KR20180000177A - Light emitting package and display device having thereof - Google Patents

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임창만
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

The present invention provides a light emitting element package which is easy to manufacture, and a display device including the same. According to an embodiment of the present invention, the light emitting element package comprises: a substrate; a plurality of light emitting elements located on the substrate; and a connection member electrically connected to the plurality of light emitting elements. The connection member includes: a pad part located on the substrate; and a common electrode located on the plurality of light emitting elements and the pad part.

Description

발광소자 패키지 및 이를 포함하는 표시장치{LIGHT EMITTING PACKAGE AND DISPLAY DEVICE HAVING THEREOF}[0001] LIGHT EMITTING PACKAGE AND DISPLAY DEVICE HAVING THEREOF [0002]

실시 예는 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package and a display device including the same.

발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류가 인가되면 광을 방출하는 발광소자 중 하나이다. 발광 다이오드는 저 전압으로 고효율의 광을 방출할 수 있어 에너지 절감 효과가 뛰어나다. 최근, 발광 다이오드의 휘도 문제가 크게 개선되어, 액정표시장치의 백라이트 유닛(Backlight Unit), 전광판, 표시기, 가전 제품 등과 같은 각종 기기에 적용되고 있다.A light emitting diode (LED) is one of light emitting devices that emits light when current is applied. The light emitting diode is capable of emitting light with high efficiency at a low voltage, thus providing excellent energy saving effect. In recent years, the problem of luminance of a light emitting diode has been greatly improved, and it has been applied to various devices such as a backlight unit of a liquid crystal display device, a display board, a display device, and a home appliance.

일반적인 액정표시장치는 발광 다이오드로부터 방출된 광과 액정의 투과율을 제어하여 컬러필터를 통과하는 빛으로 이미지 또는 영상을 표시한다. 최근에는 HD 이상의 고화질 및 대 화면의 표시장치가 요구되고 있으나, 일반적인 액정표시장치 및 유기 전계 표시장치는 수율 및 비용에 의해 고화질의 대화면 표시장치를 구현하기에 어려움이 있다.A typical liquid crystal display device displays an image or an image with light passing through a color filter by controlling the light emitted from the light emitting diode and the transmittance of the liquid crystal. In recent years, high definition and large screen display devices such as HD have been demanded. However, general liquid crystal display devices and organic field display devices have difficulty in realizing a high quality large screen display device due to their yield and cost.

실시 예는 제작이 용이한 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 표시장치를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device package that is easy to manufacture and a display device including the same.

실시 예는 고온에서도 신뢰성을 유지할 수 있는 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package and a display device including the same that can maintain reliability even at a high temperature.

실시 예는 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 표시장치를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device package capable of providing full color and a display device including the same.

실시 예는 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화에 유리한 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package that can simplify the structure and is advantageous for slimming, and a display device including the same.

실시 예는 고해상도의 대형 사이즈를 구현할 수 있는 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a display device capable of realizing a high-resolution large size.

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 기판; 상기 기판상에 배치되는 복수 개의 발광소자; 및 상기 복수 개의 발광소자와 전기적으로 연결되는 접속부재를 포함하고, 상기 접속부재는, 상기 기판상에 배치되는 패드부, 및 상기 복수 개의 발광소자, 및 상기 패드부상에 배치되는 공통전극을 포함한다.A light emitting device package according to an embodiment includes: a substrate; A plurality of light emitting elements arranged on the substrate; And a connection member electrically connected to the plurality of light emitting elements, wherein the connection member includes a pad portion disposed on the substrate, and a common electrode disposed on the plurality of light emitting elements and the pad portion .

상기 복수 개의 발광소자 및 상기 패드부를 덮는 제1몰딩부재를 포함할 수 있다.And a first molding member covering the plurality of light emitting devices and the pad unit.

상기 복수 개의 발광소자 및 상기 패드부는 상기 제1몰딩부재의 상면으로 노출될 수 있다.The plurality of light emitting devices and the pad unit may be exposed on an upper surface of the first molding member.

상기 공통전극은 상기 노출된 복수 개의 발광소자 및 상기 패드부 상에 배치될 수 있다.The common electrode may be disposed on the exposed plurality of light emitting devices and the pad unit.

상기 제1몰딩부재는 상기 복수 개의 발광소자 및 상기 패드부를 노출하는 복수 개의 홀을 포함할 수 있다.The first molding member may include a plurality of holes exposing the plurality of light emitting devices and the pad unit.

상기 공통전극은 상기 몰딩부재의 상면 및 상기 홀의 내부에 형성될 수 있다.The common electrode may be formed on the upper surface of the molding member and inside the hole.

상기 제1몰딩부재는 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.The first molding member may comprise a light absorbing material.

상기 제1몰딩부재 상에 배치되어 상기 공통전극을 커버하는 제2몰딩부재를 포함할 수 있다.And a second molding member disposed on the first molding member and covering the common electrode.

상기 발광소자는 제1 내지 제3발광소자를 포함할 수 있다.The light emitting device may include first to third light emitting devices.

