KR20180037111A - Circular plate typed rotating blade, cutting apparatus and method for manufacturing circular plate typed rotating blade - Google Patents

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KR20180037111A
KR20180037111A KR1020170123608A KR20170123608A KR20180037111A KR 20180037111 A KR20180037111 A KR 20180037111A KR 1020170123608 A KR1020170123608 A KR 1020170123608A KR 20170123608 A KR20170123608 A KR 20170123608A KR 20180037111 A KR20180037111 A KR 20180037111A
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신지 다카세
구니히코 후지와라
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

The present invention provides a circular plate type rotating blade and a method for manufacturing the same, which can enable the circular plate type rotating blade to be long-lived when cutting an object to be cut with the circular plate type rotating blade. The circular plate type rotating blade (1A, 1B) comprises a resin portion (5) formed with a hardened resin molded by hardening a resin material, an abrasive grain (6), an organism-derived fiber type member (7), and an aggregate (8). The organism-derived fiber type member (7) is, for example, a vegetative fiber type member having hydrophilic property. The fiber type member (7) desirably has cellulose. The fiber type member (7) is more desirably a cellulose nanofiber (CNF) having high hydrophilic property.

Description

원판형 회전날, 절삭 장치 및 원판형 회전날의 제조 방법{CIRCULAR PLATE TYPED ROTATING BLADE, CUTTING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCULAR PLATE TYPED ROTATING BLADE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a circular plate rotary blade, a cutting apparatus, and a method of manufacturing a circular plate rotary blade.

본 발명은, 절삭 대상물을 절삭함으로써 복수의 제품을 제조할 때에 사용되는 원판형 회전날, 절삭 장치 및 원판형 회전날의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a disk-shaped rotary blade, a cutting device, and a method of manufacturing a disk-shaped rotary blade used when manufacturing a plurality of products by cutting an object to be cut.

전자부품을 제조할 때에, 원판형 회전날인 블레이드를 사용하여 가공물(절삭 대상물)인 웨이퍼(반도체 웨이퍼: semiconductor wafer)를 절삭하는 것이 실시되고 있다(예컨대, 특허문헌 1의 단락 [0054], 도 1∼3을 참조). 웨이퍼를 절삭함으로써, 개편화된 복수의 전자부품이 제조된다. 이 경우에는, 개편화된 반도체 칩이 전자부품(제품)이다. 반도체 웨이퍼는, 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC) 등으로 이루어진 모재의 상부에, 불순물이 확산된 층, 절연층, 배선층 등이 형성된 복합 재료이다. 반도체 웨이퍼는 판형 부재이기도 하다.In manufacturing electronic parts, a wafer (a semiconductor wafer) as a workpiece (an object to be cut) is cut using a blade having a disk-shaped rotary blade (see, for example, paragraphs [0054] ~ 3). By cutting the wafer, a plurality of discrete electronic components are manufactured. In this case, the discrete semiconductor chip is an electronic component (product). The semiconductor wafer is a composite material in which an impurity-diffused layer, an insulating layer, a wiring layer, and the like are formed on a base material made of silicon (Si), silicon carbide (SiC) or the like. The semiconductor wafer is also a plate member.

절삭 대상물의 다른 양태로서, 봉지된 기판을 들 수 있다. 봉지된 기판은, 기판과, 기판이 갖는 복수의 영역에 장착되는 복수의 칩형 부품과, 복수의 영역이 일괄적으로 덮이도록 하여 평판형으로 형성되는 봉지 수지를 갖는다. 봉지된 기판은, 복수의 칩형 부품이 장착된 기판과 봉지 수지가 적층된 복합 재료이다. 봉지된 기판은 판형 부재이기도 하다.Another embodiment of the object to be cut includes an encapsulated substrate. The encapsulated substrate has a substrate, a plurality of chip-shaped parts mounted on a plurality of regions of the substrate, and a sealing resin formed in a planar shape so that a plurality of regions are collectively covered. The encapsulated substrate is a composite material in which a substrate on which a plurality of chip-like parts are mounted and a sealing resin are laminated. The encapsulated substrate is also a plate-shaped member.

[특허문헌] 일본 특허 공개 제2013-084811호 공보[Patent Document] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-084811

고속으로 회전하는 블레이드에 의해 가공물에 다이싱용 절삭을 행하는 경우에는, 절삭 가공 중에 블레이드와 가공물의 마찰이 발생한다. 가공시의 마찰에 기인하는 마찰열은 블레이드 자체의 마모도 촉진하게 되어, 블레이드 수명을 짧게 한다고 하는 문제가 발생한다(예컨대, 특허문헌 1의 단락 [0002]를 참조). 이 문제에 대해서, 원판형 회전날인 블레이드 자체에 대한 장수명화의 요청이 강해지고 있다. 본 출원 서류에 있어서, 「수명」이라는 문구는, 원판형 회전날의 직경이 작아짐으로써 그 회전날을 사용한 가공물(절삭 대상물)의 절삭에 지장이 생기는 단계에 그 회전날이 이른 것을 의미한다. 원판형 회전날의 직경이 작아지는 것은, 마모, 손모(損耗) 등에 기인하여 발생한다.When dicing is performed on a workpiece by a blade rotating at high speed, friction occurs between the blade and the workpiece during cutting. The friction heat caused by the friction at the time of machining also promotes wear of the blades themselves, resulting in a problem that the blade life is shortened (see, for example, paragraph [0002] of Patent Document 1). For this problem, the demand for longevity improvement of the blade itself, which is a disk-shaped rotary blade, is getting stronger. In the present application document, the phrase " life span " means that the diameter of the disk-shaped rotary blade is reduced, so that the rotary blade has reached the stage where the cutting of the workpiece (cutting subject) using the rotary blade is obstructed. The reduction in the diameter of the disk-shaped rotary blade is caused by wear, wear and the like.

전술한 문제를 해결하기 위해서, 본 발명은, 판형 부재를 절삭하는 경우에 원판형 회전날을 장수명화할 수 있는 원판형 회전날, 절삭 장치 및 원판형 회전날의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.DISCLOSURE OF THE INVENTION In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a disk-shaped rotary blade, a cutting device, and a method of manufacturing a disk-shaped rotary blade capable of lengthening the disk- do.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날은,According to an embodiment of the present invention,

수지 재료가 경화함으로써 성형되는 경화 수지와,A cured resin which is formed by curing the resin material,

상기 경화 수지 내에 분산되는 지립과,An abrasive grains dispersed in the cured resin,

상기 경화 수지 내에 분산되는 생물 유래의 섬유형 부재를 구비하고,And a fibrous member derived from a biomolecule dispersed in the cured resin,

상기 경화 수지는, 상기 지립과 상기 섬유형 부재가 상기 수지 재료에 분산된 상태에서 상기 수지 재료가 경화함으로써 성형되는 경화 수지로 이루어지는,Wherein the cured resin comprises a cured resin which is formed by curing the resin material in a state where the abrasive grains and the fibrous member are dispersed in the resin material,

절삭 대상물을 절삭하기 위해 사용되는 것인, 원판형 회전날이다.And is used for cutting an object to be cut.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날에 의하면, 전술한 원판형 회전날에 있어서, 상기 원판형 회전날에 포함되는 상기 섬유형 부재의 비율은 0.5 체적% 이상이고 30 체적% 이하이다.In the disk-shaped rotary blade according to an embodiment of the present invention, in the disk-shaped rotary blade described above, the ratio of the fibrous member included in the disk-shaped rotary blade is 0.5 volume% or more and 30 volume% or less.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날에 의하면, 전술한 원판형 회전날에 있어서, 상기 원판형 회전날에 포함되는 상기 섬유형 부재의 비율은 30 체적%를 초과하고 80 체적% 이하이다.In the disk-shaped rotary blade according to an embodiment of the present invention, in the disk-shaped rotary blade described above, the ratio of the fibrous member included in the disk-shaped rotary blade is more than 30 volume% and less than 80 volume% .

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날에 의하면, 전술한 원판형 회전날에 있어서, 상기 섬유형 부재는 식물 유래이다.According to the disk-shaped rotary blade according to the embodiment of the present invention, in the disk-shaped rotary blade described above, the fibrous member is derived from a plant.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날에 의하면, 전술한 원판형 회전날에 있어서, 상기 섬유형 부재는 셀룰로오스를 포함한다.According to the disk-shaped rotary blade according to the embodiment of the present invention, in the aforementioned disk-shaped rotary blade, the fibrous member includes cellulose.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날에 의하면, 전술한 원판형 회전날에 있어서, 상기 섬유형 부재는 동물 유래이다.According to the disk-shaped rotary blade according to the embodiment of the present invention, in the disk-shaped rotary blade described above, the fibrous member is derived from an animal.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날에 의하면, 전술한 원판형 회전날에 있어서, 상기 섬유형 부재는 키틴 또는 키토산을 포함한다.According to the disk-shaped rotary blade according to the embodiment of the present invention, in the aforementioned disk-shaped rotary blade, the fibrous member includes chitin or chitosan.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날에 의하면, 전술한 원판형 회전날에 있어서, 상기 절삭 대상물은, 각각 기능을 갖는 복수의 영역이 형성된 판형 부재이다.According to the disk-shaped rotary blade according to the embodiment of the present invention, in the disk-shaped rotary blade described above, the object to be cut is a plate-like member having a plurality of regions each having a function.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날에 의하면, 전술한 원판형 회전날에 있어서, 상기 절삭 대상물은, 각각 전자회로가 만들어진 복수의 영역이 형성된 회로 기판이다.According to the disk-shaped rotary blade according to the embodiment of the present invention, in the above-described disk-shaped rotary blade, the object to be cut is a circuit board on which a plurality of regions each of which an electronic circuit is formed are formed.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날에 의하면, 전술한 원판형 회전날에 있어서, 상기 절삭 대상물은, 각각 전자회로가 만들어진 복수의 영역이 형성되고, 봉지 수지에 의해 수지 봉지된 회로 기판이다.According to the disk-shaped rotary blade according to the embodiment of the present invention, in the disk-shaped rotary blade described above, the object to be cut has a plurality of regions, each of which is made of an electronic circuit, to be.

본 발명의 일 실시예에 따른 절삭 장치는,According to an embodiment of the present invention,

원판형 회전날이 고정되는 회전축과,A rotary shaft to which the disk-shaped rotary blade is fixed,

상기 회전축을 회전시키는 회전 기구와,A rotating mechanism for rotating the rotating shaft,

상기 절삭 대상물이 고정되는 고정 기구와,A fixing mechanism for fixing the object to be cut,

상기 회전 기구와 상기 고정 기구를 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비한다. 이 절삭 장치에 있어서, 상기 원판형 회전날은 전술된 원판형 회전날 중 어느 하나이다.And a moving mechanism for relatively moving the rotating mechanism and the fixing mechanism. In this cutting apparatus, the disk-shaped rotary blade is one of the above-described disk-shaped rotary blades.

본 발명의 일 실시예에 따른 절삭 장치에 의하면, 전술한 절삭 장치에 있어서, 상기 회전 기구를 2개 구비하고, 상기 이동 기구를 복수개 구비한다.According to the cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, in the above-described cutting apparatus, two of the rotating mechanisms are provided, and a plurality of the moving mechanisms are provided.

본 발명의 일 실시예에 따른 절삭 장치에 의하면, 전술한 절삭 장치에 있어서, 상기 고정 기구를 2개 구비하고, 상기 이동 기구를 복수개 구비한다.According to the cutting apparatus according to the embodiment of the present invention, in the above-described cutting apparatus, the two fixing mechanisms are provided, and a plurality of the moving mechanisms are provided.

본 발명의 일 실시예에 따른 절삭 장치는, 전술한 절삭 장치에 있어서,A cutting apparatus according to an embodiment of the present invention is the above-described cutting apparatus,

적어도 상기 회전축과 상기 회전 기구와 상기 고정 기구와 상기 이동 기구를 구비하는 절삭 모듈과,A cutting module including at least the rotating shaft, the rotating mechanism, the fixing mechanism, and the moving mechanism;

적어도 상기 절삭 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고,And a control unit that controls at least an operation of the cutting module,

상기 절삭 모듈은 특정 기능을 갖는 다른 기능 모듈에 대하여 착탈 가능하며,Wherein the cutting module is detachable with respect to another function module having a specific function,

상기 특정 기능은 절삭, 세정, 건조, 측정, 검사 및 연마 중 적어도 하나를 포함한다.The specific function includes at least one of cutting, cleaning, drying, measuring, inspection and polishing.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날의 제조 방법은,According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a disk-

지립을 준비하는 공정과,Preparing an abrasive grain;

생물 유래의 섬유형 부재를 준비하는 공정과,A step of preparing a fiber-derived member derived from a biomaterial,

수지 재료를 준비하는 공정과,A step of preparing a resin material,

적어도 상기 지립과 상기 섬유형 부재를 상기 수지 재료에 분산시켜 혼합 재료를 제작하는 공정과,Dispersing at least the abrasive grains and the fibrous members in the resin material to manufacture a mixed material;

상기 지립과 상기 섬유형 부재가 상기 수지 재료에 분산된 상태에서 상기 혼합 재료를 압연함으로써 판형의 혼합 재료를 제작하는 공정과,Forming a plate-like mixed material by rolling the mixed material in a state where the abrasive grains and the fibrous member are dispersed in the resin material;

상기 판형의 혼합 재료를 펀칭함으로써 원판형의 혼합 재료를 제작하는 공정과,A step of manufacturing a disc-shaped mixed material by punching the plate-like mixed material,

상기 원판형의 혼합 재료를 성형 몰드에 채우는 공정과,A step of filling the molding mold with the disc-shaped mixed material,

상기 성형 몰드에 채워진 상기 원판형의 혼합 재료를 가압하면서 가열하여, 상기 수지 재료를 경화시켜 경화 수지를 성형함으로써 원판형의 성형품을 성형하는 공정과,Molding the disk-shaped molded article by heating the disk-shaped mixed material filled in the molding die while pressing the resin material to form a cured resin;

상기 원판형의 성형품을 냉각시키는 공정과,A step of cooling the disk-shaped molded article,

상기 성형 몰드로부터 상기 원판형의 성형품으로 이루어진 원판형 회전날을 꺼내는 공정을 포함하는 것인,And a step of taking out a disk-shaped rotary blade made of said disk-shaped molded article from said forming mold.

