KR20180042557A - 공작 기계의 상태를 감시하는 전자 장치 및 그의 제어 방법 - Google Patents
공작 기계의 상태를 감시하는 전자 장치 및 그의 제어 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180042557A KR20180042557A KR1020160134832A KR20160134832A KR20180042557A KR 20180042557 A KR20180042557 A KR 20180042557A KR 1020160134832 A KR1020160134832 A KR 1020160134832A KR 20160134832 A KR20160134832 A KR 20160134832A KR 20180042557 A KR20180042557 A KR 20180042557A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- machine tool
- electronic device
- information
- state
- value
- Prior art date
Links
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 87
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 91
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 31
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 37
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 230000006870 function Effects 0.000 description 19
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 14
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 8
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 239000010730 cutting oil Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 2
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 2
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000002583 angiography Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- 238000002567 electromyography Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/406—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by monitoring or safety
- G05B19/4065—Monitoring tool breakage, life or condition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/007—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for managing machine functions not concerning the tool
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/414—Structure of the control system, e.g. common controller or multiprocessor systems, interface to servo, programmable interface controller
- G05B19/4145—Structure of the control system, e.g. common controller or multiprocessor systems, interface to servo, programmable interface controller characterised by using same processor to execute programmable controller and numerical controller function [CNC] and PC controlled NC [PCNC]
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
- G05B19/4187—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow by tool management
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/37—Measurements
- G05B2219/37252—Life of tool, service life, decay, wear estimation
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/50—Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
- G05B2219/50185—Monitoring, detect failures, control of efficiency of machine, tool life
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
- G05B23/0267—Fault communication, e.g. human machine interface [HMI]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- User Interface Of Digital Computer (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 통신 회로; 상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 적어도 하나의 센서; 및 상기 검출된 제1 센싱 정보를 서버로 전송하고, 상기 서버로부터 상기 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하고, 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예가 가능하다.
Description
본 개시는 전자 장치에 관한 것으로, 특히 복수의 전자 장치들에 각각 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 감시하는 전자 장치 및 그의 제어 방법에 관한 것이다.
일반적으로 CNC(computer numerical control) 공작 기계를 이용해서 작업물을 정밀 가공할 때 정상적인 가공이 안 되는 경우는 CNC 공작 기계 자체와 CNC 공작 기계에 사용하는 소모품의 고장 또는 파손 등이 원인이다.
대표적으로 공구 모니터링 시스템(Tool Condition System)은 Acoustic Emission(AE)와 같은 센서를 이용해서 센서 데이터를 수집하고 이를 정상적인 공구의 데이터와 비정상(파손 또는 마모) 공구의 데이터를 비교 분석함으로써 공구 상태 변화를 감지하여 적시에 공구 교체를 할 수 있다.
종래 기술들은 대부분은 하나 또는 소수의 CNC 공작 기계를 운영하는 상황을 가정하고 있으며 탐지 방법 또는 탐지를 위한 모델 등이 자주 변경되지 않는 경우이다. 그러나 제품을 대량으로 생산하는 경우, 수백, 수천, 또는 수 만대의 CNC 공작 기계를 운영해야 하며 다양한 제품과 다양한 공정이 동시 다발적으로 수행될 수 없는 문제가 있다.
또한, 최근에는 CNC 공작 기계 및 소모품의 상태를 다양한 센서를 이용해서 수집된 센서 데이터를 분석함으로써 고장 또는 파손을 발생 전 또는 발생 후에 감지를 할 수 있는 시스템이 요구된다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 실시간으로 공작 기계 및 소모품에 대한 상태를 감시하기 위해 센서 데이터를 실시간으로 분석하여 상태에 대한 판정을 내리는 부분과 주기적으로 상태 감시를 위한 모델 생성 및 설정값을 최적화하는 부분을 분리하여 효율적으로 제어할 수 있는 공작 기계의 상태를 감시하는 전자 장치 및 그의 제어 방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 공작 기계 및 소모품에 대한 상태를 감시하기 위한 센서 데이터를 동시 다발적으로 수집하여 상기 상태에 대한 판정과 상기 모델 생성 및 설정값의 최적화를 한 번에 처리할 수 있는 공작 기계의 상태를 감시하는 전자 장치 및 그의 제어 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 통신 회로; 상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 적어도 하나의 센서; 및 상기 검출된 제1 센싱 정보를 서버로 전송하고, 상기 서버로부터 상기 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하고, 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 동작; 상기 검출된 제1 정보를 서버로 전송하는 동작; 상기 서버로부터 상기 검출된 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하는 동작; 및 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 복수의 외부 전자 장치들과 통신하는 통신 회로; 및 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 각각 수신하고, 상기 각각 수신된 상기 센싱 정보에 기반하여 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하고, 상기 생성된 기준 정보를 상기 복수의 외부 전자 장치들로 각각 전송하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 복수의 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 수치 제어 정보를 한번에 획득하여 분석 및 처리하는 것이 가능하므로 상기 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하기 위한 학습 및 분석 처리 시간은 단축시키면서 대용량의 정보를 이용하여 상기 기준 정보를 생성하므로 상기 공작 기계의 상태 판단의 정확성을 향상시킬 수 있다.
또한, 다양한 실시예들에 따르면, 작업물과 공정에 특성에 따라서 수시로 변할 수 있는 공작 기계의 수치 제어 정보에 따라 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 상기 기준 정보를 주기적으로 변경 또는 업데이트함으로써 상기 공작 기계의 상태 판단의 정확성을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치가 기재된다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4a 및 4b는 다양한 실시예에 따른 공작 기계의 상태를 감시하는 시스템의 블록도들이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 6a 및 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 연결된 공작 기계의 스핀들 로드 미터 그래프들이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 서버의 블록도이다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하는 방법의 일례를 나타내는 도면이다.
도 16는 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4a 및 4b는 다양한 실시예에 따른 공작 기계의 상태를 감시하는 시스템의 블록도들이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 6a 및 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 연결된 공작 기계의 스핀들 로드 미터 그래프들이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 서버의 블록도이다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하는 방법의 일례를 나타내는 도면이다.
도 16는 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째," 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 4a 및 4b는 다양한 실시예에 따른 공작 기계의 상태를 감시하는 시스템의 블록도들이다.
도 4a 및 4b를 참조하면, 상기 시스템은 적어도 하나의 공작 기계(400-1~400-n, 400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n)가 각각 연결된 복수의 전자 장치들(401-1~401-n, 401a, 401b, 401c) 및 서버(406)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n, 401a, 401b, 401c)은 도 1에 도시된 전자 장치(101) 또는 도 2에 도시된 전자 장치(201)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있으며, 상기 서버(406)는 도 1에 도시된 서버(106)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다.
상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n, 401a, 401b, 401c) 각각에는 상기 적어도 하나의 공작 기계(400-1~400-n, 400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n)가 전기적으로 또는 무선으로 연결될 수 있으며, 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n, 401a, 401b, 401c)과 상기 서버(406)는 무선으로 통신할 수 있다. 또한, 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n, 401a, 401b, 401c)과 상기 적어도 하나의 공작 기계(400-1~400-n, 400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n)는 다양한 방식으로 연결될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 상기 시스템은 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)에 하나의 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)가 각각 일대일로 연결될 수 있다. 도 4a에서, 상기 공작 기계들(400-1, 400-2 또는 400-n)은 동일한 종류의 공작 기계들일 수 있으며, 동일한 가공 작업을 동시에 또는 개별적으로 수행할 수 있다.
상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)은 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태를 감시하기 위해 상기 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태와 관련된 정보를 각각 검출할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)은 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n) 각각에 포함된 적어도 하나의 센서(미도시)를 통해 상기 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태와 관련된 정보(이하 '센싱 정보'로 칭함)를 각각 검출할 수 있다.
상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)은 상기 각각 검출된 센싱 정보를 상기 서버(406)로 각각 전송할 수 있다.
상기 서버(406)는 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)로부터 각각 전송된 상기 센싱 정보를 각각 수신하고, 상기 각각 수신된 상기 센싱 정보에 기반하여 상기 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성할 수 있다. 상기 서버(406)는 상기 생성된 기준 정보를 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)로 각각 전송할 수 있다.
상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)은 상기 서버(406)로부터 수신된 상기 기준 정보에 기반하여 상기 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태를 각각 판단할 수 있다. 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)은 상기 각각 판단된 상기 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 각각 생성하여 상기 서버(406)로 각각 전송할 수 있다.
상기 서버(406)는 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)로부터 각각 전송된 상기 피드백 정보에 기반하여 이전에 저장된 기준 정보를 업데이트할 수 있다. 상기 서버(406)는 상기 업데이트된 기준 정보를 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)로 각각 전송될 수 있다.
상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)은 상기 서버(406)로부터 수신된 상기 업데이트된 기준 정보를 각각 수신하여 이전에 저장된 기준 정보를 각각 업데이트할 수 있다.
