KR20170142765A - Complex film for cover of fingerprint sensor module and fingerprint sensor module comprising thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 내열성이 우수하고 고유전율을 가지는 지문센서 모듈 커버용 복합필름, 이를 포함하는 지문센서 모듈 및 상기 모듈을 포함하는 휴대용 전자기기에 관한 것이다. The present invention relates to a composite film for a fingerprint sensor module cover having excellent heat resistance and high dielectric constant, a fingerprint sensor module including the composite film, and a portable electronic device including the module.
지문센서는 인간의 손가락 지문을 감지하는 센서로서, 최근에는 휴대폰, 스마트폰, 패블릿, 태블릿 PC 등의 휴대용 전자기기를 비롯하여 스마트카드에서 보안성을 강화하기 위한 수단으로 널리 사용되고 있다. 즉, 지문센서를 통해 사용자등록이나 인증 절차를 거치도록 함으로써, 휴대용 전자기기 등에 저장된 데이터를 보호하고, 보안사고를 미연에 방지하게 된다. The fingerprint sensor is a sensor for detecting the fingerprint of a human finger and is recently widely used as a means for enhancing security in a smart card including a portable electronic device such as a mobile phone, a smart phone, a tablet, and a tablet PC. That is, by performing the user registration or authentication procedure through the fingerprint sensor, the data stored in the portable electronic device or the like is protected and the security incident is prevented in advance.
지문센서 모듈은 지문센서와 IC, 베젤 등을 통합한 형태의 모듈로 제조되어 전자기기에 장착된다. 이때, 지문센서 모듈이 장착되는 전자기기의 색상과 지문센서의 색상을 일치시키기 위해, 또는 기타의 이유로 인해 지문센서 모듈 상에 색상을 구현해야 할 필요가 있다. The fingerprint sensor module is manufactured as an integrated module of a fingerprint sensor, an IC, and a bezel, and is mounted on an electronic device. At this time, it is necessary to implement colors on the fingerprint sensor module in order to match the color of the electronic device on which the fingerprint sensor module is mounted and the color of the fingerprint sensor, or for other reasons.
이러한 지문센서 모듈 상의 색상 구현 및 기타의 기능을 위하여, 종래에는 유색 도료를 이용한 도장, 자외선(UV) 증착 등의 방법이 사용되었다. 그런데, 종래의 방법으로 지문센서 모듈 상에 색상을 구현하는 경우, 도막의 층간 구성 및 두께를 적절히 보장해야 하는 제한이 생기게 된다. 즉, 도막이 충분한 두께로 형성되지 않을 경우, 색상 구현이 어려울 뿐만 아니라, 지문센서 상에 표면 오염, 스크래치, 찍힘 등의 손상이 발생하게 될 가능성이 높아진다. 이러한 손상들은 지문센서로 센싱한 지문의 이미지에 악영향을 끼치게 된다. For color implementation and other functions of such a fingerprint sensor module, painting using ultraviolet paint and ultraviolet (UV) vapor deposition have been conventionally used. However, when hue is implemented on the fingerprint sensor module by the conventional method, there arises a restriction that the interlayer structure and the thickness of the coating film are properly ensured. That is, when the coating film is not formed to a sufficient thickness, it is not only difficult to implement colors, but also increases the possibility of causing surface contamination, scratches, scratches, and the like on the fingerprint sensor. These damages adversely affect the image of the fingerprint sensed by the fingerprint sensor.
또한, 지문센서, 특히 정전방식의 지문센서에 있어서는 지문센서 모듈 상의 도막 두께에 따라 동작성에 변화가 생기게 된다. 특히, 지문센서 모듈 상의 코팅층이 두꺼워질수록 지문센서의 센싱 응답 특성이 나빠지는 문제가 있다. In addition, in the case of a fingerprint sensor, in particular, an electrostatic-type fingerprint sensor, a change occurs in the operation depending on the thickness of the film on the fingerprint sensor module. Particularly, the thicker the coating layer on the fingerprint sensor module, the worse the sensing response characteristic of the fingerprint sensor becomes.
도 1은 종래의 일반적인 지문센서 모듈을 개략적으로 나타낸 예시도로, 지문센서 모듈(10)은 베이스 기판(1), 지문센서(2), 본딩 와이어(3), 봉지부(4) 및 지문센서 커버(5)를 포함한다. 1 is a schematic illustration of a conventional general fingerprint sensor module. The
베이스 기판(1)은 지문센서(2) 등을 실장하고, 전기신호 정보가 전달되는 기판으로, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 또는 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit)이 사용된다. The base substrate 1 is a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit (FPCB), on which the
지문센서(2)는 베이스 기판(1) 상에 구비되어 지문을 감지하는 것이고, 본딩 와이어(3)는 지문센서(2)와 베이스 기판(1)을 전기적으로 연결하는 구성으로, 지문센서(2) 상의 전극과 베이스 기판(1) 상의 전극을 전기적으로 연결한다. 즉, 지문센서(2)는 구동신호에 응답하는 사용자의 손가락(U) 지문 정보를 수신하여 베이스 기판(1)으로 전송하게 된다. The
봉지부(4)는 베이스 기판(1)과 지문센서(2) 및 본딩 와이어(3)를 봉지(封止)하는 구성요소로서, 각종 전기적 부품들을 보호한다. 코팅부(5)는 봉지부(4)의 상부에 더 구비될 수 있는 구성으로, 봉지부(4)를 보호함과 동시에 지문센서 모듈(10)의 색상을 구현하도록 하는 것일 수 있다. The sealing portion 4 is a component that seals the base substrate 1, the
이와 같이, 지문센서 모듈(10)은 지문센서(2)와 베이스 기판(1)을 연결하는 본딩 와이어(3)가 루프(loop) 형태를 이룸에 따라 봉지부(4)의 상단면으로부터 지문센서(2)까지의 거리가 길게 형성된다. 이에, 지문센서(2)로부터 사용자의 신체가 접촉되는 지문센서 커버(5)의 상면까지의 간격 즉, 센싱 간격(D1, Sensing Clearance)이 커지게 되어 지문센서(2)의 센싱 응답이 저하되는 문제가 있다.As described above, the
지문센서 커버(5)는 일반적으로 봉지부 상에 코팅부를 형성하는 코팅액을 분무 도포 등을 이용하여 도포한 후 건조시켜 봉지부 상에 코팅부를 형성시켜 제조하였다. 그러나, 이 경우 코팅액이 불균일하게 도포되거나 옆면에 코팅액이 몰려 유전율 편차를 발생시키게 되고, 이에 지문센싱의 오작동율이 높아지는 문제가 있다. 또한, 고전압 및 내열성이 취약한 문제가 있으며, 코팅액을 사용하여 건조하여 코팅부를 형성시켜, 작업 실패시 재작업이 불가능한 공정상의 문제가 있어서, 제조 수율이 좋지 않은 문제가 있었다.Generally, the fingerprint sensor cover 5 is prepared by applying a coating liquid for forming a coated portion on an encapsulation portion by spray coating or the like, followed by drying to form a coated portion on the encapsulation portion. However, in this case, there is a problem in that the coating liquid is applied non-uniformly or the coating liquid is mixed on the side surface, which causes a variation in the permittivity, thereby increasing the malfunction rate of the fingerprint sensing. In addition, there is a problem in that high voltage and heat resistance are poor, and there is a problem in that the manufacturing yield is poor because there is a problem in the process that the coating part is formed by using the coating solution to render reworking impossible.
또한, 최근 플렉서블 전자기기가 개발되고 있는데, 이에 적용하기 위한 지문센서 모듈은 플렉서블성이 요구되고 있으며, 지문센서 커버(5)로서, 사파이어 글라스 등을 봉지부에 적층시키는 경우, 플렉서블성이 떨어지는 단점이 있다.In recent years, flexible electronic devices have been developed. Flexible fingerprint sensor modules have been demanded. For example, when a sapphire glass or the like is stacked on an encapsulation portion of a fingerprint sensor cover 5, .
따라서, 지문센서 모듈 제조시, 지문센서의 센싱간격을 줄일 수 있으면서, 플렉서블성이 우수할 뿐만 아니라, 지문센서 커버를 봉지부(4) 또는 지문센서(2)에 적용시 리워크(rework)가 가능하면서도 높은 유전율을 가지는 새로운 지문센서 커버에 기술이 요구된다.Accordingly, when the fingerprint sensor module is manufactured, the sensing interval of the fingerprint sensor can be reduced, and the flexibility is excellent. In addition, when the fingerprint sensor cover is applied to the sealing part 4 or the
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 고유전율을 가지는 지문센서 모듈 커버용 복합필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a composite film for a fingerprint sensor module cover having a high dielectric constant.
본 발명의 다른 목적은 상기 복합필름을 구비한 지문센서 모듈을 제공하고자 한다. Another object of the present invention is to provide a fingerprint sensor module having the composite film.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 지문센서 모듈을 구비한 휴대용 전자기기를 제공하고자 한다. It is another object of the present invention to provide a portable electronic device having the fingerprint sensor module.
상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명은 지문센서 모듈 커버용 복합필름(이하, '복합필름'으로 칭함)에 관한 것으로서, 고유전 점착제층; 플렉서블(flexible) 기재 필름층; 및 하드코팅층;이 차례대로 적층되어 있을 수 있다.In order to solve the above problems, the present invention relates to a composite film for a fingerprint sensor module cover (hereinafter referred to as a "composite film"), which comprises a high dielectric pressure adhesive layer; A flexible base film layer; And a hard coat layer may be laminated in this order.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 복합필름은 고유전 점착제층과 플렉서블 기재 필름층 사이 또는 플렉서블 기재 필름층과 하드코팅층 사이에 도색층을 더 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the composite film may further include a colored layer between the high-dielectric-free adhesive layer and the flexible base film layer or between the flexible base film layer and the hard coating layer.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 고유전 점착제층은 안료를 포함하는 고유전 도색 점착제층일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive layer may be a high-conductivity-color pressure-sensitive adhesive layer containing a pigment.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 고유전 점착제층은 반경화상태이고, 상기 하드코팅층 및 도색층은 경화상태인 것일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive layer is in a semi-cured state, and the hard coat layer and the colored layer are in a cured state.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 고유전 점착제층은 평균두께 5 ~ 30㎛이고, 플렉서블 기재 필름층은 평균두께 5 ~ 50㎛이며, 상기 하드코팅층은 평균두께 1 ~ 5㎛이고, 상기 도색층은 3 ~ 15㎛일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the high-dielectric pressure adhesive layer has an average thickness of 5 to 30 탆, the flexible base film layer has an average thickness of 5 to 50 탆, the hard coating layer has an average thickness of 1 to 5 탆, May be 3 to 15 mu m.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 본 발명의 복합필름은 총 두께가 20 ㎛ ~ 90 ㎛일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the composite film of the present invention may have a total thickness of 20 탆 to 90 탆.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 고유전 점착제층은 열가소성 점착수지 100 중량부에 대하여, 고유전 필러 35 ~ 450 중량부로 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive layer may include 35 to 450 parts by weight of a high-dielectric pre-filler per 100 parts by weight of the thermoplastic pressure-sensitive adhesive resin.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 고유전 필러는 세라믹 파우더, 전도성 고분자 파우더, 산화물 파우더 및 코어-쉘(core-shell) 타입의 전도성 파우더 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the high-dielectric pre-filler may include at least one selected from a ceramic powder, a conductive polymer powder, an oxide powder, and a conductive powder of a core-shell type.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 세라믹 파우더, 전도성 고분자 파우더 및 산화물 파우더 각각은 구형 입자 또는 플레이크(flake)형 입자일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, each of the ceramic powder, the conductive polymer powder, and the oxide powder may be spherical particles or flake particles.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 고유전 필러는 평균입경 20 nm ~ 3㎛인 구형 입자일 수 있으며, 또한, 단축 방향 두께가 5㎛ 이하의 플레이크형 입자일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the high-dielectric pre-filler may be spherical particles having an average particle diameter of 20 nm to 3 μm, and may be flake-shaped particles having a thickness in the minor axis direction of 5 μm or less.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 세라믹 파우더는 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3) 및 탄탈옥사이드 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the ceramic powder is selected from the group consisting of alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), barium peroxide (BaO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), titanium barium oxide (BaTiO 3 ) Strontium titanate (BaSrTiO 3 ), and tantalum oxide.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 전도성 고분자 파우더는 폴리피롤(polypyrrole) 및 폴리아닐린(polyaniline) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the conductive polymer powder may include at least one selected from the group consisting of polypyrrole and polyaniline.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 산화물 파우더는 Pa(프로트악티늄)계 산화물 및 Pb계 산화물 및 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the oxide powder may include at least one selected from the group consisting of Pa (proton actinium) oxide, Pb oxide and oxides having a perovskite structure.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 코어-쉘 타입의 전도성 파우더는 과산화바륨, 티타늄옥사이드, 티탄산화바륨, 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3)을 포함하는 코어; 및 폴리이미드, 폴리피롤 및 은(Ag) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 쉘;을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the core-shell type conductive powder comprises a core comprising barium peroxide, titanium oxide, barium titanate, barium strontium titanate (BaSrTiO 3 ); And a shell comprising at least one selected from the group consisting of polyimide, polypyrrole, and silver (Ag).
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 열가소성 점착수지는 아크릴계 중합체, 방사선 경화성 올리고머, 열경화제 및 광중합 개시제를 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the thermoplastic pressure-sensitive adhesive resin may include an acrylic polymer, a radiation-curable oligomer, a thermosetting agent, and a photopolymerization initiator.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 아크릴계 중합체는 아크릴산 알킬 에스테르 공중합체 및 알킬 에스테르 가교 반응 모노머의 공중합체일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the acrylic polymer may be a copolymer of an acrylic acid alkyl ester copolymer and an alkyl ester crosslinking monomer.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 열가소성 점착수지는 하이드로겐 폴리실록산, 촉매 및 가교제를 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the thermoplastic pressure-sensitive adhesive resin may include a hydrogen polysiloxane, a catalyst, and a crosslinking agent.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 하이드로겐 폴리실록산은 분자당 적어도 2개 이상의 알케닐기를 포함하는 유기 폴리실록산, 분자당 디메틸기를 포함하는 실록산 및 메틸하이드릴실록산의 공중합체일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the hydrogen polysiloxane may be a copolymer of an organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups per molecule, a siloxane containing a dimethyl group per molecule and methylhydryl siloxane.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 고유전 점착제층은 IPC(ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES)-TM-650에 의거하여 측정시, 20℃에서 접착강도가 200 N/m ~ 600 N/m이고, 170℃에서의 접착강도가 100 N/m 이하일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the high-dielectric-constant adhesive layer has an adhesive strength of 200 N / m to 600 N / m at 20 ° C measured by IPC (ASSOCIATION CONNECTION ELECTRONICS INDUSTRIES) -TM- C may be 100 N / m or less.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 고유전 점착제층은 평균두께가 20㎛일때, ASTM D150에 의거하여 측정시, 유전율(Dk)이 5 ~ 50일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, when the high-dielectric-constant adhesive layer has an average thickness of 20 μm, the dielectric constant (D k ) may be 5 to 50 as measured according to ASTM D150.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 플렉서블 기재 필름층은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드 및 폴리에테르이미드 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the flexible base film layer may include at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polyimide, and polyetherimide.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 하드코팅층은 UV경화성 아크릴 수지; 및 탄화규소(SiC), 지르코니아(ZrO2), 산화아연(ZnO), 산화세륨(CeO2), 산화주석(SnO2), ITO(Indium Tin Oxide), ATO(Antimony doped tin oxide), 플루오르화마그네슘(MgF2), 산화이트륨(Y2O3), 산화비스무트(Bi2O3), 은(Ag), 알루미늄(Al), 산화알루미늄(Al2O3), 규소산화물(SiOx), 질화규소(SiN), 산질화규소(SiON), 티타늄옥사이드(TiO2), 폴리실록산, 우레탄 아크릴레이트, PPHA, 그래핀 및 나노 다이아몬드 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 입자;를 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the hard coat layer comprises a UV curable acrylic resin; And silicon carbide (SiC), zirconia (ZrO 2 ), zinc oxide (ZnO), cerium oxide (CeO 2 ), tin oxide (SnO 2 ), indium tin oxide (ITO), antimony doped tin oxide Magnesium oxide (MgF 2 ), yttrium oxide (Y 2 O 3 ), bismuth oxide (Bi 2 O 3 ), silver (Ag), aluminum (Al), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), silicon oxide (SiO x ) Particles comprising at least one selected from silicon nitride (SiN), silicon oxynitride (SiON), titanium oxide (TiO 2 ), polysiloxane, urethane acrylate, PPHA, graphene and nanodiamonds.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 하드코팅층은 ASTM D 3363 방법에 의거하여 측정시, 경도가 2 ~ 4H일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the hard coat layer may have a hardness of 2 to 4H as measured according to the ASTM D 3363 method.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 본 발명의 복합필름은 상기 고유전 점착제층 하부에 이형필름층을 더 포함할 수도 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the composite film of the present invention may further comprise a release film layer under the high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive layer.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 이형필름층은 매트(matt)처리된 이형필름으로 형성된 것일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the release film layer may be formed of a matt processed release film.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 본 발명의 지문센서 모듈 커버용 복합필름은 정전용량이 4 nF/in2 ~ 26 nF/in2일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the composite film for a fingerprint sensor module cover of the present invention may have a capacitance of 4 nF / in 2 to 26 nF / in 2 .
또한, 본 발명은 앞서 설명한 다양한 형태의 상기 지문센서 모듈 커버용 복합필름을 포함하는 지문센서 모듈을 제공한다.In addition, the present invention provides a fingerprint sensor module including the composite film for the fingerprint sensor module cover of various forms described above.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 지문센서 모듈은 베이스 기판; 베이스 기판 상에 형성된 지문센서; 베이스 기판과 지문센서를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어; 베이스 기판, 지문센서 및 본딩 와이어를 봉지하는 봉지부; 및 봉지부 상부에 형성된 상기 지문센서 모듈 커버용 복합필름;을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the fingerprint sensor module includes a base substrate; A fingerprint sensor formed on the base substrate; A bonding wire for electrically connecting the base substrate and the fingerprint sensor; An encapsulating unit for encapsulating the base substrate, the fingerprint sensor and the bonding wire; And a composite film for the fingerprint sensor module cover formed on the upper part of the sealing part.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 지문센서 모듈 커버용 복합필름은 상기 봉지부 상부에 구비되어 있을 수 있다. As a preferred embodiment of the present invention, the composite film for the fingerprint sensor module cover may be provided on the upper part of the sealing part.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 베이스 기판 하부에 전자회로기판을 포함하고, 상기 베이스기판과 전자회로기판 사이에 범프(bump)를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, an electronic circuit board may be disposed under the base substrate, and a bump may be formed between the base substrate and the electronic circuit board.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 베이스 기판, 상기 지문센서, 상기 본딩 와이어, 상기 봉지부 및 지문센서 모듈 커버용 복합필름은 베젤 내부에 형성되어 있을 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the composite film for the base substrate, the fingerprint sensor, the bonding wire, the sealing portion, and the fingerprint sensor module cover may be formed inside the bezel.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 범프는 숄더볼을 포함할 수 있다. In a preferred embodiment of the present invention, the bump may include a shoulder ball.
아울러, 본 발명은 상기 지문센서 모듈을 구비한 휴대용 전자기기를 제공하고자 한다.In addition, the present invention provides a portable electronic device having the fingerprint sensor module.
또한, 본 발명은 상기 지문센서 모듈을 구비한 스마트 카드를 제공하고자 한다.The present invention also provides a smart card having the fingerprint sensor module.
본 발명에 따른 지문센서 모듈 커버용 복합필름은 내열성이 우수하고, 유전율이 높아서 지문센서 모듈의 지문인식률이 향상될 수 있으면서도, 플렉서블(flexible)성이 우수할 뿐만 아니라, 지문센서 모듈 제조시 상기 복합필름을 적용 작업할 때, 작업 실패시 재작업이 가능하면서도 복합필름의 두께가 얇아서 지문센서 모듈의 박편화가 가능하다.The composite film for a fingerprint sensor module cover according to the present invention has an excellent heat resistance and a high dielectric constant so that the fingerprint recognition rate of the fingerprint sensor module can be improved and the flexible film is excellent. When the film is applied, it can be reworked when the operation fails, but the thickness of the composite film is thin, so that the fingerprint sensor module can be thinned.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 종래 일반적인 지문센서 모듈의 구조를 개략적으로 도시한 모식도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일구현예로서 지문센서 모듈 커버용 복합필름의 측면 구조 개략도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 다른 일구현예로서 지문센서 모듈 커버용 복합필름의 측면 구조 개략도이다..
도 4는 본 발명의 바람직한 또 다른 일구현예로서 지문센서 모듈 커버용 복합필름의 측면 구조 개략도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 또 다른 일구현예로서 지문센서 모듈 커버용 복합필름의 측면 구조 개략도이다.FIG. 1 is a schematic view showing a structure of a conventional fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic side view of a composite film for a fingerprint sensor module cover as a preferred embodiment of the present invention.
3 is a schematic side view of a composite film for a fingerprint sensor module cover according to another embodiment of the present invention.
4 is a schematic side view of a composite film for a fingerprint sensor module cover according to another embodiment of the present invention.
5 is a schematic side view of a composite film for a fingerprint sensor module cover according to another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명에 대한 이해를 돕기 위하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail in order to facilitate understanding of the present invention.
본 명세서 및 청구범위에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed in an ordinary or dictionary sense and the inventor can properly define the concept of the term to describe its invention in the best possible way It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 고유전율을 갖는 지문센서 모듈 커버용 복합필름(이하, "복합필름"으로 칭함)은 도 2의 개략도와 같이 고유전 점착제층(110); 플렉서블(flexible) 기재 필름층(120); 및 하드코팅층(130);이 차례대로 적층되어 있을 수 있다.A composite film for a fingerprint sensor module cover (hereinafter referred to as "composite film") having a high dielectric constant according to an embodiment of the present invention includes a high dielectric precursor layer 110; A flexible base film layer 120; And a
본 발명의 일 실시예에 따른 복합필름은 도 3의 개략도와 같이 고유전 점착제층(210); 도색층(240); 플렉서블 기재 필름층(220); 및 하드코팅층(230);이 차례대로 적층되어 있을 수 있으며, 또한, 도 4의 개략도와 같이 고유전 점착제층(310); 플렉서블 기재 필름층(320); 도색층(240); 및 하드코팅층(330);이 차례대로 적층되어 있을 수도 있다The composite film according to an embodiment of the present invention includes a high dielectric precursor layer 210; A
또한, 본 발명의 복합필름은 별도의 도색층을 포함하고 있지 않는 경우, 상기 고유전 점착제층은 안료를 추가 사용한 고유전 도색 점착제층일 수도 있다.When the composite film of the present invention does not include a separate paint layer, the high-dielectric pressure-sensitive adhesive layer may be a high-conductivity-color adhesive layer using a pigment.
본 발명의 일 실시예에 따른 복합필름은 점착제층; 상기 점착제층 일면 상에 형성된 필름층; 및 상기 필름층 상에 형성되고 점착제층과 대면하는 하드코팅층을 포함하는 것을 특징으로 한다. The composite film according to an embodiment of the present invention includes a pressure-sensitive adhesive layer; A film layer formed on one surface of the pressure-sensitive adhesive layer; And a hard coating layer formed on the film layer and facing the pressure-sensitive adhesive layer.
그리고, 상기 고유전 점착제층은 반경화 상태일 수 있고, 상기 플렉서블 기재 필름층, 하드코팅층 및/또는 도색층은 경화 상태일 수 있다.The high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive layer may be in a semi-cured state, and the flexible base film layer, the hard coat layer and / or the colored layer may be in a cured state.
또한, 본 발명의 복합필름은 고유전 점착제층 보호를 위해 상기 고유전 점착제층 하부에 이형필름층을 더 포함할 수도 있으며, 복합필름을 지문센서 모듈 커버로서 적용시, 이형필름을 떼어내어 사용하게 된다. 이때, 상기 이형필름층의 바람직한 일례를 들면, 기포발생을 억제하기 위하여 매트(matt)처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)필름을 이형필름으서 사용할 수 있다. 그러나, 이에 본 발명이 한정되는 것은 아니다.In addition, the composite film of the present invention may further include a release film layer under the high-dielectric-constant adhesive layer to protect the high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive layer. When the composite film is used as a cover of a fingerprint sensor module, do. At this time, as a preferable example of the release film layer, a polyethylene terephthalate (PET) film treated with a matte may be used as a release film to suppress the formation of bubbles. However, the present invention is not limited thereto.
이하, 본 발명의 지문센서 모듈 커버용 복합필름을 이를 구성하고 있는 각 층으로 나누어 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the composite film for a fingerprint sensor module cover of the present invention will be described in detail by dividing it into layers constituting the composite film.
상기 고유전 점착제층은 이를 포함하는 복합필름이 지문센서 모듈에 잘 부착될 수 있도록 우수한 점착(또는 접착)성을 가지며, 이와 동시에 높은 유전율을 가지기 위해 고유전 필러를 포함할 수 있다. 또한, 필요에 따라 안료를 포함함으로써 특정 색을 발색할 수 있다. .The high-dielectric-constant adhesive layer may have excellent adhesion (or adhesion) so that the composite film including the high-dielectric-constant adhesive layer can be adhered to the fingerprint sensor module, and at the same time, a high dielectric constant filler. Further, by including a pigment as required, a specific color can be developed. .
상기 고유전 점착제층은 점착 성분으로서 재작업이 가능하도록 하기 위해 일정 온도 하에서 녹는 열가소성 점착수지를 도입하고, 고유전 필러와 혼합한 후, 이를 광경화시키거나 또는 열가교시켜서 형성되는 것일 수 있다.The high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive layer may be formed by introducing a thermoplastic adhesive resin that melts at a certain temperature to allow rework as an adhesive component, mixing the high-molecular weight adhesive with a high-dielectric filler, and then photo- or thermally crosslinking.
상기 고유전 점착제층은 열가소성 점착수지 100 중량부에 대하여, 고유전 필러 35 ~ 450 중량부로, 바람직하게는 40 ~ 420 중량부로, 더욱 바람직하게는 42 ~ 400 중량부로 포함할 수 있다. 이때, 고유전 필러 함량이 35 중량부 미만이면 고유전 점착제층의 유전율 및 정전용량이 낮은 문제가 있을 수 있고, 450 중량부를 초과하면 고유전 점착제층 형성시 사용하는 고유전 점착수지의 점도가 너무 높아서 작업성이 떨어지고, 상대적으로 점착성분 함량이 적어서 점착성(또는 접착성)이 떨어지게 되어 지문센서 모듈에 상기 복합필름이 용이하게 점착되지 못하고 쉽게 탈리될 수 있다.The high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive layer may contain 35 to 450 parts by weight, preferably 40 to 420 parts by weight, more preferably 42 to 400 parts by weight, of a high dielectric precursor per 100 parts by weight of the thermoplastic pressure-sensitive adhesive resin. If the content of the high-dielectric precursor is less than 35 parts by weight, the dielectric constant and the capacitance of the high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive layer may be low. If the amount of the high-dielectric precursor is more than 450 parts by weight, The adhesive properties (or adhesiveness) are lowered, and the composite film is not easily adhered to the fingerprint sensor module and can be easily torn off.
상기 고유전 필러는 세라믹 파우더, 전도성 고분자 파우더, 산화물 파우더 및 코어-쉘(core-shell) 타입의 전도성 파우더 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 상기 세라믹 파우더, 전도성 고분자 파우더 및 산화물 파우더 각각은 20 nm ~ 3㎛인 구형 입자 또는 단축 방향 두께가 5㎛ 이하의 플레이크(flake)형 입자일 수 있다. The high-dielectric pre-filler may include at least one selected from a ceramic powder, a conductive polymer powder, an oxide powder, and a core-shell type conductive powder. The ceramic powder, the conductive polymer powder, Spherical particles of 20 nm to 3 占 퐉 or flake-shaped particles of 5 占 퐉 or less in thickness in the uniaxial direction.
좀 더 구체적인 바람직한 예를 들면, 상기 세라믹 파우더는 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3) 및 탄탈옥사이드 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.In a more specific preferred example, the ceramic powder is selected from the group consisting of alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), barium peroxide (BaO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), titanium barium oxide (BaTiO 3 ) a titanate (BaSrTiO 3) and at least one selected from tantalum oxide can be used.
또한, 상기 전도성 고분자 파우더로는 폴리피롤(polypyrrole) 및 폴리아닐린(polyaniline) 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.As the conductive polymer powder, at least one selected from polypyrrole and polyaniline may be used.
또한, 상기 산화물 파우더는 Pa(프로트악티늄)계 산화물 및 Pb계 산화물 및 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In addition, the oxide powder may include at least one oxide selected from the group consisting of Pa (proton actinium) oxide, Pb oxide and oxide having a perovskite structure.
