KR20180032442A - 시트 조명 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 시트 조명 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 안착전극이 형성된 타겟기판에 별도의 반도체 공정으로 형성된 마이크로 크기의 수직형 발광 다이오드를 부착시키는 방식으로 제조되는 시트 조명 및 그 제조방법이 제공된다. 안착전극상에는 저온융착전극을 도포하여 수직형 발광 다이오드가 쉽게 안착되도록 하였다.
본 발명에 따른 시트 조명은 3차원 면광원으로 사용할 수 있으며, 구동전압이 낮아 감전 위험이 적고, 무게가 가벼워 별도의 복잡한 설치 구조가 필요없는 조명을 제공할 수 있게 되었다.

Description

시트 조명 및 이의 제조방법{SHEET LIGHTING AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 시트 조명 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마이크로 사이즈의 수직형 발광다이오드(VLED; Vertical Light Emitting Diode)를 이용한 시트 조명 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기적 신호를 빛으로 변환시키는 화합물 반도체 발광소자는 조명, 광통신, 다중통신 등의 응용분야에서 많이 연구되고 실용화되어가고 있는 추세이다. 화합물 반도체 발광소자로는 LED(Light Emitting Diode) 또는 레이저 다이오드(Laser Diode, LD) 등이 있다.
일반적으로 발광소자들은 기판 위에 수직 구조로 성장되거나 증착된다. 특히 절연체 사파이어 기판을 사용하고 그 위에 반도체 발광층으로서 각각 다른 영역의 반도체층과 활성영역인 활성층이 증착된 구조의 발광소자는 소자 상부에 모든 전극을 형성하여 플립칩이나 와이어본딩 방식으로 결합하거나 본딩금속층으로 전도성 웨이퍼 기판과 결합한 수직형 발광다이오드를 구성한다.
도 1 내지 도 5에 도시된 단면도는 종래 수직형 발광다이오드의 제조방법을 단계별로 도시한 것이다. 먼저, 도 1에서 사파이어 기판(100)상에 버퍼층(103), 질화갈륨(GaN)계 반도체로 된 n형 반도체층(105), 활성층(107), 및 질화갈륨(GaN)계 반도체로 된 p형 반도체층(109)을 순차적으로 형성한다. 이후 발광 구조물이 개별 소자영역을 갖도록 에칭을 통하여 트렌치부(115)를 형성하고, p형 반도체층(109)상에 p형 전극(111) 및 반사막을 형성한다(도 2). 도 2에서 발광 구조물의 측면에 SiO2, Si3N4 와 같은 절연체 물질을 이용하여 보호박막층(113)을 형성한다. 보호박막층(113)의 경우 발광 구조물의 측면으로의 전류 흐름을 차단하여 소자의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.
실리콘(Si), 갈륨비소(GaAs), 실리콘카바이드(SiC) 등과 같은 도전성 기판(120)을 p형 전극 및 반사막(109) 상에 접합 또는 증착한다(도 3). 이후에 레이저를 이용하여 사파이어 기판(100)을 제거한 뒤(lift off) 제거된 사파이어 기판면의 n형 반도체층(105) 표면이 드러나도록 버퍼층(103)을 제거하는 이온 에칭을 실시한다(도 4). 다음으로 n형 반도체층(105) 상에 n형 전극(미 도시)을 도전성 투명 전극(예로서 ITO)으로 형성하고 개별된 칩으로 분리하면 도 5와 같은 다수의 수직형 발광 다이오드(150)가 동시에 얻어지게 된다.
지금까지의 설명은 n형 투명 전극을 통해 광이 방사되는 일명 n탑(n top) 발광 다이오드를 형성하는 과정에 대해 설명하였으며, 이와 대비되는 p탑 발광 다이오드도 유사한 공정으로 쉽게 형성할 수 있음은 물론이다.
도 6은 종래 수직형 발광 다이오드를 이용하는 엘이디 발광 소자의 단면도이다. 엘이디 발광소자(190)는 캐버티(159)가 형성되는 기판(157)을 구비하고, 캐버티(159) 바닥면에 p형 연결전극(151)과 n형 연결전극(153)을 형성하고, 수직형 발광 다이오드(150)의 도전성 기판(120)과 p형 연결전극(151)이 맞닿도록 본딩하고, n형전극은 본딩 와이어(161)를 이용하여 n형 연결전극(153)과 본딩하고, 캐버티(159)는 통상 투명 수지(155)로 채우면 엘이디 발광 소자(190)가 완성된다.
이렇게 구성된 엘이디 발광 소자(190)는 가스를 이용하여 발광되는 종래 형광등을 포함한 가스등보다 수명이 길고 발광 효율이 뛰어나 점점 가스등을 대체하고 있다. 하지만 이러한 엘이디 발광 소자(190)는 딱딱한 기판상에 실장되고 상당한 두께를 가지므로 입체적인 형상이나 다양한 형상으로 사용하기에는 한계가 있었다.
대한민국공개특허 제2007-0079957호 (2007.08.08. 공개) 대한민국공개특허 제2013-0069351호 (2013.06.26. 공개)
본 발명은 상기와 같은 한계를 해결하고자 하는 것으로서, 수 ~ 수백 마이크로 크기의 수직형 발광 다이오드를 이용하는 시트 조명 및 이의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 상기 목적은 전기적으로 상호 이격되도록 구비되는 복수 개 안착전극 및 이웃하는 상기 안착전극 사이를 전기적으로 연결하는 복수 개 수평전극을 구비하는 타겟기판과, 안착전극에 부착되며, 상기 타겟기판의 제조와 분리된 공정에 의해 제조되며, p형 전극부터 n형 전극 사이의 높이가 수백 마이크로미터 이하인 적어도 하나의 마이크로 수직형 발광 다이오드와, 안착전극상에 도포되는 저온융착전극과, 수직형 발광 다이오드의 p형 전극과 n형 전극 중에서 상부에 위치하는 전극과 접촉되는 제1투명전극층 및 연결전극과 상기 제1투명전극층 사이에 적층되는 절연층을 포함하는 시트 조명에 의해 달성 가능하다.
