KR102138671B1 - Smart card with improved biosensor site - Google Patents

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KR102138671B1
KR102138671B1 KR1020190056116A KR20190056116A KR102138671B1 KR 102138671 B1 KR102138671 B1 KR 102138671B1 KR 1020190056116 A KR1020190056116 A KR 1020190056116A KR 20190056116 A KR20190056116 A KR 20190056116A KR 102138671 B1 KR102138671 B1 KR 102138671B1
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KR
South Korea
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fingerprint sensor
upper sheet
smart card
sensor
adhesive layer
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Application number
KR1020190056116A
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Korean (ko)
Inventor
김영규
박경옥
이승진
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(주)비티비엘
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Abstract

The present invention discloses a smart card with an improved battery contact. According to the present invention, provided are the smart card with an improved fingerprint sensor unit and a manufacturing method thereof. The smart card including a substrate unit between an upper sheet and a lower sheet, a fingerprint sensor, and a battery. An adhesive layer is interposed between the fingerprint sensor and the upper sheet. According to the same, an external force such as bending which occurs during a repetitive insertion and removal process of a smart card wallet or a card reader can be resisted, and the durability is improved as waterproofness is secured even when a separate waterproof treatment is removed, so that process efficiency can be doubled by reducing the number of processes during the manufacturing process.

Description

지문센서부가 개선된 스마트카드{Smart card with improved biosensor site}Smart card with improved biosensor site}

본 발명은 지문센서부가 개선된 스마트카드에 관한 것으로 더욱 상세하게는 스마트카드의 지갑이나 카드리더기에 반복되는 삽탈과정중 발생하는 굽힘과 같은 외력에 의하여 저항할 수 있고 별도의 방수처리를 제거하여도 방수성을 확보하므로 내구성이 향상되고, 제조공정시 공정수를 감소시켜 공정효율을 배가하는 지문센서부가 개선된 스마트카드에 관한 것이다.The present invention relates to a smart card with an improved fingerprint sensor unit, and more particularly, it can resist by an external force such as bending that occurs during the repetitive insertion and removal process in the smart card wallet or card reader, and even if a separate waterproof treatment is removed. It relates to a smart card with improved durability because it secures waterproofness, and an improved fingerprint sensor unit that doubles process efficiency by reducing the number of processes during the manufacturing process.

사용자의 금융거래, 정보관리 등 다양한 용도로 사용되고 있는 카드는 크게 집적회로(IC)를 구비하고 있는 IC카드와 자기 띠(magnetic stripe)를 구비하고 있는 마그네틱 카드로 구분될 수 있으며, 일부 카드들은 집적회로와 자기 띠를 모두 구비할 수도 있다.Cards used for various purposes such as financial transactions and information management of users can be largely divided into IC cards with integrated circuits (ICs) and magnetic cards with magnetic strips, and some cards are integrated. It is also possible to have both a circuit and a magnetic strip.

카드의 쓰임새는 전통적인 은행거래, 신용거래 등으로부터 최근의 포인트 관리, 멤버쉽 관리까지 다양해졌고, 그에 따라 다양한 목적을 가진 카드가 발급됨으로써 사용자가 보유하고 관리해야 하는 카드의 종류와 개수가 늘어나게 되었다.The use of cards has diversified from traditional banking transactions and credit transactions to recent point management and membership management, and accordingly, cards with various purposes have been issued, increasing the number and types of cards that users must hold and manage.

이와 같은 카드의 종류와 개수의 증가는 사용자에게는 관리, 사용 상의 불편함을 주게 되는 바, 최근에는 하나의 카드가 여러 가지 카드로서 기능할 수 있는 스마트 카드가 제안되고 있다.Such an increase in the type and number of cards causes inconvenience in management and use to users. Recently, a smart card in which one card can function as various cards has been proposed.

스마트 카드는 여러 가지 카드의 정보를 저장할 수 있고, 사용자의 선택에 따라 특정한 카드로서 기능하도록 구현된다. 이를 위해 스마트 카드는 여러 가지 카드의 정보를 저장할 수 있는 메모리와, 사용자가 저장되어 있는 카드 정보 중 원하는 카드 정보를 선택할 수 있는 선택수단을 구비할 수 있다.The smart card can store various types of card information, and is implemented to function as a specific card according to the user's selection. To this end, the smart card may include a memory capable of storing various types of card information, and a selection means through which a user can select desired card information from among the stored card information.

또한, 스마트 카드는 저장되어 있는 정보를 카드 리더기에 제공하기 위해, 집적회로에 연결된 노출 단자부, 동적으로 자기장을 발생시킬 수 있는 동적 자기장 발생 스트립(dynamic magnetic stripe)을 포함할 수 있으며, 새로운 카드의 정보를 추가하거나, 기 저장되어 있는 카드의 정보를 업데이트하기 위해 다른 단말기와 통신할 수 있는 기능을 구비할 수 있고, 사용자의 카드 선택을 도와주거나, 소정의 정보 표시를 위해 사용자 인터페이스부를 구비할 수도 있는데, 그 사용자 인터페이스부의 예로서, 사용자로부터 소정의 데이터를 입력받거나 출력하기 위한 터치스크린 등이 제공될 수 있다.In addition, the smart card may include an exposed terminal unit connected to an integrated circuit and a dynamic magnetic field generating strip capable of dynamically generating a magnetic field in order to provide the stored information to the card reader. In order to add information or update information on a previously stored card, it may have a function of communicating with other terminals, assisting the user in selecting a card, or providing a user interface for displaying predetermined information. However, as an example of the user interface unit, a touch screen for receiving or outputting predetermined data from a user may be provided.

아울러, 스마트 카드는 특정한 사용자만이 사용할 수 있도록 사용자의 생체정보를 식별할 수 있는 사용자 인식 수단을 포함할 수 있으며, 그 예로서 지문을 인식할 수 있는 지문센서가 제공될 수 있다.In addition, the smart card may include a user recognition means capable of identifying a user's biometric information so that only a specific user can use it, and as an example, a fingerprint sensor capable of recognizing a fingerprint may be provided.

도 5는 종래기술에 따른 스마트 카드의 분해 사시도이고, 도 6은 종래의 스마트카드의 상부시트에 구비된 노출전극구멍, 표시창구멍, 지문센서구멍을 평면적으로 나타낸 도면인데, 이를 참고하며 보면, 종래기술에 따른 스마트 카드(900)는 기판부(950)와, 기판부(950)를 상측에서 덮는 상부 시트(920), 및 기판부(950)를 하측에서 덮는 하부 시트(930)의 결합에 의해 제조될 수 있다.5 is an exploded perspective view of a smart card according to the prior art, and FIG. 6 is a plan view showing an exposed electrode hole, a display window hole, and a fingerprint sensor hole provided in an upper sheet of a conventional smart card. The smart card 900 according to the technology is formed by combining the substrate portion 950, the upper sheet 920 covering the substrate portion 950 from the upper side, and the lower sheet 930 covering the substrate portion 950 from the lower side. Can be manufactured.

구체적으로, 상부 시트(920)는 소정의 강성 및 연성을 지니는 소재로 형성되고, 기판부(950)를 보호하되, 인쇄층(미도시)을 더 포함하거나 소정의 모양이 직접 인쇄된 상태로 제공될 수 있다. 그리고, 상부 시트(920)는 기판부(950)의 노출전극(953)과 지문센서(956) 및 스크린(957)을 외부로 노출시키기 위한 구멍(노출전극 구멍 921, 지문센서구멍 922, 스크린구멍 923)을 포함한다. 이와 같은 구멍(921, 922, 923)은 상부 시트(920)가 기판부(950) 및 하부 시트(930)와 결합되기 전에 미리 형성되며, 상기 기판부(950)는 기판(951)과, 기판(951) 상에 설치되며 연산 처리 능력을 갖는 칩 형태의 제어부(952)와, 제어부(952)에 연결되되 카드 리더기와의 데이터 송수신을 위한 노출전극(953)과, 배터리(954)와, 카드 리더기에 자기장 정보를 생성하여 전달하기 위한 동적 자기장 발생 스트립(955)과, 사용자의 지문을 인식하기 위한 지문센서(956), 및 사용자로부터 소정의 데이터를 입력받기 위한 터치스크린(957)을 포함할 수 있으며 노출전극(953)과 지문센서(956) 및 스크린(957) 등의 구성요소들은 기판(951)에 미리 설치되고, 이들 구성요소들은 기판(951) 상에 직접 실장될 수 있으며, 기판(951)의 외측에 배치되되 기판(951)과 도선 등으로 전기적으로 연결되어 제공되기도 한다.Specifically, the upper sheet 920 is formed of a material having a predetermined rigidity and ductility, and protects the substrate portion 950, but further includes a printing layer (not shown) or provided in a state in which a predetermined shape is directly printed. Can be. And, the upper sheet 920 is a hole for exposing the exposed electrode 953 of the substrate portion 950, the fingerprint sensor 956, and the screen 957 to the outside (exposure electrode hole 921, fingerprint sensor hole 922, screen hole 923). Such holes 921, 922, and 923 are formed in advance before the upper sheet 920 is combined with the substrate portion 950 and the lower sheet 930, and the substrate portion 950 includes a substrate 951 and a substrate A chip-type control unit 952 installed on the 951 and having arithmetic processing capability, and connected to the control unit 952, an exposed electrode 953 for transmitting and receiving data with a card reader, a battery 954, and a card A dynamic magnetic field generating strip 955 for generating and transmitting magnetic field information to the reader, a fingerprint sensor 956 for recognizing a user's fingerprint, and a touch screen 957 for receiving predetermined data from the user. Components such as the exposed electrode 953, the fingerprint sensor 956, and the screen 957 are pre-installed on the substrate 951, and these components can be directly mounted on the substrate 951, and It is disposed on the outside of the 951, but is also provided by being electrically connected to the substrate 951 and a conductor.

그런데, 상기 상부 시트(920)는 소정의 강성 및 연성을 지니는 플라스틱 고분자 소재로 형성되어 기판부(950)를 보호하고 있으나, 기판부(950)의 노출전극(953)과 지문센서(956) 및 터치스크린(957)이나 OTP 비밀번호 표시창을 외부로 노출시키기 위한 구멍(921, 922, 923)을 다수개 구비하므로, 다수개의 구멍을 얼라인후 라미네이팅 하는 공정(laminating after aligning)에서 수율이 감소하고 공정지연을 유발하는 상황(구멍의 개수가 3개인 경우에 3포인드 얼라인 공정 수행하므로)이며, 근본적으로 특히 지문센서가 노출되어 외부 충격이나 방수에 취약함은 물론 카드가 휘어지는 상황에서(밴딩시) 파손의 위험을 항상 내포하는 문제가 있다.However, the upper sheet 920 is formed of a plastic polymer material having a predetermined rigidity and ductility to protect the substrate portion 950, but the exposed electrode 953 of the substrate portion 950, the fingerprint sensor 956, and Since a plurality of holes (921, 922, 923) for exposing the touch screen 957 or the OTP password display window to the outside are provided, the yield is reduced and the process is delayed in the laminating after aligning process. It is a situation that causes a problem (because the 3-point alignment process is performed when the number of holes is 3), and is fundamentally vulnerable to external shock or waterproofing, especially when the fingerprint sensor is exposed, as well as when the card is bent (when bending). There is a problem that always carries the risk of

대한민국 특허등록번호 제1760675호(공고일자 2017년07월24일)Korean Patent Registration No. 1760675 (announcement date July 24, 2017)

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 첫번째 기술적 과제는 스마트카드의 지갑이나 카드리더기에 반복되는 삽탈과정중 발생하는 굽힘과 같은 외력에 의하여 저항할 수 있고 별도의 방수처리를 제거하여도 방수성을 확보하므로 내구성이 향상되고, 제조공정시 공정수를 감소시켜 공정효율을 배가하는 지문센서부가 개선된 스마트카드를 제공하는 것이다.Therefore, the first technical problem to be solved by the present invention is that it can be resisted by an external force such as bending that occurs during the repetitive insertion and removal process of the smart card wallet or card reader, and the waterproofness is secured even if the separate waterproofing treatment is removed. It is to provide a smart card with an improved fingerprint sensor unit that improves this and increases process efficiency by reducing the number of processes during the manufacturing process.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 두번째 기술적 과제는 스마트카드의 지갑이나 카드리더기에 반복되는 삽탈과정중 발생하는 굽힘과 같은 외력에 의하여 저항할 수 있고 별도의 방수처리를 제거하여도 방수성을 확보하므로 내구성이 향상되고, 제조공정시 공정수를 감소시켜 공정효율을 배가하는 지문센서부가 개선된 스마트카드의 제조방법을 제공하는 것이다.In addition, the second technical problem to be solved by the present invention is that it can resist by an external force such as bending that occurs during the repetitive insertion and removal process of the smart card wallet or card reader, and the waterproofness is secured even by removing a separate waterproofing treatment. It is to provide a method of manufacturing a smart card with improved fingerprint sensor unit that increases the process efficiency by reducing the number of processes during the manufacturing process.

본 발명은 상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 상부시트와 하부시트와의 사이에 기판부, 지문센서, 배터리를 포함하는 스마트카드에 있어서, 상기 지문센서와 상부시트와의 사이에 접착층이 개재된 것을 특징으로 하는 지문센서부가 개선된 스마트카드를 제공한다.In order to solve the above-described technical problem, the present invention provides a smart card including a substrate portion, a fingerprint sensor, and a battery between an upper sheet and a lower sheet, wherein an adhesive layer is interposed between the fingerprint sensor and the upper sheet. It provides a smart card with an improved fingerprint sensor unit, characterized in that.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 상부시트의 지문세서와 대향하는 위치는 상부시트가 일체로 연장되어 구비된 것일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a position of the upper sheet facing the fingerprint processor may be provided such that the upper sheet is integrally extended.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 상부시트의 지문센서 대향위치에 식별자를 구비하는 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, an identifier may be provided at a position of the upper sheet opposite the fingerprint sensor.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 접착층은 에폭시계 또는 폴리우레탄계 수지인 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the adhesive layer may be an epoxy-based or polyurethane-based resin.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 지문센서 상부의 상부시트 두께와 접착층의 두께의 합이 190㎛이하인 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the sum of the thickness of the upper sheet on the fingerprint sensor and the thickness of the adhesive layer may be 190 μm or less.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 지문센서의 측부로 기판부와 와이어본딩이 있는 부분에 센서지지부를 더 구비하는 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a sensor support portion may be further provided at a portion of the fingerprint sensor where the substrate portion and the wire bonding portion are located.