그리고, 상기 코어-쉘 타입의 전도성 파우더는 과산화바륨, 티타늄옥사이드, 티탄산화바륨, 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3)을 포함하는 코어; 및 폴리이미드, 폴리피롤 및 은(Ag) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 쉘;을 포함할 수 있다.The core-shell type conductive powder includes a core including barium peroxide, titanium oxide, barium titanate, and barium strontium titanate (BaSrTiO 3 ); And a shell comprising at least one selected from the group consisting of polyimide, polypyrrole, and silver (Ag).
상기 고유전 점착제층의 점착 성분인 상기 열가소성 점착수지는 후술하는 열가소성 점착수지(A)인 경우에는 광경화시켜 형성되는 것일 수 있고 열가소성 점착수지(B)인 경우에는 열가교시켜서 형성되는 것일 수 있다. The thermoplastic adhesive resin which is an adhesive component of the high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive layer may be formed by photo-curing in the case of the thermoplastic pressure-sensitive adhesive resin (A) described below or may be formed by thermal crosslinking in the case of the thermoplastic pressure- .
열가소성 점착수지(A)는 아크릴계 중합체, 방사선 경화성 올리고머, 열경화제 및 광중합 개시제를 포함하는 것일 수 있고, 상기 아크릴게 중합체는 아크릴산 알킬 에스테르 공중합체와 알킬 에스테르 가교 반응 모노머의 공중합체인 것일 수 있다. The thermoplastic pressure sensitive adhesive resin (A) may comprise an acrylic polymer, a radiation curable oligomer, a thermosetting agent and a photopolymerization initiator, and the acrylic polymer may be a copolymer of an acrylic acid alkyl ester copolymer and an alkyl ester crosslinking monomer.
구체적으로, 상기 아크릴산 알킬 에스테르 공중합체는 특별히 한정되는 것은 아니나, 예컨대 (메트)아크릴산 에스테르 모노머 및 (메트)아크릴산 유도체로부터 유도된 탄소수 1~18의 아크릴산 알킬 에스테르 공중합체일 수 있다. 바람직하게는, 상기 아크릴산 알킬 에스테르 공중합체는 아크릴산 메틸, 메트크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 메트크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 메트크릴산 프로필, 아크릴산 부틸, 메트크릴산 부틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 이소옥틸 및 아크릴산 이소노닐 중 적어도 하나 이상의 공중합체인 것일 수 있다. Specifically, the acrylic acid alkyl ester copolymer is not particularly limited, but may be, for example, an acrylic acid alkyl ester copolymer derived from a (meth) acrylic acid ester monomer and a (meth) acrylic acid derivative having 1 to 18 carbon atoms. Preferably, the acrylic acid alkyl ester copolymer is selected from the group consisting of methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, Iso-octyl acrylate, iso-octyl acrylate and isononyl acrylate.
상기 알킬 에스테르 가교반응 모노머는 카르복실에틸 (메트)아크릴레이트, 카르복실펜틸 (메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레인산, 후말산 등의 카르복실기 함유 모노머; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물 모노머; (메트)아크릴산 2-히드록시 에틸, (메트) 아크릴산 2-히드록시 프로필, (메트)아크릴산 4-히드록시 부틸, (메트)아크릴산 6-히드록시 헥실, (메트)아크릴산 6-히드록시 옥틸, (4-히드록시 메틸 시클로헥실)메틸 (메트)아크릴레이트 등의 히드록실기 함유 모노머; 및 아크릴아미드, 아크릴로니트릴 중 적어도 하나 이상인 것일 수 있다. 이때, 상기 알킬 에스테르 가교반응 모노머는 아크릴산 알킬 에스테르 공중합체 100 중량부에 대하여, 5 중량부 ~ 10 중량부로 배합되는 것일 수 있다. Examples of the alkyl ester crosslinking monomer include carboxyl group-containing monomers such as carboxylethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid and fumaric acid; Acid anhydride monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride; (Meth) acrylate such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate, and the like; And acrylamide, and acrylonitrile. The alkyl ester crosslinking monomer may be blended in an amount of 5 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic acid alkyl ester copolymer.
상기 방사선 경화성 올리고머는 자외선에 의한 광경화 반응을 유발하기 위한 것으로서, 분자 내 주쇄 또는 측쇄에 적어도 2개 이상의 중합성 탄소-탄소 이중결합을 갖는 것일 수 있다. 구체적으로는, 상기 방사선 경화성 올리고머는 우레탄 올리고머, 우리탄 (메트)아크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 모노하이드록시 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트 및 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트 올리고머 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 이때, 상기 방사선 경화성 올리고머는 상기 아크릴계 중합체 100 중량부 대비 20 중량부 ~ 60 중량부로 배합한 것일 수 있다. The radiation-curable oligomer may be one having at least two polymerizable carbon-carbon double bonds in the main chain or side chain of the molecule to induce photo-curing reaction by ultraviolet rays. Specifically, the radiation-curable oligomer may be at least one selected from the group consisting of urethane oligomer, wollastonite (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (Pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and 1,4-butanediol di (meth) acrylate oligomer And may include one or more species. The radiation curable oligomer may be blended in an amount of 20 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.
또한, 상기 광중합 개시제는 적은 자외선 조사량에도 효율적인 광경화를 유도하는 역할을 하는 것으로, 250 nm ~ 800 nm 의 파장세기에 의하여 활성화되는 것이면 특별히 제한되지 않고 포함될 수 있다. In addition, the photopolymerization initiator has a role of inducing efficient photocuring even with a small amount of ultraviolet radiation, and is not particularly limited as long as it is activated by a wavelength of 250 nm to 800 nm.
구체적으로는, 상기 광중합 개시제는 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤조인 안식향산, 벤조인 안식향산 메틸, 벤조인디메틸케탈, 2,4-디에틸티옥산톤, 히드록시 시클로헥실 페닐 케톤, 벤질 디페닐 설파이드, 테트라메틸티우람 모노설파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 벤질, 디벤질, 디아세틸 및 β-클로로안트라퀴논 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. Specifically, the photopolymerization initiator may be at least one selected from the group consisting of benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, benzoin methyl benzoate, Benzyl diphenylsulfone, tetramethyl thiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl, diacetyl, and? -Chloro And anthraquinone.
또한, 상기 열가소성 점착수지(B)는 분자당 적어도 2개 이상의 알케닐기를 포함하는 유기 폴리실록산, 하이드로젠 폴리실록산, 촉매 및 가교제를 포함하는 것일 수 있고, 이때 상기 하이드로겐 폴리실록산은 분자당 디메틸기를 포함하는 실록산 및 메틸하이드릴실록산의 공중합체인 것일 수 있다. Further, the thermoplastic pressure-sensitive adhesive resin (B) may comprise an organopolysiloxane, a hydrogen polysiloxane, a catalyst and a crosslinking agent containing at least two alkenyl groups per molecule, wherein the hydrogenpolysiloxane contains a dimethyl group per molecule Siloxane, and methylhydryl siloxane.
또한, 상기 점착 성분(B)는 유기 폴리실록산을 90 중량% ~ 95 중량%, 하이드로겐 폴리실록산을 3 중량% ~ 7 중량%, 가교제를 1 중량% ~ 3 중량% 및 촉매를 0.5 중량% ~ 1 중량%로 포함하는 것일 수 있다.The pressure-sensitive adhesive component (B) may further contain 90 wt% to 95 wt% of an organopolysiloxane, 3 wt% to 7 wt% of a hydrogen polysiloxane, 1 wt% to 3 wt% of a crosslinking agent, and 0.5 wt% %. ≪ / RTI >
구체적으로, 상기 유기 폴리실록산은 부가형, 축합형, 자외선 경화형 등 어느 타입이라도 사용할 수 있으며, 구체적으로는 하기 화학식 1로 표시되는 분자구조를 갖는 것일 수 있다. Specifically, the organopolysiloxane may be of any type, such as addition type, condensation type, ultraviolet ray curable type, and specifically, it may have a molecular structure represented by the following formula (1).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1에서, R은 탄소수 3~6의 지방족 불포화 탄화수소일 수 있고, m과 n은 각각 100 ≤ m+n ≤ 5,000, 0 ≤ n ≤ 100을 만족하는 양의 정수일 수 있다. In Formula 1, R may be an aliphatic unsaturated hydrocarbon having 3 to 6 carbon atoms, and m and n may be positive integers satisfying 100? M + n? 5,000 and 0? N? 100, respectively.
상기 유기 폴리실록산은 상기 화학식 1을 만족하는 범위에서 알케닐기가 분자 중의 어느 부분에 존재하여도 무방하며, 상기 분자구조는 직쇄상 또는 분지상 이거나, 직쇄와 분지가 조합되어 있는 구조일 수 있다. The organopolysiloxane may have an alkenyl group in any part of the molecule within the range satisfying the above formula (1), and the molecular structure may be linear or branched, or may have a structure in which a straight chain and a branch are combined.
상기 m+n이 100 미만인 경우에는 상기 유기 폴리실록산의 분자량이 낮아 이를 포함하는 점착 성분의 점도가 너무 낮을 수 있고, 이에 점착제층 형성시 얼룩이 발생할 수 있으며, 5,000을 초과하는 경우에는 가교밀도가 낮아져 웨팅(wetting) 불량이 발생할 수 있다. When the m + n is less than 100, the molecular weight of the organopolysiloxane is low, and the viscosity of the adhesive component containing the organopolysiloxane may be too low. Thus, unevenness may occur when the pressure-sensitive adhesive layer is formed, and if it exceeds 5,000, a wetting defect may occur.
상기 하이드로겐 폴리실록산은 경화제로 작용하는 것으로, 부가형, 축합형, 자외성 경화형 등 어느 타입이라도 사용할 수 있으며, 구체적으로는 하기 화학식 2로 표시되는 분자구조는 갖는 것일 수 있다.The hydrogenpolysiloxane serves as a curing agent, and any type such as addition type, condensation type, and ultraviolet curing type may be used. Specifically, the hydrogenpolysiloxane may have a molecular structure represented by the following formula (2).