절삭 대상물을 절삭하기 위해 사용되는 원판형 회전날의 제조 방법이다.Shaped rotary blade used for cutting an object to be cut.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날의 제조 방법에 의하면, 전술한 제조 방법에 있어서, 상기 혼합 재료를 제작하는 공정에 있어서는, 상기 혼합 재료에 포함되는 상기 섬유형 부재의 비율을 0.5 체적% 이상 30 체적% 이하로 한다.According to the manufacturing method of the disk-shaped rotary blade according to the embodiment of the present invention, in the above-described manufacturing method, in the step of manufacturing the mixed material, the ratio of the fibrous member contained in the mixed material is 0.5 volume % Or more and 30 volume% or less.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날의 제조 방법은,According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a disk-

지립을 준비하는 공정과,Preparing an abrasive grain;

생물 유래의 섬유형 부재를 준비하는 공정과,A step of preparing a fiber-derived member derived from a biomaterial,

유동성을 갖는 수지 재료를 준비하는 공정과,Preparing a resin material having fluidity;

적어도 상기 지립과 상기 섬유형 부재를 용제에 분산시켜 분산 재료를 제작하는 공정과,Dispersing at least the abrasive grains and the fibrous members in a solvent to produce a dispersion material;

상기 지립과 상기 섬유형 부재가 상기 용제에 분산된 상태에서 상기 분산 재료를 뜸으로써 원판형의 분산 재료를 제작하는 공정과,Preparing a disk-like dispersion material by mobilizing the dispersion material in a state where the abrasive grains and the fibrous material are dispersed in the solvent;

상기 원판형의 분산 재료를 건조시키는 공정과,A step of drying the disk-like dispersion material,

건조된 상기 원판형의 분산 재료에 상기 수지 재료를 함침시킴으로써 원판형의 혼합 재료를 제작하는 공정과,A step of producing a disk-shaped mixed material by impregnating the dried disk-shaped dispersing material with the resin material,

상기 원판형의 혼합 재료를 성형 몰드에 채우는 공정과,A step of filling the molding mold with the disc-shaped mixed material,

상기 성형 몰드에 채워진 상기 원판형의 혼합 재료를 가압하면서 가열하여, 상기 수지 재료를 경화시켜 경화 수지를 성형함으로써 원판형의 성형품을 성형하는 공정과,Molding the disk-shaped molded article by heating the disk-shaped mixed material filled in the molding die while pressing the resin material to form a cured resin;

상기 원판형의 성형품을 냉각시키는 공정과,A step of cooling the disk-shaped molded article,

상기 성형 몰드로부터 상기 원판형의 성형품으로 이루어진 원판형 회전날을 꺼내는 공정을 포함하는 것인,And a step of taking out a disk-shaped rotary blade made of said disk-shaped molded article from said forming mold.

절삭 대상물을 절삭하기 위해 사용되는 원판형 회전날의 제조 방법이다.Shaped rotary blade used for cutting an object to be cut.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날의 제조 방법에 의하면, 전술한 제조 방법에 있어서, 상기 원판형의 혼합 재료를 제작하는 공정에 있어서는, 상기 원판형의 혼합 재료에 포함되는 상기 섬유형 부재의 비율을 30 체적% 초과 80 체적% 이하로 한다.According to the manufacturing method of the disk-shaped rotary blade according to the embodiment of the present invention, in the above-described manufacturing method, in the step of manufacturing the disk-shaped mixed material, The proportion of the member is set to more than 30% by volume and not more than 80% by volume.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날의 제조 방법에 의하면, 전술한 제조 방법에 있어서, 상기 성형 몰드로부터 꺼낸 상기 원판형 회전날을 미리 정해진 온도의 분위기에 둠으로써 상기 원판형 회전날을 열처리하는 공정을 더 포함한다.According to the method of manufacturing a disk-shaped rotary blade according to an embodiment of the present invention, in the above-described manufacturing method, the disk-shaped rotary blade taken out from the molding die is placed in an atmosphere at a predetermined temperature, And further includes a step of heat treatment.

본 발명의 일 실시예에 따른 원판형 회전날의 제조 방법에 의하면, 전술한 제조 방법에 있어서, 상기 미리 정해진 온도의 분위기는, 대기 분위기, 불활성 분위기 또는 저산소 분위기 중 어느 하나이다.According to the manufacturing method of the disk-shaped rotary blade according to the embodiment of the present invention, in the above-described manufacturing method, the atmosphere at the predetermined temperature is any one of an atmospheric atmosphere, an inert atmosphere and a low-oxygen atmosphere.

본 발명에 따르면, 지립과 생물 유래의 섬유형 부재가 경화 수지에 분산된다. 생물 유래의 섬유형 부재는, 물에 대한 높은 친화성을 갖기 때문에 수분을 흡수하기 쉽다. 이것에 기인하여, 원판형 회전날의 표면과 절삭 대상물의 표면 사이에 있어서의 마찰이 저감된다. 따라서, 회전날을 사용하여 절삭 대상물을 절삭하는 경우에 발생하는 마찰열이 저감되기 때문에, 회전날의 수명을 연장시킬 수 있다.According to the present invention, the abrasive grains and the fibrous members derived from the biomaterial are dispersed in the cured resin. A fiber-derived member derived from a biologically active substance has high affinity for water, so that it is easy to absorb moisture. As a result, the friction between the surface of the disk-shaped rotary blade and the surface of the object to be cut is reduced. Therefore, since the frictional heat generated when cutting the object to be cut is reduced by using the rotary blade, the service life of the rotary blade can be prolonged.

도 1의 (a)는 본 발명에 따른 원판형 회전날의 정면도 및 측면도이고, (b) 및 (c)는 각각 별도의 실시예에 관한 것이며, (a)에 도시된 A부의 확대 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 원판형 회전날의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 개략도이다.
도 3의 (a)는 본 발명에 따른 절삭 장치를, (b) 및 (c)는 절삭 모듈 이외의 기능 모듈의 예를 각각 나타낸 개략 평면도이다.
Fig. 1 (a) is a front view and a side view of a disk-shaped rotary blade according to the present invention, and Figs. 1 (b) and 1 (c) are enlarged schematic views of part A .
2 is a schematic view showing the manufacturing method of the disk-shaped rotary blade according to the present invention in the order of process.
3 (a) is a schematic plan view showing a cutting device according to the present invention, and FIGS. 3 (b) and 3 (c) are schematic plan views showing functional modules other than the cutting module.

(실시예 1)(Example 1)

도 1을 참조하여, 본 발명의 실시예 1에 따른 원판형 회전날(1A)(이하 적절하게 「회전날」이라고 함)이 갖는 전체 구조를 설명한다. 도 1의 (a)는, 본 발명에 따른 원판형 회전날의 정면도 및 측면도이다. 원판형 회전날(1B)은, 본 발명의 다른 실시예(후술)에 따른 회전날로서, 회전날(1A)과는 상이한 성분을 갖는다.1, an overall structure of a disk-shaped rotary blade 1A (hereinafter referred to as " rotary blade " as appropriate) according to Embodiment 1 of the present invention will be described. 1 (a) is a front view and a side view of a disk-shaped rotary blade according to the present invention. The disk-shaped rotary blade 1B is a rotary blade according to another embodiment (described later) of the present invention, and has components different from those of the rotary blade 1A.

본 출원 서류에 있어서의 모든 도면은, 이해하기 쉽게 하는 것을 목적으로 적절하게 생략하여 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일 구성 요소에는 동일 부호를 붙이고, 설명을 적절하게 생략한다.All drawings in the present application are drawn schematically by omitting or exaggerating them appropriately for the sake of easy understanding. The same components are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted as appropriate.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 원판형 회전날(1A)은, 절삭 장치의 회전축(도시하지 않음)이 끼워 넣어지는 둥근 구멍(2)을 회전날(1A)의 중심부에 갖는다. 도 1의 (a)의 좌측에 도시된 바와 같이, 회전날(1A)은, 원형의 외형과 그 원형과 동심원형의 둥근 구멍(2)을 갖는다. 회전날(1A)은, 양측의 측면부(3)와, 외주부(4)를 갖는다. 회전날(1A)은, 회전축이 둥근 구멍(2)에 끼워 넣어진 상태에서, 양측의 측면부(3) 중 둥근 구멍(2)의 외측 부분이, 2개의 서로 대향하는 지그(도시하지 않음)에 의해 끼워 넣어진다. 2개의 서로 대향하는 지그가 나사 고정됨으로써, 절삭 장치의 회전축에 회전날(1A)이 고정된다.As shown in Fig. 1 (a), the disk-shaped rotary blade 1A has a circular hole 2 in the central portion of the rotary blade 1A in which a rotary shaft (not shown) of the cutting device is inserted. As shown in the left side of Fig. 1 (a), the rotary blade 1A has a circular outer shape and a circular hole 2 concentric with the circular shape. The rotary blade 1A has side portions 3 on both sides and an outer peripheral portion 4. The rotating blade 1A is formed such that the outer portion of the round hole 2 of the side surface portions 3 on both sides is engaged with two opposing jigs (not shown) in a state where the rotating shaft is fitted in the round hole 2 . And the rotary blades 1A are fixed to the rotary shaft of the cutting device by screwing two opposing jigs.

회전날(1A)의 가상적인 중심(C)은, 절삭 장치의 회전축의 중심선에 일치한다. 절삭 장치의 회전축은, 예컨대 서보 모터 등의 모터(도시하지 않음)의 회전축에 연결된다. 모터의 회전축이 회전함으로써, 절삭 장치의 회전축이 회전한다. 이것에 따라, 절삭 장치의 회전축에 고정된 회전날(1A)이, 미리 정해진 회전수(예컨대, 15000∼30000 rpm)로 회전한다. 회전하는 회전날(1A)의 외주부(4)가 절삭 대상물에 박힘으로써, 절삭 대상물이 절삭된다. 본 출원 서류에 있어서, 「절삭 대상물을 절삭하는」이라고 하는 문구는, 「절삭 대상물에 있어서의 두께 방향의 일부분을 절삭하는」 것(하프 컷) 및 「절삭 대상물에 있어서의 두께 방향의 모든 부분을 절삭하는(절삭 대상물을 완전히 절단하는)」 것(풀 컷) 양쪽 모두를 의미한다.The virtual center C of the rotary blade 1A coincides with the center line of the rotary shaft of the cutting device. The rotary shaft of the cutting device is connected to a rotary shaft of a motor (not shown) such as a servo motor. As the rotary shaft of the motor rotates, the rotary shaft of the cutting device rotates. Accordingly, the rotary blade 1A fixed to the rotary shaft of the cutting device rotates at a predetermined rotation speed (e.g., 15000 to 30000 rpm). The outer peripheral portion 4 of the rotating rotary blade 1A is stuck to the object to be cut so that the object to be cut is cut. In the present application document, the phrase " cutting the object to be cut " includes the phrase "cutting a part in the thickness direction of the object to be cut" (half cut) and " Means both cutting (cutting the object completely) "(full cut).

도 1의 (b)를 참조하면서, 본 발명의 실시예 1에 따른 원판형 회전날(1A)이 갖는 미세 구조를 설명한다. 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 원판형 회전날(1A)은, 경화 수지로 이루어진 수지부(5)와, 지립(6)과, 생물 유래의 섬유형 부재(7)를 포함한다. 바꿔 말하면, 지립(6)과, 생물 유래의 섬유형 부재(7)가 경화 수지로 이루어진 수지부(5)에 분산되어 포함된다.The microstructure of the disk-shaped rotary blade 1A according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to Fig. 1 (b). As shown in Fig. 1 (b), the disk-shaped rotary blade 1A includes a resin portion 5 made of a hardened resin, abrasive grains 6, and a fibrous member 7 derived from a biomaterial . In other words, the abrasive grains 6 and the fibrous members 7 derived from the organism are dispersed in the resin part 5 made of the cured resin.

수지부(5)는 합성 수지로서, 예컨대, 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등으로 이루어진 열경화성 수지에 의해 구성된다. 지립(6)은, 예컨대, 다이아몬드, cBN(입방정 질화붕소) 등에 의해 구성된다.The resin part 5 is made of a thermosetting resin made of, for example, phenol resin, epoxy resin, polyimide resin or the like as a synthetic resin. The abrasive grains 6 are made of, for example, diamond, cBN (cubic boron nitride) or the like.

원판형 회전날(1A)은, 골재(骨材)(8)를 포함하여도 좋다. 골재(8)로는, 텅스텐카바이드(WC), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC) 등의 재료가 사용된다. 원판형 회전날(1A)은, 다른 첨가제를 포함하여도 좋다. 다른 첨가제로는, 카본 블랙, 실란 커플링재 등의 재료가 사용된다.The disk-shaped rotary blade 1A may include an aggregate (8). As the aggregate 8, materials such as tungsten carbide (WC), alumina (Al 2 O 3 ) and silicon carbide (SiC) are used. The disk-shaped rotary blade 1A may contain other additives. As other additives, materials such as carbon black and silane coupling materials are used.

생물 유래의 섬유형 부재(7)는, 예컨대, 친수성을 갖는 식물성의 섬유형 부재이다. 식물성의 섬유형 부재(7)는 셀룰로오스를 포함하는 것이 바람직하다. 섬유형 부재(7)는, 높은 친수성을 갖는 셀룰로오스 나노파이버(Cellulose nanofiber: CNF)인 것이 한층 더 바람직하다. 셀룰로오스 나노파이버는, 「식물 섬유에 포함되는 셀룰로오스를 원료로 하여, 기계적 섬유분리(解纖)에 의해 제조되는 나노파이버」를 의미한다("일본 최초! 바이오매스 나노파이버를 대량생산·판매!", [online], 가부시키가이샤 스기노머신, [2016년 9월 16일 검색], 인터넷<URL:http://www.sugino.com/site/biomass-nanofiber/guidance.html>).The biological-derived fibrous member 7 is, for example, a vegetable fibrous member having hydrophilic properties. The vegetable fibrous member 7 preferably comprises cellulose. The fibrous member 7 is more preferably a cellulose nanofiber (CNF) having high hydrophilicity. Cellulose nanofiber means "nanofiber produced by mechanical fiber separation (cellulose) contained in plant fiber as raw material" ("Japan's first! Mass production and sale of biomass nanofiber!") , [online], Sugino Machine, [search on Sept. 16, 2016], Internet <URL: http://www.sugino.com/site/biomass-nanofiber/guidance.html>).

실시예 1에 있어서 사용되는 셀룰로오스 나노파이버는, 예컨대, 다음 직경(길이 방향에 수직인 단면의 직경)의 값과 길이의 값을 갖는다. 셀룰로오스 나노파이버의 직경의 값(φ)은 수10(수십)∼200 ㎚ 정도이고, 길이의 값은 1∼10 ㎛ 정도 혹은 그 이상이다. 따라서, 사용되는 셀룰로오스 나노파이버의 종횡비(길이/직경의 값)는, 수10(수십)∼수100(수백) 혹은 그 이상이다.The cellulose nanofibers used in Example 1 have, for example, a value of a diameter and a length of a next diameter (diameter of a cross section perpendicular to the longitudinal direction). The diameter (?) Of the cellulose nanofibers is about several tens (tens) to 200 nm, and the length is about 1 to 10 μm or more. Therefore, the aspect ratio (length / diameter value) of the cellulose nanofibers to be used is several tens (several tens) to several hundred (several hundreds) or more.

