KR20180056977A - 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법 - Google Patents

크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180056977A
KR20180056977A KR1020160154985A KR20160154985A KR20180056977A KR 20180056977 A KR20180056977 A KR 20180056977A KR 1020160154985 A KR1020160154985 A KR 1020160154985A KR 20160154985 A KR20160154985 A KR 20160154985A KR 20180056977 A KR20180056977 A KR 20180056977A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
phase change
change memory
voltage
sensing
data
Prior art date
Application number
KR1020160154985A
Other languages
English (en)
Inventor
이인수
Original Assignee
에스케이하이닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스케이하이닉스 주식회사 filed Critical 에스케이하이닉스 주식회사
Priority to KR1020160154985A priority Critical patent/KR20180056977A/ko
Priority to US15/815,186 priority patent/US10553277B2/en
Priority to CN201711156772.4A priority patent/CN108091362B/zh
Publication of KR20180056977A publication Critical patent/KR20180056977A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C13/00Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
    • G11C13/0002Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
    • G11C13/0021Auxiliary circuits
    • G11C13/004Reading or sensing circuits or methods
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1008Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
    • G06F11/1048Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices using arrangements adapted for a specific error detection or correction feature
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C13/00Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
    • G11C13/0002Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C13/00Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
    • G11C13/0002Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
    • G11C13/0004Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements comprising amorphous/crystalline phase transition cells
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/38Response verification devices
    • G11C29/42Response verification devices using error correcting codes [ECC] or parity check
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C13/00Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
    • G11C13/0002Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
    • G11C13/0021Auxiliary circuits
    • G11C13/004Reading or sensing circuits or methods
    • G11C2013/0045Read using current through the cell
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C13/00Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
    • G11C13/0002Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
    • G11C13/0021Auxiliary circuits
    • G11C13/004Reading or sensing circuits or methods
    • G11C2013/0054Read is performed on a reference element, e.g. cell, and the reference sensed value is used to compare the sensed value of the selected cell
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C2029/0411Online error correction
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2213/00Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
    • G11C2213/70Resistive array aspects
    • G11C2213/77Array wherein the memory element being directly connected to the bit lines and word lines without any access device being used
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/52Protection of memory contents; Detection of errors in memory contents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법에 관한 기술이다. 본 실시예의 상변화 메모리 장치는 교차되는 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인, 상기 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인의 교차점 각각에 배치되는 상변화 메모리 셀을 포함하는 크로스 포인트 어레이, 및 상기 상변화 메모리 셀에 저장된 데이터를 리드하기 위한 센싱 회로 블록을 포함한다. 상기 센싱 회로 블록은 제 1 전압에 의해 데이터 센싱을 진행하는 제 1 센싱부; 및 상기 제 1 센싱부에 의해 리드된 상기 상변화 메모리 셀의 데이터가 오류 판정시, 상기 상변화 메모리 셀의 임계 전압보다 큰 제 2 전압에 의해 데이터 센싱을 진행하는 제 2 센싱부를 포함한다.

Description

크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법{Phase Change Memory Device Having a Cross Point Array type And Method of Driving the Same}
본 발명은 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법에 관한 것이다.
상변화 메모리 장치는 칼코게나이드(chalcogenide) 재료를 저장 매체로서 이용하는 소자이다. 상변화 저장 매체인 칼코게나이드는 전류 또는 전압 인가에 따라, 비정질 상태(amorphous phase) 및 결정질 상태(crystalline phase)로 상변화가 이루어진다. 이때, 비정질 상태를 리셋(0) 상태 및 결정질 상태를 셋(1) 상태를 규정하여, 상변화 메모리 동작을 수행할 수 있다.
상변화 메모리 장치는 행방향으로 배열된 복수의 워드 라인, 상기 워드 라인들과 교차하도록 배열되는 복수의 비트 라인, 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인의 교차점 각각에 위치되는 선택 소자 및 저장소자를 포함할 수 있다.
이와 같은 상변화 메모리 장치는 저장 소자에 데이터를 라이트(write)한 후, 소정의 리드 전류를 인가하여, 저장된 데이터를 독출하고 있다.
그런데, 리드 전류 인가시, 의도치 않은 과도 전류가 리드 전류에 포함될 수 있다. 이에 따라, 해당 메모리 셀의 정보가 변경될 수 있으며, 인접하는 라인에 디스터번스 현상을 유발할 수 있다.