본 발명에 따라 제작되는 시트 조명은 전체 두께가 25㎛ 이상이며 수㎜이하로 구성할 수 있으며 플렉서블 기판 위에 형성할 수 있으므로 3차원 조명 제작이 가능하고, 다양한 형상으로 절단하여 사용할 수 있게 되었다. 따라서 조명 디자인의 입장에서는 설계가 자유로워 다양한 형상의 입체 조명을 제작할 수 있게 되었다.
본 발명에 따른 시트 조명은 퀀텀닷 시트 또는 형광체 시트를 사용하지 않을 경우에는 종래 도광판을 사용하는 엘이디 조명, OLED 조명과 대비하면 1㎜ 이하의 베젤을 갖도록 형성할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 시트 조명은 수평연결전극이나 안착전극을 제외한 나머지 구성을 투명 재질로 형성할 수 있고, 수평연결전극이나 안착전극이 조명의 전체 부분 중에서 차지하는 면적이 작으므로 투과 조명으로 형성할 수 있다. 또한 안착전극에 구비되는 수직형 발광 다이오드를 p탑 및 n탑을 모두 안착시켜 사용할 경우에는 양면 조명으로도 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 시트 조명은 종래 조명과 비교할 때 단위 면적당 무게가 작아서 별도의 복잡한 구조물 없이도 천정 등에 쉽게 설치할 수 있는 이점이 있다. 타겟기판으로 PI(PolyImid) 기판을 사용할 경우 PI 기판 대비 대략 20% 정도의 단위면적당 무게만 증가하도록 전체 조명을 구성할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 시트 조명은 종래 알려진 수직형 발광 다이오드를 이용하여 간단한 구조로 구성함으로써 제작 단가를 저렴하게 유지할 수 있으므로 시트 조명으로 보편적으로 사용할 수 있도록 대중화에 기여할 수 있게 되었다. 마지막으로 본 발명에 따른 시트 조명은 저전압으로 구동되는 마이크로 발광 다이오드를 사용하므로 전체 구동 전압을 낮게 유지할 수 있으므로 구동에 인한 감전 등으로부터 자유로운 조명을 제작할 수 있게 되었다.
도 1 내지 도 5는 종래 수직형 발광다이오드의 제조 공정도.
도 6은 종래 수직형 발광 다이오드를 이용하는 엘이디 발광 소자의 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 일 실시예의 수직형 발광 다이오드의 일부 제조 공정도.
도 8은 한 개의 수직형 발광 다이오드를 리프트 오프시켜 첫번째 돌기부 상면에 안착시킨 상태를 도시한 단면도.
도 9는 한 개의 수직형 발광 다이오드를 리프트 오프시켜 첫번째 돌기부 상면에 안착시킨 상태를 도시한 단면도.
도 10은 본 발명에 따른 일 실시예의 시트 조명을 평면 방향에서 바라본 일부 투시도 및 본 발명에 따른 일 실시예의 수직형 발광 다이오드 단면도.
도 11은 본 발명에 따른 일 실시예의 시트 조명 단면도.
도 12는 본 발명에 따른 일 실시예의 시트 조명 단면도.
도 13은 본 발명에 따른 일 실시예의 시트 조명 단면도.
도 14 내지 도 19는 본 발명에 따른 일 실시예의 시트 조명의 제작 공정 단면도.
도 20은 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 시트 조명의 단면도.
도 21은 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 시트 조명의 단면도.
도 22 내지 도 24는 도 20에 제시된 시트 조명의 제조 공정도.
도 25는 도 10에서 B 부분을 확대 도시하고, 패턴 형성된 대향 전극을 추가적으로 나타낸 일부 투시도.
도 26은 도 10에서 B 부분을 확대 도시하고, 패턴 형성된 대향 전극을 추가적으로 나타낸 일부 투시도.
도 27은 수직형 발광 다이오드의 p형 전극의 다양한 형상도.
도 28은 광변환층을 퀀텀닷으로 적층 구현하는 경우 본 발명에 따른 일 실시예의 시트 조명을 구성하는 타겟기판을 포함한 하부기판의 단면도.
도 29는 투명 보호필름을 포함한 상부기판의 단면도.
도 30은 도 28에 제시된 상부기판과 도 29에 제시된 상부기판이 합착된 상태의 전체 단면도.
도 31은 도 29에서 제시된 상부기판에서 제2봉지층(315)을 생략한 단면도.
도 32는 도 28에 제시된 하부기판에 도 31에 제시된 상부기판을 투명 접착제 또는 투명 점착제를 이용하여 합착한 상태의 시트 조명의 단면도.
본 발명에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 명세서에서, "~ 상에 또는 ~ 상부에" 라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다. 또한, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에 또는 상부에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 상에 또는 상부에" 접촉하여 있거나 간격을 두고 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
또한, 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예, 장점 및 특징에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
먼저 수직형 발광 다이오드 형성공정에 대해 설명하기로 한다. 일부 공정이 종래 수직형 발광 다이오드의 제조 공정과 유사하다. 도 1에 도시된 바와 같이 사파이어 기판(100)상에 버퍼층(103), 질화갈륨(GaN)계 반도체로 된 n형 반도체층(105), 활성층(107), 및 질화갈륨(GaN)계 반도체로 된 p형 반도체층(109)을 순차적으로 형성한다. 이후 발광 구조물이 개별 소자영역을 갖도록 에칭을 통하여 트렌치부(115)를 형성하고, p형 반도체층(109)상에 p형 전극(111)을 형성한다(도 2와 유사). 본 발명에 따른 p형 수직형 발광 다이오드로 사용할 예정이므로 p형 전극(111)을 도전성 투명 전극(예로서 ITO)을 사용하여 형성한다. 따라서 p형 전극(111)에는 반사막을 형성하지 않는 것으로 한다. 본 발명에 따른 수직형 발광 다이오드는 도 2에 도시된 바와 같이 발광 구조물의 측면에 SiO2, Si3N4 와 같은 절연체 물질을 이용하여 보호박막층(113)을 형성한다. 이러한 보호박막층(113)은 본 발명의 수직형 발광 다이오드에는 반드시 구비될 필요가 없으므로 생략할 수도 있으나 구비되는 것이 더 바람직하다.
도 2에 도시된 사파이어 기판(100) 상에 성장된 수직형 다이오드를 위아래 뒤집은 후 상부에 위치시키고, 하부에는 실리콘 재질로 구성되는 이송기판(200)을 준비한다. 이송기판(200)은 도시된 바와 같이 일정한 간격(P)으로 돌기부가 형성되는 구성을 가지며, 돌기부 상면에는 점착층(225)을 도포하였다. 점착층(225)은 반드시 도포하지 않아도 되나 도포하는 편이 수직형 발광 다이오드이 안착률을 높일 수 있었다. 점착층(225)은 이송기판(200)에 수직형 발광 다이오드(160)를 짧은 시간 동안 점착시켰다가 다시 분리시키기 위한 것이므로 반드시 도전성질을 가질 필요는 없다. 따라서 점착층(225)의 계면 점착력은 수직형 발광 다이오드(160)와의 점착력에 비해서 이송기판(200)에 더 강하게 점착되는 것이 바람직하다. 실제 적용한 이송기판은 돌기부 사이 간격(P)을 1mm로 형성하고, 돌기부 상면 직경(Sp)을 60um2으로 형성하였으며, 돌기부 높이를 300um로 형성하였다. 또한 실험에 사용된 수직형 발광 다이오드는 버퍼층(103) 높이(Hb)가 3um이며, 나머지 층을 모두 합한 높이(Hs)가 약 3um이며, p형 전극면의 직경(Sd)이 약 20um2인 크기를 갖는 것이었다. 여기서 p형 전극면의 직경(Sd)은 수직형 발광 다이오드가 돌기부 상면에 안착되었을 때, 돌기부 상면과 접촉되는 면적의 직경을 의미하는 것이다. 도시된 도 7의 상태에서 석영기판(100) 상부에서 각각의 수직형 발광 다이오드에 레이저를 조사하면 레이저가 조사된 수직형 발광 다이오드의 버퍼층이 리프트 오프되면서 돌기부에 안착된다. 이때 돌기부가 딱딱할 경우 리프트 오프된 발광 다이오드가 돌기부에 안착되지 않고 튕겨져 나가는 현상이 나타났다. 이를 해결하기 위하여 본 발명에서는 돌기부를 충분한 탄성을 제공하는 재질로 형성하였다. 돌기부는 실리콘이 포함된 재질로 형성하면 충분한 탄성이 제공되었으며 예로서 PDMS(polydimethylsiloxane)로 형성할 수 있다.
석영 유리(100) 상부에서 레이저를 버퍼층(103)에 조사하면 질소가스가 발생하면서 폭발이 발생하고, 갈륨 산화물이 남게된다. 도 8은 한 개의 수직형 발광 다이오드를 리프트 오프시켜 첫번째 돌기부 상면에 안착시킨 상태를 도시한 단면도이다. 도 8의 경우에는 n형 전극(105) 상부에 갈륨 산화물 잔존물(103')이 일부 남아 있는 상태를 도시한 것이다. 도 8에 도시된 바와 같이 잔존하는 갈륨 산화물을 에칭을 통해 제거하면 도 9에 도시된 바와 같이 n형 전극(105)이 노출되도록 할 수 있다. 본 발명에서는 수직형 발광 다이오드를 도 8에 도시된 바와 같이 일부 갈륨 산화물이 남아있는 상태로 타겟 기판에 결합시켜도 무방하다. 단, 잔존하는 갈륨 산화물에 의해 저항이 증가하여 수직형 발광 다이오드의 on 절환 전압이 급격히 변화되지 않으면서 증가하는 경향을 보이게 된다. 이에 비해 도 9에 도시된 바와 같이 갈륨 산화물이 완전히 제거되면 저항이 감소하며 수직형 발광 다이오드의 on 절환 전압이 급격히 변화되는 이상적인 스텝 형상에 가깝게 되며 낮은 전압 특성을 보이게 된다.
도 10은 본 발명에 따른 일 실시예의 시트 조명을 평면 방향에서 바라본 일부 투시도 및 본 발명에 따른 일 실시예의 수직형 발광 다이오드 단면도이다. 도 10(a)는 시트 조명을 도시한 것이며, 도 10(b)는 시트 조명에 실장되는 본 발명의 수직형 발광 다이오드(160)의 단면을 도시한 것이다. 실질적으로 시트 조명을 평면에서 바라보면 내부 전극이나 본 발명의 수직형 발광 다이오드가 보이지 않는 경우가 있으나 도 10에서는 설명의 편의상 도시하였다.
본 발명에 따른 시트 조명(300)은 균일한 간격을 가지며 반복적인 패턴으로 구성되는 안착전극(310)과, 안착전극(310)을 서로 전기적으로 연결하는 배선으로 기능하는 수평연결전극(350)으로 구성된다. 각각의 안착전극(310) 상에는 본 발명의 수직형 발광 다이오드(160)가 적어도 한 개 이상 구비되는 것을 특징으로 한다. 도 10(a)에서는 개별적인 안착전극(310)에 한 개의 수직형 발광 다이오드(160)가 구비되는 상태를 도시하였다.
완성된 시트 조명의 전체 높이(두께)는 제1절연층, 제1투명전극층 및 제2투명전극층 등의 두께를 조절하여 다양한 높이로 제작 가능하며 대략 25㎛ 이상이며 수㎜이하로 형성할 수 있다.
도 10(b)에는 본 발명의 수직형 발광 다이오드(160)의 단면도가 도시되어 있다. n형 전극(117) 상에 n형 반도체층(105), 활성층(107), p형 반도체층(109) 및 p형 전극(111)이 구비된다. 선택적으로 수평방향의 전류 흐름을 최소화하기 위해 보호박막층(113)을 더 형성될 수도 있다. 본 발명의 수직형 발광 다이오드(160)는 수~수백 마이크로의 높이를 갖는 마이크로 엘이디를 사용하였으며, 이러한 높이를 갖는 수직형 발광 다이오드를 이용하여 시트 조명을 형성할 수 있게 되었다.
본 발명의 시트 조명은 다음과 같은 기하학적 특성을 가지며 이러한 특성은 종래 기술에서는 제시되지 않은 것이다.
기하학적 특성 1:
안착전극의 직경은 수직형 발광 다이오드(160)의 다이(n형 전극)의 직경보다 크게 형성하여야 한다. 여기서 수직형 발광 다이오드(160)의 다이직경이란 수직형 발광 다이오드(160)가 안착전극(310)에 정상적으로 안착되었을 때 차지하는 면적의 가장 큰 직경을 의미한다. 본 발명은 하나의 안착전극에 적어도 한 개 이상의 수직형 발광 다이오드(160)가 실장되어야 한다. 보다 바람직하게는 하나의 안착전극에는 적어도 두 개 이상의 수직형 발광 다이오드(160)를 실장하는 것이 좋다. 그 이유는 하나의 수직형 발광 다이오드(160)가 고장이 나서 동작을 하지 않더라도 나머지 남아있는 수직형 발광 다이오드(160)가 발광되도록 하기 위함이다.
기하학적 특성 2:
수평연결전극의 폭은 수직형 발광 다이오드의 다이 직경보다 작아야 한다. 수직형 발광 다이오드(160)가 수평연결전극(350) 상에 안착될 경우 발광되지 않도록 하기 위한 구성이다.
기하학적 특성 3:
이웃하는 안착전극 중심 사이의 이격 거리는 제2도전층의 상단부터 안착전극에 정상적으로 안착된 수직형 발광 다이오드의 상면까지의 수직 거리보다 크게 형성하여야 한다. 이는 면광원 구성하는 기본적인 구조에 관한 한정이다. 이웃하는 안착전극의 중심과 중심 사이의 이격 거리는 도 10에서 'P'로 표시하였다. 제2도전층의 상단부터 안착전극에 정상적으로 안착된 수직형 발광 다이오드의 상면까지의 수직 거리는 도 11에서 'v'로 나타내었다. 제조의 편의상, 도 7에 제시된 이송기판(200)의 이웃하는 돌기부 사이의 간격과 안착전극의 중심과 중심 사이의 이격 거리는 일치시키는 것이 좋다. 즉, 도 7에 도시된 각각의 돌기부에 하나 이상의 수직형 발광 다이오드를 안착시킨 이후에 각각의 안착전극과 돌기부의 얼라인을 일치시킨 상태에서 안착전극에 수직형 발광 다이오드를 후술하는 바와 같이 저온 융착 전극을 이용하여 안착시키면 되기 때문이다.
도 11는 도 11의 A-A' 방향의 단면도이다. 타켓기판(301)상에 안착전극(310)과 수평연결전극(350)이 형성되고, 안착전극(310) 상부에 본 발명 수직형 발광 다이오드(160)가 p형 전극(111)만이 노출되도록 제1절연층(302)에 둘러쌓인 채로 구비된다. 제1절연층(302) 상부에는 제1투명전극층(303), 제2투명전극층(305)이 순서대로 적층된다.
제1투명전극층(303)은 투명이면서 점착 또는 접착 성능을 갖는 폴리머 물질과 도전성 재료가 혼합된 물질로 형성된다. 도전성 재료의 예로는 도전성 나노 파티클, 나노 와이어, 나노 메탈 와이어, 도전성 유기재료, 카본 나노 튜브, 카본 블랙, 그래핀, 메탈 그리드 와이어 등을 들 수 있다. 도전성을 가지며 폴리머에 혼합되어 점착 또는 접착성의 특성을 가지는 물질이면 제1투명전극층(303)을 형성할 수 있다. 제1투명전극층(303)은 적절한 증착공정을 이용하여 원하는 두께 d1으로 형성될 수 있다. 제1투명전극층(303)의 두께 d1에 대한 대표적인 범위는 수 ㎛ ~ 수 ㎜ 일 수 있다.
유사한 물질과 공법으로 제2투명전극층(305)도 원하는 두께 d2로 형성될 수 있다. 제2투명전극층(305)의 두께 d2에 대한 대표적인 범위는 수 ㎛ ~ 수 ㎜ 일 수 있다. 제1투명전극층(303) 및 제2투명전극층(305)은, ITO 또는 기타 투명 도전막으로 이루어질 수 있다. 후술하는 바와 같이 본 발명의 시트 조명은 제1투명전극층(303)과 제2투명전극층(305)을 모두 구비할 필요는 없으며, 하나의 투명전극층만으로 형성하여도 무방한다. 제1투명전극층(303) 및 제2투명전극층(305)을 위한 기타 적절한 증착공정은, 화학 기상증착(CVD), 플라즈마강화 화학 기상증착(PECVD), 물리 기상증착(PVD), 증착(evaporation), 및 플라즈마 스프레이(plasma spray)를 포함한다.
제2투명전극층(305)의 상부에는 광변환층(307)이 형성된다. 안착전극(310)에 한가지 단색광을 조사하는 마이크로 수직형 발광 다이오드(160)를 접합시키면, 시트 조명은 한가지 단색광만이 조사된다. 이러한 구성일 경우, 화이트 색상 또는 기타 다른 색상을 구현하기 위해 광변환층(307)을 구비할 수 있다. 광변환층(307)은 하부에서 입사되는 단색광을 다른 단색광 또는 다색광으로 변환하여 출력하는 층으로서, 퀀텀닷(Quantum Dot), 형광체 또는 컬러필터 등으로 구현할 수 있다. 광변환층(307) 상부에는 확산시트(309)가 구비될 수 있다. 확산시트(309)로는 창호지를 사용하여도 좋다.
타겟기판(301)은 유리, 금속호일, 직물, 유연한(Flexible) 합성수지 기판, PCB(Printed Circuit Board) 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 등으로 구현할 수 있다. 타켓기판(301)으로 PCB 또는 FPCB를 사용할 경우, 안착전극(310)과 수평연결전극(350)은 패턴 인쇄할 수 있으므로 별도 형성공정을 수행하지 않아도 된다. 다만, 제1절연층(302), 제1투명전극층(303) 및 제2투명전극층(305)을 적층하는데 고온공정이 필요할 경우에는 타겟기판(301)은 내열성 기판으로 사용하여야 하며, 내열성 기판을 형성하는 수지의 예로서 폴리이미드 등을 사용하여 구현할 수 있음은 물론이다.
