KR20180051796A - 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치 - Google Patents
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Abstract
반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 개시된다.
개시되는 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치는 피시험 디바이스가 놓이고, 상기 피시험 디바이스를 테스트 보드와 연결해줄 수 있는 소켓이 구비된 하부 프레임 부재; 상기 하부 프레임 부재에 대해 회동 가능하게 연결되어, 상기 하부 프레임 부재를 덮거나 오픈시킬 수 있는 상부 프레임 부재; 및 상기 상부 프레임 부재가 상기 하부 프레임 부재를 덮은 상태에서 상기 상부 프레임 부재와 상기 하부 프레임 부재를 서로 밀착시켜 줌으로써, 상기 상부 프레임 부재와 상기 하부 프레임 부재 사이에 놓이게 된 상기 피시험 디바이스가 가압되어, 상기 소켓에 밀착됨과 함께 상기 피시험 디바이스의 임의 이동이 방지될 수 있도록 하는 간접 가압 부재;를 포함한다.
개시되는 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치에 의하면, 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 상기 하부 프레임 부재와, 상기 상부 프레임 부재와, 상기 간접 가압 부재를 포함함에 따라, 상기 피시험 디바이스가 한꺼번에 상기 하부 프레임 부재와 상기 상부 프레임 부재 사이에 놓인 상태에서 상기 간접 가압 부재에 의해 간접 가압되는 방식으로 고정될 수 있고, 그에 따라 볼트, 나사 등의 별도 결합 수단의 적용없이도 상기 피시험 디바이스가 반도체 시험 장치의 테스트 보드 상에서 테스트를 위해 요구되는 위치에 정확하고 신속하게 고정될 수 있게 되어, 상기 피시험 디바이스에 대한 정확한 테스트가 이루어지도록 상기 피시험 디바이스와 테스트 보드가 안정적으로 고정되되, 상기 피시험 디바이스의 고정 및 고정 해제가 신속하고 간편하게 이루어질 수 있게 되는 장점이 있다.
개시되는 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치는 피시험 디바이스가 놓이고, 상기 피시험 디바이스를 테스트 보드와 연결해줄 수 있는 소켓이 구비된 하부 프레임 부재; 상기 하부 프레임 부재에 대해 회동 가능하게 연결되어, 상기 하부 프레임 부재를 덮거나 오픈시킬 수 있는 상부 프레임 부재; 및 상기 상부 프레임 부재가 상기 하부 프레임 부재를 덮은 상태에서 상기 상부 프레임 부재와 상기 하부 프레임 부재를 서로 밀착시켜 줌으로써, 상기 상부 프레임 부재와 상기 하부 프레임 부재 사이에 놓이게 된 상기 피시험 디바이스가 가압되어, 상기 소켓에 밀착됨과 함께 상기 피시험 디바이스의 임의 이동이 방지될 수 있도록 하는 간접 가압 부재;를 포함한다.
개시되는 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치에 의하면, 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 상기 하부 프레임 부재와, 상기 상부 프레임 부재와, 상기 간접 가압 부재를 포함함에 따라, 상기 피시험 디바이스가 한꺼번에 상기 하부 프레임 부재와 상기 상부 프레임 부재 사이에 놓인 상태에서 상기 간접 가압 부재에 의해 간접 가압되는 방식으로 고정될 수 있고, 그에 따라 볼트, 나사 등의 별도 결합 수단의 적용없이도 상기 피시험 디바이스가 반도체 시험 장치의 테스트 보드 상에서 테스트를 위해 요구되는 위치에 정확하고 신속하게 고정될 수 있게 되어, 상기 피시험 디바이스에 대한 정확한 테스트가 이루어지도록 상기 피시험 디바이스와 테스트 보드가 안정적으로 고정되되, 상기 피시험 디바이스의 고정 및 고정 해제가 신속하고 간편하게 이루어질 수 있게 되는 장점이 있다.
Description
본 발명은 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치에 관한 것이다.
