KR20180032995A - Flexible printed circuit boards having via pads - Google Patents

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KR20180032995A KR1020160122403A KR20160122403A KR20180032995A KR 20180032995 A KR20180032995 A KR 20180032995A KR 1020160122403 A KR1020160122403 A KR 1020160122403A KR 20160122403 A KR20160122403 A KR 20160122403A KR 20180032995 A KR20180032995 A KR 20180032995A
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Abstract

A flexible circuit board is provided. The flexible circuit board includes a base film, a first wiring pattern extended in a first direction on one surface of the base film, a via pad connected to the first wiring pattern in a connection region and having a polygonal shape, and a via hole penetrating the base film and overlapping the via pad. The via pad includes a width in a second direction perpendicular to the first direction. The width of the second direction becomes decreasing in the connection reign along the first direction. The positional margin of the via hole can be sufficiently secured.

Description

비아 패드를 갖는 연성 회로 기판 {FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS HAVING VIA PADS}[0001] FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS HAVING VIA PADS [0002]

본 발명은 비아 패드를 갖는 연성 회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible circuit board having a via pad.

최근 전자 기기에 소형화 추세에 따라 연성 회로 기판을 이용한 칩 온 필름(Chip On Film: COF) 패키지 기술이 사용되고 있다. 연성 회로 기판 및 이를 이용한 COF 패키지 기술은 예를 들어, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 장치 등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display; FPD)에 이용된다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, a chip on film (COF) package technology using a flexible circuit board has been used in electronic devices in accordance with the miniaturization trend. The flexible circuit board and the COF package technology using the flexible circuit board are used for a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode do.

전자 제품의 소형화 및 복잡도 증가에 따라, 연성 회로 기판의 배선의 복잡도가 증가하였다. 연성 회로 기판 상에 배치되는 배선의 밀도를 높이기 위하여 연성 회로 기판의 양면에 배선이 배치되고, 비아 홀을 통하여 서로 연결된 구조가 사용되고 있다.As the size and complexity of electronic products have increased, the complexity of wiring of the flexible circuit board has increased. In order to increase the density of the wirings disposed on the flexible circuit board, wirings are disposed on both sides of the flexible circuit board, and structures interconnected with each other through the via holes are used.

미세한 배선 패턴의 밀도로 인해, 베이스 필름에 형성된 비아홀과 중첩되도록 비아 패드를 형성하는 것은 다소 적은 위치 마진을 가질 수 있다.Due to the density of the fine wiring pattern, forming the via pad to overlap with the via hole formed in the base film may have a somewhat small position margin.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 베이스 필름의 변형에 대하여 비아홀의 위치 마진을 충분히 확보할 수 있는 비아 패드를 포함하는 연성 회로 기판에 관한 것이다.A problem to be solved by the present invention is a flexible circuit board including a via pad capable of sufficiently securing a position margin of a via hole against deformation of a base film.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical objects of the present invention are not limited to the technical matters mentioned above, and other technical subjects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 기판 회로는, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에서 제1 방향으로 연장되는 제1 배선 패턴, 상기 제1 배선 패턴과 연결 영역에서 연결되고, 다각형 형상을 갖는 비아 패드, 및 상기 베이스 필름을 관통하고, 상기 비아 패드와 중첩되는 비아홀을 포함하되, 상기 비아 패드는, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향의 폭을 포함하되, 상기 중심 영역에서 상기 제1 방향으로 갈수록 상기 제2 방향의 폭이 감소한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible substrate circuit comprising a base film, a first wiring pattern extending in a first direction on one surface of the base film, A via hole having a polygonal shape and a via hole penetrating the base film and overlapping with the via pad, wherein the via pad includes a width in a second direction perpendicular to the first direction, The width of the second direction decreases from the central region toward the first direction.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아 패드는, 상기 제1 방향과 예각을 이루며 서로 이웃하는 제1 변 및 제2 변, 상기 제1 변과 실질적으로 평행한 제3 변과, 상기 제2 변과 실질적으로 평행한 제4 변을 포함할 수 있다.In some embodiments of the present invention, the via pad has a first side and a second side which are adjacent to each other at an acute angle to the first direction, a third side substantially parallel to the first side, And a fourth side substantially parallel to the first side.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 변과 상기 제4 변은 제1 모서리에서 만나고, 상기 제2 변과 상기 제3 변은 제2 모서리에서 만날 수 있다.In some embodiments of the present invention, the first side and the fourth side meet at a first edge, and the second side and the third side meet at a second edge.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아 패드는, 제5 변을 더 포함하되, 상기 제1 내지 제4 변 중 적어도 한 쌍의 변은 상기 제5 변을 통하여 연결될 수 있다.In some embodiments of the present invention, the via pad further includes a fifth side, wherein at least a pair of sides of the first through fourth sides may be connected through the fifth side.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아홀과 상기 제1 변은 제1 거리로 이격되고, 상기 제5 변과 상기 비아홀은 제2 거리로 이격되고, 상기 제2 거리는 상기 제1 거리보다 클 수 있다.In some embodiments of the present invention, the via hole and the first side may be spaced apart by a first distance, the fifth side and the via hole may be spaced by a second distance, and the second distance may be greater than the first distance .

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아 패드는, 상기 제1 내지 제4 변 중 적어도 한 쌍의 변을 연결하는 호를 더 포함할 수 있다.In some embodiments of the present invention, the via pad may further include a call connecting at least a pair of sides of the first to fourth sides.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아 패드의 중심으로부터 상기 제1 변은 제1 거리로 이격되고, 상기 호의 곡률 반경은 상기 제1 거리보다 작을 수 있다.In some embodiments of the present invention, the first side from the center of the via pad is spaced a first distance, and the radius of curvature of the arc may be less than the first distance.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 베이스 필름의 상기 일면의 반대면인 타면 상에 형성되는 제2 배선 패턴을 더 포함하되, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 패턴은 상기 비아 패드를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.In some embodiments of the present invention, the base film further includes a second wiring pattern formed on the other surface opposite to the one surface of the base film, wherein the first wiring and the second wiring pattern are electrically connected through the via pad Can be connected.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판은, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에서 제1 방향으로 연장되는 제1 배선 패턴, 상기 제1 배선 패턴과 적어도 일부가 연결되고, 다각형 형상을 갖는 비아 패드, 및 상기 베이스 필름을 관통하고, 상기 비아 패드와 중첩되는 비아홀을 포함하되, 상기 비아 패드는, 상기 제1 방향과 예각을 이루고, 서로 평행하도록 각각 연장되는 제1 변과 제2 변, 및 상기 제1 변 및 제2 변의 연장 방향과 직교하도록 연장되는 제3 변을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a flexible circuit board including a base film, a first wiring pattern extending in a first direction on a surface of the base film, A via hole having a polygonal shape and a via hole penetrating the base film and overlapping with the via pad, wherein the via pad has an acute angle with the first direction, And a third side extending so as to be orthogonal to the extending direction of the first side and the second side.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아 패드는, 제5 변을 더 포함하되, 상기 제1 내지 제3 변 중 적어도 한 쌍의 변은 상기 제5 변을 통하여 연결될 수 있다.In some embodiments of the present invention, the via pad further includes a fifth side, wherein at least a pair of sides of the first through third sides may be connected through the fifth side.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 변과 상기 비아 홀은 제1 거리로 이격되고, 상기 제4 변과 상기 비아 홀은 제2 거리로 이격되되, 상기 제1 거리는 상기 제2 거리보다 작을 수 있다.In some embodiments of the present invention, the first side and the via hole are spaced apart by a first distance, the fourth side and the via hole are spaced by a second distance, and the first distance is smaller than the second distance .

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아 패드는, 상기 제1 변 내지 제3 변 중 적어도 한 쌍의 변을 연결하는 호를 더 포함할 수 있다.In some embodiments of the present invention, the via pad may further include a call connecting at least a pair of sides of the first side to the third side.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 호의 곡률 반경은 상기 제1 변과 상기 비아 패드의 중심과의 이격 거리보다 작을 수 있다.In some embodiments of the present invention, the radius of curvature of the arc may be less than the distance between the first side and the center of the via pad.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아 패드는, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향의 폭을 포함하되, 중심 영역에서 상기 제1 방향으로 갈수록 상기 제2 방향의 폭이 감소할 수 있다.In some embodiments of the present invention, the via pad includes a width in a second direction perpendicular to the first direction, wherein the width in the second direction decreases from the center area toward the first direction.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 따른 연성 회로 기판은, 베이스 필름이 외부 요인에 의해 상하 또는 좌우 방향으로 방향성을 가지며 변형이 되는 경우에도 비아홀이 비아 패드 내에서 위치 마진을 가지고 정렬될 수 있도록 할 수 있다.The flexible circuit board according to the embodiments of the present invention can enable the via hole to be aligned with the position margin in the via pad even when the base film is deformed with a directional or vertical direction due to external factors .

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드를 도시한 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판에서, 비아 홀의 비아 패드에 대한 위치 마진을 설명하기 위한 예시도이다.
도 4b는 종래 기술에 따른 연성 회로 기판의 비아 홀과 비아 패드의 위치 마진을 설명하기 위한 예시도이다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드를 변형례를 도시하는 평면도이다.1 is a plan view of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in Fig.
3 is a plan view showing a via pad included in a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
4A is an exemplary view for explaining a position margin with respect to a via pad of a via hole in a flexible circuit board according to some embodiments of the present invention.
4B is an exemplary view for explaining a position margin of a via hole and a via pad of a flexible circuit board according to the related art.
5 to 9 are plan views showing a modification of a via pad included in a flexible circuit board according to some embodiments of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. The dimensions and relative sizes of the components shown in the figures may be exaggerated for clarity of description. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification and "and / or" include each and every combination of one or more of the mentioned items.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.It is to be understood that when an element or layer is referred to as being "on" or " on "of another element or layer, All included. On the other hand, a device being referred to as "directly on" or "directly above " indicates that no other device or layer is interposed in between.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. The terms " comprises "and / or" comprising "used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the stated element.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자나 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성요소를 다른 소자나 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자나 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자나 구성요소 일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements or components, it is needless to say that these elements or components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one element or component from another. Therefore, it is needless to say that the first element or the constituent element mentioned below may be the second element or constituent element within the technical spirit of the present invention.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한 상면도이고, 도 2는 도 1의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 1 is a top view showing a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line A-A 'in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판(1)은 베이스 필름(10), 제1 배선 패턴(20), 제2 배선 패턴(50), 비아 패드(30) 및 비아 홀(40)을 포함할 수 있다.1 and 2, a flexible circuit board 1 according to an embodiment of the present invention includes a base film 10, a first wiring pattern 20, a second wiring pattern 50, a via pad 30, And a via hole 40. [0033]

베이스 필름(10)은 유연성이 있는 재질로 형성될 수 있으며, 연성 회로 기판(1)에 기재로서 포함되어 연성 회로 기판(1)이 벤딩되거나 접히도록 할 수 있다. 베이스 필름은(10)은 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 베이스 필름(10)은 이와는 달리, PET 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름, 폴리카보네이트 필름 또는 절연금속 호일일 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(1)에서, 베이스 필름(10)은 폴리이미드 필름인 것으로 설명한다.The base film 10 may be formed of a flexible material and may be included as a base material on the flexible circuit board 1 so that the flexible circuit board 1 may be bent or folded. The base film 10 may be, for example, a polyimide film, but the present invention is not limited thereto. Alternatively, the base film 10 may be a PET film, a polyethylene naphthalate film, a polycarbonate film, or an insulating metal foil. In the electronic device 1 according to the embodiment of the present invention, the base film 10 is described as a polyimide film.

제1 배선 패턴(10)은 베이스 필름(10)의 일면 상에서 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 본 명세서에서, 제1 방향(D1)은 연성 회로 기판(1)의 길이 방향, 즉 도 1의 상하 방향을 의미한다. 한편, 제2 방향(D2)은 연성 회로 기판(10)의 폭 방향, 즉 도 1의 좌우 방향을 의미하며, 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)은 직교한다.The first wiring pattern 10 may extend in a first direction D1 on one side of the base film 10. [ In the present specification, the first direction D1 means the longitudinal direction of the flexible circuit board 1, that is, the up-and-down direction in Fig. On the other hand, the second direction D2 means the width direction of the flexible circuit board 10, that is, the left and right direction in FIG. 1, and the first direction D1 and the second direction D2 are orthogonal.

제2 배선 패턴(50)은 베이스 필름(10)의 타면에 형성될 수 있다. 즉, 제1 배선 패턴(20)과 제2 배선 패턴(50)은 베이스 필름(10)의 대향되는 면 상에 각각 형성될 수 있다.The second wiring pattern 50 may be formed on the other surface of the base film 10. That is, the first wiring pattern 20 and the second wiring pattern 50 may be formed on the opposite surfaces of the base film 10, respectively.

제1 배선 패턴(20)과 제2 배선 패턴(50)은 예를 들어, 구리와 같은 도전성 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 구체적으로, 제1 배선 패턴(20)과 제2 배선 패턴(50)은 금, 알루미늄 등의 전기 전도성을 가진 물질로 이루어질 수 있다.The first wiring pattern 20 and the second wiring pattern 50 may include a conductive material such as copper, but the present invention is not limited thereto. Specifically, the first wiring pattern 20 and the second wiring pattern 50 may be made of a material having electrical conductivity such as gold, aluminum, or the like.

도 1 및 도 2에 도시되지는 않았지만, 제1 배선 패턴(20)과 제2 배선 패턴(50)을 덮도록, 하나 이상의 절연층이 형성될 수 있다. 상기 하나 이상의 절연층은 예를 들어, 솔더 레지스트를 포함할 수 있으며, 제1 배선 패턴(20) 또는 제2 배선 패턴(50)을 외부 요인으로부터 보호할 수 있다.Although not shown in FIGS. 1 and 2, one or more insulating layers may be formed to cover the first wiring pattern 20 and the second wiring pattern 50. The one or more insulating layers may include, for example, a solder resist and protect the first wiring pattern 20 or the second wiring pattern 50 from external factors.

제1 배선 패턴(20)과 제2 배선 패턴(50)을 전기적으로 연결하도록, 비아 패드(30)가 배치될 수 있다. 즉, 베이스 필름(10)을 관통하도록 비아홀(40)이 형성되고, 비아 패드(30)는 비아홀(40)을 채우고, 베이스 필름(10)의 일면에 형성된 제1 배선 패턴(20)과, 타면에 제2 배선 패턴(50)과 각각 연결되어, 이들을 전기적으로 연결할 수 있다.The via pad 30 may be disposed so as to electrically connect the first wiring pattern 20 and the second wiring pattern 50 to each other. The via hole 40 is formed to penetrate the base film 10 and the via pad 30 is filled with the first wiring pattern 20 formed on one surface of the base film 10, And the second wiring patterns 50 are electrically connected to each other.

비아 패드(30)는 제1 배선 패턴(20) 또는 제2 배선 패턴(50)과 마찬가지로, 구리, 금 또는 이들의 합금과 같은 전기 전도성을 가진 물질을 포함할 수 있다.Like the first wiring pattern 20 or the second wiring pattern 50, the via pad 30 may include an electrically conductive material such as copper, gold, or an alloy thereof.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드를 도시한 평면도이다. 이하 도 3을 참조하여, 비아 패드(30)의 형상에 대하여 좀더 자세히 설명한다.3 is a plan view showing a via pad included in a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, with reference to FIG. 3, the shape of the via pad 30 will be described in more detail.

비아 패드(30)는 비아 홀(40)과 중첩되도록 배치되며, 비아 홀(40)을 둘러싸는 제1 내지 제4 변(31, 32, 33, 34)을 포함할 수 있다. 제1 변(31)과 제4 변(34)은 제1 모서리(41)에서 만나며, 제2 변(32)과 제3 변(33)은 제2 모서리(42)에서 만나고, 제3 변(33)과 제4 변(34)은 제3 모서리(53)에서 만날 수 있다.The via pad 30 may be disposed to overlap with the via hole 40 and may include first to fourth sides 31, 32, 33, 34 surrounding the via hole 40. The first side 31 and the fourth side 34 meet at the first edge 41 and the second side 32 and the third side 33 meet at the second edge 42, 33 and the fourth side 34 may meet at the third edge 53.

한편, 비아 패드(30)의 제1 변(31)과 제2 변(32)은 제1 배선 패턴(20)과 연결 영역(21)에서 만날 수 있다. 즉, 제1 변(31)과 제2 변(32)은 제1 배선 패턴(30)이 연장되는 제1 방향(D1)과 예각을 이루며 연결 영역(21)으로부터 연장될 수 있다.The first side 31 and the second side 32 of the via pad 30 can meet with the first wiring pattern 20 and the connection region 21. That is, the first side 31 and the second side 32 may extend from the connection area 21 at an acute angle with the first direction D1 in which the first wiring pattern 30 extends.

여기서, "특정 방향과 다른 특정 방향이 소정 각도를 이룬다"고 할 경우의 각도는, 2개의 방향들이 교차됨으로써 생기는 2개의 각도들 중 작은 각도를 의미한다. 예를 들어, 2개의 방향들이 교차됨으로써 생길 수 있는 각이 114°와, 60°일 경우, 60°를 의미한다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 방향(D1)과 제1 변(31)이 이루는 각은 a1이고, 제1 방향(D1)과 제2 변(32)이 이루는 각은 a2가 된다.Here, the angle in the case of "a specific direction and a specific direction different from each other" means a small angle of two angles caused by intersection of two directions. For example, an angle that can be generated by intersection of two directions is 114 ° and when it is 60 °, it means 60 °. 3, the angle formed by the first direction D1 and the first side 31 is a1, and the angle formed by the first direction D1 and the second side 32 is a2 .

도 3에 도시된 것과 같이, 연결 영역(21)은 제1 변(31)과 제2 변(32)이 만나는 모서리에 위치할 수 있다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에서, 제1 배선 패턴(20)과 비아 패드(30)가 제1 내지 제4 변(31~34) 중 어느 하나의 변 상에서 연결되는 경우, 연결 영역(21)은 제1 내지 제4 변(31~34) 상에 위치할 수도 있다.As shown in FIG. 3, the connection area 21 may be located at the corner where the first side 31 and the second side 32 meet. In another embodiment of the present invention, when the first wiring pattern 20 and the via pad 30 are connected on any one of the first to fourth sides 31 to 34, May be located on the first to fourth sides 31 to 34.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 변(31)과 제2 변(32)의 연장 방향이 이루는 각도는 약 90°일 수 있다. 또한, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 변 및 제2 변(31, 32)이 제1 방향(D1)과 이루는 각도는 약 45°로 동일할 수 있다.In some embodiments of the present invention, the angle formed by the extending direction of the first side 31 and the second side 32 may be about 90 degrees. Further, in some embodiments of the present invention, the angle formed by the first side and the second side 31, 32 with the first direction D1 may be equal to about 45 degrees.

또한, 제1 변(31)과 제3 변(33)은 실질적으로 평행하도록 연장될 수 있고, 제2 변(32)과 제4 변(34)은 실질적으로 평행하도록 연장될 수 있다.Also, the first side 31 and the third side 33 may extend to be substantially parallel, and the second side 32 and the fourth side 34 may extend substantially parallel.

여기서, '실질적으로 평행'하다는 것은, 제1 변(31)과 제3 변(33), 또는 제2 변(32)과 제4 변(34)이 물리적으로 평행한 경우뿐만 아니라 비아 패드(30)의 형성 공정에 따른 마진 또는 수율에 따라 다소 차이가 있는 경우를 포함할 수 있다.Here, 'substantially parallel' means not only the case where the first side 31 and the third side 33, or the second side 32 and the fourth side 34 are physically parallel, but also the case where the via pad 30 ) Or a difference depending on the yield or the yield depending on the forming process.

비아 패드(30)는 베이스 필름(10)의 일면 상에서, 제1 배선 패턴(20)과 연결 영역(21)을 통해 연결된다. 비아 패드(30)는 제2 방향(D2)의 폭을 갖되, 비아 패드(30)의 제2 방향(D2)의 폭은 연결 영역(21)을 중심으로 제1 방향(D1)으로 갈수록 감소한다.The via pad 30 is connected to the first wiring pattern 20 through the connection region 21 on one side of the base film 10. The via pad 30 has a width in the second direction D2 while the width of the via pad 30 in the second direction D2 decreases toward the first direction D1 about the connecting region 21 .

즉, 비아 패드(30)는 연결 영역(21)으로부터 제2 방향(D2)으로 연장된 가상의 선과 제3 모서리(53)가 만나는 지점의 제2 방향(D2)의 제1 폭(W1)을 가지며, 제1 폭(W1)은 최대이다. 이에 반해, 제2 방향(D2)으로 연장된 가상의 선과 제2 변(32)과 제3 변(33)이 만나는 임의의 지점에서의 제2 폭(W2)과, 제2 방향(D2)으로 연장된 가상의 선과 제1 변(31)과 제4 변(34)이 만나는 임의의 지점에서의 제3 폭(W3)은 폭(W1)보다 작다.That is, the via pad 30 has a first width W1 in a second direction D2 at which the imaginary line extending from the connection region 21 in the second direction D2 and the third edge 53 meet , And the first width W1 is the maximum. On the other hand, a virtual line extending in the second direction D2, a second width W2 at an arbitrary point where the second side 32 and the third side 33 meet, and a second width W2 in the second direction D2 The third imaginary line and the third width W3 at any point where the first side 31 and the fourth side 34 meet is smaller than the width W1.

제3 모서리(53)로부터 제2 방향(D2)으로 연장되는 가상의 선이 비아 패드(30) 상에서 차지하는 영역을 '중심 영역'으로 정의하고, 비아 패드(30)는 '중심 영역'으로부터 제1 방향(D1)으로 갈수록 제2 방향(D2)의 폭이 감소하는 것으로 설명될 수도 있다.The area occupied by the imaginary line extending from the third edge 53 in the second direction D2 on the via pad 30 is defined as a center area and the via pad 30 is defined as the center area And the width of the second direction D2 decreases toward the direction D1.

비아 패드(30)의 각 변(31~34)은 비아 홀(40)과 제1 거리(K)를 두고 이격될 수 있다. 비아 패드(30)의 형상과, 비아 홀(40)의 위치와 관련하여 다음의 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명한다.The sides 31 to 34 of the via pad 30 may be spaced apart from the via hole 40 by a first distance K. [ The shape of the via pad 30 and the position of the via hole 40 will be described below with reference to FIGS. 4A and 4B.

도 4a는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판에서, 비아 홀의 비아 패드에 대한 위치 마진을 설명하기 위한 예시도이고, 도 4b는 종래 기술에 따른 연성 회로 기판의 비아 홀과 비아 패드의 위치 마진을 설명하기 위한 예시도이다.FIG. 4A is an exemplary view for explaining a position margin with respect to a via pad of a via-hole in a flexible circuit board according to some embodiments of the present invention, FIG. Fig.

도 3과 도 4a를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 비아 패드(30)의 무게 중심과 비아 홀(40)의 무게 중심이 동일한 경우, 비아 패드(30)의 각 변들(31~34)과 비아 홀(40)이 이격된 최단 거리는 제1 거리(K)이다.3 and 4A, in some embodiments of the present invention, when the center of gravity of the via pad 30 is equal to the center of gravity of the via hole 40, the sides 31-34 of the via pad 30 And the via-hole 40 are the first distance K.

한편, 비아 홀(40)과 비아 패드(30)의 형성 과정에서, 비아 홀(40)과 비아 패드(30)의 무게 중심이 일치하지 못하고 도 4a에서 도시된 것처럼 제1 방향(D1)으로 제2 거리(K1)만큼 오차가 발생하여 비아 홀(40)과 비아 패드(30)가 배치될 수 있다. 이 경우, 비아 패드(30)의 제1 변(31)과 비아 홀(40) 사이의 최단 거리는 제3 거리(K2)이다.In the process of forming the via hole 40 and the via pad 30, the center of gravity of the via hole 40 and the via pad 30 do not coincide with each other, The via hole 40 and the via pad 30 can be arranged by an error of two distances K1. In this case, the shortest distance between the first side 31 of the via pad 30 and the via hole 40 is the third distance K2.

도 4b에서, 종래 기술에 따른 연성 회로 기판에 포함되는 비아 패드(60)는 배선 패턴(20)의 폭이 제2 방향(D2)으로 확장된 형상을 가진다. 도 4a에서와 마찬가지로, 비아 홀(40)과 비아 패드(60)의 무게 중심이 일치하지 못하고 제2 거리(K1)만큼 오차가 발생하면, 비아 홀(40)과 비아 패드(60)의 변(62) 사이의 최단 거리가 제4 거리(K3)만큼 이격될 수 있다.4B, the via pad 60 included in the flexible circuit board according to the related art has a shape in which the width of the wiring pattern 20 extends in the second direction D2. 4A, when the center of gravity of the via hole 40 does not coincide with the center of gravity of the via pad 60 and an error is generated by the second distance K1, the side of the via hole 40 and the via pad 60 62 may be spaced apart by a fourth distance K3.

여기서, 도 4a의 비아 패드(30)와 비아 홀(40) 사이의 최단 거리 K2를 계산하면, 다음의 [수학식 1]과 같다.Here, the shortest distance K2 between the via pad 30 and the via hole 40 in Fig. 4A is calculated as shown in the following formula (1).

[수학식 1][Equation 1]

K2 = K - K1 * cos a1 K2 = K - K1 * cos < a > 1

이어서, 도 4b의 비아 패드(60)와 비아 홀(40) 사이의 최단 거리 K3을 계산하면, 다음의 [수학식 2]와 같다.Next, the shortest distance K3 between the via pad 60 and the via hole 40 in FIG. 4B is calculated as shown in the following formula (2).

[수학식 2]&Quot; (2) "

K3=K - K1K3 = K - K1

본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판(1)에서, 비아 패드(30)의 제1 변(31)과 제2 변(32)이 제1 배선 패턴(20)과 예각을 이루므로(0<cos a1<1), K2>K3의 관계식이 성립한다.Since the first side 31 and the second side 32 of the via pad 30 form an acute angle with the first wiring pattern 20 in the flexible circuit board 1 according to the embodiment of the present invention, cos a 1 < 1) and K2 &gt; K3.

본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판에서, 베이스 필름(10)을 관통하여 비아 홀(40)을 생성하고, 비아 홀(40)을 도전성 물질로 충진하는 것에 의하여 비아 패드(30)를 형성할 수 있다. 이 때, 비아 홀(40)의 위치는 비아 패드(30)와 중첩되며 최대한의 위치 마진을 확보하기 위해 비아 홀(40)과 비아 패드(30)의 무게 중심이 일치하여 형성되도록 설계된다.In the flexible circuit board according to the embodiment of the present invention, the via hole 40 is formed through the base film 10, and the via hole 30 is formed by filling the via hole 40 with a conductive material . At this time, the position of the via hole 40 overlaps with the via pad 30, and the center of gravity of the via hole 40 and the via pad 30 are designed to be coincident with each other in order to secure the maximum position margin.

그러나, 베이스 필름(10)에 가해지는 환경적 요인, 예를 들어 열처리 등으로 인한 베이스 필름(10)의 수축 또는 팽창으로 인해, 미리 형성된 비아 홀(40)과 비아 패드(30)의 위치가 어긋나 비아 홀(40)이 비아 패드(30)의 일측에 치우치도록 비아 패드(30)가 형성되는 경우가 발생할 수 있다. 비아 패드(30)와 비아 홀(40)이 중첩되지 않을 정도로 위치 정렬에 오차가 발생하는 경우, 제1 배선 패턴과 제2 배선 패턴(도 1의 20, 50) 간에 도통 불량이 발생하여 제품 불량의 원인이 될 수 있다. 따라서, 비아 패드(30)에 대한 비아 홀(40)의 상대적인 이동에 대하여, 최대한의 위치 마진을 확보하는 것이 중요하다. However, due to environmental factors applied to the base film 10, for example, shrinkage or expansion of the base film 10 due to heat treatment or the like, the positions of the via holes 40 and the via pads 30 formed beforehand are shifted The via pad 30 may be formed such that the via hole 40 is offset to one side of the via pad 30. [ If there is an error in alignment so that the via pad 30 and the via hole 40 do not overlap with each other, a conduction defect occurs between the first wiring pattern and the second wiring pattern (20 and 50 in FIG. 1) . &Lt; / RTI &gt; Therefore, it is important to secure a maximum position margin with respect to the relative movement of the via-hole 40 with respect to the via pad 30. [

한편, 연성 회로 기판(1)의 제조 공정에서 베이스 필름(10)의 변형은, 일정한 방향성을 가질 수 있다. 즉, 베이스 필름(10)의 수축 또는 팽창의 방향성은, 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 우세하게 나타날 수 있다. 여기서, 베이스 필름(10)의 변형의 방향성이 제1 방향(D1)으로 우세하다는 것은, 베이스 필름(10)의 변형으로 인한 비아 패드(30)에 대한 비아 홀(40)의 상대적인 이동 방향의 벡터 성분 중 제1 방향(D1) 성분이 대부분임을 의미한다.On the other hand, the deformation of the base film 10 in the manufacturing process of the flexible circuit board 1 may have a certain directionality. That is, the direction of contraction or expansion of the base film 10 may predominantly appear in the first direction D1 or the second direction D2. The fact that the direction of deformation of the base film 10 is dominant in the first direction D1 means that the relative movement direction of the via hole 40 with respect to the via pad 30 due to the deformation of the base film 10 And most of the components in the first direction (D1).

이와 같이, 연성 회로 기판(1)의 비아 패드(30)에 대한 비아 홀(40)의 상대적인 이동의 방향성이 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 우세하게 나타나는 경우, 비아 패드(30)와 같이 제1 변(31) 및 제2 변(32)이 제1 방향(D1)과 예각을 이루는 것이 위치 마진 확보에 유리할 수 있다.As described above, when the direction of the relative movement of the via hole 40 with respect to the via pad 30 of the flexible circuit board 1 predominates in the first direction D1 or the second direction D2, 30, the first side 31 and the second side 32 form an acute angle with the first direction D1, which may be advantageous in securing a position margin.

위에서 설명한 비아 패드(30) 및 제1 배선 패턴(20)의 배치 상태와는 달리, 제1 배선 패턴(20)은 비아 패드(30)의 제1 내지 제3 모서리(41, 42, 53) 중 어느 하나와 연결되도록 배치될 수도 있다. 즉, 제1 배선 패턴(20)은 제1 방향(D1)으로 연장되어 제3 모서리(53)를 통해 비아 패드(30)와 연결될 수 있으며, 또는 제2 방향(D2)으로 연장되어 제1 모서리 또는 제2 모서리(41, 42)를 통해 비아 패드(30)와 연결될 수도 있다. 뿐만 아니라, 제1 배선 패턴(20)은 비아 패드(30)의 제1 내지 제4 변(31~34) 중 어느 하나의 소정의 위치와 연결되도록 배치될 수도 있다.The first wiring pattern 20 is electrically connected to one of the first to third corners 41, 42, and 53 of the via pad 30, unlike the arrangement state of the via pad 30 and the first wiring pattern 20 described above, Or may be arranged to be connected to any one of them. That is, the first wiring pattern 20 may extend in the first direction D1 and be connected to the via pad 30 through the third corner 53, or may extend in the second direction D2, Or may be connected to the via pad 30 through the second edge 41, 42. In addition, the first wiring pattern 20 may be arranged to be connected to a predetermined position of any one of the first to fourth sides 31 to 34 of the via pad 30.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드의 상면도이다.5 is a top view of a via pad included in a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 비아 패드(130)는, 제1 변(31)과 제4 변(34)을 연결하도록 개재되는 제5 변(35)과, 제2 변(32)과 제3 변(33) 사이에 개재되는 제6 변(36)을 더 포함될 수 있다. 또한, 제3 변(33)과 제4 변(34) 사이에는, 제7 변(37)이 개재되어, 제3 변(33)과 제4 변(34)을 연결할 수 있다.5, the via pad 130 includes a fifth side 35 interposed to connect the first side 31 and the fourth side 34, a second side 35 interposed between the second side 32 and the third side 34 And a sixth side 36 interposed between the first side 36 and the second side 36. A seventh side 37 is interposed between the third side 33 and the fourth side 34 so that the third side 33 and the fourth side 34 can be connected.

비아 패드(130)는, 연결 영역(21)으로부터 제2 방향(D2)으로 연장되는 가상선과 제7 변(37)이 만나는 점에서, 최대의 폭(W4)을 갖는다. 또한 비아 패드(130)는, 제1 방향(D1)으로 갈수록 최대의 폭(W4)보다 작은 제2 방향(D2)의 폭(W2, W3)을 갖는 것은 앞서 살펴본 결과와 동일하다.The via pad 130 has the maximum width W4 at the point where the imaginary line extending from the connecting region 21 in the second direction D2 and the seventh side 37 meet. The via pad 130 has the widths W2 and W3 in the second direction D2 which is smaller than the maximum width W4 in the first direction D1.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 비아 홀(40)과 제5 변(35) 사이의 거리(D1) 또는 비아 홀(40)과 제6 변(36) 사이의 거리(D2)는 비아 홀(40)과 제1 변(31) 사이의 최단 거리(K)보다 크다. 즉, 비아 홀(40)과 제5 변(35)이 이격된 거리(D1)는 비아 홀(40)과 제1 변(31)이 이격된 제1 거리(K)보다 크다. 이는, 만약 비아 홀(40)과 제5 변(35)이 이격된 거리(D1)가 비아 홀(40)과 제1 변(31)이 이격된 제1 거리(K)보다 작거나 같다면, 비아 홀(40)이 제1 방향(D1)의 이동에 대하여 위치 마진이 더 작아질 수 있기 때문이다.The distance D1 between the via hole 40 and the fifth side 35 or the distance D2 between the via hole 40 and the sixth side 36 is larger than the distance D1 between the via hole 40 (K) between the first side (31) and the first side (31). That is, the distance D1 between the via hole 40 and the fifth side 35 is larger than the first distance K where the via hole 40 and the first side 31 are spaced apart. This is because if the distance D1 between the via hole 40 and the fifth side 35 is smaller than or equal to the first distance K between the via hole 40 and the first side 31, This is because the positional margin can be made smaller with respect to the movement of the via hole 40 in the first direction D1.

이는, 비아 홀(40)과 제6 변(36), 또는 비아 홀(40)과 제7 변(37) 간의 이격된 거리에도 동일하게 적용되며, 이들 모두 비아 홀(40)과 제1 변(31)의 이격 거리(K)보다 크다.This applies equally to the distance between the via hole 40 and the sixth side 36 or the distance between the via hole 40 and the seventh side 37, 31). &Lt; / RTI &gt;

한편, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 비아 패드(130)는 제5 내지 제7 변(35~37) 중 적어도 어느 하나를 포함하지 않을 수도 있다. 즉, 제1 내지 제4 변(31~34) 중 이웃하는 어느 한 쌍의 변은 제5 내지 제7 변(35~37) 중 어느 하나를 통해 연결되고, 나머지 변은 직접 연결될 수도 있다.Meanwhile, in some embodiments of the present invention, the via pad 130 may not include at least one of the fifth to seventh sides 35 to 37. That is, any pair of neighboring ones of the first to fourth sides 31 to 34 may be connected through any one of the fifth to seventh sides 35 to 37, and the remaining sides may be connected directly.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드의 상면도이다.6 is a top view of a via pad included in a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 비아 패드(230)는 제1 변(31)과 제4 변(34)을 연결하는 제1 호(43)와, 제2 변(32)과 제3 변(33)을 연결하는 제2 호(44), 및 제3 변(33)과 제4 변(34)을 연결하는 제3 호(45)를 포함할 수 있다. 즉, 앞서 도 5를 참조하여 설명한 비아 패드(130)와 비교할 때, 제1 내지 제4 변(31~34)을 연결하도록 라운딩 처리된 제1 내지 제3 호(43, 44, 45)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6, the via pad 230 includes a first arc 43 connecting the first side 31 and the fourth side 34, and a second arc 43 connecting the second side 32 and the third side 33 And a third number 45 connecting the third side 33 and the fourth side 34. The second side 44 is connected to the third side 34 and the third side 34, That is, as compared with the via pad 130 described above with reference to FIG. 5, the first through third arcs 43, 44, and 45, which are rounded to connect the first through fourth sides 31 to 34, .

제1 내지 제3 호(43~45)는, 곡률 반경(R)을 가질 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 내지 제3 호(43~45)의 곡률 반경(R)은, 비아 홀(40)의 중심이 제1 변(31)으로부터 이격된 거리(K4)보다 작을 수 있다. 이는, 만약 제1 내지 제3 호(43~45)의 곡률 반경(R)이 거리(K4)보다 크거나 같은 경우, 비아 패드(230)가 타원 형태로 형성되어 위치 마진이 적을 수 있기 때문이다.The first to third numbers 43 to 45 may have a radius of curvature R. [ The curvature radius R of the first to third numbers 43 to 45 is smaller than the distance K4 in which the center of the via hole 40 is spaced from the first side 31 . This is because if the curvature radius R of the first to third arrays 43 to 45 is greater than or equal to the distance K4, the via pad 230 is formed in an elliptical shape, .

한편, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 비아 패드(230)는 제1 내지 제3 호(43~45) 중 적어도 어느 하나를 포함하지 않을 수도 있다. 즉, 제1 내지 제4 변(31~34) 중 이웃하는 어느 한 쌍의 변은 제1 내지 제3 호(43~45) 중 어느 하나를 통해 연결되고, 나머지 변은 직접 연결될 수도 있다.Meanwhile, in some embodiments of the present invention, the via pad 230 may not include at least one of the first through third numbers 43 through 45. That is, any pair of neighboring ones of the first to fourth sides 31 to 34 may be connected through any one of the first to third numbers 43 to 45, and the remaining sides may be connected directly.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드의 상면도이다.7 is a top view of a via pad included in a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 비아 패드(330)는, 제1 방향(D1)으로 연장된 제1 배선 패턴(20)과, 예각을 이루며 연장되는 제1 변(131) 및 제2 변(132)과, 제1 변(131)과 제2 변(132)이 제1 방향(D1)과 이루는 방향과 직교하도록 연장되는 제3 변(33)을 포함할 수 있다.7, the via pad 330 includes a first wiring pattern 20 extending in a first direction D1, a first side 131 and a second side 132 extending at an acute angle, And a third side 33 extending perpendicularly to a direction in which the first side 131 and the second side 132 intersect the first direction D1.

제1 변(131)과 제2 변(132)은 제1 배선 패턴(20)과 예각을 이루며, 서로 평행하도록 각각 연장될 수 있다. 즉, 제1 변(131)이 제1 방향(D1)과 이루는 각도(a1)과 제2 변(132)이 제1 방향(D1)과 이루는 각도(a2)는 동일할 수 있다.The first side 131 and the second side 132 form an acute angle with the first wiring pattern 20 and may extend to be parallel to each other. That is, the angle a1 formed by the first side 131 with the first direction D1 and the angle a2 formed by the second side 132 with the first direction D1 may be the same.

제1 변(131)과 제3 변(133)은 제1 모서리(141)에서 만나고, 제2 변(132)과 제3 변(133)은 제2 모서리(142)에서 만날 수 있다. 즉, 제1 변(131)과 제2 변(132)은 제3 변(133)을 통해 서로 연결될 수 있다.The first side 131 and the third side 133 meet at the first corner 141 and the second side 132 and the third side 133 meet at the second corner 142. [ That is, the first side 131 and the second side 132 may be connected to each other through the third side 133.

비아 패드(330)는, 제2 모서리(142)를 기준으로 제2 방향(D2)의 폭(W1)이 최대일 수 있다. 즉, 제2 모서리(142)에서 제2 방향(D2)으로 연장되는 가상선과 제1 배선 패턴(20)이 만나는 지점에서 최대의 폭(W1)을 가질 수 있다. The width W1 of the via pad 330 in the second direction D2 with respect to the second edge 142 may be the maximum. That is, a maximum width W1 can be obtained at a point where the virtual line extending from the second corner 142 in the second direction D2 and the first wiring pattern 20 meet.

따라서, 제2 모서리(142)를 기준으로 제1 방향(D1)으로 갈수록 비아 패드(330)의 제2 방향(D2)의 폭이 감소하므로, 제2 방향(D2)으로 연장된 가상의 선과 제1 변(131)과 제3 변(133)이 만나는 임의의 지점에서의 제2 폭(W2)과, 제2 방향(D2)으로 연장된 가상의 선과 제2 변(132)가 만나는 임의의 지점에서의 제3 폭(W3)은 폭(W1)보다 작다. 앞서와 마찬가지로, 제2 모서리(142)로부터 제2 방향(D2)으로 연장된 가상의 선이 비아 패드(330)에서 차지하는 영역을 '중심 영역'으로 정의하고, 비아 패드(330)는 '중심 영역'으로부터 제1 방향(D1)으로 갈수록 제2 방향(D2)의 폭이 감소하는 것으로 설명될 수도 있다.Accordingly, since the width of the via pad 330 in the second direction D2 decreases in the first direction D1 with respect to the second edge 142, the imaginary line extending in the second direction D2, A second width W2 at an arbitrary point at which the first side 131 and the third side 133 meet and a second width W2 at an arbitrary point where the imaginary line extending in the second direction D2 and the second side 132 meet The third width W3 at the second side is smaller than the width W1. A region occupied by the imaginary line extending from the second edge 142 in the second direction D2 to the via pad 330 is defined as a center region and the via pad 330 is defined as a center region The width of the second direction D2 decreases from the first direction D1 to the first direction D1.

비아 홀(140)은 제3 변(133)과 제1 거리(K)를 두고 이격될 수 있다. 또한, 비아 홀(140)은 제1 변(131) 및 제2 변(132)과 제1 거리(K)를 두고 이격될 수 있다. 비아 홀(140)은 제1 배선 패턴(120)과, 제1 내지 제3 변(131, 132, 133)에 의하여 둘러싸일 수 있다.The via hole 140 may be spaced apart from the third side 133 by a first distance K. [ The via hole 140 may be spaced apart from the first side 131 and the second side 132 by a first distance K. [ The via hole 140 may be surrounded by the first wiring pattern 120 and the first to third sides 131, 132, and 133.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드의 상면도이다.8 is a top view of a via pad included in a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 비아 패드(430)는, 제1 변(131)과 제3 변(133)을 연결하도록 개재되는 제4 변(135)과, 제2 변(132)과 제3 변(133) 사이에 개재되는 제5 변(136)을 더 포함할 수 있다. 즉, 비아 홀(140)은 제1 배선 패턴(20)과, 제1 내지 제5 변(131, 132, 133, 135, 136)에 의하여 둘러싸일 수 있다.8, the via pad 430 includes a fourth side 135 interposed to connect the first side 131 and the third side 133, a second side 132 and a third side 133 133 of the first and second sides 136, 136, respectively. That is, the via hole 140 may be surrounded by the first wiring pattern 20 and the first to fifth sides 131, 132, 133, 135 and 136.

제4 변(135)은 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있고, 제5 변(136)은 제1 방향으로 연장될 수 있다.The fourth side 135 may extend in a second direction D2 and the fifth side 136 may extend in a first direction.

비아 패드(430)는, 비아 홀(140)의 무게 중심을 지나 제2 방향(D2)으로 연장되는 가상선과 제5 변(136)이 만나는 점에서, 최대의 폭(W4)을 갖는다. 또한 비아 패드(430)는, 제1 방향(D1)으로 갈수록 최대의 폭(W4)보다 작은 제2 방향(D2)의 폭(W2, W3)을 갖는 것은 앞서 기술한 것과 동일하다.The via pad 430 has a maximum width W4 at a point where the imaginary line extending in the second direction D2 beyond the center of gravity of the via hole 140 meets the fifth side 136. [ The via pad 430 has the same width W2 and W3 in the second direction D2 that is smaller than the maximum width W4 in the first direction D1.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 비아 홀(140)과 제5 변(136) 사이의 거리(D1)는 비아 홀(140)과 제3 변(133) 사이의 최단 거리(K)보다 크다. 즉, 비아 홀(140)과 제5 변(136)이 이격된 거리(D1)는 비아 홀(140)과 제3 변(133)이 이격된 제1 거리(K)보다 크다. The distance D1 between the via hole 140 and the fifth side 136 is larger than the shortest distance K between the via hole 140 and the third side 133 in some embodiments of the present invention. That is, the distance D1 between the via hole 140 and the fifth side 136 is larger than the first distance K where the via hole 140 and the third side 133 are spaced apart.

이는, 비아 홀(140)과 제4 변(135) 간의 이격된 거리에도 동일하게 적용되므로, 비아 홀(140)과 제4 변(135) 간의 이격 거리는 비아 홀(140)과 제3 변(133) 또는 제1 변(131)의 이격 거리(K)보다 크다.The distance between the via hole 140 and the fourth side 135 is the same as the distance between the via hole 140 and the fourth side 135 because the distance between the via hole 140 and the fourth side 135 is the same. ) Or the separation distance (K) of the first side (131).

한편, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 비아 패드(430)는 제1 또는 제2 변(135, 136) 중 어느 하나를 포함하지 않을 수도 있다. 즉, 제1 내지 제3 변(131~133) 중 이웃하는 어느 한 쌍의 변은 제1 변 또는 제2 변(135, 136) 중 어느 하나를 통해 연결되고, 나머지 변은 직접 연결될 수도 있다.Meanwhile, in some embodiments of the present invention, the via pad 430 may not include any of the first or second sides 135, 136. That is, any pair of neighboring ones of the first to third sides 131 to 133 may be connected through one of the first side or the second side 135 and 136, and the other side may be directly connected.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드의 상면도이다.9 is a top view of a via pad included in a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 비아 패드(530)는 제1 변(131)과 제3 변(133)을 연결하는 제1 호(144)와, 제2 변(132)과 제3 변(133)을 연결하는 제2 호(145)를 포함할 수 있다. 즉, 앞서 도 8을 참조하여 설명한 비아 패드(130)와 비교할 때, 제1 내지 제3 변(131~33)을 연결하도록 라운딩 처리된 제1 및 제2 호(144, 145)가 배치될 수 있다.9, the via pad 530 includes a first arc 144 connecting the first side 131 and the third side 133 and a second arc 144 connecting the second side 132 and the third side 133 And a second number 145 for connecting. That is, as compared with the via pad 130 described above with reference to FIG. 8, the first and second arcs 144 and 145, which are rounded to connect the first to third sides 131 to 33, have.

제1 및 제2 호(144, 145)는, 곡률 반경(R)을 가질 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 및 제2 호(144, 145)의 곡률 반경(R)은, 비아 홀(140)의 중심이 제3 (133)으로부터 이격된 거리(K)보다 작을 수 있다. The first and second numbers 144, 145 may have a radius of curvature R. [ In some embodiments of the present invention, the radius of curvature R of the first and second arcs 144 and 145 may be less than the distance K, the center of the via hole 140 being spaced from the third 133 have.