한편, 본 발명은 상술한 두번째 기술적 과제를 해결하기 위하여, 지문센서를 기판부와 와이어본딩하는 공정을 포함하는 스마트카드의 제조방법에 있어서, 상기 와이어본딩후 지문센서를 덮도록 그 상부로 상부시트를 라미네이팅하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문센서부가 개선된 스마트카드의 제조방법를 제공한다.Meanwhile, in order to solve the second technical problem, the present invention provides a method for manufacturing a smart card including a process of wire bonding a fingerprint sensor with a substrate, and the upper sheet is formed on the upper sheet to cover the fingerprint sensor after the wire bonding. It provides a method of manufacturing a smart card with improved fingerprint sensor unit, characterized in that it comprises a process of laminating.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 상부시트와 지문센서와의 사이에 접착층을 적층하는 공정을 포함하는 것일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it may include a process of laminating an adhesive layer between the upper sheet and the fingerprint sensor.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 상부시트의 하부에 접착층이 도포한 후 라미네이팅하는 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, lamination may be performed after an adhesive layer is applied to the lower portion of the upper sheet.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 접착층을 이루는 접착수지를 지문센서 상부에 디스펜싱하여 적층한 후 정렬(aligning), 라미네이팅 하는 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the adhesive resin forming the adhesive layer may be dispensed on the upper portion of the fingerprint sensor and laminated, followed by alignment and lamination.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 지문센서 상부의 상부시트 두께와 접착층의 두께의 합이 190㎛이하인 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the sum of the thickness of the upper sheet on the fingerprint sensor and the thickness of the adhesive layer may be 190 μm or less.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 라미네이팅 전에 지문센서의 측면에는 센서지지부를 적층하는 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, before laminating, the sensor support may be stacked on the side of the fingerprint sensor.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 센서지지부가 와이어본딩된 부분에 구비된 경우에 센서지지부의 높이(h)는 지문센서의 높이(H)보다 낮게 배치하는 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, when the sensor support is provided in a wire-bonded portion, the height h of the sensor support may be disposed lower than the height H of the fingerprint sensor.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 상부시트의 지문센서 대향위치에 식별자를 구비하는 것일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, an identifier may be provided at a position of the upper sheet opposite the fingerprint sensor.

본 발명은 스마트카드의 지갑이나 카드리더기에 반복되는 삽탈과정중 발생하는 굽힘과 같은 외력에 의하여 저항할 수 있고 별도의 방수처리를 제거하여도 방수성을 확보하므로 내구성이 향상되고, 제조공정시 공정수를 감소시켜 공정효율을 배가하는 효과가 있다.The present invention can resist by an external force such as bending that occurs during the repetitive insertion/detaching process of a smart card wallet or card reader, and because waterproofing is secured even when a separate waterproofing treatment is removed, durability is improved, and the number of steps in the manufacturing process It has the effect of doubling the process efficiency by reducing

도 1은 본 발명에 따르는 스마트카드의 상부시트에 구비된 노출전극, 표시창을 보여주는 도면이고,
도 2는 본 발명의 상부시트에 구비된 노출전극구멍, 표시창구멍 그리고 식별자를 나타낸 도면이며,
도 3은 본 발명의 지문센서, 기판부, 상부시트의 단면을 보여주는 도면이고,
도 4는 본 발명의 지문센서, 기판부, 상부시트의 단면과 아울러 와이어본딩, 센서지지부를 나타낸 도면이며,
도 5는 종래기술에 따른 스마트 카드의 분해 사시도이고,
도 6은 종래의 스마트카드의 상부시트에 구비된 노출전극구멍, 표시창구멍, 지문센서구멍을 평면적으로 나타낸 도면이다.1 is a view showing an exposed electrode and a display window provided on an upper sheet of a smart card according to the present invention,
2 is a view showing an exposed electrode hole, a display window hole, and an identifier provided in the upper sheet of the present invention,
3 is a view showing a cross section of a fingerprint sensor, a substrate portion, and an upper sheet of the present invention,
4 is a view showing a cross section of a fingerprint sensor, a substrate part, and an upper sheet of the present invention, as well as a wire bonding and a sensor support part,
5 is an exploded perspective view of a smart card according to the prior art,
6 is a plan view showing an exposed electrode hole, a display window hole, and a fingerprint sensor hole provided in an upper sheet of a conventional smart card.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail preferred embodiments that can be easily carried out by the person of ordinary skill in the art.

다만, 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. However, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 핵심을 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다. This is to more clearly communicate the core of the present invention by omitting unnecessary description.

또한, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 하나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태로 한정하려는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, the present invention is intended to illustrate specific embodiments in the drawings and describe in detail in the detailed description, as various modifications may be made and various embodiments may be applied, but this is not intended to limit the present invention to specific embodiments. , It is to be understood as including all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하기 위해 사용하는 것으로, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 뿐, 상기 구성요소들을 한정하기 위해 사용되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다.In addition, terms including ordinal numbers such as first and second are used to describe various components, and are used only for the purpose of distinguishing one component from other components, and to limit the components It is not used. For example, without departing from the scope of the present invention, the second element may be referred to as the first element, and similarly, the first element may be referred to as the second element.

더하여, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급할 경우, 이는 논리적 또는 물리적으로 연결되거나, 접속될 수 있음을 의미한다. In addition, when a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it means that it is logically or physically connected, or can be connected.

다시 말해, 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속되어 있을 수 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있으며, 간접적으로 연결되거나 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In other words, it should be understood that a component may be directly connected or connected to another component, but another component may exist in the middle, or may be indirectly connected or connected.

한, 본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. As long as, the terms used in the present specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

또한, 본 명세서에서 기술되는 "포함 한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In addition, terms such as "comprises" or "have" described herein are intended to indicate that there are features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, or one or more thereof. It should be understood that the above or other features or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

도 1은 본 발명에 따르는 스마트카드의 상부시트에 구비된 노출전극, 표시창을 보여주는 도면이고, 도 2는 본 발명의 상부시트에 구비된 노출전극구멍, 표시창구멍 그리고 식별자를 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명의 지문센서, 기판부, 상부시트의 단면을 보여주는 도면이고, 도 4는 본 발명의 지문센서, 기판부, 상부시트의 단면과 아울러 와이어본딩, 센서지지부를 나타낸 도면인데, 이를 참고한다.1 is a view showing an exposed electrode and a display window provided on an upper sheet of a smart card according to the present invention, and FIG. 2 is a view showing an exposed electrode hole, a display window hole and an identifier provided on the upper sheet of the present invention, and FIG. 3 Is a diagram showing a cross section of the fingerprint sensor, the substrate portion, and the upper sheet of the present invention, and FIG. 4 is a diagram showing the cross section of the fingerprint sensor, the substrate portion, and the upper sheet of the present invention, as well as the wire bonding and the sensor support. .

