KR20180056977A - 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법 - Google Patents
크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180056977A KR20180056977A KR1020160154985A KR20160154985A KR20180056977A KR 20180056977 A KR20180056977 A KR 20180056977A KR 1020160154985 A KR1020160154985 A KR 1020160154985A KR 20160154985 A KR20160154985 A KR 20160154985A KR 20180056977 A KR20180056977 A KR 20180056977A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- phase change
- change memory
- voltage
- sensing
- data
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000012782 phase change material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/004—Reading or sensing circuits or methods
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
- G06F11/08—Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
- G06F11/10—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
- G06F11/1008—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
- G06F11/1048—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices using arrangements adapted for a specific error detection or correction feature
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0004—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements comprising amorphous/crystalline phase transition cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/38—Response verification devices
- G11C29/42—Response verification devices using error correcting codes [ECC] or parity check
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/26—Sensing or reading circuits; Data output circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/004—Reading or sensing circuits or methods
- G11C2013/0045—Read using current through the cell
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/004—Reading or sensing circuits or methods
- G11C2013/0054—Read is performed on a reference element, e.g. cell, and the reference sensed value is used to compare the sensed value of the selected cell
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C2029/0411—Online error correction
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/70—Resistive array aspects
- G11C2213/77—Array wherein the memory element being directly connected to the bit lines and word lines without any access device being used
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/52—Protection of memory contents; Detection of errors in memory contents
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법에 관한 기술이다. 본 실시예의 상변화 메모리 장치는 교차되는 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인, 상기 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인의 교차점 각각에 배치되는 상변화 메모리 셀을 포함하는 크로스 포인트 어레이, 및 상기 상변화 메모리 셀에 저장된 데이터를 리드하기 위한 센싱 회로 블록을 포함한다. 상기 센싱 회로 블록은 제 1 전압에 의해 데이터 센싱을 진행하는 제 1 센싱부; 및 상기 제 1 센싱부에 의해 리드된 상기 상변화 메모리 셀의 데이터가 오류 판정시, 상기 상변화 메모리 셀의 임계 전압보다 큰 제 2 전압에 의해 데이터 센싱을 진행하는 제 2 센싱부를 포함한다.
Description
본 발명은 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법에 관한 것이다.
상변화 메모리 장치는 칼코게나이드(chalcogenide) 재료를 저장 매체로서 이용하는 소자이다. 상변화 저장 매체인 칼코게나이드는 전류 또는 전압 인가에 따라, 비정질 상태(amorphous phase) 및 결정질 상태(crystalline phase)로 상변화가 이루어진다. 이때, 비정질 상태를 리셋(0) 상태 및 결정질 상태를 셋(1) 상태를 규정하여, 상변화 메모리 동작을 수행할 수 있다.
상변화 메모리 장치는 행방향으로 배열된 복수의 워드 라인, 상기 워드 라인들과 교차하도록 배열되는 복수의 비트 라인, 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인의 교차점 각각에 위치되는 선택 소자 및 저장소자를 포함할 수 있다.
이와 같은 상변화 메모리 장치는 저장 소자에 데이터를 라이트(write)한 후, 소정의 리드 전류를 인가하여, 저장된 데이터를 독출하고 있다.
그런데, 리드 전류 인가시, 의도치 않은 과도 전류가 리드 전류에 포함될 수 있다. 이에 따라, 해당 메모리 셀의 정보가 변경될 수 있으며, 인접하는 라인에 디스터번스 현상을 유발할 수 있다.
본 발명은 리드 오류를 방지할 수 있는 크로스 포인트 어레이 타입의 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 일 실시예에 따른 상변화 메모리 장치는, 교차되는 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인, 상기 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인의 교차점 각각에 배치되는 상변화 메모리 셀을 포함하는 크로스 포인트 어레이; 및 상기 상변화 메모리 셀에 저장된 데이터를 리드하기 위한 센싱 회로 블록을 포함한다. 상기 센싱 회로 블록은 제 1 전압에 의해 데이터 센싱을 진행하는 제 1 센싱부; 및 상기 제 1 센싱부에 의해 리드된 상기 상변화 메모리 셀의 데이터가 오류 판정시, 상기 상변화 메모리 셀의 임계 전압보다 큰 제 2 전압에 의해 데이터 센싱을 진행하는 제 2 센싱부를 포함한다.
