KR20180002001A - 개선된 고밀도 테크-셀 캐리어 - Google Patents

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테크-샘 아게
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Abstract

본 발명은 일반적으로 기판들 및 웨이퍼들을 처리하는 것에 관한 것이다. 일 예의 실시예에서, 개선된 웨이퍼 및 기판 캐리어 또는 캐리어 시스템, 방법 또는 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 고밀도 캐리어들을 제공할 수 있는 개선된 능력들과, 보다 고밀도의 스토리지와 보다 양호한 스토킹, 스토리지 및 핸들링 능력들 뿐만 아니라, 효율을 개선하고 핸들링, 스토리지 또는 프로세싱 동안 웨이퍼들에 대한 청결함을 증가시키고 오염도를 감소시키는 것과 같은 다른 능력들을 갖는 캐리어에 관한 것이다.

Description

개선된 고밀도 테크-셀 캐리어{Improved High Density Tec-Cell Carrier}
본 출원은 "고밀도 테크-셀 캐리어"란 명칭으로 관리번호 TEC002-PRO로서 2016년 10월 24일자로 제출된 미국 가특허출원 제62/412,245호, 및 "기판 스토리지 및 프로세싱"이란 명칭으로 관리번호 TEC001-PRO로서 2016년 6월28일자로 제출된 미국 가특허출원 제62/355,856호를 적어도 우선권 주장하며, 이 출원들은 그 전체가 모든 목적을 위하여 참조로 본 명세서에 포함될 수 있다.
본 개시물은 일반적으로 기판 및 웨이퍼 핸들링에 관한 것이다. 일 예의 실시예에서, 개선된 웨이퍼 및 기판 캐리어 또는 캐리어 시스템, 방법 또는 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 고밀도 캐리어, 개선된 효율 및 다른 능력을 제공할 수 있는 개선된 능력을 갖는 캐리어에 관한 것이다.
많은 분야들에서, 기판 및 웨이퍼는 프로세싱되고, 저장되며, 그렇치 않으면 공장, 조립 라인, 또는 시스템 내에서 이동되어야 한다. 300mm 웨이퍼 반도체 재료의 도입 이후로, 전단 개방 통합 포드들(Front Opening Unified Pods) 또는 "FOUP들"은 기판 및 유사 재료의 표준 스토리지 및 수송 방법이 되어왔다. FOUP들은 반도체 생산에 사용하기 위한 실리콘 웨이퍼를 격리시켜서 유지시키기 위해 사용되어왔다. 디지털 회로, 마이크로프로세서, 및 트랜지스터의 설계에 있어서 핵심적인 반도체는 스토리지 유닛이 허용하는 가능한 한도로 극히 청정한 상태(immaculate condition)에 가깝게 이러한 웨이퍼를 유지시키는 것을 요구한다. 따라서, FOUP들은 웨이퍼의 프로세싱 및 측정에 사용되는 다른 기계들 사이에서 웨이퍼들이 이송될 수 있게 한다.
종래의 FOUP들은 일반적으로 주변 클린룸 환경으로부터 웨이퍼를 보존하도록 작동한다. 종래의 반도체 프로젝트에서, FOUP들은 웨이퍼가 로드 포트(load port) 및 전단 개방 도어를 통하여 장치에 진입하도록 허용한다. 종종, 로봇 핸들링 기구는 웨이퍼를 FOUP 내에 배치할 수 있고, 여기서 이들이 핀에 의해 제자리에 클램핑되어 이후에 사용을 위해 유지될 수 있다. 그러나 오늘날 FOUP들은 이들의 내용물을 오염시키고, 웨이퍼를 쓸리게 하고(chafe), 다양한 구조의 결과로 기판 웨이퍼 내용물의 로딩 및 언로딩을 지연시킬 수 있는 방법 및 시스템 설계에 의해 방해를 받을 수 있다. 따라서, FOUP들의 원하는 작업을 보다 효율적이고 정확하게 달성하는 발명이 필요할 수 있다.
부가적으로, FOUP들은 이들이 상당히 고밀도로 웨이퍼를 유지할 수 없다는 점에서 이들의 설계에 의해 방해를 받을 수 있다. 제조 및 프로세싱은 웨이퍼 및 기판이 시스템 내의 많은 장소들 또는 양상들에 작은 영역 및 점유면적을 통하여 많은 수로 제공되어야 할 것을 요구한다. 보다 고밀도의 캐리어를 통하여, 보다 신속하고 보다 효율적인 제조가 이루어질 수 있다. 부가적으로, FOUP들은 다른 양상들 뿐만 아니라 청결성, 효율성 및 오염 감소에 도움을 주는 많은 특징들이 결여되어 있고, 웨이퍼 및 기판의 고밀도 유지 또는 전달이나 공간 절약을 제공하지 않는다. 그 다음에, 이에 따라 FOUP들은 비효율적일 수 있고 오늘날의 기판 및 웨이퍼 제조 및 프로세싱의 요구들을 제공하는 것이 불가능할 수 있다.
종래의 기판 스토리지 디바이스들의 문제들은 300mm 웨이퍼 피브(fibs)의 최대 25 웨이퍼 작업 및 330mm 이상의 디바이스 높이를 전형적으로 유지하는, 다중 부품의 다중 스테이지에서 제조될 수 있는 전형적인 FOUP들의 구조 크기 때문에 악화될 수 있다. 대용량 선적이 필수적일 수 있다는 점을 상기하면, 이러한 FOUP들의 크기는 스케일링(scaling) 노력을 방해하고, 특히 더 작은 크기의 컨테이너가 동일한 부피의 기판을 보관하기 위해 생성될 수 있는 경우, 단계들 및 부분들에서 스토리지 FOUP들의 공사(construction)를 요구함으로써 효율성을 감소시킨다. 따라서, 공사 프로세스들을 간소화하는 기판 스토리지 장치는 제조 프로세스에 있어서 반복 용이성과 스토리지, 생성의 효율성을 증가시킬 수 있다.
따라서, 반도체 제조 또는 유사 프로세스들에서 다른 특징들 뿐만 아니라, 오염 감소, 개선된 수송 및 효율성을 기판 또는 웨이퍼에 제공하는 개선된 캐리어가 필요할 수 있다. 이러한 개선된 캐리어는 청결하고 효율적인 프로세싱, 스토리지 또는 제조를 위해 필요한 양상들을 가질 수 있다. 또한, 현존하는 FOUP 시스템 및 다른 시스템들에서 구현될 수 있을 뿐만 아니라, 추적(tracking), 식별(identification) 등과 같은 개선점들을 포함하는 고밀도 캐리어 및 스토리지에 효율적이고 신속하게 접근하는 능력과 더불어, 보다 고밀도 웨이퍼 및 기판 전달을 동시적으로 제공할 필요가 있다.
개선된 웨이퍼 및 기판 캐리어 또는 캐리어 시스템, 방법 또는 장치를 제공하는 방법, 장치 및 시스템이 개시될 수 있다. 보다 구체적으로는, 고밀도 캐리어, 개선된 효율 및 다른 능력을 제공할 수 있는 개선된 능력을 갖는 캐리어에 관한 것이다.
본 발명은 종래의 테크-셀 및 FOUP 표준 설계들과 다른 종래기술에 비해, 웨이퍼 및 기판을 위한 개선된 캐리어일 수 있는 캐리어를 제공할 수 있다. 설명되는 캐리어는 웨이퍼 또는 기판을 유지할 수 있고 단일 캐리어가 단일 기판을 유지하는 캐리어 능력을 제공할 수 있다.
일부 실시예들에서 본 발명의 캐리어들은 적층될 수 있거나 또는 그렇치 않으면 스택 또는 수직 대형(formation)으로 서로 끼워질 수 있다(key into). 일부 매우 제한된 실시예들에서, 이들이 수평으로도 적층될 수 있다고 가정될 수 있다. 웨이퍼 또는 기판과 함께 캐리어가 적층될 수 있을 때, 이들은 서로 끼워져서 웨이퍼 또는 기판이 인접한 캐리어 또는 웨이퍼 또는 기판에 접촉하지 않지만, 그 대형은 공간 절약 및 고밀도 설계를 제공한다. 또한, 각각의 캐리어 내에서, 캐리어의 임의의 측면 상에서, 기판 또는 웨이퍼는, 예를 들어 하나의 웨이퍼, 캐리어 또는 기판이 오염되거나 파손되는 등의 경우에 오염을 방지하기 위해, 인접한 것들로부터 각각의 캐리어, 기판 또는 웨이퍼를 격리시킬 수 있는 막(membrane)일 수 있다.
각각의 캐리어는 정화 가스가 측면, 바닥 또는 최상부 캐리어에 유입될 수 있는 캐비티(cavity)와 같은 캐리어 구조물을 내부에 제공할 수 있고, 정화 가스는 캐리어 구조물을 통하여 내부에서 이동하여 층류(laminar) 방식으로 웨이퍼로 유입될 수 있다. 또한, 통로 또는 캐비티가 하나의 캐리어로부터 다음 캐리어로 정화 가스를 이송하기 위해 존재할 수 있도록 캐리어가 구조화될 수 있어서, 모든 캐리어들, 또는 캐리어들의 일부가 정화 가스를 수용하여 층류 방식으로 이들의 웨이퍼 또는 기판을 정화시킬 수 있다. 부가적으로, 각각의 캐리어는 전력 커넥션, 전기적 커넥션, 데이터 커넥션 등을 포함할 수 있고, 이들은 접촉(contact) 또는 다른 방식에 의해, 캐리어 간에 연결하거나, 또는 캐리어와 대형 시스템 간에 무선으로 연결할 수 있다. 이는 또한 로봇 및 이를 수행하는 능력을 가진 다른 핸들링 수단을 포함할 수 있다. 또한, 이는 RFID에 의해 달성될 수 있다.
그 다음에, 캐리어는 적층될 때 또는 개별적으로 컴파트먼트(compartment) 내에 배치될 때, 고밀도 및 청결한 스토리지 또는 컨테이너 또는 컴파트먼트를 제공할 뿐만 아니라, OHT 능력을 포함할 수 있다. 이러한 컴파트먼트들은 로봇에 의해 공급될 수 있다.
전술한 그리고 후술하는 로봇은 캐리어들을 하나의 영역, 위치 또는 장소로부터 다른 영역, 위치 또는 장소로 개별적으로 또는 스택으로서 이동시킬 수 있다. 로봇은 다수의 이펙터(effector)를 포함할 수 있고, 각각의 로봇은 웨이퍼를 이동시키거나 언로딩시킬 수 있도록 제공되는 웨이퍼 이펙터, 및 웨이퍼와 함께 또는 웨이퍼 없이 캐리어를 전달하거나 포함할 수 있는 캐리어 이펙터를 적어도 포함할 수 있다.
또한, 하나의 스택 또는 다수의 스택으로부터 웨이퍼를 수득(take)할 수 있고 이들을 재편성(reorganize)하거나 이들을 적층시키거나, 또는 그렇치 않으면 스택 간에, 서브 스택 간에, 개별적으로 또는 임의의 조합 또는 삽입(permeation)으로 이들을 분류할 수 있는 로봇을 통한 분류 시스템 및 스테이션이 있을 수 있다. 이는 또한 본 발명의 테크-셀 캐리어 및 이전의 설계들 뿐만 아니라, FOUP 또는 리로딩과 같이, 다른 캐리어들을 언로딩할 때 수행될 수 있다.
또한, 로봇이 고밀도 위치로부터 저밀도 위치로 캐리어 및 웨이퍼를 이송할 수 있고 적어도 로봇이 웨이퍼 및 캐리어에 접근하게 할 수 있도록 스테이션이 존재할 수 있다. 웨이퍼 및 캐리어가 적층될 수 있을 때, 로봇 또는 다른 기구가 웨이퍼 또는 캐리어에 접근하는 것이 어려울 수 있고, 이에 따라 웨이퍼 및 캐리어가 개방되어 로봇 또는 다른 기구가 이동할 수 있거나 그렇치 않으면 캐리어 및 웨이퍼에 접근하거나 이동할 수 있도록 하는 시스템이 포함될 수 있다. 오프너 스테이션(opener station)은 또한 스택을 폐쇄하여 스택이 고밀도 대형으로 되돌아갈 수 있다.
따라서, 본 발명은 기판 및 웨이퍼 제조 요구들에 고효율 및 능력을 제공할 수 있는 고밀도의 효율적인 기판 캐리어 시스템 또는 방법을 제공한다.
본 명세서에 개시된 방법 및 시스템은 다양한 양상들을 달성하기 위한 임의의 수단으로 구현될 수 있다. 다른 특징들은 첨부된 도면들과 이하의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.
예시적인 실시예들은 예로서 나타낼 수 있으며 유사한 참조부호들이 유사한 엘리먼트들을 나타내는 첨부된 도면들의 그림들로 제한되지 않을 수 있다.
도 1a, 1b 및 1c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 2a, 2b 및 2c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 3a, 3b 및 3c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 4a, 4b 및 4c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 5a, 5b, 5c, 5d 및 5e는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 6a, 6b, 6c 및 6d는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 7a, 7b, 7c, 7d 및 7e는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 8a 및 8b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 9a, 9b, 9c 및 9d는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 10a, 10b 및 10c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 11a, 11b, 11c 및 11d는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 12a 및 12b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 13a 및 13b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 14a, 14b 및 14c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 15a 및 15b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 16a, 16b 및 16c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 17a, 17b, 17c, 17d 및 17e는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 18a 및 18b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 19a 및 19b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 20a, 20b, 20c, 20d 및 20e는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 21a, 21b 및 21c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 21a 및 21b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 23a, 23b 및 23c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 24a 및 24b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 25a, 25b 및 25c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
본 발명의 다른 특징들은 첨부된 도면들과 이하의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.
고밀도 특징들을 갖는 개선된 기판 또는 웨이퍼 캐리어를 제공할 수 있는 방법, 장치, 및 시스템이 개시된다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 FOUP보다 더 높은 웨이퍼 전달 능력 또는 밀도를 제공할 수 있는 "테크-셀"로 지칭될 수 있는 웨이퍼 또는 기판 캐리어를 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 새로운 테크-셀을 위한 일괄(batch) 이송 및 단일 웨이퍼 이송 방법 및 시스템을 제공할 수 있는 웨이퍼 또는 기판 캐리어를 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 본 발명의 새로운 테크-셀을 위한 오프너 스테이션 및 방법을 제공할 수 있는 웨이퍼 또는 기판 캐리어를 제공할 수 있다. 이는 오프너 스테이션이 고밀도 위치의 테크-셀로 하여금 개방 위치로 삽입될 수 있도록 허용할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 본 소유권자 또는 제3자의 임의의 다른 웨이퍼 또는 기판 캐리어 타입들 뿐만 아니라, 이전의 테크-셀을 사용하는 스토커를 위한 오프너 스테이션을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 개선된 본 발명의 테크-셀, 이전의 테크-셀 설계들 및 FOUP와 같은 임의의 다른 기판 캐리어들의 분류 및 재편성 또는 배치를 제공할 수 있는 분류기(sorter) 스테이션을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 정화 능력을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 2개의 인접한 캐리어들 간에 180도 회전을 방지하는 설계 및 구조를 갖도록 각각의 개별 캐리어를 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 파손 오염으로부터 모든 웨이퍼에 대한 보호를 제공할 수 있다. 이는 각각의 캐리어와 웨이퍼 사이에 막을 포함할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 웨이퍼 자체가 로봇에 의해 핸들링되는 종래의 설계 대신에, 로봇을 통한 캐리어들의 개별적인 핸들링을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 개별적인 캐리어, 또는 캐리어들의 그룹에 대한 핸들링을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 로봇 핸들링 또는 수송 또는 분류 동안에 웨이퍼 표면이 정화될 수 있도록 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 캐리어들이 전력 및 데이터를 포함하여 전기적으로 서로 상호 연결되도록 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 종래의 테크-셀 및 FOUP 표준 설계들 및 다른 종래기술에 비해, 웨이퍼 및 기판을 위한 개선된 캐리어를 제공할 수 있으며, 여기서 설명되는 캐리어는 웨이퍼 또는 기판을 유지시킬 수 있고 단일 캐리어가 단일 기판을 유지시키는 캐리어 능력을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 적층되는 웨이퍼 또는 기판을 캐리어에 제공할 수 있고 이들이 서로 끼워져서 웨이퍼 또는 기판이 인접한 캐리어 또는 웨이퍼 또는 기판에 접촉하지 않지만, 그 대형이 공간 절약 및 고밀도 설계를 제공한다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 예를 들어 하나의 웨이퍼, 캐리어 또는 기판이 오염되거나 파손되는 등의 경우에 오염을 방지하기 위해, 각각의 캐리어 내에서 캐리어의 임의의 측면 상에서, 기판 또는 웨이퍼가 각각의 캐리어, 기판 또는 웨이퍼를 인접한 것들로부터 격리시킬 수 있는 막일 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 각각의 캐리어 내에 캐비티를 제공할 수 있고, 캐비티에서 정화 가스가 측면, 바닥 또는 최상부 캐리어로 유입되도록 제공할 수 있으며, 정화 가스는 캐리어 구조물을 통하여 내부에서 이동하여 층류 방식으로 웨이퍼로 유입될 수 있다. 또한, 통로 또는 캐비티가 하나의 캐리어로부터 다음 캐리어로 정화 가스를 이송하기 위해 존재할 수 있도록 캐리어가 구조화될 수 있어서, 모든 캐리어들, 또는 캐리어들의 일부가 정화 가스를 수용하여 층류 방식으로 이들의 웨이퍼 또는 기판을 정화시킬 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 접촉 또는 다른 방식에 의해, 캐리어 간에, 또는 캐리어와 대형 시스템 간에 무선으로 연결될 수 있는 전력 커넥션, 전기적 커넥션, 데이터 커넥션 등을 제공할 수 있다. 이는 또한 로봇 및 이를 수행하는 능력을 가진 다른 핸들링 수단을 포함할 수 있다. 또한, 이는 RFID에 의해 달성될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 적층되거나 그 다음에 개별적으로 컴파트먼트 내에 배치될 때, 고밀도의 그리고 청결한 스토리지 또는 컨테이너 또는 컴파트먼트를 제공할 뿐만 아니라, OHT 능력을 포함할 수 있는 캐리어를 제공할 수 있다. 이러한 컴파트먼트들은 로봇에 의해 공급될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 하나의 영역, 위치 또는 장소로부터 다른 영역, 위치 또는 장소로 개별적으로 또는 스택으로서 캐리어를 이동시킬 수 있는 로봇을 제공할 수 있다. 로봇은 다수의 이펙터(effector)를 포함할 수 있고, 각각의 로봇은 웨이퍼를 이동시키거나 언로딩시킬 수 있도록 제공되는 웨이퍼 이펙터, 및 웨이퍼와 함께 또는 웨이퍼 없이 캐리어를 전달하거나 포함할 수 있는 캐리어 이펙터를 적어도 포함할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 하나의 스택 또는 다수의 스택으로부터 웨이퍼를 수득하여 이들을 재편성하거나 이들을 적층시키거나 그렇치 않으면 스택 간에, 서브 스택 간에, 개별적으로 또는 임의의 조합 또는 삽입으로 이들을 분류할 수 있는 로봇을 분류 시스템 및 스테이션에 제공할 수 있다. 이는 또한 본 발명의 테크-셀 캐리어 및 이전의 설계들 뿐만 아니라, FOUP 또는 리로딩과 같은 다른 캐리어들을 언로딩할 때 수행될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 로봇이 고밀도 위치로부터 저밀도 위치로 캐리어 및 웨이퍼를 이송할 수 있거나, 또는 로봇이 적어도 웨이퍼 및 캐리어에 접근하게 할 수 있는 A 스테이션을 제공할 수 있다. 웨이퍼 및 캐리어가 적층될 때, 로봇 또는 다른 기구가 웨이퍼 또는 캐리어에 접근하는 것이 어렵거나 불가능할 수 있고, 이에 따라 웨이퍼 및 캐리어가 개방되어 로봇 또는 다른 기구가 이동할 수 있거나 그렇치 않으면 캐리어 및 웨이퍼에 접근하거나 이동할 수 있도록 하는 시스템이 포함된다. 오프너 스테이션은 또한 스택을 폐쇄하여 스택이 고밀도 대형으로 되돌아갈 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 ESD 보호, 예를 들어 캐리어들 내에서의 ESD 접지(grounding)를 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 SEMI 승인 재료로 코팅된 PEEK와 같은, 하나의 재료 또는 다수의 재료를 제공할 수 있거나, 캐리어의 최상부가 종래의 테크-셀 설계들처럼 내장형(embedded) 재료일 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 로봇에 의해 전력이 공급될 수 있도록, 유도 전력(무선 전력), 충전식 배터리, 또는 물리적 커넥터와 같이, 전력을 각각의 캐리어에 제공할 수 있다. 전원은 로봇 또는 캐리어로부터 비롯될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 캐리어 내의 모든 센서의 리포팅, 웨이퍼 파손, 웨이퍼 존재, ID 판독을 위해, 각각의 캐리어 내에 통신을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 ESD, 화학적 탈기체(outgassing), 웨이퍼 존재, 웨이퍼 파손 등을 위한 센서를 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 서로 연결하기 위한 광학 전력 커넥터를 구비한 로봇에 의해 핸들링되도록 구성된 캐리어를 제공할 수 있다. 캐리어(예, 캐리어 상의 RFID)를 인지하고 웨이퍼를 인지하기 위한 센서가 제공된다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 본 발명의 테크-셀을 위한 일괄 이송 및 단일 웨이퍼 이송 방법 및 시스템을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 예를 들어, 하나의 캐리어 또는 다수의 캐리어가 로봇에 의해 한번에 이송될 수 있도록, 스택으로 또는 단수형으로(singularly) 이송되도록 구성될 수 있는 캐리어를 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 이송을 위해 캐리어들을 분리시키는데 사용될 수 있는 오프너 스테이션을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 전체 스택을 이송할 때 오프너 스테이션이 필요하지 않도록 제공할 수 있다. 하나 또는 둘 이상의 캐리어를 스택으로 이송하기 위하여, 하나 또는 둘 이상의 캐리어가 스택의 나머지 부분을 방해함이 없이 이동하도록 허용하기 위해, 하나 또는 둘 이상의 캐리어의 위의 캐리어 및 아래의 캐리어가 분리될 필요가 있을 것이다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 본 발명의 테크-셀 캐리어가 mm 크기(1~5mm)의 분리 피치로 긴밀하게 패키징되도록 제공할 수 있다. 오프너는 로봇에 의해 핸들링되는 캐리어를 위한 SEMI 표준인 예를 들어 10mm로 캐리어들을 분리시킬 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 모든 캐리어가 로봇에 의해 개별적으로 핸들링될 수 있도록, 본 발명의 테크-셀 캐리어의 스택에서 모든 캐리어들을 분리시킬 수 있는 오프너를 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 하나의 캐리어가 노출되도록, 다시 말해 노출된 캐리어 아래의 캐리어 및 위의 캐리어가 개방되도록, 캐리어들을 분리시킬 수 있는 오프너를 제공할 수 있다. 노출된 캐리어는 로봇에 의해 핸들링될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 하나 보다 많은 캐리어가 노출되도록, 다시 말해 노출된 캐리어 아래의 캐리어 및 위의 캐리어가 개방되도록, 캐리어들을 분리시킬 수 있는 오프너를 제공할 수 있다. 다수의 노출된 캐리어들은 로봇에 의해 핸들링될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 예를 들어 오프너 스테이션을 사용함이 없이 일괄 프로세스로, 로봇에 의해 함께 핸들링될 수 있는 본 발명의 테크-셀 캐리어들의 스택 내에 모든 캐리어들을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 이전의 테크-셀 또는 웨이퍼 캐리어 설계를 이용하여 스토커를 위한 오프너 스테이션을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 모든 웨이퍼 또는 일부 웨이퍼가 분리되거나 접힐 수(collapsed) 있도록 제공될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 mm 크기(1~5mm)의 분리 피치로 긴밀하게 패키징되는 웨이퍼 캐리어들을 제공할 수 있다. 오프너는 로봇에 의해 핸들링되는 웨이퍼를 위한 SEMI 표준인 예를 들어 10mm로 캐리어들을 분리시킬 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 모든 웨이퍼가 로봇에 의해 개별적으로 핸들링될 수 있도록, 웨이퍼들의 스택 내의 모든 캐리어들을 분리시킬 수 있는 오프너를 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 하나의 웨이퍼가 노출되도록, 다시 말해 노출된 웨이퍼 아래의 캐리어 및 위의 캐리어가 개방되도록, 캐리어들을 분리시킬 수 있는 오프너를 제공할 수 있다. 노출된 웨이퍼는 로봇에 의해 핸들링될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 로봇에 의해 함께 핸들링될 수 있는 캐리어들의 스택 내에 모든 캐리어들을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 캐리어들이 본 발명의 캐리어에 연결될 수 있도록 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 새로운 테크-셀을 이용하는 분류기 스테이션 및 방법을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 예를 들어 중간 스테이션이 필요 없이, 캐리어들의 스택이 그 자체 내에서 분류될 수 있고 캐리어들이 이동될 수 있도록 제공할 수 있다. 예를 들어, 25 캐리어 스택에서 캐리어 #6를 장소 #3으로 이동시키기 위해, 오프너는 예를 들어, 캐리어 #1~#5를 상승시키고 캐리어 #7~#25를 하강시킴으로써, 캐리어 #6를 분리시킬 수 있다. 로봇은 캐리어 #6(웨이퍼가 캐리어에 의해 지지됨)를 픽업(pick up)해서 스택으로부터 인출할 수 있다. 스택은 예를 들어, 캐리어 #1~#5를 하강시키고 캐리어 #7~#25를 상승시킴으로써 접힐 수 있다. 따라서, 스택은 예를 들어 캐리어 #6가 로봇에 있기 때문에, 이제 캐리어 #6 없이 24 캐리어이다. 스택은 캐리어 #1~#2를 상승시키고 캐리어 #3~#24를 하강시킴으로써 장소 #3이 노출되도록 재개방될 수 있다(캐리어 #6가 스택 외부에 있었기 때문에, 이제 장소 #6가 캐리어 #7을 갖는 식이다). 로봇은 캐리어 #6를 노출된 장소로 삽입할 수 있고, 캐리어 #6가 장소 #3에 배치되도록 하여, 캐리어 #3가 되도록 캐리어 #6를 효과적으로 분류할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 다수의 캐리어 상에서 수행될 수 있는 분류 프로세스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 캐리어 #6~#8은 장소 #3~#5로 분류될 수 있다. 프로세스는 3개의 캐리어가 로봇에 의해 함께 이동되는 것과 유사하다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 본 발명의 캐리어와 연계하여 이전의 캐리어 설계들을 사용하는 분류기 스테이션을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 예를 들어, FOUP 및 오프너와 같은 2개의 스테이션, 또는 2개의 오프너(하나는 웨이퍼를 갖고 다른 하나는 비어 있음)를 요구할 수 있는 이전의 캐리어 설계들을 사용하는 분류기를 제공할 수 있으며, 그 다음에 여기서 웨이퍼 용량이 두배가 되게 하는 특수 분류기가 사용될 수 있다. 예를 들어, 분류기 스테이션은 오프너를 위한 25 슬롯을 가질 수 있고, 25개 보다 많은 웨이퍼들의 스택을 부착하기 위한 확장기(extender)를 가질 수 있다. 예를 들어, 비어 있는 25 슬롯들은 접힌 상태이다. 접힌 상태의 25 웨이퍼들의 스택은 비어 있는 25 슬롯들에 부가될 수 있다. 50 웨이퍼 스택은 개방될 수 있고, 바닥의 25 슬롯들로부터 웨이퍼가 분류되면서 최상부 25 슬롯들로 이동될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 또한 적층 능력, 모듈성(modularity), 바닥 및 실링 장착 아키텍쳐, 테크-셀의 스토리지, 클린룸 환경을 요구하지 않는 이송 모듈, 보다 양호한 패키징, ESD 웨이퍼 최적화된(이온화(Ionization)) 이송 모듈을 포함하는, 한정된 환경 내에서 N2/CDA/다른 가스에 의한 보호, 고밀도 테크-셀 스토리지, 개선된 웨이퍼 스토리지 솔루션, 방법, 웨이퍼 프로세싱을 위한, 제로 풋프린트(Zero Footprint) 솔루션의 조합(실링, 바닥 위 또는 바닥 아래)을 제공할 수 있다.
본 발명은 FOUP로부터 로봇 및 다른 시스템을 포함할 수 있는 테크-셀(줌 포드(Zoom Pod))로 웨이퍼를 이동시키는 것을 제공할 수 있으며, 오프너 피치는 다수의 웨이퍼 엔드 이펙터, 스택 정렬 및 판독에 적응될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 캐리어가 로봇 엔드-이펙터가 되거나/로봇 엔드-이펙터를 대체하도록 제공될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 공간을 덜 요구하고 공간 당 더 고밀도의 웨이퍼가 사용되는 캐리어를 제공할 수 있다.
일부 실시예들은 특정 양상의 사용을 요구하지 않거나, 또는 그 양상이 고장인 경우, 시스템이 스킵되거나 탄력적인 운영을 위해 다른 방법을 사용할 수 있다는 점에서, 특정 실시예들에서 임의의 부분의 시스템, 방법 또는 장치가 없거나 존재하지 않을 수 있다는 것이 유의된다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 본 스토커 및 다른 프로세싱 스테이션을 연결할 수 있는 테크-셀 캐리어 및 FOUP를 위한 EFEM을 제공할 수 있다. 이러한 EFEM은 하나의 옵션으로서 오프너를 갖는 테크-셀 캐리어 및 FOUP를 수용할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 실링, 바닥 위 또는 바닥 아래 컨베이어(conveyor), 로봇 또는 아암(arm)과 같은, 제로 풋프린트 솔루션을 포함할 수 있는 FOUP, 테크-셀 캐리어 또는 기판을 위한 수송 기구의 임의의 방법, 시스템 또는 장치를 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 한정된 환경 내에서 N2/XCDA 및 다른 가스에 의한 보호, 공간 제약 및 밀도를 위한 적층 능력, 모듈성, 및 수송기들을 포함하는 바닥 및 실링 장착 및 장착 시스템과 같은, 특징들을 포함할 수 있는 고밀도 스토리지를 제공하기 위한 임의의 방법을 제공할 수 있다. 또한, 시스템의 아키텍처는 다른 모듈 중에서 테크-셀 및 이송 모듈 내에서의 스토리지, 및 클린룸 환경을 요구하지 않도록 허용하는 특징들을 적어도 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 이는 개선된 밀봉 및 이송 시스템 및 방법 뿐만 아니라, 추가적인 품질 제어를 위한 보다 양호한 패키징 및 ESD 웨이퍼 최적화(이온화)를 포함할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 FOUP로부터 테크-셀(줌 포드)로 웨이퍼를 수동 또는 자동으로 이동시키는 것을 제공하는 이송 모듈을 제공할 수 있고, 다수의 웨이퍼 엔드 이펙터에 적응될 수 있는 능력, 및 수동 또는 자동으로 조정가능한 또는 상이한 오프너 설계, 피치를 갖는 능력을 제공할 수 있다. 또한, 스톡(stock) 또는 타워(tower)는 자동 또는 수동일 수 있으며, 스톡을 정렬할 수 있고 스택으로서 그 정렬을 잘 판독할 수 있으며, 이 둘은 모두 적절한 배치, 편성, 분류 등을 위한 것이다.
일부 실시예들에서, 테크-셀 설계는 입자 및 오염물 없는 기판의 스토리지, 수송 및 프로세싱을 제공할 수 있고, 예를 들어 정화, 세정, 또는 그렇치 않으면 청결한 환경을 보장하기 위해, 프로세스 가스 또는 가스를 사용하는 능력을 포함할 수 있다. 본 발명의 새로운 테크-셀은 필요로 하는 공간을 최소화하는 로봇 엔드-이펙터가 되거나 로봇 엔드-이펙터를 대체하는 적정 능력을 그 설계 내에 포함할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 테크-셀 내에서 층류 유동을 기판에 개별적으로 또는 그룹으로서 제공할 수 있고, 높은 유동/낮은 유동의 종료; 회수(recovery) 시간의 종료 이후, 동안, 이전에 / 정화 시간에, 정화 가스 온도 제어를 포함할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 임의의 사용 또는 구조에서 나노-튜브 재료와 같은 임의의 새로운 보다 가벼운(lighter) 재료를 제공할 수 있다. 일부 실시예에서, 사용되는 재료는 또한 피크(Peak) 코팅된 재료를 포함할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 스토리지를 위한 웨이퍼 밀도 증가, 공장 내에서의 수송을 위한 웨이퍼 밀도 증가, 감소된 점유면적, 웨이퍼에 대한 단축된 대기 시간, 및 이송, 제조 및 프로세싱의 개선된 효율, 증가된 수송 시스템 처리량을 제공하여, 테크-셀 스택에 의한 XCDA 가스 정화기, N2, NO 또는 임의의 다른 가스 정화를 포함하도록 구성가능하고 단일 및 다중 또는 임의의 복수의 웨이퍼 전달을 허용할 수 있는, 전술한 테크-셀 스택 "줌(Zoom)" 모듈을 포함할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 테크-셀 스택 내에서, 개별 모듈 또는 개별 기판이 예를 들어 습도, 온도, 충격, 충전(charge), 스택 ID를 감지, 저장, 통신하는 전자 추적 장치를 포함할 수 있고, 예를 들어 IR, RFID, 바코드나 QR 코드와 같은 광 기반, 유선, 또는 임의의 다른 방법과 같이, 유선 또는 무선 또는 광 기반의 임의의 장치 또는 방법으로 정보를 나타낼 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 개방 단일/다중 슬롯을 동시에 포함할 수 있고 무버(Mover) 오프너/무브(move) 셀, 로봇 또는 테크-셀을 개방하는 다른 장치를 포함할 수 있는 테크-셀 오프너를 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 임의의 개선된 SSCMS 스토커 관리 시스템을 제공할 수 있고, 이에 따라 스토커 관리 시스템은 제3자, 본 소유권자 등의 것일 수 있는 다른 외부 또는 내부 시스템 및 소프트웨어 뿐만 아니라, MES(manufacturing execution: 제조 실행) 및 재료 추적(Material Tracking) 시스템으로 작동한다. 또한, 소프트웨어가 로컬 인트라넷 또는 인터넷의 임의의 현존하는 장치와 통신 및 네트워킹할 수 있다는 것이 유의된다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 개별 및 다중 테크-셀 웨이퍼 전달을 제공할 수 있는 개선된 수송 차량을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 유지되는 기판 또는 대상물 및 애플리케이션에 따라 이온화 및 탈이온화를 제공할 수 있다. 이는 스토리지 또는 이송의 임의의 지점에서 수행될 수 있고, 또한 각각의 테크-셀 또는 FOUP와 같이, 섹션 기반, 컴파트먼트 기반일 수 있으며 개별 웨이퍼 상에서, 또는 임의의 방법 또는 이온화 또는 탈이온화 기기 또는 솔루션을 통하여 그리고 시스템 전역 기반으로, 능동적으로 제공될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 모두 줌 가능할 수 있는 새로운 로드 포트들, ZOOM/FOUP 포트 로더를 포함할 수 있는 T3k-셀/줌 모듈들 내에 공장 레벨(Fab Level) 및 로드/언로드 능력을 제공할 수 있다. 부가적으로, T3k-셀/줌 및 연동되는 장치 및 시스템은 AHMS 어댑터/수송, 줌 어댑터, 및 어댑터용 FOUP 바닥판/최상부판 처럼 구조화될 수 있는 바닥판 또는 최상부판과 같은, 임의의 다른 어댑터 및 능력을 포함할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 줌 모듈들에 전력공급되거나, 비-전력공급되거나, RF 전력공급되거나, 무선 충전될 수 있을 뿐만 아니라, 이동, 효율을 촉진시키고 청결하고 안전하고 조직화된 방식으로 내부 시스템 이동 및 요청을 충족시키기 위해, 줌 포드들 간에 가능한 통신을 포함할 수 있다. 많은 무선 통신은 시스템 내에서 RFID 장치들을 통해 수행될 수 있으며, 이들은 제3자 또는 본 소유권자의 설계일 수 있다.
본 실시예들은 특정한 예의 실시예들을 참조로 설명되었지만, 다양한 실시예들의 보다 넓은 사상과 범주를 벗어남이 없이 이러한 실시예들에 대해 다양한 변형들 및 변경들이 이루어질 수 있다는 것은 명백할 것이다. 프로세스, 제품, 엘리먼트, 또는 방법을 기술하는 용어들은 산업상 용어들이며 유사한 대안들을 지칭할 수 있다는 것은 통상의 당업자에 의해 이해되어야 한다. 또한, 도면들에 도시된 컴포넌트들, 이들의 연결, 결합, 관계 및 이들의 기능은 단지 예시적인 것으로 의도되며, 본 명세서에서 설명되는 실시예들을 제한하려는 의도가 아니다.
도 1a, 1b 및 1c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다. 도 1a, 1b 및 1c는 캐리어 또는 기판을 픽업(pick up)하도록 구성된 테크-셀 캐리어를 기술한다.
도 1a는 기판(110) 캐리어를 캐리어(120)로 구체적으로 기술하며, 캐리어는 웨이퍼가 유지될 수 있고 다른 캐리어 및 웨이퍼와 용이하게 적층될 수 있는 설계 또는 아치형(arched)을 포함한다.
도 1b의 (a)는 기판을 지지하기 위한 캐리어를 기술하고, 여기서 로봇(130)은 수송 및 스토리지 동안에 캐리어/기판을 핸들링할 수 있고, 이에 따라 기판이 로봇에 의해 접촉되지 않을 수 있어서 손상 또는 오염을 감소시킬 수 있으면서, 로봇 및 로봇 아암은 캐리어 및 기판을 이동시킬 수 있다.
도 1b의 (b)는 기판이 캐리어에 저장될 수 있고, 예를 들어 스토리지 컴파트먼트 내에서(스토커 내에서 또는 컨테이너 내에서) 캐리어 상에 배치되어 다른 기판 및 캐리어와 적층될 수 있다.
도 1b의 (c)는 캐리어 또는 로봇(130)을 이동시킴으로써 기판(120)이 수송될 수 있고, 예를 들어 기판이 캐리어 상에 배치될 수 있고 로봇이 캐리어/기판을 이동시킨다는 것을 도시한다.
도 1c의 (a)는 예를 들어, 기판을 프로세싱 스테이션으로 가져가기 위해, 또는 기판을 캐리어로부터 제거하기 위해, 다른 로봇(140)이 기판을 핸들링하는데 사용될 수 있다는 것을 도시한다. 기판 로봇은 캐리어/기판이 컨테이너 내에 또는 스토리지 컴파트먼트 내에 있을 때 기판을 수득할 수 있다. 다른 실시예에서, 기판 로봇은 캐리어/기판이 캐리어 로봇 상에 있을 때 기판을 수득할 수 있다.
도 1c의 (b)는 캐리어(120) 엔드 이펙터 및 기판 엔드 이펙터를 포함할 수 있는 일체형 로봇(140)을 제시한다.
도 2a, 2b 및 2c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 2a는 적어도 캐리어를 형성하는 프로세스(200)를 제시하고, 여기서 캐리어는 기판을 지지하도록 구성될 수 있으며, 캐리어는 로봇에 의해 픽업되도록 구성될 수 있다.
도 2b는 적어도 하나 또는 둘 이상의 캐리어를 로봇에 의해 집는(picking) 프로세스(220)를 제시하며, 각각의 캐리어는 기판을 지지하도록 구성될 수 있다.
도 2c는 적어도 기판을 로봇에 의해 집는 프로세스(240)를 제시하며, 기판은 캐리어 상에 배치될 수 있고, 캐리어는 다른 로봇에 의해 픽업되도록 구성될 수 있다.
도 3a, 3b 및 3c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 3a는 단일 스택 캐리어 픽업을 제시하며, 기판 및 캐리어는 단일 스택으로 적층될 수 있다.
도 3b의 (a)는 하나 또는 둘 이상의 캐리어의 픽업을 위한 바닥 지지 엔드 이펙터를 제시한다. 캐리어 및 스택은 상이한 캐리어, 플랫폼, 스토커 또는 컨테이너 상에 있을 수 있고 로봇 아암, 또는 OHT와 같은 임의의 다른 로봇 또는 방법일 수 있다는 것이 유의될 수 있다. 도 3b의 (b)는 다수의 캐리어를 픽업하기 위한 엔드 이펙터 및 캐리어 상의 스택을 도시한다.
도 3c의 (a)는 측면 이펙터(310)가 하나 또는 둘 이상의 캐리어를 픽업할 수 있고 측면 그립퍼(gripper)가 도 3c의 (b)에 도시된 것처럼 캐리어 및 기판을 포획(capture)하기 위해 안쪽으로 이동할 수 있는 일 실시예를 제시한다. 도 3c의 (c) 및 도 3c의 (d)는 그립퍼의 저하(slippage) 또는 고장(failure)을 감소시키기 위해 선택적인 바닥 지지부를 구비할 뿐만 아니라, 다수의 기판 및 캐리어를 이동시키고 잡을 수 있는 측면 그립퍼의 능력을 제시한다.
도 4a, 4b 및 4c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 4a는 적어도 캐리어들의 스택을 형성하기 위해 캐리어들을 적층하는 프로세스(400)를 제시하며, 각각의 캐리어는 기판을 지지하도록 구성될 수 있고, 각각의 캐리어 및 캐리어들의 스택은 로봇에 의해 픽업되도록 구성될 수 있다.
도 4b는 적어도 로봇을 형성하는 프로세스(420)를 제시하며, 로봇은 캐리어 또는 캐리어들의 스택을 핸들링하도록 구성될 수 있고, 각각의 캐리어는 기판을 지지하도록 구성될 수 있다.
도 4c는 적어도 캐리어를 형성하는 프로세스(440)를 제시하며, 캐리어는 기판을 지지하도록 구성될 수 있고, 캐리어는 5mm, 4mm, 3mm, 2mm, 또는 1mm 미만의 간격을 두고 기판을 위한 다른 캐리어와 적층가능하도록 구성될 수 있다.
도 5a, 5b, 5c, 5d 및 5e는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 5a는 적어도 캐리어 상에, 웨이퍼 존재감지(presence) 센서와 같은 센서(510) 및 기판에 관한 RFID 제시(telling) 정보와 같은 적어도 하나의 통신 장치(520)를 제시한다. 통신 장치는 센서에 접속되어 임의의 다른 정보 뿐만 아니라 센서 판독 정보를 상부 아치형(overarching) 시스템 또는 다른 시스템에 리포팅할 수 있다.
도 5b는 커넥션(530) 및 커넥션(532)과 같은 적어도 커넥션들을 가진 캐리어를 제시하며, 커넥션들은 캐리어의 임의의 장소에 존재할 수 있고, 모든 캐리어에 전력을 공급하기 위한 전력 커넥션과 같이, 캐리어들 간의 커넥션일 수 있거나, 또는 데이터 커넥션일 수 있다. 이들은 접촉, 또는 무선 방식일 수 있고, 접촉을 통해 매칭되거나 또는 그렇치 않으면 인터록킹(interlock) 또는 기능할 수 있다는 것이 유의될 수 있다. 예를 들어, 도 5c의 도면들 참조.
도 5c는 커넥터(540)가 각각의 개별 캐리어들 상의 커넥터(540)에 연결될 수 있다는 것을 도시한다.
도 5d는 캐리어에 연결될 수 있는 엔드 이펙터(560) 상의 커넥션을 도시하며, 이펙터는 위치, 상태, 또는 임의의 다른 데이터를 표시하기 위해 사용될 수 있다.
도 5e는 커넥션(530)과 연결될 수 있는 커넥터(550)를 도시하며, 임의의 다른 적층된 캐리어들 및 커넥터들 뿐만 아니라, 이펙터(560)와 캐리어 사이에서 전력, 데이터 또는 임의의 다른 커넥션을 중계할 수 있다.
도 6a, 6b, 6c 및 6d는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 6a는 적어도 캐리어 상에 통신 모듈 및 센서 중 적어도 하나를 설치하는 프로세스(600)를 제시하며, 캐리어는 기판을 지지하도록 구성될 수 있다.
도 6b는 적어도 캐리어 상에 적어도 하나의 전기 커넥터를 형성하는 프로세스(620)를 제시하며, 전기 커넥터는 다른 캐리어의 다른 전기 커넥터와 전기적 연결을 형성하도록 구성될 수 있다.
도 6c는 적어도 로봇 상에 적어도 하나의 전기 커넥터를 형성하는 프로세스(640)를 제시하며, 전기 커넥터는 캐리어 상의 다른 전기 커넥터와 전기적 연결을 형성하도록 구성될 수 있고, 캐리어는 기판을 지지하도록 구성될 수 있다.
도 6d는 적어도 로봇에 의해 캐리어를 집는 프로세스(660)를 제시하며, 캐리어는 제 1 전기 커넥터를 포함하고, 로봇은 제 2 전기 커넥터를 포함하며, 제 1 및 제 2 전기 커넥터는 로봇이 캐리어를 픽업할 때 전기적 연결을 형성하도록 구성될 수 있다.
도 7a, 7b, 7c, 7d 및 7e는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다. 도 7a, 7b, 7c 7d 및 7e는 기판 보호 방법, 장치 및 시스템을 갖는 실시예를 제시한다.
도 7a는 기판 아래의 캐리어 내에 막(710)을 제시한다.
도 7b는 막에 의해 유지되는 파손된 기판을 제시하고, 그 다음에 그 아래의 기판 또는 기판들은 파손된 기판에 의해 오염되거나 손상되지 않을 수 있다.
도 7c는 파손된 기판을 제시하고, 아래 및 위의 기판들은 파손된 기판에 의해 손상되거나 오염되지 않을 수 있으며, 캐리어들은 기판이 파손될 때 여전히 적층될 수 있다.
도 7d는 기판 위에 있고 기판 아래에는 있지 않을 수 있는 캐리어 내의 막(710)을 제시한다. 일부 실시예들에서, 최상부 및 아래에 막들의 혼합물이 있을 수 있고, 이에 따라 막 및 캐리어들은 모두 동일하게, 모두 상이하게, 또는 이 둘의 조합으로 적층할 수 있도록 설계될 수 있다.
도 7e는 막과 기판이 분리될 수 있고, 막 만을 가진 특수 캐리어, 기판 만을 위한 캐리어가 있을 수 있다는 것을 제시한다. 막 캐리어는 예를 들어 적은 무게와 공간을 차지하기 위해 기판 캐리어 보다 더 얇을 수 있고, 적은 무게의 막은 예를 들어 주어진 스택 내에서 보다 높은 기판 밀도를 갖도록 하기 위해 기판 보다 더 얇을 수 있다는 것이 유의될 수 있다.
도 8a 및 8b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 8a는 적어도 캐리어 상에 보호성 엘리먼트를 형성하는 프로세스(800)를 제시하며, 캐리어는 기판을 지지하도록 구성될 수 있다.
도 8b는 적어도 제 1 캐리어 상에 막을 형성하는 프로세스(820)를 제시하고, 제 1 캐리어는 제 2 캐리어와 적층가능하도록 구성될 수 있으며, 제 2 캐리어는 기판을 지지하도록 구성될 수 있다.
도 9a, 9b, 9c 및 9d는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있으며, 정화 가스는 웨이퍼 또는 기판으로 유입될 수 있다.
도 9a는 정화 가스 능력을 도시하며, 채널(910)은 정화 가스를 각각의 웨이퍼로 유입시킬 수 있다.
도 9b는 기판 또는 웨이퍼로만 가이드되도록 정화 가스를 채널로 한정하고 보호하기 위한 최상부 또는 임의의 다른 장소의 막을 구비한 캐리어를 도시한다. 910은 캐리어 내의 정화 라인 또는 채널 일 수 있다. 또한, 채널들은 각각의 캐리어 사이에 연결될 수 있고 캐리어들 사이에 가스를 이송할 수 있다.
도 9c는 캐리어 내의 정화 가스 채널로 연결될 수 있는 이펙터(930) 내의 정화 라인(920)을 도시한다.
도 9d는 이펙터 내의 채널 내에서 유동하고, 적어도 캐리어의 두 측면들로 이동하며, 다수의 캐리어로 유동하여 그 다음에 정화를 위해 웨이퍼로 유동하는, 정화 가스를 도시한다.
도 10a, 10b 및 10c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 10a는 적어도 캐리어 상에 정화 채널을 형성하는 프로세스(1000)를 제시하며, 캐리어는 기판을 지지하도록 구성될 수 있고, 정화 채널은 정화 가스를 기판에 제공하도록 구성될 수 있다.
도 10b는 적어도 캐리어 상에 정화 커넥션을 형성하는 프로세스(1020)를 제시하며, 캐리어는 기판을 지지하도록 구성될 수 있고, 정화 커넥션은 정화 가스를 기판에 제공하기 위해 다른 캐리어들의 다른 정화 커넥션들과 결합되도록 구성될 수 있다.
도 10c는 적어도 로봇 상에 정화 커넥션을 형성하는 프로세스(1040)를 제시하며, 정화 커넥션은 캐리어 상의 다른 정화 커넥션과 결합하도록 구성될 수 있고, 캐리어는 기판을 지지하도록 구성될 수 있으며, 정화 커넥션은 정화 가스를 기판에 제공하도록 구성될 수 있다.
도 11a, 11b, 11c 및 11d는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 11a는 고밀도를 위해 적층된 캐리어들(1110)을 제시하며, 각각의 캐리어 사이의 공간은 공간 절약을 위해 작을 수 있지만, 로봇이 각각의 캐리어를 이동시키게 하기 위해 너무 근접하지 않을 수 있다. 따라서, 오프너는 로봇을 위한 간격을 확대할 필요가 있을 수 있다.
도 11b는 웨이퍼를 위한 오프너를 도시하고, 적어도 하나의 캐리어는 위쪽으로 이동되어 최상부 및 바닥부가 분리될 수 있고, 이에 따라 이동되는 캐리어(1120)와 같은 캐리어가 픽업될 수 있어서 로봇(1150)이 캐리어를 이동시킬 수 있도록 카프(carp)(1130, 1140)가 존재한다. 예를 들어 단일 캐리어.
도 11c는 위로 이동되는 캐리어들 및 웨이퍼들의 스택(1122)과 같은, 웨이퍼들 및 캐리어들의 스택의 일부분을 위한 오프너를 도시하며, 이에 따라 로봇(1152)이 적층된 캐리어들, 예를 들어 하나 보다 많은 캐리어를 이동시킬 수 있도록 갭(1132, 1142)이 존재한다.
도 11d는 다른 캐리어들로부터 각각의 캐리어가 분리될 수 있도록 모든 웨이퍼를 위한 오프너를 도시하며, 각각의 캐리어의 용이한 랜덤 접근 또는 주문식 접근일 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 및 캐리어가 접근될 수 있도록 갭(1160, 1162, 1164, 1166, 1168)이 존재할 수 있다.
도 12a 및 12b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 12a는 폐쇄된 위치의 오프너 스테이션을 기술하며, 테크-셀의 스택은 오프너 스테이션 내에 배치될 수 있고, 웨이퍼들의 분리(1250)는 예를 들어 동일한 분리(1260)에서 핀들을 갖는 분리기들(1270)에 의해, 최소화(1~5mm 크기)될 수 있다.
도 12b는 분리된 위치의 오프너 스테이션을 기술하며, 테크-셀들은 분리될 수 있고, 웨이퍼들의 분리(1255)는 로봇이 픽업하도록 허용할 수 있다. 분리의 증가는 더 큰 분리(1265)에서 핀들을 갖는 분리기들(1270) 때문에 유발될 수 있다.
핀들 및 분리기들은 임의의 설계 또는 타입일 수 있고, 예를 들어 모든 웨이퍼가 동일한 거리에서 분리될 수 있거나 분리 거리가 가변될 수 있는, 상이한 오프너 구성들이 있을 수 있거나, 또는 일부 웨이퍼 및 캐리어가 분리되고 일부는 분리되지 않을 수 있다는 것이 유의될 수 있다.
도 13a 및 13b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 13a는 분리의 대안적인 실시예를 제시하며, 분리는 캐리어 관점에서 고정된 피치 또는 폴더(folder)인 벨트 또는 와이어를 제공할 수 있으며, 캐리어 내에 록킹되는 인터록(interlock) 또는 노치(notch)를 포함할 수 있어서, 각각의 인터록이 캐리어를 전달하고 캐리어를 분리시킨다. 텐셔닝(tensioning) 장치는 벨트 또는 와이어를 텐셔닝할 수 있고 모터는 분리를 제공할 수 있다. 인터록 또는 노치는 끼워지거나(key in) 그렇치 않으면 와이어 또는 벨트 상에 캐리어를 지지할 수 있어서, 벨트가 일 방향으로 이동할 때, 캐리어가 분리를 제공하도록 그와 같이 이동할 수 있다.
도 13a에서 볼 수 있는 것처럼, 웨이퍼 또는 기판(1302)이 있거나 없는 캐리어들의 스택이 있을 수 있으며, 오프너 또는 분리 장치는 스택을 개별 캐리어(1301)로 분리시킬 수 있다. 와이어, 로프, 벨트 등(1304) 상에 노트(note) 또는 탱(tang)이 있을 수 있으며, 1303과 같은 탱은 캐리어(1301)를 스택(1302)으로부터 분리시킬 수 있다. 벨트에는 다른 것 중에서 풀리(pulley)(1308, 1307)가 제공될 수 있고, 풀리(1308, 1307)는 개방 또는 텐션을 보조하기 위한 이동을 포함시키는 능력을 제공할 수 있으며, 또한 스프링 텐셔너(spring tensioner) 또는 다른 텐셔닝 장치(1309)를 포함할 수 있다.
도 13b는 캐리어(1311) 내에 노치(notch)할 수 있고 고밀도 구성 또는 스택으로 또는 고밀도 구성 또는 스택으로부터 캐리어를 상승시키거나 또는 그렇치 않으면 하강 또는 이동시킬 수 있는, 탱(1310) 또는 레스트(rest)의 세부사항을 도시한다.
도 14a, 14b 및 14c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 14a는 하나 또는 둘 이상의 캐리어가 픽업될 수 있도록 캐리어들 사이의 간격을 분리시키는 프로세스(1400)를 적어도 제시한다.
도 14b는 캐리어들의 스택으로 픽업되는 제 1 캐리어들을 식별하는 프로세스(1420); 제 1 캐리어들로부터 제 2 캐리어들을 분리시키는 프로세스(1430) ― 제 2 캐리어들은 스택 내에서 제 1 캐리어들의 위 또는 아래에 배치될 수 있음 ―; 및 제 1 캐리어들을 스택으로부터 분리시키는 프로세스(1440)를 적어도 제시한다.
도 14c는 캐리어들의 스택 내의 캐리어들 사이의 모든 간격을 증가시키는 프로세스(1460) 및 스택으로부터 캐리어들을 순차적으로 제거하는 프로세스(1470)를 적어도 제시한다.
도 15a 및 15b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 15a는 기판들의 스택을 이송하는 프로세스(1500) ― 기판들은 제 1 피치를 포함함 ―; 기판들이 제 1 피치보다 더 큰 제 2 피치를 포함하도록 기판들의 스택을 분리시키는 프로세스(1510); 및 제 2 피치의 개별 기판들을 이송하는 프로세스(1520)를 적어도 제시한다.
도 15b는 기판들의 스택을 형성하기 위해 개별 기판들을 이송하는 프로세스(1540) ― 기판들은 제 1 피치를 포함함 ―; 기판들이 제 1 피치보다 더 작은 제 2 피치를 포함하도록 기판들의 스택을 접는 프로세스(1550); 및 기판들의 스택을 이송하는 프로세스(1560)를 적어도 제시한다.
도 16a, 16b 및 16c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 16a는 분류기가 제 1 위치(1610) 및 제 2 위치(1620)를 포함할 수 있는 분류기를 제시한다.
그 다음에, 도 16b는 제 1 위치로부터 제 2 위치로 웨이퍼를 이동시키지만, 스택의 상이한 부분 또는 순서로 이동시키는 분류기를 도시한다. 이러한 이동은 임의의 로봇, 순서 또는 프로세스로 수행될 수 있으며, 웨이퍼는 임의의 복수의 위치들, 스택들 및 방향들 간에 이동할 수 있다는 것이 유의될 수 있다. 분류기는 캐리어를 이동시킴으로써 분류할 수 있고 적절한 슬롯, 스택 등을 개방하기 위한 오프너를 포함할 수 있다.
도 16c는 랜덤 분류기 완성품(random sorter complete)을 도시하며, 여기서 오프너는 모든 슬롯에 대해 개방시킬 수 있지만 다른 실시예에서 필요시에 일부 슬롯만 개방시킬 수 있다.
도 17a, 17b, 17c, 17d 및 17e는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도들일 수 있고, 여기서 단일 캐리어 및 캐리어들의 스택을 분류 순서에 따라 이동시킨다.
도 17a는 분류기를 도시하며, 위치(1710)에 있는 웨이퍼들 및 캐리어들의 스택은 위치(1720)로 이동되거나 분류될 수 있다.
도 17b는 도 17a에 도시된 스택이 보다 큰 스택의 일부일 수 있다는 것을 도시하며, 스택 또는 스택의 부분들, 또는 단일 캐리어가 이동될 수 있다.
도 17c는 스택의 일부분, 또는 개별 웨이퍼, 또는 스택 전체가 임의의 위치, 순서 등으로 이동될 수 있다는 것을 도시하며, 오프너가 시작 위치 또는 종료 위치 상에서 스택의 일부만을 개방할 필요가 있을 수 있다는 것을 도시한다.
도 17d는 재편성되거나 순서화된 웨이퍼를 도시하며, 오프너는 일부 스택을 개방하고 일부는 폐쇄시킬 수 있다.
도 17e는 재편성된 후에 폐쇄된 스택을 도시하며, 개방된 스택 및 개별 웨이퍼는 오프너 스테이션 또는 위치에 의해 고밀도 구성으로 폐쇄될 수 있다.
도 18a 및 18b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 18a는 캐리어들의 제 1 스택 내의 캐리어들 사이의 간격을 확대하는 프로세스(1800); 캐리어들의 제 2 스택을 형성하기 위해 캐리어들을 이동시킴으로써 제 1 스택을 분류하는 프로세스(1810); 및 제 2 스택을 접는 프로세스(1820)를 적어도 제시한다.
도 18b는 캐리어들의 제 1 스택 내의 캐리어들의 그룹들 또는 개별 캐리어를 분리시키는 프로세스(1840) ― 캐리어들의 그룹들은 함께 이동될 수 있음 ―; 새로운 순서로 캐리어들의 제 2 스택을 형성하기 위해 개별 캐리어들 또는 그룹들을 이동시키는 프로세스(1850); 및 제 2 스택을 접는 프로세스(1860)를 적어도 제시한다.
도 19a 및 19b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 19a의 (a)는 일체형 엔드 이펙터(1930)와 일체형 엔드 이펙터(1940) 및 바디(1920)를 구비한 일체형 로봇(1910)을 제시하며, 엔드 이펙터들 중 하나는 웨이퍼 또는 기판을 가질 수 있거나 갖지 않을 수 있는 적어도 하나의 캐리어를 핸들링하기 위한 것이고, 다른 엔드 이펙터는 베어(bare) 기판 또는 웨이퍼를 핸들링하기 위한 것일 수 있다.
도 19a의 (b)는 일체형 엔드 이펙터(1930)와 일체형 엔드 이펙터(1940) 및 바디(1920)를 구비한 일체형 로봇(1910)을 제시하며, 엔드 이펙터들 중 하나는 웨이퍼 또는 기판(1960)을 가질 수 있거나 갖지 않을 수 있는 적어도 하나의 캐리어(1950)를 핸들링하기 위한 것일 수 있다.
도 19a의 (c)는 일체형 엔드 이펙터(1930)와 일체형 엔드 이펙터(1940) 및 바디(1920)를 구비한 일체형 로봇(1910)을 제시하며, 엔드 이펙터들 중 하나는 적어도 하나의 베어 기판(1960)을 핸들링하기 위한 것일 수 있다.
도 19b는 하나의 캐리어를 핸들링하기 위한 것일 수 있음을 도시하는 접이식(retractable) 엔드 이펙터들을 구비한 로봇을 제시하며, 여기서 일부 실시예는 하나 보다 많은 캐리어를 가질 수 있다. 바디(1920)를 구비한 로봇(1910)이 도시되며, 여기서 캐리어(1940)를 위한 이펙터가 접힐 수 있고 기판(1930)을 위한 캐리어가 접힐 수 있다. 접히는 방법 및 설계는 포함되는 임의로 포함되는 접이식 또는 스윙 아암(swing arm)에 의한 임의의 타입일 수 있으며, 캐리어 아암 및 기판 아암은 임의의 위치 또는 장소에 있을 수 있다는 것이 유의될 수 있다.
도 19b의 (b)는 캐리어(1950) 및 기판(1960)과 함께 확장되는 캐리어 아암을 도시한다.
도 19b의 (c)는 기판(1960)과 함께 확장되는 기판 아암을 도시한다.
도 20a, 20b, 20c, 20d 및 20e는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다. 실시예는 기판/캐리어가 캐리어 엔드 이펙터 상에 있으면서 기판 엔드 이펙터가 또한 기판을 핸들링할 수 있는 능력을 포함할 수 있는 일체형 로봇을 제시할 수 있다.
도 20a는 바디(2020)를 구비한 로봇(2010)을 도시하며, 여기서 기판 이펙터 아암(2040)은 접이식일 수 있고, 장착부와 함께 그리고 상부 및 하부 방향(2047)으로 그리고 측면 대 측면 방향(2045)으로 이동할 수 있으며, 이펙터는 임의의 3D 공간에서 이동가능할 수 있다. 캐리어 이펙터 아암(2030)은 또한 측면 대 측면 이동(2035)과 상부 및 하부 이동(2037)으로 이동가능할 수 있다.
도 20b는 기판(2060)과 함께 캐리어(2050)를 유지시키고 확장되는 캐리어 아암을 제시한다.
도 20c는 기판 이펙터 아암이 기판을 핸들링하기 위해 포지셔닝(position)할 수 있도록 기판 이펙터 아암이 이동할 수 있음을 도시한다.
도 20d는 기판을 핸들링하는 기판 이펙터 아암을 제시한다.
도 20e는 기판 및 캐리어가 로봇에 의해 유지될 수 있으면서 기판 아암이 기판을 핸들링할 수 있음을 도시한다.
도 21a, 21b 및 21c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 21a는 로봇을 형성하는 프로세스(2100)를 적어도 제시하며, 로봇은 캐리어를 핸들링하기 위한 제 1 핸들러(handler), 및 기판을 핸들링하기 위한 제 2 핸들러를 포함한다.
도 21b는 로봇의 제 1 핸들러에 의해 하나 또는 둘 이상의 캐리어를 집는 프로세스(2120), 및 로봇의 제 2 핸들러에 의해 기판을 집는 프로세스(2130)를 적어도 제시한다.
도 21c는 로봇의 제 1 핸들러에 의해 캐리어를 집는 프로세스(2150), 및 로봇의 제 2 핸들러에 의해 캐리어 상의 기판을 집는 프로세스(2160)를 제시한다.
도 22a 및 22b는 스토리지를 위한 컨테이너를 포함하는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도들일 수 있다.
도 22a는 테크-셀 고밀도 구성으로 압축된 기판 및 테크-셀 캐리어의 스택(2210)을 제시하며, 스토리지 또는 컨테이너(2220)는 스택(2210)을 보관, 저장 또는 유지한다. 웨이퍼, 테크-셀, 캐리어 및 스택은 임의의 복수개일 수 있다는 것이 유의될 수 있다.
도 22b의 (a)는 오프너를 포함할 수 있고 오프너 위치에 있을 수 있는 캐리어 테크-셀 캐리어(2240)로 이송될 수 있는 FOUP로부터의 기판(2230)을 도시한다.
그 다음에, 도 22b의 (b)는 기판을 캐리어 상에 수용한 후에 폐쇄되는 스택(2210)을 도시한다.
도 22b의 (c)는 컨테이너(2220) 내의 스택을 도시한다. 스택들은 임의의 방법으로 이동될 수 있다는 점이 유의될 수 있다.
도 23a, 23b 및 23c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 23a는 2개 또는 셋 이상의 FOUP로부터 그리고 임의의 복수의 FOUP 중에서 스택 1(2330) 및 스택(2335)과 같은 2개의 웨이퍼 스택이 고용량 테크-셀 캐리어 내에 적층되도록 결합되어, 스택들이 테크-셀 캐리어들 내에서 하나의 스택이 될 수 있음을 도시한다.
도 23b는 전술한 결합된 웨이퍼 스택(2310)을 도시한다.
도 23c는 고밀도 형태 또는 위치의 스택(2310)이 고밀도 컨테이너 또는 스토리지(2320) 내에 있을 수 있음을 도시한다.
도 24a 및 24b는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 측면도일 수 있다.
도 24a는 임의의 소스로부터의 웨이퍼 스택(2430)이 스택(2410) 내에서와 같이, 테크-셀 캐리어 상에 놓일 수 있고, 그 다음에 OHT(오버헤드 수송) 또는 임의의 다른 수송 능력을 포함할 수 있는 캐리어(2420) 내에 배치될 수 있음을 도시한다.
도 24b는 테크-셀 고밀도 캐리어 및 위치에 있을 수 있는 하나의 스택(2415)으로 결합될 수 있는 스택 1(2435) 및 스택 2(2436)와 같은 2개의 스택을 도시하며, 이에 따라 다른 수송 능력의 OH를 구비할 수 있는 컨테이너(2425) 내에 보관될 수 있다.
도 25a, 25b 및 25c는 본 발명의 테크-셀의 일 실시예의 흐름도일 수 있다.
도 25a는 컨테이너 내에 캐리어들의 스택을 적어도 저장하는 프로세스(2500)를 적어도 포함하며, 캐리어들은 기판들을 지지하도록 구성될 수 있다.
도 25b는 기판들의 스택을 형성하기 위해 2개 또는 셋 이상의 기판 세트를 적어도 통합하는 프로세스(2520) ― 기판들의 스택은 기판 세트들의 간격 보다 더 작은 간격을 포함함 ―; 및 컨테이너 내에 기판들의 스택을 저장하는 프로세스(2530)를 적어도 포함한다.
도 25c는 캐리어들 또는 기판들의 스택을 적어도 형성하는 프로세스(2550); 컨테이너에 스택을 적어도 배치하는 프로세스(2560); 및 컨테이너를 적어도 이송 또는 저장하는 프로세스(2570)를 적어도 포함한다.
다수의 실시예들이 기술되었다. 그럼에도 불구하고, 청구된 발명의 사상과 범주를 벗어남이 없이 다양한 변형들이 이루어질 수 있다는 것을 이해할 것이다. 또한, 도면들에 도시된 논리 흐름들은 바람직한 결과들을 달성하기 위해, 도시된 특정 순서, 또는 순차적 순서를 요구하지 않는다. 또한, 다른 단계들이 제공될 수 있거나, 또는 기술된 흐름들로부터 단계들이 제거될 수 있으며, 기술된 시스템들에 다른 컴포넌트들이 부가될 수 있거나 기술된 시스템들로부터 다른 컴포넌트들이 제거될 수 있다. 따라서, 다른 실시예들은 이하의 청구범위의 범주 내에 있을 수 있다.
본 명세서에 개시된 다양한 시스템, 방법 및 장치는 데이터 프로세싱 시스템(예, 컴퓨터 시스템)과 호환가능한 기계-판독가능 매체 및/또는 기계 접근가능 매체 내에서 구현, 및/또는 임의의 순서로 수행될 수 있다는 것이 고려될 수 있다.
도면들에서 구조들 및 모듈들은 일부 특정 구조들과만 통신하고 다른 것들과는 통신하지 않는 것으로 도시되고 별개(distinct)인 것으로 도시될 수 있다. 구조들은 서로 병합될 수 있고, 중첩하는 기능들을 수행할 수 있으며, 도면들에서 연결되는 것으로 도시되지 않은 다른 구조들과 통신할 수 있다. 따라서, 명세서 및/또는 도면들은 제한적인 관점이라기 보다는 예시적인 것으로 간주될 수 있다.

Claims (20)

  1. 기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템으로서,
    하나 또는 둘 이상의 캐리어(carrier) ― 각각의 캐리어는 단일 기판 또는 웨이퍼를 유지시키고, 캐리어들은 수직으로 적층되며, 유지된 기판들이 기판들 또는 캐리어들 위 또는 아래에서 접촉하지 않도록 캐리어들이 서로 끼워짐(key into) ―;
    다수의 스테이션(station) ― 다수의 스테이션은,
    캐리어들과 기판들이 하우징되는 스토리지 또는 스토킹 컨테이너(stocking container) 또는 컴파트먼트(compartment)를 구비한 하나 또는 둘 이상의 스토리지 또는 스토커(stocker) 스테이션,
    고밀도 구성으로부터 저밀도 구성으로 그리고 그 반대로 캐리어들을 이송할 수 있는 하나 또는 둘 이상의 오프너(opener) 스테이션, 및
    하나의 영역, 위치, 장소 또는 스테이션으로부터 다른 영역, 위치, 장소 또는 스테이션으로 개별적으로 또는 스택(stack)으로서 캐리어들 또는 기판들을 이동시킬 수 있는 하나 또는 둘 이상의 로봇을 적어도 포함함 ―
    을 적어도 포함하는 기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    각각의 적층되는 캐리어들 및 기판들 사이에 막(membrane)이 있는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 막은 하나의 웨이퍼, 캐리어 또는 기판이 오염되거나 파손되는 등의 경우에 오염을 방지하기 위해, 스택 내에서 각각의 캐리어, 기판 또는 웨이퍼를 다른 것들로부터 격리시키는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    정화 가스가 소스로부터 기판으로 유동할 수 있는 캐비티(cavity) 또는 홈(recess)이 캐리어 구조 내부에 있는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 정화 가스는 층류 유동(laminar flow)으로 각각의 기판에 영향을 주는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 캐리어들은 상기 캐리어들의 일부 또는 전부가 정화 가스를 수용하여 웨이퍼 또는 기판을 정화시키기 위해, 상기 캐비티가 상기 스택을 통하여 하나의 캐리어로부터 다음 캐리어로 상기 정화 가스를 이송하도록 구조화되는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 스토킹 또는 스토리지 스테이션은 고밀도 및 청결한 스토리지를 위해 고밀도 구성으로 개별적으로 또는 적층될 때 상기 캐리어들을 수용하는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    이송 스테이션 또는 포트(port)는 상기 캐리어들의 외부 시스템들, 캐리어들 또는 기판들의 스택들에 의한 접근성(accessibility)을 포함하는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서,
    캐리어들 및 기판들을 갖는 컨테이너들은 OHT 능력들을 포함하는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 로봇은 다수의 이펙터(effector)를 구비하는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  11. 제 1 항에 있어서,
    각각의 로봇은,
    적어도 하나의 웨이퍼 또는 기판 또는 스택을 이동시키거나 언로드(unload)할 수 있도록 제공되는 적어도 하나의 웨이퍼 또는 기판 이펙터, 및
    상기 웨이퍼 또는 기판과 함께 또는 상기 웨이퍼 또는 기판 없이 적어도 하나의 캐리어 또는 캐리어 스택을 이동시키거나 언로드할 수 있도록 제공되는 적어도 하나의 캐리어 이펙터를 포함하는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  12. 제 1 항에 있어서,
    분류 스테이션을 부가적으로 포함하고,
    로봇은 하나의 스택 또는 다수의 스택으로부터 캐리어들 및 기판들 또는 웨이퍼들을 수득(take)하고 이들을 재편성(reorganize)하며 이들을 적층시키거나 그렇치 않으면 이들을 분류하는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 로봇은 스택 간에, 서브 스택 간에 개별적으로 또는 임의의 조합 또는 삽입(permeation)으로 분류할 수 있는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 오프너 스테이션은 적어도 하나의 로봇을 통하여 스토리지 또는 스토킹 스테이션 내의 캐리어들 및 웨이퍼 또는 기판 스택들에 접근할 수 있고, 그 다음에 상기 오프너 스테이션이 상기 스택을 수용하고 개방하는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 오프너 스테이션은 적어도 하나의 풀리(pulley)를 포함하는 시스템을 통하여 상기 캐리어들 및 웨이퍼들 또는 기판들을 분리시킴으로써 상기 스택을 개방하고, 상기 풀리는 노치(notch)들을 통해 케이블을 구동하며, 상기 노치들은 상기 캐리어들과 상호작용하여 상기 풀리가 구동될 때 상기 캐리어들을 분리시키는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  16. 제 14 항에 있어서,
    동일한 로봇 또는 다른 로봇이 개방된 스테이션에서 하나 또는 둘 이상의 캐리어들 및 웨이퍼들 또는 기판들에 접근하여 제거할 수 있고, 그 다음에 상기 오프너 스테이션은 상기 스토리지 또는 스토킹 스테이션으로 복귀되도록 상기 스택을 고밀도 구성으로 폐쇄하는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 시스템.
  17. 기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 방법으로서,
    하나 또는 둘 이상의 캐리어를 제공하는 단계 ― 각각의 캐리어는 단일 기판 또는 웨이퍼를 유지시키고, 캐리어들은 유지된 기판들이 기판들 또는 캐리어들 위 또는 아래에서 접촉하지 않도록 수직으로 적층되며, 각각의 적층되는 캐리어들 및 기판들 사이에 막이 있음 ―;
    하나 또는 둘 이상의 스토커 또는 스토리지 스테이션을 제공하는 단계 ― 캐리어들 및 기판들은 컨테이너들 또는 스토리지들 내에서 고밀도 대형(formation)으로 적층되고 저장됨 ―;
    캐리어들에 접근하는 단계 ― 하나 또는 둘 이상의 로봇 및 하나 또는 둘 이상의 스테이션이 있고, 먼저 하나 또는 둘 이상의 기판 및 캐리어가 하나 또는 둘 이상의 고밀도 스택으로 하나 또는 둘 이상의 스토커 컴파트먼트 또는 스토리지 내에 유지되고, 그 다음에, 제 1 스택은 로봇에 의해 접근되며, 로봇은 제 1 스택을 오프너 스테이션으로 이송하고, 오프너 스테이션은 고밀도 구성으로부터 캐리어들 또는 기판들이 로봇에 의해 접근가능한 구성으로 상기 제 1 스택을 개방함 ―
    를 포함하는 기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    동일한 로봇 또는 상이한 로봇이 하나 또는 둘 이상의 캐리어 또는 기판에 접근하여 캐리어들 또는 기판들을 다른 스테이션으로 이동시키고, 상기 스테이션은 상기 스토커로부터 제거되는 외부 컨테이너와 같은 이송 포트인,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    동일한 로봇 또는 상이한 로봇이 스토커 컴파트먼트 또는 스토리지 내에서 또는 외부 컨테이너와 같은 이송 포트 내에서 캐리어들 또는 기판들의 제 2 스택에 접근하여 상기 제 2 스택이 동일한 또는 상이한 오프너 스테이션에서 개방될 수 있도록 상기 제 2 스택을 이동시키고, 이에 따라 이전에 제거된 캐리어들 또는 기판들은 스택 내에서 개방된 제 2 스택 내로 임의의 순서로 진입될 수 있으며, 그 다음에 상기 제 2 스택은 상기 제 1 스택으로부터 제거된 기판들 또는 캐리어들을 포함하는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 방법.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 방법은 반대 순서로 수행되는,
    기판 제조, 프로세싱, 이송 또는 스토리지 방법.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09165104A (ja) * 1995-12-19 1997-06-24 Advantest Corp ハンドラ装置のストッカ部
JP2007189147A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Murata Mach Ltd 搬送システム
KR20080099272A (ko) * 2006-03-28 2008-11-12 샤프 가부시키가이샤 트레이 적층 이송장치
JP2009260252A (ja) * 2008-03-27 2009-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09165104A (ja) * 1995-12-19 1997-06-24 Advantest Corp ハンドラ装置のストッカ部
JP2007189147A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Murata Mach Ltd 搬送システム
KR20080099272A (ko) * 2006-03-28 2008-11-12 샤프 가부시키가이샤 트레이 적층 이송장치
JP2009260252A (ja) * 2008-03-27 2009-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置

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