KR20180035509A - 판상의 전자부품 보드 테스트용 핸들러 - Google Patents

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KR20180035509A
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Abstract

본 발명은 넓적한 판상의 전자부품 보드를 테스트하는데 사용하는 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 판상의 전자부품 보드 테스트용 핸들러는 진공흡착기에 의한 전자부품 보드의 적절한 흡착을 위해 테스트 스테이지에 놓인 전자부품 보드를 전자부품 보드가 놓인 스테이지 면 측으로 가압하여 스테이지 면 측으로 전자부품 보드를 밀착시키는 가압기를 포함한다. 그리고 가압기는 전자부품 보드를 이동시키는 트랜스퍼에 설치된다.
본 발명에 따르면 판상의 전자부품 보드가 휘어져 있더라도 모든 접촉면이 스테이지 면에 접촉될 수 있기 때문에 전자부품 보드와 테스터 간의 적절한 전기적 연결이 담보될 수 있어서 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

판상의 전자부품 보드 테스트용 핸들러{HANDLER FOR TESTING PLATE-TYPE ELECTRONIC COMPONENT BOARD}
본 발명은 생산된 판상의 전자부품 보드의 테스트에 사용되는 핸들러에 관한 것이다.
생산된 전자부품은 테스트를 거쳐 불량 여부를 판단한 후 양품만이 출하된다. 이 때, 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시켜 테스트가 이루어질 수 있게 하면서 테스트된 전자부품들을 불량품과 양품으로 분류하는 핸들러가 사용된다.
핸들러는 테스트될 전자부품의 종류나 규격에 따라 다양한 형태로 제작될 수 있다. 대한민국 공개특허 10-2002-0012404호, 10-2008-0044931호, 10-2006-0086041호 등은 여러 종류의 핸들러들 중 몇 개의 예들을 제시하고 있다. 그러한 다양한 핸들러들 중 본 발명은 넓적한 판상의 형태를 가지는 전자부품 보드를 테스트하는데 사용하기 위한 핸들러에 관한 것이다.
참고로, 본 발명에 따른 핸들러에 의해 처리될 전자부품 보드는 그 일 측의 넓은 평면상에 전기적인 접촉 단자들이 구비된다. 이러한 형태의 전자부품 보드를 테스트하기 위해 본 출원인은 2016. 06. 27.에 대한민국 특허출원 10-2016-0080126호(발명의 명칭 : 전자부품 테스트용 핸들러, 이하 '선출원발명'이라 함)에서 제시된 핸들러에 관한 기술을 제안한 바 있다.
한편, 도 1에서와 같이 판상의 전자부품 보드(EB)는 테스트 스테이지(110)에 놓인 상태로 진공흡착기(120)에 의해 스테이지 면(SF)에 흡착된 상태로 유지된다. 여기서 테스트 스테이지(110)에는 진공흡착기(120)에 의해 제공되는 진공압이 전달될 수 있는 전달구멍(H)들이 형성되어 있다.
그리고 도 1과 같은 상태에서 상방에 위치한 연결기(130)가 작동하여 연결기(130)의 연결단자(T1) 전자부품 보드(EB)의 접촉단자(T2)에 접촉함으로써 전자부품 보드와 테스터가 전기적으로 연결된다.
