KR20170021202A - Protective tape joining method - Google Patents

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KR20170021202A
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다쿠토 무라야마
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

According to the present invention, a protective tape is attached to a semiconductor wafer so as not to damage a convex portion such as a bump on a circuit formation surface of the semiconductor wafer when the protective tape is peeled off. A protective tape larger than the inner diameter of a chamber is attached to one junction of a first housing and a second housing constituting the chamber, and the chamber is formed as the semiconductor wafer is faced and in close contact with an adhesive surface of the protective tape while the protective tape is interposed by the junction. A differential pressure between both spaces is adjusted by causing the pressure in the space of the second housing for accommodating and holding the semiconductor wafer to be lower than the pressure in the space of the first housing, and an adhesive of the protective tape is brought into close contact with the outer periphery of the semiconductor wafer. Also, the attachment of the protective tape to the semiconductor wafer is stopped before the entire convex portion is buried under the adhesive. After returning the pressures of both the spaces to be uniform, the spaces are returned to the atmospheric pressure at the same time.

Description

보호 테이프 부착 방법 {PROTECTIVE TAPE JOINING METHOD}[0001] PROTECTIVE TAPE JOINING METHOD [0002]

본 발명은, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프의 부착 방법에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method of attaching a protective tape for attaching a protective tape to a circuit forming surface of a semiconductor wafer.

반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함)는, 그의 표면에 다수의 소자의 회로 패턴이 형성되어 있다. 예를 들어, 범프나 미세 회로가 웨이퍼 표면에 형성되어 있다. 따라서, 이면 연삭시 및 반송시에 당해 회로면의 오염 및 손상을 방지하기 위해서, 보호 테이프가 부착되어 있다.BACKGROUND ART A semiconductor wafer (hereinafter referred to as " wafer ", as appropriate) has a circuit pattern of a plurality of elements formed on its surface. For example, bumps or microcircuits are formed on the wafer surface. Therefore, in order to prevent contamination and damage of the circuit surface during back grinding and transportation, a protective tape is attached.

웨이퍼 표면에 부착된 보호 테이프는, 범프 등 요철의 영향에 의해, 요철이 발생하고 있다. 당해 요철에 의해, 이면 연삭 후의 웨이퍼의 두께가 균일하게 되지 않는다. 따라서, 당해 문제를 해결하기 위해서, 보호 테이프의 부착 처리 후에 당해 보호 테이프의 표면측으로부터 가압 부재로 보호 테이프의 표면을 가압하고, 보호 테이프를 구성하는 기재의 표면을 평탄화하고 있다(특허문헌 1을 참조). In the protective tape attached to the wafer surface, irregularities are generated due to the influence of unevenness such as bumps. By this unevenness, the thickness of the wafer after the back side grinding is not uniform. Therefore, in order to solve this problem, the surface of the protective tape is pressed by a pressing member from the surface side of the protective tape after the attachment process of the protective tape to flatten the surface of the substrate constituting the protective tape (see Patent Document 1 Reference).

일본 특허 공개 제2010-45189호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-45189

종래의 방법은, 보호 테이프의 점착면과 웨이퍼 표면에 기포가 말려 들어가는 일없이 웨이퍼 표면의 요철에 점착제가 인입해서 밀착하고 있다. 그러나, 보호 테이프를 박리할 때, 범프와 웨이퍼와의 미소한 간극에 점착제가 진입하고 있으므로, 당해 보호 테이프의 박리시에 범프에 불필요한 인장력이 작용하여 파손시킨다고 하는 문제가 발생하고 있다.In the conventional method, the pressure-sensitive adhesive is brought into close contact with the irregularities on the surface of the wafer without bubbles being entangled on the adhesive surface of the protective tape and the wafer surface. However, when the protective tape is peeled off, since the pressure sensitive adhesive enters the minute gap between the bump and the wafer, an unnecessary tensile force acts on the bump at the time of peeling the protective tape to cause breakage.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 보호 테이프의 박리시에, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 설치된 볼록부를 파손시키는 일이 없도록 보호 테이프를 반도체 웨이퍼에 고정밀도로 부착하는 보호 테이프 부착 방법을 제공하는 것을 주된 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances and provides a protective tape applying method for attaching a protective tape to a semiconductor wafer with high accuracy so as not to damage the convex portion provided on the circuit formation surface of the semiconductor wafer at the time of peeling off the protective tape The main purpose is.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.In order to achieve the above object, the present invention adopts the following configuration.

즉, 반도체 웨이퍼의 볼록부를 갖는 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 방법이며,That is, a method of attaching a protective tape to a circuit formation surface having a convex portion of a semiconductor wafer,

챔버를 구성하는 한 쌍의 제1 하우징 및 제2 하우징의 한쪽 접합부에 당해 챔버의 내경보다도 큰 상기 보호 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,A first attaching step of attaching the protective tape, which is larger than the inner diameter of the chamber, to one of the pair of first housing and second housing constituting the chamber,

상기 제1 하우징과 제2 하우징의 접합부에 의해 상기 보호 테이프를 끼워 넣은 상태에서 당해 보호 테이프의 점착면에 반도체 웨이퍼를 근접 대향시키면서 챔버를 형성하는 챔버 형성 과정과,A chamber forming step of forming a chamber while the semiconductor wafer is closely opposed to the adhered surface of the protective tape while the protective tape is sandwiched between the first housing and the second housing,

상기 반도체 웨이퍼를 수납 유지하는 제2 하우징의 공간을 제1 하우징의 공간보다도 기압을 낮게 하면서 양쪽 공간의 차압을 조정하고, 보호 테이프의 점착제를 반도체 웨이퍼 외주에 밀착시키고, 또한, 볼록부 전체가 점착제에 매립되기 전에 반도체 웨이퍼에의 보호 테이프의 부착을 정지하는 제2 부착 과정과,The space of the second housing for holding and holding the semiconductor wafer is adjusted to a pressure lower than that of the space of the first housing while the differential pressure between both spaces is adjusted so that the adhesive of the protective tape is brought into close contact with the outer periphery of the semiconductor wafer, A second attaching step of stopping attachment of the protective tape to the semiconductor wafer before being embedded in the semiconductor wafer,

상기 제2 부착 과정 후에, 양쪽 공간의 압력을 균일하게 되돌린 후에 양쪽 공간을 동시에 대기압으로 복귀시키는 대기 개방 과정After the second adhering process, the pressure of both spaces is returned uniformly, and then the both openings are simultaneously returned to the atmospheric pressure.

