KR20180035448A - Optical lens and light uint and lighting apparatus having thereof - Google Patents

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KR20180035448A KR1020160125539A KR20160125539A KR20180035448A KR 20180035448 A KR20180035448 A KR 20180035448A KR 1020160125539 A KR1020160125539 A KR 1020160125539A KR 20160125539 A KR20160125539 A KR 20160125539A KR 20180035448 A KR20180035448 A KR 20180035448A
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강민수
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예에 개시된 광학 렌즈는, 몸체 하부에 제1축 방향으로 긴 길이를 갖는 제1바닥면 및 제2바닥면; 상기 제1,2바닥면 사이에 오목한 리세스; 상기 리세스의 제1축 방향을 따라 배치되며, 볼록한 제1입사면, 상기 제1바닥면과 상기 제1입사면 사이에 볼록한 제2입사면, 및 상기 제2바닥면과 상기 제1입사면 사이에 볼록한 제3입사면을 갖는 입사면, 상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며, 상기 몸체의 서로 반대측 측면에 배치된 제1,2반사면; 상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며, 볼록한 제1출사면, 상기 제1출사면과 상기 제1반사면 사이에 제2출사면, 및 상기 제1출사면과 상기 제2반사면 사이에 제3출사면을 갖는 출사면; 상기 제2입사면과 상기 제1바닥면 사이에 제1면, 상기 제3입사면과 상기 제2바닥면 사이에 제2면, 상기 제1반사면과 상기 제1바닥면 사이에 제3면, 및 상기 제2반사면과 상기 제2바닥면 사이에 제4면을 포함하며, 상기 제1면 내지 제4면은 상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며, 상기 제3,4면의 높이는 상기 제1,2면의 높이보다 높을 수 있다. The optical lens disclosed in the embodiment includes: a first bottom surface and a second bottom surface, the first bottom surface and the second bottom surface having a first axial length in a lower portion of the body; A recessed recess between the first and second bottom surfaces; A convex second incidence surface disposed between the first bottom surface and the first incidence surface and a second convex incidence surface between the second bottom surface and the first incidence surface, An incident surface having a convex third incident surface, first and second reflecting surfaces disposed along the first axis direction of the body and disposed on opposite sides of the body, respectively; And a second reflecting surface which is disposed along the first axis direction of the body and has a convex first emitting surface, a second emitting surface between the first emitting surface and the first reflecting surface, and a second emitting surface between the first emitting surface and the second reflecting surface An emission surface having a third emission surface; A first surface between the second incident surface and the first bottom surface, a second surface between the third incident surface and the second bottom surface, a third surface between the first reflection surface and the first bottom surface, And a fourth surface between the second reflecting surface and the second bottom surface, the first surface to the fourth surface being disposed along a first axis direction of the body, The height may be higher than the height of the first and second surfaces.

Description

광학 렌즈, 및 이를 구비한 라이트 유닛 및 조명 장치{OPTICAL LENS AND LIGHT UINT AND LIGHTING APPARATUS HAVING THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an optical lens, and a light unit and an illuminating device having the optical lens.

본 발명은 광학 렌즈에 관한 것이다.The present invention relates to an optical lens.

본 발명은 광학 렌즈를 갖는 라이트 유닛 및 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light unit having an optical lens and a lighting apparatus.

발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART Light emitting devices, for example, light emitting diodes (LEDs) are a kind of semiconductor devices that convert electrical energy into light, and have been attracting attention as a next generation light source in place of conventional fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode has been increasingly used as a light source for various lamps, display devices, display boards, street lamps and the like used in indoor and outdoor.

실시 예는 새로운 광학 렌즈를 제공한다.The embodiment provides a new optical lens.

실시 예는 일방향으로 길이가 긴 바 형상을 갖는 광학 렌즈를 제공한다.The embodiment provides an optical lens having a long bar shape in one direction.

실시 예는 적어도 3개의 서로 다른 입사면과, 적어도 3개의 서로 다른 출사면을 갖는 광학 렌즈를 제공한다.Embodiments provide an optical lens having at least three different incidence planes and at least three different emergence planes.

실시 예는 일방향으로 긴 길이를 갖는 몸체 상에 적어도 5개의 서로 다른 입사면과, 적어도 3개의 출사측 출사면과 적어도 2개의 바닥 측 출사면을 갖는 광학 렌즈를 제공할 수 있다. The embodiment can provide an optical lens having at least five different incident surfaces, at least three outgoing-side emitting surfaces and at least two bottom-side emitting surfaces on a body having a long length in one direction.

실시 예는 입사측 하부로 진행되는 광을 투과시켜 주는 면들을 갖는 광학 렌즈 및 이를 갖는 라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides an optical lens having surfaces that transmit light traveling to the lower part of the incident side and a light unit having the optical lens.

실시 예는 복수의 발광 소자 상에 바 형상을 갖는 광학 렌즈를 갖는 라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light unit having an optical lens having a bar shape on a plurality of light emitting elements.

실시 예는 광학 렌즈의 리세스 내에 배치된 복수의 발광 소자를 갖는 라이트 유닛을 제공한다. An embodiment provides a light unit having a plurality of light emitting elements arranged in a recess of an optical lens.

실시 예는 발광 소자의 상면 및 측면으로부터 방출된 광을 광학 렌즈의 입사면으로 입사시켜 줄 수 있는 라이트 유닛을 제공한다. Embodiments provide a light unit capable of allowing light emitted from the upper surface and side surfaces of a light emitting element to enter an incident surface of an optical lens.

실시 예는 발광 소자가 배치된 회로 기판의 길이 방향으로 긴 길이를 갖는 광학 렌즈를 갖는 라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light unit having an optical lens having a long length in the longitudinal direction of a circuit board on which a light emitting element is disposed.

실시 예는 복수의 발광 소자 각각이 복수의 발광 칩을 갖고 상기 광학 렌즈의 길이 방향으로 배열된 라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light unit in which each of the plurality of light emitting elements has a plurality of light emitting chips and arranged in the longitudinal direction of the optical lens.

실시 예는 복수의 발광 소자의 측벽에 반사 측벽을 배치하여, 패키징된 복수의 발광 칩의 양측으로 방출된 광을 반사할 수 있는 라이트 유닛을 제공할 수 있다. Embodiments can provide a light unit capable of reflecting light emitted to both sides of a packaged plurality of light emitting chips by arranging reflective sidewalls on side walls of a plurality of light emitting devices.

실시 예는 하나의 회로 기판 상에 복수의 광학 렌즈가 배치된 라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light unit in which a plurality of optical lenses are disposed on one circuit board.

실시 예에 따른 광학 렌즈 및 발광 소자를 갖는 라이트 유닛 및 조명 장치을 포함하는 조명 장치를 제공한다.There is provided a lighting apparatus including a light unit and an illumination device having an optical lens and a light emitting element according to an embodiment.

실시 예에 따른 광학 렌즈는, 몸체 하부에 제1축 방향으로 긴 길이를 갖는 제1바닥면 및 제2바닥면; 상기 제1,2바닥면 사이에 오목한 리세스; 상기 리세스의 제1축 방향을 따라 배치되며, 볼록한 제1입사면, 상기 제1바닥면과 상기 제1입사면 사이에 볼록한 제2입사면, 및 상기 제2바닥면과 상기 제1입사면 사이에 볼록한 제3입사면을 갖는 입사면; 상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며, 상기 몸체의 서로 반대측 측면에 배치된 제1,2반사면; 상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며, 볼록한 제1출사면, 상기 제1출사면과 상기 제1반사면 사이에 제2출사면, 및 상기 제1출사면과 상기 제2반사면 사이에 제3출사면을 갖는 출사면; 상기 제2입사면과 상기 제1바닥면 사이에 제1면, 상기 제3입사면과 상기 제2바닥면 사이에 제2면, 상기 제1반사면과 상기 제1바닥면 사이에 제3면, 및 상기 제2반사면과 상기 제2바닥면 사이에 제4면을 포함하며, 상기 제1면 내지 제4면은 상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며, 상기 제3,4면의 높이는 상기 제1,2면의 높이보다 높을 수 있다.An optical lens according to an embodiment includes a first bottom surface and a second bottom surface, the bottom surface having a length in a first axial direction at a lower portion of the body; A recessed recess between the first and second bottom surfaces; A convex second incidence surface disposed between the first bottom surface and the first incidence surface and a second convex incidence surface between the second bottom surface and the first incidence surface, An incident surface having a convex third incident surface; First and second reflecting surfaces disposed along the first axis direction of the body and disposed on opposite sides of the body; And a second reflecting surface which is disposed along the first axis direction of the body and has a convex first emitting surface, a second emitting surface between the first emitting surface and the first reflecting surface, and a second emitting surface between the first emitting surface and the second reflecting surface An emission surface having a third emission surface; A first surface between the second incident surface and the first bottom surface, a second surface between the third incident surface and the second bottom surface, a third surface between the first reflection surface and the first bottom surface, And a fourth surface between the second reflecting surface and the second bottom surface, the first surface to the fourth surface being disposed along a first axis direction of the body, The height may be higher than the height of the first and second surfaces.

실시 예에 따른 라이트 유닛은, 제1축 방향으로 긴 길이를 갖는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 제1축 방향으로 배열된 복수의 발광 소자; 및 상기 복수의 발광 소자 상에 배치된 바 형상의 광학 렌즈를 포함하며, 상기 광학 렌즈는, 몸체 하부에 제1축 방향으로 긴 길이를 갖고 상기 회로 기판과 대면하는 제1바닥면 및 제2바닥면; 상기 제1,2바닥면 사이에 오목하며 상기 발광 소자의 적어도 일부가 배치된 리세스; 상기 리세스의 제1축 방향을 따라 배치되며, 볼록한 제1입사면, 상기 제1바닥면과 상기 제1입사면 사이에 볼록한 제2입사면, 및 상기 제2바닥면과 상기 제1입사면 사이에 볼록한 제3입사면을 갖는 입사면; 상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며, 상기 몸체의 서로 반대측 측면에 배치된 제1,2반사면; 상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며, 볼록한 제1출사면, 상기 제1출사면과 상기 제1반사면 사이에 제2출사면, 및 상기 제1출사면과 상기 제2반사면 사이에 제3출사면을 갖는 출사면; 상기 제2입사면과 상기 제1바닥면 사이에 제1면, 상기 제3입사면과 상기 제2바닥면 사이에 제2면, 상기 제1반사면과 상기 제1바닥면 사이에 제3면, 및 상기 제2반사면과 상기 제2바닥면 사이에 제4면을 포함하며, 상기 제1면 내지 제4면은 상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며, 상기 제3,4면의 높이는 상기 제1,2면의 높이보다 높을 수 있다.A light unit according to an embodiment includes: a circuit board having a length in a first axial direction; A plurality of light emitting elements arranged on the circuit board in a first axis direction; And a bar-shaped optical lens disposed on the plurality of light emitting elements, wherein the optical lens has a first bottom surface and a second bottom surface facing the circuit board, if; A recess recessed between the first and second bottom surfaces and having at least a part of the light emitting element disposed therein; A convex second incidence surface disposed between the first bottom surface and the first incidence surface and a second convex incidence surface between the second bottom surface and the first incidence surface, An incident surface having a convex third incident surface; First and second reflecting surfaces disposed along the first axis direction of the body and disposed on opposite sides of the body; And a second reflecting surface which is disposed along the first axis direction of the body and has a convex first emitting surface, a second emitting surface between the first emitting surface and the first reflecting surface, and a second emitting surface between the first emitting surface and the second reflecting surface An emission surface having a third emission surface; A first surface between the second incident surface and the first bottom surface, a second surface between the third incident surface and the second bottom surface, a third surface between the first reflection surface and the first bottom surface, And a fourth surface between the second reflecting surface and the second bottom surface, the first surface to the fourth surface being disposed along a first axis direction of the body, The height may be higher than the height of the first and second surfaces.

실시 예에 의하면, 상기 제1,2반사면은 볼록한 전 반사면을 포함할 수 있다. According to the embodiment, the first and second reflection surfaces may include convex reflection surfaces.

실시 예에 의하면, 상기 제3면 및 제4면은 수직한 평면일 수 있다. 상기 제1면 및 제2면은 수직한 평면을 포함할 수 있다. 상기 제1면 및 제2면은 수직 방향으로 오목한 곡면 또는 경사진 면을 포함할 수 있다. 상기 제1면과 상기 제2면은 서로 평행하거나 상기 제1,2바닥면로부터 멀어질수록 더 넓은 간격으로 이격될 수 있다. According to an embodiment, the third surface and the fourth surface may be vertical planes. The first surface and the second surface may include a vertical plane. The first and second surfaces may include curved or inclined surfaces that are concave in a vertical direction. The first surface and the second surface may be parallel to each other or may be spaced apart from each other by a greater distance from the first and second bottom surfaces.

실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2면은 서로 평행하며, 상기 제3면 및 제4면은 서로 평행하거나 경사진 면일 수 있다.According to an embodiment, the first and second surfaces are parallel to each other, and the third surface and the fourth surface may be parallel or inclined to each other.

실시 예에 의하면, 상기 제3,4면의 높이는 상기 제1,2면의 높이의 1.1배 내지 1.2배의 범위를 가질 수 있다. According to the embodiment, the heights of the third and fourth surfaces may have a range of 1.1 to 1.2 times the height of the first and second surfaces.

실시 예에 의하면, 상기 몸체는 제1축 방향의 길이가 제2축 방향의 길이보다 3배 이상 긴 길이일 수 있다. According to the embodiment, the length of the body in the first axial direction may be at least three times longer than the length in the second axial direction.

실시 예에 의하면, 상기 제2,3입사면, 상기 제1,2반사면 및 상기 제2,3출사면은 상기 리세스의 바닥 중심에 수직한 직선을 기준으로 대칭될 수 있다. According to the embodiment, the second and third incident surfaces, the first and second reflection surfaces, and the second and third emission surfaces may be symmetrical with respect to a straight line perpendicular to the bottom center of the recess.

실시 예에 의하면, 상기 광학 렌즈는, 상기 제1,2바닥면에 하 방향으로 돌출된 복수의 지지 돌기를 갖고, 상기 회로 기판에는 상기 복수의 지지돌기가 결합될 수 있다. According to the embodiment, the optical lens has a plurality of support protrusions projecting downward on the first and second bottom surfaces, and the plurality of support protrusions can be coupled to the circuit board.

실시 예에 의하면, 상기 발광 소자는, 상기 회로 기판 상에 배치된 발광 칩 및 상기 발광 칩 상에 형광체층을 포함하며, 상기 발광 소자는 상기 광학 렌즈의 제1,2면과 대면할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the light emitting device includes a light emitting chip disposed on the circuit board and a phosphor layer on the light emitting chip, and the light emitting device can face the first and second surfaces of the optical lens.

실시 예에 의하면, 상기 제1,2면의 높이는 상기 발광 소자의 상면 높이보다 낮을 수 있다. According to the embodiment, the height of the first and second surfaces may be lower than the height of the top surface of the light emitting device.

실시 예에 의하면, 상기 형광체층의 양측에 상기 제1,2면과 적어도 일부가 대면하는 반사 측벽을 포함할 수 있다. According to the embodiment, the phosphor layer may include reflective sidewalls on both sides of the phosphor layer at least partially facing the first and second surfaces.

실시 예는 광학 렌즈의 틸트에 따른 간섭 광 문제를 줄여줄 수 있다.The embodiment can reduce the interference light problem due to the tilting of the optical lens.

실시 예는 광학 렌즈의 하부로 진행되는 광을 투과시켜 주어, 출사면으로 서로 다른 광의 간섭을 차단할 수 있다. The embodiment allows light traveling to the lower portion of the optical lens to be transmitted, and interference of the different light to the emission surface can be blocked.

실시 예는 광학 렌즈로부터 출사된 광에 의한 핫 스팟과 같은 노이즈를 줄일 수 있다.The embodiment can reduce noise such as hot spot caused by light emitted from the optical lens.

실시 예는 라이트 유닛에서의 광 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the light uniformity in the light unit.

실시 예는 반사 측벽을 갖는 발광 소자에 의해 광학 렌즈의 입사 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the incidence efficiency of the optical lens by the light emitting element having the reflecting sidewalls.

실시 예는 사이드 뷰 타입의 라이트 유닛에서 광의 균일도를 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the uniformity of light in the side view type light unit.