도 12는 본 발명에 따른 일 실시예의 시트 조명 단면도이다. 도 11에 제시된 시트 조명과의 차이점은 보호박막층(113)을 사용하지 않는 수직형 발광 다이오드(160)를 사용하고, 수평연결전극(350)을 두 가지 도전물질로 형성한 시트 조명의 단면도를 도시한 것이다. 도 12에서는 수직형 발광 다이오드(160) 외부를 제1절연층으로 둘러싸게 형성하여 보호박막층(113)을 제거하였다. 또한, 도 12에서는 양측에 구비되는 제1수평연결전극(350a)과, 가운데에는 이를 상호 연결하는 제2수평연결전극(350b)으로 구성된 수평연결전극(350)으로 형성한 예를 도시하였다.
도 13은 본 발명에 따른 일 실시예의 시트 조명 단면도이다. 도 12에 제시된 시트 조명과의 차이점은 (1) 색변환층(307) 및 확산시트(309)를 제거하고, 투명한 보호필름(311)을 적층하였으며, (2) 제1투명전극층(303) 상부에 구비되었던 제2투명전극층 형성공정을 생략하였으며, (3) 수평연결전극(350)을 2층으로 형성되는 두 개의 수평연결전극으로 형성한 것이다. 도 13에 제시된 구조에서는 수평연결전극(350)을 형성함에 있어, 아래층 중앙부분이 분리되도록 형성되는 제1수평연결전극(350a)을 형성하고, 그 사이에 제2절연층(304)을 형성하고, 제2절연층(304) 상부에 제1수평연결전극(350a)를 상호 연결하는 제2수평연결전극(350b)을 형성하는 구조를 제시한 것이다.
도 13에 도시된 바와 같이 제2투명금속층(305) 상부에 적층되는 필름(박막)의 구성은 필요에 따라 다양한 조합으로 구현할 수 있다. 예를 들어, 삼원색(R, G, B) 발광 다이오드를 사용하여 시트 조명을 구성할 경우에는 색변환층(307)이 필요하지 않으므로 생략할 수 있음은 물론이다. 또한, 시트 조명을 구성하는 최외각층으로는 파손방지 및 방열 기능을 갖는 보호필름을 적층할 수도 있음은 물론이다.
이하, 본 발명에 따른 시트 조명을 제조하는 공정에 대해 설명하기로 한다. 도 14 내지 도 19는 본 발명에 따른 타겟기판을 제조하는 공정을 도시한 단면도이다. 도 7 내지 도 9에 제시된 공정에 따라 수직형 발광 다이오드(160)가 부착된 이송기판(200)을 하부에 위치시키고, 상부에는 안착전극(310)과 수평연결전극(350)을 구비하는 타겟기판(301)을 준비한다(도 15). 타겟기판(301)에 구비되는 안착전극(310)과 수평연결전극(350)은 필요에 따라 투명 또는 불투명 전극으로 형성할 수 있다. 안착전극(310)에는 저온융착전극(121)이 도포된다. 이후 안착전극(310) 상에 도포된 저온융착전극(121)이 수직형 발광 다이오드(160)와 접촉되는 위치까지 타겟기판(301)을 하강시킨다(도 16). 저온융창전극(121)을 이용하여 타겟기판(301)에 수직형 발광 다이오드(160)를 결합시키는 방식은 두 가지 방식으로 수행할 수 있다. 첫번째 방식은 타겟기판(301)의 온도를 조절하는 것이다. 타겟기판(301)의 온도를 저온융착전극(121)의 융점보다 낮은 온도상태로 유지시키다가 저온융착전극(121)을 수직형 발광 다이오드(160)와 접촉시킨 상태에서 융점보다 높은 온도상태로 올렸다가 다시 온도를 융점 이하로 내리는 단계를 거치는 방식이다. 두번째 방식은 외부에서 레이저 또는 초음파 장치 등을 이용하여 저온융착전극(121)에 열을 가하는 방식이다. 예를들어 타겟기판(301) 상부에서 전자기파 또는 레이저를 저온융착전극(121)에 조사하면, 저온융착전극(121)은 액상으로 변하고, 전자기판 또는 레이저 조사를 마친 후 일정시간이 경과되면 다시 굳어지면서 안착전극(310)에 수직형 발광 다이오드(160)가 고착시키는 것이다. 이후, 타겟기판(3010을 다시 상승시키면 이송기판(200)으로부터 수직형 발광 다이오드(160)가 분리되며, 타겟기판(301)의 위아래를 뒤집어면 도 16과 같은 상태가 된다.
저온융착전극(121)은 공정합금(eutectic alloy)을 사용하여 형성할 수 있는데, 공정합금은 2종 또는 그 이상의 대단히 미세한 순금속, 고용체, 금속간 화합물의 결정 혼합물로, 융점이 구성되어 있는 순금속, 고용체, 금속간 화합물 등의 그 어느 것보다도 융점이 낮은 합금이다. 2성분계의 경우는 구성성분이 동시에 녹는 성분비의 점을 공정점 또는 공융점이라고 하며, 대표적인 것으로는 납과 주석합금의 땜납이 있다.
도 17에 도시된 바와 같이 수직형 발광 다이오드(160)가 안착된 상태에서 안착전극(310), 수평연결전극(350) 및 수직형 발광 다이오드(160) 상부에 제1절연층(302)을 증착 형성하고, 제1절연층(302)을 p형 전극 부분이 노출될 때까지 성형한다. 제1절연층(302)으로는 네가티브형 감광성 절연막을 사용하였다. 네가티브형 감광성 절연막으로 제1절연층(302)을 형성하면 타겟기판(301) 하면에서 광을 조사하여 셀프 얼라인 방식으로 제1절연층(302)을 p형 전극부분만 노출되도록 노광할 수 있게 된다.
네가티브형 감광성 절연막을 형성하는 네가티브형 감광성 수지 조성물의 대표적인 예로는 바인더 수지 5∼40 중량부, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다기능 모노머 2∼50 중량부, 광개시제 0.005∼20 중량부 및 에폭시기 또는 아민기를 갖는 실리콘계 화합물 0.0001∼3 중량부를 포함한다(한국공개특허 제2005-0071885호). 또 다른 네가티브형 감광성 수지 조성물로는 (1) 카복실기 함유 불포화 단량체와 이 단량체와 공중합 가능한 다른 불포화 단량체와의 공중합체, (2) 중합성 불포화 화합물, 및 (3) 하기 화학식 1의 광중합 개시제를 포함하는 조성물을 사용할 수 있다(한국공개특허 제2013-0110439호).
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제1절연층(302)을 N-type 감광성 절연막 물질로 형성하는 과정을 설명하였으나 제1절연층(302)은 P-type 감광성 절연막 물질로 형성할 수 있음은 물론이다.
P-type 감광성 절연막은 P-type 감광성 수지를 노광함으로써 형성되는데 P-type 감광성 수지의 예로는 알칼리 가용성 수지와 1,2-퀴논디아자이드 화합물을 들 수 있다.
이후, 제1투명전극층(303)과 제2투명전극층(305)을 순서대로 적층 형성하고(도 18, 도 19), 제2투명금속층(305) 상부에 필요한 박막층을 적층하면 도 11, 도 12 또는 도 13의 시트 조명이 완성된다.
본원 발명자가 도 13에 제시된 시트 조명을 제작하고 사용하던 중 정전기(ESD: Electro Static Discharge) 등에 의해 시트 조명을 구성하는 일부 수직형 발광 다이오드가 고장나는 경우가 발생하고, 고장난 다이오드에 상당한 누설전류가 발생되어 시트 조명으로 사용할 수 없는 현상이 간혹 발생하였다. 따라서 본 발명에서는 이러한 정전기 등에 의해서 과도 전류가 발생할 경우 해당되는 안착 전극(정확하게는 고장난 수직형 발광 다이오드)으로 공급되는 전원을 차단할 필요가 있었다. 이러한 문제는 두 가지 방식으로 해결할 수 있었다. 첫 번째 방식은 제1투명전극층(303)을 두께를 얇게 형성하고 녹는 점이 낮은 금속으로 형성하는 것이다. 녹는 점이 낮은 금속의 대표적인 예는 퓨즈(fuse)를 형성하는 금속을 들 수 있다. 고장난 다이오드로 과도한 전류가 흐르면 열이 발생하고, 발생된 열로 인해 상부에 있는 제1투명전극층(303)을 녹이는 방식을 이용하는 것이다. 따라서 제1투명전극층(303)은 제2투명전극층(305)보다 얇게 형성하고 녹는 점도 낮은 재질로 형성하는 것이 좋다. 두번째 방식은 수평연결전극(350)을 녹는 점이 낮은 금속으로 형성하는 것이다. 수평연결전극(350)은 일반적으로 불투명한 전극으로 형성하므로 퓨즈를 형성하는 물질을 그대로 이용하여도 무방하다. 유사한 원리로 고장된 수직형 발광 다이오드가 위치하는 안착 전극(310)으로 흐르는 전류를 차단하는 원리이다. 도 12 또는 도 13에 도시된 바와 같이 수평연결전극(350)을 제1수평연결전극(350a)과 제2수평연결전극(350b)으로 시트 조명을 형성하는 경우에는 제2수평연결전극(350b)을 퓨즈(fuse)를 형성하는 물질로 형성하는 것이 좋다. 즉, 이 경우 제2수평연결전극(350b)을 형성하는 재질은 제1수평연결전극(350a)을 형성하는 재질보다 큰 저항을 갖는 재질로 구현하여야 한다.
본 발명의 시트 조명은 타겟기판과 제2투명금속층 상부에 적층되는 필름 등을 투명하게 형성할 경우, 스위치를 켜지 않은 상태에서 투명하게 보이도록 형성할 수 있다. 이 경우에는 안착전극과 수평연결전극도 투명한 재질로 구현하는 것이 좋다. 이러한 투명 시트 조명의 경우에는 제2투명금속층 상부에 적층되는 적어도 하나의 층(필름)을 반반사층으로 형성하면 상하면으로 광을 모두 조사하는 양방향 조명을 사용할 수 있다.
도 20은 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 시트 조명의 단면도이다. 타켓기판(301)상에 안착전극(310)과 수평연결전극(350)이 형성되고, 안착전극(310)은 노출되도록 수평연결전극(350) 상부에 제1절연층(302)이 성형 형성되고, 안착전극(310) 상부에는 본 발명 수직형 발광 다이오드(160)가 적어도 하나 구비되며, 제1절연층(302) 및 수직형 발광 다이오드(160) 상부에 제1투명전극층(303)이 적층되며, 제1투명전극층(303) 상부에 보호필름(311)이 구비된다. 도 21에 제시된 시트 조명은 안착전극(310)과 제1투명전극층(303)의 사이공간(320)이 빈 공간으로 비워지는 구성을 갖는다. 해당 사이공간(320)은 필요시 별도의 제3절연물질로 충진될 수 있음을 물론이다. 도 21에 제시된 시트 조명에서 안착전극(310)에 안착되는 수직형 발광 다이오드(160)의 최상단 높이는 제1절연층(302)의 상단보다 높게 형성하였음을 알 수 있다. 이 경우 제1투명도전층(303)은 탄성이 있는 투명 도전층으로 형성하는 것이 좋다. 구체적으로는 투명 도전층을 형성하는 폴리머를 탄성을 제공하는 점착 또는 접착성 재료를 사용하면 된다.
도 21은 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 시트 조명의 단면도이다. 도 21에 제시된 시트 조명은 도 20에 제시된 시트 조명의 구조와 비교할 때, 안착전극(310)에 안착되는 수직형 발광 다이오드(160)의 최상단 높이가 제1절연층(302)의 상단보다 낮게 형성한 점에 있어서 차이가 있다.
도 20 또는 도 21에 제시된 시트 조명은 상술한 바와 같이 제2투명도전층을 더 구비할 수도 있으며, 투명도전층 상부에 적층되는 필름을 다양하게 조합할 수 있음은 물론이다. 도 20 또는 도 21에 제시된 시트 조명은 타겟기판과 보호필름(311) 부분을 별도의 공정으로 형성한 후, 합체하여 형성할 수도 있다. 이러한 공정에 대해 도 22 내지 도 24를 이용하여 간략하게 설명하기로 한다.
도 22에 도시된 바와 같이, 타겟기판(200) 상부에 안착전극(310)과 수평연결전극(350)을 형성하고, 안착전극(310) 상부만이 노출되도록 제1절연층(302)을 증착한 후 안착전극(310) 상부에는 저온융착전극(121)을 도포한다. 다음으로 안착전극(310) 상부에 수직형 발광 다이오드(160)를 적어도 하나씩 구비시킨다(도 23). 도 22 및 도 23와는 별도의 공정으로 보호필름(311)을 준비하고, 상부에 제1투명도전층(303)을 형성한다(도 24). 이후 분리된 각 공정으로 형성된 도 23과 도 24에 제시된 타켓기판과 보호필름을 투명 접착제 또는 투명 점착제를 개재하여 합착시키면 시트 조명의 제조가 완료된다.
도 20 및 도 21에 제시된 시트 조명은 합착 공정에 의해서 제조 가능함을 설명하였다. 물론 도 20 및 도 21에 제시된 시트 조명은 합착공정으로 형성하는 대신에 도 23에 제시된 공정을 완성한 후, 그 상부에 제1투명도전층(303), 보호필름(311)을 차례로 적층하여 형성할 수 있음도 물론이다.
도 11, 도 12, 도 13, 도 20 및 도 21에 제시된 본 발명에 따른 실시예에서는 p탑 수직형 발광 다이오드를 이용하여 구현하였으며, p탑 수직형 발광 다이오드의 하나의 전극(n형 전극)이 타켓 기판(301)에 형성되는 안착전극(310)과 전기적으로 연결되며, 나머지 전극(p형 전극)은 제1투명전극층(303) 및/또는 제2투명전극층(305)과 전기적으로 연결되어 외부에서 전원을 공급받게 된다. 이후에서는 편의상 제1투명전극층(303) 및/또는 제2투명전극층(305)을 대향 전극이라 설명하기로 한다. 즉, 대향 전극은 수직형 발광 다이오드에 형성된 두 개의 전극 중 안착전극(310)과 접촉되지 않는 반대쪽 전극에 외부에서 공급되는 전원을 인가하는 전극을 의미한다. 대향 전극은 전술한 바와 같이 제1투명전극층(303) 및 제2투명전극층(305) 중에서 선택된 적어도 하나의 층으로 형성하거나 두 개의 복합층으로 할 수 있다. 대향 전극은 전면(全面) 전극 형태로 형성할 수도 있고, 가로형 직선, 세로형 직선 또는 격자형 방식으로 패턴 형성할 수도 있다. 도 25 및 도 26은 도 10에서 B 부분을 확대 도시하고, 패턴 형성된 대향 전극을 표시한 일부 투시도이다. 도 25 실시예는 대향 전극(306)이 p1 피치를 가지면서 서로 이격되면서 가로형 직선으로 패턴 형성되는 실시예이며, 도 26 실시예는 대향 전극(306)이 p1 피치를 가지면서 서로 이격되면서 세로형 직선으로 패턴 형성되는 실시예이다. 대향 전극은 도 25와 같이 안착전극과 대향되는 영역에만 형성할 수도 있으며, 또는 도 26에 도시된 바와 같이 전체 영역에 걸쳐서 동일한 피치로 형성할 수도 있음은 물론이다. 도 25 및 도 26에 제시된 시트 조명에서 모든 수직형 발광 다이오드(160)는 적어도 하나의 대향 전극(306)과 연결되어 있음을 알 수 있다. 대향 전극(306)의 피치(p1)는 수직형 발광 다이오드에서 대향 전극(306)과 전기적으로 접촉되어야 하는 전극(p형 전극)의 한 변을 수평 방향으로 위치시켰을 때, 해당 전극이 차지하는 가로 및 세로 방향의 길이 중에서 짧은 쪽의 길이보다 작게 형성되도록 하여야 한다.
예를 들어 대향 전극의 피치(p1)에 대해서 설명하기로 한다. 도 27은 수직형 발광 다이오드의 p형 전극의 다양한 형상을 도시한 것이다. 도 27(a)와 (b)는 직사각 형상의 p형 전극을 도시한 것이며, (c)는 타원 형상의 p형 전극을 도시한 것이다. 각 p형 전극의 한 변이 수평 방향(x축)으로 일치되도록 위치시켰을 때, 해당 전극이 차지하는 가로 및 세로 방향의 길이 중에서 짧은 쪽의 길이를 a1, a2, 및 a3로 표시하였다. 대향 전극(306)은 도 27(a)에 제시된 수직형 발광 다이오드에서는 a1보다 작은 피치를 갖도록 형성하여야 하며, 도 27(b)에 제시된 수직형 발광 다이오드에서는 a2보다 작은 피치를 갖도록 형성하여야 하며, 도 27(c)에 제시된 수직형 발광 다이오드에서는 a3보다 작은 피치를 갖도록 형성하여야 한다.