그런데 과장된 도 2를 참조하면, 판상의 전자부품 보드(EB)는 넓적하고 얇은 형태를 가지기 때문에 육안으로 식별되지 않는 경우에도 종종 휘어진 상태가 될 수 있다. 이러할 경우, 진공흡착기(120)에 의한 흡착에 문제가 발생하게 되어 전자부품 보드(EB)가 스테이지 면(SF)에 적절히 흡착 고정되지 못할 수 있다. 그리고 이러한 상태에서는 연결기(130)에 의한 전기적 연결 작업 시에 전자부품 보드(EB)의 위치가 흐트러지는 등에 의해 전자부품 보드(EB)와 테스터(도시되지 않음) 간의 적절한 전기적인 연결에 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은 전자부품 보드가 스테이지면에 밀착된 상태에서 흡착 고정됨으로써 전자부품 보드와 테스터 간의 전기적인 연결이 이루어질 수 있도록 하기 위한 기술을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 판상의 전자부품 보드 테스트용 핸들러는 판상의 전자부품 보드를 받치는 테스트 스테이지; 상기 테스트 스테이지에 놓인 전자부품 보드를 상기 테스트 스테이지에 밀착시키기 위해 전자부품 보드를 진공 흡착하는 진공흡착기; 상기 테스트 스테이지에 놓인 전자부품 보드를 테스터와 전기적으로 연결시키는 연결기; 상기 테스트 스테이지로 전자부품 보드를 공급하거나 상기 테스트 스테이지로부터 테스트가 완료된 전자부품 보드를 회수할 수 있도록 하기 위해 일정한 경로로 전자부품 보드를 이동시키는 물류부분; 상기 물류부분에 의해 일정한 경로를 이동하는 전자부품 보드들 중 테스트되어야 할 전자부품 보드를 상기 일정한 경로 상에서 이탈시켜 상기 테스트 스테이지로 공급하고, 테스트가 완료된 전자부품 보드를 상기 테스트 스테이지로부터 상기 일정한 경로로 회수하는 트랜스퍼; 및 상기 진공흡착기에 의한 전자부품 보드의 적절한 흡착을 위해 상기 테스트 스테이지에 놓인 전자부품 보드를 전자부품 보드가 놓인 스테이지 면 측으로 가압하여 상기 스테이지 면 측으로 전자부품 보드를 밀착시키는 가압기; 를 포함하고, 상기 트랜스퍼는 상기 전자부품 보드를 파지하거나 파지를 해제하는 적어도 하나의 픽커를 가지는 픽커조립체; 및 상기 픽커조립체를 상기 이동 경로 상에 위치시키거나 상기 테스트 스테이지 상에 위치시키는 이동기; 를 포함한다.
상기 가압기는 전자부품 보드와 면 대 면으로 가압할 수 있게 하는 가압판; 및 상기 가압판을 전자부품 보드 측으로 전진시켜 전자부품 보드가 상기 스테이지면에 밀착되도록 하거나, 상기 가압판을 후퇴시키는 적어도 하나의 구동원; 을 포함한다.
상기 구동원은 전자부품 보드로 과도한 가압력이 가해지는 것을 방지하기 위해 완충이 가능한 유체를 작동 매체로 이용하는 실린더로 구비되는 것이 바람직하다.
상기 가압기는, 전자부품 보드로부터 정전기를 제거하기 위한 정전기제거요소; 를 더 포함할 수 있다.
상기 가압판은 정전기제거소재로 구비될 수 있다.
상기 가압기는 상기 가압판이 전자부품 보드를 가압하면서 발생할 수 있는 전자부품 보드의 손상을 방지하기 위한 유연성 소재의 탄성부재; 를 더 포함할 수 있다.
상기 트랜스퍼는 상기 적어도 하나의 구동원 및 상기 픽커조립체를 설치하기 위한 설치프레임; 을 더 포함하고, 상기 이동기는 상기 설치프레임을 이동시킴으로써 상기 픽커조립체를 이동시킨다.
상기 가압기는 상기 트랜스퍼에 결합 설치되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면 가압기로 전자부품 보드를 스테이지 면에 밀착시킨 상태에서 진공흡착기로 전자부품 보드를 스테이지 면에 흡착 고정시키기 때문에, 전자부품 보드의 모든 부위가 스테이지 면에 밀착 고정된 상태에서 전자부품 보드와 테스터가 전기적으로 연결됨으로써 테스트의 신뢰성이 향상될 수 있는 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 종래기술을 설명하기 위한 참조도이다.
도 3은 본 발명에 따른 판상의 전자부품 보드 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 4는 도 3의 핸들러에서 응용된 다른 실시예에 따른 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 5는 도 3의 핸들러에서 특징 부분인 트랜스퍼와 가압기를 발췌한 개략적인 분해 사시도이다.
