KR101165087B1 - Fingerprint recognition card equipped with stiffening plate - Google Patents

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KR101165087B1 KR1020110110258A KR20110110258A KR101165087B1 KR 101165087 B1 KR101165087 B1 KR 101165087B1 KR 1020110110258 A KR1020110110258 A KR 1020110110258A KR 20110110258 A KR20110110258 A KR 20110110258A KR 101165087 B1 KR101165087 B1 KR 101165087B1
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이관형
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Abstract

PURPOSE: A fingerprint recognition card equipped with a reinforcement plate is provided to prevent damage of the fingerprint recognition chip by preventing a fingerprint recognition chip from being bent. CONSTITUTION: A substrate includes a fingerprint recognition window(11). A fingerprint recognition chip(20) is arranged in the fingerprint recognition window and is connected to a CPU. A reinforcement plate(30) attaches the fingerprint recognition chip. A protection polymer layer covers both sides of the substrate. A conductive adhesive tape is attached to a ground terminal and the substrate.

Description

보강판을 구비한 지문인식 카드{Fingerprint recognition card equipped with stiffening plate}Fingerprint recognition card equipped with stiffening plate

본 발명은 지문인식 카드에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반복적으로 눌리는 지문인식칩이 구조적으로 깨어지거나 부러지는 등의 손상을 입거나 전기적으로 쇼트나 단선 등과 같이 불량이 발생되는 것을 방지하는 보강판을 갖는 지문인식 카드에 관한 것이다.
The present invention relates to a fingerprint recognition card, and more particularly, a reinforcement plate which prevents damage such as structurally broken or broken, or electrical failure or short circuit, such as a fingerprint chip repeatedly pressed. It relates to a fingerprint card having a.

일반적으로 카드는 현금을 대용하는 신용카드, 현금카드, 교통카드 등과, 다양한 정보를 수록하는 병원의 진료카드는 각종 회원카드 등으로 활용되는 것으로, 현대 사회에서는 다양한 용도의 카드들이 출시되고 있다.
In general, a credit card, cash card, transportation card, etc., which substitutes cash, and a medical card of a hospital that contains various information are used as various membership cards. In the modern society, cards for various uses are released.

이러한 카드는 정당한 실소유자가 아닌 소지자에 의해 부정 사용될 가능성이 상당하다. Such cards are likely to be fraudulently used by holders who are not legitimate owners.

그래서 최근에는 카드 사용자가 정당한 실소유자인지 즉시 확인할 수 있도록 하는 지문인식칩을 구비한 카드들이 출시되고 있다.
Recently, cards with a fingerprint recognition chip have been released to enable a card user to immediately check whether a legitimate owner is present.

지문인식칩을 구비한 카드에 관한 종래기술로는 등록특허 제0364204호 "지문인식용 카드", 등록특허 제0994733호 "지문인식카드의 제조방법" 등이 있다.
Conventional technology related to a card having a fingerprint recognition chip includes registered patent No. 0264204, "Fingerprint Recognition Card," and Registered Patent No. 0994733, "Method of manufacturing a fingerprint recognition card."

도1은 종래기술에 따른 지문인식 카드의 분해 사시도로서, 지문인식 카드는 지문을 인식하는 지문인식칩(25)과, 지문인식칩(25)이 인식하는 지문과 등록된 지문을 비교하는 CPU(23)와, CPU(23)가 실장되며 지문인식칩과 CPU를 전기적으로 연결하는 기판(21a)과, 지문인식칩(25)은 노출되도록 하며 기판의 양면을 덮어 보호하는 보호수지층(11, 12)을 포함하여 구성된다.
1 is an exploded perspective view of a fingerprint recognition card according to the related art, wherein the fingerprint recognition card includes a fingerprint recognition chip 25 for recognizing a fingerprint, a CPU for comparing a fingerprint recognized by the fingerprint recognition chip 25 with a registered fingerprint ( 23, the CPU 23 is mounted and the substrate 21a for electrically connecting the fingerprint recognition chip and the CPU, and the protective resin layer 11 to expose and protect both sides of the substrate to expose the fingerprint recognition chip 25 12) is configured to include.

이때, 기판(21a)에는 지문인식칩(25)이 노출되도록 하는 지문인식창(22)이 천공되고, 지문인식칩(25)의 가장자리가 기판(25)에 부착된다. 그리고 지문인식칩의 가장자리에는 가늘고 미세한 접속단자들이 촘촘하게 배열되어 있고, 기판(21a)에도 역시 가늘고 미세한 회로패턴들이 촘촘하게 배열되어 있어, 지문인식칩의 접속단자들과 기판의 회로패턴들이 일대일로 접촉된다.
In this case, the fingerprint recognition window 22 through which the fingerprint recognition chip 25 is exposed is punctured on the substrate 21a, and an edge of the fingerprint recognition chip 25 is attached to the substrate 25. In addition, thin and fine connection terminals are densely arranged at the edge of the fingerprint recognition chip, and thin and fine circuit patterns are also closely arranged on the substrate 21a, so that the connection terminals of the fingerprint recognition chip and the circuit patterns of the substrate are in one-to-one contact. .

