KR20180044336A - 히터 유닛 - Google Patents

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닛폰 하츠죠 가부시키가이샤
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Abstract

온도의 면내 균일성이 높은 히터 유닛이 제공된다. 히터 유닛은, 제1 히터부와, 제1 히터부와는 독립하여 제어되는 제2 히터부와, 제1 히터부와 제2 히터부와의 사이에 대응하는 영역에 도랑이 마련된 기재와, 도랑의 개구단에 배치되어, 도랑과 함께 폐공간을 제공하는 덮개부를 가진다. 또한, 제1 히터부 및 제2 히터부를 덮는 절연층과, 절연층을 통해 기재에 장착된 정전척을 더 가지고 있을 수 있다. 덮개부 및 도랑에 의해 제공되는 폐공간은 진공일 수 있다.

Description

히터 유닛
본 발명은 히터 유닛과 관련된다. 특히, 본 발명은 반도체 제조 장치에 이용되는 히터 유닛과 관련된다.
반도체 장치의 제조 공정으로는, 반도체 기판상에 박막을 성막 및 가공하는 것으로 트랜지스터 소자, 배선, 저항 소자, 용량 소자 등의 기능 소자가 형성된다. 반도체 기판상에 박막을 형성하는 방법으로서는, 화학 기상 성장(CVD: Chemical Vapor Deposition)법, 물리 기상 성장(PVD: Physical Vapor Deposition)법, 또는 원자층 증착법(ALD: Atomic Layer Deposition) 등의 방법이 이용된다. 또한, 박막을 가공하는 방법으로서는 이온 반응성 에칭(RIE: Reactive Ion Etching) 법 등의 방법이 이용된다. 또한, 반도체 장치의 제조 공정으로는, 박막의 성막 및 가공의 외에도 플라즈마 처리 등의 표면 처리의 공정이 수행된다.
상기의 성막, 가공 및 표면 처리의 공정에 이용되는 장치에는, 반도체 기판을 지지하는 스테이지가 마련되어 있다. 해당 스테이지는, 단지 반도체 기판을 지지할 뿐만 아니라, 각 처리 공정에 따라 반도체 기판의 온도를 조절하는 기능을 갖추고 있다. 상기와 같이 온도를 조절하기 위해서, 스테이지에는 가열 기구가 마련되어 있다. 특히, 상기의 반도체 장치에 있어서는 가열 기구로서 금속이나 세라믹으로 구성된 세라믹 히터(히터 유닛)가 널리 이용되고 있다.
상기의 성막, 가공 및 표면 처리의 공정에 있어서, 기판의 온도에 의해 막질, 가공 형태 및 표면 상태가 민감하게 변화한다. 따라서, 상기의 히터 유닛에 대해 온도가 높은 면내 균일성이 요구된다. 상기의 공정에 이용되는 반도체 장치는, 각각의 공정에 요구되는 특징에 따라 다른 챔버 구조나 전극 구조를 가지고 있다. 이러한 구조의 차이에 의해, 챔버내에 재치된 기판으로부터 챔버 분위기 내로의 방열 및 기판으로부터 기판을 재치하는 스테이지에 전달되는 방열에 의한 영향으로 기판 온도의 면내 균일성이 악화되어 버린다. 또한, 플라즈마를 사용하는 장치에 있어서는, 챔버내의 플라즈마 밀도의 영향으로 기판 온도의 면내 균일성이 악화되어 버린다.
상기의 기판 온도의 면내 균일성의 악화를 개선하기 위해서, 예를 들면, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에서는, 히터 유닛에 배치된 발열 저항체(히터부)를 복수의 존으로 나누어, 각각의 히터부를 독립하여 제어하는 것으로, 기판 온도의 면내 균일성을 개선하는 기술이 개시되어 있다. 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에 기재된 히터 유닛에서는, 인접하는 존 간의 기재에 오목부(凹部)가 마련되어 있기 때문에, 인접하는 존 사이는 단열되어 있다.
선행 기술 문헌
특허 문헌
특허 문헌 1: 특개 2006-24433호 공보
특허 문헌 2: 특개 2008-251707호 공보
그렇지만, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에서 나타낸 것처럼, 인접하는 존 간의 오목부는 챔버내의 공간(또는, 챔버 밖의 대기)과 연결되어 있다. 따라서, 인접하는 존 간의 단열 효율은 챔버내의 공간 온도(또는, 대기 온도)의 영향을 받는다. 그 결과, 인접하는 존 간의 단열 효율이 챔버내의 공간 온도(또는, 대기 온도)에 의해 변화해 버리기 때문에, 사용 환경에 의존하지 않는 안정된 단열 효과를 얻는 것이 곤란하다. 또한, 챔버내에 존재하는 가열된 가스의 분포가 치우치면, 기판 온도의 면내 균일성이 악화된다.
본 발명은, 이러한 과제를 고려한 것으로, 온도의 면내 균일성이 높은 히터 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시 형태에 의한 히터 유닛은, 제1 히터부와, 제1 히터부와는 독립하여 제어되는 제2 히터부와, 제1 히터부와 제2 히터부와의 사이에 대응하는 영역에 도랑이 마련된 기재와, 도랑의 개구단에 배치되어, 도랑과 함께 폐공간을 제공하는 덮개부를 가진다.
또한, 폐공간은 진공일 수 있다.
또한, 폐공간은 가스가 충전되어 있을 수 있다.
또한, 폐공간은 기재보다 열전도율이 낮은 물질이 충전되어 있을 수 있다.
또한, 제1 히터부 및 제2 히터부를 덮는 절연층과, 절연층을 통해 기재에 장착된 정전척을 더 가질 수 있다.
또한, 제1 히터부와 제2 히터부와의 사이에서, 절연층이 제거된 영역이 마련되어 있을 수 있다.
또한, 도랑은, 기재의 평면시에 있어서 링 모양으로 마련되고, 덮개부는, 링 형상일 수 있다.
본 발명과 관련되는 히터 유닛에 의하면, 온도의 면내 균일성이 높은 히터 유닛을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 전체 구성을 나타내는 상면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 전체 구성을 나타내는 상면도이다.
도 9는 도 8의 A-A'단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명과 관련되는 히터 유닛에 대해서 설명한다. 단, 본 발명의 히터 유닛은 많은 다른 형태로 실시할 수 있고, 이하에서 나타내는 실시의 형태의 기재 내용으로 한정하여 해석되는 것은 아니다. 덧붙여, 본 실시의 형태에서 참조하는 도면에 있어서, 동일한 부분 또는 같은 기능을 가지는 부분에는 동일한 부호를 교부하고, 그 반복되는 설명은 생략한다. 또한, 설명의 편의상, 상방 또는 하방이라고 하는 어구를 이용하여 설명하지만, 상방 또는 하방은 각각 히터 유닛의 사용시(時)(장치 장착시)에 있어서의 방향을 나타낸다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확하게 하기 위해, 실제의 모양과 비교하여, 각부의 폭, 두께, 형태 등에 대해서 모식적으로 나타내는 경우가 있지만, 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다.
<제1 실시 형태>
도 1 및 도 2를 이용하여, 본 발명의 제1 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 전체 구성에 대해서 설명한다. 본 발명의 제1 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은, 복수의 존으로 분할되어 독립하여 제어되는 히터부를 갖는다. 또한, 제1 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은, CVD 장치, 스퍼터 장치, 증착 장치, 에칭 장치, 플라즈마 처리 장치, 측정 장치, 검사 장치 및 현미경 등에 사용할 수 있다. 단, 제1 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은 상기의 장치에 사용하는 것으로 한정되지 않고, 기판을 가열할 필요가 있는 장치에 대해 사용할 수 있다.
[히터 유닛 10의 구성]
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 전체 구성을 나타내는 상면도이다. 도 2는, 도 1의 A-A'단면도이다. 도 1 및 도 2에서 나타낸 것처럼, 제1 실시 형태와 관련되는 히터 유닛 10은, 커버부 110, 기재 120, 덮개부 130, 히터부 140 및 절연층 150을 가진다. 히터부 140은, 각각 독립하여 제어되는 제1 히터부 142, 제2 히터부 144 및 제3 히터부 146을 포함한다. 여기서, 제1 히터부 142, 제2 히터부 144 및 제3 히터부 146을 특히 구별하지 않을 때에는 히터부 140이라고 말한다. 기재 120에는 제1 히터부 142와 제2 히터부 144 사이에서 마련된 제1 도랑 123 및 제2 히터부 144와 제3 히터부 146 사이에서 마련된 제2 도랑 125가 마련되어 있다. 제1 히터부 142, 제2 히터부 144 및 제3 히터부 146은, 각각 외부 접속 단자 1421, 1441 및 1461을 통해, 다른 히터 콘트롤러에 접속되어 있다.
도 2에서 나타낸 것처럼, 히터 유닛 10은 챔버 15에 의해 둘러싸여 있다. 챔버 15는, 커버부 110에 접속되어 있고, 챔버내의 공간과 챔버 밖의 대기를 격리하고 있다. 커버부 110은, 그 일부가 챔버 15 내부에 배치되고, 그 외의 일부가 챔버 15 외부에 배치되어 있다. 커버부 110은 중공 구조를 가지고 있다. 커버부 110의 내부는 대기에 노출되고 있다. 커버부 110의 외부는 챔버내의 공간에 노출되고 있다. 챔버 15와 커버부 110는, 용접 등에 의해 고정되어 있을 수 있고, 금속제 개스킷이나 수지제 O 링 등을 통해 탈착 가능하게 접속되어 있을 수 있다.
기재 120은 커버부 110 상에 배치되어 있다. 상기와 같이 기재 120에는, 제1 히터부 142와 제2 히터부 144 사이에 대응하는 영역에 제1 도랑 123이 마련되고, 제2 히터부 144와 제3 히터부 146 사이에 대응하는 영역에 제2 도랑 125가 마련되어 있다. 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125는, 기재 120의 상면측(기재 120의 덮개부 130측)에 개구단을 갖고, 기재 120의 하면측(기재 120의 커버부 110측)에 바닥부를 가지는 오목부이다. 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 기재 120에 대한 깊이는 기판 120의 표면으로부터 5mm 이상(기판 120의 판 두께 마이너스 5mm 이하)이다. 여기서, 제1 도랑 123은 기재 120의 제1 존 122와 제2 존 124 사이에서 마련되어 있고, 제2 도랑 125는 제2 존 124와 제3 존 126 사이에서 마련되어 있는 것으로 할 수 있다.
덮개부 130은 기재 120 상에 배치되어 있다. 즉, 덮개부 130은 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 개구단측에 배치되어 있다. 덮개부 130은 평판 형상을 가지고 있고, 적어도 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 각각의 개구단을 덮도록 배치되어 있다. 즉, 덮개부 130은 제1 도랑 123 또는 제2 도랑 125와 함께 폐공간을 구성한다. 덮개부 130은, 예를 들면 인듐(In), 주석(Sn) 및 이들을 포함하는 합금 등의 납재를 통해 기재 120에 납땜되어 있다. 이러한 납재는 기재 120의 상면에서, 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125를 제외한 영역에 배치되어 있다. 여기서, 납재가 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 내부에 비집고 들어가지 않도록, 납재는 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125에 대해 충분한 오프셋을 마련하여 기재 120의 상면에 배치될 수 있다.
절연층 150은 덮개부 130의 상방에 배치되어 있다. 히터부 140은 덮개부 130과 절연층 150 사이에서 배치되어 있다. 즉, 히터부 140은 덮개부 130 및 절연층 150에 의해 덮여 있다. 바꿔 말하면, 히터부 140은, 상면이 평탄한 덮개부 130과 하면에 오목부가 마련된 절연층 150에 의해 덮여 있는 것으로 말할 수 있다.
여기서, 제1 도랑 123 내부 및 제2 도랑 125 내부는 진공 또는 감압 분위기이다. 각각의 도랑의 내부가 진공 또는 감압 분위기인 것으로, 기재 120의 제1 존 122와 제2 존 124 사이, 제2 존 124와 제3 존 126 사이에서 열 교환이 어려워지기 때문에, 이러한 존은 효율적으로 단열된다. 제1 도랑 123 내부 및 제2 도랑 125 내부를 진공 또는 감압 분위기로 하기 위해서는, 상기의 납땜 공정에 있어서, 진공 또는 감압 분위기의 환경하에서 기재 120상에 덮개부 130을 배치하면 된다.
상기에서는, 제1 도랑 123 내부 및 제2 도랑 125 내부가 진공 또는 감압 분위기인 구성을 예시했지만, 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 도랑 123 내부 및 제2 도랑 125 내부에 가스가 충전되어 있을 수 있다. 또는, 제1 도랑 123 내부 및 제2 도랑 125 내부에 기재 120보다 열전도율이 낮은 물질(충전재)가 충전되어 있을 수 있다. 충전되는 물질은 수지 재료 등의 고체일 수 있고, 오일 등의 액체일 수도 있다. 이러한 구성에서도, 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125는 챔버 15내의 공간 온도에 의한 영향을 받기 어렵게 될 수 있기 때문에, 사용 환경에 의존하지 않는 안정된 단열 효과를 얻을 수 있다.
[히터 유닛 10의 각 구성부품의 재료]
커버부 110으로서는, 알루미늄(Al), 티탄(Ti), 스테인리스(SUS) 등의 재료를 이용할 수 있다. 기재 120으로서는, 금속 기재 또는 반도체 기재를 이용할 수 있다. 금속 기재로서는, Al 기재, Ti 기재, SUS 기재 등을 이용할 수 있다. 반도체 기재로서는, 실리콘(Si) 기재, 실리콘 카바이트(SiC) 기재, 갈륨 나이트 놀이 기구(GaN) 기재 등을 이용할 수 있다. 기재 120의 열전도율은, 적절하게는 100W/mK 이상일 수 있다. 본 실시 형태에서는, 기재 120으로서 Al를 이용하고 있다.
덮개부 130으로서는, Ti, SUS, 산화 실리콘(SiO2), 산화 알루미늄(Al2O3) 등을 이용할 수 있다. 덮개부 130은 기재 120보다 열전도율이 낮은 재료를 이용할 수 있고, 기재 120에 이용되는 재료의 열전도율에 따라 적절히 선택할 수 있다. 또한, 덮개부 130은 절연층 150보다 열전도율이 낮은 재료를 이용할 수 있고, 절연층 150에 이용되는 재료의 열전도율에 따라 적절히 선택할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 덮개부 130으로서 SUS를 이용하고 있다.
덮개부 130으로서 SUS를 이용한 경우, 다른 존 간의 열 교환에 의한 영향을 작게 하기 위해, SUS의 두께는 1mm 이하로 할 수 있다. 여기서, 열전도율이 낮은 덮개부 130을 실현하기 위해서, 덮개부 130은 기공을 가지는 재료일 수 있다. 바꿔 말하면, 덮개부 130은 다공질(다공질)인 재료일 수 있다. 덮개부 130으로서 다공질의 재료를 이용하는 경우, 기공의 함유비율이 1% 이상 20% 이하인 덮개부 130을 이용할 수 있다. 바람직하게는 덮개부 130의 기공의 함유비율은 10% 이상 20% 이하일 수 있다. 덧붙여, 덮개부 130으로서 다공질의 재료를 이용하는 경우, 가스를 투과하지 않는 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 단, 제1 도랑 123 내부 및 제2 도랑 125 내부의 진공 또는 감압 분위기를 유지할 수 있는 범위이면, 가스를 투과하는 다공질의 재료를 이용할 수도 있다. 또한, 상기 도랑의 내부에 가스나 충전재가 충전되어 있는 경우에 대해서도, 해당 충전재를 유지할 수 있는 범위이면, 가스를 투과하는 다공질의 재료를 이용할 수도 있다. 여기서, 예를 들면 덮개부 130으로서 다공질의 SUS를 이용한 경우, 다공질의 SUS의 열전도율은 SUS의 벌크의 열전도율(약 16.7W/mK)보다 작게 된다. 구체적으로는, 다공질의 SUS의 열전도율은 2W/mK 이상 16W/mK 이하이다. 덧붙여, 상기의 열전도율은 레이저 플래시 법에 의해 측정된 25℃의 때의 값이다.
다공질의 SUS는, 예를 들면 콜드 스프레이 법으로 형성할 수 있다. 여기에서는, 판 모양의 덮개부 130을 기재 120에 납땜하기 위해, 기재 120과는 다른 부재상에 다공질의 판 모양의 SUS(덮개부 130)를 형성한 후에, 덮개부 130을 기재 120에 납땜한다. 콜드 스프레이 법이란, 재료를 용융 또는 가스화시키는 일 없이, 불활성 가스와 함께 초음속류로 고체상 상태인 채로 기재에 충돌시키는 것으로 피막을 형성하는 방법이다. 예를 들면, SUS의 두께를 조절하기 위해서, SUS를 콜드 스프레이 법으로 형성한 후에 연삭에 의해 원하는 두께까지 박막화하는 것으로 덮개부 130을 얻을 수 있다. SUS를 콜드 스프레이 법으로 형성하는 것으로, 상기에서 나타낸 다공질의 SUS의 층을 실현할 수 있다. 콜드 스프레이 법의 형성 조건을 조정하는 것으로, 다공질의 SUS의층에 대한 기공의 함유비율을 조정할 수 있다. 또한, SUS는 콜드 스프레이 법 이외의 방법으로 형성할 수도 있다.
상기에서는, 다공질의 SUS를 형성하기 위해서 콜드 스프레이 법을 이용하여 SUS를 형성했지만, 콜드 스프레이 법 이외에도, 플라즈마 용사, 프레임 용사, 아크 용사, 고속 프레임 용사(HVOF: High Velocity Oxygen Fuel 또는 HVAF: High Velocity Air Fuel), 웜 스프레이 등의 방법으로 덮개부 130을 형성할 수 있다. 한편, 기공을 갖지 않는 또는 기공의 함유비율이 1% 이하인 SUS를 형성하는 경우에는, 스퍼터링 법, 납땜 및 확산 접합 등의 방법을 이용할 수 있다.
히터부 140은, 전류에 의해 줄 열을 발생시키는 도전체를 이용할 수 있다. 히터부 140으로서는, 텅스텐(W), 탄탈(Ta), 몰리브덴(Mo), 백금(Pt) 등의 고융점 금속을 이용할 수 있다. 단, 히터부 140은 상기의 고융점 금속 이외에도, 철(Fe), 크롬(Cr) 및 Al를 포함하는 합금이나, 니켈(Ni) 및 Cr를 포함하는 합금이나, SiC, 몰리브덴 실리사이드 및 카본(C) 등의 비금속체를 이용할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 히터부 140으로서 W를 이용하고 있다.
절연층 150은, 히터부 140이 다른 부재와 전기적으로 접속되는 것을 억제하기 위해서 배치된다. 즉, 히터부 140을 다른 부재로부터 충분히 절연시키는 재료를 이용할 수 있다. 절연층 150으로서는, Al2O3, 질화 알루미늄(AlN), SiO2, 질화 실리콘(SiN) 등을 이용할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 절연층 150으로서 Al2O3을 이용하고 있다.
도 2에서 나타낸 히터 유닛 10처럼, 제1 도랑 123의 개구단 및 제2 도랑 125의 개구단이 덮개부 130여 막혀 있는 것으로, 제조 공정에 있어서 의도하지 않는 부재가 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 내부에 비집고 들어가는 것을 막을 수 있다. 예를 들면, 기재 120 상에 히터부 140 및 절연층 150을 형성하는 경우, 히터부 140의 재료의 일부나 절연층 150의 재료의 일부가 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 내부에 비집고 들어가는 것을 막을 수 있다. 또한, 히터부 140 및 절연층 150을 기재 120에 접착하는 접착제의 일부가 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 내부에 형성되는 것을 막을 수 있다. 의도하지 않는 부재가 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 내부에 형성되어 버리면, 기재에 마련된 도랑에 의해 규정된 존 간의 단열 효율이 악화되어 버린다. 그러나, 히터 유닛 10의 구조에 따르면, 존 간의 단열 효율의 악화를 억제할 수 있다. 또한, 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125에는, 기재 120의 면내에서 균일하게 진공이 유지되는 또는, 가스, 충전재가 충전되어 있기 때문에, 존 간의 단열 성능의 면내 격차를 저감할 수 있다.
도 2에서는, 덮개부 130 및 절연층 150에 의해 히터부 140이 협지된 구조를 예시했지만, 이러한 구조에 한정되지 않는다. 예를 들면, 절연층 150의 내부에 히터부 140이 매립되어 있을 수 있다.
또한, 도 2에서는, 기재 120과 덮개부 130이 접하고 있는 구조를 예시했지만, 기재 120과 덮개부 130 사이에서 다른층이 배치되어 있을 수도 있다. 이 경우에, 다른층에는 패턴이 형성되고 있을 수 있고, 패턴이 형성되지 않을 수도 있다. 이와 같이, 도 2에서는, 덮개부 130과 절연층 150이 접하고 있는 구조를 예시했지만, 덮개부 130과 절연층 150 사이에는 다른층이 배치되어 있을 수 있다.
이상과 같이, 제1 실시 형태의 히터 유닛 10에 따르면, 제1 도랑 123 및 덮개부 130에 의해 폐공간이 구성되고 있는 것으로, 제1 존 122와 제2 존 124 사이에서 높은 단열 효과를 얻을 수 있다. 이와 같이, 제2 도랑 125 및 덮개부 130에 의해 폐공간이 구성되는 것으로, 제2 존 124와 제3 존 126 사이에서 높은 단열 효과를 얻을 수 있다. 상기의 폐공간이 구성된 도랑에 의한 단열 효과는 사용 환경에 의존하지 않는다. 따라서, 각 존의 온도의 제어성을 높일 수 있기 때문에, 온도의 면내 균일성이 높은, 또는 히터가 설치된 존마다 의도적으로 온도차를 마련할 수 있는 히터 유닛을 제공할 수 있다. 상기와 같이, 제1 실시 형태의 히터 유닛 10은 존마다 의도적으로 온도차를 마련할 수 있다. 사용 환경에 따라 각 존의 온도를 정확하게 컨트롤할 수 있다.
또한, 해당 폐공간이 진공인 것으로, 다른 존 간의 보다 높은 단열 효과를 얻을 수 있다. 또한, 해당 폐공간이 가스나 충전재에 의해 충전되어 있는 구성에 의해서도, 다른 존 간의 보다 높은 단열 효과를 얻을 수 있다.
덧붙여, 제1 실시 형태에서는, 제1 히터부 142, 제2 히터부 144 및 제3 히터부 146의 3개의 히터부에 각각 대응하는 제1 존 122, 제2 존 124 및 제3 존 126을 분리하기 위해서, 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 2개의 도랑이 기재 120에 마련된 구성을 예시했지만, 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 기재 120에 마련되는 도랑의 수는, 분리하고 싶은 존의 수에 따라 적절히 설정할 수 있다. 또한, 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125가 평면시에 있어서 원형인 구성을 예시했지만, 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 형태는 각 히터부의 형태에 따라 설계할 수 있다. 예를 들면, 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 형태는 구형일 수 있고, 구형 이외의 다각형일 수 있다. 또한, 제2 존 124가 제1 존 122를 둘러싸고, 제3 존 126이 제1 존 122 및 제2 존 124를 둘러싸는 구성을 예시했지만, 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 복수의 존은 상기 이외의 다양한 형태로 분할되고 있을 수 있다. 예를 들면, 복수의 존은 기재 120의 중심을 기준으로 상하 좌우로 기재 120을 4 분할한 존일 수 있다.