도 1의 (b), (c)는, 사용 전에 드레싱(dressing)이 행해진 회전날(1A, 1B)에 있어서, 섬유형 부재(7)의 선단의 일부분이 수지부(5)의 표면으로부터 돌출된 상태를 나타낸다. 수지부(5)의 내부에는, 수지부(5)의 표면으로부터 돌출되는 각각의 섬유형 부재(7)로부터 신장되는 부분이 서로 얽혀 존재한다. 수지부(5)의 내부에 있어서, 서로 얽혀 존재하는 복수의 섬유형 부재(7) 사이에, 지립(6)과 골재(8)가 존재한다. 이들 구성에 의해, 회전날(1A)의 기계적 강도, 예컨대, 탄성률, 굽힘 강도, 인장 강도 등이 증가한다.1B and 1C show a state in which a part of the tip end of the fibrous member 7 protrudes from the surface of the resin part 5 in the rotating blades 1A and 1B subjected to dressing before use, . In the interior of the resin part 5, portions extending from the respective fibrous members 7 protruding from the surface of the resin part 5 are entangled with each other. The abrasive grains 6 and the aggregate 8 exist between the plurality of fibrous members 7 that are entangled with each other in the interior of the resin part 5. [ With these configurations, the mechanical strength of the rotary blade 1A, for example, the elastic modulus, the bending strength, the tensile strength, etc., increases.

실시예 1에 따른 원판형 회전날(1A)에 있어서, 지립(6)과 생물 유래의 섬유형 부재(7)(예컨대, 셀룰로오스 나노파이버)가 경화 수지로 이루어진 수지부(5)에 분산된다. 수지부(5)에 지립(6)과 함께 분산되는 생물 유래의 섬유형 부재(7)가, 회전날(1A)의 외주부(4) 및 측면부(3)와 절삭 대상물 사이에 있어서의 마찰을 저감한다. 이것에 따라, 회전날을 사용하여 절삭 대상물을 절삭하는 경우에 발생하는 마찰열이 저감된다. 따라서, 회전날의 수명을 연장시킬 수 있다.In the disk-shaped rotary blade 1A according to the first embodiment, the abrasive grains 6 and the fibrous members 7 (e.g., cellulose nanofibers) derived from the biomass are dispersed in the resin portion 5 made of the cured resin. The fibrous member 7 derived from the organism and dispersed together with the abrasive grains 6 on the resin part 5 reduces the friction between the outer peripheral part 4 and the side part 3 of the rotary blade 1A and the object to be cut do. Thus, the frictional heat generated when cutting the object to be cut by using the rotary blade is reduced. Therefore, the service life of the rotary blade can be prolonged.

실시예 1에 따른 원판형 회전날(1A)에 있어서, 섬유형 부재(7)의 비율(배합률)이 0.5 체적% 이상인 것이 바람직하다. 0.5 체적% 정도의 배합률로 섬유형 부재(7)가 포함됨으로써, 원판형 회전날(1A)의 외주부(4) 및 측면부(3)와 절삭 대상물 사이에 있어서의 마찰을 저감하는 효과가 발생하기 시작하기 때문이다. 이 효과는 높은 친수성을 갖는 섬유형 부재(7)가 회전날(1A)에 포함되는 것에 기인한다고 추정된다. 본 출원 서류에 있어서 추정되는 내용은, 권리 범위의 해석에는 영향을 주지 않는다.In the disk-shaped rotary blade 1A according to the first embodiment, the ratio (blending ratio) of the fibrous member 7 is preferably 0.5 volume% or more. The effect of reducing the friction between the outer peripheral portion 4 and the side surface portion 3 of the disk-shaped rotary blade 1A and the object to be cut begins to occur due to the inclusion of the fibrous member 7 at a blending ratio of about 0.5 volume% . It is presumed that this effect is caused by the inclusion of the fibrous member 7 having high hydrophilicity in the rotary blade 1A. The presumed contents of the present application do not affect the interpretation of the scope of right.

실시예 1에 따른 원판형 회전날(1A)에 있어서, 섬유형 부재(7)의 배합률이 3 체적% 이상인 것이 한층 더 바람직하다. 3 체적% 정도의 배합률로 섬유형 부재(7)가 포함됨으로써, 원판형 회전날(1A)의 기계적 강도가 증가한다고 하는 효과가 현저히 발생하기 시작하기 때문이다. 셀룰로오스 나노파이버를 포함하는 복합 재료로 함으로써, 기계적 강도가 향상된다.In the disk-shaped rotary blade 1A according to the first embodiment, it is further preferable that the blending ratio of the fibrous member 7 is 3 vol% or more. This is because the effect of increasing the mechanical strength of the disk-shaped rotary blade 1A is remarkable because the fibrous member 7 is included at a blending ratio of about 3 volume%. By making the composite material including the cellulose nanofiber, the mechanical strength is improved.

실시예 1에 따른 원판형 회전날(1A)에 있어서, 섬유형 부재(7)의 배합률이 30 체적% 이하인 것이 바람직하다. 원판형 회전날(1A)의 제조 방법(후술)에 따르면, 섬유형 부재(7)의 배합률이 30 체적%를 초과하는 경우에는, 지립(6)과 생물 유래의 섬유형 부재(7)와 수지 재료를 교반하여 혼련시키는 것이 곤란해지기 때문이다. 전술한 수지 재료는, 수지부(5)를 구성하는 경화 수지의 원재료이다. 이 수지 재료는, 상온에서 분상(粉狀), 입상(粒狀) 또는 액상(液狀)을 나타낸다. 「상온에서 액상을 나타낸다」라고 하는 문구는, 상온에서 유동성을 갖는 것을 의미하고, 점도의 고저를 묻지 않는다.In the disk-shaped rotary blade 1A according to the first embodiment, it is preferable that the blend ratio of the fibrous member 7 is 30% by volume or less. According to the manufacturing method (to be described later) of the disk-shaped rotary blade 1A, when the blend ratio of the fibrous member 7 exceeds 30% by volume, the abrasive grains 6, the fibrous member 7 derived from the bio- This is because it is difficult to stir and knead the material. The above-mentioned resin material is a raw material of the cured resin constituting the resin part (5). This resin material exhibits powdery, granular or liquid form at room temperature. The phrase &quot; indicates a liquid phase at room temperature &quot; means having fluidity at room temperature and does not require high viscosity.

실시예 1에 따른 원판형 회전날(1A)에 의하면, 다음 효과를 얻을 수 있다. 첫 번째로, 수지부(5)에 지립(6)과 함께 분산되는, 생물 유래의, 친수성을 갖는 섬유형 부재(7)가, 회전날(1A)의 외주부(4)에 있어서의 표면 부근 및 측면부(3)에 있어서의 표면 부근에 수분을 유지하기 쉽게 한다. 이들의 표면 부근에서 유지되는 수분이, 회전날(1A)의 외주부(4) 표면 및 측면부(3) 표면과 절삭 대상물 사이에 있어서의 마찰을 저감한다. 이것에 기인하여, 회전날(1A)의 수명을 연장시킬 수 있다. 덧붙여, 회전날(1A)의 회전수를 늘릴 수 있기 때문에, 절삭 대상물을 절삭하는 효율이 향상된다. 덧붙여, 회전날(1A)을 사용하여 절삭 대상물을 절삭하는 경우에, 절삭 품위를 양호하게 유지할 수 있다. 이들의 효과는, 높은 친수성을 갖는 식물성의 섬유형 부재(7)(예컨대, 셀룰로오스 나노파이버)를 사용함으로써 한층 더 현저해진다.According to the disk-shaped rotary blade 1A of the first embodiment, the following effects can be obtained. First, the fibrous member 7 having hydrophilicity and originating from the organism dispersed together with the abrasive grains 6 on the resin part 5 is sandwiched between the surface near the surface of the outer peripheral part 4 of the rotary blade 1A and the surface- Moisture can be easily maintained near the surface of the side surface portion 3. The moisture retained in the vicinity of these surfaces reduces the friction between the surface of the outer peripheral portion 4 of the rotary blade 1A and the surface of the side surface portion 3 and the object to be cut. As a result, the service life of the rotary blade 1A can be prolonged. In addition, since the number of revolutions of the rotary blade 1A can be increased, the efficiency of cutting the object to be cut is improved. In addition, when cutting the object to be cut by using the rotary blade 1A, the cutting quality can be kept good. These effects are further enhanced by using the vegetable fibrous member 7 having high hydrophilicity (for example, cellulose nanofiber).

두 번째로, 원판형 회전날(1A)에 생물 유래의 섬유형 부재(7)가 포함됨으로써, 회전날(1A)의 기계적 강도, 예컨대, 탄성률, 굽힘 강도, 인장 강도 등이 증가한다. 이것에 기인하여, 회전날(1A)을 사용하여 판형 부재를 절삭하는 경우에, 회전날(1A)의 진동, 사행, 변형 등이 저감되기 때문에, 회전날(1A)의 수명을 연장시킬 수 있다. 덧붙여, 회전날(1A)의 진동, 사행, 변형 등이 억제되기 때문에, 절삭 품위를 양호하게 유지할 수 있다.Secondly, the disk-shaped rotary blade 1A includes the fibrous member 7 derived from the bio-material, so that the mechanical strength, for example, the elastic modulus, the bending strength, the tensile strength, etc. of the rotary blade 1A increases. Due to this, when the plate-like member is cut using the rotary blade 1A, vibration, meandering, deformation, and the like of the rotary blade 1A are reduced, so that the service life of the rotary blade 1A can be extended . In addition, since the vibration, meandering, and deformation of the rotary blade 1A are suppressed, the cutting quality can be kept good.

회전날(1A)의 기계적 강도가 증가하는 것에 기인하여, 회전날(1A)의 두께를 줄일 수 있다. 이에 따라, 절삭 대상물의 절단선인 커프(kerf)의 폭을 줄일 수 있다. 따라서, 1개의 절삭 대상물로부터 생산되는 제품의 수(수량)를 늘릴 수 있다.The thickness of the rotary blade 1A can be reduced due to an increase in the mechanical strength of the rotary blade 1A. Thus, the width of the cuff kerf, which is the cutting line of the object to be cut, can be reduced. Therefore, the number (quantity) of products produced from one cutting object can be increased.

회전날(1A)의 기계적 강도가 증가하는 것에 기인하여, 회전날(1A)의 외경을 크게 함으로써, 이하의 효과를 얻을 수 있다. 우선, 회전날(1A)의 수명을 연장시킬 수 있다. 다음에, 회전날(1A)의 원주 속도(周速)가 증가하기 때문에, 회전날(1A)이 절삭 대상물을 절삭하는 효율을 향상시킬 수 있다. 다음에, 큰 두께를 갖는 절삭 대상물을, 두께 방향으로 완전히 절삭(절단)할 수 있다. 큰 두께를 갖는 절삭 대상물로는, 전력 제어용 반도체 소자(IC, 트랜지스터 등), 수송기기 등을 대상으로 한 내연기관 제어용 IC, 전동기 제어용 IC, 제동 시스템 제어용 IC 등이 수지 봉지된 봉지된 기판을 들 수 있다.By increasing the outer diameter of the rotary blade 1A due to the increase in the mechanical strength of the rotary blade 1A, the following effects can be obtained. First, the service life of the rotary blade 1A can be prolonged. Next, since the peripheral speed of the rotary blade 1A increases, the efficiency with which the rotary blade 1A cuts the object to be cut can be improved. Next, the object to be cut having a large thickness can be completely cut (cut) in the thickness direction. Examples of the object to be cut having a large thickness include an IC for controlling an internal combustion engine, an IC for controlling an electric motor, an IC for controlling a braking system, and the like for a power control semiconductor device (IC, transistor, etc.) .

세 번째로, 높은 친수성을 갖는 생물 유래의 섬유형 부재(7)가 원판형 회전날(1A)에 포함됨으로써, 회전날(1A)의 외주부(4) 및 측면부(3)에 포함되는 수분이 증가한다. 따라서, 회전날(1A)의 외주부(4) 표면 및 측면부(3) 표면과 절삭 대상물 사이에서 발생하는 마찰열을 줄일 수 있다. 덧붙여, 이 수분에 의해 회전날(1A)과 절삭 대상물을 냉각시키는 효과가 향상되기 때문에, 가공에 의한 열의 축적을 줄일 수 있다. 이들의 것에 기인하여, 회전날(1A)을 사용하여 판형 부재를 절삭하는 경우에, 회전날(1A)의 수명을 연장시킬 수 있다. 덧붙여, 절삭 품위를 양호하게 유지할 수 있다.Third, since the fibrous member 7 having high hydrophilicity is included in the disk-shaped rotary blade 1A, moisture contained in the outer peripheral portion 4 and the side surface portion 3 of the rotary blade 1A is increased do. Therefore, frictional heat generated between the surface of the outer peripheral portion 4 of the rotary blade 1A and the surface of the side surface portion 3 and the object to be cut can be reduced. In addition, since the effect of cooling the rotary blade 1A and the object to be cut is improved by this moisture, the accumulation of heat due to machining can be reduced. Due to these, it is possible to prolong the service life of the rotary blade 1A when the plate-like member is cut using the rotary blade 1A. In addition, the cutting quality can be maintained satisfactorily.

네 번째로, 원판형 회전날(1A)에 섬유형 부재(7)가 포함됨으로써, 회전날(1A)이 절삭 대상물을 절삭함으로써 회전날(1A)의 외주부(4) 표면 및 측면부(3) 표면에서 복수의 섬유형 부재(7)(섬유형 부재(7)의 일부분을 포함함)가 순차 탈락한다. 높은 친수성을 갖는 식물성의 섬유형 부재(7)를 사용하는 경우에는, 얽힌 복수의 섬유형 부재(7)와 수지부(5)를 포함하는 덩어리형 부분이 탈락하는 경우도 있다고 추정된다. 이들의 것에 의해, 새로운 지립(6)이 외주부(4) 표면 및 측면부(3) 표면에 드러나기 쉬워진다. 따라서, 마모된 지립(6) 대신에 새로운 지립(6)이 절삭에 기여하기 쉬워지기 때문에, 절삭 대상물을 절삭하는 효율이 향상된다. 덧붙여, 회전날(1A)을 사용하여 판형 부재를 절삭하는 경우에, 절삭 품위를 양호하게 유지할 수 있다.Fourthly, by including the fibrous member 7 in the disk-shaped rotary blade 1A, the rotary blade 1A cuts the object to be cut so that the surface of the outer peripheral portion 4 of the rotary blade 1A and the surface A plurality of the fibrous members 7 (including a part of the fibrous members 7) are sequentially dropped off. In the case of using the vegetable fibrous member 7 having high hydrophilicity, it is presumed that the lumpy portion including the plurality of fibrous members 7 and the resin portion 5 entangled may fall off. As a result, the new abrasive grains 6 are easily exposed on the surface of the outer peripheral portion 4 and the surface of the side surface portion 3. Therefore, since the new abrasive grains 6 tend to contribute to the cutting instead of the abraded abrasive grains 6, the efficiency of cutting the object to be cut is improved. In addition, when cutting the plate-like member using the rotary blade 1A, the cutting quality can be maintained favorably.