본 발명은 리드 오류를 방지할 수 있는 크로스 포인트 어레이 타입의 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 일 실시예에 따른 상변화 메모리 장치는, 교차되는 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인, 상기 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인의 교차점 각각에 배치되는 상변화 메모리 셀을 포함하는 크로스 포인트 어레이; 및 상기 상변화 메모리 셀에 저장된 데이터를 리드하기 위한 센싱 회로 블록을 포함한다. 상기 센싱 회로 블록은 제 1 전압에 의해 데이터 센싱을 진행하는 제 1 센싱부; 및 상기 제 1 센싱부에 의해 리드된 상기 상변화 메모리 셀의 데이터가 오류 판정시, 상기 상변화 메모리 셀의 임계 전압보다 큰 제 2 전압에 의해 데이터 센싱을 진행하는 제 2 센싱부를 포함한다.
본 실시예에 따른 상변화 메모리 장치의 구동 방법은, 교차되는 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인, 상기 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인의 교차점 각각에 배치되는 상변화 메모리 셀을 포함하는 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치의 구동방법으로서, 리드 명령에 따라, 선택된 상변화 메모리 셀의 데이터를 임계 전압 이하의 제 1 전압을 이용하여 센싱하는 단계; 상기 센싱된 데이터의 오류 여부를 판정하는 단계; 및 상기 센싱된 데이터에 오류가 없는 경우, 센싱 동작을 완료하고, 상기 데이터에 오류가 있다고 판단되는 경우, 상기 임계 전압보다 큰 제 2 전압을 이용하여 상기 선택된 상변화 메모리 셀의 데이터를 재차 센싱하는 단계를 포함한다.
상변화 메모리 장치의 리드 오류를 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 상변화 메모리 장치의 개략적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 상변화 메모리 장치의 전류 전압 특성을 보여주는 그래프이다.
도 3은 도 2의 제 1 전압으로 데이터 센싱을 진행하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 2의 제 2 전압으로 데이터 센싱을 진행하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 1의 센싱 회로 블록을 나타낸 상세 회로도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 상변화 메모리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로우 챠트이다.
도 7은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 시스템을 예시하는 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1을 참조하면, 상변화 메모리 장치(100)는 메모리 셀 어레이(110), 컨트롤러(120) 및 센싱 회로 블록(130)을 포함할 수 있다.
메모리 셀 어레이(110)는 교차 배열되는 복수의 워드 라인(WL0~WLn) 및 복수의 비트 라인(BL0~BLn)을 포함할 수 있다. 복수의 워드 라인(WL0~WLn) 및 복수의 비트 라인(BL0~BLn)의 교차점 각각에 상변화 메모리 셀(mc)이 각각 형성될 수 있다. 상변화 메모리 셀(mc)은 억세스 소자(110a) 및 저장 소자(110b)를 포함할 수 있다. 본 실시예의 억세스 소자(110a) 및 저항 소자(110b)는 하부 전극, 상변화 물질층 및 상부 전극으로 각각 구성될 수 있다. 이때, 억세스 소자(110a)를 구성하는 상변화 물질층 및 저항 소자(110b)를 구성하는 상변화 물질층의 종류는 서로 상이할 수 있다.
컨트롤러(120)는 호스트의 명령에 따라 상변화 메모리 장치를 제어함으로써, 데이터를 리드(read)하거나 데이터를 라이트(write)할 수 있다. 컨트롤러(120)는 상변화 메모리 장치(100)의 동작 조건을 제어하거나, 상변화 메모리 장치(100)의 효율적인 관리를 위하여 내부 동작을 제어할 수 있다. 이와 같은 컨트롤러(120)는 ECC(error correction code) 블록(125)을 포함할 수 있다. ECC 블록(125)은 상변화 메모리 장치에 라이트된 데이터 또는 리드된 데이터에 포함된 에러를 에러 정정 코드를 이용하여 검출 및 정정할 수 있다.
센싱 회로 블록(130)은 컨트롤러(120)의 명령에 의해 구동될 수 있으며, 예를 들어, 복수의 비트 라인 중 일부의 비트 라인을 통합 제어하는 글로벌 비트 라인(GBL)에 연결될 수 있다. 본 실시예의 센싱 회로 블록(130)은 제 1 센싱부(130a) 및 제 2 센싱부(130b)를 포함할 수 있다.