실시 예는 광학 렌즈를 갖는 라이트 유닛 및 이를 구비한 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the reliability of a light unit having an optical lens and a lighting apparatus having the same.

도 1은 제1실시 예에 따른 광학 렌즈를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 광학 렌즈의 측 단면도이다.
도 3은 도 2의 광학 렌즈에서 리세스 주변의 제1 내지 제4면을 설명하기 위한 확대도이다.
도 4는 도 1의 광학 렌즈를 갖는 라이트 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 1의 광학 렌즈를 갖는 라이트 유닛의 다른 예를 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 4 및 도 5의 라이트 유닛의 측 단면도이다.
도 7은 도 2의 광학 렌즈의 틸트에 따른 문제를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 2의 광학 렌즈의 변형 예이다.
도 9는 도 2의 광학 렌즈의 변형 예이다.
도 10은 도 4 및 도 5의 라이트 유닛의 발광 소자를 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 10의 발광 소자의 A-A측 단면도이다.
도 12는 도 10의 발광 소자의 B-B측 단면도이다.
도 13은 도 4 및 도 5의 라이트 유닛에서 발광 소자의 제1변형 예이다.
도 14는 도 13의 발광 소자의 C-C측 단면도이다.
도 15는 도 13의 발광 소자의 D-D측 단면도이다.
도 16은 실시 예에 따른 광학 렌즈를 갖는 조명 장치를 나타낸 도면이다.
도 17은 실시 예에 따른 발광 소자의 상세 구성도이다.
도 18은 실시 예에 따른 발광 소자의 다른 상세 구성도이다.
1 is a perspective view showing an optical lens according to the first embodiment.
2 is a side sectional view of the optical lens of Fig.
Fig. 3 is an enlarged view for explaining the first to fourth surfaces around the recess in the optical lens of Fig. 2;
Fig. 4 is a perspective view showing a light unit having the optical lens of Fig. 1;
Fig. 5 is a perspective view showing another example of the light unit having the optical lens of Fig. 1;
Fig. 6 is a side sectional view of the light unit of Figs. 4 and 5. Fig.
FIG. 7 is a view for explaining a problem according to the tilting of the optical lens of FIG. 2;
8 is a modification of the optical lens of Fig.
Fig. 9 is a modification of the optical lens of Fig. 2. Fig.
10 is a perspective view showing the light emitting element of the light unit of Figs. 4 and 5. Fig.
11 is a cross-sectional view of the light-emitting device of Fig. 10 on the AA side.
12 is a cross-sectional view of the light emitting device of Fig. 10 on the BB side.
Fig. 13 is a first modification of the light emitting element in the light unit of Figs. 4 and 5. Fig.
14 is a cross-sectional view of the light-emitting device of Fig. 13 taken along the CC side.
15 is a cross-sectional view of the light emitting device of Fig. 13 on the DD side.
16 is a view showing a lighting device having an optical lens according to the embodiment.
17 is a detailed configuration diagram of a light emitting device according to an embodiment.
18 is another detailed configuration diagram of the light emitting device according to the embodiment.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; on "and" under "as used herein are intended to refer to all that is" directly "or" indirectly " . In addition, the criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 광학 렌즈 및 이를 구비한 라이트 유닛을 설명한다.Hereinafter, an optical lens and a light unit having the same according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시 예에 따른 광학 렌즈를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 광학 렌즈의 측 단면도이며, 도 3은 도 2의 광학 렌즈의 리세스 주변을 설명하기 위한 확대도이며, 도 4는 도 1의 광학 렌즈를 갖는 라이트 유닛을 나타낸 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing the optical lens according to the first embodiment, FIG. 2 is a side sectional view of the optical lens of FIG. 1, FIG. 3 is an enlarged view for explaining the periphery of the recess of the optical lens of FIG. 2, 4 is a perspective view showing a light unit having the optical lens of Fig.

도 1내지 도 4를 참조하면, 실시 예에 따른 광학 렌즈(300)는 투명한 몸체로서, 일 방향으로 긴 길이를 가질 수 있다. 상기 광학 렌즈(300)는 제2축(X) 방향의 너비(X1)보다 제1축(Y) 방향의 길이(Y1)가 더 크게 배치될 수 있다. 상기 광학 렌즈(300)의 길이(Y1)는 너비(X1)의 3배 이상 예컨대, 4배 이상 또는 4배 내지 6배 범위에 배치될 수 있다. 상기 광학 렌즈(300)의 길이(Y1)가 상기 범위를 초과하면 상기 광학 렌즈(300)가 휘어지는 문제가 발생될 수 있고, 상기 범위보다 작으면 조명 장치에 탑재되는 광학 렌즈(300)가 개수가 증가될 수 있다. 상기 X축 방향은 상기 광학 렌즈(300)의 너비 방향일 수 있으며, 상기 Y축 방향은 상기 광학 렌즈(300)의 길이 방향일 수 있다. 상기 광학 렌즈(300)의 길이(Y1)는 60mm 이상 예컨대, 65mm 내지 75mm 범위일 수 있다. 1 to 4, the optical lens 300 according to the embodiment is a transparent body and may have a long length in one direction. The optical lens 300 may have a greater length Y1 in the first axis Y direction than a width X1 in the second axis X direction. The length Y1 of the optical lens 300 may be set to be three times or more, for example, four times or more, or four times to six times the width X1. If the length Y1 of the optical lens 300 exceeds the above range, the optical lens 300 may be bent. If the length is smaller than the above range, Can be increased. The X-axis direction may be a width direction of the optical lens 300, and the Y-axis direction may be a length direction of the optical lens 300. The length Y1 of the optical lens 300 may range from 60 mm or more, for example, 65 mm to 75 mm.

실시 예에 따른 광학 렌즈(300)의 두께(Z1)는 상기 광학 렌즈(300)의 너비(X1)보다 작게 예컨대, 상기 광학 렌즈(300)의 너비(X1)의 1/2.5 이하 예컨대, 1/2.5 내지 1/1.8의 범위를 가질 수 있다. 상기 광학 렌즈(300)의 두께(Z1)가 상기 범위보다 작으면 광의 추출 효율이 저하될 수 있고, 상기 범위보다 크면 광의 효율이 저하될 수 있다. 실시 예에 따른 광학 렌즈(300)는 렌즈의 개수를 줄일 수 있고, 조명 광의 고 휘도화 및 광 균일도를 개선시켜 줄 수 있다. The thickness Z1 of the optical lens 300 according to the embodiment may be set to be less than the width X1 of the optical lens 300 and not more than 1 / 2.5 of the width X1 of the optical lens 300, 2.5 to 1 / 1.8. If the thickness Z1 of the optical lens 300 is smaller than the above range, the light extraction efficiency may be deteriorated. If the thickness Z1 is larger than the above range, the efficiency of light may be deteriorated. The optical lens 300 according to the embodiment can reduce the number of lenses and improve the luminance of the illumination light and the light uniformity.

도 2 및 도 3과 같이, 상기 광학 렌즈(300)는, 몸체를 따라 Y축 방향으로 배치된 복수의 바닥면(302,304), 상기 복수의 바닥면(302,304) 사이에 오목하게 함몰된 리세스(315), 상기 리세스(315) 상에 배치된 입사면(310,312,314), 상기 몸체의 양측에 반사면(332,334), 및 상기 입사면(310,312,314) 및 반사면(332,334) 상에 출사면(340,342,344)을 포함한다.2 and 3, the optical lens 300 includes a plurality of bottom surfaces 302 and 304 arranged in the Y-axis direction along the body, a recessed recess (not shown) recessed between the plurality of bottom surfaces 302 and 304 314, and 316 are formed on the incidence planes 310, 312 and 314 disposed on the recess 315, the reflection planes 332 and 334 on both sides of the body and the incidence planes 310 and 312 and the reflection planes 332 and 334, .

상기 광학 렌즈(300)에서 복수의 바닥면(302,304)은 몸체 바닥면으로서, 제1,2바닥면(302,304)을 포함하며, 상기 제1,2바닥면(302,304)은 상기 리세스(315)의 양측에 배치될 수 있다. 여기서, 상기 리세스(315)는 상기 제1,2바닥면(302,304) 사이에 광 출사 방향으로 오목하게 함몰될 수 있다. The plurality of bottom surfaces 302 and 304 of the optical lens 300 are a bottom surface of the body and include first and second bottom surfaces 302 and 304. The first and second bottom surfaces 302 and 304 are formed in the recess 315, As shown in FIG. Here, the recess 315 may be recessed between the first and second bottom surfaces 302 and 304 in a light emitting direction.

상기 제1바닥면(302)은 제1출사면(340)과 제2출사면(342)에 Z축 방향으로 오버랩되게 배치되어, 광학 렌즈(300)의 바닥 일부를 지지해 줄 수 있다. 상기 제1바닥면(302)은 제1반사면(332)과 Z축 방향으로 오버랩되지 않거나 제1반사면(332)의 영역보다 더 내측에 배치될 수 있다.The first bottom surface 302 overlaps the first exit surface 340 and the second exit surface 342 in the Z axis direction to support a part of the bottom surface of the optical lens 300. The first bottom surface 302 may not overlap with the first reflecting surface 332 in the Z-axis direction or may be disposed further inside than the area of the first reflecting surface 332. [

상기 제2바닥면(304)은 제1출사면(340)과 제4출사면(344)에 수직 방향으로 오버랩되게 배치되어, 광학 렌즈(300)의 바닥 일부를 지지해 줄 수 있다. 상기 제2바닥면(304)은 제2반사면(334)과 Z축 방향으로 오버랩되지 않거나 제2반사면(334)의 영역보다 더 내측에 배치될 수 있다.The second bottom surface 304 may be vertically overlapped with the first exit surface 340 and the fourth exit surface 344 to support a bottom portion of the optical lens 300. The second bottom surface 304 may not be overlapped with the second reflecting surface 334 in the Z axis direction or may be disposed further inside than the area of the second reflecting surface 334. [

상기 제1,2바닥면(302,304)은 Y축 방향으로 길게 배치되며, 상기 리세스(315)의 바닥 중심(ZO)으로 서로 평행하게 배치될 수 있다. 상기 제1,2바닥면(302,304)의 각각의 X축 방향의 너비(X3)는 2mm 이하일 수 있으며, 예컨대, 1.5mm 내지 2mm의 범위일 수 있다. 상기 너비(X3)은 Y1의 1/4 이하이거나 X1의 1/2이하일 수 있다. 상기 제1,2바닥면(302,304)의 너비(X3)는 상기 리세스(315)의 바닥 중심(ZO)에 대해 수평한 축(X0) 상에서의 너비로서, 상기 범위보다 좁을 경우 강도가 저하될 수 있고 상기 범위보다 큰 경우 상기 광학 렌즈(300)의 너비(X1)가 너무 커지는 문제가 있다. The first and second bottom surfaces 302 and 304 may be arranged long in the Y axis direction and may be disposed parallel to each other at the bottom center ZO of the recess 315. The width X3 of each of the first and second bottom surfaces 302 and 304 in the X-axis direction may be 2 mm or less, and may be in a range of 1.5 mm to 2 mm, for example. The width X3 may be less than 1/4 of Y1 or less than 1/2 of X1. The width X3 of the first and second bottom surfaces 302 and 304 is a width on the horizontal axis X0 with respect to the bottom center Z0 of the recess 315. When the width is narrower than the above range, There is a problem that the width X1 of the optical lens 300 becomes too large.

상기 제1,2바닥면(302,304)은 편평한 면일 수 있으며, 요철 면이거나, 후술되는 바와 같이 지지 돌기(도 6의 351,353)가 돌출될 수 있다. The first and second bottom surfaces 302 and 304 may be flat surfaces and may be irregular surfaces or support protrusions 351 and 353 of FIG. 6 may be protruded as described later.

상기 리세스(315)는 Y축 방향 즉, 길이 방향으로 길게 배치될 수 있다. 상기 리세스(315)의 길이는 상기 광학 렌즈(300)의 길이(Y1)와 동일할 수 있다. 상기 리세스(315)의 길이는 상기 광학 렌즈(300)의 길이(Y1)보다 작을 수 있으며, 이 경우 상기 광학 렌즈(300)의 길이 방향 외측에는 다른 입사면이나 다른 반사면이 더 배치될 수 있다. 상기 리세스(315)는 상기 광학 렌즈(300)의 바닥 방향(또는 하 방향)과 Y축 방향이 오픈된 구조를 가질 수 있다. The recess 315 may be arranged long in the Y-axis direction, that is, the longitudinal direction. The length of the recess 315 may be the same as the length Y1 of the optical lens 300. [ The length of the recess 315 may be smaller than the length Y1 of the optical lens 300. In this case, another incident surface or another reflecting surface may be further disposed outside the optical lens 300 in the longitudinal direction have. The recess 315 may have a structure in which a bottom direction (or down direction) and a Y-axis direction of the optical lens 300 are open.

상기 리세스(315)는 바닥 중심(ZO)으로부터 소정 깊이(D4) 및 소정 너비를 갖고 배치될 수 있다. 상기 리세스(315)는 제1입사면(310)에 인접할수록 점차 좁은 너비를 가질 수 있다. 상기 리세스(315)는 상부 너비(D3)가 바닥 너비(D2)보다 좁을 수 있다. 상기 리세스(315)는 Z축 방향의 깊이(D4)가 깊어질수록 X축 방향의 너비가 점차 좁아지는 형상일 수 있으며, 상부 너비(D3)와 바닥 너비(D2) 사이의 차이는 0.8mm 이상의 차이 예컨대, 0.8mm 내지 1.2mm 범위의 차이를 가질 수 있다. 상기 리세스(315)의 상부 너비(D3)와 바닥 너비(D2)의 차이가 상기 범위보다 크거나 작으면 광의 입사 분포가 달라질 수 있다. 상기 리세스(315)의 바닥 너비(D2)는 3mm 이상 예컨대, 3mm 내지 4mm 범위일 수 있으며, 상기 리세스(315)의 상부 너비(D3)는 2mm 내지 2.8mm 범위일 수 있다. 상기 리세스(315)의 바닥 너비(D2)는 후술되는 발광 소자의 너비보다 넓을 수 있다. 상기 리세스(315)의 상부 너비(D3)는 후술되는 발광 소자의 너비보다 넓을 수 있다. 이러한 리세스(315)는 길이 방향으로 길게 배치되므로, 내부에 복수의 발광 소자를 배치할 수 있어, 광 입사 효율을 극대화할 수 있다. The recess 315 may be disposed at a predetermined depth D4 and a predetermined width from the bottom center ZO. The recess 315 may have a gradually narrower width adjacent to the first incident surface 310. The recess 315 may have an upper width D3 that is narrower than the bottom width D2. The recess 315 may have a shape in which the width in the X-axis direction is gradually narrowed as the depth D4 in the Z-axis direction is deeper, and the difference between the upper width D3 and the bottom width D2 is 0.8 mm For example, in the range of 0.8 mm to 1.2 mm. If the difference between the top width D3 of the recess 315 and the bottom width D2 is larger or smaller than the above range, the incident distribution of light may be varied. The bottom width D2 of the recess 315 may be in the range of 3 mm or more, for example, 3 mm to 4 mm, and the top width D3 of the recess 315 may be in the range of 2 mm to 2.8 mm. The bottom width D2 of the recess 315 may be wider than the width of the light emitting device described later. The upper width D3 of the recess 315 may be wider than the width of the light emitting device described later. Since the recess 315 is long in the longitudinal direction, a plurality of light emitting elements can be disposed inside the recess 315, thereby maximizing the light incidence efficiency.

상기 입사면(310,312,314)은 몸체 내부에 배치된 면으로서, 상기 리세스(315)의 상면 및 양 측면에 배치될 수 있다. 상기 입사면(310,312,314)은 상기 리세스(315) 상에 배치된 제1입사면(310), 및 상기 리세스(315)의 양측에 배치된 제2,3입사면(312,314)을 포함한다. 상기 제1입사면(310)은 볼록한 곡면일 수 있으며, 예컨대 상기 리세스(315)의 바닥 방향으로 볼록한 곡면을 포함할 수 있다. 상기 제1입사면(310)은 소정의 곡률 반경을 갖는 곡면을 포함할 수 있다. 상기 제1입사면(310)이 하 방향으로 볼록한 곡면으로 제공되므로, 입사되는 광을 제1출사면(340)으로 진행하도록 굴절시켜 줄 수 있다. The incident surfaces 310, 312, and 314 are disposed on the inside of the body, and may be disposed on the upper surface and both sides of the recess 315. The incident surfaces 310, 312 and 314 include a first incident surface 310 disposed on the recess 315 and second and third incident surfaces 312 and 314 disposed on both sides of the recess 315. The first incident surface 310 may be a convex curved surface and may include a convex curved surface toward the bottom of the recess 315, for example. The first incident surface 310 may include a curved surface having a predetermined radius of curvature. Since the first incident surface 310 is provided as a curved surface with a downward convex shape, the incident light can be refracted to the first exit surface 340.

