KR20180031399A - 수지 도포장치용 디스펜싱 헤드유닛 - Google Patents

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KR20180031399A
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Abstract

본 발명은 수지 도포장치의 디스펜싱 헤드유닛에 관한 것으로, 시린지와 연결되는 인풋 샤프트와, 수지 도포수단이 결합되는 수지 충진홈과, 상기 수지 유입홈 및 수지 충진홈의 단부와 각각 연통되는 수지 유동홀이 형성되고, 수지 유출 방지부재가 결합되도록 상기 수지 유동홀의 양측 단부에 실링홈 및 체결홈이 각각 구성되는 헤드 본체; 상기 수지 충진홈에 하측 단부가 결합되며, 상기 시린지로부터 수지를 공급받아 니들부재를 통해 수지를 배출하여 칩에 수지를 도포하는 수지 도포수단; 상기 수지 유동홀의 내부에 슬라이딩 이동이 가능하게 삽입되며, 상기 시린지로부터 공급되는 수지를 상기 수지 도포수단측으로 공급하여 수지의 도포가 이루어지도록 하는 유로 전환로드; 및 상기 헤드 본체의 전방에 결합되어 상기 수지 유동홀의 전방부를 밀폐시키는 밀폐부재와, 상기 헤드 본체의 후방에 결합되며, 상기 유로 전환로드의 슬라이딩 작동을 가이드하면서, 수지의 누설을 방지하는 실링 플레이트로 이루어진 수지 유출 방지부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

수지 도포장치용 디스펜싱 헤드유닛{A DISPENSING HEAD UNIT OF A RESIN DISPENSING APPARATUS}
본 발명은 수지 도포장치용 디스펜싱 헤드유닛에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 헤드본체와 유로 전환로드의 전후방에 각각 기밀성을 극대화하는 실링 플레이트를 더 구성함으로써, 헤드본체 및 유로 전환로드에 마모가 발생한다 하더라도 수지의 누설을 최소화하여 작업물의 불량을 방지할 수 있는 수지 도포장치용 디스펜싱 헤드유닛에 관한 것이다.
일반적으로 표면실장부품(칩, IC)을 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에 실장하기 위한 에폭시수지와 같은 점성이 있는 용액(레진)을 디스펜싱(Dispensing)하거나, 반도체 소자를 외부의 환경으로부터 보호하기 위해 칩(chip) 둘레를 도포, 봉합(encapsulation)하여 플립칩(flip chip)을 언더필(underfill)하는 공정에 적용되는 레진도포장치(디스펜서)가 다양한 기술로 상용화되고 있다.
이러한 레진도포장치는 최근에 산업기술의 고속화로 65,000chip/hour 이상의 표면실장기로서 고속 칩마운터가 개발되어 상용화되고 있고, 이러한 고속 칩마운터에 부응하기 위해서는 고속 및 정밀도가 향상된 것이 요구되고 있는 실정이다
한편, 이러한 레진도포장치는 사용되는 레진(접착제)의 도포량은 부품의 크기 등에 의해서 양을 변경할 필요가 있고, 적량의 도포를 하지 않으면 안된다.
즉, 도포량이 작으면 부품 고정의 역할을 다하지 못하게 되고, 반면에 도포량이 과량일 경우는 솔더링(Soldering) 랜드 위에까지 접착제가 흘러 솔더링(Soldering)에 장애가 되기도 하고, 또 양호한 전기적 접속이 얻어지지 못하는 원인이 되기도 한다.
그러나 종래의 레진도포장치는 레진(접착제)의 특성에 부응하여 장비로서 호환성, 즉 디스펜싱에 따른 돗트작업이나 레진의 토출량의 조절이 정밀하게 제어가 이루어지지 못할 뿐만 아니라, 레진의 토출량을 제어하기 위한 장비 구성이 매우 복잡하여 레진 특성에 따라 세척부품의 분해 조립의 난이성과 토출량에 직접 영향을 끼치는 스크류의 스트로크(stroke)의 조절이 어려운 문제점이 있었다.
이에, 대한민국 등록특허 제10-0578693호에는 펌프방식의 인젝션압력(injection pressure)이 시린지에 수용된 레진에 압력을 가한 상태에서 돗트로드의 끝단이 상하이동하면서 레진토출공을 개폐하는 밸브역할을 함으로써, 시린지에 수용된 레진이 배출되어 칩상에 도포를 하는 구성이 개시되어 있다.
하지만, 이러한 종래의 레진 도포장치는 펌프방식의 인젝션압력을 이용하여 시린지에 수용된 레진이 레진토출공으로 바로 제공되기 때문에, 시린지에 수용된 레진의 양이 변화함에 따라, 레진토출공을 통해 지속적으로 일정한 양의 레진이 배출되지 않게 되어 칩들에 도포되는 레진의 양이 일정하지 않다는 문제점이 있다.
또한, 대한민국 등록특허 제10-1595156호에는, 수지충진실린더에 수지를 충진할 때, 수지충진실린더에서 공기를 외부로 빼내줌으로써, 수지충진실린더 내의 충진된 수지와 피스톤부재 사이에 공기층이 형성되지 않게 되어, 피스톤부재가 수지충진실린더 내의 수지를 접촉한 상태로 직접 하부로 밀어줄 수 있게 됨으로써, 일정한 수지의 양을 도포할 수 있는 수지 도포장치에 대한 구성이 개시되어 있다.
그러나, 종래의 수지 도포장치는 일정 기간이 지나면, 수지의 이동 및 공급방향을 전환하는 유도 전환로드와, 헤드본체 사이에 마모가 발생하면서 시린지를 통해 공급되는 수지가 마모가 발생된 부분을 통해 누설되어 반도체 작업물 등으로 유출되거나, 헤드본체 주변을 오염시켜 작업물의 불량을 유발하는 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허 제10-0578693호 대한민국 등록특허 제10-1595156호
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 유로 전환로드의 전후방에 각각 기밀성을 극대화하는 실링 플레이트를 더 구성함으로써, 헤드본체 및 유로 전환로드에 마모가 발생한다 하더라도 수지의 누설을 최소화하여 작업물의 불량을 방지할 수 있는 수지 도포장치용 디스펜싱 헤드유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.
이와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 수지 도포장치의 디스펜싱 헤드유닛에 있어서, 시린지와 연결되는 인풋 샤프트와, 수지 도포수단이 결합되는 수지 충진홈과, 상기 수지 유입홈 및 수지 충진홈의 단부와 각각 연통되는 수지 유동홀이 형성되고, 수지 유출 방지부재가 결합되도록 상기 수지 유동홀의 양측 단부에 실링홈 및 체결홈이 각각 구성되는 헤드 본체; 상기 수지 충진홈에 하측 단부가 결합되며, 상기 시린지로부터 수지를 공급받아 니들부재를 통해 수지를 배출하여 칩에 수지를 도포하는 수지 도포수단; 상기 수지 유동홀의 내부에 슬라이딩 이동이 가능하게 삽입되며, 상기 시린지로부터 공급되는 수지를 상기 수지 도포수단측으로 공급하여 수지의 도포가 이루어지도록 하는 유로 전환로드; 및 상기 헤드 본체의 전방에 결합되어 상기 수지 유동홀의 전방부를 밀폐시키는 밀폐부재와, 상기 헤드 본체의 후방에 결합되며, 상기 유로 전환로드의 슬라이딩 작동을 가이드하면서, 수지의 누설을 방지하는 실링 플레이트로 이루어진 수지 유출 방지부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 밀폐부재는 상기 헤드 본체와 결합되도록 고정볼트가 체결되는 체결공과, 상기 수지 유동홀의 전방측 단부측에 삽입되어 상기 수지 유동홀을 밀폐시키는 밀폐부로 구성되며, 상기 밀폐부에는 수지 유동홀의 내주면에 접하면서 수지의 누설을 방지하는 실링수단이 더 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 밀폐부는 그 선단부와 유로 전환로드 사이의 이격 거리를 0.1~0.3mm 