제 1 센싱부(130a)는 제 1 전압(V1)을 이용하여 해당 메모리 셀의 데이터를 베리파이(verify)하고, 제 2 센싱부(130b)는 제 2 전압(V2)을 이용하여, 상기 해당 메모리 셀의 데이터를 베리파이할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 전압(V1)은 저장된 데이터를 변경시키지 않는 범위의 전압, 예를 들어, 데이터 저장 전압(혹은, 라이트 전압)보다 낮은 레벨을 가질 수 있다.
한편, 제 2 전압(V2)은 제 1 전압(V1) 및 상변화 메모리 셀의 임계 전압(Vth)보다 큰 전압일 수 있다. 상기 상변화 메모리 셀의 임계 전압(Vth)이라 함은 상변화 메모리의 저항 상태를 결정질에서 비정질, 또는 비정질에서 결정질로 변경시킬 수 있는 전압 레벨을 나타낸다
예를 들어, 임계 전압(Vth) 이하의 제 1 전압(V1)에 의해 리드 센싱이 진행되는 경우, 안정적인 리드 센싱을 진행할 수 있는데 반해, 도 3에 도시된 바와 같이, 센싱 마진 부족으로 리드 오류를 일으킬 수 있다.
한편, 임계 전압(Vth) 이상의 제 2 전압(V2)에 의해 리드 센싱을 진행하는 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 충분한 센싱 마진은 확보할 수 있는 데 반해, 임계 전압(Vth) 이상의 전압 인가로 인해 데이터 레벨이 변경될 수 있다.
센싱 회로 블록(130)은 도 5에 도시된 바와 같이, 기준 전류 생성부(131), 제 1 센싱부(130a) 및 제 2 센싱부(130b)를 포함할 수 있다.
기준 전류 생성부(131)는 커런트 미러를 구성하는 제 1 및 제 2 PMOS 트랜지스터(P1, P2), 및 제 1 및 제 2 센싱부(130a, 130b)의 구동을 제어하는 제어 트랜지스터(N1)를 포함할 수 있다.
상변화 메모리 셀(mc)은 상기 기준 전류 생성부(131)의 제 1 PMOS 트랜지스터(P1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 제 1 PMOS 트랜지스터(P1)와 커런트 미러를 구성하는 제 2 PMOS 트랜지스터(P2)는 리드될 상변화 메모리 셀(mc)에 입력되는 전류를 카피하여, 제 1 및 제 2 센싱부(130a,130b)의 입력 노드(ND)에 제공한다. 제어 트랜지스터(N1)는 콘트롤 신호(con)에 응답하여 구동될 수 있으며, 제 1 및 제 2 센싱부(130a,130b)가 선택적으로 구동될 수 있도록 전류량을 제어할 수 있다.
제 1 센싱부(130a)는 상기 입력 노드(ND)의 전압 및 제 1 전압(V1)을 비교하는 센스 앰프 회로(S/A1)를 포함할 수 있다.
제 2 센싱부(130b)는 상기 입력 노드(ND)의 전압을 충전하는 충전부(C) 및 상기 충전부(C)에 저장된 전압과 제 2 전압(V2)을 비교하는 센스 앰프 회로(S/A2)를 포함할 수 있다. 이때, 제 2 센싱부(130b)를 추가로 구성하더라도, 제 2 센싱부(130b)의 회로는 상기 제 1 센싱부(130a)의 회로를 대부분 공유하기 때문에, 실질적으로 면적 증대는 일어나지 않는다.
이와 같은 구성을 갖는 상변화 메모리 장치는 다음과 같이 구동될 수 있다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 컨트롤러(120)로부터 리드 명령이 인가된다(S1).
상기 리드 명령에 따라, 읽고자 하는 상변화 메모리 셀(mc)의 글로벌 비트 라인(BL)과 연결된 제 1 센싱부(130a)가 먼저 구동된다. 제 1 센싱부(130a)의 구동에 따라, 해당 상변화 메모리 셀(mc)에 저장된 데이터는 정상적인 리드 전압에 해당하는 제 1 전압(V1)에 의해 센싱된다(S2).
이때, 컨트롤러(120)내에 포함된 ECC 블록(125)은 상기 제 1 전압(V1)에 의해 센싱된 데이터의 오류 여부를 체크한다(S3). 이때, 제 1 전압(V1)에 의해 센싱된 데이터가 정상 범위이거나, 보정 가능한 상태인 경우, 제 1 센싱부(130a)의 동작만으로 리드 동작을 완료한다.