도 6 내지 도 9는 도 5의 트랜스퍼와 가압기의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 10은 도 3의 핸들러에서 응용된 또 다른 실시예에 따른 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<개괄적인 구성 설명>
도 3은 전자부품 보드의 테스트를 지원하는 판상의 전자부품 보드 테스트용 핸들러(300, 이하 '핸들러'라 약칭 함)에 대한 개념적인 평면도이다.
본 실시예에 따른 핸들러(300)는 테스트 스테이지(310), 진공흡착기(320), 연결기(330), 이동장치(340), 로딩장치(350), 언로딩장치(360), 트랜스퍼(370) 및 가압기(380)를 포함한다.
테스트 스테이지(310)는 판상의 전자부품 보드를 받친다. 이러한 테스트 스테이지(310)에는 전자부품 보드에 진공압을 가하기 위한 미세한 구멍들(도시되지 않음)이 형성되어 있어서, 진공흡착기(320)에 의한 진공압이 전자부품 보드로 전달될 수 있게 되어 있다.
진공흡착기(320)는 테스트 스테이지(310)의 하부에 구비되어서 전자부품 보드로 진공압을 제공한다. 이러한 진공흡착기(320)의 작동에 의해 테스트 스테이지(310)에 놓인 전자부품 보드가 테스트 스테이지(310)의 스테이지 면(SF)에 강하게 진공 흡착됨으로써 연결기(330)에 의한 전자부품 보드와 테스터(도시되지 않음) 간의 전기적 연결이 안정적으로 이루어질 수 있다. 여기서 진공흡착기(320)는 자체적인 진공압을 생성하도록 구비될 수도 있고, 공장에 설치된 진공라인을 이용하는 형태로 구비될 수도 있다.
연결기(330)는 테스트 스테이지(310)에 놓인 전자부품 보드를 테스터와 전기적으로 연결시킨다. 주지된 바와 같이 연결기(330)는 주지된 바와 같이 전자부품 보드의 접촉단자들과 접촉되는 연결단자들을 가지고 있어서 연결단자들이 접촉단자들과 전기적으로 접촉되도록 전자부품 보드를 가압하는 방식으로 구현될 수 있다. 물론, 연결기(330)의 연결단자들은 테스터에 전기적으로 연결되어 있다.
이동장치(340)는 로딩위치(LP)에 있는 전자부품 보드를 언로딩위치(UP)를 향해 이동시킨다.
로딩장치(350)는 매거진에 삽입된 상태로 제공되는 전자부품 보드를 한 장씩 로딩위치(LP)로 로딩시킴으로써, 이동장치(340)에 의해 전자부품 보드가 이동될 수 있게 한다. 여기서 매거진은 여러 장의 전자부품 보드들이 삽입될 수 있는 운반 매체이다.
언로딩장치(360)는 이동장치(340)에 의해 언로딩위치(UP)로 온 전자부품 보드를 언로딩하여 매거진에 삽입시킨다. 이러한 언로딩장치(360)는 로딩장치(350)와 상호 대칭적으로 구비될 수도 있고, 서로 다른 구조로 구비될 수도 있다.
위의 이동장치(340), 로딩장치(350) 및 언로딩장치(360)는 테스트 스테이지(310)로 전자부품 보드를 공급하거나 회수할 수 있도록 하기 위해 로딩위치(LP), 공급 및 회수 위치(SR), 언로딩위치(UP)를 지나는 일정한 경로(C) 상에서 전자부품 보드의 이동을 담당하는 물류부분으로 묶일 수 있다. 즉, 물류부분은 테스트 스테이지(310)로부터 테스트가 완료된 전자부품 보드를 공급하거나, 테스트 스테이지로부터 테스트가 완료된 전자부품 보드를 회수할 수 있도록 하기 위해 일정한 경로(C)로 전자부품 보드를 이동시키는 구성들을 포괄한다.
