WO2018074799A1 - 공작 기계의 상태를 감시하는 전자 장치 및 그의 제어 방법 - Google Patents

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WO2018074799A1
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윤석호
박재석
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삼성전자 주식회사
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    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device, and more particularly, to an electronic device for monitoring a state of at least one machine tool connected to a plurality of electronic devices, and a control method thereof.
  • CNC computer numerical control
  • Tool condition systems typically use sensor such as Acoustic Emission (AE) to collect sensor data and compare the tool status changes by analyzing the data of normal tool and abnormal (damaged or worn) tool. It can detect and make timely tool changes.
  • AE Acoustic Emission
  • the sensor data is analyzed in real time to determine the status and the model is periodically optimized for condition monitoring and setting values. It is possible to provide an electronic device for monitoring the state of a machine tool which can be separated and effectively controlled, and a control method thereof.
  • an electronic device for monitoring a state of a machine tool that can be processed and a control method thereof can be provided.
  • an electronic device may include a communication circuit; At least one sensor detecting first sensing information related to a state of at least one machine tool connected to the electronic device; And transmitting the detected first sensing information to a server, and obtained from the server based on the first sensing information and second sensing information related to a state of at least one external machine tool connected to at least one external electronic device. And a processor configured to receive reference information and determine a state associated with the at least one machine tool based on the received reference information.
  • a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device may include detecting first sensing information related to a state of at least one machine tool connected to the electronic device; Transmitting the detected first information to a server; Receiving reference information acquired from the server based on the detected first sensing information and second sensing information related to a state of at least one external machine tool connected to at least one external electronic device; And determining a state associated with the at least one machine tool based on the received reference information.
  • an electronic device may include communication circuitry that communicates with a plurality of external electronic devices; And sensing information related to a state of at least one machine tool connected to each of the plurality of external electronic devices from the plurality of external electronic devices, respectively, and based on the received sensing information, respectively. And a processor configured to generate reference information for determining a state associated with the at least one machine tool connected to each of the devices, and to transmit the generated reference information to the plurality of external electronic devices, respectively.
  • the machine tool by periodically changing or updating the reference information for determining the state of the machine tool in accordance with the numerical control information of the machine tool, which can vary from time to time depending on the characteristics of the workpiece and the process The accuracy of the state judgment can be further improved.
  • FIG. 1 illustrates an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a block diagram of a program module according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4A and 4B are block diagrams of a system for monitoring a state of a machine tool according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A and 6B are spindle load meter graphs of a machine tool connected to an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a block diagram of a server according to various embodiments.
  • 15 is a diagram illustrating an example of a method of generating reference information for determining a state of a machine tool in a server according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in a server according to various embodiments.
  • 17 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in a server according to various embodiments.
  • FIG. 18 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in a server according to various embodiments.
  • 19 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in a server according to various embodiments.
  • the expression “device configured to” may mean that the device “can” together with other devices or components.
  • processor configured (or configured to) perform A, B, and C may be implemented by executing a dedicated processor (eg, an embedded processor) to perform its operation, or one or more software programs stored in a memory device. It may mean a general purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.
  • An electronic device may be, for example, a smartphone, a tablet PC, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, a desktop PC, a laptop PC, a netbook computer, a workstation, a server, a PDA, a PMP. It may include at least one of a portable multimedia player, an MP3 player, a medical device, a camera, or a wearable device. Wearable devices may be accessory (e.g. watches, rings, bracelets, anklets, necklaces, eyeglasses, contact lenses, or head-mounted-devices (HMDs), textiles or clothing integrated (e.g.
  • HMDs head-mounted-devices
  • an electronic device may comprise, for example, a television, a digital video disk (DVD) player, Audio, Refrigerator, Air Conditioner, Cleaner, Oven, Microwave Oven, Washing Machine, Air Purifier, Set Top Box, Home Automation Control Panel, Security Control Panel, Media Box (e.g. Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ) , A game console (eg, Xbox TM , PlayStation TM ), an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
  • DVD digital video disk
  • the electronic device may include a variety of medical devices (e.g., various portable medical measuring devices such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure meters, or body temperature meters), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), cameras or ultrasounds), navigation devices, global navigation satellite systems (GNSS), event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), automotive infotainment devices, ship electronics (E.g., various portable medical measuring devices such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure meters, or body temperature meters), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), cameras or ultrasounds), navigation devices, global navigation satellite systems (GNSS), event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), automotive infotainment devices, ship electronics (E.g.
  • various portable medical measuring devices such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure meters, or body temperature meters
  • MRA magnetic resonance angiography
  • an electronic device may be a part of a furniture, building / structure or automobile, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, water, electricity, Gas, or a radio wave measuring instrument).
  • the electronic device may be flexible or a combination of two or more of the aforementioned various devices.
  • Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the above-described devices.
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) that uses an electronic device.
  • the electronic device 101 may include a bus 110, a processor 120, a memory 130, an input / output interface 150, a display 160, and a communication interface 170.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components or additionally include other components.
  • the bus 110 may include circuitry that connects the components 110-170 to each other and transfers communication (eg, control messages or data) between the components.
  • the processor 120 may include one or more of a central processing unit, an application processor, or a communication processor (CP).
  • the processor 120 may execute, for example, an operation or data processing related to control and / or communication of at least one other component of the electronic device 101.
  • the memory 130 may include volatile and / or nonvolatile memory.
  • the memory 130 may store, for example, commands or data related to at least one other element of the electronic device 101.
  • the memory 130 may store software and / or a program 140.
  • the program 140 may include, for example, a kernel 141, middleware 143, an application programming interface (API) 145, an application program (or “application”) 147, or the like.
  • API application programming interface
  • application or “application”
  • At least a portion of kernel 141, middleware 143, or API 145 may be referred to as an operating system.
  • the kernel 141 may be a system resource (eg, used to execute an action or function implemented in, for example, other programs (eg, middleware 143, API 145, or application program 147).
  • the bus 110, the processor 120, or the memory 130 may be controlled or managed.
  • the kernel 141 may provide an interface for controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 101 from the middleware 143, the API 145, or the application program 147. Can be.
  • the middleware 143 may serve as an intermediary for allowing the API 145 or the application program 147 to communicate with the kernel 141 to exchange data.
  • the middleware 143 may process one or more work requests received from the application program 147 according to priority.
  • the middleware 143 may use system resources (eg, the bus 110, the processor 120, or the memory 130, etc.) of the electronic device 101 for at least one of the application programs 147. Prioritize and process the one or more work requests.
  • the API 145 is an interface for the application 147 to control functions provided by the kernel 141 or the middleware 143.
  • the API 145 may include at least the following: file control, window control, image processing, or character control. It can contain one interface or function (eg command).
  • the input / output interface 150 may transmit, for example, a command or data input from a user or another external device to other component (s) of the electronic device 101, or other components of the electronic device 101 ( Commands or data received from the device) can be output to the user or other external device.
  • Display 160 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, or a microelectromechanical system (MEMS) display, or an electronic paper display. It may include.
  • the display 160 may display, for example, various types of content (eg, text, images, videos, icons, and / or symbols, etc.) to the user.
  • the display 160 may include a touch screen and may receive, for example, a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a part of a user's body.
  • the communication interface 170 may establish communication between the electronic device 101 and an external device (eg, the first external electronic device 102, the second external electronic device 104, or the server 106). Can be.
  • the communication interface 170 may be connected to the network 162 through wireless or wired communication to communicate with an external device (eg, the second external electronic device 104 or the server 106).
  • the wireless communication may be, for example, LTE, LTE Advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal mobile telecommunications system (UMTS), wireless broadband (WiBro), or global network (GSM).
  • LTE Long Term Evolution
  • LTE-A LTE Advance
  • CDMA code division multiple access
  • WCDMA wideband CDMA
  • UMTS universal mobile telecommunications system
  • WiBro wireless broadband
  • GSM global network
  • the wireless communication may include, for example, wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, Bluetooth low power (BLE), Zigbee, near field communication (NFC), magnetic secure transmission, and radio. It may include at least one of a frequency (RF) or a body area network (BAN).
  • GNSS GNSS.
  • the GNSS may be, for example, a Global Positioning System (GPS), a Global Navigation Satellite System (Glonass), a Beidou Navigation Satellite System (hereinafter referred to as "Beidou”), or a Galileo, the European global satellite-based navigation system.
  • GPS Global Positioning System
  • Glonass Global Navigation Satellite System
  • Beidou Beidou Navigation Satellite System
  • Galileo the European global satellite-based navigation system.
  • Wired communication may include, for example, at least one of a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a standard standard232 (RS-232), a power line communication, a plain old telephone service (POTS), and the like.
  • the network 162 may comprise a telecommunications network, for example at least one of a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.
  • Each of the first and second external electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101. According to various embodiments of the present disclosure, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in another or a plurality of electronic devices (for example, the electronic devices 102 and 104 or the server 106). According to this, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or by request, the electronic device 101 may instead execute or execute the function or service by itself, or at least some function associated therewith.
  • the other electronic device may request the requested function or The additional function may be executed and the result may be transmitted to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may provide the requested function or service by processing the received result as it is or additionally.
  • Cloud computing distributed computing, or client-server computing techniques can be used.
  • the electronic device 201 may include, for example, all or part of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1.
  • the electronic device 201 may include one or more processors (eg, an AP) 210, a communication module 220, a subscriber identification module 224, a memory 230, a sensor module 240, an input device 250, and a display ( 260, an interface 270, an audio module 280, a camera module 291, a power management module 295, a battery 296, an indicator 297, and a motor 298.
  • processors eg, an AP
  • the electronic device 201 may include one or more processors (eg, an AP) 210, a communication module 220, a subscriber identification module 224, a memory 230, a sensor module 240, an input device 250, and a display ( 260, an interface 270, an audio module 280, a camera module 291, a power management module 295, a battery 296, an indicator 297, and a motor 298.
  • the processor 210 may control, for example, a plurality of hardware or software components connected to the processor 210 by running an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations.
  • the processor 210 may be implemented with, for example, a system on chip (SoC).
  • SoC system on chip
  • the processor 210 may further include a graphic processing unit (GPU) and / or an image signal processor.
  • the processor 210 may include at least some of the components illustrated in FIG. 2 (eg, the cellular module 221).
  • the processor 210 may load and process instructions or data received from at least one of other components (eg, nonvolatile memory) into the volatile memory, and store the result data in the nonvolatile memory.
  • the communication module 220 may include, for example, a cellular module 221, a WiFi module 223, a Bluetooth module 225, a GNSS module 227, an NFC module 228, and an RF module 229. have.
  • the cellular module 221 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an internet service through a communication network.
  • the cellular module 221 may perform identification and authentication of the electronic device 201 in a communication network by using a subscriber identification module (eg, a SIM card) 224.
  • the cellular module 221 may perform at least some of the functions that the processor 210 may provide.
  • the cellular module 221 may include a communication processor (CP).
  • CP communication processor
  • at least some (eg, two or more) of the cellular module 221, the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the GNSS module 227, or the NFC module 228 may be one integrated chip. (IC) or in an IC package.
  • the RF module 229 may transmit / receive a communication signal (for example, an RF signal), for example.
  • the RF module 229 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), an antenna, or the like.
  • PAM power amp module
  • LNA low noise amplifier
  • At least one of the cellular module 221, the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the GNSS module 227, or the NFC module 228 may transmit and receive an RF signal through a separate RF module.
  • Subscriber identification module 224 may include, for example, a card or embedded SIM that includes a subscriber identification module, and may include unique identification information (eg, integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (eg, IMSI). (international mobile subscriber identity)).
  • ICCID integrated circuit card identifier
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the memory 230 may include, for example, an internal memory 232 or an external memory 234.
  • the internal memory 232 may include, for example, volatile memory (for example, DRAM, SRAM, or SDRAM), nonvolatile memory (for example, one time programmable ROM (OTPROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM).
  • the flash memory may include at least one of a flash memory, a hard drive, or a solid state drive (SSD)
  • the external memory 234 may be a flash drive, for example, a compact flash (CF) or a secure digital (SD). ), Micro-SD, Mini-SD, extreme digital (xD), multi-media card (MMC), memory stick, etc.
  • the external memory 234 may be functionally connected to the electronic device 201 through various interfaces. Or physically connected.
  • the sensor module 240 may measure, for example, a physical quantity or detect an operation state of the electronic device 201 and convert the measured or detected information into an electrical signal.
  • the sensor module 240 includes, for example, a gesture sensor 240A, a gyro sensor 240B, an air pressure sensor 240C, a magnetic sensor 240D, an acceleration sensor 240E, a grip sensor 240F, and a proximity sensor ( 240G), color sensor 240H (e.g., red (green, blue) sensor), biometric sensor 240I, temperature / humidity sensor 240J, illuminance sensor 240K, or UV (ultra violet) ) May include at least one of the sensors 240M.
  • sensor module 240 may include, for example, an e-nose sensor, an electromyography (EMG) sensor, an electrocardiogram (EEG) sensor, an electrocardiogram (ECG) sensor, Infrared (IR) sensors, iris sensors and / or fingerprint sensors.
  • the sensor module 240 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging therein.
  • the electronic device 201 further includes a processor configured to control the sensor module 240 as part of or separately from the processor 210, while the processor 210 is in a sleep state. The sensor module 240 may be controlled.
  • the input device 250 may include, for example, a touch panel 252, a (digital) pen sensor 254, a key 256, or an ultrasonic input device 258.
  • the touch panel 252 may use at least one of capacitive, resistive, infrared, or ultrasonic methods, for example.
  • the touch panel 252 may further include a control circuit.
  • the touch panel 252 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.
  • the (digital) pen sensor 254 may be, for example, part of a touch panel or may include a separate recognition sheet.
  • the key 256 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad.
  • the ultrasonic input device 258 may detect ultrasonic waves generated by an input tool through a microphone (for example, the microphone 288) and check data corresponding to the detected ultrasonic waves.
  • Display 260 may include panel 262, hologram device 264, projector 266, and / or control circuitry to control them.
  • the panel 262 may be implemented to be, for example, flexible, transparent, or wearable.
  • the panel 262 may be configured with the touch panel 252 and one or more modules.
  • panel 262 may include a pressure sensor (or force sensor) capable of measuring the strength of the pressure on the user's touch.
  • the pressure sensor may be integrally implemented with the touch panel 252 or one or more sensors separate from the touch panel 252.
  • the hologram 264 may show a stereoscopic image in the air by using interference of light.
  • the projector 266 may display an image by projecting light onto a screen.
  • the screen may be located inside or outside the electronic device 201.
  • the interface 270 may include, for example, an HDMI 272, a USB 274, an optical interface 276, or a D-subminiature 278.
  • the interface 270 may be included in, for example, the communication interface 170 illustrated in FIG. 1.
  • interface 270 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, an SD card / multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association (IrDA) compliant interface. have.
  • MHL mobile high-definition link
  • MMC Secure Digital Card
  • IrDA infrared data association
  • the audio module 280 may bidirectionally convert, for example, a sound and an electrical signal. At least some components of the audio module 280 may be included in, for example, the input / output interface 145 illustrated in FIG. 1.
  • the audio module 280 may process sound information input or output through, for example, a speaker 282, a receiver 284, an earphone 286, a microphone 288, or the like.
  • the camera module 291 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 291 is one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, an image signal processor (ISP) Or flash (eg, LED or xenon lamp, etc.).
  • ISP image signal processor
  • flash eg, LED or xenon lamp, etc.
  • the power management module 295 may manage power of the electronic device 201, for example.
  • the power management module 295 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger IC, or a battery or fuel gauge.
  • the PMIC may have a wired and / or wireless charging scheme.
  • the wireless charging method may include, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, an electromagnetic wave method, or the like, and may further include additional circuits for wireless charging, such as a coil loop, a resonance circuit, a rectifier, and the like. have.
  • the battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 296, the voltage, the current, or the temperature during charging.
  • the battery 296 may include, for example, a rechargeable cell and / or a solar cell.
  • the indicator 297 may display a specific state of the electronic device 201 or a part thereof (for example, the processor 210), for example, a booting state, a message state, or a charging state.
  • the motor 298 may convert electrical signals into mechanical vibrations, and may generate vibrations or haptic effects.
  • the electronic device 201 may be, for example, a mobile TV supporting device capable of processing media data according to a standard such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlo TM . : GPU).
  • DMB digital multimedia broadcasting
  • DVD digital video broadcasting
  • mediaFlo TM . : GPU mediaFlo TM .
  • Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the corresponding component may vary according to the type of electronic device.
  • the electronic device eg, the electronic device 201) may include some components, omit additional components, or combine some of the components to form a single entity. It is possible to perform the same function of the previous corresponding
  • the program module 310 may include an operating system and / or various applications running on the operating system for controlling resources related to the electronic device (eg, the electronic device 101).
  • the application program 147 may be included.
  • the operating system may include, for example, Android TM , iOS TM , Windows TM , Symbian TM , Tizen TM , or Bada TM .
  • the program module 310 may include the kernel 320 (eg, the kernel 141), the middleware 330 (eg, the middleware 143), and the API 360 (eg, the API 145).
  • At least a portion of the program module 310 may be preloaded on the electronic device or may be an external electronic device (eg, an electronic device ( 102, 104, server 106, etc.).
  • the kernel 320 may include, for example, a system resource manager 321 and / or a device driver 323.
  • the system resource manager 321 may perform control, allocation, or retrieval of system resources.
  • the system resource manager 321 may include a process manager, a memory manager, or a file system manager.
  • the device driver 323 may include, for example, a display driver, a camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, a USB driver, a keypad driver, a WiFi driver, an audio driver, or an inter-process communication (IPC) driver.
  • the middleware 330 may provide various functions through the API 360, for example, to provide functions commonly required by the application 370, or to allow the application 370 to use limited system resources inside the electronic device.
  • the middleware 330 may include a runtime library 335, an application manager 341, a window manager 342, a multimedia manager 343, a resource manager 344, a power manager 345, and a database manager ( 346, a package manager 347, a connectivity manager 348, a notification manager 349, a location manager 350, a graphic manager 351, or a security manager 352.
  • the runtime library 335 may include, for example, a library module that the compiler uses to add new functionality through the programming language while the application 370 is running.
  • the runtime library 335 may perform input / output management, memory management, or arithmetic function processing.
  • the application manager 341 may manage, for example, the life cycle of the application 370.
  • the window manager 342 may manage GUI resources used on the screen.
  • the multimedia manager 343 may identify a format necessary for playing the media files, and may encode or decode the media file using a codec suitable for the format.
  • the resource manager 344 may manage space of source code or memory of the application 370.
  • the power manager 345 may manage, for example, the capacity or power of the battery and provide power information necessary for the operation of the electronic device.
  • the power manager 345 may interwork with a basic input / output system (BIOS).
  • the database manager 346 may create, retrieve, or change a database to be used, for example, in the application 370.
  • the package manager 347 may manage installation or update of an application distributed in the form of a package file.
  • the connectivity manager 348 may manage, for example, a wireless connection.
  • the notification manager 349 may provide the user with events such as, for example, an arrival message, an appointment, a proximity notification, and the like.
  • the location manager 350 may manage location information of the electronic device, for example.
  • the graphic manager 351 may manage, for example, graphic effects to be provided to the user or a user interface related thereto.
  • the security manager 352 may provide system security or user authentication, for example.
  • the middleware 330 may include a telephony manager for managing a voice or video call function of the electronic device or a middleware module capable of forming a combination of functions of the above-described components. .
  • the middleware 330 may provide a module specialized for each type of operating system.
  • the middleware 330 may dynamically delete some of the existing components or add new components.
  • API 360 is, for example, a set of API programming functions, which may be provided in different configurations depending on the operating system. For example, in the case of Android or iOS, one API set may be provided for each platform, and in Tizen, two or more API sets may be provided for each platform.
  • the application 370 is, for example, a home 371, a dialer 372, an SMS / MMS 373, an instant message (IM) 374, a browser 375, a camera 376, an alarm 377. , Contacts 378, voice dials 379, emails 380, calendars 381, media players 382, albums 383, watches 384, health care (e.g., measures exercise or blood sugar, etc.) Or an application for providing environmental information (eg, barometric pressure, humidity, or temperature information).
  • the application 370 may include an information exchange application capable of supporting information exchange between the electronic device and the external electronic device.
  • the information exchange application may include, for example, a notification relay application for delivering specific information to the external electronic device, or a device management application for managing the external electronic device.
  • the notification delivery application may deliver notification information generated by another application of the electronic device to the external electronic device, or receive notification information from the external electronic device and provide the notification information to the user.
  • the device management application may be, for example, the ability of an external electronic device to communicate with the electronic device (e.g. turn-on / turn-off of the external electronic device itself (or some component) or the brightness (or resolution) of the display). Control), or install, delete, or update an application running on the external electronic device.
  • the application 370 may include an application (eg, a health care application of a mobile medical device) designated according to an attribute of the external electronic device.
  • the application 370 may include an application received from an external electronic device.
  • At least a portion of the program module 310 may be implemented (eg, executed) in software, firmware, hardware (eg, the processor 210), or a combination of at least two or more thereof, and a module for performing one or more functions; It can include a program, routine, instruction set, or process.
  • 4A and 4B are block diagrams of a system for monitoring a state of a machine tool according to various embodiments.
  • the system includes at least one machine tool 400-1 to 400-n, 400a-1 to 400a-l, 400b-1 to 400b-m, or 400c-1 to 400c-n. May include a plurality of connected electronic devices 401-1 to 401-n, 401a, 401b, and 401c, respectively.
  • the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n, 401a, 401b, and 401c may include some or all of the electronic device 101 shown in FIG. 1 or the electronic device 201 shown in FIG. 2.
  • the server 406 may include some or all of the server 106 shown in FIG. 1.
  • Each of the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n, 401a, 401b, and 401c includes at least one machine tool 400-1 to 400-n, 400a-1 to 400a-1, 400b-1 to 400b-m or 400c-1 to 400c-n may be electrically or wirelessly connected, and the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n, 401a, 401b, and 401c may be connected to the server 406. Can communicate wirelessly.
  • the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n, 401a, 401b, and 401c and the at least one machine tool 400-1 to 400-n, 400a-1 to 400a-1, 400b-1 400b-m, or 400c-1 to 400c-n may be connected in various ways.
  • one machine tool 400-1, 400-2, or 400-n may be connected to the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n in a one-to-one manner.
  • the machine tools 400-1, 400-2, or 400-n may be machine tools of the same kind, and may perform the same machining operation simultaneously or separately.
  • the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n may monitor the state of the corresponding machine tool 400-1, 400-2 or 400-n. Or information related to the state of 400-n).
  • the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n may be configured by at least one sensor (not shown) included in each of the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n.
  • Information related to the state of the machine tool 400-1, 400-2 or 400-n (hereinafter referred to as "sensing information”) can be detected respectively.
  • the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n may respectively transmit the detected sensing information to the server 406.
  • the server 406 receives the sensing information transmitted from the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n, respectively, and the corresponding machine tool 400-based on the received sensing information. Reference information for determining a state of 1, 400-2 or 400-n). The server 406 may transmit the generated reference information to the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n, respectively.
  • the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n determine the state of the corresponding machine tool 400-1, 400-2 or 400-n based on the reference information received from the server 406. Each can be judged.
  • the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n respectively generate feedback information including a state determination result of the determined machine tool 400-1, 400-2 or 400-n, respectively.
  • the server 406 may transmit each.
  • the server 406 may update previously stored reference information based on the feedback information transmitted from the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n, respectively.
  • the server 406 may transmit the updated reference information to the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n, respectively.
  • the plurality of electronic devices 401-1 ⁇ 401-n may receive the updated reference information received from the server 406, respectively, and update previously stored reference information.
  • the process of transmitting and receiving the feedback information between the plurality of electronic devices 401-1 through 401-n and the server 406 and updating the reference information accordingly may be periodically performed, and as such a process is repeated,
  • the at least one machine in which the reference information for determining the state of the corresponding machine tool 400-1, 400-2 or 400-n is connected to the plurality of electronic devices 401-1 to 401-n, respectively.
  • Accuracy of the result of the state determination of the corresponding machine tool 400-1, 400-2 or 400-n since it is updated organically and periodically according to the change of state of the machine 400-1, 400-2 or 400-n Can be improved.
  • the system includes a plurality of machine tools 400a-1 to 400a-1, 400b-1 to 400b-m, or 400c-1 to a plurality of electronic devices 401a, 401b, and 401c, respectively. 400c-n) may be connected.
  • the machine tools 400a-1-400a-1, 400b-1-400b-m, or 400c-1-400c-n may be machine tools of the same kind, and the same machining operation may be performed simultaneously or It can be done individually.
  • the machine tools 400a-1 to 400a-l, 400b-1 to 400b-m, or 400c-1 to 400c-n may be grouped into different kinds of machine tools.
  • the plurality of electronic devices 401a, 401b, 401c and the server 406 illustrated in FIG. 4B may include the plurality of machine tools 400a-1-400a-1, 400b-1-400b-m, or 400c-.
  • the type or sensing range of sensing information detected by the at least one sensor included in each of the plurality of electronic devices 401a, 401b, and 401c Since the reference information generated based on the sensing information in the server 406 may also be different for each group, the same operation as described above with reference to FIG. 4A is performed. Will be replaced by the above.
  • the electronic device 501 may include some or all of the electronic devices 401-1 to 401-n, 401a, 401b, or 401c shown in FIG. 4.
  • the electronic device 501 is the electronic device 401a illustrated in FIG. 4B to distinguish the electronic device 501 and at least one external electronic device other than the electronic device 501.
  • the at least one external electronic device is assumed to be the electronic devices 401b and 401c illustrated in FIG. 4B.
  • an electronic device 501 is a terminal device electrically or wirelessly connected to at least one machine tool 500, and the electronic device 501 includes a sensor 510 and a communication circuit. 520, a memory 530, an input / output interface 540, or a processor 550.
  • the electronic device 500 may determine a state related to the machine tool 500 by periodically or aperiodically monitoring a state related to the machine tool 500.
  • the machine tool 500 connected to the electronic device 501 is illustrated as one, but is not limited thereto.
  • a plurality of machine tools or a plurality of machine tool groups or combinations thereof may be used in the electronic device 501.
  • the sensor 510 may detect sensing information related to a state of the at least one machine tool 500.
  • the sensing information may include at least one sensor of a corresponding external electronic device to which the corresponding machine tool is connected to determine one of a state of the machine tool, a state of a tool or consumables related to the machine tool, or a combination thereof. It may mean at least one sensing data detected through.
  • the sensor 510 may periodically or aperiodically detect the sensing information related to the at least one machine tool 500 under the control of the processor 550.
  • the senor 510 may include a spindle load detector.
  • the spindle load detector is a sensor for detecting a spindle load generated in the at least one machine tool 500 during a predetermined operation by using the at least one machine tool 500.
  • the sensing information may include, for example, a spindle load meter (SLM) that numerically represents the degree (size) of the spindle load detected through the spindle load detector.
  • the spindle load meter SLM may be expressed as a percentage [%] based on a case where the maximum output of the spindle motor of the corresponding machine tool is 100%.
  • the spindle load meter SLM may include, for example, a type of the corresponding machine tool, a type of tools (eg, flat, ball, drill, etc.) or consumables (eg, cutting oil, etc.) associated with the corresponding machine tool, and machining. It may have different values (eg, percentage [%]) depending on the site, the type of object to be processed (eg metal), the type of processing method (eg cutting, drilling, grinding, polishing, etc.) or a combination thereof.
  • the type of object to be processed eg metal
  • the type of processing method eg cutting, drilling, grinding, polishing, etc.
  • the senor 510 is illustrated as one in FIG. 5, the present disclosure is not limited thereto, and the sensor 510 may include various sensors capable of detecting various sensing information related to a state of the at least one machine tool 500. Of course.
  • the communication circuit 520 may include, for example, at least one of the first communication circuit 522 or the second communication circuit 524.
  • the communication circuit 520 may include some or all of the communication interface 170 shown in FIG. 1 or the communication module 220 shown in FIG. 2.
  • the communication circuit 520 may be referred to as a communication unit or a communication module, or may include the communication unit or the communication module as a part thereof, or may configure the communication unit or the communication module.
  • the first communication circuit 522 may provide data based on short-range communication.
  • the communication circuit 520 may include at least one external electronic device (eg, the electronic device 104 or the server 106, or the server 406) connected to the first network through the first communication circuit 522. Communication with)).
  • the first communication circuit 522 may include at least one of wireless fidelity (WiFi), Bluetooth (Bluetooth), near field communication (NFC), ZigBee, Z-Wave, or global navigation satellite system (GNSS). It may include one.
  • the second communication circuit 524 may provide a packet data (or Internet protocol) based service.
  • the communication circuit 520 may include at least one external electronic device (eg, the electronic device 104 or the server 106, or the server 406 connected to the second network through the second communication circuit 524). Communication with)).
  • the second communication circuit 524 may include at least one of a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.
  • the communication circuit 520 is connected to at least one external electronic device (eg, the electronic device 401b or the electronic device 401c) through at least one of the first communication circuit 522 or the second communication circuit 524.
  • a communication connection with at least one of a server for example, the server 406, and transmit / receive predetermined information to / from at least one of the at least one external electronic device 401b or 401c or the server 406.
  • the information may be periodically or non-generated from the sensing information related to the state of the at least one machine tool 500 connected to the electronic device 501 sent to the server 406.
  • At least some of reference information for determining a state of the at least one machine tool 500 periodically received or feedback information for updating the reference information periodically or aperiodically transmitted to the server 406. can do.
  • the memory 530 may store commands or data related to at least one other component of the electronic device 501.
  • the memory 530 may include some or all of the memory 130 shown in FIG. 1.
  • the memory 530 is a sensing information database (532) for storing the sensing information associated with the state of the at least one machine tool 500 detected through the sensor 510, the at least one machine A characteristic information DB 534 for storing characteristics related to the machine 500, a reference information DB 536 for storing reference information for determining a state of the at least one machine tool 500, or the at least one machine tool It may include at least one of the determination result DB (538) for storing the determination result of the state associated with (500).
  • the sensing information DB 532 may include sensing information related to a state of the at least one machine tool 500 which is periodically or aperiodically detected by the at least one sensor 510 under the control of the processor 550. Can be stored. The sensing information DB 532 may be stored to accumulate or update the sensing information detected periodically or aperiodically.
  • the sensing information DB 532 includes a type of the at least one machine tool 500, a tool (eg, flat, ball, drill, etc.) or consumables (eg, cutting oil, etc.) associated with the at least one machine tool 500. Sensing information according to the type of part, machining area, type of processing object (e.g. metal), type of processing method (e.g. cutting, drilling, grinding, polishing, etc.) (e.g. cutting, drilling, grinding, polishing, etc.) Can be stored in a database.
  • type of processing object e.g. metal
  • type of processing method e.g. cutting, drilling, grinding, polishing,
  • the characteristic information DB 534 may include attribute information of a tool or a consumable associated with the at least one machine tool 500 or the at least one machine tool 500 (eg, a product name (or facility name) of a machine tool / tool / consumable). , Number, manufacturing line number, etc.) or information related to working with a tool or consumables associated with the at least one machine tool 500 or the at least one machine tool 500 (e.g., a set value according to the characteristics of the machine itself) Or at least one of a setting value, etc., in a work characteristic may be stored in a database.
  • the characteristic information may be previously stored in the characteristic information DB 534 or input through the input / output interface 540.
  • the characteristic information may be changed or automatically changed by a user's input when the machine tool 500 or a tool or consumable associated with the machine tool 500 is replaced, changed, or a new job is added or deleted. It may be updated through a control command through change setting or the like.
  • the processor 550 may check the characteristic information of the corresponding machine tool to determine the state of the at least one machine tool 500 from the characteristic information DB 534, and may determine the characteristic information of the corresponding machine tool. Accordingly, reference information for determining a state of the corresponding machine tool may be determined.
  • the reference information DB 538 may store the reference information received from the server 406.
  • the reference information DB 538 includes a type of the at least one machine tool 500, a tool (eg, flat, ball, drill, etc.) or consumables (eg, cutting oil, etc.) associated with the at least one machine tool 500. Different from each other depending on the type, the machining site, the type of processing object (eg metal), and the type of processing method (eg cutting, drilling, grinding, polishing, etc.) (eg cutting, drilling, grinding, polishing, etc.). Based on the detected sensing information, reference information modeled differently from each other may be stored in a database.
  • the processor 550 may periodically or aperiodically receive the reference information from the server 406, thereby periodically or aperiodically updating the reference information already stored in the reference information DB 538. .
  • the determination result DB 538 may store a state determination result of the at least one machine tool 500 determined based on the reference information received from the server 406. As a result of the determination, the DB 538 includes a type of the at least one machine tool 500, a tool (eg, flat, ball, drill, etc.) or consumables (eg, cutting oil, etc.) related to the at least one machine tool 500.
  • a tool eg, flat, ball, drill, etc.
  • consumables eg, cutting oil, etc.
  • the result of the judgment depending on the type of part, the machining site, the type of object (eg metal), and the type of method (eg cutting, drilling, grinding, polishing, etc.) (eg cutting, drilling, grinding, polishing, etc.) Can be stored in a database.
  • the input / output interface 540 may include some or all of the input / output interface 150 illustrated in FIG. 1.
  • a command or data input from a user or another external device may be input or output through the input / output interface 540.
  • a predetermined output device E.g., display or loudspeaker
  • a predetermined output device can be notified visually or audibly.
  • the processor 550 may control the electronic device 501 as a whole.
  • the processor 550 may receive, for example, information related to a state of at least one machine tool 500 connected to the electronic device 501 detected through at least one sensor 510 (eg, first sensing information). Send to server 406.
  • the processor 550 may include the first sensing information detected from the server 406 and at least one external machine tool 400b-1 to 401c connected to at least one external electronic device 401b or 401c through a communication circuit 520.
  • Reference information obtained based on the second sensing information related to the state of 400b-m or 400c-1 to 400c-n) may be received.
  • the reference information may include, for example, at least one of at least one reference value or a state determination condition capable of determining a state associated with the at least one machine tool 500.
  • the processor 550 may determine a state associated with the at least one machine tool 500 based on the received reference information. For example, after receiving the reference information, the processor 550 may detect the first sensing information related to the state of the at least one machine tool 500. The processor 550 may check characteristic information related to the at least one machine tool 500 from the memory 530 (eg, the characteristic information DB 534). The processor 550 may determine the state associated with the at least one machine tool 500 by comparing the reference information with the detected first sensing information based on the identified characteristic information.
  • the processor 550 obtains reference information corresponding to the identified characteristic information from the reference information, and a comparison result of the obtained reference information and the detected first sensing information satisfies a preset condition. Can be determined.
  • the processor 550 may determine that the state associated with the at least one machine tool 500 is normal. When it is determined that the state related to the at least one machine tool 500 is normal, the processor 550 may store the determination result in the memory 530 (eg, the determination result DB 538). In addition, when it is determined that the state related to the at least one machine tool 500 is normal, the processor 550 generates feedback information including the determination result, and the server 406 generates the feedback information. Can be sent to. In addition, the processor 550 may receive updated reference information based on the feedback information from the server 406. The processor 550 may generate the feedback information by requesting the feedback information of the server 406, and receive updated reference information based on the feedback information.
  • the server 406 periodically or aperiodically monitors the replacement / change or failure of the at least one machine tool 500 to update the reference information so that the electronic device 501 and / or the at least one Periodically or aperiodically, the feedback information request relating to the state of the at least one machine tool is transmitted to the external electronic devices 401b and 401c.