본 실시예에 따른 상변화 메모리 장치의 구동 방법은, 교차되는 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인, 상기 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인의 교차점 각각에 배치되는 상변화 메모리 셀을 포함하는 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치의 구동방법으로서, 리드 명령에 따라, 선택된 상변화 메모리 셀의 데이터를 임계 전압 이하의 제 1 전압을 이용하여 센싱하는 단계; 상기 센싱된 데이터의 오류 여부를 판정하는 단계; 및 상기 센싱된 데이터에 오류가 없는 경우, 센싱 동작을 완료하고, 상기 데이터에 오류가 있다고 판단되는 경우, 상기 임계 전압보다 큰 제 2 전압을 이용하여 상기 선택된 상변화 메모리 셀의 데이터를 재차 센싱하는 단계를 포함한다.
상변화 메모리 장치의 리드 오류를 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 상변화 메모리 장치의 개략적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 상변화 메모리 장치의 전류 전압 특성을 보여주는 그래프이다.
도 3은 도 2의 제 1 전압으로 데이터 센싱을 진행하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 2의 제 2 전압으로 데이터 센싱을 진행하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 1의 센싱 회로 블록을 나타낸 상세 회로도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 상변화 메모리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로우 챠트이다.
도 7은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 시스템을 예시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 상변화 메모리 장치의 전류 전압 특성을 보여주는 그래프이다.
도 3은 도 2의 제 1 전압으로 데이터 센싱을 진행하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 2의 제 2 전압으로 데이터 센싱을 진행하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 1의 센싱 회로 블록을 나타낸 상세 회로도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 상변화 메모리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로우 챠트이다.
도 7은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 시스템을 예시하는 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1을 참조하면, 상변화 메모리 장치(100)는 메모리 셀 어레이(110), 컨트롤러(120) 및 센싱 회로 블록(130)을 포함할 수 있다.
메모리 셀 어레이(110)는 교차 배열되는 복수의 워드 라인(WL0~WLn) 및 복수의 비트 라인(BL0~BLn)을 포함할 수 있다. 복수의 워드 라인(WL0~WLn) 및 복수의 비트 라인(BL0~BLn)의 교차점 각각에 상변화 메모리 셀(mc)이 각각 형성될 수 있다. 상변화 메모리 셀(mc)은 억세스 소자(110a) 및 저장 소자(110b)를 포함할 수 있다. 본 실시예의 억세스 소자(110a) 및 저항 소자(110b)는 하부 전극, 상변화 물질층 및 상부 전극으로 각각 구성될 수 있다. 이때, 억세스 소자(110a)를 구성하는 상변화 물질층 및 저항 소자(110b)를 구성하는 상변화 물질층의 종류는 서로 상이할 수 있다.
컨트롤러(120)는 호스트의 명령에 따라 상변화 메모리 장치를 제어함으로써, 데이터를 리드(read)하거나 데이터를 라이트(write)할 수 있다. 컨트롤러(120)는 상변화 메모리 장치(100)의 동작 조건을 제어하거나, 상변화 메모리 장치(100)의 효율적인 관리를 위하여 내부 동작을 제어할 수 있다. 이와 같은 컨트롤러(120)는 ECC(error correction code) 블록(125)을 포함할 수 있다. ECC 블록(125)은 상변화 메모리 장치에 라이트된 데이터 또는 리드된 데이터에 포함된 에러를 에러 정정 코드를 이용하여 검출 및 정정할 수 있다.
센싱 회로 블록(130)은 컨트롤러(120)의 명령에 의해 구동될 수 있으며, 예를 들어, 복수의 비트 라인 중 일부의 비트 라인을 통합 제어하는 글로벌 비트 라인(GBL)에 연결될 수 있다. 본 실시예의 센싱 회로 블록(130)은 제 1 센싱부(130a) 및 제 2 센싱부(130b)를 포함할 수 있다.
제 1 센싱부(130a)는 제 1 전압(V1)을 이용하여 해당 메모리 셀의 데이터를 베리파이(verify)하고, 제 2 센싱부(130b)는 제 2 전압(V2)을 이용하여, 상기 해당 메모리 셀의 데이터를 베리파이할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 전압(V1)은 저장된 데이터를 변경시키지 않는 범위의 전압, 예를 들어, 데이터 저장 전압(혹은, 라이트 전압)보다 낮은 레벨을 가질 수 있다.
한편, 제 2 전압(V2)은 제 1 전압(V1) 및 상변화 메모리 셀의 임계 전압(Vth)보다 큰 전압일 수 있다. 상기 상변화 메모리 셀의 임계 전압(Vth)이라 함은 상변화 메모리의 저항 상태를 결정질에서 비정질, 또는 비정질에서 결정질로 변경시킬 수 있는 전압 레벨을 나타낸다
예를 들어, 임계 전압(Vth) 이하의 제 1 전압(V1)에 의해 리드 센싱이 진행되는 경우, 안정적인 리드 센싱을 진행할 수 있는데 반해, 도 3에 도시된 바와 같이, 센싱 마진 부족으로 리드 오류를 일으킬 수 있다.
한편, 임계 전압(Vth) 이상의 제 2 전압(V2)에 의해 리드 센싱을 진행하는 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 충분한 센싱 마진은 확보할 수 있는 데 반해, 임계 전압(Vth) 이상의 전압 인가로 인해 데이터 레벨이 변경될 수 있다.
센싱 회로 블록(130)은 도 5에 도시된 바와 같이, 기준 전류 생성부(131), 제 1 센싱부(130a) 및 제 2 센싱부(130b)를 포함할 수 있다.
기준 전류 생성부(131)는 커런트 미러를 구성하는 제 1 및 제 2 PMOS 트랜지스터(P1, P2), 및 제 1 및 제 2 센싱부(130a, 130b)의 구동을 제어하는 제어 트랜지스터(N1)를 포함할 수 있다.
상변화 메모리 셀(mc)은 상기 기준 전류 생성부(131)의 제 1 PMOS 트랜지스터(P1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 제 1 PMOS 트랜지스터(P1)와 커런트 미러를 구성하는 제 2 PMOS 트랜지스터(P2)는 리드될 상변화 메모리 셀(mc)에 입력되는 전류를 카피하여, 제 1 및 제 2 센싱부(130a,130b)의 입력 노드(ND)에 제공한다. 제어 트랜지스터(N1)는 콘트롤 신호(con)에 응답하여 구동될 수 있으며, 제 1 및 제 2 센싱부(130a,130b)가 선택적으로 구동될 수 있도록 전류량을 제어할 수 있다.
제 1 센싱부(130a)는 상기 입력 노드(ND)의 전압 및 제 1 전압(V1)을 비교하는 센스 앰프 회로(S/A1)를 포함할 수 있다.
제 2 센싱부(130b)는 상기 입력 노드(ND)의 전압을 충전하는 충전부(C) 및 상기 충전부(C)에 저장된 전압과 제 2 전압(V2)을 비교하는 센스 앰프 회로(S/A2)를 포함할 수 있다. 이때, 제 2 센싱부(130b)를 추가로 구성하더라도, 제 2 센싱부(130b)의 회로는 상기 제 1 센싱부(130a)의 회로를 대부분 공유하기 때문에, 실질적으로 면적 증대는 일어나지 않는다.
이와 같은 구성을 갖는 상변화 메모리 장치는 다음과 같이 구동될 수 있다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 컨트롤러(120)로부터 리드 명령이 인가된다(S1).
상기 리드 명령에 따라, 읽고자 하는 상변화 메모리 셀(mc)의 글로벌 비트 라인(BL)과 연결된 제 1 센싱부(130a)가 먼저 구동된다. 제 1 센싱부(130a)의 구동에 따라, 해당 상변화 메모리 셀(mc)에 저장된 데이터는 정상적인 리드 전압에 해당하는 제 1 전압(V1)에 의해 센싱된다(S2).
이때, 컨트롤러(120)내에 포함된 ECC 블록(125)은 상기 제 1 전압(V1)에 의해 센싱된 데이터의 오류 여부를 체크한다(S3). 이때, 제 1 전압(V1)에 의해 센싱된 데이터가 정상 범위이거나, 보정 가능한 상태인 경우, 제 1 센싱부(130a)의 동작만으로 리드 동작을 완료한다.
하지만, ECC 블록(125)이 상기 제 1 전압(V1)에 의해 센싱된 데이터가 오류를 갖는다고 판단하는 경우, 상기 컨트롤러(120)는 제 2 센싱부(130b)를 추가로 구동시킨다. 제 2 센싱부(130b)의 구동에 따라, 오류라 판정된 메모리 셀(mc)은 임계 전압(Vth) 이상인 제 2 전압(V2)에 의해 추가적인 데이터 센싱이 진행된다(S4).
상기 제 2 센싱부(130b)의 동작은 다음과 같다.
상기 제 2 센싱부(130b)의 충전부(C)는 상기 제 1 센싱부(130a)의 동작시 순간적으로 유입될 수 있는 과도 전류에 해당하는 전압을 충전할 수 있다. 이에 따라, 제 2 센싱부(130b)는 상기 충전부(C)에 충전된 전압과 임계 전압(Vth) 이상의 상기 제 2 전압(V2)을 비교하여, 충분한 마진을 가지고, 데이터를 센싱한다. 이와 같은 제 2 센싱부(130b)의 추가 동작에 의해 디스터번스에 의한 에러인지 과도 전류에 의한 에러인지 판단 가능하다.
제 2 센싱부(130b)에서 센싱된 데이터 정보는 상기 ECC 블록(125)에 저장된다(S5).
그 후, 경우에 따라, 상기 에러가 발생하였던 메모리 셀(mc)의 데이터가 변경된 경우, 정상적인 데이터를 재 기입할 수 있다(S6).
본 실시예에 따르면, 데이터 리드 동작시, 리드 전류에 포함된 순간적인 과도 전류에 의해 데이터 오류가 발생된 셀들에 대해 일반적인 리드 전압보다 큰 전압을 이용하여 추가 데이터 리드 동작을 진행한다. 이에 따라,
본 발명은 상기한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이, ECC 블록(125)과 제 1 센싱부(130a) 및 제 2 센싱부(130b) 사이 각각에 스위치(SW1,SW2)를 설치하여, 보다 완벽하게 선택적 구동을 유도할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 하나 이상의 프로세서(502) 중 적어도 하나에 결합된 시스템 제어 로직(504), 시스템 제어 로직(504)에 결합된 반도체 집적 회로 장치(100), 및 시스템 제어 로직(504)에 결합된 하나 이상의 통신 인터페이스(506)를 포함하는 예시의 시스템(500)을 예시한다.
통신 인터페이스(506)는 하나 이상의 네트워크를 통해, 및/또는 임의의 그 외의 적합한 디바이스들과 통신하기 위한, 시스템(500)을 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 통신 인터페이스(506)는 임의의 적합한 하드웨어 및/또는 펌웨어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 대한 통신 인터페이스(506)는, 예를 들어, 네트워크 어댑터, 무선 네트워크 어댑터, 전화 모뎀, 및/또는 무선 모뎀을 포함할 수 있다. 무선 통신을 위해, 일 실시예에 대한 통신 인터페이스(506)는 하나 이상의 안테나를 사용할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(502) 중 적어도 하나가 시스템 제어 로직(504)의 하나 이상의 컨트롤러를 위한 로직과 함께 패키징될 수 있다. 일 실시예에 대해, 프로세서(502) 중 적어도 하나가 시스템 제어 로직(504)의 하나 이상의 컨트롤러를 위한 로직과 함께 패키징되어 SiP(System in Package)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 대해, 프로세서(502) 중 적어도 하나가 시스템 제어 로직(504)의 하나 이상의 컨트롤러(들)를 위한 로직과 함께 동일한 다이 상에 집적될 수 있다.
일 실시예에 대해, 프로세서(502) 중 적어도 하나가 시스템 제어 로직(504)의 하나 이상의 컨트롤러를 위한 로직과 함께 동일한 다이 상에 집적되어 SoC(System on Chip)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 대한 시스템 제어 로직(504)은 임의의 적합한 인터페이스를 프로세서(502) 중 적어도 하나 및/또는 시스템 제어 로직(504)과 통신하는 임의의 적합한 디바이스 또는 컴포넌트에 제공하기 위한 임의의 적합한 인터페이스 컨트롤러들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 대한 시스템 제어 로직(504)은 셋(set), 리셋(reset) 및 리드 동작들과 같은, 그러나 이에 한정되지 않는, 다양한 액세스 동작들을 제어하기 위한 인터페이스를 반도체 집적 회로 장치(100)에 제공하기 위한 저장 컨트롤러(508)를 포함할 수 있다. 저장 컨트롤러(508)는 반도체 집적 회로 장치(100)를 제어하도록 특별히 구성된 제어 로직(510)을 포함할 수 있다. 제어 로직(410)은 드라이버들, 레벨 쉬프터들, 글로벌 셀렉터들 등을 제어하기 위한 다양한 선택 신호들을 더 생성할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제어 로직(510)은, 프로세서(들)(502) 중 적어도 하나에 의해 실행되는 경우 저장 컨트롤러로 하여금 전술한 동작들을 수행하게 하는, 비 일시적 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장된 명령어들일 수 있다.
다양한 실시예들에서, 시스템(500)은 데스크톱 컴퓨팅 디바이스, 랩톱 컴퓨팅 디바이스, 모바일 컴퓨팅 디바이스(예를 들어, 스마트폰, 태블릿 등)일 수 있다. 시스템(500)은 더 많거나 또는 더 적은 컴포넌트들, 및/또는 상이한 아키텍처들을 가질 수 있다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
100: 상변화 메모리 장치 110: 메모리 셀 어레이
110a: 억세스 소자 110b: 저항 소자
120: 콘트롤러 125a: ECC 블록
110a: 억세스 소자 110b: 저항 소자
120: 콘트롤러 125a: ECC 블록
Claims (10)
- 교차되는 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인, 상기 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인의 교차점 각각에 배치되는 상변화 메모리 셀을 포함하는 크로스 포인트 어레이; 및
상기 상변화 메모리 셀에 저장된 데이터를 리드하기 위한 센싱 회로 블록을 포함하며,
상기 센싱 회로 블록은,
제 1 전압에 의해 데이터 센싱을 진행하는 제 1 센싱부; 및
상기 제 1 센싱부에 의해 리드된 상기 상변화 메모리 셀의 데이터가 오류 판정시, 상기 상변화 메모리 셀의 임계 전압보다 큰 제 2 전압에 의해 데이터 센싱을 진행하는 제 2 센싱부를 포함하는 상변화 메모리 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 센싱부의 오류를 판단하는 ECC(error correction code) 블록을 포함하는 콘트롤러를 더 포함하는 상변화 메모리 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 센싱부 및 상기 제 2 센싱부는 상기 ECC 블록 및 상기 비트 라인 사이에 전기적으로 연결되도록 구성되는 상변화 메모리 장치 - 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 센싱부와 상기 ECC 블록, 및 상기 제 2 센싱부와 상기 ECC 블록 사이에 스위치가 각각 연결되는 상변화 메모리 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 센싱 회로 블록은 리드될 상변화 메모리 셀에 입력되는 전류를 카피하여 상기 제 1 및 제 2 센싱부에 기준 전류를 제공하는 기준 전류 생성부를 더 포함하는 상변화 메모리 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 센싱부는 상기 기준 전류 생성부로 제공되는 전압 및 상기 제 1 전압을 비교하는 센스 앰프 회로를 포함하는 상변화 메모리 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 2 센싱부는 상기 기준 전류 생성부로부터 제공되는 전압을 충전하는 충전부 및 상기 충전부에 저장된 전압과 상기 제 2 전압을 비교하는 센스 앰프 회로를 포함하는 상변화 메모리 장치. - 교차되는 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인, 상기 복수의 워드 라인 및 복수의 비트 라인의 교차점 각각에 배치되는 상변화 메모리 셀을 포함하는 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치의 구동방법으로서,
리드 명령에 따라, 선택된 상변화 메모리 셀의 데이터를 임계 전압 이하의 제 1 전압을 이용하여 센싱하는 단계;
상기 센싱된 데이터의 오류 여부를 판정하는 단계; 및
상기 센싱된 데이터에 오류가 없는 경우, 센싱 동작을 완료하고, 상기 데이터에 오류가 있다고 판단되는 경우, 상기 임계 전압보다 큰 제 2 전압을 이용하여 상기 선택된 상변화 메모리 셀의 데이터를 재차 센싱하는 단계를 포함하는 상변화 메모리 장치의 구동방법. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 2 전압을 이용하여 센싱된 데이터 정보를 ECC 블록에 저장하는 단계를 더 포함하는 상변화 메모리 장치의 구동방법. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 2 전압을 이용하여 데이터 센싱이 이루어진 상기 선택된 상변화 메모리 셀에 정상 데이터를 재기입하는 단계를 더 포함하는 상변화 메모리 장치의 구동방법.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160154985A KR20180056977A (ko) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법 |
US15/815,186 US10553277B2 (en) | 2016-11-21 | 2017-11-16 | Cross point array type phase change memory device and method of driving the same |
CN201711156772.4A CN108091362B (zh) | 2016-11-21 | 2017-11-20 | 交叉点阵列型相变存储器件及驱动其的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160154985A KR20180056977A (ko) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180056977A true KR20180056977A (ko) | 2018-05-30 |
Family
ID=62147771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160154985A KR20180056977A (ko) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 크로스 포인트 어레이 타입 상변화 메모리 장치 및 그 구동방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10553277B2 (ko) |
KR (1) | KR20180056977A (ko) |
CN (1) | CN108091362B (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115440268A (zh) * | 2021-06-01 | 2022-12-06 | 长鑫存储技术有限公司 | 存储器 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7335906B2 (en) * | 2003-04-03 | 2008-02-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Phase change memory device |
US6901005B2 (en) * | 2003-08-27 | 2005-05-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and system reading magnetic memory |
KR20090126587A (ko) * | 2008-06-04 | 2009-12-09 | 삼성전자주식회사 | 상 변화 메모리 장치 및 그것의 읽기 방법 |
KR20100055105A (ko) * | 2008-11-17 | 2010-05-26 | 삼성전자주식회사 | 상 변화 메모리 장치 |
CN102870159A (zh) * | 2010-04-26 | 2013-01-09 | 莫塞德技术公司 | 在相变存储器中的写入方案 |
US8451664B2 (en) * | 2010-05-12 | 2013-05-28 | Micron Technology, Inc. | Determining and using soft data in memory devices and systems |
KR101139133B1 (ko) * | 2010-07-09 | 2012-04-30 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법 |
KR20120126434A (ko) * | 2011-05-11 | 2012-11-21 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 비휘발성 메모리 장치 및 센싱 방법 |
KR102084461B1 (ko) * | 2013-03-04 | 2020-04-14 | 삼성전자 주식회사 | 저항체를 이용한 비휘발성 메모리 장치 |
US9025364B2 (en) * | 2013-03-14 | 2015-05-05 | Micron Technology, Inc. | Selective self-reference read |
US9142271B1 (en) * | 2014-06-24 | 2015-09-22 | Intel Corporation | Reference architecture in a cross-point memory |
KR102188061B1 (ko) | 2014-07-29 | 2020-12-07 | 삼성전자 주식회사 | 메모리 장치, 메모리 시스템 및 메모리 장치의 동작방법 |
KR102265464B1 (ko) * | 2014-12-12 | 2021-06-16 | 삼성전자주식회사 | 분리 센싱 타입의 센싱 회로를 가지는 반도체 메모리 장치 및 그에 따른 데이터 센싱 방법 |
US9691463B1 (en) * | 2016-05-03 | 2017-06-27 | International Business Machines Corporation | Spin hall effect MRAM with self-reference read |
US10289484B2 (en) * | 2016-09-16 | 2019-05-14 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for generating probabilistic information with current integration sensing |
-
2016
- 2016-11-21 KR KR1020160154985A patent/KR20180056977A/ko not_active Application Discontinuation
-
2017
- 2017-11-16 US US15/815,186 patent/US10553277B2/en active Active
- 2017-11-20 CN CN201711156772.4A patent/CN108091362B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108091362A (zh) | 2018-05-29 |
US10553277B2 (en) | 2020-02-04 |
US20180144794A1 (en) | 2018-05-24 |
CN108091362B (zh) | 2021-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11869588B2 (en) | Three-state programming of memory cells | |
US8817515B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
US10409676B1 (en) | SRAM bit-flip protection with reduced overhead | |
WO2014130604A1 (en) | Smart read scheme for memory array sensing | |
US20180358085A1 (en) | Semiconductor memory apparatus and operating method thereof | |
WO2021035436A1 (en) | Temperature-based memory management | |
US9859013B2 (en) | Data operations in non-volatile memory | |
US11887665B2 (en) | Memory cell programming that cancels threshold voltage drift | |
CN111916139A (zh) | 具有用户定义的加标记机制的存储器装置 | |
US8493768B2 (en) | Memory cell and memory device using the same | |
US11443801B2 (en) | Semiconductor memory apparatus for preventing disturbance | |
CN108091362B (zh) | 交叉点阵列型相变存储器件及驱动其的方法 | |
KR102395535B1 (ko) | 테스트 회로 블록, 이를 포함하는 저항 변화 메모리 장치 및 저항 변화 메모리 장치의 형성방법 | |
US10083750B2 (en) | Semiconductor memory apparatus for adjusting voltage level of global word line, and operating method thereof | |
US11829268B2 (en) | Data recovery management for memory | |
CN112242154A (zh) | 用于减轻干扰的非易失性存储装置及其操作方法 | |
CN219658388U (zh) | 记忆体装置及其写入电路 | |
US11908533B2 (en) | Memory device detecting leakage current and operation method thereof | |
US9905284B2 (en) | Data reading procedure based on voltage values of power supplied to memory cells | |
JP6229982B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal |