KR101968338B1 - Microwheel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 인쇄회로기판이나 액정유리와 같은 피연마제품의 특질을 향상시키기 위하여 표면을 평탄하고 결함이 없도록 연마를 할 때에 사용되는 마이크로휠에 관한 것이다.The present invention relates to a micro-wheel used for polishing a surface smooth and defect-free so as to improve the characteristics of a polished product such as a printed circuit board or a liquid crystal glass.
본 발명은 본 출원인이 선출원하여 등록된 특허 제10-1177420호(연마용 브러쉬)를 개량 발명한 것임을 미리 밝혀두는 바이다.It is to be noted in advance that the present invention is an improvement of Patent No. 10-1177420 (abrasive brush) filed by the present applicant.
종래 PCB기판(인쇄회로기판)의 표면을 연마할 때에 사용되는 것으로서는 국내 특허등록 제283771호 "화학적 기계적 연마장치"에 예시된 바와 같이 통상의 연마패드를 이용하여 연마를 하였는데, 모터에 의해 회전되는 회전판의 상면에 일정한 크기로 재단된 연마패드를 장착하고 회전판의 상측에 위치하는 회전 캐리어의 저면에 회로기판을 장착하여, 모터에 의해 회전판과 함께 회전되는 연마패드에 연마재를 공급시키면서 회전캐리어를 하향시켜 회전캐리어의 저면에 장착된 기판을 회전되는 연마패드와 접촉시켜 연마를 하도록 하였다.Conventional polishing pads are used to polish the surface of a conventional PCB substrate (printed circuit board), as exemplified in Korean Patent Registration No. 283771, " Chemical mechanical polishing apparatus " A circuit board is mounted on a bottom surface of a rotating carrier positioned on the upper side of the rotating plate and a rotating carrier is rotated while supplying abrasive material to a polishing pad rotated together with the rotating plate by a motor The substrate mounted on the bottom surface of the rotating carrier is brought into contact with the rotating polishing pad to perform polishing.
이와 같이 일정한 크기로 재단된 연마패드는 회전판에 용이하게 장착시킬 수 없는 문제가 있고, 연마패드의 넓이가 너무 넓게 되면 평탄하게 장착시킬 수 없으므로 연마면적에 한계가 있을 뿐만 아니라 연마패드가 평탄하게 장착되지 못하게 되면 연마두께를 일정하게 유지시킬 수 없는 문제가 있으며, 회전캐리어에 장착된 회로기판의 연마를 완료한 후에는 다른 회로기판을 교체하여 장착시켜야 하므로 연마작업이 연속적이지 못하고 단속적으로 이루어지므로 연마작업의 능률이 현저하게 떨어지는 문제가 있었다.The polishing pad thus cut to a predetermined size can not be easily mounted on the rotary plate. If the width of the polishing pad is too wide, the polishing pad can not be mounted smoothly. There is a problem that the polishing thickness can not be kept constant. When the circuit board mounted on the rotary carrier is completely polished, the other circuit boards must be replaced and mounted, so that the polishing operation is intermittently performed. There has been a problem that the efficiency of the work is remarkably lowered.
또한, 연마패드에는 연마면이 얇게 형성되어 있으므로 사용시간이 짧아 장시간 사용할 수 없을 뿐만 아니라 연마면의 마모가 심하여 선/후행으로 실시되는 상태에 따라 연마 상태가 서로 달라 회로기판의 표면을 고르게 연마시킬 수 없는 문제가 있으며, 그로 인하여 회로기판의 품질이 균일하지 못하게 되는 문제가 있다.In addition, since the polishing pad has a thin polishing surface, the polishing time is short so that the polishing pad can not be used for a long time, and the abrasion of the polishing surface is significant. There is a problem that the quality of the circuit board is not uniform.
이러한 문제를 해소하기 위해 원통형의 연마 브러쉬가 제조되었다. To solve this problem, a cylindrical polishing brush was manufactured.
원통형의 연마용 브러쉬는 일정한 길이와 폭으로 형성된 연마블록을 원통관의 외면에 부착하여 제작하며, 우레탄을 주제로 한 연마재를 액상의 상태로 성형하되 상기 연마제에 경화제를 투입하여 상온에서 굳힌 연마부를 형성하였다. A cylindrical polishing brush is manufactured by attaching a polishing block formed with a predetermined length and width to the outer surface of a cylindrical tube and molding the abrasive material having a urethane as a main body in a liquid state. The hardening agent is put into the polishing agent, .
