KR20180038971A - Fingerprint sensor package and fingerprint sensor card and fingerprint sensor module comprising the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a fingerprint sensor package capable of being mounted on a smart card or a mobile terminal, and a fingerprint sensor card and a fingerprint sensor module including the same. According to an embodiment of the present invention, the fingerprint sensor package comprises: a sensing substrate in which a patterned circuit wiring and a fingerprint sensor connected to the circuit wiring are mounted therein; and an integrated circuit located under the sensing substrate, and driving the fingerprint sensor.

Description

지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 카드 및 지문 센서 모듈{FINGERPRINT SENSOR PACKAGE AND FINGERPRINT SENSOR CARD AND FINGERPRINT SENSOR MODULE COMPRISING THE SAME}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a fingerprint sensor package, a fingerprint sensor card, and a fingerprint sensor module including the fingerprint sensor package.

본 발명은 지문 센서 패키지에 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 스마트 카드나 모바일 단말에 실장될 수 있는 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 카드 및 지문 센서 모듈에 관한 것이다.The present invention is a fingerprint sensor package. More particularly, the present invention relates to a fingerprint sensor package that can be mounted on a smart card or a mobile terminal, and a fingerprint sensor card and a fingerprint sensor module including the fingerprint sensor package.

현재 전자 산업은 그 응용 범위를 다양하게 넓혀가고 있다. 이에, 반도체 메모리 등과 같은 집적회로 소자에 대한 패키징 기술도 점점 고용량화, 박형화, 소형화 등에 대한 요구가 높아지고 있고, 이를 해결하기 위한 다양한 솔루션이 개발되고 있다. 특히, 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자가 개발되고, 나아가 유연한 집적회로 소자를 구비하는 휘어짐이 가능한 집적회로 소자 패키지가 개발되고 있다.Currently, the electronics industry is broadening its application range. Accordingly, packaging technology for integrated circuit devices such as semiconductor memories is increasingly demanded for high capacity, thinning, miniaturization and the like, and various solutions for solving the problems are being developed. In particular, a flexible integrated circuit device capable of bending is developed, and furthermore, an integrated circuit device package capable of flexing with a flexible integrated circuit device is being developed.

최근, 생체 인식 기술이 발전함에 따라, 사용자의 지문을 인식하기 위한 지문 센서가 패키지 형태로 개발되고 있는데, 이러한 지문 센서 패키지를 유연하게 생산하는 기술에 대해서는 아직 제시되고 있지 않은 실정이다.Recently, with the development of biometrics technology, a fingerprint sensor for recognizing a fingerprint of a user has been developed in the form of a package. However, a technology for flexibly producing such a fingerprint sensor package has not been proposed yet.

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 기판 내 적어도 하나의 도전층을 패터닝하여 센서를 구현할 수 있는 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 카드 및 지문 센서 모듈을 제공함에 있다. The present invention is directed to solving the above-mentioned problems and other problems. Another object of the present invention is to provide a fingerprint sensor package capable of implementing a sensor by patterning at least one conductive layer in a substrate, and a fingerprint sensor card and a fingerprint sensor module including the fingerprint sensor package.

또 다른 목적은 카드에 실장 시, 카드의 벤딩(bending)에도 그 구조를 안전하게 유지할 수 있는 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 카드를 제공함에 있다. Another object of the present invention is to provide a fingerprint sensor package and a fingerprint sensor card including the fingerprint sensor package that can securely retain the structure even when bending the card when mounted on a card.

또 다른 목적은 모바일 단말에 실장 시, 커버 글래스의 하부면 또는 단말 바디의 휨 영역에 대응하는 곡면에 밀착시켜 지문의 센싱 간격을 축소시킬 수 있는 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a fingerprint sensor package capable of reducing a sensing interval of a fingerprint by closely contacting a curved surface corresponding to a lower surface of a cover glass or a flexure area of a terminal body when mounted on a mobile terminal and a fingerprint sensor module including the fingerprint sensor package have.

본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지는, 패터닝된 회로 배선과 상기 회로 배선에 연결되는 지문 센서가 내부에 실장된 센싱 기판; 및 상기 센싱 기판의 하부에 위치하며 상기 지문 센서를 구동하기 위한 집적 회로; 를 포함할 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a fingerprint sensor package including: a sensing substrate having a patterned circuit wiring and a fingerprint sensor connected to the circuit wiring; And an integrated circuit located below the sensing substrate for driving the fingerprint sensor; . ≪ / RTI >

상기 집적 회로의 하부에 위치하여, 상기 집적 회로를 보호하는 보호층; 을 더 포함할 수 있다.A protection layer located under the integrated circuit to protect the integrated circuit; As shown in FIG.

상기 집적 회로는 상기 센싱 기판과 접착제를 통해 부착될 수 있다.The integrated circuit may be attached to the sensing substrate through an adhesive.

상기 센싱 기판은 다층 구조의 리지드(Rigid) PCB 또는 유연 타입의 FPCB(Flexible PCB)일 수 있다.The sensing substrate may be a rigid PCB of a multi-layer structure or a flexible PCB (FPCB) of a flexible type.

상기 집적 회로와 상기 회로 배선은 본딩부를 통해 연결되고, 상기 본딩부는 ACF(Anisotropic Conductive Film) 또는 NCF(Non-Conductive Film) 일 수 있다.The integrated circuit and the circuit wiring are connected through a bonding portion, and the bonding portion may be an ACF (Anisotropic Conductive Film) or a NCF (Non-Conductive Film).

상기 집적 회로가 위치하는 상기 센싱 기판의 영역에 대응하여 상기 센싱 기판의 상부에 상기 센싱 기판을 보호하기 위한 코팅층이 배치되고, 상기 센싱 기판의 다른 상면은 베젤이 형성될 수 있다.A coating layer for protecting the sensing substrate is disposed on the sensing substrate corresponding to an area of the sensing substrate on which the integrated circuit is located and a bezel may be formed on the other upper surface of the sensing substrate.

상기 집적 회로가 위치하는 영역에 대응하여 상기 센싱 기판의 하부에 상기 집적 회로가 삽입되기 위한 캐비티가 형성되고, 상기 센싱 기판은 상기 캐비티 내에 위치한 상기 집적 회로를 보호할 수 있다. A cavity for inserting the integrated circuit is formed in a lower portion of the sensing substrate corresponding to a region where the integrated circuit is located, and the sensing substrate can protect the integrated circuit located in the cavity.

상기 센싱 기판의 하부에 위치하고, 상기 집적 회로와 상기 보호층을 감싸는 형태의 몰딩부; 를 더 포함할 수 있다.A molding unit positioned below the sensing substrate and surrounding the integrated circuit and the protection layer; As shown in FIG.

상기 센싱 기판의 상부에 위치하는 상부 기판; 을 더 포함하고, 상기 상부 기판은 상기 집적 회로가 위치하는 상기 상부 기판의 영역에 대응하여 상기 상부 기판의 상면에 상기 센싱 기판을 보호하기 위한 코팅층이 배치되고, 상기 상부 기판의 다른 상면은 상부 베젤이 형성될 수 있다.An upper substrate positioned above the sensing substrate; Wherein the upper substrate is provided with a coating layer for protecting the sensing substrate on an upper surface of the upper substrate corresponding to an area of the upper substrate on which the integrated circuit is located, Can be formed.

본 발명의 다른 실시예에 따른 지문 센서 카드는 지문을 인식하기 위한 지문 센서 패키지; 및 상기 지문 센서 패키지가 배치되는 카드 기판; 을 포함하고. 상기 지문 센서 패키지는 패터닝된 회로 배선과 상기 회로 배선에 연결되는 지문 센서가 내부에 실장된 센싱 기판; 및상기 센싱 기판의 하부에 위치하며 상기 지문 센서를 구동하기 위한 집적 회로; 를 포함할 수 있다.A fingerprint sensor card according to another embodiment of the present invention includes a fingerprint sensor package for recognizing a fingerprint; And a card substrate on which the fingerprint sensor package is disposed; Lt; / RTI > Wherein the fingerprint sensor package includes: a sensing substrate having a patterned circuit wiring and a fingerprint sensor connected to the circuit wiring; And an integrated circuit located below the sensing substrate for driving the fingerprint sensor; . ≪ / RTI >

상기 지문 센서 패키지는 상기 지문 센서 카드에 형성된 홈에 실장되고, 상기 카드 기판에 구비된 회로 배선을 상시 지문 센서 패키지의 회로 배선과 연결하는 접촉 패드; 를 더 포함할 수 있다.Wherein the fingerprint sensor package is mounted on a groove formed in the fingerprint sensor card, the contact pad connecting the circuit wiring provided on the card substrate to the circuit wiring of the fingerprint sensor package at all times; As shown in FIG.

상기 지문 센서 패키지와 상기 카드 기판 사이에는 유동 공간이 형성될 수 있다.A flow space may be formed between the fingerprint sensor package and the card substrate.

상기 지문 센서 패키지의 동작을 보조하기 위한 서포트 칩; 을 더 포함하고, 상기 서포트 칩은 상기 지문 센서 패키지의 내부에 실장될 수 있다.A support chip for assisting the operation of the fingerprint sensor package; And the support chip may be mounted inside the fingerprint sensor package.

본 발명의 또 다른 실시예에 다른 지문을 인식하기 위한 지문 센서 패키지; 상기 지문 센서 패키지가 실장되는 커버 글래스; 를 포함하고, 상기 지문 센서 패키지는 패터닝된 회로 배선과 상기 회로 배선에 연결되는 지문 센서가 내부에 실장된 센싱 기판; 및 상기 센싱 기판의 하부에 위치하며 상기 지문 센서를 구동하기 위한 집적 회로; 를 포함할 수 있다.A fingerprint sensor package for recognizing another fingerprint according to another embodiment of the present invention; A cover glass on which the fingerprint sensor package is mounted; Wherein the fingerprint sensor package comprises: a sensing substrate having a patterned circuit wiring and a fingerprint sensor connected to the circuit wiring; And an integrated circuit located below the sensing substrate for driving the fingerprint sensor; . ≪ / RTI >

본 발명에 따른 플렉서블 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.Effects of the flexible fingerprint sensor package and the fingerprint sensor module including the flexible fingerprint sensor package according to the present invention are as follows.

i) 지문 센서 패키지의 소형화 및 박형화가 가능하고, 지문 센서 패키지의 활용 및 응용 범위가 매우 넓어질 수 있다.i) Fingerprint sensor package can be downsized and thinned, and the application and application range of the fingerprint sensor package can be very wide.

ii) 스마트 카드에 실장되는 경우, 카드의 벤딩에도 안전한 구조의 유지가 가능하다.ii) When mounted on a smart card, it is possible to maintain a safe structure even when bending the card.

iii) 모바일 단말에 구비된 커버 글래스의 하부면 또는 단말 바디의 휨 영역에 대응하는 곡면에 밀착시켜 실장되는 경우, 지문 센싱 간격을 축소시켜 지문 인식률을 향상시킬 수 있다.iii) When the cover glass is mounted in close contact with a curved surface corresponding to a lower surface of the cover glass or a curved surface of the terminal body of the mobile terminal, the fingerprint sensing interval may be reduced to improve the fingerprint recognition rate.

본 발명을 통해 이뤄지는 기술적 효과들은 이상에서 언급한 기술적 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical effects achieved through the present invention are not limited to the technical effects mentioned above, and other technical effects not mentioned can be understood from the following description to be clearly understood by those skilled in the art It will be possible.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 지문 센서 패키지를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문 센서 패키지를 도시하는 도면이다.
도 3은 도 2의 실시예에 사용되는 상부 기판에 대한 평면도를 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지를 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지가 실장될 수 있는 카드를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지가 카드에 실장되는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지가 실장될 수 있는 모바일 단말의 커버 글래스를 도시하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지가 모바일 단말의 커버 글래스에 실장되는 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view showing a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a fingerprint sensor package according to another embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view of the upper substrate used in the embodiment of FIG. 2. FIG.
4A and 4B are views showing a fingerprint sensor package according to another embodiment of the present invention.
5 is a diagram showing a card on which a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention can be mounted.
6 is a view for explaining a method of mounting a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention on a card.
7 is a view showing a cover glass of a mobile terminal on which a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention can be mounted.
8 is a view for explaining a method in which a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention is mounted on a cover glass of a mobile terminal.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명은 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood, however, that the intention is not to limit the invention to the specific embodiments, but on the contrary, the intention is to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제 1, 제 2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, numerals (e.g., first, second, etc.) used in the description of the present invention are merely an identifier for distinguishing one component from another.

또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. Also, in this specification, when an element is referred to as being "connected" or "connected" with another element, the element may be directly connected or directly connected to the other element, It should be understood that, unless an opposite description is present, it may be connected or connected via another element in the middle.

이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉서블 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈에 대하여, 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a flexible fingerprint sensor package and a fingerprint sensor module including the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지(100)를 도시하는 도면이다.1 is a diagram showing a fingerprint sensor package 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지(100)는 보호층(110), 집적 회로(120), 센싱 기판(130) 및 코팅층(150)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a fingerprint sensor package 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a protective layer 110, an integrated circuit 120, a sensing substrate 130, and a coating layer 150.

보호층(110)은 집적 회로(120)의 하부에 위치하여 집적 회로(120)를 보호한다. 보호층(110)은 집적 회로(120)와 마찬가지로 휘거나 접힐 수 있는 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 이를 위하여 보호층(110)은 내열성, 절연 특성 및 기계 강도가 우수한 소자, 예를 들어, 고분자 소자로 이루어질 수 있다. 보다 상세하게, 보호층(110)은 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(Polyamide), 폴리아세탈(Polyacetal), 폴리카보네이트(Polycarbonate), 모디파이드 폴리페놀 옥사이드(Modified Polyphenol oxide), 폴리부틸렌 테레프탈레이드(Polybutylene terephthalate), 폴리설폰(Polysulfone), 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene sulfide), 폴라아미드 이미드(Polyamide imide), 폴리아크릴레이트(Polyacrylate), 폴리에테르 설폰(Polyether sulfone), 폴리에테르 에테르 케톤(Polyether ether ketone), 폴리에테르 이미드(Polyether imide), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리에테르 켑톤(Polyether ketone) 및 폴리벤즈이미다졸(Polybenzimidazole) 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.The protection layer 110 is located under the integrated circuit 120 to protect the integrated circuit 120. The protective layer 110 may be made of a flexible material that can be bent or folded like the integrated circuit 120. For this purpose, the protective layer 110 may be made of an element having excellent heat resistance, insulation characteristics and mechanical strength, for example, a polymer element. In more detail, the protective layer 110 may be formed of, for example, a polyimide, a polyamide, a polyacetal, a polycarbonate, a modified polyphenol oxide, a poly But are not limited to, polybutylene terephthalate, polysulfone, polyphenylene sulfide, polyamide imide, polyacrylate, polyether sulfone, polyether sulfone, And may be composed of at least one of polyether ether ketone, polyether imide, polyarylate, polyether ketone and polybenzimidazole.

집적 회로(120)는 센싱 기판(130)의 하부에 배치되어, 센싱 기판(130) 내에 실장된 지문 센서(135)를 구동한다. 이때, 집적 회로(120)는 접착제(또는 접착층, 140)를 통해 센싱 기판(130)의 하부에 부착될 수 있다. 또한, 집적 회로(120)는 수 ㎛ 내지 수십 ㎛ 정도의 얇은 두께로 형성되기 때문에 벤딩(bending)이 가능한 유연성을 가질 수 있다.The integrated circuit 120 is disposed below the sensing substrate 130 and drives the fingerprint sensor 135 mounted in the sensing substrate 130. [ At this time, the integrated circuit 120 may be attached to the lower portion of the sensing substrate 130 through an adhesive (or an adhesive layer 140). In addition, since the integrated circuit 120 is formed to have a thin thickness of about several micrometers to several tens of micrometers, it can be flexible enough to bend.

센싱 기판(130)은 소자들의 전기적 연결을 위하여 패터닝된 회로배선(131)과 사용자의 지문을 인식하기 위한 지문 센서(135)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 센싱 기판(130)은 다층 구조를 갖는 리지드(Rigid) PCB 또는 유연 타입의 FPCB(Flexible PCB)일 수 있다. The sensing substrate 130 may include a patterned circuit wiring 131 for electrically connecting the elements and a fingerprint sensor 135 for recognizing the user's fingerprint. At this time, the sensing substrate 130 may be a rigid PCB having a multi-layer structure or a flexible PCB (flexible printed circuit board).

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 센싱 기판(130)의 하부에 위치한 집적 회로(120)와 보호층(110)을 감싸는 형태로 몰딩부(141)가 형성될 수 있다. 여기서 몰딩부(141)는 댐 앤 필(dam and fill) 방식으로 형성될 수 있는데, 예를 들어, 에폭시 수지의 일종으로 테두리에 댐(Dam) 수지를 도포한 후 먼저 경화를 시키고 내부를 유체로 채움으로써 형성될 수 있다.1, the molding unit 141 may be formed to surround the integrated circuit 120 and the passivation layer 110, which are positioned below the sensing substrate 130. In addition, as shown in FIG. Here, the molding part 141 may be formed by a dam and fill method. For example, a dam resin may be applied to the rim of a kind of epoxy resin, followed by curing first, Or by filling.

이에 따라, 몰딩부(141)는 외부 충격 등으로부터 집적 회로(120)를 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 한편, 다른 실시 예로, 센싱 기판(130) 내에 하부에 몰딩부(141)를 형성할 필요 없이, 집적 회로(120) 및 보호층(110) 상에 평평한 센싱 기판(130)을 적층할 수도 있다. Accordingly, the molding part 141 can protect the integrated circuit 120 from an external impact or the like. Alternatively, the flat sensing substrate 130 may be stacked on the integrated circuit 120 and the passivation layer 110 without forming the molding portion 141 in the sensing substrate 130.

회로배선(131)의 일부는 ACF(Anisotropic Conductive Film), NCF(non-conductive film)등과 같은 본딩부(145)를 통해 집적 회로(120)와 연결될 수 있다. A part of the circuit wiring 131 may be connected to the integrated circuit 120 through a bonding portion 145 such as an ACF (Anisotropic Conductive Film), NCF (non-conductive film), or the like.

이 외에, 지문 센서(135)의 센싱 동작을 보조하기 위한 수동 소자(151)가 더 포함될 수 있다. 수동 소자(151)는 센싱 기판(130)의 하부에 위치할 수 있고, 상기한 몰딩부(141)에 의해 감싸질 수 있다.In addition, a passive element 151 for assisting the sensing operation of the fingerprint sensor 135 may be further included. The passive element 151 may be located below the sensing substrate 130 and may be enclosed by the molding part 141.

또한, 회로배선(131)의 일부는 베젤(160)을 형성할 수 있으며, 베젤(160)은 구동신호를 손가락(10)과 같은 매질로 방사한다. 상기 구동신호는 RF를 포함하는 전기적 신호로서 지문의 산과 골의 전기적 특성 차이를 발생시킨다. 예를 들어, 지문의 산과 골의 높이 차에 의한 정전 용량의 차이를 발생시킨다. 한편, 다른 실시 예로, 구동신호가 지문 센서(135)로부터 방사되는 경우, 베젤(160)은 지문 센서 패키지(100)에 형성되지 않을 수 있다.A part of the circuit wiring 131 may form a bezel 160 and the bezel 160 emits a driving signal to a medium such as the finger 10. [ The driving signal generates an electrical characteristic difference between an acid and a bone of the fingerprint as an electrical signal including RF. For example, the difference in capacitance due to the height difference between the mountain and the valley of the fingerprint is generated. Meanwhile, in another embodiment, when the driving signal is radiated from the fingerprint sensor 135, the bezel 160 may not be formed in the fingerprint sensor package 100.

지문 센서(135)는 센싱 기판(130) 내에 적층된 적어도 하나의 도전층을 미리 결정된 방식에 따라 패터닝하여 형성될 수 있다. 지문 센서(135)를 집적 회로(120)와 센싱 기판(130) 사이에 배치할 필요 없이, 지문 센서(135)를 기판 내부에 실장함으로써, 좀 더 얇은 두께의 지문 센서 패키지(100)를 구현할 수 있다. 그 뿐만 아니라, 센싱 거리를 짧게 하여 센싱 능력을 향상시킬 수 있다 The fingerprint sensor 135 may be formed by patterning at least one conductive layer stacked in the sensing substrate 130 according to a predetermined method. The fingerprint sensor 135 can be mounted inside the substrate without having to place the fingerprint sensor 135 between the integrated circuit 120 and the sensing substrate 130 to implement the fingerprint sensor package 100 of a thinner thickness have. In addition, the sensing distance can be shortened to improve the sensing ability

이와 같이 기판에 실장된 지문 센서(135)는 사용자의 지문(fingerprint)을 감지한다. 좀 더 구체적으로, 지문 센서(135)는 피사체인 사용자의 손가락(10)의 접근 여부나 그 움직임에 따른 정전용량의 변화를 감지하는 정전용량 방식의 지문 센서일 수 있다. 또한, 지문 센서(135)는 외력에 의해 유연하게 구부러지거나 휘어질 수 있도록 수 ㎛ 내지 수십 ㎛ 정도의 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다.Thus, the fingerprint sensor 135 mounted on the substrate senses the fingerprint of the user. More specifically, the fingerprint sensor 135 may be a capacitive fingerprint sensor that senses whether the user's finger 10, which is a subject, is approaching or changes in capacitance due to the movement. Further, the fingerprint sensor 135 may be formed to have a thin thickness of about several 탆 to several tens of 탆 so as to flex or bend flexibly by an external force.

코팅층(150)은 센싱 기판(130)의 상부에 배치되어 센싱 기판(130)을 보호한다. 코팅층(150)은 집적 회로(120)가 위치하는 센싱 기판(130)의 영역에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 또한, 지문 센서 패키지(100)에 베젤(160)이 형성된 경우, 상기 코팅층(150)은 베젤과 베젤 사이에 배치될 수 있다. 이러한 코팅층(150)은 플라스틱, 유리 등의 재질로 이루어질 수 있으며 이를 제한하지는 않는다. The coating layer 150 is disposed on the sensing substrate 130 to protect the sensing substrate 130. The coating layer 150 may be disposed in a region corresponding to an area of the sensing substrate 130 where the integrated circuit 120 is located. When the bezel 160 is formed on the fingerprint sensor package 100, the coating layer 150 may be disposed between the bezel and the bezel. The coating layer 150 may be made of plastic, glass, or the like, but is not limited thereto.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문 센서 패키지를 도시하는 도면이다. 도 2는 도 1과 달리 지문 센서 패키지(200)의 상부에 배치되는 상부 기판(210)을 더 포함하는 것을 알 수 있다. 도 2에 표시된 내용 중 도 1과 중복되는 효과 또는 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.2 is a view showing a fingerprint sensor package according to another embodiment of the present invention. 2, the fingerprint sensor package 200 may further include an upper substrate 210 disposed on the upper portion of the fingerprint sensor package 200, unlike the fingerprint sensor package 200 of FIG. Description of effects or configurations overlapping with those of FIG. 1 among the contents shown in FIG. 2 will be omitted.

도 2를 참조하면, 도 1과 달리 센싱 기판(130)에 직접 베젤이 형성되지 않고, 센싱 기판(130)의 상부에 배치되는 상부 기판(210)과 결합되어 통전되기 위한 범프(170)가 배치된 것을 알 수 있다. 범프(170)에는 금을 이용한 스터드 범프가 예시될 수 있다.Referring to FIG. 2, unlike FIG. 1, a bezel is not formed directly on a sensing substrate 130, but a bump 170 is provided for coupling with an upper substrate 210 disposed on an upper portion of a sensing substrate 130 . The bump 170 may be exemplified by a stud bump using gold.

상부 기판(210)의 상면은 도 1의 센싱 기판(130)의 상면과 같이 상부 베젤(211)과 상부 코팅층(212)이 배치될 수 있다.An upper bezel 211 and an upper coating layer 212 may be disposed on the upper surface of the upper substrate 210, such as the upper surface of the sensing substrate 130 of FIG.

상부 코팅층(212)은 상부 기판(210)의 상부에 배치되어 상부 기판(210)과 지문 센서 패키지(200)를 보호한다. 상부 코팅층(212)은 집적 회로(120)가 위치하는 센싱 기판(130)의 영역에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 또한, 상부 기판(210)에 상부 베젤(211)이 형성된 경우, 상기 상부 코팅층(212)은 상부 베젤과 상부 베젤 사이에 배치될 수 있다. 이러한 상부 코팅층(212)은 플라스틱, 유리 등의 재질로 이루어질 수 있으며 이를 제한하지는 않는다.The upper coating layer 212 is disposed on the upper substrate 210 to protect the upper substrate 210 and the fingerprint sensor package 200. The upper coating layer 212 may be disposed in a region corresponding to an area of the sensing substrate 130 where the integrated circuit 120 is located. When the upper bezel 211 is formed on the upper substrate 210, the upper coating layer 212 may be disposed between the upper bezel and the upper bezel. The upper coating layer 212 may be made of plastic, glass, or the like, but is not limited thereto.

상부 기판(210)은 지문 센서 패키지(200)의 범프(170)를 통해 지문 센서 패키지(200)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상부 기판(210) 내부를 연결하기 위한 상부 회로배선(213)이 패터닝될 수 있다. 즉, 센싱 기판(130)의 회로배선(131)과 상부 기판(210)의 상부 회로배선(213)은 범프(170)를 통해 연결될 수 있다.The upper substrate 210 may be electrically connected to the fingerprint sensor package 200 through the bumps 170 of the fingerprint sensor package 200 and the upper circuit wiring 213 for connecting the inside of the upper substrate 210 may be patterned . That is, the circuit wiring 131 of the sensing substrate 130 and the upper circuit wiring 213 of the upper substrate 210 can be connected through the bumps 170.

도 2를 참조하면, 도 1과 달리 센싱 기판(130)의 하부에 몰딩부(142)가 직접회로가 배치된 센싱기판(130)의 하부 전체를 모두 감싸는 구조로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the molding part 142 may be formed at a lower part of the sensing substrate 130 so as to cover the entire lower part of the sensing substrate 130 in which the integrated circuit is disposed.

상부 기판(210)은 릴투릴(Reel to Reel) 타입의 리지드(Rigid) PCB 또는 유연 타입의 FPCB(Flexible PCB)일 수 있다. 즉, 지문 센서 패키지(200)의 생산 과정에 있어서, 상부 기판(210)은 필름에 상부 베젤(211)과 상부 코팅층(212)이 반복되어 연속하는 패턴으로 형성될 수 있다.The upper substrate 210 may be a Reel to Reel type Rigid PCB or a flexible type FPCB (Flexible PCB). That is, in the production process of the fingerprint sensor package 200, the upper substrate 210 may be formed in a continuous pattern by repeating the upper bezel 211 and the upper coating layer 212 on the film.

도 3은 도 2의 실시예에 사용되는 상부 기판(210)에 대한 평면도를 도시한 도면이다. 도 3을 참조하면, 상부 기판(210)의 상부 코팅층(212)과 상부 베젤(211)이 일정한 간격으로 연속되어 필름 상에 형성된 것을 알 수 있다. 각각의 상부 기판마다 하나의 지문 센서 패키지가 배치될 수 있고, 이후 소잉 과정을 통해 개별화된 지문 센서 패키지를 생산할 수 있게 된다. 본 발명은 이러한 타입의 상부 기판(210)을 사용함으로써 지문 센서 패키지의 대량 생산을 용이하게 할 수 있다. 3 is a plan view of the upper substrate 210 used in the embodiment of FIG. Referring to FIG. 3, it can be seen that the upper coating layer 212 and the upper bezel 211 of the upper substrate 210 are continuously formed on the film at regular intervals. One fingerprint sensor package can be arranged for each upper substrate, and then the individual fingerprint sensor package can be produced through the soaking process. The present invention can facilitate the mass production of the fingerprint sensor package by using the upper substrate 210 of this type.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지(100)를 도시하는 도면이다.4A and 4B are views showing a fingerprint sensor package 100 according to an embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지(300)는 보호층(310), 집적 회로(320), 센싱 기판(330) 및 코팅층(350)을 포함할 수 있다.4A and 4B, a fingerprint sensor package 300 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a protective layer 310, an integrated circuit 320, a sensing substrate 330, and a coating layer 350 have.

보호층(310)은 집적 회로(120)의 하부에 형성되어 집적 회로(320)를 보호한다. 보호층(310)은 집적 회로(320)와 마찬가지로 휘거나 접힐 수 있는 유연한 재질로 이루어질 수 있다. The protective layer 310 is formed under the integrated circuit 120 to protect the integrated circuit 320. The protective layer 310 may be made of a flexible material that can be bent or folded like the integrated circuit 320.

이를 위하여 보호층(310)은 내열성, 절연 특성 및 기계 강도가 우수한 소자, 예를 들어, 고분자 소자로 이루어질 수 있다. 보다 상세하게, 보호층(310)은 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(Polyamide), 폴리아세탈(Polyacetal), 폴리카보네이트(Polycarbonate), 모디파이드 폴리페놀 옥사이드(Modified Polyphenol oxide), 폴리부틸렌 테레프탈레이드(Polybutylene terephthalate), 폴리설폰(Polysulfone), 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene sulfide), 폴라아미드 이미드(Polyamide imide), 폴리아크릴레이트(Polyacrylate), 폴리에테르 설폰(Polyether sulfone), 폴리에테르 에테르 케톤(Polyether ether ketone), 폴리에테르 이미드(Polyether imide), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리에테르 켑톤(Polyether ketone) 및 폴리벤즈이미다졸(Polybenzimidazole) 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.For this, the protective layer 310 may be formed of an element having excellent heat resistance, insulation characteristics, and mechanical strength, for example, a polymer element. More specifically, the protective layer 310 may be formed of, for example, polyimide, polyamide, polyacetal, polycarbonate, modified polyphenol oxide, poly But are not limited to, polybutylene terephthalate, polysulfone, polyphenylene sulfide, polyamide imide, polyacrylate, polyether sulfone, polyether sulfone, And may be composed of at least one of polyether ether ketone, polyether imide, polyarylate, polyether ketone and polybenzimidazole.

집적 회로(320)는 센싱 기판(330)의 하부에 배치되어, 센싱 기판(330) 내에 실장된 지문 센서(335)를 구동한다. 이때, 집적 회로(320)는 접착제(또는 접착층, 340)를 통해 센싱 기판(330)의 하부에 부착될 수 있다. 또한, 집적 회로(320)는 수 ㎛ 내지 수십 ㎛ 정도의 얇은 두께로 형성되기 때문에 벤딩(bending)이 가능한 유연성을 가질 수 있다.The integrated circuit 320 is disposed below the sensing substrate 330 and drives the fingerprint sensor 335 mounted in the sensing substrate 330. At this time, the integrated circuit 320 may be attached to the lower portion of the sensing substrate 330 through an adhesive (or an adhesive layer 340). In addition, since the integrated circuit 320 is formed to have a thin thickness of several micrometers to several tens of micrometers, the integrated circuit 320 can be flexible enough to bend.

센싱 기판(330)은 소자들의 전기적 연결을 위하여 패터닝된 회로배선(331)과 사용자의 지문을 인식하기 위한 지문 센서(335)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 센싱 기판(330)은 다층 구조를 갖는 리지드( Rigid) PCB 또는 유연 타입의 FPCB(Flexible PCB)일 수 있다. The sensing substrate 330 may include a patterned circuit wiring 331 for electrically connecting the elements and a fingerprint sensor 335 for recognizing the user's fingerprint. At this time, the sensing substrate 330 may be a rigid PCB having a multi-layer structure or a flexible PCB (flexible printed circuit board).

또한, 도 4b에 도시된 바와 같이, 센싱 기판(330)은 집적 회로(320) 및 보호층(310)이 삽입되도록 하기 위한 캐비티(cavity, 370)를 중앙 하부 영역에 구비할 수 있다. 상기 캐비티(370) 내에 접착제(340), 집적 회로(320) 및 보호층(310)을 순차적으로 적층할 수 있다. 이에 따라, 센싱 기판(330)은 외부 충격 등으로부터 집적 회로(320)를 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 한편, 다른 실시 예로, 센싱 기판(330) 내에 캐비티를 형성할 필요 없이, 집적 회로(320) 및 보호층(310) 상에 평평한 센싱 기판(330)을 적층할 수도 있다. 4B, the sensing substrate 330 may include a cavity 370 for inserting the integrated circuit 320 and the protective layer 310 in a lower central region. The adhesive 340, the integrated circuit 320, and the protective layer 310 may be sequentially stacked in the cavity 370. Accordingly, the sensing substrate 330 can protect the integrated circuit 320 from an external impact or the like. In another embodiment, a flat sensing substrate 330 may be stacked on the integrated circuit 320 and the protective layer 310 without the need to form a cavity in the sensing substrate 330.

회로배선(331)의 일부는 ACF(Anisotropic Conductive Film), NCF(non-conductive film)등과 같은 본딩부(345)를 통해 집적 회로(320)와 연결될 수 있다. A part of the circuit wiring 331 may be connected to the integrated circuit 320 through a bonding portion 345 such as an ACF (Anisotropic Conductive Film), NCF (non-conductive film) or the like.

또한, 회로배선(331)의 일부는 베젤(360)을 형성할 수 있으며, 베젤(360)은 구동신호를 손가락(10)과 같은 매질로 방사한다. 상기 구동신호는 RF를 포함하는 전기적 신호로서 지문의 산과 골의 전기적 특성 차이를 발생시킨다. 예를 들어, 지문의 산과 골의 높이 차에 의한 정전 용량의 차이를 발생시킨다. 한편, 다른 실시 예로, 구동신호가 지문 센서(335)로부터 방사되는 경우, 베젤(360)은 지문 센서 패키지(300)에 형성되지 않을 수 있다.Also, a part of the circuit wiring 331 can form a bezel 360, and the bezel 360 emits a driving signal into a medium such as the finger 10. [ The driving signal generates an electrical characteristic difference between an acid and a bone of the fingerprint as an electrical signal including RF. For example, the difference in capacitance due to the height difference between the mountain and the valley of the fingerprint is generated. Meanwhile, in another embodiment, when the driving signal is radiated from the fingerprint sensor 335, the bezel 360 may not be formed in the fingerprint sensor package 300.

지문 센서(335)는 센싱 기판(330) 내에 적층된 적어도 하나의 도전층을 미리 결정된 방식에 따라 패터닝하여 형성될 수 있다. 지문 센서를 집적 회로(320)와 센싱 기판(330) 사이에 배치할 필요 없이, 지문 센서를 기판 내부에 실장함으로써, 좀 더 얇은 두께의 지문 센서 패키지(300)를 구현할 수 있다. 그 뿐만 아니라, 센싱 거리를 짧게 하여 센싱 능력을 향상시킬 수 있다 The fingerprint sensor 335 may be formed by patterning at least one conductive layer stacked in the sensing substrate 330 according to a predetermined method. A fingerprint sensor package 300 having a thinner thickness can be realized by mounting the fingerprint sensor inside the substrate without arranging the fingerprint sensor between the integrated circuit 320 and the sensing substrate 330. [ In addition, the sensing distance can be shortened to improve the sensing ability

이와 같이 기판에 실장된 지문 센서(335)는 사용자의 지문(fingerprint)을 감지한다. 좀 더 구체적으로, 지문 센서(335)는 피사체인 사용자의 손가락(10)의 접근 여부나 그 움직임에 따른 정전용량의 변화를 감지하는 정전용량 방식의 지문 센서일 수 있다. 또한, 지문 센서(335)는 외력에 의해 유연하게 구부러지거나 휘어질 수 있도록 수 ㎛ 내지 수십 ㎛ 정도의 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다.Thus, the fingerprint sensor 335 mounted on the substrate senses the fingerprint of the user. More specifically, the fingerprint sensor 335 may be a capacitive fingerprint sensor that senses whether a user's finger 10, which is a subject, is approaching or changes in capacitance due to the movement. Further, the fingerprint sensor 335 may be formed to have a thin thickness of about several micrometers to several tens of micrometers so as to flex or bend flexibly by an external force.

코팅층(350)은 센싱 기판(330)의 상부에 배치되어 센싱 기판(330)을 보호한다. 코팅층(350)은 집적 회로(320)가 위치하는 센싱 기판(330)의 영역에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 또한, 지문 센서 패키지(300)에 베젤(360)이 형성된 경우, 상기 코팅층(350)은 베젤과 베젤 사이에 배치될 수 있다. 이러한 코팅층(350)은 플라스틱, 유리 등의 재질로 이루어질 수 있으며 이를 제한하지는 않는다. The coating layer 350 is disposed on the sensing substrate 330 to protect the sensing substrate 330. The coating layer 350 may be disposed in an area corresponding to an area of the sensing substrate 330 where the integrated circuit 320 is located. When the bezel 360 is formed on the fingerprint sensor package 300, the coating layer 350 may be disposed between the bezel and the bezel. The coating layer 350 may be made of plastic, glass, or the like, but is not limited thereto.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지(300)가 실장될 수 있는 카드(400)를 도시하는 도면이다. 5 is a diagram showing a card 400 on which a fingerprint sensor package 300 according to an embodiment of the present invention can be mounted.

도 5에 도시된 카드(400)는 예를 들어, 신용카드, 체크카드 등과 같은 플라스틱 카드(또는 스마트 카드)를 포함할 수 있으며, 지문 센서 패키지(300)는 카드(410) 바디의 일 영역에 생성된 홈(415)에 실장될 수 있다. 5 may include a plastic card (or smart card) such as, for example, a credit card, a check card, etc., and the fingerprint sensor package 300 may be mounted on one side of the card 410 body And can be mounted on the generated groove 415. [

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지(300)가 카드(410)에 실장되는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 6 is a diagram illustrating a method of mounting the fingerprint sensor package 300 on the card 410 according to an embodiment of the present invention.

도 6의 (a) 및 (b)를 참조하면, 카드(400)는 지문 센서 패키지(300)의 지문 인식 동작을 보조하기 위한 서포트 칩(420), 수동 소자(430)와, 상기 서포트 칩(420) 및 수동 소자(430)가 배치되는 카드 기판(440)을 포함할 수 있다. 이때, 카드(400)에 실장되는 카드 기판(440)의 일 예로 플렉서블 PCB(FPCB)가 사용될 수 있다. 또한, 카드 기판(440)에는 지문 센서 패키지(300)와 카드(400) 내 다른 부품과의 전기적 연결을 위한 소켓이 추가로 배치될 수 있다. 6A and 6B, the card 400 includes a support chip 420, a passive element 430 and a support chip 420 for assisting the fingerprint recognition operation of the fingerprint sensor package 300, 420 and a card substrate 440 on which passive elements 430 are disposed. At this time, a flexible printed circuit board (FPCB) may be used as an example of the card substrate 440 mounted on the card 400. In addition, a socket for electrical connection between the fingerprint sensor package 300 and other components in the card 400 may be additionally disposed on the card substrate 440.

카드(400)에는 지문 센서 패키지(300)가 실장될 수 있는 홈(415)이 형성될 수 있다. 지문 센서 패키지(300)가 카드(400)의 홈(415)에 실장됨으로써, 지문 센서 모듈을 구성할 수 있다. 이때, 지문 센서 패키지(300) 내 센싱 기판(330)의 회로배선(131)과 카드(400) 내 카드 기판(440)의 회로배선은 접촉 패드를 통해 연결될 수 있다. The card 400 may be provided with a groove 415 on which the fingerprint sensor package 300 can be mounted. The fingerprint sensor package 300 is mounted on the groove 415 of the card 400, thereby constituting the fingerprint sensor module. At this time, the circuit wiring 131 of the sensing substrate 330 and the circuit wiring of the card substrate 440 in the card 400 in the fingerprint sensor package 300 can be connected through the contact pads.

도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 지문 센서 패키지(300)와 카드(400) 사이에는 유동 공간(460)이 형성되는데, 이 유동 공간(460)은 카드(400)의 휨 정도에 따라, 지문 센서 패키지(300)가 유연하게 대응할 수 있는 공간을 제공한다. 다시 말하면, 카드(400)의 유연성이 지문 센서 패키지(300)의 유연성보다 큰 경우, 이 유동 공간(460)이 형성되어 있지 않다면, 지문 센서 패키지(300)가 카드(400)와 동일하게 벤딩되어 지문 센서 패키지(300)가 손상될 위험이 있기 때문이다. 한편 다른 실시 예로, 상기 유동 공간(460)에 접착제를 도포할 수 있는데, 이 경우에는 그 모듈러스(modulus)가 작은 접착제를 이용하는 것이 바람직하다.6B, a fluid space 460 is formed between the fingerprint sensor package 300 and the card 400, and the fluid space 460 is formed between the fingerprint sensor package 300 and the card 400 according to the degree of bending of the card 400 , The fingerprint sensor package 300 can be flexibly accommodated. In other words, when the flexibility of the card 400 is larger than the flexibility of the fingerprint sensor package 300, if the flow space 460 is not formed, the fingerprint sensor package 300 is bent like the card 400 This is because the fingerprint sensor package 300 may be damaged. In another embodiment, the adhesive may be applied to the flow space 460, in which case it is preferable to use an adhesive having a small modulus.

본 발명에 따른 지문 센서 패키지(300)는 유연하게 휘거나 구부러질 수 있으므로, 카드의 벤딩에도 안전한 구조의 유지가 가능함에 따라 해당 패키지(300)의 신뢰도를 향상시킬 수 있다. 또한, 센싱 기판(330) 내에 지문 센서를 구현함으로써 센싱 거리(즉, 코팅층의 상부면과 지문 센서 사이의 거리)가 짧아짐에 따라 지문 센서 패키지(300)의 센싱 성능을 향상시킬 수 있다.Since the fingerprint sensor package 300 according to the present invention can flex or bend, the structure of the fingerprint sensor package 300 can be safely bended, thereby improving the reliability of the package 300. Further, the sensing performance of the fingerprint sensor package 300 can be improved by shortening the sensing distance (i.e., the distance between the upper surface of the coating layer and the fingerprint sensor) by implementing the fingerprint sensor in the sensing substrate 330. [

또한, 도 6에 도시된 지문 센서 패키지(300)는 도 1에 도시된 지문 센서 패키지(100)와 달리 내부에 수동 소자를 포함하지 않고 있는데, 지문 센서(135)의 동작을 보조하기 위한 수동 소자(480)나 서포트 칩(470)은 도 6과 같이 지문 센서 패키지(300)의 외부에 배치될 수 도 있다.The fingerprint sensor package 300 shown in FIG. 6 does not include a passive element therein, unlike the fingerprint sensor package 100 shown in FIG. 1, in which a passive element The support chip 480 and the support chip 470 may be disposed outside the fingerprint sensor package 300 as shown in FIG.

도 6에서 지문 센서 패키지(300)는 도 1에 도시된 지문 센서 패키지처럼 센싱 기판(130)의 하부에 몰딩부(141)가 형성되어 있으나, 이와 달리 도 2에 개시된 지문 센서 패키지처럼 상부에 상부 기판이 형성되거나, 도 3에 개시된 지문 센서 패키지처럼 하부에 캐비티가 형성된 기판이 사용될 수 도 있다.In FIG. 6, the fingerprint sensor package 300 has a molding part 141 formed at a lower portion of the sensing substrate 130, like the fingerprint sensor package shown in FIG. 1. However, like the fingerprint sensor package shown in FIG. 2, A substrate may be formed, or a substrate formed with a cavity at the bottom, such as the fingerprint sensor package disclosed in Fig. 3, may be used.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지(300)가 실장될 수 있는 모바일 단말(500)의 커버 글래스(515)를 도시하는 도면이다.7 is a view showing a cover glass 515 of a mobile terminal 500 on which a fingerprint sensor package 300 according to an embodiment of the present invention can be mounted.

도 7을 참조하면, 커버 글래스(515)는 모바일 단말(500)의 바디(510)에 포함될 수 있으며, 상기 바디(510)의 전면, 후면, 또는 측면 등에 형성될 수 있다. 7, the cover glass 515 may be included in the body 510 of the mobile terminal 500, and may be formed on the front, rear, or side surfaces of the body 510. FIG.

한편, 이하 본 실시 예에서 모바일 단말로 스마트폰을 예시하고 있지만, 이를 제한하지는 않으며, 지문 센서 패키지(300)가 실장될 수 있는 노트북, 태블릿 PC, PDA, 웨어러블 디바이스 등과 같은 다양한 종류의 모바일 기기들을 포함할 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and various types of mobile devices such as a notebook PC, a tablet PC, a PDA, a wearable device, etc., on which the fingerprint sensor package 300 can be mounted, .

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지(300)가 커버 글래스(515)에 실장되는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining a method of mounting the fingerprint sensor package 300 on the cover glass 515 according to an embodiment of the present invention.

도 8의 (a) 및 (b)를 참조하면, 지문 센서 패키지(300)는 모바일 단말(500)의 커버 글래스(515)의 하부면에 접착제(또는 접착층, 560)를 통해 부착될 수 있다. 지문 센서 패키지(300)가 커버 글래스(515)에 부착됨으로써, 지문 센서 모듈을 구성할 수 있다. 한편, 다른 실시 예로, 커버 글래스(515)의 중앙 하부에 캐비티를 형성하여, 지문 센서 패키지(300)를 커버 글래스(515)의 캐비티에 실장할 수도 있다. 8A and 8B, the fingerprint sensor package 300 may be attached to the lower surface of the cover glass 515 of the mobile terminal 500 through an adhesive (or adhesive layer, 560). The fingerprint sensor package 300 is attached to the cover glass 515, thereby constituting the fingerprint sensor module. Alternatively, in another embodiment, a cavity may be formed under the center of the cover glass 515 to mount the fingerprint sensor package 300 in the cavity of the cover glass 515.

지문 센서 패키지(300) 내 센싱 기판(330)의 일부가 수평 방향으로 연장될 수 있고, 연장 기판(540)에는 지문 센서 패키지(300)의 지문 인식 동작을 보조하기 위한 서포트 칩(520)과 수동 소자(530)가 배치될 수 있다. 한편, 본 실시 예에서, 서포트 칩(520) 및 수동 소자(530)가 연장 기판(540)의 하부에 배치되는 것을 예시하고 있으나 이를 제한하지는 않으며, 연장 기판(540)의 상부에 배치될 수도 있다. 또한, 연장 기판(540)에는 지문 센서 패키지(300)와 모바일 단말(500) 내 다른 부품과의 전기적 연결을 위한 소켓(550)이 추가로 배치될 수 있다. A part of the sensing substrate 330 in the fingerprint sensor package 300 may extend in the horizontal direction and the support chip 520 and the support chip 520 for assisting the fingerprint recognition operation of the fingerprint sensor package 300 may be formed on the extended substrate 540, A device 530 may be disposed. Although the support chip 520 and the passive element 530 are disposed under the extension substrate 540 in the present embodiment, the support chip 520 and the passive element 530 may be disposed on the extension substrate 540 . The extension board 540 may further include a socket 550 for electrical connection between the fingerprint sensor package 300 and other components in the mobile terminal 500.

한편, 다른 실시 예로, 지문 센서 패키지(300) 내 센싱 기판(330)의 일 부분을 연장할 필요 없이, 서포트 칩(520), 수동 소자(530) 및 소켓(550)이 배치된 별도의 기판(미도시)을 마련하여, 해당 기판이 지문 센서 패키지(300)의 센싱 기판(330)과 연결되도록 구성할 수 있다. In another embodiment, the support chip 520, the passive element 530, and the separate substrate (not shown) on which the sockets 550 are disposed may be formed without extending a portion of the sensing substrate 330 in the fingerprint sensor package 300 And the substrate may be connected to the sensing substrate 330 of the fingerprint sensor package 300.

본 발명에 따른 지문 센서 패키지(300)는 유연하게 휘거나 구부러질 수 있으므로, 커버 글래스(515)의 하부면에 굴곡이 있거나 경사가 있더라도 커버 글래스(515)의 하부면에 밀착될 수 있으며, 이에 따라, 센싱 거리(즉, 커버 글래스의 상부면과 지문 센서 사이의 거리)가 작아짐으로써 센싱 성능이 향상될 수 있다. 또한, 센싱 기판(330) 내에 지문 센서를 구현함으로써 센싱 거리가 짧아짐에 따라 지문 센서 패키지의 센싱 성능이 향상될 수 있다.  The fingerprint sensor package 300 according to the present invention can be flexibly bent or bent so that the lower surface of the cover glass 515 can be brought into close contact with the lower surface of the cover glass 515 even if there is a curved or inclined surface, Accordingly, the sensing performance can be improved by reducing the sensing distance (i.e., the distance between the upper surface of the cover glass and the fingerprint sensor). In addition, by implementing the fingerprint sensor in the sensing substrate 330, the sensing performance of the fingerprint sensor package can be improved as the sensing distance is shortened.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 지문 센서 패키지 110: 보호층
120: 집적 회로 130: 센싱 기판
140: 접착제 145: 본딩부
150: 코팅층 160: 베젤100: fingerprint sensor package 110: protective layer
120: integrated circuit 130: sensing substrate
140: Adhesive 145: Bonding part
150: Coating layer 160: Bezel

Claims (13)

패터닝된 회로 배선과 상기 회로 배선에 연결되는 지문 센서가 내부에 실장된 센싱 기판; 및
상기 센싱 기판의 하부에 위치하며 상기 지문 센서를 구동하기 위한 집적 회로; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.A sensing substrate on which a patterned circuit wiring and a fingerprint sensor connected to the circuit wiring are mounted; And
An integrated circuit located below the sensing substrate for driving the fingerprint sensor; The fingerprint sensor package comprising: 제1 항에 있어서,
상기 집적 회로의 하부에 위치하여, 상기 집적 회로를 보호하는 보호층; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.The method according to claim 1,
A protection layer located under the integrated circuit to protect the integrated circuit; The fingerprint sensor package further comprising: 제1 항에 있어서, 상기 집적 회로는
상기 센싱 기판과 접착제를 통해 부착되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.2. The integrated circuit of claim 1,
Wherein the fingerprint sensor package is attached to the sensing substrate through an adhesive. 제1 항에 있어서,
상기 센싱 기판은 다층 구조의 리지드( Rigid) PCB 또는 유연 타입의 FPCB(Flexible PCB)인 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the sensing substrate is a rigid PCB of a multi-layer structure or a flexible PCB (FPCB) of a flexible type. 제4 항에 있어서,
상기 집적 회로와 상기 회로 배선은 본딩부를 통해 연결되고, 상기 본딩부는 ACF(Anisotropic Conductive Film) 또는 NCF(Non-Conductive Film) 인 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.5. The method of claim 4,
Wherein the integrated circuit and the circuit wiring are connected through a bonding portion, and the bonding portion is an ACF (Anisotropic Conductive Film) or a NCF (Non-Conductive Film). 제1 항에 있어서,
상기 집적 회로가 위치하는 상기 센싱 기판의 영역에 대응하여 상기 센싱 기판의 상면에 상기 센싱 기판을 보호하기 위한 코팅층이 배치되고, 상기 센싱 기판의 다른 상면은 베젤이 형성되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.The method according to claim 1,
Wherein a coating layer for protecting the sensing substrate is disposed on an upper surface of the sensing substrate corresponding to a region of the sensing substrate on which the integrated circuit is disposed, and a bezel is formed on another upper surface of the sensing substrate. . 제1 항에 있어서,
상기 센싱 기판의 하부에 위치하고, 상기 집적 회로와 상기 보호층을 감싸는 형태의 몰딩부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지. The method according to claim 1,
A molding unit positioned below the sensing substrate and surrounding the integrated circuit and the protection layer; Wherein the fingerprint sensor package further comprises: 제1 항에 있어서,
상기 센싱 기판의 상부에 위치하는 상부 기판; 을 더 포함하고,
상기 상부 기판은 상기 집적 회로가 위치하는 상기 상부 기판의 영역에 대응하여 상기 상부 기판의 상면에 상기 센싱 기판을 보호하기 위한 코팅층이 배치되고, 상기 상부 기판의 다른 상면은 상부 베젤이 형성되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지The method according to claim 1,
An upper substrate positioned above the sensing substrate; Further comprising:
A coating layer for protecting the sensing substrate is disposed on an upper surface of the upper substrate corresponding to a region of the upper substrate on which the integrated circuit is located, and another upper surface of the upper substrate is formed with an upper bezel Fingerprint sensor package 제1 항에 있어서,
상기 집적 회로가 위치하는 영역에 대응하여 상기 센싱 기판의 하부에 상기 집적 회로가 삽입되기 위한 캐비티가 형성되고,
상기 센싱 기판은 상기 캐비티 내에 위치한 상기 집적 회로를 보호하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지. The method according to claim 1,
A cavity for inserting the integrated circuit is formed in a lower portion of the sensing substrate corresponding to a region where the integrated circuit is located,
Wherein the sensing substrate protects the integrated circuit located within the cavity. 지문을 인식하기 위한 지문 센서 패키지; 및
상기 지문 센서 패키지가 배치되는 카드 기판; 을 포함하고.
상기 지문 센서 패키지는 패터닝된 회로 배선과 상기 회로 배선에 연결되는 지문 센서가 내부에 실장된 센싱 기판; 및
상기 센싱 기판의 하부에 위치하며 상기 지문 센서를 구동하기 위한 집적 회로; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 카드.A fingerprint sensor package for recognizing fingerprints; And
A card substrate on which the fingerprint sensor package is disposed; Lt; / RTI >
Wherein the fingerprint sensor package includes: a sensing substrate having a patterned circuit wiring and a fingerprint sensor connected to the circuit wiring; And
An integrated circuit located below the sensing substrate for driving the fingerprint sensor; The fingerprint sensor card comprising: 제10 항에 있어서,
상기 지문 센서 패키지와 상기 카드 기판 사이에는 유동 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 카드.11. The method of claim 10,
Wherein a flow space is formed between the fingerprint sensor package and the card substrate. 제9 항에 있어서,
상기 지문 센서 패키지는 상기 지문 센서 카드에 형성된 홈에 실장되고,
상기 카드 기판에 구비된 회로 배선을 상시 지문 센서 패키지의 회로 배선과 연결하는 접촉 패드; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 카드.10. The method of claim 9,
Wherein the fingerprint sensor package is mounted in a groove formed in the fingerprint sensor card,
A contact pad connecting the circuit wiring provided on the card substrate to the circuit wiring of the fingerprint sensor package at all times; Wherein the fingerprint sensor card further comprises: 지문을 인식하기 위한 지문 센서 패키지;
상기 지문 센서 패키지가 실장되는 커버 글래스; 를 포함하고,
상기 지문 센서 패키지는 패터닝된 회로 배선과 상기 회로 배선에 연결되는 지문 센서가 내부에 실장된 센싱 기판; 및
상기 센싱 기판의 하부에 위치하며 상기 지문 센서를 구동하기 위한 집적 회로; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 모듈.A fingerprint sensor package for recognizing fingerprints;
A cover glass on which the fingerprint sensor package is mounted; Lt; / RTI >
Wherein the fingerprint sensor package includes: a sensing substrate having a patterned circuit wiring and a fingerprint sensor connected to the circuit wiring; And
An integrated circuit located below the sensing substrate for driving the fingerprint sensor; The fingerprint sensor module comprising:
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