이와 같은 구조의 종래기술에 따른 지문인식 카드는 소지하고 다니는 중에 비의도적으로 가해지는 외력에 의해 카드가 순간적으로 휘어지거나 할 때 지문인식칩도 휘어져 깨어지거나 부러질 위험과 지문인식칩의 접속단자와 기판의 회로패턴 간의 접속이 끊어질 위험이 상당하다.
The fingerprint recognition card according to the prior art having such a structure has a risk of breaking or breaking the fingerprint recognition chip when the card is momentarily bent by an external force applied unintentionally while carrying it, and the connection terminal of the fingerprint recognition chip. There is a significant risk that the connection between the circuit patterns of the substrate will be broken.

그리고 지문인식칩에는 지문인식을 위해 반복적으로 사용자의 손가락이 올려지게 되는데, 일반적으로 사용자는 손가락으로 지문인식칩을 지긋이 누르면서 올리고, 때론 무의식적으로 강하게 누르면서 올린다.
In addition, the user's finger is repeatedly raised on the fingerprint recognition chip for fingerprint recognition. In general, the user raises the fingerprint recognition chip with a finger, and sometimes raises it unconsciously and strongly.

지문인식을 위해 손가락이 지문인식칩을 지긋이 누르는 힘은 그리 크지 않지만, 카드의 장기간 사용으로 반복적으로 눌리면 피로가 쌓여 지문인식칩의 접속단자와 기판의 회로패턴의 접속이 끊어지거나 지문인식칩이 미세한 이동으로 접속단자와 회로패턴 간의 쇼트가 발생되기도 한다.
The force that the finger presses the fingerprint chip for fingerprint recognition is not so great, but if it is repeatedly pressed due to the long-term use of the card, fatigue accumulates and the connection between the fingerprint terminal chip and the circuit pattern of the board is broken or Fine movements may cause a short between the connection terminal and the circuit pattern.

그리고 지문인식칩의 접속단자들과 기판의 회로패턴들은 가늘면서 촘촘하게 배열되어 있는 관계로, 접속단자와 회로패턴을 일대일로 연결하는 것이 쉽지 않은 작업이며, 일대일로 연결을 하더라도 작은 충격에도 쇼트(short)나 오픈(open)될 위험이 많다.
In addition, since the connection terminals of the fingerprint recognition chip and the circuit patterns of the board are thin and closely arranged, it is not easy to connect the connection terminals and the circuit patterns in a one-to-one relationship. Or open.

지문인식칩의 가장자리를 기판 본딩시켜 지문인식칩의 접속단자들과 기판의 회로패턴들이 접속되도록 하는 기술이 Flip Chip Bonding 방식인데, 지문인식칩의 접속단자들과 기판의 회로패턴들이 가늘고 간격이 좁게 배열되어 있는 관계로, Flip Chip Bonding 시 쇼트 발생율이 높은 문제가 있고, 쇼트를 줄이기 위해 접착력(bonding force)을 줄이면 지문인식칩과 기판의 부착에 불량이 발생되는 문제가 있고, Flip Chip Bonding은 접속단자와 회로패턴의 열팽창 계수가 영향을 주어 진행성 불량(생산시에는 양호하지만 사용 중에 쇼트나 오픈이 발생되는 현상)을 야기하는 문제가 있다.
Flip chip bonding is a technology that connects the edges of a fingerprint recognition chip to substrates so that the connection terminals of the fingerprint recognition chip and the circuit patterns of the substrate can be connected, and the connection terminals of the fingerprint recognition chip and the circuit patterns of the substrate are thin and have a narrow gap. As it is arranged, there is a problem of high short incidence during flip chip bonding, and reducing the bonding force in order to reduce the short, there is a problem in that the adhesion of the fingerprint recognition chip and the substrate occurs, and flip chip bonding is connected There is a problem that the thermal expansion coefficient of the terminal and the circuit pattern is affected to cause progression defects (good in production but short or open during use).

본 발명은 위와 같이 종래기술에 따른 지문인식 카드가 갖는 문제를 해결하기 위해 안출된 발명으로서, 지문인식칩이 부착되어 지지하는 보강판을 도입함으로써 카드에 외력이 가해지더라도 지문인식칩이 휘어지지 않도록 하여 지문인식칩이 깨어지거나 부러지는 등의 손상이 발생되는 것을 예방하고, 아울러 보강판은 가장자리에서 기판도 함께 지지하여 기판과 지문인식칩의 전기적 연결에 쇼트나 오픈이 발생되는 것을 방지한 보강판을 구비한 지문인식 카드를 제공함을 목적으로 한다.
The present invention has been made to solve the problem of the fingerprint recognition card according to the prior art as described above, by introducing a reinforcement plate to which the fingerprint recognition chip is attached so that the fingerprint recognition chip is not bent even if the external force is applied to the card. This prevents the fingerprint chip from being broken or broken, and the reinforcement plate also supports the substrate at the edges to prevent short or open from occurring in the electrical connection between the board and the fingerprint chip. An object of the present invention is to provide a fingerprint recognition card.

그리고 지문인식칩과 기판을 와이어 본딩 방식으로 전기적 연결하고, 와이어들은 절연체층으로 덮어 보호함으로써 와이어의 결합력과 안정성을 높여 전기적 쇼트나 오픈(단선)이 발생되는 것을 방지하고, 지문인식칩 주변에 사용자 손가락의 접촉을 감지하는 그라운드단자를 구비하여 불필요한 전력 소모를 방지한 보강판을 구비한 지문인식 카드를 제공함을 또 다른 목적으로 한다.
And the fingerprint recognition chip and the board are electrically connected by wire bonding method, and the wires are covered with an insulator layer to protect the electrical shorts and open (breaking) by increasing the bonding strength and stability of the wire, and users around the fingerprint recognition chip Another object of the present invention is to provide a fingerprint recognition card having a reinforcing plate which prevents unnecessary power consumption by providing a ground terminal for detecting a touch of a finger.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 보강판을 구비한 지문인식 카드는Fingerprint recognition card with a reinforcing plate according to the present invention for achieving the above object

CPU가 실장되며, 지문인식창이 천공되어 있는 기판;A board on which a CPU is mounted and on which a fingerprint recognition window is perforated;

상기 기판의 지문인식창에 배치되며, 상기 CPU와 전기적으로 연결되는 지문인식칩;A fingerprint recognition chip disposed on the fingerprint recognition window of the substrate and electrically connected to the CPU;

전면 중앙부에 상기 지문인식칩 부착되고, 전면 가장자리는 상기 기판 후면에 부착되는 보강판;을 포함하여 이루어진다.
The fingerprint recognition chip is attached to the front center portion, the front edge is a reinforcing plate attached to the back of the substrate;

그리고 상기 지문인식칩과 상기 CPU와 연결된 상기 기판의 회로패턴은 와이어 본딩방식으로 전기적 연결되고, The circuit pattern of the substrate connected to the fingerprint chip and the CPU is electrically connected by wire bonding.

상기 와이어들은 덮어 와이어들 상호 간의 쇼트를 방지하고, 와이어와 지문인식칩 또는 패턴과의 단선을 방지하는 절연체층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하고,
And covering the wires to prevent shorts between the wires and to prevent disconnection between the wires and the fingerprint chip or the pattern.

상기 지문인식칩 주변을 감싸도록 상기 기판에 부착되며, 상기 CPU에 전기적으로 연결되는 그라운드단자;를 더 포함하는 것을 특징으로 하고,
And a ground terminal attached to the substrate so as to surround the fingerprint recognition chip and electrically connected to the CPU.

상기 기판은 FPCB이고, The substrate is an FPCB,

상기 기판에는 스마트 컨택단자가 실장되어 있고,The smart contact terminal is mounted on the substrate,

상기 지문인식칩, 그라운드단자 및 컨택단자는 외부로 노출되도록 하면서 상기 기판의 전후 양면을 덮어 보호하는 보호수지층;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
The fingerprint recognition chip, the ground terminal and the contact terminal is exposed to the outside while the protective resin layer to cover the front and rear both sides of the substrate, characterized in that it further comprises.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 보강판을 구비한 지문인식 카드는 보강판이 외력이 가해지더라도 지문인식칩은 휘어지지 않도록 하여 지문인식칩의 손상을 방지하고, Fingerprint recognition card having a reinforcement plate according to the present invention having such a configuration prevents damage to the fingerprint recognition chip by preventing the fingerprint recognition chip from bending even when the reinforcement plate is applied with an external force,

또한 보강판이 지문인식칩과 기판을 함께 지지하여 지문인식칩과 기판이 따로 변위되는 것을 방지하여 전기적 연결에 쇼트나 오픈이 발생되는 것을 방지하고,In addition, the reinforcement plate supports the fingerprint recognition chip and the substrate together to prevent the fingerprint recognition chip and the substrate from being displaced separately, thereby preventing short or open from occurring in the electrical connection.