  • the processor 550 may determine that the state associated with the at least one machine tool is abnormal.
  • the processor 550 notifies visually and / or audibly through the input / output interface 540 of the electronic device 501 so that a user may know when a state related to the at least one machine tool is determined to be abnormal. can do.
  • the processor 550 may determine that the state of the at least one machine tool is abnormal, the breakage / wear of the tool associated with the at least one machine tool, Output a warning message or visual event (eg color change, blinking) via a display (not shown) of the input / output interface 540 to inform the user of at least one of the absence or combination of consumables associated with at least one machine tool Alternatively, a warning sound or abnormal guide voice may be output through a speaker (not shown).
  • a warning message or visual event eg color change, blinking
  • a warning sound or abnormal guide voice may be output through a speaker (not shown).
  • the processor 550 may receive a request for feedback information related to a state of at least one machine tool 500 of the at least one machine tool 500 from the server 406. In response to the request, the processor 550 may generate feedback information including a determination result related to a state of the at least one machine tool 500. For example, when the request is received, the processor 550 acquires a determination result corresponding to the at least one machine tool corresponding to the request retrieved from the memory 530 (eg, the determination result DB 538). can do. The processor 550 may generate the feedback information including the obtained determination result.
  • the feedback information may further include, for example, at least one of characteristic information of the corresponding machine tool, sensing information, or a combination thereof.
  • the processor 550 may retrieve the corresponding machine tool retrieved from the memory 530 (eg, the characteristic information DB 534).
  • the characteristic information including the characteristic of the tool or the workpiece or the characteristic of the machine tool can be included in the feedback information and generated.
  • the processor 550 may be connected to a state of the corresponding machine tool detected through the at least one sensor 510 which is not transmitted to the server 406 in the memory 530 (eg, the sensing information DB 532). If there is related first sensing information, the latest first sensing information may be included in the feedback information and generated.
  • the processor 550 may transmit the generated feedback information to the server 406. In addition, the processor 550 may receive updated reference information based on the feedback information from the server 406.
  • the processor 550 stores the received updated reference information in the memory 530 (for example, the reference information DB 536) or, if there is previously stored reference information, uses the received updated reference information as the received updated reference information. You can update and save it.
  • the first sensing information may include, for example, a spindle load meter (SLM).
  • SLM spindle load meter
  • the reference information includes a maximum load variation value, a minimum load variation value, an average value of the load variation values, or a combination thereof among load variation values of each spindle load meter SLM for the at least one machine tool 500. It may include at least one.
  • the processor 550 is a spindle of the at least one machine tool 500 through the at least one sensor 510 to determine a state associated with the at least one machine tool 500.
  • the load meter SLM can be detected.
  • the processor 550 may determine the state associated with the at least one machine tool by comparing the detected load variation value of the spindle load meter SLM with the reference information.
  • the load variation value of the detected spindle rod meter SLM may be calculated by, for example, a difference between the maximum value and the minimum value of the detected spindle rod meter SLM.
  • the processor 550 loads the detected spindle load meter SLM when the reference information for determining a state associated with the at least one machine tool 500 is set to the maximum load variation value. It may be determined whether the variation value is less than the maximum load variation value. When the detected load change value of the spindle load meter SLM is less than the maximum load change value, the processor 550 may determine that the state associated with the corresponding machine tool is normal. When it is determined that the state related to the corresponding machine tool is normal, the processor 550 may update the reference information, that is, the maximum load variation value, based on the detected load variation value of the spindle speed meter.
  • the processor 550 may calculate an average value of the detected load variation value and the maximum load variation value and update the calculated average value to the maximum load variation value. Meanwhile, when the detected load variation value of the spindle load meter SLM is greater than or equal to the maximum load variation value, the processor 550 may determine that the state associated with the corresponding machine tool is abnormal. When it is determined that the state related to the corresponding machine tool is abnormal, the processor 550 may notify the user that the corresponding machine tool is abnormal through the input / output interface 540 visually and / or audibly.
  • the processor 550 may load the detected spindle load meter SLM when the reference information for determining a state associated with the at least one machine tool 500 is set to the minimum load variation value. It may be determined whether the variation value is less than the minimum load variation value. When the detected load change value of the spindle load meter SLM is equal to or greater than the minimum load change value, the processor 550 may determine that the state associated with the corresponding machine tool is normal. When it is determined that the state related to the corresponding machine tool is normal, the processor 550 may update the reference information, that is, the minimum load variation value, based on the detected load variation value of the spindle speed meter.
  • the processor 550 may calculate an average value of the detected load variation value of the spindle speed meter and the minimum load variation value and update the calculated average value to the minimum load variation value. Meanwhile, when the detected load change value of the spindle load meter SLM is less than the minimum load change value, the processor 550 may determine that the state associated with the corresponding machine tool is abnormal. When it is determined that the state related to the corresponding machine tool is abnormal, the processor 550 may notify the user that the corresponding machine tool is abnormal through the input / output interface 540 visually and / or audibly.
  • the processor 550 may detect the detected spindle load meter when the reference information for determining a state associated with the at least one machine tool 500 is set to the minimum load variation value and the maximum load variation value. It may be determined whether the load variation value of the SLM is greater than or equal to the minimum load variation value and less than the maximum load variation value. When the detected load variation value of the spindle load meter SLM is greater than or equal to the minimum load variation value and less than the maximum load variation value, the processor 550 may determine that the state associated with the corresponding machine tool is normal.
  • the processor 550 determines that the reference information, that is, the minimum load variation value and the maximum load variation value, based on the detected load variation value of the spindle speed meter when the state related to the corresponding machine tool is determined to be normal. Can be updated. For example, the processor 550 may calculate an average value of the detected minimum value of the spindle load meter SLM and the minimum load change value, and update the calculated average value to the minimum load change value. In addition, the processor 550 may calculate an average value of the detected maximum value of the spindle load meter SLM and the maximum load variation value and update the calculated average value to the maximum load variation value.
  • the processor 550 may determine that the state associated with the corresponding machine tool is abnormal. . When it is determined that the state related to the corresponding machine tool is abnormal, the processor 550 may notify the user that the corresponding machine tool is abnormal through the input / output interface 540 visually and / or audibly.
  • FIG. 6A and 6B are spindle load meter graphs of a machine tool connected to an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 6A illustrates an example of a spindle load meter graph detected through the at least one sensor 510 when any machine tool 500 connected to the electronic device 501 is in normal operation.
  • the horizontal axis represents time t [k] and the vertical axis represents spindle load meter SLM [%] numerically representing the degree (size) of spindle load.
  • the detected spindle load meter graph changes the spindle load meter SLM in a predetermined pattern during the operation period of the machine tool 500.
  • the spindle load meter SLM may be changed in a predetermined pattern.
  • the detected spindle load meter graph may include, for example, the type of the corresponding machine tool, the type of tool (eg, flat, ball, drill, etc.) or consumables (eg, cutting oil, etc.) related to the machine tool, the processing site, It may have different values (eg, percentage [%]) depending on the type of object to be processed (eg metal), the type of processing method (eg cutting, drilling, grinding, polishing, etc.) or a combination thereof.
  • the detected spindle load meter graph detects a variation of the spindle load meter SLM only at the beginning and the end of the operation cycle during the operation cycle of the corresponding machine tool 500. It can be seen that (SLM) does not change. As shown in FIG. 6B, when the corresponding machine tool 500 is in an abnormal state due to failure or damage, the spindle load may not be generated even when the corresponding machine tool 500 is operated. In this case, the detected spindle load meter graph may have a constant value during the operating period with almost no change in the spindle load meter SLM. In FIG. 6B, only the case where the corresponding machine tool 500 is broken through the detected spindle load meter graph has been described.
  • the present invention is not limited thereto. At least one of a kind, a kind of a tool or a consumable associated with the machine tool, a machining part, a kind of a machining object, a kind of a processing method, or a combination thereof may be determined.
  • the electronic device may include a communication circuit; At least one sensor detecting first sensing information related to a state of at least one machine tool connected to the electronic device; And transmitting the detected first sensing information to a server, and obtained from the server based on the first sensing information and second sensing information related to a state of at least one external machine tool connected to at least one external electronic device. And a processor configured to receive reference information and determine a state associated with the at least one machine tool based on the received reference information.
  • the processor may transmit feedback information including a result of a determination of a state related to the at least one machine tool, to the at least one external electronic device, and from the at least one external electronic device. It may be set to receive updated reference information based on the feedback information.
  • the processor after receiving the reference information, the processor detects the first sensing information related to the state of the at least one machine tool, identifies the characteristic information related to the at least one machine tool, and The apparatus may be set to determine a state related to the at least one machine tool by comparing the reference information with the detected first sensing information based on the identified characteristic information.
  • the processor acquires reference information corresponding to the identified characteristic information from the reference information, and a comparison result of the obtained reference information and the detected first sensing information satisfies a preset condition. Determine whether or not the condition associated with the at least one machine tool is normal if the comparison result satisfies the preset condition; and if the comparison result does not satisfy the preset condition, the at least one machine tool It may be set to determine the state associated with the abnormal.
  • the processor when it is determined that the state related to the at least one machine tool is the abnormality, the processor is in a state of the at least one machine tool through the input / output interface of the electronic device, and the at least one machine tool. And at least one of breakage / wear of a tool associated with the machine, absence of consumables associated with the at least one machine tool, or a combination thereof.
  • the first sensing information related to the state of the at least one machine tool may include a spindle load meter.
  • the reference information includes a maximum load variation value, a minimum load variation value, an average value of the load variation values among load variation values of each spindle load meter SLM for the at least one machine tool, Or a combination thereof.
  • the processor determines whether the detected load variation value of the spindle load meter SLM is less than the maximum load variation value, and If the detected load variation value of the spindle load meter SLM is less than the maximum load variation value, the state associated with the corresponding machine tool is determined to be normal, and the load variation value of the detected spindle load meter SLM is the maximum load. If it is greater than or equal to the variation value, the state related to the corresponding machine tool may be set to determine abnormally.
  • the processor determines whether the detected load variation value of the spindle load meter SLM is equal to or greater than the minimum load variation value, and If the detected load variation value of the spindle load meter SLM is equal to or greater than the minimum load variation value, the state associated with the corresponding machine tool is determined to be normal, and the load variation value of the detected spindle load meter SLM is the minimum load. If it is less than the variation value, it may be set to determine abnormally the state associated with the said machine tool.
  • the detected load change value of the spindle load meter SLM is equal to or greater than the minimum load change value. It is determined whether it is less than the maximum load variation value, and if the detected load variation value of the spindle load meter SLM is greater than or equal to the minimum load variation value and less than the maximum load variation value, the state related to the corresponding machine tool is determined to be normal. And, if the detected load variation value of the spindle load meter (SLM) is less than the minimum load variation value or more than the maximum load variation value, it may be set to determine the abnormal state associated with the machine tool.
  • the processor may be configured to update the reference information based on a determination result of a state related to the at least one machine tool.
  • the method for monitoring the state of the machine tool in the electronic device may include operations 710 to 740.
  • the method of monitoring a state of a machine tool in the electronic device may be performed by at least one of an electronic device (eg, the electronic device 501) and a processor (eg, the processor 550) of the electronic device.
  • the electronic device may detect first sensing information related to a state of at least one machine tool connected to the electronic device.
  • the electronic device may detect sensing information related to a state of the at least one machine tool during a predetermined operation by using the at least one machine tool through at least one sensor included in the electronic device. Can be.
  • the first sensing information may include a spindle load meter (SLM).
  • SLM spindle load meter
  • the electronic device may transmit the detected first sensing information to a server (for example, the server 406).
  • a server for example, the server 406
  • the first sensing information respectively detected from the at least one machine tool connected to the electronic device may be transmitted to the server.
  • the electronic device may include a second associated with the first sensing information and a state of at least one external machine tool connected to at least one external electronic device (for example, the electronic devices 401b and 401c) from the server.
  • the reference information obtained based on the sensing information may be received.
  • the reference information may include at least one of at least one reference value or a state determination condition for determining a state of the at least one machine tool.
  • the electronic device may determine a state associated with the at least one machine tool based on the received reference information. For example, after the electronic device receives the reference information, the first sensing information and the at least one machine tool associated with a state of the at least one machine tool detected by at least one sensor of the electronic device. The state of the at least one machine tool corresponding to the characteristic information may be determined using the characteristic information and the received reference information.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating an operation method of operation 740 illustrated in FIG. 7.
  • the method for monitoring a state of a machine tool in the electronic device may include operations 810 to 830.
  • the method of monitoring a state of a machine tool in the electronic device may be performed by at least one of an electronic device (eg, the electronic device 501) and a processor (eg, the processor 550) of the electronic device.
  • the electronic device may detect the first sensing information related to a state of the at least one machine tool.
  • the electronic device may identify characteristic information related to the at least one machine tool. For example, the electronic device may check characteristic information related to the at least one machine tool from a memory (eg, characteristic information DB) of the electronic device.
  • a memory eg, characteristic information DB
  • the characteristic information may include attribute information of a tool or a consumable associated with the at least one machine tool or the at least one machine tool (eg, a machine tool / tool / consumable number, a manufacturing line number, etc.) or It may include at least one of information related to a job using a tool or consumables related to the at least one machine tool or the at least one machine tool (for example, a setting value according to a job in a machine itself or a job characteristic).
  • attribute information of a tool or a consumable associated with the at least one machine tool or the at least one machine tool eg, a machine tool / tool / consumable number, a manufacturing line number, etc.
  • It may include at least one of information related to a job using a tool or consumables related to the at least one machine tool or the at least one machine tool (for example, a setting value according to a job in a machine itself or a job characteristic).
  • the electronic device may determine a state associated with the at least one machine tool by comparing the reference information with the detected first sensing information based on the identified characteristic information. For example, the electronic device obtains reference information corresponding to the identified characteristic information from the reference information, and a result of comparing the reference information corresponding to the identified characteristic information with the detected first sensing information is preset.
  • the condition of the at least one machine tool may be determined to be normal or abnormal depending on whether the condition is satisfied.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation method of operation 830 illustrated in FIG. 8.
  • the method of monitoring a state of a machine tool in the electronic device may include operations 910 to 970.
  • the method of monitoring a state of a machine tool in the electronic device may be performed by at least one of an electronic device (eg, the electronic device 501) and a processor (eg, the processor 550) of the electronic device.
  • the electronic device may obtain reference information corresponding to the identified characteristic information from the reference information.
  • the reference information may include at least one reference value and a state determination condition according to the characteristic information of the at least one machine tool.
  • the electronic device may obtain reference information including at least one reference value and a state determination condition corresponding to the identified characteristic information from the reference information.
  • the electronic device may compare the obtained reference information with the detected first sensing information. For example, the electronic device may compare the obtained reference information with the detected first sensing information based on the at least one reference value corresponding to the identified characteristic information and a state determination condition. For example, the electronic device may compare the at least one reference value with the detected first sensing information according to a state determination condition.
  • the electronic device may determine whether the comparison result satisfies a preset condition. For example, the electronic device may determine whether a comparison result of the at least one reference value and the detected first sensing information satisfies the state determination condition. In operation 930, the electronic device may perform operation 940 when the comparison result satisfies a preset condition, and may perform operation 960 when the comparison result does not satisfy the preset condition.
  • the electronic device may determine that the state associated with the at least one machine tool is normal.
  • the electronic device may update the reference information based on the detected first sensing information.
  • the reference information may be updated by calculating an average value of the first sensing information and the reference value and setting the calculated average value as the reference value.
  • the electronic device may determine that the state associated with the at least one machine tool is abnormal.
  • the abnormality is at least one of a state of the at least one machine tool or more, breakage / wear of a tool associated with the at least one machine tool, absence of consumables associated with the at least one machine tool, or a combination thereof. It may include.
  • the electronic device may notify the electronic device through an input / output interface of the electronic device.
  • the electronic device may be in an abnormal state of the at least one machine tool, breakage / wear of the tool associated with the at least one machine tool, and the at least Output warning messages or visual events (e.g.
  • a warning sound or abnormal guide voice may be output through an input / output interface (eg, a speaker) of the electronic device.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the method for monitoring the state of the machine tool in the electronic device may include operations 1010 to 1070.
  • the method of monitoring a state of a machine tool in the electronic device may be performed by at least one of an electronic device (eg, the electronic device 501) and a processor (eg, the processor 550) of the electronic device.
  • the electronic device may obtain reference information corresponding to the identified characteristic information from the reference information.
  • the reference information may include at least one reference value and a state determination condition according to the characteristic information of the at least one machine tool.
  • the electronic device may obtain reference information including at least one reference value and a state determination condition corresponding to the identified characteristic information from the reference information.
  • the first sensing information is a load variation value of the detected spindle rod meter SLM for the at least one machine tool
  • the reference value as the reference information is a maximum load variation value TH max .
  • the load variation value of the detected spindle rod meter SLM may be calculated by, for example, a difference between the maximum value and the minimum value of the detected spindle rod meter SLM.
  • the electronic device may compare the detected load variation value of the spindle load meter SLM with the maximum load variation value TH max .
  • the electronic device may determine whether the detected load change value of the spindle load meter SLM is less than the maximum load change value TH max . In operation 1030, the electronic device performs operation 1040 when the detected load change value of the spindle load meter SLM is less than the maximum load change value TH max , and the electronic device performs the operation of the detected spindle load meter SLM. If the load variation value is greater than or equal to the maximum load variation value TH max , operation 1060 may be performed.
  • the electronic device may determine that the state associated with the at least one machine tool is normal. have.
  • the electronic device may determine the maximum load change value TH as the reference value based on the detected load change value of the spindle load meter SLM. max ) can be updated. For example, the electronic device may update the maximum load change value by calculating an average value of the detected load change value of the spindle speed meter and the maximum load change value and setting the calculated average value as the reference value. .