(실시예 2)(Example 2)

도 1의 (b) 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 실시예 1에 따른 원판형 회전날(1A)을 제조하는 원판형 회전날의 제조 방법을 설명한다. 본 출원 서류에 있어서 기재되는 제조 조건은 일례이다. 원판형 회전날의 제조 방법에 있어서의 제조 조건은, 본 출원 서류에 있어서 기재되는 제조 조건에 한정되지 않는다.A method of manufacturing a disk-shaped rotary blade for manufacturing the disk-shaped rotary blade 1A according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 (b) and FIG. The production conditions described in the present application are merely examples. The manufacturing conditions in the manufacturing method of the disk-shaped rotary blade are not limited to the manufacturing conditions described in the present application document.

우선, 도 1의 (b)에 도시된 지립(6)과, 생물 유래의 섬유형 부재(예컨대, 셀룰로오스 나노파이버)(7)와, 수지 재료를 준비한다. 필요에 따라, 골재(8) 등을 포함하는 다른 첨가제를 준비한다. 수지 재료는, 상온에서 분말형, 과립형 또는 액상을 나타내는 것이 바람직하다. 수지 재료는, 합성수지로서, 예컨대, 페놀수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등을 주재료로서 포함하는 열경화성 수지이다.First, the abrasive grains 6 shown in Fig. 1 (b), the fibrous members (e.g., cellulose nanofibers) 7, and the resin materials are prepared. If necessary, other additives including aggregate (8) and the like are prepared. The resin material preferably exhibits a powdery, granular or liquid phase at room temperature. The resin material is a thermosetting resin containing, for example, phenol resin, epoxy resin, polyimide resin, etc. as a main material as a synthetic resin.

다음에, 지립(6)과 섬유형 부재(7)와 골재(8)와 다른 첨가제와 수지 재료를 각각 계량한다. 각각 계량된 지립(6)과 섬유형 부재(7)와 골재(8)와 다른 첨가제와 수지 재료를, 분쇄기(grinding machine)를 사용하여 으깨면서 섞는다. 그 후에, 혼련기를 사용하여, 지립(6)과 섬유형 부재(7)와 다른 첨가제와 수지 재료에 전단력(剪斷力)을 가하면서, 이들 재료를 혼련한다. 이것에 의해, 지립(6)과 섬유형 부재(7)와 다른 첨가제를 수지 재료에 분산시켜, 혼합 재료를 제작한다. 그 혼합 재료를 상온에서 건조시킨다. 그 후에, 혼합 재료를 압연함으로써 판형의 혼합 재료를 제작한다. 적정한 압연을 행하기 위해, 혼련된 재료(혼련물)에 알코올 등의 용제를 적절하게 첨가하여, 더 혼련한 후에, 적절하게 건조시킴으로써 혼련물의 경도를 조정하여도 좋다.Next, the abrasive grains 6, the fibrous member 7, the aggregate 8, and other additives and resin materials are weighed. Each of the weighed abrasive grains 6, the fibrous member 7, the aggregate 8, and other additives and resin materials are crushed and mixed using a grinding machine. Thereafter, these materials are kneaded while applying a shearing force to the abrasive grains 6, the fibrous member 7, other additives and the resin material using a kneader. Thereby, the abrasive grains 6, the fibrous member 7 and other additives are dispersed in the resin material to prepare a mixed material. The mixed material is dried at room temperature. Thereafter, the plate-shaped mixed material is produced by rolling the mixed material. In order to carry out proper rolling, the hardness of the kneaded product may be adjusted by appropriately adding a solvent such as alcohol to the kneaded material (kneaded product), further kneading the kneaded product, and appropriately drying the kneaded product.

다음에, 판형의 혼합 재료를 펀칭함으로써, 도 2의 (a), (b)에 도시된 둥근 구멍(2)을 갖는 원판형의 혼합 재료(9A)를 제작한다. 도 2의 (a), (b)는 원판형 혼합 재료(9A)의 평면도 및 정면도를 각각 나타낸다. 원판형의 혼합 재료(9A)는, 둥근 구멍(2)과 측면부(3)와 외주부(4)를 갖는다. 원판형의 혼합 재료(9B)는, 본 발명의 다른 실시예(후술)에 따른 원판형 회전날(1B)의 원재료로서의 혼합 재료(9A)와는 상이한 성분을 갖는다.Next, the plate-like mixed material 9A is produced by punching the plate-like mixed material with the circular holes 2 shown in Figs. 2A and 2B. 2 (a) and 2 (b) show a plan view and a front view, respectively, of the disk-shaped mixed material 9A. The disc-shaped mixed material 9A has a round hole 2, a side surface portion 3 and an outer peripheral portion 4. The disc-shaped mixed material 9B has a different component from the mixed material 9A as the raw material of the disc-shaped rotary blade 1B according to another embodiment (described later) of the present invention.

다음에, 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 1세트의 성형 몰드(10)를 준비한다. 성형 몰드(10)는 하부 몰드(11)와 상부 몰드(12)를 갖는다. 성형 몰드(10)를 구성하는 재료는, 공구강 등으로 이루어진 금속계 재료라도 좋고, 세라믹스계 재료라도 좋다. 성형 몰드(10)는, 금속계 재료 또는 세라믹스계 재료로 이루어진 모재 위에, 산화이트륨(Y2O3)을 포함하는 세라믹스계 재료가 코팅되어 구성되어도 좋다.Next, as shown in Fig. 2 (c), a set of molding molds 10 are prepared. The forming mold 10 has a lower mold 11 and an upper mold 12. The material for forming the molding die 10 may be a metal-based material such as a tool steel or a ceramics-based material. The forming mold 10 may be formed by coating a ceramic material based on yttrium oxide (Y 2 O 3 ) on a base material made of a metal-based material or a ceramics-based material.

하부 몰드(11)에는, 원판형의 혼합 재료(9A)가 수용되는 오목부(13)가 형성된다. 하부 몰드(11)의 오목부(13)의 바닥을 구성하는 하부 몰드(11)의 내부 바닥면에는, 혼합 재료(9A)의 둥근 구멍(2)에 대응하는 상향의 볼록부(14)가 형성된다. 상부 몰드(12)의 바닥면(하면)에는, 혼합 재료(9A)의 평면 형상에 대응하는 하향의 볼록부(15)가 형성된다.In the lower mold 11, a concave portion 13 in which a disc-shaped mixed material 9A is accommodated is formed. An upward convex portion 14 corresponding to the round hole 2 of the mixed material 9A is formed on the inner bottom surface of the lower mold 11 constituting the bottom of the concave portion 13 of the lower mold 11 do. Downward convex portions 15 corresponding to the planar shape of the mixed material 9A are formed on the bottom surface (bottom surface) of the upper mold 12.

다음에, 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 원판형의 혼합 재료(9A)를 성형 몰드(10)에 수용한다. 도 2의 (c)에는, 2개의 원판형 혼합 재료(9A)가 성형 몰드(10)에 수용되는 예를 나타낸다. 도면의 깊이 방향으로도 복수 개(예컨대, 도면의 깊이 방향을 따르는 1열당 3개)의 원판형 혼합 재료(9A)를 수용하여도 좋다. 이 경우에는, 1세트의 성형 몰드(10)를 사용하여 6(=2×3)개의 원판형 회전날(1A)을, 1회의 성형 공정에 의해 일괄적으로 제조할 수 있다. 1회의 성형 공정에 의해 일괄적으로 제조할 수 있는 개수를 더 많게 할 수도 있다.Next, as shown in Fig. 2 (c), the disk-shaped mixed material 9A is accommodated in the molding die 10. Fig. 2 (c) shows an example in which two disc-shaped mixed materials 9A are accommodated in the molding die 10. Fig. A plurality of disc-shaped mixed materials 9A may be accommodated in the depth direction of the drawing (for example, three per one row along the depth direction of the drawing). In this case, 6 (= 2 x 3) disk-shaped rotary blades 1A can be collectively manufactured by a single molding step using one set of the molding die 10. It is possible to increase the number that can be produced collectively by one molding step.

다음에, 도 2의 (c)에 도시된 상태로부터, 하부 몰드(11)와 상부 몰드(12)를 결합한다. 원판형의 혼합 재료(9A)는, 오목부(13)에 있어서의 하부 몰드(11)의 내부 바닥면과 상부 몰드(12)의 하향의 볼록부(15)에 있어서의 상부 몰드(12)의 하면에 의해 끼워진다.Next, the lower mold 11 and the upper mold 12 are engaged from the state shown in Fig. 2 (c). The disk-shaped mixed material 9A is a mixture of the inner bottom surface of the lower mold 11 in the concave portion 13 and the lower convex portion 15 of the upper mold 12, And is sandwiched by the lower surface.

다음에, 도 2의 (d)에 도시된 가열로(16)를 준비한다. 이하에, 가열로(16)의 구성을 설명한다.Next, the heating furnace 16 shown in Fig. 2 (d) is prepared. The construction of the heating furnace 16 will be described below.

가열로(16)는, 외곽부(17)와, 가열부(18)를 갖는다. 덧붙여, 가열로(16)는, 성형 몰드(10)가 놓여지는 받침대(19)와, 받대(19)를 지지하는 지지부(20)와, 지지부(20)를 승강시키는 승강부(21)를 갖는다. 받대(19)는 높은 열전도성을 갖는 재료(예컨대, 금속계 재료)에 의해 구성되는 것이 바람직하다. 지지부(20)는 낮은 열전도성을 갖는 재료(예컨대, 시멘트계 재료)에 의해 구성되는 것이 바람직하다. 가열부(18)에는, 복수의 히터(22)가 설치된다. 도 2의 (d)에는 일례로서 통형상의 복수의 히터(22)가 도시된다. 히터(22)로서, 전자 유도 가열을 사용하는 히터를 사용하여도 좋다.The heating furnace 16 has an outer frame portion 17 and a heating portion 18. In addition, the heating furnace 16 has a pedestal 19 on which the forming mold 10 is placed, a supporting portion 20 for supporting the base 19, and a lift portion 21 for lifting the supporting portion 20 . The receptacle 19 is preferably made of a material having a high thermal conductivity (for example, a metal-based material). The support portion 20 is preferably made of a material having a low thermal conductivity (for example, a cementitious material). The heating section 18 is provided with a plurality of heaters 22. Fig. 2 (d) shows a plurality of tubular heaters 22 as an example. As the heater 22, a heater using electromagnetic induction heating may be used.

가열부(18)는, 아래쪽에 개구(23)를 갖는 덮개형의 형상을 갖는다. 가열로(16)에는, 개구(23)를 개폐하기 위한 셔터(도시하지 않음)가 설치되는 것이 바람직하다. 승강부(21)가 승강함으로써, 지지부(20)에 의해 지지된 받침대(19)가, 가열부(18)의 개구(23)를 경유하여 가열부(18)의 내부 공간에 대하여 진퇴한다.The heating section 18 has a lid-like shape having an opening 23 at the bottom. It is preferable that a shutter (not shown) for opening and closing the opening 23 is provided in the heating furnace 16. The pedestal 19 supported by the support portion 20 moves forward and backward with respect to the internal space of the heating portion 18 via the opening 23 of the heating portion 18 as the lifting portion 21 moves up and down.

다음에, 도 2의 (d)에 도시된 가열로(16)에 있어서, 승강부(21)를 하강시킴으로써, 받침대(19)와 지지부(20)를 개구(23)의 아래쪽에 위치시킨다. 복수의 히터(22)에 전력을 공급함으로써, 가열부(18)의 내부 공간을 미리 정해진 온도(예컨대, 150℃∼160℃)까지 가열한다.Next, in the heating furnace 16 shown in FIG. 2 (d), the elevation portion 21 is lowered to place the pedestal 19 and the support portion 20 below the opening 23. By supplying electric power to the plurality of heaters 22, the internal space of the heating unit 18 is heated to a predetermined temperature (for example, 150 ° C to 160 ° C).

다음에, 도 2의 (d)에 도시된 바와 같이, 2개의 원판형의 혼합 재료(9A)가 수용된 성형 몰드(10)를 가열로(16)에 수용한다. 구체적으로는, 우선, 지지부(20)에 의해 지지된 받침대(19) 위에, 2개의 원판형의 혼합 재료(9A)가 수용된 성형 몰드(10)를 놓는다.Next, as shown in Fig. 2 (d), the heating furnace 16 receives the forming mold 10 containing two disc-shaped mixed materials 9A. Concretely, first, the molding die 10 in which the two disc-shaped mixed materials 9A are accommodated is placed on the pedestal 19 supported by the supporting portion 20. [

다음에, 도 2의 (d)에 도시된 바와 같이, 승강부(21)를 사용하여, 성형 몰드(10)를 가열부(18)의 내부 공간에 진입시켜, 성형 몰드(10)를 가열부(18)의 상부 부재(24)에 압착시킨다. 승강부(21)를 사용하여, 가열부(18)의 상부 부재(24)에 대하여, 성형 몰드(10)를 일정한 압력으로 압착시켜, 그 상태를 유지한다. 가열부(18)에 의해 생성된 열이, 성형 몰드(10)를 경유하여 2개의 원판형 혼합 재료(9A)에 전달된다. 이 상태에서, 2개의 원판형 혼합 재료(9A)가, 미리 정해진 압력(예컨대, 800 kgf/㎠)에 의해 가압되면서, 미리 정해진 온도(예컨대, 155℃)에 의해 가열된다. 일련의 공정에 있어서, 받침대(19)는 열전도 부재로서 기능하고, 지지부(20)는 단열 부재로서 기능한다.2 (d), the molding die 10 is introduced into the internal space of the heating section 18 by using the elevating section 21, and the molding die 10 is heated by the heating section To the upper member (24) of the base (18). The molding die 10 is pressed against the upper member 24 of the heating section 18 at a constant pressure by using the elevating section 21 and the state is maintained. The heat generated by the heating section 18 is transferred to the two disk-shaped mixed materials 9A via the molding die 10. [ In this state, the two disc-shaped mixed materials 9A are heated by a predetermined temperature (for example, 155 DEG C) while being pressurized by a predetermined pressure (for example, 800 kgf / cm2). In a series of processes, the pedestal 19 functions as a heat conduction member, and the support 20 functions as a heat insulating member.

다음에, 도 2의 (d)에 도시된 상태를, 미리 정해진 온도(예컨대, 155℃) 하에서 미리 정해진 시간 동안(예컨대, 3∼5분간) 유지한다. 이것에 의해, 2개의 원판형 혼합 재료(9A)에 포함되는 수지 재료가 경화하여, 경화 수지로 이루어진 수지부(5)(도 1의 (b) 참조)가 성형된다.Next, the state shown in Fig. 2 (d) is maintained for a predetermined time (for example, 3 to 5 minutes) under a predetermined temperature (for example, 155 占 폚). As a result, the resin material contained in the two disk-shaped mixed materials 9A is cured to form the resin part 5 (see Fig. 1 (b)) made of the cured resin.