을 구비한 것을 특징으로 한다.And a control unit.

(작용·효과) 상기 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼의 외주에 보호 테이프가 밀착되어 있다. 그러나, 당해 외주보다 내측의 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 설치된 범프 등의 볼록부는, 보호 테이프의 점착제에 메워져 있지 않다. 즉, 볼록부의 상측 일부가 점착제에 매립된 상태이므로, 반도체 웨이퍼와 볼록부의 접합 둘레에 공간이 형성되어 있다. 따라서, 반도체 웨이퍼와 볼록부의 접합 부분에 형성되어 있는 미소한 간극에 점착제의 미진입 상태가 유지되어 있으므로, 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리할 때, 볼록부에 불필요한 인장력이 작용하지 않는다. 그 결과, 볼록부는 파손되지 않는다. 또한, 보호 테이프는, 반도체 웨이퍼의 외주에 밀착되어 있으므로, 이면 연마시에 반도체 웨이퍼의 외주로부터 진애 및 오염수가, 접착 계면에 진입하는 것을 방지하고 있다.(Action and Effect) According to the above method, the protective tape is adhered to the outer periphery of the semiconductor wafer. However, convex portions such as bumps provided on the circuit formation surface of the inner side semiconductor wafer than the outer circumference are not filled with the pressure-sensitive adhesive of the protective tape. That is, since the upper portion of the convex portion is embedded in the pressure-sensitive adhesive, a space is formed around the junction between the semiconductor wafer and the convex portion. Therefore, the unnecessary state of the pressure-sensitive adhesive is maintained in the minute gap formed at the bonding portion between the semiconductor wafer and the convex portion, so that unnecessary tensile force does not act on the convex portion when the protective tape is peeled from the semiconductor wafer. As a result, the convex portion is not damaged. Further, since the protective tape is in close contact with the outer periphery of the semiconductor wafer, dust and dirty water are prevented from entering the adhesive interface from the outer periphery of the semiconductor wafer during the back polishing.

상술한 방법에 있어서, 제2 부착 과정 전에, 보호 테이프를 소정의 온도까지 예비 가열하는 예비 가열 과정을 구비하는 것이 바람직하다. 특히, 예비 가열 과정에서는, 반도체 웨이퍼의 외주와 밀착하는 부분을 예비 가열하는 것이 보다 바람직하다.In the above-described method, it is preferable to include a pre-heating process for pre-heating the protective tape to a predetermined temperature before the second adhering process. Particularly, in the preliminary heating process, it is more preferable to preliminarily heat the portion of the semiconductor wafer which is in close contact with the outer periphery.

이 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼의 외주와 당해 외주보다 내측의 영역에 온도차를 둠으로써, 한쪽 외주 부분의 점착제는 연화하여 당해 외주에 밀착하기 쉬워진다. 다른 쪽 외주보다 내측의 점착제는, 당해 외주 부분보다도 경도가 높으므로, 볼록부가 점착제에 매립되기 어렵다. 따라서, 이면 연마시에 반도체 웨이퍼의 회로면의 오염을 확실히 방지할 수 있음과 함께, 보호 테이프의 박리시에 볼록부의 파손을 확실히 방지할 수 있다. According to this method, by setting the temperature difference between the outer periphery of the semiconductor wafer and the inner area of the outer periphery, the pressure-sensitive adhesive on one outer periphery portion is softened and easily adhered to the outer periphery. Since the inner pressure-sensitive adhesive is higher in hardness than the outer circumferential portion, the convex portion is less likely to be embedded in the pressure-sensitive adhesive. Therefore, contamination of the circuit surface of the semiconductor wafer can be reliably prevented at the time of back side polishing, and breakage of the convex portion at the time of peeling of the protective tape can be reliably prevented.

본 발명의 보호 테이프 부착 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리할 때, 회로 형성면에 설치된 볼록부가 파손되는 것을 방지할 수 있다. According to the protective tape attaching method of the present invention, it is possible to prevent the convex portion provided on the circuit formation surface from being broken when the protective tape is peeled from the semiconductor wafer.

도 1은, 보호 테이프 부착 장치의 전체를 나타내는 정면도이다.
도 2는, 보호 테이프 부착 장치의 전체를 나타내는 평면도이다.
도 3은, 회전 구동 기구 주변의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 4는, 챔버의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 5는, 챔버의 구성을 나타내는 종단면도이다.
도 6은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 7은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 8은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 9는, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 10은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 평면도이다.
도 11은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 12는, 실시예 장치의 동작을 나타내는 평면도이다.
도 13은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 14는, 실시예 장치에 의한 웨이퍼에의 보호 테이프 부착 동작을 나타내는 확대 정면도이다.
도 15는, 실시예 장치에 의한 웨이퍼에의 보호 테이프 부착 동작을 나타내는 확대 정면도이다.
도 16은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 17은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 18은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 19는, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 20은, 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 21은, 보호 테이프가 부착된 웨이퍼의 사시도이다.
도 22는, 도 21의 A-A 화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 23은, 변형예의 챔버 구성을 나타내는 정면도이다. 1 is a front view showing the entire protective tape applying apparatus.
2 is a plan view showing the entirety of the protective tape applying apparatus.
3 is a front view showing the configuration around the rotation drive mechanism.
4 is a front view showing the configuration of the chamber.
5 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the chamber.
6 is a flowchart showing the operation of the embodiment apparatus.
7 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
8 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
9 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
10 is a plan view showing the operation of the embodiment apparatus.
11 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
12 is a plan view showing the operation of the embodiment apparatus.
13 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
14 is an enlarged front view showing an operation of attaching a protective tape to a wafer by the apparatus of the embodiment.
15 is an enlarged front view showing an operation of attaching a protective tape to a wafer by the apparatus of the embodiment.
16 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
17 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
18 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
19 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
20 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
21 is a perspective view of a wafer to which a protective tape is attached.
22 is a sectional view taken along the direction of the arrow AA in Fig.
23 is a front view showing a chamber configuration of a modified example.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 또한, 본 실시예에서는, 범프 등의 볼록부를 갖는 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 함)의 회로 형성면에 표면 보호용 보호 테이프를 부착하는 경우를 예를 들어 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, a case of attaching a protective tape for surface protection to a circuit formation surface of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as " wafer ") having a convex portion such as a bump is described as an example.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관계되고, 보호 테이프 부착 장치의 전체 구성을 나타낸 정면도, 도 2는 보호 테이프 부착 장치의 평면도이다.1 is a front view showing an overall configuration of a protective tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a plan view of a protective tape applying apparatus.