한편, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 비아 패드(530)는 제1 또는 제2 호(144, 145) 중 어느 하나를 포함하지 않을 수도 있다. 즉, 제1 내지 제3 변(131~133) 중 이웃하는 어느 한 쌍의 변은 제1 호 또는 제2 호변(144, 145) 중 어느 하나를 통해 연결되고, 나머지 변은 직접 연결될 수도 있다.Meanwhile, in some embodiments of the invention, the via pad 530 may not include any of the first or second numbers 144, 145. That is, any pair of neighboring ones of the first to third sides 131 to 133 may be connected through any one of the first or second troughs 144 and 145, and the remaining sides may be connected directly.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that the invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

1: 연성 회로 기판 10: 베이스 필름
20, 50: 배선 패턴 40, 140: 비아홀
30, 130, 230, 330, 430, 530: 비아 패드
150: 레지스트층 160: 보호 필름1: Flexible circuit board 10: Base film
20, 50: wiring pattern 40, 140: via hole
30, 130, 230, 330, 430, 530: via pad
150: resist layer 160: protective film

Claims (14)

베이스 필름;
상기 베이스 필름의 일면 상에서 제1 방향으로 연장되는 제1 배선 패턴;
상기 제1 배선 패턴과 연결 영역에서 연결되고, 다각형 형상을 갖는 비아 패드; 및
상기 베이스 필름을 관통하고, 상기 비아 패드와 중첩되는 비아홀을 포함하되,
상기 비아 패드는,
상기 제1 방향과 수직인 제2 방향의 폭을 포함하되, 중심 영역에서 상기 제1 방향으로 갈수록 상기 제2 방향의 폭이 감소하는 연성 회로 기판.A base film;
A first wiring pattern extending in a first direction on one surface of the base film;
A via pad connected to the first wiring pattern at a connection region and having a polygonal shape; And
A via hole penetrating the base film and overlapping with the via pad,
The via-
And a width in a second direction perpendicular to the first direction, wherein a width of the second direction decreases from the center region toward the first direction. 제 1항에 있어서,
상기 비아 패드는,
상기 제1 방향과 예각을 이루며 서로 이웃하는 제1 변 및 제2 변,
상기 제1 변과 실질적으로 평행한 제3 변과, 상기 제2 변과 실질적으로 평행한 제4 변을 포함하는 연성 회로 기판.The method according to claim 1,
The via-
A first side and a second side which are at an acute angle with the first direction and are adjacent to each other,
A third side substantially parallel to the first side and a fourth side substantially parallel to the second side. 제2 항에 있어서,
상기 제1 변과 상기 제4 변은 제1 모서리에서 만나고,
상기 제2 변과 상기 제3 변은 제2 모서리에서 만나는 연성 회로 기판.3. The method of claim 2,
Wherein the first side and the fourth side meet at a first edge,
Wherein the second side and the third side meet at a second edge. 제 2항에 있어서,
상기 비아 패드는,
제5 변을 더 포함하되,
상기 제1 내지 제4 변 중 적어도 한 쌍의 변은 상기 제5 변을 통하여 연결되는 연성 회로 기판.3. The method of claim 2,
The via-
Further comprising a fifth side,
And at least a pair of sides of the first to fourth sides are connected through the fifth side. 제 4항에 있어서,
상기 비아 패드의 중심으로부터 상기 제1 변은 제1 거리로 이격되고,
상기 제5 변과 상기 비아 패드의 중심은 제2 거리로 이격되고,
상기 제2 거리는 상기 제1 거리보다 큰 연성 회로 기판.5. The method of claim 4,
The first side from the center of the via pad being spaced a first distance,
The fifth side and the center of the via pad are spaced apart by a second distance,
Wherein the second distance is larger than the first distance. 제 2항에 있어서,
상기 비아 패드는,
상기 제1 내지 제4 변 중 적어도 한 쌍의 변을 연결하는 호를 더 포함하는 연성 회로 기판.3. The method of claim 2,
The via-
Further comprising a call connecting at least a pair of sides of the first to fourth sides. 제 6항에 있어서,
상기 비아 패드의 중심으로부터 상기 제1 변은 제1 거리로 이격되고,
상기 호의 곡률 반경은 상기 제1 거리보다 작은 연성 회로 기판.The method according to claim 6,
The first side from the center of the via pad being spaced a first distance,
Wherein the radius of curvature of the arc is smaller than the first distance. 제 1항에 있어서,
상기 베이스 필름의 상기 일면의 반대면인 타면 상에 형성되는 제2 배선 패턴을 더 포함하되,
상기 제1 배선과 상기 제2 배선 패턴은 상기 비아 패드를 통해 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판.The method according to claim 1,
And a second wiring pattern formed on the other surface opposite to the one surface of the base film,
Wherein the first wiring and the second wiring pattern are electrically connected through the via pad. 베이스 필름;
상기 베이스 필름의 일면 상에서 제1 방향으로 연장되는 제1 배선 패턴;
상기 제1 배선 패턴과 적어도 일부가 연결되고, 다각형 형상을 갖는 비아 패드; 및
상기 베이스 필름을 관통하고, 상기 비아 패드와 중첩되는 비아홀을 포함하되,
상기 비아 패드는,
상기 제1 방향과 예각을 이루고, 서로 평행하도록 각각 연장되는 제1 변과 제2 변, 및
상기 제1 변 및 제2 변의 연장 방향과 직교하도록 연장되는 제3 변을 포함하는 연성 회로 기판.A base film;
A first wiring pattern extending in a first direction on one surface of the base film;
A via pad having a polygonal shape and connected at least partially to the first wiring pattern; And
A via hole penetrating the base film and overlapping with the via pad,
The via-
A first side and an second side which are angled at an acute angle with the first direction and extend so as to be parallel to each other,
And a third side extending perpendicularly to the extending direction of the first side and the second side. 제 9항에 있어서,
상기 비아 패드는, 제5 변을 더 포함하되,
상기 제1 내지 제3 변 중 적어도 한 쌍의 변은 상기 제5 변을 통하여 연결되는 연성 회로 기판.10. The method of claim 9,
The via pad further includes a fifth side,
And at least a pair of sides of the first to third sides are connected through the fifth side. 제 10항에 있어서,
상기 제1 변과 상기 비아 패드의 중심은은 제1 거리로 이격되고,
상기 제4 변과 상기 비아 패드의 중심은 제2 거리로 이격되되,
상기 제1 거리는 상기 제2 거리보다 작은 연성 회로 기판.11. The method of claim 10,
The first side and the center of the via pad being spaced apart by a first distance,
The fourth side and the center of the via pad are spaced apart by a second distance,
Wherein the first distance is smaller than the second distance. 제 9항에 있어서,
상기 비아 패드는, 상기 제1 변 내지 제3 변 중 적어도 한 쌍의 변을 연결하는 호를 더 포함하는 연성 회로 기판.10. The method of claim 9,
Wherein the via pad further comprises a call connecting at least a pair of sides of the first side to the third side. 제 12항에 있어서,
상기 호의 곡률 반경은 상기 제1 변과 상기 비아 패드의 중심과의 이격 거리보다 작은 연성 회로 기판.13. The method of claim 12,
Wherein the radius of curvature of the arc is smaller than the distance between the first side and the center of the via pad. 제 9항에 있어서,
상기 비아 패드는,
상기 제1 방향과 수직인 제2 방향의 폭을 포함하되, 중심 영역에서 상기 제1 방향으로 갈수록 상기 제2 방향의 폭이 감소하는 연성 회로 기판.
10. The method of claim 9,
The via-
And a width in a second direction perpendicular to the first direction, wherein a width of the second direction decreases from the center region toward the first direction.
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