반도체 칩 등의 피시험 디바이스의 정상 작동 여부 등을 테스트할 수 있는 것이 반도체 시험 장치이고, 이러한 반도체 시험 장치에서 상기 피시험 디바이스와 직접 전기적으로 연결되어 테스트를 수행하는 것이 테스트 보드이며, 이러한 테스트 보드가 탑재된 것이 테스트 보드 유닛이다.
종래의 반도체 시험 장치용 테스트 보드 유닛의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌에 개시된 그 것이다.
상기 테스트 보드 유닛의 테스트 보드에는 소켓이 설치되고, 상기 소켓 상에 피시험 디바이스가 실장되어 테스트가 이루어진다. 피시험 디바이스에 대한 정확한 시험을 위해서는 테스트 과정 중에 피시험 디바이스가 임의로 움직이는 임의 이동이 방지되어야 한다.
그러나, 종래에는, 테스트 보드 상에 실장된 피시험 디바이스의 임의 이동 방지를 위하여, 볼트, 나사 등 별도의 결합 수단이 피시험 디바이스와 테스트 보드를 관통하도록 설치해 주는 방식에 의하였기에, 피시험 디바이스와 테스트 보드의 고정이 쉽지 않음은 물론 그 고정에 상당한 시간이 소요되어 테스트 과정이 지연되는 문제가 있었다.
특히, 피시험 디바이스와 테스트 보드의 안정적 결합을 위해서는, 복수의 지점, 예를 들어 8지점에서 결합 수단이 각각 결합되어야 했으므로, 그 복수의 지점에 일일이 결합 수단을 결합하는 시간이 상당히 많이 소요되는 문제가 있었다.
본 발명은 피시험 디바이스에 대한 정확한 테스트가 이루어지도록 상기 피시험 디바이스와 테스트 보드가 안정적으로 고정되되, 상기 피시험 디바이스의 고정 및 고정 해제가 신속하고 간편하게 이루어질 수 있도록 하는 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치는 피시험 디바이스가 놓이고, 상기 피시험 디바이스를 테스트 보드와 연결해줄 수 있는 소켓이 구비된 하부 프레임 부재; 상기 하부 프레임 부재에 대해 회동 가능하게 연결되어, 상기 하부 프레임 부재를 덮거나 오픈시킬 수 있는 상부 프레임 부재; 및 상기 상부 프레임 부재가 상기 하부 프레임 부재를 덮은 상태에서 상기 상부 프레임 부재와 상기 하부 프레임 부재를 서로 밀착시켜 줌으로써, 상기 상부 프레임 부재와 상기 하부 프레임 부재 사이에 놓이게 된 상기 피시험 디바이스가 가압되어, 상기 소켓에 밀착됨과 함께 상기 피시험 디바이스의 임의 이동이 방지될 수 있도록 하는 간접 가압 부재;를 포함한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치에 의하면, 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 상기 하부 프레임 부재와, 상기 상부 프레임 부재와, 상기 간접 가압 부재를 포함함에 따라, 상기 피시험 디바이스가 한꺼번에 상기 하부 프레임 부재와 상기 상부 프레임 부재 사이에 놓인 상태에서 상기 간접 가압 부재에 의해 간접 가압되는 방식으로 고정될 수 있고, 그에 따라 볼트, 나사 등의 별도 결합 수단의 적용없이도 상기 피시험 디바이스가 반도체 시험 장치의 테스트 보드 상에서 테스트를 위해 요구되는 위치에 정확하고 신속하게 고정될 수 있게 되어, 상기 피시험 디바이스에 대한 정확한 테스트가 이루어지도록 상기 피시험 디바이스와 테스트 보드가 안정적으로 고정되되, 상기 피시험 디바이스의 고정 및 고정 해제가 신속하고 간편하게 이루어질 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛 상에 실장된 모습을 보이는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 분해된 모습을 보이는 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치에 복수 개의 단일 피시험 디바이스가 적용된 모습을 보이는 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치에 단수 개의 복합 피시험 디바이스가 적용된 모습을 보이는 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태를 보이는 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 열린 모습을 보이는 사시도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 열린 상태에서 피시험 디바이스가 분리된 모습을 보이는 사시도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛 상에 실장된 모습을 보이는 사시도.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛 상에 실장된 모습을 보이는 단면도.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛 상에 실장된 모습을 보이는 사시도.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛 상에 실장된 모습을 보이는 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 분해된 모습을 보이는 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치에 복수 개의 단일 피시험 디바이스가 적용된 모습을 보이는 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치에 단수 개의 복합 피시험 디바이스가 적용된 모습을 보이는 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태를 보이는 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 열린 모습을 보이는 사시도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 열린 상태에서 피시험 디바이스가 분리된 모습을 보이는 사시도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛 상에 실장된 모습을 보이는 사시도.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛 상에 실장된 모습을 보이는 단면도.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛 상에 실장된 모습을 보이는 사시도.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛 상에 실장된 모습을 보이는 단면도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛 상에 실장된 모습을 보이는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 분해된 모습을 보이는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치에 복수 개의 단일 피시험 디바이스가 적용된 모습을 보이는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치에 단수 개의 복합 피시험 디바이스가 적용된 모습을 보이는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태를 보이는 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 열린 모습을 보이는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 열린 상태에서 피시험 디바이스가 분리된 모습을 보이는 사시도이다.