다음에, 도 2의 (d)에 도시된 상태에서, 승강부(21)를 사용하여, 가열부(18)의 내부 공간으로부터 가열부(18)의 아래쪽으로 성형 몰드(10)를 꺼낸다. 꺼낸 성형 몰드(10)를 처리실(도시하지 않음)로 옮긴다. 처리실은, 가열로(16)의 내부에 설치되어도 좋고, 가열로(16)의 외부에 설치되어도 좋다.2 (d), the elevation portion 21 is used to take out the molding die 10 from the inner space of the heating portion 18 to the lower side of the heating portion 18. As shown in Fig. And the removed molding die 10 is transferred to a processing chamber (not shown). The treatment chamber may be provided inside the heating furnace 16 or may be provided outside the heating furnace 16.

다음에, 200℃ 또는 그 이하의 적당한 처리 온도로서 일정한 분위기 하에, 일정 시간만큼, 2개의 원판형 혼합 재료(9A)가 수용된 성형 몰드(10)를 방치한다. 예컨대, 성형 몰드(10)를, 180℃의 온도 하에서 2시간 동안 방치한 후에, 200℃의 온도 하에서 1시간 동안 방치한다. 이와 같이 하여 열처리(후 경화)를 행함으로써, 원판형의 혼합 재료(9A)에 포함되는 수지 재료가 경화하는 경화 반응을 충분히 진행시킨다. 원판형의 혼합 재료(9A)에 포함되는 수지 재료가 경화하여 경화 수지가 성형됨으로써, 원판형 회전날(1A)(도 2의 (e) 참조)이 제작된다.Next, the molding die 10 containing two disk-like mixed materials 9A is left for a predetermined time under a constant atmosphere at a suitable treatment temperature of 200 DEG C or lower. For example, the forming mold 10 is left for two hours at a temperature of 180 DEG C and then for one hour at a temperature of 200 DEG C. By performing the heat treatment (post-curing) in this manner, the curing reaction in which the resin material contained in the disc-shaped mixed material 9A is cured sufficiently progresses. The resin material contained in the disk-shaped mixed material 9A is cured and the cured resin is molded, whereby the disk-shaped rotary blade 1A (see FIG. 2 (e)) is produced.

열처리에 있어서의 분위기로서, 다음 분위기가 채용된다. 수지부(경화 수지)(5)(도 1의 (b) 참조)를 구성하는 수지 재료가 열화하는 온도 범위에 처리 온도가 포함되는 경우에는, 불활성 가스(예컨대, 질소 가스)의 분위기(불활성 분위기)가 채용된다. 이 경우에는, 저산소 분위기(감압 분위기)가 채용되어도 좋다. 수지부(5)를 구성하는 수지 재료가 열화하는 온도 범위에 처리 온도가 포함되지 않는 경우에는, 대기 분위기가 채용된다.As the atmosphere in the heat treatment, the following atmosphere is employed. When the processing temperature is included in the temperature range where the resin material constituting the resin part (cured resin) 5 (see FIG. 1 (b)) deteriorates, the atmosphere of an inert gas (for example, nitrogen gas) ) Is employed. In this case, a low-oxygen atmosphere (reduced-pressure atmosphere) may be employed. When the processing temperature is not included in the temperature range where the resin material constituting the resin part 5 deteriorates, an atmospheric atmosphere is employed.

다음에, 2개의 원판형 회전날(1A)이 수용된 성형 몰드(10)를, 처리실에서 꺼내어 방치한다. 이것에 의해, 성형 몰드(10)와, 성형 몰드(10)의 내부에 수용된 2개의 원판형 회전날(1A)을 자연 냉각시킨다. 처리실 밖에서, 성형 몰드(10)에 냉각용 저온 기체를 내뿜어도 좋다. 이것에 의해, 성형 몰드(10)와, 성형 몰드(10) 내부에 수용된 2개의 원판형 회전날(1A)을 강제 냉각시킬 수 있다. 따라서, 원판형 회전날(1A)을 제조하는 시간을 단축할 수 있다.Next, the molding die 10 in which the two disk-shaped rotary blades 1A are accommodated is taken out from the processing chamber and left. Thereby, the forming die 10 and the two disk-shaped rotary blades 1A accommodated in the forming die 10 are naturally cooled. A cooling low-temperature gas may be blown to the molding die 10 outside the processing chamber. Thereby, the forming die 10 and the two disk-shaped rotary blades 1A accommodated in the forming mold 10 can be forcedly cooled. Therefore, the time for manufacturing the disk-shaped rotary blade 1A can be shortened.

다음에, 도 2의 (e)에 도시된 바와 같이, 하부 몰드(11)와 상부 몰드(12)를 개방한다. 하부 몰드(11)에 형성된 2개의 오목부(13)로부터, 2개의 원판형 회전날(1A)을 꺼낸다. 필요에 따라, 각각의 원판형 회전날(1A)에 마무리 가공(연마, 연삭 등의 기계 가공)을 행할 수도 있다. 예컨대, 도 2의 (e)에 도시된 원판형 회전날(1A)의 외주부(4) 및 내주부(둥근 구멍(2)의 외측 부분)에 대하여, 선반, 연삭기 등을 사용하여 기계 가공한다. 지금까지의 공정에 의해, 2개의 원판형 회전날(1A)이 최종적으로 완성된다.Next, as shown in Fig. 2 (e), the lower mold 11 and the upper mold 12 are opened. The two disk-shaped rotary blades 1A are taken out from the two concave portions 13 formed in the lower mold 11. If necessary, each of the disk-shaped rotary blades 1A may be subjected to finishing (mechanical processing such as polishing or grinding). For example, the peripheral portion 4 and the inner peripheral portion (the outer portion of the round hole 2) of the disk-shaped rotary blade 1A shown in FIG. 2 (e) are machined using a lathe, a grinder or the like. By the steps so far, the two disk-shaped rotary blades 1A are finally completed.

실시예 2에 따른 원판형 회전날의 제조 방법에 의하면, 실시예 1에 따른 원판형 회전날(1A)을 제조할 수 있다. 성형 몰드(10)를 다수개 취하는 구성으로 함으로써, 1회의 성형 공정에 의해 다수개의 원판형 회전날(1A)을 일괄적으로 제조할 수 있다.According to the manufacturing method of the disk-shaped rotary blade according to the second embodiment, the disk-shaped rotary blade 1A according to the first embodiment can be manufactured. By adopting a configuration in which a plurality of molding dies 10 are provided, a plurality of disk-shaped rotary blades 1A can be collectively manufactured by a single molding step.

덧붙여, 가열부(18)의 개구(23)를 경유하여 가열부(18)의 내부 공간에 대하여 진퇴하는 승강부(21)를, 가열로(16)에 설치한다. 이것에 의해, 원판형 회전날(1A)을 제조하는 경우에서의 가압하면서 가열하는 공정의 자동화가 가능해진다. 이들의 효과에 대해서는, 원판형 회전날의 제조 방법에 따른 다른 실시예에 있어서도 동일하다.The elevating portion 21 which is moved forward and backward with respect to the internal space of the heating portion 18 via the opening 23 of the heating portion 18 is provided in the heating furnace 16. This makes it possible to automate the step of heating while pressurizing in the case of manufacturing the disk-shaped rotary blades 1A. These effects are the same in other embodiments according to the manufacturing method of the disk-shaped rotary blades.

실시예 2에 따른 원판형 회전날의 제조 방법에 있어서는, 둥근 구멍(2)을 갖는 원판형 혼합 재료(9A)를 사용하였다. 이 대신에, 둥근 구멍(2)을 갖지 않는 원판형 혼합 재료를 사용할 수도 있다. 이 경우에는, 가압되면서 가열됨으로써 경화된 원판형의 성형품을 기계 가공하여, 둥근 구멍(2)을 형성한다. 이것에 대해서는, 다른 실시예에 있어서도 동일하다.In the manufacturing method of the disk-shaped rotary blade according to the second embodiment, the disk-shaped mixed material 9A having the round holes 2 was used. Instead, a disk-shaped mixed material having no round holes 2 may be used. In this case, the cured circular disk-shaped molded article is machined by heating while being pressurized to form round holes 2. This also applies to other embodiments.

(실시예 3)(Example 3)

본 발명의 실시예 3에 따른 원판형 회전날(1B)이 갖는 전체 구조는, 실시예 1에 따른 원판형 회전날(1A)이 갖는 전체 구조와 동일하다. 따라서, 원판형 회전날(1B)이 갖는 전체 구조에 관한 설명을 생략한다.The overall structure of the disk-shaped rotary blade 1B according to the third embodiment of the present invention is the same as the overall structure of the disk-shaped rotary blade 1A according to the first embodiment. Therefore, the description of the overall structure of the disk-shaped rotary blade 1B is omitted.

도 1의 (c)를 참조하여, 원판형 회전날(1B)이 갖는 미세 구조를 설명한다. 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 원판형 회전날(1B)은, 경화 수지로 이루어진 수지부(5)와, 지립(6)과, 생물 유래의 섬유형 부재(7)(예컨대, 셀룰로오스 나노파이버)와, 골재(8)를 포함한다. 원판형 회전날(1B)을 구성하는 재료의 종류라는 점에 대해서는 원판형 회전날(1B)은 원판형 회전날(1A)과 동일하다.The microstructure of the disk-shaped rotary blade 1B will be described with reference to Fig. 1 (c). 1 (c), the disk-shaped rotary blade 1B includes a resin portion 5 made of a cured resin, abrasive grains 6, a fibrous member 7 (for example, Cellulose nanofibers), and aggregate 8. [0035] The disk-shaped rotary blade 1B is the same as the disk-shaped rotary blade 1A in that it is a kind of material constituting the disk-shaped rotary blade 1B.

원판형 회전날(1B)에 있어서는, 섬유형 부재(7)의 비율(배합률)이 30 체적%를 초과하는 것이 바람직하다. 섬유형 부재(7)의 배합률이 30 체적% 이하인 혼합 재료를 사용하는 경우에는, 원판형 회전날의 제조 방법(후술)에 있어서, 지립(6)과 섬유형 부재(7)가 용제에 분산된 분산 재료를 뜸으로써 원판형의 분산 재료를 제작하는 것이 곤란하기 때문이다.In the disk-shaped rotary blade 1B, it is preferable that the proportion (blending ratio) of the fibrous member 7 exceeds 30% by volume. In the case of using a mixed material in which the blend ratio of the fibrous member 7 is 30 vol% or less, the abrasive grains 6 and the fibrous member 7 are dispersed in the solvent This is because it is difficult to manufacture a disk-shaped dispersion material by moving the dispersion material.

원판형 회전날(1B)에서는, 섬유형 부재(7)의 배합률이 80 체적% 이하인 것이 바람직하다. 섬유형 부재(7)의 배합률이 80 체적%를 초과하는 혼합 재료를 사용하는 경우에는, 원판형 회전날에 포함되는 지립(6)의 배합률이 감소한다. 따라서, 회전날(1B)이 절삭 대상물을 절삭하는 효율이 저하되므로, 바람직하지 않기 때문이다.In the disk-shaped rotary blade 1B, it is preferable that the blend ratio of the fibrous member 7 is 80% by volume or less. When the blend ratio of the fibrous member 7 exceeds 80 vol%, the compounding ratio of the abrasive grains 6 contained in the disk-shaped rotary blades decreases. Therefore, the efficiency with which the rotary blade 1B cuts the object to be cut decreases, which is not preferable.

실시예 3에 따른 원판형 회전날(1B)에 의하면, 원판형 회전날(1A)에 의한 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 덧붙여, 이하의 이유로부터, 원판형 회전날(1B)에 의해 얻어지는 각 효과는, 원판형 회전날(1A)에 의해 얻어지는 각 효과보다도 크다. 원판형 회전날(1B)에 있어서, 섬유형 부재(7)의 배합률은 30 체적% 초과하고 80 체적% 이하이다. 원판형 회전날(1A)에 있어서, 섬유형 부재(7)의 배합률은 0.5 체적% 이상 30 체적% 이하이다. 회전날(1B)은, 회전날(1A)에 비하여, 섬유형 부재(7)의 배합률로서 큰 값을 갖는다. 따라서, 원판형 회전날(1B)에 의해 얻어지는 각 효과는, 원판형 회전날(1A)에 의해 얻어지는 각 효과보다도 크다.According to the disk-shaped rotary blade 1B according to the third embodiment, the same effect as the disk-shaped rotary blade 1A can be obtained. Incidentally, from the following reason, each effect obtained by the disk-shaped rotary blade 1B is larger than each effect obtained by the disk-shaped rotary blade 1A. In the disk-shaped rotary blade 1B, the compounding ratio of the fibrous member 7 is more than 30 volume% and not more than 80 volume%. In the disk-shaped rotary blade 1A, the blending ratio of the fibrous member 7 is 0.5 volume% or more and 30 volume% or less. The rotary blade 1B has a large value as a blend ratio of the fibrous member 7 as compared with the rotary blade 1A. Therefore, each effect obtained by the disk-shaped rotary blade 1B is larger than each effect obtained by the disk-shaped rotary blade 1A.

(실시예 4)(Example 4)

도 1의 (c) 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 실시예 3에 따른 원판형 회전날(1B)을 제조하는 원판형 회전날의 제조 방법을 설명한다. 지립(6)과, 생물 유래의 섬유형 부재(예컨대, 셀룰로오스 나노파이버)(7)와, 골재(8)와, 수지 재료를 준비하는 공정으로부터, 이들 재료를 계량하는 공정까지는, 실시예 2의 경우와 동일하다.A manufacturing method of the disk-shaped rotary blade for manufacturing the disk-shaped rotary blade 1B according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 (c) and FIG. Examples of the steps of preparation of the abrasive grains 6, the fibrous members (e.g., the cellulose nanofibers) 7, the aggregates 8, and the resin material from the biomass, .

다음에, 지립(6)과 섬유형 부재(7)와 골재(8)를 용제에 녹임으로써, 분산 재료를 제작한다. 바꿔 말하면, 수지 재료 이외의 재료를 용제에 녹임으로써 분산 재료를 제작한다. 용제로는, 수계의 용제, 알코올계의 용제 등을 사용한다. 용제에 녹이는 재료로서, 바인더(binder) 및 분산제를 첨가하여도 좋고, 분말형 수지 재료를 소량만 첨가하여도 좋다. 제작된 분산 재료에 있어서, 섬유형 부재(7)의 비율(배합률)이 30 체적%를 초과하고 80 체적% 이하인 것이 바람직하다. 제작된 분산 재료에서, 섬유형 부재(7)가 갖는 섬유가, 지립(6), 골재(8), 바인더 등의 재료에 얽힌 상태가 된다.Next, the abrasive grains 6, the fibrous member 7, and the aggregate 8 are dissolved in a solvent to prepare a dispersion material. In other words, a material other than a resin material is dissolved in a solvent to prepare a dispersion material. As the solvent, a water-based solvent, an alcohol-based solvent, or the like is used. As a material to be dissolved in a solvent, a binder and a dispersant may be added, or a small amount of a powdery resin material may be added. In the dispersed material produced, it is preferable that the proportion (blending ratio) of the fibrous member 7 is more than 30% by volume and 80% by volume or less. In the fabricated dispersing material, the fibers of the fibrous member 7 are entangled with the material of the abrasive grains 6, the aggregate 8, and the binder.

다음에, 제작된 분산 재료를 뜬다. 이 공정에서는, 종이 뜨기 기계(抄紙機)와 동일한 기능을 갖는 기계를 사용한다. 이에 따라, 분산 재료를 원형으로 성형한다. 원형으로 성형된 분산 재료를 건조시킴으로써, 원판형의 분산 재료를 제작한다.Next, the fabricated dispersion material is floated. In this process, a machine having the same function as a paper-making machine (paper machine) is used. Thus, the dispersing material is formed into a circular shape. The circularly shaped dispersed material is dried to produce a disk-shaped dispersed material.

다음에, 수지 함침기를 사용하여, 원판형의 분산 재료에 유동성 수지(유동성을 갖는 수지 재료)를 함침시킨다. 이 공정에서는, 원판형의 분산 재료가 포함되는 공간을 감압하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 원판형의 분산 재료에 유동성 수지를 함침시켜, 원판형의 혼합 재료를 제작한다.Next, using a resin impregnator, a disk-shaped dispersion material is impregnated with a fluid resin (a resin material having fluidity). In this step, it is preferable to reduce the space containing the disk-shaped dispersing material. Thus, a disc-shaped dispersing material is impregnated with a fluid resin to produce a disc-shaped mixed material.

다음에, 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 원판형의 혼합 재료(9B)를 성형 몰드(10)에 수용한다. 이하의 공정은, 실시예 2에 있어서 설명한 공정과 동일하기 때문에, 이들 공정에 관한 설명을 생략한다.Next, as shown in Fig. 2 (c), the disc-shaped mixed material 9B is accommodated in the molding die 10. Since the following steps are the same as those described in the second embodiment, the description of these steps is omitted.

실시예 4에 따른 원판형 회전날의 제조 방법에 의하면, 실시예 3에 따른 원판형 회전날(1B)을 제조할 수 있다. 덧붙여, 실시예 2에 따른 원판형 회전날의 제조 방법에 의한 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있다.According to the manufacturing method of the disk-shaped rotary blade according to the fourth embodiment, the disk-shaped rotary blade 1B according to the third embodiment can be manufactured. In addition, the same effect as the effect of the manufacturing method of the disk-shaped rotary blade according to the second embodiment can be obtained.

(실시예 5)(Example 5)

도 3을 참조하여, 본 발명의 실시예 5에 따른 절삭 장치를 설명한다. 도 3에 도시된 절삭 장치(25)는 적어도 , 수취 모듈(26)과, 절삭 모듈(27)과, 배출 모듈(28)을 갖는다. 수취 모듈(26)과 절삭 모듈(27)과 배출 모듈(28)은, 도 3의 (a)에 도시된 X 방향을 따라 나란히 서로 고정된다.Referring to Fig. 3, a cutting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention will be described. The cutting apparatus 25 shown in Fig. 3 has at least a receiving module 26, a cutting module 27, and a discharging module 28. Fig. The receiving module 26, the cutting module 27, and the discharging module 28 are fixed to each other along the X direction shown in Fig. 3 (a).

수취 모듈(26)과 절삭 모듈(27)은 착탈될 수 있다. 절삭 모듈(27)과 배출 모듈(28)은 착탈될 수 있다. 절삭 모듈(27)에 대하여, 별도의 절삭 모듈이 착탈될 수 있다. 따라서, 첫 번째로, 수취 모듈(26)과 절삭 모듈(27) 사이에 별도의 절삭 모듈이 착탈될 수 있다. 두 번째로, 절삭 모듈(27)과 배출 모듈(28) 사이에 별도의 절삭 모듈이 착탈될 수 있다.The receiving module 26 and the cutting module 27 can be attached and detached. The cutting module 27 and the discharge module 28 can be attached and detached. A separate cutting module can be attached to or detached from the cutting module 27. Therefore, first, a separate cutting module can be attached and detached between the receiving module 26 and the cutting module 27. [ Secondly, a separate cutting module can be attached and detached between the cutting module 27 and the discharge module 28.

수취 모듈(26)은, 절삭 장치(25)의 외부로부터 절삭 대상물(29)을 수취한다. 절삭 모듈(27)은, 수취 모듈(26)로부터 수취한 절삭 대상물(29)을 절삭한다. 절삭 모듈(27)은, 절삭 대상물(29)을 두께 방향으로 부분적으로 절삭하는 것(하프컷)과, 절삭 대상물(29)을 두께 방향으로 완전히 절삭하는 것(풀컷) 양쪽 모두를 실행할 수 있다.The receiving module 26 receives the object to be cut 29 from the outside of the cutting device 25. The cutting module 27 cuts the object 29 received from the receiving module 26. The cutting module 27 can perform both of cutting the object to be cut 29 partially in the thickness direction (half cut) and cutting the object 29 completely in the thickness direction (full cut).

배출 모듈(28)은, 절삭 대상물(29)이 개편화되어 제작된 제품(P)의 집합체인 제품군(30)을, 절삭 모듈(27)로부터 수취한다. 제품군(30)은, 트레이(31)에 수납된다. 제품군(30)이 수납된 트레이(31)는, 절삭 장치(25) 외부로 배출된다. 배출 모듈(28)에, 각 제품(P)을 광학적으로 검사하는 카메라(32)를 설치하여도 좋다.The discharge module 28 receives the product group 30 which is an aggregate of the manufactured products P from the cutting module 27 by cutting the object 29 to be cut. The product group 30 is accommodated in the tray 31. Fig. The tray 31 containing the product group 30 is discharged to the outside of the cutting device 25. The discharging module 28 may be provided with a camera 32 for optically inspecting each product P. [

절삭 모듈(27)은, 스핀들(회전 기구)(33)을 갖는다. 스핀들(33)은, 회전축(34)을 지닌 서보 모터(35)를 갖는다. 회전축(34)에, 원판형 회전날(1A) 또는 원판형 회전날(1B) 중 어느 하나가 부착된다. 회전날(1A, 1B)은, 도면에 있어서의 Y 방향과 Z 방향을 포함하는 면내에서 회전한다.The cutting module 27 has a spindle (rotating mechanism) 33. The spindle 33 has a servomotor 35 having a rotation shaft 34. Either the disk-shaped rotary blade 1A or the disk-shaped rotary blade 1B is attached to the rotary shaft 34. [ The rotary blades 1A, 1B rotate in the plane including the Y direction and the Z direction in the drawing.

절삭 모듈(27)은, 절삭 대상물(29)이 고정되는 받침대인 스테이지(고정 기구)(36)를 갖는다. 절삭 대상물(29)이 일시적으로 고정되는 수단의 일례로서, 스테이지(36)의 상면에 부착되는 점착 시트가 채용된다.The cutting module 27 has a stage (fixing mechanism) 36 as a pedestal to which the object to be cut 29 is fixed. As an example of means for temporarily holding the object 29 to be cut, an adhesive sheet adhered to the upper surface of the stage 36 is employed.

절삭 모듈(27)은, 스테이지(36)와 스핀들(33)을 상대적으로 이동시키는(회전시키는) 회전부(37)를 갖는다. 스테이지(36)가 회전부(37)에 부착된다. 회전부(37)의 아래쪽에는, 예컨대, 서보 모터로 이루어진 모터(도시하지 않음)가 설치된다. 모터의 회전축에 회전부(37)가 고정된다. 서보 모터가 회전함으로써, 회전부(37)에 부착된 스테이지(36)가 θ 방향으로 회전한다.The cutting module 27 has a rotary part 37 that relatively moves (rotates) the stage 36 and the spindle 33. The stage 36 is attached to the rotation portion 37. [ A motor (not shown) made of, for example, a servo motor is provided below the rotating portion 37. And the rotating portion 37 is fixed to the rotating shaft of the motor. As the servomotor rotates, the stage 36 attached to the rotating portion 37 rotates in the? Direction.

절삭 모듈(27)은, 스테이지(36)와 스핀들(33)을 상대적으로 이동시키는 이동 기구(38)를 갖는다. 절삭 모듈(27)은, 예컨대, 서보 모터(39)와, 서보 모터의 회전축에 접속되는 볼나사(40)와, 볼나사(40)에 끼워 넣어진 볼 너트(도시하지 않음)를 갖는다. 볼 너트에 이동 기구(38)가 부착된다. 서보 모터를 구동함으로써, 스테이지(36)가 Y 방향을 따라 이동한다. 이동 기구(34)와 동일한 이동 기구(도시하지 않음)를 설치함으로써, 스테이지(36)와 스핀들(33)을, X 방향 및 Z 방향을 따라 상대적으로 이동시킬 수 있다.The cutting module 27 has a moving mechanism 38 for relatively moving the stage 36 and the spindle 33. The cutting module 27 has a servo motor 39, a ball screw 40 connected to the rotary shaft of the servo motor, and a ball nut (not shown) fitted into the ball screw 40. A moving mechanism 38 is attached to the ball nut. By driving the servo motor, the stage 36 moves along the Y direction. It is possible to relatively move the stage 36 and the spindle 33 along the X direction and the Z direction by providing the same moving mechanism (not shown) as the moving mechanism 34. [

절삭 장치(25)는, 제어부(CTL)를 갖는다. 제어부(CTL)는, 수취 모듈(26)에 설치된다. 제어부(CTL)가 다른 모듈에 설치되어도 좋다. 제어부(CTL)는, 적어도, 원판형 회전날(1A) 또는 원판형 회전날(1B)의 회전 방향 및 회전수와, 스테이지(36)와 스핀들(33)의 상대적인 이동 방향 및 이동 속도(이동에는 회전을 포함함. 이하 동일함)를 제어한다.The cutting apparatus 25 has a control unit CTL. The control unit CTL is installed in the receiving module 26. [ The control unit CTL may be installed in another module. The control unit CTL controls at least the rotational direction and the rotational speed of the disk-shaped rotary blade 1A or the disk-shaped rotary blade 1B and the relative moving direction and the moving speed of the stage 36 and the spindle 33 Rotation, which is the same hereinafter).

수취 모듈(26)과 절삭 모듈(27) 사이 또는 절삭 모듈(27)과 배출 모듈(28) 사이에는 특정 기능을 갖는 기능 모듈이 착탈될 수 있다. 특정 기능은, 전술한 절삭 이외에, 제품군(30)을 대상으로 한 세정, 건조, 제품(P)의 측정, 검사 등이다. 특정 기능은, 절삭되기 전의 절삭 대상물(29) 또는 절삭된 절삭 대상물(제품(P)의 집합체인 제품군(30))을 대상으로 한 연삭(연마)이어도 좋다. 기능 모듈은, 이들 복수의 기능 중 적어도 하나를 실행할 수 있다. 수취 모듈(26), 절삭 모듈(27) 및 배출 모듈(28)도 기능 모듈에 포함된다.Between the receiving module 26 and the cutting module 27 or between the cutting module 27 and the discharging module 28, a function module having a specific function can be attached and detached. Specific functions include, for example, cleaning, drying, measurement and inspection of the product (P) in addition to the above-described cutting. The specific function may be grinding (grinding) for the object 29 before cutting or the product group 30, which is an aggregate of the objects to be cut (the product P). The function module can execute at least one of the plurality of functions. The receiving module 26, the cutting module 27 and the ejecting module 28 are also included in the function module.

특정 기능이, 원판형 회전날(1A, 1B) 이외를 사용하는 절삭 기능이어도 좋다. 이들 절삭 기능을 갖는 절삭 기구를 사용함으로써, 예컨대, 워터젯에 의한 절삭, 지립을 사용하는 블라스트에 의한 절삭, 와이어 톱을 사용하는 절삭, 레이저광에 의한 절삭 등이 가능해진다. 이들 절삭 기구와 원판형 회전날(1A, 1B)을 조합함으로써, 선분과 곡선을 조합한 선을 따라 절삭 대상물(29)을 절삭할 수 있다. 이러한 절삭은, 예컨대, SD 메모리 카드와 같은, 선분과 곡선을 조합한 형상을 갖는 제품을 제조할 때에 유용하다.The specific function may be a cutting function using other than the disk-shaped rotary blades 1A and 1B. By using the cutting mechanism having these cutting functions, for example, it is possible to perform cutting by water jet, cutting by blast using abrasive grain, cutting using a wire saw, cutting with laser light, and the like. By combining these cutting mechanisms with the disk-shaped rotary blades 1A, 1B, the object to be cut 29 can be cut along a line obtained by combining a line segment and a curve. Such cutting is useful when manufacturing a product having a shape in which a line segment and a curve are combined, such as an SD memory card.

도 3의 (b)에는, 세정 기능 및 건조 기능을 갖는 기능 모듈(41)이 도시된다. 기능 모듈(41)은, 절삭 모듈(27)과 배출 모듈(28) 사이에 삽입되어 장착되는 것이 바람직하다.Fig. 3 (b) shows a functional module 41 having a cleaning function and a drying function. Preferably, the functional module 41 is inserted between the cutting module 27 and the discharge module 28 and mounted.

기능 모듈(41)은, 세정 건조 기구(42)를 갖는다. 세정 건조 기구(42)는, 세정부(43) 및 건조부(44)를 갖는다. 세정부(43)에는, 세정액을 분사하는 세정액 분사 기구가 설치된다. 세정부(43)에는, 세정액을 포함하는 스폰지를 사용하여 제품군의 상면을 문지르는 스크럽 기구가 설치되어도 좋다. 세정부(43)에, 분사 기구와 스크럽 기구가 병설되어도 좋다. 건조부(44)에는, 청정 가스를 분사하는 가스 분사 기구가 설치된다. 도 3의 (b)에 도시된 기능 모듈(41)은, 세정부(43)에 의한 세정 기능과, 건조부(44)에 의한 건조 기능에 덧붙여 카메라(32)에 의한 검사 기능을 갖는다.The functional module 41 has a cleaning and drying mechanism 42. The cleaning and drying mechanism 42 has a cleaning section 43 and a drying section 44. The cleaning portion 43 is provided with a cleaning liquid injection mechanism for spraying the cleaning liquid. The cleaning section 43 may be provided with a scrub mechanism that rubs the upper surface of the product group using a sponge containing a cleaning liquid. The cleaning section 43 may be provided with a jetting mechanism and a scrub mechanism. The drying section 44 is provided with a gas injection mechanism for injecting a clean gas. The function module 41 shown in Fig. 3 (b) has a cleaning function by the cleaning part 43 and a drying function by the drying part 44, and an inspection function by the camera 32. Fig.