보호 테이프 부착 장치는, 웨이퍼 공급/회수부(1), 웨이퍼 반송 기구(2), 얼라인먼트 스테이지(3), 테이프 공급부(4), 부착 유닛(5), 테이프 절단 기구(6), 챔버(7), 박리 유닛(9) 및 테이프 회수부(10) 등이 구비되어 있다. 이하, 상기 각 구조부 및 기구 등에 관한 구체적인 구성을 설명한다.The protective tape attaching device includes a wafer supply / recovery section 1, a wafer transfer mechanism 2, an alignment stage 3, a tape supply section 4, an attaching unit 5, a tape cutting mechanism 6, a chamber 7 A peeling unit 9, and a tape recovery unit 10, as shown in Fig. Hereinafter, the specific structure of each of the structural parts, mechanisms, and the like will be described.

웨이퍼 공급/회수부(1)에는 2대의 카세트 C1, C2가 병렬해서 적재된다. 각 카세트 C에는, 복수매의 웨이퍼 W가 회로 형성면(표면)을 상향으로 한 수평 자세로 다단으로 삽입 수납되어 있다.In the wafer supply / recovery section 1, two cassettes C1 and C2 are stacked in parallel. In each cassette C, a plurality of wafers W are inserted and stored in multiple stages in a horizontal posture with the circuit formation surface (surface) facing upward.

웨이퍼 반송 기구(2)는, 2대의 로봇 아암(11A, 11B)을 구비하고 있다. 양쪽 로봇 아암(11A, 11B)은, 수평으로 진퇴 이동 가능하게 구성됨과 함께, 전체가 선회 및 승강 가능하게 되어 있다. 그리고, 로봇 아암(11A, 11B)의 선단에는, 말굽형으로 된 진공 흡착식의 웨이퍼 유지부가 구비되어 있다. 웨이퍼 유지부는, 카세트 C에 다단으로 수납된 웨이퍼 W끼리의 간극에 차입되어, 웨이퍼 W를 이면으로부터 흡착 유지한다. 흡착 유지한 웨이퍼 W는, 카세트 C로부터 인출되어, 얼라인먼트 스테이지(3), 유지 테이블(37) 및 웨이퍼 공급/회수부(1)의 순으로 반송된다.The wafer transport mechanism 2 includes two robot arms 11A and 11B. Both of the robot arms 11A and 11B are configured so as to be capable of moving back and forth horizontally, and also capable of turning and elevating the entire robot arm. Vacuum sorption type wafer holding portions formed in a horseshoe shape are provided at the tip ends of the robot arms 11A and 11B. The wafer holding portion is borne by a gap between the wafers W accommodated in the cassette C in multiple stages to adsorb and hold the wafer W from the back surface. The wafer W sucked and held is taken out from the cassette C and transported in the order of the alignment stage 3, the holding table 37 and the wafer supply /

얼라인먼트 스테이지(3)는, 웨이퍼 반송 기구(2)에 의해 반입 적재된 웨이퍼 W를, 그 외주에 형성된 노치나 오리엔테이션 플랫에 기초하여 위치 정렬을 행하게 되어 있다.The alignment stage 3 aligns the wafer W carried by the wafer transfer mechanism 2 based on a notch or an orientation flat formed on the outer periphery thereof.

테이프 공급부(4), 부착 유닛(5), 세퍼레이터 회수부(12) 및 절단 유닛(23)이, 도 1에 나타내는 바와 같이, 동일한 세로 플레이트(14)에 장착되어 있다. 당해 세로 플레이트(14)는, 가동대(15)를 개재해서 상부의 프레임(16)에 따라 수평 이동한다.The tape feeding section 4, the attaching unit 5, the separator returning section 12 and the cutting unit 23 are mounted on the same vertical plate 14 as shown in Fig. The vertical plate 14 horizontally moves along the upper frame 16 via the movable base 15.

테이프 공급부(4)에는, 롤 권취한 폭 넓은 보호 테이프 PT가 공급 보빈(17)에 장전되어 있는, 당해 공급 보빈(17)으로부터 조출된 세퍼레이터 s가 붙은 보호 테이프 PT를 가이드 롤러(18)군에 권회 안내하고, 세퍼레이터 s를 박리한 보호 테이프 PT를 부착 유닛(5)으로 유도하도록 구성되어 있다. 또한, 공급 보빈(17)에 적당한 회전 저항을 부여해서 과잉의 테이프 조출이 행해지지 않도록 구성되어 있다.The protective tape PT with the separator s fed out from the supply bobbin 17 in which the wide protective tape PT wound on the roll is wound on the supply bobbin 17 is fed to the tape supply section 4 to the group of the guide rollers 18 And guiding the protective tape PT, from which the separator s is peeled, to the attaching unit 5. In addition, the supply bobbin 17 is provided with a suitable rotational resistance so that excess tape feeding is not performed.

세퍼레이터 회수부(12)는, 보호 테이프 PT로부터 박리된 세퍼레이터 s를 권취하는 회수 보빈(19)이 권취 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.In the separator recovery section 12, the recovery bobbin 19 for winding the separator s separated from the protective tape PT is rotationally driven in the winding direction.

부착 유닛(5)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 박리 부재(20), 승강 롤러(21) 및 부착 롤러(22)를 구비하고 있다.As shown in Fig. 3, the attaching unit 5 is provided with a peeling member 20, a lifting roller 21, and an attaching roller 22. As shown in Fig.

박리 부재(20)는, 선단이 첨예한 에지를 갖는 플레이트이다. 당해 에지를 비스듬히 아래로 한 당해 박리 부재(20)에 의해, 세퍼레이터 s를 접어서 보호 테이프 PT를 박리한다. 즉, 보호 테이프 PT를 박리 부재(20)로부터 전방으로 돌출시킨다.The peeling member 20 is a plate having edges with sharp edges. The protective tape PT is peeled off by folding the separator s by the peeling member 20 whose edge is lowered obliquely. That is, the protective tape PT is projected forward from the peeling member 20.

승강 롤러(21)는, 박리 부재(20)와 협동해서 보호 테이프 PT를 적시에 파지한다.The lifting roller (21) cooperates with the peeling member (20) to timely hold the protective tape (PT).