상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)과 상기 서버(406) 간 상기 피드백 정보의 송수신 및 그에 따른 상기 기준 정보의 업데이트 과정을 주기적으로 수행될 수 있으며, 이러한 과정이 반복됨에 따라 상기 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태를 판단하기 위한 상기 기준 정보가 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)에 각각 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n )의 상태의 변화에 따라 유기적으로 그리고 주기적으로 업데이트되므로 상기 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태 판단 결과의 정확도가 향상될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 시스템은 복수의 전자 장치들(401a, 401b, 401c) 각각에 복수의 공작 기계들(400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n)이 연결될 수 있다. 도 4b에서, 상기 공작 기계들(400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n)은 동일한 종류의 공작 기계들일 수 있으며, 동일한 가공 작업을 동시에 또는 개별적으로 수행할 수 있다. 또는, 상기 공작 기계들(400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n)은 서로 다른 종류 공작 기계들로 그룹화될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401a)에 연결된 복수의 공작 기계들(400a-1~400a-l), 전자 장치(401b)에 연결된 복수의 공작 기계들(400b-1~400b-m) 또는 전자 장치(401c)에 연결된 복수의 공작 기계들(400c-1~400c-n)로 그룹화될 수 있으며, 상기 그룹별로 서로 다른 가공 작업을 동시에 또는 개별적으로 수행할 수 있다. 도 4b에 도시된 상기 복수의 전자 장치들(401a, 401b, 401c) 및 서버(406)는 상기 복수의 공작 기계들(400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n)이 상기 그룹별로 서로 다른 공작 기계들일 경우, 상기 복수의 전자 장치들(401a, 401b, 401c) 각각에 포함된 상기 적어도 하나의 센서를 통해 검출된 센싱 정보의 타입이나 센싱 범위가 상이할 수 있으며, 상기 서버(406)에서 이러한 센싱 정보에 기반하여 생성된 기준 정보 또한 상기 그룹별로 상이할 수 있다는 것을 제외하면, 도 4a에서 상술한 바와 같은 동일한 동작을 수행하므로 이에 대한 상세한 설명은 상술한 것으로 대체하기로 한다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 5에서는 본 개시의 다양한 실시예와 관련된 구성부들만 도시하였으며, 상기한 구성부들 이외에 다른 구성 요소들도 구비할 수 있음은 물론이다. 예를 들어 도 5에서 전자 장치(501)는 도 4에 도시된 전자 장치(401-1~401-n, 401a, 401b 또는 401c)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 본 개시에서, 전자 장치(501) 및 상기 전자 장치(501) 이외의 적어도 하나의 외부 전자 장치를 구별하기 위해 상기 전자 장치(501)는 도 4b에 도시된 전자 장치(401a)인 것으로 가정하고, 적어도 하나의 외부 전자 장치는 도 4b에 도시된 전자 장치(401b, 401c)인 것으로 가정하여 설명하기로 한다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(501)는 적어도 하나의 공작 기계(500)에 전기적으로 또는 무선으로 연결된 단말 장치로서, 상기 전자 장치(501)는 센서(510), 통신 회로(520), 메모리(530), 입출력 인터페이스(540) 또는 프로세서(550) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(500)는 상기 공작 기계(500)와 관련된 상태를 주기적으로 또는 비주기적으로 감시하여 상기 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단할 수 있다. 도 5에서, 상기 전자 장치(501)에 연결된 상기 공작 기계(500)가 하나인 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며 복수의 공작 기계 또는 복수의 공작 기계 그룹들 또는 그 조합이 상기 전자 장치(501)에 전기적으로 또는 무선으로 연결될 수 있다.
센서(510)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 센싱 정보를 검출할 수 있다. 본 개시에서, 상기 센싱 정보는 해당 공작 기계의 상태, 상기 해당 공작 기계와 관련된 공구나 소모품의 상태 또는 그 조합 중 하나를 판단하기 위해 상기 해당 공작 기계가 연결된 해당 외부 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 통해 검출되는 적어도 하나의 센싱 데이터를 의미할 수 있다. 상기 센서(510)는 상기 프로세서(550)의 제어에 따라 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상기 센싱 정보를 주기적으로 또는 비주기적으로 검출할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 센서(510)는 스핀들 부하 검출기를 포함할 수 있다. 상기 스핀들 부하 검출기는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)를 이용하여 소정의 작업 시 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)에서 발생되는 스핀들 부하(spindle load)를 검출하는 센서이다.
한 실시예에 따르면, 상기 센싱 정보는 예를 들어 상기 스핀들 부하 검출기를 통해 검출된 스핀들 부하의 정도(크기)를 수치적으로 나타내는 스핀들 로드 미터(spindle load meter: SLM)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 스핀들 로드 미터(SLM)는 해당 공작 기계의 스핀들 모터의 최대 출력이 100%일 경우를 기준으로 한 비율[%]로 나타낼 수 있다. 이러한 상기 스핀들 로드 미터(SLM)는, 예를 들어, 상기 해당 공작 기계의 종류, 상기 해당 공작 기계와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류 또는 그 조합에 따라 서로 상이한 값(예: 비율[%])을 가질 수 있다.
도 5에서 상기 센서(510)는 하나인 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 다양한 센싱 정보를 검출할 수 있는 다양한 센서들을 모두 포함할 수 있음은 물론이다.
통신 회로(520)는, 예를 들어, 제1 통신 회로(522) 또는 제2 통신 회로(524) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 통신 회로(520)는 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170) 또는 도 2에 도시된 통신 모듈(220)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로(520)는 통신부 또는 통신 모듈이라고 칭하거나, 상기 통신부 또는 통신 모듈을 그 일부로서 포함하거나 상기 통신부 또는 통신 모듈을 구성할 수도 있다.
한 실시예에 따르면, 제1 통신 회로(522)는 근거리 통신 기반의 데이터를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 회로(520)는 상기 제1 통신 회로(522)를 통해 제1 네트워크에 연결된 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104) 또는 서버(106), 또는 서버(406))와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 통신 회로(522)는 WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 지그비(ZigBee), Z-Wave 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2 통신 회로(524)는 패킷 데이터(또는 인터넷 프로토콜) 기반의 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 회로(520)는 상기 제2 통신 회로(524)를 통해 제2 네트워크에 연결된 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104) 또는 서버(106), 또는 서버(406))와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 통신 회로(524)는 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 통신 회로(520)는 상기 제1 통신 회로(522) 또는 상기 제2 통신 회로(524) 중 적어도 하나를 통해 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 전자 장치(401b) 또는 전자 장치(401c)) 또는 서버(예: 서버(406)) 중 적어도 하나와 통신 연결을 수행할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(401b, 401c) 또는 상기 서버(406) 중 적어도 하나로/로부터 소정의 정보를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 정보는 상기 서버(406)로 송신되는 상기 전자 장치(501)에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 상기 센싱 정보, 상기 서버(406)로부터 주기적으로 또는 비주기적으로 수신되는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태를 판단하기 위한 기준 정보 또는 상기 서버(406)로 주기적으로 또는 비주기적으로 송신되는 상기 기준 정보를 업데이트하기 위한 피드백 정보 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
메모리(530)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(530)는 도 1에 도시된 메모리(130)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 메모리(530)는 상기 센서(510)를 통해 검출된 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 센싱 정보를 저장하는 센싱 정보 DB(database)(532), 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 특성을 저장하는 특성 정보 DB(534), 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 저장하는 기준 정보 DB(536) 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태의 판단 결과를 저장하는 판단 결과 DB(538) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 센싱 정보 DB(532)는 프로세서(550)의 제어에 따라 상기 적어도 하나의 센서(510)를 통해 주기적으로 또는 비주기적으로 검출된 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 센싱 정보가 저장될 수 있다. 상기 센싱 정보 DB(532)에는 상기 주기적으로 또는 비주기적으로 검출된 상기 센싱 정보가 누적되도록 저장되거나, 업데이트되도록 저장될 수 있다. 상기 센싱 정보 DB(532)에는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 해당 센싱 정보가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다.
상기 특성 정보 DB(534)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500) 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 공구나 소모품의 속성 정보(예: 공작 기계/공구/소모품의 제품명(또는 설비명), 번호, 제조라인 번호, 등) 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500) 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 공구나 소모품을 이용한 작업과 관련된 정보(예: 기계 자체 특성에 따른 설정값 또는 작업 특성에 설정값 등) 중 적어도 하나가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다. 상기 특성 정보는 상기 특성 정보 DB(534)에 미리 저장되거나 상기 입출력 인터페이스(540)를 통해 입력될 수 있다. 예를 들어, 상기 특성 정보는 해당 공작 기계(500)나 상기 해당 공작 기계(500)와 관련된 공구나 소모품의 교체, 변경 또는 새로운 작업 추가 또는 삭제 시 해당 특성 정보가 사용자의 입력을 통해 변경되거나 자동 변경 설정 등을 통한 제어 명령 등을 통해 업데이트될 수 있다. 프로세서(550)는 상기 특성 정보 DB(534)로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태를 판단하고자 하는 해당 공작 기계의 특성 정보를 확인할 수 있으며, 상기 확인된 상기 해당 공작 기계의 특성 정보에 따라 상기 해당 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 결정할 수 있다.
