KR20180021032A - 발광소자의 봉지재 성형장치 및 방법 - Google Patents

발광소자의 봉지재 성형장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

발광소자의 봉지재 성형장치가 개시된다. 상기 봉지재 성형장치는, 복수의 광반도체가 실장된 기판이 장착되는 상부 금형과; 상기 상부 금형과 마주하게 위치하는 하부 금형과; 상기 상부 금형과 상기 하부 금형 사이에 수지를 가두는 수지 가둠 공간과; 상기 지재 성형 위치에서 상기 수지 가둠 공간을 복수개로 구획하여, 상기 기판 상에 성형되는 봉지재를 복수개로 분리하는 이젝터 핀을 포함한다.

Description

발광소자의 봉지재 성형장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR FORMING AN ENCAPSULATION OF LIGHT EMITTING DEVICE}
본 발명은 발광소자의 봉지재 성형장치 및 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 1회 성형 공정으로 하나의 기판 상에 여러개의 봉지재들을 분리된 상태로 성형할 수 있는 봉지재 성형장치 및 방법에 관한 것이다.
다수의 광반도체들이 실장되어 있는 대면적의 세라믹 기판 상에 그 다수의 광반도체들을 전체적으로 덮는 봉지재를 형성한 후, 세라믹 기판과 봉지재 각각을 다수개로 절단 분리하는 일련의 공정으로 여러개의 발광소자를 제조할 수 있다. 세라믹 기판을 여러 개로 절단하는 데에 레이저가 이용될 수 있다.
하지만, 세라믹 기판과 봉지재를 동시에 절단하는 레이저 소스를 선정하는 것은 현실적으로 불가능하며, 따라서, 세라믹 기판을 레이저로 절단하는 기술을 채용하고자 한다면, 세라믹 기판을 절단하는 공정과 별도로 봉지재를 절단하는 공정이 추가로 더 수행되어야 한다. 이와 같이, 종래에는 기판 절단 공정과 별도로 봉지재의 절단 공정을 더 해야 하는 것에 따른 시간적, 경제적 손실이 있다.
따라서, 본 발명이 해결하려는 과제는, 하나의 기판 상에 봉지재를 성형할 때 복수의 발광소자에 대응되는 개별 봉지재들이 나뉘어져 성형되도록 함으로써, 봉지재 성형 후 절단 공정을 없앨 수 있는 봉지재 성형방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 하나의 기판 상에 봉지재를 성형할 때 복수의 발광소자에 대응되는 개별 봉지재들이 나뉘어져 성형되도록 함으로써, 봉지재 성형 후 절단 공정을 없앨 수 있는 봉지재 성형장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따라 발광소자의 봉지재 성형장치가 제공된다. 상기 봉지재 성형장치는, 복수의 광반도체가 실장된 기판이 장착되는 상부 금형과; 상기 상부 금형과 마주하게 위치하는 하부 금형과; 상기 상부 금형과 상기 하부 금형 사이에 수지를 가두는 수지 가둠 공간과; 봉지재 성형 위치에서 상기 수지 가둠 공간을 복수개로 구획하여, 상기 기판 상에 성형되는 봉지재를 복수개로 분리하는 이젝터 핀을 포함한다.
일 실시에에 따라, 상기 이젝터 핀은 상기 하부 금형의 상면을 지나 상기 기판과 접하는 높이까지 상승하여 상기 봉지재를 복수개로 분리한다. 상기 하부 금형에는 메쉬형 단면의 가이드 갭이 형성되고, 상기 이젝터 핀은 상기 가이드 갭을 통해 상하로 이동가능한 메쉬형 단면을 갖는다.
일 실시예에 따라 상기 하부 금형은 복수의 렌즈 성형 캐비티를 상면에 포함한다.
일 실시예에 따라. 상기 수지 가둠 공간은 상기 하부 금형 둘레에 위치한 수지 가둠 틀이 상기 상부 금형 또는 상기 기판과 접하는 높이로 상승하여 형성된다.
일 실시예에 따라, 상기 봉지재 성형장치는 상기 하부 금형과 상기 이젝터 핀 위로 상기 하부 금형을 덮도록 배치된 이형필름을 더 포함한다.
본 발명의 일측면에 따라 발광소자의 봉지재 성형방법이 제공된다. 이 봉지재 성형방법은, 복수의 광반도체가 실장된 기판을 상부 금형에 장착하고; 상기 상부 금형과 하부 금형 사이에 수지 가둠 공간을 형성한 후 상기 수지 가둠 공간에 액상 또는 겔상의 수지를 위치시키고; 상기 하부 금형을 상승시켜, 상기 수지 가둠 공간 내 수지를 봉지재 형상으로 성형하고; 이젝터 핀을 이용해 상기 수지 가둠 공간을 복수개로 구획하여 상기 기판 상의 봉지재를 복수개로 분리하는 것을 포함한다.
일 실시예에 따라. 상기 이젝터 핀을 상기 하부 금형의 상면 이하의 높이로부터 상기 기판과 접하는 높이까지 상승시켜 상기 봉지재를 복수개로 분리한다. 상기 하부 금형에는 메쉬형 단면의 가이드 갭이 형성되고, 상기 이젝터 핀은 상기 가이드 갭을 통해 상하로 이동가능한 메쉬형 단면을 갖는다.
일 실시예에 따라, 상기 하부 금형으로는 복수의 렌즈 성형 캐비티를 상면에 포함하는 것을 이용하며, 상기 렌즈 성형 캐비티에 의해 상기 복수개로 분리되는 봉지재 각각에 대응되게 렌즈부를 형성한다.
일 실시예에 따라, 상기 수지 가둠 공간의 형성을 위해, 상기 하부 금형 둘레에 위치한 수지 가둠 틀을 상기 상부 금형 또는 상기 기판과 접하는 높이까지 상승시킨다.
일 실시예에 따라, 상기 수지 가둠 공간에 액상 또는 겔상의 수지를 위치시키지 전에 적어도 상기 수지 가둠 공간의 하부를 덮도록 이형필름 배치한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따라, 절단면을 갖는 기판과, 상기 기판 상에 형성된 광반도체와, 상기 광반도체를 덮도록 상기 기판 상에 형성된 봉지재를 포함하며, 상기 봉지재의 가장자리는 상기 절단면과의 동일 선상으로부터 벗어나 상기 절단면보다 안쪽에 위치한다.
일 실시예에 따라, 상기 절단면은 레이저에 의해 절단면이며, 상기 봉지재의 가장자리는 봉지재 성형시 생긴 분리부를 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 봉지재는 렌즈부와 그 주변의 테두리부를 포함하며, 상기 테두리부의 가장자리에는 외곽을 향해 얇아지는 경사부가 형성된다.
본 발명에 따르면, 하나의 기판 상에 봉지재를 성형할 때, 복수의 발광소자에 대응되는 개별 봉지재들이 나뉘어져 성형되도록 함으로써, 봉지재 성형 후 절단 공정을 없앨 수 있다. 종래에는 세라믹 기판의 상면을 봉지재가 전체적으로 덮고 있고 세라믹 기판과 봉지재를 동시에 절단하는 레이저 선정이 어려운 이유로, 세라믹 기판을 레이저로 절단하는 기술을 채용하기 어려웠다. 그러나, 본 발명에 따르면, 세라믹 기판의 절단이 필요한 영역에 제한적으로 봉지재가 존재하지 않게 봉지재가 성형되므로, 세라믹 기판만을 레이저로 절단하여 복수의 발광소자를 하나의 세라믹 기판으로부터 분리해낼 수 있다. 레이저 풀 커팅 장비 도입시, 기판, 특히, 세라믹 기판의 절단에 적합한 레이저 소스를 선택할 수 있게 되어, 효율적인 절단 작업이 가능하게 되었다.