지문인식칩과 기판은 와이어 본딩으로 전기적 연결되고, 와이어들은 절연체층으로 덮여 외력에 의해 와이어들의 전기적 연결이 쇼트나 오픈되는 것을 방지하고, The fingerprint recognition chip and the substrate are electrically connected by wire bonding, and the wires are covered with an insulator layer to prevent the electrical connection of the wires from being shorted or opened by external force.

지문인식칩 주변에 그라운드단자를 구비하여 손가락이 접촉되는 때에만 구동되도록 하여 불필요한 에너지 소비를 줄일 수 있는 등의 많은 장점을 갖는 지문인식 카드로서, 산업발전에 매우 유용한 발명이다.
It is a very useful invention for industrial development as a fingerprint recognition card having many advantages such as having a ground terminal around a fingerprint recognition chip to be driven only when a finger touches to reduce unnecessary energy consumption.

도 1 종래기술에 따른 지문인식 카드의 분해 사시도.
도 2 는 본 발명에 따른 보강판을 구비한 지문인식 카드의 사시도.
도 3 은 본 발명에 따른 보강판을 구비한 지문인식 카드에서 주요부의 도면대용 사진.
도 4 는 본 발명에 따른 보강판을 구비한 지문인식 카드의 구성 단면도. 1 is an exploded perspective view of a fingerprint recognition card according to the prior art.
Figure 2 is a perspective view of a fingerprint card with a reinforcing plate according to the present invention.
Figure 3 is a picture substitute for the main part of the fingerprint card with a reinforcing plate according to the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view of a fingerprint recognition card having a reinforcing plate according to the present invention.

이하, 도2 내지 도4를 참조하여 본 발명에 따른 보강판을 구비한 지문인식 카드에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
Hereinafter, a fingerprint recognition card having a reinforcing plate according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 4.

도면에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 보강판(30)을 구비한 지문인식 카드는 기판(10), 지문인식칩(20), 그라운드단자(60), 보강판(30), 와이어(40), 절연체층(50), 보호수지층(70)을 포함하여 구성된다.
As can be seen in the drawings, the fingerprint card with a reinforcing plate 30 according to the present invention is a substrate 10, fingerprint recognition chip 20, ground terminal 60, reinforcing plate 30, wire 40 And an insulator layer 50 and a protective resin layer 70.

상기 기판(10)에는 지문인식칩(20)과 CPU(1) 등의 전자소자가 실장된다.The substrate 10 is mounted with electronic devices such as the fingerprint recognition chip 20 and the CPU 1.

신용카드나 교통카드 등은 일반적으로 1mm 이하(보통 0.8mm)의 두께를 갖고, 지갑 등에 소지하고 다니면 때때로 휘게 된다. 따라서, 기판(10)이 차지하는 두께를 최소화하면서 외력에 의해 휘어짐에도 손상을 입지 않도록 상기 기판(10)은 연성회로기판(10)(FPCB)을 사용한다.
Credit cards and transportation cards generally have a thickness of 1 mm or less (usually 0.8 mm) and sometimes bend when carried in a wallet or the like. Accordingly, the substrate 10 uses a flexible printed circuit board 10 (FPCB) so as to minimize the thickness occupied by the substrate 10 and not be damaged by warpage.

상기 기판(10)에는 지문인식칩(20)이 배치되는 지문인식창(11)이 천공되어 있고, 카드 소유자의 지문이 등록 저장되는 메모리와, 지문인식칩(20)이 인식하는 지문이 기등록된 지문과 인식하는지 여부를 판단하는 CPU(1)가 실장된다.
The substrate 10 is perforated with a fingerprint recognition window 11 on which the fingerprint recognition chip 20 is disposed, a memory in which the fingerprint of the card holder is registered and stored therein, and a fingerprint recognized by the fingerprint recognition chip 20 is pre-registered. The CPU 1 that determines whether or not the fingerprint is recognized is mounted.

상기 기판(10)에 실장된 메모리와 CPU(1)는 카드 본래의 용도에 따른 기능도 수행한다. 즉, 메모리와 CPU(1)는 카드 본래의 기능을 수행하는 것이 주가 된다고 할 것이고, 이에 부가하여 현재 카드 사용자가 실소유자가 맞는지를 확인하는 기능을 더 수행한다고 할 것이다.
The memory mounted on the substrate 10 and the CPU 1 also perform functions according to the original use of the card. That is, the memory and the CPU 1 will be mainly performed to perform the card's original function, and in addition, it will be said that the current card user further performs a function of checking whether the actual owner is correct.

