KR20180037212A - 방사선 경화를 위한 uv 조사 유닛 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 캐리어 표면(22) 상에 배치된 LED 장치(24)를 포함하는 폴리머 층(12)의 방사선 경화를 위한 UV 조사 유닛에 관한 것으로서, 상기 LED 장치는 UV 범위에서 발산하는 패키지 되지 않은 복수의 LED 칩을 포함하고, LED 칩(26)은 적어도 하나의 LED 스트링(28)을 형성한다. 여기서, 각각의 LED 스트링(28)이 막대-형상의 콜리메이터 렌즈(30)에 의해 커버되고, 콜리메이터 렌즈(30)가 LED 스트링(28)을 따라 연장되고 이를 감싸는 수용 그루브(38)를 포함하며, 광 탈출 표면(40)은 작업 영역(36)을 마주하고, 두 개의 광 편향 표면(42)은 수용 그루부(38) 옆의 두 측면상에서 연장되고, 광 편향 표면상에 입사된 UV 광을 내부에서 광-탈출 표면(40)까지 가이드한다는 것이 제안된다.

Description

방사선 경화를 위한 UV 조사 유닛
본 발명은 캐리어 표면상에 배치된 LED 장치를 포함하는, 특히 기판상의 프린트 염색(print dye) 또는 컬러 층과 같은 폴리머 층의 방사선 경화를 위한 UV 조사 유닛에 관한 것인데, 상기 LED 장치는 캐리어 표면의 반대편에 작업 영역의 UV 조사를 위해, UV 범위에서 발산하는 복수의 패키지되지 않은 LED 칩을 포함하고, LED 칩은 적어도 하나의 선형 LED 스트링을 형성한다.
가령, 프린팅 잉크, 라커 또는 글루의 폴리머화와 같은 포토폴리머를 경화하기 위한 LED의 사용에 대하여, 매우 높은 전체 전력이 요구되어서 작업 평면 상에 가능한 전체적으로 가능한 광학 전력을 가이드하는 것이 필수적이다. 게다가, 효율적인 경화 프로세스를 획득하기 위해, 표면 영역에 가능한 방사선 전력을 균일하게 집중시키는 것이 종종 필요하거나 바람직하다. 게다가, 생산 동안에 높은 프로세스 속도를 제공하기 위하여, 가능한 높은 방사선 강도 및 방사선이 제공되어야 한다. 일상적인 광학 기술과 대비하여, 이러한 경우, LED 칩들은 SMD 부품으로서 사용되기 보다는, 캐리어 재료상에 직접 도포된다. 이러한 방식으로, 부품의 패킹 밀도를 증가시킬 수도 있다. 높은 패킹 밀도와 칩의 효율적인 냉각의 조합 때문에, 매우 높은 광학 전체 전력을 킬로와트 범위에서 달성 가능하다.
LED 칩들 자체가 람베르트 라디에이터(Lambertian radiator)로 간주될 수 있고, 이는 반쪽 공간에서 추가적인 광학 요소나 보조 수단 없이 방사하여서, 180도의 조사 각도를 가진다. 높은 전체 전력이 달성된다면, 복수의 LED는 어레이를 형성하기 위해 결합되고, 표면 라디에이터가 형성된다. 그러므로, 빛나게 형성된 표면은 그 전체에서, 형성되고, 구획되며 이격된 작업 표면상에서 람베르트 라디에이터이고, 가능한 방사 전력의 일부만 사용가능하다.
특정한 산업상 적용을 위해, 가령, 작업 너비에 걸쳐 가능한 균일한 포토폴리머화를 가능하게 하기 위해, 적어도 선택된 하나의 방향으로 작업 영역의 균일한 조사를 획득할 것이 요구된다. 이를 위해, 작업 영역 내에서, 방사 전력(radiation power)의 매우 일정하고 균일한 분포, 그리고 특히 작업 영역의 모서리를 향하여 방사선 전력의 가능한 가파른 드롭이 제공되는 것이 바람직하여, 이상적인 경우에, 적어도 작업 너비에 걸쳐, 직사각형 방사선 전력 프로필이 획득된다. 이를 위해, EP-A 1 089 069에서, LED의 선형 배치가 제안되는데, 선형 배치의 말단을 향하여 증가하여서, 전체 방사선 전력의 드롭이 적어도 부분적으로 보상되는 배치 밀도이다. 도시된 실시예에서, 단점은, 모서리에서 LED의 효율적인 냉각이 보장되거나 비효율적이기 때문에, 배치 밀도의 증가가 한계 이내에서만 가능하다는 것이다. 또 다른 단점은, 모서리 드롭의 보상을 허용하여서, 시스템의 전체 방사 전력이 낮아지도록 하기 위해, 평균 배치 밀도가 전체 LED 라인에 걸쳐 비교적 낮은 레벨로 유지되어야 한다는 것이다.
이러한 종래 기술에 기초하여, 본 발명의 목적은 종래 기술의 단점을 제거하고, 높은 전체 방사 전력으로 표적 작업 영역 상의 효율적인 광 가이드를 보장하는 시스템을 생성하는 것이다. 또한, 목적은 가능한 완전하고 균일하게 작업 영역 또는 원하는 조사 영역을 사용가능한 광전력으로 조사하고 가파른 모서리 드롭을 획득하는 것이다.
이러한 목적을 해결하기 위해, 청구항 1에서의 특징들의 조합이 제안된다. 본 발명의 추가적인 실시예와 상세한 서술은 종속항에서 제공된다.
본 발명은 원통형 렌즈 광학소자가 단일 LED 스트링과 연결되고, 이러한 방식으로 평평하고 조사되는 광이 여전히 편향될 수 있다는 가정으로부터 시작된다. 그러므로, 본 발명에 따르면, 각각의 LED 스트링이 막대-형상의 콜리메이터 렌즈에 의해 커버되고, 콜리메이터 렌즈는 LED 스트링을 따라 연장되고, LED 스트링을 감싸는 수용 그루브를 포함하고, 광-탈출 표면은 작업 영역을 마주하고, 두 개의 광 편향 표면은 수용 그루브(38) 옆의 두 측면상에서 연장되고, 광 편향 표면상에 입사된 UV 광을 내부에서 광-탈출 표면까지 가이드한다. 수용 그루브 내의 LED의 배치 때문에, 조사된 광은 그루브를 구획하는 콜리메이터 렌즈의 광 탈출 표면에 의해 전체적으로 캡쳐된다. 그러므로, 평평한 각도에서 발산되는 모서리 방사를 포함하여, 전체적으로 사용가능한 방사 전력을 본질적으로 사용할 수 있다. 광 편향 표면에 대한 전반사에 의해 광축의 방향으로 모서리 방사 구성이 편향되는데, 상기 광 편향 표면은 LED 스트링 옆에 측면으로 연장되어서 사용을 가능하다. LED 장치 및 광학 소자의 구성에 의존하여, 약 5% 내지 20%의 사용가능한 광출력 전력의 달성이 증가 될 수 있다. LED 스트링 및 대응되는 렌즈의 동일 선상의 배치 때문에, 15 내지 30 칩 cm2까지 LED 칩의 패킹 밀도를 증가시킬 수 있어서, 더 높은 광전력 출력이 획득된다.
바람직한 실시예는 복수의 콜리메이터 렌즈가 선형으로, 바람직하게는 이음매 없이 행으로 배치된다. 이러한 방식으로, 렌즈 생산을 위한 경제적인 생산 공정을 사용할 수 있으면서, 작업 폭은 다양하게 적용될 수 있다.
소형 디자인을 획득하기 위한 추가적인 개선안은 복수의 측면으로 인접한 콜리메이터 렌즈가 연속적인 콜리메이터 모듈을 형성하는 것이다.
요구되는 높은 광전력과 내구성 때문에, 콜리메이터 렌즈가 UV-투과성 유리 재료, 바람직하게는 Suprasil 또는 보로실리케이트 유리와 같은 석영 유리로 제조된 프레싱 블랭크로 제조된 연속적인 콜리메이터 모듈에 의해 형성된다면, 바람직하다. 그에 반해, 장기간 사용을 위해, PMMA 또는 PC와 같은 플라스틱 재료를 사용할 수 없는데, 왜냐하면 이들의 광학 투과성은 특히 단파장에서 강한 드롭을 나타내어서, 한 편으로 작업 평면에서 사용가능한 광전력은 급격한 드롭을 경험하고, 다른 한 편으로 광학 소자에 흡수된 전력은 플라스틱 재료의 열적 또는 광화학적 붕괴를 야기한다.
모듈적인 응용면에서, 연속적인 콜리메이터 모듈로서 연결된 복수의 측면으로 인접한 LED 스트링과 이들의 콜리메이터 렌즈가 하나의 LED 모듈을 형성할 때, 더욱 바람직하다.
추가적인 개선안은 복수의 LED 모듈들이 LED 스트링의 종방향으로 서로 연결되고, LED 모듈은 연결 표면에서 평면형이거나 형태-맞춤 연결을 위한 맞물림을 가져서, 단일 모듈은 가령, 더 높은 조사 표면 또는 더 긴 작업 폭을 달성하기 위해, 밀도있게 패킹된 배치로 정렬될 수 있다.
바람직하게, 렌즈 말단 요소는 콜리메이터 렌즈의 하나의 자유 전단에 연결되는데, 전단으로부터 콜리메이터 렌즈를 탈출하는 광은 렌즈 말단 요소를 통해 작업 영역을 향하여 편향되어서, 가능한 가장 균일한 방사 분포와 스트링 말단에서 가능한 방사 전력의 가장 가파른 드롭을 달성한다.
이러한 맥락에서, 렌즈 말단 요소에는 평면 표면을 가진 회전 바디부의 하나의 절반부가 제공되고, 평면 표면은 콜리메이터 렌즈의 전방 측에 인접한다.
이러한 구성에서 추가적인 개선안은 렌즈 말단 요소들이 LED 모듈 근처에서 오버랩되는 것이다.
LED 칩은 콜리메이터 렌즈 내에 감싸져서, LED 칩에 의해 발산된 UV 광은 수용 그루브의 내부 표면상에 본질적으로 완전히 입사된다.
원하는 선형 조사 또는 높은 패킹 밀도를 위해, 콜리메이터 렌즈의 길이는 그 최대 횡단 치수보다 몇 배 더 클 때 바람직하다.
LED 스트링의 LED 칩의 주 방사축이 관련된 콜리메이터 렌즈의 중심 평면을 형성한다면, 대칭적인 방사선 빔 집중이 달성될 수 있다.
광 편향 표면이 외부 윤곽의 직선 또는 볼록 곡률을 가질 때, 빔 집중은 원하는 방식으로 영향받을 수 있다.
캐리어 표면이 냉각 장치, 특히 수냉각 장치에 열적으로 결합되면, 높은 방사 전력 레벨에서 열 발산에 특히 바람직하다.
높은 패킹 밀도에 관한 추가적인 개선안은 캐리어 표면이 세라믹 플레이트에 의해 형성되고, LED 칩은 세라믹 플레이트 상의 전도성 트랙에 전기적으로 연결된다는 사실에 의해 획득된다.
이하에서는, 본 발명이 도면에 개략적으로 도시된 예시적인 실시예에 의해 설명된다. 특히,
도 1은 기판 상의 폴리머 층의 방사선 경화를 위한 UV 조사 유닛의 개략도른 나타낸다.
도 2는 LED 스트링 및 대응되는 콜리메이터를 포함하는 UV 조사 유닛의 LED 모듈을 평면도로 나타낸다.
도 3은 LED 모듈 내의 측면으로 인접한 LED 스트링과 콜리메이터를 가진 또 다른 UV 조사 유닛을 나타낸다.
도 4는 도 3의 LED 모듈의 평면도를 나타낸다.
도 5-8은 나란히 놓인 LED 모듈의 추가 예시적인 실시예를 평면도로 나타낸다.
도 1에 도시된 조사 유닛(irradiaion unit, 10)은 UV 광(16)에 의해, 가령, 프린팅 물질 웹 상의 프린팅 잉크 층과 같은 기판(14) 상의 폴리머 층(12)의 방사선 경화 또는 크로스링킹을 가능하게 한다. 이를 위해, 유닛(10)은 캐리어 플레이트의 자유 표면(22)상에 도포된 LED 장치(24)는 물론 냉각 장치(20)상의 캐리어 플레이트(18)를 포함하고, 적어도 선형 LED 스트링(28)을 형성하는 UV 범위에서 발산하는 복수의 LED 칩(26)이 제공되고, 원통형 콜리메이터 렌즈(30)가 연결되며, LED 스트링(28)과 콜리메이터 렌즈(30)는 LED 모듈(32)을 형성한다.
냉각 장치(20)는 냉각 유체를 공급 및 방출을 위한 냉각 채널(34)을 포함하고, 상기 채널은 캐리어 플레이트(18)에 열적으로 연결된다. 캐리어 플레이트(18)는 바람직하게는, 세라믹 플레이트이고, LED 칩(26)은 본딩 와이어, 플립-칩 기술 등에 의해 패키지 없는 반도체 부품으로서 세라믹 플레이트(미도시) 상의 전도성 트랙에 전기적으로 연결된다.
도 2에 도시된 바와 같이, LED 칩(26)은 LED 스트링(28) 내에서 서로 짧은 거리에 동일 선상으로 위치된다. 각각의 칩 크기는 대개 약 1 mm2 인 반면, 각각의 칩의 광전력 출력은 전형적으로 0.5 내지 2 W 사이에 놓인다. 높은 패킹 밀도와 칩의 효율적인 냉각의 조합 때문에, 킬로와트 범위의 매우 높은 광학 전체 전력이 획득될 수 있다. 그러므로, 도포된 프린팅 잉크 또는 라커 층(12)을 지나 크로스링크하기 위하여, LED 스트링(28)에 가로지르게, 정지 유닛(10)의 작업 또는 조사 영역(36)을 통해 움직이는 프린팅된 웹(14)에 충분한 UV 방사선을 가하는 것이 가능하다.
LED 칩(26) 자체는 람베르트 라디에이터로 간주될 수 있는데, 이는 반쪽-공간에서 추가적인 광학 요소나 보조 수단 없이 방사하여서, 180도의 조사 각도를 가진다.
광학 손실을 피하고 가장 완전하고 균일한 방법으로 작업 영역(36) 내의 사용가능한 광전력을 집중시키기 위하여, 각각의 LED 스트링(28)에 대하여, 막대-형상 또는 원통형 콜리메이터 렌즈(30)가 도 1에 도시된 바와 같은 단면으로 또는 UV 광(16)의 광학 경로를 가진 프로필로 제공된다.
콜리메이터 렌즈(30)는 LED 스트링(28)을 따라 연장되고 이를 감사는 수용 그루브(38)를 가지고, 광 탈출 표면(40)은 작업 영역(36)과 마주하며, 두 개의 광 편향 표면(42)은 수용 그루브(38) 옆의 두 측면 상에서 연장된다. 그러므로, 수용 그루브(38)는 두 개의 서로 다른 광 진입 표면을 형성하고, 광선은 콜리메이터 렌즈를 통해 제1 표면 위의 광축(44) 옆으로 가이드되는 반면, 광 편향 표면(42)에 입사하는 UV 선(16)은 광 탈출 표면(40)을 향해 편향된다. 이를 위해, 광 편향 표면(42)은 외부 윤곽을 가지고, 이는 볼록하게 곡선화되거나 직선이어서, 전체 내부 반사(TIR 효과)를 사용함에 의해, 조사된 UV 광(16)의 주변 영역이 캡쳐되고 LED 칩(26)의 주요 조사 축(44)에 대해 원하는 방향으로 편향된다. 바람직하게는, 수용 그루브(38)의 측면은 평평한 조사 각도를 커버하고 LED 칩(26)에 의해 발산된 광을 본질적으로 완전히 캡쳐하기 위해, 캐리어 표면(22)까지 연장된다.
도 1의 렌즈 프로필에서, 광 탈출 표면(40)은 평면형이고 광은 캐리어 표면(22)에 수직인 방사선에 평행하게 콜리메이트된다. 광 탈출 표면(40)이 볼록 또는 오목 곡률을 가지고, 조사된 선은 발산되거나 수렴되는 것도 가능하다. 기본적으로, 작업 영역 내에서, 방사 전력의 가능한 가장 일정하고 균일한 분포가 달성되는 것이 바람직하여서, 이상적인 경우에 적어도 작업 너비에 걸쳐, 직사각형 전력 프로필이 획득된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 콜리메이터 렌즈(30)의 길이는 광 탈출 표면(40)의 영역 내의 최대 너비에 몇 배 더 크다.
콜리메이터 렌즈(30)로부터 전방 측상에 존재하는 광도 작업 영역(36)으로 편향시키기 위해, 각각의 렌즈 말단 요소(46)가 콜리메이터 렌즈(30)의 자유 전단에 결합된다. 각각의 렌즈 말단 요소(46)는 평면 표면(48)을 가진 회전 바디부의 절반의 형상을 가지고, 상기 평면 표면은 콜리메이터 렌즈(30)의 인접한 전방측에 접한다. 게다가, 렌즈 말단 요소(46)의 사용은 LED 모듈(32)의 전단에 회전 강도의 가파른 드롭을 야기하여서, 전체 탈출 표면(40), 그래서 조사 영역(36)에 걸쳐 회전 강도의 균일성은 개선되고 원하지 않은 산란 방사선이 감소된다.
도 3 및 4는 UV 조사 유닛(10)의 추가적인 예시 실시예를 나타내는데, 이는 도 1의 예시와 대비되게, 복수의 LED 스트링(28)과 이와 관련된 콜리메이터 렌즈(30)가 서로 측면으로 인접하여서, 평평한 조사 특징을 가진 하나의 LED 모듈(32)을 형성한다. 인접한 콜리메이터 렌즈(30)는 인접한 콜리메이터 모듈(50)(도 4)을 형성하기 위해 서로 결합될 수 있다. 이에 따라, 개개의 콜리메이터 렌즈(30)의 렌즈 말단 요소(46)도 단말 모듈(52)로서 웹에 의해 서로 연결된다.
콜리메이터 렌즈(30) 또는 콜리메이터 모듈(50)은 UV-투과성 재료, 바람직하게는 석영 유리로 제조된다. 특히, 프레스 성형법에 의해, 원하는 성형 부분이 생산될 수 있다. 프레스 블랭크의 치수는 방법에 의해 제한된다. 그럼에도 불구하고, 라벨 프린팅을 위해 0.2 내지 0.5, 시트 프린팅을 위해 1 - 2 m, 그리고 패키지 프린팅을 위해 0.5 - 2.5 m와 같이, 서로 다른 프린트된 재료에서 요구되는 재료 너비를 커버하기 위하여, 복수의 LED 콜리메이터 렌즈(30) 또는 콜리메이터 모듈(50) 및 이에 대응되는 LED 스트링(28)이 바람직하게 행으로 위치된다.
도 5는 이음매 없이 선형으로 나란히 놓인 LED 스트링(28)을 가진 예시를 나타내는데, 콜리메이터 모듈(50)은 대응되게 연속으로 이어지고, 마지막 단말 모듈(52)이 제공되어서, 도 4의 예시에 비해 일반적으로 더 긴 방사 유닛이 제공된다.
도 6의 예시에서, 복수의 LED 모듈(32)은 캐리어(18), LED 스트링(28)의 각각의 조합으로 결합되는데, 이들은 LED 유닛 내로 대응되는 콜리메이터 모듈(50)과 측면이면서 종방향으로 오프셋되고, 말단 모듈(50`)은 일반적인 직사각형 배치가 가능하게 한다. 도 5의 예시와 달리, LED 모듈(32)은 평면형 연결 표면을 갖지 않고, 대신에 상호 형태-맞춤 연결을 위한 맞물림(toothing)을 가진다.
도 7 및 8은 개개의 LED 모듈(32)의 추가적인 컨피규레이션(도면의 왼쪽) 및 선형 배치를 형성하기 위한 이들의 조합(도면의 오른쪽)의 예시를 나타낸다.

Claims (15)

  1. 특히 기판(14) 상의 프린팅 잉크나 라커 층인 폴리머 층(12)의 방사선 경화를 위한 UV 조사 유닛에 있어서, 상기 UV 조사 유닛은 캐리어 표면(22) 상에 배치된 LED 장치(24)를 포함하고, 상기 LED 장치는 캐리어 표면(22)의 반대편의 작업 영역(36)의 UV 조사를 위해 UV 범위에서 발산하는 복수의 패키지되지 않은 LED 칩(26)을 포함하고, LED 칩(26)은 적어도 하나의 선형 LED 스트링(28)을 형성하되, 각각의 LED 스트링(28)은 막대-형상의 콜리메이터 렌즈(30)에 의해 커버되고, 콜리메이터 렌즈(30)는 LED 스트링(28)을 따라 연장되고, LED 스트링을 감싸는 수용 그루브(38)를 포함하고, 광-탈출 표면(40)은 작업 영역(36)을 마주하고, 두 개의 광 편향 표면(42)은 수용 그루브(38) 옆의 두 측면상에서 연장되고, 광 편향 표면상에 입사된 UV 광을 내부에서 광-탈출 표면(40)까지 가이드하는 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서, 복수의 콜리메이터 렌즈(30)는 선형으로, 바람직하게는 이음매 없이 행으로 배치되는 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 복수의 측면으로 인접한 콜리메이터 렌즈(30)는 연속적인 콜리메이터 모듈(50)을 형성하는 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 옵션으로 연속적인 콜리메이터 모듈(50)로 형성된 콜리메이터 렌즈(30)는 바람직하게는 석영 유리의 프레싱 블랭크로서, UV-투과성 유리 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 연속적인 콜리메이터 모듈(50)로서 연결된 복수의 측면으로 인접한 LED 스트링(28)과 이들의 옵션적인 콜리메이터 렌즈(30)는 하나의 LED 모듈(32)을 형성하는 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
  6. 제 5 항에 있어서, 복수의 LED 모듈들(32)은 LED 스트링(28)의 종방향으로 서로 연결되고, LED 모듈(32)은 연결 표면에서 평면형이거나 형태-맞춤 연결을 위한 맞물림을 가지는 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 렌즈 말단 요소(46)는 콜리메이터 렌즈(30)의 하나의 자유 전단에 연결되고, 전방 측으로부터 콜리메이터 렌즈(30)를 탈출하는 광은 렌즈 말단 요소(46)를 통해 작업 영역(36)을 향하여 편향되는 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
  8. 제 7 항에 있어서, 렌즈 말단 요소(46)에는 평면 표면을 가진 회전 바디부의 하나의 절반부가 제공되고, 평면 표면은 콜리메이터 렌즈(30)의 전방 측에 인접한 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
  9. 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 이웃하는 LED 모듈(32)의 렌즈 말단 요소(46)들은 오버랩되는 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, LED 스트링(28)의 LED 칩(26)에 의해 발산되는 UV 광은 대응되는 콜리메이터 렌즈(30)의 수용 그루브(38)의 내부 표면상에 본질적으로 완전히 입사되는 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 콜리메이터 렌즈(30)의 길이는 그 최대 횡단 치수의 몇 배 더 큰 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, LED 스트링(28)의 LED 칩(26)의 주 방사축은 관련된 콜리메이터 렌즈(30)의 중심 평면을 형성하는 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 광 편향 표면(42)은 외부 윤곽의 직선이나 볼록 곡률을 가지는 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 캐리어 표면(22)은 냉각 장치(20), 특히 수냉각 장치에 열적으로 결합되는 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
  15. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 캐리어 표면(22)은 세라믹 플레이트(18)에 의해 형성되고, LED 칩(26)은 세라믹 플레이트(18) 상의 전도성 트랙에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는, UV 조사 유닛.
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