  • the electronic device may determine that the state associated with the corresponding machine tool is abnormal. Can be.
  • operation 1070 for example, when the electronic device determines that the state related to the at least one machine tool is normal, the electronic device notifies the user that the corresponding machine tool is abnormal through the input / output interface of the electronic device. can do. Since operation 1070 is the same as operation 970 of FIG. 9, a detailed description thereof will be replaced with the above description.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the method for monitoring the state of the machine tool in the electronic device may include operations 1110 to 1170.
  • the method of monitoring a state of a machine tool in the electronic device may be performed by at least one of an electronic device (eg, the electronic device 501) and a processor (eg, the processor 550) of the electronic device.
  • the electronic device may obtain reference information corresponding to the identified characteristic information from the reference information.
  • the reference information may include at least one reference value and a state determination condition according to the characteristic information of the at least one machine tool.
  • the electronic device may obtain reference information including at least one reference value and a state determination condition corresponding to the identified characteristic information from the reference information.
  • the first sensing information is a load variation value of the detected spindle load meter SLM for the at least one machine tool
  • the reference value as the reference information is a minimum load variation value TH min .
  • the load variation value of the detected spindle rod meter SLM may be calculated by, for example, a difference between the maximum value and the minimum value of the detected spindle rod meter SLM.
  • the electronic device may compare the detected load variation value of the spindle load meter SLM with the minimum load variation value TH min .
  • the electronic device may determine whether the detected load change value of the spindle load meter SLM is greater than or equal to the minimum load change value TH min .
  • the electronic device performs operation 1140 when the detected load change value of the spindle load meter SLM is equal to or greater than the minimum load change value TH min , and the electronic device performs the operation of the detected spindle load meter SLM. If the load variation value is less than the minimum load variation value TH min , operation 1160 may be performed.
  • the electronic device may determine that the state associated with the at least one machine tool is normal. have.
  • the electronic device determines the minimum load change value TH as the reference value based on the detected load change value of the spindle load meter SLM. min ) can be updated. For example, the electronic device calculates an average value of the detected load variation of the spindle load meter and the minimum load variation value TH min , and sets the calculated average value as the reference value to determine the minimum load variation value ( TH min ) can be updated.
  • the electronic device may determine that the state associated with the corresponding machine tool is abnormal. Can be.
  • operation 1170 for example, when it is determined that the state related to the at least one machine tool is normal, the electronic device notifies the user that the corresponding machine tool is abnormal visually and / or audibly through the input / output interface of the electronic device. can do. Since operation 1170 is the same as 970 of FIG. 9, a detailed description thereof will be replaced with the above description.
  • the method for monitoring the state of the machine tool in the electronic device may include operations 1210 to 1270.
  • the method of monitoring a state of a machine tool in the electronic device may be performed by at least one of an electronic device (eg, the electronic device 501) and a processor (eg, the processor 550) of the electronic device.
  • the electronic device may obtain reference information corresponding to the identified characteristic information from the reference information.
  • the reference information may include at least one reference value and a state determination condition according to the characteristic information of the at least one machine tool.
  • the electronic device may obtain reference information including at least one reference value and a state determination condition corresponding to the identified characteristic information from the reference information.
  • the first sensing information is a load variation value of the detected spindle load meter SLM for the at least one machine tool
  • the reference value as the reference information is a minimum load variation value TH min and a maximum. It is assumed that the load variation value TH max .
  • the load variation value of the detected spindle rod meter SLM may be calculated by, for example, a difference between the maximum value and the minimum value of the detected spindle rod meter SLM.
  • the electronic device may compare the minimum load change value TH min , which is a load change value of the detected spindle load meter SLM.
  • the electronic device may determine whether the detected load variation value of the spindle load meter SLM is greater than or equal to the minimum load variation value TH min and less than the maximum load variation value TH max . Can be.
  • the electronic device performs operation 1240 when the detected load variation value of the spindle load meter SLM is greater than or equal to the minimum load variation value TH min and less than the maximum load variation value TH max . If the detected load variation value of the spindle load meter SLM is less than the minimum load variation value TH min or more than the maximum load variation value TH max , the operation 1260 may be performed.
  • the electronic device may determine whether the at least one load variation value of the detected spindle load meter SLM is greater than or equal to the minimum load variation value TH min and less than the maximum load variation value TH max .
  • the condition related to the machine tool can be judged as normal.
  • the electronic device determines the minimum load change value TH as the reference value based on the detected load change value of the spindle load meter SLM. min ) and the maximum load change value TH max . For example, the electronic device calculates an average value of the detected minimum value of the spindle load meter SLM and the minimum load variation value TH min , and sets the calculated average value as a first reference value to set the minimum load variation value. You can update (TH min ).
  • the processor 550 calculates an average value of the detected maximum value of the spindle load meter SLM and the maximum load variation value TH max , and sets the calculated average value as a second reference value to change the maximum load variation. You can update the value TH max .
  • operation 1270 for example, when the electronic device determines that the state related to the at least one machine tool is normal, the electronic device notifies the user that the corresponding machine tool is abnormal through the input / output interface of the electronic device. can do. Since operation 1270 is the same as 970 of FIG. 9, a detailed description thereof will be replaced with the above description.
  • FIG. 13 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the method for monitoring the state of the machine tool in the electronic device may include operations 1310 to 1340.
  • the method of monitoring a state of a machine tool in the electronic device may be performed by at least one of an electronic device (eg, the electronic device 501) and a processor (eg, the processor 550) of the electronic device.
  • the electronic device may receive a request for feedback information related to a state of the at least one machine tool from the server (for example, the server 406).
  • the electronic device may generate feedback information including a determination result related to a state of the at least one machine tool. For example, when the feedback information request is received from the server, the electronic device obtains a determination result corresponding to the at least one machine tool corresponding to the request retrieved from a memory example of the electronic device: determination result DB). can do. The electronic device may generate the feedback information including the obtained determination result.
  • the feedback information may further include, for example, at least one of characteristic information of the corresponding machine tool, sensing information, or a combination thereof.
  • the electronic device may detect the characteristic of the machine tool or the machine tool retrieved from the memory (for example, the feature information DB).
  • the characteristic information including the characteristics of the tool or the workpiece may be included in the feedback information.
  • the memory eg, sensing information DB
  • the first sensing information may be included in the feedback information and generated.
  • the electronic device may transmit the generated feedback information to the server.
  • the electronic device may receive updated reference information from the server based on the feedback information.
  • the electronic device may store the received updated reference information in the memory (for example, reference information DB), or update and store the received updated reference information with the received updated reference information if there is previously stored reference information.
  • the electronic device may periodically or aperiodically determine a state associated with the at least one machine tool based on the updated reference information.
  • a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device may include detecting first sensing information related to a state of at least one machine tool connected to the electronic device; Transmitting the detected first information to a server; Receiving reference information acquired from the server based on the detected first sensing information and second sensing information related to a state of at least one external machine tool connected to at least one external electronic device; And determining a state associated with the at least one machine tool based on the received reference information.
  • a method of monitoring a state of a machine tool in an electronic device may include receiving a request for feedback information related to a state of the at least one machine tool from the server; In response to the request, generating feedback information including a determination result related to a state of the at least one machine tool; Transmitting the generated feedback information to the server; And receiving updated reference information based on the feedback information from the server.
  • the determining of the state related to the at least one machine tool includes: detecting the first sensing information related to the state of the at least one machine tool after receiving the reference information; Identifying characteristic information associated with the at least one machine tool; And comparing the reference information with the detected first sensing information based on the identified characteristic information to determine a state related to the at least one machine tool.
  • the determining of the state associated with the at least one machine tool may include: obtaining reference information corresponding to the identified characteristic information from the reference information; Determining whether a comparison result between the obtained reference information and the detected first sensing information satisfies a preset condition; And when the comparison result satisfies the preset condition, determine a state related to the at least one machine tool as normal, and when the comparison result does not satisfy the preset condition, abnormally state a state related to the at least one machine tool. It may include the operation of determining.
  • a server 1406 is a block diagram of a server according to various embodiments. 14 illustrates only components related to various embodiments of the present disclosure, and other components may be provided in addition to the above components.
  • the server 1406 may include some or all of the server 406 shown in FIG. 4.
  • a server 1406 according to various embodiments may include at least one of a communication circuit 1410, a memory 1420, an input / output interface 1430, or a processor 1440.
  • the server 140 may be connected to each of a plurality of external electronic devices (eg, the electronic devices 401-1 to 401-n, 401a, 401b, and 401c shown in FIG. 4) or the electronic device 501 shown in FIG. 5.
  • At least one connected machine tool for example, the machine tool 400-1 to 400-n, 400a-1 to 400a-l, 400b-1 to 400b-m, or 400c-1 to 400c-n shown in FIG. 4).
  • reference information for determining a state related to the at least one machine tool may be generated and provided to the plurality of external electronic devices, respectively, based on sensing information related to the state of the machine tool 500 illustrated in FIG. 5.
  • reference numerals of the plurality of electronic devices and the at least one machine tool will be described and omitted only when necessary.
  • the communication circuit 1410 may communicate with each of the plurality of external electronic devices, and the communication circuit 1410 may be, for example, of the first communication circuit 1412 or the second communication circuit 1414. It may include at least one.
  • the communication circuit 1410 may include some or all of the communication interface 170 illustrated in FIG. 1 or the communication module 220 illustrated in FIG. 2.
  • the communication circuit 1410 may be referred to as a communication unit or a communication module, or may include the communication unit or a communication module as a part thereof, or may configure the communication unit or a communication module.
  • the first communication circuit 1415 may provide short range communication based data.
  • the communication circuit 1410 may communicate with at least one of at least one of the plurality of external electronic devices connected to a first network through the first communication circuit 1412.
  • the first communication circuit 1412 may include at least one of wireless fidelity (WiFi), Bluetooth (Bluetooth), near field communication (NFC), ZigBee, Z-Wave, or global navigation satellite system (GNSS). It may include one.
  • WiFi wireless fidelity
  • Bluetooth Bluetooth
  • NFC near field communication
  • ZigBee ZigBee
  • Z-Wave Z-Wave
  • GNSS global navigation satellite system
  • the second communication circuit 1414 may provide a packet data (or Internet protocol) based service.
  • the communication circuit 1410 may communicate with at least one of the plurality of external electronic devices connected to a second network through the second communication circuit 1414.
  • the second communication circuit 1414 may include at least one of a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.
  • the communication circuit 1410 may communicate with at least one of a plurality of external electronic devices through at least one of the first communication circuit 1412 or the second communication circuit 1414, and the at least one Send and receive information to / from an external electronic device.
  • the information may include sensing information related to a state of the at least one machine tool connected to each of the plurality of external electronic devices, reference information for determining a state of the at least one machine tool, or the reference information. It may include at least some of the feedback information for.
  • the memory 1420 may store instructions or data related to at least one other component of the server 1406.
  • the memory 1420 may include some or all of the memory 130 shown in FIG. 1.
  • the memory 1420 may be associated with a state of the at least one machine tool respectively detected by at least one sensor (eg, the sensor 510 illustrated in FIG. 5) included in each of the plurality of electronic devices.
  • a sensing information DB (database) 1422 storing sensing information
  • a characteristic information DB 1424 storing characteristics related to the at least one machine tool
  • reference information for determining a state of the at least one machine tool At least one of the reference information DB (1426) or the determination result DB (1428) for storing the determination result of the state associated with the at least one machine tool.
  • the sensing information DB 1422 may store sensing information related to a state of the at least one machine tool, which is periodically or aperiodically received from the plurality of external electronic devices under the control of the processor 1440. .
  • the sensing information DB 1422 may be stored to accumulate or update the sensing information received periodically or aperiodically from the plurality of external electronic devices, respectively.
  • the sensing information DB 1422 includes the type of the at least one machine tool for each of the external electronic devices and a tool (eg, flat, ball, drill, etc.) associated with the at least one machine tool for each of the external electronic devices.
  • the sensing information may be stored in a database according to polishing, etc.).
  • the characteristic information DB 1424 may include attribute information of a tool or a consumable associated with the at least one machine tool or the at least one machine tool for each of the external electronic devices (eg, a machine tool / tool) for the plurality of external electronic devices.
  • the product name (or equipment name), product number, manufacturing line number, etc. of the consumables or information relating to work with the at least one machine tool or tool or consumables associated with the at least one machine tool e.g. At least one of the setting value according to the operation or the setting value according to the job in the job characteristics
  • the characteristic information may be previously stored in the characteristic information DB 1424 or received from the plurality of external electronic devices, respectively.
  • the characteristic information may be changed by a user input when each of the plurality of electronic devices replaces, changes, or adds or deletes a new job or a tool or consumable associated with the machine tool.
  • the server 1406 may receive the changed personality information from the corresponding external electronic device when it is updated through a control command through automatic change setting or the like.
  • the server 1406 may receive periodically or aperiodically from the plurality of external electronic devices at the request of the server 1406.
  • the processor 1440 may check the characteristic information of the corresponding machine tool to generate reference information for determining the state of the at least one machine tool from the characteristic information DB 1424, and may determine the characteristics of the corresponding machine tool. According to the characteristic information, at least one of a reference value or a state determination condition may be set when generating reference information for determining a state of the corresponding machine tool.
  • the reference information DB 1426 may store reference information generated based on sensing information related to a state of the at least one machine tool respectively received from the plurality of external electronic devices.
  • the reference information DB 1426 includes, for each of the plurality of external electronic devices, a type of the at least one machine tool, a tool (eg, flat, ball, drill, etc.) or consumables (eg, cutting oil, etc.) associated with the at least one machine tool. ), The part to be processed, the type of processing object (e.g. metal), and the type of processing method (e.g. cutting, drilling, grinding, polishing, etc.) (e.g.
  • reference information modeled differently from each other may be stored in a database.
  • the server 1406 may receive sensing information related to the state of the at least one machine tool from the plurality of external electronic devices periodically or aperiodically under the control of the processor 1440, respectively. Based on the sensed information, the reference information already stored in the reference information DB 538 may be periodically or aperiodically updated.
  • the determination result DB 1428 is a state determination result of the at least one machine tool obtained from feedback information including a state determination result associated with the at least one machine tool respectively received from the plurality of external electronic devices. It may be stored for each of a plurality of external electronic devices. As a result of the determination, the DB 1428 includes the at least one type of machine tool, a tool (eg, flat, ball, drill, etc.) or consumables (eg, cutting oil) related to the at least one machine tool for each of the plurality of external electronic devices. Etc.), the site of processing, the type of object (e.g. metal) and the type of processing method (e.g. cutting, drilling, grinding, polishing, etc.) (e.g. cutting, drilling, grinding, polishing, etc.) (e.g. cutting, drilling, grinding, polishing, etc.) The determination result may be stored in a database.
  • a tool eg, flat, ball, drill, etc.
  • consumables eg, cutting oil
  • the input / output interface 1430 may include some or all of the input / output interface 150 illustrated in FIG. 1.
  • a command or data input from a user or another external device may be input or output through the input / output interface 1430.
  • the processor 1440 may control the server 1406 as a whole.
  • the processor 1440 may receive sensing information relating to a state of at least one machine tool connected to each of the plurality of external electronic devices, respectively, from the plurality of external electronic devices, for example, through the communication circuit 1410.
  • the plurality of external electronic devices are sensing information related to a state of the at least one machine tool respectively connected to the plurality of external electronic devices through at least one sensor included in each of the plurality of external electronic devices. May be detected, and the detected sensing information may be transmitted to the server, respectively.
  • the server may receive the detected sensing information from the plurality of external electronic devices, respectively.
  • the processor 1440 may generate reference information for determining a state related to the at least one machine tool connected to each of the plurality of external electronic devices based on the received sensing information.
  • Each of the received sensing information may further include, for example, characteristic information of the at least one machine tool.
  • the sensing information may have different values from each other according to the characteristics of the at least one machine tool.
  • the sensing information may include a type of the at least one machine tool, a type of a tool (eg, flat, ball, drill, etc.) or consumables (eg, cutting oil, etc.) associated with the at least one machine tool, a machining portion.
  • Each of the received sensory information may include sensing information corresponding to characteristic information of the at least one machine tool.
  • the processor 1440 classifies the received sensing information based on the characteristic information of the at least one machine tool for each of the plurality of external electronic devices, and classifies the classified characteristic information.
  • Each of the reference information based on the sensing information may be generated.
  • the characteristic information of the at least one machine tool may include, for example, a kind of the at least one machine tool, a kind of a tool or a consumable associated with the at least one machine tool, a machining part, a kind of a machining target, a kind of a machining method. Or a combination thereof.
  • each of the received sensing information may be a spindle load meter (SLM) of the at least one machine tool.
  • SLM spindle load meter
  • the processor 1440 may transmit the reference information generated for each of the plurality of external electronic devices to the plurality of external electronic devices through the communication circuit 1410. Generating the reference information will be described in more detail with reference to FIG. 15.
  • 15 is a diagram illustrating an example of a method of generating reference information for determining a state of a machine tool in a server according to various embodiments of the present disclosure.
  • a spindle load graph of a given machine tool is shown.
  • the horizontal axis represents time (t) [mm] and the vertical axis represents spindle load meter (SLM) [%] which numerically represents the degree (size) of spindle load.
  • SLM spindle load meter
  • the processor 1440 is sensing information received from the plurality of electronic devices, respectively, and has a spindle load meter (SLM) having a variation pattern of the spindle load during an operation period of the corresponding machine tool, such as the spindle load graph shown in FIG. 15. Can be received.
  • SLM spindle load meter
  • the processor 1440 may generate reference information including at least one reference value for determining a state related to the corresponding machine tool based on the spindle load meter SLM.