그러나 현재의 우레탄 재질의 연마재는 열에 약한 성질이 있다. 연마재가 1800 ~2000 rpm으로 회전을 하면서 회로기판을 연마하게 되면 마찰열이 발생하고, 이로 인해 연마재의 재질에 변형이 일어나고, 연마력이 떨어지게 된다.However, current urethane abrasive materials are weak to heat. When the abrasive material is rotated at 1800 to 2000 rpm, the circuit substrate is abraded, and frictional heat is generated. As a result, the abrasive material is deformed and the abrasive force is deteriorated.
따라서 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 열에 강한 연마부를 형성하는 마이크로휠에 대한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 제안된 것으로, 인쇄회로기판이나 액정유리를 미크론 단위로 연마하는 마이크로휠로서 이산화규소(SiO2)와 멜라민 수지 또는 이산화규소(SiO2)와 페놀 수지를 혼합하여 열에 쉽게 변형되지 않는 마이크로휠을 제작하는 것이다.Disclosure of the Invention The present invention has been proposed to solve the above-described problems. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a micro-wheel for polishing a printed circuit board or a liquid crystal glass in micron units, comprising the steps of mixing silicon dioxide (SiO 2 ), melamine resin or silicon dioxide (SiO 2 ) And to produce a micro-wheel that is not easily deformed by heat.
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 우레탄 소재의 연마재 대신에 이산화규소(SiO2)와 멜라민 수지 또는 이산화규소(SiO2)와 페놀 수지를 혼합하여 마이크로휠을 제조하게 된다. In order to achieve the above object, the present invention provides a microwave wheel in which silicon dioxide (SiO 2 ), melamine resin or silicon dioxide (SiO 2 ) and phenol resin are mixed in place of a urethane material abrasive.
상기 마이크로휠은 이산화규소(SiO2)와 멜라민 수지 또는 이산화규소(SiO2)와 페놀 수지를 섞어 성형틀에 주입한 후, 전기오븐에서 160° 정도로 1시간 내지 2시간 처리하는 것을 특징으로 한다.The microwwheel is mixed with silicon dioxide (SiO 2 ), melamine resin, or silicon dioxide (SiO 2 ) and a phenol resin, and is injected into a mold, and then treated in an electric oven at about 160 ° for 1 to 2 hours.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 인쇄회로기판이나 액정유리를 미크론 단위로 연마하는 마이크로휠로서 이산화규소(SiO2)와 멜라민 수지 또는 이산화규소(SiO2)와 페놀 수지를 혼합하여 열에 쉽게 변형되지 않는 마이크로휠을 제공함으로써 연마력 향상과 함께 경제성이 좋아지는 효과를 도모할 수 있다.As described above, according to the present invention, silicon dioxide (SiO 2 ), melamine resin or silicon dioxide (SiO 2 ) and phenol resin are mixed as a microwave wheel for polishing a printed circuit board or a liquid crystal glass in micron units, By providing a micro wheel, it is possible to achieve an effect of improving the polishing power and improving the economical efficiency.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 마이크로휠의 제품 사진이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 마이크로휠의 제품 사진이다. 1 is a photograph of a product of a micro wheel according to an embodiment of the present invention.
2 is a photograph of a product of a micro wheel according to another embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 마이크로휠에 관한 것으로서 구동모터(미도시)로부터 전달되는 회전력을 전달하는 회전축이 관통할 수 있도록 내측에 관통공이 형성된 원통관(10)과 상기 원통관(10)의 외주면에 형성되어 인쇄회로기판에 직접적으로 접촉하는 연마부(20)를 포함한다. FIG. 1 is a perspective view of a microwave oven according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the microwave oven includes a circular tube 10 having a through hole formed therein for allowing a rotary shaft to transmit a rotational force transmitted from a driving motor And a polishing unit 20 formed on an outer circumferential surface of the polishing pad 20 and directly contacting the printed circuit board.
원통관(10)은 비교적 경량이며 강성을 갖는 종이 또는 섬유에 페놀수지를 함침하여 제조된 페놀관, FRP(Fiber Reinforced Plastic) 또는 FRTP(Fiber Reinforced Thermo Plastic)로 제작된다. The cylindrical tube 10 is made of a phenol tube, a fiber reinforced plastic (FRP), or a fiber reinforced thermo plastic (FRTP) manufactured by impregnating a paper or fiber having a relatively light weight and rigidity with a phenol resin.
연마부(20)는 원통관(10)의 외주면에 위치하며 연마재를 성형하여 인쇄회로기판을 미크론 단위로 연마시킬 수 있도록 하는 것으로서, 연마부(20)는 원통관(10)의 외측에 원기둥형상의 성형틀을 위치시킨 다음, 연마재를 충진시켜 성형한다.The polishing unit 20 is located on the outer circumferential surface of the cylindrical tube 10 and is capable of polishing the printed circuit board in micron units by forming an abrasive material. The polishing unit 20 has a cylindrical shape And then the abrasive is filled and molded.
연마재는 이산화규소(SiO2)와 멜라민 수지에 발포제를 혼합하여 형성하며, 그 비율을 대략 이산화규소(SiO2) : 멜라민 수지 : 발포제 = 54~64 중량% : 45~35 중량% : 1 중량%가 되도록 배합하여 형성한다. The abrasive is formed by mixing a silicon dioxide (SiO 2 ) and a melamine resin with a foaming agent. The ratio of the abrasive is approximately silicon dioxide (SiO 2 ): melamine resin: foaming agent: 54 to 64 wt%: 45 to 35 wt% As shown in Fig.
미크론 단위의 선폭의 인쇄회로기판을 연마하기 위하여 입자의 크기가 220 ~ 3000 정도의 메쉬를 수지로 혼합하여 형성된 연마재를 성형틀에 투입한 후 오븐에서 160°로 1시간 내지 2시간 소결처리 한다.In order to polish a printed circuit board having a line width of micron unit, an abrasive material formed by mixing a mesh of about 220 to 3,000 particles with a resin is put into a mold and sintered at 160 ° for 1 hour to 2 hours in an oven.
이와 같이 성형된 마이크로휠로 인쇄회로기판을 연마하게 되면 회전 속도가 증가하여도 열의 발생에 따른 마이크로휠 표면의 열화현상이 사라지고, 아래 표와 같이 연마되는 기판의 표면거칠기도 개선되는 효과를 확인할 수 있다. When the printed circuit board is polished with the microwell thus shaped, the deterioration phenomenon of the surface of the micro-wheel due to the generation of heat disappears and the surface roughness of the polished substrate is also improved as shown in the following table have.
종래 우레탄 소재의 연마휠에서는 1800~2000 rpm으로 회전을 하게 될 경우 마찰열이 발생하고, 이로 인해 연마재의 재질에 변형이 일어나고, 연마력이 떨어지는 경향이 있었으나, 열에 강한 이산화규소와 멜라민 수지를 혼합하여 개발한 마이크로휠에서는 1800~2000 rpm으로 회전을 하게 될 경우 열의 발생도 예방할 뿐만 아니라, 한 자리수(㎛)의 표면 거칠기를 갖는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.Conventionally, in a urethane-made abrasive wheel, frictional heat is generated when the abrasive wheel is rotated at 1800 to 2000 rpm, thereby causing deformation of the abrasive material and lowering the abrasive force. However, the abrasive wheel is developed by mixing silicon dioxide and melamine resin It is possible to provide a printed circuit board having a surface roughness of one digit (占 퐉) as well as preventing the generation of heat when the microwell is rotated at 1800 to 2000 rpm.
또한 연마재에 발포제를 혼합하여 형성함으로써, 연마부의 밀도가 낮아지고, 경량화되지만, 연마력은 향상되는 효과가 있다.Further, when the foaming agent is mixed with the abrasive material, the density of the abrasive portion is lowered and the weight is reduced, but the abrasive force is improved.
도 2는 도 1의 멜라민 수지를 페놀 수지로 대체하여 연마재를 형성한 것으로서, 제 1 실시 예와 달리 연마재는 이산화규소(SiO2)에 페놀 수지와 발포제를 혼합하여 형성한다. FIG. 2 shows an abrasive formed by replacing the melamine resin of FIG. 1 with a phenol resin. Unlike the first embodiment, the abrasive is formed by mixing a phenol resin and a foaming agent in silicon dioxide (SiO 2 ).
혼합 비율은 대략 이산화규소(SiO2) : 페놀 수지 : 발포제 = 54~64 중량% : 45~35 중량% : 1 중량%가 되도록 배합하여 형성한다.The blending ratio is set so as to be approximately equal to silicon dioxide (SiO 2 ): phenol resin: blowing agent = 54 to 64 wt%: 45 to 35 wt%: 1 wt%.