[화학식 2](2)
상기 화학식 2에서, a와 b는 각각 a+b ≤ 100, b/(a+b) ≤ 0.5를 만족하는 양의 정수일 수 있다. In
상기 하이드로겐 폴리실록산은 전술한 바와 같이 분자당 디메틸기를 포함하는 실록산 및 메틸하이드릴실록산의 공중합체인 것일 수 있으며, 직쇄상, 분지상, 환상 또는 이들이 조합된 구조를 갖는 것일 수 있다. The hydrogenpolysiloxane may be a copolymer of a siloxane containing a dimethyl group per molecule and methylhydryl siloxane as described above, and may be a linear, branched, cyclic or a combination thereof.
상기 촉매는 백금촉매 등 당업계에서 사용하는 일반적인 촉매를 사용할 수 있다.The catalyst may be a catalyst commonly used in the art such as a platinum catalyst.
또한, 상기 가교제는 특별히 제한되지 않고 당업계에 공지된 통상적인 것일 수 있다.In addition, the crosslinking agent is not particularly limited and may be conventional ones known in the art.
본 발명의 복합필름에서, 상기 고유전 점착제층은 평균두께 5㎛ ~ 30㎛로 형성되는 것이, 바람직하게는 10㎛ ~ 30㎛, 더욱 바람직하게는 15㎛ ~ 25㎛의 두께를 갖는 것일 수 있다. 이때, 평균두께가 5㎛ 미만이면 지문센서 모듈과의 결합력이 떨어질 수 있으며, 30㎛를 초과하는 것은 복합필름의 박편화에 불리할 수 있다.In the composite film of the present invention, the high-dielectric-constant-pressure-sensitive adhesive layer may have an average thickness of 5 to 30 탆, preferably 10 to 30 탆, more preferably 15 to 25 탆 . At this time, if the average thickness is less than 5 mu m, the binding force with the fingerprint sensor module may be deteriorated. If the average thickness exceeds 30 mu m, it may be disadvantageous to the thin film of the composite film.
그리고, 상기 고유전 점착제층은 IPC(ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES)-TM-650에 의거하여 측정시, 20℃에서의 접착강도가 200 N/m ~ 600 N/m일 수 있으며, 바람직하게는 250 ~ 550N/m일 수 있다. When measured according to IPC (ASSOCIATION CONNECTION ELECTRONICS INDUSTRIES) -TM-650, the high-dielectric-constant adhesive layer may have an adhesive strength of 200 N / m to 600 N / m at 20 ° C, 550 N / m.
또한, 상기 고유전 점착제층은 IPC(ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES)-TM-650에 의거하여 측정시, 170℃에서의 접착강도가 100 N/m 이하일 수 있으며, 바람직하게는 30 N/m ~ 90 N/m, 더욱 바람직하게는 30 N/m ~ 85 N/m일 수 있다. 즉, 고온에서 점착성이 낮아져서 복합필름을 지문센서 모듈에 잘못 적용시, 열처리하여 복합필름을 떼어내어 다시 적용할 수 있는 것이다.In addition, the high-dielectric-constant adhesive layer may have an adhesive strength of 100 N / m or less at 170 ° C, preferably 30 N / m to 90 N, when measured according to IPC (ASSOCIATION CONNECTION ELECTRONICS INDUSTRIES) / m, more preferably from 30 N / m to 85 N / m. That is, when the composite film is misapplied to the fingerprint sensor module due to low adhesiveness at high temperature, the composite film can be removed by heat treatment and reapplied.
또한, 상기 고유전 점착제층은 평균두께가 20㎛일때, ASTM D150에 의거하여 측정시, 유전율(Dk)이 5 ~ 50, 바람직하게는 유전율이 6 ~ 45 일 수 있다.In addition, when the high-dielectric-constant adhesive layer has an average thickness of 20 μm, the dielectric constant (D k ) may be 5 to 50, preferably 6 to 45 when measured according to ASTM D150.
상기 플렉서블 기재 필름층은 기재(base) 역할 및 복합필름에 유연성을 부여하는 역할을 하며, 고전압 인가시 발생할 수 있는 크랙(crack)을 억제하는 역할을 한다. The flexible base film layer serves to serve as a base and to impart flexibility to the composite film and to suppress cracks that may occur when a high voltage is applied.
상기 플렉서블 기재 필름층은 내열성이 우수하면서 유연성이 우수한 소재로 제조한 필름으로 형성된 것으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드 및 폴리에테르이미드 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 소재로 제조한 필름일 수 있다.The flexible base film layer is formed of a film made of a material having excellent heat resistance and excellent flexibility, and may be a film made of a material containing at least one selected from polyethylene terephthalate, polyimide, and polyetherimide.
그리고, 상기 플렉서블 기재 필름층은 평균두께 5 ㎛ ~ 50 ㎛, 바람직하게는 평균두께 10㎛ ~ 40 ㎛일 수 있으며, 이때, 플렉서블 기재 필름층은 평균두께가 5 ㎛ 미만이면 고전압 인가시 발생하는 크랙 억제 효과를 발휘하지 못할 수 있고, 50 ㎛를 초과하면 유연성이 떨어지고, 복합필름의 박편화에 불리할 수 있다. The flexible base material film layer may have an average thickness of 5 to 50 mu m, preferably an average thickness of 10 to 40 mu m. At this time, if the average thickness of the flexible base material film layer is less than 5 mu m, It may not exhibit an inhibiting effect. If it exceeds 50 탆, the flexibility is deteriorated and it may be disadvantageous to the thin film of the composite film.
상기 하드코팅층은 복합필름 최상부에 형성되어 있는 것으로, 복합필름의 표면 손상을 억제하는 역할을 하는 것으로, UV경화성 아크릴 수지; 및 탄화규소(SiC), 지르코니아(ZrO2), 산화아연(ZnO), 산화세륨(CeO2), 산화주석(SnO2), ITO(Indium Tin Oxide), ATO(Antimony doped tin oxide), 플루오르화마그네슘(MgF2), 산화이트륨(Y2O3), 산화비스무트(Bi2O3), 은(Ag), 알루미늄(Al), 산화알루미늄(Al2O3), 규소산화물(SiOx), 질화규소(SiN), 산질화규소(SiON), 티타늄옥사이드(TiO2), 폴리실록산, 우레탄 아크릴레이트, PPHA, 그래핀 및 나노 다이아몬드 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 입자;를 포함할 수 있다.The hard coating layer is formed on the uppermost part of the composite film, and plays a role of suppressing surface damage of the composite film. The UV hardening acrylic resin; And silicon carbide (SiC), zirconia (ZrO 2 ), zinc oxide (ZnO), cerium oxide (CeO 2 ), tin oxide (SnO 2 ), indium tin oxide (ITO), antimony doped tin oxide Magnesium oxide (MgF 2 ), yttrium oxide (Y 2 O 3 ), bismuth oxide (Bi 2 O 3 ), silver (Ag), aluminum (Al), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), silicon oxide (SiO x ) Particles comprising at least one selected from silicon nitride (SiN), silicon oxynitride (SiON), titanium oxide (TiO 2 ), polysiloxane, urethane acrylate, PPHA, graphene and nanodiamonds.
또한, 상기 UV경화성 아크릴 수지의 바람직한 일례를 들면, Radisol HS-30C, 다이킨 Optool-DAC, Kyoeisha PPZ, HX-2213UV 등을 사용할 수 있다.Radisol HS-30C, Daikin Optool-DAC, Kyoeisha PPZ, HX-2213UV and the like can be used as a preferable example of the UV curable acrylic resin.
그리고, 상기 하드코팅층은 평균두께 1㎛ ~ 5㎛, 바람직하게는 1㎛ ~ 4㎛, 더욱 바람직하게는 2 ㎛ ~ 3 ㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 두께 범위일 경우 유전율을 저하시키지 않으면서 표면 손상 억제 효과가 우수할 수 있다. The hard coating layer may have an average thickness of 1 탆 to 5 탆, preferably 1 탆 to 4 탆, more preferably 2 탆 to 3 탆, The surface damage prevention effect can be excellent.
또한, 상기 하드코팅층은 ASTM D 3363 방법에 의거하여 측정시, 경도가 2 ~ 4H일 수 있다.The hard coating layer may have a hardness of 2 to 4H as measured according to the ASTM D 3363 method.
본 발명의 복합필름에 있어서, 상기 도색층은 복합필름이 적용되는 기기의 표면색과의 조화를 위하여 상기 복합필름의 발현 색상을 조절하기 위한 것이다. 따라서, 상기 도색층은 목적하는 바에 따라 다양한 색을 나타내는 것일 수 있고, 상기 색은 안료를 사용하여 발현시킬 수 있다. 이때, 안료는 특별히 제한되지 않고 당업계에 통상적으로 알려진 안료일 수 있다.In the composite film of the present invention, the colored layer is for adjusting the color hue of the composite film to harmonize with the color of the surface of the device to which the composite film is applied. Accordingly, the above-mentioned colored layer may exhibit various colors as desired, and the color may be expressed using a pigment. Here, the pigment is not particularly limited and may be a pigment conventionally known in the art.
그리고, 상기 도색층은 평균두께 3㎛ ~ 15㎛, 바람직하게는 5 ㎛ ~ 10 ㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 도색층의 두께가 상기 범위일 경우 색 발현 정도는 우수하면서 유전율에 악영향을 끼치지 않을 수 있다. The coating layer may have an average thickness of 3 탆 to 15 탆, preferably 5 탆 to 10 탆, and when the thickness of the coating layer is within the above range, the degree of color development is excellent and adversely affects the dielectric constant I can not.
본 발명의 일 실시예에 따른 복합필름은 총 두께가 20 ㎛ ~ 90 ㎛일 수 있고, 바람직하게는 30㎛ ~ 80㎛일 수 있다.The composite film according to one embodiment of the present invention may have a total thickness of 20 mu m to 90 mu m, and preferably 30 mu m to 80 mu m.
이러한, 본 발명의 지문센서 모듈 커버용 복합필름은 상기 복합필름의 정전용량이 4 nF/in2 ~ 26 nF/in2, 바람직하게는 6 nF/in2 ~ 26 nF/in2 으로 지문인식률이 매우 높다In the composite film for a fingerprint sensor module cover of the present invention, the electrostatic capacity of the composite film is 4 nF / in 2 to 26 nF / in 2 , preferably 6 nF / in 2 to 26 nF / in 2 , Very high
또한, 본 발명은 상기 복합필름을 포함하는 지문센서 모듈(500)을 제공한다.Further, the present invention provides a
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 지문센서 모듈(500)은 도 5에 개략도로 나타낸 바와 같이, 베이스 기판(510); 베이스 기판 상에 형성된 지문센서(520); 베이스 기판과 지문센서를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어(530); 베이스 기판, 지문센서 및 본딩 와이어를 봉지하는 봉지부(540); 및 봉지부 상부에 형성된 커버부(550);를 포함한다. The
그리고, 상기 베이스 기판, 상기 지문센서, 상기 본딩 와이어, 상기 봉지부 및 지문센서 모듈 커버용 복합필름은 베젤 내부에 형성되어 있을 수 있다.The composite film for the base substrate, the fingerprint sensor, the bonding wire, the sealing portion, and the fingerprint sensor module cover may be formed inside the bezel.
또한, 상기 범프는 숄더볼을 포함할 수 있다.In addition, the bump may include a shoulder ball.
상기 베이스 기판(510)은 지문센서(520) 등을 실장하고, 전기신호 정보가 전달되는 기판으로, 예컨대 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 또는 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit)일 수 있으며, 바람직하게는 연성회로기판(FPCB)일 수 있다. 그리고, 베이스 기판은 기기와 연결되는 연결부(connector)가 구비되고 베젤이 접합되어 있을 수 있다.The base substrate 510 may be a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit (FPCB), for example, which is mounted with a
상기 베이스 기판(510)에 접합되어 있는 베젤(515)은 전도체 재질이면 특별히 제한되지 않고 당업계에 통상적으로 공지된 것일 수 있으며, 예컨대 스테인리스 스틸 또는 알루미늄 등일 수 있다. 이때, 상기 베젤(515)은 도 5에 나타난 바와 같은 형태를 가질 필요는 없으며, 다양한 형상 및 구조일 수 있다.The
상기 지문센서(520)는 베이스 기판(510) 상에 구비되어 지문을 감지하는 것이다.The
상기 본딩 와이어(530)는 지문센서(520)와 베이스 기판(510)을 전기적으로 연결하는 구성으로, 지문센서(520) 상의 전극과 베이스 기판(510) 상의 전극을 전기적으로 연결한다. 즉, 지문센서(520)는 구동신호에 응답하는 사용자의 지문 정보를 수신하여 베이스 기판(510)으로 전송하게 된다. 이러한 본딩 와이어(530)는 골드 와이어(gold wire)일 수 있다.The
상기 봉지부(540)는 베이스 기판(510)과 지문센서(520) 및 본딩 와이어(530)를 봉지(封止)하는 구성요소로서, 각종 전기적 부품들을 보호하는 역할을 할 수 있다. 이때, 상기 봉지부(540)는 EMC(Epoxy Molding Compound) 몰딩을 통하여 형성된 것일 수 있다. The sealing
상기 커버부(550)는 상기 봉지부(540) 상부에 접착되어 있는 것으로, 상기 봉지부(540)을 보호하면서 색상을 구현하는 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 코팅부(550)는 전술한 지문센서 모듈 커버용 복합필름으로 구성된 것일 수 있다. The
본 발명의 지문센서 모듈은 베이스 기판에 베젤을 접합하는 1단계; 상기 베이스 기판과 상기 베젤 내부로 지문센서를 접합하는 2단계; 상기 베젤 내부로 봉지부를 형성시키는 3단계; 및 봉지부 상부에 코팅부를 형성시키는 4단계;를 포함하는 공정을 수행하여 제조할 수 있다.The fingerprint sensor module of the present invention comprises: a first step of bonding a bezel to a base substrate; A second step of bonding the fingerprint sensor to the base substrate and the bezel; Forming an encapsulant inside the bezel; And a fourth step of forming a coated portion on the top of the sealing portion.
상기 1단계는 베젤 접합단계로서, SMT(surface Mounting Technology)를 통하여 베이스 기판 상에 접합하거나, 도전성 에폭시 또는 도전성 열융착 테이프를 이용하여 접합할 수 있다. The first step is a step of bonding the bezel to the base substrate via SMT (Surface Mounting Technology), or may be bonded using a conductive epoxy or a conductive heat-sealable tape.
상기 2단계는 지문센서 접합단계로, 베이스 기판과 지문센서 사이에 와이어 본딩(Wire bonding)을 이용하여 접합시킬 수 있다. The second step is a step of bonding the fingerprint sensor to the base substrate and the fingerprint sensor using wire bonding.
상기 3단계는 봉지부를 형성시키는 단계로 몰딩 단계일 수 있다. 이때, 상기 몰딩은 베젤 내부로 EMC(Epoxy Molding Compound) 몰딩을 실시하여 수행할 수 있다. 상기 EMC는 외부의 열에 의해 3차언 경화구조를 형성하는 열경화성의 고분자소재를 기본으로하여, 재료의 기능 강화를 위해 무기 소재를 혼합한 무기/유기 복합소재를 나타내는 것일 수 있다. The step 3 may be a molding step of forming an encapsulation part. At this time, the molding can be performed by molding an epoxy molding compound (EMC) into the bezel. The EMC may be based on a thermosetting polymer material forming a tertiary curing structure by external heat, and may be an inorganic / organic composite material mixed with an inorganic material for enhancing the function of the material.
상기 4단계는 봉지부 상에 코팅부를 형성시키기 위한 단계로, 상기 지문센서 모듈 커버용 복합필름을 봉지부 상에 위치시키고 부착시킴으로써 형성시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 지문센서 모듈 커버(cover)용 복합필름은 점착제층을 포함하며, 상기 점착제층은 우수한 점착력을 가지고 있다. 이에, 상기 복합필름은 코팅하고자 하는 물체의 표면 위에 별다른 공정 없이 단순 부착방식으로 용이하게 부착되어 코팅부를 형성할 수 있다. The step 4 is a step for forming a coating part on the sealing part, and the composite film for the fingerprint sensor module cover may be placed on the sealing part and attached. Specifically, the composite film for the fingerprint sensor module cover includes a pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer has excellent adhesion. Thus, the composite film can be easily attached to the surface of an object to be coated in a simple attachment manner without any process, thereby forming a coated portion.
앞설 설명한 본 발명의 복합필름, 이를 적용한 지문센서 모듈은 핸드폰, 스마트폰, 패블릿, 테블릿 PC 등의 휴대용 전자기기, 스마트 카드(smart card) 등에 적용이 가능하다. The composite film of the present invention as described above and the fingerprint sensor module using the same can be applied to portable electronic devices such as a mobile phone, a smart phone, a tablet, a tablet PC, and a smart card.
이하, 실시예 및 실험예에 의하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로 이들 만으로 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Experimental Examples. However, the following examples and experimental examples are provided for illustrating the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto.
[[ 실시예Example ]]
실시예Example 1 : One : 고유전Proprioception 점착제 수지의 제조 Production of pressure-sensitive adhesive resin
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 갖춘 반응용기에 아크릴산 2-에틸헥실(2EHA) 576g, 아크릴산 2-하이드록시에틸(HEA) 30g 및 톨루엔 394g를 넣은 후, 질소 기류 중 61℃에서 6시간 동안 중합 처리를 수행하여 아크릴계 중합체 A 1000g을 얻었다.576 g of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 30 g of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) and 394 g of toluene were placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer and a stirrer. Polymerization reaction was carried out for a period of time to obtain 1000 g of the acrylic polymer A. [
아크릴계 중합체 A 1,000g에 대해, 방사선 경화성 화합물KAYARAD DPHA[상품명, 니뽄 가야꾸(주)제] 150g, 폴리이소시아네이트 화합물[상품명「콜로네이트 L」, 니뽄 폴리우레탄(주)제] 110g, 광중합 개시제(상품명「이르가큐어 651」, 시바 스페셜티 케미컬즈사제) 20g 및 에틸아세테이트 270ml를 첨가하여 열가소성 점착수지(점도 50 cps, 고형분 함량 41%)를 수득하였다. 150 g of radiation curable compound KAYARAD DPHA (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 110 g of a polyisocyanate compound (trade name: Colonate L, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) 20 g of trade name " Irgacure 651 ", manufactured by Ciba Specialty Chemicals) and 270 ml of ethyl acetate were added to obtain a thermoplastic pressure-sensitive adhesive resin (viscosity 50 cps, solid content 41%).
상기 열가소성 점착수지를 400 rpm으로 교반시키면서, 열가소성 점착수지 100 중량부에 평균입경 600~620nm의 구형 입자 타입의 티탄산화바륨(BaTiO3) 42.8 중량부(고유전 필러)를 첨가한 다음, 600 rpm으로 교반시킨 다음, 탈포시켜서 고유전 점착제 수지(점도 250 cps, 고형분 함량 46%)를 제조하였다. While stirring the thermoplastic adhesive resin at 400 rpm, 42.8 parts by weight (high-dielectric pre-filler) of spherical particle type barium titanate (BaTiO 3 ) having an average particle diameter of 600 to 620 nm was added to 100 parts by weight of the thermoplastic adhesive resin, , And then defoamed to prepare a high-dielectric pressure-sensitive adhesive resin (viscosity of 250 cps, solid content of 46%).