도 1 내지 도 7을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치(150)는 하부 프레임 부재(160)와, 상부 프레임 부재(165)와, 간접 가압 부재(170)를 포함하고, 피시험 디바이스(10, 20)를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛(100) 상에 실장되는 것이다.
상기 테스트 보드 유닛(100)은 일정 면적의 플레이트 형태로 이루어지는 유닛 프레임(110)과, 상기 유닛 프레임(110)의 외곽에 형성되어 작업자가 손으로 잡고 이동 시 등에 이용할 수 있는 파지부(111)와, 상기 유닛 프레임(110) 내부에 배치되고 상기 피시험 디바이스(10, 20)와 전기적으로 연통되어 상기 피시험 디바이스(10, 20)를 테스트할 수 있는 테스트 보드(120)를 포함한다.
상기 하부 프레임 부재(160)는 피시험 디바이스(10, 20)가 놓이고, 상기 피시험 디바이스(10, 20)를 테스트 보드(120)와 연결해줄 수 있는 소켓(161)이 구비된 것이다.
상세히, 상기 하부 프레임 부재(160)는 사각 플레이트 형태로 형성되고, 한번에 여러 개의 상기 피시험 디바이스(10, 20)에 대한 테스트가 가능하도록 복수 개의 소켓(161)이 배열된 것이다.
여기서, 상기 피시험 디바이스(10, 20)는 상기 각 소켓(161)에 각각 하나씩 연결될 수 있는 복수 개의 단일 피시험 디바이스(10)로 구성될 수도 있고, 복수 개의 상기 소켓(161)에 한번에 연결될 수 있는 단수 개의 복합 피시험 디바이스(20)로 구성될 수도 있다. 물론, 상기 피시험 디바이스(10, 20)가 상기 단일 피시험 디바이스(10) 형태이든 상기 복합 피시험 디바이스(20) 형태이든 각각에는 상기 각 소켓(161)에 기구적으로 접촉하여 테스트를 위해 통전될 수 있는 접촉 단자(11, 21)가 형성된다.
상기 하부 프레임 부재(160)는 상기 테스트 보드(120)와 직접 접촉되어 통전되도록 상기 유닛 프레임(110) 상에 착탈 가능하게 얹혀진다. 이를 위해, 상기 유닛 프레임(110)의 상기 테스트 보드(120) 상에는 일정 높이로 돌출되는 돌출부(121)가 형성되고, 상기 하부 프레임 부재(160)에는 상기 돌출부(121)가 삽입될 수 있는 돌출부 삽입 홀(152)이 형성된다. 그러면, 상기 하부 프레임 부재(160)가 상기 테스트 보드(120) 상에 놓일 때, 상기 돌출부(121)가 상기 돌출부 삽입 홀(152)에 삽입됨으로써, 상기 하부 프레임 부재(160)가 상기 테스트 보드(120) 상에서 안착이 요구되는 정확한 위치에 안착될 수 있게 되어, 보다 신속하고 간단한 테스트가 가능함은 물론, 테스트 후 상기 하부 프레임 부재(160)가 상기 테스트 보드(120)로부터 간편하고 신속하게 분리될 수 있게 된다.