트랜스퍼(370)는 로딩위치(LP)와 언로딩위치(UP) 사이의 공급 및 회수 위치(SR)에 있는 전자부품 보드를 테스트 스테이지(310)로 이동시키고, 테스트가 완료된 전자부품 보드를 테스트 스테이지(310)에서 공급 및 회수 위치(SR)로 되돌리는 작업을 수행한다.
물론, 이러한 작업은 처리 속도를 향상시키기 위해 도 4에서와 같이 두 개의 트랜스퍼(370A, 370B)에 의해 분업화될 수 있다. 이러한 경우, 제1 트랜스퍼(370A)는 공급 위치(SP)에 있는 테스트되어야 할 전자부품 보드를 테스트 스테이지(310)로 이동시키고, 제2 트랜스퍼(370B)는 테스트가 완료된 전자부품 보드를 회수 위치(RP)로 되돌리는 작업을 수행하게 된다. 만일 도 2의 예를 취할 경우 가압기는 제1 트랜스퍼(370A)에 결합되게 구비되는 것이 바람직하다.
가압기(380)는 진공흡착기(320)에 의한 전자부품 보드의 적절한 흡착을 위해 테스트 스테이지(310)에 놓인 전자부품 보드를 전자부품 보드가 놓인 스테이지 면(SF) 측으로 가압하여 스테이지 면(SF)에 전자부품 보드를 밀착시킨다.
본 발명에 따른 핸들러(300)는 위의 구성들 중 트랜스퍼(370)와 가압기(380)에 그 특징이 있다. 따라서 트랜스퍼(370)와 가압기(380)에 대하여 목차를 달리하여 더 구체적으로 설명한다.
참고로, 나머지 구성들에 대해서는 본 출원인의 선행 출원인 대한민국 특허출원 10-2016-0080126에 의해 보다 구체적으로 충분히 이해될 수 있으므로, 그 자세한 설명을 생략한다.
<트랜스퍼 및 가압기에 대한 구체적인 예>
도 5는 가압기(380)가 트랜스퍼(370)에 결합되어 구비되는 본 발명의 바람직한 일예를 도시하고 있다.
도 5의 분해 사시도를 참조하면, 트랜스퍼(370)는 픽커조립체(371), 설치프레임(372), 제1 이동기(373) 및 제2 이동기(374)를 포함한다.
픽커조립체(371)는 전자부품 보드를 파지하거나 파지를 해제하는 다수의 픽커(P)를 가진다. 여기서 픽커(P)는 전자부품 보드의 크기에 따라 적어도 1개 이상 구비되면 족하다.
설치프레임(372)에는 픽커조립체(371)가 결합 설치된다.
제1 이동기(373)는 설치프레임(372)을 수직 방향으로 승강시킨다. 따라서 제1 이동기(373)의 작동에 따라 설치프레임(372)에 결합된 픽커조립체(371)도 승강하게 된다.
제2 이동기(374)는 제1 이동기(373) 및 설치프레임(372)을 수평(전후+좌우+대각) 방향으로 이동시킨다. 이로 인해 제2 이동기(374)가 작동하면 픽커조립체(371)도 수평 방향으로 이동하게 된다.
가압기(380)는 가압판(381), 한 쌍의 공압실린더(382a, 382b), 정전기제거요소(383) 및 탄성부재(384)를 포함한다.
가압판(381)은 판상으로써 전자부품 보드의 상면을 하방으로 가압하게 된다. 이러한 가압판(381)은 테스트되어야 할 전자부품 보드의 길이나 면적 변화에 따라 교체될 수 있도록 볼트(B)에 의해 공압실린더(382a, 382b)의 피스톤로드(R) 측에 탈착 가능하게 결합된다. 이렇게 가압판(381)을 구비함으로써 전자부품 보드의 접촉단자를 직접 가압하는 국소 가압이 아닌 대면적 가압 방식이 적용되기 때문에 전자부품 보드의 접촉단자들이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
한 쌍의 공압실린더(382a, 382b)는 가압판(381)을 전자부품 보드 측인 하방으로 이동시켜 전자부품 보드가 스테이지 면(SF)에 밀착되도록 하거나, 가압판(381)을 상방으로 후퇴시키는 구동원으로서 기능한다. 이러한 공압실린더(382a, 382b)는 본 실시예에서와 같이 설치프레임(372)의 좌우 양단에 결합되는 형태로 구비될 수 있으며, 전자부품 보드의 크기나 길이에 따라서 적어도 1개 이상 구비되면 족하다. 그리고 필요에 따라서는 공압실린더(382a, 382b)의 개수나 설치 위치를 조절할 수 있도록 설치프레임(372)의 여러 부위에 공압실린더(382a, 382b)를 결합시킬 수 있는 구조를 구비하는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
한편, 가압판(381)을 승강시키기 위한 구동원으로서 모터가 구비되는 예를 가져갈 수도 있지만, 완충력을 갖춘 유체를 작동 매체로 사용하는 실린더로 구비되는 것이 전자부품 보드의 손상(특히 접촉단자)을 방지할 수 있어서 더 바람직하다.
정전기제거요소(383)는 주로 전자부품 보드에서 발생되는 정전기를 제거함으로서 정전기에 의해 전자부품 보드가 손상되는 것을 방지한다. 정전기는 핸들러(300) 내부에서 이루어지는 각종 구성들 간의 마찰과 전자부품 보드의 테스트 과정에서 발생하는 잔존 전하 등에 의해 발생한다.
발생된 정전기는 발생된 정전기는 접촉에 따른 방전 충격으로 전자부품 보드에 치명적인 손상을 발생시킬 수 있으며, 핸들러 내부나 공장에서 발생된 이물질들을 정전기력으로 달라붙게 하여 궁극적으로 전자부품 보드와 테스터 간의 적절한 전기적 연결을 방해하는 요소를 작용할 수 있다. 따라서 정전기제거요소(380)는 선택적인 사항이기는 하지만, 구비되는 것이 바람직하다.
이러한 정전기제거요소(383)는 가압판(381)과 전자부품 보드 사이에 위치되도록 가압판(381)에 덧붙여 구비될 수 있다.
정전기제거요소(383)로는 접지부재가 고려될 수 있으며, 정전기 분산 물질(Static Dissipative Material)도 고려될 수 있다.
더 나아가 가압판(381) 자체를 정전기 분산 물질로 구비할 수도 있다. 이렇게 정전기 분산 물질과 같은 정전기제거소재로 가압판(381)를 구비하는 경우에는 별도의 정전기제거요소가 불필요할 것이다.
물론, 점착시트와 같은 이물질제거요소를 가압판(381) 저면에 구성시켜서 전자부품 보드에 있는 이물질들을 제거시키는 구조도 충분히 고려될 수 있다.
탄성부재(384)는 가압판(381)이 전자부품 보드를 가압할 시에 일어나는 가압 충격에 따른 전자부품 보드의 손상을 방지하기 위해 가압판(381)의 저면에 구비된다. 즉, 본 실시예에 따르면 강성체인 가압판(381)이 전자부품 보드에 직접 접촉되는 것이 방지되고, 탄성부재(384)가 게재된 방식으로 가압판(381)이 전자부품 보드를 가압할 수 있게 된다. 물론, 이러한 탄성부재(384)는 사용 환경에 따라 선택적으로 구성되거나 구성되지 아니할 수 있다. 참고로, 본 발명의 실시예에서와 같이 공압실린더(382a, 382b)가 구동원으로서 구비되면, 공압실린더(382a, 382b) 자체적으로 탄성적인 완충 작용을 하기 때문에 탄성부재(384)의 그 기능의 중요성은 더 떨어질 수 있다. 물론, 사용환경에 따라서 본 실시예에서와 같이 공압실린더(382a, 382b)와 탄성부재(384)가 함께 구비되는 것도 바람직하다.
계속하여 위와 같은 트랜스퍼(370)와 가압기(380)의 작동에 대하여 과장되게 도시한 도면을 참조하여 설명한다.
도 6에서와 같이 제1 이동기(373)와 픽커(P)의 작동에 의해 공급 및 회수 위치(SR)에서 전자부품 보드(EB)를 파지하면, 도 7에서와 같이 제2 이동기(374)가 작동하여 전자부품 보드(EB)를 후방의 테스트 스테이지(310)의 상방에 위치시킨다.
이어서 도 8에서와 같이 제1 이동기(373)가 작동하여 전자 부품보드(EB)를 스테이지 면(SF)에 올려놓는다. 그리고 도 9에서와 같이 가압기(380)가 작동하여 가압판(381)을 하강시킨다. 이에 따라 휘어진 전자부품 보드(EB)의 경우 가압판(381)의 가압력으로 인해 펴지면서, 전자부품 보드(EB)의 저면이 고르게 스테이지 면(SF)에 밀착된다. 물론, 도 9의 상태에서는 진공흡착기(320)가 작동하여 전자부품 보드(EB)를 스테이지 면(SF)에 강력하게 흡착 고정시킨다.
진공흡착기(320)에 의해 전자부품 보드(EB)가 스테이지 면(SF)에 강하게 흡착 고정되면, 픽커(P)가 전자부품 보드(EB)의 파지를 해제하고, 이어서 제1 이동기(373) 및 제2 이동기(374)가 작동하여 설치프레임(372)을 전방으로 이동시킨다. 이에 따라 연결기(330)와 전자부품 보드(EB) 사이의 장애물(픽커조립체나 설치프레임 등)이 제거되기 때문에, 연결기(330)가 작동하여 전자부품 보드(EB)와 테스터 간의 전기적인 연결 작업이 이루어진 후 전자부품 보드(EB)에 대한 테스트가 진행된다.
물론, 위의 트랜스퍼(370)와 가압기(380)의 작동 흐름은 하나의 예시에 불과하므로, 장비 또는 제어에 따라서 다양한 흐름이 있을 수 있다. 예를 들면, 가압판(381)과 픽커조립체(371)의 하강이 동시에 이루어지도록 구현될 수도 있고, 픽커(P)가 전자부품 보드(EB)의 파지를 해제한 후 상승한 다음에 가압기(380)가 전자부품 보드(EB)를 가압하는 동작을 수행하도록 구현될 수도 있을 것이다.
<참고적 사항>
1. 픽커조립체(371)의 수평 이동 구조를 가압판(381)의 수평 이동 구조로 활용할 수 있고, 픽커(P)가 전자부품 보드(EB)를 파지한 상태에서 가압판(381)으로 전자부품 보드(EB)를 안정되게 가압할 수 있다는 점에서 위의 실시예에서와 같이 가압기(380)가 트랜스퍼(370)에 결합되게 구비되는 것이 바람직하다. 그러나 도 10에서와 같이 장비의 형태나 사용 방법에 따라서 가압기(380C)가 트랜스퍼(370C)와 분리되어 별도로 구비되는 예를 취하는 것도 충분히 고려될 수 있다.
2. 압력센서를 더 구비하여 공압실린더(382a, 382b)에 의한 전자부품 보드(EB)의 가압력을 조절할 수 있도록 할 수도 있다. 이러한 경우 공압실린더(382a, 382b)에 의한 과도한 가압력에 의해 전자부품 보드(EB)가 손상되는 것이 방지될 수 있을 것이다. 물론, 공압실린더(382a, 382b)가 여러 개 구비되는 경우에는 각각의 공압실린더(382a, 382b)에 의해 가해지는 가압력을 감지할 수 있도록 하여 모든 공압실린더(382a, 382b)들이 균일한 가압력으로 전자부품 보드(EB)를 가압하도록 작동될 수 있게 하는 것이 바람직할 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
300 : 판상의 전자부품 보드 테스트용 핸들러
310 : 테스트 스테이지
SF : 스테이지 면
320 : 진공흡착기
330 : 연결기
340 : 이동장치
350 : 로딩장치
360 : 언로딩장치
370 : 트랜스퍼
371 : 픽커조립체 372 : 설치프레임
373 : 제1 이동기 374 : 제2 이동기
380 : 가압기
381 : 가압판 382a, 382b : 공압실린더
383 : 정전기제거요소 384 : 탄성부재

Claims (8)

  1. 판상의 전자부품 보드를 받치는 테스트 스테이지;
    상기 테스트 스테이지에 놓인 전자부품 보드를 상기 테스트 스테이지에 밀착시키기 위해 전자부품 보드를 진공 흡착하는 진공흡착기;
    상기 테스트 스테이지에 놓인 전자부품 보드를 테스터와 전기적으로 연결시키는 연결기;
    상기 테스트 스테이지로 전자부품 보드를 공급하거나 상기 테스트 스테이지로부터 테스트가 완료된 전자부품 보드를 회수할 수 있도록 하기 위해 일정한 경로로 전자부품 보드를 이동시키는 물류부분;
    상기 물류부분에 의해 일정한 경로를 이동하는 전자부품 보드들 중 테스트되어야 할 전자부품 보드를 상기 일정한 경로 상에서 이탈시켜 상기 테스트 스테이지로 공급하고, 테스트가 완료된 전자부품 보드를 상기 테스트 스테이지로부터 상기 일정한 경로로 회수하는 트랜스퍼; 및
    상기 진공흡착기에 의한 전자부품 보드의 적절한 흡착을 위해 상기 테스트 스테이지에 놓인 전자부품 보드를 전자부품 보드가 놓인 스테이지 면 측으로 가압하여 상기 스테이지 면 측으로 전자부품 보드를 밀착시키는 가압기; 를 포함하고,
    상기 트랜스퍼는,
    상기 전자부품 보드를 파지하거나 파지를 해제하는 적어도 하나의 픽커를 가지는 픽커조립체; 및
    상기 픽커조립체를 상기 이동 경로 상에 위치시키거나 상기 테스트 스테이지 상에 위치시키는 이동기; 를 포함하는
    판상의 전자부품 보드 테스트용 핸들러.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 가압기는,
    전자부품 보드와 면 대 면으로 가압할 수 있게 하는 가압판; 및
    상기 가압판을 전자부품 보드 측으로 전진시켜 전자부품 보드가 상기 스테이지면에 밀착되도록 하거나, 상기 가압판을 후퇴시키는 적어도 하나의 구동원; 을 포함하는
    판상의 전자부품 보드 테스트용 핸들러.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 구동원은 전자부품 보드로 과도한 가압력이 가해지는 것을 방지하기 위해 완충이 가능한 유체를 작동 매체로 이용하는 실린더로 구비되는
    판상의 전자부품 보드 테스트용 핸들러.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 가압기는,
    전자부품 보드로부터 정전기를 제거하기 위한 정전기제거요소; 를 더 포함하는
    판상의 전자부품 보드 테스트용 핸들러.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 가압판은 정전기제거소재로 구비되는
    판상의 전자부품 보드 테스트용 핸들러.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 가압기는,
    상기 가압판이 전자부품 보드를 가압하면서 발생할 수 있는 전자부품 보드의 손상을 방지하기 위한 유연성 소재의 탄성부재; 를 더 포함하는
    판상의 전자부품 테스트용 핸들러.
  7. 제2 항에 있어서,
    상기 트랜스퍼는,
    상기 적어도 하나의 구동원 및 상기 픽커조립체를 설치하기 위한 설치프레임; 을 더 포함하고,
    상기 이동기는 상기 설치프레임을 이동시킴으로써 상기 픽커조립체를 이동시키는
    판상의 전자부품 보드 테스트용 핸들러.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 가압기는 상기 트랜스퍼에 결합 설치되는
    판상의 전자부품 보드 테스트용 핸들러.




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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200015022A (ko) * 2018-08-02 2020-02-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
CN114192441A (zh) * 2018-12-11 2022-03-18 泰克元有限公司 电子部件测试用分选机

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200015022A (ko) * 2018-08-02 2020-02-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
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