도 3의 (c)에는, 연삭(연마) 기능을 갖는 기능 모듈(45)이 도시된다. 기능 모듈(45)은, 수취 모듈(26)과 절삭 모듈(27) 사이, 또는, 절삭 모듈(27)과 배출 모듈(28) 사이에 삽입되어 장착된다. 절삭 모듈(27)에 있어서의 절삭 시간을 단축하기 위해서는 수취 모듈(26)과 절삭 모듈(27) 사이에 기능 모듈(45)이 삽입되어 장착되는 것이 바람직하다. 이 구성에 따르면, 절삭 대상물(29)은, 기능 모듈(45)에서 연마됨으로써 박형화된 후에, 절삭 모듈(27)에서 절삭됨으로써 개편화된다.In Fig. 3 (c), a functional module 45 having a grinding (polishing) function is shown. The function module 45 is inserted and mounted between the receiving module 26 and the cutting module 27 or between the cutting module 27 and the discharging module 28. In order to shorten the cutting time in the cutting module 27, it is preferable that the function module 45 is inserted between the receiving module 26 and the cutting module 27. According to this configuration, the object to be cut 29 is cut by being cut in the cutting module 27 after it is thinned by being polished in the function module 45, and is thereby unified.

기능 모듈(45)에는 연삭 기구(46)가 설치된다. 연삭 기구(46)는, 회전 가능한 연삭 지석(47)을 갖는다. 연삭 기구(46)가 갖는 회전하는 연삭 지석(47)을 사용하여, 봉지된 기판이 갖는 봉지 수지의 상면, 반도체 칩 등의 상면을 연삭할 수 있다. 이것에 의해, 전자부품 등으로 이루어진 제품(P)을 얇게 할 수 있다. 기능 모듈(45)에 두께 측정 기구(48)가 설치되어도 좋다. 두께 측정 기구(48)가 갖는 변위 센서(49)에 의해, 연삭되는 봉지 수지의 상면, 반도체 칩의 상면 등의 높이 방향(Z 방향)의 위치를, 절삭 가공 중 또는 절삭 가공 후에 측정할 수 있다. 기능 모듈(45)은, 연삭 지석(47)에 의한 연삭 기능과 변위 센서(49)에 의한 두께 측정 기능을, 아울러 갖는다.The function module 45 is provided with a grinding mechanism 46. The grinding tool 46 has a rotatable grinding wheel 47. The upper surface of the encapsulating resin of the encapsulated substrate and the upper surface of the semiconductor chip or the like can be ground using the rotating grinding stone 47 of the grinding mechanism 46. [ As a result, the product P made of an electronic component or the like can be made thin. The thickness measuring mechanism 48 may be provided on the functional module 45. [ The position of the upper surface of the encapsulating resin to be grounded and the height direction (Z direction) of the upper surface of the semiconductor chip or the like can be measured during cutting or after cutting by the displacement sensor 49 of the thickness measuring mechanism 48 . The function module 45 has a grinding function by the grinding stone 47 and a function of measuring the thickness by the displacement sensor 49 as well.

실시예 5에 따른 절삭 장치(25)는, 원판형 회전날(1A) 또는 원판형 회전날(1B) 중 어느 하나를 사용하여, 절삭 대상물(29)을 절삭한다. 따라서, 실시예 1에서 설명한 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있다.The cutting apparatus 25 according to the fifth embodiment cuts the object 29 by using either the disk-shaped rotary blade 1A or the disk-shaped rotary blade 1B. Therefore, the same effects as those described in the first embodiment can be obtained.

덧붙여, 실시예 5에 따른 절삭 장치(25)에 의하면, 다음 효과를 얻을 수 있다. 첫 번째로, 절삭 장치(25)가 제조된 후에, 또는, 사용자의 공장에 설치된 후에, 필요에 따라, 절삭 기능을 갖는 기능 모듈을 절삭 장치(25)에 사후적으로 증설할 수 있다. 사용자가 절삭 장치(25)의 사용을 시작한 후에, 절삭 기능을 갖는 기능 모듈을 절삭 장치(25)에 사후적으로 증설할 수도 있다. 따라서, 절삭 장치(25)에 있어서의 절삭 대상물(29)을 절삭하는 능력을, 사후적으로 증가시킬 수 있다.Incidentally, according to the cutting apparatus 25 according to the fifth embodiment, the following effects can be obtained. Firstly, after the cutting device 25 is manufactured, or after it is installed in the user's factory, a function module having a cutting function can be posteriorly added to the cutting device 25, if necessary. After the user starts using the cutting device 25, a function module having a cutting function may be added to the cutting device 25 at a later stage. Therefore, the ability to cut the object 29 in the cutting apparatus 25 can be increased afterwards.

두 번째로, 절삭 장치(25)가 제조된 후에 또는 사용자의 공장에 설치된 후에, 필요에 따라, 절삭 이외의 기능을 갖는 기능 모듈을 절삭 장치(25)에 사후적으로 추가할 수 있다. 사용자가 절삭 장치(25)의 사용을 시작한 후에, 절삭 이외의 기능을 갖는 기능 모듈을 절삭 장치(25)에 사후적으로 추가할 수도 있다. 따라서, 절삭 장치(25)에 있어서의 절삭 이외의 기능을, 절삭 장치(25)에 사후적으로 추가할 수 있다.Secondly, after the cutting device 25 is manufactured or installed in the user's factory, a function module having functions other than cutting can be added to the cutting device 25, if necessary, after the cutting. After the user starts using the cutting device 25, a function module having a function other than cutting may be added to the cutting device 25 after the fact. Therefore, functions other than the cutting operation in the cutting apparatus 25 can be added to the cutting apparatus 25 in a posterior manner.

또한, 지금까지 설명한 실시예 1∼5에 있어서 기재된 절삭 대상물(29)에는,각각 전자회로가 만들어진 격자형의 복수 영역이 형성된 회로 기판이 포함된다. 회로 기판은, 실리콘, 실리콘 카바이드 등으로 이루어진 반도체 기판(semiconductor substrate)이라도 좋다. 이들 절삭 대상물은, 실질적으로 원형의 평면 형상을 갖는다.The object to be cut 29 described in the first to fifth embodiments described above includes a circuit board on which a plurality of lattice-shaped regions each made of an electronic circuit are formed. The circuit board may be a semiconductor substrate made of silicon, silicon carbide or the like. These cutting objects have a substantially circular planar shape.

절삭 대상물에는, 각각 전자회로가 만들어진 격자형의 복수 영역이 형성된 반도체 웨이퍼(semiconductor wafer)이며, 한쪽 면이 수지 봉지된 반도체 웨이퍼가 포함된다. 한쪽 면에는 돌기형 전극, 전기 배선 등이 형성되어 있어도 좋다.The object to be cut includes semiconductor wafers each having a plurality of lattice-like regions in which electronic circuits are formed, and semiconductor wafers whose one surface is resin-sealed. Protruding electrodes, electric wiring, and the like may be formed on one side.

절삭 대상물(29)에는, 각각 기능을 갖는 격자형의 복수 영역이 형성된 판형 부재가 포함된다. 판형 부재는, 복수 영역의 각각에 마이크로 렌즈 어레이가 형성된 판형 부재라도 좋다. 판형 부재는, 복수 영역의 각각에 도광판이 형성된 판형 부재라도 좋다. 이들의 경우에는, 복수 영역의 각각이 갖는 기능은, 광의 집광, 확산, 도광 등의 광학적 기능이다.The object to be cut 29 includes a plate-like member having a plurality of lattice-like regions each having a function. The plate-shaped member may be a plate-shaped member having a microlens array formed in each of a plurality of regions. The plate-shaped member may be a plate-shaped member having a light-guide plate formed on each of a plurality of regions. In these cases, the functions of each of the plurality of regions are optical functions such as light focusing, diffusion, and light guiding.

절삭 대상물(29)의 일례인 봉지된 기판은, 회로 기판과, 회로 기판이 갖는 격자형의 복수 영역에 장착된 복수의 칩형 부품과, 복수 영역이 일괄적으로 덮이도록 하여 판형으로 형성된 봉지 수지를 갖는다. 회로 기판에는, 구리, 철계 합금 등으로 이루어진 리드 프레임(lead frame), 유리 에폭시 적층판, 동박 폴리이미드 필름 등을 기재로 하는 프린트 기판(프린트 배선판; Printed Wiring Board)이 포함된다. 회로 기판에는, 알루미나, 실리콘 카바이드, 사파이어 등을 기재로 하는 세라믹스 기판, 구리, 알루미늄 등의 금속을 기재로 하는 금속 베이스 기판, 폴리이미드 필름 등을 기재로 하는 필름 베이스 기판 등이 포함된다.An encapsulated substrate, which is an example of the object to be cut 29, includes a circuit substrate, a plurality of chip-shaped parts mounted on a plurality of lattice-shaped areas of the circuit substrate, and a sealing resin formed in a plate- . The circuit board includes a printed board (Printed Wiring Board) made of a lead frame, a glass epoxy laminate, a copper foil polyimide film or the like made of copper, an iron-based alloy, or the like. The circuit board includes a ceramics substrate made of alumina, silicon carbide, sapphire or the like, a metal base substrate made of a metal such as copper or aluminum, a film base substrate made of a polyimide film or the like, and the like.

절삭 대상물(29)의 일례인 봉지된 기판의 전체 형상으로는, IC, 표면 실장형 트랜지스터, 표면 실장형 콘덴서 등을 제조하는 경우에서의 판형(평판형)이 대표적이다. 이것에 한정되지 않고, 수지 봉지체(1)의 전체 형상이, 광반도체 소자를 제조하는 경우에서 볼록 렌즈로서 기능하는 복수의 돌기를 갖는 형상 등이어도 좋다.As the overall shape of the encapsulated substrate, which is an example of the object to be cut 29, a plate (flat plate) is typical in the case of manufacturing an IC, a surface mount transistor, a surface mount capacitor, and the like. The overall shape of the resin plug body 1 may be a shape having a plurality of protrusions functioning as a convex lens in the case of manufacturing an optical semiconductor element.

칩형 부품에는, 각각 칩형의 반도체 집적 회로(semiconductor integrated circuit; IC), 광반도체 소자, 트랜지스터, 다이오드, 수정 진동자, 필터, 커패시터, 인덕터, 저항, 서미스터, 센서 등의 전자부품이 포함된다. 칩형 부품에는, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 등의 기구 부품이 포함된다. 기판에 있어서의 1개의 영역에는 1개의 칩형 부품이 장착되어 있어도 좋고, 복수의 칩형 부품이 장착되어 있어도 좋다. 1개의 영역에 장착된 복수의 칩형 부품은, 동종이어도 좋고, 이종이어도 좋다. 봉지 수지로는, 예컨대, 에폭시 수지, 실리콘 수지 등의 열경화성 수지가 경화하여 형성된 경화 수지가 사용된다.Chip components include electronic components such as chip-type semiconductor integrated circuits (ICs), optical semiconductor devices, transistors, diodes, crystal oscillators, filters, capacitors, inductors, resistors, thermistors and sensors. The chip-type component includes mechanical parts such as MEMS (Micro Electro Mechanical Systems). One chip-like part may be mounted on one area of the substrate, or a plurality of chip-like parts may be mounted. The plurality of chip-type parts mounted on one area may be the same type or different types. As the encapsulating resin, for example, a cured resin formed by curing a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin is used.

각 실시예에 있어서, 도면의 X 방향, Y 방향 및 Z 방향을 따라 스테이지(36)를 이동시켰다. 이 대신에, 원판형 회전날(1A, 1B)이 부착되어 있는 스핀들(33)을 도면의 X 방향, Y 방향 및 Z 방향을 따라 이동시켜도 좋다. 또한, 스테이지(36)와 스핀들(33) 양쪽 모두를 도면의 X 방향, Y 방향 및 Z 방향을 따라 이동시켜도 좋다. 이들 양태에 의해, 스테이지(36)와 스핀들(33)을 X 방향, Y 방향 및 Z 방향을 따라 상대적으로 이동시키면 좋다.In each embodiment, the stage 36 is moved along the X direction, Y direction and Z direction in the figure. Instead of this, the spindle 33 to which the disk-shaped rotary blades 1A, 1B are attached may be moved along the X direction, the Y direction and the Z direction in the figure. Both the stage 36 and the spindle 33 may be moved along the X direction, the Y direction, and the Z direction in the figure. According to these aspects, the stage 36 and the spindle 33 may be relatively moved along the X direction, the Y direction, and the Z direction.

절삭 대상물(29)을 구성하는 재료에 따라, 또는, 절삭 대상물(29)을 구성하는 재료의 조합에 따라, 스테이지(36)와 스핀들(33)을 X 방향, Y 방향 및 Z 방향을 따라 상대적으로 이동시키는 속도를 바꿀 수도 있다.The stage 36 and the spindle 33 are relatively moved along the X direction, the Y direction, and the Z direction, depending on the material constituting the object 29 or the combination of the materials constituting the object 29 You can change the speed at which you move.

절삭 대상물(29)을 스테이지(36)에 일시적으로 고정하는 방식으로서, 점착 테이프를 사용하지 않고, 스테이지(36)의 상면에 절삭 대상물(29)을 흡착하여도 좋다. 이 경우에는, 절단되는 부분인 각 경계선에 평면에서 보아 겹치도록 하여, 원판형 회전날(1A, 1B)의 외주부(4)가 수용되는 홈이 스테이지(36)의 상부에 형성된다.The object to be cut 29 may be adsorbed on the upper surface of the stage 36 without using an adhesive tape as a method of temporarily fixing the object 29 to the stage 36. [ In this case, grooves are formed in the upper portion of the stage 36 so as to accommodate the outer peripheral portions 4 of the disk-shaped rotary blades 1A and 1B so as to overlap each boundary line as a cut portion.

지금까지 설명한 실시예에 있어서는, 경화 수지로 이루어진 수지부(5) 내에 분산된 생물 유래의 섬유형 부재(7)로서, 셀룰로오스를 포함하는 식물 유래의 섬유형 부재(7)를 사용하였다. 생물 유래의 섬유형 부재(7)로서, 식물 유래의 섬유형 부재(7) 대신에 동물 유래의 친수성을 갖는 섬유형 부재(7)를 사용할 수 있다. 바꿔 말하면, 원판형 회전날(1A, 1B)에 있어서, 섬유형 부재는 동물 유래여도 좋다.In the embodiments described so far, a plant-derived fibrous member 7 containing cellulose is used as the fibrous member 7 derived from a biomolecule dispersed in a resin part 5 made of a cured resin. As the fibrous member 7 derived from a living organism, a fibrous member 7 having hydrophilicity derived from an animal can be used in place of the plant-derived fibrous member 7. In other words, in the disk-shaped rotary blades 1A, 1B, the fibrous member may be derived from an animal.

경화 수지로 이루어진 수지부(5) 내에 분산된 동물 유래의 섬유형 부재(7)의 일례로서, 키틴 또는 키토산을 포함하는 재료를 들 수 있다. 키틴, 키토산은, 게, 새우의 갑각, 오징어의 기관 등 많은 생물에 포함되는 천연 다당류이다(전술한 가부시키가이샤 스기노머신의 웹 페이지를 참조). 지금까지 설명한 제조 방법에 의해, 동물 유래의 섬유형 부재(7)를 사용하여, 실시예 1, 3에서 설명한 원판형 회전날(1A, 1B)과 동일한 회전날을 제조할 수 있다.As an example of the animal-derived fibrous member 7 dispersed in the resin part 5 made of the cured resin, there can be mentioned a material containing chitin or chitosan. Chitin, chitosan is a natural polysaccharide that is included in many organisms such as crabs, shells of shrimp, organs of squid, etc. (see the web page of Sugino Machine mentioned above). The same manufacturing method as described above can produce the same rotary blades as the disk-shaped rotary blades 1A and 1B described in the first and third embodiments by using the animal-derived fibrous member 7.