부착 롤러(22)는, 박리 부재(20)의 선단에서 돌출되는 보호 테이프 PT의 선단을 가압해서 후술하는 하측 하우징(33B, 33C)의 접합부(70)에 부착된다.The attaching roller 22 is attached to the joining portion 70 of the lower housing 33B, 33C, which will be described later, by pressing the tip of the protective tape PT protruding from the tip of the peeling member 20.

절단 유닛(23)은, 박리 부재(20)의 전방측에 설치된 프레임(24)에 따라 이동하는 가동대(25)와, 당해 가동대(25)의 하부에 커터 홀더를 개재해서 커터(26)를 구비하고 있다. 즉, 절단 유닛(23)은, 보호 테이프 PT를 폭 방향으로 절단한다.The cutting unit 23 includes a movable base 25 which moves along the frame 24 provided on the front side of the peeling member 20 and a cutter 26 which is provided below the movable base 25 with a cutter holder interposed therebetween, . That is, the cutting unit 23 cuts the protective tape PT in the width direction.

테이프 절단 기구(6)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 프레임(27)에 따라 승강 가능한 가동대(28)로부터 편측 지지된 아암의 선단 하부에서 직경 방향으로 신장하는 지지 아암(29)을 개재해서 커터 유닛(30)을 구비하고 있다. 커터 유닛(30)에는, 날끝을 하향으로 한 커터(31)가 커터 홀더를 개재해서 장착되어 있다. 또한, 커터 유닛(30)은, 지지 아암(29)을 개재해서 선회 반경을 조정 가능하게 되어 있다.1 and 2, the tape cutting mechanism 6 includes a support arm 29 extending in the radial direction from the lower end of the arm supported on one side from the movable base 28 which can be raised and lowered along the frame 27, The cutter unit 30 is provided. In the cutter unit 30, a cutter 31 whose blade edge is downward is mounted via a cutter holder. Further, the cutter unit 30 is capable of adjusting the turning radius via the support arm 29.

챔버(7)는, 보호 테이프 T의 폭보다도 작은 내경을 갖는 상하 한 쌍의 하우징에 의해 구성된다. 본 실시예에서는, 1개의 상측 하우징(33A)과 2개의 하측 하우징(33B, 33C)을 구비하고 있다.The chamber 7 is constituted by a pair of upper and lower housings each having an inner diameter smaller than the width of the protective tape T. In the present embodiment, one upper housing 33A and two lower housings 33B and 33C are provided.

하측 하우징(33B, 33C)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 모터 등의 회전 구동기(34)의 회전축(35)에 연결 고정되어 선회 아암(36)의 양단에 각각 구비되어 있다. 즉, 예를 들어 한쪽 하측 하우징(33B)이 상측 하우징(33A)과 챔버(7)를 형성할 때, 다른 쪽 하측 하우징(33C)이 부착 유닛(5)측의 테이프 부착 위치에 위치하도록 구성되어 있다. 또한, 하측 하우징(33B, 33C)의 상면 및 하면은, 불소 가공 등의 이형 처리가 실시되어 있다.The lower housings 33B and 33C are connected to the rotary shaft 35 of the rotary actuator 34 such as a motor and are provided at both ends of the swing arm 36 as shown in Fig. That is, for example, when one lower housing 33B forms the upper housing 33A and the chamber 7, the other lower housing 33C is positioned at the tape attaching position on the attaching unit 5 side have. The upper and lower surfaces of the lower housings 33B and 33C are subjected to mold release processing such as fluorine processing.

양쪽 하측 하우징(33B, 33C) 내에는, 승강 가능한 유지 테이블(37)이 구비되어 있다. 유지 테이블(37)은, 하측 하우징(33B, 33C)을 관통하는 로드(38)와 연결되어 있다. 로드(38)의 타단부는, 모터 등을 포함하는 액추에이터(39)에 구동 연결되어 있다. 따라서, 유지 테이블(37)은, 하측 하우징(33B, 33C) 내에서 승강한다. 또한, 유지 테이블(37)에는, 히터(49)가 매설되어 있다.In both lower housings 33B and 33C, a lifting and holding table 37 is provided. The holding table 37 is connected to a rod 38 passing through the lower housings 33B and 33C. The other end of the rod 38 is drive-connected to an actuator 39 including a motor or the like. Therefore, the holding table 37 ascends and descends in the lower housings 33B and 33C. A heater 49 is embedded in the holding table 37.

상측 하우징(33A)은, 승강 구동 기구(40)에 구비되어 있다. 이 승강 구동 기구(40)는, 세로벽(41)의 배면부에 세로 방향으로 배치된 레일(42)에 따라 승강 가능한 가동대(43), 이 가동대(43)에 높이 조절 가능하게 지지된 가동 프레임(44), 이 가동 프레임(44)으로부터 전방을 향해서 연장된 아암(45)을 구비하고 있다. 이 아암(45)의 선단부로부터 하방으로 연장되는 지지축(46)에 상측 하우징(33A)이 장착되어 있다.The upper housing 33A is provided in the elevation drive mechanism 40. [ The elevating drive mechanism 40 includes a movable base 43 capable of elevating and descending along a rail 42 disposed in the longitudinal direction on the rear surface of the vertical wall 41, A frame 44, and an arm 45 extending forward from the movable frame 44. An upper housing 33A is mounted on a support shaft 46 extending downward from the distal end of the arm 45. [

가동대(43)는, 나사축(47)을 모터(48)에 의해 정 역회전함으로써 나사 이송 승강되도록 되어 있다.The movable base 43 is vertically rotated by the motor 48 to move the screw shaft 47 up and down by the screw.

상하 하우징(33A-33C)에는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 유로(50)를 통해 진공 장치(51)에 연통 접속되어 있다. 진공 장치(51)측의 유로(50)에 전자 밸브(52)가 구비되어 있다. 당해 유로(50)는, 하류를 향해서 상측 하우징(33A)으로 분기하는 유로에 전자 밸브(53)를 구비하고, 또한 하측 하우징(33B)에 분기하는 유로에 전자 밸브(54)를 구비하고 있다. 또한, 유로(50)는, 누설 밸브(55)를 구비하고 있다. 또한, 전자 밸브(52, 53, 54) 및 누설 밸브(55)의 개폐 조작, 및 진공 장치(51)의 작동은, 제어부(60)에 의해 행해지고 있다. 또한, 상측 하우징(33A) 및 하측 하우징(33B)에는, 진공계(56)가 구비되어 있다. 진공계(56)의 검출 결과는, 제어부(60)로 송신된다.As shown in Fig. 5, the upper and lower housings 33A to 33C are communicatively connected to the vacuum device 51 through a flow path 50. [ And a solenoid valve 52 is provided in the flow path 50 on the side of the vacuum device 51. The flow path 50 includes a solenoid valve 53 for branching to the upper housing 33A toward the downstream and an electromagnetic valve 54 for branching to the lower housing 33B. Further, the flow path 50 is provided with a leakage valve 55. The opening and closing operations of the solenoid valves 52, 53 and 54 and the leakage valve 55 and the operation of the vacuum apparatus 51 are performed by the control unit 60. [ A vacuum gauge 56 is provided in the upper housing 33A and the lower housing 33B. The detection result of the vacuum system 56 is transmitted to the control unit 60.