상기 기판(10)에는 메모리와 CPU(1) 외에도 외부기기(예; 카드 리더기, PC 등)와 데이터 통신을 하는 컨택단자(7)와, 외부기기와 통신 시에 전자기 유도현상으로 에너지를 발생시키는 유도코일(3)과, 유도코일(3)에서 발생되는 에너지로 충전되어 CPU(1) 등에 구동전원을 공급하는 콘덴서(5) 등이 실장된다.
In addition to the memory and the CPU 1, the substrate 10 includes a contact terminal 7 for data communication with an external device (eg, a card reader, a PC, etc.), and generates energy by electromagnetic induction when communicating with the external device. An induction coil 3 and a capacitor 5 that is charged with energy generated by the induction coil 3 and supplies driving power to the CPU 1 and the like are mounted.

상기 지문인식칩(20)은 상기 기판(10)의 지문인식창(11)에 배치되고, 접촉되는 사용자 손가락의 지문을 인식하여 CPU(1)에 전송한다.
The fingerprint recognition chip 20 is disposed on the fingerprint recognition window 11 of the substrate 10, and recognizes a fingerprint of a user's finger that is in contact with and transmits the fingerprint to the CPU 1.

상기 그라운드단자(60)는 상기 지문인식칩(20)의 주변에 배치되어, 사용자가 손가락을 지문인식칩(20)에 올려놓을 때 접촉되고, 사용자의 손가락의 접촉을 감지하여 CPU(1)에 전송한다.
The ground terminal 60 is disposed around the fingerprint recognition chip 20 and is contacted when the user places the finger on the fingerprint recognition chip 20. The ground terminal 60 detects the touch of the user's finger to the CPU 1. send.

CPU(1)는 상기 그라운드단자(60)가 사용자 손가락의 접촉을 감지한 때에만 상기 지문인식칩(20)이 사용자의 지문을 인식하기 위해 구동되도록 한다. 즉, 상기 콘덴서(5)에 충적된 적은 용량의 에너지가 불필요하게 소모되지 않도록 사용자의 손가락이 지문인식칩(20)과 그라운드단자(60)에 접촉된 상태에서만 지문인식칩(20)이 구동되도록 한다.
The CPU 1 causes the fingerprint recognition chip 20 to be driven to recognize the user's fingerprint only when the ground terminal 60 detects the contact of the user's finger. That is, the fingerprint recognition chip 20 is driven only when the user's finger is in contact with the fingerprint recognition chip 20 and the ground terminal 60 so that a small amount of energy charged in the condenser 5 is unnecessarily consumed. do.

상기 보강판(30)은 상기 기판(10)의 지문인식창(11)에 배치되도록 전면 가장자리가 상기 기판(10)의 후면에 부착된다.
The front plate is attached to the rear surface of the substrate 10 so that the reinforcing plate 30 is disposed on the fingerprint recognition window 11 of the substrate 10.

상기 보강판(30)은 얇으면서 가볍고 탄성을 갖는 금속판을 사용하고, 이러한 금속판으로는 스테인레스 스틸이 바람직하다.
The reinforcing plate 30 uses a thin, light and elastic metal plate, and the metal plate is preferably stainless steel.

상기 보강판(30)은 상기 지문인식창(11) 전체를 덮으면서, 지문인식칩(20) 주변에 배치되는 그라운드단자(60)를 지지할 수 있는 면적을 갖는다.
The reinforcement plate 30 covers the entire fingerprint recognition window 11 and has an area capable of supporting the ground terminal 60 disposed around the fingerprint recognition chip 20.

상기 보강판(30)의 전면 중앙부에는 상기 지문인식칩(20)이 접착제로 접착되어 부착되고, 전면 가장자리에는 상기 기판(10)의 후면이 접착제로 접착된다.
The fingerprint recognition chip 20 is attached to the front center portion of the reinforcing plate 30 by an adhesive, and the rear surface of the substrate 10 is attached to the front edge by an adhesive.

상기 보강판(30)에 부착된 지문인식칩(20)은 상기 기판(10)의 회로패턴에 와이어(40) 본딩 방식으로 연결되어 기판(10)에 실장된 CPU(1)와 전기적으로 연결된다.
The fingerprint recognition chip 20 attached to the reinforcement plate 30 is connected to the circuit pattern of the substrate 10 by a wire 40 bonding method and electrically connected to the CPU 1 mounted on the substrate 10. .

와이어(40) 본딩 작업 시에 보강판(30)이 지문인식칩(20)과 기판(10)을 견고히 고정시키면서 와이어(40)가 배치될 지문인식칩(20)과 기판(10) 사이를 견고하게 지지하여 주기 때문에 와이어(40) 본딩 작업 시에 가늘고 촘촘하게 배열된 지문인식칩(20)의 접속단자들(미도시)과 기판(10)의 회로패턴들(미도시)은 일대일로 불량(쇼트나 오픈) 없이 신속 정확하게 연결된다.
When the wire 40 is bonded, the reinforcement plate 30 firmly fixes the fingerprint recognition chip 20 and the substrate 10 while the wire 40 is firmly interposed between the fingerprint recognition chip 20 and the substrate 10 on which the wire 40 is to be placed. In order to support the wire 40, the connection terminals (not shown) of the fingerprint recognition chip 20 and the circuit patterns (not shown) of the substrate 10 arranged in a thin and dense array at the time of bonding the wire 40 are defective one-to-one (short). It is connected quickly and accurately without opening.

상기 절연체층(50)은 상기 지문인식칩(20)의 접속단자와 기판(10)의 회로패턴이 와이어(40)로 연결된 후에, 연결 부위를 몰딩(또는 코팅) 공정을 통해 덮어 와이어(40)의 안정성을 높인다.
The insulator layer 50 covers the connection part through a molding (or coating) process after the connection pattern of the fingerprint recognition chip 20 and the circuit pattern of the substrate 10 are connected with the wire 40. To increase the stability.

다시 말해, 상기 절연체층(50)은 절연체로서 접속단자와 회로패턴을 연결하는 와이어(40)들을 덮어 미세한 간격으로 배치되는 와이어(40)들이 서로 접촉되는 쇼트를 방지하고, 와이어(40)들이 움직이지 않도록 고정시켜 와이어(40) 중간이 끊어지거나 와이어(40)가 접속단자 또는 회로패턴에서 떨어지는 단선을 방지한다. In other words, the insulator layer 50 covers the wires 40 connecting the connection terminal and the circuit pattern as an insulator to prevent shorts in which wires 40 disposed at minute intervals contact each other, and the wires 40 move. It is fixed so as to prevent disconnection of the wire 40 in the middle or the wire 40 falling from the connection terminal or the circuit pattern.

상기 절연체는 에폭시나 실리콘을 사용한다.
The insulator uses epoxy or silicon.

상기 보호수지층(70)은 상기 기판(10)의 양면을 덮어 보호하고, 표면에는 카드에 대한 정보, 예를 들면, 제조사, 카드의 종류, 카드 번호, 카드 소유자 등이 인쇄된다.
The protective resin layer 70 covers and protects both sides of the substrate 10, and information on the card, for example, the manufacturer, the type of card, the card number, the card holder, and the like are printed on the surface.

상기 보호수지층(70)은 일반적으로 합성수지를 사용하고, 사출성형 방식으로 상기 기판(10)의 양면을 덮는다. 사출 성형은 일반적으로 기판(10)을 금형에 투입한 후에 액상의 합성수지를 금형으로 토출시키는 인서트 사출성형 방법이 사용된다.
The protective resin layer 70 generally uses synthetic resin and covers both sides of the substrate 10 by injection molding. Injection molding generally uses an insert injection molding method for discharging a liquid synthetic resin into a mold after injecting the substrate 10 into the mold.

상기 보호수지층(70)은 기판(10)의 양면을 덮어 보호하되, 상기 지문인식칩(20)과 그라운드단자(60)는 외부로 노출되도록 한다. 그리고 카드가 현재 급속히 확산되고 있는 스마트 카드인 때에는 컨택단자(7)도 외부로 노출되도록 한다.
The protective resin layer 70 covers and protects both surfaces of the substrate 10, but the fingerprint recognition chip 20 and the ground terminal 60 are exposed to the outside. When the card is a smart card that is rapidly spreading, the contact terminal 7 is also exposed to the outside.

외부로 노출되는 지문인식칩(20), 그라운드단자(60), 컨택단자(7)는 외부 충격으로부터 보호되기 위해 보호수지층(70) 위로 돌출되지 아니하여야 하고, 특히 그라운드단자(60)와 컨택단자(7)는 보호수지층(70)과 표면과의 단차도 최소화되는 것이 바람직하다.
The fingerprint recognition chip 20, the ground terminal 60, and the contact terminal 7 exposed to the outside should not protrude above the protective resin layer 70 in order to be protected from an external impact, and in particular, the contact with the ground terminal 60. It is preferable that the terminal 7 also minimize the step difference between the protective resin layer 70 and the surface.

그런데 얇은 FPCB 기판(10)에 부착되는 그라운드단자(60)와 컨택단자(7) 역시 얇아, 상대적으로 두껍게 덮이는 보호수지층(70)과 단차가 발생된다.
However, the ground terminal 60 and the contact terminal 7 attached to the thin FPCB substrate 10 are also thin, and a step is generated with the protective resin layer 70 that is relatively thickly covered.

이러한 단차를 최소화하기 위해 본 발명은 전도성 접착테이프(80)를 사용하여, 그라운드단자(60)와 컨택단자(7)가 보호수지층(70)과의 단차를 최소화하는 위치에 배치되도록 하였다. 즉, 기판(10)에 전도성 접착테이프(80)를 붙이고, 전도성 접착테이프(80) 위에 그라운드단자(60) 또는 컨택단자(7)를 부착하여 기판(10)과 그라운드 단자 또는 컨택단자(7)의 전기적 연결이 유지되도록 하면서, 전도성 접착테이프(80)를 두께를 조절하여 그라운드단자(60)와 컨택단자(7)의 표면과 보호수지층(70) 표면의 높이차(즉, 단차)를 최소화하였다. 도3을 보면, 보호수지층(70)과 컨택단자(7)는 표면이 일치되도록 하였고, 보호수지층(70)과 그라운드단자(60)는 보호수지층(70)이 그라운드단자(60)의 외측 일부를 얇게 덮으면서 단차를 최소화하였다.
In order to minimize such a step, the present invention uses the conductive adhesive tape 80 so that the ground terminal 60 and the contact terminal 7 are disposed at a position to minimize the step between the protective resin layer 70. That is, the conductive adhesive tape 80 is attached to the substrate 10, and the ground terminal 60 or the contact terminal 7 is attached to the conductive adhesive tape 80 to attach the substrate 10 to the ground terminal or contact terminal 7. While maintaining the electrical connection, the thickness of the conductive adhesive tape 80 is adjusted to minimize the height difference (ie, step) between the surface of the ground terminal 60 and the contact terminal 7 and the surface of the protective resin layer 70. It was. 3, the surface of the protective resin layer 70 and the contact terminal 7 is matched, and the protective resin layer 70 and the ground terminal 60 is the protective resin layer 70 of the ground terminal 60 The step was minimized while covering the outer part thinly.

본 발명에 따른 보강판(30)을 구비한 지문인식 카드의 제조 공정을 간략히 설명하면 다음과 같다.
Briefly describing the manufacturing process of the fingerprint card with a reinforcing plate 30 according to the present invention.

우선, 기판(10)으로서 FPCB에 회로패턴을 형성하고, 각종 전자소자(CPU(1), 콘덴서(5), 메모리 등)을 실장하고, 지문인식창(11)을 천공한다.
First, a circuit pattern is formed on the FPCB as the substrate 10, various electronic elements (CPU 1, capacitor 5, memory, etc.) are mounted, and the fingerprint recognition window 11 is punched out.

다음으로, 기판(10)의 후면에 지문인식창(11)을 덮도록 보강판(30)을 접착제로 부착한다.
Next, the reinforcing plate 30 is attached to the back of the substrate 10 to cover the fingerprint recognition window 11 with an adhesive.

다음으로, 보강판(30) 전면 중앙부에 지문인식칩(20)을 접착제로 견고하게 부착시킨다.
Next, the fingerprint recognition chip 20 is firmly attached to the front center portion of the reinforcing plate 30 with an adhesive.

다음으로, 와이어(40) 본딩 방식으로 지문인식칩(20)의 접속당자와 기판(10)의 회로패턴을 일대일로 연결한다.
Next, the connection pattern of the fingerprint recognition chip 20 and the circuit pattern of the substrate 10 are connected in a one-to-one manner by the wire 40 bonding method.

다음으로, 접속단자와 회로패턴을 연결하는 와이어(40) 위로 에폭시(또는 실리콘)를 몰딩 또는 코팅 방식으로 쏘고 경화시켜 절연체층(50)이 와이어를 덮도록 하여 보호한다.
Next, an epoxy (or silicon) is shot and cured on the wire 40 connecting the connection terminal and the circuit pattern by molding or coating to protect the insulator layer 50 to cover the wire.

다음으로, 그라운드단자(60)와 스마트 컨택단자(7)가 배치될 위치의 기판(10)에 전도성 접착테이프(80)를 소정 두께로 부착한 후에 전도성 접착테이프(80)에 그라운드단자(60)와 스마트 컨택단자(7)를 각각 부착한다.
Next, the conductive adhesive tape 80 is attached to the substrate 10 at a position where the ground terminal 60 and the smart contact terminal 7 are to be disposed to a predetermined thickness, and then the ground terminal 60 is attached to the conductive adhesive tape 80. And the smart contact terminal (7), respectively.

다음으로, 기판(10)을 금형에 투입한 후에 합성수지를 금형으로 토출시키고 경화시켜 보호수지층(70)이 기판(10)의 양면을 덮도록 한다. 물론, 이때 지문인식칩(20), 그라운드단자(60), 컨택단자(7)는 보호수지층(70)으로 덮이지 않고 노출된다.
Next, after the substrate 10 is put into the mold, the synthetic resin is discharged into the mold and cured so that the protective resin layer 70 covers both surfaces of the substrate 10. Of course, at this time, the fingerprint recognition chip 20, the ground terminal 60, the contact terminal 7 is exposed without being covered with the protective resin layer (70).

다음으로, 카드의 종류와 소유자 등에 따라 보호호수지층에 필요한 문자, 기호, 숫자 등을 인쇄하고, 보호수지층(70) 표면에 방수나 스크래치 등을 예방하기 위한 보호필름 등을 부착하면 카드의 제조가 완성된다.
Next, printing letters, symbols, numbers, etc. necessary for the protective lake layer according to the type and owner of the card, and attaching a protective film or the like to prevent waterproofing or scratches on the surface of the protective resin layer 70 may produce the card. Is completed.

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 보강판을 구비한 지문인식 카드에 대해 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
In the above description of the present invention, a fingerprint recognition card having a reinforcement plate having a specific shape and structure has been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art. Should be construed as falling within the protection scope of the present invention.

10 : 기판 11 : 지문인식창
20 : 지문인식칩 30 : 보강판
40 : 와이어 50 : 절연체층
60 : 그라운드단자 70 : 보호수지층
80 : 전도성 접착테이프 10: substrate 11: fingerprint recognition window
20: fingerprint recognition chip 30: reinforcement plate
40: wire 50: insulator layer
60: Ground terminal 70: Protective resin layer
80: conductive adhesive tape

Claims (4)

CPU가 실장되며, 지문인식창이 천공되어 있는 기판;
상기 기판의 지문인식창에 배치되며, 상기 CPU와 전기적으로 연결되는 지문인식칩;
전면 중앙부에 상기 지문인식칩 부착되고, 전면 가장자리는 상기 기판 후면에 부착되는 보강판;
상기 지문인식칩 주변을 감싸도록 상기 기판에 부착되며, 사용자의 손가락 접촉을 감지하여 상기 CPU에 전송하는 그라운드단자;
상기 기판의 양면을 덮어 보호하는 보호수지층;
후면은 상기 기판에 부착되고, 전면에는 상기 그라운드단자가 부착되어, 상기 보호수지층과 상기 그라운드단자 간의 단차를 줄이는 전도성 접착테이프;를 포함하는 보강판을 구비한 지문인식 카드.A board on which a CPU is mounted and on which a fingerprint recognition window is perforated;
A fingerprint recognition chip disposed on the fingerprint recognition window of the substrate and electrically connected to the CPU;
The fingerprint recognition chip is attached to the front center portion, the front edge is a reinforcing plate attached to the back of the substrate;
A ground terminal attached to the substrate to surround the fingerprint recognition chip and detecting a finger contact of a user and transmitting the detected finger contact to the CPU;
A protective resin layer covering both surfaces of the substrate to protect the substrate;
A rear surface is attached to the substrate, and the ground terminal is attached to the front surface, the conductive adhesive tape to reduce the step between the protective resin layer and the ground terminal; Fingerprint recognition card comprising a reinforcement plate comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 지문인식칩과 상기 CPU와 연결된 상기 기판의 회로패턴은 와이어 본딩방식으로 전기적 연결되고,
상기 와이어들을 덮어 와이어들 상호 간의 쇼트를 방지하고, 와이어와 지문인식칩 또는 패턴과의 단선을 방지하는 절연체층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보강판을 구비한 지문인식 카드. The method of claim 1,
Circuit patterns of the substrate connected to the fingerprint recognition chip and the CPU are electrically connected by a wire bonding method,
And an insulator layer covering the wires to prevent shorts between the wires and to prevent disconnection between the wires and the fingerprint recognition chip or the pattern. 삭제delete 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기판은 FPCB이고,
상기 기판에는 스마트 컨택단자가 실장되어 있고,
상기 컨택단자는 상기 전도성 접착테이프를 통해 상기 기판에 부착되어, 표면이 상기 보호수지층과 일치되고,
상기 그라운드단자는 상기 보호수지층이 외측 일부를 덮는 것을 특징으로 하는 보강판을 구비한 지문인식 카드.
The method according to claim 1 or 2,
The substrate is an FPCB,
The smart contact terminal is mounted on the substrate,
The contact terminal is attached to the substrate through the conductive adhesive tape, the surface is in line with the protective resin layer,
The ground terminal is a fingerprint card with a reinforcement plate, characterized in that the protective resin layer covers a portion of the outer side.
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