본 발명에 따르는 스마트카드(100)은 상부시트(920)와 하부 시트(930)와의 사이에 기판부(950), 지문센서(956), 배터리(954)를 포함하는 금융카드에 있어서, 상기 상부시트는 상기 지문센서와 상부시트와의 사이에 접착층(200)이 개재된 것을 특징으로 한다.The smart card 100 according to the present invention is a financial card including a substrate portion 950, a fingerprint sensor 956, and a battery 954 between the upper sheet 920 and the lower sheet 930, the upper The sheet is characterized in that an adhesive layer 200 is interposed between the fingerprint sensor and the upper sheet.

즉, 상부시트의 지문세서(956)과 대향하는 위치는 상부시트가 일체로 연장되어 구비되어야 하며, 상기 접착층(200)은 상부시트에 구비한 뒤 라미네이팅할 수 있음은 물론 지문센서 상부에 도포후 상부시트를 라미네이팅할 수 있으나, 공정적으로는 상부시트에 도포후 이형지를 부착하여 제조하고 공급하여 라미네팅공정에서 이형지를 제거한 후 부착할 수 있어 취급성이 우수한 이익있다.That is, at the position of the upper sheet facing the fingerprint sensor 956, the upper sheet must be integrally extended and provided, and the adhesive layer 200 can be provided on the upper sheet and then laminated. The upper sheet can be laminated, but in the process, it is possible to manufacture and supply by attaching a release paper after applying it to the upper sheet, and then attach it after removing the release paper in the laminating process.

또한 상기 접착층은 다양한 재질을 사용할 수 있으며 예를 들어, 요소계, 페놀계, 초산비닐계, 니트릴고무계, 아크릴계, 네오프렌고무계, 에폭시수지계, 폴리우레탄계, 실리콘고무계, 카세인, 폴리비닐알콜계, 나일론-에폭시계, 페놀-니트릴고무계 등을 사용할 수 있으며 바람직하게는 에폭시계, 폴리우레탄계를 각각 또는 혼합하여 접착후 일정정도의 강도와 탄성율을 조절하여 사용할 수 있다.In addition, the adhesive layer may be made of various materials, for example, urea, phenol, vinyl acetate, nitrile rubber, acrylic, neoprene rubber, epoxy resin, polyurethane, silicone rubber, casein, polyvinyl alcohol, nylon- Epoxy-based, phenol-nitrile rubber-based, and the like may be used. Preferably, epoxy-based and polyurethane-based, respectively, or a mixture thereof may be used to adjust strength and elastic modulus to a certain degree after bonding.

여기서, 상기 지문센서는 지문정보 취득을 위하여 사용자의 지문 손가락과 거리가 최대거리 이내여야 하므로, 상기 지문센서 상부의 상부시트 두께와 접착층의 두께의 합이 190㎛이하이어야 한다.Here, since the fingerprint sensor must be within the maximum distance from the user's fingerprint finger to acquire fingerprint information, the sum of the thickness of the upper sheet and the adhesive layer on the fingerprint sensor must be 190 μm or less.

한편, 상기 지문센서는 그 측부로 기판부(950)와 와이어본딩(300)을 하게 되므로, 상기 와이어본딩 부위를 보호하고 더 나아가서 접착층이 경화되기전까지 공정을 흘려야 하므로, 지문센서의 측면에는 센서지지부(400)를 더 구비할 수 있다.On the other hand, since the fingerprint sensor performs a wire bonding 300 with the substrate portion 950 on its side, the wire bonding portion must be protected and further, a process must flow until the adhesive layer is cured. (400) may be further provided.

상기 센서지지부(400)는 기판부와 더불어 지문센서에 가해지는 외력을 견고하게 저항하고 외력을 분산시켜 지문센서의 파손을 예방해야 하는 관계상, 경화후 강성이 확보되어야 하므로 에폭시계 수지를 단독으로 사용할 수 있다.Since the sensor support part 400 must firmly resist the external force applied to the fingerprint sensor together with the substrate and prevent damage to the fingerprint sensor by dispersing the external force, the epoxy resin must be secured after curing. Can be used.

또한, 상기 센서지지부의 높이(h)는 지문센서의 높이(H)보다 낮게 구비되는 것이 바람직한데 반대로 높게 되면 일체로 형성된 접착층(200)과 지문센서 또는 센서지지부와 사용중 발생될 수 있는 벤딩이나 손가락에 의한 반복된 가압으로 그 계면분리가 일어나 내구성에 악영향을 미칠 수 있다.In addition, it is preferable that the height (h) of the sensor support is lower than the height (H) of the fingerprint sensor, but if it is higher, the adhesive layer 200 integrally formed with the fingerprint sensor or the sensor support and bending or finger The interfacial separation may occur due to repeated pressurization, which may adversely affect durability.

다만, 상기 센서지지부가 지문센서의 상부까지 덮는 경우에는 계면분리 가능성이 낮아지므로 상기 센서지지부의 높이(h), 지문센서의 높이(H)와의 관계를 고려할 필요가 낮아질 수 있으며, 이 경우에 지문센서 상부의 상부시트 두께와 접착층의 두께의 합이 190㎛이하에는 센서지지부가 지문센서를 덮는 두께를 포함하는 것이 바람직하다.However, when the sensor support part covers the upper part of the fingerprint sensor, the possibility of interface separation decreases, so the need to consider the relationship between the height (h) of the sensor support part and the height (H) of the fingerprint sensor may be lowered. In this case, the fingerprint When the sum of the thickness of the upper sheet on the sensor and the thickness of the adhesive layer is 190 μm or less, it is preferable that the sensor support includes a thickness covering the fingerprint sensor.

결과적으로 지문센서의 측부 테두리중 적어도 한면, 특히 와이어본딩된 부분에 센서지지부를 구비한 경우에는 센서지지부의 높이(h)는 지문센서의 높이(H)보다 낮게 구비하는 것이 바람직하다.As a result, when the sensor support part is provided on at least one side of the side edge of the fingerprint sensor, in particular, the wire-bonded part, the height h of the sensor support part is preferably provided lower than the height H of the fingerprint sensor.

아울러, 본 발명에 따르는 스마트카드는 지문센서가 외부에서 보이지 아니하므로, 지문센서에 대향하는 지문센서구멍(922)에 상부시트(920)가 연장되어 덮고 있으므로 사용자가 지문을 터치할 위치를 특정하기 위하여 상부시트의 지문센서 대향위치에 식별자(500)를 구비하는 것이 필요하다.In addition, in the smart card according to the present invention, since the fingerprint sensor is not visible from the outside, the upper sheet 920 extends and covers the fingerprint sensor hole 922 facing the fingerprint sensor, so that the user can specify a location to touch the fingerprint. In order to do so, it is necessary to provide an identifier 500 at a position of the upper sheet opposite the fingerprint sensor.

상기 식별자(500)는 상부시트상 지문표시, 문자안내구(예컨대 "여기에 지문을 대세요" 등)에 인쇄된 문자, 도형인 것일 수 있다.The identifier 500 may be a fingerprint display on an upper sheet, a character or a figure printed on a character guide (eg, “Put your fingerprint here”).

한편 본 발명에 따르는 지문센서부가 개선된 스마트카드의 제조방법은 지문센서를 기판부(950)와 와이어본딩(300)하는 공정을 포함하며, 상기 와이어본딩후 지문센서를 덮도록 그 상부로 상부시트(920)를 라미네이팅하는 공정을 포함하는 특징이 있다.Meanwhile, the method of manufacturing a smart card with an improved fingerprint sensor unit according to the present invention includes a process of wire bonding a fingerprint sensor to a substrate unit 950 and a top sheet to cover the fingerprint sensor after the wire bonding. There is a feature including a process of laminating (920).

여기서, 상기 와이어본딩은 종래기술과 같이, 기판부에 지문센서의 측부나 하부에서 연장된 단자(미도시)에 통전이나 통신이 가능하도록 도전체와이어를 솔더링하는 것이다.In the wire bonding, as in the prior art, a conductor wire is soldered to a terminal (not shown) extending from a side or a lower portion of the fingerprint sensor to the substrate to enable current or communication.

또한, 상기 상부시트(920)를 지문센서의 상부를 덮도록 즉, 상부시트의 지문세서(956)과 대향하는 위치는 상부시트가 일체로 연장되어 구비되어야 하며, 상부시트와 지문센서와의 사이에는 접착층(200)을 개재시키게 된다.In addition, the upper sheet 920 must be provided so as to cover the upper portion of the fingerprint sensor, that is, the position facing the fingerprint sensor 956 of the upper sheet, the upper sheet must be integrally extended and provided, between the upper sheet and the fingerprint sensor. The adhesive layer 200 is interposed therebetween.

즉, 상기 상부시트(920)에 접착층을 구비한 뒤 라미네이팅할 수 있음은 물론 지문센서 상부에 도포후 상부시트를 라미네이팅할 수 있으나, 공정적으로는 상부시트에 도포후 이형지를 부착하여 제조하고 공급하여 라미네팅공정에서 이형지를 제거한 후 부착할 수 있어 취급성이 우수한 이익있으므로, 상기 상부시트의 하부에 접착층이 도포한 후 라미네이팅하는 공정을 수행할 수 있다.That is, the upper sheet 920 may be provided with an adhesive layer and then laminated, as well as laminating the upper sheet after coating on the fingerprint sensor, but in a process, it is manufactured and supplied by attaching a release paper after coating on the upper sheet. Thus, since the release paper can be attached after removing the release paper in the laminating process, there is an advantage in excellent handling properties, and thus a process of laminating after applying an adhesive layer to the lower portion of the upper sheet can be performed.

여기서, 대안적으로 스마트카드 제조라인에 디스펜서 공정을 추가할 수 있는 경우에 접착층을 이루는 접착수지를 지문센서 상부에 디스펜싱하여 적층한 후 정렬(aligning), 라미네이팅 공정이 순차적으로 수행될 수 있음은 물론이다.Here, alternatively, in the case where a dispenser process can be added to the smart card manufacturing line, the adhesive resin forming the adhesive layer is dispensed on the upper portion of the fingerprint sensor and laminated, and then alignment and laminating processes can be sequentially performed. Of course.