<제2 실시 형태>
도 3을 이용하여, 본 발명의 제2 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면 구조에 대해서 설명한다. 본 발명의 제2 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은, 제1 실시 형태와 같이 복수의 존으로 분할되어, 독립하여 제어되는 히터부를 가진다. 또한, 제2 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은, CVD 장치, 스퍼터 장치, 증착 장치, 에칭 장치, 플라즈마 처리 장치, 측정 장치, 검사 장치 및 현미경 등에 사용할 수 있다. 단, 제2 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은 상기의 장치에 사용하는 것으로 한정되지 않고, 기판을 가열할 필요가 있는 장치에 대해 사용할 수 있다.
[히터 유닛 20의 구성]
제2 실시 형태의 히터 유닛 20의 상면도는 제1 실시 형태의 히터 유닛 10과 같으므로, 여기에서는 설명을 생략한다. 또한, 히터 유닛 20의 단면도는 히터 유닛 10의 단면도와 유사하기 때문에, 히터 유닛 20의 설명에 있어서, 히터 유닛 10과 같은 구조에 관해서는 설명을 생략하고, 주로 차이점에 대해서 설명한다. 덧붙여, 히터 유닛 20의 덮개부 130은, 예를 들면 In, Sn 및 이들을 포함하는 합금 등의 납재를 통해 기재 120에 납땜되어 있다.
도 3은, 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면도이다. 도 3에서 나타낸 것처럼, 히터 유닛 20의 절연층 150에는, 제1 도랑 123에 대응하는 영역에 제3 도랑 153이 마련되고, 제2 도랑 125에 대응하는 영역에 제4 도랑 155가 마련되어 있다는 점에서, 히터 유닛 10과는 상이하다. 즉, 히터 유닛 20에서는, 제1 히터부 142를 덮는 절연층 150과 제2 히터부 144를 덮는 절연층 150 사이에서 제3 도랑 153이 마련되어 있고, 제2 히터부 144를 덮는 절연층 150과 제3 히터부 146을 덮는 절연층 150 사이에 제4 도랑 155가 마련되어 있다.
도 3에서, 제3 도랑 153 및 제4 도랑 155는, 절연층 150의 두께 방향으로 절연층 150이 모두 제거되고 있고, 제3 도랑 153 및 제4 도랑 155에 의해 덮개부 130이 노출되고 있다. 또한, 제3 도랑 153은 제1 도랑 123과 같은 영역에 마련되어 있고, 제4 도랑 155는 제2 도랑 125와 같은 영역에 마련되어 있다. 즉, 평면시에 있어서, 제1 도랑 123과 제3 도랑 153과는 중첩하고 있고, 제2 도랑 125와 제4 도랑 155와는 중첩하고 있다.
상기와 같이, 제2 실시 형태의 히터 유닛 20에 따르면, 절연층 150에 제3 도랑 153이 마련되어 있는 것으로, 제1 히터부 142에서 발생한 열이 제2 히터부 144의 영역으로 전해지기가 어렵게 된다. 즉, 제1 히터부 142와 제2 히터부 144의 간섭을 억제할 수 있다. 이와 같이, 절연층 150에 제4 도랑 155가 마련되어 있는 것으로, 제2 히터부 144와 제3 히터부 146의 간섭을 억제할 수 있다. 그 결과, 각 존의 온도 제어성을 높일 수 있기 때문에, 온도의 면내 균일성이 높은 히터 유닛을 제공할 수 있다.
덧붙여, 제2 실시 형태에서는, 제3 도랑 153 및 제4 도랑 155가, 절연층 150의 두께 방향에 절연층 150이 모두 제거된 구조를 예시했지만, 이러한 구조로 한정되지 않는다. 예를 들면, 제3 도랑 153 및 제4 도랑 155의 양방 또는 어느 일방이, 절연층 150의 두께 방향으로 절연층 150이 일부만 제거되어 있을 수 있다. 즉, 제3 도랑 153 및 제4 도랑 155의 양방 또는 어느 일방이, 절연층 150에 마련된 바닥이 있는 구멍(도랑의 바닥부에 절연층이 일부 남아 있는 형상)일 수 있다.
또한, 제2 실시 형태에서는, 제3 도랑 153은 제1 도랑 123과 같은 영역에 마련되고, 제4 도랑 155는 제2 도랑 125와 같은 영역에 마련된 구조를 예시했지만, 이러한 구조에 한정되지 않는다. 제3 도랑 153은 적어도 제1 히터부 142와 제2 히터부 144 사이에서 마련되고, 제4 도랑 155는 적어도 제2 히터부 144와 제3 히터부 146 사이에서 마련되어 있을 수 있고, 반드시 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125와 같은 영역에 마련되지 않을 수도 있다.
<제3 실시 형태>
도 4를 이용하여, 본 발명의 제3 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면 구조에 대해서 설명한다. 본 발명의 제3 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은, 제1 실시 형태와 같이 복수의 존으로 분할되어, 독립하여 제어되는 히터부를 가진다. 또한, 제3 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은, CVD 장치, 스퍼터 장치, 증착 장치, 에칭 장치, 플라즈마 처리 장치, 측정 장치, 검사 장치 및 현미경 등에 사용할 수 있다. 단, 제3 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은 상기의 장치에 사용하는 것으로 한정되지 않고, 기판을 가열할 필요가 있는 장치에 대해 사용할 수 있다.
[히터 유닛 30의 구성]
제3 실시 형태의 히터 유닛 30의 상면도는 제1 실시 형태의 히터 유닛 10과 같으므로, 여기에서는 설명을 생략한다. 또한, 히터 유닛 30의 단면도는 히터 유닛 10의 단면도와 유사하기 때문에, 히터 유닛 30의 설명에 있어서, 히터 유닛 10과 같은 구조에 관해서는 설명을 생략하고, 주로 차이점에 대해서 설명한다. 덧붙여, 히터 유닛 30의 덮개부 130은, 예를 들면 In, Sn 및 이들을 포함하는 합금 등의 납재를 통해 기재 120에 납땜되어 있다.
도 4는, 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면도이다. 도 4에서 나타낸 것처럼, 히터 유닛 30에서는, 히터부 140이 기재 120에 매립되어 있는 점에서, 히터 유닛 10과는 상이하다. 구체적으로는, 히터 유닛 30에서는, 제1 히터부 142가 기재 120의 제1 존 122에 매립되어 있고, 제2 히터부 144가 제2 존 124에 매립되어 있고, 제3 히터부 146이 제3 존 126에 매립되어 있다.
도 4에서는, 제1 히터부 142, 제2 히터부 144 및 제3 히터부 146이 각각 기재 120에 매립된 구조를 예시했지만, 이러한 구조로 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 히터부 142, 제2 히터부 144 및 제3 히터부 146의 각각의 표면이 기재 120으로부터 노출되고 있고, 각 히터부가 덮개부 130과 접촉하고 있을 수 있다.
상기와 같이, 제3 실시 형태의 히터 유닛 30에 따르면, 제1 히터부 142, 제2 히터부 144 및 제3 히터부 146의 각각이 기재 120에 매립되어 있고, 각 히터부 사이에 폐공간을 구성하는 도랑이 마련되어 있는 것으로, 다른 존 간의 높은 단열 효과를 얻을 수 있다. 상기의 폐공간이 구성된 도랑에 의해 얻을 수 있는 단열 효과는 사용 환경에 의존하지 않기 때문에, 각 존의 온도 제어성을 높일 수 있다. 따라서, 온도의 면내 균일성이 높은, 또는 히터가 설치된 존마다 의도적으로 온도차를 마련할 수 있는 히터 유닛을 제공할 수 있다.
<제4 실시 형태>
도 5를 이용하여, 본 발명의 제4 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면 구조에 대해서 설명한다. 본 발명의 제4 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은, 제1 실시 형태와 같이 복수의 존으로 분할되어, 독립하여 제어되는 히터부를 가진다. 또한, 제4 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은, CVD 장치, 스퍼터 장치, 증착 장치, 에칭 장치, 플라즈마 처리 장치, 측정 장치, 검사 장치 및 현미경 등에 사용할 수 있다. 단, 제4 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은 상기의 장치에 사용하는 것으로 한정되지 않고, 기판을 가열할 필요가 있는 장치에 대해 사용할 수 있다.
[히터 유닛 40의 구성]
제4 실시 형태의 히터 유닛 40의 상면도는 제1 실시 형태의 히터 유닛 10과 같으므로, 여기에서는 설명을 생략한다. 또한, 히터 유닛 40의 단면도는 히터 유닛 10의 단면도와 유사하기 때문에, 히터 유닛 40의 설명에 있어서, 히터 유닛 10과 같은 구조에 관해서는 설명을 생략하고, 주로 차이점에 대해서 설명한다. 덧붙여, 히터 유닛 40의 덮개부 130은, 예를 들면 In, Sn 및 이들을 포함하는 합금 등의 납재를 통해 기재 120에 납땜되어 있다.
도 5는, 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면도이다. 도 5에서 나타낸 것처럼, 히터 유닛 40은, 절연층 150 상에 정전척부 160(ESC; Electro Static Chuck)를 더 가지는 점에서, 히터 유닛 10과는 상이하다. 여기서, 정전척부 160은 절연층 150을 통해 기재 120에 장착되고 있는 것으로 말할 수 있다. 정전척부 160은 접착제를 통해 절연층 150에 접착되어 있다. 정전척이란, 스테이지의 상에 유전층를 마련하여, 스테이지와 처리 기판 사이에서 전압을 인가하고, 양자 사이에서 발생한 힘에 의해 처리 기판을 흡착하는 기구이다. 정전척은, 기계적인 보지구(保持具)를 사용하지 않기 때문에 처리 기판 전면을 균일하게 성막 또는 가공할 수 있다.
상기와 같이, 제4 실시 형태의 히터 유닛 40에 따르면, 제1 실시 형태와 같은 효과를 얻을 수 있고, 또한, 처리 기판의 전면을 균일하게 성막 또는 가공할 수 있다. 또한, 예를 들면, 메카 클램프 등의 기판 보지 기구를 이용하여 처리 기판을 보지하는 경우, 메카 클램프와 처리 기판과의 접촉 개소를 통해 처리 기판의 열이 메카 클램프에 전달된다. 그 결과, 접촉 개소 부근의 처리 기판의 온도가 저하하여, 기판 온도의 면내 균일성이 저하되어 버린다. 그러나, 정전척을 이용하여 처리 기판을 보지하는 것으로, 상기의 기판 온도의 면내 균일성의 저하를 억제할 수 있다.
<제5 실시 형태>
도 6을 이용하여, 본 발명의 제5 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면 구조에 대해서 설명한다. 본 발명의 제5 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은, 제1 실시 형태와 같이 복수의 존으로 분할되어, 독립하여 제어되는 히터부를 가진다. 또한, 제5 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은, CVD 장치, 스퍼터 장치, 증착 장치, 에칭 장치, 플라즈마 처리 장치, 측정 장치, 검사 장치 및 현미경 등에 사용할 수 있다. 단, 제5 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은 상기의 장치에 사용하는 것으로 한정되지 않고, 기판을 가열할 필요가 있는 장치에 대해 사용할 수 있다.
[히터 유닛 50의 구성]
제5 실시 형태의 히터 유닛 50의 상면도는 제1 실시 형태의 히터 유닛 10과 같으므로, 여기에서는 설명을 생략한다. 또한, 히터 유닛 50의 단면도는 도 3에서 나타낸 히터 유닛 20의 단면도와 유사하기 때문에, 히터 유닛 50의 설명에 있어서, 히터 유닛 20과 같은 구조에 관해서는 설명을 생략하고, 주로 차이점에 대해서 설명한다. 덧붙여, 히터 유닛 50의 덮개부 130은, 예를 들면 In, Sn 및 이들을 포함하는 합금 등의 납재를 통해 기재 120에 납땜되어 있다.
도 6은, 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면도이다. 도 6에서 나타낸 것처럼, 히터 유닛 50은, 제3 도랑 153 및 제4 도랑 155가 마련된 절연층 150 상에 정전척부 160을 더 가지는 점에서, 히터 유닛 20과는 상이하다. 정전척부 160은 접착제를 통해 절연층 150에게 접착되어 있다. 히터 유닛 20에서는, 제3 도랑 153 및 제4 도랑 155는 각각 개구단이 닫혀 있지 않고, 각각의 도랑 내부의 공간과 챔버 15의 공간이 연결되어 있었지만, 히터 유닛 50에서는, 제3 도랑 153 및 제4 도랑 155는 정전척부 160과 함께 폐공간을 구성하고 있다.
여기서, 제3 도랑 153 내부 및 제4 도랑 155 내부는 진공 또는 감압 분위기이다. 각각의 도랑의 내부가 진공 또는 감압 분위기인 것으로, 제1 히터부 142, 제2 히터부 144 및 제3 히터부 146 간의 간섭을 억제할 수 있다. 또한, 제3 도랑 153 내부 및 제4 도랑 155 내부에 가스가 충전되어 있을 수 있고, 기재 120보다 열전도율이 낮은 물질(충전재)가 충전되어 있을 수도 있다.
상기와 같이, 제5 실시 형태의 히터 유닛 50에 따르면, 제3 도랑 153 및 정전척부 160에 의해 폐공간이 구성되고 있는 것으로, 제1 히터부 142와 제2 히터부 144 사이에서 간섭을 억제할 수 있다. 이와 같이, 제4 도랑 155 및 정전척부 160에 의해 폐공간이 구성되고 있는 것으로, 제2 히터부 144와 제3 히터부 146 사이에서 간섭을 억제할 수 있다. 그 결과, 각 존의 온도 제어성을 높일 수 있다. 따라서, 온도의 면내 균일성이 높은, 또는 히터가 설치된 존마다 의도적으로 온도차를 마련할 수 있는 히터 유닛을 제공할 수 있다. 또한, 정전척을 이용하여 처리 기판을 보지하는 것으로, 상기의 기판 온도의 면내 균일성의 저하를 억제할 수 있다.
<제6 실시 형태>
도 7을 이용하여, 본 발명의 제6 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면 구조에 대해서 설명한다. 본 발명의 제6 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은, 제1 실시 형태와 같이 복수의 존으로 분할되어, 독립하여 제어되는 히터부를 가진다. 또한, 제6 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은, CVD 장치, 스퍼터 장치, 증착 장치, 에칭 장치, 플라즈마 처리 장치, 측정 장치, 검사 장치 및 현미경 등에 사용할 수 있다. 단, 제6 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은 상기의 장치에 사용하는 것으로 한정되지 않고, 기판을 가열할 필요가 있는 장치에 대해 사용할 수 있다.
[히터 유닛 60의 구성]
제6 실시 형태의 히터 유닛 60의 상면도는 제1 실시 형태의 히터 유닛 10과 같으므로, 여기에서는 설명을 생략한다. 또한, 히터 유닛 60의 단면도는, 도 4에서 나타낸 히터 유닛 30의 단면도와 유사하기 때문에, 히터 유닛 60의 설명에 있어서, 히터 유닛 30과 같은 구조에 관해서는 설명을 생략하고, 주로 차이점에 대해서 설명한다. 덧붙여, 히터 유닛 60의 덮개부 130은, 예를 들면 In, Sn 및 이들을 포함하는 합금 등의 납재를 통해 기재 120에 납땜되어 있다.
도 7은, 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면도이다. 도 7에서 나타낸 것처럼, 히터 유닛 60은, 덮개부 130상에 정전척부 160을 더 가지는 점에서, 히터 유닛 30과는 상이하다. 정전척부 160은 접착제를 통해 덮개부 130에 접착되고 있다.
여기서, 정전척부 160을 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125가 마련된 기재 120에 직접 장착하는 경우, 접착제를 이용하여 기재 120과 정전척부 160을 접착할 필요가 있다. 기재 120과 정전척부 160을 직접 접착하면, 접착제의 일부가 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 내부에 비집고 들어가 버린다. 접착제가 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 내부에 형성되어 버리면, 존 간의 단열 효율이 악화되어 버리게 되는 문제가 있다.
히터 유닛 60의 구조에 따르면, 정전척부 160은, 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 개구단을 막는 덮개부 130의 상면에 접착되기 때문에, 기판에 마련된 도랑의 내부에 접착제가 비집고 들어가는 것을 막을 수 있다. 이것에 의해, 존 간의 단열 효율의 악화를 억제할 수 있고, 온도의 면내 균일성이 높은, 또는 히터가 설치된 존마다 의도적으로 온도차를 마련할 수 있는 히터 유닛을 제공할 수 있다.
<제7 실시 형태>
도 8 및 도 9를 이용하여, 본 발명의 제7 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 단면 구조에 대해서 설명한다. 본 발명의 제7 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은, 제1 실시 형태와 같이 복수의 존으로 분할되어, 독립하여 제어되는 히터부를 가진다. 또한, 제7 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은, CVD 장치, 스퍼터 장치, 증착 장치, 에칭 장치, 플라즈마 처리 장치, 측정 장치, 검사 장치 및 현미경 등에 사용할 수 있다. 단, 제7 실시 형태와 관련되는 히터 유닛은 상기의 장치에 사용하는 것으로 한정되지 않고, 기판을 가열할 필요가 있는 장치에 대해 사용할 수 있다.
[히터 유닛 70의 구성]
도 8은, 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 히터 유닛의 전체 구성을 나타내는 상면도이다. 도 9는, 도 8의 A-A'단면도이다. 또한, 히터 유닛 70은 히터 유닛 10과 유사하기 때문에, 히터 유닛 70의 설명에 있어서, 히터 유닛 10과 같은 구조에 관해서는 설명을 생략하고, 주로 차이점에 대해서 설명한다.
도 8에서 나타낸 것처럼, 히터 유닛 70은 제1 히터부 142와 제2 히터부 144 사이에서 배치된 제1 덮개부 133과, 제2 히터부 144와 제3 히터부 146 사이에서 배치된 제2 덮개부 135를 가진다. 즉, 히터 유닛 70에 있어서, 제1 도랑 123, 제2 도랑 125는 기재 120의 평면시에 있어서 링 모양으로 마련되어 있다. 또한, 제1 덮개부 133 및 제2 덮개부 135는 링 형상이다. 제1 덮개부 133은, 평면시에 있어서 제1 도랑 123과 중첩하도록 배치되어 있다. 또한, 제2 덮개부 135는 평면시에 있어서 제2 도랑 125와 중첩하도록 배치되어 있다. 제7 실시 형태는, 제1 실시 형태의 덮개부 130을 제1 덮개부 133 및 제2 덮개부 135에 바꾸어 두고, 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 단면 형상을 변경한 실시 형태이다.
도 9에서 나타낸 것처럼, 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125는 모두 기재 120의 표면 부근의 개구폭이 다른 개소보다 크게 되어 있고, 개구폭이 커진 영역에 제1 덮개부 133 및 제2 덮개부 135가 배치되어 있다. 여기서, 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 기재 120의 표면 부근의 개구폭은 제1 덮개부 133 및 제2 덮개부 135의 폭보다 크다. 또한, 제1 덮개부 133 및 제2 덮개부 135의 상면과 기재 120의 상면은 대략 동일 평면에 있다. 제1 덮개부 133 및 제2 덮개부 135는, 예를 들면 In, Sn 및 이들을 포함하는 합금 등의 납재를 통해 기재 120에 납땜되어 있다. 여기에서는, 제1 덮개부 133 및 제2 덮개부 135의 하면측이 기재 120에 납땜되어 있다. 제1 덮개부 133 및 제2 덮개부 135로서는, 덮개부 130과 같은 재료를 이용할 수 있다.
덧붙여, 제1 덮개부 133의 상면 및 제2 덮개부 135의 상면은 기재 120의 상면보다 상방으로 돌출하고 있을 수 있고, 반대로 기재 120의 상면보다 기재 120의 내부측(기재 120의 상면보다 하방)에 위치하고 있을 수도 있다. 또한, 제1 덮개부 133 및 제2 덮개부 135는, 각각의 덮개부의 측면 또는 각각의 덮개부의 하면 및 측면의 양방에서 기재 120에 납땜되어 있을 수 있다. 또한, 제4 실시 형태에서 나타낸 것처럼, 절연층 150 상에 정전척부가 배치되어 있을 수 있다.
상기와 같이, 제7 실시 형태의 히터 유닛 70에 따르면, 제1 도랑 123 및 제2 도랑 125의 개구 단부를 막는 덮개부의 재료비를 저감할 수 있을 뿐만 아니라, 기재 120에 대한 제1 덮개부 133 및 제2 덮개부 135의 얼라인먼트를 용이하게 하여, 히터 유닛 70의 높이를 저감할 수 있다.
덧붙여, 본 발명은 상기의 실시 형태로 한정되는 것은 아니며, 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경할 수 있다.
10, 20, 30, 40, 50, 60, 70: 히터 유닛, 15: 챔버, 110: 커버부, 120: 기재, 122: 제1 존, 123: 제1 도랑, 124: 제2 존, 125: 제2 도랑, 126: 제3 존, 130: 덮개부, 133: 제1 덮개부, 135: 제2 덮개부, 140: 히터부, 142: 제1 히터부, 144: 제2 히터부, 146: 제3 히터부, 150: 절연층, 153: 제3 도랑, 155: 제4 도랑, 160: 정전척부, 1421, 1441, 1461: 외부 접속 단자

Claims (7)

  1. 제1 히터부와,
    상기 제1 히터부와는 독립하여 제어되는 제2 히터부와,
    상기 제1 히터부와 상기 제2 히터부와의 사이에 대응하는 영역에 도랑이 마련된 기재와,
    상기 도랑의 개구단에 배치되어, 상기 도랑과 함께 폐공간을 제공하는 덮개부
    를 갖는 것을 특징으로 하는 히터 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폐공간은, 진공인 것을 특징으로 하는 히터 유닛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 폐공간은, 가스가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 히터 유닛.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 폐공간은, 상기 기재보다 열전도율이 낮은 물질이 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 히터 유닛.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 히터부 및 상기 제2 히터부를 덮는 절연층과,
    상기 절연층을 통해 상기 기재에 장착된 정전척
    을 더 갖는 것을 특징으로 하는 히터 유닛.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 히터부와 상기 제2 히터부와의 사이에서, 상기 절연층이 제거된 영역이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 히터 유닛.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도랑은, 상기 기재의 평면시(平面視)에 있어서 링 모양으로 마련되고, 상기 덮개부는, 링 형상인 것을 특징으로 하는 히터 유닛.
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