박리 유닛(9)은 도 1, 도 2 및 도 19에 나타내는 바와 같이, 안내 레일(64)에 따라 좌우 수평으로 이동하는 가동대(65), 당해 가동대(65) 위에서 승강하는 고정 받침편(66), 당해 고정 받침편(66)과 실린더(67)에서 개폐되는 가동편(68)을 구비하고 있다. 즉, 박리 유닛(9)은, 테이프 절단 기구(6)에 의해 웨이퍼 W의 형상으로 잘라낸 불필요한 보호 테이프 PT의 일단부측을 고정 받침편(66)과 가동편(68)에 의해 파지해서 박리해간다.1, 2, and 19, the peeling unit 9 includes a movable base 65 that horizontally moves left and right along the guide rail 64, a fixed base plate 65 that vertically moves above the movable base 65 66, and a movable piece 68 which is opened and closed by the fixed support piece 66 and the cylinder 67. That is, the peeling unit 9 grasps one end side of the unnecessary protective tape PT cut out in the shape of the wafer W by the tape cutting mechanism 6 by the fixed support piece 66 and the movable piece 68, .

테이프 회수부(10)에는, 박리 유닛(9)의 박리 종료 단측에 위치하고, 당해 박리 유닛(9)에 의해 박리된 보호 테이프 PT를 회수하는 회수 용기(69)가 배치되어 있다.The tape collecting section 10 is provided with a collecting container 69 located at the peeling end side of the peeling unit 9 for collecting the protective tape PT peeled off by the peeling unit 9.

이어서, 상술한 실시예 장치에 의해, 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착하는 일순의 동작을 도 6에 나타내는 흐름도 및 도 7로부터 도 20에 기초하여 설명한다.Next, the operation of attaching the protective tape PT to the wafer W by the above-described embodiment apparatus will be described with reference to a flowchart shown in Fig. 6 and Fig. 7 to Fig.

우선, 로봇 아암(11A)에 의해 카세트 C1로부터 웨이퍼 W를 반출하고, 얼라인먼트 스테이지(3)에 적재한다. 얼라인먼트 스테이지(3)에서 위치 정렬을 행한 후에, 로봇 아암(11A)에 의해, 테이프 부착 위치에 있는 유지 테이블(37)에 웨이퍼 W를 반송한다(스텝 S1).First, the wafer W is taken out from the cassette C1 by the robot arm 11A, and is loaded on the alignment stage 3. [ After alignment in the alignment stage 3, the robot arm 11A transfers the wafer W to the holding table 37 at the tape attaching position (step S1).

유지 테이블(37)은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 하측 하우징(33B)의 정상부(70)(접합부)보다도 높고 복수개의 지지핀(71)을 밀어올려 웨이퍼 W를 수취한다. 웨이퍼 W를 수취한 지지핀(71)은 하강하고, 당해 웨이퍼 W는 유지 테이블(37)의 유지면에서 흡착 유지된다. 이때, 웨이퍼 W의 표면은, 접합부(70)보다도 낮은 위치에 있다(스텝 S2).7, the holding table 37 is higher than the top portion 70 (joining portion) of the lower housing 33B, and pushes up the plurality of support pins 71 to receive the wafer W. As shown in Fig. The support pin 71 that has received the wafer W is lowered, and the wafer W is attracted and held on the holding surface of the holding table 37. At this time, the surface of the wafer W is located lower than the bonding portion 70 (step S2).

도 8에 나타내는 바와 같이, 부착 유닛(5)을 부착 개시단으로 이동시킨다. 보호 테이프 PT의 공급과 권취의 동기를 취하면서 박리 부재(20)로부터 소정 길이만큼 보호 테이프 PT를 돌출시킨다. 부착 롤러(22)를 하강시켜 보호 테이프 PT의 선단을 하측 하우징(33B)의 접합부(70)에 부착한다(스텝 S3). 그 후, 부착 유닛(5)을 이동시키면서, 당해 접합부(70)의 전체면에 보호 테이프 PT를 부착해간다. 이때, 웨이퍼 W의 표면과 보호 테이프 PT의 점착면은, 미리 정한 클리어런스를 갖고 근접 대향되어 있다.As shown in Fig. 8, the attachment unit 5 is moved to the attachment start end. The protective tape PT is protruded from the peeling member 20 by a predetermined length while synchronizing the supply and winding of the protective tape PT. The attachment roller 22 is lowered to attach the tip of the protective tape PT to the joint portion 70 of the lower housing 33B (step S3). Thereafter, the protective tape PT is attached to the entire surface of the joining portion 70 while moving the joining unit 5. At this time, the surface of the wafer W and the adhesive surface of the protective tape PT are close to each other with a predetermined clearance.

부착 종단부측의 접합부(70)로부터 소정 거리를 초과한 위치에서 부착 유닛(5)은 정지한다. 절단 유닛(23)이 작동하고, 도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 커터(26)가 보호 테이프 PT의 후단부측을 폭 방향으로 절단한다(스텝 S4). 즉, 보호 테이프 PT는, 낱장으로 절단되어 있다. 또한, 도 8, 도 9 및 후술하는 도 15는, 부착 유닛(5)에 의한 테이프 부착 동작을 알기 쉽도록, 좌측에 기재된 하측 하우징(33B)을 90도 회전시켜서 기재하고 있다.The attachment unit 5 stops at a position exceeding a predetermined distance from the joining portion 70 on the attachment termination side. The cutting unit 23 is operated and the cutter 26 cuts the rear end side of the protective tape PT in the width direction as shown in Figs. 9 and 10 (step S4). That is, the protective tape PT is cut into a sheet. 8, 9, and 15 (to be described later), the lower housing 33B described in the left side is rotated by 90 degrees so that the tape attaching operation by the attaching unit 5 can be easily understood.

도 11 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 회전 구동기(34)를 작동시켜서 하측 하우징(33B)을 상측 하우징(33A)의 하방으로 선회 이동시킨다. 이때, 선회 아암(36)의 타단부측에 장착된 하측 하우징(33C)이, 테이프 부착 위치로 이동한다.As shown in Figs. 11 and 12, the rotary actuator 34 is operated to pivot the lower housing 33B downward of the upper housing 33A. At this time, the lower housing 33C mounted on the other end side of the swing arm 36 moves to the tape attaching position.

도 13에 나타내는 바와 같이, 상측 하우징(33A)을 하강시켜, 하측 하우징(33B)과의 사이에 보호 테이프 PT를 끼워 넣어서 챔버(7)를 형성한다(스텝 S5).As shown in Fig. 13, the upper housing 33A is lowered and the protective tape PT is sandwiched between the upper housing 33A and the lower housing 33B to form the chamber 7 (step S5).

누설 밸브(55)를 폐쇄함과 함께, 전자 밸브(52-54)를 개방해서 진공 장치(51)를 작동시켜, 상측 하우징(33A)과 하측 하우징(33B)의 양쪽 공간의 감압을 개시한다(스텝 S6). 이때, 양쪽 하우징(33A, 33B)의 공간이 동일한 속도로 감압되어 가도록, 전자 밸브(53, 54)의 개방도를 조정한다.The leakage valve 55 is closed and the solenoid valve 52-54 is opened to actuate the vacuum device 51 to start decompressing both spaces of the upper housing 33A and the lower housing 33B Step S6). At this time, the openings of the solenoid valves 53 and 54 are adjusted so that the spaces of the housings 33A and 33B are reduced in pressure at the same speed.

여기서, 양쪽 하우징(33A, 33B)의 공간이 동일한 소정의 기압으로 감압될 때까지, 진공계(56)에 의해 순차적으로 양쪽 공간의 기압이 검출된다(스텝 S7). 제어부(60)는, 진공계(56)로부터의 검출 결과와 미리 정한 기압의 기준 값을 비교한다. 따라서, 실측값이 기준 값에 도달했을 때, 제어부(60)는, 전자 밸브(52-54)를 폐쇄함과 함께, 진공 장치(51)의 작동을 정지한다(스텝 S8).Here, the atmospheric pressure in both spaces is sequentially detected by the vacuum system 56 until the spaces of the housings 33A and 33B are reduced to the same predetermined atmospheric pressure (step S7). The control unit 60 compares the detection result from the vacuum system 56 with a reference value of a predetermined air pressure. Therefore, when the measured value reaches the reference value, the controller 60 closes the solenoid valves 52-54 and stops the operation of the vacuum apparatus 51 (step S8).

그 후, 누설 밸브(55)의 개방도를 조정해서 상측 하우징(33A)의 공간을 소정의 기압까지 높인다. 이때, 하측 하우징(33B)의 공간의 기압이 상측 하우징(33A)의 공간의 기압보다도 낮아져 그 차압에 의해, 도 14 및 도 15에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프 PT가 중심으로부터 하측 하우징(33B) 내에 인입되어가, 근접 배치된 웨이퍼 W의 중심으로부터 외주를 향해서 서서히 부착되어 간다(스텝 S9).Thereafter, the opening degree of the leakage valve 55 is adjusted to raise the space of the upper housing 33A to a predetermined atmospheric pressure. At this time, the air pressure in the space of the lower housing 33B becomes lower than the air pressure in the space of the upper housing 33A. As a result, the protective tape PT is moved from the center to the lower housing 33B And is gradually attached from the center of the closely arranged wafer W toward the outer periphery (step S9).

이 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착해가는 과정에서, 진공계(56)에 의한 실측값이, 제어부(60)로 보내진다. 상측 하우징(33A)의 공간의 기압 실측값이, 미리 설정된 기압의 목표값에 도달하면, 제어부(60)는 누설 밸브(55)를 폐쇄한 상태에서 소정 시간 경과할 때까지 보호 테이프 PT를 가압한다(스텝 S10). 이때, 보호 테이프 PT를 구성하는 기재(57)에 설치된 점착제(58)가, 도 21 및 도 22에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 W의 외주에 밀착하고 있다. 그러나, 웨이퍼 W의 표면에 설치된 범프 등의 볼록부(59)의 전체가, 점착제에 메워져 있지 않다. 즉, 볼록부(59)와 웨이퍼 W의 접합 부분에 공간이 형성되어 있다. 단, 당해 공간은, 챔버(7)의 감압에 따라 진공으로 되어 있다. 또한, 스텝 S6 내지 스텝 S10은, 본 발명의 제2 부착 과정에 상당한다.In the process of attaching the protective tape PT to the wafer W, an actually measured value by the vacuum system 56 is sent to the control unit 60. When the actually measured value of the air pressure in the space of the upper housing 33A reaches the predetermined target value of the atmospheric pressure, the controller 60 pressurizes the protective tape PT until the predetermined time elapses in a state in which the leak valve 55 is closed (Step S10). At this time, the adhesive 58 provided on the base material 57 constituting the protective tape PT adheres to the outer periphery of the wafer W as shown in Figs. 21 and 22. However, the entirety of the convex portion 59 such as a bump provided on the surface of the wafer W is not filled with the pressure-sensitive adhesive. That is, a space is formed at the junction of the convex portion 59 and the wafer W. However, the space is evacuated in accordance with the reduced pressure of the chamber 7. Steps S6 to S10 correspond to the second attaching process of the present invention.

제어부(60)는, 소정 시간 경과 후(스텝 S11)에 전자 밸브(53, 54)를 개방해서 상측 하우징(33A) 및 하측 하우징(33B) 내의 기압을 동일하게 한다(스텝 S12). 이때도, 상측 하우징(33A) 및 하측 하우징(33B) 내의 기압을 진공계(56)에 의해 모니터하고 있다.The control unit 60 opens the solenoid valves 53 and 54 after the lapse of a predetermined time (step S11) to make the atmospheric pressures in the upper housing 33A and the lower housing 33B the same (step S12). At this time also, the air pressure in the upper housing 33A and the lower housing 33B is monitored by the vacuum system 56.

상측 하우징(33A) 및 하측 하우징(33B) 내의 기압이 동일해지면, 제어부(60)는, 누설 밸브(55)의 개방도를 조정하면서 양쪽 공간을 대기압까지 복귀시킨다. 그 후, 상측 하우징(33A)을 상승시켜서 대기 개방한다(스텝 S13).When the atmospheric pressures in the upper housing 33A and the lower housing 33B become equal to each other, the control unit 60 returns both spaces to the atmospheric pressure while adjusting the opening degree of the leakage valve 55. [ Thereafter, the upper housing 33A is lifted and released to the atmosphere (step S13).

또한, 챔버(7) 내에서 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착하고 있는 동안에, 로봇 아암(11B)에 의해 카세트 C2로부터 반출한다. 웨이퍼 W가, 하측 하우징(33C) 내의 유지 테이블(37)에서 흡착 유지된 후, 도 16에 나타내는 바와 같이, 당해 하측 하우징(33C)의 접합부(70)에 보호 테이프 PT가 부착되어 있다.While the protective tape PT is attached to the wafer W in the chamber 7, the robot arm 11B takes out the cassette C2 from the cassette C2. The protective tape PT is attached to the joining portion 70 of the lower housing 33C after the wafer W is sucked and held in the holding table 37 in the lower housing 33C.

상하 하우징(33A, 33B)에 의해 형성된 챔버(7) 내에서의 웨이퍼 W에의 보호 테이프 PT의 부착 처리 및 부착 유닛(5)에 의한 하측 하우징(33C)에의 보호 테이프 PT의 부착 처리가 완료되면, 도 17에 나타내는 바와 같이, 선회 아암(36)을 반전시킨다. 즉, 한쪽 하측 하우징(33B)을 부착 유닛(5)측의 테이프 부착 위치로 이동시키고, 다른 쪽 하측 하우징(33C)을 상측 하우징(33A)의 하방의 접합 위치로 이동시킨다.When the attaching process of the protective tape PT to the wafer W in the chamber 7 formed by the upper and lower housings 33A and 33B and the attaching process of the protective tape PT to the lower housing 33C by the attaching unit 5 are completed, The swivel arm 36 is reversed as shown in Fig. That is, one lower housing 33B is moved to the tape attaching position on the attaching unit 5 side, and the other lower housing 33C is moved to the lower attaching position of the upper housing 33A.

테이프 절단 기구(6)를 작동시켜, 도 18에 나타내는 바와 같이, 커터 유닛(30)을 소정 높이까지 하강시켜, 웨이퍼 W와 하측 하우징(33B) 사이의 보호 테이프 PT에 커터(31)를 찌른다. 그 상태에서, 웨이퍼 W의 외주를 따라 보호 테이프 PT를 절단한다(스텝 S14). 이때, 보호 테이프 PT의 표면은, 수평으로 유지되어 있다. 보호 테이프 PT의 절단이 완료되면, 커터 유닛(30)은 상승해서 대기 위치로 복귀된다. The cutter unit 30 is lowered to a predetermined height and the cutter 31 is stuck to the protective tape PT between the wafer W and the lower housing 33B as shown in Fig. In this state, the protective tape PT is cut along the outer periphery of the wafer W (step S14). At this time, the surface of the protective tape PT is held horizontally. When the cutting of the protective tape PT is completed, the cutter unit 30 ascends and returns to the standby position.

박리 유닛(9)을 박리 개시 위치로 이동시킨다. 도 19에 나타내는 바와 같이, 하측 하우징(33B)으로부터 비어져 나온 보호 테이프 PT의 양단측을 고정 받침편(66)과 가동편(68)에 의해 문다. 도 20에 나타내는 바와 같이, 그 상태에서 비스듬히 상방으로 소정 거리 이동시킨 후에, 수평 이동시키면서 웨이퍼 형상으로 오려내진 불필요한 보호 테이프 PT를 박리해 간다(스텝 S15).The peeling unit 9 is moved to the peeling start position. Both ends of the protective tape PT emerging from the lower housing 33B are punched by the fixed support piece 66 and the movable piece 68 as shown in Fig. As shown in FIG. 20, after shifting upward a certain distance in this state, unnecessary protective tape PT cut out into a wafer shape while being horizontally moved is peeled off (step S15).

박리 유닛(9)이 테이프 회수부(10)에 도달하면, 보호 테이프 PT의 파지를 해제해서 회수 용기(69)에 보호 테이프 PT를 낙하시킨다.When the peeling unit 9 reaches the tape collecting portion 10, the holding of the protective tape PT is released and the protective tape PT is dropped onto the collection container 69. [

보호 테이프 PT가 부착된 웨이퍼 W는, 로봇 아암(11A)에 의해 카세트 C1의 아래 위치에 수납시킨다.The wafer W to which the protective tape PT is attached is housed in the lower position of the cassette C1 by the robot arm 11A.

또한, 하측 하우징(33B)측의 보호 테이프 PT의 절단 및 박리 처리를 행하고 있는 동안, 하측 하우징(33C)측의 웨이퍼에의 보호 테이프 PT의 부착 처리가 행해지고 있다. 이상으로 웨이퍼 W에의 보호 테이프 T의 일순의 부착 동작이 종료되고, 이후, 동일한 처리가 반복하여 행해진다.While the protective tape PT on the side of the lower housing 33B is cut and peeled, the protective tape PT is attached to the wafer on the lower housing 33C side. As a result, the attaching operation of the protective tape T to the wafer W in the linear order is completed, and then the same processing is repeatedly performed.

상기 실시예 장치에 의하면, 보호 테이프PT의 점착제는, 웨이퍼 W의 외주에 밀착되어 있다. 그러나, 볼록부 전체는, 점착제에 메워져 있지 않다. 즉, 웨이퍼 W와 볼록(59)부의 접합 부분의 둘레에 진공 상태의 공간이 형성되어 있다. 따라서, 이면 연삭에 웨이퍼 외주의 접착 계면으로부터 진애 및 오염수가 진입하는 것을 방지함과 함께, 볼록부 둘레의 공간은, 진공 상태에 있어서, 이면 연마시에 마찰에 의한 발열로 당해 공간 내가 열 팽창하는 일도 없다. 또한, 웨이퍼 W와 볼록부(59)의 접합 부분의 미소한 간극에 점착제(58)가 진입하고 있지 않으므로, 보호 테이프 PT를 박리시에 볼록부(59)에 과잉의 인장력이 작용하지 않는다. 따라서, 볼록부(59)의 파손이 방지된다.According to the above embodiment, the adhesive of the protective tape PT is in close contact with the outer periphery of the wafer W. However, the entire convex portion is not filled with the pressure-sensitive adhesive. That is, a space in a vacuum state is formed around the bonding portion between the wafer W and the convex portion 59. Therefore, dust and contaminated water can be prevented from entering the bonding interface of the outer periphery of the wafer due to the back grinding, and the space around the convex portion is thermally expanded in the vacuum state due to heat generated by friction during backside polishing There is no work. Further, since the adhesive 58 does not enter the minute gap between the wafer W and the convex portion 59, an excessive tensile force does not act on the convex portion 59 when the protective tape PT is peeled off. Therefore, breakage of the convex portion 59 is prevented.

또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.The present invention can also be implemented in the following manner.

상기 실시 장치에 있어서, 웨이퍼 W에 보호 테이프 PT를 부착하기 전에, 웨이퍼 W의 보호 테이프 PT를 예비 가열해도 된다. 예를 들어, 도 23에 나타내는 바와 같이, 상측 하우징(33A) 측에, 승강 가능한 원 환상의 가열 부재(61)를 배치한다.In the above-described embodiment, the protective tape PT of the wafer W may be preheated before the protective tape PT is attached to the wafer W. For example, as shown in Fig. 23, an elevatable annular heating member 61 is disposed on the upper housing 33A side.

이 구성에 있어서, 챔버(7)를 형성 후의 감압 과정에서, 웨이퍼 W의 외주와 접착하는 보호 테이프 PT의 부분에 가열 부재(61)를 근접 또는 맞닿게 해서 예비 가열한다. 즉, 가열 부재(61)에 의해 보호 테이프 PT의 점착제(58)가 연화되고, 웨이퍼 W의 외주에 밀착되기 쉬워진다. 그러나, 당해 외주 내측의 볼록부(59)를 갖는 영역에 부착되는 보호 테이프 PT의 점착제(58)의 점도를 외주 부분과 비교하면, 내측 영역의 점착제(58)의 점도가, 외주 부분의 점도보다도 높으므로 접착하기 어렵다. 바꾸어 말하면, 단시간에 웨이퍼 W의 외주에 점착제(58)를 밀착시키면서도, 볼록부(59)를 점착제(58)에 메워지게 하는 일없이 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W에 확실하게 부착할 수 있다. In this configuration, the heating member 61 is preliminarily heated or brought close to the portion of the protective tape PT that adheres to the outer periphery of the wafer W in the process of reducing the pressure after forming the chamber 7. That is, the pressure sensitive adhesive 58 of the protective tape PT is softened by the heating member 61, and is easily brought into close contact with the outer periphery of the wafer W. However, when the viscosity of the pressure sensitive adhesive 58 of the protective tape PT attached to the region having the convex portion 59 inside the outer circumference is compared with the outer circumferential portion, the viscosity of the pressure sensitive adhesive 58 in the inner region is higher than the viscosity of the outer circumferential portion It is difficult to bond. In other words, the protective tape PT can be securely attached to the wafer W without causing the convex portion 59 to be filled in the pressure-sensitive adhesive 58, while the pressure-sensitive adhesive 58 is closely attached to the outer periphery of the wafer W in a short period of time.

4…테이프 공급부
5…부착 유닛
6…테이프 절단 기구
7…챔버
9…박리 유닛
10…테이프 회수부
20…박리 부재
22…부착 롤러
23…절단 유닛
33A…상측 하우징
33B, 33C…하측 하우징
37…유지 테이블
60…제어부
PT…보호 테이프
W…반도체 웨이퍼 4… Tape supply section
5 ... Attachment unit
6 ... Tape cutting mechanism
7 ... chamber
9 ... Peeling unit
10 ... The tape-
20 ... Peeling member
22 ... Attachment roller
23 ... Cutting unit
33A ... The upper housing
33B, 33C ... The lower housing
37 ... Retention table
60 ... The control unit
PT ... Protective tape
W ... Semiconductor wafer

Claims (3)

반도체 웨이퍼의 볼록부를 갖는 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 방법이며,
챔버를 구성하는 한 쌍의 제1 하우징 및 제2 하우징의 한쪽 접합부에 당해 챔버의 내경보다도 큰 상기 보호 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,
상기 제1 하우징과 제2 하우징의 접합부에 의해 상기 보호 테이프를 끼워 넣은 상태에서 당해 보호 테이프의 점착면에 반도체 웨이퍼를 근접 대향시키면서 챔버를 형성하는 챔버 형성 과정과,
상기 반도체 웨이퍼를 수납 유지하는 제2 하우징의 공간을 제1 하우징의 공간보다도 기압을 낮게 하면서 양쪽 공간의 차압을 조정하고, 보호 테이프의 점착제를 반도체 웨이퍼 외주에 밀착시키고, 또한, 볼록부 전체가 점착제에 메워지기 전에 반도체 웨이퍼로의 보호 테이프의 부착을 정지하는 제2 부착 과정과,
상기 제2 부착 과정 후에, 양쪽 공간의 압력을 균일하게 되돌린 후에 양쪽 공간을 동시에 대기압으로 복귀시키는 대기 개방 과정
을 구비한 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법. A protective tape attaching method for attaching a protective tape to a circuit formation surface having a convex portion of a semiconductor wafer,
A first attaching step of attaching the protective tape, which is larger than the inner diameter of the chamber, to one of the pair of first housing and second housing constituting the chamber,
A chamber forming step of forming a chamber while the semiconductor wafer is closely opposed to the adhered surface of the protective tape while the protective tape is sandwiched between the first housing and the second housing,
The space of the second housing for holding and holding the semiconductor wafer is adjusted to a pressure lower than that of the space of the first housing while the differential pressure between both spaces is adjusted so that the adhesive of the protective tape is brought into close contact with the outer periphery of the semiconductor wafer, A second attaching step of stopping attachment of the protective tape to the semiconductor wafer before it is filled in the semiconductor wafer,
After the second adhering process, the pressure of both spaces is returned uniformly, and then the both openings are simultaneously returned to the atmospheric pressure.
And the protective tape is attached to the protective tape. 제1항에 있어서,
상기 제2 부착 과정 전에, 상기 보호 테이프를 소정의 온도까지 예비 가열하는 예비 가열 과정을 구비한
것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법. The method according to claim 1,
And a preheating step of preheating the protective tape to a predetermined temperature before the second adhering step
And the protective tape is attached to the protective tape. 제2항에 있어서,
상기 예비 가열 과정은, 반도체 웨이퍼의 외주와 밀착하는 부분을 예비 가열하는
것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
3. The method of claim 2,
The preheating step is a step of preheating a portion of the semiconductor wafer in close contact with the outer periphery thereof
And the protective tape is attached to the protective tape.
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