아울러, 상기 접착층은 다양한 재질을 사용할 수 있으며 예를 들어, 요소계, 페놀계, 초산비닐계, 니트릴고무계, 아크릴계, 네오프렌고무계, 에폭시수지계, 폴리우레탄계, 실리콘고무계, 카세인, 폴리비닐알콜계, 나일론-에폭시계, 페놀-니트릴고무계 등을 사용할 수 있으며 바람직하게는 에폭시계, 폴리우레탄계를 각각 또는 혼합하여 접착후 일정정도의 강도와 탄성율을 조절하여 사용할 수 있다.In addition, the adhesive layer may be made of various materials, for example, urea, phenol, vinyl acetate, nitrile rubber, acrylic, neoprene rubber, epoxy resin, polyurethane, silicone rubber, casein, polyvinyl alcohol, nylon -Epoxy clock, phenol-nitrile rubber, etc. can be used. Preferably, epoxy-based and polyurethane-based, respectively, or a mixture of them can be used to adjust strength and elasticity to a certain degree after bonding.

여기서, 상기 지문센서는 지문정보 취득을 위하여 사용자의 지문 손가락과 거리가 최대거리 이내여야 하므로, 상기 지문센서 상부의 상부시트 두께와 접착층의 두께의 합이 190㎛이하이어야 한다.Here, since the fingerprint sensor must be within the maximum distance from the user's fingerprint finger to acquire fingerprint information, the sum of the thickness of the upper sheet and the adhesive layer on the fingerprint sensor must be 190 μm or less.

한편, 상기 지문센서는 그 측부로 기판부(950)와 와이어본딩(300)을 하게 되므로, 상기 와이어본딩 부위를 보호하고 더 나아가서 접착층이 경화되기전까지 공정을 흘려야 하므로, 지문센서의 측면에는 센서지지부(400)를 더 구비할 수 있다.On the other hand, since the fingerprint sensor performs a wire bonding 300 with the substrate portion 950 on its side, the wire bonding portion needs to be protected and further, a process must flow until the adhesive layer is cured. (400) may be further provided.

상기 센서지지부(400)는 기판부와 더불어 지문센서에 가해지는 외력을 견고하게 저항하고 외력을 분산시켜 지문센서의 파손을 예방해야 하는 관계상, 경화후 강성이 확보되어야 하므로 에폭시계 수지를 단독으로 사용할 수 있다.Since the sensor support part 400 must firmly resist the external force applied to the fingerprint sensor together with the substrate and prevent damage to the fingerprint sensor by dispersing the external force, the epoxy resin must be secured after curing. Can be used.

또한, 상기 센서지지부의 높이(h)는 지문센서의 높이(H)보다 낮게 구비되는 것이 바람직한데 반대로 높게 되면 일체로 형성된 접착층(200)과 지문센서 또는 센서지지부와 사용중 발생될 수 있는 벤딩이나 손가락에 의한 반복된 가압으로 그 계면분리가 일어나 내구성에 악영향을 미칠 수 있다.In addition, it is preferable that the height (h) of the sensor support is lower than the height (H) of the fingerprint sensor, but if it is higher than the height (H) of the fingerprint sensor, the adhesive layer 200 integrally formed with the fingerprint sensor or the sensor support and bending or fingers that may occur during use The interfacial separation may occur due to repeated pressurization, which may adversely affect durability.

다만, 상기 센서지지부가 지문센서의 상부까지 덮는 경우에는 계면분리 가능성이 낮아지므로 상기 센서지지부의 높이(h), 지문센서의 높이(H)와의 관계를 고려할 필요가 낮아질 수 있으며, 이 경우에 지문센서 상부의 상부시트 두께와 접착층의 두께의 합이 190㎛이하에는 센서지지부가 지문센서를 덮는 두께를 포함하는 것이 바람직하다.However, when the sensor support part covers the upper part of the fingerprint sensor, the possibility of interface separation decreases, so the need to consider the relationship between the height (h) of the sensor support part and the height (H) of the fingerprint sensor may be lowered. In this case, the fingerprint When the sum of the thickness of the upper sheet on the sensor and the thickness of the adhesive layer is 190 μm or less, it is preferable that the sensor support includes a thickness covering the fingerprint sensor.

결과적으로 지문센서의 측부 테두리중 적어도 한면, 특히 와이어본딩된 부분에 센서지지부를 구비한 경우에는 센서지지부의 높이(h)는 지문센서의 높이(H)보다 낮게 구비하는 것이 바람직하다.As a result, when the sensor support part is provided on at least one side of the side edge of the fingerprint sensor, in particular, the wire-bonded part, the height h of the sensor support part is preferably provided lower than the height H of the fingerprint sensor.

아울러, 본 발명의 지문센서가 외부에서 보이지 아니하므로, 지문센서에 대향하는 지문센서구멍(922)에 상부시트(920)가 연장되어 덮고 있으므로 사용자가 지문을 터치할 위치를 특정하기 위하여 상부시트의 지문센서 대향위치에 식별자(500)를 구비하는 것이 필요하다.In addition, since the fingerprint sensor of the present invention is not visible from the outside, the upper sheet 920 extends and covers the fingerprint sensor hole 922 facing the fingerprint sensor. It is necessary to provide an identifier 500 at a position opposite the fingerprint sensor.

상기 식별자(500)는 상부시트상 지문표시, 문자안내구(예컨대 "여기에 지문을 대세요" 등)에 인쇄된 문자, 도형인 것일 수 있다.The identifier 500 may be a fingerprint display on an upper sheet, a character or a figure printed on a character guide (eg, “Put your fingerprint here”).

스마트카드 100, 접착층 200,
와이어본딩 300, 센서지지부 400,
식별자 500,
센서지지부의 높이 h, 지문센서의 높이 HSmart card 100, adhesive layer 200,
Wire bonding 300, sensor support 400,
Identifier 500,
Height of sensor support h, height of fingerprint sensor H

Claims (14)

상부시트와 하부시트와의 사이에 기판부, 지문센서, 배터리를 포함하는 스마트카드에 있어서,
상기 지문센서와 상부시트와의 사이에 접착층이 개재되고,
상기 상부시트의 지문센서 대향위치에 해당하는 상부시트 외부에 지문표시, 문자안내구로 인쇄된 문자, 도형인 식별자를 포함하고,
상기 지문센서 상부의 상부시트 두께와 접착층의 두께의 합이 190㎛이하이며,
라미네이팅 전에 지문센서의 측면에는 에폭시계 수지인 센서지지부를 적층하고,
상기 센서지지부가 와이어본딩된 부분에 구비된 경우에 센서지지부의 높이(h)는 지문센서의 높이(H)보다 낮게 배치하는 것을 특징으로 하는 지문센서부가 개선된 스마트카드.
In the smart card comprising a substrate portion, a fingerprint sensor, and a battery between the upper sheet and the lower sheet,
An adhesive layer is interposed between the fingerprint sensor and the upper sheet,
Including a fingerprint display, a character printed as a character guide, an identifier that is a figure, on the outside of the upper sheet corresponding to the position opposite the fingerprint sensor of the upper sheet
The sum of the thickness of the upper sheet above the fingerprint sensor and the thickness of the adhesive layer is 190 μm or less,
Before laminating, laminate the sensor support part made of epoxy resin on the side of the fingerprint sensor,
When the sensor support part is provided in the wire-bonded part, the height (h) of the sensor support part is disposed lower than the height (H) of the fingerprint sensor.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 접착층은 에폭시계 또는 폴리우레탄계 수지인 것을 특징으로 하는 지문센서부가 개선된 스마트카드.
The method of claim 1,
The adhesive layer is an improved fingerprint sensor smart card, characterized in that the epoxy-based or polyurethane-based resin.
삭제delete 삭제delete 지문센서를 기판부와 와이어본딩하는 공정을 포함하는 스마트카드의 제조방법에 있어서,
상기 와이어본딩후 지문센서를 덮도록 그 상부로 상부시트를 라미네이팅하는 공정을 포함하고,
상기 상부시트와 지문센서와의 사이에 접착층을 적층하는 공정을 포함하며,
상기 상부시트의 지문센서 대향위치에 해당하는 상부시트 외부에 지문표시, 문자안내구로 인쇄된 문자, 도형인 식별자를 구비하고,
상기 지문센서 상부의 상부시트 두께와 접착층의 두께의 합이 190㎛이하이며,
상기 라미네이팅 전에 지문센서의 측면에는 에폭시계 수지인 센서지지부를 적층하고,
상기 센서지지부가 와이어본딩된 부분에 구비된 경우에 센서지지부의 높이(h)는 지문센서의 높이(H)보다 낮게 배치하는 것을 특징으로 하는 지문센서부가 개선된 스마트카드의 제조방법.
In the method of manufacturing a smart card comprising the step of wire bonding a fingerprint sensor with a substrate,
After the wire bonding, including the step of laminating an upper sheet to the top so as to cover the fingerprint sensor,
It includes a step of laminating an adhesive layer between the upper sheet and the fingerprint sensor,
A fingerprint display, a character printed as a character guide, and an identifier that is a figure are provided on the outside of the upper sheet corresponding to the position opposite the fingerprint sensor of the upper sheet,
The sum of the thickness of the upper sheet above the fingerprint sensor and the thickness of the adhesive layer is 190 μm or less,
Before the laminating, a sensor support part made of an epoxy resin is laminated on the side of the fingerprint sensor,
When the sensor support is provided in the wire-bonded portion, the height (h) of the sensor support is disposed lower than the height (H) of the fingerprint sensor.
삭제delete 제 7 항에 있어서,
상기 상부시트의 하부에 접착층이 도포한 후 라미네이팅하는 것을 특징으로 하는 지문센서부가 개선된 스마트카드의 제조방법.
The method of claim 7,
A method of manufacturing a smart card with improved fingerprint sensor, characterized in that laminating after an adhesive layer is applied to a lower portion of the upper sheet.
제 7 항에 있어서,
상기 접착층을 이루는 접착수지를 지문센서 상부에 디스펜싱하여 적층한 후 정렬(aligning), 라미네이팅 하는 것을 특징으로 하는 지문센서부가 개선된 스마트카드의 제조방법.
The method of claim 7,
The method of manufacturing a smart card with improved fingerprint sensor, characterized in that after dispensing and laminating the adhesive resin forming the adhesive layer on the upper portion of the fingerprint sensor, aligning and laminating.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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