본 발명은, 전술한 각 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 각 구성 요소가 임의로 또한 적절하게 조합되고, 변경되거나 또는 선택되어 채용된다. 예컨대, 절삭 장치(25)가 갖는 절삭 모듈(27)에, 1개의 스테이지(36)에 대하여 2개의 스핀들(회전 기구)(33)을 조합하는 구성을 채용하여도 좋다. 1개의 스테이지(36)에 대하여 1개의 스핀들(회전 기구)(33)을 조합하여 절삭 기구를 구성하고, 1대의 절삭 장치(25)가 갖는 1개의 절삭 모듈(27)에 복수 세트(예컨대, 2세트)의 절삭 기구를 설치하여도 좋다.The present invention is not limited to the above-described embodiments. The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various elements may be arbitrarily combined and appropriately combined, changed, or selected as necessary within the scope of the present invention. For example, a configuration may be adopted in which two spindles (rotation mechanisms) 33 are combined with one cutting stage 27 in the cutting module 25 of the cutting device 25. [ A single cutting tool 25 is provided with a plurality of sets (for example, two sets (for example, two sets) of cutting tools 27) by combining a single spindle Set) may be provided.

1A, 1B : 원판형 회전날 2 : 둥근 구멍
3 : 측면부 4 : 외주부
5 : 수지부(경화 수지) 6 : 지립
7 : 섬유형 부재 8 : 골재
9A, 9B : 원판형 혼합 재료 10 : 성형 몰드
11 : 하부 몰드 12 : 상부 몰드
13 : 오목부 14 : 상향의 볼록부
15 : 하향의 볼록부 16 : 가열로
17 : 외곽부 18 : 가열부
19 : 받침대 20 : 지지부
21 : 승강부 22 : 히터
23 : 개구 24 : 상부 부재
25 : 절삭 장치 26 : 수취 모듈
27 : 절삭 모듈 28 : 배출 모듈
29 : 절삭 대상물 30 : 제품군
31 : 트레이 32 : 카메라
33 : 스핀들(회전 기구) 34 : 회전축
35, 39 : 서보 모터 36 : 스테이지(고정 기구)
37 : 회전부 38 : 이동 기구
40 : 볼나사 41, 45 : 기능 모듈
42 : 세정 건조 기구 43 : 세정부
44 : 건조부 46 : 연삭 기구
47 : 연삭 지석 48 : 두께 측정 기구
49 : 변위 센서 C : 중심
CTL : 제어부 P : 제품
1A, 1B: disk-shaped rotary blade 2: round hole
3: side portion 4:
5: resin part (hardened resin) 6: abrasive grain
7: Fiber-like member 8: Aggregate
9A, 9B: disk-shaped mixed material 10: forming mold
11: lower mold 12: upper mold
13: concave portion 14: upward convex portion
15: downward convex portion 16: heating furnace
17: outer frame part 18: heating part
19: pedestal 20: support
21: elevating part 22: heater
23: aperture 24: upper member
25: Cutting device 26: Receiving module
27: Cutting module 28: Discharge module
29: object to be cut 30: product group
31: Tray 32: Camera
33: spindle (rotating mechanism) 34: rotating shaft
35, 39: Servo motor 36: Stage (Fixing mechanism)
37: rotation part 38:
40: Ball Screw 41, 45: Function module
42: Cleaning and drying device 43: Cleaning section
44: Drying part 46: Grinding tool
47: grinding stone 48: thickness measuring instrument
49: Displacement sensor C: Center
CTL: Control P: Product

Claims (20)

수지 재료가 경화함으로써 성형되는 경화 수지와,
상기 경화 수지 내에 분산되는 지립과,
상기 경화 수지 내에 분산되는 생물 유래의 섬유형 부재를 구비하고,
상기 경화 수지는, 상기 지립과 상기 섬유형 부재가 상기 수지 재료에 분산된 상태에서 상기 수지 재료가 경화함으로써 성형되는 경화 수지로 이루어지는,
절삭 대상물을 절삭하기 위해 사용되는 것인, 원판형 회전날.
A cured resin which is formed by curing the resin material,
An abrasive grains dispersed in the cured resin,
And a fibrous member derived from a biomolecule dispersed in the cured resin,
Wherein the cured resin comprises a cured resin which is formed by curing the resin material in a state where the abrasive grains and the fibrous member are dispersed in the resin material,
Wherein the cutting blade is used to cut the object to be cut.
제 1항에 있어서,
상기 원판형 회전날에 포함되는 상기 섬유형 부재의 비율은 0.5 체적% 이상이고 30 체적% 이하인 것인, 원판형 회전날.
The method according to claim 1,
Wherein the ratio of the fibrous member contained in the disk-shaped rotary blade is 0.5 volume% or more and 30 volume% or less.
제 1항에 있어서,
상기 원판형 회전날에 포함되는 상기 섬유형 부재의 비율은 30 체적%를 초과하고 80 체적% 이하인 것인, 원판형 회전날.
The method according to claim 1,
Wherein a ratio of the fibrous member included in the disk-shaped rotary blade is more than 30 volume% and less than 80 volume%.
제 1항에 있어서,
상기 섬유형 부재는 식물 유래인 것인, 원판형 회전날.
The method according to claim 1,
Wherein the fibrous member is derived from a plant.
제 4항에 있어서,
상기 섬유형 부재는 셀룰로오스를 포함하는 것인, 원판형 회전날.
5. The method of claim 4,
Wherein the fibrous member comprises cellulose.
제 1항에 있어서,
상기 섬유형 부재는 동물 유래인 것인, 원판형 회전날.
The method according to claim 1,
Wherein the fibrous member is derived from an animal.
제 6항에 있어서,
상기 섬유형 부재는 키틴 또는 키토산을 포함하는 것인, 원판형 회전날.
The method according to claim 6,
Wherein the fibrous member comprises chitin or chitosan.
제 1항에 있어서,
상기 절삭 대상물은, 각각 기능을 갖는 복수의 영역이 형성된 판형 부재인 것인, 원판형 회전날.
The method according to claim 1,
Wherein the object to be cut is a plate-like member having a plurality of regions each having a function.
제 1항에 있어서,
상기 절삭 대상물은, 각각 전자회로가 만들어진 복수의 영역이 형성된 회로 기판인 것인, 원판형 회전날.
The method according to claim 1,
Wherein the object to be cut is a circuit board on which a plurality of regions each of which an electronic circuit is formed are formed.
제 1항에 있어서,
상기 절삭 대상물은, 각각 전자회로가 만들어진 복수의 영역이 형성되고, 봉지 수지에 의해 수지 봉지된 회로 기판인 것인, 원판형 회전날.
The method according to claim 1,
Wherein the object to be cut is a circuit board in which a plurality of regions each of which is made of an electronic circuit are formed and which are resin-sealed by an encapsulating resin.
원판형 회전날이 고정되는 회전축과,
상기 회전축을 회전시키는 회전 기구와,
상기 절삭 대상물이 고정되는 고정 기구와,
상기 회전 기구와 상기 고정 기구를 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
상기 원판형 회전날은 제1항 내지 제10항에 기재된 원판형 회전날인 것인, 절삭 장치.
A rotary shaft to which the disk-shaped rotary blade is fixed,
A rotating mechanism for rotating the rotating shaft,
A fixing mechanism for fixing the object to be cut,
And a moving mechanism for relatively moving the rotating mechanism and the fixing mechanism,
Wherein the disk-shaped rotary blade is the disk-shaped rotary blade according to any one of claims 1 to 10.
제 11항에 있어서,
상기 회전 기구를 2개 구비하고,
상기 이동 기구를 복수개 구비하는 것인, 절삭 장치.
12. The method of claim 11,
Two rotation mechanisms are provided,
And a plurality of said moving mechanisms are provided.
제 11항에 있어서,
상기 고정 기구를 2개 구비하고,
상기 이동 기구를 복수개 구비하는 것인, 절삭 장치.
12. The method of claim 11,
Two fixing mechanisms are provided,
And a plurality of said moving mechanisms are provided.
제 11항에 있어서,
적어도 상기 회전축과 상기 회전 기구와 상기 고정 기구와 상기 이동 기구를 갖는 절삭 모듈과,
적어도 상기 절삭 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 절삭 모듈은 특정 기능을 갖는 다른 기능 모듈에 대하여 착탈 가능하며,
상기 특정 기능은, 절삭, 세정, 건조, 측정, 검사 및 연마 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 절삭 장치.
12. The method of claim 11,
A cutting module having at least the rotating shaft, the rotating mechanism, the fixing mechanism, and the moving mechanism;
And a control unit that controls at least an operation of the cutting module,
Wherein the cutting module is detachable with respect to another function module having a specific function,
Wherein the specific function comprises at least one of cutting, cleaning, drying, measuring, inspection and polishing.
지립을 준비하는 공정과,
생물 유래의 섬유형 부재를 준비하는 공정과,
수지 재료를 준비하는 공정과,
적어도 상기 지립과 상기 섬유형 부재를 상기 수지 재료에 분산시켜 혼합 재료를 제작하는 공정과,
상기 지립과 상기 섬유형 부재가 상기 수지 재료에 분산된 상태에서 상기 혼합 재료를 압연함으로써 판형의 혼합 재료를 제작하는 공정과,
상기 판형의 혼합 재료를 펀칭함으로써 원판형의 혼합 재료를 제작하는 공정과,
상기 원판형의 혼합 재료를 성형 몰드에 채우는 공정과,
상기 성형 몰드에 채워진 상기 원판형 혼합 재료를 가압하면서 가열하여, 상기 수지 재료를 경화시켜 경화 수지를 성형함으로써 원판형 성형품을 성형하는 공정과,
상기 원판형 성형품을 냉각시키는 공정과,
상기 성형 몰드로부터 상기 원판형의 성형품으로 이루어진 원판형 회전날을 꺼내는 공정을 포함하는,
절삭 대상물을 절삭하기 위해 사용되는 것인, 원판형 회전날의 제조 방법.
Preparing an abrasive grain;
A step of preparing a fiber-derived member derived from a biomaterial,
A step of preparing a resin material,
Dispersing at least the abrasive grains and the fibrous members in the resin material to manufacture a mixed material;
Forming a plate-like mixed material by rolling the mixed material in a state where the abrasive grains and the fibrous member are dispersed in the resin material;
A step of manufacturing a disc-shaped mixed material by punching the plate-like mixed material,
A step of filling the molding mold with the disc-shaped mixed material,
A step of forming a disk-shaped molded article by heating the disk-shaped mixed material filled in the molding die while pressing the resin material to form a hardened resin,
A step of cooling the disk-shaped molded article,
And a step of taking out a disk-shaped rotary blade made of said disk-shaped molded article from said forming mold.
Wherein the cutting blade is used for cutting an object to be cut.
제 15항에 있어서,
상기 혼합 재료를 제작하는 공정에 있어서는, 상기 혼합 재료에 포함되는 상기 섬유형 부재의 비율을 0.5 체적% 이상 30 체적% 이하로 하는 것인, 원판형 회전날의 제조 방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the ratio of the fibrous member contained in the mixed material is 0.5 volume% or more and 30 volume% or less in the step of manufacturing the mixed material.
지립을 준비하는 공정과,
생물 유래의 섬유형 부재를 준비하는 공정과,
유동성을 갖는 수지 재료를 준비하는 공정과,
적어도 상기 지립과 상기 섬유형 부재를 용제에 분산시켜 분산 재료를 제작하는 공정과,
상기 지립과 상기 섬유형 부재가 상기 용제에 분산된 상태에서 상기 분산 재료를 뜸으로써 원판형 분산 재료를 제작하는 공정과,
상기 원판형 분산 재료를 건조시키는 공정과,
건조된 상기 원판형 분산 재료에 상기 수지 재료를 함침시킴으로써 원판형 혼합 재료를 제작하는 공정과,
상기 원판형 혼합 재료를 성형 몰드에 채우는 공정과,
상기 성형 몰드에 채워진 상기 원판형 혼합 재료를 가압하면서 가열하여, 상기 수지 재료를 경화시켜 경화 수지를 성형함으로써 원판형 성형품을 성형하는 공정과,
상기 원판형 성형품을 냉각시키는 공정과,
상기 성형 몰드로부터 상기 원판형 성형품으로 이루어진 원판형 회전날을 꺼내는 공정을 포함하는
절삭 대상물을 절삭하기 위해 사용되는 것인, 원판형 회전날의 제조 방법.
Preparing an abrasive grain;
A step of preparing a fiber-derived member derived from a biomaterial,
Preparing a resin material having fluidity;
Dispersing at least the abrasive grains and the fibrous members in a solvent to produce a dispersion material;
A step of fabricating a disk-shaped dispersion material by mobilizing the dispersion material in a state where the abrasive grains and the fibrous material are dispersed in the solvent,
Drying the disk-shaped dispersing material;
Comprising the steps of: preparing a disc-shaped mixed material by impregnating the dried disc-shaped dispersing material with the resin material;
A step of filling the molding mold with the disc-shaped mixed material,
A step of forming a disk-shaped molded article by heating the disk-shaped mixed material filled in the molding die while pressing the resin material to form a hardened resin,
A step of cooling the disk-shaped molded article,
And a step of taking out a disk-shaped rotary blade made of the disk-shaped molded article from the molding die
Wherein the cutting blade is used for cutting an object to be cut.
제 17항에 있어서,
상기 원판형 혼합 재료를 제작하는 공정에 있어서는, 상기 원판형 혼합 재료에 포함되는 상기 섬유형 부재의 비율을 30 체적% 초과 80 체적% 이하로 하는 것인, 원판형 회전날의 제조 방법.
18. The method of claim 17,
Wherein the ratio of the fibrous member contained in the disk-shaped mixed material is set to more than 30% by volume and 80% by volume or less in the step of producing the disk-shaped mixed material.
제 15항 또는 제 17항에 있어서,
상기 성형 몰드로부터 꺼낸 상기 원판형 회전날을 미리 정해진 온도의 분위기에 둠으로써 상기 원판형 회전날을 열처리하는 공정을 더 포함하는 것인, 원판형 회전날의 제조 방법.
18. The method according to claim 15 or 17,
Further comprising the step of heat treating the disk-shaped rotary blade by placing the disk-shaped rotary blade taken out from the molding die in an atmosphere of a predetermined temperature.
제 19항에 있어서,
상기 미리 정해진 온도의 분위기는, 대기 분위기, 불활성 분위기 또는 저산소 분위기 중 어느 하나인 것인, 원판형 회전날의 제조 방법.
20. The method of claim 19,
Wherein the atmosphere at the predetermined temperature is any one of an air atmosphere, an inert atmosphere, and a low-oxygen atmosphere.
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