하지만, ECC 블록(125)이 상기 제 1 전압(V1)에 의해 센싱된 데이터가 오류를 갖는다고 판단하는 경우, 상기 컨트롤러(120)는 제 2 센싱부(130b)를 추가로 구동시킨다. 제 2 센싱부(130b)의 구동에 따라, 오류라 판정된 메모리 셀(mc)은 임계 전압(Vth) 이상인 제 2 전압(V2)에 의해 추가적인 데이터 센싱이 진행된다(S4).
상기 제 2 센싱부(130b)의 동작은 다음과 같다.
상기 제 2 센싱부(130b)의 충전부(C)는 상기 제 1 센싱부(130a)의 동작시 순간적으로 유입될 수 있는 과도 전류에 해당하는 전압을 충전할 수 있다. 이에 따라, 제 2 센싱부(130b)는 상기 충전부(C)에 충전된 전압과 임계 전압(Vth) 이상의 상기 제 2 전압(V2)을 비교하여, 충분한 마진을 가지고, 데이터를 센싱한다. 이와 같은 제 2 센싱부(130b)의 추가 동작에 의해 디스터번스에 의한 에러인지 과도 전류에 의한 에러인지 판단 가능하다.
제 2 센싱부(130b)에서 센싱된 데이터 정보는 상기 ECC 블록(125)에 저장된다(S5).
그 후, 경우에 따라, 상기 에러가 발생하였던 메모리 셀(mc)의 데이터가 변경된 경우, 정상적인 데이터를 재 기입할 수 있다(S6).
본 실시예에 따르면, 데이터 리드 동작시, 리드 전류에 포함된 순간적인 과도 전류에 의해 데이터 오류가 발생된 셀들에 대해 일반적인 리드 전압보다 큰 전압을 이용하여 추가 데이터 리드 동작을 진행한다. 이에 따라,
본 발명은 상기한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이, ECC 블록(125)과 제 1 센싱부(130a) 및 제 2 센싱부(130b) 사이 각각에 스위치(SW1,SW2)를 설치하여, 보다 완벽하게 선택적 구동을 유도할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 하나 이상의 프로세서(502) 중 적어도 하나에 결합된 시스템 제어 로직(504), 시스템 제어 로직(504)에 결합된 반도체 집적 회로 장치(100), 및 시스템 제어 로직(504)에 결합된 하나 이상의 통신 인터페이스(506)를 포함하는 예시의 시스템(500)을 예시한다.
통신 인터페이스(506)는 하나 이상의 네트워크를 통해, 및/또는 임의의 그 외의 적합한 디바이스들과 통신하기 위한, 시스템(500)을 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 통신 인터페이스(506)는 임의의 적합한 하드웨어 및/또는 펌웨어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 대한 통신 인터페이스(506)는, 예를 들어, 네트워크 어댑터, 무선 네트워크 어댑터, 전화 모뎀, 및/또는 무선 모뎀을 포함할 수 있다. 무선 통신을 위해, 일 실시예에 대한 통신 인터페이스(506)는 하나 이상의 안테나를 사용할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(502) 중 적어도 하나가 시스템 제어 로직(504)의 하나 이상의 컨트롤러를 위한 로직과 함께 패키징될 수 있다. 일 실시예에 대해, 프로세서(502) 중 적어도 하나가 시스템 제어 로직(504)의 하나 이상의 컨트롤러를 위한 로직과 함께 패키징되어 SiP(System in Package)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 대해, 프로세서(502) 중 적어도 하나가 시스템 제어 로직(504)의 하나 이상의 컨트롤러(들)를 위한 로직과 함께 동일한 다이 상에 집적될 수 있다.
일 실시예에 대해, 프로세서(502) 중 적어도 하나가 시스템 제어 로직(504)의 하나 이상의 컨트롤러를 위한 로직과 함께 동일한 다이 상에 집적되어 SoC(System on Chip)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 대한 시스템 제어 로직(504)은 임의의 적합한 인터페이스를 프로세서(502) 중 적어도 하나 및/또는 시스템 제어 로직(504)과 통신하는 임의의 적합한 디바이스 또는 컴포넌트에 제공하기 위한 임의의 적합한 인터페이스 컨트롤러들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 대한 시스템 제어 로직(504)은 셋(set), 리셋(reset) 및 리드 동작들과 같은, 그러나 이에 한정되지 않는, 다양한 액세스 동작들을 제어하기 위한 인터페이스를 반도체 집적 회로 장치(100)에 제공하기 위한 저장 컨트롤러(508)를 포함할 수 있다. 저장 컨트롤러(508)는 반도체 집적 회로 장치(100)를 제어하도록 특별히 구성된 제어 로직(510)을 포함할 수 있다. 제어 로직(410)은 드라이버들, 레벨 쉬프터들, 글로벌 셀렉터들 등을 제어하기 위한 다양한 선택 신호들을 더 생성할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제어 로직(510)은, 프로세서(들)(502) 중 적어도 하나에 의해 실행되는 경우 저장 컨트롤러로 하여금 전술한 동작들을 수행하게 하는, 비 일시적 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장된 명령어들일 수 있다.
