KR20180008680A - 입력 장치, 물체 검출 장치 및 그 방법 - Google Patents

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Abstract

입력 장치(1)는, 복수의 검출 위치(105)에 있어서 복수의 물체의 근접 상태를 검출하는 센서부(10)와, 센서부(10)로부터의 검출 데이터(100)에 의거하여, 상기 복수의 물체의 근접 영역을 특정하는 근접 영역 특정부(20)를 가진다. 근접 영역 특정부(20)는, 복수의 검출 위치(105) 중에서 특정한 최대 피크 검출 위치(110)에 대하여, 최대 피크 검출 위치(110)의 주위의 검출 위치(105) 중, 라벨이 부여되어 있지 않고 또한 최대 피크 검출 위치의 검출 데이터에 의해 정해진, 기준이 되는 검출 데이터(100)가 일정 이상인 검출 위치(105)에 대하여, 피크 검출 위치(110)에 대응시켜진 새로운 라벨을 부여하는 라벨 부여 처리를 행하는 라벨 부여부(50)를 가진다.

Description

입력 장치, 물체 검출 장치 및 그 방법
본 발명은, 검출면에 대한 물체의 근접 상태에 따른 정보를 입력하는 입력 장치에 관한 것이다.
노트형 컴퓨터의 터치 패드나 스마트폰의 터치 패널 등, 각종 전자기기의 사용자 인터페이스 장치에서는, 간이한 구성으로 물체(손가락이나 펜 등)의 접촉이나 근접을 검출할 필요가 있다. 그 때문에, 물체의 접촉이나 근접을 정전 용량의 변화에 의해 검출하는 센서가 널리 이용되고 있다.
정전 용량의 변화를 검출하는 센서에서는, 손가락 끝이 터치 패널에 접촉한 경우뿐만 아니라, 손가락 끝이 근접한 경우에도 정전 용량이 변화함으로써, 이 근접을 검출할 수 있는 호버링 기능을 실현하는 것도 있다. 특허문헌 1은, 이와 같은 호버링 기능의 일례를 개시하는 것이며, 특히 손가락과 패널면의 거리가 가까워짐에 따라 검출 분해능과 검출 감도를 단계적으로 변경하고, 단계마다 순서대로 주사하면서 검출하는 기술이 기재되어 있다.
이와 같이, 터치 패널로부터 격리된 손가락 등의 물체를 식별하는 것이 필요한 점으로부터, 정전 용량의 변화에 의거한 화상 데이터상에서 물체를 식별하여 분리함으로써 물체를 특정한다. 물체를 식별하는 방법으로서는, 템플릿 매칭을 이용하는 방법과 이치화(二値化)에 의한 것이 있다. 템플릿 매칭에서는 식별하고 싶은 물체의 템플릿을 기억하고, 화상 중에 템플릿에 일치하는 부분이 없는지를 탐색함으로써 복수의 물체를 식별할 수 있다. 이치화에서는, 화상 데이터에 이치화를 행하고, 이치화한 데이터에 라벨링을 적용함으로써, 복수 물체를 분리하여 인식할 수 있다.
일본공개특허 특개2008-117371호 공보
템플릿 매칭은 인식하고 싶은 물체가 고정되어 있는 경우에는 유효하지만, 다양한 종류의 물체를 인식하기 위해서는 템플릿을 복수 준비할 필요가 있기 때문에, 손가락과 같이 매회 굵기나 길이, 기울기가 상이한 물체를 인식하는 것에는 적합하지 않다. 또한, 이치화하여 라벨링하는 방식에서는, 인식되는 물체의 수가 이치화하는 문턱값의 값에 따라 좌우되어, 경우에 따라서는 이치화에서는 손가락의 개수를 잘 검출할 수 없는 경우가 있다.
특히 3개의 물체가 존재하는 경우에는, 어떤 손가락에 초점을 맞춰 문턱값을 설정한 경우에 다른 손가락에 대하여 문턱값의 설정이 적절하지 않아, 2개의 물체로서 인식해버리는 경우가 있다. 특히 물체마다 피크의 높이나 형태가 상이한 물체의 인식에는, 패턴 인식이나 이치화를 사용하지 않는 새로운 인식 알고리즘이 필요해진다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은, 형태나 거리가 상이한 복수 물체의 인식을 고정밀도로 행하는 것이 가능한 입력 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 관련된 입력 장치는, 복수의 검출 위치에 있어서 복수의 물체의 근접 상태를 검출하는 센서부와, 상기 센서부로부터의 검출 데이터에 의거하여, 상기 복수의 물체의 근접 영역을 특정하는 근접 영역 특정부를 가지고, 상기 근접 영역 특정부는, 상기 복수의 검출 위치 중에서 상기 검출 데이터의 값이 소정의 피크 조건을 충족시키는 피크 검출 위치를 특정하는 피크 위치 특정부와, 상기 특정한 피크 검출 위치에 대하여, 당해 피크 검출 위치의 주위의 검출 위치 중, 라벨이 부여되어 있지 않고 또한 당해 특정된 피크 검출 위치의 검출 데이터를 기초로 규정된 제 1 문턱값 이상의 검출 데이터를 가지는 검출 위치에 대하여, 당해 피크 검출 위치에 부여되어 있는 라벨을 부여하는 라벨 부여 처리를 행하는 라벨 부여부를 가진다.
이 구성에 의하면, 복수의 피크 검출 위치를 검출하여 그 주위의 검출 위치에 대하여 그 피크 검출 위치마다 라벨이 부여되므로, 피크 검출 위치를 중심(中心)으로 하여 물체를 근접 영역마다 식별할 수 있다. 피크 검출 위치를 가지는 근접 영역마다 라벨화할 수 있으므로, 노이즈가 되는 검출 위치를 제외한 적절한 근접 영역의 특정이 가능해지고, 따라서, 물체를 분리하여 인식할 때의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
적합하게는 본 발명의 입력 장치의 상기 피크 위치 특정부는, 상기 라벨 부여부에 의한 상기 라벨 부여 처리의 개시 전에, 상기 복수의 검출 위치 중 상기 라벨이 부여되어 있지 않은 검출 위치에 대하여, 당해 검출 위치의 상기 검출 데이터의 값이 소정의 피크 조건을 만족시키는 최대 피크 검출 위치를 특정하고, 상기 라벨 부여부는, 직전에 상기 피크 위치 특정부에서 상기 특정된 상기 최대 피크 검출 위치에 대하여 상기 라벨 부여 처리를 행하고, 상기 피크 위치 특정부는, 상기 라벨 부여부에 의한 상기 라벨 부여 처리 후에, 상기 최대 피크 검출 위치를 특정한다.
이 구성에 의하면, 최대 피크 검출 위치에 대한 라벨 부여 처리를 행할 때마다, 라벨 부여 후의 상태에 의거하여 최적의 최대 피크 검출 위치를 특정할 수 있다.
적합하게는 본 발명의 입력 장치의 상기 피크 위치 특정부는, 상기 라벨 부여부에 의한 상기 라벨 부여 처리의 개시 전에, 상기 복수의 검출 위치에 대하여 검출 데이터의 값이 소정의 피크 조건을 만족시키는 복수의 피크 검출 위치를 특정하고, 상기 라벨 부여부는, 상기 특정된 복수의 피크 검출 위치에 대하여, 상기 검출 데이터가 큰 상기 피크 검출 위치부터 순서대로 최대 피크 검출 위치로서 특정하고, 당해 최대 피크 검출 위치에 대하여 상기 라벨 부여 처리를 행한다.
이 구성에 의하면, 최대 피크 검출 위치로서 순서대로 이용하는 복수의 피크 검출 위치를 처음에 특정하기 때문에, 처리의 효율화를 도모할 수 있다.
적합하게는, 상기 라벨 부여부는, 상기 라벨 부여 처리를 행하는 상기 피크 검출 위치의 상기 검출 데이터보다 값이 작은 제 1 문턱값 이상의 검출 위치를 윤곽으로서 특정하고, 당해 특정한 윤곽마다 당해 윤곽 내의 상기 검출 위치에 대한 상기 라벨 부여 처리를 행한다.
이 구성에 의하면, 제 1 문턱값을 기준으로 하여 윤곽을 특정하므로, 특정된 윤곽마다 근접 영역을 특정, 분리할 수 있다. 추가로 윤곽마다 라벨 부여 처리를 행하므로, 피크 검출 위치를 내부에 가지는 윤곽에 대하여 각각 라벨화되고, 라벨이 부여되지 않는 노이즈가 되는 영역을 제외하면서 물체의 범위를 특정할 수 있다.
적합하게는, 기 라벨 부여부는, 상기 특정한 상기 윤곽의 각각에 대하여, 당해 윤곽 내에 상기 라벨이 2개 이상 있는 경우에는 당해 윤곽 내의 검출 위치에 대하여 당해 검출 위치에 가까운 상기 라벨에 할당하고, 당해 윤곽 내에 라벨이 1개 있는 경우에는 당해 윤곽 내의 검출 위치에 대하여 당해 라벨에 할당하는 처리를 행한다.
이 구성에 의하면, 1개의 윤곽 내에 2개 이상의 라벨 후보가 있을 때에, 1개의 라벨이 할당되도록 라벨 후보간에 조정할 수 있다. 따라서, 각 윤곽에 대하여 복수의 라벨이 할당되는 혼란을 해소할 수 있고, 라벨이 할당된 윤곽과 라벨이 할당되지 않는 윤곽의 2개로 단순화하여 구분할 수 있어, 물체를 분리하여 인식할 때의 혼란을 해소시킬 수 있다.
적합하게는, 피크 위치 특정부는, 상기 복수의 검출 위치 중에서, 상기 검출 데이터가 제 2 문턱값 이상이고, 또한, 그 주위의 검출 위치보다 검출 데이터가 큰 검출 위치를 상기 피크 검출 위치로서 특정한다.
이 구성에 의하면, 주위의 검출 위치쪽이 검출 데이터가 큰 검출 위치를 피크 위치로서 검출해버리는 것을 방지함과 함께, 주위보다 검출 데이터가 크다고 하더라도 검출 데이터 자체가 작은 검출 위치를 피크 검출 위치로 해버리는 것을 방지함으로써, 피크 검출 위치를 적절하게 특정할 수 있다.
적합하게는, 상기 피크 위치 특정부는, 상기 제 2 문턱값을, 상기 검출 데이터의 변화값의 최대값을 기초로 결정한다.
이 구성에 의하면, 제 2 문턱값을 적절하게 결정할 수 있어, 적절한 피크 검출 위치가 특정되므로, 노이즈가 되는 검출 위치를 제외한 적절한 근접 영역의 특정이 가능해진다.
적합하게는, 상기 입력 장치는, 상기 라벨을 기초로, 상기 복수의 물체의 근접 위치를 각각 특정하는 위치 특정부를 가진다.
이 구성에 의하면, 라벨이 부여된 근접 영역에 대하여, 물체의 근접 위치를 특정하므로, 각각의 라벨에 대하여 위치를 파악할 수 있다.
적합하게는, 상기 위치 특정부는, 상기 라벨이 부여된 상기 근접 영역 내의 검출 위치의 중심(重心)의 값을 구함으로써, 상기 근접 위치를 구한다.
이 구성에 의하면, 각 라벨을 적절하게 특정할 수 있는 위치를 근접 위치로 할 수 있으므로, 각 라벨에 대하여 적절하게 위치를 파악할 수 있다.
본 발명의 물체 검출 장치는, 복수의 검출 위치에 있어서의 복수의 물체의 근접 상태를 나타내는 검출 데이터에 의거하여, 상기 복수의 검출 위치 중에서 상기 검출 데이터의 값이 소정의 피크 조건을 충족시키는 피크 검출 위치를 특정하는 피크 위치 특정부와, 상기 특정한 피크 검출 위치에 대하여, 당해 피크 검출 위치의 주위의 검출 위치 중, 라벨이 부여되어 있지 않고 또한 당해 특정된 피크 검출 위치의 검출 데이터를 기초로 규정된 제 1 문턱값 이상의 검출 데이터를 가지는 검출 위치에 대하여, 당해 피크 검출 위치에 부여되어 있는 라벨을 부여하는 라벨 부여 처리를 행하는 라벨 부여부를 가진다.
본 발명의 물체 검출 방법은, 복수의 검출 위치에 있어서의 복수의 물체의 근접 상태를 나타내는 검출 데이터에 의거하여, 상기 복수의 검출 위치 중에서 상기 검출 데이터의 값이 소정의 피크 조건을 충족시키는 피크 검출 위치를 특정하는 피크 위치 특정 공정과, 상기 특정한 피크 검출 위치에 대하여, 당해 피크 검출 위치의 주위의 검출 위치 중, 라벨이 부여되어 있지 않고 또한 당해 특정된 피크 검출 위치의 검출 데이터를 기초로 규정된 제 1 문턱값 이상의 검출 데이터를 가지는 검출 위치에 대하여, 당해 피크 검출 위치에 부여되어 있는 라벨을 부여하는 라벨 부여 처리를 행하는 라벨 부여 공정을 가진다.
본 발명에 의하면, 형태나 거리가 상이한 복수 물체의 인식을 고정밀도로 행하는 것이 가능한 입력 장치를 제공할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 실시형태에 관련된 입력 장치를 나타내는 도이다.
도 2는, 본 발명의 실시형태에 관련된 검출 데이터의 개요를 설명하는 도이다.
도 3은, 본 발명의 실시형태에 관련된 검출 데이터의 개요를 3차원적으로 나타낸 도이다.
도 4는, 본 발명의 실시형태에 관련된 입력 장치의 기능 블록도를 나타내는 도이다.
도 5는, 도 4에 나타내는 근린 영역 특정부의 처리를 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 6은, 도 4에 나타내는 피크 위치 특정부의 피크 검출 처리를 설명하는 도이다.
도 7은, 본 발명의 실시형태에 있어서의 검출 데이터와 물체의 거리의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 8은, 도 4에 나타내는 피크 위치 특정부가 행하는 최대 피크 검출 위치 검출 처리를 설명하는 플로우 차트이다.
도 9는, 도 4에 나타내는 윤곽 추적부가 행하는 윤곽 추적 처리에 대하여 설명하는 플로우 차트이다.
도 10은, 도 4에 나타내는 라벨 판정부가 행하는 라벨 부여 처리를 설명하는 플로우 차트이다.
도 11은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서, 도 2 및 도 6에 나타내는 예를 이용하여 최대 피크 검출 위치의 검출 처리를 1회째 행하는 경우를 설명하기 위한 도이다.
도 12는, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서, 도 2 및 도 6에 나타내는 예를 이용하여, 윤곽 추적 처리 및 라벨 부여 처리를 1회째 행하는 경우를 설명하기 위한 도이다.
도 13은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서, 도 2 및 도 6에 나타내는 예를 이용하여 최대 피크 검출 위치의 검출 처리를 2회째 행하는 경우를 설명하기 위한 도이다.
도 14는, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서, 도 2 및 도 6에 나타내는 예를 이용하여, 윤곽 추적 처리 및 라벨 부여 처리를 2회째 행하는 경우를 설명하기 위한 도이다.
도 15는, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서, 도 2 및 도 6에 나타내는 예를 이용하여 최대 피크 검출 위치의 검출 처리, 윤곽 추적 처리 및 라벨 부여 처리를 3회째 행하는 경우를 설명하기 위한 도이다.
도 16은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서, 도 2 및 도 6에 나타내는 예를 이용하여 최대 피크 검출 위치의 검출 처리를 4회째 행하는 경우를 설명하기 위한 도이다.
도 17은, 본 발명의 제 2 실시형태의 도 4에 나타내는 근린 영역 특정부의 처리를 설명하기 위한 플로우 차트이다.
(제 1 실시형태)
도 1은, 본 발명의 실시형태에 관련된 입력 장치를 나타내는 도이다. 입력 장치(1)는, 적합하게는 정전 용량식의 손가락 입력 디바이스이다. 입력 장치(1)는 센서부(10)와, 근접 영역 특정부(20)와, PC(30)를 구비한다. 센서부(10)는 검출부(11)와 센서 회로(12)로 이루어지고, 접근한 손가락 등에 의한 정전 용량 변화를 판독함으로써, 복수의 검출 위치에 있어서 복수의 물체의 근접 상태를 검출하고, 그 검출 데이터(100)를 근접 영역 특정부(20)에 넘긴다. 근접 상태란, 예를 들면 손가락 등의 물체가 입력 장치(1)에 근접하고 있는 상태이며, 근접하고 있는 물체의 입력 장치(1)에 대한 거리나 위치 관계 등이다.
검출부(11)는, 검출 전극을 매트릭스 형상으로 구비하고, 검출 전극에 손가락이나 펜 등의 물체가 근접하면, 검출 전극과 그라운드의 사이에 형성되는 정전 용량이 변화한다. 발생한 정전 용량 변화는 센서 회로(12)에 보내지고,
센서 회로(12)는, 검출부(11)로부터 출력된 정전 용량의 변화량, 변화값으로부터, 다치(多値) 데이터로 이루어지는 검출 데이터(100)를 생성한다. 이 검출 데이터(100)에 대해서는 도 2 및 도 3을 참조하여 후술한다.
근접 영역 특정부(20)는, 센서부(10)로부터의 검출 데이터(100)에 의거하여 복수의 물체의 근접 영역을 특정한다. 근접 영역이란, 예를 들면 검출부(11)의 구성하는 매트릭스 형상의 평면 상에서 소정의 물체가 차지하는 영역을 가리키고, 복수의 손가락 등의 복수의 물체가 검출부(11)에 근접하고 있는 경우에는, 복수의 물체에 의한 각각의 복수의 근접 영역이 발생한다. 그리고 이와 같은 근접 영역을 특정한 결과, 근접 영역 특정부(20)는 검출 데이터(100)를 기초로 손가락의 개수나 그 좌표를 계산하고, 그 계산 결과를 PC(30)에 출력한다.
도 2는, 도 1에 나타내는 센서부가 출력하는 검출 데이터(100)의 개요를 설명하는 도이다.
검출부(11)에 손가락을 가까이 댐으로써, 상술과 같이 정전 용량의 변화가 생기고, 그 변화의 크기는, 손가락이 검출부(11)에 근접할수록 커진다. 검출 데이터(100)는, 정전 용량의 변화를 「99」를 상한값으로 하여 소정 영역 단위로 검출한 값이며, 예를 들면, 도 2에 나타내는 데이터이다. 검출 데이터(100)는 매트릭스 형상의 검출 위치(105)의 각각의 검출 데이터(100x)의 집합에 의해 구성된다.
예를 들면, 도 2에 나타내는 예에서는, 검출 위치(105)의 하나인 좌측으로부터 3개째, 상측으로부터 4개째의 테두리에는, 값 「90」을 나타내는 검출 데이터(100x)가 있다. 이것은 정전 용량의 변화가 「99」 중 「90」이라는 것이므로 모든 검출 데이터(100x) 중에서 가장 큰 값이고, 이 검출 위치(105)의 가까이에 손가락이 근접했을 것이라는 것이 유추된다. 반대로 우측 아래에는 4, 5 등의 값이 나타내어져 있고, 극히 작은 값인 점으로부터, 이 근방에는 손가락이 근접하고 있지 않은 것이 유추된다.
도 3은, 도 1에 나타내는 센서부(10)가 출력하는 검출 데이터(100)의 개요를 3차원적으로 나타낸 도이다. 도 2에서는 검출 데이터(100)를 평면적으로 다치 데이터의 값 자체로서 나타내었다. 도 3에서는 이 다치 데이터를 높이 및 색채의 농담으로서 나타내었다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 좌측 위와, 그 우측 아래, 추가로 그 우측 위에 높은 융기가 생겼다.
각각의 정점을 중심(中心)으로 하여 정전 용량의 피크가 생겨, 다치 데이터로부터는 이 근방에 손가락 등이 근접하고 있을 것이라는 것이 추측된다. 또한, 이 손가락의 근접을 다치 데이터가 아니라 어느 문턱값의 상하로 나눈 이치 데이터로 나타낸 경우, 윤곽을 잡는 것은 가능하나, 그 윤곽의 내부나 구분 등이 불명확해져, 도 3에 나타낸 바와 같은 복수 물체의 각각의 근접 상태를 구분하는 것은 어렵다.
본 실시형태의 입력 장치(1)는, 이와 같은 피크의 높이나 형태가 상이한 물체를 고정밀도로 인식할 수 있다.
도 4는, 본 발명의 실시형태에 관련된 입력 장치(1)의 기능 블록도를 나타내는 도이다.
입력 장치(1)에 대해서는, 도 1을 참조하여 이미 설명하였으나, 도 4에서는, 근접 영역 특정부(20)에 대하여 더 상세하게 설명한다.
도 4에 나타내는 바와 같이 근접 영역 특정부(20)는, 피크 위치 특정부(40)와, 라벨 부여부(50)와, 위치 특정부(60)를 구비한다.
피크 위치 특정부(40)는, 복수의 검출 위치(105) 중에서 검출 데이터(100)의 값이 소정의 피크 조건을 충족시키는 복수의 피크 검출 위치(110) 중, 소정의 조건을 충족시키는 최대의 값을 나타내는 최대 피크 검출 위치(110max)를 특정한다. 이 때, 후술하는 라벨의 데이터와 검출 데이터(100)를 이용한다.
라벨 부여부(50)는, 피크 위치 특정부(40)가 특정한 최대 피크 검출 위치(110max)의 주위의 검출 위치(105) 중, 라벨이 부여되어 있지 않고 또한 그 검출 데이터(100x)가 제 1 문턱값(Th_Finger_p) 이상인 검출 위치(105)에 대하여, 당해 최대 피크 검출 위치(110max)에 이미 부여되어 있는 라벨을 부여하는 라벨 부여 처리를 행한다.
여기서 부여되는 라벨이란 각 근접 영역을 특정하는 근접 영역마다 고유한 번호 또는 기호이다. 라벨은 예를 들면 일련 번호이며, 최초로 부여되는 라벨은 1번, 다음 라벨은 2번, 그 다음은 3번과 같이 부여된다. 물론 중복되지 않는 것을 원하면 일련 번호로 한정할 필요는 없고, 그 밖의 숫자 및 기호를 이용해도 된다.
라벨 부여부(50)는, 검출 데이터(100)에 대하여 윤곽을 형성하는 윤곽 추적부(51)와, 형성된 윤곽에 대하여 할당해야 하는 라벨을 판정하는 라벨 판정부(52)를 구비한다.
윤곽 추적부(51)는, 라벨 부여 처리를 행하는 최대 피크 검출 위치(110max)의 검출 데이터(100x)보다 값이 작은 제 1 문턱값(Th_Finger_p) 이상의 검출 위치를 윤곽으로서 특정한다. 이 때, 라벨 데이터, 검출 데이터(100), 최대 피크 검출 위치(110max)를 이용한다. 윤곽 추적부(51)의 처리는 도 9를 참조하여 설명한다. 라벨 판정부(52)의 처리는 도 10을 참조하여 설명한다.
그리고, 라벨 판정부(52)는, 특정한 윤곽마다 윤곽 내의 검출 위치(105)에 대한 라벨 부여 처리를 행한다. 라벨 판정부(52)는, 특정한 윤곽의 각각에 대하여, 윤곽 내에 라벨이 2개 이상 있는 경우에는 윤곽 내의 검출 위치(105)에 대하여 검출 위치(105)에 가까운 라벨에 할당하고, 윤곽 내에 라벨이 1개 있는 경우에는 윤곽 내의 검출 위치(105)에 대하여 라벨에 할당하는 처리를 행한다.
근접 영역 특정부(20)는, 피크 위치 특정부(40)에 의한 최대 피크 검출 위치의 갱신과 라벨 부여부(50)에 의한 라벨의 갱신을, 최대 피크 검출 위치(110max)의 조건을 충족시키는 피크 검출 위치가 존재하지 않게 될 때까지 반복한다.
위치 특정부(60)는, 라벨 부여부(50)에 의해 부여된 라벨을 기초로, 복수의 물체의 근접 위치를 각각 특정한다. 라벨 부여부(50)의 처리에 의해 근접 영역마다 라벨이 부여되는데, 위치 특정부(60)는, 이 라벨 및 근접 영역마다 소정의 위치 정보를 할당하고, 이 위치 정보에 의해 라벨 및 근접 영역의 위치이고, 라벨의 좌표가 되는 근접 위치를 특정하고, 근접 위치의 정보를 원래 가지고 있었던 경우에는 갱신한다. 근접 위치로서는, 예를 들면 라벨이 부여된 근접 영역 내의 검출 위치의 중심(重心)의 값으로 하지만, 라벨 내의 피크 검출 위치(110)의 값을 그대로 이용해도 된다.
도 5는, 도 4에 나타내는 근린 영역 특정부(20)의 처리를 설명하기 위한 플로우 차트이다.
단계 S701:
피크 위치 특정부(40)는, 센서부(10)로부터 입력한 검출 데이터(100)와, 라벨 부여부(50)로부터의 라벨 데이터를 기초로, 최대 피크 검출 위치(110max)의 검출을 행한다. 이 때, 피크 위치 특정부(40)는, 라벨이 부여되어 있지 않은 검출 위치(105)를 대상으로 하여 최대 피크 검출 위치(110max)의 검출을 행한다.
단계 S702:
피크 위치 특정부(40)는, 단계 S701에 있어서 최대 피크 검출 위치(110max)가 검출되었는지의 여부를 판정하고, 긍정 판정의 경우 단계 S703으로 진행되며, 부정 판정의 경우에는 일련의 처리를 종료한다.
본 실시형태에서는, 단계 703에서의 윤곽 추적 처리 및 라벨 부여 처리를 행한 후에 다시 단계 S701의 최대 피크 검출 위치를 검출하는 처리를 행하고, 이들을 최대 피크 검출 위치가 없어질 때까지 반복한다.
단계 S703:
라벨 부여부(50)는, 단계 S701에서 검출한 최대 피크 검출 위치(110max)에 대하여, 윤곽 추적 처리 및 라벨 부여 처리를 행한다.
단계 S704:
위치 특정부(60)는, 단계 S703에 있어서 라벨 부여부(50)에 의해 부여된 라벨을 기초로, 복수의 물체의 근접 위치를 각각 특정한다.
이하, 도 4에 나타내는 피크 위치 특정부(40)의 처리를 상세하게 설명한다.
도 6은, 도 4에 나타내는 피크 위치 특정부(40)의 피크 검출 처리를 설명하는 도이다.
도 6에 나타내는 피크 검출 위치(110)는, 복수의 검출 위치(105) 중, 그 검출 데이터(100x)가 제 2 문턱값(Th_Exis) 이상이고, 또한, 그 주위의 검출 위치보다 검출 데이터(100)가 크다는 피크 조건을 충족시킨 검출 위치(105)이다. 피크 위치 특정부(40)는 여기서 구한 검출 위치(105)를 피크 검출 위치(110)로서 특정한다.
예를 들면 도 6에서는 검출 위치(105)의 검출 데이터(100x)로서, 「90」, 「58」, 「31」의 3개의 값이 있다. 제 2 문턱값(Th_Exis)을 「20」이라고 하면, 이들 값은 모두 제 2 문턱값(Th_Exis)을 초과하고 있다. 게다가, 값이 「90」인 검출 위치(105)의 주변에는, 값 「31」, 「47」, 「39」, 「49」, 「67」, 「48」, 「82」, 「63」이고, 주위의 검출 위치(105)의 어느 값보다 「90」은 크다. 값 「58」, 「31」에 대해서도 마찬가지이며, 이 양방의 조건을 충족시키는 점으로부터, 이들은 피크 조건을 충족시켜 피크 검출 위치(110)로서 검출된다.
또한, 피크 위치 특정부(40)는, 검출 데이터(100x)의 변화값의 최대값을 기초로 제 2 문턱값(Th_Exis)을 결정한다. 여기서는 최대값은 「90」인 점으로부터, 피크 위치 특정부(40)는, 값 「90」을 기초로 「20」을 제 2 문턱값(Th_Exis)으로서 결정한다.