실시예Example 2 ~ 2 ~ 실시예Example 4 4
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 고유전 점착제 수지를 제조하되, 상기 티탄산화바륨 사용량을 하기 표 1과 같이 달리하여 고유전 점착제 수지를 각각 제조하여 실시예 2 ~ 실시예 4를 실시하였다.The high dielectric adhesive resin was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of titanium barium oxide used was varied as shown in Table 1 to prepare Examples 2 to 4 of the high dielectric adhesive resin.
실시예Example 5 ~ 5 ~ 실시예Example 6 6
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 고유전 점착제 수지를 제조하되, 상기 티탄산화바륨 대신 코어-쉘 타입의 전도성 파우더를 하기 표 1에 나타낸 양으로 사용하여 고유전 점착제 수지를 각각 제조하여 실시예 5 ~ 실시예 6을 실시하였다.Sensitive adhesive resin was prepared in the same manner as in Example 1 except that the core-shell type conductive powder was used in place of the titanium oxide barium in the amounts shown in Table 1, Example 6 was carried out.
이때, 코어는 평균입경 420 ~ 430nm의 티탄산화바륨 구형입자로 구성되며, 쉘은 평균두께 180 ~ 200nm의 폴리피롤(PPy)로 상기 티탄산화바륨 구형입자를 코팅시켜서 형성된 코어-쉘 타입의 전도성 파우더(BaTiO3/PPy)이다.At this time, the core is composed of spherical particles of barium titanate oxide having an average particle diameter of 420 to 430 nm, and the shell is a core-shell type conductive powder formed by coating the barium titanate spherical particles with polypyrol (PPy) having an average thickness of 180 to 200 nm BaTiO 3 / PPy).
실시예Example 7 ~ 7 ~ 실시예Example 8 8
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 고유전 점착제 수지를 제조하되, 상기 티탄산화바륨 대신 코어-쉘 타입의 전도성 파우더를 하기 표 1에 나타낸 양으로 사용하여 고유전 점착제 수지를 각각 제조하여 실시예 7 ~ 8을 실시하였다.Sensitive adhesive resin was prepared in the same manner as in Example 1 except that the core-shell type conductive powder instead of the titanium oxide barium was used in the amounts shown in the following Table 1, 8.
이때, 코어는 평균입경 420 ~ 430nm의 티탄산화바륨 구형입자로 구성되며, 쉘은 Ag 입자를 포함하는 평균두께 180 ~ 200nm의 폴리이미드(PI)로 상기 티탄산화바륨 구형입자를 코팅시켜서 형성된 코어-쉘 타입의 전도성 파우더(BaTiO3/PI/Ag)이다.At this time, the core is composed of barium titanate spherical particles having an average particle diameter of 420 to 430 nm, and the shell is formed by coating the barium titanate spherical particles with polyimide (PI) having an average thickness of 180 to 200 nm, Shell type conductive powder (BaTiO 3 / PI / Ag).
구형입자Titanium barium oxide
Spherical particle
(BaTiO3/PPy)Core-shell
(BaTiO 3 / PPy)
(BaTiO3/PI/Ag)Core-shell
(BaTiO 3 / PI / Ag)
실험예Experimental Example 1 : One : 고유전Proprioception 점착제의 접착강도, 유전율 및 정전용량 측정 실험 Adhesive strength, dielectric constant and capacitance measurement experiment of adhesive
가로 및 세로 크기가 20 mm이고, 두께가 18㎛인 구리 포일(foil)의 일면에 상기 실시예 1에서 제조한 고유전 점착제 수지를 20㎛로 도포한 후, 도포한 고유전 점착제 수지의 타면에 가로 및 세로 크기가 20 mm이고, 두께가 18㎛인 구리 포일을 적층시킨 후, 고유전 점착제 수지를 경화시켜서 샘플을 제조하였다.A 20 占 퐉 -thick and 18 占 퐉 -thick copper foil was coated with 20 占 퐉 of the high-pressure-adherent resin prepared in Example 1, and then the other surface of the applied high- A copper foil having a width of 18 mm and a width of 20 mm and a thickness of 18 탆 was laminated, followed by curing the high-dielectric adhesive resin to prepare a sample.
동일한 방법으로 실시예 2 ~ 실시예 8의 고유전 점착제 수지 각각을 이용하여 샘플을 제조하였다.Samples were prepared using each of the high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive resins of Examples 2 to 8 in the same manner.
그리고, 하기 방법으로 접착강도, 유전율 및 정전용량을 측정하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The adhesive strength, dielectric constant and electrostatic capacity were measured in the following manner, and the results are shown in Table 2 below.
(1) 접착강도 측정(1) Adhesive strength measurement
접착강도는 샘플을 20℃ 및 170℃ 하에서 IPC(ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES)-TM-650에 의거하여 측정하였다.The adhesive strength was measured according to IPC (ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES) -TM-650 under 20 캜 and 170 캜.
(2) 유전율 및 정전용량(Capacitance) 측정(2) Measurement of dielectric constant and capacitance
유전율 및 정전용량은 ASTM D150에 의거하여 측정하였으며, 이때, 유전율 측정기는 안리츠(anritsu)사의 MS4642B를 이용하여 측정하였다. 그리고, 정전용량은 요코가와(Yokogawa)사의 73401 디지털멀티미터(multimeter)를 이용하여 측정하되, 인가전압 3V, 최대허용전압 840V, 측정율(rate) 초당 3회, 측정 정확도 5 ~ 500 nF일 경우 오차 1% 조건으로 측정하였다. The permittivity and capacitance were measured according to ASTM D150, where the permittivity was measured using an MS4642B from Anritsu. The capacitance was measured using a Yokogawa's 73401 digital multimeter with an applied voltage of 3 V, a maximum allowable voltage of 840 V, a measurement rate of 3 times per second, and a measurement accuracy of 5 to 500 nF And the error was 1%.
(Dk)permittivity
(D k )
(nF/in2)Capacitance
(nF / in 2 )
실험예Experimental Example 2 : 신뢰성 측정 실험 2: Reliability measurement experiment
상기 실험예 1과 동일한 방법으로 실시예 1 ~ 8의 고유전 점착제 수지를 사용하여 샘플을 제조한 다음, JESD 22에 의거하여 PCT(Pressure Cooker Test), TC(Thermal cycle), HAST(Highly Accelerated Temperature And Humidity Stress Test)를 각각 측정하여 JESD 22기준을 만족하는지 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다. (Pressure Cooker Test), TC (Thermal cycle) and HAST (Highly Accelerated Temperature) were measured on the basis of JESD 22 using the same method as Experimental Example 1, And Humidity Stress Test) were measured to determine whether they met the JESD 22 standard. The results are shown in Table 3 below.
이때, PCT는 24 시간을 초과하면 합격이고, 24 시간 이하이면 불합격이다. 그리고, TC는 100 사이클을 초과하면 합격이고, 100 사이클 이하이면 불합격이다. 또한, HAST는 48 시간을 초과하면 합격이고, 48시간 미만이면 불합격이다. At this time, the PCT is passed if it exceeds 24 hours, and fails when it is less than 24 hours. If the TC exceeds 100 cycles, it passes. If it is 100 cycles or less, it fails. In addition, HAST is acceptable if it exceeds 48 hours, and fails if it is less than 48 hours.
(시간)PCT
(time)
(사이클)TC
(cycle)
(시간)HAST
(time)
제조예Manufacturing example 1 One
평균두께 30㎛의 폴리이미드(PI) 필름의 일면에 콤마코팅(Comma Coating)하여 평균두께 7.5㎛의 도색층을 형성시킨 후, 도색층 일면에 Slot Die를 이용한 Coating하여 하드코팅층을 형성시켜서 플렉서블 기재 필름층-도색층-하드코팅층이 적층된 필름을 제조하였다. Comma Coating was applied to one surface of a polyimide (PI) film having an average thickness of 30 占 퐉 to form a painted layer having an average thickness of 7.5 占 퐉 and then coated on one surface of the painted layer using a slot die to form a hard coating layer, Film layer-painted layer-hard coat layer.
다음으로, 상기 필름의 플렉서블 기재 필름층 하부에 상기 실시예 2에서 제조한 고유전 점착수지를 20㎛ 두께로 도포한 후, 반경화시켜서 고유전 점착층을 형성시킨 다음, 고유전 점착층 하부에 매트처리된 두께 5㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)필름(이형필름)을 적용시켜서 지문센서 모듈 커버용 복합필름을 제조하였다. Next, the high-pressure-adherent resin prepared in Example 2 was applied to the lower part of the flexible base film layer of the film to a thickness of 20 탆 and then semi-cured to form a high-pressure adhesive layer. Then, A composite film for a fingerprint sensor module cover was produced by applying a polyethylene terephthalate (PET) film (release film) having a thickness of 5 탆 which was mat-treated.
제조예Manufacturing example 2 ~ 2 ~ 제조예Manufacturing example 8 8
상기 제조예 1과 동일한 방법으로 지문센서 모듈 커버용 복합필름을 제조하되, 실시예 1의 고유전 점착 수지 대신 실시예 2 ~ 실시예 8의 고유전 점착 수지 각각을 사용하여 지문센서 모듈 커버용 복합필름을 각각 제조하여 제조예 2 ~ 제조예 8을 실시하였다.A composite film for a fingerprint sensor module cover was produced in the same manner as in Production Example 1 except that each of the high-pressure-adhered resins of Examples 2 to 8 was used in place of the high- Production Example 2 to Production Example 8 were carried out.
상기 실시예 및 실험예를 통하여 본 발명의 지문센서 모듈 커버용 복합필름을 구성한는 점착제층이 높은 유전율을 가지고, 이를 포함하는 복합필름이 높은 정전용량이 가지는 바, 지문 인식율이 매우 우수하면서도 플렉서블성 또한 가지는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 본 발명의 복합필름은 지문센서 모듈 제조시 상기 복합필름을 적용 작업할 때, 작업 실패시 재작업이 가능하면서도 복합필름의 두께가 얇아서 지문센서 모듈의 박편화가 가능함을 확인할 수 있었다.The pressure-sensitive adhesive layer constituting the composite film for a fingerprint sensor module cover of the present invention has a high dielectric constant and the composite film including the composite film has a high capacitance, and thus has excellent fingerprint recognition rate and flexibility . In addition, the composite film of the present invention can be reworked when the composite film is applied to the composite film during manufacturing of the fingerprint sensor module, but the thickness of the composite film is thin, thereby enabling the fingerprint sensor module to be thinned.
Claims (25)
A high dielectric precursor layer; A flexible base film layer; And a hard coating layer are stacked in this order on a substrate.
The composite film for a fingerprint sensor module cover according to claim 1, further comprising a painted layer between the high dielectric pressure adhesive layer and the flexible base film layer or between the flexible base film layer and the hard coating layer.
The composite film for a fingerprint sensor module cover according to claim 1, wherein the high dielectric precursor adhesive layer is a high-conductivity-color adhesive layer containing a pigment.
The fingerprint sensor module according to claim 1, wherein the high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive layer has an average thickness of 5 to 30 占 퐉, the flexible base film layer has an average thickness of 5 to 50 占 퐉 and the hard coating layer has an average thickness of 1 to 5 占 퐉. Composite film for cover.
The composite film for a fingerprint sensor module cover according to claim 2, wherein the painted layer is 3 to 15 占 퐉.
상기 복합필름은 총 두께가 20 ㎛ ~ 90 ㎛인 것인 지문센서 모듈 커버용 복합필름.
The method according to claim 1,
Wherein the composite film has a total thickness of 20 占 퐉 to 90 占 퐉.
상기 고유전 점착제층은 열가소성 점착수지 100 중량부에 대하여, 고유전 필러 35 ~ 450 중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈 커버용 복합필름.
The method according to claim 1,
Wherein the high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive layer comprises 35 to 450 parts by weight of a high dielectric constant filler per 100 parts by weight of the thermoplastic pressure-sensitive adhesive resin.
상기 고유전 필러는 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3) 및 탄탈옥사이드 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 세라믹 파우더;
폴리피롤(polypyrrole) 및 폴리아닐린(polyaniline) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 전도성 고분자 파우더;
Pa(프로트악티늄)계 산화물 및 Pb계 산화물 및 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 산화물 파우더; 및
코어-쉘(core-shell) 타입의 전도성 파우더; 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈 커버용 복합필름.
8. The method of claim 7,
The high dielectric material filler may be at least one selected from the group consisting of alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), barium peroxide (BaO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), titanium barium oxide (BaTiO 3 ), barium strontium titanate (BaSrTiO 3 ) A ceramic powder containing at least one selected from tantalum oxide;
A conductive polymer powder containing at least one selected from polypyrrole and polyaniline;
An oxide powder containing at least one selected from the group consisting of Pa (proton actinium) oxide, Pb oxide and oxide having a perovskite structure; And
Core-shell type conductive powder; Wherein the film comprises at least one selected from the group consisting of polyvinyl alcohol and polyvinyl alcohol.
The composite film for a fingerprint sensor module cover according to claim 8, wherein each of the ceramic powder, the conductive polymer powder, and the oxide powder is spherical particles or flake particles.
과산화바륨, 티타늄옥사이드, 티탄산화바륨, 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3)을 포함하는 코어; 및
폴리이미드, 폴리피롤 및 은(Ag) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 쉘;을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈 커버용 복합필름.
9. The method of claim 8, wherein the core-shell type conductive powder comprises
A core comprising a peroxide, barium, titanium oxide, barium titanium, barium strontium titanate oxide (BaSrTiO 3); And
And a shell containing at least one selected from the group consisting of polyimide, polypyrrole, and silver (Ag).
상기 열가소성 점착수지는 아크릴계 중합체, 방사선 경화성 올리고머, 열경화제 및 광중합 개시제를 포함하고,
상기 아크릴계 중합체는 아크릴산 알킬 에스테르 공중합체 및 알킬 에스테르 가교 반응 모노머의 공중합체인 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈 커버용 복합필름.
8. The method of claim 7,
Wherein the thermoplastic adhesive resin comprises an acrylic polymer, a radiation-curable oligomer, a thermosetting agent, and a photopolymerization initiator,
Wherein the acrylic polymer is a copolymer of an alkyl acrylate copolymer and an alkyl ester crosslinking monomer.
상기 열가소성 점착수지는 하이드로겐 폴리실록산, 촉매 및 가교제를 포함하고,
상기 하이드로겐 폴리실록산은 분자당 적어도 2개 이상의 알케닐기를 포함하는 유기 폴리실록산, 분자당 디메틸기를 포함하는 실록산 및 메틸하이드릴실록산의 공중합체인 것인 지문센서 모듈 커버용 복합필름.
8. The method of claim 7,
Wherein the thermoplastic pressure sensitive adhesive resin comprises a hydrogen polysiloxane, a catalyst and a crosslinking agent,
Wherein the hydrogen polysiloxane is a copolymer of an organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups per molecule, a siloxane containing a dimethyl group per molecule and methylhydryl siloxane.
20℃에서 접착강도가 200 N/m ~ 600 N/m이고,
170℃에서의 접착강도가 100 N/m 이하인 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈 커버용 복합필름.
The high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive layer according to claim 1, wherein when measured according to IPC (ASSOCIATION CONNECTION ELECTRONICS INDUSTRIES) -TM-650,
The adhesive strength at 20 캜 is 200 N / m to 600 N / m,
Wherein the adhesive strength at 170 占 폚 is 100 N / m or less.
상기 고유전 점착제층의 평균두께가 20㎛일때, ASTM D150에 의거하여 측정시, 유전율이 5 ~ 50 Dk 인 것인 지문센서 모듈 커버(cover)용 복합필름.
The method according to claim 1,
Wherein the permittivity is 5 to 50 D k when measured according to ASTM D150 when the average thickness of the high-dielectric-constant pressure-sensitive adhesive layer is 20 μm.
폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드 및 폴리에테르이미드 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈 커버용 복합필름.
The method of claim 1, wherein the flexible substrate film layer
Wherein the film comprises at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polyimide, and polyetherimide.
탄화규소(SiC), 지르코니아(ZrO2), 산화아연(ZnO), 산화세륨(CeO2), 산화주석(SnO2), ITO(Indium Tin Oxide), ATO(Antimony doped tin oxide), 플루오르화마그네슘(MgF2), 산화이트륨(Y2O3), 산화비스무트(Bi2O3), 은(Ag), 알루미늄(Al), 산화알루미늄(Al2O3), 규소산화물(SiOx), 질화규소(SiN), 산질화규소(SiON), 티타늄옥사이드(TiO2), 폴리실록산, 우레탄 아크릴레이트, PPHA, 그래핀 및 나노 다이아몬드 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 입자;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈 커버용 복합필름.
The method of claim 1, wherein the hard coat layer comprises a UV curable acrylic resin; And
(SiC), zirconia (ZrO 2 ), zinc oxide (ZnO), cerium oxide (CeO 2 ), tin oxide (SnO 2 ), indium tin oxide (ITO), antimony doped tin oxide (ATO) (MgF 2 ), yttria (Y 2 O 3 ), bismuth oxide (Bi 2 O 3 ), silver (Ag), aluminum (Al), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), silicon oxide (SiO x ) Particles comprising at least one selected from the group consisting of silicon nitride (SiN), silicon oxynitride (SiON), titanium oxide (TiO 2 ), polysiloxane, urethane acrylate, PPHA, graphene and nano diamond;
And a second film formed on the second film.
The composite film for a fingerprint sensor module cover according to claim 1, wherein the hard coating layer has a hardness of 2 to 4H as measured according to the ASTM D 3363 method.
The composite film for a fingerprint sensor module cover according to claim 1, further comprising a release film layer under the high-dielectric-constant adhesive layer.
The composite film for a fingerprint sensor module cover according to any one of claims 1 to 17, wherein the composite film has a capacitance of 4 nF / in 2 to 26 nF / in 2 .
A fingerprint sensor module comprising a composite film for a fingerprint sensor module cover according to any one of claims 1 to 17.
베이스 기판;
베이스 기판 상에 형성된 지문센서;
베이스 기판과 지문센서를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어;
베이스 기판, 지문센서 및 본딩 와이어를 봉지하는 봉지부; 및
봉지부 상부에 형성된 상기 지문센서 모듈 커버용 복합필름;을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈.
21. The method of claim 20,
A base substrate;
A fingerprint sensor formed on the base substrate;
A bonding wire for electrically connecting the base substrate and the fingerprint sensor;
An encapsulating unit for encapsulating the base substrate, the fingerprint sensor and the bonding wire; And
And the composite film for the fingerprint sensor module cover formed on the upper part of the sealing part.
상기 전자회로기판은 인쇄회로기판 또는 연성회로기판인 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈.
22. The electronic device according to claim 21, further comprising an electronic circuit board on a lower portion of the base board, and a bump between the base board and the electronic circuit board,
Wherein the electronic circuit board is a printed circuit board or a flexible circuit board.
The fingerprint sensor module according to claim 21, wherein the composite film for the base substrate, the fingerprint sensor, the bonding wire, the sealing portion, and the fingerprint sensor module cover is formed inside the bezel.
A portable electronic device having the fingerprint sensor module according to claim 20.
A smart card having the fingerprint sensor module of claim 20.
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