍼(W)에의 보호 테이프(T)의 일순의 부착 동작이 종료되고, 이후, 동일한 처리가 반복하여 행해진다.The protective tape PT is attached to the wafer on the lower housing 33C side while the protective tape PT on the side of the lower housing 33B is cut and peeled. In this way, the attaching operation of the protective tape T to the wafer W in the linear order is completed, and then the same processing is repeatedly performed.

상기 실시예 장치에 따르면, 진공 상태의 챔버(7) 내에서 가압 부재(61)에 의해 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)의 중앙 부분에 미리 부착하여 요입 만곡 형상으로 탄성 변형시키므로, 그 후에 상측 하우징(33A)측을 누설시켜 기압을 높이면 보호 테이프(PT)는, 중앙 부분으로부터 외주를 향하여 방사형으로 하측 하우징(33B)측으로 끌려들어간다. 따라서, 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면에 기포가 혼입되는 것을 방지할 수 있다.According to the above embodiment, since the protective tape PT is previously attached to the central portion of the wafer W by the pressing member 61 in the chamber 7 in the vacuum state, and is elastically deformed into the concave curved shape, When the air pressure is increased by leaking the upper housing 33A side, the protective tape PT is pulled radially toward the outer periphery from the central portion to the lower housing 33B side. Therefore, bubbles can be prevented from being mixed into the interface between the wafer W and the protective tape PT.

또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.The present invention can also be implemented in the following manner.

(1) 상기 실시 장치에 있어서, 가압 부재(61)는, 반구 형상에 한정되지 않고, 반도체 웨이퍼의 중앙 부분의 소정 길이(직경) 만큼 미리 부착하는 것이 가능한 부재이면 된다. 예를 들어, 웨이퍼(W)의 직경보다 작은 플레이트 및 원기둥이어도 된다.(1) In the above embodiment, the pressing member 61 is not limited to the hemispherical shape, but may be a member that can be attached in advance by a predetermined length (diameter) of the central portion of the semiconductor wafer. For example, it may be a plate smaller than the diameter of the wafer W and a cylinder.

(2) 상기 실시 장치에 있어서, 가압 부재(61)에 히터를 매설하고, 보호 테이프(PT)를 소정 온도로 가열하면서 부착해도 된다.(2) In the above-described embodiment, a heater may be embedded in the pressing member 61 and the protection tape PT may be attached while heating it to a predetermined temperature.

이 구성에 따르면, 보호 테이프(PT)를 단시간에 요입 만곡 형상으로 할 수 있다.According to this configuration, the protective tape PT can be curved in a concave shape in a short time.

4: 테이프 공급부
5: 부착 유닛
6: 테이프 절단 기구
7: 챔버
8: 부착 유닛
9: 박리 유닛
10: 테이프 회수부
20: 박리 부재
22: 부착 롤러
23: 절단 유닛
33A: 상측 하우징
33B, 33C: 하측 하우징
37: 유지 테이블
60: 제어부
PT: 보호 테이프
W: 반도체 웨이퍼4: Tape supply section
5: Attachment unit
6: tape cutting mechanism
7: Chamber
8: Attachment unit
9: peeling unit
10: tape collecting portion
20: peeling member
22: Attachment roller
23: Cutting unit
33A: upper housing
33B, 33C: a lower housing
37: maintenance table
60:
PT: Protective tape
W: Semiconductor wafer

Claims (4)