상기 상부 프레임 부재(165)는 상기 하부 프레임 부재(160)를 덮을 수 있는 사각 플레이트 형태로 형성되고, 상기 하부 프레임 부재(160)와 배면부에서 회동축(151)에 의해 연결되어 상기 하부 프레임 부재(160)에 대해 회동 가능하게 연결되고, 그에 따라 상기 하부 프레임 부재(160)를 덮거나 오픈시킬 수 있는 것이다.
상기 하부 프레임 부재(160)와 상기 상부 프레임 부재(165)는 가볍고 단단한 알루미늄 합금, 스테인리스 등으로 이루어질 수 있다.
상기 간접 가압 부재(170)는 상기 상부 프레임 부재(165)가 상기 하부 프레임 부재(160)를 덮은 상태에서 상기 상부 프레임 부재(165)와 상기 하부 프레임 부재(160)를 서로 밀착시켜 줌으로써, 상기 상부 프레임 부재(165)와 상기 하부 프레임 부재(160) 사이에 놓이게 된 상기 피시험 디바이스(10, 20)가 가압되어, 상기 소켓(161)에 밀착됨과 함께 상기 피시험 디바이스(10, 20)의 임의 이동이 방지될 수 있도록 하는 것이다.
상세히, 상기 하부 프레임 부재(160)의 일 측 하단 모서리에는 걸림턱(112)이 형성되고, 상기 간접 가압 부재(170)는 상기 상부 프레임 부재(165)에 고정된 프레임 고정체(172)와, 상기 프레임 고정체(172)에 대해 축으로 연결되어 상기 프레임 고정체(172)에 대해 일정 각도 범위 내에서 회동될 수 있는 회동체(173)와, 상기 회동체(173)에서 연장되고 작업자가 손으로 잡고 외력을 인가할 수 있는 손잡이(171)와, 상기 회동체(173)에 형성되어 상기 걸림턱(112)에 걸릴 수 있는 걸림부(174)와, 상기 걸림턱(112)에 상기 걸림부(174)가 걸린 상태가 유지될 수 있도록 상기 회동체(173)가 회동된 상태를 고정해주는 고정 수단(175)을 포함한다.
상기 걸림부(174)는 상기 회동체(173)와 상기 프레임 고정체(172)가 연결된 축과 이격된 부분에 후크 형태로 형성되어 상기 걸림턱(112)에 걸릴 수 있는 것이다.
상기 고정 수단(175)은 상기 걸림부(174)가 상기 걸림턱(112)에 걸렸을 때 상기 프레임 고정체(172)를 관통하고 그 말단이 상기 회동체(173)에 걸림으로써, 상기 걸림부(174)가 상기 걸림턱(112)에 걸린 상태가 유지되도록 해주는 고정 핀 역할을 한다.
상기와 같이, 상기 상부 프레임 부재(165)가 상기 하부 프레임 부재(160)를 덮은 상태에서 상기 걸림부(174)가 상기 걸림턱(112)에 걸리고 그 상태가 유지되면, 상기 간접 가압 부재(170)에 의해 상기 상부 프레임 부재(165)와 상기 하부 프레임 부재(160)가 서로 밀착되도록 직접적으로 가압되고, 그에 따라 상기 상부 프레임 부재(165)와 상기 하부 프레임 부재(160) 사이에 놓이게 된 상기 피시험 디바이스(10, 20)도 간접적으로 함께 가압되어, 상기 피시험 디바이스(10, 20)가 상기 소켓(161)에 밀착됨과 함께 상기 상부 프레임 부재(165)와 상기 하부 프레임 부재(160) 사이에서 상기 피시험 디바이스(10, 20)의 임의 이동이 방지될 수 있게 된다.
한편, 상기된 방식 이외에도, 도시되지는 아니하였지만, 상기 간접 가압 부재(170)의 작동 구조로 유공압 실린더에 의해 상기 상부 프레임 부재(165)와 상기 하부 프레임 부재(160)를 밀착시켜 주는 구조(예를 들어 상기 상부 프레임 부재(165)에 실린더가 연결되고 상기 하부 프레임 부재(160)에 피스톤이 연결되는 구조), 전동 모터 및 기어를 이용하여 상기 상부 프레임 부재(165)와 상기 하부 프레임 부재(160)를 밀착시켜 주는 구조(예를 들어 상기 상부 프레임 부재(165)에 랙 기어가 설치되고 상기 하부 프레임 부재(160)에 피니언 기어가 설치되며 상기 피니언 기어가 전동 모터에 의해 회전되면서 그와 맞물린 랙 기어가 승강되는 구조) 등 다양한 구조가 제시될 수 있다.
한편, 상기 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치(150)는 댐핑 부재(155)를 더 포함할 수 있다.
상기 댐핑 부재(155)는 상기 하부 프레임 부재(160)와 상기 상부 프레임 부재(165)를 연결하여, 상기 하부 프레임 부재(160)에 대해 상기 상부 프레임 부재(165)가 덮이는 속도를 감속해주는 것이다.
상기 댐핑 부재(155)의 예로, 상기 상부 프레임 부재(165)에 실린더 부분이 연결되고 상기 하부 프레임 부재(160)에 피스톤 부분이 연결된 에어 실린더 댐퍼가 제시될 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 상기 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치(150)의 작동에 대하여 설명한다.
먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 상부 프레임 부재(165)가 상기 하부 프레임 부재(160)를 열도록 회동된 상태에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하부 프레임 부재(160) 상에 상기 피시험 디바이스(10, 20)가 놓이고, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 상부 프레임 부재(165)가 회동되어 상기 하부 프레임 부재(160)를 덮고, 이 상태에서 상기 걸림부(174)가 상기 걸림턱(112)에 걸림으로써 상기 간접 가압 부재(170)가 상기 하부 프레임 부재(160)와 상기 상부 프레임 부재(165)를 직접 가압해 주게 되어, 상기 하부 프레임 부재(160)와 상기 상부 프레임 부재(165) 사이에 놓인 상기 피시험 디바이스(10, 20)가 간접 가압되어 위치 고정될 수 있게 된다.
이러한 상태에서 상기 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치(150) 자체가 상기 테스트 보드(120) 상으로 이동되어 결합된 다음 테스트가 이루어지고, 그 테스트 완료 후 위 과정의 역순, 즉 도 5에서 도 7로 이어지는 과정으로 상기 피시험 디바이스(10, 20)가 분리될 수 있게 된다.
상기와 같이, 상기 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치(150)가 상기 하부 프레임 부재(160)와, 상기 상부 프레임 부재(165)와, 상기 간접 가압 부재(170)를 포함함에 따라, 상기 피시험 디바이스(10, 20)가 한꺼번에 상기 하부 프레임 부재(160)와 상기 상부 프레임 부재(165) 사이에 놓인 상태에서 상기 간접 가압 부재(170)에 의해 간접 가압되는 방식으로 고정될 수 있고, 그에 따라 볼트, 나사 등의 별도 결합 수단의 적용없이도 상기 피시험 디바이스(10, 20)가 반도체 시험 장치의 테스트 보드(120) 상에서 테스트를 위해 요구되는 위치에 정확하고 신속하게 고정될 수 있게 되어, 상기 피시험 디바이스(10, 20)에 대한 정확한 테스트가 이루어지도록 상기 피시험 디바이스(10, 20)와 테스트 보드(120)가 안정적으로 고정되되, 상기 피시험 디바이스(10, 20)의 고정 및 고정 해제가 신속하고 간편하게 이루어질 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예들에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛 상에 실장된 모습을 보이는 사시도이고, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛 상에 실장된 모습을 보이는 단면도이다.
도 8 및 도 9를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치(250)는 푸쉬 부재(280)를 더 포함한다.
상기 푸쉬 부재(280)는 상부 프레임 부재(265)에 설치되어, 하부 프레임 부재(260)에 설치된 소켓(261)을 가압하여 눌러주는 것이다.
상세히, 상기 푸쉬 부재(280)는 외력 인가부(281)와, 회동축(282)과, 가압체(283)를 포함한다.
상기 외력 인가부(281)는 작업자가 손으로 외력을 인가하여 일 방향 또는 타 방향으로 일정 범위 회동시켜 줄 수 있는 것으로, 상기 외력 인가부(281)는 상기 회동축(282)에 의해 상기 상부 프레임 부재(265)에 회동 가능하게 연결된다.
상기 가압체(283)는 상기 외력 인가부(281)의 하부에 의해 눌려지면서, 상기 소켓(261)을 눌러줌으로써, 상기 소켓(261)이 피시험 디바이스와 안정적으로 통전되도록 연결될 수 있다.
상기 상부 프레임 부재(265)와 상기 하부 프레임 부재(260)가 서로 밀접되고, 간접 가압 부재(270)가 상기 상부 프레임 부재(265)와 상기 하부 프레임 부재(260)를 서로 밀착시켜 준 상태에서, 상기 외력 인가부(281)가 일 방향, 즉 상기 외력 인가부(281)가 상기 상부 프레임 부재(265)에 밀접되는 방향으로 회동되면, 상기 외력 인가부(281)의 하부가 상기 가압체(283)를 눌러주고, 그에 따라 상기 가압체(283)에 의해 상기 소켓(261)도 가압되어 상기 소켓(261)이 상기 피시험 디바이스와 안정적으로 연결될 수 있게 된다.
반면, 상기 외력 인가부(281)가 타 방향, 즉 상기 외력 인가부(281)가 상기 상부 프레임 부재(265)에 대해 세워지는 방향으로 회동되면, 상기 외력 인가부(281)의 하부가 상기 가압체(283)를 눌러주는 상태가 해제된다.
상기와 같이, 상기 푸쉬 부재(280)가 더 구비됨에 따라, 상기 소켓(261)이 상기 피시험 디바이스와 안정적으로 연결될 수 있게 된다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛 상에 실장된 모습을 보이는 사시도이고, 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치가 피시험 디바이스를 고정한 상태로 반도체 시험 장치의 테스트 보드 유닛 상에 실장된 모습을 보이는 단면도이다.
도 10 및 도 11을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치(350)는 푸쉬 부재(380)를 더 포함하되, 상기 푸쉬 부재(380)는 상부 프레임 부재(365)에 설치되어, 하부 프레임 부재(360)에 설치된 소켓(361)을 가압하여 눌러주는 것이다.
상세히, 상기 푸쉬 부재(380)는 외력 회전부(385)와, 가압체(383)를 포함한다.
상기 외력 회전부(385)는 작업자가 손으로 외력을 인가하여 일 방향 또는 타 방향으로 회전시켜 줄 수 있는 것으로, 상기 외력 회전부(385)는 상기 상부 프레임 부재(365)를 관통하는 방향으로 상기 상부 프레임 부재(365) 내부로 삽입되거나 상기 상부 프레임 부재(365)에서 돌출된다. 이러한 회전이 가능하도록, 상기 외력 회전부(385)와 상기 상부 프레임(365)에서 상기 외력 회전부(385)가 삽입되는 홀 내벽에는 서로 맞물릴 수 있는 나사산이 형성된다.
상기 가압체(383)는 상기 외력 회전부(385)의 하부에 의해 눌려지면서, 상기 소켓(361)을 눌러줌으로써, 상기 소켓(361)이 피시험 디바이스와 안정적으로 통전되도록 연결될 수 있다.