  • the processor 1440 may calculate a load variation value that is a difference between the maximum value max and the minimum value min of the spindle load meter SLM. In this manner, the processor 1440 may calculate a load variation value of each spindle load meter SLM for the at least one machine tool based on the received sensing information.
  • the processor 1440 may calculate an average value of the calculated load variation values, and set the calculated average value as a reference value for determining a state associated with the at least one machine tool.
  • the processor 1440 may set a state determination condition for determining a state associated with the at least one machine tool by using the average value set as the reference value based on the characteristic information of the machine tool.
  • the processor 1440 may generate the reference information including the set reference value and the state determination condition.
  • the server 1406 is at least one of the maximum load change value or the minimum load change value of each of the calculated load change value of the at least one It can be set as a reference value for determining the state associated with the machine tool.
  • the processor 1440 determines a state for determining a state related to the at least one machine tool by using at least one of the maximum load change value or the minimum load change value set as the reference value based on the characteristic information of the corresponding machine tool. Conditions can be set.
  • the processor 1440 may generate the reference information including the set reference value and the set state determination condition.
  • an electronic device may include communication circuitry configured to communicate with a plurality of external electronic devices; And sensing information related to a state of at least one machine tool connected to each of the plurality of external electronic devices from the plurality of external electronic devices, respectively, and based on the received sensing information, respectively. And a processor configured to generate reference information for determining a state associated with the at least one machine tool connected to each of the devices, and to transmit the generated reference information to the plurality of external electronic devices, respectively.
  • the processor after the transmission of the generated reference information, the processor periodically requests feedback information related to a state of the at least one machine tool from at least one external electronic device among the plurality of external electronic devices.
  • the reference information may be set to be transmitted to the at least one external electronic device.
  • the sensing information related to the state of the at least one machine tool respectively received from the plurality of external electronic devices may include a spindle load meter.
  • the processor calculates a load variation value that is a difference between a maximum value and a minimum value of the spindle load meter SLM of each machine tool, calculates an average of the calculated load variation values, and calculates an average value. May be set to the reference information.
  • the processor calculates a load variation value that is a difference between a maximum value and a minimum value of the spindle load meter (SLM) of each machine tool, respectively, and the maximum load variation value or the minimum of the calculated load variation values, respectively. At least one of the load variation value may be selected and the selected load variation value may be set as the reference information.
  • SLM spindle load meter
  • FIG. 16 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in a server according to various embodiments.
  • the method for monitoring the state of the machine tool at the server may include operations 1610 to 1630.
  • the method for monitoring the state of the machine tool in the server may be performed by at least one of a server (eg, the server 1401) and a processor (eg, the processor 1440) of the server.
  • the server may include a plurality of external electronic devices (eg, the electronic devices 401-1 to 401-n, 401a, 401b, and 401c illustrated in FIG. 4) or the electronic device illustrated in FIG. 5. 501)) at least one machine tool (eg, machine tools 400-1 to 400-n, 400a-1 to 400a-l, 400b-1 to 400b-m, or 400c- shown in FIG. 1 to 400c-n) or sensing information related to the state of the machine tool 500 illustrated in FIG. 5, respectively.
  • a plurality of external electronic devices eg, the electronic devices 401-1 to 401-n, 401a, 401b, and 401c illustrated in FIG. 4
  • the electronic device illustrated in FIG. 5. 501 at least one machine tool (eg, machine tools 400-1 to 400-n, 400a-1 to 400a-l, 400b-1 to 400b-m, or 400c- shown in FIG. 1 to 400c-n) or sensing information related to the state of the machine tool 500 illustrated in FIG. 5, respectively
  • the plurality of external electronic devices are sensing information related to a state of the at least one machine tool respectively connected to the plurality of external electronic devices through at least one sensor included in each of the plurality of external electronic devices. May be detected, and the detected sensing information may be transmitted to the server, respectively. As a result, the server may receive the detected sensing information from the plurality of external electronic devices, respectively.
  • the server may generate reference information for determining a state associated with the at least one machine tool connected to each of the plurality of external electronic devices based on the received sensing information.
  • Each of the received sensing information may further include, for example, characteristic information of the at least one machine tool.
  • the sensing information may have different values from each other according to the characteristics of the at least one machine tool.
  • the sensing information may include a type of the at least one machine tool, a type of a tool (eg, flat, ball, drill, etc.) or consumables (eg, cutting oil, etc.) associated with the at least one machine tool, a machining portion. It may have different values depending on the type of processing target (eg metal) and the type of processing method (eg cutting, drilling, grinding, polishing, etc.) (eg, cutting, drilling, grinding, polishing, etc.).
  • Each of the received sensory information may include sensing information corresponding to characteristic information of the at least one machine tool.
  • the server classifies the received sensing information based on the characteristic information of the at least one machine tool for each of the plurality of external electronic devices, and senses the corresponding sensing information by the classified characteristic information.
  • Each of the reference information based on the information can be generated.
  • the characteristic information of the at least one machine tool may include, for example, a kind of the at least one machine tool, a kind of a tool or a consumable associated with the at least one machine tool, a machining part, a kind of a machining target, a kind of a machining method. Or a combination thereof.
  • each of the received sensing information may be a spindle load meter (SLM) of the at least one machine tool.
  • SLM spindle load meter
  • the server may transmit the reference information generated for each of the plurality of external electronic devices to the plurality of external electronic devices, respectively.
  • FIG. 17 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in a server according to various embodiments.
  • FIG. 17 is a flowchart illustrating a method of operating 1620 of FIG. 16.
  • the method of monitoring a state of a machine tool in the server may include operations 1710 to 1730.
  • the method for monitoring the state of the machine tool in the server may be performed by at least one of a server (eg, the server 1401) and a processor (eg, the processor 1440) of the server.
  • a server eg, the server 1401
  • a processor eg, the processor 1440
  • each received sensing information is a spindle load meter (SLM) of the at least one machine tool.
  • SLM spindle load meter
  • the server may calculate, for the at least one machine tool, a load variation value that is a difference between a maximum value and a minimum value of the spindle load meter SLM of each machine tool.
  • the server may calculate an average value of the calculated load variation values.
  • the server may generate the reference information by setting the calculated average value as a reference value for determining a state associated with the at least one machine tool. For example, the server may set a state determination condition for determining a state associated with the at least one machine tool by using the average value set as the reference value based on the characteristic information of the machine tool. The server may generate the reference information including a predetermined reference value and the state determination condition.
  • FIG. 18 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in a server according to various embodiments.
  • FIG. 18 is a flowchart illustrating a method of operating 1620 of FIG. 16.
  • the method for monitoring a state of a machine tool in the server may include operations 1810 to 1830.
  • the method for monitoring the state of the machine tool in the server may be performed by at least one of a server (eg, the server 1401) and a processor (eg, the processor 1440) of the server.
  • a server eg, the server 1401
  • a processor eg, the processor 1440
  • each received sensing information is a spindle load meter (SLM) of the at least one machine tool.
  • SLM spindle load meter
  • the server may calculate, for the at least one machine tool, a load variation value that is a difference between a maximum value and a minimum value of the spindle load meter SLM of each machine tool.
  • the server may select at least one of a maximum load variation value or a minimum load variation value among the calculated load variation values.
  • the server may generate the reference information by setting the selected load variation value as a reference value for determining a state associated with the at least one machine tool. For example, the server determines the state associated with the at least one machine tool by using the at least one of the maximum load change value or the minimum load change value set as the reference value based on the characteristic information of the corresponding machine tool.
  • the condition determination condition can be set.
  • the server may generate the reference information including the set reference value and the set state determination condition.
  • FIG. 19 is a flowchart illustrating a method of monitoring a state of a machine tool in a server according to various embodiments.
  • the method for monitoring the state of the machine tool at the server may include operations 1910 to 1940.
  • the method for monitoring the state of the machine tool in the server may be performed by at least one of a server (eg, the server 1401) and a processor (eg, the processor 1440) of the server.
  • the server may periodically request feedback information related to state information of the at least one machine tool from at least one external electronic device of the plurality of external electronic devices.
  • the server may receive feedback information related to a state of the at least one machine tool from the at least one external electronic device.
  • the server may update reference information related to the at least one machine tool of the reference information based on the received feedback information.
  • the electronic device may transmit the updated reference information to the at least one external electronic device.
  • the server may repeatedly perform the operations 1910 to 1940 periodically or aperiodically. Through such repetition, the server monitors a state of at least one machine tool connected to the plurality of electronic devices, respectively.
  • the reference information may be updated organically and periodically in a state change of at least one machine tool. As the reference information is updated, the accuracy of the state determination of the at least one machine tool may be improved.
  • module may refer to a unit that includes one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware.
  • a “module” may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit.
  • the module may be a minimum unit or part of an integrally constructed part.
  • the module may be a minimum unit or part of performing one or more functions.
  • the “module” can be implemented mechanically or electronically.
  • a “module” is one of application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or programmable-logic devices that perform certain operations, known or developed in the future. It may include at least one.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • At least a portion of an apparatus (e.g., modules or functions thereof) or method (e.g., operations) may be, for example, computer-readable storage media in the form of a program module. It can be implemented as a command stored in.
  • a processor e.g, the processor 120
  • the one or more processors may perform a function corresponding to the instruction.
  • the computer-readable storage medium may be the memory 130, for example.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (e.g. magnetic tape), optical media (e.g. compact disc read only memory), DVD ( digital versatile discs, magneto-optical media (e.g. floptical disks), hardware devices (e.g. read only memory, random access memory (RAM), or flash memory)
  • the program instructions may include not only machine code generated by a compiler, but also high-level language code executable by a computer using an interpreter, etc.
  • the hardware device described above may be various. It can be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.
  • Modules or program modules according to various embodiments may include at least one or more of the above components, some may be omitted, or further include other components. Operations performed by modules, program modules, or other components in accordance with various embodiments may be executed in a sequential, parallel, repetitive, or heuristic manner. In addition, some operations may be executed in a different order, may be omitted, or other operations may be added.
  • a storage medium storing instructions, wherein the instructions are configured to cause the at least one processor to perform at least one operation when executed by the at least one processor, wherein the at least one operation is Detecting first sensing information associated with a state of at least one machine tool coupled to the processor; Transmitting the detected first information to a server; Receiving reference information acquired from the server based on the detected first sensing information and second sensing information related to a state of at least one external machine tool connected to at least one external electronic device; And determining a state associated with the at least one machine tool based on the received reference information.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 통신 회로; 상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 적어도 하나의 센서; 및 상기 검출된 제1 센싱 정보를 서버로 전송하고, 상기 서버로부터 상기 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하고, 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예가 가능하다.

Description

공작 기계의 상태를 감시하는 전자 장치 및 그의 제어 방법
본 개시는 전자 장치에 관한 것으로, 특히 복수의 전자 장치들에 각각 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 감시하는 전자 장치 및 그의 제어 방법에 관한 것이다.
일반적으로 CNC(computer numerical control) 공작 기계를 이용해서 작업물을 정밀 가공할 때 정상적인 가공이 안 되는 경우는 CNC 공작 기계 자체와 CNC 공작 기계에 사용하는 소모품의 고장 또는 파손 등이 원인이다.
대표적으로 공구 모니터링 시스템(Tool Condition System)은 Acoustic Emission(AE)와 같은 센서를 이용해서 센서 데이터를 수집하고 이를 정상적인 공구의 데이터와 비정상(파손 또는 마모) 공구의 데이터를 비교 분석함으로써 공구 상태 변화를 감지하여 적시에 공구 교체를 할 수 있다.
종래 기술들은 대부분은 하나 또는 소수의 CNC 공작 기계를 운영하는 상황을 가정하고 있으며 탐지 방법 또는 탐지를 위한 모델 등이 자주 변경되지 않는 경우이다. 그러나 제품을 대량으로 생산하는 경우, 수백, 수천, 또는 수 만대의 CNC 공작 기계를 운영해야 하며 다양한 제품과 다양한 공정이 동시 다발적으로 수행될 수 없는 문제가 있다.
또한, 최근에는 CNC 공작 기계 및 소모품의 상태를 다양한 센서를 이용해서 수집된 센서 데이터를 분석함으로써 고장 또는 파손을 발생 전 또는 발생 후에 감지를 할 수 있는 시스템이 요구된다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 실시간으로 공작 기계 및 소모품에 대한 상태를 감시하기 위해 센서 데이터를 실시간으로 분석하여 상태에 대한 판정을 내리는 부분과 주기적으로 상태 감시를 위한 모델 생성 및 설정값을 최적화하는 부분을 분리하여 효율적으로 제어할 수 있는 공작 기계의 상태를 감시하는 전자 장치 및 그의 제어 방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 공작 기계 및 소모품에 대한 상태를 감시하기 위한 센서 데이터를 동시 다발적으로 수집하여 상기 상태에 대한 판정과 상기 모델 생성 및 설정값의 최적화를 한 번에 처리할 수 있는 공작 기계의 상태를 감시하는 전자 장치 및 그의 제어 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 통신 회로; 상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 적어도 하나의 센서; 및 상기 검출된 제1 센싱 정보를 서버로 전송하고, 상기 서버로부터 상기 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하고, 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 동작; 상기 검출된 제1 정보를 서버로 전송하는 동작; 상기 서버로부터 상기 검출된 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하는 동작; 및 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 복수의 외부 전자 장치들과 통신하는 통신 회로; 및 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 각각 수신하고, 상기 각각 수신된 상기 센싱 정보에 기반하여 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하고, 상기 생성된 기준 정보를 상기 복수의 외부 전자 장치들로 각각 전송하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 복수의 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 수치 제어 정보를 한번에 획득하여 분석 및 처리하는 것이 가능하므로 상기 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하기 위한 학습 및 분석 처리 시간은 단축시키면서 대용량의 정보를 이용하여 상기 기준 정보를 생성하므로 상기 공작 기계의 상태 판단의 정확성을 향상시킬 수 있다.
또한, 다양한 실시예들에 따르면, 작업물과 공정에 특성에 따라서 수시로 변할 수 있는 공작 기계의 수치 제어 정보에 따라 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 상기 기준 정보를 주기적으로 변경 또는 업데이트함으로써 상기 공작 기계의 상태 판단의 정확성을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치가 기재된다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.　
도 4a 및 4b는 다양한 실시예에 따른 공작 기계의 상태를 감시하는 시스템의 블록도들이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 6a 및 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 연결된 공작 기계의 스핀들 로드 미터 그래프들이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 서버의 블록도이다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하는 방법의 일례를 나타내는 도면이다.
도 16는 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째," 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 4a 및 4b는 다양한 실시예에 따른 공작 기계의 상태를 감시하는 시스템의 블록도들이다.
도 4a 및 4b를 참조하면, 상기 시스템은 적어도 하나의 공작 기계(400-1~400-n, 400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n)가 각각 연결된 복수의 전자 장치들(401-1~401-n, 401a, 401b, 401c) 및 서버(406)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n, 401a, 401b, 401c)은 도 1에 도시된 전자 장치(101) 또는 도 2에 도시된 전자 장치(201)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있으며, 상기 서버(406)는 도 1에 도시된 서버(106)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다.
상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n, 401a, 401b, 401c) 각각에는 상기 적어도 하나의 공작 기계(400-1~400-n, 400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n)가 전기적으로 또는 무선으로 연결될 수 있으며, 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n, 401a, 401b, 401c)과 상기 서버(406)는 무선으로 통신할 수 있다. 또한, 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n, 401a, 401b, 401c)과 상기 적어도 하나의 공작 기계(400-1~400-n, 400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n)는 다양한 방식으로 연결될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 상기 시스템은 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)에 하나의 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)가 각각 일대일로 연결될 수 있다. 도 4a에서, 상기 공작 기계들(400-1, 400-2 또는 400-n)은 동일한 종류의 공작 기계들일 수 있으며, 동일한 가공 작업을 동시에 또는 개별적으로 수행할 수 있다.
상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)은 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태를 감시하기 위해 상기 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태와 관련된 정보를 각각 검출할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)은 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n) 각각에 포함된 적어도 하나의 센서(미도시)를 통해 상기 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태와 관련된 정보(이하 '센싱 정보'로 칭함)를 각각 검출할 수 있다.
상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)은 상기 각각 검출된 센싱 정보를 상기 서버(406)로 각각 전송할 수 있다.
상기 서버(406)는 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)로부터 각각 전송된 상기 센싱 정보를 각각 수신하고, 상기 각각 수신된 상기 센싱 정보에 기반하여 상기 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성할 수 있다. 상기 서버(406)는 상기 생성된 기준 정보를 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)로 각각 전송할 수 있다.
상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)은 상기 서버(406)로부터 수신된 상기 기준 정보에 기반하여 상기 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태를 각각 판단할 수 있다. 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)은 상기 각각 판단된 상기 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 각각 생성하여 상기 서버(406)로 각각 전송할 수 있다.
상기 서버(406)는 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)로부터 각각 전송된 상기 피드백 정보에 기반하여 이전에 저장된 기준 정보를 업데이트할 수 있다. 상기 서버(406)는 상기 업데이트된 기준 정보를 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)로 각각 전송될 수 있다.
상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)은 상기 서버(406)로부터 수신된 상기 업데이트된 기준 정보를 각각 수신하여 이전에 저장된 기준 정보를 각각 업데이트할 수 있다.
상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)과 상기 서버(406) 간 상기 피드백 정보의 송수신 및 그에 따른 상기 기준 정보의 업데이트 과정을 주기적으로 수행될 수 있으며, 이러한 과정이 반복됨에 따라 상기 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태를 판단하기 위한 상기 기준 정보가 상기 복수의 전자 장치들(401-1~401-n)에 각각 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n )의 상태의 변화에 따라 유기적으로 그리고 주기적으로 업데이트되므로 상기 해당 공작 기계(400-1, 400-2 또는 400-n)의 상태 판단 결과의 정확도가 향상될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 시스템은 복수의 전자 장치들(401a, 401b, 401c) 각각에 복수의 공작 기계들(400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n)이 연결될 수 있다. 도 4b에서, 상기 공작 기계들(400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n)은 동일한 종류의 공작 기계들일 수 있으며, 동일한 가공 작업을 동시에 또는 개별적으로 수행할 수 있다. 또는, 상기 공작 기계들(400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n)은 서로 다른 종류 공작 기계들로 그룹화될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401a)에 연결된 복수의 공작 기계들(400a-1~400a-l), 전자 장치(401b)에 연결된 복수의 공작 기계들(400b-1~400b-m) 또는 전자 장치(401c)에 연결된 복수의 공작 기계들(400c-1~400c-n)로 그룹화될 수 있으며, 상기 그룹별로 서로 다른 가공 작업을 동시에 또는 개별적으로 수행할 수 있다. 도 4b에 도시된 상기 복수의 전자 장치들(401a, 401b, 401c) 및 서버(406)는 상기 복수의 공작 기계들(400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n)이 상기 그룹별로 서로 다른 공작 기계들일 경우, 상기 복수의 전자 장치들(401a, 401b, 401c) 각각에 포함된 상기 적어도 하나의 센서를 통해 검출된 센싱 정보의 타입이나 센싱 범위가 상이할 수 있으며, 상기 서버(406)에서 이러한 센싱 정보에 기반하여 생성된 기준 정보 또한 상기 그룹별로 상이할 수 있다는 것을 제외하면, 도 4a에서 상술한 바와 같은 동일한 동작을 수행하므로 이에 대한 상세한 설명은 상술한 것으로 대체하기로 한다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 5에서는 본 개시의 다양한 실시예와 관련된 구성부들만 도시하였으며, 상기한 구성부들 이외에 다른 구성 요소들도 구비할 수 있음은 물론이다. 예를 들어 도 5에서 전자 장치(501)는 도 4에 도시된 전자 장치(401-1~401-n, 401a, 401b 또는 401c)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 본 개시에서, 전자 장치(501) 및 상기 전자 장치(501) 이외의 적어도 하나의 외부 전자 장치를 구별하기 위해 상기 전자 장치(501)는 도 4b에 도시된 전자 장치(401a)인 것으로 가정하고, 적어도 하나의 외부 전자 장치는 도 4b에 도시된 전자 장치(401b, 401c)인 것으로 가정하여 설명하기로 한다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(501)는 적어도 하나의 공작 기계(500)에 전기적으로 또는 무선으로 연결된 단말 장치로서, 상기 전자 장치(501)는 센서(510), 통신 회로(520), 메모리(530), 입출력 인터페이스(540) 또는 프로세서(550) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(500)는 상기 공작 기계(500)와 관련된 상태를 주기적으로 또는 비주기적으로 감시하여 상기 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단할 수 있다. 도 5에서, 상기 전자 장치(501)에 연결된 상기 공작 기계(500)가 하나인 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며 복수의 공작 기계 또는 복수의 공작 기계 그룹들 또는 그 조합이 상기 전자 장치(501)에 전기적으로 또는 무선으로 연결될 수 있다.
센서(510)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 센싱 정보를 검출할 수 있다. 본 개시에서, 상기 센싱 정보는 해당 공작 기계의 상태, 상기 해당 공작 기계와 관련된 공구나 소모품의 상태 또는 그 조합 중 하나를 판단하기 위해 상기 해당 공작 기계가 연결된 해당 외부 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 통해 검출되는 적어도 하나의 센싱 데이터를 의미할 수 있다. 상기 센서(510)는 상기 프로세서(550)의 제어에 따라 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상기 센싱 정보를 주기적으로 또는 비주기적으로 검출할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 센서(510)는 스핀들 부하 검출기를 포함할 수 있다. 상기 스핀들 부하 검출기는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)를 이용하여 소정의 작업 시 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)에서 발생되는 스핀들 부하(spindle load)를 검출하는 센서이다.
한 실시예에 따르면, 상기 센싱 정보는 예를 들어 상기 스핀들 부하 검출기를 통해 검출된 스핀들 부하의 정도(크기)를 수치적으로 나타내는 스핀들 로드 미터(spindle load meter: SLM)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 스핀들 로드 미터(SLM)는 해당 공작 기계의 스핀들 모터의 최대 출력이 100%일 경우를 기준으로 한 비율[%]로 나타낼 수 있다. 이러한 상기 스핀들 로드 미터(SLM)는, 예를 들어, 상기 해당 공작 기계의 종류, 상기 해당 공작 기계와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류 또는 그 조합에 따라 서로 상이한 값(예: 비율[%])을 가질 수 있다.
도 5에서 상기 센서(510)는 하나인 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 다양한 센싱 정보를 검출할 수 있는 다양한 센서들을 모두 포함할 수 있음은 물론이다.
통신 회로(520)는, 예를 들어, 제1 통신 회로(522) 또는 제2 통신 회로(524) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 통신 회로(520)는 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170) 또는 도 2에 도시된 통신 모듈(220)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로(520)는 통신부 또는 통신 모듈이라고 칭하거나, 상기 통신부 또는 통신 모듈을 그 일부로서 포함하거나 상기 통신부 또는 통신 모듈을 구성할 수도 있다.
한 실시예에 따르면, 제1 통신 회로(522)는 근거리 통신 기반의 데이터를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 회로(520)는 상기 제1 통신 회로(522)를 통해 제1 네트워크에 연결된 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104) 또는 서버(106), 또는 서버(406))와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 통신 회로(522)는 WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 지그비(ZigBee), Z-Wave 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2 통신 회로(524)는 패킷 데이터(또는 인터넷 프로토콜) 기반의 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 회로(520)는 상기 제2 통신 회로(524)를 통해 제2 네트워크에 연결된 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104) 또는 서버(106), 또는 서버(406))와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 통신 회로(524)는 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 통신 회로(520)는 상기 제1 통신 회로(522) 또는 상기 제2 통신 회로(524) 중 적어도 하나를 통해 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 전자 장치(401b) 또는 전자 장치(401c)) 또는 서버(예: 서버(406)) 중 적어도 하나와 통신 연결을 수행할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(401b, 401c) 또는 상기 서버(406) 중 적어도 하나로/로부터 소정의 정보를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 정보는 상기 서버(406)로 송신되는 상기 전자 장치(501)에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 상기 센싱 정보, 상기 서버(406)로부터 주기적으로 또는 비주기적으로 수신되는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태를 판단하기 위한 기준 정보 또는 상기 서버(406)로 주기적으로 또는 비주기적으로 송신되는 상기 기준 정보를 업데이트하기 위한 피드백 정보 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
메모리(530)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(530)는 도 1에 도시된 메모리(130)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 메모리(530)는 상기 센서(510)를 통해 검출된 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 센싱 정보를 저장하는 센싱 정보 DB(database)(532), 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 특성을 저장하는 특성 정보 DB(534), 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 저장하는 기준 정보 DB(536) 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태의 판단 결과를 저장하는 판단 결과 DB(538) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 센싱 정보 DB(532)는 프로세서(550)의 제어에 따라 상기 적어도 하나의 센서(510)를 통해 주기적으로 또는 비주기적으로 검출된 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 센싱 정보가 저장될 수 있다. 상기 센싱 정보 DB(532)에는 상기 주기적으로 또는 비주기적으로 검출된 상기 센싱 정보가 누적되도록 저장되거나, 업데이트되도록 저장될 수 있다. 상기 센싱 정보 DB(532)에는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 해당 센싱 정보가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다.
상기 특성 정보 DB(534)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500) 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 공구나 소모품의 속성 정보(예: 공작 기계/공구/소모품의 제품명(또는 설비명), 번호, 제조라인 번호, 등) 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500) 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 공구나 소모품을 이용한 작업과 관련된 정보(예: 기계 자체 특성에 따른 설정값 또는 작업 특성에 설정값 등) 중 적어도 하나가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다. 상기 특성 정보는 상기 특성 정보 DB(534)에 미리 저장되거나 상기 입출력 인터페이스(540)를 통해 입력될 수 있다. 예를 들어, 상기 특성 정보는 해당 공작 기계(500)나 상기 해당 공작 기계(500)와 관련된 공구나 소모품의 교체, 변경 또는 새로운 작업 추가 또는 삭제 시 해당 특성 정보가 사용자의 입력을 통해 변경되거나 자동 변경 설정 등을 통한 제어 명령 등을 통해 업데이트될 수 있다. 프로세서(550)는 상기 특성 정보 DB(534)로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태를 판단하고자 하는 해당 공작 기계의 특성 정보를 확인할 수 있으며, 상기 확인된 상기 해당 공작 기계의 특성 정보에 따라 상기 해당 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 결정할 수 있다.
상기 기준 정보 DB(538)는 서버(406)로부터 수신된 기준 정보가 저장될 수 있다. 상기 기준 정보 DB(538)에는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 서로 상이하게 검출된 센싱 정보에 기반하여 서로 상이하게 모델링된 기준 정보가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다. 프로세서(550)는 상기 서버(406)로부터 상기 기준 정보를 주기적으로 또는 비주기적으로 수신할 수 있으며, 이로써 상기 기준 정보 DB(538)에 이미 저장된 기준 정보를 주기적으로 또는 비주기적으로 업데이트시킬 수 있다.
상기 판단 결과 DB(538)는 상기 서버(406)로부터 수신된 기준 정보에 기반하여 판단된 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태 판단 결과가 저장될 수 있다. 상기 판단 결과 DB(538)에는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 해당 판단 결과가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다.
입출력 인터페이스(540)는 도 1에 도시된 입출력 인터페이스(150)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 입출력 인터페이스(540)를 통해 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 입력하거나 출력할 수 있다. 또한, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태 판단 결과, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태가 비정상(예: 파손/고장 또는 소모품 부족/부재 등)으로 판단된 경우 소정의 출력 장치(예: 디스플레이 또는 스피커 등)를 통해 이를 시각적으로 또는 청각적으로 통보할 수 있다.
프로세서(550)는 전자 장치(501)를 전반적으로 제어할 수 있다. 프로세서(550)는 예를 들어, 적어도 하나의 센서(510)를 통해 검출된 상기 전자 장치(501)에 연결된 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 정보(예: 제1 센싱 정보)를 서버(406)로 전송할 수 있다.
프로세서(550)는 통신 회로(520)를 통해 상기 서버(406)로부터 상기 검출된 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치(401b, 401c)에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계(400b-1~400b-m 또는 400c-1~400c-n)의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신할 수 있다. 상기 기준 정보는 예를 들어, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단할 수 있는 적어도 하나의 기준값 또는 상태 판단 조건 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
프로세서(550)는 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 기준 정보를 수신한 이후, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보를 검출할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 메모리(530)(예: 특성 정보 DB(534))로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 특성 정보를 확인할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 확인된 특성 정보에 기반하여 상기 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교하여 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득하고, 상기 획득된 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하는지 여부를 판단할 수 있다.
상기 프로세서(550)는 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하면 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태가 정상으로 판단된 경우, 상기 판단 결과를 상기 메모리(530)(예: 판단 결과 DB(538))에 저장할 수 있다. 또한, 상기 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태가 정상으로 판단된 경우, 상기 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 생성하고, 상기 생성된 피드백 정보를 상기 서버(406)로 전송할 수 있다. 또한, 상기 프로세서(550)는 상기 서버(406)로부터 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 서버(406)의 피드백 정보 요청에 의해 상기 피드백 정보를 생성하고, 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신할 수도 있다. 서버(406)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 교체/변경 또는 고장 등을 주기적으로 또는 비주기적으로 감시하여 상기 기준 정보를 업데이트하기 위해 상기 전자 장치(501) 및/또는 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(401b, 401c)에 해당 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보 요청을 주기적으로 또는 비주기적으로 전송할 있다.
상기 프로세서(550)는 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하지 않으면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다. 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 비정상으로 판단된 경우, 이를 사용자가 알 수 있도록 상기 전자 장치(501)의 입출력 인터페이스(540)를 통해 시각적으로 및/또는 청각적으로 통보할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 비정상으로 판단된 경우, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 이상, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구의 파손/마모, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 소모품의 부재 또는 그 조합 중 적어도 하나를 사용자에게 알리기 위해 상기 입출력 인터페이스(540)의 디스플레이(미도시)를 통해 경고 메시지 또는 시각적 이벤트(예: 색상 변경, 깜박임)를 출력하거나 또는 스피커(미도시)를 통해 경고음 또는 비정상 안내 음성을 출력할 수 있다.
프로세서(550)는 상기 서버(406)로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계(500) 중 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 피드백 정보 요청을 수신할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 요청에 응답하여, 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 상태와 관련된 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 요청이 수신되면, 메모리(530)(예: 판단 결과 DB(538))로부터 검색된 상기 요청에 대응되는 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대응되는 판단 결과를 획득할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 획득된 판단 결과를 포함하는 상기 피드백 정보를 생성할 수 있다. 상기 피드백 정보는 예를 들어 해당 공작 기계의 특성 정보, 센싱 정보 또는 그 조합 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 해당 공작 기계 또는 상기 해당 공작 기계와 관련된 공구나 소모품이 교체되거나 변경된 경우, 상기 프로세서(550)는 메모리(530)(예: 특성 정보 DB(534))로부터 검색된 상기 해당 공작 기계의 특성 또는 상기 해당 공작 기계의 공구나 가공품의 특성을 포함하는 특성 정보를 상기 피드백 정보에 포함시켜 생성할 수 있다. 또한, 프로세서(550)는 메모리(530)(예: 센싱 정보 DB(532))에 상기 서버(406)로 전송되지 않은 상기 적어도 하나의 센서(510)를 통해 검출된 상기 해당 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보가 있는 경우, 가장 최신의 제1 센싱 정보를 상기 피드백 정보에 포함시켜 생성할 수 있다.
프로세서(550)는 상기 생성된 피드백 정보를 상기 서버(406)로 전송할 수 있다. 또한, 상기 프로세서(550)는 상기 서버(406)로부터 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신할 수 있다.
상기 프로세서(550)는 상기 수신된 업데이트된 기준 정보를 메모리(530)(예: 기준 정보 DB(536))에 저장하거나, 이전에 미리 저장된 기준 정보가 있는 경우 이를 상기 수신된 업데이트된 기준 정보로 업데이트하여 저장할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제1 센싱 정보는 예를 들어, 스핀들 로드 미터(SLM)를 포함할 수 있다. 상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)에 대한 각각의 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값들 중에서 최대 부하 변동값, 최소 부하 변동값, 상기 부하 변동값들의 평균값, 또는 그 조합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단하기 위해, 상기 적어도 하나의 센서(510)를 통해 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)의 스핀들 로드 미터(SLM)를 검출할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값과 상기 기준 정보를 비교하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단할 수 있다. 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값은, 예를 들어, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차로 산출할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단하기 위한 상기 기준 정보가 상기 최대 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 미만인지 여부를 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태가 정상으로 판단된 경우, 상기 검출된 스피들 로드 메터의 부하 변동값에 기반하여 상기 기준 정보, 즉 상기 최대 부하 변동값을 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스피들 로드 메터의 부하 변동값과 상기 최대 부하 변동값의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 상기 최대 부하 변동값으로 업데이트할 수 있다. 한편, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 이상이면, 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태가 비정상으로 판단된 경우, 상기 입출력 인터페이스(540)를 통해 시각적으로 및/또는 청각적으로 해당 공작 기계가 비정상임을 사용자에게 통보할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단하기 위한 상기 기준 정보가 상기 최소 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 미만인지 여부를 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태가 정상으로 판단된 경우, 상기 검출된 스피들 로드 메터의 부하 변동값에 기반하여 상기 기준 정보, 즉 상기 최소 부하 변동값을 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스피들 로드 메터의 부하 변동값과 상기 최소 부하 변동값의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 상기 최소 부하 변동값으로 업데이트할 수 있다. 한편, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태가 비정상으로 판단된 경우, 상기 입출력 인터페이스(540)를 통해 시각적으로 및/또는 청각적으로 해당 공작 기계가 비정상임을 사용자에게 통보할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 적어도 하나의 공작 기계(500)와 관련된 상태를 판단하기 위한 상기 기준 정보가 상기 최소 부하 변동값 및 최대 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이고 상기 최대 부하 변동값 미만인지 여부를 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이고 상기 최대 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태가 정상으로 판단된 경우, 상기 검출된 스피들 로드 메터의 부하 변동값에 기반하여 상기 기준 정보, 즉 상기 최소 부하 변동값 및 상기 최대 부하 변동값을 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최소값과 상기 최소 부하 변동값의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 상기 최소 부하 변동값으로 업데이트할 수 있다. 또한, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 상기 최대 부하 변동값의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 상기 최대 부하 변동값으로 업데이트할 수 있다. 한편, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 미만이거나 상기 최대 부하 변동값 이상이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다. 상기 프로세서(550)는 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태가 비정상으로 판단된 경우, 상기 입출력 인터페이스(540)를 통해 시각적으로 및/또는 청각적으로 해당 공작 기계가 비정상임을 사용자에게 통보할 수 있다.
도 6a 및 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 연결된 공작 기계의 스핀들 로드 미터 그래프들이다. 도 6a는 상기 전자 장치(501)에 연결된 임의의 공작 기계(500)가 정상 동작 시 상기 적어도 하나의 센서(510)를 통해 검출된 스핀들 로드 미터 그래프의 일례를 나타내는 도면이고, 도 6b는 상기 공작 기계(500)가 파손 시 상기 적어도 하나의 센서(510)를 통해 검출된 스핀들 로드 미터 그래프의 일례를 나타내는 도면이다. 도 6a 및 6b에서, 가로축은 시간(t)[㎳]을 나타내며, 세로축은 스핀들 부하의 정도(크기)를 수치적으로 나타낸 스핀들 로드 미터(SLM)[%]를 나타낸다.
도 6a를 참조하면, 상기 검출된 스핀들 로드 미터 그래프는 해당 공작 기계(500)의 동작 주기 동안 소정의 패턴으로 스핀들 로드 미터(SLM)가 변동되는 것을 알 수 있다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 상기 해당 공작 기계(500)가 정상 동작하는 경우에는 상기 스핀들 로드 미터(SLM)가 소정의 패턴으로 변동될 수 있다. 상기 검출된 스핀들 로드 미터 그래프는 예를 들어, 상기 해당 공작 기계의 종류, 상기 해당 공작 기계와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류 또는 그 조합에 따라 서로 상이한 값(예: 비율[%])을 가질 수 있다.
도 6b를 참조하면, 상기 검출된 스핀들 로드 미터 그래프는 해당 공작 기계(500)의 동작 주기 동안 상기 동작 주기의 처음과 끝에서만 스핀들 로드 미터(SLM)의 변동이 감지될 뿐 그 이외에는 상기 스핀들 로드 미터(SLM)가 변동되지 않는 것을 알 수 있다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 해당 공작 기계(500)가 고장 또는 파손 등에 의해 비정상 상태인 경우에는 상기 해당 공작 기계(500)를 동작시켜도 가공 작업에 따른 스핀들 부하가 발생되지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터 그래프는 상기 동작 주기 동안 거의 스핀들 로드 미터(SLM)의 변동없이 일정한 값을 가질 수 있다. 도 6b에서는, 상기 검출된 스핀들 로드 미터 그래프를 통해 상기 해당 공작 기계(500)가 파손된 경우만을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 상술한 바와 같이 상기 검출된 스핀들 로드 미터 그래프를 통해 해당 공작 기계의 종류, 상기 해당 공작 기계와 관련된 공구나 소모품의 종류, 가공 부위, 가공 대상의 종류, 가공 방법의 종류 또는 그 조합 중 적어도 하나를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 통신 회로; 상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 적어도 하나의 센서; 및 상기 검출된 제1 센싱 정보를 서버로 전송하고, 상기 서버로부터 상기 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하고, 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 판단된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태의 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 기준 정보를 수신한 이후, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보를 검출하고, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 특성 정보를 확인하고, 상기 확인된 특성 정보에 기반하여 상기 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득하고, 상기 획득된 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하는지 여부를 판단하고, 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고, 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하지 않으면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 상기 비정상으로 판단된 경우, 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 이상, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구의 파손/마모, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 소모품의 부재 또는 그 조합 중 적어도 하나를 통보하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보는 스핀들 로드 미터(spindle load meter)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계들에 대한 각각의 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값들 중에서 최대 부하 변동값, 최소 부하 변동값, 상기 부하 변동값들의 평균값, 또는 그 조합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 기준 정보가 상기 최대 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 미만인지 여부를 판단하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 이상이면, 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 기준 정보가 상기 최소 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상인지 여부를 판단하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 기준 정보가 상기 최소 부하 변동값 및 최대 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이고 상기 최대 부하 변동값 미만인지 여부를 판단하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이고 상기 최대 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 미만이거나 상기 최대 부하 변동값 이상이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태의 판단 결과에 기반하여 상기 기준 정보를 업데이트하도록 설정될 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 710 내지 740을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 전자 장치(예: 전자 장치(501)), 상기 전자 장치의 프로세서(예: 프로세서(550)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 710에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 센서를 통해 상기 적어도 하나의 공작 기계를 이용하여 소정의 소정의 작업 시 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 검출할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제1 센싱 정보는 스핀들 로드 미터(SLM)를 포함할 수 있다.
동작 720에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 제1 센싱 정보를 서버(예: 서버(406))로 전송할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계로부터 각각 검출된 상기 제1 센싱 정보를 상기 서버로 각각 전송할 수 있다.
동작 730에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 서버로부터 상기 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 전자 장치(401b, 401c))에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 적어도 하나의 기준값 또는 상태 판단 조건 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
동작 740에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 기준 정보를 수신한 이후, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 통해 검출된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보 및 상기 수신된 기준 정보를 이용하여 상기 특성 정보에 대응되는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 판단할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 8은 도 7에 도시된 동작 740의 동작 방법을 나타내는 흐름도로서, 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 810 내지 830을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 전자 장치(예: 전자 장치(501)), 상기 전자 장치의 프로세서(예: 프로세서(550)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 810에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 기준 정보를 수신한 이후, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보를 검출할 수 있다.
동작 820에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 특성 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 메모리(예: 특성 정보 DB)로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 특성 정보를 확인할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 특성 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구나 소모품의 속성 정보(예: 공작 기계/공구/소모품의 번호, 제조라인 번호, 등) 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구나 소모품을 이용한 작업과 관련된 정보(예: 기계 자체 특성 또는 작업 특성에 작업에 따른 설정값 등) 중 적어도 포함할 수 있다.
동작 830에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 확인된 특성 정보에 기반하여 상기 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득하고, 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하는지 여부에 따라 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 정상 또는 비정상 중 하나로 판단할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 9는 도 8에 도시된 동작 830의 동작 방법을 나타내는 흐름도로서, 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 910 내지 970을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 전자 장치(예: 전자 장치(501)), 상기 전자 장치의 프로세서(예: 프로세서(550)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 910에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 따른 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응되는 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함하는 기준 정보를 획득할 수 있다.
동작 920에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 획득된 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 확인된 특성 정보에 대응되는 상기 적어도 하나의 기준값과 상태 판단 조건에 기반하여 상기 획득된 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상태 판단 조건에 따라 상기 적어도 하나의 기준값과 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교할 수 있다.
동작 930에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 기준값과 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교 결과가 상기 상태 판단 조건을 충족하는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 동작 930에서, 상기 전자 장치는 상기 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하면 동작 940을 수행하고, 상기 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하지 않으면 동작 960을 수행할 수 있다.
동작 940에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다.
동작 950에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 정상으로 판단되면 상기 검출된 제1 센싱 정보에 기반하여 상기 기준 정보를 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 센싱 정보와 상기 기준값의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 상기 기준값으로 설정하여 상기 기준 정보를 업데이트할 수 있다.
한편, 동작 960에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하지 않으면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 비정상은 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 이상, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구의 파손/마모, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 소모품의 부재 또는 그 조합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
동작 970에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 비정상으로 판단된 경우 이를 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스를 통해 통보할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 비정상으로 판단된 경우, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 이상, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구의 파손/마모, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 소모품의 부재 또는 그 조합 중 적어도 하나를 사용자에게 알리기 위해 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스(예: 디스플레이)를 통해 경고 메시지 또는 시각적 이벤트(예: 색상 변경, 깜박임)를 출력하거나 또는 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스(예: 스피커)를 통해 경고음 또는 비정상 안내 음성을 출력할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1010 내지 1070을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 전자 장치(예: 전자 장치(501)), 상기 전자 장치의 프로세서(예: 프로세서(550)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 1010에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 따른 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응되는 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함하는 기준 정보를 획득할 수 있다.
본 실시예에서는, 상기 제1 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대해 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이고, 상기 기준 정보로서의 기준값은 최대 부하 변동값(THmax)인 것으로 가정하기로 한다. 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값은, 예를 들어, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차로 산출할 수 있다.
동작 1020에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값과 상기 최대 부하 변동값(THmax)을 비교할 수 있다.
동작 1030에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값(THmax) 미만인지 여부를 판단할 수 있다. 상기 동작 1030에서, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값(THmax) 미만이면 동작 1040을 수행하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값(THmax) 이상이면 동작 1060을 수행할 수 있다.
동작 1040에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값(THmax) 미만이면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다.
동작 1050에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 정상으로 판단되면 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값에 기반하여 상기 기준값인 상기 최대 부하 변동값(THmax)을 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스피들 로드 메터의 부하 변동값과 상기 최대 부하 변동값의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 상기 기준값으로 설정하여 상기 최대 부하 변동값을 업데이트할 수 있다.
한편, 동작 1060에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값(THmax) 이상이면, 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다.
동작 1070에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단된 경우 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스를 통해 시각적으로 및/또는 청각적으로 해당 공작 기계가 비정상임을 사용자에게 통보할 수 있다. 상기 동작 1070은 도 9의 970과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명을 상술한 것으로 대체하기로 한다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1110 내지 1170을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 전자 장치(예: 전자 장치(501)), 상기 전자 장치의 프로세서(예: 프로세서(550)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 1110에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 따른 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응되는 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함하는 기준 정보를 획득할 수 있다.
본 실시예에서는, 상기 제1 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대해 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이고, 상기 기준 정보로서의 기준값은 최소 부하 변동값(THmin)인 것으로 가정하기로 한다. 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값은, 예를 들어, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차로 산출할 수 있다.
동작 1120에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값과 상기 최소 부하 변동값(THmin)을 비교할 수 있다.
동작 1130에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 이상인지 여부를 판단할 수 있다.
상기 동작 1130에서, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 이상이면 동작 1140을 수행하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 미만이면 동작 1160을 수행할 수 있다.
동작 1140에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 이상이면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다.
동작 1150에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 정상으로 판단되면 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값에 기반하여 상기 기준값인 상기 최소 부하 변동값(THmin)을 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스피들 로드 메터의 부하 변동값과 상기 최소 부하 변동값(THmin)의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 상기 기준값으로 설정하여 상기 최소 부하 변동값(THmin)을 업데이트할 수 있다.
한편, 동작 1160에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 미만이면, 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다.
동작 1170에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단된 경우 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스를 통해 시각적으로 및/또는 청각적으로 해당 공작 기계가 비정상임을 사용자에게 통보할 수 있다. 상기 동작 1170은 도 9의 970과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명을 상술한 것으로 대체하기로 한다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1210 내지 1270을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 전자 장치(예: 전자 장치(501)), 상기 전자 장치의 프로세서(예: 프로세서(550)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 1210에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 따른 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응되는 적어도 하나의 기준값 및 상태 판단 조건을 포함하는 기준 정보를 획득할 수 있다.
본 실시예에서는, 상기 제1 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대해 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이고, 상기 기준 정보로서의 기준값은 최소 부하 변동값(THmin) 및 최대 부하 변동값(THmax)인 것으로 가정하기로 한다. 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값은, 예를 들어, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차로 산출할 수 있다.
동작 1220에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값인 상기 최소 부하 변동값(THmin)을 비교할 수 있다.
동작 1230에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 이상이고 상기 최대 부하 변동값(THmax) 미만인지 여부를 판단할 수 있다.
상기 동작 1230에서, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 이상이고 상기 최대 부하 변동값(THmax) 미만이면 동작 1240을 수행하고, 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 미만이거나 상기 최대 부하 변동값(THmax) 이상이면 동작 1260을 수행할 수 있다.
동작 1240에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 이상이고 상기 최대 부하 변동값(THmax) 미만이면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단할 수 있다.
동작 1250에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 정상으로 판단되면 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값에 기반하여 상기 기준값인 상기 최소 부하 변동값(THmin) 및 상기 최대 부하 변동값(THmax)을 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최소값과 상기 최소 부하 변동값(THmin)의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 제1 기준값으로 설정하여 상기 최소 부하 변동값(THmin)을 업데이트할 수 있다. 또한, 상기 프로세서(550)는 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 상기 최대 부하 변동값(THmax)의 평균값을 산출하여 상기 산출된 평균값을 제2 기준값으로 설정하여 상기 최대 부하 변동값(THmax)을 업데이트할 수 있다.
한편, 동작 1260에서, 예컨대, 상기 전자 상기 검출된 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값(THmin) 미만이거나 상기 최대 부하 변동값(THmax) 이상이면, 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단할 수 있다.
동작 1270에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단된 경우 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스를 통해 시각적으로 및/또는 청각적으로 해당 공작 기계가 비정상임을 사용자에게 통보할 수 있다. 상기 동작 1270은 도 9의 970과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명을 상술한 것으로 대체하기로 한다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1310 내지 1340을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 전자 장치(예: 전자 장치(501)), 상기 전자 장치의 프로세서(예: 프로세서(550)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 1310에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 서버(예: 서버(406))로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보 요청을 수신할 수 있다.
동작 1320에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 요청에 응답하여, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 서버로부터 상기 피드백 정보 요청이 수신되면, 상기 전자 장치의 메모리예: 판단 결과 DB)로부터 검색된 상기 요청에 대응되는 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대응되는 판단 결과를 획득할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 획득된 판단 결과를 포함하는 상기 피드백 정보를 생성할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 피드백 정보는 예를 들어 해당 공작 기계의 특성 정보, 센싱 정보 또는 그 조합 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 해당 공작 기계 또는 상기 해당 공작 기계와 관련된 공구나 소모품이 교체되거나 변경된 경우, 상기 전자 장치는 상기 메모리(예: 특성 정보 DB)로부터 검색된 상기 해당 공작 기계의 특성 또는 상기 해당 공작 기계의 공구나 가공품의 특성을 포함하는 특성 정보를 상기 피드백 정보에 포함시켜 생성할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치는 상기 메모리(예: 센싱 정보 DB)에 상기 서버로 전송되지 않은 상기 적어도 하나의 센서를 통해 검출된 상기 해당 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보가 있는 경우, 가장 최신의 제1 센싱 정보를 상기 피드백 정보에 포함시켜 생성할 수 있다.
동작 1330에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 생성된 피드백 정보를 상기 서버로 전송할 수 있다.
동작 1340에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 서버부터 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 수신된 업데이트된 기준 정보를 상기 메모리(예: 기준 정보 DB)에 저장하거나, 이전에 미리 저장된 기준 정보가 있는 경우 이를 상기 수신된 업데이트된 기준 정보로 업데이트하여 저장할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 업데이트된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 주기적으로 또는 비주기적으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 동작; 상기 검출된 제1 정보를 서버로 전송하는 동작; 상기 서버로부터 상기 검출된 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하는 동작; 및 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 상기 서버로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보 요청을 수신하는 동작; 상기 요청에 응답하여, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 생성하는 동작; 상기 생성된 피드백 정보를 상기 서버로 전송하는 동작; 및 상기 서버로부터 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작은, 상기 기준 정보를 수신한 이후, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보를 검출하는 동작; 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 특성 정보를 확인하는 동작; 및 상기 확인된 특성 정보에 기반하여 상기 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작은, 상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득하는 동작; 상기 획득된 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하는지 여부를 판단하는 동작; 및 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고, 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하지 않으면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 서버의 블록도이다. 도 14에서는 본 개시의 다양한 실시예와 관련된 구성부들만 도시하였으며, 상기한 구성부들 이외에 다른 구성 요소들도 구비할 수 있음은 물론이다. 예를 들어, 상기 서버(1406)는 도 4에 도시된 서버(406)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 도 14를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 서버(1406)는 통신 회로(1410), 메모리(1420), 입출력 인터페이스(1430) 또는 프로세서(1440) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 서버(140)는 복수의 외부 전자 장치들(예: 도 4에 도시된 전자 장치(401-1~401-n, 401a, 401b, 401c) 또는 도 5에 도시된 전자 장치(501) 각각에 연결된 적어도 하나의 공작 기계(예: 도 4에 도시된 공작 기계(400-1~400-n, 400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n) 또는 도 5에 도시된 공작 기계(500))의 상태와 관련된 센싱 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하여 상기 복수의 외부 전자 장치들에 각각 제공할 수 있다. 설명을 용이하기 위해, 본 실시예에서는 상기 복수의 전자 장치 및 상기 적어도 하나의 공작 기계의 도면 부호는 필요 시에만 기재하고 생략하기로 한다.
통신 회로(1410)는, 상기 복수의 외부 전자 장치들과 각각 통신을 수행할 수 있으며, 상기 통신 회로(1410)는 예를 들어, 제1 통신 회로(1412) 또는 제2 통신 회로(1414) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 통신 회로(1410)는 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170) 또는 도 2에 도시된 통신 모듈(220)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로(1410)는 통신부 또는 통신 모듈이라고 칭하거나, 상기 통신부 또는 통신 모듈을 그 일부로서 포함하거나 상기 통신부 또는 통신 모듈을 구성할 수도 있다.
한 실시예에 따르면, 제1 통신 회로(1415)는 근거리 통신 기반의 데이터를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 회로(1410)는 상기 제1 통신 회로(1412)를 통해 제1 네트워크에 연결된 적어도 상기 복수의 외부 전자 장치 중 적어도 하나와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 통신 회로(1412)는 WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 지그비(ZigBee), Z-Wave 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2 통신 회로(1414)는 패킷 데이터(또는 인터넷 프로토콜) 기반의 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 회로(1410)는 상기 제2 통신 회로(1414)를 통해 제2 네트워크에 연결된 상기 복수의 외부 전자 장치 중 적어도 하나와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 통신 회로(1414)는 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 통신 회로(1410)는 상기 제1 통신 회로(1412) 또는 상기 제2 통신 회로(1414) 중 적어도 하나를 통해 복수의 외부 전자 장치들 중 적어도 하나와 통신 연결을 수행할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로/로부터 정보를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 정보는 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보 또는 상기 기준 정보를 업데이트하기 위한 피드백 정보 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
메모리(1420)는 서버(1406)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(1420)는 도 1에 도시된 메모리(130)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 메모리(1420)는 상기 복수의 전자 장치들 각각에 포함된 적어도 하나의 센서(예: 도 5에 도시된 센서(510))를 통해 각각 검출된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 저장하는 센싱 정보 DB(database)(1422), 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 특성을 저장하는 특성 정보 DB(1424), 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 저장하는 기준 정보 DB(1426) 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태의 판단 결과를 저장하는 판단 결과 DB(1428) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 센싱 정보 DB(1422)는 프로세서(1440)의 제어에 따라 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 주기적으로 또는 비주기적으로 각각 수신된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보가 저장될 수 있다. 상기 센싱 정보 DB(1422)에는 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 상기 주기적으로 또는 비주기적으로 각각 수신된 상기 센싱 정보가 누적되도록 저장되거나, 업데이트되도록 저장될 수 있다. 상기 센싱 정보 DB(1422)에는 상기 복수의 외부 전자 장치들에 대해 각 외부 전자 장치별로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 해당 센싱 정보가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다.