반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 방법이며,
챔버를 구성하는 한 쌍의 제1 하우징 및 제2 하우징의 한쪽 접합부에 당해 챔버의 내경보다 큰 상기 보호 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,
상기 제1 하우징과 제2 하우징의 접합부에 의해 상기 보호 테이프를 문 상태에서 당해 보호 테이프의 점착면에 반도체 웨이퍼를 근접 대향시키면서 챔버를 형성하고, 보호 테이프에 의해 구획된 두 공간을 감압하는 감압 과정과,
상기 보호 테이프의 중앙 부분을 가압 부재로 가압하여 반도체 웨이퍼의 중앙 부분에 부착하는 제2 부착 과정과,
상기 가압 부재에 의한 보호 테이프의 가압을 해제하는 해제 과정과,
상기 반도체 웨이퍼를 수납 유지하는 제2 하우징의 공간을 제1 하우징의 공간보다 기압을 낮게 하면서 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 중심측으로부터 외주를 향하여 방사형으로 부착하는 제3 부착 과정을 구비한 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.A method of attaching a protective tape to a circuit forming surface of a semiconductor wafer,
A first attaching step of attaching the protective tape, which is larger than the inner diameter of the chamber, to one of the pair of first housings and the second housings constituting the chamber,
A chamber is formed while the protective tape is brought into contact with the adhered surface of the protective tape by the junction of the first housing and the second housing while the chamber is in close contact with the adhered surface of the protective tape to thereby reduce the pressure in the two spaces partitioned by the protective tape and,
A second attaching step of pressing the center portion of the protective tape with a pressing member and attaching the center portion of the protective tape to a central portion of the semiconductor wafer,
Releasing the pressure of the protective tape by the pressing member;
And a third attaching step of attaching the protective tape radially from the center side of the semiconductor wafer toward the outer periphery while lowering the air pressure in the space of the second housing for holding and holding the semiconductor wafer than the space of the first housing A method of attaching a protective tape. 제1항에 있어서, 상기 제2 부착 과정은, 반구 형상의 탄성체로 이루어지는 가압 부재를 탄성 변형시키면서 보호 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.The method according to claim 1, wherein the second attaching step attaches the protective tape to the semiconductor wafer while elastically deforming the pressing member made of the hemispherical elastic body. 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 장치이며,
상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 유지 테이블과,
상기 유지 테이블을 수납하는 한 쌍의 하우징을 포함하는 챔버와,
상기 하우징의 내경보다 큰 보호 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
상기 하우징의 한쪽 접합부에 보호 테이프를 부착하는 제1 부착 기구와,
상기 챔버 내에서 유지 테이블에 적재된 반도체 웨이퍼와 근접 대향하는 보호 테이프의 중앙 부분을 가압 부재로 가압하여 당해 반도체 웨이퍼의 중앙 부분에 보호 테이프를 부착하는 제2 부착 기구와,
상기 보호 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 두 공간에 차압을 발생시켜 반도체 웨이퍼의 외주를 향하여 방사형으로 보호 테이프를 부착하는 제3 부착 기구와,
상기 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 보호 테이프를 절단하는 절단 기구와,
상기 반도체 웨이퍼의 형상으로 오려낸 보호 테이프를 박리하는 박리 기구와,
박리 후의 상기 보호 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 구비한 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 장치.A protective tape attaching apparatus for attaching a protective tape to a circuit forming surface of a semiconductor wafer,
A holding table for holding the semiconductor wafer;
A chamber including a pair of housings for housing the holding table,
A tape supply unit for supplying a protective tape larger than the inner diameter of the housing,
A first attachment mechanism for attaching a protective tape to one of the junctions of the housing,
A second attaching mechanism for pressing a central portion of the protective tape facing the semiconductor wafer mounted on the holding table in the chamber with a pressing member to attach a protective tape to a central portion of the semiconductor wafer,
A third attaching mechanism for generating a differential pressure in two spaces in the chamber defined by the protective tape and attaching the protective tape radially toward the outer periphery of the semiconductor wafer,
A cutting mechanism for cutting the protective tape along the outer shape of the semiconductor wafer,
A peeling mechanism for peeling off the protective tape cut out into the shape of the semiconductor wafer,
And a tape recovering unit for recovering the protective tape after peeling off. 제3항에 있어서, 상기 제1 부착 기구에 구비된 가압 부재는, 탄성체로 이루어지는 반구 형상인 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 장치.The apparatus according to claim 3, wherein the pressing member provided in the first attachment mechanism has a hemispherical shape made of an elastic body.
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