멜라민 수지 대신에 페놀 수지를 혼합하여 연마재를 형성한 마이크로휠도 열에 강한 성질을 보유하며, 연마력이 개선되고 연마부의 중량도 경량화된다.Microwaves formed by mixing a phenolic resin instead of a melamine resin with an abrasive also have heat-resistant properties, and the abrasive force is improved and the weight of the abrasive portion is also lightened.
10 : 원통관
20 : 연마부10: Customs clearance
20:
Claims (4)
구동모터로부터 전달되는 회전력을 전달하는 회전축이 관통할 수 있도록 내측에 관통공이 형성된 원통관(10)과,
상기 원통관(10)의 외주면에 형성되어 인쇄회로기판에 직접적으로 접촉할 수 있는 연마부(20)를 포함하며,
상기 연마부(20)는 입자의 크기가 220~3000 메쉬인 이산화규소(SiO2)와 멜라민 수지 54~64중량%: 45~35중량%의 배합비율로 혼합하여 오븐에서 160°C로 1시간 내지 2시간 소결처리되어
형성됨으로써 열에 강한 내성을 보유하고 연마력이 향상되며,
상기 원통관(10)은 종이, 페놀관, FRP(Fiber Reinforced Plastic) 또는 FRTP(Fiber Reinforced Thermo Plastic) 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로휠
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a micro-wheel for manufacturing a substrate for polishing a printed circuit board in micron units,
A circular tube (10) having a through hole formed therein so that a rotating shaft for transmitting a rotational force transmitted from the driving motor can penetrate,
And a polishing unit (20) formed on an outer circumferential surface of the cylindrical tube (10) and capable of directly contacting the printed circuit board,
The polishing part 20 is prepared by mixing silicon dioxide (SiO 2 ) having a particle size of 220 to 3000 mesh in a mixing ratio of 45 to 35% by weight of melamine resin and 45 to 35% Sintering for 2 hours
And therefore, it has resistance to heat and has improved abrasive force,
The circular tube (10) is formed of one of paper, phenol tube, FRP (Fiber Reinforced Plastic) or FRTP (Fiber Reinforced Thermo Plastic)
상기 연마부(20)는 멜라민 수지를 페놀 수지로 대체하여 이산화규소(SiO2)에 페놀 수지를 54~64 중량% : 45~35 중량% 의 배합 비율로 혼합하여 형성한 것을 특징으로 하는 마이크로휠
The method according to claim 1,
The polishing unit 20 is formed by replacing a melamine resin with a phenol resin and mixing the silicon dioxide (SiO 2 ) with a phenol resin at a blending ratio of 54 to 64 wt%: 45 to 35 wt%
입자의 크기가 220 ~ 3000 메쉬인 이산화규소(SiO2)와 멜라민 수지를 54~64 중량% : 45~35 중량% 의 배합 비율로 혼합하여 연마재를 배합하는 단계,
원통관의 외측에 원기둥 형상의 성형틀을 위치시킨 후 성형틀에 상기 배합된 연마재를 충진시키는 단계,
충진된 연마재를 오븐에서 160°C로 1시간 내지 2시간 소결처리하는 단계를 포함하며,
상기 원통관(10)은 종이, 페놀관, FRP(Fiber Reinforced Plastic) 또는 FRTP(Fiber Reinforced Thermo Plastic) 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로휠 제조방법
The present invention relates to a polishing wheel manufacturing method for manufacturing a substrate for polishing a printed circuit board in micron units,
Mixing the silicon dioxide (SiO 2 ) having a particle size of 220 to 3000 mesh with melamine resin at a blending ratio of 54 to 64% by weight: 45 to 35% by weight to form an abrasive;
Placing a cylindrical forming mold on the outside of the cylindrical pipe, filling the forming mold with the blended abrasive,
Sintering the filled abrasive in an oven at 160 ° C for 1 hour to 2 hours,
The method of manufacturing a micro-wheel according to claim 1, wherein the circular tube (10) is formed of one of paper, phenol tube, FRP (Fiber Reinforced Plastic) or FRTP (Fiber Reinforced Thermo Plastic)
상기 연마재를 배합하는 단계는 멜라민 수지를 대신하여 이산화규소(SiO2)와 페놀 수지를 54~64 중량% : 45~35 중량% 의 배합 비율로 혼합하여 연마재를 배합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로휠 제조방법
The method of claim 3,
The step of blending the abrasive includes the step of mixing the silicon dioxide (SiO 2 ) and the phenol resin in a blending ratio of 54 to 64 wt%: 45 to 35 wt% in place of the melamine resin to form an abrasive Of manufacturing a micro-wheel
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