다양한 실시예들에서, 시스템(500)은 데스크톱 컴퓨팅 디바이스, 랩톱 컴퓨팅 디바이스, 모바일 컴퓨팅 디바이스(예를 들어, 스마트폰, 태블릿 등)일 수 있다. 시스템(500)은 더 많거나 또는 더 적은 컴포넌트들, 및/또는 상이한 아키텍처들을 가질 수 있다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
100: 상변화 메모리 장치 110: 메모리 셀 어레이
110a: 억세스 소자 110b: 저항 소자
120: 콘트롤러 125a: ECC 블록

Claims (10)

  1. 교차되는 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인, 상기 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인의 교차점 각각에 배치되는 상변화 메모리 셀을 포함하는 크로스 포인트 어레이; 및
    상기 상변화 메모리 셀에 저장된 데이터를 리드하기 위한 센싱 회로 블록을 포함하며,
    상기 센싱 회로 블록은,
    제 1 전압에 의해 데이터 센싱을 진행하는 제 1 센싱부; 및
    상기 제 1 센싱부에 의해 리드된 상기 상변화 메모리 셀의 데이터가 오류 판정시, 상기 상변화 메모리 셀의 임계 전압보다 큰 제 2 전압에 의해 데이터 센싱을 진행하는 제 2 센싱부를 포함하는 상변화 메모리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 센싱부의 오류를 판단하는 ECC(error correction code) 블록을 포함하는 콘트롤러를 더 포함하는 상변화 메모리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 센싱부 및 상기 제 2 센싱부는 상기 ECC 블록 및 상기 비트 라인 사이에 전기적으로 연결되도록 구성되는 상변화 메모리 장치
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 센싱부와 상기 ECC 블록, 및 상기 제 2 센싱부와 상기 ECC 블록 사이에 스위치가 각각 연결되는 상변화 메모리 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 센싱 회로 블록은 리드될 상변화 메모리 셀에 입력되는 전류를 카피하여 상기 제 1 및 제 2 센싱부에 기준 전류를 제공하는 기준 전류 생성부를 더 포함하는 상변화 메모리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 센싱부는 상기 기준 전류 생성부로 제공되는 전압 및 상기 제 1 전압을 비교하는 센스 앰프 회로를 포함하는 상변화 메모리 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 센싱부는 상기 기준 전류 생성부로부터 제공되는 전압을 충전하는 충전부 및 상기 충전부에 저장된 전압과 상기 제 2 전압을 비교하는 센스 앰프 회로를 포함하는 상변화 메모리 장치.
  8. 교차되는 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인, 상기 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인의 교차점 각각에 배치되는 상변화 메모리 셀을 포함하는 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치의 구동방법으로서,
    리드 명령에 따라, 선택된 상변화 메모리 셀의 데이터를 임계 전압 이하의 제 1 전압을 이용하여 센싱하는 단계;
    상기 센싱된 데이터의 오류 여부를 판정하는 단계; 및
    상기 센싱된 데이터에 오류가 없는 경우, 센싱 동작을 완료하고, 상기 데이터에 오류가 있다고 판단되는 경우, 상기 임계 전압보다 큰 제 2 전압을 이용하여 상기 선택된 상변화 메모리 셀의 데이터를 재차 센싱하는 단계를 포함하는 상변화 메모리 장치의 구동방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 전압을 이용하여 센싱된 데이터 정보를 ECC 블록에 저장하는 단계를 더 포함하는 상변화 메모리 장치의 구동방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 전압을 이용하여 데이터 센싱이 이루어진 상기 선택된 상변화 메모리 셀에 정상 데이터를 재기입하는 단계를 더 포함하는 상변화 메모리 장치의 구동방법.