상기 기준 정보 DB(538)는 서버(406)로부터 수신된 기준 정보가 저장될 수 있다. 상기 기준 정보 DB(538)에는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 서로 상이하게 검출된 센싱 정보에 기반하여 서로 상이하게 모델링된 기준 정보가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다. 프로세서(550)는 상기 서버(406)로부터 상기 기준 정보를 주기적으로 또는 비주기적으로 수신할 수 있으며, 이로써 상기 기준 정보 DB(538)에 이미 저장된 기준 정보를 주기적으로 또는 비주기적으로 업데이트시킬 수 있다.
상기 판단 결과 DB(538)는 상기 서버(406)로부터 수신된 기준 정보에 기반하여 판단된 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태 판단 결과가 저장될 수 있다. 상기 판단 결과 DB(538)에는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 해당 판단 결과가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다.
입출력 인터페이스(540)는 도 1에 도시된 입출력 인터페이스(150)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 입출력 인터페이스(540)를 통해 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 입력하거나 출력할 수 있다. 또한, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태 판단 결과, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태가 비정상(예: 파손/고장 또는 소모품 부족/부재 등)으로 판단된 경우 소정의 출력 장치(예: 디스플레이 또는 스피커 등)를 통해 이를 시각적으로 또는 청각적으로 통보할 수 있다.
프로세서(550)는 전자 장치(501)를 전반적으로 제어할 수 있다. 프로세서(550)는 예를 들어, 적어도 하나의 센서(510)를 통해 검출된 상기 전자 장치(501)에 연결된 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 정보(예: 제1 센싱 정보)를 서버(406)로 전송할 수 있다.
프로세서(550)는 통신 회로(520)를 통해 상기 서버(406)로부터 상기 검출된 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치(401b, 401c)에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계(400b-1~400b-m 또는 400c-1~400c-n)의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신할 수 있다. 상기 기준 정보는 예를 들어, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단할 수 있는 적어도 하나의 기준값 또는 상태 판단 조건 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
프로세서(550)는 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 기준 정보를 수신한 이후, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보를 검출할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 메모리(530)(예: 특성 정보 DB(534))로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 특성 정보를 확인할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 확인된 특성 정보에 기반하여 상기 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교하여 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득하고, 상기 획득된 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하는지 여부를 판단할 수 있다.
상기 프로세서(550)는 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하면 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태가 정상으로 판단된 경우, 상기 판단 결과를 상기 메모리(530)(예: 판단 결과 DB(538))에 저장할 수 있다. 또한, 상기 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태가 정상으로 판단된 경우, 상기 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 생성하고, 상기 생성된 피드백 정보를 상기 서버(406)로 전송할 수 있다. 또한, 상기 프로세서(550)는 상기 서버(406)로부터 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 서버(406)의 피드백 정보 요청에 의해 상기 피드백 정보를 생성하고, 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신할 수도 있다. 서버(406)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 교체/변경 또는 고장 등을 주기적으로 또는 비주기적으로 감시하여 상기 기준 정보를 업데이트하기 위해 상기 전자 장치(501) 및/또는 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(401b, 401c)에 해당 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보 요청을 주기적으로 또는 비주기적으로 전송할 있다.
상기 프로세서(550)는 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하지 않으면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다. 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 비정상으로 판단된 경우, 이를 사용자가 알 수 있도록 상기 전자 장치(501)의 입출력 인터페이스(540)를 통해 시각적으로 및/또는 청각적으로 통보할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 비정상으로 판단된 경우, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 이상, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구의 파손/마모, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 소모품의 부재 또는 그 조합 중 적어도 하나를 사용자에게 알리기 위해 상기 입출력 인터페이스(540)의 디스플레이(미도시)를 통해 경고 메시지 또는 시각적 이벤트(예: 색상 변경, 깜박임)를 출력하거나 또는 스피커(미도시)를 통해 경고음 또는 비정상 안내 음성을 출력할 수 있다.
프로세서(550)는 상기 서버(406)로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계(500) 중 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 피드백 정보 요청을 수신할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 요청에 응답하여, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 요청이 수신되면, 메모리(530)(예: 판단 결과 DB(538))로부터 검색된 상기 요청에 대응되는 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대응되는 판단 결과를 획득할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 획득된 판단 결과를 포함하는 상기 피드백 정보를 생성할 수 있다. 상기 피드백 정보는 예를 들어 해당 공작 기계의 특성 정보, 센싱 정보 또는 그 조합 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 해당 공작 기계 또는 상기 해당 공작 기계와 관련된 공구나 소모품이 교체되거나 변경된 경우, 상기 프로세서(550)는 메모리(530)(예: 특성 정보 DB(534))로부터 검색된 상기 해당 공작 기계의 특성 또는 상기 해당 공작 기계의 공구나 가공품의 특성을 포함하는 특성 정보를 상기 피드백 정보에 포함시켜 생성할 수 있다. 또한, 프로세서(550)는 메모리(530)(예: 센싱 정보 DB(532))에 상기 서버(406)로 전송되지 않은 상기 적어도 하나의 센서(510)를 통해 검출된 상기 해당 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보가 있는 경우, 가장 최신의 제1 센싱 정보를 상기 피드백 정보에 포함시켜 생성할 수 있다.
프로세서(550)는 상기 생성된 피드백 정보를 상기 서버(406)로 전송할 수 있다. 또한, 상기 프로세서(550)는 상기 서버(406)로부터 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신할 수 있다.
상기 프로세서(550)는 상기 수신된 업데이트된 기준 정보를 메모리(530)(예: 기준 정보 DB(536))에 저장하거나, 이전에 미리 저장된 기준 정보가 있는 경우 이를 상기 수신된 업데이트된 기준 정보로 업데이트하여 저장할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제1 센싱 정보는 예를 들어, 스핀들 로드 미터(SLM)를 포함할 수 있다. 상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)에 대한 각각의 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값들 중에서 최대 부하 변동값, 최소 부하 변동값, 상기 부하 변동값들의 평균값, 또는 그 조합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단하기 위해, 상기 적어도 하나의 센서(510)를 통해 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 스핀들 로드 미터(SLM)를 검출할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값과 상기 기준 정보를 비교하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단할 수 있다. 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값은, 예를 들어, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차로 산출할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단하기 위한 상기 기준 정보가 상기 최대 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 미만인지 여부를 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태가 정상으로 판단된 경우, 상기 검출된 스피들 로드 메터의 부하 변동값에 기반하여 상기 기준 정보, 즉 상기 최대 부하 변동값을 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스피들 로드 메터의 부하 변동값과 상기 최대 부하 변동값의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 상기 최대 부하 변동값으로 업데이트할 수 있다. 한편, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 이상이면, 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태가 비정상으로 판단된 경우, 상기 입출력 인터페이스(540)를 통해 시각적으로 및/또는 청각적으로 해당 공작 기계가 비정상임을 사용자에게 통보할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단하기 위한 상기 기준 정보가 상기 최소 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 미만인지 여부를 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태가 정상으로 판단된 경우, 상기 검출된 스피들 로드 메터의 부하 변동값에 기반하여 상기 기준 정보, 즉 상기 최소 부하 변동값을 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스피들 로드 메터의 부하 변동값과 상기 최소 부하 변동값의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 상기 최소 부하 변동값으로 업데이트할 수 있다. 한편, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태가 비정상으로 판단된 경우, 상기 입출력 인터페이스(540)를 통해 시각적으로 및/또는 청각적으로 해당 공작 기계가 비정상임을 사용자에게 통보할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단하기 위한 상기 기준 정보가 상기 최소 부하 변동값 및 최대 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이고 상기 최대 부하 변동값 미만인지 여부를 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이고 상기 최대 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태가 정상으로 판단된 경우, 상기 검출된 스피들 로드 메터의 부하 변동값에 기반하여 상기 기준 정보, 즉 상기 최소 부하 변동값 및 상기 최대 부하 변동값을 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최소값과 상기 최소 부하 변동값의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 상기 최소 부하 변동값으로 업데이트할 수 있다. 또한, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 상기 최대 부하 변동값의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 상기 최대 부하 변동값으로 업데이트할 수 있다. 한편, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 미만이거나 상기 최대 부하 변동값 이상이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태가 비정상으로 판단된 경우, 상기 입출력 인터페이스(540)를 통해 시각적으로 및/또는 청각적으로 해당 공작 기계가 비정상임을 사용자에게 통보할 수 있다.
도 6a 및 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 연결된 공작 기계의 스핀들 로드 미터 그래프들이다. 도 6a는 상기 전자 장치(501)에 연결된 임의의 공작 기계(500)가 정상 동작 시 상기 적어도 하나의 센서(510)를 통해 검출된 스핀들 로드 미터 그래프의 일례를 나타내는 도면이고, 도 6b는 상기 공작 기계(500)가 파손 시 상기 적어도 하나의 센서(510)를 통해 검출된 스핀들 로드 미터 그래프의 일례를 나타내는 도면이다. 도 6a 및 6b에서, 가로축은 시간(t)[㎳]을 나타내며, 세로축은 스핀들 부하의 정도(크기)를 수치적으로 나타낸 스핀들 로드 미터(SLM)[%]를 나타낸다.