의 범위로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 밀폐부재에는 상기 수지 유동홀의 내부에 공기의 유동이 이루어지도록 하는 에어홀이 더 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 실링 플레이트는 고정볼트가 삽입 및 체결되는 체결홀과, 상기 유로 전환로드의 외주면에 밀착 구성되는 탄성 실링부재가 결합되는 결합부로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 탄성 실링부재는 상기 결합부의 내주면에 밀착된 상태를 유지하며, 탄성체의 일면을 지지하는 밀착 플레이트와, 상기 유로 전환로드의 외주면에 밀착되어 상기 유로 전환로드의 슬라이딩 이동을 지지하는 지지 플레이트 및 소정의 탄성력에 의해 상기 지지 플레이트를 상기 유로 전환로드측으로 가압하는 탄성체를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 헤드 본체의 하부에는 상기 유로 전환로드로부터 누설되는 수지가 반도체측으로 유출되는 것을 방지하는 누설 방지패널을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명의 실시예에 따르면, 유로 전환로드의 전후방에 각각 기밀성을 극대화하는 실링 플레이트를 더 구성함으로써, 헤드본체 및 유로 전환로드에 마모가 발생한다 하더라도 수지의 누설을 최소화하여 작업물의 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 디스펜싱 헤드유닛이 장착된 수지 도포장치를 개략적으로 나타낸 도면,
도 2는 본 발명에 따른 디스펜싱 헤드유닛을 나타낸 분해 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 디스펜싱 헤드유닛을 나타낸 내부 구성도,
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 디스펜싱 헤드유닛의 수지 유출 방지부재를 나타낸 도면,
도 6은 본 발명에 따른 디스펜싱 헤드유닛의 실링 플레이트를 나타낸 요부 확대도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명에 따른 디스펜싱 헤드유닛이 장착된 수지 도포장치를 개략적으로 나타낸 도면, 도 2는 본 발명에 따른 디스펜싱 헤드유닛을 나타낸 분해 사시도, 도 3은 본 발명에 따른 디스펜싱 헤드유닛을 나타낸 내부 구성도, 도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 디스펜싱 헤드유닛의 수지 유출 방지부재를 나타낸 도면, 도 6은 본 발명에 따른 디스펜싱 헤드유닛의 실링 플레이트를 나타낸 요부 확대도이다.
수지 도포장치는 베이스부에 대해 상하 방향으로 이동되도록 구성되는 상하이동부(200)와, 디스펜싱 헤드유닛(400)의 위치를 조절하는 위치 조절유닛(300) 및 위치 조절유닛(300)에 결합되며, 수지를 반도체 칩에 도포하는 디스펜싱 헤드유닛(400)을 포함하여 구성된다.
여기서, 위치 조절유닛(300)은 디스펜싱 헤드유닛(400)을 X축, Y축 및 Z축 방향으로 위치 조절이 이루어지도록 구성되는 것으로, 제1위치 조절부(310), 제2위치 조절부(320) 및 제3위치 조절부(330)를 포함하여 구성된다.
제1위치 조절부(310)는 디스펜싱 헤드유닛(400)의 상,하 방향으로 위치를 조절하는 것으로, 조작헤드(312)를 작동시켜 디스펜싱 헤드유닛(400)의 위치를 조절할 수 있다.
제2위치 조절부(320)는 제1위치 조절부(310)의 하부에 구성되며, 디스펜싱 헤드유닛(400)의 좌,우 방향으로 위치를 조절하는 것으로, 조절 가이드(322) 및 조절레일(324)의 작동에 의해 위치 조절이 이루어지도록 구성된다.