KR1020160154985A 2016-11-21 2016-11-21 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법 KR20180056977A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160154985A KR20180056977A (ko) 2016-11-21 2016-11-21 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법
US15/815,186 US10553277B2 (en) 2016-11-21 2017-11-16 Cross point array type phase change memory device and method of driving the same
CN201711156772.4A CN108091362B (zh) 2016-11-21 2017-11-20 交叉点阵列型相变存储器件及驱动其的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160154985A KR20180056977A (ko) 2016-11-21 2016-11-21 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180056977A true KR20180056977A (ko) 2018-05-30

Family

ID=62147771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160154985A KR20180056977A (ko) 2016-11-21 2016-11-21 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10553277B2 (ko)
KR (1) KR20180056977A (ko)
CN (1) CN108091362B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115440268A (zh) * 2021-06-01 2022-12-06 长鑫存储技术有限公司 存储器

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7335906B2 (en) * 2003-04-03 2008-02-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Phase change memory device
US6901005B2 (en) * 2003-08-27 2005-05-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and system reading magnetic memory
KR20090126587A (ko) * 2008-06-04 2009-12-09 삼성전자주식회사 상 변화 메모리 장치 및 그것의 읽기 방법
KR20100055105A (ko) * 2008-11-17 2010-05-26 삼성전자주식회사 상 변화 메모리 장치
CN102870159A (zh) * 2010-04-26 2013-01-09 莫塞德技术公司 在相变存储器中的写入方案
US8451664B2 (en) * 2010-05-12 2013-05-28 Micron Technology, Inc. Determining and using soft data in memory devices and systems
KR101139133B1 (ko) * 2010-07-09 2012-04-30 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법
KR20120126434A (ko) * 2011-05-11 2012-11-21 에스케이하이닉스 주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 센싱 방법
KR102084461B1 (ko) * 2013-03-04 2020-04-14 삼성전자 주식회사 저항체를 이용한 비휘발성 메모리 장치
US9025364B2 (en) * 2013-03-14 2015-05-05 Micron Technology, Inc. Selective self-reference read
US9142271B1 (en) * 2014-06-24 2015-09-22 Intel Corporation Reference architecture in a cross-point memory
KR102188061B1 (ko) 2014-07-29 2020-12-07 삼성전자 주식회사 메모리 장치, 메모리 시스템 및 메모리 장치의 동작방법
KR102265464B1 (ko) * 2014-12-12 2021-06-16 삼성전자주식회사 분리 센싱 타입의 센싱 회로를 가지는 반도체 메모리 장치 및 그에 따른 데이터 센싱 방법
US9691463B1 (en) * 2016-05-03 2017-06-27 International Business Machines Corporation Spin hall effect MRAM with self-reference read
US10289484B2 (en) * 2016-09-16 2019-05-14 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for generating probabilistic information with current integration sensing

Also Published As

Publication number Publication date
CN108091362A (zh) 2018-05-29
US10553277B2 (en) 2020-02-04
US20180144794A1 (en) 2018-05-24
CN108091362B (zh) 2021-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11869588B2 (en) Three-state programming of memory cells
US8817515B2 (en) Nonvolatile semiconductor memory device
US10409676B1 (en) SRAM bit-flip protection with reduced overhead
WO2014130604A1 (en) Smart read scheme for memory array sensing
US20180358085A1 (en) Semiconductor memory apparatus and operating method thereof
WO2021035436A1 (en) Temperature-based memory management
US9859013B2 (en) Data operations in non-volatile memory
US11887665B2 (en) Memory cell programming that cancels threshold voltage drift
CN111916139A (zh) 具有用户定义的加标记机制的存储器装置
US8493768B2 (en) Memory cell and memory device using the same
US11443801B2 (en) Semiconductor memory apparatus for preventing disturbance
CN108091362B (zh) 交叉点阵列型相变存储器件及驱动其的方法
KR102395535B1 (ko) 테스트 회로 블록, 이를 포함하는 저항 변화 메모리 장치 및 저항 변화 메모리 장치의 형성방법
US10083750B2 (en) Semiconductor memory apparatus for adjusting voltage level of global word line, and operating method thereof
US11829268B2 (en) Data recovery management for memory
CN112242154A (zh) 用于减轻干扰的非易失性存储装置及其操作方法
CN219658388U (zh) 记忆体装置及其写入电路
US11908533B2 (en) Memory device detecting leakage current and operation method thereof
US9905284B2 (en) Data reading procedure based on voltage values of power supplied to memory cells
JP6229982B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal