KR101177420B1 - Brush for grinding - Google Patents

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KR101177420B1
KR101177420B1 KR1020120001750A KR20120001750A KR101177420B1 KR 101177420 B1 KR101177420 B1 KR 101177420B1 KR 1020120001750 A KR1020120001750 A KR 1020120001750A KR 20120001750 A KR20120001750 A KR 20120001750A KR 101177420 B1 KR101177420 B1 KR 101177420B1
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김문식
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Abstract

PURPOSE: A grinding brush is provided to remove residue of PCB(Printed Circuit Board) by flowing chips on the PCB or pushing the chips through the centrifugal force of cleaning chips. CONSTITUTION: A grinding brush comprises a cylindrical pipe(10) and a grinding part(20). A rotary shaft transferring the torque of a driving motor passes through the through hole in a cylindrical pipe. The grinding part is formed in the exterior of a cylindrical pipe and directly contacted with PCB and uses mixture of PPG(Poly Propylene Glycol) and PDMI(Polymethylene Polyphenyl Isocyanate) as abrasion materials. A helical grooves(21) is formed in the exterior of the grinding part.

Description

연마용 브러쉬{BRUSH FOR GRINDING}Polishing Brush {BRUSH FOR GRINDING}

본 발명은 연마용 브러쉬에 관한 것으로서, 이를 상세하게 설명하면 PCB기판(인쇄회로기판) 또는 액정유리와 같은 피 연마제품의 특질을 향상시키기 위하여 표면을 평탄하고 결함이 없도록 연마를 할 때에 사용되는 것으로 연마부의 외주면이 헬리컬 형태로 형성된 연마용 브러쉬에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing brush, which will be described in detail to be used when polishing the surface flat and defect-free in order to improve the properties of the abrasive product such as PCB (printed circuit board) or liquid crystal glass. The outer peripheral surface of the polishing portion relates to a polishing brush formed in a helical shape.

통상적으로 PCB기판(인쇄회로기판)의 표면을 연마할 때에 사용되는 것으로서는 국내 특허등록 제283771호 "화학적 기계적 연마장치"에 예시된 바와 같이 통상의 연마패드를 이용하여 연마를 하였는데, 모터에 의해 회전되는 정안(회전판)의 상면(표면)에 일정한 크기로 재단된 연마패드를 장착하고 정안의 상측에 위치하는 회전캐리어의 저면에 기판(회로기판)을 장착하여, 모터에 의해 정안과 함께 회전되는 연마패드에 연마재를 공급시키면서 회전캐리어를 하향시켜 회전캐리어의 저면에 장착된 기판을 회전되는 연마패드와 접촉시켜 연마를 하도록 하였다.
Generally, when polishing the surface of a PCB (printed circuit board), the polishing was performed using a conventional polishing pad as illustrated in Korean Patent Registration No. 283771, "Chemical Mechanical Polishing Device." A polishing pad cut to a certain size is mounted on the upper surface (surface) of the rotating eyepiece (rotating plate), and a substrate (circuit board) is mounted on the bottom surface of the rotating carrier located on the upper side of the eyepiece. While supplying the abrasive to the polishing pad, the rotating carrier was lowered, and the substrate mounted on the bottom of the rotating carrier was brought into contact with the rotating polishing pad for polishing.

이와 같이 일정한 크기로 재단된 연마패드는 정안에 용이하게 장착시킬 수 없는 문제가 있고, 연마패드의 넓이가 너무 넓게 되면 평탄하게 장착시킬 수 없으므로 연마면적에 한계가 있을 뿐만 아니라 연마패드가 평탄하게 장착되지 못하게 되면 연마두께를 일정하게 유지시킬 수 없는 문제가 있으며, 회전캐리어에 장착된 기판(회로기판)의 연마를 완료한 후에는 다른 기판(회로기판)을 교체하여 장착시켜야 하므로 연마작업이 연속적이지 못하고 단속적으로 이루어지므로 연마작업의 능률이 현저하게 떨어지는 문제가 있다.As such, the polishing pad cut to a certain size cannot be easily mounted on the inside of the tablet, and if the width of the polishing pad is too wide, the polishing pad cannot be mounted flatly. If not, there is a problem that the polishing thickness cannot be kept constant.After completing the polishing of the substrate (circuit board) mounted on the rotating carrier, it is necessary to replace the other substrate (circuit board) so that the polishing operation is not continuous. Because it is intermittently not made, there is a problem that the efficiency of the polishing operation is significantly reduced.

또한, 연마패드에는 연마면이 얇게 형성되어 있으므로 연마시간(사용시간)이 짧아 장시간(장기간) 사용할 수 없을 뿐만 아니라 연마면의 마모가 심하여 선/후행으로 실시되는 상태에 따라 연마 상태가 서로 달라 기판(회로기판)의 표면을 고르게 연마시킬 수 없는 문제가 있으며, 그로 인하여 기판(회로기판)의 품질이 균일하지 못하게 되는 문제가 있다.
In addition, since the polishing pad is thinly formed on the polishing pad, the polishing time (use time) is short, so it is not possible to use it for a long time (long term). There is a problem that the surface of the (circuit board) cannot be polished evenly, and therefore, there is a problem that the quality of the substrate (circuit board) is not uniform.

이러한 문제를 해소하기 위하여 원통형의 연마 브러쉬를 제조하였다. 종래의 연마 브러쉬는 부직포나 연마석을 사선띠로 형성하여 연마블록을 형성한 다음 원통관에 상기 연마블록을 접착제에 의해 부착 고정시키는 방법을 사용하여 제조하였다. 상기와 같이 제조된 연마브러쉬는 연마장치에 고정한 뒤 고속으로 회전시키면서 연마장치의 기대와 연마브러쉬와의 사이에 PCB기판(인쇄회로기판) 또는 액정유리와 같은 피 연마제품을 통과시키면서 연삭을 실시하게 된다.In order to solve this problem, a cylindrical polishing brush was manufactured. Conventional polishing brushes were manufactured using a method of forming a polishing block by forming a non-woven fabric or abrasive stone with a diagonal strip, and then attaching and fixing the polishing block to the cylindrical tube by an adhesive. The polishing brush manufactured as described above is fixed to the polishing apparatus and rotated at a high speed so as to carry out grinding while passing an abrasive product such as a PCB substrate (printed circuit board) or liquid crystal glass between the base of the polishing apparatus and the polishing brush. do.

상기와 같이 형성되는 종래의 연마브러쉬는 일정한 길이와 폭으로 형성된 여러 개의 연마블록을 원통관의 외면에 일일이 반복적이면서 연속적으로 부착하여야 하는 공정이 번거로운 문제가 있고, 부착된 각 연마블록이 견실하게 부착되도록 하기 위해서는 이들의 외면과 연접부의 사이에 밴드를 각각 체결하여야 하므로 용이하게 제조할 수 없는 문제가 있으며, 따라서 제조시간이 많이 소요되고 생산성이 낮아 제조원가가 상승하게 되는 문제가 있다.
Conventional polishing brush formed as described above has a problem that the process of attaching a plurality of polishing blocks formed at a constant length and width to the outer surface of the cylindrical pipe repeatedly and continuously one by one is cumbersome, and each attached polishing block is firmly attached. In order to ensure that the band between each of the outer surface and the junction portion must be fastened, there is a problem that can not be easily manufactured, therefore, there is a problem that the manufacturing cost is increased and the productivity is low due to the high production time.

앞서 기재된 바와 같은 방법으로 형성된 버프(Buff)브러쉬와 세라믹(Ceramaic)브러쉬는 회로 선폭이 종래의 것에 비하여 점점 작아진 미세한 선폭의 PCB기판을 연마하기에는 그 표면이 거칠어 회로 선이 끊어지는 문제점이 발생하였고, 부직포로 형성되는 버프(Buff)브러쉬는 부직포가 원통관을 감싸서 형성할 때 그 끝단이 서로 겹쳐서 PCB기판에 형성된 회로를 단락시키는 문제점이 형성하였다. 또한, 세라믹(Ceramaic)브러쉬는 실리콘 카바이드를 고상수지의 형태로 성형하여 열로 굽게 되므로 연마부에 크랙이 발생하거나, 입자가 320 ~ 800메쉬로 형성되어 절삭력이 높고 표면이 거칠어 미세한 선폭의 회로기판 연마에 불량이 발생하는 문제점이 있었다.
Buff brush and ceramic brush formed by the method as described above has a problem that the circuit line is broken due to the rough surface of the PCB substrate with the circuit line width becoming smaller than the conventional one. When the non-woven fabric is formed by wrapping the cylindrical tube, the end of the buff brush formed by the nonwoven fabric has a problem of shorting the circuit formed on the PCB substrate. In addition, ceramic brushes form silicon carbide in the form of solid resins and bend with heat, so that cracks occur in the polishing part, or particles are formed with 320 to 800 mesh, so that the cutting force is high and the surface is rough, so the circuit board of fine line width is polished. There was a problem that a defect occurred.

따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 폴리프로필렌글리콜을 주제로 한 연마재를 액상의 상태로 성형하되 상기 연마제에 경화제를 투입함으로서 상온에서 굳어 입자가 미세한 연마부를 형성할 수 있도록 하는 연마용 브러쉬에 대한 것이다. Therefore, in order to solve the above problems, the polishing brush for molding a polypropylene glycol-based abrasive in a liquid state, but hardening at room temperature by adding a curing agent to the abrasive to form particles having a fine polishing portion It is about.

대한민국 특허청 등록특허공보 제10-0691427호Korea Patent Office Registered Patent Publication No. 10-0691427

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 제안된 것으로, The present invention is proposed to solve the above problems,

본 발명의 목적은 pcb를 연마할 수 있는 연마용 브러쉬에 대한 것으로 외주면에 헬리컬 문양이 형성되어 있어 구동시 상기 헬리컬 문양의 홈 사이로 상기 pcb에 탑재된 칩의 이동이 원활하게 하거나 세정수를 원심력에 의해 밀어낼 수 있도록 하는 연마용 브러쉬를 제공하는 것이다. An object of the present invention is a polishing brush for polishing a pcb is formed in the outer circumferential surface of the helical pattern is formed when the driving of the chip mounted on the pcb between the grooves of the helical pattern during driving smoothly or centrifugal force It is to provide a polishing brush that can be pushed out by.

또한, 본 발명은 연마부의 성형시 액상수지의 연마재를 사용함으로서 입자가 1200~3000 메쉬 정도로 곱게 형성되어 미세한 선폭의 회로 기판도 연마가 가능한 연마용 브러쉬를 제공하는 것이다. In addition, the present invention is to provide a polishing brush that can be finely formed by fine particles of about 1200 ~ 3000 mesh by using an abrasive of the liquid resin during the molding of the polishing part to be polished even fine circuit board.

또한, 연마부를 형성하는 연마재의 혼합 시 세륨옥사이드를 투입하게 되면 pcb기판뿐만 아니라 TFT엘시디 기판 연마가 가능한 연마용 브러쉬를 제공하는 것이다.  In addition, when cerium oxide is added during mixing of the abrasive forming the abrasive, it is to provide a polishing brush capable of polishing not only a pcb substrate but also a TFT LCD substrate.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 하기와 같은 실시예를 포함한다. The present invention includes the following embodiments in order to achieve the above object.

본 발명은 구동모터로부터 전달되는 회전력을 전달하는 회전축이 관통할 수 있도록 내측에 관통공이 형성된 원통관과, 상기 원통관의 외주면에 형성되며 pcb에 직접적으로 접촉할 수 있도록 하는 연마부를 포함하는 연마용 브러쉬에 있어서, 상기 연마부의 외주면에는 헬리컬 형상의 홈부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
The invention includes a cylindrical tube having a through hole formed therein so as to penetrate a rotating shaft that transmits the rotational force transmitted from the driving motor, and a polishing portion formed on an outer circumferential surface of the cylindrical tube to directly contact the pcb. In the brush, the outer peripheral surface of the polishing portion is characterized in that it comprises a helical groove portion.

상기 홈부는 연마부는 외주면을 따라 형성되며 360도 회전하였을 때 10~26개의 갯수를 가지며, 홈부의 간격이 2~3mm의 크기를 갖는 것을 특징으로 한다.
The groove portion is formed along the outer circumferential surface and has a number of 10 to 26 when rotated 360 degrees, characterized in that the interval between the groove portion has a size of 2-3mm.

상기 연마부는 상기 원통관의 외면에 성형틀을 위치시킨 뒤 상기 성형틀의 내부를 연마재를 투입하여 성형할 수 있도록 한 다음, 성형된 연마부의 외측에 헬리컬문양을 가공하는 것을 특징으로 한다.
The polishing unit is characterized in that by placing the molding die on the outer surface of the cylindrical tube to be molded by the injection of the inside of the molding die, and then processing the helical pattern on the outer side of the molded abrasive.

상기 연마부는 주재인 폴리프로필렌글리콜과 경화제인 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트를 혼합하여 연마재로 사용하는 것을 특징으로 한다.
The polishing unit is characterized in that the polypropylene glycol as a main material and polymethylene polyphenylisocyanate as a curing agent are mixed and used as an abrasive.

상기 연마재는 주제와 경화제를 6 : 4로 하되 액상의 형태로 형성하며, 60~70℃에서 5 ~ 24시간 동안 자연건조하는 것을 특징으로 한다. The abrasive is the main material and the curing agent is 6: 4 to form a liquid form, it characterized in that the natural drying for 5 to 24 hours at 60 ~ 70 ℃.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 외주면에 헬리컬 문양이 형성되어 있어 구동시 상기 헬리컬 문양의 홈 사이로 상기 pcb에 탑재된 칩의 이동이 원활하게 하거나 세정수를 원심력에 의해 밀어낼 수 있도록 하여 pcb 상의 찌꺼기를 쉽게 제거할 수 있도록 하는 효과를 지니며, 성형틀에 원통관을 삽입한 후 연마부를 형성할 수 있는 연마재를 투입하여 성형을 함으로서 별도의 연마재 부착과정이 필요하지 않으므로 공정을 단순화시켜 용이하게 제조할 수 있으며, 제조시간을 많이 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 제조원가를 낮출 수 있는 효과를 도모할 수 있다. As described above, in the present invention, a helical pattern is formed on the outer circumferential surface, so that the chip mounted on the pcb is smoothly moved between the grooves of the helical pattern during driving, or the washing water can be pushed out by centrifugal force to remove the residue on the pcb. It has the effect of making it easy to remove, and by inserting the cylindrical tube into the molding mold and then inserting the abrasive to form the abrasive portion, molding does not require a separate abrasive attachment process, simplifying the process In addition, it is possible to shorten the manufacturing time and improve productivity, as well as to reduce the manufacturing cost.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마용 브러쉬에 대한 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마용 브러쉬에 대한 단면도
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마용 브러쉬에 대한 사시도
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마용 브러쉬에 대한 단면도1 is a perspective view of a polishing brush according to an embodiment of the present invention
2 is a cross-sectional view of the polishing brush according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view of a polishing brush according to another embodiment of the present invention
4 is a cross-sectional view of a polishing brush according to another embodiment of the present invention.

본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마용 브러쉬에 대한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마용 브러쉬에 대한 단면도이며, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마용 브러쉬에 대한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마용 브러쉬에 대한 단면도이다.
1 is a perspective view of a polishing brush according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of a polishing brush according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a polishing according to another embodiment of the present invention 4 is a perspective view of a brush for polishing, and FIG. 4 is a cross-sectional view of a polishing brush according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 연마용 브러쉬에 관한 것으로서 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 구동모터(미도시)로부터 전달되는 회전력을 전달하는 회전축이 관통할 수 있도록 내측에 관통공이 형성된 원통관(10)과, 상기 원통관(10)의 외주면에 형성되며 pcb에 직접적으로 접촉할 수 있도록 하는 연마부(20)를 포함한다.
The present invention relates to a polishing brush, as shown in Figures 1 and 2, the cylindrical tube 10 has a through hole formed therein so that the rotating shaft for transmitting the rotational force transmitted from the drive motor (not shown) and It is formed on the outer circumferential surface of the cylindrical tube 10 and includes a polishing unit 20 to be in direct contact with the pcb.

상기 원통관(10)은 비교적 경량이고 강성을 갖는 종이 또는 섬유에 페놀수지를 함침하여 제조된 페놀관, FRP(Fiber Reinforced Plastic) 또는 FRTP(Fiber Reinforced Thermo Plastic)로 제조한다.
The cylindrical tube 10 is made of a phenol tube, FRP (Fiber Reinforced Plastic) or FRTP (Fiber Reinforced Thermo Plastic) prepared by impregnating phenolic resin in paper or fiber having relatively light weight and rigidity.

상기 연마부(20)는 상기 원통관(10)의 외면에 위치하며 연마재를 성형하여 pcb 기판을 연마시킬 수 있도록 하는 것으로서, 상기 연마부(20)의 성형 방법을 살펴보면, 상기 원통관(10)의 외측에 원기둥형상의 성형틀을 위치시킨 다음, 연마재를 충진시켜 성형될 수 있도록 한다. The polishing unit 20 is located on the outer surface of the cylindrical tube 10 to mold the abrasive to polish the pcb substrate. Looking at the forming method of the polishing unit 20, the cylindrical tube 10 The cylindrical mold is placed on the outside of the cylinder, and then filled with an abrasive to be molded.

상기와 같이 성형틀에 의해 성형된 연마부는 연마블록의 간격을 일정(균일)하게 유지시켜 줌으로서 연마를 할 때에 피 연마물질의 표면을 균일하게 연마시킬 수 있고 연마 면에 긁힘 등이 발생 되지 않도록 하여 품질을 향상시킬 수 있다.
As described above, the polishing part formed by the forming mold maintains a uniform (evenly) interval between the polishing blocks so that the surface of the abrasive material can be uniformly polished during polishing, and scratches are not generated on the polishing surface. To improve the quality.

상기와 같이 성형된 연마부(20)는 외주면에 헬리컬 형태의 홈부(21)를 형성하는데, 상기 홈부(21)는 연마부(20)가 원통형으로 형성되므로 360도 회전하였을 때 10~26개의 갯수를 가지는 것이 바람직하다. Polishing portion 20 formed as described above forms a helical groove portion 21 on the outer circumferential surface, since the groove portion 21 is formed in a cylindrical shape 10 to 26 when rotated 360 degrees It is preferable to have.

또한, 상기 홈부(21)의 각격이 대략 2~3mm의 크기를 갖음으로써 상기 pcb기판에 탑재된 칩이나 세정수의 이동이 편리하여 pcb기판 상에 있는 찌꺼기를 쉽게 제거할 수 있도록 한다. In addition, since the angular spacing of the grooves 21 has a size of about 2 to 3 mm, the chip or washing water mounted on the pcb substrate is easily moved to easily remove the residue on the pcb substrate.

한편, 종래에는 상기 연마부(20)에 바둑판형상으로 무늬를 형성하였으나, 바둑판형상으로 성형할 때 끝단부가 쉽게 깨지는 경우가 발생하는 문제점이 있어 이를 해결하고자 본 발명에서는 상기 연마부(20)의 외주면에 헬리컬형태의 홈부(21)를 형성하여 홈부(21)의 성형시 끝단부가 쉽게 깨지는 것을 방지할 수 있도록 하였다. Meanwhile, in the related art, although the pattern is formed in a checkerboard shape on the polishing unit 20, there is a problem in that the end portion is easily broken when molding into a checkerboard shape. In the present invention, the outer peripheral surface of the polishing unit 20 is solved. The helical groove portion 21 is formed in the end portion to prevent the end portion from being easily cracked when the groove portion 21 is formed.

또한, 상기 연마부(20)는 연마하고자 하는 pcb기판의 폭에 따라 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 그 폭을 달리 형성한다.
In addition, the polishing unit 20 is formed differently as shown in Figures 1 to 4 according to the width of the pcb substrate to be polished.

상기 연마부(20)는 미세한 선폭의 PCB기판을 연마하기 위하여 입자가 1200 ~ 3000 정도의 메쉬가 되도록 액상수지로 형성된 연마재를 성형틀에 투입한다. In order to polish the PCB substrate having a fine line width, the polishing unit 20 inputs an abrasive formed of a liquid resin into a molding mold so that the particles become a mesh of about 1200 to 3000.

상기 연마재는 주재인 폴리프로필렌글리콜과 경화제인 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트를 혼합하여 형성하며, 그 비율을 대략 6 : 4가 되도록 형성한다. The abrasive is formed by mixing polypropylene glycol as a main material and polymethylene polyphenyl isocyanate as a curing agent, and the ratio is about 6: 4.

상기와 같이 6 : 4로 혼합된 연마재는 성형틀에 투입한 다음 5 ~ 24시간 동안 60~70℃에서 자연 건조시킨 다음, 성형된 연마부(20)의 외주면에 헬리컬 형태의 홈부(21)를 가공하여 연마용 브러쉬를 형성한다. As described above, the abrasive mixed at 6: 4 is poured into a mold and then naturally dried at 60 to 70 ° C. for 5 to 24 hours, and then a helical groove 21 is formed on the outer circumferential surface of the molded abrasive part 20. Processing to form a polishing brush.

이때, 상기 연마재에 세륨옥사이드를 첨가하게 되면 TFT엘시디 기판 연마가 가능한 연마용 브러쉬가 제공된다.
In this case, when cerium oxide is added to the abrasive, a polishing brush capable of polishing the TFT LCD substrate is provided.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 고안의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 고안의 보호범위는 아래 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas falling within the scope of the present invention should be construed as being included in the scope of the present invention.

10 : 원통관 20 : 연마부10: cylinder tube 20: grinding unit

Claims (5)

구동모터로부터 전달되는 회전력을 전달하는 회전축이 관통할 수 있도록 내측에 관통공이 형성된 원통관(10)과, 상기 원통관(10)의 외주면에 형성되며 pcb에 직접적으로 접촉할 수 있도록 하며 폴리프로필렌글리콜과 경화제인 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트를 혼합하여 연마재로 사용하는 연마부(20)를 포함하는 연마용 브러쉬에 있어서,
상기 연마부(20)의 외주면에는 헬리컬 형상의 홈부(21)를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마용 브러쉬Cylindrical tube 10 having a through hole formed therein so as to penetrate the rotating shaft that transmits the rotational force transmitted from the driving motor, and is formed on the outer circumferential surface of the cylindrical tube 10 to allow direct contact with the pcb and polypropylene glycol In the polishing brush comprising a polishing unit 20 which is mixed with a polymethylene polyphenyl isocyanate which is a curing agent and used as an abrasive,
Polishing brush, characterized in that it comprises a helical groove 21 in the outer peripheral surface of the polishing portion 20 제1항에 있어서,
상기 홈부(21)는 연마부(20)는 외주면을 따라 형성되며 360도 회전하였을 때 10~26개의 갯수를 가지며, 홈부 간격은 2~3mm의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 연마용 브러쉬The method of claim 1,
The groove 21 has a polishing portion 20 is formed along the outer circumferential surface and has a number of 10 to 26 when rotated 360 degrees, groove intervals are characterized in that the polishing brush has a size of 2-3mm 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 연마재는 주제와 경화제를 6 : 4로 하되 액상의 형태로 형성하며, 60~70℃에서 5 ~ 24시간 동안 자연건조하는 것을 특징으로 하는 연마용 브러쉬The method of claim 1,
The abrasive is a polishing brush, characterized in that the main body and the curing agent is 6: 4 in the form of a liquid, and naturally dried for 5 to 24 hours at 60 ~ 70 ℃
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