상기 특성 정보 DB(1424)는 상기 복수의 외부 전자 장치들에 대해 각 외부 전자 장치별로 상기 적어도 하나의 공작 기계 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구나 소모품의 속성 정보(예: 공작 기계/공구/소모품의 제품명(또는 설비명), 제품 번호, 제조라인 번호, 등) 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계 또는 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구나 소모품을 이용한 작업과 관련된 정보(예: 기계 자체 특성에 따른 설정값 또는 작업 특성에 작업에 따른 설정값 등) 중 적어도 하나가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다. 상기 특성 정보는 상기 특성 정보 DB(1424)에 미리 저장되거나 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 각각 수신될 수 있다. 예를 들어, 상기 특성 정보는 상기 복수의 전자 장치들 각각이 해당 공작 기계나 상기 해당 공작 기계와 관련된 공구나 소모품의 교체, 변경 또는 새로운 작업 추가 또는 삭제 시 해당 특성 정보가 사용자의 입력을 통해 변경되거나 자동 변경 설정 등을 통한 제어 명령 등을 통해 업데이트되면, 상기 서버(1406)는 해당 외부 전자 장치로부터 변경된 특성 정보를 수신할 수 있다. 또는 상기 서버(1406)의 요청에 의해 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 주기적으로 또는 비주기적으로 수신할 수 있다.
프로세서(1440)는 상기 특성 정보 DB(1424)로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하고자 하는 해당 공작 기계의 특성 정보를 확인할 수 있으며, 상기 확인된 상기 해당 공작 기계의 특성 정보에 따라 상기 해당 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보 생성 시 기준값 또는 상태 판단 조건 중 적어도 하나를 설정할 수 있다.
상기 기준 정보 DB(1426)는 상기 복수의 외부 전자 장치로부터 각각 수신된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보에 기반하여 생성된 기준 정보가 저장될 수 있다. 상기 기준 정보 DB(1426)에는 상기 복수의 외부 전자 장치별로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 서로 상이하게 검출된 센싱 정보에 기반하여 서로 상이하게 모델링된 기준 정보가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다. 상기 서버(1406)는 프로세서(1440)의 제어에 따라 주기적으로 또는 비주기적으로 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 각각 수신할 수 있으며, 상기 각각 수신된 상기 센싱 정보에 기반하여 상기 기준 정보 DB(538)에 이미 저장된 기준 정보를 주기적으로 또는 비주기적으로 업데이트시킬 수 있다.
상기 판단 결과 DB(1428)는 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 각각 수신된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태 판단 결과를 포함하는 피드백 정보로부터 획득된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 판단 결과가 상기 복수의 외부 전자 장치들별로 저장될 수 있다. 상기 판단 결과 DB(1428)에는 상기 복수의 외부 전자 장치들별로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 해당 판단 결과가 데이터베이스화되어 저장될 수 있다.
입출력 인터페이스(1430)는 도 1에 도시된 입출력 인터페이스(150)의 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 입출력 인터페이스(1430)를 통해 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 입력하거나 출력할 수 있다.
프로세서(1440)는 서버(1406)를 전반적으로 제어할 수 있다. 프로세서(1440)는 예를 들어, 상기 통신 회로(1410)를 통해 상기 복수의 외부 전자 장치로부터 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 각각 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 외부 전자 장치들은 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 포함된 적어도 하나의 센서를 통해 상기 복수의 외부 전자 장치들에 각각 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 검출하고, 상기 검출된 센싱 정보를 상기 서버로 각각 전송할 수 있다. 이로써, 상기 서버는 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 상기 검출된 센싱 정보를 각각 수신할 수 있게 된다.
프로세서(1440)는 상기 각각 수신된 센싱 정보에 기반하여 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성할 수 있다. 상기 각각 수신된 센싱 정보에는 예를 들어, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보가 더 포함될 수 있다. 상기 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성에 따라 서로 상이한 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 정보는, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 서로 상이한 값을 가질 수 있다. 상기 각각 수신된 센성 정보에는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 대응되는 센싱 정보를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(1440)는 예를 들어, 상기 복수의 외부 전자 장치별로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 기반하여 상기 각각 수신된 센싱 정보를 분류하고, 상기 분류된 특성 정보별로 해당 센싱 정보에 기반한 기준 정보를 각각 생성할 수 있다. 상기 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보는 예를 들어, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구나 소모품의 종류, 가공 부위, 가공 대상의 종류, 가공 방법의 종류 또는 그 조합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 각각 수신된 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)일 수 있다.
프로세서(1440)는 상기 서버는 상기 통신 회로(1410)를 통해 상기 복수의 외부 전자 장치별로 생성된 상기 기준 정보를 상기 복수의 외부 전자 장치들로 각각 전송할 수 있다. 상기 기준 정보를 생성하는 것은 도 15를 참조하여 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하는 방법의 일례를 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 소정의 공작 기계의 스핀들 로드 그래프가 도시된다. 가로축은 시간(t)[㎳]을 나타내며, 세로축은 스핀들 부하의 정도(크기)를 수치적으로 나타낸 스핀들 로드 미터(SLM)[%]를 나타낸다.
프로세서(1440)는 상기 복수의 전자 장치들로부터 각각 수신된 센싱 정보로서, 도 15에 도시된 스피들 로드 그래프와 같은 해당 공작 기계의 동작 주기 동안 스핀들 부하의 변동 패턴을 갖는 스핀들 로드 미터(SLM)를 수신할 수 있다.
상기 프로세서(1440)는 상기 스핀들 로드 미터(SLM)에 기반하여 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 적어도 하나의 기준값을 포함하는 기준 정보를 생성할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서(1440)는 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값(max)과 최소값(min)의 차인 부하 변동값을 산출할 수 있다. 이와 같은 방식으로, 상기 프로세서(1440)는 상기 각각 수신된 센싱 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대한 각 스핀들 로드 미터(SLM)의 부하 변동값을 각각 산출할 수 있다. 상기 프로세서(1440)는 상기 각각 산출된 부하 변동값들의 평균값을 산출하고, 상기 산출된 평균값을 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준값으로 설정할 수 있다. 상기 프로세서(1440)는 해당 공작 기계의 특성 정보에 기반하여 상기 상기 기준값으로 설정된 상기 평균값을 이용하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 상태 판단 조건을 설정할 수 있다. 상기 프로세서(1440)는 상기 설정된 기준값 및 상기 상태 판단 조건을 포함하여 상기 기준 정보를 생성할 수 있다.
또한, 상기 프로세서(1440)는 예를 들어, 한 실시예에 따르면, 상기 서버(1406)는 상기 각각 산출된 부하 변동값들 중에서 최대 부하 변동값 또는 최소 부하 변동값 중 적어도 하나를 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준값으로 설정할 수 있다. 상기 프로세서(1440)는 해당 공작 기계의 특성 정보에 기반하여 상기 기준값으로 설정된 상기 최대 부하 변동값 또는 최소 부하 변동값 중 적어도 하나를 이용하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 상태 판단 조건을 설정할 수 있다. 상기 프로세서(1440)는 상기 설정된 기준값 및 상기 설정된 상태 판단 조건을 포함하여 상기 기준 정보를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 복수의 외부 전자 장치들과 통신하는 통신 회로; 및 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 각각 수신하고, 상기 각각 수신된 상기 센싱 정보에 기반하여 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성하고, 상기 생성된 기준 정보를 상기 복수의 외부 전자 장치들로 각각 전송하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 생성된 기준 정보의 전송 이후, 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 적어도 하나의 외부 전자 장치로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보를 주기적으로 요청하고, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보를 수신하고, 상기 수신된 피드백 정보에 기반하여 상기 기준 정보 중 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 기준 정보를 업데이트하고, 상기 업데이트된 기준 정보를 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 외부 전자 장치로부터 각각 수신된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 센싱 정보는 스핀들 로드 미터(spindle load meter)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 각 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차인 부하 변동값을 각각 산출하고, 상기 산출된 부하 변동값들의 평균을 산출하고, 산출된 평균값을 상기 기준 정보로 설정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 각 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차인 부하 변동값을 각각 산출하고, 상기 각각 산출된 부하 변동값들 중 최대 부하 변동값 또는 최소 부하 변동값 중 적어도 하나를 선택하고, 상기 선택된 부하 변동값을 상기 기준 정보로 설정하도록 설정될 수 있다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1610 내지 1630을 포함할 수 있다. 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 서버(예: 서버(1401)), 상기 서버의 프로세서(예: 프로세서(1440)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 1610에서, 예컨대, 상기 서버는 복수의 외부 전자 장치들(예: 도 4에 도시된 전자 장치들(401-1~401-n, 401a, 401b, 401c) 또는 도 5에 도시된 전자 장치(501)) 각각에 연결된 적어도 하나의 공작 기계(예: 도 4에 도시된 공작 기계들(400-1~400-n, 400a-1~400a-l, 400b-1~400b-m, 또는 400c-1~400c-n) 또는 도 5에 도시된 공작 기계(500))의 상태와 관련된 센싱 정보를 각각 수신할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 외부 전자 장치들은 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 포함된 적어도 하나의 센서를 통해 상기 복수의 외부 전자 장치들에 각각 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 센싱 정보를 검출하고, 상기 검출된 센싱 정보를 상기 서버로 각각 전송할 수 있다. 이로써, 상기 서버는 상기 복수의 외부 전자 장치들로부터 상기 검출된 센싱 정보를 각각 수신할 수 있게 된다.
동작 1620에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 각각 수신된 센싱 정보에 기반하여 상기 복수의 외부 전자 장치들 각각에 연결된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준 정보를 생성할 수 있다.
상기 각각 수신된 센싱 정보에는 예를 들어, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보가 더 포함될 수 있다. 상기 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성에 따라 서로 상이한 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 정보는, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구(예: flat, ball, drill 등)나 소모품(예: 절삭유 등)의 종류, 가공 부위, 가공 대상(예: 금속 등)의 종류, 가공 방법(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)의 종류(예: 절삭, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱 등)에 따라 서로 상이한 값을 가질 수 있다. 상기 각각 수신된 센성 정보에는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 대응되는 센싱 정보를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 서버는 예를 들어, 상기 복수의 외부 전자 장치별로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보에 기반하여 상기 각각 수신된 센싱 정보를 분류하고, 상기 분류된 특성 정보별로 해당 센싱 정보에 기반한 기준 정보를 각각 생성할 수 있다. 상기 상기 적어도 하나의 공작 기계의 특성 정보는 예를 들어, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 종류, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구나 소모품의 종류, 가공 부위, 가공 대상의 종류, 가공 방법의 종류 또는 그 조합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 각각 수신된 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)일 수 있다.
동작 1630에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 복수의 외부 전자 장치별로 생성된 상기 기준 정보를 상기 복수의 외부 전자 장치들로 각각 전송할 수 있다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 17은 도 16의 1620 동작 방법을 나타내는 흐름도로서, 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1710 내지 1730을 포함할 수 있다. 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 서버(예: 서버(1401)), 상기 서버의 프로세서(예: 프로세서(1440)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 각각 수신된 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)인 것으로 가정하기로 한다.
동작 1710에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대해 각 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차인 부하 변동값을 각각 산출할 수 있다.
동작 1720에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 각각 산출된 부하 변동값들의 평균값을 산출할 수 있다.
동작 1730에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 산출된 평균값을 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준값으로 설정하여 상기 기준 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 서버는 해당 공작 기계의 특성 정보에 기반하여 상기 기준값으로 설정된 상기 평균값을 이용하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 상태 판단 조건을 설정할 수 있다. 상기 서버는 상리 설정된 기준값 및 상기 상태 판단 조건을 포함하여 상기 기준 정보를 생성할 수 있다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 18은 도 16의 1620 동작 방법을 나타내는 흐름도로서, 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1810 내지 1830을 포함할 수 있다. 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 서버(예: 서버(1401)), 상기 서버의 프로세서(예: 프로세서(1440)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 각각 수신된 센싱 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)인 것으로 가정하기로 한다.
동작 1810에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 적어도 하나의 공작 기계에 대해 각 공작 기계의 스핀들 로드 미터(SLM)의 최대값과 최소값의 차인 부하 변동값을 각각 산출할 수 있다.
동작 1820에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 각각 산출된 부하 변동값들 중 최대 부하 변동값 또는 최소 부하 변동값 중 적어도 하나를 선택할 수 있다.
동작 1830에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 선택된 부하 변동값을 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 기준값으로 설정하여 상기 기준 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 서버는 상기 서버는 해당 공작 기계의 특성 정보에 기반하여 상기 기준값으로 설정된 상기 최대 부하 변동값 또는 최소 부하 변동값 중 적어도 하나를 이용하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하기 위한 상태 판단 조건을 설정할 수 있다. 상기 서버는 상기 설정된 기준값 및 상기 설정된 상태 판단 조건을 포함하여 상기 기준 정보를 생성할 수 있다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은 동작 1910 내지 1940을 포함할 수 있다. 상기 서버에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법은, 서버(예: 서버(1401)), 상기 서버의 프로세서(예: 프로세서(1440)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
동작 1910에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 적어도 하나의 외부 전자 장치로 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 정보와 관련된 피드백 정보를 주기적으로 요청할 수 있다.
동작 1920에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보를 수신할 수 있다.
동작 1930에서, 예컨대, 상기 서버는 상기 수신된 피드백 정보에 기반하여 상기 기준 정보 중 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 기준 정보를 업데이트할 수 있다.
동작 1940에서, 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 업데이트된 기준 정보를 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.
상기 서버는 상기 동작 1910 내지 동작 1940을 주기적으로 또는 비주기적으로 반복 수행할 수 있으며, 이러한 반복 수행을 통해 상기 서버는 상기 복수의 전자 장치들에 각각 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태를 감시하고 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 변화에 상기 기준 정보를 유기적으로 그리고 주기적으로 반영하여 업데이트할 수 있다. 상기 기준 정보가 업데이트됨에 따라 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 판단의 정확도가 향상될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 프로세서에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 동작; 상기 검출된 제1 정보를 서버로 전송하는 동작; 상기 서버로부터 상기 검출된 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하는 동작; 및 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    통신 회로;
    상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 적어도 하나의 센서; 및
    상기 검출된 제1 센싱 정보를 서버로 전송하고, 상기 서버로부터 상기 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하고, 상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하도록 설정된 프로세서를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 판단된 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태의 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 기준 정보를 수신한 이후, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보를 검출하고, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 특성 정보를 확인하고, 상기 확인된 특성 정보에 기반하여 상기 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득하고, 상기 획득된 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하는지 여부를 판단하고, 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고, 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하지 않으면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태가 상기 비정상으로 판단된 경우, 상기 전자 장치의 입출력 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태 이상, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 공구의 파손/마모, 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 소모품의 부재 또는 그 조합 중 적어도 하나를 통보하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보는 스핀들 로드 미터(spindle load meter)를 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기준 정보는 상기 적어도 하나의 공작 기계들에 대한 각각의 스핀들 로드 미터의 부하 변동값들 중에서 최대 부하 변동값, 최소 부하 변동값, 상기 부하 변동값들의 평균값, 또는 그 조합 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 기준 정보가 상기 최대 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 미만인지 여부를 판단하고,
    상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고,
    상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최대 부하 변동값 이상이면, 상기 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 기준 정보가 상기 최소 부하 변동값으로 설정된 경우, 상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상인지 여부를 판단하고,
    상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고,
    상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 기준 정보가 상기 최소 부하 변동값 및 최대 부하 변동값으로 설정된 경우,
    상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이고 상기 최대 부하 변동값 미만인지 여부를 판단하고,
    상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 이상이고 상기 최대 부하 변동값 미만이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고,
    상기 검출된 스핀들 로드 미터의 부하 변동값이 상기 최소 부하 변동값 미만이거나 상기 최대 부하 변동값 이상이면, 해당 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태의 판단 결과에 기반하여 상기 기준 정보를 업데이트하도록 설정된 전자 장치.
  12. 전자 장치에서 공작 기계의 상태를 감시하는 방법에 있어서,
    상기 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 제1 센싱 정보를 검출하는 동작;
    상기 검출된 제1 센싱 정보를 서버로 전송하는 동작;
    상기 서버로부터 상기 검출된 제1 센싱 정보 및 적어도 하나의 외부 전자 장치에 연결된 적어도 하나의 외부 공작 기계의 상태와 관련된 제2 센싱 정보에 기반하여 획득된 기준 정보를 수신하는 동작; 및
    상기 수신된 기준 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 서버로부터 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 피드백 정보 요청을 수신하는 동작;
    상기 요청에 응답하여, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 판단 결과를 포함하는 피드백 정보를 생성하는 동작;
    상기 생성된 피드백 정보를 상기 서버로 전송하는 동작; 및
    상기 서버로부터 상기 피드백 정보에 기반하여 업데이트된 기준 정보를 수신하는 동작을 더 포함하는 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작은,
    상기 기준 정보를 수신한 이후, 상기 적어도 하나의 공작 기계의 상태와 관련된 상기 제1 센싱 정보를 검출하는 동작;
    상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 특성 정보를 확인하는 동작; 및
    상기 확인된 특성 정보에 기반하여 상기 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보를 비교하여 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 판단하는 동작은,
    상기 기준 정보로부터 상기 확인된 특성 정보에 대응하는 기준 정보를 획득하는 동작;
    상기 획득된 기준 정보와 상기 검출된 제1 센싱 정보의 비교 결과가 미리 설정된 조건을 충족하는지 여부를 판단하는 동작; 및
    상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 정상으로 판단하고, 상기 비교 결과가 상기 미리 설정된 조건을 충족하지 않으면 상기 적어도 하나의 공작 기계와 관련된 상태를 비정상으로 판단하는 동작을 포함하는 방법.
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