도 6a를 참조하면, 상기 검출된 스핀들 로드 미터 그래프는 해당 공작 기계(500)의 동작 주기 동안 소정의 패턴으로 스핀들 로드 미터(SLM)가 변동되는 것을 알 수 있다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 상기 해당 공작 기계(500)가 정상 동작하는 경우에는 상기 스핀들 로드 미터(SLM)가 소정의 패턴으로 변동될 수 있다. 상기 검출된 스핀들 로드 미터 그래프는 예를 들어, 상기 해당 공작 기계의 종류, 상기 해당 공작 기계와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류 또는 그 조합에 따라 서로 상이한 값(예: 비율[%])을 가질 수 있다.
도 6b를 참조하면, 상기 검출된 스핀들 로드 미터 그래프는 해당 공작 기계(500)의 동작 주기 동안 상기 동작 주기의 처음과 끝에서만 스핀들 로드 미터(SLM)의 변동이 감지될 뿐 그 이외에는 상기 스핀들 로드 미터(SLM)가 변동되지 않는 것을 알 수 있다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 해당 공작 기계(500)가 고장 또는 파손 등에 의해 비정상 상태인 경우에는 상기 해당 공작 기계(500)를 동작시켜도 가공 작업에 따른 스핀들 부하가 발생되지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터 그래프는 상기 동작 주기 동안 거의 스핀들 로드 미터(SLM)의 변동없이 일정한 값을 가질 수 있다. 도 6b에서는, 상기 검출된 스핀들 로드 미터 그래프를 통해 상기 해당 공작 기계(500)가 파손된 경우만을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 상술한 바와 같이 상기 검출된 스핀들 로드 미터 그래프를 통해 해당 공작 기계의 종류, 상기 해당 공작 기계와 관련된 공구나 소모품의 종류, 가공 부위, 가공 대상의 종류, 가공 방법의 종류 또는 그 조합 중 적어도 하나를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 통신 회로; 상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 적어도 하나의 센서; 및 상기 검출된 제1 센싱 정보를 서버로 전송하고, 상기 서버로부터 상기 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하고, 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 판단된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태의 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 기준 정보를 수신한 이후, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보를 검출하고, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 특성 정보를 확인하고, 상기 확인된 특성 정보에 기반하여 상기 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득하고, 상기 획득된 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하는지 여부를 판단하고, 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고, 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하지 않으면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 상기 비정상으로 판단된 경우, 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 이상, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구의 파손/마모, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 소모품의 부재 또는 그 조합 중 적어도 하나를 통보하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보는 스핀들 로드 미터(spindle load meter)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계들에 대한 각각의 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값들 중에서 최대 부하 변동값, 최소 부하 변동값, 상기 부하 변동값들의 평균값, 또는 그 조합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 기준 정보가 상기 최대 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 미만인지 여부를 판단하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 이상이면, 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 기준 정보가 상기 최소 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상인지 여부를 판단하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 기준 정보가 상기 최소 부하 변동값 및 최대 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이고 상기 최대 부하 변동값 미만인지 여부를 판단하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이고 상기 최대 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 미만이거나 상기 최대 부하 변동값 이상이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태의 판단 결과에 기반하여 상기 기준 정보를 업데이트하도록 설정될 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 710 내지 740을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 전자 장치(예: 전자 장치(501)), 상기 전자 장치의 프로세서(예: 프로세서(550)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 710에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 센서를 통해 상기 적어도 하나의 공작 기계를 이용하여 소정의 소정의 작업 시 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 검출할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제1 센싱 정보는 스핀들 로드 미터(SLM)를 포함할 수 있다.
동작 720에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 제1 센싱 정보를 서버(예: 서버(406))로 전송할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계로부터 각각 검출된 상기 제1 센싱 정보를 상기 서버로 각각 전송할 수 있다.
동작 730에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 서버로부터 상기 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 전자 장치(401b, 401c))에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 적어도 하나의 기준값 또는 상태 판단 조건 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
동작 740에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 기준 정보를 수신한 이후, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 통해 검출된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보 및 상기 수신된 기준 정보를 이용하여 상기 특성 정보에 대응되는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 판단할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 8은 도 7에 도시된 동작 740의 동작 방법을 나타내는 흐름도로서, 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 810 내지 830을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 전자 장치(예: 전자 장치(501)), 상기 전자 장치의 프로세서(예: 프로세서(550)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 810에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 기준 정보를 수신한 이후, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보를 검출할 수 있다.
동작 820에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 특성 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 메모리(예: 특성 정보 DB)로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 특성 정보를 확인할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 특성 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구나 소모품의 속성 정보(예: 공작 기계/공구/소모품의 번호, 제조라인 번호, 등) 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구나 소모품을 이용한 작업과 관련된 정보(예: 기계 자체 특성 또는 작업 특성에 작업에 따른 설정값 등) 중 적어도 포함할 수 있다.
동작 830에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 확인된 특성 정보에 기반하여 상기 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득하고, 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하는지 여부에 따라 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 정상 또는 비정상 중 하나로 판단할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 9는 도 8에 도시된 동작 830의 동작 방법을 나타내는 흐름도로서, 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 910 내지 970을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 전자 장치(예: 전자 장치(501)), 상기 전자 장치의 프로세서(예: 프로세서(550)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 910에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 따른 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응되는 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함하는 기준 정보를 획득할 수 있다.
동작 920에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 획득된 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 확인된 특성 정보에 대응되는 상기 적어도 하나의 기준값과 상태 판단 조건에 기반하여 상기 획득된 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상태 판단 조건에 따라 상기 적어도 하나의 기준값과 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교할 수 있다.
동작 930에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 기준값과 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교 결과가 상기 상태 판단 조건을 충족하는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 동작 930에서, 상기 전자 장치는 상기 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하면 동작 940을 수행하고, 상기 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하지 않으면 동작 960을 수행할 수 있다.
동작 940에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다.
동작 950에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 정상으로 판단되면 상기 검출된 제1 센싱 정보에 기반하여 상기 기준 정보를 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 센싱 정보와 상기 기준값의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 상기 기준값으로 설정하여 상기 기준 정보를 업데이트할 수 있다.
한편, 동작 960에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하지 않으면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 비정상은 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 이상, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구의 파손/마모, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 소모품의 부재 또는 그 조합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
동작 970에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 비정상으로 판단된 경우 이를 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스를 통해 통보할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 비정상으로 판단된 경우, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 이상, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구의 파손/마모, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 소모품의 부재 또는 그 조합 중 적어도 하나를 사용자에게 알리기 위해 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스(예: 디스플레이)를 통해 경고 메시지 또는 시각적 이벤트(예: 색상 변경, 깜박임)를 출력하거나 또는 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스(예: 스피커)를 통해 경고음 또는 비정상 안내 음성을 출력할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1010 내지 1070을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 전자 장치(예: 전자 장치(501)), 상기 전자 장치의 프로세서(예: 프로세서(550)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 1010에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 따른 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응되는 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함하는 기준 정보를 획득할 수 있다.
본 실시예에서는, 상기 제1 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대해 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이고, 상기 기준 정보로서의 기준값은 최대 부하 변동값(THmax)인 것으로 가정하기로 한다. 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값은, 예를 들어, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차로 산출할 수 있다.
동작 1020에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값과 상기 최대 부하 변동값(THmax)을 비교할 수 있다.
동작 1030에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값(THmax) 미만인지 여부를 판단할 수 있다. 상기 동작 1030에서, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값(THmax) 미만이면 동작 1040을 수행하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값(THmax) 이상이면 동작 1060을 수행할 수 있다.
동작 1040에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값(THmax) 미만이면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다.
동작 1050에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 정상으로 판단되면 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값에 기반하여 상기 기준값인 상기 최대 부하 변동값(THmax)을 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스피들 로드 메터의 부하 변동값과 상기 최대 부하 변동값의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 상기 기준값으로 설정하여 상기 최대 부하 변동값을 업데이트할 수 있다.
한편, 동작 1060에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값(THmax) 이상이면, 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다.
동작 1070에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단된 경우 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스를 통해 시각적으로 및/또는 청각적으로 해당 공작 기계가 비정상임을 사용자에게 통보할 수 있다. 상기 동작 1070은 도 9의 970과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명을 상술한 것으로 대체하기로 한다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1110 내지 1170을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 전자 장치(예: 전자 장치(501)), 상기 전자 장치의 프로세서(예: 프로세서(550)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 1110에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 따른 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응되는 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함하는 기준 정보를 획득할 수 있다.
본 실시예에서는, 상기 제1 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대해 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이고, 상기 기준 정보로서의 기준값은 최소 부하 변동값(THmin)인 것으로 가정하기로 한다. 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값은, 예를 들어, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차로 산출할 수 있다.
동작 1120에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값과 상기 최소 부하 변동값(THmin)을 비교할 수 있다.
동작 1130에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 이상인지 여부를 판단할 수 있다.
상기 동작 1130에서, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 이상이면 동작 1140을 수행하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 미만이면 동작 1160을 수행할 수 있다.
동작 1140에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 이상이면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다.
동작 1150에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 정상으로 판단되면 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값에 기반하여 상기 기준값인 상기 최소 부하 변동값(THmin)을 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스피들 로드 메터의 부하 변동값과 상기 최소 부하 변동값(THmin)의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 상기 기준값으로 설정하여 상기 최소 부하 변동값(THmin)을 업데이트할 수 있다.
한편, 동작 1160에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 미만이면, 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다.
동작 1170에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단된 경우 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스를 통해 시각적으로 및/또는 청각적으로 해당 공작 기계가 비정상임을 사용자에게 통보할 수 있다. 상기 동작 1170은 도 9의 970과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명을 상술한 것으로 대체하기로 한다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1210 내지 1270을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 전자 장치(예: 전자 장치(501)), 상기 전자 장치의 프로세서(예: 프로세서(550)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 1210에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 따른 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응되는 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함하는 기준 정보를 획득할 수 있다.
본 실시예에서는, 상기 제1 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대해 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이고, 상기 기준 정보로서의 기준값은 최소 부하 변동값(THmin) 및 최대 부하 변동값(THmax)인 것으로 가정하기로 한다. 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값은, 예를 들어, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차로 산출할 수 있다.
동작 1220에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값인 상기 최소 부하 변동값(THmin)을 비교할 수 있다.
동작 1230에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 이상이고 상기 최대 부하 변동값(THmax) 미만인지 여부를 판단할 수 있다.
상기 동작 1230에서, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 이상이고 상기 최대 부하 변동값(THmax) 미만이면 동작 1240을 수행하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 미만이거나 상기 최대 부하 변동값(THmax) 이상이면 동작 1260을 수행할 수 있다.
동작 1240에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 이상이고 상기 최대 부하 변동값(THmax) 미만이면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다.
동작 1250에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 정상으로 판단되면 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값에 기반하여 상기 기준값인 상기 최소 부하 변동값(THmin) 및 상기 최대 부하 변동값(THmax)을 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최소값과 상기 최소 부하 변동값(THmin)의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 제1 기준값으로 설정하여 상기 최소 부하 변동값(THmin)을 업데이트할 수 있다. 또한, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 상기 최대 부하 변동값(THmax)의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 제2 기준값으로 설정하여 상기 최대 부하 변동값(THmax)을 업데이트할 수 있다.
한편, 동작 1260에서, 예컨대, 상기 전자 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 미만이거나 상기 최대 부하 변동값(THmax) 이상이면, 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다.
동작 1270에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단된 경우 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스를 통해 시각적으로 및/또는 청각적으로 해당 공작 기계가 비정상임을 사용자에게 통보할 수 있다. 상기 동작 1270은 도 9의 970과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명을 상술한 것으로 대체하기로 한다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1310 내지 1340을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 전자 장치(예: 전자 장치(501)), 상기 전자 장치의 프로세서(예: 프로세서(550)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 1310에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 서버(예: 서버(406))로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보 요청을 수신할 수 있다.
동작 1320에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 요청에 응답하여, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 서버로부터 상기 피드백 정보 요청이 수신되면, 상기 전자 장치의 메모리예: 판단 결과 DB)로부터 검색된 상기 요청에 대응되는 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대응되는 판단 결과를 획득할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 획득된 판단 결과를 포함하는 상기 피드백 정보를 생성할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 피드백 정보는 예를 들어 해당 공작 기계의 특성 정보, 센싱 정보 또는 그 조합 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 해당 공작 기계 또는 상기 해당 공작 기계와 관련된 공구나 소모품이 교체되거나 변경된 경우, 상기 전자 장치는 상기 메모리(예: 특성 정보 DB)로부터 검색된 상기 해당 공작 기계의 특성 또는 상기 해당 공작 기계의 공구나 가공품의 특성을 포함하는 특성 정보를 상기 피드백 정보에 포함시켜 생성할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치는 상기 메모리(예: 센싱 정보 DB)에 상기 서버로 전송되지 않은 상기 적어도 하나의 센서를 통해 검출된 상기 해당 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보가 있는 경우, 가장 최신의 제1 센싱 정보를 상기 피드백 정보에 포함시켜 생성할 수 있다.
동작 1330에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 생성된 피드백 정보를 상기 서버로 전송할 수 있다.
동작 1340에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 서버부터 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 수신된 업데이트된 기준 정보를 상기 메모리(예: 기준 정보 DB)에 저장하거나, 이전에 미리 저장된 기준 정보가 있는 경우 이를 상기 수신된 업데이트된 기준 정보로 업데이트하여 저장할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 업데이트된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 주기적으로 또는 비주기적으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 동작; 상기 검출된 제1 정보를 서버로 전송하는 동작; 상기 서버로부터 상기 검출된 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하는 동작; 및 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 상기 서버로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보 요청을 수신하는 동작; 상기 요청에 응답하여, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 생성하는 동작; 상기 생성된 피드백 정보를 상기 서버로 전송하는 동작; 및 상기 서버로부터 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작은, 상기 기준 정보를 수신한 이후, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보를 검출하는 동작; 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 특성 정보를 확인하는 동작; 및 상기 확인된 특성 정보에 기반하여 상기 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작은, 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득하는 동작; 상기 획득된 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하는지 여부를 판단하는 동작; 및 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고, 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하지 않으면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 서버의 블록도이다. 도 14에서는 본 개시의 다양한 실시예와 관련된 구성부들만 도시하였으며, 상기한 구성부들 이외에 다른 구성 요소들도 구비할 수 있음은 물론이다. 예를 들어, 상기 서버(1406)는 도 4에 도시된 서버(406)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 도 14를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 서버(1406)는 통신 회로(1410), 메모리(1420), 입출력 인터페이스(1430) 또는 프로세서(1440) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 서버(140)는 복수의 외부 전자 장치들(예: 도 4에 도시된 전자 장치(401-1~401-n, 401a, 401b, 401c) 또는 도 5에 도시된 전자 장치(501) 각각에 연결된 적어도 하나의 공작 기계(예: 도 4에 도시된 공작 기계(400-1~400-n, 400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n) 또는 도 5에 도시된 공작 기계(500))의 상태와 관련된 센싱 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하여 상기 복수의 외부 전자 장치들에 각각 제공할 수 있다. 설명을 용이하기 위해, 본 실시예에서는 상기 복수의 전자 장치 및 상기 적어도 하나의 공작 기계의 도면 부호는 필요 시에만 기재하고 생략하기로 한다.
통신 회로(1410)는, 상기 복수의 외부 전자 장치들과 각각 통신을 수행할 수 있으며, 상기 통신 회로(1410)는 예를 들어, 제1 통신 회로(1412) 또는 제2 통신 회로(1414) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 통신 회로(1410)는 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170) 또는 도 2에 도시된 통신 모듈(220)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로(1410)는 통신부 또는 통신 모듈이라고 칭하거나, 상기 통신부 또는 통신 모듈을 그 일부로서 포함하거나 상기 통신부 또는 통신 모듈을 구성할 수도 있다.
한 실시예에 따르면, 제1 통신 회로(1415)는 근거리 통신 기반의 데이터를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 회로(1410)는 상기 제1 통신 회로(1412)를 통해 제1 네트워크에 연결된 적어도 상기 복수의 외부 전자 장치 중 적어도 하나와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 통신 회로(1412)는 WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 지그비(ZigBee), Z-Wave 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2 통신 회로(1414)는 패킷 데이터(또는 인터넷 프로토콜) 기반의 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 회로(1410)는 상기 제2 통신 회로(1414)를 통해 제2 네트워크에 연결된 상기 복수의 외부 전자 장치 중 적어도 하나와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 통신 회로(1414)는 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 통신 회로(1410)는 상기 제1 통신 회로(1412) 또는 상기 제2 통신 회로(1414) 중 적어도 하나를 통해 복수의 외부 전자 장치들 중 적어도 하나와 통신 연결을 수행할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로/로부터 정보를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 정보는 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보 또는 상기 기준 정보를 업데이트하기 위한 피드백 정보 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
메모리(1420)는 서버(1406)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(1420)는 도 1에 도시된 메모리(130)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 메모리(1420)는 상기 복수의 전자 장치들 각각에 포함된 적어도 하나의 센서(예: 도 5에 도시된 센서(510))를 통해 각각 검출된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 저장하는 센싱 정보 DB(database)(1422), 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 특성을 저장하는 특성 정보 DB(1424), 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 저장하는 기준 정보 DB(1426) 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태의 판단 결과를 저장하는 판단 결과 DB(1428) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 센싱 정보 DB(1422)는 프로세서(1440)의 제어에 따라 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 주기적으로 또는 비주기적으로 각각 수신된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보가 저장될 수 있다. 상기 센싱 정보 DB(1422)에는 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 상기 주기적으로 또는 비주기적으로 각각 수신된 상기 센싱 정보가 누적되도록 저장되거나, 업데이트되도록 저장될 수 있다. 상기 센싱 정보 DB(1422)에는 상기 복수의 외부 전자 장치들에 대해 각 외부 전자 장치별로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 해당 센싱 정보가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다.
상기 특성 정보 DB(1424)는 상기 복수의 외부 전자 장치들에 대해 각 외부 전자 장치별로 상기 적어도 하나의 공작 기계 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구나 소모품의 속성 정보(예: 공작 기계/공구/소모품의 제품명(또는 설비명), 제품 번호, 제조라인 번호, 등) 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구나 소모품을 이용한 작업과 관련된 정보(예: 기계 자체 특성에 따른 설정값 또는 작업 특성에 작업에 따른 설정값 등) 중 적어도 하나가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다. 상기 특성 정보는 상기 특성 정보 DB(1424)에 미리 저장되거나 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 각각 수신될 수 있다. 예를 들어, 상기 특성 정보는 상기 복수의 전자 장치들 각각이 해당 공작 기계나 상기 해당 공작 기계와 관련된 공구나 소모품의 교체, 변경 또는 새로운 작업 추가 또는 삭제 시 해당 특성 정보가 사용자의 입력을 통해 변경되거나 자동 변경 설정 등을 통한 제어 명령 등을 통해 업데이트되면, 상기 서버(1406)는 해당 외부 전자 장치로부터 변경된 특성 정보를 수신할 수 있다. 또는 상기 서버(1406)의 요청에 의해 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 주기적으로 또는 비주기적으로 수신할 수 있다.
프로세서(1440)는 상기 특성 정보 DB(1424)로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하고자 하는 해당 공작 기계의 특성 정보를 확인할 수 있으며, 상기 확인된 상기 해당 공작 기계의 특성 정보에 따라 상기 해당 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보 생성 시 기준값 또는 상태 판단 조건 중 적어도 하나를 설정할 수 있다.
상기 기준 정보 DB(1426)는 상기 복수의 외부 전자 장치로부터 각각 수신된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보에 기반하여 생성된 기준 정보가 저장될 수 있다. 상기 기준 정보 DB(1426)에는 상기 복수의 외부 전자 장치별로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 서로 상이하게 검출된 센싱 정보에 기반하여 서로 상이하게 모델링된 기준 정보가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다. 상기 서버(1406)는 프로세서(1440)의 제어에 따라 주기적으로 또는 비주기적으로 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 각각 수신할 수 있으며, 상기 각각 수신된 상기 센싱 정보에 기반하여 상기 기준 정보 DB(538)에 이미 저장된 기준 정보를 주기적으로 또는 비주기적으로 업데이트시킬 수 있다.
상기 판단 결과 DB(1428)는 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 각각 수신된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태 판단 결과를 포함하는 피드백 정보로부터 획득된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 판단 결과가 상기 복수의 외부 전자 장치들별로 저장될 수 있다. 상기 판단 결과 DB(1428)에는 상기 복수의 외부 전자 장치들별로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 해당 판단 결과가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다.
입출력 인터페이스(1430)는 도 1에 도시된 입출력 인터페이스(150)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 입출력 인터페이스(1430)를 통해 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 입력하거나 출력할 수 있다.
프로세서(1440)는 서버(1406)를 전반적으로 제어할 수 있다. 프로세서(1440)는 예를 들어, 상기 통신 회로(1410)를 통해 상기 복수의 외부 전자 장치로부터 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 각각 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 외부 전자 장치들은 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 포함된 적어도 하나의 센서를 통해 상기 복수의 외부 전자 장치들에 각각 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 검출하고, 상기 검출된 센싱 정보를 상기 서버로 각각 전송할 수 있다. 이로써, 상기 서버는 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 상기 검출된 센싱 정보를 각각 수신할 수 있게 된다.
프로세서(1440)는 상기 각각 수신된 센싱 정보에 기반하여 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성할 수 있다. 상기 각각 수신된 센싱 정보에는 예를 들어, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보가 더 포함될 수 있다. 상기 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성에 따라 서로 상이한 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 정보는, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 서로 상이한 값을 가질 수 있다. 상기 각각 수신된 센성 정보에는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 대응되는 센싱 정보를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(1440)는 예를 들어, 상기 복수의 외부 전자 장치별로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 기반하여 상기 각각 수신된 센싱 정보를 분류하고, 상기 분류된 특성 정보별로 해당 센싱 정보에 기반한 기준 정보를 각각 생성할 수 있다. 상기 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보는 예를 들어, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구나 소모품의 종류, 가공 부위, 가공 대상의 종류, 가공 방법의 종류 또는 그 조합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 각각 수신된 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)일 수 있다.
프로세서(1440)는 상기 서버는 상기 통신 회로(1410)를 통해 상기 복수의 외부 전자 장치별로 생성된 상기 기준 정보를 상기 복수의 외부 전자 장치들로 각각 전송할 수 있다. 상기 기준 정보를 생성하는 것은 도 15를 참조하여 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하는 방법의 일례를 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 소정의 공작 기계의 스핀들 로드 그래프가 도시된다. 가로축은 시간(t)[㎳]을 나타내며, 세로축은 스핀들 부하의 정도(크기)를 수치적으로 나타낸 스핀들 로드 미터(SLM)[%]를 나타낸다.
프로세서(1440)는 상기 복수의 전자 장치들로부터 각각 수신된 센싱 정보로서, 도 15에 도시된 스피들 로드 그래프와 같은 해당 공작 기계의 동작 주기 동안 스핀들 부하의 변동 패턴을 갖는 스핀들 로드 미터(SLM)를 수신할 수 있다.
상기 프로세서(1440)는 상기 스핀들 로드 미터(SLM)에 기반하여 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 적어도 하나의 기준값을 포함하는 기준 정보를 생성할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서(1440)는 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값(max)과 최소값(min)의 차인 부하 변동값을 산출할 수 있다. 이와 같은 방식으로, 상기 프로세서(1440)는 상기 각각 수신된 센싱 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대한 각 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값을 각각 산출할 수 있다. 상기 프로세서(1440)는 상기 각각 산출된 부하 변동값들의 평균값을 산출하고, 상기 산출된 평균값을 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준값으로 설정할 수 있다. 상기 프로세서(1440)는 해당 공작 기계의 특성 정보에 기반하여 상기 상기 기준값으로 설정된 상기 평균값을 이용하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 상태 판단 조건을 설정할 수 있다. 상기 프로세서(1440)는 상기 설정된 기준값 및 상기 상태 판단 조건을 포함하여 상기 기준 정보를 생성할 수 있다.
또한, 상기 프로세서(1440)는 예를 들어, 한 실시예에 따르면, 상기 서버(1406)는 상기 각각 산출된 부하 변동값들 중에서 최대 부하 변동값 또는 최소 부하 변동값 중 적어도 하나를 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준값으로 설정할 수 있다. 상기 프로세서(1440)는 해당 공작 기계의 특성 정보에 기반하여 상기 기준값으로 설정된 상기 최대 부하 변동값 또는 최소 부하 변동값 중 적어도 하나를 이용하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 상태 판단 조건을 설정할 수 있다. 상기 프로세서(1440)는 상기 설정된 기준값 및 상기 설정된 상태 판단 조건을 포함하여 상기 기준 정보를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 복수의 외부 전자 장치들과 통신하는 통신 회로; 및 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 각각 수신하고, 상기 각각 수신된 상기 센싱 정보에 기반하여 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하고, 상기 생성된 기준 정보를 상기 복수의 외부 전자 장치들로 각각 전송하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 생성된 기준 정보의 전송 이후, 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 적어도 하나의 외부 전자 장치로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보를 주기적으로 요청하고, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보를 수신하고, 상기 수신된 피드백 정보에 기반하여 상기 기준 정보 중 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 기준 정보를 업데이트하고, 상기 업데이트된 기준 정보를 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 외부 전자 장치로부터 각각 수신된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 센싱 정보는 스핀들 로드 미터(spindle load meter)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 각 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차인 부하 변동값을 각각 산출하고, 상기 산출된 부하 변동값들의 평균을 산출하고, 산출된 평균값을 상기 기준 정보로 설정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 각 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차인 부하 변동값을 각각 산출하고, 상기 각각 산출된 부하 변동값들 중 최대 부하 변동값 또는 최소 부하 변동값 중 적어도 하나를 선택하고, 상기 선택된 부하 변동값을 상기 기준 정보로 설정하도록 설정될 수 있다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1610 내지 1630을 포함할 수 있다. 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 서버(예: 서버(1401)), 상기 서버의 프로세서(예: 프로세서(1440)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 1610에서, 예컨대, 상기 서버는 복수의 외부 전자 장치들(예: 도 4에 도시된 전자 장치들(401-1~401-n, 401a, 401b, 401c) 또는 도 5에 도시된 전자 장치(501)) 각각에 연결된 적어도 하나의 공작 기계(예: 도 4에 도시된 공작 기계들(400-1~400-n, 400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n) 또는 도 5에 도시된 공작 기계(500))의 상태와 관련된 센싱 정보를 각각 수신할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 외부 전자 장치들은 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 포함된 적어도 하나의 센서를 통해 상기 복수의 외부 전자 장치들에 각각 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 검출하고, 상기 검출된 센싱 정보를 상기 서버로 각각 전송할 수 있다. 이로써, 상기 서버는 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 상기 검출된 센싱 정보를 각각 수신할 수 있게 된다.
동작 1620에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 각각 수신된 센싱 정보에 기반하여 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성할 수 있다.
상기 각각 수신된 센싱 정보에는 예를 들어, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보가 더 포함될 수 있다. 상기 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성에 따라 서로 상이한 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 정보는, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 서로 상이한 값을 가질 수 있다. 상기 각각 수신된 센성 정보에는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 대응되는 센싱 정보를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 서버는 예를 들어, 상기 복수의 외부 전자 장치별로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 기반하여 상기 각각 수신된 센싱 정보를 분류하고, 상기 분류된 특성 정보별로 해당 센싱 정보에 기반한 기준 정보를 각각 생성할 수 있다. 상기 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보는 예를 들어, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구나 소모품의 종류, 가공 부위, 가공 대상의 종류, 가공 방법의 종류 또는 그 조합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 각각 수신된 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)일 수 있다.
동작 1630에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 복수의 외부 전자 장치별로 생성된 상기 기준 정보를 상기 복수의 외부 전자 장치들로 각각 전송할 수 있다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 17은 도 16의 1620 동작 방법을 나타내는 흐름도로서, 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1710 내지 1730을 포함할 수 있다. 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 서버(예: 서버(1401)), 상기 서버의 프로세서(예: 프로세서(1440)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 각각 수신된 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)인 것으로 가정하기로 한다.
동작 1710에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대해 각 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차인 부하 변동값을 각각 산출할 수 있다.
동작 1720에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 각각 산출된 부하 변동값들의 평균값을 산출할 수 있다.
동작 1730에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 산출된 평균값을 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준값으로 설정하여 상기 기준 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 서버는 해당 공작 기계의 특성 정보에 기반하여 상기 기준값으로 설정된 상기 평균값을 이용하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 상태 판단 조건을 설정할 수 있다. 상기 서버는 상리 설정된 기준값 및 상기 상태 판단 조건을 포함하여 상기 기준 정보를 생성할 수 있다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 18은 도 16의 1620 동작 방법을 나타내는 흐름도로서, 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1810 내지 1830을 포함할 수 있다. 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 서버(예: 서버(1401)), 상기 서버의 프로세서(예: 프로세서(1440)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 각각 수신된 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)인 것으로 가정하기로 한다.
동작 1810에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대해 각 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차인 부하 변동값을 각각 산출할 수 있다.
동작 1820에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 각각 산출된 부하 변동값들 중 최대 부하 변동값 또는 최소 부하 변동값 중 적어도 하나를 선택할 수 있다.
동작 1830에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 선택된 부하 변동값을 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준값으로 설정하여 상기 기준 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 서버는 상기 서버는 해당 공작 기계의 특성 정보에 기반하여 상기 기준값으로 설정된 상기 최대 부하 변동값 또는 최소 부하 변동값 중 적어도 하나를 이용하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 상태 판단 조건을 설정할 수 있다. 상기 서버는 상기 설정된 기준값 및 상기 설정된 상태 판단 조건을 포함하여 상기 기준 정보를 생성할 수 있다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1910 내지 1940을 포함할 수 있다. 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 서버(예: 서버(1401)), 상기 서버의 프로세서(예: 프로세서(1440)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 1910에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 적어도 하나의 외부 전자 장치로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 정보와 관련된 피드백 정보를 주기적으로 요청할 수 있다.
동작 1920에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보를 수신할 수 있다.
동작 1930에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 수신된 피드백 정보에 기반하여 상기 기준 정보 중 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 기준 정보를 업데이트할 수 있다.
동작 1940에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 업데이트된 기준 정보를 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.
상기 서버는 상기 동작 1910 내지 동작 1940을 주기적으로 또는 비주기적으로 반복 수행할 수 있으며, 이러한 반복 수행을 통해 상기 서버는 상기 복수의 전자 장치들에 각각 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 감시하고 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 변화에 상기 기준 정보를 유기적으로 그리고 주기적으로 반영하여 업데이트할 수 있다. 상기 기준 정보가 업데이트됨에 따라 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 판단의 정확도가 향상될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 프로세서에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 동작; 상기 검출된 제1 정보를 서버로 전송하는 동작; 상기 서버로부터 상기 검출된 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하는 동작; 및 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
101: 전자 장치
110: 버스
120: 프로세서 130: 메모리
150: 입출력 인터페이스 160: 디스플레이
170: 통신 인터페이스
120: 프로세서 130: 메모리
150: 입출력 인터페이스 160: 디스플레이
170: 통신 인터페이스
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
통신 회로;
상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 적어도 하나의 센서; 및
상기 검출된 제1 센싱 정보를 서버로 전송하고, 상기 서버로부터 상기 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하고, 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하도록 설정된 프로세서를 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 판단된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태의 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신하도록 설정된 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 기준 정보를 수신한 이후, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보를 검출하고, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 특성 정보를 확인하고, 상기 확인된 특성 정보에 기반하여 상기 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하도록 설정된 전자 장치. - 제3항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득하고, 상기 획득된 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하는지 여부를 판단하고, 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고, 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하지 않으면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정된 전자 장치. - 제4항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 상기 비정상으로 판단된 경우, 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 이상, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구의 파손/마모, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 소모품의 부재 또는 그 조합 중 적어도 하나를 통보하도록 설정된 전자 장치. - 제3항에 있어서,
상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보는 스핀들 로드 미터(spindle load meter)를 포함하는 전자 장치. - 제6항에 있어서,
상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계들에 대한 각각의 스핀들 로드 미터의 부하 변동값들 중에서 최대 부하 변동값, 최소 부하 변동값, 상기 부하 변동값들의 평균값, 또는 그 조합 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치. - 제7항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 기준 정보가 상기 최대 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 미만인지 여부를 판단하고,
상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고,
상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 이상이면, 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정된 전자 장치. - 제7항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 기준 정보가 상기 최소 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상인지 여부를 판단하고,
상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고,
상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정된 전자 장치. - 제7항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 기준 정보가 상기 최소 부하 변동값 및 최대 부하 변동값으로 설정된 경우,
상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이고 상기 최대 부하 변동값 미만인지 여부를 판단하고,
상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이고 상기 최대 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고,
상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 미만이거나 상기 최대 부하 변동값 이상이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정된 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태의 판단 결과에 기반하여 상기 기준 정보를 업데이트하도록 설정된 전자 장치. - 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법에 있어서,
상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 동작;
상기 검출된 제1 센싱 정보를 서버로 전송하는 동작;
상기 서버로부터 상기 검출된 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하는 동작; 및
상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작을 포함하는 방법. - 제12항에 있어서,
상기 서버로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보 요청을 수신하는 동작;
상기 요청에 응답하여, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 생성하는 동작;
상기 생성된 피드백 정보를 상기 서버로 전송하는 동작; 및
상기 서버로부터 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신하는 동작을 더 포함하는 방법. - 제12항에 있어서,
상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작은,
상기 기준 정보를 수신한 이후, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보를 검출하는 동작;
상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 특성 정보를 확인하는 동작; 및