제3위치 조절부(330)는 제2위치 조절부(320)의 하부에 구성되어 디스펜싱 헤드유닛(400)의 전,후 방향에 대한 위치를 조절하는 것으로, 조절헤드(336)의 작동에 따라 전,후 방향으로 이동하는 이동 가이드(332) 및 이동레일(334)이 구성된다.
디스펜싱 헤드유닛(400)은 헤드 본체(410), 수지 도포수단(420), 유로 전환로드(430) 및 수지 유출 방지부재(440)를 포함하여 구성된다.
헤드 본체(410)는 후방 양측부가 이동 가이드(332)에 결합된 지지 브라켓(340)에 결합되는 결합부(414)가 형성되고, 전방으로 시린지와 연결되어 일정량의 수지가 유입되도록 구성된 인풋 샤프트(412)와, 인풋 샤프트(412)의 내주에 형성되어 수지가 유입되는 수지 유입홈(412a)이 소정 각도만큼 경사지게 형성된다.
또한, 헤드 본체(410)의 상부 중앙측, 다시말해 인풋 샤프트(412)와 결합부(414) 사이에는 수지 도포수단(420)의 단부가 결합되어 잇풋 샤프트(412)를 통해 유입되는 수지의 공급 및 도포가 이루어지도록 하는 수지 충진홈(416)이 형성된다.
아울러, 헤드 본체(410)의 내부에는 상기 수지 유입홈(412a)과 수지 충진홈(416)의 단부와 각각 연통되게 구성되며, 유로 전환로드(430)가 전,후 방향으로 슬라이딩 작동이 이루어지도록 구성되는 수지 유동홀(418)이 형성된다.
이때, 수지 유동홀(418)은 헤드 본체(410)의 전,후 방향으로 관통된 원통형상으로 형성되어 수지의 유입, 공급, 흡입 및 배출이 이루어지도록 유로 전환로드(430)가 작동하는 소정의 공간으로 구성되며, 수지 유입홈(412a) 및 수지 충진홈(416)과 연통되게 구성된다.
이러한 헤드 본체(410)는 수지 유동홀(418)의 양측 단부에 각각 후술하게 될 수지 유출 방지부재(440)가 결합되는 실링홈(413)과, 수지 유출 방지부재(440)가 고정볼트 등에 의헤 체결되는 체결홈(417)이 더 구성된다.
또한, 헤드 본체(410)의 하부에는 유로 전환로드(430)로부터 누설되는 수지가 반도체측으로 유출되어 제품의 불량이 발생하는 것을 방지하는 누설 방지패널(415)이 더 구성될 수 있다.
수지 도포수단(420)은 수지 충진홈(416)에 하측 단부가 결합되며, 시린지(S)로부터 수지를 공급받아 니들부재(426)를 통해 수지를 배출하여 칩에 수지를 도포하는 구성요소로서, 유로 전환로드(430)측으로 공급된 수지를 일정량 흡입하고, 니들(426)측으로 흡입한 수지를 공급하여 수지의 도포가 이루어지도록 구성되는 것이다.
유로 전환로드(430)는 수지 유동홀(418)의 내부에 삽입되어 헤드 본체(410)의 전,후 방향으로 슬라이딩 이동되어 선택적으로 시린지 내부와 수지 도포수단(420)을 연통시키거나, 니들부재(426)와 수지 도포수단(420) 연통시켜 시린지로부터 공급되는 수지를 니들부재(426)측으로 공급하여 수지의 도포가 이루어지도록 하는 구성요소이다.
이러한 유로 전환로드(430)는 시린지와 수지 도포수단(420)을 연통시키는 유로 연결홈(432)과, 니들부재(426)와 수지 도포수단(420)을 연통시키는 유로 연결공(434)이 형성된다.
수지 유출 방지부재(440)는 헤드 본체(410)의 전방에 결합되어 수지 유동홀(418)의 전방부를 밀폐시키는 밀폐부재(510)와, 헤드 본체(410)의 후방에 결합되며, 유로 전환로드(430)의 슬라이딩 작동을 가이드하는 한편, 수지의 누설을 방지하는 실링 플레이트(530)를 포함하여 구성된다.
밀폐부재(510)는 고정볼트가 관통 및 체결되는 체결공(512)을 형성하여 헤드 본체(410)의 전방에 형성된 체결홈(417)과 체결이 이루어지며, 수지 유동홀(418)의 전방측 단부측에 삽입되어 수지 유동홀(418)을 밀폐시키는 밀폐부(514)가 형성된다.
여기서, 밀폐부(514)의 외주면에는 수지 유동홀(418)의 내주면에 접하면서 수지의 누설을 방지하도록 오링과 같은 실링수단(520)이 구성된다.
실링수단(520)은 소정의 압축력을 가지는 고무재질로 이루어질 수 있으며, 밀폐부(514)가 수지 유동홀(418)측으로 삽입될 때, 압축되면서 수지 유동홀(418)의 내주면에 밀착된 상태를 유지하도록 구성된다.
또한, 밀폐부(514)의 선단부는 유로 전환로드(430)의 슬라이딩 작동시 이 유로 전환로드(430)의 단부측과 접하거나, 또는 소정 간격 이격된 상태를 유지할 수 있도록 형성되며, 바람직하게는 밀폐부(514)의 선단부와 유로 전환로드(430) 사이의 이격 거리를 0.1~0.3mm 의 범위로 형성되도록 한다.
이러한 밀폐부재(510)에는 수지 유동홀(418)의 내부에 공기의 유동이 이루어지도록 함으로써, 유로 전환로드(430)의 보다 용이한 슬라이딩 이동이 이루어지도록 하는 에어홀(516)이 형성된다.
실링 플레이트(530)는 헤드 본체(410)의 수지 유동홀(418)에 대한 후방부에 결합되며, 수지의 누설 방지 및 유로 전환로드(430)의 슬라이딩 작동을 지지하는 구성요소이다.
이러한 실링 플레이트(530)는 고정볼트가 삽입 및 체결되는 체결홀(522)이 형성되어 헤드 본체(410)의 후방부에 결합되어 수지의 누설을 방지함과 동시에 유로 전환로드(430)의 슬라이딩 이동을 지지한다.
또한, 실링 플레이트(530)의 중앙부에는 수지 유동홀(418)의 후방측 단부에 삽입되어 수지 누설 방지 효과를 극대화하고, 이와 동시에 유로 전환로드(430)의 외주면에 밀착 구성되는 탄성 실링부재(540)가 결합되는 결합부(534)가 구성된다.
탄성 실링부재(540)는 결합부(534)의 내주면에 밀착된 상태를 유지하며, 탄성체(546)의 일면을 지지하는 밀착 플레이트(542)와, 유로 전환로드(430)의 외주면에 밀착되어 상기 유로 전환로드(430)의 슬라이딩 이동을 지지하는 지지 플레이트(544) 및 소정의 탄성력에 의해 지지 플레이트(544)를 유로 전환로드(430)측으로 가압하는 탄성체(546)를 포함하여 구성된다.
탄성체(546)는 압축된 상태로 밀착 플레이트(542) 및 지지 플레이트(544) 사이에 위치함으로써, 지지 플레이트(544)를 항상 유로 전환로드(430)측으로 밀어내는 역할을 한다.
이러한 탄성 실링부재(540)는 밀착 플레이트(542), 지지 플레이트(544) 및 탄성체(546)가 모두 일체로 구성됨이 바람직하다.
이와 같은 탄성 실링부재(540)는 밀착 플레이트(542) 및 지지 플레이트(544)가 내마모성, 저마찰 및 내화학성이 뛰어난 테프론으로 이루어진다.
또한, 유로 전환로드(430)와의 지속적인 마찰이 발생하면서 마모가 발생되는 경우에도 탄성체(546)의 탄성력에 의해 유로 전환로드(430)의 외주면과 접하는 상태를 유지함에 따라 유로 전환로드(430)의 슬라이딩 이동을 지지함과 동시에 수지의 누설을 방지할 수 있게 된다.
이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 하며, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.
또한, 이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
200: 상하 이동부 300: 위치 조절유닛
400: 디스펜싱 헤드유닛 410: 헤드 본체
420: 수지 도포수단 430: 유로 전환로드
440: 수지 유출 방지부재 510: 밀폐부재
520: 실링수단 530: 실링 플레이트
540: 탄성 실링부재

Claims (7)

  1. 수지 도포장치의 디스펜싱 헤드유닛에 있어서,
    시린지와 연결되는 인풋 샤프트와, 수지 도포수단이 결합되는 수지 충진홈과, 상기 수지 유입홈 및 수지 충진홈의 단부와 각각 연통되는 수지 유동홀이 형성되고, 수지 유출 방지부재가 결합되도록 상기 수지 유동홀의 양측 단부에 실링홈 및 체결홈이 각각 구성되는 헤드 본체;
    상기 수지 충진홈에 하측 단부가 결합되며, 상기 시린지로부터 수지를 공급받아 니들부재를 통해 수지를 배출하여 칩에 수지를 도포하는 수지 도포수단;
    상기 수지 유동홀의 내부에 슬라이딩 이동이 가능하게 삽입되며, 상기 시린지로부터 공급되는 수지를 상기 수지 도포수단측으로 공급하여 수지의 도포가 이루어지도록 하는 유로 전환로드; 및
    상기 헤드 본체의 전방에 결합되어 상기 수지 유동홀의 전방부를 밀폐시키는 밀폐부재와, 상기 헤드 본체의 후방에 결합되며, 상기 유로 전환로드의 슬라이딩 작동을 가이드하면서, 수지의 누설을 방지하는 실링 플레이트로 이루어진 수지 유출 방지부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 도포장치의 디스펜싱 헤드유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 밀폐부재는
    상기 헤드 본체와 결합되도록 고정볼트가 체결되는 체결공과,
    상기 수지 유동홀의 전방측 단부측에 삽입되어 상기 수지 유동홀을 밀폐시키는 밀폐부로 구성되며,
    상기 밀폐부에는 수지 유동홀의 내주면에 접하면서 수지의 누설을 방지하는 실링수단이 더 구성되는 것을 특징으로 하는 수지 도포장치의 디스펜싱 헤드유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 밀폐부는 그 선단부와 유로 전환로드 사이의 이격 거리를 0.1~0.3mm 의 범위로 형성되는 것을 특징으로 하는 수지 도포장치의 디스펜싱 헤드유닛
  4. 제2항에 있어서,
    상기 밀폐부재에는 상기 수지 유동홀의 내부에 공기의 유동이 이루어지도록 하는 에어홀이 더 구성되는 것을 특징으로 하는 수지 도포장치의 디스펜싱 헤드유닛.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 실링 플레이트는
    고정볼트가 삽입 및 체결되는 체결홀과,
    상기 유로 전환로드의 외주면에 밀착 구성되는 탄성 실링부재가 결합되는 결합부
    로 구성되는 것을 특징으로 하는 수지 도포장치의 디스펜싱 헤드유닛.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 탄성 실링부재는
    상기 결합부의 내주면에 밀착된 상태를 유지하며, 탄성체의 일면을 지지하는 밀착 플레이트와,
    상기 유로 전환로드의 외주면에 밀착되어 상기 유로 전환로드의 슬라이딩 이동을 지지하는 지지 플레이트 및
    소정의 탄성력에 의해 상기 지지 플레이트를 상기 유로 전환로드측으로 가압하는 탄성체
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 도포장치의 디스펜싱 헤드유닛.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 헤드 본체의 하부에는 상기 유로 전환로드로부터 누설되는 수지가 반도체측으로 유출되는 것을 방지하는 누설 방지패널을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 도포장치의 디스펜싱 헤드유닛.
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