또한, 본 실시형태에서는 제 2 문턱값(Th_Exis)은 고정값으로서 설명하지만, 손가락의 위치가 검출부(11)로부터 멀어짐에 따라 정전 용량의 변화값은 감소해가는 경향이 있는 점으로부터, 이 감소 경향에 맞춰 제 2 문턱값(Th_Exis)도 거리가 멀어질 때마다 감소시키도록 설정해도 된다. 예를 들면, 피크 위치 특정부(40)는, 도 7에 나타내는 검출 데이터(100x)와 물체의 거리의 관계를 기초로, 제 2 문턱값(Th_Exis)을 거리에 반비례, 또는 비선형적으로 하도록 설정시킬 수 있다.
피크 위치 특정부(40)는, 이상과 같이 결정된 제 2 문턱값(Th_Exis)을 기초로 상술의 피크 검출 위치(110)를 구한다. 이 과정을 도 8을 참조하여 설명한다.
도 8은, 도 4에 나타내는 피크 위치 특정부(40)가 도 5에 나타내는 단계 S701에서 행하는 최대 피크 검출 위치의 검출 처리를 설명하는 플로우 차트이다.
먼저 피크 위치 특정부(40)는, 처리 대상의 검출 위치(105)를 선택한다(단계 S801). 즉 1개를 검출 위치(105)로서 선택한다. 검출 위치(105)를 선택하는 순서는, 도 2에 나타내는 검출 데이터(100x)의 예를 들면 좌측 위로부터 개시하여, 우측으로 순서대로 1개씩 선택하고, 가로 일렬이 끝나면 1개 아래로 이동하여 추가로 가로 일렬이라는 순서로 행해도 되고, 아래로 순서대로 1개씩 선택하고, 세로 일렬이 끝나면 1개 우측으로 이동하여 추가로 세로 일렬이라는 순서로 해도 된다. 또한, 좌측 위로부터의 개시에 한정되지 않고, 우측 위, 우측 아래, 좌측 아래, 중심(中心) 등 다양한 위치로부터의 개시도 생각할 수 있다.
다음에 피크 위치 특정부(40)는, 단계 S801에서 선택한 검출 위치(105)에 대하여, 그 검출 데이터(100x)가 나타내는 값(즉, 정전 용량의 변화량)이, 제 2 문턱값(Th_Exis)보다 큰지의 여부를 비교 판정한다(단계 S802). ThExist를 예를 들면 「20」으로 해두면, 당해 검출 위치(105)의 검출 데이터(100)가 「25」이면 Yes가 되고, 「10」이면 No가 된다. 검출 위치(105)의 검출 데이터(100)가 작은 경우(단계 S802:No), 단계 S806으로 진행된다.
당해 검출 위치(105)의 검출 데이터(100)가 큰 경우(단계 S802:Yes), 피크 위치 특정부(40)는, 라벨 판정부(52)로부터의 라벨 데이터(물체 범위 데이터)를 참조함으로써, 당해 검출 위치(105)에 라벨이 부여되어 있는지의 여부를 판정한다(단계 S803). 라벨에 대해서는 후술하나, 검출 위치(105)에 라벨이 부여되어 있다는 것은, 당해 검출 위치(105)를 포함하는 영역에는 최대 피크 검출 위치(110max)가 특정되어 있는 상태인 것을 의미한다. 따라서, 라벨이 있는 경우(단계 S803:No), 단계 S806으로 진행된다.
다음에, 라벨이 없는 경우(단계 S803:Yes), 피크 위치 특정부(40)는, 당해 검출 위치(105)의 검출 데이터(100x)가 주위 8근방의 검출 데이터(100x)보다 큰지의 여부를 판정한다(단계 S804). 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이, 예를 들면 검출 데이터(100x)가 「90」인 검출 위치(105)의 주변의 검출 위치(105)의 검출 데이터(100x)는, 「31」, 「47」, 「39」, 「49」, 「67」, 「48」, 「82」, 「63」이고, 이들보다 「90」은 크다. 이와 같은 경우, 피크 위치 특정부(40)는, 당해 검출 데이터(100x)가 「90」인 검출 위치(105)의 검출 데이터(100)는 주위 8근방의 검출 데이터(100)보다 큰, 즉 피크 조건을 충족시키고 있다고 판정하고(단계 S804:Yes), 당해 검출 위치(105)를 피크 검출 위치(110)로서 기억한다(단계 S805).
피크 위치 특정부(40)는, 당해 검출 위치(105)를 피크 검출 위치(110)로서 기억(단계 S805)한 후, 또는 당해 검출 위치(105)의 검출 데이터(100)가 주위 8근방 중 어느 것의 검출 데이터(100)보다 작다고 판정했을 때(단계 S804:No), 당해 검출 위치(105)에 대하여 처리를 종료한다. 그리고 피크 위치 특정부(40)는, 모든 검출 위치(105)에 대하여 피크 위치 검출 처리를 행하였는지의 여부를 판정한다(단계 S806). 그리고, 피크 위치 특정부(40)는, 부정 판정의 경우(단계 S806:No), 다음 검출 위치(105)에 진행되어, 동일하게 일련의 처리를 실행한다.
피크 위치 특정부(40)는, 모든 검출 위치(105)에 대하여 피크 위치 검출 처리를 행하였다고 판정한 경우(단계 S806:Yes), 복수 추출된 피크 검출 위치(110) 중, 검출 데이터(100x)가 최대인 것을 최대 피크 검출 위치(110max)로서 검출한다(단계 S807). 예를 들면 도 6에 나타내는 바와 같이 피크 검출 위치(110)의 검출 데이터(100x)가 「90」, 「58」, 「31」인 경우, 피크 위치 특정부(40)는, 검출 데이터(100x)가 「90」인 검출 위치(105)를 최대 피크 검출 위치(110max)로서 검출한다.
상술한 피크 위치 특정부(40)에 의한 도 5에 나타내는 최대 피크 검출 위치의 검출 처리(단계 S701)에 의해, 도 6에 나타내는 예의 경우, 피크 위치 특정부(40)는, 피크 검출 위치(110)로서 검출 데이터(100x)가 「90」, 「58」, 「31」인 검출 위치(105)를 특정한다. 다음에, 피크 위치 특정부(40)는, 이들 검출 위치(105) 중에서, 검출 데이터(100x)가 최대값 「90」을 나타내는 검출 위치(105)를 최대 피크 검출 위치(110max)로서 검출한다.
이하, 도 4에 나타내는 라벨 부여부(50)에 대하여 상세하게 설명한다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 라벨 부여부(50)는, 예를 들면, 윤곽 추적부(51) 및 라벨 판정부(52)를 가진다. 라벨 부여부(50)는, 도 5에 나타내는 단계 S703의 라벨 부여 처리를 행한다.
라벨 부여부(50)는, 예를 들면, 도 5의 단계 S701 및 도 8을 이용하여 설명한 피크 위치 특정부(40)가 검출한 최대 피크 검출 위치(110max)를 기초로, 검출 위치(105)에 대하여 라벨 부여 처리를 행한다.
이하, 라벨 부여부(50)의 윤곽 추적부(51) 및 라벨 판정부(52)의 처리를 상세하게 설명한다.
도 9는, 도 4에 나타내는 윤곽 추적부(51)가 행하는 윤곽 추적 처리에 대하여 설명하는 플로우 차트이다. 도 5에 나타낸 단계 S703의 물체 범위의 갱신 처리를 행할 때에, 본 처리가 개시된다.
단계 S901:
먼저 윤곽 추적부(51)는, 피크 위치 특정부(40)로부터 최대 피크 검출 위치(110max)를 입력하였는지의 여부를 판정하고, 긍정 판정의 경우에 단계 S902로 진행되며, 부정 판정의 경우에 당해 판정을 반복한다. 윤곽 추적부(51)는, 긍정 판정의 경우에 단계 S902로 진행된다.
단계 S902:
윤곽 추적부(51)는, 최대 피크 검출 위치(110max)에 새로운 라벨을 부여한다. 그리고, 최대 피크 검출 위치(110max)를 기초로 그 주위의 검출 위치(105)에 대하여 이하에 나타내는 라벨 부여 처리를 행한다.
본 실시형태에서는, 도 5에 나타내는 단계 S701에서 설명한 바와 같이 라벨이 부여되고,
윤곽 추적부(51)는, 단계 S901에서 입력한 최대 피크 검출 위치(110max)의 검출 데이터(100x)를 기초로, 제 1 문턱값(Th_Finger_p)을 계산한다(단계 S902).
검출 위치(105) 중, 그 검출 데이터(100)로서 제 1 문턱값(Th_Finger_p)보다 큰 값을 가지는 검출 위치(105)는 물체의 범위 내로 하고, 제 1 문턱값(Th_Finger_p) 이하의 값을 가지는 검출 위치(105)를 물체의 범위 외로 함으로써, 물체의 범위의 윤곽이 특정된다.
제 1 문턱값(Th_Finger_p)은, 최대 피크 검출 위치(110max)의 검출 데이터(100)보다 작은 값이 되는 계산식에 의해 유도된다. 또한, 제 1 문턱값(Th_Finger_p)은, 노이즈에 의한 피크를 흡수하고, 손가락에 의한 피크를 흡수하지 않는 문턱값으로 한다. 제 1 문턱값(Th_Finger_p)은, 미리 준비한 값으로 해도 되나, 어떤 계산식을 기초로 산출되어도 되고, 최대 피크 검출 위치(110max)의 검출 데이터(100x)에 일정한 계수를 곱하여 산출해도 된다. 예를 들면, 도 6에 나타내는 예에서는, 검출 데이터(100x)가 「90」인 최대 피크 검출 위치(110max)에 대해서는, 제 1 문턱값(Th_Finger_p)을 예를 들면 「41」로 한다.
단계 S903:
윤곽 추적부(51)는, 단계 S902에서 산출한 제 1 문턱값(Th_Finger_p)을 이용하여 윤곽 추적을 행한다(단계 S903). 즉, 검출 데이터(100x)가 제 1 문턱값(Th_Finger_p)보다 큰 검출 위치(105)를 물체의 범위 내로 하는 윤곽을 형성한다. 형성되는 윤곽은 1개에 한하지 않고, 그 경우, 윤곽 추적부(51)는, 1개의 제 1 문턱값(Th_Finger_p)으로부터 복수의 윤곽을 추적한다. 윤곽 추적부(51)의 윤곽 추적 처리에 이어서, 라벨 판정부(52)에 의한 도 10에 나타내는 라벨 부여 처리가 행해진다.
도 10은, 도 4에 나타내는 라벨 판정부(52)가 행하는 도 5에 나타내는 단계 S703의 라벨 부여 처리를 설명하는 플로우 차트이다.
도 10에 나타내는 처리는, 도 9에 나타내는 윤곽 추급 처리에 이어서 행해진다.
도 9를 이용하여 설명한 윤곽 추적 처리에서는 복수의 윤곽이 형성되어 있으므로, 라벨 판정부(52)는, 그 중에서 윤곽을 1개 선택하고, 윤곽 내부의 검출 위치(105)에 라벨이 부여되어 있는지의 여부를 조사한다(단계 S910). 윤곽이 1개인 경우는 그 윤곽이 선택 대상이 된다.
다음에, 라벨 판정부(52)는, 선택한 윤곽 내의 라벨의 수가 2개 이상인지의 여부를 판정하고(단계 S911), 2개 이상 포함하는 경우는 단계 S913으로, 0 또는 1인 경우에는 단계 S912로 진행된다. 예를 들면 단계 S703을 최초로 행하는 경우에는, 상술한 단계 S902에서 부여된 제 1 라벨밖에 존재하고 있지 않으므로, 선택된 윤곽 내의 라벨의 수는 0이나 1이고, 단계 S912로 진행된다.
그런데, 본 실시형태에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 단계 S703에 있어서의 라벨 부여 처리 종료 후에, 단계 S701로 되돌아가서, 피크 위치 특정부(40)에 의해 새로운 최대 피크 검출 위치(110max)가 검출되고, 당해 최대 피크 검출 위치(110max)에 대하여 새롭게 라벨 부여 처리가 행해진다. 즉, 라벨이 추가된다. 그 때문에, 라벨의 수는 0이나 1에 한하지 않고, 2 이상인 경우도 있으며, 그 경우에는 단계 S911에서 긍정 판정이 되어, 단계 S914의 처리가 행해진다.
라벨을 2개 이상 포함하지 않는다고 판정된 경우(단계 S911:No), 라벨 판정부(52)는, 포함되는 라벨의 수가 1개인지의 여부를 판정한다(단계 S912). 라벨을 1개도 포함하지 않는다고 판정된 경우(단계 S912:No), 즉 윤곽 내부에 최대 피크 검출 위치(110max)가 포함되지 않는다는 것이므로, 이 윤곽 내에 새로운 라벨 처리를 행하지 않게 되어, 단계 S915로 진행된다.
라벨을 1개 포함한다고 판정된 경우(단계 S912:Yes), 라벨 판정부(52)는, 윤곽 내부에 대응하는 범위 내의 모든 검출 위치(105)를, 당해 라벨로 모두 채우고(단계 S913), 단계 S915로 진행된다.
한편, 단계 S911에서 라벨을 2개 이상 포함한다고 판정된 경우(단계 S911:Yes), 검출 위치(105)에 부여되어 있는 라벨의 수는 1개까지이므로, 윤곽 내부의 검출 위치(105)가 어느 쪽의 라벨에 속하는지를 판정할 필요가 있다. 그래서, 라벨 판정부(52)는, 윤곽 내부에 대응하는 범위 내의 검출 위치(105)에, 복수의 라벨 중에서 라벨 좌표가 가장 가까운 것을 부여하고(단계 S914), 단계 S915로 진행된다.
구체적으로는, 라벨 판정부(52)는, 윤곽 내의 소정의 검출 위치(105)에 대하여, 윤곽 내의 라벨 A와 라벨 B에 대한 거리를 각각 계산하고, 가장 가까운 라벨을 처리 대상의 검출 위치(105)에 부여한다. 예를 들면 라벨 A의 좌표가 (3, 3)이고, 라벨 B의 좌표가 (6, 7)이라고 하자. 소정의 검출 위치(105)가 (4, 4)인 경우, 라벨 A쪽이 가까우므로 라벨 A를 부여한다. 한편, 처리 대상의 검출 위치(105)가 (5, 6)인 경우, 라벨 B쪽이 가까우므로 라벨 A가 부여된다. 이것을 윤곽 내의 모든 검출 위치(105)에 대하여 실행한다.
다음에, 라벨 판정부(52)는, 도 9를 이용하여 설명한 윤곽 추적 처리에 의해 형성된 모든 윤곽에 대하여 라벨 부여 처리를 행하였는지의 여부를 판정한다(단계 S915). 라벨 판정부(52)는, 부정 판정의 경우(단계 S915:No), 단계 S910으로 되돌아가서, 다음 윤곽에 대하여 라벨 부여 처리를 실행한다. 한편, 긍정 판정의 경우(단계 S915:Yes), 라벨 판정부(52)는, 금번 처리 대상의 최대 피크 검출 위치(110max)에 대한 라벨 부여 처리를 종료한다.
도 4에 나타내는 근린 영역 특정부(20)는, 도 10에 나타내는 라벨 판정부(52)에 의한 라벨 판정 처리를 종료하면, 피크 위치 특정부(40)가 도 5에 나타내는 단계 S701의 최대 피크 검출 위치 검출 처리를 개시하고, 라벨이 부여되어 있지 않은 검출 위치(105) 중에서 최대 피크 검출 위치(110max)를 검출하는 처리가 행해진다.
그리고, 근린 영역 특정부(20)는, 도 5에 나타내는 단계 S702에 있어서, 최대 피크 검출 위치(110max)가 존재하지 않는다고 판단하면, 위치 특정부(60)에 의한 위치 특정 처리(단계 S704)를 행한다.
위치 특정부(60)는, 라벨 판정부(52)가 라벨을 부여한 검출 위치(105)의 좌표(위치 정보)를 기초로, 검출부(11)에 근접한 복수의 물체의 근접 위치를 각각 특정하는 위치 특정 처리(도 5에 나타내는 단계 S704)를 행한다.
위치 특정부(60)는, 예를 들면, 라벨 판정부(52)에서 검출 위치(105)에 부여된 각 라벨마다, 당해 라벨이 부여된 검출 위치(105)의 중심(重心) 위치를, 당해 라벨에 대응한 물체의 근접 위치로서 특정한다. 위치 특정부(60)에 있어서의 물체의 근접 위치 특정 방법은, 라벨과, 당해 라벨이 부여된 검출 위치(105)를 이용하는 방법이면 특별히 한정되지 않는다.
도 2 및 도 6에 나타내는 검출 데이터(100)를 일례로서 이용하여, 상술한 도 4에 나타내는 근린 영역 특정부(20)의 처리를 설명한다.
이 예에서는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 검출 데이터(100x)가 「90」, 「58」, 「31」인 3개의 피크 검출 위치(110)가 있고, 도 5에 나타내는 단계 S702의 판정 처리에서 3회의 긍정 판정이 이루어져, 단계 S703의 처리(윤곽 추적 처리 및 라벨 판정 처리)가 3회 반복된다.
이하, 이 예의 처리를 순서대로 설명한다.
도 11은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서, 도 2 및 도 6에 나타내는 예를 이용하여 도 5 및 도 8에 나타내는 단계 S701의 처리를 1회째 행하는 경우를 설명하기 위한 도이다.
도 6에 나타내는 피크 검출 위치(110)에 대하여, 1회째에 도 8에 나타내는 최대 피크 검출 위치 검출 처리를 행하면, 도 11에 나타내는 바와 같이, 검출 데이터(100)가 「90」을 나타내는 검출 위치(105)(이하, 검출 위치(120)라고 기재한다)가 최대 피크 검출 위치(110max)로서 검출된다.
즉, 피크 위치 특정부(40)는, 대상이 되는 피크 검출 위치(110) 중, 그 검출 데이터(100x)가 최대인 것을 특정한다. 피크 검출 위치(110)는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제 2 문턱값(Th_Exist)(금번 예에서는 「20」으로 한다)보다 그 검출 데이터(100x)가 크고, 또한, 라벨이 부여되어 있지 않고, 그 주위의 8근방의 검출 위치(105)보다 큰 검출 데이터(100x)를 가지는 검출 위치(105)이다.
도 5에 나타내는 단계 S701의 1회째의 처리에서는, 도 11에 나타내는 검출 위치(120)가, 그 검출 데이터(100)의 값 「90」은, 제 2 문턱값(Th_Exist)인 「20」보다 크다. 또한, 검출 위치(120)에는 라벨은 부여되어 있지 않다. 또한, 도 11에 나타내는 바와 같이, 검출 위치(120)의 검출 데이터(100x)인 「90」은, 주위 데이터(121)인 주위 8근방의 검출 데이터(100)보다 큰 값을 나타내고 있다. 그 때문에, 검출 위치(120)는, 피크 검출 위치(110)로서의 피크 요건을 충족시킨다. 또한, 검출 위치(120)의 검출 데이터(100)는 최대값인 점으로부터, 검출 위치(120)는 최대 피크 검출 위치(110max)로서 검출된다.
피크 위치 특정부(40)는, 주위 데이터(121)에 나타내는 바와 같이, 8근방과의 비교를 행하고 있을 때, 좌측 위·상측·우측 위·좌측의 4근방에 관해서는 동일한 값인 경우는 제외하는 비교를 행하고 있는데, 우측·좌측 아래·하측·우측 아래의 4근방에 대해서는 동일한 값도 허용한다. 이것은 동일한 값이 나열되어 있을 때를 위한 조치이다. 8근방 전부에 대하여 동일한 값인 경우를 허용하지 않는 비교를 행하면, 동일한 값이 나열되어 있을 때에 피크 화소의 정의를 만족시킬 수 없기 때문이다. 예를 들면 검출 데이터(100x)로서 「90」의 값을 가지는 검출 위치(105)의 우측의 검출 위치(105)도 「90」의 값을 가지는 경우, 동일한 값이 되는 것을 허용하지 않으면, 어느 쪽의 「90」도 피크 검출 위치(110)의 요건을 충족시키지 않게 된다.
도 12의 (a), 도 12의 (b), 도 12의 (c)는, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서, 도 2 및 도 6에 나타내는 예를 이용하여, 도 5, 도 9 및 도 10에 나타내는 단계 S703의 처리를 1회째 행하는 경우를 설명하기 위한 도이다.
도 11을 이용하여 전술한 바와 같이, 피크 위치 특정부(40)에 있어서, 최대 피크 검출 위치(110max)로서 검출 위치(120)가 검출되면, 윤곽 추적부(51)에 의해, 도 12의 (a)에 나타내는 바와 같이, 검출 위치(120)에 라벨 「1」이 부여된다.
그리고, 윤곽 추적부(51)는, 검출 위치(120)의 검출 데이터(100)에 의거하여 윤곽 추적 처리를 행한다. 윤곽 추적부(51)는 제 1 문턱값(Th_Finger_p)을 산출하고, 이것을 기초로 윤곽 추적하여 윤곽(122) 및 윤곽(123)을 형성한다. 본 예에서는 제 1 문턱값(Th_Finger_p)은 「41」이다. 구체적으로는, 윤곽 추적부(51)는, 도 12의 (b)에 나타내는 바와 같이, 검출 위치(120)의 주위의 검출 위치(105) 중, 제 1 문턱값(Th_Finger_p)보다 큰 검출 위치(105)를 물체의 범위 내로 하여 윤곽을 형성한다.
상술한 윤곽 추적 후, 라벨 판정부(52)는, 윤곽 추적부(51)에 의해 형성된 윤곽 내부를 라벨로 모두 채우는 처리를 행한다. 도 12의 (c)에 나타내는 바와 같이, 좌측 위의 윤곽(122) 내부에는 라벨 「1」만이 존재하므로, 라벨 판정부(52)는, 좌측 위의 윤곽(122)의 내부의 검출 위치(105)의 전부에 라벨 「1」을 부여한다. 윤곽(123)은 내부에 라벨을 포함하지 않으므로, 라벨 판정부(52)는 금번에는 라벨을 부여하지 않는다. 도 12의 (a), 도 12의 (b), 도 12의 (c)에 나타내는 1회째의 처리로부터 라벨 「1」이 할당된 물체 범위 데이터(124)가 얻어진다.
도 13은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서, 도 2 및 도 6에 나타내는 예를 이용하여 도 5 및 도 8에 나타내는 단계 S701의 처리를 2회째 행하는 경우를 설명하기 위한 도이다.
도 12의 (a), 도 12의 (b), 도 12의 (c)를 이용하여 설명한 도 5에 나타내는 단계 S703의 처리에 이어서, 도 13에 나타내는 단계 S701의 처리가 행해진다.
상술한 도 12를 이용하여 설명한 1회째의 처리가 종료되었기 때문에, 전회의 최대 피크 검출 위치(110max)인 검출 위치(120)에는 「1」의 라벨이 이미 부여되어 있으므로, 2회째의 처리에서는, 최대 피크 검출 위치(110max)에는 선택되지 않는다.
그리고, 도 13에 나타내는 바와 같이, 2번째로 큰 「58」의 검출 데이터(100x)를 가지는 검출 위치(105)인 검출 위치(130)가 최대 피크 검출 위치(110max)로서 검출되고, 그 검출 데이터(100x)인 「58」은 제 2 문턱값(Th_Exist)의 값 「20」보다 크고, 검출 위치(130)에는 라벨이 부여되어 있지 않으며, 또한 주위 데이터(131)에 나타내는 바와 같이, 주위 8근방의 검출 위치(105)의 검출 데이터(100)보다 큰 값이다.
도 14는, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서, 도 2 및 도 6에 나타내는 예를 이용하여, 도 5, 도 9 및 도 10에 나타내는 단계 S703의 처리를 2회째 행하는 경우를 설명하기 위한 도이다.
도 13을 이용하여 전술한 바와 같이, 피크 위치 특정부(40)에 있어서, 최대 피크 검출 위치(110max)로서 검출 위치(130)가 검출되면, 윤곽 추적부(51)에 의해, 도 14의 (a)에 나타내는 바와 같이, 검출 위치(130)에 라벨 「2」가 부여된다.
그리고, 윤곽 추적부(51)는, 검출 위치(130)의 검출 데이터(100x)에 의거하여 윤곽 추적 처리를 행한다. 윤곽 추적부(51)는 제 1 문턱값(Th_Finger_p)을 산출하고, 이것을 기초로 윤곽 추적하여 윤곽(133)을 형성한다. 본 예에서는 제 1 문턱값(Th_Finger_p)은 「31」이다. 구체적으로는, 윤곽 추적부(51)는, 도 14의 (b)에 나타내는 바와 같이, 검출 위치(120)의 주위의 검출 위치(105) 중, 제 1 문턱값(Th_Finger_p)보다 큰 검출 위치(105)를 물체의 범위 내로 하여 윤곽(133)을 형성한다.
상술한 윤곽 추적 후, 라벨 판정부(52)는, 윤곽 추적부(51)에 의해 형성된 윤곽 내부를 라벨로 모두 채우는 처리를 행한다. 도 14의 (b)에 나타내는 바와 같이, 윤곽(133)의 내부에는 라벨 「1」과 라벨 「2」가 존재한다.
라벨 판정부(52)는, 윤곽(133) 내의 각각의 검출 위치(105)의 좌표로부터의, 라벨 「1」의 좌표에 대한 거리(d_1)와, 라벨 「2」에 대한 거리(d_2)를 계산한다. 그리고, 라벨 판정부(52)는, 거리(d_1과 d_2) 중 거리가 짧은 쪽의 라벨을 윤곽 내의 각 검출 위치(105)에 부여한다.
그 결과, 2회째의 처리에서는, 도 14의 (c)에 나타내는 바와 같이, 라벨 「1」과 라벨 「2」가 부여된 물체 범위 데이터(134)가 얻어진다.
도 14를 이용하여 설명한 도 5에 나타내는 단계 S703의 처리에 이어서, 도 13에 나타내는 단계 S701의 3회째의 처리가 행해진다.
상술한 도 14를 이용하여 설명한 2회째의 처리가 종료되었기 때문에, 1회째의 최대 피크 검출 위치(110max)인 검출 위치(120)에는 「1」의 라벨이 이미 부여되어 있고, 2회째의 최대 피크 검출 위치(110max)인 검출 위치(130)에는 「2」의 라벨이 이미 부여되어 있으므로, 이들은 3회째의 처리에서는, 최대 피크 검출 위치(110max)에는 선택되지 않는다.
그리고, 도 15의 (a)에 나타내는 바와 같이, 3번째로 큰 「31」의 검출 데이터(100)를 가지는 검출 위치(105)인 검출 위치(140)가 최대 피크 검출 위치(110max)로서 검출된다.
도 15는, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서, 도 2 및 도 6에 나타내는 예를 이용하여, 도 5, 도 9 및 도 10에 나타내는 단계 S703의 처리를 3회째 행하는 경우를 설명하기 위한 도이다.
전술한 바와 같이, 피크 위치 특정부(40)에 있어서, 최대 피크 검출 위치(110max)로서 검출 위치(140)가 검출되면, 윤곽 추적부(51)에 의해, 도 15의 (a)에 나타내는 바와 같이, 검출 위치(140)에 라벨 「3」이 부여된다.
그리고, 윤곽 추적부(51)는, 검출 위치(130)의 검출 데이터(100)에 의거하여 윤곽 추적 처리를 행한다. 윤곽 추적부(51)는 제 1 문턱값(Th_Finger_p)으로서 「19」를 산출하고, 이것을 기초로 윤곽 추적하여 윤곽(141)을 형성한다.
상술한 윤곽 추적 후, 라벨 판정부(52)는, 윤곽 추적부(51)에 의해 형성된 윤곽 내부를 라벨로 모두 채우는 처리를 행한다. 도 15의 (b)에 나타내는 바와 같이, 윤곽(141)의 내부에는 라벨 「1」과 라벨 「2」와 라벨 「3」이 존재한다.
