KR20170139991A - Light emitting package and display device having thereof - Google Patents

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임창만
임우식
한명호
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

The present invention provides a light emitting element package which is easy to manufacture, and a display device including the same. According to an embodiment of the present invention, the light emitting element package comprises: a substrate; a plurality of light emitting elements located on the substrate; and a connection member electrically connected to the plurality of light emitting elements. The connection member includes: a body part located on the substrate; and an extension part extended from the body part, and electrically connected to upper surfaces of the plurality of light emitting elements.

Description

발광소자 패키지 및 이를 포함하는 표시장치{LIGHT EMITTING PACKAGE AND DISPLAY DEVICE HAVING THEREOF}[0001] LIGHT EMITTING PACKAGE AND DISPLAY DEVICE HAVING THEREOF [0002]

실시 예는 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package and a display device including the same.

발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류가 인가되면 광을 방출하는 발광소자 중 하나이다. 발광 다이오드는 저 전압으로 고효율의 광을 방출할 수 있어 에너지 절감 효과가 뛰어나다. 최근, 발광 다이오드의 휘도 문제가 크게 개선되어, 액정표시장치의 백라이트 유닛(Backlight Unit), 전광판, 표시기, 가전 제품 등과 같은 각종 기기에 적용되고 있다.A light emitting diode (LED) is one of light emitting devices that emits light when current is applied. The light emitting diode is capable of emitting light with high efficiency at a low voltage, thus providing excellent energy saving effect. In recent years, the problem of luminance of a light emitting diode has been greatly improved, and it has been applied to various devices such as a backlight unit of a liquid crystal display device, a display board, a display device, and a home appliance.

일반적인 액정표시장치는 발광 다이오드로부터 방출된 광과 액정의 투과율을 제어하여 컬러필터를 통과하는 빛으로 이미지 또는 영상을 표시한다. 최근에는 HD 이상의 고화질 및 대 화면의 표시장치가 요구되고 있으나, 일반적인 액정표시장치 및 유기 전계 표시장치는 수율 및 비용에 의해 고화질의 대화면 표시장치를 구현하기에 어려움이 있다.A typical liquid crystal display device displays an image or an image with light passing through a color filter by controlling the light emitted from the light emitting diode and the transmittance of the liquid crystal. In recent years, high definition and large screen display devices such as HD have been demanded. However, general liquid crystal display devices and organic field display devices have difficulty in realizing a high quality large screen display device due to their yield and cost.

실시 예는 제작이 용이한 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 표시장치를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device package that is easy to manufacture and a display device including the same.

실시 예는 고온에서도 신뢰성을 유지할 수 있는 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package and a display device including the same that can maintain reliability even at a high temperature.

실시 예는 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 표시장치를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device package capable of providing full color and a display device including the same.

실시 예는 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화에 유리한 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package that can simplify the structure and is advantageous for slimming, and a display device including the same.

실시 예는 고해상도의 대형 사이즈를 구현할 수 있는 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a display device capable of realizing a high-resolution large size.

본 발명의 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 기판; 상기 기판상에 배치되는 복수 개의 발광소자; 및 상기 복수 개의 발광소자와 전기적으로 연결되는 접속부재를 포함하고, 상기 접속부재는, 상기 기판상에 배치되는 몸체부, 및 상기 몸체부에서 연장되고, 상기 복수 개의 발광소자의 상면과 전기적으로 연결되는 연장부를 포함한다.A light emitting device package according to an embodiment of the present invention includes: a substrate; A plurality of light emitting elements arranged on the substrate; And a connection member electrically connected to the plurality of light emitting elements, wherein the connection member includes: a body portion disposed on the substrate; and a conductive portion extending from the body portion and electrically connected to the upper surface of the plurality of light emitting elements .

상기 복수 개의 발광소자 및 상기 접속부재를 덮는 몰딩부재를 포함할 수 있다.And a molding member covering the plurality of light emitting devices and the connection member.

상기 복수 개의 발광소자는 제1 내지 제3발광소자를 포함할 수 있다.The plurality of light emitting devices may include first to third light emitting devices.

상기 기판의 일면은 서로 마주보는 제1측면과 제2측면, 및 서로 마주보는 제3측면과 제4측면을 포함하고, 상기 기판은 상기 기판의 중심을 통과하고 상기 제1측면과 평행한 제1가상직선과, 상기 기판의 중심을 통과하고 상기 제3측면과 평행한 제2가상직선에 의해 정의되는 복수 개의 분할영역을 포함하고, 상기 분할영역은 상기 제2측면과 제3측면을 포함하는 제1분할영역, 상기 제2측면과 제4측면을 포함하는 제2분할영역, 상기 제4측면과 제1측면을 포함하는 제3분할영역, 및 상기 제1측면과 제3측면을 포함하는 제4분할영역을 포함하고, 상기 제1발광소자는 제3분할영역에 배치되고, 상기 제2발광소자는 제2분할영역에 배치되고, 상기 제3발광소자는 상기 제1분할영역에 배치되고, 상기 몸체부는 상기 제4분할영역에 배치될 수 있다.Wherein one side of the substrate includes a first side and a second side facing each other and a third side and a fourth side facing each other, and the substrate has a first side that passes through the center of the substrate and is parallel to the first side And a plurality of divided regions defined by a virtual straight line and a second virtual straight line passing through the center of the substrate and parallel to the third side, A first division region including the first side face and the second side face, a second division region including the second side face and the fourth side face, a third division region including the fourth side face and the first side face, Wherein the first light emitting element is disposed in the third division region, the second light emitting element is disposed in the second division region, the third light emitting element is disposed in the first division region, And the body portion may be disposed in the fourth divided region.

상기 연장부는, 상기 제1발광소자와 전기적으로 연결되는 제1연장부, 상기 제2발광소자와 전기적으로 연결되는 제2연장부, 상기 제3발광소자와 전기적으로 연결되는 제3연장부를 포함할 수 있다.The extension portion may include a first extension portion electrically connected to the first light emitting element, a second extension portion electrically connected to the second light emitting element, and a third extension portion electrically connected to the third light emitting element .

상기 제1 내지 제3연장부는 다각형의 막대형상을 포함할 수 있다.The first to third extensions may include a polygonal rod shape.

상기 제1 내지 제3연장부의 폭은 50um 내지 200um일 수 있다.The widths of the first to third extensions may be 50 [mu] m to 200 [mu] m.

상기 제1 내지 제3연장부는, 발광소자와 접촉하는 접촉부; 및 상기 접촉부와 상기 몸체부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.The first to third extensions may include a contact portion to be in contact with the light emitting element; And a connection portion connecting the contact portion and the body portion.

상기 연결부가 상기 기판의 일면과 이루는 각도는 45도 내지 90도일 수 있다.The angle formed by the connecting portion with one surface of the substrate may be 45 degrees to 90 degrees.

상기 기판의 일면을 기준으로 상기 접촉부의 상면은 상기 몸체부의 상면보다 높을 수 있다.The upper surface of the contact portion may be higher than the upper surface of the body portion with respect to one surface of the substrate.

상기 연결부는 상기 접촉부보다 두께가 얇을 수 있다.The connection portion may be thinner than the contact portion.

상기 몸체부의 일측면은 상기 몰딩부재의 외부로 노출될 수 있다.One side of the body may be exposed to the outside of the molding member.

상기 기판의 일면에는 상기 복수 개의 발광소자, 및 상기 접속부재의 몸체부가 배치되는 복수 개의 안착홈이 형성될 수 있다.A plurality of light emitting devices and a plurality of mounting recesses in which a body portion of the connecting member is disposed may be formed on one surface of the substrate.

상기 안착홈은 상기 발광소자의 면적의 1.05배 이상 1.5배 이하일 수 있다.The seating groove may be 1.05 times or more and 1.5 times or less the area of the light emitting device.

상기 접속부재는 코어, 상기 코어를 감싸는 표면층, 및 코어부와 표면층 사이에 배치되는 중간층을 포함할 수 있다.The connecting member may include a core, a surface layer surrounding the core, and an intermediate layer disposed between the core and the surface layer.

상기 제1발광소자와 기판 사이에 배치되는 제1리드전극; 상기 제2발광소자와 기판 사이에 배치되는 제2리드전극; 상기 제3발광소자와 기판 사이에 배치되는 제3리드전극; 및 상기 몸체부와 기판 사이에 배치되는 제4리드전극을 포함할 수 있다.A first lead electrode disposed between the first light emitting device and the substrate; A second lead electrode disposed between the second light emitting device and the substrate; A third lead electrode disposed between the third light emitting device and the substrate; And a fourth lead electrode disposed between the body portion and the substrate.

상기 기판의 타면에 배치되는 제1 내지 제4전극패드를 포함하고, 상기 제1전극패드는 상기 제1리드전극과 연결되고, 상기 제2전극패드는 상기 제2리드전극과 연결되고, 상기 제3전극패드는 상기 제3리드전극과 연결되고, 상기 제4전극패드는 상기 제4리드전극과 연결될 수 있다.Wherein the first electrode pad is connected to the first lead electrode, the second electrode pad is connected to the second lead electrode, and the first electrode pad is connected to the second lead electrode, The three-electrode pad may be connected to the third lead electrode, and the fourth electrode pad may be connected to the fourth lead electrode.

실시 예에 따르면, 발광소자 패키지의 조립 공정이 단순화될 수 있다.According to the embodiment, the assembling process of the light emitting device package can be simplified.

또한, 고온 환경에서 신뢰성이 향상될 수 있다.Further, reliability can be improved in a high temperature environment.

또한, 복수 개의 발광소자가 개별 구동되어 풀 컬러를 제공할 수 있다.Further, the plurality of light emitting elements are individually driven to provide full color.

또한, 실시 예의 표시장치는 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화에 유리한 장점을 가질 수 있다.Further, the display device of the embodiment can simplify the structure and have advantages advantageous to slimming.

실시 예는 하나의 픽셀에 서로 다른 컬러를 발광하는 발광 다이오드를 서브 픽셀로 배치하여, 고휘도 및 고재현성의 표시 장치를 구현할 수 있다.Embodiments can implement a display device of high luminance and high reproducibility by arranging light emitting diodes emitting different colors in one pixel as subpixels.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.The various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and can be more easily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고,
도 2는 도 1의 평면도이고,
도 3은 도 2의 A-A 방향 단면도이고,
도 4는 발광소자와 접속부재의 전기적 연결을 보여주는 도면이고,
도 5는 접속부재의 단면도이고,
도 6은 복수 개의 발광소자의 전극 배치를 보여주는 평면도이고,
도 7은 접속부재의 제1변형예이고,
도 8은 접속부재의 제2변형예이고,
도 9a 내지 도 9d는 발광소자와 접속부재를 전기적으로 연결하는 과정을 보여주는 순서도이고,
도 10은 발광소자가 2개인 경우 접속부재의 변형예이고,
도 11은 발광소자가 4개인 경우 접속부재의 변형예이고,
도 12는 기판에 복수 개의 발광소자가 배치된 상태를 보여주는 도면이고,
도 13은 도 12의 B-B 방향 단면도이고,
도 14는 도 12의 변형예이고,
도 15는 도 14의 C-C 방향 단면도이고,
도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고,
도 17은 접속부재와 발광소자의 전기적 연결을 보여주는 개념도이고,
도 18은 도 16의 제1변형예이고,
도 19는 도 16의 제2변형예이고,
도 20은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고,
도 21은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 개념도이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a plan view of Fig. 1,
3 is a sectional view in the AA direction of FIG. 2,
4 is a view showing an electrical connection between the light emitting element and the connecting member,
5 is a cross-sectional view of the connecting member,
6 is a plan view showing electrode arrangements of a plurality of light emitting devices,
7 is a first modification of the connecting member,
8 is a second modification of the connecting member,
9A to 9D are flowcharts showing a process of electrically connecting the light emitting device and the connection member,
10 is a modification of the connecting member when there are two light emitting elements,
11 is a modification of the connecting member when there are four light emitting devices,
12 is a view showing a state in which a plurality of light emitting devices are arranged on a substrate,
13 is a cross-sectional view in the BB direction of Fig. 12,
Fig. 14 is a modification of Fig. 12,
Fig. 15 is a sectional view in the CC direction in Fig. 14,
16 is a perspective view of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention,
17 is a conceptual diagram showing the electrical connection between the connection member and the light emitting element,
Fig. 18 is a first modification of Fig. 16,
Fig. 19 is a second modification of Fig. 16,
20 is a perspective view of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention,
21 is a conceptual diagram of a display device according to an embodiment of the present invention.

본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시 예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 각각의 실시 예로 한정되는 것은 아니다. The embodiments may be modified in other forms or various embodiments may be combined with each other, and the scope of the present invention is not limited to each embodiment described below.

특정 실시 예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시 예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시 예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다. Although not described in the context of another embodiment, unless otherwise described or contradicted by the description in another embodiment, the description in relation to another embodiment may be understood.

예를 들어, 특정 실시 예에서 구성 A에 대한 특징을 설명하고 다른 실시 예에서 구성 B에 대한 특징을 설명하였다면, 구성 A와 구성 B가 결합된 실시 예가 명시적으로 기재되지 않더라도 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.For example, if the features of configuration A are described in a particular embodiment, and the features of configuration B are described in another embodiment, even if the embodiment in which configuration A and configuration B are combined is not explicitly described, It is to be understood that they fall within the scope of the present invention.

실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments, in the case where one element is described as being formed "on or under" another element, the upper (upper) or lower (lower) or under are all such that two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고, 도 2는 도 1의 평면도이고, 도 3은 도 2의 A-A 방향 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along a line A-A of FIG.

도 1을 참고하면, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 기판(300), 기판(300)의 일면(301)에 배치되는 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C), 및 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)와 전기적으로 연결되는 접속부재(200)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a light emitting device package according to an embodiment includes a substrate 300, a plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C disposed on one surface 301 of the substrate 300, 100A, 100B, and 100C, respectively.

기판(300)은 일면(301)과 타면(302) 및 복수 개의 측면을 포함할 수 있다. 기판(300)은 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 포함할 수 있다.The substrate 300 may include a first side 301, a second side 302, and a plurality of sides. The substrate 300 may include a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and an FR-4 substrate.

복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)는 기판(300)상에 배치될 수 있다. 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)는 청색 파장대의 광을 발광하는 제1발광소자(100A), 녹색 파장대의 광을 발광하는 제2발광소자(100B), 적색 파장대의 광을 발광하는 제3발광소자(100C)를 포함할 수 있다. 제2발광소자(100B)와 제3발광소자(100C)는 청색 칩과 형광체의 조합일 수도 있다. 광 특성(예: 연색성, 균일도 등)을 향상시키기 위해 추가적인 발광소자가 더 배치될 수도 있다.The plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be disposed on the substrate 300. The plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C includes a first light emitting device 100A that emits light of a blue wavelength band, a second light emitting device 100B that emits light of a green wavelength band, a second light emitting device 100B that emits light of a red wavelength band, 3 light emitting device 100C. The second light emitting device 100B and the third light emitting device 100C may be a combination of a blue chip and a phosphor. Additional light emitting devices may be further disposed to improve optical properties (e.g., color rendering, uniformity, etc.).

제1 내지 제3발광소자(100A, 100B, 100C)는 서로 개별적으로 구동되어 풀 컬러를 구현할 수 있다. 제1 내지 제3발광소자(100A, 100B, 100C)를 개별 구동하는 방법은 특별히 제한되지 않는다.The first to third light emitting devices 100A, 100B, and 100C are individually driven to realize full color. The method of individually driving the first to third light emitting devices 100A, 100B, and 100C is not particularly limited.

복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)는 백색광을 구현하기 위한 여기 광원일 수도 있다. 예시적으로 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)는 청색 발광소자이고, 파장변환입자에 의해 백색광으로 변환될 수도 있다.The plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be an excitation light source for implementing white light. Illustratively, the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C are blue light emitting devices and may be converted into white light by the wavelength converting particles.

접속부재(200)는 기판(300)의 일면에 배치되는 몸체부(210)와, 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)의 상면과 전기적으로 연결되는 연장부(220)를 포함한다.The connection member 200 includes a body portion 210 disposed on one surface of the substrate 300 and an extension portion 220 electrically connected to the upper surfaces of the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C.

복수 개의 연장부(220)는 몸체부(210)에서 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 향해 분기될 수 있다. 몸체부(210)는 서로 이격된 복수 개의 연장부(220)가 만나는 영역으로 정의할 수 있다. 몸체부(210)와 복수 개의 연장부(220)는 일체로 제작될 수 있다.The plurality of extension parts 220 may be branched from the body part 210 toward the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C. The body portion 210 may be defined as an area where a plurality of extended portions 220 spaced from each other meet. The body portion 210 and the plurality of extension portions 220 may be integrally formed.

실시 예에 따르면, 하나의 접속부재(200)를 이용하여 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 전기적으로 연결할 수 있다. 접속부재(200)는 공통전극과 연결될 수 있다. 공통전극은 애노드일 수도 있고 캐소드일 수도 있다.According to the embodiment, a plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C can be electrically connected using one connecting member 200. [ The connection member 200 may be connected to the common electrode. The common electrode may be an anode or a cathode.

종래에는 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 공통전극에 연결하기 위해서 각각 와이어 본딩을 하였다. 그러나 실시 예에 따르면, 하나의 접속부재(200)를 연결하는 것에 의하여 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 한번에 공통전극과 연결할 수 있다.Conventionally, wire bonding is performed to connect the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C to the common electrode. However, according to the embodiment, a plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C can be connected to the common electrode at one time by connecting one connecting member 200. [

연장부(220)는 제1발광소자(100A)와 전기적으로 연결되는 제1연장부(221), 제2발광소자(100B)와 전기적으로 연결되는 제2연장부(222), 제3발광소자(100C)와 전기적으로 연결되는 제3연장부(223)를 포함할 수 있다. 즉, 연장부(220)의 개수는 발광소자의 개수와 동일할 수 있다.The extension part 220 includes a first extension part 221 electrically connected to the first light emitting device 100A, a second extension part 222 electrically connected to the second light emitting device 100B, And a third extension portion 223 electrically connected to the first connection portion 100C. That is, the number of the extending portions 220 may be the same as the number of the light emitting elements.

연결부(220)는 폭(W1)이 50um 내지 200um이고 두께(W2)가 50um 내지 200um일 수 있다. 예시적으로 연결부(220)의 폭과 두께는 100um일 수 있다. 연결부(220)는 사각형상의 막대일 수 있으며, 단면은 정사각형일 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 연결부재는 두께가 폭에 비해 얇을 수도 있다.The connection portion 220 may have a width W1 of 50um to 200um and a thickness W2 of 50um to 200um. Illustratively, the width and thickness of the connection 220 can be 100 um. The connecting portion 220 may be a rectangular rod, and the cross section may be square. However, the present invention is not limited thereto, and the connecting member may be thinner than the width.

몰딩부재(500)는 기판(300) 상에 배치되어 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 보호할 수 있다. 몰딩부재(500)는 일반적인 봉지재의 구성이 모두 포함될 수 있다. 예시적으로 몰딩부재(500)는 실리콘 재질을 포함할 수 있다. 필요에 따라 몰딩부재(500)에는 파장변환입자(미도시)가 분산될 수 있다. 파장변환입자는 발광소자에서 출사된 광을 백색광으로 변환할 수 있다.The molding member 500 may be disposed on the substrate 300 to protect the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C. The molding member 500 may include all the structures of a general sealing material. Illustratively, the molding member 500 may comprise a silicone material. The wavelength conversion particles (not shown) may be dispersed in the molding member 500 as needed. The wavelength conversion particle can convert the light emitted from the light emitting element into white light.

도 2를 참고하면, 기판(300)은 서로 마주보는 제1측면(S1)과 제2측면(S2), 및 서로 마주보는 제3측면(S3)과 제4측면(S4)을 포함할 수 있다. 2, the substrate 300 may include a first side S1 and a second side S2 facing each other, and a third side S3 and a fourth side S4 facing each other .

기판(300)은 중심(C1)을 통과하고 제1측면(S1)과 평행한 제1가상직선(L1)과, 중심(C2)을 통과하고 제3측면(S3)과 평행한 제2가상직선(L2)에 의해 정의되는 복수 개의 분할영역(P1, P2, P3, P4)을 포함할 수 있다.The substrate 300 includes a first virtual straight line L1 passing through the center C1 and parallel to the first side S1 and a second imaginary straight line L2 passing through the center C2 and parallel to the third side S3, P2, P3, and P4 defined by the second layer L2.

복수 개의 분할영역(P1, P2, P3, P4)은 제2측면(S2)과 제3측면(S3)을 포함하는 제1분할영역(P1), 제2측면(S2)과 제4측면(S4)을 포함하는 제2분할영역(P2), 제4측면(S4)과 제1측면(S1)을 포함하는 제3분할영역(P3), 및 제1측면(S1)과 제3측면(S3)을 포함하는 제4분할영역(P4)을 포함할 수 있다.The plurality of divided regions P1, P2, P3 and P4 are divided into a first divided region P1 including a second side S2 and a third side S3, a second side S2 and a fourth side S4 A third partition P3 including a fourth side S4 and a first side S1 and a second partition P2 including a first side S1 and a third side S3, And a fourth partition P4 including the second partition P4.

제1발광소자(100A)는 제3분할영역(P3)에 배치되고, 제2발광소자(100B)는 제2분할영역(P2)에 배치되고, 제3발광소자(100C)는 제1분할영역(P1)에 배치되고, 몸체부(210)는 제4분할영역(P4)에 배치될 수 있다.The first light emitting device 100A is disposed in the third division region P3, the second light emitting device 100B is disposed in the second division region P2, and the third light emitting device 100C is disposed in the first division region P3. (P1), and the body portion 210 may be disposed in the fourth partition P4.

제1연장부(221)는 제4분할영역(P4)에서 제3분할영역(P3)을 향해 연장되고, 제2연장부(222)는 제4분할영역(P4)에서 제2분할영역(P2)을 향해 연장되고, 제3연장부(223)는 제4분할영역(P4)에서 제1분할영역(P1)을 향해 연장될 수 있다.The first extended portion 221 extends from the fourth division region P4 toward the third divisional region P3 and the second extended portion 222 extends from the fourth divisional region P4 to the second divisional region P2 And the third extending portion 223 may extend toward the first divided region P1 from the fourth divided region P4.

몸체부(210)는 제1측면(S1)과 제3측면(S3)이 만나는 모서리에 인접 배치될 수 있다. 즉, 몸체부(210)는 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)와 최대한 이격 배치될 수 있다.The body portion 210 may be disposed adjacent to an edge where the first side surface S1 and the third side surface S3 meet. That is, the body 210 may be disposed as far as possible from the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C.

몸체부(210)가 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)와 가까이 배치되는 경우, 연장부(220)의 각도에 따라 발광소자의 측면과 쇼트가 발생할 확률이 높아질 수 있다. 이러한 장점은 발광소자 패키지의 사이즈가 작아질수록 효과적일 수 있다. 즉, 몸체부(210)가 제1측면(S1)과 제3측면(S3)이 만나는 모서리에 인접 배치되면 소자의 신뢰성을 높일 수 있다.When the body portion 210 is disposed close to the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C, the probability of occurrence of a side surface of the light emitting device and a short circuit may be increased according to the angle of the extending portion 220. [ This advantage can be effective as the size of the light emitting device package is reduced. That is, if the body portion 210 is disposed adjacent to the corner where the first side S1 and the third side S3 meet, the reliability of the device can be improved.

도 3을 참고하면, 기판(300)의 일면(301)에는 제1 내지 제4리드전극(411, 412, 413, 414)이 배치된다. 제1발광소자(100A)는 제1리드전극(411)상에 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제2발광소자(100B)는 제2리드전극(412)상에 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제3발광소자(100C)는 제3리드전극(413)상에 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다. 접속부재(200)의 몸체부(210)는 제4리드전극(414)상에 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 3, the first to fourth lead electrodes 411, 412, 413, and 414 are disposed on one surface 301 of the substrate 300. The first light emitting device 100A may be disposed on the first lead electrode 411 and electrically connected thereto. The second light emitting device 100B may be disposed on the second lead electrode 412 and electrically connected thereto. The third light emitting device 100C may be disposed on the third lead electrode 413 and electrically connected thereto. The body portion 210 of the connection member 200 may be disposed on the fourth lead electrode 414 and electrically connected thereto.

기판(300)은 타면(302)에 제1 내지 제4전극패드(421, 422, 423, 424)가 배치된다. 제1전극패드(421)는 제1관통전극(431)에 의해 제1리드전극(411)과 연결될 수 있다. 제2전극패드(422)는 제2관통전극(432)에 의해 제2리드전극(412)과 연결될 수 있다. 제3전극패드(423)는 제3관통전극(433)에 의해 제3리드전극(413)과 연결될 수 있다. 제4전극패드(424)는 제4관통전극(434)에 의해 제4리드전극(414)과 연결될 수 있다.The substrate 300 has first to fourth electrode pads 421, 422, 423, and 424 disposed on the second surface 302 thereof. The first electrode pad 421 may be connected to the first lead electrode 411 by a first penetrating electrode 431. The second electrode pad 422 may be connected to the second lead electrode 412 by a second penetrating electrode 432. The third electrode pad 423 may be connected to the third lead electrode 413 by a third penetrating electrode 433. The fourth electrode pad 424 may be connected to the fourth lead electrode 414 by a fourth penetrating electrode 434.

도 4는 발광소자와 접속부재의 전기적 연결을 보여주는 도면이고, 도 5는 접속부재의 단면도이고, 도 6은 복수 개의 발광소자의 전극 배치를 보여주는 평면도이고, 도 6은 복수 개의 발광소자의 전극 배치를 보여주는 평면도이다.FIG. 6 is a plan view showing the electrode arrangement of a plurality of light emitting devices, and FIG. 6 is a plan view showing the electrode arrangement of a plurality of light emitting devices. Referring to FIG. 4, Fig.

도 4를 참고하면, 연장부는 발광소자와 접촉하는 접촉부(221a), 및 접촉부(221a)와 몸체부(210)를 연결하는 연결부(221b)를 포함한다. 이하에서는 제1발광소자(100A)와 접속하는 제1연장부(221)로 설명하나, 제2연장부와 제3연장부도 동일한 구조를 갖는다.4, the extension includes a contact portion 221a contacting the light emitting element, and a connection portion 221b connecting the contact portion 221a and the body portion 210. [ Hereinafter, the first extension 221 connected to the first light emitting device 100A will be described, but the second extension and the third extension have the same structure.

접촉부(221a)는 발광소자의 상부에 배치된 제1전극(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉부(221a)의 상면은 몸체부(210)의 상면보다 높게 배치될 수 있다.The contact portion 221a may be electrically connected to the first electrode 150 disposed on the upper portion of the light emitting device. The upper surface of the contact portion 221a may be disposed higher than the upper surface of the body portion 210. [

몸체부(210)는 리드전극과 연결되는 접촉면(210a)을 갖고, 연장부(221)는 발광소자의 상면과 연결되는 접촉면(221c)을 갖는다.The body portion 210 has a contact surface 210a connected to the lead electrode and the extension portion 221 has a contact surface 221c connected to the upper surface of the light emitting element.

연결부(221b)는 기판(300)의 일면을 기준으로 소정 각도로 기울어질 수 있다. 연결부(221b)와 기판(300)이 이루는 각도(θ1)는 45도 내지 90도일 수 있다. 각도가 45도 미만인 경우에는 연결부(221b)의 탄성력에 의해 발광소자에 과도하게 응력이 가해지는 문제가 있다. 또한, 연결부(221b) 하면이 발광소자 상면과 접촉하여 쇼트가 발생할 수도 있다.The connection portion 221b may be inclined at a predetermined angle with respect to one surface of the substrate 300. [ The angle? 1 formed by the connection portion 221b and the substrate 300 may be 45 degrees to 90 degrees. If the angle is less than 45 degrees, there is a problem that excessive stress is applied to the light emitting element due to the elastic force of the connecting portion 221b. In addition, the lower surface of the connection portion 221b may come into contact with the upper surface of the light emitting device, resulting in a short circuit.

각도가 90도를 초과하는 경우 연결부(221b)가 발광소자의 측면에 접촉하여 쇼트가 발생하는 문제가 있다. 또한, 접촉부(221a)와 발광소자의 상면과 연결되지 않거나, 충분한 탄성력이 없어 신뢰성에 문제가 있을 수도 있다.When the angle exceeds 90 degrees, there is a problem that the connection part 221b comes into contact with the side surface of the light emitting element and a short circuit occurs. Further, the contact portion 221a may not be connected to the upper surface of the light emitting device, or there may be a problem in reliability due to insufficient elasticity.

연결부(221b)가 기판(300)과 이루는 각도는 상기 범위 내에서 발광소자의 높이에 따라 적절히 조절될 수 있다. 또한, 연결부(221b)와 기판(300)이 이루는 각도(θ1)는 패키지 크기 및 발광소자 높이에 따라 45도 이하거나 90도 이상일 수도 있다.The angle formed by the connection part 221b with the substrate 300 can be appropriately adjusted according to the height of the light emitting device within the above range. The angle? 1 between the connection portion 221b and the substrate 300 may be less than 45 degrees or more than 90 degrees, depending on the package size and the height of the light emitting device.

접속부재(200)는 몸체부(210)가 리드전극에 연결되는 동시에 복수 개의 연장부(220)가 각 발광소자의 상부에 전기적으로 연결될 수 있다.The connecting member 200 may be connected to the lead electrode 210 and the plurality of extension portions 220 may be electrically connected to the upper portions of the light emitting devices.

복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)는 수직형 타입일 수 있다. 수직형 타입의 발광소자는 상부에 제1전극(150)이 배치되고 하부에 제2전극(160)이 배치되는 구조로 정의할 수 있다.The plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be a vertical type. The vertical type light emitting device may have a structure in which a first electrode 150 is disposed on an upper portion and a second electrode 160 is disposed on a lower portion.

제1전극(150)은 제1도전형 반도체층(110)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2전극(160)은 제2도전형 반도체층(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2전극(160)을 성장기판을 제거하고 부착한 도전성 기판일 수 있다.The first electrode 150 may be electrically connected to the first conductive semiconductor layer 110 and the second electrode 160 may be electrically connected to the second conductive semiconductor layer 130. And the second electrode 160 may be a conductive substrate on which the growth substrate is removed.

제1도전형 반도체층(110)은 n형 반도체층이고 제2도전형 반도체층(130)은 p형 반도체층일 수 있다. 또는 제1도전형 반도체층(110)이 p형 반도체층이고 제2도전형 반도체층(130)이 n형 반도체층일 수 있다.The first conductive semiconductor layer 110 may be an n-type semiconductor layer and the second conductive semiconductor layer 130 may be a p-type semiconductor layer. Or the first conductivity type semiconductor layer 110 may be a p-type semiconductor layer and the second conductivity type semiconductor layer 130 may be an n-type semiconductor layer.

제1도전형 반도체층(110)과 제2도전형 반도체층(130) 사이에는 활성층(120)이 배치될 수 있다. 제2도전형 반도체층(130)과 제2전극(160) 사이에는 반사층(140)이 배치될 수 있다. 반사층(140)은 활성층(120)에서 생성된 광을 상부로 방출하는 구성이면 특별히 제한되지 않는다. 예시적으로 반사층(140)은 DBR 구조일 수 있다. 그러나, 반사층(140)은 생략될 수 있다. 예시적으로 제2전극(160)이 반사 기능을 갖는 경우 반사층(140)은 생략될 수도 있다. 이외에도 일반적인 수직형 발광다이오드의 구조가 모두 적용될 수 있다.The active layer 120 may be disposed between the first conductive semiconductor layer 110 and the second conductive semiconductor layer 130. A reflective layer 140 may be disposed between the second conductive semiconductor layer 130 and the second electrode 160. The reflective layer 140 is not particularly limited as long as it emits the light generated in the active layer 120 upward. Illustratively, the reflective layer 140 may be a DBR structure. However, the reflective layer 140 may be omitted. Illustratively, if the second electrode 160 has a reflective function, the reflective layer 140 may be omitted. In addition, a general vertical type light emitting diode structure can be applied.

도 5를 참고하면, 접속부재(200)는 코어(220a), 코어(220a)를 감싸는 표면층(220c), 및 코어(220a)부와 표면층(220c) 사이에 배치되는 중간층(220b)을 포함할 수 있다. 5, the connecting member 200 includes a core 220a, a surface layer 220c surrounding the core 220a, and an intermediate layer 220b disposed between the core 220a and the surface layer 220c .

코어(220a)는 열전도도가 우수한 재질을 포함할 수 있다. 예시적으로 코어(220a)는 Cu, Ni, Fe, Al, Au, Pb, Pt, Ag, Ti 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 열전도도가 우수한 재질이면 특별히 한정하지 않는다.The core 220a may include a material having a high thermal conductivity. For example, the core 220a may include at least one of Cu, Ni, Fe, Al, Au, Pb, Pt, Ag, and Ti. However, the core 220a is not particularly limited as long as it has a high thermal conductivity.

표면층(220c)은 발광소자의 전극과 접촉 저항이 낮은 재질이 선택될 수 있다. 예시적으로 표면층(220c)은 Ag, Ni, Cr, Ti, Al, Rh, Pd, Ir, Sn, In, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 이에 한정하지 않는다. The surface layer 220c may be made of a material having a low contact resistance with the electrode of the light emitting element. Exemplary surface layer 220c may include at least one of Ag, Ni, Cr, Ti, Al, Rh, Pd, Ir, Sn, In, Ru, Mg, Zn, Pt, Do not.

표면층(220c)은 코어(220a)의 전체 면적을 감쌀 수도 있으나, 국소적으로 형성될 수도 있다. 예시적으로 표면층(220c)은 발광소자의 전극과 접촉하는 부위에만 형성될 수도 있다.The surface layer 220c may cover the entire area of the core 220a, but may be formed locally. Illustratively, the surface layer 220c may be formed only at a portion in contact with the electrode of the light emitting element.

중간층(220b)은 코어(220a)와 표면층(220c)의 접착력을 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 중간층(220b)은 Ni과 Cu를 포함하는 합금일 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.The intermediate layer 220b can improve the adhesion between the core 220a and the surface layer 220c. The intermediate layer 220b may be an alloy including Ni and Cu, but is not limited thereto.

접속부재(200)는 일반 와이어에 비해 두껍고, 열전도도가 높고, 열 용량(Heat Capacity)이 크다. 따라서, 외부 충격에 의해 전기적 연결이 끊어지는 문제를 개선할 수 있다.The connecting member 200 is thicker than a general wire, has a high thermal conductivity, and has a large heat capacity. Therefore, the problem of breaking of the electrical connection due to an external impact can be solved.

도 6을 참고하면, 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)의 제1전극(151, 152, 153)은 접속부재와 가깝게 배치될 수 있다. Referring to FIG. 6, the first electrodes 151, 152, and 153 of the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be disposed close to the connection member.

예시적으로 제1발광소자(100A)는 제3분할영역을 다시 4등분한 서브 영역 중에서 제4서브영역(P34)에 배치될 수 있다. For example, the first light emitting device 100A may be disposed in the fourth sub-region P34 among the sub-regions divided into fourth sub-regions.

제2발광소자(100B)는 제2분할영역을 4등분한 서브 분할 영역 중에서 제4서브영역(P24)에 배치될 수 있다. The second light emitting device 100B may be disposed in the fourth sub-region P24 among the sub-divided regions obtained by dividing the second sub-region into four equal sub-regions.

또한, 제3발광소자(100C)는 제1분할영역을 4등분한 서브 분할 영역 중에서 제4서브영역(P14)에 배치될 수 있다. Further, the third light emitting device 100C may be disposed in the fourth sub-area P14 among the sub-divided areas obtained by dividing the first sub-area by four.

제1 내지 제3발광소자(100A, 100B, 100C)의 제1전극(151, 152, 153)은 모두 서브 분할 영역에서 제4서브영역에 배치될 수 있다. The first electrodes 151, 152, and 153 of the first to third light emitting devices 100A, 100B, and 100C may all be disposed in the fourth sub-region in the sub-region.

서브 분할 영역은 도 2의 분할영역을 제1-1가상직선(L11), 제1-2가상직선(L12), 제2-1가상직선(L21), 및 제2-2가상직선(L22)으로 세분한 영역으로 정의할 수 있다.The sub-divided area is divided into the first 1-1 virtual straight line L11, the 1-2 first virtual straight line L12, the 2-1 virtual straight line L21, and the 2-2 virtual straight line L22, As shown in Fig.

도면을 기준으로 각 분할영역 내에서 11시 방향을 제1서브 분할 영역으로 정의하고, 1시 방향을 제2서브 분할 영역으로 정의하고, 5시 방향을 제3서브 분할 영역으로 정의하고 7시 방향을 제4서브 분할 영역으로 정의하였다. The 11 o'clock direction is defined as a first sub-divided area, the 1 o'clock direction is defined as a second sub-divided area, the 5 o'clock direction is defined as a third sub-divided area, and the 7 o'clock direction Is defined as a fourth sub-region.

즉, 제1 내지 제3발광소자(100A, 100B, 100C)의 전극은 접속부재에 가까이 배치될 수 있다. 만약, 제1발광소자(100A)가 제2서브 분할 영역에 배치되는 경우 접속부재(200)가 제1발광소자(100A)의 발광면적을 대부분 가리게 되는 문제가 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제1발광소자(100A)는 제1서브 분할 영역에 배치될 수 있고, 제3발광소자(100C)는 제3서브 분할 영역에 배치될 수도 있다. That is, the electrodes of the first to third light emitting devices 100A, 100B, and 100C can be disposed close to the connecting member. If the first light emitting device 100A is disposed in the second sub-divided region, there is a problem that the connection member 200 largely covers the light emitting area of the first light emitting device 100A. However, the present invention is not limited thereto. The first light emitting device 100A may be disposed in the first sub-divided region, and the third light emitting device 100C may be disposed in the third sub-divided region.

도 7은 접속부재의 제1변형예이고, 도 8은 접속부재의 제2변형예이고, 도 9a 내지 도 9d는 발광소자와 접속부재를 전기적으로 연결하는 과정을 보여주는 순서도이다.Fig. 7 is a first modification of the connecting member, Fig. 8 is a second modification of the connecting member, and Figs. 9A to 9D are flowcharts showing a process of electrically connecting the light emitting device and the connecting member.

도 7을 참고하면, 제1 내지 제3연장부(221, 222, 223)의 사이 영역(224, 225)은 곡률을 가질 수 있다. 이러한 구조에 의하면, 사이 영역(224, 225)에서 발생하는 열 충격 등을 완화할 수 있다.Referring to FIG. 7, the regions 224 and 225 of the first to third extensions 221, 222 and 223 may have a curvature. With this structure, it is possible to mitigate the thermal shock generated in the interspace 224, 225.

도 8을 참고하면, 몸체부(210)의 일측면(210b)은 몰딩부재(500)의 외측으로 노출될 수 있다. 따라서, 외측으로 노출된 지점을 측정하면 발광소자 패키지의 내부 온도를 측정할 수도 있다. 이때, 일측면(201b)은 전체가 외부로 노출될 수도 있고, 일 측면(210b)에서 일부만이 연장되어 노출될 수도 있다.Referring to FIG. 8, one side 210b of the body 210 may be exposed to the outside of the molding member 500. Therefore, it is also possible to measure the internal temperature of the light emitting device package by measuring the points exposed to the outside. At this time, the entire one side surface 201b may be exposed to the outside, and only a part of the one side surface 201b may be exposed.

도 9a를 참고하면, 먼저 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 기판(300)에 실장할 수 있다. 기판(300)에는 각 발광소자 패키지 단위로 리드 전극이 미리 형성될 수 있다. Referring to FIG. 9A, a plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be mounted on the substrate 300. FIG. Lead electrodes may be formed on the substrate 300 in advance for each light emitting device package.

이후, 도 9b와 같이 접속부재 어레이(201)를 실장하여 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 전기적으로 연결할 수 있다. 각각의 접속부재(200)는 연결라인(201a)에 의해 모듈화될 수 있다.9B, a plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be electrically connected to each other by mounting the connection member array 201 thereon. Each connecting member 200 can be modularized by a connecting line 201a.

이후, 도 9c와 같이 기판(300)상에 몰딩부재(500)를 전체적으로 도포하고, 도 9d와 같이 연결라인을 절단하여 각 발광소자 패키지 단위로 분리할 수 있다. 9C, the molding member 500 may be entirely coated on the substrate 300, and the connection line may be cut as shown in FIG. 9D to separate the light emitting device package units.

이 과정에서 몸체부(210)의 일측면(201b)은 몰딩부재(500)의 외측으로 노출될 수 있다. 따라서, 몸체부(210)의 일측면(201b)으로 코어가 외부로 노출될 수 있다.In this process, one side 201b of the body 210 may be exposed to the outside of the molding member 500. Therefore, the core may be exposed to the outside on one side 201b of the body portion 210. [

도 10은 발광소자가 2개인 경우 접속부재의 변형예이고, 도 11은 발광소자가 4개인 경우 접속부재의 변형예이다.Fig. 10 shows a modified example of the connecting member when there are two light emitting elements, and Fig. 11 shows a modified example of the connecting member when there are four light emitting elements.

접속부재(200)의 형상은 발광소자의 개수 및 위치에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 예시적으로 도 10과 같이 발광소자가 2개인 경우 접속부재(200)는 2개의 연장부(220)를 가질 수 있으며, 도 11과 같이 발광소자가 4개(100A, 100B, 100C, 100D)인 경우 접속부재(200)는 4개의 연장부(220)를 가질 수 있다.The shape of the connecting member 200 may be variously modified depending on the number and position of the light emitting elements. 10, the connecting member 200 may have two extending portions 220, and four light emitting devices 100A, 100B, 100C, and 100D may be formed as shown in FIG. The connecting member 200 may have four extending portions 220. [

도 12는 기판에 복수 개의 발광소자가 배치된 상태를 보여주는 도면이고, 도 13은 도 12의 B-B 방향 단면도이고, 도 14는 도 12의 변형예이고, 도 15는 도 14의 C-C 방향 단면도이다.FIG. 12 is a view showing a state in which a plurality of light emitting devices are arranged on a substrate, FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. 12, FIG. 14 is a modification of FIG. 12 and FIG.

도 12와 도 13을 참고하면, 기판(300)의 일면에는 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C) 및 접속부재(200)가 배치되는 안착홈(301a, 301b, 301c, 301d)이 형성될 수 있다. 12 and 13, mounting grooves 301a, 301b, 301c, and 301d in which a plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C and a connecting member 200 are disposed are formed on one surface of a substrate 300 .

실시 예에 따르면, 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 접속부재(200)를 이용하여 한번에 연결하므로 접속하는 과정에서 일부 발광소자가 밀리거나 회전할 수 있다. 이 경우 접속부재와 발광소자의 전기적 연결에 신뢰성이 떨어질 수 있다.According to the embodiment, since the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C are connected at one time using the connecting member 200, some light emitting devices can be pushed or rotated during the connection. In this case, the reliability of the electrical connection between the connecting member and the light emitting element may be deteriorated.

안착홈(301a, 301b, 301c, 301d)은 발광소자의 회전(R1)을 방지할 수 있는 크기로 제작될 수 있다. The seating grooves 301a, 301b, 301c, and 301d can be manufactured to have a size capable of preventing rotation (R1) of the light emitting element.

안착홈(301a, 301b, 301c, 301d)은 발광소자의 면적의 1.05배 내지 1.5배일 수 있다. 안착홈(301a, 301b, 301c, 301d)이 1.05배 미만인 경우에는 면적이 너무 좁아 실장 자체가 어려운 문제가 있다. The mounting grooves 301a, 301b, 301c, and 301d may be 1.05 times to 1.5 times the area of the light emitting device. When the mounting grooves 301a, 301b, 301c, and 301d are less than 1.05 times, the area is too narrow, and the mounting itself is difficult.

또한, 면적이 1.5배를 초과하는 경우에는 발광소자가 안착홈내에서 자유롭게 회전하는 문제가 있다. 발광소자에 허용되는 회전 각도는 안착홈(301a, 301b, 301c, 301d) 내에서 약 10도 정도로 제어될 수 있다.Further, when the area exceeds 1.5 times, there is a problem that the light emitting element freely rotates within the seat. The allowable rotation angle of the light emitting element can be controlled to about 10 degrees in the mounting grooves 301a, 301b, 301c, and 301d.

그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 도 14 및 도 15와 같이 기판(300)은 십자 형태의 가이드 돌기(303)를 포함할 수도 있다. 가이드 돌기(303)의 내측벽에 의해 발광소자의 회전을 방지할 수 있다. 또한, 기판(300)은 테두리를 따라 사각 링 형상의 돌기가 형성될 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto. As shown in Figs. 14 and 15, the substrate 300 may include a cross-shaped guide projection 303. Fig. The rotation of the light emitting element can be prevented by the inner side wall of the guide projection 303. [ In addition, the substrate 300 may be formed with a rectangular ring-shaped projection along the rim.

도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고, 도 17은 접속부재와 발광소자의 전기적 연결을 보여주는 개념도이고, 도 18은 도 16의 제1변형예이고, 도 19는 도 16의 제2변형예이고, 도 20은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이다.FIG. 16 is a perspective view of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention, FIG. 17 is a conceptual view showing electrical connection between a connection member and a light emitting device, FIG. 18 is a first modification of FIG. 16, 16, and FIG. 20 is a perspective view of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

도 16 및 도 17을 참고하면, 기판(300)상에 더미전극(212)이 배치되고, 접속부재(200A)의 몸체부(211)는 더미전극(212)상에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하면 몸체부(211)를 더미전극(212)에 실장하므로 얼라인이 용이해지고 장비 공차를 개선할 수 있다. 접속부재(200)는 몸체부(211)의 상면이 연장부(230)의 상면과 평행하게 배치될 수도 있다. 16 and 17, a dummy electrode 212 is disposed on the substrate 300, and a body portion 211 of the connection member 200A can be disposed on the dummy electrode 212. [ According to this structure, since the body 211 is mounted on the dummy electrode 212, the alignment can be facilitated and the equipment tolerance can be improved. The connecting member 200 may be disposed such that the upper surface of the body portion 211 is parallel to the upper surface of the extended portion 230.

도 17을 참고하면, 연결부(231b)의 두께(d1)는 접촉부(221a)의 두께(d2)보다 얇을 수 있다. 연결부(221b)와 접촉부(221a)의 두께가 동일하면, 연결부(221b)가 도포된 전도성 접착제(A)가 눌러서 접착제가 발광소자의 측면으로 흘러내릴 수 있다. 따라서, 발광소자에 쇼트가 발생할 수 있다. 연결부(221b)와 접촉부(221a)의 두께차는 5um 내지 15um일 수 있으나 이에 한정하지 않는다.Referring to FIG. 17, the thickness d1 of the connecting portion 231b may be thinner than the thickness d2 of the contact portion 221a. When the thicknesses of the connection portions 221b and the contact portions 221a are the same, the conductive adhesive agent A applied to the connection portions 221b is pressed to allow the adhesive to flow down to the side of the light emitting element. Therefore, a short circuit may occur in the light emitting element. The thickness difference between the connecting portion 221b and the contact portion 221a may be 5 um to 15 um, but is not limited thereto.

도 18을 참고하면, 몸체부(212)는 더미전극과 일체로 형성되어 기판(300)에 삽입될 수도 있다. 이때, 기판(300)의 삽입홀(340)에 삽입되는 결합부(213)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 18, the body 212 may be formed integrally with the dummy electrode and inserted into the substrate 300. At this time, it may further include a coupling part 213 inserted into the insertion hole 340 of the substrate 300.

몸체부(212)가 다각 형상인 경우 실장시 몸체부(212)의 회전을 방지할 수 있다. 따라서, 얼라인 미스를 방지할 수 있다. 몸체부(212)의 결합부(213)는 기판(300)에 삽입되어 외부의 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.When the body part 212 has a polygonal shape, rotation of the body part 212 during mounting can be prevented. Therefore, the alignment error can be prevented. The coupling part 213 of the body part 212 may be inserted into the board 300 and electrically connected to an external circuit board.

도 19를 참고하면, 기판(300) 상에는 베리어층(311)이 형성될 수 있다. 베리어층(311)은 복수 개의 정렬홈(311a, 311b, 311c, 311d)을 포함할 수 있다. 정렬홈(311a, 311b, 311c, 311d)의 깊이(베리어층의 두께)는 약 10um 내지 300um일 수 있다. Referring to FIG. 19, a barrier layer 311 may be formed on the substrate 300. The barrier layer 311 may include a plurality of alignment grooves 311a, 311b, 311c, and 311d. The depth of the alignment grooves 311a, 311b, 311c, and 311d (the thickness of the barrier layer) may be about 10 袖 m to 300 袖 m.

베리어층(311)은 전기적 절연이 가능하면 특별히 제한되지 않는다. 예시적으로 베리어층(311)은 PSR (Paste Resin), 에폭시, 실리콘과 같은 각종 레진을 포함할 수 있다.The barrier layer 311 is not particularly limited as long as it can be electrically insulated. Illustratively, the barrier layer 311 may include various resins such as PSR (Paste Resin), epoxy, and silicone.

제1발광소자(100A)는 제1정렬홈(311a)에 안착되고, 제2발광소자(100B)는 제2정렬홈(311b)에 안착되고, 제3발광소자(311c)는 제3정렬홈(311c)에 안착될 수 있다. 또한, 접속부재(200A)의 몸체부(212)는 제4정렬홈(311d)에 안착될 수 있다. 몸체부(212)의 면적은 제1 내지 제3발광소자(100A, 100B, 100C)와 대응되게 제작할 수 있다.The first light emitting device 100A is seated in the first alignment groove 311a and the second light emitting device 100B is seated in the second alignment groove 311b and the third light emitting device 311c is seated in the third alignment groove 311a, As shown in Fig. In addition, the body portion 212 of the connecting member 200A can be seated in the fourth alignment groove 311d. The area of the body 212 can be made to correspond to the first to third light emitting devices 100A, 100B, and 100C.

이러한 구성에 의하면, 정렬홈에 삽입되면서 실장되므로 각 연장부(231, 232, 233)가 제1 내지 제3발광소자(100A, 100B, 100C)의 상면에 정확히 얼라인될 수 있다. 따라서, 소자의 신뢰성이 향상될 수 있다.According to this configuration, since the light emitting device 100 is mounted while being inserted into the alignment grooves, the extension portions 231, 232, and 233 can be accurately aligned on the upper surfaces of the first to third light emitting devices 100A, 100B, and 100C. Therefore, the reliability of the device can be improved.

도 20을 참고하면, 연장부(240)는 판상으로 형성되어 제1 내지 제3발광소자(100A, 100B, 100C)와 모두 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우 상대적으로 제작이 용이하고 외부 충격에 더 강할 수 있다.Referring to FIG. 20, the extending portion 240 may be formed in a plate shape and electrically connected to the first, second, and third light emitting devices 100A, 100B, and 100C. In this case, it is relatively easy to manufacture and may be more resistant to external impact.

도 21은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 개념도이다.21 is a conceptual diagram of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 21을 참고하면, 표시장치는 복수 개의 공통배선(21)과 구동배선(22)이 교차하는 어레이 기판(60), 및 픽셀영역(Pi)에 각각 배치되는 발광소자 패키지를 포함하는 패널(40), 공통배선(21)에 구동신호를 인가하는 제1드라이버(20), 구동배선(22)에 구동신호를 인가하는 제2드라이버(30), 및 제1드라이버(20)와 제2드라이버(30)를 제어하는 컨트롤러(50)를 포함할 수 있다.21, the display device includes an array substrate 60 in which a plurality of common wiring lines 21 and drive wiring lines 22 cross each other, and a panel 40 A first driver 20 for applying a driving signal to the common wiring 21, a second driver 30 for applying a driving signal to the driving wiring 22 and a second driver 30 for applying a driving signal to the first driver 20 and the second driver 30 30 for controlling the operation of the apparatus.

어레이 기판(60)은 발광소자 패키지가 실장되는 회로기판일 수 있다. 어레이 기판(60)은 단층 또는 다층의 리지드(rigid) 기판이거나 연성 기판일 수 있다. 어레이 기판(60)에는 공통배선(21)과 구동배선(22)이 형성될 수 있다.The array substrate 60 may be a circuit board on which the light emitting device package is mounted. The array substrate 60 may be a single-layer or multi-layer rigid substrate or a flexible substrate. The common wiring 21 and the driving wiring 22 may be formed on the array substrate 60.

픽셀영역(Pi)은 복수 개의 공통배선(21)과 구동배선(22)이 교차하는 영역으로 정의할 수 있으며, 픽셀영역(Pi)은 RGB 서브 픽셀을 포함하는 개념일 수 있다. 픽셀영역(Pi)에는 제3발광소자(100A, 100B, 100C)가 배치된 발광소자 패키지가 실장되어 RGB 서브 픽셀 역할을 수행할 수 있다. 이하에서는 3개의 발광소자가 RGB 서브 픽셀로 기능하는 것으로 설명하나, 필요에 따라 발광소자의 개수는 조절될 수 있다.The pixel region Pi may be defined as a region where a plurality of common wirings 21 and the driving wiring 22 intersect and the pixel region Pi may be a concept including RGB subpixels. The light emitting device package including the third light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be mounted on the pixel region Pi to serve as an RGB sub-pixel. Hereinafter, three light emitting devices function as RGB subpixels, but the number of light emitting devices can be adjusted as needed.

제1발광소자(100A)는 청색 파장대의 광을 출력하는 제1서브픽셀의 역할을 수행할 수 있다. 제2발광소자(100B)는 녹색 파장대의 광을 출력하는 제2서브픽셀의 역할을 수행할 수 있다. 제3발광소자(100C)는 적색 파장대의 광을 출력하는 제3서브픽셀의 역할을 수행할 수 있다. The first light emitting device 100A may serve as a first subpixel for outputting light of a blue wavelength band. And the second light emitting device 100B may serve as a second subpixel for outputting light of a green wavelength band. And the third light emitting device 100C may serve as a third subpixel for outputting light of a red wavelength band.

제2발광소자(100B)와 제3발광소자(100C)는 청색 발광다이오드 칩에 파장변환층을 배치하여 녹색광 및 적생광으로 변환할 수도 있다. 파장변환층은 형광체 또는 양자점(QD) 등을 모두 포함할 수 있다.The second light emitting device 100B and the third light emitting device 100C may convert the green light and the red light into a blue light emitting diode chip by arranging a wavelength conversion layer. The wavelength conversion layer may include a phosphor or a quantum dot (QD).

공통배선(21)은 제1방향(X방향)으로 배치된 복수 개의 픽셀영역(Pi)에 배치된 발광소자들과 전기적으로 연결될 수 있다. The common wiring 21 may be electrically connected to the light emitting elements arranged in the plurality of pixel regions Pi arranged in the first direction (X direction).

공통배선(21)과 발광소자들(100A, 100B, 100C)의 전기적 연결 방법은 제한되지 않는다. 예시적으로, 관통전극을 이용하거나 기판의 리드전극을 이용하여 공통배선(21)과 발광소자를 전기적으로 연결할 수도 있다. The electrical connection method of the common wiring 21 and the light emitting elements 100A, 100B, and 100C is not limited. Illustratively, the common wiring 21 and the light emitting element may be electrically connected using a penetrating electrode or a lead electrode of the substrate.

제1 내지 제3구동배선(23, 24, 25)은 제2방향(Y방향)으로 배치된 복수 개의 픽셀영역(Pi)에 배치된 발광소자들과 전기적으로 연결될 수 있다. The first to third driving wirings 23, 24 and 25 may be electrically connected to the light emitting elements arranged in the plurality of pixel regions Pi arranged in the second direction (Y direction).

제1구동배선(23)은 제1발광소자(100A)와 전기적으로 연결되고, 제2구동배선(24)은 제2발광소자(100B)와 전기적으로 연결되고, 제3구동배선은 제3발광소자(100C)와 전기적으로 연결될 수 있다. The first driving wiring 23 is electrically connected to the first light emitting device 100A, the second driving wiring 24 is electrically connected to the second light emitting device 100B, and the third driving wiring is connected to the third light emitting And may be electrically connected to the device 100C.

구동배선(22)과 발광소자들(100A, 100B, 100C)의 전기적 연결 방법은 제한되지 않는다. 예시적으로, 관통전극을 이용하거나 기판의 리드전극을 이용하여 구동배선(22)과 발광소자를 전기적으로 연결할 수도 있다.The electrical connection method of the drive wiring 22 and the light emitting elements 100A, 100B, and 100C is not limited. Illustratively, the driving wiring 22 and the light emitting element may be electrically connected using a penetrating electrode or a lead electrode of the substrate.

보호층(47)은 발광소자 패키지 사이에 배치될 수 있다. 보호층(47)은 발광소자 패키지 및 어레이 기판(60)의 회로 패턴을 보호할 수 있다.The protective layer 47 may be disposed between the light emitting device packages. The protective layer 47 can protect the circuit patterns of the light emitting device package and the array substrate 60.

보호층(47)은 솔더 레지스트와 같은 재질로 형성되거나 절연 재질로 형성될 수 있다. 보호층(47)은 SiO2, Si3N4, TiO2, Al2O3, 및 MgO 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The protective layer 47 may be formed of the same material as the solder resist, or may be formed of an insulating material. The protective layer 47 may include at least one of SiO 2 , Si 3 N 4 , TiO 2 , Al 2 O 3 , and MgO.

보호층(47)은 블랙 매트릭스 재질을 포함할 수도 있다. 보호층(47)이 블랙 매트릭스 재질인 경우, 예컨대 카본 블랙(carbon black), 그라파이트(Graphite) 또는 폴리 피롤(poly pyrrole)로 구현될 수 있다.The protective layer 47 may comprise a black matrix material. When the protective layer 47 is made of a black matrix material, it may be implemented, for example, of carbon black, graphite, or poly pyrrole.

컨트롤러(50)는 공통배선(21)과 제1 내지 제3구동배선(23, 24, 25)에 선택적으로 전원이 인가되도록 제1, 2드라이버(20, 30)에 제어신호를 출력함으로써 하나의 픽셀(P) 내의 제3발광소자(100A, 100B, 100C)를 개별적으로 제어할 수 있다.The controller 50 outputs control signals to the first and second drivers 20 and 30 so that power is selectively applied to the common wiring 21 and the first to third driving wirings 23 and 24 and 25, The third light emitting devices 100A, 100B, and 100C in the pixel P can be individually controlled.

표시 장치는 SD(Standard Definition)급 해상도(760ⅹ480), HD(High definition)급 해상도(1180ⅹ720), FHD(Full HD)급 해상도(1920ⅹ1080), UH(Ultra HD)급 해상도(3480ⅹ2160), 또는 UHD급 이상의 해상도(예: 4K(K=1000), 8K 등)으로 구현될 수 있다. 이때, 실시 예에 따른 제3발광소자(100A, 100B, 100C)는 해상도에 맞게 복수로 배열되고 연결될 수 있다.The display device is equipped with a standard definition (760 × 480) resolution, HD (high definition) resolution (1180 × 720), FHD (Full HD) resolution (1920 × 1080), UH (Ultra HD) (E.g., 4K (K = 1000), 8K, etc.). At this time, the third light emitting devices 100A, 100B, and 100C according to the embodiment may be arranged and connected in plural according to the resolution.

표시 장치는 대각선 크기가 100인치 이상의 전광판이나 TV일 수 있으며, 픽셀을 발광다이오드(LED)로 구현할 수도 있다. 따라서, 전력 소비가 낮아지며 낮은 유지 비용으로 긴 수명으로 제공될 수 있고, 고휘도의 자발광 디스플레이로 제공될 수 있다.The display device may be a display panel or a TV having a diagonal size of 100 inches or more, and the pixel may be implemented by a light emitting diode (LED). Therefore, power consumption can be reduced, can be provided with a long lifetime at a low maintenance cost, and can be provided as a self-luminous display with high brightness.

실시 예는 발광소자 패키지(10)를 이용하여 영상 및 이미지를 구현하므로 색순도(color purity) 및 색재현성(color reproduction)이 우수한 장점을 갖는다.The embodiment realizes images and images using the light emitting device package 10, and thus has an advantage of excellent color purity and color reproduction.

실시 예는 직진성이 우수한 발광소자 패키지를 이용하여 영상 및 이미지를 구현하므로 선명한 100인치 이상의 대형 표시장치를 구현할 수 있다.The embodiment realizes images and images using a light emitting device package excellent in linearity, and thus a large display device of 100 inches or more can be realized.

실시 예는 저비용으로 고해상도의 100인치 이상의 대형 표시장치를 구현할 수 있다.The embodiment can realize a large-sized display device of 100 inches or more with high resolution at low cost.

실시 예에 따른 발광소자 패키지(10)는 상기 표시장치뿐만 아니라 조명 유 닛, 지시 장치, 램프, 가로등, 차량용 조명장치, 차량용 표시장치, 스마트 시계 등에 적용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The light emitting device package 10 according to the embodiment can be applied not only to the display device but also to a lighting unit, a pointing device, a lamp, a streetlight, a vehicle lighting device, a vehicle display device, a smart watch, and the like.

Claims (18)

기판;
상기 기판상에 배치되는 복수 개의 발광소자; 및
상기 복수 개의 발광소자와 전기적으로 연결되는 접속부재를 포함하고,
상기 접속부재는,
상기 기판상에 배치되는 몸체부, 및
상기 몸체부에서 연장되고, 상기 복수 개의 발광소자의 상면과 전기적으로 연결되는 연장부를 포함하는 발광소자 패키지.
Board;
A plurality of light emitting elements arranged on the substrate; And
And a connection member electrically connected to the plurality of light emitting devices,
The connecting member
A body portion disposed on the substrate, and
And an extension portion extending from the body portion and electrically connected to an upper surface of the plurality of light emitting elements.
제1항에 있어서,
상기 복수 개의 발광소자 및 상기 접속부재를 덮는 몰딩부재를 포함하는 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
And a molding member covering the plurality of light emitting elements and the connecting member.
제1항에 있어서,
상기 복수 개의 발광소자는 제1 내지 제3발광소자를 포함하는 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of light emitting devices include first to third light emitting devices.
제3항에 있어서,
상기 기판의 일면은 서로 마주보는 제1측면과 제2측면, 및 서로 마주보는 제3측면과 제4측면을 포함하고,
상기 기판은 상기 기판의 중심을 통과하고 상기 제1측면과 평행한 제1가상직선과, 상기 기판의 중심을 통과하고 상기 제3측면과 평행한 제2가상직선에 의해 정의되는 복수 개의 분할영역을 포함하고,
상기 분할영역은 상기 제2측면과 제3측면을 포함하는 제1분할영역, 상기 제2측면과 제4측면을 포함하는 제2분할영역, 상기 제4측면과 제1측면을 포함하는 제3분할영역, 및 상기 제1측면과 제3측면을 포함하는 제4분할영역을 포함하고,
상기 제1발광소자는 제3분할영역에 배치되고, 상기 제2발광소자는 제2분할영역에 배치되고, 상기 제3발광소자는 상기 제1분할영역에 배치되고, 상기 몸체부는 상기 제4분할영역에 배치되는 발광소자 패키지.
The method of claim 3,
Wherein one side of the substrate includes a first side and a second side facing each other and a third side and a fourth side facing each other,
The substrate having a first virtual straight line passing through the center of the substrate and parallel to the first side and a second virtual straight line passing through the center of the substrate and parallel to the third side, Including,
Wherein the dividing region includes a first dividing region including the second side and a third side, a second dividing region including the second side and the fourth side, a third dividing region including the fourth side and the first side, And a fourth segmented region including the first side and the third side,
Wherein the first light emitting element is disposed in a third division region, the second light emitting element is disposed in a second division region, the third light emitting element is disposed in the first division region, Emitting region.
제3항에 있어서,
상기 연장부는,
상기 제1발광소자와 전기적으로 연결되는 제1연장부,
상기 제2발광소자와 전기적으로 연결되는 제2연장부,
상기 제3발광소자와 전기적으로 연결되는 제3연장부를 포함하는 발광소자 패키지.
The method of claim 3,
The extension
A first extension part electrically connected to the first light emitting element,
A second extension part electrically connected to the second light emitting element,
And a third extension portion electrically connected to the third light emitting element.
제5항에 있어서,
상기 제1 내지 제3연장부는 다각형의 막대형상을 갖는 발광소자 패키지.
6. The method of claim 5,
Wherein the first to third extensions have a polygonal rod shape.
제5항에 있어서,
상기 제1 내지 제3연장부의 폭은 50um 내지 200um인 발광소자 패키지.
6. The method of claim 5,
And the widths of the first to third extensions are 50um to 200um.
제5항에 있어서,
상기 제1 내지 제3연장부는,
발광소자와 접촉하는 접촉부; 및
상기 접촉부와 상기 몸체부를 연결하는 연결부를 포함하는 발광소자 패키지.
6. The method of claim 5,
The first, second,
A contact portion contacting the light emitting element; And
And a connection portion connecting the contact portion and the body portion.
제8항에 있어서,
상기 연결부가 상기 기판의 일면과 이루는 각도는 45도 내지 90도인 발광소자 패키지.
9. The method of claim 8,
Wherein an angle between the connection part and one surface of the substrate is 45 to 90 degrees.
제8항에 있어서,
상기 기판의 일면을 기준으로 상기 접촉부의 상면은 상기 몸체부의 상면보다 높은 발광소자 패키지.
9. The method of claim 8,
Wherein the upper surface of the contact portion is higher than the upper surface of the body portion with respect to the one surface of the substrate.
제8항에 있어서,
상기 연결부는 상기 접촉부보다 두께가 얇은 발광소자 패키지.
9. The method of claim 8,
Wherein the connection portion is thinner than the contact portion.
제2항에 있어서,
상기 몸체부의 일측면은 상기 몰딩부재의 외부로 노출되는 발광소자 패키지.
3. The method of claim 2,
And one side of the body is exposed to the outside of the molding member.
제1항에 있어서,
상기 기판의 일면에는 상기 복수 개의 발광소자, 및 상기 접속부재의 몸체부가 배치되는 복수 개의 안착홈이 형성된 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein a plurality of light emitting devices and a plurality of mounting recesses in which a body portion of the connecting member is disposed are formed on one surface of the substrate.
제13항에 있어서,
상기 안착홈은 상기 발광소자의 면적의 1.05배 이상 1.5배 이하인 발광소자 패키지.
14. The method of claim 13,
Wherein the mounting recess is 1.05 times or more and 1.5 times or less of the area of the light emitting device.
제1항에 있어서,
상기 접속부재는 코어, 상기 코어를 감싸는 표면층, 및 코어부와 표면층 사이에 배치되는 중간층을 포함하는 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the connecting member includes a core, a surface layer surrounding the core, and an intermediate layer disposed between the core and the surface layer.
제3항에 있어서,
상기 제1발광소자와 기판 사이에 배치되는 제1리드전극;
상기 제2발광소자와 기판 사이에 배치되는 제2리드전극;
상기 제3발광소자와 기판 사이에 배치되는 제3리드전극; 및
상기 몸체부와 기판 사이에 배치되는 제4리드전극을 포함하는 발광소자 패키지.
The method of claim 3,
A first lead electrode disposed between the first light emitting device and the substrate;
A second lead electrode disposed between the second light emitting device and the substrate;
A third lead electrode disposed between the third light emitting device and the substrate; And
And a fourth lead electrode disposed between the body portion and the substrate.
제16항에 있어서,
상기 기판의 타면에 배치되는 제1 내지 제4전극패드를 포함하고,
상기 제1전극패드는 상기 제1리드전극과 연결되고,
상기 제2전극패드는 상기 제2리드전극과 연결되고,
상기 제3전극패드는 상기 제3리드전극과 연결되고,
상기 제4전극패드는 상기 제4리드전극과 연결되는 발광소자 패키지.
17. The method of claim 16,
And first to fourth electrode pads disposed on the other surface of the substrate,
The first electrode pad is connected to the first lead electrode,
The second electrode pad is connected to the second lead electrode,
The third electrode pad is connected to the third lead electrode,
And the fourth electrode pad is connected to the fourth lead electrode.
어레이 기판; 및
상기 어레이 기판상에 배치되는 복수 개의 발광소자 패키지를 포함하고,
상기 발광소자 패키지는,
기판;
상기 기판상에 배치되는 제1 내지 제3발광소자; 및
상기 제1 내지 제3발광소자와 전기적으로 연결되는 접속부재를 포함하고,
상기 접속부재는,
상기 기판상에 배치되는 몸체부, 및
상기 몸체부에서 연장되고, 상기 제1 내지 제3발광소자의 상면과 전기적으로 연결되는 연장부를 포함하는 표시장치.An array substrate; And
And a plurality of light emitting device packages disposed on the array substrate,
Wherein the light emitting device package includes:
Board;
First to third light emitting elements arranged on the substrate; And
And a connection member electrically connected to the first to third light emitting elements,
The connecting member
A body portion disposed on the substrate, and
And an extension portion extending from the body portion and electrically connected to the upper surfaces of the first to third light emitting elements.
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KR20190091657A (en) * 2018-01-29 2019-08-07 주식회사 세미콘라이트 Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same

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