상기 확인된 특성 정보에 기반하여 상기 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작을 포함하는 방법. - 제14항에 있어서,
상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작은,
상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득하는 동작;
상기 획득된 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하는지 여부를 판단하는 동작; 및
상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고, 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하지 않으면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하는 동작을 포함하는 방법. - 전자 장치에 있어서,
복수의 외부 전자 장치들과 통신하는 통신 회로; 및
상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 각각 수신하고, 상기 각각 수신된 상기 센싱 정보에 기반하여 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하고, 상기 생성된 기준 정보를 상기 복수의 외부 전자 장치들로 각각 전송하도록 설정된 프로세서를 포함하는 전자 장치. - 제16항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 생성된 기준 정보의 전송 이후, 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 적어도 하나의 외부 전자 장치로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보를 주기적으로 요청하고, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보를 수신하고, 상기 수신된 피드백 정보에 기반하여 상기 기준 정보 중 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 기준 정보를 업데이트하고, 상기 업데이트된 기준 정보를 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 전송하도록 설정된 전자 장치. - 제17항에 있어서,
상기 복수의 외부 전자 장치로부터 각각 수신된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 센싱 정보는 스핀들 로드 미터(spindle load meter)를 포함하는 전자 장치. - 제18항에 있어서,
상기 프로세서는,
각 공작 기계의 스핀들 로드 미터의 최대값과 최소값의 차인 부하 변동값을 각각 산출하고, 상기 산출된 부하 변동값들의 평균을 산출하고, 산출된 평균값을 상기 기준 정보로 설정하도록 설정된 전자 장치. - 제18항에 있어서,
상기 프로세서는,
각 공작 기계의 스핀들 로드 미터의 최대값과 최소값의 차인 부하 변동값을 각각 산출하고, 상기 각각 산출된 부하 변동값들 중 최대 부하 변동값 또는 최소 부하 변동값 중 적어도 하나를 선택하고, 상기 선택된 부하 변동값을 상기 기준 정보로 설정하도록 설정된 전자 장치.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160134832A KR20180042557A (ko) | 2016-10-18 | 2016-10-18 | 공작 기계의 상태를 감시하는 전자 장치 및 그의 제어 방법 |
| US16/343,183 US11086290B2 (en) | 2016-10-18 | 2017-10-16 | Electronic apparatus for monitoring state of machine tool and control method thereof |
| PCT/KR2017/011418 WO2018074799A1 (ko) | 2016-10-18 | 2017-10-16 | 공작 기계의 상태를 감시하는 전자 장치 및 그의 제어 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160134832A KR20180042557A (ko) | 2016-10-18 | 2016-10-18 | 공작 기계의 상태를 감시하는 전자 장치 및 그의 제어 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180042557A true KR20180042557A (ko) | 2018-04-26 |
Family
ID=62019181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160134832A KR20180042557A (ko) | 2016-10-18 | 2016-10-18 | 공작 기계의 상태를 감시하는 전자 장치 및 그의 제어 방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11086290B2 (ko) |
| KR (1) | KR20180042557A (ko) |
| WO (1) | WO2018074799A1 (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210065581A (ko) * | 2019-11-27 | 2021-06-04 | 현대위아 주식회사 | 공작기계 이상상태 모니터링 시스템 및 방법 |
| KR20220085192A (ko) * | 2020-12-15 | 2022-06-22 | (주)유엠로직스 | 프로파일링 기반 스마트 공장에서의 행위 이상탐지 인텔리전트 공유 시스템 및 그 방법 |
| KR20230059464A (ko) * | 2021-10-26 | 2023-05-03 | 주식회사 대영테크 | 공작기계의 실시간 감시 시스템 및 그 방법 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6542713B2 (ja) * | 2016-06-09 | 2019-07-10 | ファナック株式会社 | 異常負荷検出の閾値を学習する機械学習器，数値制御装置および機械学習方法 |
| US10697811B2 (en) * | 2016-10-31 | 2020-06-30 | Nokia Technologies Oy | Method, apparatus and computer program product for providing sensor data collection and sensor configuration |
| JP6885296B2 (ja) * | 2017-10-26 | 2021-06-09 | オムロン株式会社 | スレーブ装置、マスター装置、および産業用ネットワークシステム |
| DE102017011368A1 (de) * | 2017-12-11 | 2019-06-13 | Qass Gmbh | Verfahren, Vorrichtung, und Komponenten davon, zum Erkennen von Ereignissen in einem Materialbearbeitungs- und/oder Herstellungsprozess unter Verwendung von Ereignismustern |
| JP6939718B2 (ja) * | 2018-06-26 | 2021-09-22 | 日本電信電話株式会社 | ネットワーク機器及びネットワーク機器の設定方法 |
| WO2020049449A1 (en) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | Hsd S.P.A. | Operating device for a machine tool |
| CN109581968A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-04-05 | 广东原点智能技术有限公司 | 一种数控机床实时监测系统及其实现方法 |
| IT201900011289A1 (it) * | 2019-07-09 | 2021-01-09 | M T S R L | Modulo porta-utensile |
| TWI723861B (zh) * | 2020-04-30 | 2021-04-01 | 致伸科技股份有限公司 | 外掛式生產輔助管控系統 |
| US11776379B2 (en) | 2021-02-12 | 2023-10-03 | Parker-Hannifin Corporation | Notification system for detecting tool usage |
| CN113741344A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-12-03 | 南京工大数控科技有限公司 | 一种数控机床的智能故障诊断系统及其方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3681733B2 (ja) * | 2003-02-21 | 2005-08-10 | ファナック株式会社 | 数値制御装置 |
| JP2004295348A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Mori Seiki Co Ltd | 工作機械の保守管理システム |
| JP5039508B2 (ja) | 2007-11-02 | 2012-10-03 | Ｊｆｅアドバンテック株式会社 | 回転機械装置の監視診断システム |
| JP5513937B2 (ja) | 2010-03-10 | 2014-06-04 | カヤバ工業株式会社 | 用具寿命管理システム及び用具寿命管理方法 |
| KR101776956B1 (ko) | 2010-12-09 | 2017-09-19 | 두산공작기계 주식회사 | 공작기계의 공구 손상 탐지장치 및 공구손상 탐지방법 |
| US9043402B2 (en) * | 2011-09-19 | 2015-05-26 | Trimble Navigation Limited | Publication of equipment status |
| KR101257275B1 (ko) * | 2011-10-26 | 2013-04-22 | 화천기공 주식회사 | 자동가공기능을 갖는 지능형 ｃｎｃ공작기계 및 그 제어방법 |
| KR101462312B1 (ko) | 2012-07-16 | 2014-11-20 | 김길준 | 공작 기계의 공구상태 감시시스템 및 그 방법 |
| KR20150072896A (ko) | 2013-12-20 | 2015-06-30 | 세명대학교 산학협력단 | Cnc 머신을 포함한 it 융합형 자동화 라인 모니터링 시스템 |
| KR101626458B1 (ko) * | 2015-02-06 | 2016-06-01 | 동명대학교산학협력단 | 공작기계의 공구이상 검출장치 |
| US10309775B2 (en) * | 2015-03-05 | 2019-06-04 | Apple Inc. | Altitude estimation using crowd-sourced pressure sensor data |
| CN107408334B (zh) * | 2015-03-13 | 2020-03-20 | 富士通株式会社 | 控制装置、记录介质、以及传感器节点 |
| KR101875391B1 (ko) | 2015-04-06 | 2018-08-02 | 화천기공 주식회사 | Cnc 가공기계를 제어하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 매체 |
| JP2016200928A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | ファナック株式会社 | 工作機械の管理システム |
| US20160349737A1 (en) * | 2015-05-29 | 2016-12-01 | Chun-Tai Yen | Manufacturing efficiency optimization platform and tool condition monitoring and prediction method |
-
2016
- 2016-10-18 KR KR1020160134832A patent/KR20180042557A/ko not_active Application Discontinuation
-
2017
- 2017-10-16 WO PCT/KR2017/011418 patent/WO2018074799A1/ko active Application Filing
- 2017-10-16 US US16/343,183 patent/US11086290B2/en active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210065581A (ko) * | 2019-11-27 | 2021-06-04 | 현대위아 주식회사 | 공작기계 이상상태 모니터링 시스템 및 방법 |
| KR20220085192A (ko) * | 2020-12-15 | 2022-06-22 | (주)유엠로직스 | 프로파일링 기반 스마트 공장에서의 행위 이상탐지 인텔리전트 공유 시스템 및 그 방법 |
| KR20230059464A (ko) * | 2021-10-26 | 2023-05-03 | 주식회사 대영테크 | 공작기계의 실시간 감시 시스템 및 그 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11086290B2 (en) | 2021-08-10 |
| US20190243333A1 (en) | 2019-08-08 |
| WO2018074799A1 (ko) | 2018-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11086290B2 (en) | Electronic apparatus for monitoring state of machine tool and control method thereof | |
| KR102319803B1 (ko) | 전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체 | |
| CN108463832B (zh) | 电子设备和基于硬件诊断结果的过程执行方法 | |
| KR102493491B1 (ko) | 생체 정보를 측정하는 전자 장치와 이의 동작 방법 | |
| EP3391634B1 (en) | Electronic device and method for controlling application and component | |
| KR20180085931A (ko) | 음성 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 | |
| KR20180052177A (ko) | 전자 장치 및 그의 동작 방법 | |
| KR20170138667A (ko) | 어플리케이션을 활성화하는 방법 및 이를 제공하는 전자 장치 | |
| KR20170136317A (ko) | 전자 장치 및 그의 동작 방법 | |
| CN107085462B (zh) | 用于管理电力的电子设备及控制其的方法 | |
| KR20170099259A (ko) | 운동 정보 제공 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 | |
| KR102324964B1 (ko) | 외부 입력 장치의 입력을 처리하는 전자 장치 및 방법 | |
| KR20180013608A (ko) | 전자 장치의 전력 소모 감소를 위한 방법 및 장치 | |
| KR20160128606A (ko) | 바로가기 ui를 제공하는 전자 장치 및 방법 | |
| KR20170055216A (ko) | 전자 장치 및 가스 센서의 활용 방법 | |
| KR20160123200A (ko) | 터치 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 | |
| KR20180002462A (ko) | 전자 장치의 역할을 결정하는 방법 및 그 전자 장치 | |
| KR20180129188A (ko) | 생체 정보를 측정하는 전자 장치와 이의 동작 방법 | |
| KR20170004186A (ko) | 외부 전자 장치를 제어하기 위한 방법 및 그 방법을 처리하기 위한 전자 장치 | |
| KR102490673B1 (ko) | 어플리케이션에 대한 부가 정보 제공 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 | |
| KR20170097431A (ko) | 전자 장치 및 그 동작 방법 | |
| KR102498362B1 (ko) | 위치 정보 계산 방법 및 그 전자 장치 | |
| KR20170100281A (ko) | 위치를 측정하는 전자 장치 및 그 동작 방법 | |
| KR20170086806A (ko) | 전자 장치 및 그의 터치 입력 인식 방법 | |
| KR20170045037A (ko) | 일정 정보 제공 방법 및 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal |