KR20170142848A - 선형진동 발생장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 미엔더라인(Meander line)패턴으로 가공되는 동박 패턴형상을 포함하는 연성인쇄회로기판이 마련된 선형진동 발생장치로서, 보다 상세하게는 상기의 미엔더라인(Meander line)패턴으로 가공되는 동박 패턴형상을 포함하는 연성인쇄회로기판을 마련하여 모바일 기기 내부에 실장되는 전자계 구조와 안테나 주파수와의 간섭문제를 해결 가능한 구조가 마련된 선형진동 발생장치에 관한 것이다.
본 발명은 상기 선형진동 발생장치의 내부에 마련되는 연성인쇄회로기판( FPCB)에 고유의 동박패턴(Copper film pattern)을 가공함으로써, 모바일기기 내부에 마련되는 안테나의 공진주파수의 영역을 벗어난 주파수 영역을 가지는 동박 패턴형상을 마련하는 구성을 통해 공진주파수 간섭회피가 가능한 효과가 존재한다.

Description

선형진동 발생장치 {Linear vibrator}
본 발명은 미엔더라인(Meander line)패턴으로 가공되는 동박 패턴형상을 포함하는 연성인쇄회로기판이 마련된 선형진동 발생장치로서, 보다 상세하게는 상기의 미엔더라인(Meander line)패턴으로 가공되는 동박 패턴형상을 포함하는 연성인쇄회로기판을 마련하여 모바일 기기 내부에 실장되는 전자계 구조와 안테나 주파수와의 간섭문제를 해결 가능한 구조가 마련된 선형진동 발생장치에 관한 것이다.
근래 모바일 기기는 터치 스크린을 채용하는 추세를 보이고 있으며, 터치 스크린을 터치할 경우 진동을 발생시키는 다양한 햅틱 기능을 사용하고 있다.
이로 인해, 응답특성이 우수하면서 다양한 햅틱을 구현하기 위해 다양한 주파수 대역에서 진동구현이 가능한 리니어(선형) 진동모터가 필요하게 되었다.
다만, 이러한 경우 모바일기기 내부에 마련된 안테나 및 진동발생장치(모터)의 상호작용으로 주파수의 간섭이 발생하여 안테나의 수신감도에 영향을 미칠 수 있다.
즉, 종래에는 연성인쇄회로기판에 마련된 동박(Copper film) 등을 통해 발생한 인덕턴스값에 의해 안테나의 주파수와 간섭이 발생하는 문제점이 존재하였다.
따라서, 본 발명에서는 상기 안테나의 공진주파수의 영역을 벗어난 주파수 영역을 가지는 동박 패턴형상을 포함하는 연성인쇄회로기판을 제시하며, 이를 활용한 선형진동 발생장치 구성을 제안하고자 한다.
대한민국등록특허 10-1101330
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명은 상기 선형진동 발생장치의 내부에 마련되는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPCB라 한다.)에 고유의 동박패턴(Copper film pattern)을 가공함으로써, 종래에는 연성인쇄회로기판에 마련된 동박(Copper film) 등을 통해 발생한 인덕턴스값에 의해 안테나의 주파수와 간섭이 발생하는 문제점을 해결하도록 상기 안테나의 공진주파수의 영역을 벗어난 주파수 영역을 가지는 동박 패턴형상을 마련하는 구성을 통해 공진주파수 간섭회피가 가능한 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따라, 내부공간을 형성하는 고정자인 케이스 및 브라켓, 상기 브라켓 상면에 구비되는 코일, 상기 브라켓 및 코일 사이에 위치되어 외부전원부와 코일을 전기적으로 연결시켜주는 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하되, 상기 연성인쇄회로기판은, 코일과 솔더링(Soldering)공정으로 연결되는 제1구간, 외부전원과 연결되는 제3구간 및 상기 제1구간 및 제3구간을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간;을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판에 형성되는 동박패턴(Copper film pattern)은, 진행방향을 반대로 하는 라인이 적어도 1번 이상 중첩되는 미엔더라인(Meander line)패턴으로 형성되는 선형진동 발생장치가 제공되는 것이 가능하다.
이와 같은 본 발명에 마련되는 연성인쇄회로기판은, 인쇄제판기술(양각,도금,식각) 또는 막회로 기술에 의하여 도체소자, 접속자 또는 기타 인쇄된 구성부분(예 : 인덕턴스. 저항기. 축전기)을 절연기판 위에 형성하여 만든 회로를 의미한다.
또한, 상기 미엔더라인 패턴은 코일과 동심원을 이루며 원형 또는 원호로 형성되는 제1구간 및 외부전원과 연결되는 상기 제3구간을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간 상에 형성되는 것이 가능하다.
이 경우, 상기 미엔더라인 패턴은 코일과 연성인쇄회로기판이 솔더링되는 일부분에 형성되는 제1구간 및 외부전원과 연결되는 상기 제3구간을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간 상에 형성되는 것 역시 가능하다.
또는, 상기 미엔더라인 패턴은 코일과 연성인쇄회로기판이 솔더링되는 일부분에 형성되는 제1구간 및 외부전원과 연결되는 상기 제3구간을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간 상에 형성되되, 상기 코일과 동심원을 이루며 원형 또는 원호로 형성되는 2구간 영역에 형성되는 것이 바람직하다.
추가적으로, 상기 연성인쇄회로기판은 폴리이미드(Polymide)층에 동박(Copper film)이 일정한 패턴으로 형성되어 마련되는 것이 가능하며, 상기 폴리이미드층 및 동박패턴층이 형성된 회로기판 표면이 절연체로 부분적 커버되는 것이 바람직하다 할 것이다.
이 경우, 폴리이미드(Polyimide)는 강직한 방향족 주쇄를 기본으로 하는 열적 안정성을 가진 고분자 물질로 이미드 고리의 화학적 안정성을 기초로 하여 우수한 기계적 강도, 내화학성, 내후성, 내열성을 가지는 것을 특징으로 한다.
이에 있어서, 상기 동박패턴층은 폴리이미드층의 일측면에 단면(Single layer) 또는 폴리이미드층의 양측면에 적어도 2개 이상의 다면(Multi layer)으로 형성되는 것이 가능하다.
이와 같은 형태의 구성 이외에도, 내부공간을 형성하는 고정자인 케이스 및 브라켓, 중량체 및 코일을 포함하는 진동체, 일측이 상기 고정자에 연결되고, 타측은 진동체에 연결되는 탄성부재, 상기 코일 또는 중량체의 하단부에 위치되어 외부전원부와 코일을 전기적으로 연결시켜주는 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하되, 상기 연성인쇄회로기판은 코일과 솔더링(Soldering)공정으로 연결되는 제1구간, 외부전원과 연결되는 제3구간 및 상기 제1구간 및 제3구간을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간;을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판에 형성되는 동박패턴(Copper film pattern)은, 진행방향을 반대로 하는 라인이 적어도 1번 이상 중첩되는 미엔더라인(Meander line)패턴으로 형성되는 선형진동 발생장치가 제공되는 것이 가능하다.
이 경우, 상기 미엔더라인 패턴은 코일과 동심원을 이루며 원형 또는 원호로 형성되는 제1구간 및 외부전원과 연결되는 상기 제3구간을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간 상에 형성되는 것이 가능하다.
또한, 상기 미엔더라인 패턴은 코일과 연성인쇄회로기판이 솔더링되는 일부분에 형성되는 제1구간 및 외부전원과 연결되는 상기 제3구간을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간 상에 형성되는 것 역시 가능하다.
또는, 상기 미엔더라인 패턴은 코일과 연성인쇄회로기판이 솔더링되는 일부분에 형성되는 제1구간 및 외부전원과 연결되는 상기 제3구간을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간 상에 형성되되, 상기 코일과 동심원을 이루며 원형 또는 원호로 형성되는 2구간 영역에 형성되는 것이 바람직하다.
추가적으로, 상기 연성인쇄회로기판은 폴리이미드(Polymide)층에 동박(Copper film)이 일정한 패턴으로 형성되어 마련되는 것이 가능하며, 상기 폴리이미드층 및 동박패턴층이 형성된 회로기판 표면이 절연체로 부분적 커버되는 것이 바람직하다 할 것이다.
이에 있어서, 상기 동박패턴층은 폴리이미드층의 일측면에 단면(Single layer) 또는 폴리이미드층의 양측면에 적어도 2개 이상의 다면(Multi layer)으로 형성되는 것이 가능하다.
본 발명은 상기 선형진동 발생장치의 내부에 마련되는 연성인쇄회로기판( FPCB)에 고유의 동박패턴(Copper film pattern)을 가공함으로써, 모바일기기 내부에 마련되는 안테나의 공진주파수의 영역을 벗어난 주파수 영역을 가지는 동박 패턴형상을 마련하는 구성을 통해 공진주파수 간섭회피가 가능한 효과가 존재한다.
도 1은 종래기술의 구성을 나타낸 선형진동 발생장치 내부에 마련된 연성인쇄회로기판을 구성하는 각 구성의 상면도이다.
도 2는 종래기술의 구성을 나타낸 선형진동 발생장치 내부에 마련되는 연성인쇄회로기판의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 선형진동 발생장치 내부에 마련된 연성인쇄회로기판 동박패턴의 상면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예를 나타낸 선형진동 발생장치 내부에 마련된 연성인쇄회로기판 동박패턴의 상면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예를 나타낸 선형진동 발생장치에 마련된 연성인쇄회로기판를 포함하는 선형진동 발생장치의 분해도 및 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 선형진동 발생장치에 마련된 연성인쇄회로기판를 포함하는 선형진동 발생장치의 단면도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 종래기술의 구성을 나타낸 선형진동 발생장치 내부에 마련된 연성인쇄회로기판을 구성하는 각 구성의 상면도이다.
도 2는 종래기술의 구성을 나타낸 선형진동 발생장치 내부에 마련되는 연성인쇄회로기판의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명이 위치하는 기술분야의 종래기술에서 상기 선형진동 발생장치의 내부에 마련되는 연성인쇄회로기판의 구체적인 구성 및 동박을 확인하는 것이 가능하다.
보다 구체적으로는, 상기 도 1에서는 (a), (b) 및 (c) 도면을 도시하고 있으며, 각각의 도면은 (a) 폴리이미드 및 동박이 도시된 도면, (b) 절연체 구성 및 (c) 폴리이미드 및 동박의 결합 후 절연체 구성이 포함되어 결합된 전체 연성인쇄회로기판의 구성이 도시되어 있음을 확인하는 것이 가능하다.
이 경우, 상기 (a)에 도시된 종래 기술은 동박이 단순 폴리이미드층 상부에 도포 또는 밀착되어 있음을 확인 가능하며, 이러한 동박의 도포 또는 밀착과정에서 일정한 형상을 가지며 패턴화 되어 있지 않음을 확인하는 것이 가능하다.
또한, 도 2를 참고하면, 전술한 바와 같은 공정을 거쳐 마련된 연성인쇄회로기판의 노출된 동박에 좌측으로 코일과 솔더링 공정으로 결합되는 구조 및 우측으로는 외부전원부와 연결되는 구조를 포함하고 있음을 확인하는 것이 가능하다.
이 경우, 종래기술과 같은 구조를 포함하는 연성인쇄회로기판은 인덕턴스 값이 고정되어 있으며, 이와 같은 인덕턴스 값에 의해 모바일기기 내부에 실장되어 있는 안테나의 공진주파수와의 간섭영역에 위치한 주파수가 발생하는 것이 가능하다.
이러한 주파수 간섭의 문제를 해결하기 위하여 본 발명은 상기 선형진동 발생장치의 내부에 마련되는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPCB라 한다.)에 고유의 동박패턴(Copper film pattern)을 가공함으로써, 종래에는 연성인쇄회로기판에 마련된 동박(Copper film) 등을 통해 발생한 인덕턴스 값에 의해 안테나의 주파수와 간섭이 발생하는 문제점을 해결하도록 상기 안테나의 공진주파수의 영역을 벗어난 주파수 영역을 가지는 동박 패턴형상을 마련하는 구성을 통해 공진주파수 간섭회피가 가능한 특징이 존재한다.
구체적인 본 발명의 구성은 도 3 이하를 참고하여 구체적으로 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 선형진동 발생장치 내부에 마련된 연성인쇄회로기판 동박패턴의 상면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예를 나타낸 선형진동 발생장치 내부에 마련된 연성인쇄회로기판 동박패턴의 상면도이다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판에 마련되는 동박패턴의 형상을 확인하는 것이 가능하다.
구체적으로는, 도 3 및 도 4를 참고하면 본 발명의 구성은 내부공간을 형성하는 고정자(10)는 케이스(11) 및 브라켓(12)으로 구성되며, 상기 브라켓(12) 상면에 구비되는 코일(30), 상기 브라켓(12) 및 코일(30) 사이에 위치되어 외부전원부(100)와 코일(30)을 전기적으로 연결시켜주는 연성인쇄회로기판(FPCB, 40)을 포함하되, 상기 연성인쇄회로기판(40)은, 상기 코일(30)과 솔더링(Soldering)공정으로 연결되는 제1구간(41), 외부전원부(100)와 연결되는 제3구간(43) 및 상기 제1구간(41) 및 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42);을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판(40)에 형성되는 동박패턴(Copper film pattern, 60)은, 진행방향을 반대로 하는 라인이 적어도 1번 이상 중첩되는 미엔더라인(Meander line)패턴으로 형성되는 선형진동 발생장치로 마련되는 것이 가능하다.
상기 코일 또는 중량체의 하부에 연성인쇄회로기판(40)이 마련되는 구조로써, 코일 및 연성인쇄회로기판(40)이 고정자와 결합되어 구동하지 않는 특징이 존재한다.
이 경우, 상기 미엔더라인 패턴은 상기 코일(30)과 동심원을 이루며 원형 또는 원호로 형성되는 제1구간(41) 및 외부전원부(100)와 연결되는 상기 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42) 상에 형성되는 것이 가능하다.
이에 대해 설명하면, 도 3에 해당하는 내용으로써, 상기 제2구간(42)에 마련되는 동박의 라인 길이를 증폭시킴으로써 도선 또는 라인의 길이와 연관이 있는 인덕턴스의 값을 제어하는 것이 가능하다.
보다 구체적으로는,
Figure pat00001
에 해당하며, 이 경우, f는 공진주파수, L은 인덕턴스 값에 해당하며, C는 커패시턴스 값에 해당한다.
따라서, 도선 또는 라인의 길이가 증폭됨에 따라, L값에 변화가 발생하며, 이로써 공진주파수를 제어가능한 효과가 존재한다.
또는, 상기 미엔더라인 패턴은 상기 코일(30)과 상기 연성인쇄회로기판(40)이 솔더링되는 일부분에 형성되는 제1구간(41) 및 외부전원부(100)와 연결되는 상기 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42) 상에 형성되는 것이 가능하다.
이 경우, 제1구간이 반드시 원형으로 생성되는 것은 아니며, 상기 연성인쇄회로기판(40)과 코일이 솔더링 되는 지점을 제1구간으로 지정하는 것이 바람직하다.
이 경우, 상기 코일(30)과 동심원을 이루며 원형 또는 원호로 형성되는 구간 중 제1구간을 제외한 나머지 구간 역시 제1구간과 제3구간을 연결하는 구간과 함께 제2구간으로 봄이 타당하다.
이에 있어서, 제2구간(42)은 마찬가지로, 미엔더라인 패턴을 가지며, 인덕턱스 값을 제어하는 것이 가능하다.
또한, 상기 미엔더라인 패턴은 상기 코일(30)과 연성인쇄회로기판(40)이 솔더링되는 일부분에 형성되는 제1구간(41) 및 외부전원부(100)와 연결되는 상기 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42) 상에 형성되되, 상기 코일(30)과 동심원을 이루며 원형 또는 원호로 형성되는 제2구간(42) 영역에 형성되는 것 역시 가능하다.
도 5는 본 발명의 일 실시예를 나타낸 선형진동 발생장치에 마련된 연성인쇄회로기판를 포함하는 선형진동 발생장치의 분해도 및 단면도이다.
도 5를 참고하면, 상기 연성인쇄회로기판(40)이 브라켓의 상면에 고정되며, 상기 코일과 접하여 고정되어 있음을 확인하는 것이 가능하다.
추가적으로, 상기 연성인쇄회로기판(40)은 폴리이미드(50)층에 동박(Copper film, 60)이 일정한 패턴으로 형성되어 마련되는 것이 가능하며, 상기 폴리이미드(50)층 및 동박패턴(60)층이 형성된 연성인쇄회로기판(40) 표면이 절연체(70)로 부분적 커버되는 것이 바람직하다 할 것이다.
이는 상기 코일과 상기 연성인쇄회로기판(40)의 솔더링 가공이 가능하도록 하며, 또한, 연성인쇄회로기판(40)과 외부전원부와의 연결이 가능하도록 하되, 절연체를 통한 합선을 방지하는 것을 목적으로 한다.
또한, 상기 동박패턴(60)층은 폴리이미드(50)층의 일측면에 단면(Single layer)으로 형성되거나, 폴리이미드(50)층의 양측면에 적어도 2개 이상의 다면(Multi layer)으로 형성되는 것이 가능하다.
이 경우, 단면인 경우 미앤더패턴은 각각 코일의 +/-극성으로 연결되며, 다면(양면)인 경우 상면은 코일의 한쪽 극성과 연결되고, 하면은 다른 한쪽 극성과 연결되는 것이 가능하다.
추가적으로, 본 발명에서 상하방향으로 진동하는 진동체(20)는, 중량체(80), 마그네트 및 요크(21)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
도 6은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 선형진동 발생장치에 마련된 연성인쇄회로기판를 포함하는 선형진동 발생장치의 단면도이다.
도 6을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판에 마련되는 동박패턴의 형상을 확인하는 것이 가능하다.
구체적으로는, 도 6을 참고하면 본 발명의 구성은 내부공간을 형성하는 고정자(10)는 케이스(11) 및 브라켓(12)으로 구성되며, 중량체(80) 및 코일(30)을 포함하는 진동체(20), 일측이 상기 고정자(10)에 연결되고, 타측은 진동체(20)에 연결되는 탄성부재(90), 상기 코일(30) 또는 중량체의 하단부에 위치되어 외부전원부(100)와 코일(30)을 전기적으로 연결시켜주는 연성인쇄회로기판(FPCB, 40)을 포함하되, 상기 연성인쇄회로기판(40)은, 상기 코일(30)과 솔더링(Soldering)공정으로 연결되는 제1구간(41), 상기 외부전원부(100)와 연결되는 제3구간(43) 및 상기 제1구간(41) 및 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42);을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판(40)에 형성되는 동박패턴(Copper film pattern, 60)은, 진행방향을 반대로 하는 라인이 적어도 1번 이상 중첩되는 미엔더라인(Meander line)패턴으로 형성되는 선형진동 발생장치로 마련되는 것이 가능하다.
상기 코일 또는 중량체에 연성인쇄회로기판(40)이 마련되되 상기 코일 및 연성회로기판이 진동체의 일부를 구성하는 구조로써, 코일 및 연성인쇄회로기판(40)이 진동체를 이루거나 일측이 진동체와 결합되어 구동하는 특징이 존재한다.
이 경우, 상기 미엔더라인 패턴은 상기 코일(30)과 동심원을 이루며 원형 또는 원호로 형성되는 제1구간(41) 및 외부전원부(100)와 연결되는 상기 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42) 상에 형성되는 것이 가능하다.
이에 대해 설명하면, 도 3에 해당하는 내용으로써, 상기 제2구간(42)에 마련되는 동박의 라인 길이를 증폭시킴으로써 도선 또는 라인의 길이와 연관이 있는 인덕턴스의 값을 제어하는 것이 가능하다.
보다 구체적으로는,
Figure pat00002
에 해당하며, 이 경우, f는 공진주파수, L은 인덕턴스 값에 해당하며, C는 커패시턴스 값에 해당한다.
따라서, 도선 또는 라인의 길이가 증폭됨에 따라, L값에 변화가 발생하며, 이로써 공진주파수를 제어가능한 효과가 존재한다.
또는, 상기 미엔더라인 패턴은 상기 코일(30)과 상기 연성인쇄회로기판(40)이 솔더링되는 일부분에 형성되는 제1구간(41) 및 외부전원부(100)와 연결되는 상기 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42) 상에 형성되는 것이 가능하다.
이 경우, 제1구간이 반드시 원형으로 생성되는 것은 아니며, 상기 연성인쇄회로기판(40)과 코일이 솔더링 되는 지점을 제1구간으로 지정하는 것이 바람직하다.
이 경우, 상기 코일(30)과 동심원을 이루며 원형 또는 원호로 형성되는 구간 중 제1구간을 제외한 나머지 구간 역시 제1구간과 제3구간을 연결하는 구간과 함께 제2구간으로 봄이 타당하다.
이에 있어서, 제2구간(42)은 마찬가지로, 미엔더라인 패턴을 가지며, 인덕턱스 값을 제어하는 것이 가능하다.
또한, 상기 미엔더라인 패턴은 상기 코일(30)과 연성인쇄회로기판(40)이 솔더링되는 일부분에 형성되는 제1구간(41) 및 외부전원부(100)와 연결되는 상기 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42) 상에 형성되되, 상기 코일(30)과 동심원을 이루며 원형 또는 원호로 형성되는 제2구간(42) 영역에 형성되는 것 역시 가능하다.
도 6은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 선형진동 발생장치에 마련된 연성인쇄회로기판을 포함하는 선형진동 발생장치의 분해도 및 단면도이다.
도 6을 참고하면, 상기 연성인쇄회로기판(40)이 진동체에 마련된 코일 또는 중량체의 하면에 고정되어 있음을 확인하는 것이 가능하다.
추가적으로, 상기 연성인쇄회로기판(40)은 폴리이미드(50)층에 동박(Copper film, 60)이 일정한 패턴으로 형성되어 마련되는 것이 가능하며, 상기 폴리이미드(50)층 및 동박패턴(60)층이 형성된 연성인쇄회로기판(40) 표면이 절연체(70)로 부분적 커버되는 것이 바람직하다 할 것이다.
이는 상기 코일과 상기 연성인쇄회로기판(40)의 솔더링 가공이 가능하도록 하며, 또한, 연성인쇄회로기판(40)과 외부전원부와의 연결이 가능하도록 하되, 절연체를 통한 합선을 방지하는 것을 목적으로 한다.
또한, 상기 동박패턴(60)층은 폴리이미드(50)층의 일측면에 단면(Single layer)으로 형성되거나, 폴리이미드(50)층의 양측면에 적어도 2개 이상의 다면(Multi layer)으로 형성되는 것이 가능하다.
이 경우, 단면인 경우 미앤더패턴은 각각 코일의 +/-극성으로 연결되며, 다면(양면)인 경우 상면은 코일의 한쪽 극성과 연결되고, 하면은 다른 한쪽 극성과 연결되는 것이 가능하다.
추가적으로, 본 발명에서 상하방향으로 진동하는 진동체(20)는, 중량체(80), 마그네트 및 요크(21)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 고정자
11 : 케이스
12 : 브라켓
20 : 진동체
21 : 요크
30 : 코일
40 : 연성인쇄회로기판
41 : 제1구간
42 : 제2구간
43 : 제3구간
50 : 폴리이미드
60 : 동박패턴
70 : 절연체
80 : 중량체
90 : 탄성부재
100 : 외부전원부

Claims (16)

  1. 내부공간을 형성하는 고정자(10)는 케이스(11) 및 브라켓(12);으로 구성되며,
    상기 브라켓(12) 상면에 구비되는 코일(30);
    마그네트를 포함하는 진동체(20);
    일측이 상기 고정자(10)에 연결되며, 타측은 상기 진동체(20)에 연결되는 탄성부재(90);
    상기 브라켓(12) 및 코일(30) 사이에 위치되어 외부전원부(100)와 코일(30)을 전기적으로 연결시켜주는 연성인쇄회로기판(FPCB, 40);을 포함하되,
    상기 연성인쇄회로기판(40)은,
    상기 코일(30)과 솔더링(Soldering)공정으로 연결되는 제1구간(41);
    외부전원부(100)와 연결되는 제3구간(43); 및
    상기 제1구간(41) 및 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42);을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판(40)에 형성되는 동박패턴(Copper film pattern, 60)은, 진행방향을 반대로 하는 라인이 적어도 1번 이상 중첩되는 미엔더라인(Meander line)패턴으로 형성되는 선형진동 발생장치
  2. 제1항에 있어서,
    상기 미엔더라인 패턴은,
    상기 코일(30)과 동심원을 이루며 원형 또는 원호로 형성되는 제1구간(41) 및 외부전원부(100)와 연결되는 상기 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42) 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 선형진동 발생장치
  3. 제1항에 있어서,
    상기 미엔더라인 패턴은,
    상기 코일(30)과 상기 연성인쇄회로기판(40)이 솔더링되는 일부분에 형성되는 제1구간(41) 및 외부전원부(100)와 연결되는 상기 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42) 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 선형진동 발생장치
  4. 제1항에 있어서,
    상기 미엔더라인 패턴은,
    상기 코일(30)과 연성인쇄회로기판(40)이 솔더링되는 일부분에 형성되는 제1구간(41) 및 외부전원부(100)와 연결되는 상기 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42) 상에 형성되되, 상기 코일(30)과 동심원을 이루며 원형 또는 원호로 형성되는 제2구간(42) 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 선형진동 발생장치
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판(40)은,
    폴리이미드(50)층에 동박(Copper film, 60)이 일정한 패턴으로 형성되어 마련되는 것을 특징으로 하는 선형진동 발생장치
  6. 제5항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판(40)은,
    상기 폴리이미드(50)층 및 동박패턴(60)층이 형성된 연성인쇄회로기판(40) 표면이 절연체(70)로 부분적 커버되는 것을 특징으로 하는 선형진동 발생장치
  7. 제5항에 있어서,
    상기 동박패턴(60)층은,
    폴리이미드(50)층의 일측면에 단면(Single layer)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 선형진동 발생장치
  8. 제5항에 있어서,
    상기 동박패턴(60)층은,
    폴리이미드(50)층의 양측면에 적어도 2개 이상의 다면(Multi layer)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 선형진동 발생장치
  9. 내부공간을 형성하는 고정자(10)는 케이스(11) 및 브라켓(12);으로 구성되며,
    중량체(80) 및 코일(30)을 포함하는 진동체(20);
    일측이 상기 고정자(10)에 연결되고, 타측은 진동체(20)에 연결되는 탄성부재(90);
    상기 코일(30) 또는 중량체(80)의 하단부에 위치되어 외부전원부(100)와 코일(30)을 전기적으로 연결시켜주는 연성인쇄회로기판(FPCB, 40);을 포함하되,
    상기 연성인쇄회로기판(40)은,
    상기 코일(30)과 솔더링(Soldering)공정으로 연결되는 제1구간(41);
    상기 외부전원부(100)와 연결되는 제3구간(43); 및
    상기 제1구간(41) 및 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42);을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판(40)에 형성되는 동박패턴(Copper film pattern, 60)은, 진행방향을 반대로 하는 라인이 적어도 1번 이상 중첩되는 미엔더라인(Meander line)패턴으로 형성되는 선형진동 발생장치
  10. 제9항에 있어서,
    상기 미엔더라인 패턴은,
    상기 코일(30)과 동심원을 이루며 원형 또는 원호로 형성되는 제1구간(41) 및 외부전원부(100)와 연결되는 상기 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42) 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 선형진동 발생장치
  11. 제9항에 있어서,
    상기 미엔더라인 패턴은,
    상기 코일(30)과 연성인쇄회로기판(40)이 솔더링되는 일부분에 형성되는 제1구간(41) 및 외부전원부(100)와 연결되는 상기 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42) 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 선형진동 발생장치
  12. 제9항에 있어서,
    상기 미엔더라인 패턴은,
    상기 코일(30)과 연성인쇄회로기판(40)이 솔더링되는 일부분에 형성되는 제1구간(41) 및 외부전원부(100)와 연결되는 상기 제3구간(43)을 연결하며 소정길이 연장된 제2구간(42) 상에 형성되되, 상기 코일(30)과 동심원을 이루며 원형 또는 원호로 형성되는 제2구간(42) 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 선형진동 발생장치
  13. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판(40)은,
    폴리이미드(50)층에 동박(Copper film, 60)이 일정한 패턴으로 형성되어 마련되는 것을 특징으로 하는 선형진동 발생장치
  14. 제13항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판(40)은,
    상기 폴리이미드(50)층 및 동박패턴(60)층이 형성된 연성인쇄회로기판(40) 표면이 절연체(70)로 부분적 커버되는 것을 특징으로 하는 선형진동 발생장치
  15. 제13항에 있어서,
    상기 동박패턴(60)층은,
    폴리이미드(50)층의 일측면에 단면(Single layer)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 선형진동 발생장치
  16. 제13항에 있어서,
    상기 동박패턴(60)층은,
    폴리이미드(50)층의 양측면에 적어도 2개 이상의 다면(Multi layer)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 선형진동 발생장치
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