이하에서는 광변환층을 퀀텀닷 물질로 형성하는 실시예에 대해 설명하기로 한다. 퀀텀닷(양자점)의 경우도 습기에 취약하여 수분침투를 방지하는 봉지층을 형성하여야 한다. 퀀텀닷의 경우는 상업적으로 퀀텀닷 시트만을 전문적으로 제조하여 판매하는 회사도 있으므로 이렇게 상업적으로 판매하는 퀀텀닷 시트를 구매하여 광변환층으로 사용하여도 된다. 도 28은 광변환층을 퀀텀닷으로 적층 구현하는 경우 본 발명에 따른 일 실시예의 시트 조명을 구성하는 타겟기판을 포함한 하부기판의 단면도이며, 도 29는 투명 보호필름을 포함한 상부기판의 단면도이며, 도 30은 도 28에 제시된 상부기판과 도 30에 제시된 상부기판이 합착된 상태의 전체 단면도이다. 도 14 내지 도 18에 제시된 공정에 따라 타겟기판(200) 상부에 안착전극(310)과 수평연결전극(350)을 형성하고, 안착전극(310) 상부에 수직형 발광 다이오드(160)를 적어도 하나씩 구비하고, 안착전극(310), 수평연결전극(350) 및 수직형 발광 다이오드(160) 상부에 제1절연층(302)을 증착한 후 수직형 발광 다이오드(160)의 P전극만 노출되도록 제1절연층(302)을 성형한 후, 그 상부에 제1투명도전층(303)을 형성하면, 시트 조명의 하부 기판이 완성된다. 하부 기판 생성 공정과는 별도의 공정으로 투명 보호필름(311)을 준비하고, 그 상부에 확산시트(309), 제1봉지층(313), 퀀텀닷으로 형성되는 광변환층(307) 및 제2봉지층(315)을 형성하여 시트 조명의 상부 기판을 완성한다. 제1봉지층(313) 및 제2봉지층(315)은 퀀텀닷으로 형성되는 광변환층(307)을 사방에서 감싸는 층으로 투습방지막으로 기능하게 된다. 이러한 투습방지막 형성공정은 OLED 등에서 사용되는 물질로 형성할 수 있으며, 대표적으로는 SiOx, SiNx 로 이루어지는 유무기 복합층으로 형성할 수 있다. 도 28에 제시된 하부기판 상부에 투명 접착제 또는 투명 점착제(317)를 도포한 후, 도 29에 제시된 상부기판을 위아래를 뒤집은 후 합착하면, 도 31에 도시된 본 발명에 따른 시트 조명이 완성된다.
도 30에 제시된 시트 조명에서 타겟기판(301)으로 유리를 사용할 경우에는 제2봉지층(315)을 생략할 수 있다. 도 31은 도 29에서 제시된 상부기판에서 제2봉지층(315)을 생략한 단면도이며, 도 32는 도 28에 제시된 하부기판에 도 31에 제시된 상부기판을 투명 접착제 또는 투명 점착제를 이용하여 합착한 상태의 시트 조명의 단면도이다. 도 32에 제시된 실시예에서는 투명 접착제 또는 투명 점착제(317)에 게터(319)를 혼합하였으며, 이러한 게터(getter, 319)는 수분을 흡수하는 기능을 수행하게 된다.
지금까지 설명 상으로는 본 발명의 시트 조명은 p탑 수직형 발광 다이오드를 이용하여 구현하는 구조로 설명하였다. 당연한 것이나 본 발명의 시트 조명은 n탑 수직형 발광 다이오드를 이용하여서도 구현할 수 있음은 물론이다.
또한, 안착전극에 안착되는 수직형 발광 다이오드는 도 11 내지 도 13에 도시된 바와 같이 반드시 n형 전극이 안착 전극과 접촉하도록 형성할 필요는 없다. 예를 들어 하나의 안착전극에 총 5개의 마이크로 수직형 발광 다이오드가 안착되고, 5개 중에서 2개는 n형 전극이 안착전극과 접촉되고, 나머지 3개는 p형 전극이 안착전극과 접촉되도록 설치하여도 무방하다. 이 경우에는 시분할 방식으로 상방향으로 조사와 하방향 조사를 순차적으로 점등되는 양면 발광 시트 조명으로도 구현 가능하다. 이러한 양면 발광 시트 조명은 시분할 방식으로 양 전극에 +, - 전위를 번갈아 가면서 조사하는 구동 방식으로 구현이 가능하며, PWM 구동 방식으로 용이하게 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 시트 조명을 구현할 때, 하부기판을 안착전극과 수평연결전극을 갖는 패시브(passive) 구동 방식으로 구현하는 것으로 설명하였으나, 능동(active) 구동 방식으로 구현하는 것도 가능함은 물론이다. 이러한 능동 구동 방식은 액정패널의 하부기판을 형성하는 TFT 기판으로 구현하는 방식을 이용할 수 있다. 즉, 본 발명의 시트 조명의 하부기판을 구현할 때, 수평연결전극을 제거하고 안착전극만을 형성하고 각각의 안착전극을 온/오프시키는 TFT 소자를 형성하는 것이다.
상기에서 본 발명의 바람직한 실시예가 특정 용어들을 사용하여 설명 및 도시되었지만 그러한 용어는 오로지 본 발명을 명확히 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예 및 기술된 용어는 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 본 발명의 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.
100: 사파이어 기판 103: 버퍼층
103': 갈륨 산화물 잔존물
105: n형 반도체층 107: 활성층
109: p형 반도체층 111: p형 전극
113: 보호박막층
115: 트렌치부 117: n형 전극
121: 저온융착전극
150: 종래 수직형 발광 다이오드 151: p형 연결전극
153: n형 연결전극 155: 투명한 수지
157: 기판 159: 캐버티
160: 본 발명 수직형 발광 다이오드
161: 본딩 와이어 190: 엘이디 발광소자
200: 이송기판 210, 210a, 210b, 210c: 분리층
225: 점착층
300: 시트 조명 301: 타켓 기판
302: 제1절연층 303: 제1투명전극층
304: 제2절연층 305: 제2투명전극층
306: 대향전극 307: 광변환층
309: 확산시트
310: 안착전극 311: 투명한 보호필름
313: 제1봉지층 315: 제2봉지층
317: 투명 접착층 319: 게터
350: 수평연결전극 350a: 제1수평연결전극
350b: 제2수평연결전극 500, 500a, 500b, 500c: 레이저광

Claims (1)

  1. 전기적으로 상호 이격되도록 구비되는 복수 개 안착전극 및 이웃하는 상기 안착전극 사이를 전기적으로 연결하는 복수 개 수평전극을 구비하는 타겟기판과,
    상기 안착전극에 부착되며, 상기 타겟기판의 제조와 분리된 공정에 의해 제조되며, p형 전극부터 n형 전극 사이의 높이가 수백 마이크로미터 이하인 적어도 하나의 마이크로 수직형 발광 다이오드와,
    상기 안착전극상에 도포되는 저온융착전극과,
    상기 수직형 발광 다이오드의 p형 전극과 n형 전극 중에서 상부에 위치하는 전극과 접촉되는 제1투명전극층 및
    상기 연결전극과 상기 제1투명전극층 사이에 적층되는 절연층을 포함하는 시트 조명.
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