상기 상부 프레임 부재(365)와 상기 하부 프레임 부재(360)가 서로 밀접되고, 간접 가압 부재(370)가 상기 상부 프레임 부재(365)와 상기 하부 프레임 부재(360)를 서로 밀착시켜 준 상태에서, 상기 외력 회전부(385)가 일 방향, 즉 상기 외력 회전부(385)가 상기 상부 프레임 부재(365) 내부로 삽입되는 방향으로 회전되면, 상기 외력 회전부(385)의 하부가 상기 가압체(383)를 눌러주고, 그에 따라 상기 가압체(383)에 의해 상기 소켓(361)도 가압되어 상기 소켓(361)이 상기 피시험 디바이스와 안정적으로 연결될 수 있게 된다.
반면, 상기 외력 회전부(385)가 타 방향, 즉 상기 외력 회전부(385)가 상기 상부 프레임 부재(365)에 대해 돌출되는 방향으로 회전되면, 상기 외력 회전부(385)의 하부가 상기 가압체(383)를 눌러주는 상태가 해제된다.
상기와 같이, 상기 푸쉬 부재(380)가 더 구비됨에 따라, 상기 소켓(361)이 상기 피시험 디바이스와 안정적으로 연결될 수 있게 된다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시 예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치에 의하면, 피시험 디바이스에 대한 정확한 테스트가 이루어지도록 상기 피시험 디바이스와 테스트 보드가 안정적으로 고정되되, 상기 피시험 디바이스의 고정 및 고정 해제가 신속하고 간편하게 이루어질 수 있도록 할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
10, 20 : 피시험 디바이스
100 : 테스트 보드 유닛
110 : 유닛 프레임
120 : 테스트 보드
150 : 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치
160 : 하부 프레임 부재
165 : 상부 프레임 부재
170 : 간접 가압 부재
171 : 손잡이
172 : 프레임 고정체
173 : 회동체
174 : 걸림부
175 : 고정 수단
100 : 테스트 보드 유닛
110 : 유닛 프레임
120 : 테스트 보드
150 : 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치
160 : 하부 프레임 부재
165 : 상부 프레임 부재
170 : 간접 가압 부재
171 : 손잡이
172 : 프레임 고정체
173 : 회동체
174 : 걸림부
175 : 고정 수단
Claims (3)
- 피시험 디바이스가 놓이고, 상기 피시험 디바이스를 테스트 보드와 연결해줄 수 있는 소켓이 구비된 하부 프레임 부재;
상기 하부 프레임 부재에 대해 회동 가능하게 연결되어, 상기 하부 프레임 부재를 덮거나 오픈시킬 수 있는 상부 프레임 부재; 및
상기 상부 프레임 부재가 상기 하부 프레임 부재를 덮은 상태에서 상기 상부 프레임 부재와 상기 하부 프레임 부재를 서로 밀착시켜 줌으로써, 상기 상부 프레임 부재와 상기 하부 프레임 부재 사이에 놓이게 된 상기 피시험 디바이스가 가압되어, 상기 소켓에 밀착됨과 함께 상기 피시험 디바이스의 임의 이동이 방지될 수 있도록 하는 간접 가압 부재;를 포함하는 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 하부 프레임 부재에는 걸림턱이 형성되고,
상기 간접 가압 부재는
상기 상부 프레임 부재에 고정된 프레임 고정체와,
상기 프레임 고정체에 대해 일정 각도 범위 내에서 회동될 수 있는 회동체와,
상기 회동체에서 연장되고 작업자가 손으로 잡고 외력을 인가할 수 있는 손잡이와,
상기 회동체에 형성되어 상기 걸림턱에 걸릴 수 있는 걸림부와,
상기 걸림턱에 상기 걸림부가 걸린 상태가 유지될 수 있도록 상기 회동체가 회동된 상태를 고정해주는 고정 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치는
상기 하부 프레임 부재와 상기 상부 프레임 부재를 연결하여, 상기 하부 프레임 부재에 대해 상기 상부 프레임 부재가 덮이는 속도를 감속해주는 댐핑 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101986255B1 (ko) * | 2018-07-19 | 2019-06-05 | 주식회사 에스엔티 | 칩 캐리어 덮개 자동 결합 장치 |
| KR102568131B1 (ko) * | 2023-02-06 | 2023-08-18 | 주식회사 비이링크 | 소켓 |
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2016
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