KR20180053896A - 전자 장치에 있어서 근접 검출 장치 및 방법 - Google Patents

전자 장치에 있어서 근접 검출 장치 및 방법 Download PDF

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윤희웅
조정호
김종아
원진희
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는,물체의 색상 정보를 획득하는 적어도 하나의 센서와, 적어도 하나의 파장 대역의 광을 출력하는 발광부와, 상기 적어도 하나의 파장 대역의 광을 수신하는 수광부와, 상기 적어도 하나의 센서, 상기 발광부 및 상기 수광부와 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 물체의 색상 정보를 획득하고, 상기 획득한 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 발광부의 출력 세기, 또는 적어도 하나의 임계값을 결정하며, 상기 결정된 발광부의 출력 세기 또는 상기 임계값을 이용하여, 상기 수광부에 의해 수신된 광을 기초로 상기 물체와의 근접 여부를 판단하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 이외에도 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

전자 장치에 있어서 근접 검출 장치 및 방법{PROXIMITY SENSING APPARATUS IN ELECTRONIC DEVICE AND METHOD THEREOF}
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 있어서 근접 검출 장치 및 방법에 관한 것이다.
근접 센서는 물체가 접근해 왔을 때 물체의 위치를 검출하기 위한 센서로서, 스마트폰, 태블릿 등과 같은 다양한 전자 장치에 탑재되고 있다. 근접 센서로부터 출력된 근접 관련 신호는 전자 장치의 다양한 기능에 이용될 수 있다. 예를 들어, 통화 중 근접 센서를 통해 사용자의 근접이 확인되면, 스마트폰은 화면을 비활성화할 수 있다.
근접 센서는 광을 출력하는 발광부와, 물체로부터 반사된 광을 수신하여 전기적 신호를 생성하는 수광부를 포함하는 센서일 수 있다. 근접 센서의 수광부는 물체로부터 반사된 광량에 따라 전기적 신호(예: 디지털 값)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 근접 센서와 물체 간의 거리가 가까워 질수록 물체로부터 반사되어 근접 센서로 유입되는 광량은 증가하고, 광량에 기반하여 근접 센서의 수광부로부터 생성된 디지털 값 또한 증가할 수 있다. 전자 장치는 물체로부터 반사된 광량에 기반하여 근접 센서의 수광부에 의해 생성된 디지털 값에 기초하여 전자 장치와 물체 간의 근접 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 디지털 값이 증가할 경우, 전자 장치는 물체와 더 가까워지고 있다고 판단할 수 있다.
하지만, 물체로부터 반사되는 광량은 근접 센서에 대응하는 물체가 가지는 색상(또는, 표면 색상)에 따라 다를 수 있으므로, 물체로부터 반사된 광량에 기반하여 근접 센서의 수광부에 의해 생성된 디지털 값을 이용하여 근접 거리를 검출하는 방식은 신뢰성을 가지기 어렵다. 예를 들어, 광 흡수율이 낮은 색상(예: 화이트(white))을 가지는 첫 번째 물체가 근접 센서로부터 1 cm 떨어진 위치에 있을 때 첫 번째 물체로부터 반사된 광량에 기반하여 근접 센서의 수광부에 의해 생성된 디지털 값과, 광 흡수율이 상대적으로 높은 색상(예: 블랙(black))을 가지는 두 번째 물체가 근접 센서로부터 동일한 1 cm 떨어진 위치에 있을 때 두 번째 물체로부터 반사된 광량에 기반하여 근접 센서의 수광부에 의해 생성된 디지털 값은 서로 다를 수 있다. 두 물체들이 근접 센서로부터 서로 동일한 거리에 위치에 있었음에도 불구하고, 근접 센서로부터 서로 다른 디지털 값들이 출력되므로, 전자 장치는 첫 번째 물체의 근접 거리와 두 번째 물체의 근접 거리가 서로 다르다고 인식할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예는 물체로부터 반사된 광량을 기초로 물체의 근접 거리를 검출할 때 물체가 가지는 색상(또는, 광 흡수율 또는 광 반사율)을 고려함으로써 근접 거리 검출의 오류를 개선하기 위한 전자 장치에서 근접 검출 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 발명 일 실시 예는 물체로부터 반사된 광량을 기초로 물체의 근접 여부를 판단할 때 그 판단 기준이 되는 기준 값을 물체의 색상을 기초로 조정하여 근접 여부 판단의 정확도를 높이기 위한 전자 장치에 있어서 근접 검출 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예는 물체로부터 반사된 광량을 기초로 물체의 근접 여부를 판단할 때 광원의 파워를 물체의 색상을 기초로 조정하여 근접 여부 판단의 정확도를 높이면서, 효율적으로 전력을 사용하기 위한 전자 장치에 있어서 근접 검출 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 물체의 색상 정보를 획득하는 적어도 하나의 센서와, 적어도 하나의 파장 대역의 광을 출력하는 발광부와, 상기 적어도 하나의 파장 대역의 광을 수신하는 수광부와, 상기 적어도 하나의 센서, 상기 발광부 및 상기 수광부와 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 물체의 색상 정보를 획득하고, 상기 획득한 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 발광부의 출력 세기, 또는 적어도 하나의 임계값을 결정하며, 상기 결정된 발광부의 출력 세기 또는 상기 임계값을 이용하여, 상기 수광부에 의해 수신된 광을 기초로 상기 물체와의 근접 여부를 판단하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 물체의 색상 정보를 획득하는 동작과, 상기 획득한 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 발광부의 출력 세기, 또는 적어도 하나의 임계값을 결정하는 동작과, 적어도 하나 이상의 파장 대역의 광을 발광부를 통하여 출력하는 동작과, 상기 물체에서 산란 또는 반사된 광의 적어도 일부를 수광부를 통하여 수신하는 동작, 및 상기 결정된 발광부의 출력 세기 또는 상기 임계값을 이용하여, 상기 수광부에 의해 수신된 광을 기초로 상기 물체와의 근접 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 근접 검출 장치 및 방법은 물체로부터 반사되는 광량을 기초로 물체의 근접 거리를 검출하거나 또는 물체의 근접 여부를 판단할 때 물체가 가지는 색상(또는, 광 흡수율 또는 광 반사율)을 고려하므로, 다양한 색상을 가지는 물체들에 대한 근접 거리 검출 또는 근접 여부 판단에 대한 정확성을 높일 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 시스템의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 근접 검출 기능을 제공하는 전자 장치의 블록도이다. 도 5a 내지 5d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 광 검출 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제어부를 보다 상세히 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제어부의 동작 시퀀스를 설명하기 위한 도면이다.
도 8a 내지 8c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 근접 검출 기능을 제공하는 전자 장치를 도시한다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 근접 검출 장치에 관한 구조를 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 물체의 근접 여부를 판단하는 방법에 관한 동작 흐름을 도시한다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 물체에 대한 근접 여부 판단 및 그 판단 결과에 따른 동작 흐름을 도시한다. 도 14는 도 11의 동작 흐름을 설명하기 위한 예시 도들이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 물체의 근접 여부를 판단하는 방법에 관한 동작 흐름을 도시한다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 물체에 대한 근접 여부 판단 및 그 판단 결과에 따른 동작 흐름을 도시한다.
도 14는 도 11의 동작 흐름을 설명하기 위한 예시 도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제 3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료 기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성 요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성 요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성 요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션 프로그램(147)은 분광 검출 장치(미도시)를 이용하여 사물을 분석하기 위한 사물 분석 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사물 분석 어플리케이션은 분광 검출 장치를 이용하여 사용자 피부에 관한 피부 수분, 피부 멜라닌, 또는 피부 홍반 등에 관한 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션 프로그램(147)은 색상 검출 장치(또는, 색상 센서) 및 근접 검출 장치(또는, 근접 센서)를 이용하여 물체에 대한 근접 거리 또는 근접 거리를 검출할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자 기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 자기장 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성 요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 근접 검출용 광원이 고정된 광출력파워(구동 전력, 구동 전류 또는 구동 전류)로 구동되도록 설정된 경우, 외부로 광이 출력되도록 광원을 제어하고, 물체로부터 산란 또는 반사된 광량에 기반하여 적어도 하나의 광 센서(예: 분광 센서, 또는 근접 센서)에 의해 생성된 검출 값(또는, 디지털 값)과 물체의 색상을 기초로 선택된 근접 인식 임계값을 비교하여, 물체가 적어도 하나의 광 센서(또는, 전자 장치 (201))(로부터 근접 인식 거리 밖에서 근접 인식 거리 이내로 이동하는지를 판단할 수 있다(근접 인식 판단). 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 근접 검출용 광원이 고정된 광출력파워로 구동되도록 설정된 경우, 외부로 광이 출력되도록 광원을 제어하고, 물체로부터 산란 또는 반사된 광량에 기반하여 적어도 하나의 광 센서에 의해 생성된 검출 값과 물체의 색상을 기초로 선택된 근접 해지 임계값을 비교하여, 물체가 적어도 하나의 광 센서(또는, 전자 장치 (201))로부터 근접 해지 거리 이내에서 근접 해지 거리 밖으로 이동하는지를 판단할 수 있다(근접 해지 판단).
다른 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 근접 검출용 광원의 광출력파워가 물체의 색상에 따라 조절되도록 설정된 경우, 외부로 광이 출력되도록 광원을 제어하고, 물체로부터 산란 또는 반사된 광량에 기반하여 적어도 하나의 광 센서에 의해 생성된 검출 값과 고정된 근접 인식 임계값을 비교하여, 물체가 적어도 하나의 광 센서(또는, 전자 장치(201))로부터 근접 인식 거리 밖에서 근접 인식 거리 이내로 이동하는지를 판단할 수 있다(근접 인식 판단). 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 근접 검출용 광원의 광출력파워가 물체의 색상에 따라 조절되도록 설정된 경우, 외부로 광이 출력되도록 광원을 제어하고, 물체로부터 산란 또는 반사된 광량에 기반하여 적어도 하나의 광 센서에 의해 생성된 검출 값과 고정된 근접 해지 임계값을 비교하여, 물체가 적어도 하나의 광 센서(또는, 전자 장치(201))로부터 근접 해지 거리 이내에서 근접 해지 거리 밖으로 이동하는지를 판단할 수 있다(근접 해지 판단).
자기장 모듈(220)은, 예를 들면, 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 자기장 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도시하지 않은 광 검출 장치는 센서 모듈(240)의 적어도 하나의 광학 센서(예: 제스처 센서 240A, 근접 센서 240G 또는 RGB 센서 240H)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광 검출 장치는 적어도 하나의 파장 대역의 광을 출력하기 위한 적어도 하나의 광원을 가지는 센서 모듈(240)의 발광부(미도시)를 이용할 수 있다. 광 검출 장치는 적어도 하나의 파장 대역의 광을 수신하기 위한 적어도 하나의 영역을 가지는 센서 모듈(240)의 수광부(미도시)를 포함할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성 요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성 요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성 요소가 생략되거나, 추가적인 구성 요소를 더 포함하거나, 또는, 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 시큐리티 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성 요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성 요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성 요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려 졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드 디스크, 플로피 디스크, 마그네틱 매체(예: 자기 테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성 요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 근접 검출 기능을 제공하는 전자 장치의 블록도이다. 도 5a 내지 5d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 광 검출 장치를 설명하기 위한 도면이다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201)의 전체 또는 그 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 물체의 색상을 검출하고, 물체의 색상을 기초로 광 검출 장치(450)(예: 근접 센서)에 의해 검출된 값을 처리하여, 물체의 근접 거리 또는 근접 여부를 검출할 수 있다. 광 검출 장치(450)는 외부로 광을 출력하고, 물체로부터 산란 또는 반사된 광을 수신하며, 수신된 광에 따른 디지털 값을 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)에 설치된 다양한 요소를 이용하여 물체의 색상을 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 광 검출 장치(450)의 적어도 일부(예: 분광 센서)로부터 출력된 값을 기초로 물체의 색상을 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(400)는 카메라부(481)(예: 이미지 센서)로부터 획득한 이미지 데이터를 기초로 물체의 색상을 판단할 수 있다. 전자 장치(400)는 이 밖에 다양한 요소를 이용하여 물체의 색상을 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 물체의 색상을 기초로 근접 인식을 판단하는 기준이 되는 근접 인식 임계값, 및/또는 물체의 색상을 기초로 근접 해지를 판단하는 기준이 되는 근접 해지 임계값을 이용하여 물체의 근접 여부를 검출할 수 있다.
광 검출 장치(450)는 근접 검출용 파장 대역(예: 최대 감도 파장 940 nm 또는 950 nm)의 광을 출력할 수 있다. 물체가 광 검출 장치(450) 근처에 있고, 광 검출 장치(450)로부터 방출된 광은 물체에 의해 산란 또는 반사될 수 있다. 물체로부터 산란 또는 반사된 근접 검출용 파장 대역의 광(또는, 광 에너지 또는 광 신호)은 광 검출 장치(450)로 유입될 수 있다. 광 검출 장치(450)는 물체로부터 산란 또는 반사되는 광량에 비례하는 디지털 값(이하, 검출 값)을 생성할 수 있다. 물체의 색상에 따라 광 흡수율 또는 광 반사율이 다를 수 있고, 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 물체로부터 산란 또는 반사되는 광량을 기초로 물체의 근접 여부를 판단할 때 그 판단 기준이 되는 근접 인식 임계값 및/또는 근접 해지 임계값을 물체의 색상에 따라 조정할 수 있다. 광 검출 장치(450)에 대응하는 물체가 어떤 색상(또는, 반사율)을 가지냐에 따라, 전자 장치(400)는 근접 인식 임계값 및/또는 근접 해지 임계값을 선택할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 물체의 근접 여부를 판단하는 동작 흐름은, 물체가 광 검출 장치(450)로부터 근접 인식 거리(예: 10 cm) 밖에서 근접 인식 거리 이내로 이동하는지를 판단하는 근접 인식 동작 흐름을 포함할 수 있다. 근접 인식 동작 흐름에서, 전자 장치(400)는 물체의 색상을 기초로 선택한 근접 인식 임계값과, 물체로부터 산란 또는 반사되는 광량에 따라 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값을 비교한 결과를 이용할 수 있다. 예를 들어, 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값이 물체의 색상을 기초로 선택한 근접 인식 임계값 이상일 때, 전자 장치(400)는 물체가 근접 인식 거리 이내로 이동된 상태라고 결정할 수 있다(근접 인식).
다양한 실시 예에 따르면, 물체의 근접 여부를 판단하는 동작 흐름은, 물체가 광 검출 장치(450)로부터 근접 해지 거리 이내에서 근접 해지 거리 밖으로 이동하는지를 판단하는 근접 해지 동작 흐름을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 해지 거리는 근접 인식 거리보다 크게 설계될 수 있다. 근접 해지 동작 흐름에서, 전자 장치(400)는 물체의 색상을 기초로 선택한 근접 해지 임계값과, 물체로부터 산란 또는 반사되는 광량에 따라 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값을 비교한 결과를 이용할 수 있다. 예를 들어, 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값이 물체의 색상을 기초로 선택한 근접 해지 임계값보다 작을 때, 전자 장치(400)는 물체가 근접 해지 거리 밖으로 이동된 상태라고 결정할 수 있다(근접 해지). 일 실시 예에 따르면, 근접 해지 임계값은 근접 인식 임계값보다 작게 설계될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 물체의 색상을 기초로 광 검출 장치(450)에 포함된 근접 센서(미도시)의 적어도 하나의 광원의 광출력파워(또는, 전력, 전류, 또는 전압)를 조절할 수 있다. 예를 들어, 광원이 대체적으로 일정한 광출력파워로 구동될 때, 광원으로부터 방출되는 광의 세기는 대체적으로 일정할 수 있다. 광원으로부터 출력된 광의 세기가 일정하고, 제 1 광 반사율의 색상을 가지는 제 1 물체가 광 검출 장치(450)로부터 10 cm 거리에 위치하는 경우, 광 검출 장치(450)는 제 1 물체로부터 반사되는 광량에 해당하는 제 1 검출 값을 생성할 수 있다. 광원으로부터 출력된 광의 세기가 일정하고, 제 1 광 반사율보다 높은 제 2 광 반사율의 색상을 가지는 제 2 물체가 광 검출 장치(450)로부터 동일한 10 cm 거리에 위치하는 경우, 광 검출 장치(450)는 제 2 물체로부터 반사되는 광량에 해당하는 제 2 검출 값을 생성할 수 있다. 제 2 물체의 광 반사율이 제 1 물체의 광 반사율보다 높고, 광원으로부터 방출되는 광의 세기는 일정하므로, 광 검출 장치(450)로부터 동일한 이격 거리에서 제 2 물체로부터 반사되는 광량은 제 1 물체로부터 반사되는 광량보다 클 수 있다. 고정된 근접 인식 임계값이 사용되는 경우, 광원으로부터 방출되는 광원의 세기가 일정하게 되면, 상술한 바와 같이 광 검출 장치(450)로부터 제 2 물체로부터 반사되는 광량과 제 1 물체로부터 반사되는 광량이 다르므로, 제 2 물체에 대한 근접 인식 거리와 제 1 물체에 대한 근접 인식 거리가 서로 일치하지 않는 오류가 있을 수 있다. 고정된 근접 해지 임계값이 사용되는 경우에도, 광원으로부터 방출되는 광원의 세기가 일정하게 되면, 제 2 물체에 대한 근접 해지 거리와 제 1 물체에 대한 근접 해지 거리가 서로 일치하지 않는 오류가 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 여부 판단에 있어 고정된 근접 인식 임계값 및/또는 근접 해지 임계값이 사용되도록 설계된 경우, 전자 장치(400)는 상술한 오류를 개선하기 위하여 물체의 색상(또는, 반사율)을 기초로 광원의 광출력파워를 조절할 수 있다. 예를 들어, 물체가 제 1 광 반사율의 색상을 가지는 것으로 판단될 때, 전자 장치(400)는 제 1 반사율의 색상에 해당하는 제 1 광출력파워 값을 선택할 수 있다. 물체가 제 1 광 반사율보다 높은 제 2 광 반사율의 색상을 가지는 것으로 판단될 때, 전자 장치(400)는 제 2 반사율의 색상에 맞게 제 1 광출력파워 값보다 낮은 제 2 광출력파워 값을 선택할 수 있다. 광 검출 장치(450)로부터 동일한 이격 거리에서, 제 1 광출력파워 값에 따른 광 세기의 광에 의해 제 1 물체로부터 반사되는 광량과, 제 2 광출력파워 값에 따른 광 세기의 광에 의해 제 2 물체로부터 반사되는 광량은 대체적으로 일치하게 되므로, 상술한 오류를 개선할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 자치(400)는 저장부(420), 광 검출 장치(450) 및 제어부(490)를 포함할 수 있다.
저장부(420)(예: 도 2의 메모리 230)는 전자 장치(400) 운용에 필요한 다양한 기본 운영체제 및 다양한 사용자 기능에 해당하는 데이터 또는 응용 프로그램과 알고리즘 등을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 저장부(420)에 포함된 인스트럭션들, 정보 등을 이용하여 전자 장치(400)의 다양한 동작을 이행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 저장부(420)는 색상 검출 인스트럭션(421), 근접 검출 인스트럭션(422), 근접 인식/해지 임계값 정보(423), 광출력파워 정보(424) 및 기능 처리 인스트럭션(425)을 포함할 수 있다.
색상 검출 인스트럭션(421)은 전자 장치(400) 주변에 위치한 물체의 색상에 관한 데이터(이하, '색상 데이터')을 검출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 색상 검출 인스트럭션(421)은 전자 장치(400)에서 색상 데이터를 획득하는데 이용되는 적어도 하나의 요소를 선택 및 활성화하기 위한 활성화 루틴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 색상 데이터를 획득하기 위한 적어도 하나의 요소는 광 검출 장치(450)의 일부(예: 분광 센서), 카메라(481) 등일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 색상 검출 인스트럭션(421)은 활성화된 요소에 의해 획득된 색상 데이터를 수집하기 위한 수집 루틴을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 색상 검출 인스트럭션(421)은 수집한 색상 데이터로부터 물체의 색상을 판단하기 위한 판단 루틴을 포함할 수 있다.
근접 검출 인스트럭션(422)은 광 검출 장치(450)의 적어도 일부를 이용하여 물체의 근접 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 검출 인스트럭션(422)은 광 검출 장치(450)에서 물체의 근접에 관한 값을 획득하는데 이용되는 적어도 일부를 선택 및 활성화하기 위한 활성화 루틴을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 근접 검출 인스트럭션(422)은 물체의 색상을 기초로 근접 인식을 판단하는 기준이 되는 근접 인식 임계값을 근접 인식/해지 임계값 정보(423)로부터 선택하는 선택 루틴을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 근접 검출 인스트럭션(422)은 물체의 색상을 기초로 근접 해지를 판단하는 기준이 되는 근접 해지 임계값을 근접 인식/해지 임계값 정보(423)로부터 선택하는 선택 루틴을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 근접 검출 인스트럭션(422)은 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값을 획득하기 위한 획득 루틴을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 근접 검출 인스트럭션(422)은 물체에 대하여 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값과 물체에 대하여 선택된 근접 인식 임계값을 비교하여, 물체가 광 검출 장치(450)로부터 근접 인식 거리(예: 10 cm) 밖에서 근접 인식 거리 이내로 이동하는지를 판단하는 근접 인식 루틴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값이 물체의 색상을 기초로 선택한 근접 인식 임계값 이상일 때, 제어부(490)는 물체가 근접 인식 거리 이내로 이동된 상태라고 결정할 수 있다(근접 인식).
예를 들어, 제 1 광 반사율의 색상을 가지는 제 1 물체가 광 검출 장치(450)로부터 10 cm 거리에 위치하는 경우, 광 검출 장치(450)는 제 1 물체로부터 반사되는 광량에 해당하는 제 1 검출 값을 생성할 수 있다. 제 1 광 반사율보다 높은 제 2 광 반사율의 색상을 가지는 제 2 물체가 광 검출 장치(450)로부터 동일한 10 cm 거리에 위치하는 경우, 광 검출 장치(450)는 제 2 물체로부터 반사되는 광량에 해당하는 제 2 검출 값을 생성할 수 있다. 제 2 물체의 광 반사율이 제 1 물체의 광 반사율보다 높기 때문에, 광 검출 장치(450)로부터 동일한 이격 거리에서 제 2 물체로부터 반사되는 광량은 제 1 물체로부터 반사되는 광량보다 클 수 있고, 이에 제 2 검출 값은 제 1 검출 값보다 클 수 있다. 광 검출 장치(450)로부터 동일한 이격 거리에서 제 2 물체에 대한 제 2 검출 값은 제 1 물체에 대한 제 1 검출 값보다 크지만, 제 2 물체에 대한 근접 인식 값과 제 1 물체에 대한 근접 인식 임계값이 다르게 설정되므로, 제 2 물체의 근접 인식 거리와 제 1 물체의 근접 인식 거리는 대체적으로 일정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 근접 검출 인스트럭션(422)은 물체에 대하여 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값과 물체에 대하여 선택된 근접 해지 임계값을 비교하여, 물체가 광 검출 장치(450)로부터 근접 해지 거리 이내에서 근접 해지 거리 밖으로 이동하는지를 판단하는 근접 해지 루틴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 해지 거리는 근접 인식 거리보다 크게 설계될 수 있다. 예를 들어, 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값이 물체의 색상을 기초로 선택한 근접 해지 임계값보다 작을 때, 제어부(490)는 물체가 근접 해지 거리 밖으로 이동된 상태라고 결정할 수 있다(근접 해지).
예를 들어, 제 1 광 반사율의 색상을 가지는 제 1 물체가 광 검출 장치(450)로부터 10 cm 거리에 위치하는 경우, 광 검출 장치(450)는 제 1 물체로부터 반사되는 광량에 해당하는 제 1 검출 값을 생성할 수 있다. 제 1 광 반사율보다 높은 제 2 광 반사율의 색상을 가지는 제 2 물체가 광 검출 장치(450)로부터 동일한 10 cm 거리에 위치하는 경우, 광 검출 장치(450)는 제 2 물체로부터 반사되는 광량에 해당하는 제 2 검출 값을 생성할 수 있다. 광 검출 장치(450)로부터 동일한 이격 거리에서 제 2 물체에 대한 제 2 검출 값은 제 1 물체에 대한 제 1 검출 값보다 크지만, 제 2 물체에 대한 근접 해지 값과 제 1 물체에 대한 근접 해지 임계값이 다르게 설정되므로, 제 2 물체의 근접 해지 거리와 제 1 물체의 근접 해지 거리는 대체적으로 일정할 수 있다.
근접 인식/해지 임계값 정보(423)는 물체의 색상(또는, 색상 코드)별 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, <표 1>은 광 검출 장치(450)에 포함된 적어도 하나의 근접 센서용 광원으로부터 근접 검출용 파장 대역의 광에 대한 물체의 색상(또는, 색상 코드)별 반사율, 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값을 제시한다. 다양한 실시 예에 따르면, 근접 인식/해지 임계값 정보(423)는 <표 1>을 기반으로 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 검출용 파장 대역은 최대 감도 파장 940 nm 또는 950 nm 를 포함하는 파장 대역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, <표 1>에 따르면, 색상 코드별 근접 인식 임계값은 근접 인식 거리 80 mm를 기준으로 설계되고, 색상 코드별 근접 해지 임계값은 근접 해지 거리 100 mm를 기준으로 설정될 수 있다.
색상 색상 코드 반사율 근접 인식 임계값 근접 해지 임계값 근접 인식
거리
(mm)		 근접 해지
거리
(mm)
화이트(white) 0 90.27 360 240 80 100
연갈색 1 76.18 330 210 80 100
황토색 2 74.48 300 180 80 100
갈색 3 21.7 270 150 80 100
살구색 4 76.49 240 210 80 100
그레이(gray) 5 15.18 150 120 80 100
블랙(black) 6 6.72 100 70 80 100
광 검출 장치(450)의 발광부(470)에서 출력된 근접 검출용 광은 물체로부터 산란 또는 반사될 수 있다. 수광부(460)는 물체로부터 산란 또는 반사된 광(또는, 광 에너지 또는 광 신호)을 수신하고, 물체의 근접 거리와 연관된 전기적 신호를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 광 검출 장치(450)는 도시하지 않은 ADC(analog digital converter)를 포함할 수 있다. ADC는 수광부(460)에 의해 수신된 광의 양에 해당하는 검출 값(또는, 디지털 값)(이하, 'ADC 값')을 생성할 수 있다(예: 양자화). 예를 들어, 광 검출 장치(450)와 물체 간의 거리가 가까워 질수록 물체로부터 산란 또는 반사되어 수광부(460)로 유입되는 광량은 증가하고, ADC 값은 증가할 수 있다. 광 검출 장치(450)와 물체 간의 거리가 멀어 질수록 수광부(460)로 유입되는 반사 광량은 감소하고, ADC 값은 감소할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, <표 1>에 제시된 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값은 ADC 값과 동일한 차원의 수치값(digital number)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 근접 검출 인스트럭션(422)의 근접 인식 루틴에 따라, 제어부(490)는 물체에 대하여 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값과 물체에 대하여 선택된 근접 인식 임계값을 비교하여, 물체가 광 검출 장치(450)로부터 근접 인식 거리(80 mm) 밖에서 근접 인식 거리 이내로 이동하는지를 판단할 수 있다. 예를 들어, <표 1>에 따르면, 블랙 색상의 물체가 광 검출 장치(450) 주변에 있는 경우, 제어부(490)는 색상 검출 인스트럭션(421)을 기초로 물체의 색상이 '블랙'이거나, 또는 물체의 색상 코드가 '6'이라고 판단할 수 있다. 제어부(490)는 근접 검출 인스트럭션(422)을 기초로 색상 코드 '6'에 해당하는 근접 인식 임계값 '100'을 선택할 수 있다. 광 검출 장치(450)로부터 생성된 ADC 값이 근접 인식 임계값 '100' 이상일 때, 제어부(490)는 블랙 색상의 물체가 근접 인식 거리(80 mm) 이내로 이동된 상태라고 결정할 수 있다(근접 인식).
일 실시 예에 따르면, 근접 검출 인스트럭션(422)의 근접 해지 루틴에 따라, 제어부(490)는 물체에 대하여 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값과 물체에 대하여 선택된 근접 해지 임계값을 비교하여, 물체가 광 검출 장치(450)로부터 근접 해지 거리(100 mm) 이내에서 근접 해지 거리 밖으로 이동하는지를 판단할 수 있다. 예를 들어, <표 1>에 따르면, 블랙 색상의 물체가 광 검출 장치(450) 주변에 있는 경우, 제어부(490)는 색상 검출 인스트럭션(421)을 기초로 물체의 색상 코드가 '6'이라고 판단할 수 있다. 제어부(490)는 근접 검출 인스트럭션(422)을 기초로 색상 코드 '6'에 해당하는 근접 해지 임계값 '70'을 선택할 수 있다. 광 검출 장치(450)로부터 생성된 ADC 값이 근접 해지 임계값 '70' 보다 작을 때, 제어부(490)는 블랙 색상의 물체가 근접 해지 거리(100 mm) 이내로 이동된 상태라고 결정할 수 있다(근접 해지).
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 고정된 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값을 사용하도록 설계될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 검출 인스트럭션(422)은 물체의 색상을 기초로 광 검출 장치(450)에 포함된 적어도 하나의 근접 센서용 광원의 광출력파워를 조절하기 위한 파워 조절 루틴을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 근접 검출 인스트럭션(422)은 물체의 색상을 기초로 적어도 하나의 근접 센서용 광원의 광출력파워 값을 광출력파워 정보(424)로부터 선택하는 선택 루틴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 물체가 제 1 광 반사율의 색상을 가지는 것으로 판단될 때, 제어부(490)는 제 1 반사율의 색상에 해당하는 제 1 광출력파워 값을 선택하고, 선택한 제 1 광출력파워 값으로 광 검출 장치(450)에 포함된 적어도 하나의 근접 센서용 광원을 구동시킬 수 있다. 물체가 제 1 광 반사율보다 높은 제 2 광 반사율의 색상을 가지는 것으로 판단될 때, 제어부(490)는 제 2 반사율의 색상에 맞게 제 1 광출력파워 값보다 낮은 제 2 광출력파워 값을 선택하고, 선택한 제 2 광출력파워 값으로 광 검출 장치(450)에 포함된 적어도 하나의 근접 센서용 광원을 구동시킬 수 있다. 광 검출 장치(450)로부터 동일한 이격 거리에서, 제 1 광출력파워 값에 따른 광 세기의 광에 의해 제 1 물체로부터 반사되는 광량과, 제 2 광출력파워 값에 따른 광 세기의 광에 의해 제 2 물체로부터 반사되는 광량은 대체적으로 일치할 수 있다. 광 검출 장치(450)로부터 동일한 이격 거리에서, 제 1 물체로부터 반사되는 광량에 의해 광 검출 장치(450)로부터 생성되는 검출 값과, 제 2 물체로부터 반사되는 광량에 의해 광 검출 장치(450)로부터 생성되는 검출 값은 대체적으로 일치하므로, 제 1 물체에 대한 근접 인식 거리와 제 2 물체에 대한 근접 인식 거리는 대체적으로 일정할 수 있다. 마찬가지로, 광 검출 장치(450)로부터 동일한 이격 거리에서, 제 1 물체에 대한 근접 해지 거리와 제 2 물체에 대한 근접 해지 거리는 대체적으로 일정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 광 검출 장치(450)에 포함된 적어도 하나의 근접 센서용 광원의 광출력파워가 조절되므로, 전력이 효율적으로 사용될 수 있다 (예: 전력 소모 개선).
일 실시 예에 따르면, 광출력파워 정보(424)는 색상 또는 색상 코드별 광출력파워 값을 포함할 수 있다. 광출력파워 값은 전압 또는 전류에 관한 수치일 수 있다.
상술한 바와 같이, 근접 검출 인스트럭션(422)은 광원을 고정된 광출력파워 값으로 구동하고, 물체의 색상에 따라 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값을 선택하는 제 1 설정을 포함할 수 있다. 근검 검출 인스트럭션(422)은 물체의 색상에 따라 광원의 광출력파워 값을 선택하고, 고정된 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값을 이용하는 제 2 설정을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 제 1 설정 및 제 2 설정 중 하나를 선택적으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 제어부(490)는 사용자 입력을 기초로 제 1 설정 및 제 2 설정 중 하나를 선택할 수 있다. 다른 예를 들어, 제어부(490)는 실행된 어플리케이션(예: 통화 어플리케이션, 생체 인식(예: 피부 수분도, 피부 멜라닌 등) 어플리케이션 등)에 따라 제 1 설정 및 제 2 설정 중 하나를 선택할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 근접 검출 인스트럭션(422)은 물체의 색상을 기초로 광원의 광출력파워 값을 조절하는 설정과, 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값을 조절하는 설정을 함께 적용하는 루틴을 포함할 수도 있다.
기능 처리 인스트럭션(425)은 물체에 대한 근접 인식을 기초로 전자 장치(400)의 다양한 기능을 처리하는 근접 인식 처리 루틴을 포함할 수 있다. 기능 처리 인스트럭션(425)은 물체에 대한 근접 해지를 기초로 전자 장치(400)의 다양한 기능을 처리하는 근접 해지 처리 루틴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 근접 인식을 기초로 표시부(430)를 비활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 근접 해지를 기초로 표시부(430)를 활성화할 수 있다.
광 검출 장치(450)는 수광부(460) 및 발광부(470)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 수광부(460)는 하나 이상의 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있는 도시하지 않은 하나 이상의 광 검출기들(또는 센서들)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수광부(460)는 다수의 광 검출기들을 포함하고, 다수의 광 검출기들은 서로 다른 적어도 하나의 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있다. 예를 들어, 하나의 광 검출기는 제 1 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있고, 다른 하나의 광 검출기는 제 1 파장 대역과는 다른 제 2 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수광부(460)는 다수의 광 검출기들을 포함하고, 다수의 광 검출기들은 서로 유사 또는 동일한 적어도 하나의 파장 대역의 광 신호를 검출할 수도 있다. 예를 들어, 하나의 광 검출기는 제 1 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있다. 다른 하나의 광 검출기는 제 1 파장 대역과는 다른 제 2 파장 대역의 광 신호뿐만 아니라 제 1 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수광부(460)는 도시하지 않은 하나 이상의 광 필터(optical filter)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 광 검출기는 광 필터 및 PCB(510) 사이에 배치될 수 있다. 광 필터는 일정한 파장 대역의 광을 선택적으로 투과시키거나 및/또는 투과하지 못하도록 막는 소자일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 광 검출기는 광 필터를 포함하도록 설계될 수도 있다.
예를 들어, 광 검출기는 하나의 파장 대역의 광 신호를 검출하도록 설계되고, 하나의 파장 대역의 광만을 투과시키는 광 필터가 광 검출기에 적용될 수 있다. 다른 예를 들어, 광 검출기는 적어도 둘 이상의 파장 대역들의 광 신호들을 검출하도록 설계되고, 적어도 둘 이상의 파장 대역들의 광만을 투과시키는 광 필터가 광 검출기에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수광부(460)는 근접 검출용 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있다. 예를 들어, 근접 검출 모드에서, 물체(예: 사용자 얼굴)가 광 검출 장치(450) 주변에 있고, 발광부(470)로부터 방출된 근접 검출용 파장 대역(예: 최대 감도 파장 940 nm 또는 950 nm)의 광은 물체에 의해 산란 또는 반사될 수 있다. 산란 또는 반사된 근접 검출용 파장 대역의 광(또는, 광 에너지 또는 광 신호)은 수광부(460)로 유입되고, 수광부(460)는 수신한 광으로부터 물체의 근접 여부 또는 물체의 근접 거리 등에 관한 전기적 신호를 생성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 수광부(460)는 제스처 검출용 파장 대역(예: 최대 감도 파장 940 nm)의 광 신호를 검출할 수 있다. 예를 들어, 제스처 검출 모드에서, 사용자 손이 광 검출 장치(450) 주변에 있고, 발광부(470)로부터 방출된 제스처 검출용 파장 대역(예: 940 nm)의 광은 사용자 손에 의해 산란 또는 반사될 수 있다. 산란 또는 반사된 제스처 검출용 파장 대역의 광은 수광부(460)로 유입되고, 수광부(460)는 수신한 광으로부터 사용자 손의 제스처에 관한 전기적 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수광부(460)는 사물 분석용 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있다. 예를 들어, 색상 검출 모드에서, 물체가 광 검출 장치(450) 주변에 있고, 발광부(470)로부터 방출된 색상 검출용 파장 대역의 광은 물체에 의해 산란 또는 반사될 수 있다. 산란 또는 반사된 색상 검출용 파장 대역의 광은 수광부(460)로 유입되고, 수광부(460)는 수신한 광으로부터 물체의 색상에 관한 전기적 신호를 생성할 수 있다. 다른 예를 들어, 생체 검출 모드에서, 사용자 신체가 광 검출 장치(450) 주변에 있고, 발광부(470)로부터 방출된 생체 측정용 파장 대역의 광은 사용자 신체에 의해 산란 또는 반사될 수 있다. 산란 또는 반사된 생체 측정용 파장 대역의 광은 수광부(460)로 유입되고, 수광부(460)는 수신한 광으로부터 사용자 신체의 생체 상태(예: 피부 수분, 피부 멜라닌, 피부 온도, 심장 박동 수, 혈류 속도 등)에 관한 전기적 신호를 생성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 수광부(460)는 외부 환경 측정용 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있다. 예를 들어, 조도 검출 모드에서, 수광부(460)는 외부 광을 검출하고, 조도에 관한 전기적 신호를 전환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수광부(460)는 근접(또는 제스처) 검출용 파장 대역의 광 신호뿐만 아니라, 색상 검출용 파장 대역의 광 신호를 검출하도록 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 수광부(460)는 표시부(430)(예: 패널) 아래에 배치되는 발광 소자일 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 수광부(460)는 하우징(810)의 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 디스플레이(811) 아래 쪽에 배치될 수 있다. 예를 들어, 발광부(470)로부터 출력된 광(예: 적외선)이 전자 장치(400) 주변에 배치된 물체에 의해 산란 또는 반사되고, 산란 또는 반사된 광은 화면을 통과하여 수광부(460)로 유입될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 표시부(430)는 도시하지 않은 OLED(organic light emitting diode) 및 TFT(thin film transistor)를 포함할 수 있다. 수광부(460)는 TFT 근처에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 수광부(460)는 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 TFT 가 배치된 기판(substrate) 아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 수광부(460)는 표시부(430)의 적어도 일부에 포함될 수 있다. 예를 들어, 발광부(460)는 표시부(430)의 표시 패널(431)(예: 디스플레이)의 인 셀(in-cell) 영역 또는 온 셀(on-cell) 영역에 배치된 소자일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 전자 장치(400)로부터 발생된 다양한 형태의 트리거(예: 특정 사용자 입력, 특정 어플리케이션의 실행, 또는 외부 장치로부터의 입력 등)을 기초로 검출 모드를 선택할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 다양한 검출 모드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 검출 모드는 근접 검출 모드, 색상 검출 모드, 제스처 검출 모드, 생체 검출 모드, 조도 검출 모드 등으로 다양할 수 있다. 검출 모드는 다양한 종속 검출 모드들을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 다양한 다중 검출 모드를 선택할 수 있다. 예를 들어, 다중 검출 모드는 근접 검출 모드 및 색상 검출 모드의 선택을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 다중 검출 모드는 검출 모드 내 종속 검출 모드들 중 다수 개의 선택을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 하나의 검출 모드의 선택에 대응하여, 이와 연관하는 적어도 하나의 다른 검출 모드를 선택할 수 있다. 예를 들어, 근접 검출 모드가 선택될 때, 제어부(490)는 색상 검출 모드를 더 선택할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 선택된 다중 검출 모드의 다수의 검출 모드들을 대체적으로 동시에 이행할 수 있다. 예를 들어, 선택된 다중 검출 모드의 다수의 검출 모드들이 서로 독립적일 경우, 제어부(490)는 다수의 검출 모드들을 대체적으로 동시에 이행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 다중 검출 모드의 다수의 검출 모드들 각각에 대한 이행 우선 순위를 지정할 수 있다. 예를 들어, 선택된 다중 검출 모드는 제 1 검출 모드 및 제 2 검출 모드를 포함하고, 제 2 검출 모드는 제 1 검출 모드를 통해 획득한 검출 값의 적어도 일부를 기초로 이행되도록 설계된 경우, 제어부(490)는 제 1 검출 모드를 제 2 검출 모드보다 우선 이행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 검출 모드 및 색상 검출 모드가 선택될 때, 제어부(490)는 색상 검출 모드를 근접 검출 모드보다 우선 이행할 수 있다.
예를 들어, 물체의 색상에 따라 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값을 선택하는 루틴의 근접 검출 인스트럭션(422)을 기초로, 제어부(490)는 색상 검출 모드에서 광 검출 장치(450)의 적어도 일부를 이용하여 물체의 색상을 판단한 후, 근접 검출 모드를 이행할 수 있다. 근접 검출 모드에서, 제어부(490)는 색상 검출 모드에서 판단한 물체의 색상을 기초로 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값을 선택하고, 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값과 상기 선택한 근접 인식 임계값 또는 근접 해지 임계값을 비교하여 물체의 근접 여부를 판단할 수 있다.
다른 예를 들어, 물체의 색상에 따라 광원의 광출력파워 값을 선택하는 루틴의 근접 검출 인스트럭션(422)을 기초로, 제어부(490)는 색상 검출 모드에서 광 검출 장치(450)의 적어도 일부를 이용하여 물체의 색상을 판단한 후, 근접 검출 모드를 이행할 수 있다. 근접 검출 모드에서, 제어부(490)는 색상 검출 모드에서 판단한 물체의 색상을 기초로 근접 검출용 광원의 광출력파워 값을 선택하고, 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값과 고정된 근접 인식 임계값 또는 근접 해지 임계값을 비교하여 물체의 근접 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 선택된 검출 모드에 따라 수광부(460)의 적어도 일부를 선택하여 활성화할 수 있다. 예를 들어, 근접 검출 모드에서, 제어부(490)는 수광부(460)의 다수의 광 검출기들 중 근접 검출을 위한 적어도 하나의 광 검출기를 선택하여 활성화할 수 있다. 예를 들어, 색상 검출 모드에서, 제어부(490)는 수광부(460)의 다수의 광 검출기들 중 제스처 검출을 위한 적어도 하나의 광 검출기를 선택하여 활성화할 수 있다.
발광부(470)는 하나 이상의 파장 대역의 광을 생성할 수 있는 적어도 하나의 발광기(또는, 광원)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 발광부(470)는, 수광부(460)가 광 신호를 검출할 수 있는 모든 파장 대역들의 광들을 생성할 수 있는 발광기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광부(470)는 하나의(single) 발광기로 설계될 수 있다. 하나의 발광기는 광 파장 대역(broad wavelength band)의 광을 생성할 수 있는 발광 소자일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 발광부(470)는 제어부(490)의 제어에 따라 해당 파장 대역의 광을 선택적으로 생성하도록 설계될 수도 있다. 예를 들어, 근접 검출 모드에서, 제어부(490)는 근접 검출용 파장 대역의 광을 생성하도록 발광부(470)를 제어할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 색상 검출 모드에서, 제어부(490)는 색상 검출용 파장 대역의 광을 생성하도록 발광부(470)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 발광부(470)는 다수의 발광기들을 포함하고, 다수의 발광기들은 서로 다른 적어도 하나의 파장 대역의 광을 생성할 수 있다. 예를 들어, 하나의 발광기는 제 1 파장 대역의 광을 생성하고, 다른 하나의 발광기는 제 1 파장 대역과는 다른 제 2 파장 대역의 광을 생성할 수 있다. 예를 들어, 근접 검출 모드에서, 제어부(490)는 발광부(470)의 다수의 발광기들 중 근접 검출용 파장 대역의 광을 생성하는 적어도 하나의 발광기를 선택하여 활성화할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 색상 검출 모드에서, 제어부(490)는 발광부(470)의 다수의 발광기들 중 색상 검출용 파장 대역의 광을 생성하는 적어도 하나의 발광기를 선택하여 활성화할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 생체 검출 모드에서, 제어 회로는 발광부(470)의 다수의 발광기들 중 생체 검출용 파장 대역의 광을 생성하는 적어도 하나의 발광기를 선택하여 활성화할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 발광부(470)는 다양한 형태의 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광부(470)는 발광 다이오드(LED(light emitting diode))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 발광부(470)는 표시부(430)의 적어도 일부에 포함될 수 있다. 예를 들어, 발광부(470)는 표시부(430)의 적어도 일부의 발광 소자를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 발광부(470)는 표시부(430)의 표시 패널(431)(예: 디스플레이)의 인 셀(in-cell) 영역 또는 온 셀(on-cell) 영역에 배치된 발광 소자일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 발광부(470)는 표시부(430)(예: 패널) 아래에 배치되는 발광 소자일 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 발광부(470)는 하우징(810)의 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 디스플레이(811) 아래 쪽에 배치될 수 있다. 예를 들어, 발광부(470)로부터의 광(예: 적외선)은 화면을 통과하여 외부로 방출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 표시부(430)는 도시하지 않은 OLED(organic light emitting diode) 및 TFT(thin film transistor)를 포함할 수 있다. 발광부(470)는 TFT 근처에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광부(470)는 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 TFT 가 배치된 기판(substrate) 아래에 배치될 수 있다.
도 5a 내지 5d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 광 검출 장치를 설명하기 위한 도면이다. 다양한 실시 예에 따르면, 광 검출 장치(450)의 수광부(460)는 근접 검출용 파장 대역의 광 및 색상 검출용 파장 대역의 광을 수신할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 광 검출 장치(450)의 발광부(470)는 근접 검출용 파장 대역의 광 및 색상 검출용 파장 대역의 광을 출력할 수 있다.
도 5a의 광 검출 장치(450)의 수광부(460)는 근접 검출용 파장 대역의 광을 수신하기 위한 하나 이상의 제 1 수광부(또는, 제 1 수광 영역)(510a)과, 색상 검출용 파장 대역의 광을 수신하기 위한 하나 이상의 제 2 수광부(또는, 제 2 수광 영역)(520a)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 수광부(510a) 및 제 2 수광부(520a)는 서로 분리되어 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 수광부(510a)는 제 1 센서(예: 근접 센서)의 일부이고, 제 2 수광부(520a)는 제 1 센서와 다른 제 2 센서(예: 색상 센서, 또는 분광 센서)의 일부일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제 1 수광부(510a) 또는 제 2 수광부(520a)는 제 1 및 2 센서들과 다른 제 3 센서(예: 생체 인식 센서 등)의 일부일 수도 있다.
도 5a의 광 검출 장치(450)의 발광부(470)는 근접 검출용 파장 대역을 포함하는 하나 이상의 파장 대역의 광을 출력 가능한 제 1 광원(또는, 제 1 발광 영역)(530a) 및 색상 검출용 파장 대역을 포함하는 하나 이상의 파장 대역의 광을 출력 가능한 제 2 광원(또는, 제 2 발광 영역)(540a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 광원(530a)는 제 1 센서(예: 근접 센서)의 일부이고, 제 2 광원(540a)은 제 1 센서와 다른 제 2 센서(예: 색상 센서)의 일부일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제 1 광원(530a) 또는 제 2 광원(540a)은 제 1 및 2 센서들과는 다른 제 3 센서의 일부일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 광원(530a) 또는 제 2 광원(540a)은 전자 장치(400)에 설치된 다양한 발광 소자일 수 있다. 예를 들어, 제 1 광원(530a) 또는 제 2 광원(540a)은 디스플레이의 발광 소자를 포함할 수 있다.
도 5b의 광 검출 장치(450)의 수광부(460)는 도 5a의 수광부(460)와 적어도 일부 동일하게 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 수광부(510b)는 도 5a의 제 1 수광부(510a)와 유사하거나 또는 동일하고, 제 2 수광부(520b)는 도 5a의 제 2 수광부(520a)와 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
도 5b의 광 검출 장치(450)의 발광부(470)는 근접 검출용 파장 대역의 광 및 색상 검출용 파장 대역의 광을 모두 출력 가능한 광원(또는, 발광 영역)(530b)을 포함할 수 있다. 광원(530b)은 근접 검출용 파장 대역 및 색상 검출용 파장 대역뿐만 아니라 다양한 검출 모드를 위한 다양한 다른 파장 대역들의 광을 또한 출력할 수 있다. 예를 들어, 광원(530b)은 광 파장 대역(broad wavelength band)의 광을 생성할 수 있는 하나의 발광 소자일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 광원(530b)은 제 1 수광부(510b)가 설치된 제 1 센서(예: 근접 센서)의 일부이거나, 또는 광원(530b)은 제 2 수광부(520b)가 설치된 제 2 센서(예: 색상 센서)의 일부일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 광원(530b)은 제 1 수광부(510b) 및 제 2 수광부(520b) 모두가 설치된 하나의 센서의 일부일 수도 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 광원(530b)은 전자 장치(400)에 설치된 다양한 발광 소자(예: 디스플레이의 발광 소자)일 수 있다.
도 5c의 광 검출 장치(450)의 수광부(460)는 근접 검출용 파장 대역의 광을 수신하기 위한 하나 이상의 제 1 수광 영역(511c)과, 색상 검출용 파장 대역의 광을 수신하기 위한 하나 이상의 제 2 수광 영역(512c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 수광 영역(511c) 및 제 2 수광 영역(512c)은 하나의 센서의 일부(510c)일 수 있다. 예를 들어, 제 1 수광 영역(511c) 및 제 2 수광 영역(512c)은 근접 센서의 일부일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 수광 영역(511c) 및 제 2 수광 영역(512c)은 색상 센서(예: RGB 센서)의 일부일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제 1 수광 영역(511c) 및 제 2 수광 영역(512c)은 근접 센서 및 색상 센서와는 다른 광 센서의 일부일 수도 있다.
도 5c의 광 검출 장치(450)의 발광부(470)는 도 5a의 발광부(470)와 적어도 일부 동일하게 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 발광부(530c)는 도 5a의 제 1 발광부(530a)와 유사하거나 또는 동일하고, 제 2 발광부(540c)는 도 5a의 제 2 발광부(540a)와 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
도 5d의 광 검출 장치(450)의 수광부(460)는 도 5c의 수광부(460)와 적어도 일부 동일하게 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 수광 영역(511d)은 도 5c의 제 1 수광 영역(511a)와 유사하거나 또는 동일하고, 제 2 수광 영역(512d)는 도 5a의 제 2 수광 영역(512a)와 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
도 5d의 광 검출 장치(450)의 발광부(470)는 도 5b의 발광부(470)와 적어도 일부 동일하게 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 광원(530d)는 도 5c의 광원(530c)와 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
제어부(490)(예: (예: 도 1의 프로세서 120 또는 도 2의 프로세서 210)는 일 실시 예에 따른 광 검출 기능을 지원하기 위하여 다양한 신호 흐름 제어와 정보 수집 및 출력 등을 제어하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 도 6에 도시된 구성 요소(예: 색상 검출 값 획득부 (601), 색상 판단부(602), 근접 인식/해지 임계값 선택부(603), 광출력파워 조정부(604), 근접 검출 값 획득부(605), 근접 인식/해지 판단부(606) 및 기능 처리부(607))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 인스트럭션(421, 422, 425)을 기초로 적어도 하나의 검출 모드를 선택하고, 선택된 적어도 하나의 검출 모드에 따라 광 검출 장치(450)를 설정할 수 있다. 제어부(490)는 인스트럭션(421, 422, 425)을 기초로 선택한 검출 모드에서 광 검출 장치(450)를 통해 생성된 검출 값을 획득하고, 해당 기능을 처리할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 입력부(410)를 더 포함할 수 있다. 입력부(410)(예: 도 2의 입력 장치 250)는 전자 장치(400) 운용에 필요한 다양한 입력 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 입력부(410)는 전자 장치(400)의 호환 가능 여부에 따라 키보드, 키패드, 키 버튼, 터치 버튼 등의 다양한 입력 수단을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 입력부(410)는 인스트럭션(421, 422, 423)의 실행을 위한 다양한 형태의 사용자 입력을 일으킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 표시부(430)를 더 포함할 수 있다. 표시부(430)는 전자 장치(400)의 운용에 필요한 다양한 화면 인터페이스를 제공하도록 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시부(430)는 표시 패널(431)(예: 도 2의 디스플레이 260)과 터치 패널(432)(예: 도 2의 터치 패널 252)을 중첩시킨 터치 스크린을 포함할 수 있다. 표시 패널(431)은, 예를 들어, 인스트럭션(421, 422, 425)을 기초로 하는 이미지, 텍스트 등의 다양한 화면을 표시할 수 있다. 터치 패널(432)은, 인스트럭션(421, 422, 425)을 기초로, 예를 들어, 표시 패널(431)을 통해 표시되는 화면에 관한 다양한 터치 입력을 수신하도록 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시부(430)의 적어도 일부의 발광 영역(또는, 발광 소자)은 광 검출 장치(450)의 발광부(470)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 발광부(470)는 표시 패널(431)(예: 디스플레이)의 인 셀(in-cell) 영역 또는 온 셀(on-cell) 영역에 배치된 발광 소자일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 카메라부(481)을 더 포함할 수 있다. 카메라부(481)는, 제어부(490)의 제어에 따라, 다양한 모드에서 카메라 기능을 활성화하도록 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라부(481)는 색상 검출 인스트럭션(421)을 기초로 색상 검출 모드에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 색상 검출 모드에서 제어부(490)는 카메라부(481)(예: 이미지 센서)을 활성화하고, 카메라부(481)로부터 물체에 대한 이미지 데이터를 획득(capture)할 수 있다. 제어부(490)는 카메라부(481)로부터 회득한 이미지 데이터로부터 물체의 색상 또는 색상 코드를 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 통신부(482)(예: 도 2의 통신 모듈 229)를 더 포함할 수 있다. 통신부(482)는 전자 장치(400)의 통신 기능을 지원하도록 구성될 수 있다. 통신부(482)는 전자 장치(400)의 통신 기능(예: 이동통신 기능)을 지원하기 위하여 이동 통신 모듈의 형태로 마련될 수 있다. 통신부(482)는 이동통신 시스템과 통신 채널을 형성하여 전자 장치(400)의 이동통신 기능 수행을 위한 신호 송수신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 통신부(482)는 이동통신 시스템과 음성 서비스 채널, 영상 서비스 채널, 또는 데이터 서비스 채널 중 적어도 하나를 형성하고, 해당 서비스 채널에 따른 특정 신호의 송수신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신부(482)는 기능 처리 인스트럭션(425)을 기초하는 하는 제어부(490)의 제어에 따라 검출 기능과 관련하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 검출된 생체 정보는 통신부(482)를 통해 외부 장치(예: 서버)로 전송되도록 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 오디오 처리부(441), 진동부(442), 카메라부(481) 또는 통신부(1382)를 더 포함할 수 있다. 오디오 처리부(441)(예: 도 2의 오디오 모듈 280)는 전자 장치(400)의 운용에 관한 다양한 오디오 데이터, 외부로부터 수신된 오디오 데이터 등을 스피커(SPK)를 통해 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 처리부(441)는 광 검출 기능과 관련된 다양한 음향 효과 또는 안내음을 제어부(490)의 제어에 따라 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 광 검출 기능과 관련된 다양한 음향 효과 또는 안내음은 사용자 환경 설정에 의해 변경될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 오디오 처리부(441)는 오디오 디코더(미도시) 및 D/A 컨버터(미도시)를 포함할 수 있다. 오디오 디코더는 저장부(420)에 저장된 오디오 데이터를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. D/A 컨버터는 오디오 디코더에 의해 변환된 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환시킬 수 있다.
오디오 처리부(441)는 마이크로폰(MIC)를 통해 음성을 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 처리부(441)는 A/D 컨버터(미도시)를 포함할 수 있다. A/D 컨버터는 마이크로폰(MIC)을 통해 전달된 아날로그 음성 신호를 디지털 음성 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 처리부(441)는 광 검출 기능과 관련된 다양한 음성 입력을 제어부(490)의 제어에 따라 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 처리부(441)는 생체 검출 모드의 선택에 관한 음성 입력을 마이크로폰(MIC)을 통해 감지하고, 감지한 음성 입력을 제어부(490)로 전달할 수 있다.
진동부(442)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 위치에 배치되는 적어도 하나의 바이브레이터(vibrator)(미도시)를 포함할 수 있다. 진동부(442)는 제어부(490)의 제어에 따라 전자 장치(400)로부터 발생한 다양한 형태의 트리거를 기초로 다양한 진동 패턴으로 바이브레이터를 활성화할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 진동부(442)는 제어부(490)의 제어에 따라 외부로부터 수신한 다양한 형태의 트리거를 기초로 다양한 진동 패턴으로 바이브레이터를 활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 진동부(442)는 기능 처리 인스트럭션(425)을 기초로 하는 제어부(490)의 제어에 따라 광 검출 기능과 관련된 진동을 일으킬 수 있다. 예를 들어, 근접 검출 모드 및 생체 검출 모드가 선택되고, 근접 검출 모드를 통해 감지된 근접 거리가 기준 이하일 때, 진동부(442)는 제어부(490)의 제어에 따라 생체 검출 모드의 시작을 알리는 진동을 일으킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 그 제공 형태에 따라 다양한 모듈을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 근거리 통신을 위한 근거리통신모듈, 전자 장치(400)의 유선통신방식 또는 무선통신방식에 의한 데이터 송수신을 위한 인터페이스, 인터넷 네트워크와 통신하여 인터넷 기능을 수행하는 인터넷통신모듈 및 디지털 방송 수신과 재생 기능을 수행하는 디지털방송모듈 등과 같이 상기에서 언급되지 않은 구성 요소들을 더 포함할 수도 있다. 이러한 구성 요소들은 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 상기 디바이스에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있음은 물론이다. 이는 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에겐 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제어부(490)를 보다 상세히 나타낸 도면이다. 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제어부(490)의 동작 시퀀스를 설명하기 위한 도면이다.
도 6를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제어부(490)는 색상 검출 값 획득부(601), 색상 판단부(602), 근접 인식/해지 임계값 선택부(603), 광출력파워 조정부(604), 근접 검출 값 획득부(605), 근접 인식/해지 판단부(606) 및 기능 처리부(607)를 포함할 수 있다.
색상 검출 값 획득부(601)는, 저장부(420)의 색상 검출 인스트럭션(421)에 따라, 색상 검출 모드에서 다양한 요소들을 이용하여 전자 장치(도 4의 400) 주변에 위치한 물체에 대한 색상 데이터(이하, '색상 검출 값') 획득(수집)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 색상 검출 값 획득부(601)는 광 검출 장치(450)의 적어도 일부(예: 분광 센서) 또는 카메라부(481) 등을 통해 색상 검출 값을 획득할 수 있다.
색상 판단부(602)는 색상 검출 값 획득부(601)로부터 색상 검출 값을 전달 받을 수 있다. 저장부(420)의 색상 검출 인스트럭션(421)에 따라, 색상 판단부(602)는 색상 검출 모드를 기반하여 색상 검출 값으로부터 색상 또는 색상 코드를 판단할 수 있다.
근접 인식/해지 임계값 선택부(603)는, 저장부(420)의 근접 검출 인스트럭션(422)에 따라, 물체의 색상을 기초로 근접 인식을 판단하는 기준이 되는 근접 인식 임계값을 선택할 수 있다. 근접 인식/해지 임계값 선택부(603)는, 저장부(420)의 근접 검출 인스트럭션(422)에 따라, 물체의 색상을 기초로 근접 해지를 판단하는 기준이 되는 근접 해지 임계값을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 인식/해지 임계값 선택부(603)는 저장부(420)의 근접 인식/해지 임계값 정보(도 4의 423)를 참조하여 물체의 색상에 대한 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 물체에 대한 근접 여부를 판단하는 동작 흐름에서 근접 검출용 광원이 고정된 광출력파워로 구동되도록 설정된 경우, 근접 인식/해지 임계값 선택부(603)은 활성화되고, 광출력파워 조정부(604)는 비활성화될 수 있다.
광출력파워 조정부(604)는, 저장부(420)의 근접 검출 인스트럭션(422)에 따라, 물체의 색상을 기초로 광 검출 장치(450)에 포함된 적어도 하나의 근접 센서용 광원의 광출력파워 값을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 광출력파워 조정부(604)는 저장부(420)의 광출원파워 정보(424)를 참조하여 물체의 색상에 대한 광출력파워 값을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 물체에 대한 근접 여부를 판단하는 동작 흐름에 고정된 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값이 사용되도록 설정된 경우, 광출력파워 조정부(604)는 활성화되고, 근접 인식/해지 임계값 선택부(603)는 비활성화될 수 있다.
근접 검출 값 획득부(605)는, 저장부(420)의 근접 검출 인스트럭션(422)에 따라, 광 검출 장치(450)의 적어도 일부로부터 생성되는 검출 값을 획득할 수 있다.
근접 인식/해지 판단부(606)는, 저장부(420)의 근접 검출 인스트럭션(422)에 따라, 광 검출 장치(450)의 적어도 일부로부터 생성된 검출 값을 기초로 근접 인식 여부 또는 근접 해지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 검출용 광원이 고정된 광출력파워로 구동되도록 설정된 경우, 근접 인식/해지 판단부(606)는 물체에 대하여 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값과 물체의 색상을 기초로 선택된 근접 인식 임계값을 비교하여, 물체가 광 검출 장치(450)로부터 근접 인식 거리(예: 10 cm) 밖에서 근접 인식 거리 이내로 이동하는지를 판단할 수 있다(근접 인식 판단). 일 실시 예에 따르면, 근접 검출용 광원이 고정된 광출력파워로 구동되도록 설정된 경우, 근접 인식/해지 판단부(606)는 물체에 대하여 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값과 물체의 색상을 기초로 선택된 근접 해지 임계값을 비교하여, 물체가 광 검출 장치(450)로부터 근접 해지 거리 이내에서 근접 해지 거리 밖으로 이동하는지를 판단할 수 있다(근접 해지 판단).
다른 실시 예에 따르면, 근접 검출용 광원의 광출력파워가 물체의 색상에 따라 조절되도록 설정된 경우, 근접 인식/해지 판단부(606)는 물체에 대하여 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값과 고정된 근접 인식 임계값을 비교하여, 물체가 광 검출 장치(450)로부터 근접 인식 거리 밖에서 근접 인식 거리 이내로 이동하는지를 판단할 수 있다(근접 인식 판단). 다양한 실시 예에 따르면, 근접 검출용 광원의 광출력파워가 물체의 색상에 따라 조절되도록 설정된 경우, 근접 인식/해지 판단부(606)는 물체에 대하여 광 검출 장치(450)로부터 생성된 검출 값과 고정된 근접 해지 임계값을 비교하여, 물체가 광 검출 장치(450)로부터 근접 해지 거리 이내에서 근접 해지 거리 밖으로 이동하는지를 판단할 수 있다(근접 해지 판단).
기능 처리부(607)는, 저장부(420)의 기능 처리 인스트럭션(425)에 따라, 물체에 대한 근접 인식에 대한 다양한 기능을 처리할 수 있다. 기능 처리부(607)는 기능 처리 인스트럭션(425)에 따라 물체에 대한 근접 해지에 대한 다양한 기능을 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기능 처리부(607)는 근접 인식을 기초로 표시부(430)를 비활성화할 수 있다. 제어부(490)는 근접 해지를 기초로 표시부(430)를 활성화할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제어부(490)의 신호 처리 흐름을 설명하기 위한 도면이다. 도 7을 참조하면, 제어부(490)는 근접 인식 여부 또는 근접 해지 여부에 대한 판단 결과에 따라 표시부(430)를 활성화 또는 비활성화를 이행하는 일련의 동작 흐름을 위한 제어 신호들을 주기적으로 생성할 수 있다.
제어부(490)는 발광부(도 4의 470)의 적어도 일부를 활성화하기 위한 제어 신호(710)를 광 검출 장치(450)로 전달할 수 있다. 제어 신호(710)에 따라, 광 검출 장치(450)는 발광부(470)의 적어도 일부를 통해 적어도 하나의 파장 대역의 광을 출력시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 신호(710)에 따라, 광 검출 장치(450)는 색상 검출용 파장 대역의 광 및 근접 검출용 파장 대역의 광 모두를 출력할 수 있다.
제어부(490)는 수광부(도 4의 460)의 적어도 일부를 활성화하기 위한 제어 신호(720)를 광 검출 장치(450)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 신호(720)에 따라, 광 검출 장치(450)는 색상 검출용 파장 대역의 광을 수신할 수 있는 수광부(460)의 적어도 일부를 활성화할 수 있다.
광 검출 장치(450) 주변에 물체가 있을 경우, 발광부(470)로부터 출력된 광은 물체로부터 산란 또는 반사될 수 있다. 수광부(460)는 물체로부터 산란 또는 반사된 광을 수신하고, 이에 해당하는 색상 검출 값을 제어부(490)로 제공할 수 있다. 제어부(490)는 색상 검출 값으로부터 물체의 색상 또는 색상 코드를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 물체에 대한 근접 여부 판단 동작 흐름에서 근접 검출용 광원이 고정된 광출력파워로 구동되도록 설정된 경우, 제어부(490)는 물체의 색상 또는 색상 코드를 기초로 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값을 선택할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 물체에 대한 근접 여부 파단 동작 흐름에서 고정된 근접 인식 임계값 및 근접 해지 임계값이 사용되도록 설정된 경우, 제어부(490)는 물체의 색상 또는 색상 코드를 기초로 근접 검출용 광원의 광출력파워를 조절할 수 있다.
제어부(490)는 근접 검출용 파장 대역의 광을 수신하도록 하는 제어 신호(730)를 광 검출 장치(450)로 전달할 수 있다. 제어 신호(730)에 따라, 제어부(490)는 근접 검출용 파장 대역의 광을 수신하는 수광부(460)의 적어도 일부를 활성화할 수 있다.
수광부(460)는 물체로부터 산란 또는 반사되는 광을 수신하고, 이에 해당하는 근접 검출 값을 제어부(490)로 제공할 수 있다. 제어부(490)는 근접 검출 값을 기초로 물체에 대한 근접 인식 또는 근접 해지를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 근접 검출용 광원이 고정된 광출력파워로 구동되도록 설정된 경우, 제어부(490)는 수광부(460)로부터 생성된 근접 검출 값과 물체의 색상을 기초로 선택된 근접 인식 임계값을 비교하여, 물체가 근접 인식 거리 밖에서 근접 인식 거리 이내로 이동하는지를 판단할 수 있다(근접 인식 판단). 예를 들어, 근접 검출용 광원이 고정된 광출력파워로 구동되도록 설정된 경우, 제어부(490)는 수광부(460)로부터 생성된 근접 검출 값과 물체의 색상을 기초로 선택된 근접 해지 임계값을 비교하여, 물체가 근접 해지 거리 이내에서 근접 해지 거리 밖으로 이동하는지를 판단할 수 있다(근접 해지 판단).
다른 실시 예에 따르면, 근접 검출용 광원의 광출력파워가 물체의 색상에 따라 조절되도록 설정된 경우, 제어부(490)는 수광부(460)로부터 생성된 근접 검출 값과 고정된 근접 인식 임계값을 비교하여, 물체가 근접 인식 거리 밖에서 근접 인식 거리 이내로 이동하는지를 판단할 수 있다(근접 인식 판단). 근접 검출용 광원의 광출력파워가 물체의 색상에 따라 조절되도록 설정된 경우, 제어부(490)는 수광부(460)로부터 생성된 근접 검출 값과 고정된 근접 해지 임계값을 비교하여, 물체가 근접 해지 거리 이내에서 근접 해지 거리 밖으로 이동하는지를 판단할 수 있다(근접 해지 판단).
제어부(490)는 물체에 대하여 판단된 근접 인식 또는 근접 해지에 따라 표시부(도 4의 430)를 활성화 또는 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 물체가 근접 인식 상태에 있다고 판단되면, 제어부(490)는 표시부(430)를 비활성화기 위한 제어 신호(740)를 표시부(430)로 전달할 수 있다. 물체가 근접 해지 상태에 있다고 판단되면, 제어부(490)는 표시부(430)를 활성화하기 위한 제어 신호(740)를 표시부(430)로 전달할 수 있다.
도 8a 내지 8c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 근접 검출 기능을 제공하는 전자 장치를 도시한다. 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 근접 검출 장치에 관한 구조를 도시하는 단면도이다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 또는 도 4의 전자 장치(400)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는, 전자 장치(800)의 외관의 전부 또는 적어도 일부분을 형성하는 하우징(810)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하우징(810)은 비금속 물질 및/또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(810)은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유 및 다른 섬유 복합체들, 세라믹, 유리, 목재와 같은 물질 또는 이 물질들의 조합으로 형성될 수 있다. 또는, 하우징(810)은 전체적으로 하나의 물질 또는 다수의 물질들의 조합으로 형성될 수 있다. 또는, 하우징(810)은 부분적으로 물성이 다른 물질들로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(810)은 전자 장치(800)의 제 1 면(8001), 제 2 면(8002) 및 제 3 면(8003)을 형성할 수 있다. 제 1 면(8001) 및 제 2 면(8002)은 서로 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 3 면(8003)은 제 1 면(8001) 및 제 2 면(8002) 사이의 공간을 에워쌀 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(810)의 제 1 면(8001) 및/또는 제 2 면(8002)은 실질적으로 평면일 수 있다. 제 1 하우징(810)의 제 3 면(8003)은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(810)은 제 1 면(8001)을 형성하는 제 1 커버(810-1), 제 2 면(8002)을 형성하는 제 2 커버(810-2)를 포함할 수 있다. 하우징(810)은 제 1 커버(810-1) 및 제 2 커버(810-2) 사이의 공간을 둘러싸고, 제 3 면(8003)을 형성하는 베젤(bezel)(810-3)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 하우징(810)의 제 1 커버(810-1) 및 제 2 커버(810-2)에 의해 형성된 공간 내에 내장되는 디스플레이(811)를 포함할 수 있다. 디스플레이(811)의 화면 영역은 제 1 커버(810-1)를 통하여 외부로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(811)는 터치 입력 및/또는 호버링 입력을 위한 터치 감지 장치를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 손가락 또는 스타일러스가 제 1 면(8001)에 접촉되는 경우, 전자 장치(800)는 디스플레이(811)를 통해 터치 입력을 감지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 손가락 또는 스타일러스가 제 1 면(8001)으로부터 근접하게 분리되어 있는 경우, 전자 장치(800)는 디스플레이(811)를 이용하여 호버링 입력을 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(811)의 화면 영역은 제 1 단변(short side)(811-1), 제 2 단변(811-2), 제 1 장변(811-3) 및 제 2 장변(811-4)을 포함하는 대체적으로 직사각형 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커버(810-1)는 화면 영역의 제 1 단변(811-1)에 인접한 제 1-1 엣지(810-11), 화면 영역의 제 2 단변(811-2)에 인접한 제 1-2 엣지(810-12), 화면 영역의 제 3 단변(811-3)에 인접한 제 1-3 엣지(810-13), 및 화면 영역의 제 4 단변(811-4)에 인접한 제 1-4 엣지(810-14)를 포함하는 대체적으로 직사각형 형태일 수 있다. 제 1-3 엣지(810-13)는 제 1-1 엣지(810-1)의 일단 및 제 1-2 엣지(810-12)의 일단을 연결할 수 있다. 제 1-4 엣지(810-14)는 제 1-1 엣지(810-11)의 타단 및 제 1-2 엣지(810-12)의 타단을 연결할 수 있다. 제 1-1 엣지(810-11) 및 제 1-3 엣지(810-13) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 제 1-1 엣지(810-11) 및 제 1-4 엣지(810-14) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 제 1-2 엣지(810-12) 및 제 1-3 엣지(810-13) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 또는, 제 1-2 엣지(810-12) 및 제 1-4 엣지(810-14) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 볼 때, 제 2 커버(810-2)는 제 1 커버(810-1)에 대응하는 대체적으로 직사각형 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 커버(810-2)는 제 1 커버(810-1)의 제 1-1 엣지(810-11)에 대응되는 제 2-1 엣지(810-21), 제 1 커버(810-1)의 제 1-2 엣지(810-12)에 대응되는 제 2-2 엣지(810-22), 제 1 커버(4810-1)의 제 1-3 엣지(810-13)에 대응되는 제 2-3 엣지(810-23), 및 제 1 커버(810-1)의 제 1-4 엣지(810-14)에 대응되는 제 2-4 엣지(810-24)를 포함하는 대체적으로 직사각형 형태일 수 있다. 제 2-3 엣지(810-23)는 제 2-1 엣지(810-21)의 일단 및 제 2-2 엣지(810-22)의 일단을 연결할 수 있다. 제 2-4 엣지(810-24)는 제 2-1 엣지(810-21)의 타단 및 제 2-2 엣지(810-22)의 타단을 연결할 수 있다. 제 2-1 엣지(810-21) 및 제 2-3 엣지(810-23) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 제 2-1 엣지(810-21) 및 제 2-4 엣지(810-24) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 제 2-2 엣지(810-22) 및 제 2-3 엣지(810-23) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 또는, 제 2-2 엣지(810-22) 및 제 2-4 엣지(810-24) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 제 2 커버(810-2)에 배치되는 다양한 부품(예: 카메라 8291, 플래시 8292)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커버(810-1) 및/또는 제 2 커버(810-2)는 광 투과성 물질(예: 유리)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(810-3)은 제 1 커버(810-1)의 제 1-1 엣지(810-11) 및 제 2 커버(810-2)의 제 2-1 엣지(810-21)를 연결하는 제 1 금속 프레임(810-31)을 포함할 수 있다. 베젤(810-3)은 제 1 커버(810-1)의 제 1-2 엣지(810-12) 및 제 2 커버(810-2)의 제 2-2 엣지(810-22)를 연결하는 제 2 금속 프레임(810-32)을 포함할 수 있다. 베젤(810-3)은 제 1 커버(810-1)의 제 1-3 엣지(810-13) 및 제 2 커버(810-2)의 제 2-3 엣지(810-23)를 연결하는 제 3 금속 프레임(810-33)을 포함할 수 있다. 베젤(810-3)은 제 1 커버(810-1)의 제 1-4 엣지(810-14) 및 제 2 커버(810-2)의 제 2-4 엣지(810-24)를 연결하는 제 4 금속 프레임(810-34)을 포함할 수 있다. 제 1 금속 프레임(810-31) 및 제 2 금속 프레임(810-32)은 서로 반대편에 배치되고, 제 3 금속 프레임(810-33) 및 제 4 금속 프레임(810-34)은 서로 반대편에 배치될 수 있다. 제 1 금속 프레임(810-31)은 제 3 금속 프레임(810-33)의 일단 및 제 4 금속 프레임(810-34)의 일단을 연결할 수 있다. 제 2 금속 프레임(810-32)은 제 3 금속 프레임(810-33)의 타단 및 제 4 금속 프레임(810-34)의 타단을 연결할 수 있다. 제 1 금속 프레임(810-31), 제 2 금속 프레임(810-32), 제 3 금속 프레임(810-33) 및 제 4 금속 프레임(810-34)의 조합은 대체적으로 직사각형 형태의 환형일 수 있다. 베젤(4810-3)에 의해 형성되는 하우징(810)의 3 면(8003)은 대체적으로 직사각 환형 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 베젤(810-3)의 제 1 금속 프레임(810-31) 및 제 3 금속 프레임(810-33) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다. 베젤(810-3)의 제 1 금속 프레임(810-31) 및 제 4 금속 프레임(810-34) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다. 베젤(810-3)의 제 2 금속 프레임(810-32) 및 제 3 금속 프레임(810-33) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다. 또는 베젤(810-3)의 제 2 금속 프레임(810-32) 및 제 4 금속 프레임(810-34) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 베젤(810-3)은 제 1 금속 프레임(810-31), 제 2 금속 프레임(810-32), 제 3 금속 프레임(810-33) 및 제 4 금속 프레임(810-34) 중 적어도 하나로부터 하우징(810)의 내부 방향으로 연장된 연장 부분(미도시)을 포함할 수 있다. 연장 부분은 PCB(printed circuit board), 브래킷(bracket) 등과 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(810-3)의 제 1 금속 프레임(810-31), 제 2 금속 프레임(810-32), 제 3 금속 프레임(810-33) 및 제 4 금속 프레임(810-34) 중 적어도 하나는 서로 물리적으로 분리된 다수의 금속 부분들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 금속 부분들 사이에는 비도전성 부재가 배치될 수 있다. 비도전성 부재는 하우징(810)의 제 3 면(8003)의 일부를 형성할 수 있다. 또는, 비도전성 부재는 하우징(810)의 내부에 배치된 비도전성 부분으로부터 연장된 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(810-3)의 제 1 금속 프레임(810-31)은 서로 물리적으로 분리된 제 1a 금속 프레임(810-31a), 제 1b 금속 프레임(810-31b) 및 제 1c 금속 프레임(810-31c)을 포함할 수 있다. 제 1b 금속 프레임(810-31b)은 제 1a 금속 프레임(810-31a) 및 제 1c 금속 프레임(810-31c) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 금속 프레임(810-31)의 제 1a 금속 프레임(810-31a)은 제 3 금속 프레임(810-33)에 연결될 수 있다. 제 1 금속 프레임(810-31)의 제 1c 금속 프레임(810-31c)은 제 4 금속 프레임(810-34)에 연결될 수 있다. 제 1a 금속 프레임(810-31a) 및 제 3 금속 프레임(810-33)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다. 또는, 제 1c 금속 프레임(810-31c) 및 제 4 금속 프레임(810-34)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 베젤(810-3)의 제 1a 금속 프레임(810-31a) 및 제 1b 금속 프레임(810-31b) 사이에 배치되는 제 1 비도전성 부재(841)를 포함할 수 있다. 전자 장치(800)는 제 1b 금속 프레임(810-31b) 및 제 1c 금속 프레임(810-31c) 사이에 배치되는 제 2 비도전성 부재(842)를 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(841) 및 제 2 비도전성 부재(842)는 제 1 금속 프레임(810-31)과 매끄럽게 연결되고, 제 1 하우징(810)의 제 3 면(8003)의 일부를 형성할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(841) 및/또는 제 2 비도전성 부재(842)는 하우징(810)의 내부에 배치된 비도전성 부재로부터 연장된 부분일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1a 금속 프레임(810-31a) 및 제 1b 금속 프레임(810-31b) 사이의 제 1 갭(미도시)은 제 1 비도전성 부재(841)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 1b 금속 프레임(810-31b) 및 제 1c 금속 프레임(810-31c) 사이의 제 2 갭(미도시)은 제 2 비도전성 부재(842)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 1 갭 및 제 2 갭의 너비는 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(810-3)의 제 2 금속 프레임(810-32)은 서로 물리적으로 분리된 제 2a 금속 프레임(810-32a), 제 2b 금속 프레임(810-32b) 및 제 2c 금속 프레임(810-32c)을 포함할 수 있다. 제 2b 금속 프레임(810-32b)은 제 2a 금속 프레임(810-32a) 및 제 1c 금속 프레임(810-31c) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 금속 프레임(810-32)의 제 2a 금속 프레임(810-32a)은 제 3 금속 프레임(810-33)에 연결될 수 있다. 제 2 금속 프레임(810-32)의 제 2c 금속 프레임(810-32c)은 제 4 금속 프레임(810-34)에 연결될 수 있다. 제 2a 금속 프레임(810-32a) 및 제 3 금속 프레임(810-33)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다. 또는, 제 2c 금속 프레임(810-32c) 및 제 4 금속 프레임(810-34)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 베젤(810-3)의 제 2a 금속 프레임(810-32a) 및 제 2b 금속 프레임(810-32b) 사이에 배치되는 제 3 비도전성 부재(843)를 포함할 수 있다. 전자 장치(800)는 제 2b 금속 프레임(810-32b) 및 제 2c 금속 프레임(810-32c) 사이에 배치되는 제 4 비도전성 부재(844)를 포함할 수 있다. 제 3 비도전성 부재(843) 및 제 4 비도전성 부재(844)는 제 2 금속 프레임(810-32)과 매끄럽게 연결되고, 하우징(810)의 제 3 면(8003)의 일부를 형성할 수 있다. 제 3 비도전성 부재(843) 및/또는 제 4 비도전성 부재(844)는 하우징(810)의 내부에 배치된 비도전성 부재로부터 연장된 부분일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2a 금속 프레임(810-32a) 및 제 2b 금속 프레임(810-32b) 사이의 제 3 갭(미도시)은 제 3 비도전성 부재(843)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 2b 금속 프레임(810-32b) 및 제 2c 금속 프레임(810-32c) 사이의 제 4 갭(미도시)은 제 4 비도전성 부재(844)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 3 갭 및 제 4 갭의 너비는 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 베젤(810-3)을 이용하는 다양한 형태의 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베젤(810-3)의 제 2b 금속 프레임(810-32b)은 스피커(미도시)를 지원하기 위한 다수의 관통 홀들(8191)을 포함할 수 있다. 전자 장치(800)의 내부에 실장된 스피커로부터의 소리는 다수의 관통 홀들(8191)을 통해 외부로 방출될 수 있다. 예를 들어, 베젤(810-3)의 제 2b 금속 프레임(810-32b)은 마이크로폰(미도시)을 지원하기 위한 관통 홀(8193)을 포함할 수 있다. 외부로부터의 소리는 관통 홀(8193)을 통해 전자 장치(800)의 내부에 실장된 마이크로폰으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 베젤(810-3)의 제 2b 금속 프레임(810-32b)은 커넥터(미도시)를 지원하기 위한 관통 홀(8192)을 포함할 수 있다. 외부 장치의 커넥터는 관통 홀(8192)를 통해 전자 장치(800)의 내부에 실장된 커넥터에 연결될 수 있다. 예를 들어, 베젤(810-3)의 제 4 금속 프레임(810-34)은 버튼(8397)을 지원하기 위한 관통 홀을 포함할 수 있다. 또는 베젤(810-3)의 제 3 금속 프레임(810-33)은 버튼(미도시)을 지원하기 위한 관통 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 볼 때, 전자 장치(800)는 제 1 커버(810-1)의 제 1-2 엣지(810-12) 및 화면 영역의 제 2 단변(811-2) 사이에 배치되는 다양한 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품은 다양한 입력 키 일 수 있다. 입력 키는 누름 방식의 버튼(예: 홈 버튼 817)일 수 있다. 또는 입력 키는 터치 방식의 터치 키(8181, 8182)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 볼 때, 전자 장치(800)는 제 1 커버(810-1)의 제 1-1 엣지(810-11) 및 화면 영역의 제 1 단변(811-1) 사이에 배치되는 다양한 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품은 통화 중 상대 기기로부터 수신된 음성 신호를 소리로 출력하기 위한 리시버(receiver)(812)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 부품은 카메라 모듈(816)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 부품은 전자 장치(800)를 다양한 상태를 가리키는 발광 소자(예: LED)(815)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자 환경 설정에 따라, 배터리 잔량이 부족할 때 전자 장치(800)는 발광 소자(815)를 온 시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 사용자 환경 설정에 따라, 화면이 꺼져 있을 때에만 전자 장치(800)는 발광 소자(815)를 온 시킬 수 있다. 또는, 사용자 환경 설정에 따라, 전자 장치(800)가 충전기에 연결되면 전자 장치(800)는 발광 소자(815)를 온 시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 전자 장치(800)의 다양한 상태에 따라 발광 소자(815)를 다양한 색으로 발광시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 볼 때, 전자 장치(800)는 제 1 커버(810-1)의 제 1-1 엣지(810-11) 및 화면 영역의 제 1 단변(811-1) 사이에 배치되는 광 검출 장치(850)(예: 근접 센서, 색상 센서, 분광 센서 등)를 포함할 수 있다. 광 검출 장치(850)는 빛의 다양한 파장 대역에 대한 강도 등을 측정할 수 있고, 전자 장치(800)는 광 검출 장치(850)로부터 측정된 데이터를 이용하여 물질을 정량적 또는 정성적으로 분석할 수 있다.
일 실시 예에 다르면, 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 볼 때, 광 검출 장치(850)는 리시버(812) 및 카메라 모듈(816) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광 검출 장치(850)는 제 1 커버(810-1)에 형성된 하나 이상의 광 투과 영역들 중 적어도 하나를 통하여 외부로 광을 내보내고, 외부로부터 광을 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 광 검출 장치(850)은 도 4의 광 검출 장치(450)와 적어도 일부 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 광 검출 장치(850)에 관한 구조를 도시하는 단면도이다. 도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 광 검출 장치(850)는 수광부(860)(예: 도 4의 수광부(460)) 및 발광부(870)(예: 도 4의 발광부(470))를 포함할 수 있다. 수광부(860)는 광 에너지(또는 광 신호)를 전기 에너지(또는 전기적 신호)로 전환할 수 있다. 발광부(870)는 전기 에너지를 광 에너지로 전환할 수 있다. 발광부(870)로부터의 광(예: 자외선, 가시광선 또는 적외선 등)은 사물에 조사(照射)되고, 그 반사광은 수광부(860)로 유입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수광부(860) 및 발광부(870)는 전자 장치(800)의 PCB(printed circuit board)(510)에 배치되고, PCB(510)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, PCB(510)는 전자 장치(800)의 제 1 면(8001)으로 향하는 제 1 면(5101) 및 전자 장치(800)의 제 2 면(8002)으로 향하는 제 2 면(5102)을 포함할 수 있다. 수광부(860) 및 발광부(870)는 PCB(510)의 제 1 면(5101)에 배치되고, 제 1 커버(810-1) 및 PCB(510) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광 검출 장치(850)는 제 1 커버(810-1)에 형성된 제 1 광 투과 영역(810-1a)을 포함할 수 있다. 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 볼 때, 제 1 광 투과 영역(810-1a)은 제 1 커버(810-1)의 제 1-1 엣지(810-11) 및 화면 영역의 제 1 단변(811-1) 사이에 배치될 수 있다. 단면에서 볼 때, 제 1 광 투과 영역(810-1a) 및 수광부(860)는 수직으로 정렬될 수 있다. 외부 광은 제 1 광 투과 영역(810-1a)을 통해 수광부(860)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광 검출 장치(850)는 제 1 커버(810-1)에 형성된 제 2 광 투과 영역(810-1b)을 포함할 수 있다. 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 볼 때, 제 2 광 투과 영역(810-1b)은 제 1 커버(810-1)의 제 1-1 엣지(810-11) 및 화면 영역의 제 1 단변(811-1) 사이에 배치될 수 있다. 단면에서 볼 때, 제 2 광 투과 영역(810-1b) 및 발광부(870)는 수직으로 정렬될 수 있다. 발광부(870)로부터 발생된 광은 제 2 광 투과 영역(810-1b)을 통해 외부로 방출될 수 있다.
제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 볼 때, 제 1 커버(810-1)의 제 1-1 엣지(810-11) 및 화면 영역의 제 1 단변(811-1) 사이의 영역은 제 1 커버(810-1)의 제 1-3 엣지(810-13)에서 제 1-4 엣지(810-14)로 향하는 방향(예: x 축 방향)으로 대체적으로 긴 형태이고, 리시버(812)를 기준으로 제 1-3 엣지(810-13) 쪽에 위치한 왼쪽 영역(미도시) 및 제 1-4 엣지(810-14) 쪽에 위치한 오른쪽 영역(미도시)으로 구분될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 광 투과 영역(810-1a) 및 제 2 광 투과 영역(810-1b)은 오른쪽 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도시된 바와 같이, 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 볼 때, 제 2 광 투과 영역(810-1b)은 리시버(도 8의 812) 및 제 1 광 투과 영역(810-1a) 사이에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 볼 때, 제 1 광 투과 영역(810-1a)은 리시버(도 8의 812) 및 제 2 광 투과 영역(810-1b) 사이에 배치될 수도 있다. 제 1 광 투과 영역(810-1a)의 위치가 변경된 경우, 제 1 광 투과 영역(810-1a)에 연관된 구성 요소들(예: 제 1 관통부 920a, 제 1 광 투과성 부재 960 및 수광부 860)의 위치 또한 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도시된 바와 같이, 제 1 광 투과 영역(810-1a) 및 제 2 광 투과 영역(810-1b)은 제 1 커버(810-1)의 제 1-4 엣지(810-14)에서 제 1-3 엣지(810-13)로 향하는 방향(예: x 축 방향)으로 정렬될 수 있다. 제 1 광 투과 영역(810-1a) 및 제 2 광 투과 영역(810-1b) 간의 거리(D)는, 예를 들어, 10 mm 이하일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시되지 않았지만, 제 1 광 투과 영역(810-1a) 및 제 2 광 투과 영역(810-1b)은 제 1 커버(810-1)의 제 1-2 엣지(810-12)에서 제 1-1 엣지(810-11)로 향하는 방향(예: y 축 방향)으로 정렬되도록 설계될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 볼 때, 제 1 광 투과 영역(810-1a) 및/또는 제 2 광 투과 영역(810-1b)은 대체적으로 원형이거나, 또는 이 밖의 다양한 형상일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 볼 때, 제 1 광 투과 영역(810-1a) 및 제 2 광 투과 영역(810-1b)의 사이즈 또는 면적은 같거나, 또는 서로 다를 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 수광부(860), 발광부(870) 및 이에 연관하는 제 1 광 투과 영역(810-1a), 제 2 광 투과 영역(810-1b)은 도 5a는 하나의 실시 예에 국한되지 않고, 도시하지 않은 다양한 다른 위치 또는 형태로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 광 투과 영역(810-1a) 및/또는 제 2 광 투과 영역(810-1b)은 광을 변형(예: 왜곡, 흡수 등)없이 통과시킬 수 있는 물질 또는 형상으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 1 광 투과 영역(810-1a) 및/또는 제 2 광 투과 영역(810-1b)은 높은 광 투과율(예: 90 % 이상) 또는 낮은 광 반사율 (예: 5 % 이하)을 가질 수 있다. 일 예로, 단면에서 볼 때, 제 1 광 투과 영역(810-1a) 및/또는 제 2 광 투과 영역(810-1b)은 도시된 바와 같이 대체적으로 일정한 두께를 가지는 평평한 형상이거나, 또는 도시하지 않았으나 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 볼록한 형상일 수도 있다.
다양한 실시 예에 따라면, 제 1 커버(810-1)에서 제 2 커버(810-2)로 향하는 방향으로 볼 때, 제 1 커버(810-1)의 제 1-1 엣지(810-11) 및 화면 영역의 제 1 단변(811-1) 사이의 영역에서 제 1 광 투과 영역(810-1a) 및 제 2 광 투과 영역(810-1b)을 제외한 영역은 불투명하게 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 1 커버(810-1)의 내부 표면(8005)의 일부에는 검정색 레이어가 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 단면에서 볼 때, 광 검출 장치(850)는 제 1 커버(810-1) 및 PCB(510) 사이에 배치되는 스페이서(spacer)(920)를 더 포함할 수 있다. 스페이서(920)는 제 1 관통부(920a) 및 제 2 관통부(920b)를 포함할 수 있다. 제 1 관통부(920a)는 수광부(860) 및 제 1 광 투과 영역(810-1a) 사이의 공간을 제공할 수 있다. 외부 광은 제 1 관통부(520a)를 통해 수광부(860)로 전달될 수 있다. 제 2 관통부(920b)는 발광부(870) 및 제 2 광 투과 영역(810-1b) 사이의 공간을 제공할 수 있다. 외부 광은 제 2 관통부(920b)를 통해 수광부(860)로 전달될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 관통부(920a)는 외부 광이 수광부(860)로 변형(예: 왜곡, 흡수 등)없이 전달되도록 설계될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 관통부(920b)는 발광부(870)로부터의 광이 변형 없이 외부로 방출되도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 1 관통부(520a)는 수광부(860)에서 검출 가능한 다수의 파장 대역들의 광들이 흡수되는 것을 줄이는 물질 또는 형상을 가질 수 있다. 제 2 관통부(920b)는 발광부(870)에서 방출하는 하나의 이상의 파장 대역의 광이 흡수되는 것을 줄이는 물질 또는 형상을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 관통부(920a) 및/또는 제 2 관통부(920b)는 제 2 커버(810-2)에서 제 1 커버(810-2)로 향하는 방향으로 대체적으로 좁아지는 형상일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 스페이서(920)는 광 검출 장치(850)뿐만 아니라 제 1 커버(810-1)의 제 1-1 엣지(810-11)에 인접하게 설치되는 다른 장치(예: 발광 소자 815, 리시버 812, 카메라 모듈 816 등)를 지원할 수 있다. 예를 들어, 스페이서(920)는 리시버(812)를 지지하기 위한 도시하지 않은 형상부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광 검출 장치(850)는 제 1 커버(810-1) 및 PCB(910) 사이에 배치되는 제 1 광 투과성 부재(960)(예: 렌즈)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 광 투과성 부재(960)는 스페이서(920)의 제 1 관통부(920a)의 공간에 배치될 수 있다. 제 1 광 투과성 부재(960)는 PCB(910)에 배치된 수광부(860)를 덮는 형태이고, 외부 광이 변형 없이 수광부(860)로 전달되도록 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 광 투과성 부재(960)는 외부 광이 수광부(860)로 집중되도록 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광 검출 장치(850)는 제 1 커버(810-1) 및 PCB(910) 사이에 배치되는 제 2 광 투과성 부재(970)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 광 투과성 부재(970)는 스페이서(920)의 제 2 관통부(920b)의 공간에 배치될 수 있다. 제 2 광 투과성 부재(970)는 PCB(5910)에 배치된 발광부(870)를 덮는 형태이고, 발광부(870)로부터의 광이 변형 없이 외부로 방출되도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 2 광 투과성 부재(970)는 발광부(870)로부터의 광이 외부로 방출될 때 직진성을 가지게 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 광 투과성 부재(960) 또는 제 2 광 투과성 부재(970)는 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 수광부(860)는 도시하지 않은 하나 이상의 광 필터(optical filter)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 광 검출기는 광 필터 및 PCB(910) 사이에 배치될 수 있다. 광 필터는 일정한 파장 대역의 광을 선택적으로 투과시키거나 및/또는 투과하지 못하도록 막는 소자일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 광 검출기는 광 필터를 포함하도록 설계될 수도 있다.
예를 들어, 광 검출기는 하나의 파장 대역의 광 신호를 검출하도록 설계되고, 하나의 파장 대역의 광만을 투과시키는 광 필터가 광 검출기에 적용될 수 있다.
다른 예를 들어, 광 검출기는 적어도 둘 이상의 파장 대역들의 광 신호들을 검출하도록 설계되고, 적어도 둘 이상의 파장 대역들의 광만을 투과시키는 광 필터가 광 검출기에 적용될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 광 검출 장치(850)는 제 1 커버(810-1)에 형성된 하나의 광 투과 영역을 이용할 수도 있다. 예를 들어, 발광부(870)로부터 출력된 광은 제 1 커버(810-1)에 형성된 하나의 광 투과 영역을 통해 외부로 방출되고, 물체로부터 산란 또는 반사된 광은 제 1 커버(810-1)에 형성된 하나의 광 투과 영역을 통해 수광부(869)로 유입될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 광 검출 장치(850)는 패키지 형태의 하나의 모듈(single module)(예: SIP(system in package))로 제공될 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 물체의 색상 정보를 획득하는 적어도 하나의 센서와, 적어도 하나의 파장 대역의 광을 출력하는 발광부와, 상기 적어도 하나의 파장 대역의 광을 수신하는 수광부와, 상기 적어도 하나의 센서, 상기 발광부 및 상기 수광부와 전기적으로 연결된 프로세서 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 물체의 색상 정보를 획득하고, 상기 획득한 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 발광부의 출력 세기, 또는 적어도 하나의 임계값을 결정하며, 상기 결정된 발광부의 출력 세기 또는 상기 임계값을 이용하여, 상기 수광부에 의해 수신된 광을 기초로 상기 물체와의 근접 여부를 판단하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 발광부의 출력 세기를 선택할 때, 상기 적어도 하나의 임계값을 설정된 값으로 고정하고, 상기 수광부에 의해 수신된 광에 해당하는 값과 상기 고정된 적어도 하나의 임계값을 비교하여 상기 물체의 근접 여부를 판단하도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 임계값을 선택할 때, 상기 발광부의 출력 세기를 설정된 값으로 고정하고, 상기 수광부에 의해 수신된 광에 해당하는 값과 상기 선택된 적어도 하나의 임계값을 비교하여 상기 물체의 근접 여부를 판단하도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 물체의 색상 정보에 기반하여 제 1 임계값, 및 상기 제 1 임계값보다 작은 제 2 임계값을 선택하고, 상기 발광부를 통하여 광을 출력하고, 상기 물체에서 산란 또는 반사된 광의 적어도 일부를 상기 수광부를 통하여 수신하며, 상기 수신된 광에 해당하는 값이 상기 제 1 임계값보다 클 때, 상기 물체가 상기 전자 장치에 근접한 위치에 있다고 인식하고, 상기 물체가 상기 전자 장치에 근접한 위치에 있다고 인식한 이후, 상기 수광부를 통하여 수신된 광에 해당하는 값이 상기 제 2 임계값보다 작을 때, 상기 물체가 상기 전자 장치에 근접하지 않은 위치에 있다고 인식하도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 센서는 분광 센서 또는 이미지 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 분광 센서는 상기 발광부 및 수광부의 적어도 일부일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 분광 센서, 발광부 및 수광부는 근접 센서에 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 발광부의 적어도 일부는 상기 전자 장치에 설치된 디스플레이의 적어도 하나의 발광 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 하우징 및 상기 하우징의 일면을 통해 노출되는 디스플레이를 더 포함할 수 있다. 상기 수광부 및 발광부는 상기 디스플레이 주변에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 물체가 근접 상태에 있다고 판단되면, 상기 전자 장치에 설치된 디스플레이를 비활성화하도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 특정 어플리케이션의 실행이 감지될 때, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 물체의 색상 정보를 획득하고, 상기 획득한 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 발광부의 출력 세기, 또는 적어도 하나의 임계값을 결정하며, 상기 결정된 발광부의 출력 세기 또는 상기 임계값을 이용하여, 상기 수광부에 의해 수신된 광을 기초로 상기 물체와의 근접 여부를 판단하도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 특정 어플리케이션은 통화 관련 어플리케이션을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 파장 대역은 최대 감도 파장 940 nm 및 950 nm 중 적어도 하나를 포함하는 파장 대역일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 센서는 광을 출력하고, 상기 물체로부터 산란 또는 반사된 광을 이용하여 상기 물체의 색상 정보를 생성하는 센서일 수 있다. 상기 적어도 하나의 센서로부터 출력되는 광은, 최대 감도 파장 568 nm, 660 nm 및 880 nm 중 적어도 하나를 포함하는 파장 대역을 포함할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 물체의 근접 여부를 판단하는 방법에 관한 동작 흐름을 도시한다.
도 10을 참조하면, 1001 동작에서 제어부(도 4의 490)(예: 도 1의 프로세서 120 또는 도 2의 프로세서 210)는 전자 장치(400)의 주변에 위치한 물체의 색상에 관한 정보(이하, '색상 정보')를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 전자 장치(도 4의 400)에 설치된 적어도 하나의 요소로부터 전자 장치(400) 주변에 위치한 물체의 색상에 관한 색상 검출 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 색상 검출 값은 광 검출 장치(도 4의 450)의 적어도 일부를 이용하여 획득될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 색상 검출 값은 카메라부(도 4의 481)를 이용하여 획득될 수 있다. 제어부(490)는 색상 검출 값으로부터 물체의 색상 코드를 판단할 수 있다.
1003 동작에서, 제어부(490)는 색상 정보(예: 색상 검출 값 또는 색상 코드)를 기초로 근접 인식 임계값 및 근접 인식 해지 임계값을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 도 4의 근접 인식/해지 임계값 정보(423)로부터 물체의 색상 정보에 해당하는 근접 인식 임계값 및 근접 인식 해지 임계값을 선택할 수 있다.
1005 동작에서, 제어부(490)는 광 검출 장치(450)로부터 물체에 대한 근접 검출 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광부(도 4의 470)는 근접 검출 파장 대역의 광을 방출하고, 물체로부터 산란 또는 반사된 광은 수광부(460)에 의해 검출될 수 있다.
1007 동작에서, 제어부(490)는 근접 검출 값 및 근접 인식 임계값을 비교하고, 그 비교 결과를 기초로 물체에 대한 근접 인식 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 검출용 광원이 고정된 광출력파워로 구동되도록 설정된 경우, 제어부(490)는 수광부(460)로부터 생성된 근접 검출 값과 물체의 색상을 기초로 선택된 근접 인식 임계값을 비교하여, 물체가 근접 인식 거리 밖에서 근접 인식 거리 이내로 이동하는지를 판단할 수 있다(근접 인식 판단).
1007 동작에서, 제어부(490)는 근접 검출 값 및 근접 해지 임계값을 비교하고, 그 비교 결과를 기초로 물체에 대한 근접 해지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 검출용 광원이 고정된 광출력파워로 구동되도록 설정된 경우, 제어부(490)는 수광부(460)로부터 생성된 근접 검출 값과 물체의 색상을 기초로 선택된 근접 해지 임계값을 비교하여, 물체가 근접 해지 거리 이내에서 근접 해지 거리 밖으로 이동하는지 판단할 수 있다 (근접 해지 판단).
도 10의 동작 흐름은, 근접 검출용 광원이 고정된 광출력파워로 구동되도록 설정된 상태에서 물체로부터 반사된 광량을 기초로 물체의 근접 여부를 판단할 때, 물체가 가지는 색상(또는, 광 반사율)을 기반하여 근접 인식 여부 또는 근접 해지 여부의 판단 기준이 되는 임계값을 선택하므로, 근접 여부 판단의 오류를 개선할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 물체에 대한 근접 여부 판단 및 그 판단 결과에 따른 동작 흐름을 도시한다. 도 14는 도 11의 동작 흐름을 설명하기 위한 예시 도이다.
도 11을 참조하면, 1101 동작에서 제어부(예: 도 4의 490)는 특정 어플리케이션의 실행하는 경우, 1103 동작을 이행할 수 있다. 특정 어플리케이션은 전자 장치(400)를 사용자 신체에 근접시켜 사용할 수 있는 다양한 형태의 어플리케이션일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 특정 어플리케이션은 통화(call) 어플리케이션일 수 있다. 통화 어플리케이션이 실행되는 동안, 전자 장치(400)는 통화를 위하여 사용자 두부에 가까이 위치되어 사용될 수 있다. 사용자 입력에 의해 외부 장치(예: 도 1의 102 또는 104)의 전화 번호로 통화(call)를 요청하는 경우, 제어부(490)는 발신 통화에 관한 어플리케이션(이하, '발신 통화 어플리케이션')을 실행할 수 있다. 전자 장치(400)가 외부 장치(예: 도 1의 102 또는 104)로부터 통화를 수신하고, 제어부(490)는 착신 통화에 관한 어플리케이션(이하, '착신 통화 어플리케이션')을 실행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 특정 어플리케이션은 사물 분석에 관한 어플리케이션(이하, '사물 분석 어플리케이션')일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 사물 분석 어플리케이션은 생체 검출에 관한 어플리케이션(이하, '생체 검출 어플리케이션')일 수 있다. 생체 검출 어플리케이션이 실행되는 동안, 전자 장치(1300)는 생체 검출(예: 피부 수분, 피부 멜라닌, 또는 피부 홍반 등)을 위하여 사용자 피부에 가까이 위치되어 사용될 수 있다.
1103 동작에서, 제어부(490)는 특정 어플리케이션의 실행에 기반하여 색상 검출 모드를 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 색상 검출 모드에 기반하여 발광부(예: 도 4의 470)를 제어하고, 발광부(470)는 색상 검출 모드에 해당하는 검출 파장 대역의 광을 출력할 수 있다. 제어부(490)는 색상 검출 모드에 기반하여 수광부(예: 도 4의 460)를 제어하고, 수광부(460)는 색상 검출 모드에 해당하는 검출 파장 대역의 광을 수신 가능한 적어도 일부를 활성화할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 색상 검출 모드에 기반하여 카메라부(예: 도 4의 481)를 활성화시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 색상 검출 모드를 위한 검출 파장 대역은 최대 감도 파장 568 nm, 660 nm 및 880 nm 중 적어도 하나를 포함하는 파장 대역일 수 있다.
1105 동작에서, 제어부(490)는 색상 검출 모드를 통해 전자 장치(400)의 주변에 위치한 물체의 색상에 관한 정보(이하, '색상 정보')를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 전자 장치(도 4의 400)에 설치된 적어도 하나의 요소로부터 전자 장치(400) 주변에 위치한 물체의 색상에 관한 색상 검출 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 색상 검출 값은 수광부(460)의 적어도 일부를 통해 획득될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 색상 검출 값은 카메라부(도 4의 481)를 이용하여 획득될 수도 있다. 제어부(490)는 색상 검출 값으로부터 물체의 색상 코드를 판단할 수 있다.
1107 동작에서, 제어부(490)는 특정 어플리케이션의 실행에 기반하여 근접 검출 모드를 선택할 수 있다. 제어부(490)는 근접 검출 모드에 기반하여 발광부(470)를 제어하고, 발광부(470)는 근접 검출 모드에 해당하는 검출 파장 대역의 광을 출력할 수 있다. 제어부(490)는 근접 검출 모드에 기반하여 수광부(460)를 제어하고, 수광부(460)는 근접 검출 모드에 해당하는 검출 파장 대역의 광을 수신 가능한 적어도 일부를 활성화할 수 있다.
근접 검출 모드를 위한 검출 파장 대역은 색상 검출 모드를 위한 검출 파장 대역과는 다른 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 검출 모드를 위한 파장 대역은 최대 감도 파장 940 nm 및 950 nm 중 적어도 하나를 포함하는 파장 대역일 수 있다.
1109 동작에서, 제어부(490)는 물체의 색상 정보(예: 색상 검출 값 또는 색상 코드)를 기초로 근접 인식/해제 임계값을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 도 4의 근접 인식/해지 임계값 정보(423)로부터 물체의 색상 정보(예: 색상 코드)에 해당하는 근접 인식 임계값 및 근접 인식 해지 임계값을 선택할 수 있다.
1111 동작에서, 제어부(490)는 근접 검출 모드를 통해 물체에 대한 근접 검출 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광부(470)는 근접 검출 파장 대역의 광을 방출하고, 물체로부터 산란 또는 반사된 광은 수광부(460)에 의해 검출될 수 있다.
1113 동작에서, 제어부(490)는 근접 검출 값 및 근접 인식 임계값을 비교할 수 있다. 근접 검출 값이 근접 인식 임계값 이상인 경우, 1115 동작에서 제어부(490)는 물체가 근접 인식 거리 밖에서 근접 거리 아내로 이동된 상태라고 판단할 수 있다(근접 인식). 근접 검출 값이 근접 인식 임계값보다 작은 경우, 제어부(490)는 1103 동작을 다시 이행할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 근접 검출 값이 근접 인식 임계값보다 작은 경우, 제어부(490)가 1111 동작을 다시 이행하는 동작 흐름도 가능하다.
1117 동작에서, 제어부(490)는 근접 인식에 대응하여 표시부(도 4의 430)를 비활성화할 수 있다.
1119 동작에서, 제어부(490)는 근접 검출 모드를 통해 물체에 대한 근접 검출 값을 획득할 수 있다.
1121 동작에서, 제어부(490)는 근접 검출 값 및 근접 해지 임계값을 비교할 수 있다. 근접 검출 값이 근접 해지 임계값보다 작은 경우, 1123 동작에서 제어부(490)는 물체가 근접 해지 거리 밖으로 이동된 상태라고 판단할 수 있다(근접 해지). 근접 검출 값이 근접 해지 임계값 이상인 경우, 제어부(490)는 1121 동작을 다시 이해할 수 있다.
1125 동작에서, 제어부(490)는 근접 인식에 대응하여 표시부(도 4의 430)를 활성화할 수 있다.
도 14를 참조하면, 피부(1401) 또는 머리카락(1403)의 색상은 사용자마다 다를 수 있다. 사용자 피부(1401) 또는 머리카락(1403)로부터 반사되는 광량은 근접 센서에 대응하는 물체가 가지는 색상에 따라 다를 수 있으므로, 사용자 피부(1401) 또는 머리카락(1403)으로부터 반사된 광량만을 기초로 근접 여부를 판단하는 것은 신뢰성을 가지기 어렵다. 일 실시 예에 따른 도 11의 동작 흐름은, 근접 검출용 광원이 고정된 광출력파워로 구동되도록 설정된 상태에서 물체로부터 반사된 광량을 기초로 물체의 근접 여부를 판단할 때, 물체가 가지는 색상(또는, 광 반사율)을 기반하여 근접 인식 여부 또는 근접 해지 여부의 판단 기준이 되는 임계값을 선택하므로, 근접 여부 판단의 오류를 개선할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 물체의 근접 여부를 판단하는 방법에 관한 동작 흐름을 도시한다.
도 12를 참조하면, 1201 동작에서 제어부(도 4의 490)(예: 도 1의 프로세서 120 또는 도 2의 프로세서 210)는 전자 장치(400)의 주변에 위치한 물체의 색상에 관한 정보(이하, '색상 정보')를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 전자 장치(도 4의 400)에 설치된 적어도 하나의 요소로부터 전자 장치(400) 주변에 위치한 물체의 색상에 관한 색상 검출 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 색상 검출 값은 광 검출 장치(도 4의 450)의 적어도 일부를 이용하여 획득될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 색상 검출 값은 카메라부(도 4의 481)를 이용하여 획득될 수 있다. 제어부(490)는 색상 검출 값으로부터 물체의 색상 코드를 판단할 수 있다.
1203 동작에서, 제어부(490)는 물체의 색상 정보(예: 색상 검출 값 또는 색상 코드)를 기초로 근접 검출용 광원의 광출력파워 값을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 도 4의 광출력파워 정보(425)로부터 물체의 색상 정보에 해당하는 광출력파워 값을 선택할 수 있다. 근접 검출용 광원은 선택된 광출력파워 값으로 구동되고, 광출력파워 값에 비례하는 세기의 광을 출력할 수 있다.
1205 동작에서, 제어부(490)는 광 검출 장치(450)로부터 물체에 대한 근접 검출 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광부(도 4의 470)는 근접 검출 파장 대역의 광을 방출하고, 물체로부터 산란 또는 반사된 광은 수광부(460)에 의해 검출될 수 있다.
1207 동작에서, 제어부(490)는 근접 검출 값 및 근접 인식 임계값을 비교하고, 그 비교 결과를 기초로 물체에 대한 근접 인식 여부를 판단할 수 있다. 제어부(490)는 근접 검출 값 및 근접 해지 임계값을 비교하고, 그 비교 결과를 기초로 물체에 대한 근접 해지 여부를 판단할 수 있다.
고정된 근접 인식 임계값이 사용되는 경우, 광원으로부터 방출되는 광원의 세기가 일정하게 되면, 제 1 물체로부터 반사되는 광량과 제 2 물체로부터 반사되는 광량이 다를 수 있고, 제 1 물체에 대한 근접 인식 거리와 제 2 물체에 대한 근접 인식 거리가 서로 일치하지 않는 오류가 있을 수 있다. 고정된 근접 해지 임계값이 사용되는 경우에도, 광원으로부터 방출되는 광원의 세기가 일정하게 되면, 제 1 물체에 대한 근접 해지 거리와 제 2 물체에 대한 근접 해지 거리가 서로 일치하지 않는 오류가 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 근접 여부 판단에 있어 고정된 근접 인식 임계값 및/또는 근접 해지 임계값이 사용되도록 설계된 경우, 도 12의 동작 흐름은 물체의 색상(또는, 반사율)을 기초로 광원의 광출력파워를 조절하여 상술한 오류를 개선할 수 있다. 예를 들어, 물체가 제 1 광 반사율의 색상을 가지는 것으로 판단될 때, 전자 장치(400)는 제 1 반사율의 색상에 해당하는 제 1 광출력파워 값을 선택할 수 있다. 물체가 제 1 광 반사율보다 높은 제 2 광 반사율의 색상을 가지는 것으로 판단될 때, 전자 장치(400)는 제 2 반사율의 색상에 맞게 제 1 광출력파워 값보다 낮은 제 2 광출력파워 값을 선택할 수 있다. 광 검출 장치(450)로부터 동일한 이격 거리에서, 제 1 광출력파워 값에 따른 광 세기의 광에 의해 제 1 물체로부터 반사되는 광량과, 제 2 광출력파워 값에 따른 광 세기의 광에 의해 제 2 물체로부터 반사되는 광량은 대체적으로 일치하게 되므로, 상술한 오류는 개선될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 물체에 대한 근접 여부 판단 및 그 판단 결과에 따른 동작 흐름을 도시한다.
도 13을 참조하면, 1301 동작에서 제어부(예: 도 4의 490)는 특정 어플리케이션의 실행하는 경우, 1303 동작을 이행할 수 있다. 특정 어플리케이션은 전자 장치(예: 도 4의 400)를 사용자 신체에 근접시켜 사용할 수 있는 다양한 형태의 어플리케이션일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 특정 어플리케이션은 통화 어플리케이션일 수 있다. 통화 어플리케이션이 실행되는 동안, 전자 장치(400)는 통화를 위하여 사용자 두부에 가까이 위치되어 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 특정 어플리케이션은 사물 분석에 관한 어플리케이션(이하, '사물 분석 어플리케이션')일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 사물 분석 어플리케이션은 생체 검출에 관한 어플리케이션(이하, '생체 검출 어플리케이션')일 수 있다.
1303 동작에서, 제어부(490)는 특정 어플리케이션의 실행에 기반하여 색상 검출 모드를 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 색상 검출 모드에 기반하여 발광부(예: 도 4의 470)를 제어하고, 발광부(470)는 색상 검출 모드에 해당하는 검출 파장 대역의 광을 출력할 수 있다. 제어부(490)는 색상 검출 모드에 기반하여 수광부(예: 도 4의 460)를 제어하고, 수광부(460)는 색상 검출 모드에 해당하는 검출 파장 대역의 광을 수신 가능한 적어도 일부를 활성화할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 색상 검출 모드에 기반하여 카메라부(예: 도 4의 481)를 활성화시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 색상 검출 모드를 위한 검출 파장 대역은 최대 감도 파장 568 nm, 660 nm 및 880 nm 중 적어도 하나를 포함하는 파장 대역일 수 있다.
1305 동작에서, 제어부(490)는 색상 검출 모드를 통해 전자 장치(도 4의 400)의 주변에 위치한 물체의 색상에 관한 정보(이하, '색상 정보')를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 전자 장치(400)에 설치된 적어도 하나의 요소로부터 전자 장치(400) 주변에 위치한 물체의 색상에 관한 색상 검출 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 색상 검출 값은 수광부(460)의 적어도 일부를 통해 획득될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 색상 검출 값은 카메라부(도 4의 481)를 이용하여 획득될 수도 있다. 제어부(490)는 색상 검출 값으로부터 물체의 색상 코드를 판단할 수 있다.
1307 동작에서, 제어부(490)는 특정 어플리케이션의 실행에 기반하여 근접 검출 모드를 선택할 수 있다. 제어부(490)는 근접 검출 모드에 기반하여 발광부(470)를 제어하고, 발광부(470)는 근접 검출 모드에 해당하는 검출 파장 대역의 광을 출력할 수 있다. 제어부(490)는 근접 검출 모드에 기반하여 수광부(460)를 제어하고, 수광부(460)는 근접 검출 모드에 해당하는 검출 파장 대역의 광을 수신 가능한 적어도 일부를 활성화할 수 있다.
근접 검출 모드를 위한 검출 파장 대역은 색상 검출 모드를 위한 검출 파장 대역과는 다를 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 근접 검출 모드를 위한 파장 대역은 최대 감도 파장 940 nm 및 950 nm 중 적어도 하나를 포함하는 파장 대역일 수 있다.
1309 동작에서, 제어부(490)는 물체의 색상 정보(예: 색상 검출 값 또는 색상 코드)를 기초로 근접 검출 모드용 광원의 광출력파워 값을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(490)는 도 4의 광출력파워 정보(424)로부터 물체의 색상 정보(예: 색상 코드)에 해당하는 광출력파워 값을 선택할 수 있다.
1311 동작에서, 제어부(490)는 근접 검출 모드를 통해 물체에 대한 근접 검출 값을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광부(470)는 근접 검출 파장 대역의 광을 방출하고, 물체로부터 산란 또는 반사된 광은 수광부(460)에 의해 검출될 수 있다.
1313 동작에서, 제어부(490)는 근접 검출 값 및 근접 인식 임계값을 비교할 수 있다. 근접 검출 값이 근접 인식 임계값 이상인 경우, 1315 동작에서 제어부(490)는 물체가 근접 인식 거리 밖에서 근접 거리 아내로 이동된 상태라고 판단할 수 있다(근접 인식). 근접 검출 값이 근접 인식 임계값보다 작은 경우, 제어부(490)는 1303 동작을 다시 이행할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 근접 검출 값이 근접 인식 임계값보다 작은 경우, 제어부(490)가 1311 동작을 다시 이행하는 동작 흐름도 가능하다.
1317 동작에서, 제어부(490)는 근접 인식에 대응하여 표시부(도 4의 430)를 비활성화할 수 있다.
1319 동작에서, 제어부(490)는 근접 검출 모드를 통해 물체에 대한 근접 검출 값을 획득할 수 있다.
1321 동작에서, 제어부(490)는 근접 검출 값 및 근접 해지 임계값을 비교할 수 있다. 근접 검출 값이 근접 해지 임계값보다 작은 경우, 1323 동작에서 제어부(490)는 물체가 근접 해지 거리 밖으로 이동된 상태라고 판단할 수 있다(근접 해지). 근접 검출 값이 근접 해지 임계값 이상인 경우, 제어부(490)는 1321 동작을 다시 이해할 수 있다.
1325 동작에서, 제어부(490)는 근접 인식에 대응하여 표시부(도 4의 430)를 활성화할 수 있다.
고정된 근접 인식 임계값이 사용되는 경우, 광원으로부터 방출되는 광원의 세기가 일정하게 되면, 제 1 물체로부터 반사되는 광량과 제 2 물체로부터 반사되는 광량이 다를 수 있고, 제 1 물체에 대한 근접 인식 거리와 제 2 물체에 대한 근접 인식 거리가 서로 일치하지 않는 오류가 있을 수 있다. 고정된 근접 해지 임계값이 사용되는 경우에도, 광원으로부터 방출되는 광원의 세기가 일정하게 되면, 제 1 물체에 대한 근접 해지 거리와 제 2 물체에 대한 근접 해지 거리가 서로 일치하지 않는 오류가 있을 수 있다. 예를 들어, 도 14를 참조하면, 피부(1401) 또는 머리카락(1403)의 색상은 사용자마다 다를 수 있다. 사용자 피부(1401) 또는 머리카락(1403)로부터 반사되는 광량은 근접 센서에 대응하는 물체가 가지는 색상에 따라 다를 수 있으므로, 사용자 피부(1401) 또는 머리카락(1403)으로부터 반사된 광량만을 기초로 근접 여부를 판단하는 것은 신뢰성을 가지기 어렵다. 일 실시 예에 따른 도 13의 동작 흐름은, 근접 여부 판단에 있어 고정된 근접 인식 임계값 및/또는 근접 해지 임계값이 사용되도록 설계된 경우, 물체의 색상(또는, 반사율)을 기초로 광원의 광출력파워를 조절하여 상술한 오류를 개선할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 물체의 색상 정보를 획득하는 동작과, 상기 획득한 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 발광부의 출력 세기, 또는 적어도 하나의 임계값을 결정하는 동작과, 적어도 하나 이상의 파장 대역의 광을 발광부를 통하여 출력하는 동작과, 상기 물체에서 산란 또는 반사된 광의 적어도 일부를 수광부를 통하여 수신하는 동작, 및 상기 결정된 발광부의 출력 세기 또는 상기 임계값을 이용하여, 상기 수광부에 의해 수신된 광을 기초로 상기 물체와의 근접 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 발광부의 출력 세기를 선택할 때, 상기 적어도 하나의 임계값을 설정된 값으로 고정하는 동작을 더 포함할 수 있다. 상기 물체와의 근접 여부를 판단하는 동작은 상기 수광부에 의해 수신된 광에 해당하는 값과 상기 고정된 적어도 하나의 임계값을 비교하여 상기 물체의 근접 여부를 판단할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 임계값을 선택할 때, 상기 발광부의 출력 세기를 설정된 값으로 고정하는 동작을 더 포함할 수 있다. 상기 수광부에 의해 수신된 광에 해당하는 값과 상기 선택된 적어도 하나의 임계값을 비교하여 상기 물체의 근접 여부를 판단할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 물체의 근접 여부를 판단하는 동작은, 상기 물체의 색상 정보에 기반하여 선택된 제 1 임계값, 및 상기 제 1 임계값보다 작은 제 2 임계값을 확인하는 동작과, 상기 발광부를 통하여 광을 출력하고, 상기 물체에서 산란 또는 반사된 광의 적어도 일부를 상기 수광부를 통하여 수신하는 동작과, 상기 수신된 광에 해당하는 값이 상기 제 1 임계값보다 클 때, 상기 물체가 상기 전자 장치에 근접한 위치에 있다고 인식하는 동작, 및 상기 물체가 상기 전자 장치에 근접한 위치에 있다고 인식한 이후, 상기 수광부를 통하여 수신된 광에 해당하는 값이 상기 제 2 임계값보다 작을 때, 상기 물체가 상기 전자 장치에 근접하지 않은 위치에 있다고 인식하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 동작 방법은 상기 물체가 근접 상태에 있다고 판단되면, 상기 전자 장치에 설치된 디스플레이를 비활성화하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 물체의 색상 정보를 획득하는 동작은 상기 전자 장치에 포함된 분광 센서 또는 이미지 센서를 통하여 상기 물체의 색상 정보를 획득할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 특정 어플리케이션의 실행 시, 색상 검출 모드를 선택하는 동작과, 상기 색상 검출 모드에 기반하여, 적어도 하나 이상의 파장 대역의 광을 발광부를 통하여 출력하는 동작과, 상기 색상 검출 모드에 기반하여, 물체에서 산란 또는 반사된 광의 적어도 일부를 수광부를 통하여 수신하는 동작과, 상기 색상 검출 모드에 기반하여, 상기 수광부로부터 수신된 광으로부터 상기 물체의 색상을 판단하는 동작과, 상기 물체의 색상이 판단될 때 근접 검출 모드를 선택하는 동작과, 상기 근접 검출 모드에 기반하여, 적어도 하나 이상의 파장 대역의 광을 발광부를 통하여 출력하는 동작과, 상기 근접 검출 모드에 기반하여, 상기 물체에서 산란 또는 반사된 광의 적어도 일부를 수광부를 통하여 수신하는 동작과, 상기 근접 검출 모드에 기반하여, 상기 수광부로부터 수신된 광에 해당하는 값과 적어도 하나의 임계값을 비교하여 상기 물체의 근접 여부를 판단하는 동작, 및 상기 근접 검출 모드에 기반하여, 상기 판단된 물체의 색상에 따라 상기 발광부의 출력 세기를 선택하거나, 또는 상기 적어도 하나의 임계값을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
한편, 상술한 본 발명의 실시 예들은 컴퓨터에서 실행될 수 있는 프로그램으로 작성 가능하고, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체를 이용하여 상기 프로그램을 동작시키는 범용 디지털 컴퓨터에서 구현될 수 있다. 또한, 상술한 본 발명의 실시 예에서 사용된 데이터의 구조는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 여러 수단을 통하여 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체는 마그네틱 저장 매체(예를 들면, 롬, 플로피 디스크, 하드 디스크 등), 광학적 판독 매체(예를 들면, CD-ROM, DVD 등)와 같은 저장 매체를 포함한다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
400: 전자 장치 410: 입력부
420: 저장부 421: 색상 검출 인스트럭션
422: 근접 검출 인스트럭션 423: 근접 인식/해지 임계값 정보
424: 광출력파워 정보 425: 기능 처리 인스트럭션
430: 표시부 431: 표시 패널
432: 터치 패널 441: 오디오 처리부
442: 진동부 450: 광 검출 장치
460: 수광부 470: 발광부
481: 카메라부 482: 통신부
490: 제어부

Claims (21)

  1. 전자 장치에 있어서,
    물체의 색상 정보를 획득하는 적어도 하나의 센서;
    적어도 하나의 파장 대역의 광을 출력하는 발광부;
    상기 적어도 하나의 파장 대역의 광을 수신하는 수광부;
    상기 적어도 하나의 센서, 상기 발광부 및 상기 수광부와 전기적으로 연결된 프로세서; 및
    상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하며,
    상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 물체의 색상 정보를 획득하고,
    상기 획득한 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 발광부의 출력 세기, 또는 적어도 하나의 임계값을 결정하며,
    상기 결정된 발광부의 출력 세기 또는 상기 임계값을 이용하여, 상기 수광부에 의해 수신된 광을 기초로 상기 물체와의 근접 여부를 판단하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 발광부의 출력 세기를 선택할 때, 상기 적어도 하나의 임계값을 설정된 값으로 고정하고,
    상기 수광부에 의해 수신된 광에 해당하는 값과 상기 고정된 적어도 하나의 임계값을 비교하여 상기 물체의 근접 여부를 판단하도록 하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 임계값을 선택할 때, 상기 발광부의 출력 세기를 설정된 값으로 고정하고,
    상기 수광부에 의해 수신된 광에 해당하는 값과 상기 선택된 적어도 하나의 임계값을 비교하여 상기 물체의 근접 여부를 판단하도록 하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 물체의 색상 정보에 기반하여 제 1 임계값, 및 상기 제 1 임계값보다 작은 제 2 임계값을 선택하고,
    상기 발광부를 통하여 광을 출력하고, 상기 물체에서 산란 또는 반사된 광의 적어도 일부를 상기 수광부를 통하여 수신하며,
    상기 수신된 광에 해당하는 값이 상기 제 1 임계값보다 클 때, 상기 물체가 상기 전자 장치에 근접한 위치에 있다고 인식하고,
    상기 물체가 상기 전자 장치에 근접한 위치에 있다고 인식한 이후, 상기 수광부를 통하여 수신된 광에 해당하는 값이 상기 제 2 임계값보다 작을 때, 상기 물체가 상기 전자 장치에 근접하지 않은 위치에 있다고 인식하도록 하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서는,
    분광 센서 또는 이미지 센서를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 분광 센서는,
    상기 발광부 및 수광부의 적어도 일부인 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 분광 센서, 발광부 및 수광부는,
    근접 센서에 포함되는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광부의 적어도 일부는,
    상기 전자 장치에 설치된 디스플레이의 적어도 하나의 발광 영역을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    하우징; 및
    상기 하우징의 일면을 통해 노출되는 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 수광부 및 발광부는, 상기 디스플레이 주변에 배치되는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 물체가 근접 상태에 있다고 판단되면, 상기 전자 장치에 설치된 디스플레이를 비활성화하도록 하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    특정 어플리케이션의 실행이 감지될 때, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 물체의 색상 정보를 획득하고, 상기 획득한 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 발광부의 출력 세기, 또는 적어도 하나의 임계값을 결정하며, 상기 결정된 발광부의 출력 세기 또는 상기 임계값을 이용하여, 상기 수광부에 의해 수신된 광을 기초로 상기 물체와의 근접 여부를 판단하도록 하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 특정 어플리케이션은,
    통화 관련 어플리케이션을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서
    상기 적어도 하나의 파장 대역은,
    최대 감도 파장 940 nm 및 950 nm 중 적어도 하나를 포함하는 파장 대역인 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서는 광을 출력하고, 상기 물체로부터 산란 또는 반사된 광을 이용하여 상기 물체의 색상 정보를 생성하는 센서이고,
    상기 적어도 하나의 센서로부터 출력되는 광은, 최대 감도 파장 568 nm, 660 nm 및 880 nm 중 적어도 하나를 포함하는 파장 대역을 포함하는 전자 장치.
  15. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    물체의 색상 정보를 획득하는 동작;
    상기 획득한 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 발광부의 출력 세기, 또는 적어도 하나의 임계값을 결정하는 동작;
    적어도 하나 이상의 파장 대역의 광을 발광부를 통하여 출력하는 동작;
    상기 물체에서 산란 또는 반사된 광의 적어도 일부를 수광부를 통하여 수신하는 동작; 및
    상기 결정된 발광부의 출력 세기 또는 상기 임계값을 이용하여, 상기 수광부에 의해 수신된 광을 기초로 상기 물체와의 근접 여부를 판단하는 동작을 포함하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 발광부의 출력 세기를 선택할 때, 상기 적어도 하나의 임계값을 설정된 값으로 고정하는 동작을 더 포함하고,
    상기 물체와의 근접 여부를 판단하는 동작은,
    상기 수광부에 의해 수신된 광에 해당하는 값과 상기 고정된 적어도 하나의 임계값을 비교하여 상기 물체의 근접 여부를 판단하는 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 물체의 색상 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 임계값을 선택할 때, 상기 발광부의 출력 세기를 설정된 값으로 고정하는 동작을 더 포함하고,
    상기 수광부에 의해 수신된 광에 해당하는 값과 상기 선택된 적어도 하나의 임계값을 비교하여 상기 물체의 근접 여부를 판단하는 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 물체의 근접 여부를 판단하는 동작은,
    상기 물체의 색상 정보에 기반하여 선택된 제 1 임계값, 및 상기 제 1 임계값보다 작은 제 2 임계값을 확인하는 동작;
    상기 발광부를 통하여 광을 출력하고, 상기 물체에서 산란 또는 반사된 광의 적어도 일부를 상기 수광부를 통하여 수신하는 동작;
    상기 수신된 광에 해당하는 값이 상기 제 1 임계값보다 클 때, 상기 물체가 상기 전자 장치에 근접한 위치에 있다고 인식하는 동작; 및
    상기 물체가 상기 전자 장치에 근접한 위치에 있다고 인식한 이후, 상기 수광부를 통하여 수신된 광에 해당하는 값이 상기 제 2 임계값보다 작을 때, 상기 물체가 상기 전자 장치에 근접하지 않은 위치에 있다고 인식하는 동작을 포함하는 방법.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 물체가 근접 상태에 있다고 판단되면, 상기 전자 장치에 설치된 디스플레이를 비활성화하는 동작을 더 포함하는 방법.
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 물체의 색상 정보를 획득하는 동작은,
    상기 전자 장치에 포함된 분광 센서 또는 이미지 센서를 통하여 상기 물체의 색상 정보를 획득하는 방법.
  21. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    특정 어플리케이션의 실행 시, 색상 검출 모드를 선택하는 동작;
    상기 색상 검출 모드에 기반하여, 적어도 하나 이상의 파장 대역의 광을 발광부를 통하여 출력하는 동작;
    상기 색상 검출 모드에 기반하여, 물체에서 산란 또는 반사된 광의 적어도 일부를 수광부를 통하여 수신하는 동작;
    상기 색상 검출 모드에 기반하여, 상기 수광부로부터 수신된 광으로부터 상기 물체의 색상을 판단하는 동작;
    상기 물체의 색상이 판단될 때 근접 검출 모드를 선택하는 동작;
    상기 근접 검출 모드에 기반하여, 적어도 하나 이상의 파장 대역의 광을 발광부를 통하여 출력하는 동작;
    상기 근접 검출 모드에 기반하여, 상기 물체에서 산란 또는 반사된 광의 적어도 일부를 수광부를 통하여 수신하는 동작;
    상기 근접 검출 모드에 기반하여, 상기 수광부로부터 수신된 광에 해당하는 값과 적어도 하나의 임계값을 비교하여 상기 물체의 근접 여부를 판단하는 동작; 및
    상기 근접 검출 모드에 기반하여, 상기 판단된 물체의 색상에 따라 상기 발광부의 출력 세기를 선택하거나, 또는 상기 적어도 하나의 임계값을 선택하는 동작을 포함하는 방법.
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