KR20180063210A - 고온 초전도체 와이어 묶음 시스템 및 방법 - Google Patents

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헨리 씨. 3세 발쿠르
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알란 더블유. 바움
티모시 지. 프레드호프
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Abstract

복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 시스템은, 제1 정렬 디바이스를 통해 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 그리고 가이드하기 위한 상기 제1 정렬 디바이스를 포함하고, 각각의 테이프는 제1 각으로 배향된 넓은 표면으로 배열된다. 제2 정렬 디바이스를 통해 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 그리고 가이드하기 위한 상기 제2 정렬 디바이스가 있고, 각각의 상기 테이프는 제2 각으로 배향된 넓은 표면으로 배열된다. 제1 각은 제2 각을 가로지르고 그리고 테이프 내에 비틀림 피치를 부여하도록 테이프를 소성 변형시킨다. 제2 정렬 디바이스로부터 이격된 성형 부재가 있으며, 이러한 성형 부재는, 부여된 비틀림 피치를 가진 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 그리고 이러한 복수의 고온 초전도체 테이프를 부여된 비틀림 피치를 가진 고온 초전도체 테이프의 다발로 형성하기 위한 것이다.

Description

고온 초전도체 와이어 묶음 시스템 및 방법
관련 출원에 대한 교차 참조
본 출원은 미국 실용 출원 제14/870,511호(출원일: 2015년 9월 30일)에 대한 우선권을 주장하며, 이 내용은 이의 전문이 참고로 편입된다.
발명의 기술분야
본 발명은 가요성 전력 케이블을 만들기 위한 와이어 묶음 시스템 및 방법, 보다 구체적으로 복수의 고온 초전도체(high temperature superconductor: "HTS") 와이어/테이프를 가요성 전력 케이블로 묶기 위한 이러한 시스템 및 방법에 관한 것이다.
가요성 전력 케이블을 만들기 위해 복수의 HTS 와이어/테이프를 묶는 것은 수많은 전력 적용에서 유리하다. 용어 와이어 및 테이프는 두께에 대해 상당한 폭을 가진 직사각형 단면 기하학적 구조를 구비한 전도체를 기술하도록 교환 가능하게 사용될 수도 있다. 다수의 HTS 와이어가 열적 절연 및 전기적 절연뿐만 아니라 극저온 냉각 및 물리적 보호를 위해 저온 유지 장치 내에 포장될 수 있도록, 다수의 HTS 와이어를 함께 느슨하게 묶는 것이 바람직하다.
그러나, 지금까지, HTS 와이어를 위한 경제적이고 효율적인 묶음 프로세스를 달성하는 것은, 와이어의 개별적인 스트랜드의 직사각형 단면의 기하학적 구조 때문에 과제인 것으로 입증되었다. 기존의 케이블 장비는 일반적으로 종래의 둥근 와이어에 적합하고 그리고 HTS 와이어와 연관된 직사각형 단면적에 잘 적합하지 않다.
일 양상에서, 본 발명은 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 시스템을 포함한다. 제1 정렬 디바이스를 통해 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 가이드하기 위한 상기 제1 정렬 디바이스가 있다. 각각의 복수의 테이프는 제1 각으로 배향된 각각의 복수의 고온 초전도체 테이프의 넓은 표면으로 나란히 배열된다. 제1 정렬 디바이스로부터 이격된 제2 정렬 디바이스가 있으며, 이러한 제2 정렬 디바이스는 이를 통해 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 가이드하기 위한 것이며, 각각의 테이프는 제2 각으로 배향된 각각의 복수의 고온 초전도체 테이프의 넓은 표면으로 나란히 배열된다. 제1 각은 복수의 테이프를 소성 변형시키고 그리고 복수의 고온 초전도체 테이프 내에 비틀림 피치를 부여하도록 제2 각을 가로지른다. 제2 정렬 디바이스로부터 이격된 성형 부재가 있으며, 이러한 성형 부재는, 부여된 비틀림 피치를 가진 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 그리고 복수의 고온 초전도체 테이프를, 부여된 비틀림 피치를 가진 고온 초전도체 테이프의 다발로 형성하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 양상에서, 하나 이상의 다음의 피처(feature)가 포함될 수도 있다. 제1 정렬 디바이스가 제1 각으로 배향된 복수의 슬롯을 포함할 수도 있고, 각각의 슬롯은, 복수의 고온 초전도체 테이프 중 대응하는 고온 초전도체 테이프가 제1 정렬 디바이스를 통과할 때, 대응하는 고온 초전도체 테이프를 지지한다. 제2 정렬 디바이스가 제2 각으로 배향된 복수의 슬롯을 포함할 수도 있고, 각각의 슬롯은, 복수의 고온 초전도체 테이프 중 대응하는 고온 초전도체 테이프가 제2 정렬 디바이스를 통과할 때, 대응하는 고온 초전도체 테이프를 지지한다. 제1 각이 제2 각에 대해 대략 90도로 배향될 수도 있다. 제1 정렬 디바이스와 제2 정렬 디바이스 간의 간격이 조정 가능할 수도 있고 그리고 복수의 고온 초전도체 테이프의 비틀림 피치를 제어하도록 사용될 수도 있다. 각각의 복수의 고온 초전도체 테이프를 지지하는 릴(reel)이 더 포함될 수도 있고, 각각의 릴은, 복수의 고온 초전도체 테이프의 각각의 넓은 면이 수직으로 배치되도록 수평으로 배치된다. 또한 복수의 비틀린 고온 초전도체 테이프가 제2 정렬 디바이스를 나가고 그리고 성형 부재에 진입할 때 복수의 비틀린 고온 초전도체 테이프 각각을 분리하기 위한, 제2 정렬 디바이스와 성형 부재 사이에 배치된 분할기가 포함될 수도 있다. 분할기는 반투명할 수도 있다. 부여된 비틀림 피치를 가진 고온 초전도체 테이프의 케이블 둘레에 겉포장을 나선형으로 감기 위한 포장 디바이스가 포함될 수도 있다. 겉포장은 테플론(Teflon)(등록상표)을 포함할 수도 있다. 성형 부재는 다이를 포함할 수도 있다.
본 발명의 또 다른 양상에서, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 방법이 있다. 방법은, 제1 정렬 디바이스를 통해 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 가이드하는 단계를 포함하고, 각각의 테이프는 제1 각으로 배향된 각각의 복수의 고온 초전도체 테이프의 넓은 표면으로 나란히 배열된다. 방법은 또한 제1 정렬 디바이스로부터 이격된 제2 정렬 디바이스를 통해 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 가이드하는 단계를 포함하며, 각각의 테이프는 직교하는 제2 각으로 배향된 각각의 복수의 고온 초전도체 테이프의 넓은 표면으로 나란히 배열된다. 제1 각은 복수의 테이프를 소성 변형시키고 그리고 복수의 고온 초전도체 테이프 내에 비틀림 피치를 부여하도록 제2 각을 가로지른다. 방법은 또한 제2 정렬 디바이스로부터, 부여된 비틀림 피치를 가진 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 그리고 복수의 고온 초전도체 테이프를 부여된 비틀림 피치를 가진 고온 초전도체 테이프의 다발로 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 양상에서, 다음의 피처가 포함될 수도 있다. 제1 정렬 디바이스가 제1 각으로 배향된 복수의 슬롯을 포함할 수도 있고, 각각의 슬롯은, 복수의 고온 초전도체 테이프 중 대응하는 고온 초전도체 테이프가 제1 정렬 디바이스를 통과할 때, 복수의 고온 초전도체 테이프 중 대응하는 고온 초전도체 테이프를 지지한다. 제2 정렬 디바이스가 제2 각으로 배향된 복수의 슬롯을 포함할 수도 있고, 각각의 슬롯은, 복수의 고온 초전도체 테이프 중 대응하는 고온 초전도체 테이프가 제2 정렬 디바이스를 통과할 때, 복수의 고온 초전도체 테이프 중 대응하는 고온 초전도체 테이프를 지지한다. 제1 각이 제2 각에 대해 대략 90도로 배향될 수도 있다. 방법은 복수의 고온 초전도체 테이프의 비틀림 피치를 제어하도록 제1 정렬 디바이스와 제2 정렬 디바이스 간의 간격을 조정하는 것을 더 포함할 수도 있다. 방법은 또한 각각의 복수의 고온 초전도체 테이프를 지지하도록 릴을 제공하는 것을 포함할 수도 있고, 각각의 릴은, 복수의 고온 초전도체 테이프의 각각의 넓은 면이 수직으로 배치되도록 수평으로 배치된다. 형성하는 단계는, 복수의 비틀린 고온 초전도체 테이프가 제2 정렬 디바이스를 나갈 때 복수의 비틀린 고온 초전도체 테이프의 분리를 유지하도록 분할기를 사용하는 것을 포함할 수도 있다. 분할기는 반투명할 수도 있다. 방법은 부여된 비틀림 피치를 가진 고온 초전도체 테이프의 케이블 둘레에 겉포장을 나선형으로 감는 것을 더 포함할 수도 있다. 겉포장은 테플론(등록상표)을 포함할 수도 있다. 고온 초전도체 테이프의 다발을 형성하는 단계는 고온 초전도체 테이프가 다이를 통과하는 것을 포함할 수도 있다.
본 발명의 목적은 복수의 HTS 와이어를 가요성 전력 케이블로 묶기 위한 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 추가의 목적은 케이블의 개별적인 와이어에 대한 손상, 뿐만 아니라 연관된 노동력 및 제작 비용을 상당히 감소시키는, HTS 와이어를 묶기 위한 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 HTS 와이어 묶음 시스템의 사시도;
도 2는 도 1의 패턴 보드의 사시도;
도 3은 성형 부재에 진입하는 복수의 와이어의 사시도;
도 4는 다발로 성형 부재에서 나가는 복수의 와이어의 사시도;
도 5는 테플론(등록상표)으로 포장되는(wrapped) 와이어 다발의 사시도.
HTS 와이어 묶음 선(10)이 수직 스탠드(14a 및 14b) 상에 각각 로딩되는 절연된 HTS 와이어(12a 및 12b)의 2개의 스풀(spool)을 포함하는 것으로 도 1에 도시된다. 이 특정한 선을 위해, HTS 와이어의 40개의 스풀, 각각의 스택(12a 및 12b) 상에 20개가 있다. HTS 와이어(15)는 묶인 전력 케이블에 사용되기에 적합한 임의의 타입일 수 있지만; 이 실시예에서 HTS 와이어는 저전압 DC 전력 케이블로 조립된다. 개별적인 HTS 와이어는 캡톤(Kapton) 절연체를 사용하여 절연될 수도 있다. 게다가, 임의의 수의 HTS 와이어가 특정한 적용에 기초하여 함께 묶일 수 있고 그리고 HTS 와이어가 HTS 와이어의 스풀의 하나의 스택 또는 스풀의 다수의 스택에 감길(pay off) 수 있다. 스풀(12a 및 12b)이 또한 상이한 구성 및/또는 방향으로 배열될 수도 있다.
복수의 HTS 와이어(15)가 제1 및 제2 스풀(12a 및 12b)에 감길 때, 복수의 HTS 와이어는 업스트림 패턴 보드(16) 내의 개별적인 슬롯(각각의 HTS 와이어를 위한 하나의 슬롯) 내에 수용되고 그리고 개별적인 슬롯을 통과한다. 업스트림 패턴 보드(16) 내의 슬롯(30a 내지 30c)은 HTS 와이어가 스풀(12a 및 12b)에 감길 때 HTS 와이어(15)와 동일한 방식으로 배향되는 것으로 도 2에 도시되고, 즉, HTS 와이어(15)의 넓은 표면은 업스트림 패턴 보드(16)의 좌측 에지 및 우측 에지(32 및 34)와 평행하다. 이어서 HTS 와이어는 비틀림 패턴 보드(18) 내의 대응하는 개별적인 슬롯(36a 내지 36c)에 수용되고 상기 슬롯을 통과한다. 슬롯(36a 내지 36c)은, 상기 슬롯이 업스트림 패턴 보드(16) 내의 슬롯(32a 내지 32c)에 대해 가로에 놓이도록 배향된다. 즉, 슬롯(36a 내지 36c)은, 비틀림 패턴 보드(18)의 상단 에지 및 하단 에지(38 및 40)와 평행한 HTS 와이어(15)의 넓은 표면을 가진 HTS 와이어가 상기 슬롯을 통과하도록 배향된다. 이 실시예에서, 슬롯(32a 내지 32c)과 슬롯(36a 내지 36c)이 서로 직교하지만; 슬롯(32a 내지 32c)과 슬롯(36a 내지 36c)이 적용에 따라 다양한 각으로 배향될 수도 있다. 게다가, 업스트림 패턴 보드 및 비틀림 패턴 보드(16 및 18) 내의 3세트의 슬롯만이 도면을 단순화하기 위해 도시되지만 각각의 패턴 보드 내의 대응하는 슬롯의 수는 사용되는 HTS 와이어(15)의 총수를 위해 포함될 것이다.
HTS 와이어(15)가 패턴 보드(16 및 18) 내의 직교하여 배향되는 슬롯을 통과할 때, 도 2의 비틀림(17)이 와이어에 부여되고 그리고 와이어가 소성 변형된다. 비틀림의 각 및 패턴 보드 간의 간격을 고려하면, 소성 번형이 발생하고 HTS 와이어(15)의 영구적인 비틀림을 생성한다. 패턴 보드 간의 거리, "D"(즉, 패턴 보드 갭) 및 비틀림 패턴 보드(18) 내의 슬롯에 대한 업스트림 패턴 보드(16) 내의 슬롯의 각은, 개별적인 와이어의 비틀림의 심각도를 결정하고, 이는 결국 HTS 와이어의 다발의 피치를 결정한다. 2개의 패턴 보드는 패턴 보드 갭을 조정 가능하게 하는 패턴 보드 스탠드(20) 상에 함께 장착될 수도 있다. 패턴 보드 갭이 더 작아질수록, 비틀림이 더 심해진다. 예를 들어, 패턴 보드 갭의 1인치 간격은 완성된 케이블에서 대략 2피트의 비틀림 피치를 생성한다.
비틀림 패턴 보드(18)를 나간 후, 복수의 HTS 와이어가 이제 비틀림이 부여된 묶음 선(10)으로 계속되고, 그리고 비틀린 와이어가 엉키는 것을 방지할 뿐만 아니라 한 명의 기술자/조작자에 의해 선의 양측의 모니터링을 가능하게 하도록 반투명 재료로 이루어질 수도 있는, 분할기(22)(도 1 및 도 3) 사이에 물리적으로 가이드된다. 지지 부재(23)는 다른 것 중에서, 가이드 보드에 근접하게 와이어를 유지하도록 와이어에 압력을 부여하는, 금속성의 연속 브러시(52)를 홀딩한다. 이어서 개별적인 와이어가 도 3의 다이(54)와 같은 성형 부재(24)에 의해 통합된다. 와이어는 원하는 단면 및 비틀림 피치를 가진 성형된 다발(26)로 성형 부재(24)를 나간다.
금속성의 연속 브러시(52)가 또한 다발을 성형하는 동안 HTS 와이어 내의 캡톤 절연체에 대한 손상을 식별하도록 절연 파괴 검출 시스템의 일부로서 사용된다. 브러시는 특히 묶음 선을 통해 이동하는 동안 HTS 와이어가 방향을 바꿀 때 HTS 와이어를 검사하도록 선(10)을 따른 상이한 위치에 위치될 수도 있다. 도 4의 마지막 브러시(60)는 다이(54)의 출구에서 성형된 다발(26)을 모니터링한다. 2개의 브러시만이 본 명세서에 기술되지만, 추가의 브러시가 선(10)을 따른 상이한 위치에 포함될 수도 있다. 브러시는, 묶음 프로세스가 완료되기 전에 문제가 정정될 수 있게끔 HTS 와이어 내의 절연에 대한 손상을 검출하고 조작자에게 상기 손상을 알리도록 사용될 수도 있는 회로에 연결된다.
다이(54)는, 다이 절반부가 함께 합쳐질 때 다이 절반부가 도 4에 도시된 바와 같이 다발(26)을 형성하도록 HTS 와이어(15)의 출구 다이(54)로서 원하는 다발 형상 및 크기를 제공하기 위한 구멍을 형성하게끔 크기 설정되고 성형된 개구를 각각 가진 다이 절반부(56) 및 다이 절반부(58)를 포함한다. 다이 절반부(56 및 58) 간의 간격은 다발(26)의 크기를 변화시키도록 조정 가능할 수도 있다.
이어서 성형된 다발(26)이 다이(54)를 나갈 때 도 5의 겉포장(70)(예를 들어, 테플론(등록상표))을 구비한 성형된 다발(26)이 제공된다. 다발(26)은, 겉포장이 다발(26) 둘레에 나선형으로 싸이도록 겉포장이 도포되는 포장 기계(80)(포장 기계의 일부만이 도시됨)에 진입한다. 포장 기계(80)의 하나의 가능한 구성을 사용하여, 포장이 나선형 패턴으로 다발(26) 둘레에 겉포장을 균일하게 가이드하는 회전하는 테이프 헤드/스풀로부터 공급될 수도 있다. 테이프 헤드는 포장 각이 프로세스 동안 일정하게 유지되는 것을 보장하도록 다발(26)을 중심으로 회전된다. 나선형으로 도포된 겉포장(70)이 다발 내의 HTS 와이어를 유지하면서 스풀링 및 다양한 적용의 추후의 사용을 위해 충분히 고정되게 하는 것을 허용한다.
다발(26)이 나선형으로 포장된 후 이어서 다발(26)이 기계적으로 그리고 전기적으로 테스트될 수도 있고 원하는 방식으로 스풀링될 수도 있다.

Claims (22)

  1. 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 시스템으로서,
    제1 정렬 디바이스를 통해 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 가이드하기 위한 상기 제1 정렬 디바이스로서, 각각의 상기 테이프가 제1 각으로 배향된 각각의 상기 복수의 고온 초전도체 테이프의 넓은 표면으로 나란히 배열되는, 상기 제1 정렬 디바이스;
    상기 제1 정렬 디바이스로부터 이격된 제2 정렬 디바이스를 통해 상기 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 가이드하기 위한 상기 제2 정렬 디바이스로서, 각각의 상기 테이프가 제2 각으로 배향된 각각의 상기 복수의 고온 초전도체 테이프의 넓은 표면으로 나란히 배열되고, 상기 복수의 테이프를 소성 변형시키고 그리고 상기 복수의 고온 초전도체 테이프 내에 비틀림 피치를 부여하도록 상기 제1 각이 상기 제2 각을 가로지르는, 상기 제2 정렬 디바이스; 및
    상기 제2 정렬 디바이스로부터 이격되어, 부여된 비틀림 피치를 가진 상기 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 그리고 상기 복수의 고온 초전도체 테이프를, 상기 부여된 비틀림 피치를 가진 상기 고온 초전도체 테이프의 다발로 형성하기 위한 성형 부재를 포함하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 정렬 디바이스가 상기 제1 각으로 배향된 복수의 슬롯을 포함하되, 각각의 상기 슬롯은, 상기 복수의 고온 초전도체 테이프 중 대응하는 고온 초전도체 테이프가 상기 제1 정렬 디바이스를 통과할 때, 상기 대응하는 고온 초전도체 테이프를 지지하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 정렬 디바이스가 상기 제2 각으로 배향된 복수의 슬롯을 포함하되, 각각의 상기 슬롯은, 상기 복수의 고온 초전도체 테이프 중 대응하는 고온 초전도체 테이프가 상기 제2 정렬 디바이스를 통과할 때, 상기 대응하는 고온 초전도체 테이프를 지지하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 각이 상기 제2 각에 대해 대략 90도로 배향되는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 정렬 디바이스와 상기 제2 정렬 디바이스 간의 간격이 조정 가능하고 그리고 상기 복수의 고온 초전도체 테이프의 상기 비틀림 피치를 제어하도록 사용되는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 시스템.
  6. 제4항에 있어서, 상기 각각의 복수의 고온 초전도체 테이프를 지지하는 릴(reel)을 더 포함하되, 각각의 상기 릴은, 상기 복수의 고온 초전도체 테이프의 각각의 넓은 면이 수직으로 배치되도록 수평으로 배치되는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 시스템.
  7. 제3항에 있어서, 상기 복수의 비틀린 고온 초전도체 테이프가 상기 제2 정렬 디바이스를 나가고 그리고 상기 성형 부재에 진입할 때 상기 복수의 비틀린 고온 초전도체 테이프의 각각을 분리하기 위한 분할기로서, 상기 제2 정렬 디바이스와 상기 성형 부재 사이에 배치된, 상기 분할기를 더 포함하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 분할기가 반투명한, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 시스템.
  9. 제7항에 있어서, 상기 부여된 비틀림 피치를 가진 상기 고온 초전도체 테이프의 상기 케이블 둘레에 겉포장을 나선형으로 감기 위한 포장 디바이스를 더 포함하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 겉포장이 테플론(Teflon)(등록상표)을 포함하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 시스템.
  11. 제11항에 있어서, 상기 성형 부재가 다이를 포함하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 시스템.
  12. 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 방법으로서,
    제1 정렬 디바이스를 통해 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 가이드하는 단계로서, 각각의 상기 테이프가 제1 각으로 배향된 각각의 상기 복수의 고온 초전도체 테이프의 넓은 표면으로 나란히 배열되는, 상기 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 가이드하는 단계;
    상기 제1 정렬 디바이스로부터 이격된 제2 정렬 디바이스를 통해 상기 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 가이드하는 단계로서, 각각의 상기 테이프가 직교하는 제2 각으로 배향된 각각의 상기 복수의 고온 초전도체 테이프의 넓은 표면으로 나란히 배열되고, 상기 복수의 테이프를 소성 변형시키고 그리고 상기 복수의 고온 초전도체 테이프 내에 비틀림 피치를 부여하도록 상기 제1 각이 상기 제2 각을 가로지르는, 상기 제2 정렬 디바이스를 통해 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 가이드하는 단계; 및
    상기 제2 정렬 디바이스로부터, 부여된 비틀림 피치를 가진 상기 복수의 고온 초전도체 테이프를 수용하고 그리고 상기 복수의 고온 초전도체 테이프를 상기 부여된 비틀림 피치를 가진 고온 초전도체 테이프의 다발로 형성하는 단계를 포함하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제1 정렬 디바이스가 상기 제1 각으로 배향된 복수의 슬롯을 포함하되, 각각의 상기 슬롯은, 상기 복수의 고온 초전도체 테이프 중 대응하는 고온 초전도체 테이프가 상기 제1 정렬 디바이스를 통과할 때, 상기 대응하는 고온 초전도체 테이프를 지지하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제2 정렬 디바이스가 상기 제2 각으로 배향된 복수의 슬롯을 포함하되, 각각의 상기 슬롯은, 상기 복수의 고온 초전도체 테이프 중 대응하는 고온 초전도체 테이프가 상기 제2 정렬 디바이스를 통과할 때, 상기 대응하는 고온 초전도체 테이프를 지지하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1 각이 상기 제2 각에 대해 대략 90도로 배향되는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 복수의 고온 초전도체 테이프의 상기 비틀림 피치를 제어하도록 상기 제1 정렬 디바이스와 상기 제2 정렬 디바이스 간의 간격을 조정하는 것을 더 포함하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 각각의 복수의 고온 초전도체 테이프를 지지하도록 릴을 제공하는 것을 더 포함하되, 각각의 상기 릴은, 상기 복수의 고온 초전도체 테이프의 각각의 넓은 면이 수직으로 배치되도록 수평으로 배치되는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 방법.
  18. 제14항에 있어서, 상기 형성하는 단계는, 상기 복수의 비틀린 고온 초전도체 테이프가 상기 제2 정렬 디바이스를 나갈 때 상기 복수의 비틀린 고온 초전도체 테이프의 분리를 유지하도록 분할기를 사용하는 것을 포함하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 분할기가 반투명한, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 부여된 비틀림 피치를 가진 상기 고온 초전도체 테이프의 상기 케이블 둘레에 겉포장을 나선형으로 감는 단계를 더 포함하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 겉포장이 테플론(등록상표)을 포함하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 방법.
  22. 제13항에 있어서, 상기 고온 초전도체 테이프의 다발을 형성하는 단계는 고온 초전도체 테이프가 다이를 통과하는 것을 포함하는, 복수의 고온 초전도체 테이프를 가요성 케이블로 묶기 위한 방법.
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