상기 제2입사면(312)은 상기 제1입사면(310)과 상기 제1바닥면(302) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 제3입사면(314)은 상기 제1입사면(310)과 상기 제2바닥면(304) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2입사면(312)은 상기 리세스(315) 방향으로 볼록한 곡면일 수 있다. 상기 제3입사면(314)은 상기 리세스(315) 방향으로 볼록한 곡면일 수 있다. 상기 제2,3입사면(312,314)이 볼록한 곡면으로 배치되므로, 입사되는 광을 제1,2반사면(332,334)의 영역으로 진행하도록 굴절시켜 줄 수 있다. The second incident surface 312 may be disposed between the first incident surface 310 and the first bottom surface 302 and the third incident surface 314 may be disposed between the first incident surface 310 and the first bottom surface 302, And the second bottom surface (304). The second incident surface 312 may be a convex surface in the direction of the recess 315. The third incident surface 314 may be a curved surface convex toward the recess 315. Since the second and third incident surfaces 312 and 314 are arranged in a convex curved surface, the incident light can be refracted to advance to the first and second reflection surfaces 332 and 334.

상기 출사면(340,342,344)은 몸체 상에 배치된 면들로서, Y축 방향을 따라 배치되며 몸체 상에 적어도 3개의 출사면을 포함할 수 있다. 상기 출사면(340,342,344)은 몸체 중심 영역에 볼록한 제1출사면(340), 상기 제1출사면(340)의 양측에 제2,3출사면(342,344)을 포함한다. 상기 제2출사면(342)은 상기 제1출사면(340)과 제1반사면(332) 사이에 배치되며, 상기 제3출사면(344)은 상기 제1출사면(340)과 제2반사면(334) 사이에 배치될 수 있다. The emitting surfaces 340, 342, and 344 are disposed on the body and are disposed along the Y-axis direction, and may include at least three emitting surfaces on the body. The exit surfaces 340, 342 and 344 include a convex first exit surface 340 in the body center region and second and third exit surfaces 342 and 344 on both sides of the first exit surface 340. The second exit surface 342 is disposed between the first exit surface 340 and the first reflection surface 332 and the third exit surface 344 is disposed between the first exit surface 340 and the second exit surface 332. [ The reflecting surface 334 may be disposed between the reflecting surface 334 and the reflecting surface 334.

상기 제1출사면(340)은 제1입사면(310)을 입사된 광을 굴절시켜 출사한다. 상기 제1출사면(310)은 상기 제1입사면(310), 상기 제2 및 제3입사면(312,314)과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 제2출사면(342)은 상기 제2입사면(312)을 통해 입사된 광을 굴절시켜 출사하며, 제1반사면(332) 및 제1바닥면(302)와 Z축 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 제3출사면(344)은 상기 제3입사면(314)을 통해 입사된 광을 굴절시켜 출사할 수 있으며, 제2반사면(334)와 제2바닥면(304)와 Z축 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 제2 및 제3출사면(342,344)은 평면일 수 있으며, 수평하거나 경사진 면일 수 있다. 상기 제2 및 제3출사면(342,344)은 다른 예로서, 곡면일 수 있다.The first exit surface 340 refracts incident light on the first incident surface 310 and emits the light. The first exit surface 310 may overlap the first incident surface 310, the second and third incident surfaces 312 and 314 in the vertical direction. The second exit surface 342 refracts the light incident through the second incident surface 312 and emits the light. The second exit surface 342 overlaps the first reflection surface 332 and the first bottom surface 302 in the Z- . The third exit surface 344 can refract light emitted through the third incident surface 314 and emit light through the second reflection surface 334 and the second bottom surface 304 in the Z- Can be overlapped. The second and third exit surfaces 342 and 344 may be planar and may be horizontal or inclined. As another example, the second and third emitting surfaces 342 and 344 may be curved surfaces.

상기 반사면(332,334)은 몸체 양 측면으로서, 광학 렌즈(300)의 Y축 방향으로 긴 길이를 갖고 X축 방향 양측에 배치되어, 입사된 광의 경로를 측 방향에서 출사 방향으로 변경해 준다. 상기 반사면(332,334)은 제1,2반사면(332,334)을 포함하며, 상기 제1반사면(332)은 상기 제1바닥면(302)과 제2출사면 사이에 배치되며, 상기 제2반사면(334)은 상기 제2바닥면(304)과 제3출사면(344) 사이에 배치된다. The reflecting surfaces 332 and 334 are both side surfaces of the body and have a long length in the Y axis direction of the optical lens 300 and are disposed on both sides in the X axis direction to change the path of the incident light from the side direction to the emitting direction. Wherein the reflective surfaces 332 and 334 include first and second reflective surfaces 332 and 334 and the first reflective surface 332 is disposed between the first bottom surface 302 and the second emitting surface, A reflecting surface 334 is disposed between the second bottom surface 304 and the third emitting surface 344.

상기 제1반사면(332)은 외측으로 볼록한 곡면을 가지며, 상기 제2입사면(312)으로 입사된 광을 상기 제2출사면(342)으로 반사하게 된다. 상기 제2반사면(334)은 외측으로 볼록한 곡면을 가지며, 상기 제3입사면(314)으로 입사된 광을 제3출사면(344)으로 반사하게 된다. 상기 제1,2반사면(332,334) 각각은 서로 다른 곡률 반경을 갖는 곡면을 포함할 수 있다. The first reflection surface 332 has an outwardly convex curved surface and reflects the light incident on the second incident surface 312 to the second emission surface 342. The second reflective surface 334 has an outwardly convex curved surface and reflects the light incident on the third incident surface 314 to the third emission surface 344. [ Each of the first and second reflective surfaces 332 and 334 may include a curved surface having a different radius of curvature.

도 2를 참조하면, 상기 광학 렌즈(300)의 제1출사면(340)은 센터 영역에 배치되고 중심 축(Y0) 방향으로 볼록한 곡면을 포함할 수 있다. 상기 제1출사면(340)은 상기 제1입사면(310)의 곡면의 돌출 방향과 반대측 방향으로 볼록한 곡면을 가질 수 있다. 상기 제1출사면(340)은 상기 제1입사면(310)의 곡률 반경보다 작은 곡률 반경을 갖는 곡면을 가질 수 있다. 상기 제1출사면(340)의 너비(X2)는 상기 제1입사면(310)의 너비(D3)의 2배 이상 예컨대, 2배 내지 3배의 범위에 배치될 수 있다. 상기 제1출사면(340)의 너비(X2)가 상기 범위보다 작을 경우 상기 제1입사면(310)을 통해 제1출사면(340)으로 입사된 광량이 줄어들거나 상기 광학 렌즈(300)의 두께(Z1)가 작아지는 문제가 있으며, 상기 제1출사면(340)의 너비(X2)가 상기 범위보다 클 경우 출사 효율의 개선이 미미하고 제2,3출사면(342,344)의 너비(X3)가 달라질 수 있다.Referring to FIG. 2, the first exit surface 340 of the optical lens 300 may include a curved surface disposed in the center area and convex in the direction of the central axis Y0. The first exit surface 340 may have a convex curved surface in a direction opposite to the protruding direction of the curved surface of the first incident surface 310. The first exit surface 340 may have a curved surface having a curvature radius smaller than a curvature radius of the first incident surface 310. The width X2 of the first exit surface 340 may be in a range of two times or more, for example, two times to three times the width D3 of the first incident surface 310. [ When the width X2 of the first exit surface 340 is smaller than the above range, the amount of light incident on the first exit surface 340 through the first incident surface 310 is reduced, When the width X2 of the first exit surface 340 is larger than the above range, the improvement of the exit efficiency is insignificant and the width X3 of the second and third exit surfaces 342 and 344 ) May be different.

상기 제1출사면(340)의 너비(X2)는 상기 제2,3출사면(342,344)의 너비(X3)보다 클 수 있다. 상기 제1출사면(340)의 너비(X2)는 상기 제2,3출사면(342,344)의 너비(X3)의 1배 초과 3배 이하일 수 있다. 상기 제2 또는 제3출사면의 너비(X3)와 상기 제1출사면(340)의 너비(X2)의 비율은 1: 1.1 내지 1:1.5의 범위에 배치될 수 있다. 상기 제1출사면(340)의 너비(X2)는 5mm 이상 예컨대, 5.5mm 내지 6.5mm의 범위일 수 있으며, 상기 제2,3출사면(342,344)의 너비(X3)는 5.4mm 이하 예컨대, 4mm 내지 5.4mm의 범위를 가질 수 있다. 상기 제1출사면(340)의 너비(X2)가 상기 범위보다 작은 경우 센터 측 출사 효율이 저하될 수 있고, 상기 범위보다 큰 경우 사이드측 출사 효율이 저하될 수 있다. The width X2 of the first exit surface 340 may be greater than the width X3 of the second and third exit surfaces 342 and 344. [ The width X2 of the first exit surface 340 may be more than 1 times and not more than 3 times the width X3 of the second and third exit surfaces 342 and 344. [ The ratio of the width (X3) of the second or third emitting surface to the width (X2) of the first emitting surface (340) may be in the range of 1: 1.1 to 1: 1.5. The width X2 of the first exit surface 340 may range from 5 mm or more to 5.5 mm to 6.5 mm and the width X3 of the second and third exit surfaces 342 and 344 may be 5.4 mm or less, And may have a range of 4 mm to 5.4 mm. If the width X2 of the first exit surface 340 is smaller than the above range, the center-side emission efficiency may be lowered. If the width X2 is larger than the above range, the side-side emission efficiency may be lowered.

상기 제1 내지 제3출사면(340,342,344)은 상기 광학 렌즈(300)의 길이(Y1)와 동일한 길이를 가질 수 있다. 상기 제1 내지 제3출사면(340,342,344)이 상기 리세스(315)와 동일한 길이를 갖고 배치되므로, 상기 제1 내지 제3출사면(340,342,344)은 상기 제1내지 제3입사면(310,312,314) 각각을 통해 입사된 광에 대해 굴절시켜 출사할 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1출사면(340)은 상기 광학 렌즈(300)의 길이(Y1)와 동일한 길이를 가질 수 있고, 상기 제2,3출사면(342,344)은 상기 광학 렌즈(300)의 길이(Y1)보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 이는 상기 광학 렌즈(300)의 양 측벽(도 1의 346,348) 중에서 상기 제1,2반사면(332,334)에 인접한 영역이 경사진 면으로 배치될 수 있다. 상기 광학 렌즈(300)의 양 측벽(346,348)은 수직한 평면이거나 제1,2출사면(342,344)에 인접한 영역이 경사진 면으로 형성될 수 있다. The first through third exit surfaces 340, 342, and 344 may have the same length as the length Y1 of the optical lens 300. [ Since the first to third emitting surfaces 340, 342 and 344 are arranged to have the same length as the recess 315, the first to third emitting surfaces 340, 342 and 344 are formed on the first to third emitting surfaces 310, It is possible to refract and emit the light that has entered through the light guide plate. As another example, the first exit surface 340 may have a length equal to the length Y1 of the optical lens 300, and the second and third exit surfaces 342 and 344 may have a length equal to the length Y1 of the optical lens 300 And may have a length shorter than the length Y1. This is because an area adjacent to the first and second reflecting surfaces 332 and 334 of the optical lens 300 may be disposed on the inclined surfaces of both side walls 346 and 348 of FIG. Both sidewalls 346 and 348 of the optical lens 300 may be formed in a vertical plane or a sloped area in a region adjacent to the first and second exit surfaces 342 and 344.

도 2 및 도 6과 같이, 상기 제1출사면(340)은 상기 제2,3출사면(342,344)과의 경계 지점(도 6의 P1,P2)으로부터 중심으로 갈수록 점차 높은 높이를 가질 수 있으며, 최대 높이(Z2)는 예컨대, 1mm 이상의 높이를 가질 수 있으며, 예컨대 1.2mm 내지 2mm의 범위를 가질 수 있다. 상기 제1출사면(340)의 최대 높이(Z2)는 상기 제1출사면(340)의 곡률 반경이나 너비(X2)에 따라 달라질 수 있다. 상기 제1출사면(340)이 상기한 높이(Z2) 및 너비(X2)를 갖고 상기 제1입사면(310) 상에 배치되므로, 상기 제1입사면(310)을 통해 입사된 광을 굴절시켜 출사하게 된다. As shown in FIGS. 2 and 6, the first exit surface 340 may have a gradually higher height toward the center from the boundary point (P1 and P2 in FIG. 6) between the first exit surface 340 and the second and third exit surfaces 342 and 344 , And the maximum height Z2 may have a height of, for example, 1 mm or more, and may have a range of, for example, 1.2 mm to 2 mm. The maximum height Z2 of the first exit surface 340 may vary depending on the radius of curvature of the first exit surface 340 or the width X2. Since the first exit surface 340 has the height Z2 and the width X2 and is disposed on the first incident surface 310, the light incident through the first incident surface 310 is refracted .

상기 제2,3출사면(342,344)의 최대 높이 또는 두께(D5)는 상기 광학 렌즈(300)의 두께(Z1)보다는 작을 수 있다. 상기 제2,3출사면(340)의 외곽 지점 예컨대, 외측 에지(도 6의 P3,P4)는 상기 제1출사면(340)의 고점 높이보다 낮을 수 있다. 이러한 제2,3출사면(340)이 경사진 면을 제공하므로, 제1,2반사면(332,334)을 통해 반사된 광을 굴절시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2,3출사면(342,344)의 높이(D5)는 제1출사면(340)의 높이 예컨대, Z1보다 클 수 있다. 이 경우 광 지향 분포는 더 좁아질 수 있다.The maximum height or thickness D5 of the second and third emitting surfaces 342 and 344 may be smaller than the thickness Z1 of the optical lens 300. [ 6) may be lower than a peak height of the first exit surface 340. The outer edge of the second and third exit surfaces 340 may be lower than the peak height of the first exit surface 340. Since the second and third emitting surfaces 340 provide inclined surfaces, the light reflected through the first and second reflecting surfaces 332 and 334 can be refracted. As another example, the height D5 of the second and third emission surfaces 342 and 344 may be greater than the height of the first emission surface 340, for example, Z1. In this case, the light-directing distribution may become narrower.

상기 광학 렌즈(300)의 몸체는 투광성 재료를 포함할 수 있다. 상기 광학 렌즈(300)는 폴리카보네이트(PC), 폴리메타크릴산메틸(PMMA), 실리콘 또는 에폭시 수지, 또는 글래스(Glass) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 광학 렌즈(300)는 굴절률이 2이하일 수 있으며 예컨대, 1.4 내지 1.7 범위의 투명 재료를 포함할 수 있다. 상기 광학 렌즈(300)은 바 형상일 수 있으며, 상기 바 형상은 도 1과 같이 Y축 방향으로 직선 형상을 가질 수 있다. 다른 예로서, 광학 렌즈는 곡선형 바 형상이거나, 반구형 바 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body of the optical lens 300 may include a light-transmitting material. The optical lens 300 may include at least one of polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), silicon or epoxy resin, or glass. The optical lens 300 may have a refractive index of 2 or less and may include a transparent material in a range of 1.4 to 1.7, for example. The optical lens 300 may have a bar shape, and the bar shape may have a straight line shape in the Y-axis direction as shown in FIG. As another example, the optical lens may be a curved bar shape or a hemispherical bar shape, but is not limited thereto.

상기 제2,3입사면(312,314), 상기 제1,2반사면(332,334) 및 상기 제2,3출사면(342,344)은 상기 리세스(315)의 바닥 중심(Z0)에 수직한 직선(P0)을 기준으로 대칭되는 형상이거나 비대칭 형상일 수 있다. 이러한 좌/우 대칭 형상에 의해 입사되는 광 및 출사되는 광의 좌/우 분포가 균일한 분포를 가질 수 있고, 비대칭 형상에 의해 어느 일 방향으로의 광 분포를 증가시켜 줄 수 있다.The second and third incident surfaces 312 and 314 and the first and second reflecting surfaces 332 and 334 and the second and third emission surfaces 342 and 344 are formed in a straight line extending perpendicularly to the bottom center Z0 of the recess 315 0.0 > P0) < / RTI > or asymmetric shape. The left / right symmetrical shape allows the left / right distributions of the light incident on and the emitted light to have a uniform distribution, and the asymmetrical shape can increase the light distribution in one direction.

도 6과 같이, 광학 렌즈(300)는 리세스(315)의 적어도 일부에 발광 소자(100)가 배치될 수 있으며, 상기 발광 소자(100)로부터 방출된 광 중에서 제1입사면(310)으로 입사된 광(L1)은 굴절되어 제1출사면(340)을 통해 출사되며, 제2입사면(312)을 통해 입사되고 제1반사면(312)에서 반사된 광(L2)은 제2출사면(342)을 통해 출사되며, 제3입사면(314)로 입사되고 제2반사면(314)에서 반사된 광은 제3출사면(344)을 통해 출사된다. 이러한 광학 렌즈(300)는 제1,2,3출사면(340,342,344)은 각 입사면(310,312,314)로 입사된 광이 출사될 때, 평행한 광으로 출사시켜 줄 수 있다. 상기 제1,2반사면(312,314)는 외측으로 볼록한 곡면으로서, 전반사면으로 기능할 수 있다. 6, the optical lens 300 may include a light emitting device 100 disposed on at least a portion of the recess 315. The light emitting device 100 may include a first incident surface 310 The incident light L1 is refracted and emitted through the first exit surface 340. The light L2 incident on the second incident surface 312 and reflected by the first reflection surface 312 passes through the second exit surface 312, And the light that is incident on the third incident surface 314 and reflected on the second reflection surface 314 is emitted through the third exit surface 344. [ The first, second and third emitting surfaces 340, 342 and 344 of the optical lens 300 can emit parallel light when the light incident on the incident surfaces 310, 312 and 314 is emitted. The first and second reflecting surfaces 312 and 314 are curved outwardly convex, and can function as a total reflecting surface.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 광학 렌즈(300)는 틸트(Tilt)에 따른 제1,2반사면(332,334)에 의해 굴절된 광이나 제2,3입사면(312,314)으로 입사된 광이 다른 출사면 영역으로 진행하는 것을 억제할 수 있다. 이를 위해, 상기 리세스(315)의 하부 둘레에 간섭광 차단부를 구비할 수 있다. 상기 간섭광 차단부는 상기 바닥면(302,304)과 제2,3입사면(312,314) 제1,2면(321,322)과, 상기 바닥면(302,304)과 제1,2반사면(332,334) 사이에 제3,4면(323,324)을 포함한다. 2 and 3, the optical lens 300 includes light refracted by the first and second reflecting surfaces 332 and 334 according to a tilt and light incident on the second and third incident surfaces 312 and 314, Can be suppressed from proceeding to the other exit surface region. To this end, an interference light blocking portion may be provided around the lower portion of the recess 315. The interference light intercepting portion includes first and second surfaces 321 and 322 between the bottom surfaces 302 and 304 and the second and third incident surfaces 312 and 314 and a first and second surfaces 321 and 322 between the bottom surfaces 302 and 304 and the first and second reflecting surfaces 332 and 334. [ 3 and 4 sides 323 and 324.

상기 제1면(321)은 제1바닥면(302)과 제2입사면(312) 사이에 배치되며, 상기 제2면(322)은 상기 제2바닥면(304)과 제3입사면(314) 사이에 배치된다. 상기 제1,2면(321,322)은 Y-Z 평면 상에서 평면일 수 있으며, 서로 평행한 면일 수 있다. 상기 제1,2면(321,322)은 입사되는 광을 제3,4면(323,324) 또는 제1,2바닥면(302,304)으로 굴절시켜 줄 수 있다. 상기 제1,2면(321,322) 사이의 간격은 Y축 방향을 따라 일정할 수 있다. The first surface 321 is disposed between the first bottom surface 302 and the second incident surface 312 and the second surface 322 is disposed between the second bottom surface 304 and the third incident surface 314). The first and second surfaces 321 and 322 may be planes on the Y-Z plane and may be parallel to each other. The first and second surfaces 321 and 322 may refract incident light on the third and fourth surfaces 323 and 324 or the first and second bottom surfaces 302 and 304. The distance between the first and second surfaces 321 and 322 may be constant along the Y-axis direction.

상기 제3면(323)은 제1바닥면(302)과 제1반사면(332) 사이에 배치되며, 상기 제4면(324)은 상기 제2바닥면(304)과 제2반사면(334) 사이에 배치된다. 상기 제3,4면(323,324)은 Y-Z 평면 상에서 평면일 수 있으며, 서로 평행한 면일 수 있다. 상기 제3,4면(323,324)은 제1,2면(321,322)으로 입사된 광을 X축 방향의 외측으로 출사시켜 줄 수 있다. 이는 제3,4면(323,324)은 상기 제1,2면(321,322)으로 입사된 광이 제1,2반사면(332,334)로 입사되는 것을 방지할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 상기 제1,2면(321,322) 각각은 입사면일 수 있으며, 제3,4면(323,324) 각각은 출사면일 수 있다. 이 경우 광학 렌즈(300)는 적어도 3개 예컨대, 적어도 5개의 서로 다른 입사면을 가질 수 있다. 상기 광학 렌즈(300)는 출사측에 적어도 3개의 출사면과 바닥면(302,304)에 인접한 적어도 2개의 출사면이 배치될 수 있다. The third surface 323 is disposed between the first bottom surface 302 and the first reflective surface 332 and the fourth surface 324 is disposed between the second bottom surface 304 and the second reflective surface 332. [ 334. The third and fourth surfaces 323 and 324 may be flat on the Y-Z plane and may be parallel to each other. The third and fourth surfaces 323 and 324 may emit light incident on the first and second surfaces 321 and 322 to the outside in the X axis direction. The third and fourth surfaces 323 and 324 may be disposed at positions where light incident on the first and second surfaces 321 and 322 may be prevented from being incident on the first and second reflecting surfaces 332 and 334. Each of the first and second surfaces 321 and 322 may be an incident surface, and each of the third and fourth surfaces 323 and 324 may be an emission surface. In this case, the optical lens 300 may have at least three, e.g., at least five, different incidence surfaces. The optical lens 300 may have at least three emission surfaces on the emission side and at least two emission surfaces adjacent to the bottom surfaces 302 and 304.

도 3과 같이, 상기 제1,2면(321,322)의 높이(Z4)는 제3,4면(323,324)의 높이(Z5)보다 낮을 수 있다. 이는 제1,2면(321,322)으로 입사된 광이 제1,2반사면(332,334)이 아닌, 제3,4면(323,324)으로 입사될 수 있도록 상기 제3,4면(323,324)의 높이(Z5>Z4)를 더 높게 배치할 수 있다. 만약, 상기 제1,2면(321,322)으로 입사된 광이 제1,2반사면(332,334)으로 입사되면, 제1,2반사면(332,334)에 의해 반사된 광이 제1출사면(340)으로 진행되어, 평행 광이 아닌 간섭 광으로 출사될 수 있어, 광 분포의 조절이 어려운 문제가 있다. As shown in FIG. 3, the height Z4 of the first and second surfaces 321 and 322 may be lower than the height Z5 of the third and fourth surfaces 323 and 324. The height of the third and fourth surfaces 323 and 324 is set such that the light incident on the first and second surfaces 321 and 322 is incident on the third and fourth surfaces 323 and 324 instead of the first and second reflecting surfaces 332 and 334. [ (Z5 > Z4) can be arranged higher. When the light incident on the first and second surfaces 321 and 322 is incident on the first and second reflecting surfaces 332 and 334, the light reflected by the first and second reflecting surfaces 332 and 334 passes through the first emitting surface 340 So that it can be emitted as interference light, not parallel light, and it is difficult to control the light distribution.

상기 제3,4면(323,324)의 높이(Z5)는 상기 제1,2면(321,322)의 높이(Z4)보다 30㎛ 이상 예컨대, 40㎛ 내지 60㎛의 범위의 차이(G1)로 높게 배치될 수 있다. 상기 제3,4면(323,324)의 높이(Z5)가 상기 차이보다 낮을 경우 제1,2반사면(332,334)에 간섭 광의 차단이 미미할 수 있고, 상기 범위보다 클 경우 제1,2반사면(332,334)의 면적이 줄어들 수 있다. 상기 제3,4면(323,324)의 높이(Z5)는 상기 제1,2면(321,322)의 높이(Z4)의 1.05배 이상 일 수 있으며, 예컨대 1.1배 내지 1.2배의 범위일 수 있다. 상기 제1,2면(321,322)의 높이(Z4)는 제1,2바닥면(302,304)에서 제2,3입사면(312,314)과의 경계 지점(R1)까지의 높이이며, 상기 제3,4면(323,324)의 높이(Z5)는 제1,2바닥면(302,304)을 기준으로 제1,2반사면(332,334)과의 경계 지점(R2)까지 높이일 수 있다. 상기 제1,2면(321,322)의 높이(Z4)는 도 6에 도시된, 발광 소자(100)의 상면 높이 또는 두께보다 크게 배치될 수 있다. 상기 제3,4면(323,324)의 높이(Z5)는 상기 발광 소자(100)의 상면 높이 또는 두께보다 크게 배치될 수 있다. 이는 제1,2면(321,322)의 높이(Z4)가 상기 발광 소자(100)의 상면보다 낮게 배치될 경우, 간섭 광의 제거 효과가 없을 수 있다. 상기 제1,2면(321,322)의 높이(Z4)는 상기 제1,2바닥면(302,304)을 기준으로 400㎛ 이하 예컨대, 300±20㎛의 범위일 수 있다.The height Z5 of the third and fourth surfaces 323 and 324 is set to be higher than the height Z4 of the first and second surfaces 321 and 322 by a difference G1 in the range of 30 占 퐉 or more, . If the height Z5 of the third and fourth surfaces 323 and 324 is lower than the difference, interception of the interference light may be insignificant on the first and second reflection surfaces 332 and 334. If the height Z5 is larger than the above range, 332 and 334 can be reduced. The height Z5 of the third and fourth surfaces 323 and 324 may be 1.05 times or more of the height Z4 of the first and second surfaces 321 and 322 and may be in the range of 1.1 to 1.2 times, for example. The height Z4 of the first and second surfaces 321 and 322 is a height from the first and second bottom surfaces 302 and 304 to the boundary point R1 with respect to the second and third incident surfaces 312 and 314, The height Z5 of the four surfaces 323 and 324 may be as high as the boundary point R2 between the first and second reflecting surfaces 332 and 334 with respect to the first and second bottom surfaces 302 and 304. The height Z4 of the first and second surfaces 321 and 322 may be greater than the height or thickness of the top surface of the light emitting device 100 shown in FIG. The height Z5 of the third and fourth surfaces 323 and 324 may be greater than the height or thickness of the top surface of the light emitting device 100. [ If the height Z4 of the first and second surfaces 321 and 322 is lower than the upper surface of the light emitting device 100, the interference light may not be removed. The height Z4 of the first and second surfaces 321 and 322 may be in the range of 400 μm or less, eg, 300 ± 20 μm, based on the first and second bottom surfaces 302 and 304.

상기 광학 렌즈(300)는 도 4의 회로 기판(400) 상에 접착 부재(미도시)로 접착될 수 있다. 상기 광학 렌즈(300)는 도 5에 도시된 지지 돌기(351,353)를 이용하여 접착 부재로 회로 기판(400)에 접착될 수 있다. 이러한 광학 렌즈(300)는 접착 부재의 접착시 소정 방향으로 기울여지는 틸트(Tilt) 문제가 발생될 수 있다. 예컨대, 도 7과 같이 광학 렌즈(300)가 소정 각도 예컨대, 5도 정도로 틸트된 경우, 제1,2면(321,322)이 없는 경우, 상기 발광 소자(100)을 통해 방출된 광이 제2,3입사면(312,314)로 입사된 경우, 제1,2반사면(332,334)에 의해 반사된 후 제1출사면(340)을 통해 굴절되어, 간섭 광으로 출사되는 문제가 있다. 실시 예는 광학 렌즈가 틸트되더라도, 발광 소자(100)을 통해 측 방향으로 방출된 광(L4)이 제1,2면(321,322)을 통해 제3,4면(323,324)으로 투과되도록 함으로써, 다른 출사면에 영향을 주지 않을 수 있다. 이러한 제3,4면(323,324)을 통해 출사된 광은 표시 장치의 베젤(Bezel) 영역에서 소멸될 수 있다. 또한 제3입사면(314)를 통해 입사된 광이 제2반사면(334)을 통해 측 방향으로 누설되는 광(L6) 경로가 아닌, 전 반사되어 제3출사면(344)의 에지 영역을 출사되는 광 경로(L5)를 가질 수 있다. The optical lens 300 may be adhered to the circuit board 400 of FIG. 4 by an adhesive member (not shown). The optical lens 300 may be adhered to the circuit board 400 with an adhesive member using the support protrusions 351 and 353 shown in FIG. In such an optical lens 300, a tilt problem may be generated when the adhesive member is tilted in a predetermined direction. For example, when the optical lens 300 is tilted at a predetermined angle, for example, about 5 degrees, as shown in FIG. 7, when the first and second surfaces 321 and 322 are absent, 3 incident on the incident surfaces 312 and 314, there is a problem that the light is reflected by the first and second reflecting surfaces 332 and 334, refracted through the first emitting surface 340, and emitted as interference light. The embodiment allows the light L4 emitted laterally through the light emitting element 100 to be transmitted through the first and second surfaces 321 and 322 to the third and fourth surfaces 323 and 324 even if the optical lens is tilted, It may not affect the emission surface. The light emitted through the third and fourth surfaces 323 and 324 may disappear in the bezel region of the display device. The light incident through the third incident surface 314 is not reflected by the light L6 path that leaks laterally through the second reflecting surface 334 but is totally reflected to form an edge region of the third emitting surface 344 And may have an optical path L5 to be emitted.

상기 제1,2면(321,322)는 상기 리세스(315)의 바닥 중심(Z0)에 수직한 직선(P0)을 기준으로 대칭될 수 있다. 상기 제3,4면(323,324)는 리세스(315)의 바닥 중심(ZO)에 수직한 직선(P0)을 기준으로 대칭될 수 있다. 이에 따라 광학 렌즈(300)의 X축 방향으로 좌/우 위치가 변경되더라도, 좌 방향 또는 우 방향으로 광학 렌즈가 틸트되더라도 광 간섭을 차단할 수 있다. The first and second surfaces 321 and 322 may be symmetrical with respect to a straight line P0 perpendicular to the bottom center Z0 of the recess 315. [ The third and fourth surfaces 323 and 324 may be symmetrical with respect to a straight line P0 perpendicular to the bottom center ZO of the recess 315. [ Accordingly, even if the left / right position of the optical lens 300 is changed in the X-axis direction, the optical interference can be blocked even if the optical lens is tilted leftward or rightward.

상기 제1,2면(321,322)은 도 8과 같이 경사진 면일 수 있다. 상기 경사진 면은 제1,2바닥면(302,304)을 기준으로 90도 미만의 각도를 가질 수 있다. 이러한 경사진 제1,2면(321,322)은 입사된 광을 제1,2바닥면(302,304)으로 보내거나, 제3,4면(323,324)을 통해 추출시켜 줄 수 있다. 상기 제1,2면(321,322) 사이의 간격은 제1입사면(310)으로 갈수록 점차 넓어질 수 있다. 다른 예로서, 제3,4면(323,324)은 경사진 면 또는 오목한 곡면일 수 있으며, 상기 경사진 면은 제1,2바닥면(302,304)을 기준으로 90도 미만일 수 있으며, 오목한 곡면은 제1,2면(321,322) 방향으로 오목할 수 있다. 이러한 경사진 제3,4면(323,324)은 입사된 광을 반사하지 않는 면으로 처리될 수 있다.The first and second surfaces 321 and 322 may be inclined as shown in FIG. The inclined surface may have an angle of less than 90 degrees with respect to the first and second bottom surfaces 302 and 304. The inclined first and second surfaces 321 and 322 may transmit the incident light to the first and second bottom surfaces 302 and 304 or may be extracted through the third and fourth surfaces 323 and 324. The distance between the first and second surfaces 321 and 322 may gradually increase toward the first incident surface 310. Alternatively, the third and fourth surfaces 323 and 324 may be inclined surfaces or concave surfaces, and the inclined surfaces may be less than 90 degrees with respect to the first and second bottom surfaces 302 and 304, It is concave in the direction of the first and second surfaces 321 and 322. These inclined third and fourth surfaces 323 and 324 can be treated with a surface that does not reflect incident light.

상기 제1,2면(321,322)은 도 9와 같이 곡면일 수 있다. 상기 곡면은 오목한 면일 수 있으며, 상기 오목한 면은 입사된 광을 제1,2바닥면(302,304) 또는 제3,4면(323,324)을 통해 추출될 수 있다. 상기 오목한 면은 제2,3입사면(312,314)과의 경계 지점이 변곡점일 수 있다. 상기 제1,2면(321,322) 사이의 간격은 제1입사면(310)으로 가까울수록 점차 넓어질 수 있다. 다른 예로서, 제3,4면(323,324)은 경사진 면 또는 오목한 곡면일 수 있으며, 상기 경사진 면은 제1,2바닥 면을 기준으로 90도 미만일 수 있으며, 오목한 곡면은 제1,2면(321,322) 방향으로 오목할 수 있다. 이러한 경사진 제3,4면(323,324)은 입사된 광을 반사하지 않는 면으로 처리될 수 있다.The first and second surfaces 321 and 322 may be curved surfaces as shown in FIG. The curved surface can be a concave surface and the concave surface can be extracted through the first and second bottom surfaces 302 and 304 or the third and fourth surfaces 323 and 324. The concave surface may be an inflection point at a boundary between the second and third incident surfaces 312 and 314. The distance between the first and second surfaces 321 and 322 may gradually increase toward the first incident surface 310. As another example, the third and fourth sides 323 and 324 may be inclined or concave, and the inclined side may be less than 90 degrees with respect to the first and second bottom sides, It can be recessed in the direction of the surfaces 321 and 322. These inclined third and fourth surfaces 323 and 324 can be treated with a surface that does not reflect incident light.

도 4를 참조하면, 실시 예에 따른 라이트 유닛(401)은 광학 렌즈(300) 아래에 회로 기판(400) 및 발광 소자(100)가 배치될 수 있다. 광원 모듈은 발광 소자(100) 및 회로 기판(400)을 포함할 수 있으며, 라이트 유닛(401)은 상기 광학 렌즈(300), 회로 기판(400) 및 발광 소자(100)를 포함할 수 있다. 4, in the light unit 401 according to the embodiment, the circuit board 400 and the light emitting device 100 may be disposed under the optical lens 300. The light source module may include the light emitting device 100 and the circuit board 400 and the light unit 401 may include the optical lens 300, the circuit board 400, and the light emitting device 100.

상기 회로 기판(400)은 Y축 방향으로 긴 길이로 배치될 수 있다. 상기 회로 기판(400)은 Y축 방향의 길이가 X축 방향의 길이보다 넓을 수 있다. 상기 회로 기판(400)의 Y축 방향의 길이는 상기 광학 렌즈(300)의 Y축 방향의 길이와 같거나 더 클 수 있다. The circuit board 400 may be arranged long in the Y-axis direction. The length of the circuit board 400 in the Y-axis direction may be wider than the length in the X-axis direction. The length of the circuit board 400 in the Y-axis direction may be equal to or greater than the length of the optical lens 300 in the Y-axis direction.

상기 발광 소자(100)는 상기 회로 기판(400) 상에 상기 광학 렌즈(300)의 길이(Y1) 방향으로 복수개가 배치될 수 있다. 상기 복수의 발광 소자(100)는 소정 간격을 갖고 상기 광학 렌즈(300)를 따라 배열될 수 있다. 상기 발광 소자(100)의 적어도 일부는 상기 광학 렌즈(300)의 리세스(315) 내에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 광학 렌즈(300)의 제1,2면(321,322)와 대면할 수 있다.A plurality of the light emitting devices 100 may be disposed on the circuit board 400 in the length direction Y1 of the optical lens 300. [ The plurality of light emitting devices 100 may be arranged along the optical lens 300 at a predetermined interval. At least a portion of the light emitting device 100 may be disposed within the recess 315 of the optical lens 300. The light emitting device 100 may face the first and second surfaces 321 and 322 of the optical lens 300.

상기 회로 기판(400)은 상기 복수의 발광 소자(100)를 서로 연결 예컨대, 직렬, 병렬 또는 직-병렬로 연결해 줄 수 있다. 상기 회로 기판(400)은 상기 광학 렌즈(300) 아래에 배치되어, 상기 광학 렌즈(300)로부터 누설된 광을 흡수하거나 반사하는 층을 포함할 수 있다. The circuit board 400 may connect the plurality of light emitting devices 100 to each other, for example, in series, in parallel, or in parallel. The circuit board 400 may include a layer disposed below the optical lens 300 and absorbing or reflecting the light leaked from the optical lens 300.

도 6을 참조하면, 상기 회로 기판(400)의 X축 방향의 너비는 상기 리세스(315)의 바닥 너비(D2)보다 넓을 수 있으며, 5mm 이상일 수 있다. 상기 회로 기판(400)은 상기 광학 렌즈(300)의 제1,2바닥면(302,304)에 접촉되거나 이격될 수 있다. 상기 회로 기판(400)의 Y축 방향의 길이는 상기 광학 렌즈(300)의 길이(도 1의 Y1)보다 길게 배치되어, 상기 광학 렌즈(300)로부터 누설된 광을 흡수하거나 반사할 수 있다. 상기 회로 기판(400) 상에는 하나 또는 복수의 광학 렌즈(300)가 배치될 수 있다. 예컨대, 도 5와 같이 하나의 회로 기판(400) 상에 복수의 광학 렌즈(300)가 길이 방향으로 배열될 수 있다. 상기 광학 렌즈(300)의 길이(도 1의 Y1)는 80mm 이상으로 성형할 경우, 휘어질 수 있는 문제가 있으므로, 상기 복수의 광학 렌즈(300)를 하나의 회로 기판(400) 상에 배치할 수 있다. Referring to FIG. 6, the width of the circuit board 400 in the X-axis direction may be wider than the bottom width D2 of the recess 315, and may be 5 mm or more. The circuit board 400 may be contacted with or spaced from the first and second bottom surfaces 302 and 304 of the optical lens 300. The length of the circuit board 400 in the Y-axis direction is longer than the length (Y1 in FIG. 1) of the optical lens 300 so that light leaked from the optical lens 300 can be absorbed or reflected. One or a plurality of optical lenses 300 may be disposed on the circuit board 400. For example, as shown in FIG. 5, a plurality of optical lenses 300 may be arranged in a longitudinal direction on a single circuit board 400. Since the length of the optical lens 300 (Y1 in FIG. 1) may be bent when molded to 80 mm or more, the plurality of optical lenses 300 may be disposed on one circuit board 400 .

상기 회로 기판(400)은 수지 재질의 PCB, 금속 코어를 갖는 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 중 적어도 하나를 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(100)는 백색, 청색, 녹색, 적색, 황색, 자외선 광 중에서 적어도 하나 또는 2개 이상을 발광할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The circuit board 400 may include at least one of a resin-made PCB, a metal core PCB (MCPCB) having a metal core, and a flexible PCB (FPCB), but the present invention is not limited thereto. The light emitting device 100 may emit at least one or more than two of white, blue, green, red, yellow, and ultraviolet light, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 소자(100)는 광학 렌즈(300)의 리세스(315) 내에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 리세스(315)의 제1입사면(310), 제2 및 제3입사면(312,314)에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(100)의 하면은 상기 광학 렌즈(300)의 바닥면(302,304)보다 위에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(100)의 하면은 회로 기판(400)의 상면 보다 위에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(100)의 하면은 상기 회로 기판(400)의 상면 보다 위에 배치될 수 있다. 실시 예에 따른 발광 소자(100)가 적어도 3면 이상으로 발광할 경우, 상기 발광 소자(100)로부터 방출된 광이 상기 광학 렌즈(300)의 제1입사면(310), 제2,3입사면(312,314)을 통해 입사될 수 있다. 이에 따라 발광 소자(100)로부터 방출된 광에 의한 손실을 줄여줄 수 있다. The light emitting device 100 may be disposed in the recess 315 of the optical lens 300. The light emitting device 100 may be disposed adjacent to the first incident surface 310 and the second and third incident surfaces 312 and 314 of the recess 315. The lower surface of the light emitting device 100 may be disposed above the bottom surfaces 302 and 304 of the optical lens 300. The lower surface of the light emitting device 100 may be disposed above the upper surface of the circuit board 400. The lower surface of the light emitting device 100 may be disposed above the upper surface of the circuit board 400. The light emitted from the light emitting device 100 is incident on the first incident surface 310 of the optical lens 300 and the second incident surface 310 of the optical lens 300, May be incident through the surfaces 312 and 314. Thus, the loss due to the light emitted from the light emitting device 100 can be reduced.

상기 광학 렌즈(300)의 제1출사면(340)은 제1입사면(310)으로 입사된 제1광(L1)에 대해 중심 축(Y0)을 기준으로 0도±45도의 범위 내로 출사하게 된다. 상기 제1출사면(340)은 방출된 제1광(L1)에 대해 제1출사면(340)의 영역을 벗어나지 않도록 굴절시켜 줄 수 있다. The first exit surface 340 of the optical lens 300 emits the first light L1 incident on the first incident surface 310 within a range of 0 degrees ± 45 degrees with respect to the center axis Y0 do. The first exit surface 340 may refract the first light L1 so that the first exit surface 340 does not deviate from the first exit surface 340.

상기 광학 렌즈(300)의 제2,3출사면(342,344)은 제2,3입사면(312,314)으로 입사된 제2광(L2)에 대해 수직한 축을 기준으로 +45도 내지 +90도 및 -45도 내지 -90도의 범위 내로 출사하게 된다. 상기 제2,3출사면(342,344)은 방출된 제2광(L2)에 대해 제2,3출사면(342,344)의 영역을 벗어나지 않도록 굴절시켜 줄 수 있다. The second and third emitting surfaces 342 and 344 of the optical lens 300 are arranged at an angle of +45 degrees to +90 degrees with respect to an axis perpendicular to the second light L2 incident on the second and third incident surfaces 312 and 314, And is emitted within a range of -45 degrees to -90 degrees. The second and third emission surfaces 342 and 344 may refract the emitted second light L2 so as not to deviate from the second and third emission surfaces 342 and 344.

상기 제1,2면(321,322)은 입사된 광(L4)을 제3,4면(323,324)을 통해 방출할 수 있다. 이러한 광(L4)는 출사면으로 진행될 경우, 간섭 광으로 작용될 수 있어, 제3,4면(323,324)을 통해 누설시켜 주어, 소멸되도록 할 수 있다. The first and second surfaces 321 and 322 may emit the incident light L4 through the third and fourth surfaces 323 and 324. When the light L4 travels to the exit surface, it can act as an interference light and can be leaked through the third and fourth surfaces 323 and 324 to be annihilated.

도 10 내지 도 15을 참조하여, 실시 예에 따른 발광 소자를 설명하기로 한다. 10 to 15, a light emitting device according to an embodiment will be described.

도 10을 참조하면, 상기 발광 소자(100)는 너비(C2)보다 길이(C1)가 긴 소자를 포함하며, 예컨대 길이(C1)가 너비(C2)의 2배 이상일 수 있다. 상기 발광 소자(100)의 너비(C2)는 500㎛ 이상 예컨대, 600㎛ 이상일 수 있으며, 길이(C1)는 1000㎛ 이상 예컨대, 1200㎛ 이상일 수 있으며, 두께(C3)는 200㎛ 이상일 수 있다.Referring to FIG. 10, the light emitting device 100 includes a device having a length C1 longer than a width C2. For example, the length C1 may be more than twice the width C2. The width C2 of the light emitting device 100 may be 500 탆 or more, for example, 600 탆 or more, the length C1 may be 1000 탆 or more, e.g., 1200 탆 or more, and the thickness C3 may be 200 탆 or more.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 실시 예에 따른 발광 소자(100)는 발광 칩(151,152)을 포함할 수 있다. 상기 발광 소자(100) 각각은 2개 이상의 발광 칩(151,152)을 포함할 수 있다. 상기 2개 이상의 발광 칩(151,152)은 상기 광학 렌즈(300)의 길이 방향으로 배치될 수 있다. 상기 2개 이상의 발광 칩(151,162)은 서로 이격될 수 있다. 실시 예에 따른 발광 소자(100)는 제1,2발광 칩(151,152)을 포함하며, 상기 제1,2발광 칩(151,152)은 상기 광학 렌즈(300)의 길이 방향을 긴 길이를 갖고 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 10 to 12, the light emitting device 100 according to the embodiment may include the light emitting chips 151 and 152. Each of the light emitting devices 100 may include two or more light emitting chips 151 and 152. The two or more light emitting chips 151 and 152 may be disposed in the longitudinal direction of the optical lens 300. The two or more light emitting chips 151 and 162 may be spaced apart from each other. The light emitting device 100 according to the embodiment includes the first and second light emitting chips 151 and 152 and the first and second light emitting chips 151 and 152 are disposed with a long length in the longitudinal direction of the optical lens 300 .

상기 발광 칩(151,152)은 화합물 반도체를 갖는 LED 칩 예컨대, UV(Ultraviolet) LED 칩, 청색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 백색 LED 칩, 적색 LED 칩 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(151,152)은 II족-VI족 화합물 반도체 및 III족-V족 화합물 반도체 중 적어도 하나 또는 모두를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(151,152)는 청색, 녹색, 청색, UV 또는 백색의 광 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광 칩(151,152)은 서로 동일한 피크 파장의 광 또는 서로 다른 피크 파장의 광을 발광할 수 있다. 상기 발광 칩(151,152)는 서로 동일한 컬러 또는 서로 다른 컬러의 광을 발광할 수 있다. The light emitting chips 151 and 152 may include at least one of an LED chip having a compound semiconductor such as an ultraviolet (UV) LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a white LED chip, and a red LED chip. The light emitting chips 151 and 152 may include at least one or both of Group II-VI compound semiconductors and Group III-V compound semiconductors. The light emitting chips 151 and 152 may emit at least one of blue, green, blue, UV, and white light. The light emitting chips 151 and 152 may emit light having the same peak wavelength or light having a different peak wavelength. The light emitting chips 151 and 152 may emit light of the same color or different colors.

실시 예에 따른 발광 소자(100)는 별도의 와이어 본딩 없이 회로 기판(400) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광 칩(151,152) 중 적어도 하나 또는 모두는 회로 기판(400) 상에 플립 칩 본딩 방식으로 탑재될 수 있다. 도 10에 도시된 발광 소자(100)는 상면 및 복수의 측면을 통해 방출하는 적어도 5면 발광 소자로 구현될 수 있어, 광의 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. The light emitting device 100 according to the embodiment may be disposed on the circuit board 400 without additional wire bonding. At least one or both of the light emitting chips 151 and 152 may be mounted on the circuit board 400 in a flip chip bonding manner. The light emitting device 100 shown in FIG. 10 can be realized by at least five light emitting devices that emit light through the top surface and a plurality of side surfaces, thereby improving light extraction efficiency.

상기 발광 소자(100)는 상기 발광 칩(151,152) 상에 배치된 수지층(260)을 포함할 수 있다. 상기 수지층(260)은 상기 발광 칩(151,152)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 수지층(260)는 상기 발광 칩(151,152)의 상면 및 모든 측면에 배치될 수 있다. 상기 수지층(260)는 투광성 재질을 포함할 수 있으며, 예컨대 에폭시 또는 실리콘 재질을 포함할 수 있다. 상기 수지층(260)는 내부에 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 상기 발광 칩(151,152)으로부터 방출된 파장보다 장 파장의 광을 방출할 수 있다. The light emitting device 100 may include a resin layer 260 disposed on the light emitting chips 151 and 152. The resin layer 260 may be disposed on the upper surface of the light emitting chips 151 and 152. The resin layer 260 may be disposed on the upper surface and all the side surfaces of the light emitting chips 151 and 152. The resin layer 260 may include a light-transmitting material, for example, an epoxy or a silicon material. The resin layer 260 may include a fluorescent material therein, and the fluorescent material may emit light having a longer wavelength than that emitted from the light emitting chips 151 and 152.

상기 형광체는 청색 형광체, 시안 형광체, 녹색 형광체, 황색 형광체, 및 적색 형광체 중 적어도 하나 또는 복수를 포함하며, 단층 또는 다층으로 배치될 수 있다. 상기 형광 필름은 투광성 수지 재료 내에 형광체가 첨가된다. 상기 투광성 수지 재료는 실리콘 또는 에폭시와 같은 물질을 포함하며, 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 수지층(260)은 양자점(quantum dot)과 같은 형광체를 포함할 수 있다. 상기 양자점은 II-VI 화합물, 또는 III-V족 화합물 반도체를 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 황색, 적색 양자점 중 적어도 하나 또는 서로 다른 종류를 포함할 수 있다. 상기 양자점은 양자 구속(quantum confinement)으로부터 발생하는 광학 특성을 가질 수 있는 나노미터 크기의 입자이다. 특정 여기원(excitation source)으로 자극시 원하는 파장의 광이 양자점으로부터 발광되도록 하기 위해 양자점의 특정 조성(들), 구조 및/또는 크기를 선택할 수 있다. 양자점은 크기를 변화시킴으로써, 가시 스펙트럼 전반에 걸쳐 발광하도록 조정될 수 있다. 상기 양자점은 하나 이상의 반도체 재료를 포함할 수 있으며, 상기 반도체 재료의 예는, IV족 원소, II-VI족 화합물, II-V족 화합물, III-VI족 화합물, III-V족 화합물, IV-VI족 화합물, I-III-VI족 화합물, II-IV-VI족 화합물, II-IV-V족 화합물, 상술한 임의의 것을 포함하는 합금, 및/또는 3원 및 4원 혼합물 또는 합금을 포함하는, 상술한 임의의 것을 포함하는 혼합물을 포함할 수 있다. 상기 양자점은 예컨대, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, InSb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS2, CuInSe2, MgS, MgSe, MgTe등과 같은 것들 및 이들의 조합이 될 수 있다. The phosphor may include at least one or more of a blue phosphor, a cyan phosphor, a green phosphor, a yellow phosphor, and a red phosphor, and may be disposed in a single layer or in multiple layers. In the fluorescent film, a phosphor is added in the light transmitting resin material. The light transmitting resin material may include a material such as silicon or epoxy, and the phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride materials. The resin layer 260 may include a fluorescent material such as a quantum dot. The quantum dot may include an II-VI compound or a III-V compound semiconductor, and may include at least one of red, green, yellow, and red quantum dots or different types. The quantum dot is a nanometer sized particle that can have optical properties resulting from quantum confinement. The specific composition (s), structure and / or size of the quantum dots can be selected so that light of a desired wavelength is emitted from the quantum dots upon excitation with a specific excitation source. By changing the size, the quantum dots can be adjusted to emit light throughout the visible spectrum. The quantum dot may include one or more semiconductor materials, and examples of the semiconductor material include a Group IV element, a Group II-VI compound, a Group II-V compound, a Group III-VI compound, a Group III- VI compound, an I-III-VI compound, a II-IV-VI compound, a II-IV-V compound, an alloy comprising any of the above, and / or a tertiary and quaternary mixture or alloy , And mixtures of any of the foregoing. The quantum dot is, for example, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS , CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, InSb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS 2, CuInSe 2 , MgS, MgSe, MgTe, and the like, and combinations thereof.

상기 발광 소자(100)는 발광 칩(151,152) 및 형광체가 첨가된 수지층(260)에 의해, 상기 발광 칩(151,152)으로부터 방출된 파장과 상기 형광체로부터 여기된 파장이 방출될 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 백색 광이 방출될 수 있다. 도 13과 같이, 상기 제1,2발광 칩(151,152) 사이에는 수지층(260)이 배치되어, 상기 제1,2발광 칩(151,152)이 접촉되는 것을 방지할 수 있다.The light emitted from the light emitting chips 151 and 152 and the wavelength excited by the phosphor may be emitted by the light emitting chips 151 and 152 and the resin layer 260 to which the phosphor is added. The light emitting device 100 may emit white light. As shown in FIG. 13, a resin layer 260 is disposed between the first and second light emitting chips 151 and 152 to prevent the first and second light emitting chips 151 and 152 from contacting each other.

실시 예에 따른 발광 소자의 다른 예로서, 도 13 내지 15를 참조하면, 발광 소자(100A)는 적어도 하나 또는 복수의 발광 칩(151,152), 상기 발광 칩(151,152) 상에 수지층(260), 상기 수지층(260)의 양 측면에 반사 측벽(side wall)(270,272)을 포함한다. 상기 발광 칩(151,152)(151,152) 및 수지층(260)은 상기의 실시 예의 설명을 참조하기로 한다.13 to 15, the light emitting device 100A includes at least one or more light emitting chips 151 and 152, a resin layer 260 on the light emitting chips 151 and 152, And reflective side walls 270 and 272 on both sides of the resin layer 260. The light emitting chips 151 and 152 (151 and 152) and the resin layer 260 will be described with reference to the above embodiments.

상기 반사 측벽(270,272)은 상기 수지층(260)의 적어도 2측면 예컨대, 서로 반대측 제1,2측면에 배치될 수 있다. 상기 반사 측벽(270,272)는 도 2의 광학 렌즈(300)의 제1,2입사면(312,314)에 인접하거나 대응되는 영역에 위치할 수 있다. 상기 반사 측벽(271,272)의 적어도 일부는 상기 광학 렌즈(300)의 제1,2면(321,322)와 대면할 수 있다. 상기 반사 측벽(270,272)의 길이는 상기 발광 소자(100A)의 길이(C1)와 동일할 수 있으며, 높이는 상기 발광 소자(100)의 두께(C3)와 동일할 수 있다. 상기 반사 측벽(270,272)은 수지층(260)의 제1,2측면에 배치되어, 상기 발광 소자(100A)의 제1,2측면으로 진행하는 광을 반사시켜 줄 수 있다. 상기 반사 측벽(270,272)의 두께(수평 방향의 두께)는 150㎛ 이상 예컨대, 150㎛ 내지 200㎛의 범위일 수 있다. 상기 반사 측벽(270,272)의 두께가 상기 범위보다 작으면 광이 누설되거나 무너질 수 있으며, 상기 범위보다 크면 발광 소자(100A)의 사이즈가 커지게 되고 도 2의 광학 렌즈(300)의 리세스(315)가 변경될 수 있다.The reflective sidewalls 270 and 272 may be disposed on at least two sides of the resin layer 260, for example, on the first and second side opposite to each other. The reflective sidewalls 270 and 272 may be adjacent to or corresponding to the first and second incident surfaces 312 and 314 of the optical lens 300 of FIG. At least a portion of the reflective sidewalls 271 and 272 may face the first and second surfaces 321 and 322 of the optical lens 300. The length of the reflective sidewalls 270 and 272 may be the same as the length C1 of the light emitting device 100A and the height may be the same as the thickness C3 of the light emitting device 100. [ The reflective sidewalls 270 and 272 may be disposed on the first and second side surfaces of the resin layer 260 to reflect light traveling to the first and second sides of the light emitting device 100A. The thickness of the reflective sidewalls 270 and 272 (thickness in the horizontal direction) may be in a range of 150 μm or more, for example, 150 μm to 200 μm. If the thickness of the reflective sidewalls 270 and 272 is less than the above range, the light may leak or collapse. If the thickness is larger than the above range, the size of the light emitting device 100A is increased and the recesses 315 ) May be changed.

상기 반사 측벽(270,272)은 수지 재질을 포함할 수 있으며, 상기 수지 재질인 경우 내부에 금속 화합물을 포함할 수 있다. 상기 금속 화합물은 SiO2, Si3N4, Al2O3, TiO2 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 반사 측벽은 수지로 이루어진 층이 단층 또는 다층으로 적층될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The reflective sidewalls 270 and 272 may include a resin material, and the resin material may include a metal compound therein. The metal compound may be selectively formed of SiO 2 , Si 3 N 4 , Al 2 O 3 , and TiO 2 . The reflective sidewall may be a laminate of a single layer or multiple layers of resin, but is not limited thereto.

상기 반사 측벽(270,272)은 다른 예로서, 금속 재질일 수 있으며, 반사율이 70% 이상인 금속 물질 예컨대, Al, Ag, Ru, Pd, Rh, Pt, Ir의 금속과 상기의 금속 중 둘 이상의 합금 중에서 선택될 수 있다. 상기 반사 측벽은 금속으로 이루어진 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있다. As another example, the reflective sidewalls 270 and 272 may be made of a metal, and may be formed of a metal having a reflectance of 70% or more, for example, a metal of Al, Ag, Ru, Pd, Rh, Pt, Ir, Can be selected. The reflective sidewall may be formed as a single layer or a multi-layer structure made of metal.

상기 발광 소자(100A)는 발광 칩(151,152)으로부터 방출된 광 또는 형광체로부터 파장 변환된 광을 방출할 수 있으며, 상기 반사 측벽(270,272)은 입사된 광을 발광 소자의 상면 방향으로 반사시켜 줄 수 있다. 여기서, 상기 발광 소자의 반사 측벽(270,272)이 광학 렌즈(300)의 제1,2입사면(312,314)으로 진행하는 일부 광을 반사시켜 주어, 광학 렌즈(300)의 측면으로 진행하는 광 분포를 조절할 수 있다. 상기 발광 소자(100A)는 상면 및 제3,4측면(광학 렌즈의 길이 방향 측면)을 통해 방출할 수 있어, 인접한 발광 소자 사이의 암부 발생을 줄일 수 있다. The light emitting device 100A may emit the light emitted from the light emitting chips 151 and 152 or the wavelength-converted light from the phosphors. The reflective sidewalls 270 and 272 may reflect the incident light toward the upper surface of the light emitting device. have. The reflective sidewalls 270 and 272 of the light emitting device reflect a part of the light traveling toward the first and second incident planes 312 and 314 of the optical lens 300, Can be adjusted. The light emitting device 100A can emit light through the upper surface and the third and fourth side surfaces (the side surface in the longitudinal direction of the optical lens), so that occurrence of dark portions between adjacent light emitting devices can be reduced.

실시 예에 따른 발광 소자(100,100A)의 광 지향각 분포를 비교 하면, 반사 측벽(wall)이 없는 발광 소자(100)와 상기 반사 측벽이 있는 발광 소자(100A)의 광 지향각 분포로서, 장축 방향(길이 방향)에서는 반사 측벽이 없는 발광 소자의 지향각 분포가 더 넓게 나타나며, 단축 방향(너비 방향)에서는 반사 측벽이 있는 발광 소자의 지향각 분포가 더 넓게 나타남을 알 수 있다. A comparison of the light directing angles of the light emitting devices 100 and 100A according to the embodiment shows that the light directing angles of the light emitting device 100 having no reflecting sidewalls and the light emitting device 100A having the reflecting sidewalls The directional angular distribution of the light emitting device having no reflecting sidewall is wider in the direction (the longitudinal direction) and the directional angle distribution of the light emitting device having the reflecting sidewall is wider in the minor axis direction (width direction).

실시 예에 따른 광학 렌즈(300)를 갖는 라이트 유닛(401)은 표시 장치, 3차원 디스플레이, 각종 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판에 적용될 수 있다. The light unit 401 having the optical lens 300 according to the embodiment can be applied to a display device, a three-dimensional display, various illumination lamps, a traffic light, a vehicle headlight, and an electric signboard.

도 16은 실시 예에 따른 광학 렌즈 및 라이트 유닛을 갖는 조명 장치를 나타낸 도면이다.16 is a view showing an illumination device having an optical lens and a light unit according to the embodiment.

도 16을 참조하면, 조명 장치는 수납 공간(455)을 갖는 하우징(450), 상기 하우징(450)의 일 측에 배치된 방열 판(470), 상기 방열 판(470)의 내측에 배치된 실시 예에 따른 광학 렌즈(300)를 갖는 라이트 유닛(401), 상기 광학 렌즈(300)를 통해 출사된 광을 반사하는 반사 시트(440), 상기 반사 시트(440) 및 상기 광학 렌즈(300)를 통해 출사된 광을 확산하는 광학 부재(460)를 포함한다.16, the lighting device includes a housing 450 having a storage space 455, a heat dissipation plate 470 disposed on one side of the housing 450, and a heat dissipation plate 470 disposed inside the heat dissipation plate 470 A light unit 401 having an optical lens 300 according to the example, a reflective sheet 440 for reflecting the light emitted through the optical lens 300, the reflective sheet 440, and the optical lens 300 And an optical member 460 for diffusing the light emitted therefrom.

상기 하우징(450)은 내부에 수납 공간(455)을 갖고, 상기 라이트 유닛(401)으로부터 방출된 광을 전 영역으로 확산시켜 줄 수 있다. 상기 하우징(450)은 플라스틱 재질인 경우, 예컨대 PC(Polycarbonate), PETG(Polyethylene Terephthalate Glycol), PE(polyethylene), PSP(Polystyrene Paper), PP(polypropylene), PVC(polyvinyl chloride) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 하우징(450)은 광 반사도가 높은 재질로 형성될 수 있으며, 또는 내측 표면에 반사층이 더 형성될 수 있다. 상기 하우징(450)은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The housing 450 has a storage space 455 therein to diffuse the light emitted from the light unit 401 to the entire area. The housing 450 may include at least one of a polycarbonate, a polyethylene terephthalate glycol (PETG), a polyethylene (PE), a polystyrene paper (PSP), a polypropylene (PP), and a polyvinyl chloride can do. The housing 450 may be formed of a material having high light reflectivity, or a reflective layer may be further formed on the inner surface. The housing 450 may be formed of a metal material, but the present invention is not limited thereto.

상기 반사 시트(440)는 상기 하우징(450)의 표면 예컨대, 상기 광학 렌즈(300)로부터 방출된 광을 광학 부재(460)의 방향으로 반사하기 위한 영역에 배치될 수 있다. 상기 반사 시트(440)는 하우징(450)의 내측 천장에 배치될 수 있다. 상기 반사 시트(440)는 예를 들어, PET poly(ethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PVC poly(vinyl chloride) 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. The reflective sheet 440 may be disposed on a surface of the housing 450, for example, in an area for reflecting the light emitted from the optical lens 300 in the direction of the optical member 460. The reflective sheet 440 may be disposed on the inner ceiling of the housing 450. The reflective sheet 440 may be formed of, for example, PET poly (ethylene terephthalate), PC (polycarbonate), or PVC poly (vinyl chloride) resin, but is not limited thereto.

상기 광학 부재(460)는 확산 시트(461) 및 보호 시트(463)를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트(461)는 상기 광학 렌즈(300)로부터 반사 시트(440)를 통해 반사된 광을 확산시켜 주어, 조명 영역에 균일한 광도로 조사되도록 한다. 상기 보호 시트(463)는 조명 장치의 표면을 보호할 수 있다. The optical member 460 may include a diffusion sheet 461 and a protective sheet 463. [ The diffusion sheet 461 diffuses the light reflected from the optical lens 300 through the reflective sheet 440 so that the light is irradiated to the illumination area with uniform light intensity. The protective sheet 463 can protect the surface of the illumination device.

상기 광학 부재(460)는 확산 재질 예컨대, 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 및 폴리스틸렌(PS) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 광학 부재(180)에는 복수의 광학 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 광학 부재(460)의 외측에는 표시 패널이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널은 액정 패널을 포함할 수 있다. The optical member 460 may include at least one of a diffusion material such as polymethylmethacrylate (PMMA), polypropylene (PP), polyethylene (PE), and polystyrene (PS). A plurality of optical sheets may be disposed on the optical member 180, but the present invention is not limited thereto. A display panel may be further disposed outside the optical member 460, but the present invention is not limited thereto. The display panel may include a liquid crystal panel.

실시 예에 따른 도 10 내지 도 15에 개시된, 발광 칩(151,152)은 예를 들어, 웜 화이트 발광소자(Warm white LED)와 쿨 화이트 발광 다이오드(Cool white LED)를 포함할 수 있다. 웜 화이트 발광 다이오드와 쿨 화이트 발광 다이오드는 백색광을 방출하는 소자이다. 웜 화이트 발광 다이오드와 쿨 화이트 발광 다이오드가 각각 상관색 온도를 발산하여 혼합된 빛의 백색광을 발산시킬 수 있으므로, 자연 태양광에 가까움을 나타내는 연색 지수(Color Rendering Index: CRI)가 높아지게 된다. 따라서 실제 물체의 색이 왜곡되는 곳을 방지할 수 있고, 사용자의 눈의 피로감을 감소시켜 준다.The light emitting chips 151 and 152 disclosed in FIGS. 10 to 15 according to the embodiment may include, for example, a warm white LED and a cool white LED. Warm white light emitting diodes and cool white light emitting diodes emit white light. White light emitting diodes and cool white light emitting diodes can emit white light of mixed light by radiating the correlated color temperature, so that the Color Rendering Index (CRI) indicating the close proximity to natural sunlight is increased. Therefore, it is possible to prevent the color of the actual object from being distorted and to reduce the fatigue of the user's eyes.

도 18은 실시 예에 따른 발광 소자의 일 예이다. 18 is an example of a light emitting device according to the embodiment.

도 18을 참조하면, 발광 소자(100)는 발광 칩(151) 및 상기 발광 칩(151)의 외측에 수지층(260)을 포함한다. 상기 수지층(260)은 형광체를 포함할 수 있으며, 입사되는 광의 파장을 변환하게 된다. 상기 발광 소자(100) 상에는 실시 예에 따른 광학 렌즈(300)의 리세스(315) 내에 배치되어 상기 발광 칩(151)으로부터 방출된 광을 방출하게 된다. 상기 발광 소자(100)는 설명의 편의를 위해 제1발광 칩(151)에 대해 상세하게 설명하며, 제2발광 칩의 설명은 제1발광 칩(151)의 설명을 참조하기로 한다. Referring to FIG. 18, the light emitting device 100 includes a light emitting chip 151 and a resin layer 260 on the outer side of the light emitting chip 151. The resin layer 260 may include a phosphor to convert the wavelength of incident light. The light emitted from the light emitting chip 151 is emitted on the light emitting device 100 by being disposed in the recess 315 of the optical lens 300 according to the embodiment. The light emitting device 100 will be described in detail with respect to the first light emitting chip 151 for convenience of description and the description of the second light emitting chip will be referred to the description of the first light emitting chip 151. [

상기 발광 칩(151)은 발광 구조물(225), 및 복수의 패드(245,247)를 포함한다. 상기 발광 구조물(225)은 II족 내지 VI족 원소의 화합물 반도체층 예컨대, III족-V족 원소의 화합물 반도체층 또는 II족-VI족 원소의 화합물 반도체층으로 형성될 수 있다. 상기 복수의 패드(245,247)는 상기 발광 구조물(225)의 반도체층에 선택적으로 연결되며, 전원을 공급하게 된다.The light emitting chip 151 includes a light emitting structure 225 and a plurality of pads 245 and 247. The light emitting structure 225 may be formed of a compound semiconductor layer of a group II to VI element, for example, a compound semiconductor layer of a group III-V element, or a compound semiconductor layer of a group II-VII element. The plurality of pads 245 and 247 are selectively connected to the semiconductor layer of the light emitting structure 225 to supply power.

상기 발광 구조물(225)은 제1도전형 반도체층(222), 활성층(223) 및 제2도전형 반도체층(224)을 포함한다. 상기 발광 칩(151)은 기판(221)을 포함할 수 있다. 상기 기판(221)은 상기 발광 구조물(225) 위에 배치된다. 상기 기판(221)은 예컨대, 투광성, 절연성 기판, 또는 전도성 기판일 수 있다. 상기 제1도전형 반도체층(222)은 n형 반도체층일 수 있으며, 상기 제2도전형 반도체층(224)은 p형 반도체층일 수 있다. 반대로, 상기 제1도전형 반도체층(222)은 p형 반도체층일 수 있으며, 상기 제2도전형 반도체층(224)은 n형 반도체층일 수 있다. 상기 발광 구조물(225)는 n-p접합, p-n 접합, n-p-n 접합, p-n-p접합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(151)은 내부에 제너 다이오드나 FET와 같은 소자를 포함할 수 있다. The light emitting structure 225 includes a first conductive semiconductor layer 222, an active layer 223, and a second conductive semiconductor layer 224. The light emitting chip 151 may include a substrate 221. The substrate 221 is disposed on the light emitting structure 225. The substrate 221 may be, for example, a light-transmitting substrate, an insulating substrate, or a conductive substrate. The first conductive semiconductor layer 222 may be an n-type semiconductor layer, and the second conductive semiconductor layer 224 may be a p-type semiconductor layer. In contrast, the first conductive semiconductor layer 222 may be a p-type semiconductor layer, and the second conductive semiconductor layer 224 may be an n-type semiconductor layer. The light emitting structure 225 may include at least one of an n-p junction, a p-n junction, an n-p-n junction, and a p-n-p junction. The light emitting chip 151 may include a device such as a zener diode or a FET.

상기 발광 칩(151)은 하부에 패드(245,247)가 배치되며, 상기 패드(245,247)는 제1 및 제2패드(245,247)를 포함한다. 상기 제1 및 제2패드(245,247)는 상기 발광 칩(151)의 아래에 서로 이격되어 배치된다. 상기 제1패드(245)는 상기 제1도전형 반도체층(222)과 전기적으로 연결되며, 상기 제2패드(247)는 제2도전형 반도체층(224)과 전기적으로 연결된다. 상기 제1 및 제2패드(245,247)은 바닥 형상이 다각형 또는 원 형상이거나 회로 기판의 패턴과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. The light emitting chip 151 has pads 245 and 247 disposed thereunder and the pads 245 and 247 include first and second pads 245 and 247. The first and second pads 245 and 247 are spaced apart from each other below the light emitting chip 151. The first pad 245 is electrically connected to the first conductive semiconductor layer 222 and the second pad 247 is electrically connected to the second conductive semiconductor layer 224. [ The first and second pads 245 and 247 may have a polygonal or circular bottom shape or a shape corresponding to a pattern of the circuit board.

상기 발광 칩(151)은 상기 기판(221)과 상기 발광 구조물(225) 사이에 버퍼층(미도시) 및 언도프드 반도체층(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 버퍼층은 상기 기판(221)과 반도체층과의 격자 상수 차이를 완화시켜 주기 위한 층으로서, II족 내지 VI족 화합물 반도체 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 버퍼층 아래에는 언도핑된 III족-V족 화합물 반도체층이 더 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 기판(221)은 제거될 수 있다. 상기 기판(221)이 제거된 경우 형광체층(250)은 상기 제1도전형 반도체층(222)의 상면이나 다른 반도체층의 상면에 접촉될 수 있다.The light emitting chip 151 may include at least one of a buffer layer (not shown) and an undoped semiconductor layer (not shown) between the substrate 221 and the light emitting structure 225. The buffer layer is a layer for relaxing the difference in lattice constant between the substrate 221 and the semiconductor layer, and may be selectively formed from Group II to VI compound semiconductors. An undoped Group III-V compound semiconductor layer may be further formed under the buffer layer, but the present invention is not limited thereto. The substrate 221 can be removed. When the substrate 221 is removed, the phosphor layer 250 may contact the upper surface of the first conductive type semiconductor layer 222 or the upper surface of another semiconductor layer.

상기 발광 칩(151)은 제1 및 제2전극층(241,242), 제3전극층(243), 절연층(231,233)을 포함한다. 상기 제1 및 제2전극층(241,242) 각각은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 전류 확산층으로 기능할 수 있다. 상기 제1 및 제2전극층(241,242)은 상기 발광 구조물(225)의 아래에 배치된 제1전극층(241); 및 상기 제1전극층(241) 아래에 배치된 제2전극층(242)을 포함할 수 있다. 상기 제1전극층(241)은 전류를 확산시켜 주게 되며, 상기 제2전극층(241)은 입사되는 광을 반사하게 된다.The light emitting chip 151 includes first and second electrode layers 241 and 242, a third electrode layer 243, and insulating layers 231 and 233. Each of the first and second electrode layers 241 and 242 may be formed as a single layer or a multilayer, and may function as a current diffusion layer. The first and second electrode layers 241 and 242 include a first electrode layer 241 disposed under the light emitting structure 225; And a second electrode layer 242 disposed under the first electrode layer 241. The first electrode layer 241 diffuses a current, and the second electrode layer 241 reflects incident light.

상기 제1 및 제2전극층(241,242)은 서로 다른 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1전극층(241)은 투광성 재질로 형성될 수 있으며, 예컨대 금속 산화물 또는 금속 질화물로 형성될 수 있다. 상기 제1전극층은 예컨대 ITO(indium tin oxide), ITON(ITO nitride), IZO(indium zinc oxide), IZON(IZO nitride), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide) 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 제2전극층(242)은 상기 제1전극층(241)의 하면과 접촉되며 반사 전극층으로 기능할 수 있다. 상기 제2전극층(242)은 금속 예컨대, Ag, Au 또는 Al를 포함한다. 상기 제2전극층(242)은 상기 제1전극층(241)이 일부 영역이 제거된 경우, 상기 발광 구조물(225)의 하면에 부분적으로 접촉될 수 있다. The first and second electrode layers 241 and 242 may be formed of different materials. The first electrode layer 241 may be formed of a light-transmitting material, for example, a metal oxide or a metal nitride. The first electrode layer may include at least one of indium tin oxide (ITO), indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium zinc oxide (IZO) indium gallium zinc oxide, indium gallium tin oxide (IGTO), aluminum zinc oxide (AZO), antimony tin oxide (ATO), and gallium zinc oxide (GZO). The second electrode layer 242 may contact the lower surface of the first electrode layer 241 and function as a reflective electrode layer. The second electrode layer 242 includes a metal such as Ag, Au, or Al. The second electrode layer 242 may partially contact the lower surface of the light emitting structure 225 when the first electrode layer 241 is partially removed.

다른 예로서, 상기 제1 및 제2전극층(241,242)의 구조는 무지향성 반사(ODR: Omni Directional Reflector layer) 구조로 적층될 수 있다. 상기 무지향성 반사 구조는 낮은 굴절률을 갖는 제1전극층(241)과, 상기 제1전극층(241)과 접촉된 고 반사 재질의 금속 재질인 제2전극층(242)의 적층 구조로 형성될 수 있다. 상기 전극층(241,242)은, 예컨대, ITO/Ag의 적층 구조로 이루어질 수 있다. 이러한 상기 제1전극층(241)과 제2전극층(242) 사이의 계면에서 전 방위 반사각을 개선시켜 줄 수 있다. As another example, the structures of the first and second electrode layers 241 and 242 may be stacked in an omni directional reflector layer (ODR) structure. The omnidirectional reflection structure may have a stacked structure of a first electrode layer 241 having a low refractive index and a second electrode layer 242 made of a highly reflective metal material in contact with the first electrode layer 241. The electrode layers 241 and 242 may have a laminated structure of, for example, ITO / Ag. The total reflection angle at the interface between the first electrode layer 241 and the second electrode layer 242 can be improved.

다른 예로서, 상기 제2전극층(242)은 제거될 수 있으며, 다른 재질의 반사층으로 형성될 수 있다. 상기 반사층은 분산형 브래그 반사(distributed bragg reflector: DBR) 구조로 형성될 수 있으며, 상기 분산형 브래그 반사 구조는 서로 다른 굴절률을 갖는 두 유전체층이 교대로 배치된 구조를 포함하며, 예컨대, SiO2층, Si3N4층, TiO2층, Al2O3층, 및 MgO층 중 서로 다른 어느 하나를 각각 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 전극층(241,242)은 분산형 브래그 반사 구조와 무지향성 반사 구조를 모두 포함할 수 있으며, 이 경우 98% 이상의 광 반사율을 갖는 발광 칩(151)을 제공할 수 있다. 상기 플립 방식으로 탑재된 발광 칩(151)은 상기 제2전극층(242)로부터 반사된 광이 기판(221)을 통해 방출하게 되므로, 수직 상 방향으로 대부분의 광을 방출할 수 있다. As another example, the second electrode layer 242 may be removed and formed of a reflective layer of another material. The reflective layer is a distributed Bragg reflection: can be formed of (distributed bragg reflector DBR) structure, and the distributed Bragg reflection structure to each other comprises a structure du dielectric layers are arranged alternately having different refractive indices, e.g., SiO 2 layer , A Si 3 N 4 layer, a TiO 2 layer, an Al 2 O 3 layer, and a MgO layer, respectively. As another example, the electrode layers 241 and 242 may include both a dispersed Bragg reflection structure and an omnidirectional reflection structure. In this case, the light emitting chip 151 having a light reflectance of 98% or more can be provided. Since the light emitted from the second electrode layer 242 is emitted through the substrate 221, the light-emitting chip 151 mounted in the flip-type can emit most of the light in the vertical direction.

상기 제3전극층(243)은 상기 제2전극층(242)의 아래에 배치되며, 상기 제1 및 제2전극층(241,242)과 전기적으로 절연된다. 상기 제3전극층(243)은 금속 예컨대, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 제3전극층(243) 아래에는 제1패드(245) 및 제2패드(247)가 배치된다. The third electrode layer 243 is disposed under the second electrode layer 242 and is electrically insulated from the first and second electrode layers 241 and 242. The third electrode layer 243 may be formed of a metal such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, platinum, tin, ), Silver (Ag), and phosphorus (P). A first pad 245 and a second pad 247 are disposed under the third electrode layer 243.

상기 절연층(231,233)은 제1 및 제2전극층(241,242), 제3전극층(243), 제1 및 제2패드(245,247), 발광 구조물(225)의 층 간의 불필요한 접촉을 차단하게 된다. 상기 절연층(231,233)은 제1 및 제2절연층(231,233)을 포함한다. 상기 제1절연층(231)은 상기 제3전극층(243)과 제2전극층(242) 사이에 배치된다. 상기 제2절연층(233)은 상기 제3전극층(243)과 제1/2패드(245,247) 사이에 배치된다. 상기 제1 및 제2패드(245,247)는 상기 제1 및 제2리드 전극(415,417)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.The insulating layers 231 and 233 prevent unnecessary contact between the first and second electrode layers 241 and 242, the third electrode layer 243, the first and second pads 245 and 247, and the light emitting structure 225. The insulating layers 231 and 233 include first and second insulating layers 231 and 233. The first insulating layer 231 is disposed between the third electrode layer 243 and the second electrode layer 242. The second insulating layer 233 is disposed between the third electrode layer 243 and the second half pads 245 and 247. The first and second pads 245 and 247 may include the same material as the first and second lead electrodes 415 and 417.

상기 제3전극층(243)은 상기 제1도전형 반도체층(222)과 연결된다. 상기 제3전극층(243)의 연결부(244)는 상기 제1, 2전극층(241, 242) 및 발광 구조물(225)의 하부를 통해 비아 구조로 돌출되며 제1도전형 반도체층(222)과 접촉된다. 상기 연결부(244)는 복수로 배치될 수 있다. 상기 제3전극층(243)의 연결부(244)의 둘레에는 상기 제1절연층(231)의 일부(232)가 연장되어 제3전극층(243)과 상기 제1 및 제2전극층(241,242), 제2도전형 반도체층(224) 및 활성층(223) 간의 전기적인 연결을 차단한다. 상기 발광 구조물(225)의 측면에는 측면 보호를 위해 절연 층이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The third electrode layer 243 is connected to the first conductive semiconductor layer 222. The connection part 244 of the third electrode layer 243 protrudes in a via structure through the first and second electrode layers 241 and 242 and the lower part of the light emitting structure 225 and contacts the first conductivity type semiconductor layer 222 do. The connection portions 244 may be arranged in a plurality. A portion 232 of the first insulating layer 231 extends around the connection portion 244 of the third electrode layer 243 to form the third electrode layer 243 and the first and second electrode layers 241 and 242, The conductive connection between the two-conductivity-type semiconductor layer 224 and the active layer 223 is cut off. An insulating layer may be disposed on the side surface of the light emitting structure 225 for lateral protection, but the present invention is not limited thereto.

상기 제2패드(247)는 상기 제2절연층(233) 아래에 배치되고 상기 제2절연층(233)의 오픈 영역을 통해 상기 제1 및 제2전극층(241, 242) 중 적어도 하나와 접촉되거나 연결된다. 상기 제1패드(245)는 상기 제2절연층(233)의 아래에 배치되며 상기 제2절연층(233)의 오픈 영역을 통해 상기 제3전극층(243)과 연결된다. 이에 따라 상기 제1패드(247)의 돌기(248)는 제1,2전극층(241,242)을 통해 제2도전형 반도체층(224)에 전기적으로 연결되며, 제2패드(245)의 돌기(246)는 제3전극층(243)을 통해 제1도전형 반도체층(222)에 전기적으로 연결된다. The second pad 247 is disposed below the second insulating layer 233 and contacts the at least one of the first and second electrode layers 241 and 242 through an open region of the second insulating layer 233 Or connected. The first pad 245 is disposed below the second insulating layer 233 and is connected to the third electrode layer 243 through an open region of the second insulating layer 233. [ The protrusion 248 of the first pad 247 is electrically connected to the second conductive semiconductor layer 224 through the first and second electrode layers 241 and 242 and the protrusion 246 of the second pad 245 Is electrically connected to the first conductive type semiconductor layer 222 through the third electrode layer 243.

상기 제1 및 제2패드(245,247)는 상기 발광 칩(151)의 하부에 서로 이격되며, 상기 회로 기판의 패턴과 대면하게 된다. The first and second pads 245 and 247 are spaced apart from each other at a lower portion of the light emitting chip 151 and face the pattern of the circuit board.

상기 발광 칩(151)는 상기 제1패드(245) 및 제2패드(247)가 회로 기판 상에 접합 부재로 접합될 수 있다. 상기 접합 부재는 솔더 페이스트 재질을 포함할 수 있다. 상기 솔더 페이스트 재질은 금(Au), 주석(Sn), 납(Pb), 구리(Cu), 비스무트(Bi), 인듐(In), 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 접합 부재는 다른 예로서, 전도성 필름을 포함할 수 있으며, 상기 전도성 필름은 절연성 필름 내에 하나 이상의 도전성 입자를 포함한다. 상기 도전성 입자는 예컨대, 금속이나, 금속 합금, 탄소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도전성 입자는 니켈, 은, 금, 알루미늄, 크롬, 구리 및 탄소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 전도성 필름은 이방성(Anisotropic) 전도 필름 또는 이방성 도전 접착제를 포함할 수 있다. The first pad 245 and the second pad 247 of the light emitting chip 151 may be bonded to a circuit board with a bonding member. The joining member may include a solder paste material. The solder paste material includes at least one of Au, Sn, Pb, Cu, Bi, In, and Ag. As another example, the bonding member may include a conductive film, and the conductive film includes at least one conductive particle in the insulating film. The conductive particles may include at least one of, for example, a metal, a metal alloy, and carbon. The conductive particles may include at least one of nickel, silver, gold, aluminum, chromium, copper, and carbon. The conductive film may include an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive.

상기 발광 칩(151)은 회로 기판(400)의 표면 및 발광 구조물(225)의 측면 및 상면을 통해 광을 방출함으로써, 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 이러한 발광 소자는 복수개의 발광 칩을 갖고 회로 기판 상에 플립 칩 방식으로 본딩될 수 있어, 공정이 간소화될 수 있다. 또한 발광 소자의 방열이 개선됨으로써, 조명 분야 등에 유용하게 활용될 수 있다. The light emitting chip 151 may emit light through the surface of the circuit board 400 and the side surface and the upper surface of the light emitting structure 225 to improve light extraction efficiency. Such a light emitting device has a plurality of light emitting chips and can be bonded on a circuit board in a flip chip manner, so that the process can be simplified. Further, since heat dissipation of the light emitting element is improved, it can be usefully used in the field of illumination and the like.

상기 수지층(260)은 상기 발광 칩(151)의 상면 및 측면 상에 배치되어, 방출되는 광의 파장을 변환하고, 습기 침투를 방지할 수 있다. 상기 수지층(260)의 측면 하단은 상기 패드(245,247)의 외측까지 배치된 예로 설명하였으나, 상기 전극층(241,242,243) 중 어느 한 층까지 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The resin layer 260 may be disposed on the upper surface and the side surface of the light emitting chip 151 to change the wavelength of emitted light to prevent moisture penetration. Although the lower side of the resin layer 260 is disposed to the outside of the pads 245 and 247, any one of the electrode layers 241, 242, and 243 may be formed, but the present invention is not limited thereto.

도 18은 도 17의 발광 소자의 다른 예이다. 도 18을 설명함에 있어서, 도 17과 동일한 구성은 도 17의 설명을 참조하기로 한다.18 is another example of the light emitting element of Fig. In explaining FIG. 18, the same structure as FIG. 17 will be described with reference to FIG.

도 18을 참조하면, 발광 소자는 외벽에 반사 측벽(271,272)가 배치되며, 상기 반사 측벽은 수지층(260)의 외 측면에 배치될 수 있다. 상기 수지층(260)은 상기 반사 측벽(270,272)와 발광 칩(151) 사이에 배치될 수 있다. 상기 반사 측벽(270,272)는 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. 실시 예의 발광 소자는 수지층(260)의 2 측면에 반사 측벽을 배치한 예로 설명하였으나, 3개 또는 4개의 측면에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 18, the light emitting device has reflective sidewalls 271 and 272 disposed on the outer wall, and the reflective sidewalls may be disposed on the outer surface of the resin layer 260. The resin layer 260 may be disposed between the reflective sidewalls 270 and 272 and the light emitting chip 151. The reflective sidewalls 270 and 272 may reflect incident light. The light emitting device of the embodiment has been described by way of example in which the reflective sidewalls are disposed on two side surfaces of the resin layer 260, but it may be disposed on three or four side surfaces.

또한 도 5와 같이 회로 기판 상에 배열된 발광 소자 중 최 외곽에 배치된 발광 소자의 최 외 측면에 상기 반사 측벽을 더 배치하여, 광 누설을 방지할 수 있다. 이러한 발광 소자에서 상기 발광 칩(151)의 양 측면으로 방출된 광은 반사 측벽에 의해 광학 렌즈의 입사면 영역으로 반사될 수 있다. 상기 반사 측벽(271,272)의 적어도 일부는 상기 광학 렌즈(300)의 제1,2면(321,322)과 대면할 수 있다. Further, as shown in Fig. 5, the reflective sidewall may be further disposed on the outermost side of the light emitting device disposed at the outermost one of the light emitting devices arranged on the circuit board to prevent light leakage. In this light emitting device, the light emitted to both sides of the light emitting chip 151 can be reflected by the reflecting sidewall to the incident surface area of the optical lens. At least a portion of the reflective sidewalls 271 and 272 may face the first and second surfaces 321 and 322 of the optical lens 300.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 발광 소자 151,152: 발광 칩
260: 수지층 300: 광학 렌즈
302,304: 바닥면 310: 제1입사면
312: 제2입사면 314: 제3입사면
315: 리세스 332,334: 반사면
340: 제1출사면 342: 제2출사면
344: 제3출사면 400: 회로 기판
401: 라이트 유닛
100: light emitting element 151, 152: light emitting chip
260: resin layer 300: optical lens
302, 304: bottom surface 310: first incident surface
312: second incident surface 314: third incident surface
315: recess 332,334: reflecting surface
340: first emitting surface 342: second emitting surface
344: third emitting surface 400: circuit substrate
401: Light Unit

Claims (15)

몸체 하부에 제1축 방향으로 긴 길이를 갖는 제1바닥면 및 제2바닥면;
상기 제1,2바닥면 사이에 오목한 리세스;
상기 리세스의 제1축 방향을 따라 배치되며, 볼록한 제1입사면, 상기 제1바닥면과 상기 제1입사면 사이에 볼록한 제2입사면, 및 상기 제2바닥면과 상기 제1입사면 사이에 볼록한 제3입사면을 갖는 입사면,
상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며, 서로 반대측에 배치된 제1,2반사면;
상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며, 볼록한 제1출사면, 상기 제1출사면과 상기 제1반사면 사이에 제2출사면, 및 상기 제1출사면과 상기 제2반사면 사이에 제3출사면을 갖는 출사면;
상기 제2입사면과 상기 제1바닥면 사이에 제1면, 상기 제3입사면과 상기 제2바닥면 사이에 제2면, 상기 제1반사면과 상기 제1바닥면 사이에 제3면, 및 상기 제2반사면과 상기 제2바닥면 사이에 제4면을 포함하며,
상기 제1면 내지 제4면은 상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며,
상기 제3,4면의 높이는 상기 제1,2면의 높이보다 높은 광학 렌즈.
A first bottom surface and a second bottom surface at a lower portion of the body and having a length in a first axial direction;
A recessed recess between the first and second bottom surfaces;
A convex second incidence surface disposed between the first bottom surface and the first incidence surface and a second convex incidence surface between the second bottom surface and the first incidence surface, An incident surface having a convex third incident surface,
First and second reflecting surfaces disposed along the first axis direction of the body and disposed on opposite sides of the body;
And a second reflecting surface which is disposed along the first axis direction of the body and has a convex first emitting surface, a second emitting surface between the first emitting surface and the first reflecting surface, and a second emitting surface between the first emitting surface and the second reflecting surface An emission surface having a third emission surface;
A first surface between the second incident surface and the first bottom surface, a second surface between the third incident surface and the second bottom surface, a third surface between the first reflection surface and the first bottom surface, And a fourth surface between the second reflecting surface and the second bottom surface,
Wherein the first to fourth surfaces are disposed along a first axis direction of the body,
And the height of the third and fourth surfaces is higher than the height of the first and second surfaces.
제1항에 있어서, 상기 제1,2반사면은 볼록 형상을 갖는 전 반사면을 포함하는 광학 렌즈.2. The optical lens according to claim 1, wherein the first and second reflecting surfaces include an all-reflecting surface having a convex shape. 제1항에 있어서,
상기 제3면 및 제4면은 수직한 평면을 포함하는 광학 렌즈.
The method according to claim 1,
And the third surface and the fourth surface include a vertical plane.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1면 및 제2면은 수직한 평면을 포함하는 광학 렌즈.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first surface and the second surface comprise a vertical plane.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1면 및 제2면은 수직 방향으로 오목한 곡면 또는 경사진 면을 포함하는 광학 렌즈.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first and second surfaces comprise curved or inclined surfaces recessed in a vertical direction.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1면과 상기 제2면은 서로 평행하거나 상기 제1,2바닥면로부터 멀어질수록 더 넓은 간격으로 이격되는 광학 렌즈.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first surface and the second surface are parallel to each other or spaced apart from each other with a greater distance from the first and second surfaces.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2면은 서로 평행하며,
상기 제3면 및 제4면은 서로 평행하거나 경사진 면을 포함하는 광학 렌즈.
The method according to claim 1,
The first and second surfaces being parallel to each other,
Wherein the third surface and the fourth surface include parallel or inclined surfaces to each other.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제3,4면의 높이는 상기 제1,2면의 높이의 1.1배 내지 1.2배의 범위를 갖는 광학 렌즈.
3. The method according to claim 1 or 2,
And the heights of the third and fourth surfaces have a range of 1.1 to 1.2 times the height of the first and second surfaces.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 몸체는 제1축 방향의 길이가 제2축 방향의 길이보다 3배 이상 긴 길이를 갖는 광학 렌즈.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the body has a length in a first axial direction that is at least three times longer than a length in a second axial direction.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2,3입사면, 상기 제1,2반사면 및 상기 제2,3출사면은 상기 리세스의 바닥 중심에 수직한 직선을 기준으로 대칭되는 광학 렌즈.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the second and third incident surfaces, the first and second reflection surfaces, and the second and third emission surfaces are symmetrical with respect to a straight line perpendicular to the bottom center of the recess.
제1축 방향으로 긴 길이를 갖는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 제1축 방향으로 배열된 복수의 발광 소자; 및
상기 복수의 발광 소자 상에 배치된 바 형상의 광학 렌즈를 포함하며,
상기 광학 렌즈는,
몸체 하부에 제1축 방향으로 긴 길이를 갖고 상기 회로 기판과 대면하는 제1바닥면 및 제2바닥면;
상기 제1,2바닥면 사이에 오목하며 상기 발광 소자의 적어도 일부가 배치된 리세스;
상기 리세스의 제1축 방향을 따라 배치되며, 볼록한 제1입사면, 상기 제1바닥면과 상기 제1입사면 사이에 볼록한 제2입사면, 및 상기 제2바닥면과 상기 제1입사면 사이에 볼록한 제3입사면을 갖는 입사면,
상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며, 서로 반대측 측면에 배치된 제1,2반사면;
상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며, 볼록한 제1출사면, 상기 제1출사면과 상기 제1반사면 사이에 제2출사면, 및 상기 제1출사면과 상기 제2반사면 사이에 제3출사면을 갖는 출사면;
상기 제2입사면과 상기 제1바닥면 사이에 제1면, 상기 제3입사면과 상기 제2바닥면 사이에 제2면, 상기 제1반사면과 상기 제1바닥면 사이에 제3면, 및 상기 제2반사면과 상기 제2바닥면 사이에 제4면을 포함하며,
상기 제1면 내지 제4면은 상기 몸체의 제1축 방향을 따라 배치되며,
상기 제3,4면의 높이는 상기 제1,2면의 높이보다 높은 라이트 유닛.
A circuit board having a length in a first axial direction;
A plurality of light emitting elements arranged on the circuit board in a first axis direction; And
And a bar-shaped optical lens disposed on the plurality of light emitting elements,
Wherein the optical lens comprises:
A first bottom surface and a second bottom surface of the body having a length in a first axial direction and facing the circuit board;
A recess recessed between the first and second bottom surfaces and having at least a part of the light emitting element disposed therein;
A convex second incidence surface disposed between the first bottom surface and the first incidence surface and a second convex incidence surface between the second bottom surface and the first incidence surface, An incident surface having a convex third incident surface,
First and second reflecting surfaces disposed along the first axis direction of the body and disposed on opposite sides of the body;
And a second reflecting surface which is disposed along the first axis direction of the body and has a convex first emitting surface, a second emitting surface between the first emitting surface and the first reflecting surface, and a second emitting surface between the first emitting surface and the second reflecting surface An emission surface having a third emission surface;
A first surface between the second incident surface and the first bottom surface, a second surface between the third incident surface and the second bottom surface, a third surface between the first reflection surface and the first bottom surface, And a fourth surface between the second reflecting surface and the second bottom surface,
Wherein the first to fourth surfaces are disposed along a first axis direction of the body,
And the heights of the third and fourth surfaces are higher than the heights of the first and second surfaces.
제11항에 있어서,
상기 광학 렌즈는, 상기 제1,2바닥면에 하 방향으로 돌출된 복수의 지지 돌기를 갖고,
상기 회로 기판에는 상기 복수의 지지돌기가 결합되는 라이트 유닛.
12. The method of claim 11,
Wherein the optical lens has a plurality of support protrusions projecting downward on the first and second bottom surfaces,
And the plurality of support protrusions are coupled to the circuit board.
제11항에 있어서,
상기 발광 소자는, 상기 회로 기판 상에 배치된 발광 칩 및 상기 발광 칩 상에 형광체층을 포함하며,
상기 발광 소자는 상기 광학 렌즈의 제1,2면과 대면하는 라이트 유닛.
12. The method of claim 11,
The light emitting device includes a light emitting chip disposed on the circuit board and a phosphor layer on the light emitting chip,
And the light emitting element faces the first and second surfaces of the optical lens.
제11항 또는 제13항에 있어서,
상기 광학 렌즈의 제1,2면의 높이는 상기 발광 소자의 상면 높이보다 낮은 라이트 유닛.
14. The method according to claim 11 or 13,
Wherein the height of the first and second surfaces of the optical lens is lower than the height of the top surface of the light emitting element.
제13항에 있어서,
상기 형광체층의 양측에 상기 광학 렌즈의 제1,2면과 적어도 일부가 대면하는 반사 측벽을 포함하는 라이트 유닛.

14. The method of claim 13,
And a reflective sidewall facing at least a part of the first and second surfaces of the optical lens on both sides of the phosphor layer.

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