라벨 판정부(52)는, 윤곽(141) 내의 각각의 검출 위치(105)의 좌표로부터의, 라벨 「1」의 좌표에 대한 거리(d_1)와, 라벨 「2」에 대한 거리(d_2)와, 라벨 「3」에 대한 거리(d_3)를 계산한다. 그리고, 라벨 판정부(52)는, 거리(d_1과 d_2와 d_3) 중 거리가 짧은 쪽의 라벨을 윤곽 내의 각 검출 위치(105)에 부여한다.
그 결과, 3회째의 처리에서는, 도 15의 (b)에 나타내는 바와 같이, 라벨 「1」과 라벨 「2」, 레벨 「3」이 부여된 물체 범위 데이터(142)가 얻어진다.
도 16은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서, 도 2 및 도 6에 나타내는 예를 이용하여 도 5 및 도 8에 나타내는 단계 S701의 처리를 4회째(최후) 행하는 경우를 설명하기 위한 도이다.
도 16에 나타내는 바와 같이, 검출 데이터(100)는 4번째로 큰 값 「25」를 가지는 검출 위치(105)는 주위 8근방보다 큰 값을 가지나, 도 15를 이용하여 설명한 라벨 부여 처리에 의해 라벨 「3」이 이미 부여되어 있으므로, 최대 피크 검출 위치(110max)의 후보가 되지 않는다.
또한, 도 16에 나타내는 5번째로 큰 값 「12」를 가지는 검출 위치(105)는 주위 8근방보다 큰 검출 데이터(100)를 가지나, 제 2 문턱값(Th_Exist)인 「20」보다 작기 때문에, 피크 검출 위치(110)가 되지 않는다. 피크 검출 위치(110)의 조건에 제 2 문턱값(Th_Exist)을 설정하고 있는 것은, 이와 같은 노이즈에 의한 피크를 손가락으로 인식하는 것을 막기 위해서이다. 제 2 문턱값(Th_Exist)은 센서의 노이즈 내성 등으로부터 타당한 값을 선택한다. 이상과 같이, 도 16에 나타내는 4회째의 처리에서는, 최대 피크 검출 위치(110max)는 검출되지 않는다. 그 때문에, 근린 영역 특정부(20)는, 도 ?1에 나타내는 단계 S702에서 부정 판정(No)이 되고, 최종적으로 도 15에 나타내는 물체 범위 데이터(142)를 기초로, 도 5에 나타내는 위치 특정부(60)에 의한 위치 특정 처리(S704)가 행해진다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 입력 장치에 의하면, 복수의 피크 검출 위치를 검출하여 그 주위의 검출 위치에 대하여 그 피크 검출 위치마다 라벨이 부여되므로, 피크 검출 위치를 중심(中心)으로 하여 물체를 근접 영역마다 식별할 수 있다. 피크 검출 위치를 가지는 근접 영역마다 라벨화할 수 있으므로, 노이즈가 되는 검출 위치를 제외한 적절한 근접 영역의 특정이 가능해지고, 따라서, 물체를 분리하여 인식할 때의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 특히, 형태나 거리가 상이한 복수 물체의 인식을 템플릿을 사용하지 않고 고정밀도로 행하는 것이 가능한 입력 장치를 제공할 수 있다.
특히, 제 1 문턱값을 기준으로 하여 윤곽을 특정하므로, 특정된 윤곽마다 근접 영역을 특정, 분리할 수 있다. 추가로 윤곽마다 라벨 부여 처리를 행하므로, 피크 검출 위치를 내부에 가지는 윤곽에 대하여 각각 라벨화되어, 라벨이 부여되지 않는 노이즈가 되는 영역을 제외하면서 물체의 범위를 특정할 수 있다.
그리고, 1개의 윤곽 내에 2개 이상의 라벨 후보가 있을 때에, 1개의 라벨이 할당되도록 라벨 후보간에 조정할 수 있다. 따라서, 각 윤곽에 대하여 복수의 라벨이 할당되는 혼란을 해소할 수 있고, 라벨이 할당된 윤곽과 라벨이 할당되지 않는 윤곽의 2개로 단순화하여 구분할 수 있어, 물체를 분리하여 인식할 때의 혼란을 해소시킬 수 있다.
또한, 주위의 검출 위치쪽이 검출 데이터가 큰 검출 위치를 피크 위치로서 검출해버리는 것을 방지함과 함께, 주위보다 검출 데이터가 크다고 하더라도 검출 데이터 자체가 작은 검출 위치를 피크 검출 위치로 해버리는 것을 방지함으로써, 피크 검출 위치를 적절하게 특정할 수 있다. 그리고, 제 2 문턱값(Th_Exis)을 적절하게 결정할 수 있어, 적절한 피크 검출 위치가 특정되므로, 노이즈가 되는 검출 위치를 제외한 적절한 근접 영역의 특정이 가능해진다.
(제 2 실시형태)
제 2 실시형태도 기본적인 구성 및 처리의 흐름은 제 1 실시형태와 동일하다. 제 1 실시형태에서는 최대 피크 검출 위치(110max)의 검출 처리를, 윤곽 추적 처리 및 라벨 부여 처리를 행할 때마다 반복하는 경우를 예시하였으나, 제 2 실시형태에서는, 윤곽 추적 처리 및 라벨 부여 처리를 행하기 전에, 최대 피크 검출 위치(110max)로서 순서대로 처리를 행하는 모든 피크 검출 위치(110)의 검출을 행한다. 이에 의해, 처리 시간을 단축할 수 있다.
본 실시형태의 입력 장치의 기능 블록은 제 1 실시형태의 도 4에 나타내는 것과 동일하다.
도 17은, 본 발명의 제 2 실시형태의 도 4에 나타내는 근린 영역 특정부의 처리를 설명하기 위한 플로우 차트이다.
단계 S1701:
피크 위치 특정부(40)는, 센서부(10)로부터 입력한 검출 데이터(100)를 기초로, 복수의 검출 위치(105) 중, 그 검출 데이터(100x)가 제 2 문턱값(Th_Exis) 이상이고, 또한, 그 주위의 검출 위치(105)보다 검출 데이터(100x)가 큰 검출 위치(105)를 피크 검출 위치(110)로서 검출하고, 배열(Peaks)에 저장한다.
이 때, 피크 위치 특정부(40)는, 검출 데이터(100x)가 내림 차순이 되도록, 피크 검출 위치(110)를 배열(Peaks)에 저장한다. 이에 의해, 배열(Peaks)의 선두가, 검출 데이터(100x)가 가장 큰 피크 검출 위치(110)가 된다. 도 2 및 도 6에 나타낸 예에서는, 검출 데이터(100x)가 선두로부터 「90」, 「58」, 「31」, 「25」인 피크 검출 위치(110)의 순서로 배열(Peaks)에 저장된다.
단계 ST1702:
윤곽 추적부(51)는, 배열(Peaks) 내에 단계 S703이 미처리인 피크 검출 위치(110)가 있는지의 여부를 판단하고, 긍정 판정의 경우(yes)에 단계 S1703으로 진행되며, 부정 판정의 경우(no)에 단계 S1704로 진행된다.
단계 S1703:
윤곽 추적부(51)는, 배열(Peaks)의 선두로부터 미처리의 피크 검출 위치(110)를 최대 피크 검출 위치(110max)로서 취출한다.
단계 S1703:
윤곽 추적부(51)는, 단계 S1703에서 취출한 최대 피크 검출 위치(110max)에 대하여, 윤곽 추적 처리 및 라벨 부여 처리를 행한다.
여기서, 본 실시형태의 윤곽 추적 처리 및 라벨 부여 처리는, 배열(Peaks)로부터 취출한 최대 피크 검출 위치(110max)에 대하여 제 1 실시형태에서 설명한 도 9에 나타내는 단계 S902, S093의 처리 및 도 10의 처리와 기본적으로는 동일한 처리를 행한다.
이 때, 윤곽 추적부(51)는, 배열(Peaks)의 선두로부터 취출한 피크 검출 위치(110) 확정 피크 배열(Fixed_Peak)로 이동한다. 그 후에는, 배열(Peaks)의 선두로부터 최대 피크 검출 위치(110max)로서 취출한 피크 검출 위치(110)에 대하여, 제 1 실시형태와 마찬가지로 윤곽 추적을 행한다.
윤곽 추적부(51)는, 윤곽 내부에 확정 피크 배열(Fixed_Peak)이 있는 피크 검출 위치(110)(라벨에 상당)가 존재했을 때는, 윤곽 내부의 검출 위치(105)에 대하여, 당해 피크 검출 위치(110)의 라벨을 부여한다.
또한, 윤곽 추적부(51)는, 윤곽 내부에 확정 피크 배열(Fixed_Peak)의 피크 검출 위치(110)가 2개 이상 존재했을 때는, 당해 윤곽 내부의 검출 위치(105)에 대하여, 제 1 실시형태와 마찬가지로 거리가 가까운 쪽의 피크 검출 위치(110)의 라벨을 부여한다.
또한, 윤곽 추적부(51)는, 1개 이상의 확정 피크 배열(Fixed_Peak)의 피크 검출 위치(110)와 함께, 배열(Peaks)의 피크 검출 위치(110)가 윤곽 내부에 들어 있는 경우, 배열(Peaks)의 피크 검출 위치(110)의 라벨로서 고려하지 않은 피크 검출 위치(110)의 집합(Clear_Peaks)으로 이동한다.
단계 S704:
위치 특정부(60)는, 제 1 실시형태의 경우와 마찬가지로, 단계 S1703에 있어서 라벨 부여부(50)에 의해 부여된 라벨을 기초로, 복수의 물체의 근접 위치를 각각 특정한다.
상술한 도 15에 나타내는 바와 같이 3회째의 윤곽 추적 시, 확정 피크 배열(Fixed_Peak)에는 검출 데이터(100x)가 「90」, 「58」, 「31」인 피크 검출 위치(110)가, 배열(Peaks)에는 검출 데이터(100x)가 「25」인 피크 검출 위치(110)가 저장되어 있다.
윤곽 추적부(51)가 제 1 문턱값(Th_Finger_p)으로서 「19」를 이용하여 윤곽 추적을 행하면, 도 15에 나타낸 바와 같이 확정 피크 배열(Fixed_Peak)에 있는 검출 데이터(100x)가 「90」, 「58」, 「31」이 모든 피크 검출 위치(110)가 윤곽 내부에 포함된다. 동시에 배열(Peaks)의 검출 데이터(100x)가 「25」인 피크 검출 위치(110)도 당해 윤곽 내부에 포함되어 있으나, 이 피크 검출 위치(110)는 피크 검출 위치(110)가 아니기 때문에 노이즈 유래의 피크라고 판정되어, 집합(Clear_Peaks)에 들어가게 된다. 이에 의해, 최종적으로 얻어지는 결과는, 제 1 실시형태의 경우와 동일하나, 최대 피크 검출 위치(110max)로서 선택하는 피크 검출 위치(110)를 한번에 정리하여 탐색하므로 계산 시간을 단축할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태에는 한정되지 않는다. 즉, 당업자는, 본 발명의 기술적 범위 또는 그 균등 범위 내에 있어서, 상술한 실시형태의 구성 요소에 관하여 다양한 변경, 콤비네이션, 서브 콤비네이션 및 대체를 행해도 된다.
상술한 실시형태에서는, 도 5 및 도 17에 나타내는 바와 같이, 모든 검출 위치(105)에 대하여 라벨 부여 처리를 행하고 나서, 위치 특정부(60)에 의한 위치 특정 처리를 행하는 경우를 예시하였으나, 최대 피크 검출 위치(110max)에 대하여 라벨 부여 처리를 행할 때마다 위치 특정부(60)에 의한 위치 특정 처리를 행하도록 해도 된다.
또한, 상술한 실시형태에서는, 복수의 물체의 근접 위치를 각각 특정하는 경우를 예시하였으나, 상태적인 위치가 아니라, 복수의 물체의 근접 영역을 특정하도록 해도 된다.
또한, 상술한 실시형태에서는 본 발명의 입력 장치에 적용한 경우를 예시하였으나, 입력 장치 이외에 복수의 물체의 근접 영역이나 근접 위치를 검출하는 물체 검출 장치 등에 본 발명을 적용해도 된다.
(산업상의 이용 가능성)
상기 실시형태에서는, 손가락 등의 조작에 의한 정보를 입력하는 사용자 인터페이스 장치를 기본으로 하여 발명이 설명되어 있으나, 본 발명의 입력 장치는, 인체에 한정되지 않는 다양한 물체의 근접에 의해 생기는 검출 전극의 정전 용량의 변화에 따른 정보를 입력하는 장치에 널리 적용 가능하다.
1 : 입력 장치
10 : 센서부
11 : 검출부
12 : 센서 회로
20 : 근접 영역 특정부
30 : PC
40 : 피크 위치 특정부
50 : 라벨 부여부
51 : 윤곽 추적부
52 : 라벨 판정부
60 : 위치 특정부
100 : 검출 데이터
105 : 검출 위치
110 : 피크 검출 위치
110max : 최대 피크 검출 위치
Th_Finger_p : 제 1 문턱값
Th_Exis : 제 2 문턱값

Claims (12)

  1. 복수의 검출 위치에 있어서 복수의 물체의 근접 상태를 검출하는 센서부와,
    상기 센서부로부터의 검출 데이터에 의거하여, 상기 복수의 물체의 근접 영역을 특정하는 근접 영역 특정부를 가지고,
    상기 근접 영역 특정부는,
    상기 복수의 검출 위치 중에서 상기 검출 데이터의 값이 소정의 피크 조건을 충족시키는 피크 검출 위치를 특정하는 피크 위치 특정부와,
    상기 특정한 피크 검출 위치에 대하여, 당해 피크 검출 위치의 주위의 검출 위치 중, 라벨이 부여되어 있지 않고 또한 당해 특정된 피크 검출 위치의 검출 데이터를 기초로 규정된 제 1 문턱값 이상의 검출 데이터를 가지는 검출 위치에 대하여, 당해 피크 검출 위치에 부여되어 있는 라벨을 부여하는 라벨 부여 처리를 행하는 라벨 부여부를 가지는 입력 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 피크 위치 특정부는, 상기 라벨 부여부에 의한 상기 라벨 부여 처리의 개시 전에, 상기 복수의 검출 위치 중 상기 라벨이 부여되어 있지 않은 검출 위치에 대하여, 당해 검출 위치의 상기 검출 데이터의 값이 소정의 피크 조건을 충족시키는 최대 피크 검출 위치를 특정하고,
    상기 라벨 부여부는, 직전에 상기 피크 위치 특정부에서 상기 특정된 상기 최대 피크 검출 위치에 대하여 상기 라벨 부여 처리를 행하고,
    상기 피크 위치 특정부는, 상기 라벨 부여부에 의한 상기 라벨 부여 처리 후에, 상기 최대 피크 검출 위치를 특정하는 입력 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 피크 위치 특정부는, 상기 라벨 부여부에 의한 상기 라벨 부여 처리의 개시 전에, 상기 복수의 검출 위치에 대하여 검출 데이터의 값이 소정의 피크 조건을 충족시키는 복수의 피크 검출 위치를 특정하고,
    상기 라벨 부여부는, 상기 특정된 복수의 피크 검출 위치에 대하여, 상기 검출 데이터가 큰 상기 피크 검출 위치부터 순서대로 최대 피크 검출 위치로서 특정하고, 당해 최대 피크 검출 위치에 대하여 상기 라벨 부여 처리를 행하는 입력 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 라벨 부여부는,
    상기 라벨 부여 처리를 행하는 상기 피크 검출 위치의 상기 검출 데이터보다 값이 작은 상기 제 1 문턱값 이상의 검출 위치를 윤곽으로서 특정하고, 당해 특정한 윤곽마다 당해 윤곽 내의 상기 검출 위치에 대한 상기 라벨 부여 처리를 행하는 입력 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 라벨 부여부는,
    상기 특정한 상기 윤곽의 각각에 대하여, 당해 윤곽 내에 상기 라벨이 2개 이상 있는 경우에는 당해 윤곽 내의 검출 위치에 대하여 당해 검출 위치에 가까운 상기 라벨을 부여하고, 당해 윤곽 내에 라벨이 1개 있는 경우에는 당해 윤곽 내의 검출 위치에 대하여 당해 라벨을 부여하는 처리를 행하는 입력 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    피크 위치 특정부는, 상기 복수의 검출 위치 중에서, 상기 검출 데이터가 제 2 문턱값 이상이고, 또한, 그 주위의 검출 위치보다 상기 검출 데이터가 큰 검출 위치를 상기 피크 검출 위치로서 특정하는 입력 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 피크 위치 특정부는, 상기 제 2 문턱값을, 상기 검출 데이터의 변화값의 최대값을 기초로 결정하는 입력 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 라벨을 기초로, 상기 복수의 물체의 근접 위치를 각각 특정하는 위치 특정부를 더 가지는 입력 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 위치 특정부는, 동일한 상기 라벨이 부여된 상기 근접 영역 내의 검출 위치의 중심(重心)의 값을 구함으로써, 상기 근접 위치를 구하는 입력 장치.
  10. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 라벨 부여부는, 모든 상기 최대 피크 검출 위치에 대하여 상기 라벨 부여 처리를 행하는 입력 장치.
  11. 복수의 검출 위치에 있어서의 복수의 물체의 근접 상태를 나타내는 검출 데이터에 의거하여, 상기 복수의 검출 위치 중에서 상기 검출 데이터의 값이 소정의 피크 조건을 충족시키는 피크 검출 위치를 특정하는 피크 위치 특정부와,
    상기 특정한 피크 검출 위치에 대하여, 당해 피크 검출 위치의 주위의 검출 위치 중, 라벨이 부여되어 있지 않고 또한 당해 특정된 피크 검출 위치의 검출 데이터를 기초로 규정된 제 1 문턱값 이상의 검출 데이터를 가지는 검출 위치에 대하여, 당해 피크 검출 위치에 이미 부여되어 있는 라벨을 부여하는 라벨 부여 처리를 행하는 라벨 부여부를 가지는 물체 검출 장치.
  12. 복수의 검출 위치에 있어서의 복수의 물체의 근접 상태를 나타내는 검출 데이터에 의거하여, 상기 복수의 검출 위치 중에서 상기 검출 데이터의 값이 소정의 피크 조건을 충족시키는 피크 검출 위치를 특정하는 피크 위치 특정 공정과,
    상기 특정한 피크 검출 위치에 대하여, 당해 피크 검출 위치의 주위의 검출 위치 중, 라벨이 부여되어 있지 않고 또한 당해 특정된 피크 검출 위치의 검출 데이터를 기초로 규정된 제 1 문턱값 이상의 검출 데이터를 가지는 검출 위치에 대하여, 당해 피크 검출 위치에 이미 부여되어 있는 라벨을 부여하는 라벨 부여 처리를 행하는 라벨 부여 공정을 가지는 물체 검출 방법.
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