KR20180001807A - Jig device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 지그 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a jig device.
각종 전자제품 내부에 설치되는 PCB 기판은 여러가지 공정을 거쳐 생산하게 되는데, 그 공정 중 도금공정에서는 PCB 기판을 잡아주기 위한 별도의 지그장치가 요구된다.A PCB substrate installed in various electronic products is produced through various processes. In the plating process, a separate jig device is required to hold a PCB substrate.
한편, 종래 도금공정에서 사용되는 PCB 기판을 잡아주기 위한 지그장치는 PCB 기판을 고정하기 위해서 클립을 일정 간격으로 설치하여 PCB 기판의 가장자리를 클립으로 고정시키는 장치이다. 그리고, 지그장치에 의해 잡혀진 PCB 기판이 도금액에 담겨진 도금조에 침지되어 도금이 이루어진다.Meanwhile, the jig device for holding the PCB substrate used in the conventional plating process is a device for fixing the edges of the PCB substrate with clips by installing the clips at predetermined intervals in order to fix the PCB substrate. Then, the PCB substrate held by the jig device is immersed in a plating bath containing the plating solution to perform plating.
그런데, 종래의 지그장치에 잡혀진 PCB 기판이 박판형 기판인 경우 기판의 평면이 유지되지 않고 곡선으로 우는 현상이 발생되는 문제가 있다.However, when the PCB substrate held by the conventional jig device is a thin plate-like substrate, there is a problem in that the plane of the substrate is not maintained but a curve is crawled.
이에 따라, 도금두께 편차가 발생하여 균일한 도금이 이루어지지 않는 문제가 있다.As a result, there arises a problem that uniform plating is not performed due to a variation in plating thickness.
기판을 잡고 있는 경우 기판이 울거나 휘지 않고 팽팡하게 평면을 유지한 상태에서 고정되도록 잡을 수 있는 지그장치가 제공된다.
There is provided a jig device capable of holding a substrate in a state in which the substrate is kept in a flat state without crying or bending.
본 발명의 일 실시예에 따른 지그장치는 장치 본체로부터 연장 형성되는 고정 연결부에 설치되는 설치대와, 상기 설치대의 하부에 배치되며 상기 고정 연결부에 고정 설치되는 프레임 및 상기 프레임에 설치되어 기판을 잡아주는 지그유닛을 포함하며, 상기 지그유닛 중 일부는 상기 프레임에 이동 가능하게 설치되어 기판에 인장력을 제공한다.
A jig apparatus according to an embodiment of the present invention includes a mounting table installed at a fixed connection portion extending from a main body of the apparatus, a frame disposed at a lower portion of the mounting table and fixed to the fixed connection portion, And a jig unit, wherein a part of the jig unit is movably installed in the frame to provide a tensile force to the substrate.
기판이 울거나 휘지 않고 팽팽하게 평면을 유지한 상태에서 고정되도록 기판을 잡을 수 있는 효과가 있다.There is an effect that the substrate can be held so as to be fixed in a state in which the substrate does not warp or bend and is kept in a flat state.
이에 따라, 기판에 균일하게 도금층 등을 형성할 수 있는 효과가 있다.
Thus, there is an effect that a plating layer or the like can be uniformly formed on the substrate.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지그장치를 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 지그장치를 나타내는 정면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지그장치의 제1 지그유닛을 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 지그장치를 나타내는 정면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 지그장치를 나타내는 정면도이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 지그장치를 나타내는 정면도이다.1 is a schematic perspective view showing a jig apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a front view showing a jig apparatus according to the first embodiment of the present invention.
3 is a side view showing a first jig unit of the jig apparatus according to the first embodiment of the present invention.
4 is a front view showing a jig apparatus according to a second embodiment of the present invention.
5 is a front view showing a jig apparatus according to a third embodiment of the present invention.
6 is a front view showing a jig apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지그장치를 나타내는 개략 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 지그장치를 나타내는 정면도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지그장치의 제1 지그유닛을 나타내는 측면도이다.
1 is a schematic perspective view showing a jig apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view showing a jig apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross- Fig. 3 is a side view showing the first jig unit of the jig apparatus according to the first embodiment.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 지그장치(100)는 설치대(110), 프레임(120) 및 지그유닛(130)을 포함하여 구성될 수 있다.
1 to 3, the
설치대(110)는 장치 본체(미도시)로부터 연장 형성되는 고정 연결부(10)에 설치된다. The mounting table 110 is installed in a
한편, 고정 연결부(10)는 수평방향으로 소정 길이를 가지는 수평바(12) 및 상기 수평바(12)의 양단부로부터 하측 방향으로 연장 형성되는 수직바(14)를 구비할 수 있다.The
그리고, 설치대(110)는 수직바(14)에 용접에 의해 접합 설치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며 설치대(110)는 수직바(14)에 나사 체결되어 고정 설치될 수도 있을 것이다.The
또한, 설치대(110)는 일예로서, 소정 길이를 가지는 바(Bar) 형상을 가질 수 있으며, 금속재 또는 합성수지재로 이루어질 수 있다.In addition, the
그리고, 설치대(110)에는 후술할 지그유닛(130)의 설치를 위한 다수의 설치공(미도시)이 형성될 수도 있을 것이다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
A plurality of mounting holes (not shown) for mounting the
프레임(120)은 설치대(110)의 하부에 배치되며 고정 연결부(10)에 고정 설치된다. 일예로서, 프레임(120)은 중앙부가 개구된 사각형 틀 형상을 가진다. 즉, 프레임(120)은 상부 프레임부(121), 상기 상부 프레임부(122)의 양단부로부터 하단부로 연장 형성되는 측면 프레임부(122) 및 상부 프레임부(121)와 평행하게 배치되며 측면 프레임부(122)의 끝단부에 형성되는 하부 프레임부(123)를 구비할 수 있다.The
그리고, 지그유닛(130)에 물려진 기판(S)은 프레임(120)의 개구부에 배치된다.The substrate S bound to the
한편, 상부 프레임부(121)에는 지그유닛(130)의 승강 구동을 위한 관통홀(121a)이 구비될 수 있다. 관통홀(121a)은 복수개가 상호 이격 배치되도록 상부 프레임부(121)에 구비될 수 있다. 그리고, 관통홀(121a)은 상하 방향으로 배치된다.
The
지그유닛(130)은 프레임(120)에 설치되어 기판(S)을 잡아주는 역할을 수행한다. 그리고, 지그유닛(130) 중 일부는 프레임(120)에 이동 가능하게 설치되어 기판(S)에 인장력을 제공한다.
The
일예로서, 지그유닛(130)은 프레임(120)의 상부 프레임부(121)에 승강 가능하게 설치되는 제1 지그유닛(140) 및 프레임(120)의 하부 프레임부(123)에 고정 설치되는 제2 지그유닛(150)을 구비할 수 있다.
For example, the
먼저, 제1 지그유닛(140)에 대하여 살펴보면, 제1 지그유닛(140)은 복수개가 상부 프레임부(121)의 폭방향을 따라 상호 이격 배치되도록 설치되어 기판(S)의 상단부를 잡는다. 그리고, 복수개의 제1 지그유닛(140)은 상부 프레임부(121)에 승강 가능하게 설치된다.Referring to the
한편, 제1 지그유닛(140)은 승강부재(142), 탄성부재(144) 및 상부 집게부재(146)를 포함하여 구성된다.
The
승강부재(142)는 상부 프레임부(121)에 승강 가능하게 설치된다. 일예로서, 승강부재(142)는 'ㄷ'자 형상을 가지며, 개구된 부분이 아래를 향하도록 상부 프레임부(121)에 설치된다.The
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 승강부재(142)에는 상부 프레임부(121)의 관통홀(121a)에 대응되는 나사관통홀(142a)이 형성된다. 그리고, 승강부재(142)는 관통홀(121a)과 제1 나사관통홀(142a)을 연통하는 제1 볼트(142b)와 제1 볼트(142b)에 결합되는 제1 너트(142c)를 통해 상부 프레임부(121)에 승강 가능하게 설치된다.3, a screw through
그리고, 제1 볼트(142b)와 제1 너트(142c)는 승강부재(142)가 상부 프레임부(121)로부터 이탈되는 것을 방지하는 역할을 수행하며, 제1 볼트(142b)는 관통홀(121a)을 따라 이동된다. 즉, 관통홀(121a)은 제1 볼트(142b)의 이동 경로를 안내하는 역할을 수행한다.The
한편, 승강부재(142)에는 제1 나사관통홀(142a)의 하부에 배치되는 제2 나사관통홀(142d)이 구비될 수 있다. 제2 나사관통홀(142d)에는 제2 볼트(142e)가 관통되어 설치되며, 제2 볼트(142e)도 관통홀(121a)을 관통하도록 설치된다.Meanwhile, the
이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.A detailed description thereof will be described later.
이와 같이, 승강부재(142)가 제1 볼트(142b)와 제1 너트(142c)를 통해 상부 프레임부(121)에 설치되며, 제1 볼트(142b)가 상부 프레임부(121)의 관통홀(121a)에 설치되어 관통홀(121a)을 따라 이동되므로, 승강부재(142)가 상부 프레임부(121)에 승강 가능하게 설치되는 것이다.
The
탄성부재(144)는 일단이 승강부재(142)에 연결되고 타단이 설치대(110)에 연결된다. 일예로서, 탄성부재(144)는 코일 스프링으로 구성될 수 있으며, 탄성부재(144)의 양단부에는 승강부재(142) 및 설치대(110)에의 설치를 위한 후크(미도시)가 구비될 수 있다.One end of the
그리고, 상기에서 설명한 바와 같이 설치대(110)에 설치공(미도시)이 형성되는 경우 탄성부재(144)의 후크가 설치공에 설치될 수 있을 것이다.When an installation hole (not shown) is formed in the
또한, 승강부재(142)의 상면에도 설치공(미도시)이 형성될 수 있으며, 이 경우 탄성부재(144)의 후크가 승강부재(142)의 설치공에 설치될 수 있다.In this case, a hook of the
다만, 탄성부재(144)가 후크를 통해 승강부재(142)와 설치대(110)에 설치되는 경우를 한정하는 것은 아니며, 탄성부재(144)의 양단부는 용접 또는 접착 등을 통해 승강부재(142)와 설치대(110)에 설치될 수도 있을 것이다.It should be noted that the
이와 같이 승강부재(142)와 설치대(110)에 양단부가 설치된 탄성부재(144)를 통해 승강부재(142)가 아래쪽으로 이동되는 경우 탄성부재(144)의 신장에 의한 복원력에 의해 승강부재(142)를 상부쪽으로 당기는 힘을 제공하는 것이다.When the elevating
한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 승강부재(142)의 내부면에는 상부 프레임부(121)와의 마찰을 방지할 수 있도록 다수의 롤러(미도시)가 설치될 수도 있으며, 승강부재(142)에는 상부 프레임부(121)와의 걸림되는 것을 방지하기 위하여 진동발생장치가 설치될 수도 있을 것이다.
A plurality of rollers (not shown) may be installed on the inner surface of the elevating
상부 집게부재(146)는 승강부재(142)에 연결되어 승강부재(142)와 연동하여 승강된다. 그리고, 상부 집게부재(146)에는 승강부재(142)에 형성되는 제2 나사관통홀(142d)에 대응되는 연통홀(146a)이 형성된다. 그리고, 상부 집게부재(146)는 제2 볼트(142e)와 제2 너트(142f)를 통해 승강부재(142)에 고정 설치된다. 이에 따라, 상부 집게부재(146)도 승강부재(142)와 연동하여 승강되는 것이다.The
다만, 본 실시예에서는 상부 집게부재(146)가 제2 볼트(142e)와 제2 너트(142f)를 통해 승강부재(142)에 고정 설치되는 경우를 예로 들어 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않으며 상부 집게부재(146)는 용접 또는 접착에 의해 승강부재(142)에 고정 설치될 수도 있을 것이다.
Although the
이와 같이, 복수개의 승강부재(142)가 승강되며, 탄성부재(144)에 의한 복원력이 승강부재(142)와 연동하여 승강되는 상부 집게부재(146)에 제공된다. 결국, 상부 집게부재(146)를 통해 기판(S)에 인장력이 제공되는 것이다.As described above, the plurality of elevating
따라서, 기판(S)이 울거나 휘지 않고 팽팽하게 평면을 유지한 상태에서 고정되도록 상부 집게부재(146)가 기판(S)을 잡을 수 있다. 이에 따라, 기판(S)에 균일하게 도금층 등을 형성할 수 있다.
Thus, the
제2 지그유닛(150)은 하부 프레임부(123)에 고정 설치되는 복수개의 하부 집게부재(152)로 구성된다. 하부 집게부재(152)는 기판(S)의 하단부를 잡아 기판(S)을 고정시킨다.
The
상기한 바와 같이, 상부 프레임부(121)에 승강 가능하게 설치되는 복수개의 제1 지그유닛(140)을 통해 기판(S)이 울거나 휘지 않고 팽팡하게 평면을 유지한 상태에서 고정되도록 기판(S)을 잡을 수 있다. 이에 따라, 기판(S)에 균일하게 도금층 등을 형성할 수 있다.As described above, the substrate S is held by the plurality of
그리고, 복수개의 상부 집게부재(146)에 각각 탄성부재(144)가 설치되므로, 복수개의 상부 집게부재(146) 중 어느 하나에 응력이 집중되어 기판(S)의 일부가 잘려나가거나 파손되는 것을 방지할 수 있다.
Since the plurality of
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 변형 실시예들에 대하여 설명하기로 한다. 다만, 상기에서 설명한 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 상기에서 사용한 도면부호를 통해 도면에 도시하고 여기서는 자세한 설명을 생략하기로 한다.
Hereinafter, modified embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the same components as those described above are shown in the drawings through the reference numerals used above, and a detailed description thereof will be omitted.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 지그장치를 나타내는 정면도이다.
4 is a front view showing a jig apparatus according to a second embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 지그장치(200)는 승강 실린더(260)를 더 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 4, the
승강 실린더(260)는 고정 연결부(10)에 설치되며, 승강 실린더(260)에는 설치대(210)가 설치된다. 즉, 설치대(210)는 승강 실린더(260)의 끝단에 고정 설치되어 승강 실린더(260)에 의해 승강된다.The
한편, 고정 연결부(10)에는 설치대(210)의 승강을 안내하기 위한 안내홀(14a)이 형성되며, 설치대(210)에는 안내홀(14a)에 삽입되는 안내돌기(212)가 형성된다.The fixed
이에 따라, 승강 실린더(260)의 구동에 의해 설치대(210)가 승강되는 경우 설치대(210)의 안내돌기(212)가 안내홀(14a)을 따라 이동되어 설치대(210)의 승강 구동이 보다 안정적으로 이루어질 수 있다.
Accordingly, when the mounting table 210 is lifted and lowered by driving the
이와 같이, 승강 실린더(260)를 통해 설치대(210)를 승강시킴으로써, 기판(S)이 장착된 후 다시 한번 승강 실린더(260)에 의해 균일한 힘으로 기판(S)에 인장력을 제공할 수 있다.
By thus raising and lowering the mounting table 210 through the
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 지그장치를 나타내는 정면도이다.
5 is a front view showing a jig apparatus according to a third embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 지그장치(300)는 프레임(120)의 측면 프레임부(122)에 설치되는 제3 지그유닛(370)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the
한편, 제3 지그유닛(370)은 복수개가 측면 프레임부(122)에 설치될 수 있다.Meanwhile, a plurality of
그리고, 제3 지그유닛(370)은 측면용 실린더(372), 횡방향 탄성부재(374) 및 측면용 집게부재(376)를 구비한다.
The
측면용 실린더(372)는 측면 프레임부(122)에 고정 설치된다. 측면용 실린더(372)는 횡방향 탄성부재(374)를 매개로 측면용 집게부재(376)에 연결되어 기판(S)에 인장력이 제공되도록 하는 역할을 수행한다.The
한편, 측면용 실린더(372)는 나사체결 또는 용접에 의해 측면 프레임(122)에 설치될 수 있다.Meanwhile, the
횡방향 탄성부재(374)는 일단이 측면용 실린더(372)에 연결되고 타단이 측면용 집게부재(376)에 연결된다. 한편, 작업자는 횡방향 탄성부재(374)가 신장되도록 하여 측면용 집게부재(376)에 기판(S)을 장착한다.One end of the transverse
측면용 집게부재(376)는 횡방향 탄성부재(374)에 연결되도록 설치되어 기판(S)의 측면을 잡아준다.
The
이와 같이, 제3 지그유닛(370)을 통해 기판(S)의 양측면에서도 인장력을 제공함으로써, 기판(S)이 울거나 휘지 않고 팽팡하게 평면을 유지한 상태에서 고정되도록 기판(S)을 잡을 수 있다.
As described above, by providing a tensile force on both sides of the substrate S through the
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 지그장치를 나타내는 정면도이다.
6 is a front view showing a jig apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 지그장치(400)는 감지 카메라(480) 및 제어부(490)를 더 포함할 수 있다.
Referring to FIG. 6, the
감지 카메라(480)는 프레임(120)의 상부 프레임부(122)의 하단부에 설치되어 기판(S)의 상태를 감지한다. 즉, 기판(S)의 영상을 촬영하여 이를 제어부(490)로 송출하는 역할을 수행한다.
The
그리고, 제어부(490)는 감지 카메라(480)로부터의 영상 신호에 따라 기판(S)의 상태를 파악하여 측면용 실린더(372) 및/또는 승강 실린더(260)를 제어한다.
The
이와 같이, 감지 카메라(480)와 제어부(490)를 통해 기판(S)이 팽팽하게 평면 상태를 유지하지 않은 경우 측면용 실린더(372)와 승강 실린더(260)를 구동시켜 기판(S)이 팽팡하게 평면 상태를 유지하도록 할 수 있다.
When the substrate S is not maintained in a flat state through the
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be obvious to those of ordinary skill in the art.
100, 200, 300, 400 : 지그장치.
110, 210 : 설치대
120 : 프레임
130 : 지그유닛100, 200, 300, 400: jig device.
110, 210:
120: frame
130: jig unit
Claims (16)
상기 설치대의 하부에 배치되며 상기 고정 연결부에 고정 설치되는 프레임; 및
상기 프레임에 설치되어 기판을 잡아주는 지그유닛;
을 포함하며,
상기 지그유닛 중 일부는 상기 프레임에 이동 가능하게 설치되어 기판에 인장력을 제공하는 지그장치.
A mounting table installed at a fixed connection portion formed extending from the apparatus main body;
A frame disposed at a lower portion of the mounting table and fixed to the fixed connection portion; And
A jig unit installed in the frame to hold the substrate;
/ RTI >
Wherein some of the jig units are movably installed in the frame to provide a tensile force to the substrate.
상기 지그유닛은 상기 프레임의 상부 프레임부에 승강 가능하게 설치되는 제1 지그유닛과, 상기 프레임의 하부 프레임부에 고정 설치되는 제2 지그유닛을 구비하는 지그장치.
The method according to claim 1,
The jig unit includes a first jig unit mounted on an upper frame portion of the frame to be able to move up and down, and a second jig unit fixedly installed on a lower frame portion of the frame.
상기 상부 프레임부에 승강 가능하게 설치되는 승강부재;
일단이 상기 승강부재에 연결되고, 타단이 상기 설치대에 연결되는 탄성부재; 및
상기 승강부재에 연결되어 상기 승강부재와 연동하여 승강되는 상부 집게부재;
를 포함하는 지그장치.
3. The apparatus according to claim 2, wherein the first jig unit
A lifting and lowering member installed on the upper frame part so as to be able to move up and down;
An elastic member having one end connected to the lifting member and the other end connected to the mounting base; And
An upper clamp member connected to the lifting member and lifted and lowered in cooperation with the lifting member;
.
상기 상부 프레임부에는 상하방향으로 형성되어 상기 승강부재 이동 경로를 제공하는 관통홀이 형성되는 지그장치.
The method of claim 3,
And wherein the upper frame portion is formed with a through-hole formed in a vertical direction to provide the elevating member moving path.
상기 승강부재에는 상기 관통홀에 대응되는 제1 나사관통홀이 형성되며,
상기 승강부재는 상기 관통홀과 상기 제1 나사관통홀을 연통하는 제1 볼트와 제1 볼트에 결합되는 제1 너트를 통해 상기 상부 프레임부에 승강 가능하게 설치되는 지그장치.
5. The method of claim 4,
The elevating member is provided with a first screw through hole corresponding to the through hole,
Wherein the elevating member is installed to be movable up and down in the upper frame part through a first bolt communicating with the through hole and the first screw through hole and a first nut coupled with the first bolt.
상기 상부 집게부재는 상기 승강부재에 형성되는 제2 나사관통홀에 대응되는 연통홀이 형성되어 제2 볼트와 제2 너트를 통해 상기 승강부재에 고정 설치되는 지그장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the upper clamp member has a communication hole corresponding to a second screw through hole formed in the elevating member and is fixed to the elevating member through a second bolt and a second nut.
상기 제1 지그유닛은 상기 상부 프레임부의 폭 방향을 따라 복수개가 상호 이격 배치되는 지그장치.
3. The method of claim 2,
Wherein a plurality of the first jig units are spaced apart from each other along a width direction of the upper frame portion.
상기 제2 지그유닛은 상기 하부 프레임부에 고정 설치되는 복수개의 하부 집게부재로 구성되는 지그장치.
3. The method of claim 2,
And the second jig unit comprises a plurality of lower clamp members fixedly installed on the lower frame portion.
상기 설치대는 상기 고정 연결부에 설치되는 승강 실린더에 연결되어 승강되는 지그장치.
The method according to claim 1,
Wherein the mounting base is connected to an elevating cylinder installed at the fixed connection portion and is elevated.
상기 고정 연결부에는 상기 설치대의 승강을 안내하기 위한 안내홀이 형성되며,
상기 설치대에는 상기 안내홀에 삽입되는 안내돌기가 형성되는 지그장치.
10. The method of claim 9,
A guide hole for guiding the lifting and lowering of the mounting table is formed in the fixed connection part,
And a guide protrusion inserted into the guide hole is formed in the mounting table.
상기 지그유닛은 상기 프레임의 측면 프레임부에 설치되는 제3 지그유닛을 더 구비하는 지그장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the jig unit further comprises a third jig unit mounted on a side frame portion of the frame.
상기 제3 지그유닛은 상기 측면 프레임부에 고정 설치되는 측면용 실린더와, 상기 측면용 실린더에 일단이 연결되는 횡방향 탄성부재 및 상기 횡방향 탄성부재의 타단에 연결되며 상기 기판의 측면을 잡아주는 측면용 집게부재를 구비하는 지그장치.
12. The method of claim 11,
The third jig unit includes a side cylinder fixed to the side frame portion, a transverse elastic member having one end connected to the side cylinder, and a second jig unit connected to the other end of the transverse elastic member, And a side clip member.
상기 상부 프레임부의 하단에 설치되어 상기 기판의 상태를 감지하기 위한 감지 카메라를 더 포함하는 지그장치.
13. The method of claim 12,
And a detection camera installed at a lower end of the upper frame part to detect a state of the substrate.
상기 감지 카메라로부터의 영상 신호에 따라 상기 기판의 상태를 파악하여 상기 측면용 실린더를 구동하는 제어부를 더 포함하는 지그장치.
14. The method of claim 13,
And a control unit for sensing the state of the substrate according to a video signal from the detection camera and driving the side cylinder.
상기 설치대는 상기 고정 연결부에 설치되는 승강 실린더에 연결되어 승강되며,
상기 제어부는 상기 승강 실린더에 연결되어 상기 감지 카메라로부터의 영상 신호에 따라 상기 승강 실린더를 구동하는 지그장치.
15. The method of claim 14,
The mounting base is connected to a lifting cylinder installed on the fixed connection portion,
Wherein the control unit is connected to the lifting cylinder and drives the lifting cylinder according to a video signal from the sensing camera.
상기 설치대의 하부에 배치되며 상기 고정 연결부에 고정 설치되는 프레임; 및
상기 프레임에 설치되어 기판을 잡아주는 지그유닛;
상기 프레임의 상단부에 설치되어 상기 지그유닛에 의해 잡혀진 기판을 촬영하는 감지 카메라;
상기 감지 카메라에 연결되어 상기 기판의 상태를 산출하는 제어부;
를 포함하며,
상기 지그유닛은
상기 프레임의 상부 프레임부에 승강 가능하게 설치되는 제1 지그유닛;
상기 프레임의 하부 프레임부에 고정 설치되는 제2 지그유닛; 및
상기 프레임의 측면 프레임부에 설치되는 제3 지그유닛;
을 포함하며,
상기 제1,2,3 지그유닛 중 적어도 하나는 상기 프레임부에 이동 가능하게 설치되는 지그장치.A mounting table installed at a fixed connection portion formed extending from the apparatus main body;
A frame disposed at a lower portion of the mounting table and fixed to the fixed connection portion; And
A jig unit installed in the frame to hold the substrate;
A sensing camera installed at an upper end of the frame for photographing a substrate held by the jig unit;
A control unit connected to the detection camera and calculating a state of the substrate;
/ RTI >
The jig unit
A first jig unit mounted on the upper frame part of the frame so as to be able to move up and down;
A second jig unit fixedly installed on a lower frame portion of the frame; And
A third jig unit mounted on a side frame portion of the frame;
/ RTI >
Wherein at least one of the first, second, and third jig units is movably installed in the frame unit.
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---|---|---|---|
KR1020160080707A KR102601340B1 (en) | 2016-06-28 | 2016-06-28 | Jig device |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102286666B1 (en) * | 2021-05-03 | 2021-08-06 | 유윤상 | Substrate clamping device for surface treatment |
KR20220154332A (en) * | 2021-05-13 | 2022-11-22 | (주)네오피엠씨 | Electroplating jig |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002241949A (en) * | 2001-02-14 | 2002-08-28 | Ebara Udylite Kk | Holder for electroless plating |
JP2006117963A (en) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Plating device, semiconductor substrate, and method for forming metallic film |
JP2007321242A (en) | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Marunaka Kogyo Kk | Clip type workpiece hanger in electroplating device |
KR101178806B1 (en) * | 2012-01-11 | 2012-08-31 | 주식회사 톱텍 | A dummy cutting device of auto removal apparatus for dummy of stick |
KR20140000461A (en) * | 2012-06-22 | 2014-01-03 | 박경이 | Plating rack |
KR20140108979A (en) * | 2013-03-04 | 2014-09-15 | 박경이 | Plating Rack |
-
2016
- 2016-06-28 KR KR1020160080707A patent/KR102601340B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002241949A (en) * | 2001-02-14 | 2002-08-28 | Ebara Udylite Kk | Holder for electroless plating |
JP2006117963A (en) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Plating device, semiconductor substrate, and method for forming metallic film |
JP2007321242A (en) | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Marunaka Kogyo Kk | Clip type workpiece hanger in electroplating device |
KR101178806B1 (en) * | 2012-01-11 | 2012-08-31 | 주식회사 톱텍 | A dummy cutting device of auto removal apparatus for dummy of stick |
KR20140000461A (en) * | 2012-06-22 | 2014-01-03 | 박경이 | Plating rack |
KR20140108979A (en) * | 2013-03-04 | 2014-09-15 | 박경이 | Plating Rack |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102286666B1 (en) * | 2021-05-03 | 2021-08-06 | 유윤상 | Substrate clamping device for surface treatment |
KR20220154332A (en) * | 2021-05-13 | 2022-11-22 | (주)네오피엠씨 | Electroplating jig |
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