앞에서 언급한 바와 같이, 레이저로 봉지재와 세라믹 기판을 동시에 절단하는 기술의 도입이 고려되었지만, 이는 레이저에 의해 봉지재가 크게 손상되어 원하는 품질의 발광소자 제품을 구현할 수 없었다. 그러나, 본 발명에 따르면, 봉지재 손상 없이 원하는 렌즈 형상을 갖는 발광소자를 구현할 수 있다. 본 발명에 따라 구현되는 발광소자는 봉지재의 가장자리가 기판의 절단면(특히, 레이저 절단면)으로부터 완전히 분리되어 있고, 봉지재의 가장자리에 외곽을 향해 점진적으로 얇아지는 경사부가 제공된다. 이러한 구조는, 기판의 절단면과 봉지재의 가장자리가 동일선상에 위치하는 종래 기술에 비해, 봉지재와 기판 사이의 계면 박리를 줄이는데 있어서 매우 유리하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자의 봉지재 성형장치를 도시한 사시도이고,
도 2는 도 1의 일부를 확대하여 도시한 사시도이며,
도 3 내지 도 6은 도 1에 도시된 봉지재 성형장치의 작용과 그 작용에 의한 봉지재 성형방법을 설명하기 위한 단면도들이며,
도 7은 도 1 내지 도 6에 도시된 봉지재 성형장치를 이용하여 제조되는 발광소자를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 발명의 실시예는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자의 봉지재 성형장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 일부를 확대하여 도시한 사시도이며, 도 3 내지 도 6은 도 1에 도시된 봉지재 성형장치의 작용과 그 작용에 의한 봉지재 성형방법을 설명하기 위한 단면도들이며, 도 7은 도 1 내지 도 6에 도시된 봉지재 성형장치를 이용하여 제조되는 발광소자를 설명하기 위한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 봉지재 성형장치는 프레임 구조물(10)과, 상부 금형(20)과, 하부 금형(30)과, 수지 가둠 틀(40)과, 이젝터 핀(52)을 포함한다.
상기 프레임 구조물(10)은 상판 프레임(12)과, 하판 프레임(14)과, 상기 상판 프레임(12)과 상기 하판 프레임(14)을 수직으로 연결하는 4개의 기둥 프레임(16)을 포함한다.
상기 상부 금형(20)은 네 귀퉁이가 상기 4개의 기둥 프레임(16)에 결합되어 상기 프레임 구조물(10)에 고정된다. 상기 하부 금형(30)과 상기 수지 가둠 틀(40)은 상기 프레임 구조물(10)에 상하로 이동가능하게 설치된다. 상기 하판 프레임(14)에는 상기 하부 금형(30)과 상기 수지 가둠 틀(40)의 수직 이동을 가이드하는 수단이 제공된다. 도시되지는 않았지만, 상기 하판 프레임(14)의 아래쪽에는 상기 하부 금형(30)과 상기 수지 가둠 틀(40)을 상하로 구동시키는 구동장치(들)이 제공된다.
상기 상부 금형(20)의 평평한 저면에는 대면적을 갖는 세라믹 기판이 장착된다. 상기 세라믹 기판은 상기 상부 금형(20)에 대한 장착면 반대편 면, 즉, 주면 상에 다수의 광반도체가 미리 실장된다. 본 실시예에 있어서, 상기 세라믹 기판의 주면에 실장되는 광반도체는 발광다이오드칩인 것이 바람직하다. 또한, 상기 세라믹 기판의 주면에는 다수의 광반도체에 대응되는 다수 세트의 도전성 패턴이 형성된다.
도 2에 잘 도시된 바와 같이, 상기 하부 금형(30)은 테두리부(32)와, 상기 테두리부(32) 내에서 일정 간격으로 행렬 배열로 배치된 복수의 블록부(34)로 이루어진다. 본 실시예에 있어서, 상기 테두리부(32)는 대략 사각 액자형으로 이루어지며, 상기 복수의 블록부(34) 각각은 대략 직육면체(또는, 정육면체) 형태를 갖는다. 상기 하부 금형(30)은 상기 테두리부(32)와 상기 복수의 블록부(34)에 의해 형성된 메쉬형 단면의 가이드 갭(35)을 포함한다. 상기 테두리부(32)와 상기 복수의 블록부(34)는 상기 하부 금형(30) 아래에 존재하는 임의의 연결수단에 의해 일체로 연결되어 있다. 상기 테두리부(32)와 상기 복수의 블록부(34)는 상기 하부 금형(30) 내에서 일체로 통합되어 미도시된 하부 금형 구동장치에 의해 동시에 움직인다.
또한, 메쉬형 단면을 갖는 이젝터 핀(52)은 상기 가이드 갭(35)에 슬라이딩 가능하게 삽입되어 위치한다. 상기 이젝터 핀(52)의 상하 구동을 위한 연결수단으로서, 상기 이젝터 핀(52)의 하부 양측에는 레그들(legs)이 일체로 연결된다. 상기 레그들의 하부에 위치한 임의의 구동장치와 연결된다. 따라서, 상기 구동장치에 의해 상기 이젝터 핀(52)은 상하로 구동된다. 이때, 상기 메쉬형 단면의 가이드 갭(35)은 상기 상기 이젝터 핀(52)의 상하 이동을 슬라이딩 가능하게 가이드하는 역할을 한다.
도 1에 잘 도시된 바와 같이, 상기 수지 가둠 틀(40)은 상기 하부 금형(30)을 슬라이딩 가능하게 안내하는 대략 사각형의 개방부(42)를 포함한다. 상기 개방부(42)의 내측면은 상기 하부 금형(30)의 외측면들, 더 구체적으로는, 상기 테두리부(32; 도 2 참조)의 외측면들과 슬라이딩 가능하게 접한다. 상기 수지 가둠 틀(40)도 하부의 구동장치에 의해 상하로 구동될 수 있다. 또한, 상기 하부 금형(30)은 상기 가둠 틀(40)의 개방부(42) 내측면들과 접하면서 상하로 슬라이딩 구동된다.
상기 하부 금형(30), 상기 가둠 틀(40) 및 상기 이젝터 핀(52)은 별도의 구동장치들에 의해 구동될 수 있다. 대안적으로, 상기 하부 금형(30), 상기 가둠 틀(40) 및 상기 이젝터 핀(52) 중 적어도 2개는 하나의 구동장치에 의해 구동될 수 있다. 예컨대, 스프링을 지지수단으로 이용할 경우, 예를 들면, 서로 다른 두개의 요소가 하나의 구동장치에 의해 함께 상승하다가, 하나의 요소는 일정 높이에서 정지됨과 동시에 그것을 지지하는 스프링만이 압축되고, 나머지 요소는 계속 상승하는 방식이 이용될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 하부 금형(30)은 일정 높이를 갖는 사각형의 테두리부(32)와, 직육면체 형태를 가진 채 상기 테두리부(32) 내에 행렬로 배열된 복수의 블록부(34)로 이루어진다. 메쉬형 단면을 갖는 가이드 갭(35)이 상기 테두리부(32)와 상기 복수의 블록부(34)에 의해 형성되어 있다. 그리고, 상기 복수의 블록부(34) 각각의 상면에는 렌즈의 형상을 한정하는 대략 반구형의 렌즈 성형 캐비티(342)가 형성되어 있다. 이젝터 핀(52)은 메쉬형 구조를 이루어져 다수의 구획 칸들을 형성하면서 상기 가이드 갭(35) 내에 삽입되어 있다. 상기 구획 칸들 각각은 그 내측에 하나의 블록부(34)를 둘러싸고 있다.
도 3을 참조하면, 상기 상부 금형(20)과 상기 하부 금형(30)은 프레스 가압장치와 같은 승강 구동기구를 갖춘 프레임 구조물의 상부와 하부에 서로 마주하도록 배치된다. 상기 상부 금형(20) 및/또는 상기 하부 금형(30)에는 수지를 설정 온도로 가열하기 위한 가열장치(미도시됨) 제공될 수 있다.
본 실시예에 있어서는, 주면에 복수의 광반도체(2)가 실장된 세라믹 기판(3)이 상기 상부 금형(20)의 저면에 장착되어 있다. 상기 세라믹 기판(3)은 별도로 마련된 기판 공급장치(미도시됨)에 의해 상부 금형(20)에 공급되어 그 상부 금형(20)에 장착될 수 있다. 이때, 복수의 광반도체(2)는 하부 금형(30)을 향해 있다.
한편, 상기 세라믹 기판(3)을 상부 금형(20)의 저면에 장착하는 방식은 진공 흡착 방식 또는 클램프 방식이 이용될 수 있으며, 기타 다른 방식에 의해 기판(3)을 상부 금형(20)에 장착하는 것도 고려될 수 있다. 기판 공급장치를 통한 상기 세라믹 기판(3)의 공급은 상부 금형(20)과 하부 금형(30)이 일정 간격으로 이격된 상태에서 이루어진다. 상부 금형(20)에 장착된 세라믹 기판(3)은 봉지재가 성형될 넓은 면, 즉, 주면이 하부 금형(30)을 향하고 있다. 이때, 상기 하부 금형(30)의 상면에는 복수의 발광소자의 렌즈부를 성형하기 위한 복수의 렌즈 성형 캐비티(342)가 형성되어 있다.
상기 하부 금형(30)의 둘레에는 수지 가둠 틀(40)이 위치하고 있다. 상기 하부 금형(30)에는 메쉬형 단면의 가이드 갭(35; 도 2 참조)이 형성되어 있으며, 그 가이드 갭(35)을 통해 메쉬형 단면의 이젝터 핀(52; 도 2 참조)의 상하 이동가능한 상태로 삽입, 유지되어 있다. 상기 하부 금형(30)과 상기 이젝터 핀(52)의 상단을 덮도록 이형 필름(60)이 상기 하부 금형(30)의 상면에 배치된다. 본 실시예에 있어서는, 상기 이형필름(60)이 상기 수지 가둠틀(40)을 지나 외부로 나와 있다.
상기 이형 필름(60)은 세라믹 기판(3)에 봉지재를 성형한 후 봉지재를 하부 금형(30)으로부터 용이하게 분리시킬 수 있도록 제공된다. 또한, 상기 이형 필름(60)은 액상 또는 겔상의 수지가 예컨대, 상기 가이드 갭 등을 통해 하부 금형(30) 아래로 누설되는 것을 차단하는 역할도 할 수 있다. 따라서, 수지의 누설을 차단하는 다른 구성이나 방식이 채용된다면, 이형 필름(60)을 생략하고, 예를 들면, 이형 코팅 재료 등과 같은 임의의 이형 물질을 하부 금형(30)의 표면에 적용하여 하부 금형(30)으로부터 봉지재의 용이한 분리를 도모할 수도 있을 것이다.
도 4를 참조하면, 수지 가둠 틀(40)이 먼저 상기 상부 금형(20)과 접하는 위치까지 상승된다. 이에 의해, 상부 금형(20)과 하부 금형(30) 사이에는 수지 가둠 공간이 형성된다. 대안적으로, 상기 수지 가둠 틀(40)이 상기 상부 금형(20)에 장착되어 있는 기판(3)과 접하는 높이로 상승할 수도 있다. 상기 수지 가둠 공간 내에는 액상 또는 겔상을 갖는 투광성 수지가 채워져 위치된다. 상기 투광성 수지로는 실리콘 수지가 바람직하지만, 에폭시 수지 등 다른 투광성 수지가 이용될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 수지 가둠 틀(40)이 고정된 상태로, 상기 하부 금형(30)이 봉지재 성형 위치까지 상승한다. 이에 의해, 상기 수지 가둠 틀(40)에 의해 한정된 수지 가둠 공간의 용적은 감소되며, 이에 의해, 상기 수지는 의도된 봉지재의 형상으로 압축된다. 이때, 하부 금형(30)의 렌즈 성형 캐비티(342)에 의해 봉지재의 렌즈 형상도 정해진다. 본 실시예에 있어서는, 상기 하부 금형(30)과 같은 높이로 이젝터 핀(52)도 함께 상승한다. 하지만, 상기 이젝터 핀(52)은, 상기 봉지재 성형 위치에서는, 봉지재를 발광소자 단위로 분리하는 본연의 기능을 하지는 않는다.
도 6을 참조하면, 상기 수지 가둠 틀(40)과 하부 금형(30)의 위치가 고정된 상태로, 이젝터 핀(52)은 상기 하부 금형(30)의 상면 이하의 높이로부터 상기 하부 금형(30)의 상면을 지나 상기 세라믹 기판(3)의 저면과 접하는 높이로 더 상승한다. 상기 이젝터 핀(52)은 수지를 옆으로 밀어 내어, 이젝터 핀(52)이 있는 영역에는 수지가 존재하지 않는다. 상기 이젝터 핀(52)은, 복수의 구획 칸을 한정하는 형상을 가지므로, 상기 이젝터 핀(52)에 의해 상기 수지 가둠 공간은 복수개로 구획된다. 상기 이젝터 핀(52)의 구획 칸 각각의 내에에는 하나의 발광소자에 해당되는 개별 봉지재가 형성된다.
도 7에는 전술한 공정을 거쳐 나온 반제품을 여러개로 절단하여 복수의 발광소자를 만드는 과정이 보여진다. 도 7을 참조하면, 세라믹 기판(3) 상에 복수의 발광반도체(2)를 개별적으로 봉지하는 봉지재(7)들이 형성되어 있다. 봉지재(7) 각각은 반구형의 렌즈부(7a)와 그 주변의 평평한 테두리부(7b)를 포함한다. 테두리부(7b)의 가장자리에는 외곽을 향해 얇아지는 경사부(7c)가 형성된다. 이웃하는 봉지재(7)들 사이에서, 세라믹 기판(3)이 레이저에 의해 절단된다. 이미 봉지재(7)들은 세라믹 기판(3) 상에서 분리되어 있으므로, 세라믹 기판(3)의 절단 작업만으로 발광소자들을 분리할 수 있다.
전술한 과정들을 통해 제조된 발광소자는, 봉지재(7)가 세라믹 기판(3)의 절단면(3a)과 동일 선상으로부터 벗어나 분리된 채 상기 절단면(3a)보다 안쪽에 국한되어 형성되는 한편, 봉지재(7)의 가장자리, 특히, 전술한 테두리부(7b)의 가장자리에는 외곽을 향해 얇아지는 경사부(7c)가 형성된다. 이러한 구성들을 봉지재(7)가 세라믹 기판(3) 상에 대한 접착력을 높여주어, 세라믹 기판(3)과 봉지재(7) 사이에서 일어날 수 있는 계면 박리 현상을 막아주는데 기여할 수 있다.
20: 상부 금형 30: 하부 금형
40: 수지 가둠 틀 52: 이젝터 핀
60: 이형필름 2: 광반도체
3: 기판 7: 봉지재

Claims (11)

  1. 복수의 광반도체가 실장된 기판을 상부 금형에 장착하는 단계;
    하부 금형을 수용하기 위한 개방부를 갖는 수지 가둠 틀을 상기 기판 또는 상부 금형에 맞닿게 상승시켜, 상기 상부 금형과 하부 금형 사이에 수지 가둠 공간을 형성하는 단계;
    상기 하부 금형을 상승시켜, 상기 수지 가둠 공간 내의 수지를 봉지재 형상으로 성형하는 단계; 및
    이젝터 핀을 이용하여 상기 수지 가둠 공간을 복수개로 구획하여 상기 기판 상의 봉지재를 복수개로 분리하는 단계를 포함하는 발광 소자의 봉지재 성형 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 수지 가둠 틀과 상기 하부 금형은 독립적으로 움직이는 발광 소자의 봉지재 성형 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 수지 가둠 공감을 형성하는 단계는, 상기 수지 가둠 틀을 상승시키기 전 상기 하부 금형 상에 액상 또는 겔상의 수지를 위치시키는 단계를 더 포함하는 발광 소자의 봉지재 성형 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 하부 금형은 메쉬형 단면의 가이드 갭을 포함하며, 상기 이젝터 핀은 상이 가이드 갭을 통해 상하로 이동 가능한 발광 소자의 봉지재 성형 방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 수지 가둠 공감을 형성하는 단계는, 상기 하부 금형 상에 액상 또는 겔상의 수지를 위치시키기 전에 상기 하부 금형의 상면 및 상기 가이드 갭을 덮는 이형 필름을 배치하는 단계를 더 포함하는 발광 소자의 봉지재 성형 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 상기 하부 금형을 상승시켜, 상기 수지 가둠 공간 내의 수지를 봉지재 형상으로 성형하는 단계는, 상기 이젝터 핀을 상기 하부 금형과 같은 높이로 상승시키는 단계를 포함하는 발광 소자의 봉지재 성형 방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 기판 상의 봉지재를 복수개로 분리하는 단계는, 상기 하부 금형의 상기 가이드 갭을 통해 상기 이젝터 핀을 상기 기판과 접하는 높이까지 상승시키는 단계를 포함하는 발광 소자의 봉지재 성형 방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 복수개로 분리된 봉지재를 상기 하부 금형으로부터 분리하는 단계를 더 포함하는 발광 소자의 봉지재 성형 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 복수개로 분리된 봉지재를 상기 하부 금형으로부터 분리하는 단계는, 상기 하부 금형으로부터 분리 가능한 상기 이형 필름을 이용하는 발광 소자의 봉지재 성형 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 하부 금형의 상면을 덮는 이형 필름은 측면으로 연장되어 상기 수지 가둠 틀을 통해 외부로 돌출되는 발광 소자의 봉지재 성형 방법.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판을 상부 금형에 장착하는 단계는, 기판 공급장치를 이용하여 상기 복수의 광반도체가 실장된 기판의 주면이 상기 하부 금형을 향하도록 상기 기판을 상기 상부 금형에 장착하는 발광 소자의 봉지재 성형 방법.
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