KR20180006773A - Semiconductor Manufacturing Apparatus In Which A Plurality Of Manufacturing Process Are Integrated - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a device for processing a semiconductor. Especially, the present invention relates to an integrated device in which at least some process of a post-process in a semiconductor process is integrated into one device. A conventional product production method of a semiconductor post-process produces a product by using an automated facility which is divided into each process. According to an embodiment of the present invention, the device integrates the automated facility of each individual process into one device. A semiconductor process integrated device comprises: a working table; a loading table; a lead sealing unit; a lead marking unit; an electricity test unit; a tape and reel unit; a transfer table; and a loading robot arm.

Description

반도체 공정 통합 장치 {Semiconductor Manufacturing Apparatus In Which A Plurality Of Manufacturing Process Are Integrated}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a semiconductor process integration apparatus,

본 발명은 반도체 가공을 위한 장치에 관한 것이다. 특히, 반도체 공정에 있어서 후공정의 적어도 일부 공정들이 하나의 장치로 통합된 통합장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for semiconductor processing. More particularly, the present invention relates to an integrated device in which at least some processes of a post-process in a semiconductor process are integrated into one device.

일반적으로, 반도체를 만들기 위해서는 여러 공정 과정을 거쳐야 하는데, 크게는 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정은 반도체 원판(웨이퍼)을 가공하는 과정이고 후공정은 웨이퍼를 절단하고 전기적으로 연결하는 작업이다. In general, semiconductor manufacturing requires several steps to be carried out, largely divided into pre-processing and post-processing. The major process is the process of processing the semiconductor disc (wafer), and the post process is the process of cutting and electrically connecting the wafer.

후공정은 조립공정으로서 다시 프론트엔드 공정과 백엔드 공정으로 나뉘는데, 프론트엔드 공정은 크게는 saw, die attach, wire bond로 이루어지며, 백엔드 공정은 인캡슐레이션(와이어 본딩된 반도체를 보호하기 위해 뚜껑을 씌우는 공정으로서 리드 실링, 몰드, 글롭 탑 방식이 있음), 트리밍 포밍, (솔더플레이팅), 마킹(제품의 기능, 제조연월일, 제조자 등의 정보 마킹), 테스트, 테이프 엔 릴 등을 포함하여 크게는 5 ~ 7 개 공정으로 이루어진다. The back end process is divided into the front end process and the back end process as the assembly process. The front end process is largely composed of saw, die attach, and wire bond, and the back end process is the encapsulation Including soldering, marking (information marking of the product's function, date of manufacture, manufacturer, etc.), testing, tape enamel, etc. Is composed of 5 to 7 processes.

종래의 반도체 후공정에 의한 패키지 조립 공정의 생산 방식은 매트릭스(matrix) 형태의 캐리어(Carrier)를 사용하여('매트릭스 캐리어'로 칭한다) 대량 생산성을 꾸준히 향상시켜 왔다. 이 같은 전통적인 매트릭스 캐리어를 이용하는 방식은 필연적으로 공정을 분산시킬 수 밖에 없는 단점을 안고 있다. 또한, 매트릭스 캐리어를 장비와 장비 사이의 실제 작업 장소로 이동시키기 위해 주변 장치가 점점 복잡해지고 비대해지는 단점이 있는데, 이러한 단점은 장비 가격을 크게 상승시키는 요인으로 작용한다. 근래에 이르러 매트릭스 캐리어의 크기를 키우는데 한계에 다다르게 되었으며, 이를 수용할 능력을 갖춘 장치를 개발하는 데에도 한계에 도달하였다. 또한, 매트릭스 캐리어의 크기가 커지면 커질수록 균일한 품질과 신뢰성을 얻기 위한 공정 관리의 어려움도 더욱 커지게 되는 한계가 있다.BACKGROUND ART [0002] Conventionally, a production method of a package assembly process by a post-semiconductor process has been steadily improving mass productivity by using a matrix-type carrier (referred to as a 'matrix carrier'). Such a method using a conventional matrix carrier necessarily disadvantageously disperses the process. In addition, there is a disadvantage that peripherals become increasingly complex and exponential in order to move the matrix carrier to the actual working place between the equipment and the equipment. Recently, it has come to the limit to increase the size of the matrix carrier, and it has reached a limit to develop a device capable of accommodating it. In addition, as the size of the matrix carrier increases, the difficulty of process control for obtaining a uniform quality and reliability becomes greater.

종래의 생산방식에서는 매트릭스 캐리어에 적재된 반제품은 장비 내에서 이동하여, 공정을 모두 통과한 후에 완제품으로 완성된 후에 개별 Unit으로 분리된다. 즉, 종래에 반도체 패키지를 생산함에 있어서는, 후공정을 모두 수행한 후에 싱귤레이션을 진행하였다. 이로 인해, 각 공정 별로 대형화된 장비가 사용되었으며, 공정과 공정 간에 반도체의 이송을 위한 캐리어(carrier), 컨테이너(container), 이동 카트(cart) 등이 필요하였다.In the conventional production method, the semi-finished product loaded on the matrix carrier moves in the equipment, passes through the process, is finished with the finished product, and then is separated into individual units. That is, conventionally, in the production of the semiconductor package, singulation is carried out after performing all the post-processes. As a result, large-scale equipment was used for each process, and a carrier, a container, and a cart were required to transfer the semiconductor between the process and the process.

이러한 대형화된 장비는 그 설비 비용이 크게 들어갈 뿐만 아니라, 소량 다품종 생산에 유연하게 대응하지 못하는 단점이 있다. 또한, 공정 간의 긴 이동 시간은 생산성에 좋지 않은 영향을 준다.These large-sized equipments have a disadvantage that they are not able to cope with the production of a small quantity of various products in addition to a large facility cost. Also, the long travel time between processes has a negative impact on productivity.

본 발명은 반도체 생산 공정의 적어도 일부가 하나의 장비 내에서 모두 이루어질 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to allow at least a part of the semiconductor production process to be performed in one equipment.

특히, 반도체 공정의 후공정 중 적어도 일부 공정들이 하나의 장비에서 모두 수행될 수 있는 새로운 통합 장비를 제공하는 것을 목적으로 한다.Particularly, it is an object of the present invention to provide a new integrated device in which at least some of the post-processes of the semiconductor process can be performed in one equipment.

종래에 반도체 후공정의 제품 생산 방식은 각 공정 별로 나누어진 자동화된 장비를 이용하여 제품을 생산하는데, 본 발명의 일 실시예에 의한 장비는 각 개별 공정의 자동화 장비가 한 개의 장치 내로 통합된 것이다. Conventionally, a product production method of a semiconductor after-production process uses an automated apparatus that is divided into individual processes to produce a product. The equipment according to an embodiment of the present invention integrates automation equipment of each individual process into one apparatus .

한 개의 IC(Integrated Circuit) 패키지(Package)가 완성품으로 나오려면, 웨이퍼 쏘오(Wafer Saw) 공정, 다이 본드(Die Bond) 공정, 와이어 본드(Wire Bond) 공정 등 전반부 3개 공정과, 몰드(Mold) 공정, PMC(Post Mold Cure) 공정, 트림/폼(Trim/Form) 공정, 싱귤레이션(Singulation) 공정, 마킹(Marking) 공정, 전기적 테스트(Electrical Test) 공정, 테이프 앤 릴(Tape & Reel) 공정 등 후반부의 5 ~ 7 개 공정을 각각 거쳐야 하는데, 본 발명의 일 실시예에 의한 장치는 그러한 후반부 공정들이 서로 연동되어 하나의 장소에서 함께 수행될 수 있도록 한 통합 장치에 관한 것이다. In order for a single integrated circuit (IC) package to emerge as a finished product, it is necessary to perform three front-side processes such as a wafer saw process, a die bond process, a wire bond process, (PMC) process, a trim / form process, a singulation process, a marking process, an electrical test process, a tape and reel process, The process according to one embodiment of the present invention relates to an integrated device such that the latter processes can be interlocked and performed together in one place.

종래에는 5 ~ 7 개 공정이 자동화되어 있으나 서로 별개로 운영되고 있어서 현장과 현장 사이를 이동하기 위한 노동력, 반제품을 다음 공정으로 이동시키기 위해 부수적으로 카트(cart), 캐리어(carrier), 컨테이너(container) 등이 필요하다. 이에 따라 개별 공정은 자동화 되어 있으나 공정과 공정 사이가 별개로 운영되고 있어서 시간으로 그리고 비용적으로 많은 낭비가 수반되었던 단점이 있었다. 공정과 공정 사이의 대기 시간, 여러 공정을 거치게 됨에 따라 잠재되는 품질 문제, 사람이 만들어내는 실수 등이 어쩔 수 없이 수반되게 마련이다.Traditionally, 5 to 7 processes have been automated, but they are operated separately, so labor force to move between field and site, and cart, carrier, container to move semi-finished product to next process ). As a result, the individual processes are automated, but the process and the process are operated separately, resulting in a waste of time and cost. Latency between process and process, potential quality problems due to various processes, and mistakes made by people are inevitably accompanied.

본 발명에 의한 일 실시예의 장치에 의하면, 공정들을 하나의 통합된 장치 내에서 실현시킴으로써 그러한 문제점들을 상당 부분 제거할 수 있다. According to the apparatus of one embodiment of the present invention, many of such problems can be eliminated by realizing the processes in one integrated apparatus.

본 발명에 의한 장치는 특히 특정 구조의 반도체 패키지에 더욱 적합하며, 급하게 이루어져야 하는 샘플 제조에 매우 유리한 장점을 갖는다.The device according to the present invention is particularly suitable for a semiconductor package of a specific structure and has a merit which is very advantageous for the production of a sample which has to be made hastily.

본 발명에 의한 하나의 실시예는, 프리 몰디드 리드 프레임(pre-molded lead frame), 프리 몰디드 서브스트레이트(pre-molded substrate), 세라믹을 원자재로 사용하는 패키지를 대상으로 5 ~ 7 개로 분리되어 있는 반도체 후공정을 한 개의 로터리 트랜스퍼(Rotary Transfer) 장치 내로 통합한 장치이다.One embodiment in accordance with the present invention is a method of manufacturing a semiconductor device comprising the steps of: (a) dividing a semiconductor substrate into five to seven semiconductor devices, each of which includes a pre-molded lead frame, a pre- Is integrated into a single rotary transfer device.

로터리 트랜스퍼 장치는 5 ~ 7 개의 공정을 5 ~ 7 개의 step으로 단순화하여 로터리 트랜스퍼 내의 개개 스텝이 기존 공정에 배치된 장비 역할을 하게 된다. 실질적인 공정 역할을 하게 될 5 ~ 7 개의 스텝은 5 ~ 7 개의 로봇암(Robot Arm)으로 구성된다. The rotary transfer device simplifies 5 ~ 7 processes to 5 ~ 7 steps so that each step in the rotary transfer serves as a device arranged in the existing process. Five to seven steps that will act as a practical process consist of 5 to 7 robot arms.

본 장치는 와이어 본드가 완료된 반제품이 로딩 로봇암에 의해 장치 내에 로딩되면서 공정이 시작된다. 그리고 한 장치 내에서 5 ~ 7 개의 step을 거치면서 완제품으로 완성된다.The apparatus starts the process while the wire-bonded semi-finished product is loaded into the apparatus by the loading robot arm. It is completed in 5 ~ 7 steps in one device.

본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 공정 통합장치는, 워킹 테이블과, 상기 워킹 테이블의 일측에 위치하며, 반제품 상태의 반도체 패키지가 탑재된 트랜스퍼 키트가 위치하는 로딩 테이블과, 상기 워킹 테이블에 위치하며, 상기 트랜스퍼 키트에 탑재된 반도체 패키지에 대해 리드 실링 공정을 수행하는 리드 실링 유닛과, 상기 워킹 테이블에 위치하며, 상기 리드 실링 공정이 수행된 상기 트랜스퍼 키트의 반도체에 대해 리드 마킹 공정을 수행하는 리드 마킹 유닛과, 상기 워킹 테이블에 위치하며, 상기 리드 마킹 공정이 수행된 상기 트랜스퍼 키트의 반도체에 대해 전기적인 테스트 공정을 수행하는 전기 테스트 유닛과, 상기 워킹 테이블에 위치하며, 상기 테스트 공정을 거친 상기 트랜스퍼 키트의 반도체에 대해 테이프 앤 릴 공정을 수행하는 테이프 앤 릴 유닛과, 상기 트랜스퍼 키트가 설치될 수 있는 적어도 하나의 키트 설치부를 포함하며, 상기 워킹 테이블에 대해 상대적으로 슬라이딩하며 상기 공정들 사이에서 상기 트랜스퍼 키트를 이송시키는 트랜스퍼 테이블과, 상기 워킹 테이블에 설치되며, 상기 로딩 테이블로부터 상기 트랜스퍼 키트를 픽업하여 상기 트랜스퍼 테이블의 상기 키트 설치부에 올려 놓는 로딩 로봇암을 포함한다.A semiconductor process integration apparatus according to an embodiment of the present invention includes a working table, a loading table on one side of the working table, on which a transfer kit on which a semi-finished semiconductor package is mounted, A lead sealing unit for performing a lead sealing process on a semiconductor package mounted on the transfer kit; and a lead-sealing unit disposed on the working table, for performing a lead-marking process on the semiconductor of the transfer kit in which the lead- An electrical test unit which is located in the working table and performs an electrical testing process on the semiconductor of the transfer kit in which the lead marking process has been performed; A tape and reel process is performed on the semiconductor of the transfer kit. A transfer table which includes an anchor unit and at least one kit mounting portion where the transfer kit can be installed and which relatively slides relative to the working table and transfers the transfer kit between the processes; And a loading robot arm for picking up the transfer kit from the loading table and placing the transfer kit on the kit mounting portion of the transfer table.

본 발명에 의하면, 보다 저렴한 가격으로 반도체 패키지를 생산할 수 있으며, 하나의 샘플을 제조하는 시간에 있어서도 종래에 1주일 정도 걸리던 시간을 수 시간으로 줄일 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, it is possible to produce a semiconductor package at a lower cost, and it is also possible to reduce the time taken for about one week to several hours even in the time of producing one sample.

또한, 단순화된 공정은 공정을 거치면서 수반되는 품질 문제를 획기적으로 감소시키는 효과를 낸다.Simplified processes also dramatically reduce the quality problems involved in the process.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 장치에서는 키트 교체만으로 간단하게 새로운 패키지 제조 장치로 전환될 수 있기 때문에 다양한 패키지를 생산할 수 있는 장점이 있다.In addition, in the apparatus according to the embodiment of the present invention, various packages can be produced because the apparatus can be simply switched to a new package manufacturing apparatus only by changing a kit.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 반도체 공정 통합장치를 도시한다.
도 2는 트랜스퍼 키트를 도시한다.
도 3은 도 1의 A 부분 확대도이다.
도 4는 도 1의 C 부분 확대도이다.1 shows a semiconductor process integration apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 shows a transfer kit.
3 is an enlarged view of a portion A in Fig.
4 is an enlarged view of a portion C in Fig.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예의 장치는 도1에 보이는 바와 같이, 워킹 테이블(20), 로딩 테이블(102), 리드 실링 유닛(200), 리드 마킹 유닛(300), 전기 테스트 유닛(400), 테이프 앤 릴 유닛(500), 트랜스퍼 테이블(30), 및 로딩 로봇암(101)을 포함한다.1, the apparatus of the present embodiment includes a working table 20, a loading table 102, a lead sealing unit 200, a lead marking unit 300, an electric test unit 400, a tape unwinding unit 500, a transfer table 30, and a loading robot arm 101.

워킹 테이블(20)은 원형으로 형성되어 있으며, 상기 워킹 테이블(20)의 중앙에는 트랜스퍼 테이블(30)이 설치되어 있다. 트랜스퍼 테이블(30)은 워킹 테이블(20)에 의해 지지되어 설치되어 있으며, 워킹 테이블(20) 상에서 회전 가능하게 설치되어 있다.The working table 20 is formed in a circular shape, and a transfer table 30 is provided at the center of the working table 20. The transfer table 30 is supported by the working table 20 and is rotatably mounted on the working table 20. [

워킹 테이블(20)은 트랜스퍼 테이블(30)을 회전 지지하기 위해 베어링을 포함할 수 있다. 그리고, 트랜스퍼 테이블(30)의 회전을 위해 도시하지는 않았지만 구동모터가 포함될 수 있다. 모터와 트랜스퍼 테이블(30)은 기어를 통해 연결되거나 또는 벨트에 의해 연결될 수 있다. 그래서, 모터가 회전함에 따라 트랜스퍼 테이블(30)이 워킹 테이블(20)에 대해 회전하게 된다. 트랜스퍼 테이블(30)은 후술하게 되는 각 유닛들 사이에서 가공 대상인 반도체 패키지를 이동시키기 때문에 유닛들 사이의 설정된 각도 간격씩만 이동할 수 있도록 제어된다.The working table 20 may include a bearing for rotationally supporting the transfer table 30. [ A drive motor (not shown) may be included for rotation of the transfer table 30. The motor and transfer table 30 can be connected via gears or connected by belts. Thus, as the motor rotates, the transfer table 30 rotates with respect to the working table 20. The transfer table 30 is controlled so as to move only at a predetermined angular interval between the units because the semiconductor packages to be processed are moved between respective units to be described later.

트랜스퍼 테이블(30)에는, 또한, 후술하게 되는 트랜스퍼 키트(10)가 설치될 수 있는 키트 설치부(31)가 형성되어 있다. 본 실시예에서는 도시되는 바와 같이 트랜스퍼 테이블(30)의 가장자리에 키트 설치부(31)가 5개 형성되어 있으며, 각 키트 설치부(31)에 설치된 트랜스퍼 키트(10) 내에 탑재된 가공 대상의 각각의 반도체는 해당 공정을 동시에 받을 수 있게 된다.The transfer table 30 is also provided with a kit mounting portion 31 on which a transfer kit 10 to be described later can be installed. In the present embodiment, five kit mounting portions 31 are formed at the edge of the transfer table 30 as shown in the figure. Each of the processing targets 10 mounted in the transfer kit 10 installed in each kit mounting portion 31 The semiconductor can receive the process at the same time.

워킹 테이블(20) 일측에는 로딩 테이블(102)이 설치되어 있는데, 로딩 테이블(102)에는 다수의 트랜스퍼 키트(10)가 매트릭스 형태로 배열되어 놓여져 있으며, 상기 트랜스퍼 키트(10)는 워킹 테이블(20)에 설치된 로딩 로봇암(101)에 의해 로딩 테이블(102)로부터 상기 트랜스퍼 테이블(30)의 키트 설치부(31)에 로딩되게 된다. 구체적으로, 트랜스퍼 키트(10)는 후술하는 키트 설치부(31)의 바닥부(31b)위로 놓여지면서 키트 설치부(31)에 로딩되게 된다.A plurality of transfer kits 10 are arranged in a matrix on the loading table 102. The transfer kit 10 includes a moving table 20 Is loaded from the loading table 102 to the kit mounting portion 31 of the transfer table 30 by the loading robot arm 101 provided on the transfer table 30. Specifically, the transfer kit 10 is loaded onto the kit mounting portion 31 while being placed on the bottom portion 31b of the kit mounting portion 31 described later.

리드 실링 유닛(200), 리드 마킹 유닛(300), 전기 테스트 유닛(400), 및 테이프 앤 릴 유닛(500)은 워킹 테이블(20) 상에 적당한 간격을 가지고 시계 또는 반시계 방향으로 순차적으로 원형 배치된다. 그래서, 트랜스퍼 테이블(30)에 설치된 트랜스퍼 키트(10)의 반도체 패키지가 트랜스퍼 테이블(30)의 회전에 의해 각 유닛들에 대한 작업 위치로 순차적으로 회전 이송될 수 있다.The lead sealing unit 200, the lead marking unit 300, the electric test unit 400 and the tape and reel unit 500 are mounted on the working table 20 at appropriate intervals, . Thus, the semiconductor package of the transfer kit 10 installed on the transfer table 30 can be sequentially rotated and transferred to the working position for each of the units by the rotation of the transfer table 30.

여기서, 리드 실링 유닛(200)은 반도체 후공정 중에 리드 실링 공정을 수행하는 유닛으로서 리드 실링 로봇암(201)을 포함한다. 리드 실링 로봇암(201)은 다관절 로봇암으로서 프로그램 입력된 내용에 따라 리드 실링 공정을 수행하게 된다. 리드 실링 공정은 종래에 잘 알려진 공정이므로 공정 자체에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.Here, the lead sealing unit 200 includes a lead sealing robot arm 201 as a unit for performing a lead sealing process during a post-semiconductor process. The lead-sealing robot arm 201 performs the lead-sealing process according to the program input as the articulated robot arm. Since the lead sealing process is well known in the art, a detailed description of the process itself will be omitted.

리드 실링 공정을 위해 워킹 테이블(20) 일측에는 공정에 사용될 리드들이 대기하는 리드 대기 테이블(202) 마련될 수 있다. 그리고 리드 대기 테이블(202)은 공정을 위해 리드들을 섭씨 100 ~ 450도 정도로 예열할 수 있도록 열선과 같은 가열수단을 포함할 수 있다.A lead waiting table 202 may be provided on one side of the working table 20 for a lead sealing process, in which leads to be used in the process wait. And the lead waiting table 202 may include heating means, such as hot wire, to preheat the leads to about 100 to 450 degrees centigrade for processing.

또한, 리드 실링 공정의 수행을 위해 트랜스퍼 키트(10) 내의 반도체 패키지를 가열할 수 있는 히팅 시스템이 추가로 포함될 수 있다. 히팅 시스템은 키트 설치부(31)에 반도체 패키지를 둘러싸도록 매설된 열선을 포함할 수 있다. 열선은 후술하는 키트 설치부(31)의 바닥부(31b), 수직벽부(31c), 경사벽부(31d) 중 적어도 한 곳에 매립되어 설치되어 있을 수 있다.Further, a heating system capable of heating the semiconductor package in the transfer kit 10 for performing the lead sealing process may be further included. The heating system may include a heating wire embedded in the kit mounting portion 31 so as to surround the semiconductor package. The hot wire may be embedded in at least one of the bottom portion 31b, the vertical wall portion 31c, and the inclined wall portion 31d of the kit mounting portion 31 described later.

가열을 위한 구조는 리드 실링 로봇암(201)의 핑거 부분에도 마련되어 있을 수 있다. 예컨대, 리드 실링 로봇암(201)의 핑거 팁 부분에 열선이 매립되어 있을 수 있으며, 상기 열선을 통해 예열을 수행할 수도 있다.The structure for heating may also be provided in the finger portion of the lead sealing robot arm 201. For example, the fingertip portion of the reed-sealing robot arm 201 may be embedded with a heat ray, and the preheating may be performed through the heat ray.

가공 대상의 반도체가 트랜스퍼 테이블(30)의 회전에 따라 리드 실링 공정을 위한 위치로 위치되면, 리드 실링 로봇암(201)은 리드 대기 테이블(202)로부터 리드를 픽업하여 상기 반도체의 위치로 이동시켜 올려 놓고 리드 실링 공정을 수행한다.When the semiconductor to be processed is positioned at the position for the lead sealing process in accordance with the rotation of the transfer table 30, the lead sealing robot arm 201 picks up the lead from the lead waiting table 202 and moves it to the position of the semiconductor And the lead sealing process is performed.

리드 실링 공정이 완료됨에 따라 트랜스퍼 테이블(30)은 설정 각도만큼 회전하여 트랜스퍼 키트(10)의 위치를 다음 공정인 리드 마킹 유닛(300)에 대한 위치로 회전 이송시킨다.As the lead sealing process is completed, the transfer table 30 is rotated by a set angle to transfer the position of the transfer kit 10 to the position for the lead marking unit 300 which is the next process.

리드 마킹 유닛(300)은 리드 마킹 공정을 수행하는 부분으로서 리드 마킹 로봇암(301)을 포함한다. 리드 마킹 로봇암(301)은 프로그램 입력된 내용에 따라 리드 마킹 공정을 수행한다. 리드 마킹을 수행할 위치를 결정하기 위해 리드 마킹 로봇암(301)은 키트 설치부(31)의 인근에 마련된 후술하는 발광부(32)의 빛을 감지하며, 감지된 빛을 통해 기준 위치를 결정하고 그로부터 반도체의 표면 중 마킹할 위치를 결정하게 된다.The lid marking unit 300 includes a lead marking robot arm 301 as a part for performing a lid marking process. The lead marking robot arm 301 performs the lead marking process according to the program input contents. In order to determine the position at which the lead marking is to be performed, the lid marking robot arm 301 senses the light of the light emitting unit 32 provided in the vicinity of the kit mounting unit 31 and determines the reference position through the sensed light And determines a marking position from among the surface of the semiconductor.

리드 마킹 공정을 위해 레이저 발진기(302)가 포함될 수 있으며, 레이저를 이용하여 마킹을 수행한다.A laser oscillator 302 may be included for the lead marking process, and marking is performed using a laser.

리드 마킹 공정이 완료되면, 트랜스퍼 테이블(30)이 회전하여 가공 중인 반도체가 탑재된 트랜스퍼 키트(10)의 위치를 전기 테스트 유닛(400)에 대응하는 해당 위치로 이송시킨다.When the lead marking process is completed, the transfer table 30 is rotated to transfer the position of the transfer kit 10 mounting the semiconductor being processed to the corresponding position corresponding to the electric test unit 400.

전기 테스트 유닛(400)은 지금까지 가공된 반도체에 대해 전기적인 테스트를 수행하는 유닛으로서, 이를 위해 전기 테스트 수행을 위한 각종 장치들이 포함된다. 예컨대, 도 1 및 4에 도시된 바와 같이, 전기 테스트를 위한 전기 테스트 로봇암(401)과 테스트 기능이 들어 있는 테스터(402)를 포함할 수 있으며, 또한, 워킹 테이블(20) 밑에 테스트를 위한 피씨비 회로의 로드 보드(load board)(403)와 상기 로드 보드(403)를 위로 상승시킬 수 있는 수단 또는 구조가 포함될 수 있다. 테스트를 수행하기 위해 테스트 로봇암(401)은 반도체 패키지 또는 트랜스퍼 키트(10)를 위에서 아래로 가압하고, 상기 로드 보드(403)는 상승하여 상기 트랜스퍼 키트(10)의 하면과 밀착한다. 트랜스퍼 키트(10)의 하면에는 후술하는 바와 같이 전기 단자들이 노출되어 있기 때문에 로드 보드(403)와 전기적으로 연결되게 되며, 이와 같은 전기적 연결에 의해 트랜스퍼 키트(10)에 탑재된 반도체 패키지가 로드 보드(403)와 전기적으로 연결되게 된다. 반도체 패키지가 로드 보드(403)에 전기적으로 연결되면, 프로그램된 테스트가 자동으로 수행되게 된다.The electrical test unit 400 is a unit for performing an electrical test on a semiconductor fabricated up to now, and various devices for performing an electrical test are included for this purpose. For example, as shown in FIGS. 1 and 4, it may include an electrical test robotic arm 401 for electrical testing and a tester 402 with a test function, A load board 403 of the PCB circuit and a means or structure capable of raising the load board 403 upward can be included. To perform the test, the test robot arm 401 presses the semiconductor package or the transfer kit 10 from top to bottom, and the load board 403 rises and comes into close contact with the lower surface of the transfer kit 10. Since the electrical terminals are exposed on the lower surface of the transfer kit 10 as described later, the semiconductor package mounted on the transfer kit 10 is electrically connected to the load board 403 by such electrical connection, (Not shown). When the semiconductor package is electrically connected to the load board 403, the programmed test is automatically performed.

테스트에 따라 테스트 결과 신호가 송출되는데, 상기 신호는 테스트에 불합격인 불량 반도체에 대한 신호와 테스트에 합격한 양품 반도체에 대한 신호가 구분되어 있다.According to the test, a test result signal is transmitted. This signal is divided into a signal for a defective semiconductor that fails the test and a signal for the semiconductor that has passed the test.

테스트가 완료되면, 트랜스퍼 테이블(30)이 다시 회전하여 다음 공정인 테이프 앤 릴 공정을 위해 트랜스퍼 키트(10)를 설정 각도만큼 회전 이송시킨다.When the test is completed, the transfer table 30 rotates again, and the transfer kit 10 is rotated and rotated by a set angle for the next tape-and-reel process.

테이프 앤 릴 유닛(500)은 테스트가 완료된 반도체 패키지를 그 테스트 결과 신호에 따라 처리하게 된다. 테스트에 합격한 양품의 반도체 패키지인 경우에는 정상적인 루트로 진행시켜 테이프 앤 릴 공정이 수행되도록 하며, 불합격의 불량 반도체는 불량 반도체를 담기 위한 별도의 트레이로 이송될 수 있다.The tape-and-reel unit 500 processes the tested semiconductor package according to the test result signal. In the case of a good semiconductor package that has passed the test, the tape is moved to a normal route so that the tape-and-reel process can be performed. The defective semiconductor can be transferred to a separate tray for storing the defective semiconductor.

트랜스퍼 테이블(30)에는 전술한 바와 같이, 5개의 키트 설치부(31)가 형성되어 있으며 5 개의 반도체 패키지가 동시에 가공될 수 있다. 즉, 상기와 같은 5개 공정은 각각의 반도체에 대해 동시에 수행되게 된다. 참고로 다른 실시예에서는 6 또는 7 개 공정이 통합되어 마련될 수 있으며, 그럴 경우 키트 설치부는 6 또는 7 개로 마련되어 동시에 6 또는 7 개의 반도체 패키지가 동시에 가공될 수 있다.As described above, the transfer table 30 is provided with five kit mounting portions 31, and five semiconductor packages can be simultaneously processed. That is, the above five processes are performed simultaneously for each semiconductor. For reference, six or seven processes may be integrated in another embodiment. In this case, six or seven kit mounting portions may be provided, and six or seven semiconductor packages may be simultaneously processed.

한편, 키트 설치부(31)는 도2에 보이는 바와 같이 트랜스퍼 테이블(30)의 가장자리에 홈을 형성하여 만들어진다. 구체적으로 키트 설치부(31)는 관통홈(31a)이 형성된 바닥부(31b)와 상기 바닥부(31b)로부터 상방으로 수직하게 형성된 수직벽부(31c) 및 상기 수직벽부(31c)로부터 위로 갈수록 입구가 넓어지도록 경사벽부(31d)를 포함한다. 키트 설치부(31)는 위에서 바라보았을 때 대략 4각형의 형상으로 이루어진다.On the other hand, the kit mounting portion 31 is made by forming a groove in the edge of the transfer table 30 as shown in FIG. Specifically, the kit mounting portion 31 includes a bottom portion 31b having a through-hole 31a formed therein, an upright wall portion 31c formed vertically upward from the bottom portion 31b, and an upright wall portion 31c extending upward from the upright wall portion 31c And includes an inclined wall portion 31d so as to widen the entrance gradually. The kit mounting portion 31 has a substantially quadrangular shape as viewed from above.

트랜스퍼 테이블(30) 중 키트 설치부(31) 인근에는 빛을 조사하는 발광부(32)가 있으며, 발광부(32)로부터 조사되는 빛을 감지하여 각 로봇암들은 키트 설치부(31)의 정확한 위치를 판단할 수 있다. 즉, 각 유닛의 로봇암은 상기 발광부(32)를 감지하여 그로부터 계산된 위치에 반도체 패키지가 위치하는 것으로 판단하여 해당 공정에 필요한 작업을 수행하게 된다.A light emitting portion 32 for irradiating light is provided near the kit mounting portion 31 of the transfer table 30. The light irradiating portion 32 senses the light emitted from the light emitting portion 32, The position can be judged. That is, the robot arm of each unit senses the light emitting unit 32, determines that the semiconductor package is located at the calculated position, and performs the work required for the corresponding process.

또한, 본 실시예에서 사용되는 트랜스퍼 키트(10)는 도3에 도시한 바와 같으며, 이에 대해 상세하게 설명한다.The transfer kit 10 used in this embodiment is as shown in Fig. 3, and will be described in detail.

트랜스퍼 키트(10)는 대략 4각 형태로 이루어지며, 4개의 모서리 부분에 각각 픽업홈(11)이 마련되어 있다. 픽업홈(11)은 로봇암의 4개 핑거가 삽입되며 트랜스퍼 키트(10)를 픽업하기 위한 홈이다. 트랜스퍼 키트(10)의 중앙부에는 반도체 패키지를 탑재할 수용부(12)가 형성되어 있다. 여기서, 반도체 패키지는 와이어 본딩되고 싱귤레이션이 먼저 수행된 단품 형태의 반제품 반도체이다.The transfer kit 10 has a substantially quadrangular shape, and four pick-up grooves 11 are provided at four corners. The pick-up groove 11 is a groove for receiving four fingers of the robot arm and picking up the transfer kit 10. At the center of the transfer kit 10, a receiving portion 12 for mounting a semiconductor package is formed. Here, the semiconductor package is a semi-product semiconductor in the form of a single piece, which is wire-bonded and singulated first.

트랜스퍼 키트(10)의 수용부(12)에는 상면에 전기 단자(13)가 다수 노출되어 있으며, 도시하지는 않았지만, 트랜스퍼 키트(10)의 반대면에는 상기 전기 단자들(13)이 연장되어 상기 반대면의 외부로 노출되어 있을 수 있다. 그래서, 상기 수용부(12)에 탑재된 반도체 패키지에 대해 전술한 전기 테스트 공정을 수행할 때 상기 전기 단자(13)가 피씨비 회로와 연결되도록 이용될 수 있다.A plurality of electrical terminals 13 are exposed on the upper surface of the receiving portion 12 of the transfer kit 10 and the electrical terminals 13 are extended on the opposite side of the transfer kit 10 It may be exposed to the outside of the surface. Therefore, the electrical terminal 13 may be used to connect with the PCB circuit when performing the above-described electrical testing process on the semiconductor package mounted on the receptacle 12. [

10 : 트랜스퍼 키트 20 : 워킹 테이블
30 : 트랜스퍼 테이블 31 : 키트 설치부
32 : 발광부 100 : 로딩 유닛
101 : 로딩 로봇암 102 : 로딩 테이블
200 : 리드 실링 유닛 201 : 리드 실링 로봇암
202 : 리드 대기 테이블 300 : 리드 마킹 유닛
301 : 리드 마킹 로봇암 302 : 레이저 발진기
400 : 전기 테스트 유닛 401 : 전기 테스트 로봇암
402 : 전기 테스터 403 : 로드 보드
500 : 테이프 앤 릴 유닛 501 : 테이프 앤 릴 로봇암
502 : 테이프 앤 릴 장치10: Transfer kit 20: Working table
30: transfer table 31: kit mounting part
32: light emitting unit 100: loading unit
101: loading robot arm 102: loading table
200: Reed sealing unit 201: Reed sealing robot arm
202: Lead waiting table 300: Lead marking unit
301: Lead marking robot arm 302: Laser oscillator
400: electric test unit 401: electric test robot arm
402: Electrical tester 403: Load board
500: tape and reel unit 501: tape and reel robot arm
502: Tape and reel unit

Claims (4)

워킹 테이블
상기 워킹 테이블의 일측에 위치하며, 반제품 상태의 반도체 패키지가 탑재된 트랜스퍼 키트가 위치하는 로딩 테이블;
상기 워킹 테이블에 위치하며, 상기 트랜스퍼 키트에 탑재된 반도체 패키지에 대해 리드 실링 공정을 수행하는 리드 실링 유닛;
상기 워킹 테이블에 위치하며, 상기 리드 실링 공정이 수행된 상기 트랜스퍼 키트의 반도체 패키지에 대해 리드 마킹 공정을 수행하는 리드 마킹 유닛;
상기 워킹 테이블에 위치하며, 상기 리드 마킹 공정이 수행된 상기 트랜스퍼 키트의 반도체 패키지에 대해 전기적인 테스트 공정을 수행하는 전기 테스트 유닛;
상기 워킹 테이블에 위치하며, 상기 테스트 공정을 거친 상기 트랜스퍼 키트의 반도체 패키지에 대해 테이프 앤 릴 공정을 수행하는 테이프 앤 릴 유닛;
상기 트랜스퍼 키트가 설치될 수 있는 적어도 하나의 키트 설치부를 포함하며, 상기 워킹 테이블에 대해 상대적으로 슬라이딩하며 상기 공정들 사이에서 상기 트랜스퍼 키트를 이송시키는 트랜스퍼 테이블;
상기 워킹 테이블에 설치되며, 상기 로딩 테이블로부터 상기 트랜스퍼 키트를 픽업하여 상기 트랜스퍼 테이블의 상기 키트 설치부에 올려 놓는 로딩 로봇암
을 포함하여 구성되는 반도체 공정 통합 장치.Working table
A loading table located at one side of the working table and having a transfer kit on which a semi-finished semiconductor package is mounted;
A lead sealing unit located in the working table and performing a lead sealing process on the semiconductor package mounted on the transfer kit;
A lead marking unit located in the working table and performing a lead marking process on the semiconductor package of the transfer kit in which the lead sealing process is performed;
An electrical test unit which is located in the working table and performs an electrical test process on the semiconductor package of the transfer kit in which the lead marking process has been performed;
A tape and reel unit positioned in the working table and performing a tape-and-reel process on the semiconductor package of the transfer kit that has undergone the testing process;
A transfer table including at least one kit mounting portion on which the transfer kit can be installed, the transfer table sliding relative to the working table and transferring the transfer kit between the processes;
A loading robot arm installed on the working table for picking up the transfer kit from the loading table and placing the transfer kit on the kit mounting portion of the transfer table,
And a semiconductor integrated circuit. 제1항에 있어서,
상기 리드 실링 유닛, 상기 리드 마킹 유닛, 상기 전기 테스트 유닛, 및 상기 테이프 앤 릴 유닛은 원형으로 배치되어 상기 워킹 테이블에 설치되며,
상기 트랜스퍼 테이블은 상기 유닛들에 둘러싸이며 상기 워킹 테이블에 회전 가능하게 설치된 로터리 트랜스퍼 테이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정 통합 장치.The method according to claim 1,
Wherein the lead sealing unit, the lead marking unit, the electric test unit, and the tape and reel unit are arranged in a circular shape and installed in the working table,
Wherein the transfer table includes a rotary transfer table surrounded by the units and rotatably mounted on the working table. 제1항에 있어서,
상기 트랜스퍼 테이블은 상기 키트 설치부에 설치된 상기 트랜스퍼 키트를 가열하기 위한 가열수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정 통합 장치.The method according to claim 1,
Wherein the transfer table includes heating means for heating the transfer kit installed in the kit mounting portion. 제1항에 있어서,
상기 트랜스퍼 키트는 싱귤레이션된 단품 형태의 반도체 패키지를 수용하는 수용부를 포함하고, 사방의 모서리에 상기 로딩 로봇암으로 픽업하기 위한 픽업홈이 각각 형성된 것을 특징으로 반도체 공정 통합 장치.The method according to claim 1,
Wherein the transfer kit includes a receiving portion for receiving a singulated semiconductor package, and a pickup groove for picking up the loading robot arm is formed at an edge of each of the four sides.
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