상기 기판의 일면은 서로 마주보는 제1측면과 제2측면, 및 서로 마주보는 제3측면과 제4측면을 포함하고, 상기 기판은 상기 기판의 중심을 통과하고 상기 제1측면과 평행한 제1가상직선과, 상기 기판의 중심을 통과하고 상기 제3측면과 평행한 제2가상직선에 의해 정의되는 복수 개의 분할영역을 포함하고, 상기 분할영역은 상기 제2측면과 제3측면을 포함하는 제1분할영역, 상기 제2측면과 제4측면을 포함하는 제2분할영역, 상기 제4측면과 제1측면을 포함하는 제3분할영역, 및 상기 제1측면과 제3측면을 포함하는 제4분할영역을 포함하고, 상기 제1발광소자는 제1분할영역에 배치되고, 상기 제2발광소자는 제2분할영역에 배치되고, 상기 제3발광소자는 상기 제3분할영역에 배치되고, 상기 패드부는 상기 제4분할영역에 배치될 수 있다.Wherein one side of the substrate includes a first side and a second side facing each other and a third side and a fourth side facing each other, and the substrate has a first side that passes through the center of the substrate and is parallel to the first side And a plurality of divided regions defined by a virtual straight line and a second virtual straight line passing through the center of the substrate and parallel to the third side, A first division region including the first side face and the second side face, a second division region including the second side face and the fourth side face, a third division region including the fourth side face and the first side face, Wherein the first light emitting element is disposed in a first division region, the second light emitting element is disposed in a second division region, the third light emitting element is disposed in the third division region, The pad portion may be disposed in the fourth division region.

상기 제1발광소자와 기판 사이에 배치되는 제1리드전극; 상기 제2발광소자와 기판 사이에 배치되는 제2리드전극; 상기 제3발광소자와 기판 사이에 배치되는 제3리드전극; 및 상기 패드부와 기판 사이에 배치되는 제4리드전극을 포함할 수 있다.A first lead electrode disposed between the first light emitting device and the substrate; A second lead electrode disposed between the second light emitting device and the substrate; A third lead electrode disposed between the third light emitting device and the substrate; And a fourth lead electrode disposed between the pad portion and the substrate.

상기 기판의 타면에 배치되는 제1 내지 제4전극패드를 포함하고, 상기 제1전극패드는 상기 제1리드전극과 연결되고, 상기 제2전극패드는 상기 제2리드전극과 연결되고, 상기 제3전극패드는 상기 제3리드전극과 연결되고, 상기 제4전극패드는 상기 제4리드전극과 연결될 수 있다.Wherein the first electrode pad is connected to the first lead electrode, the second electrode pad is connected to the second lead electrode, and the first electrode pad is connected to the second lead electrode, The three-electrode pad may be connected to the third lead electrode, and the fourth electrode pad may be connected to the fourth lead electrode.

본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치는, 어레이 기판; 및 상기 어레이 기판상에 배치되는 복수 개의 발광소자 패키지를 포함하고, 상기 발광소자 패키지는, 기판; 상기 기판상에 배치되는 복수 개의 발광소자; 및 상기 복수 개의 발광소자와 전기적으로 연결되는 접속부재를 포함하고, 상기 접속부재는, 상기 기판상에 배치되는 패드부, 및 상기 복수 개의 발광소자 및 상기 패드부상에 배치되는 공통전극을 포함할 수 있다.A display device according to an embodiment of the present invention includes: an array substrate; And a plurality of light emitting device packages disposed on the array substrate, the light emitting device package comprising: a substrate; A plurality of light emitting elements arranged on the substrate; And a connection member electrically connected to the plurality of light emitting devices, wherein the connection member includes a pad portion disposed on the substrate, and a common electrode disposed on the plurality of light emitting devices and the pad portion have.

상기 어레이 기판상에 배치되는 복수 개의 공통배선을 포함하고, 상기 공통배선은 상기 패드부와 전기적으로 연결될 수 있다.And a plurality of common wirings disposed on the array substrate, and the common wirings may be electrically connected to the pad unit.

실시 예에 따르면, 발광소자 패키지의 제작 공정이 단순화될 수 있다.According to the embodiment, the manufacturing process of the light emitting device package can be simplified.

또한, 고온 환경에서 신뢰성이 향상될 수 있다.Further, reliability can be improved in a high temperature environment.

또한, 복수 개의 발광소자가 개별 구동되어 풀 컬러를 제공할 수 있다.Further, the plurality of light emitting elements are individually driven to provide full color.

또한, 실시 예의 표시장치는 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화에 유리한 장점을 가질 수 있다.Further, the display device of the embodiment can simplify the structure and have advantages advantageous to slimming.

실시 예는 하나의 픽셀에 서로 다른 컬러를 발광하는 발광 다이오드를 서브 픽셀로 배치하여, 고휘도 및 고재현성의 표시 장치를 구현할 수 있다.Embodiments can implement a display device of high luminance and high reproducibility by arranging light emitting diodes emitting different colors in one pixel as subpixels.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.The various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and can be more easily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고,
도 2는 도 1의 평면도이고,
도 3은 도 2의 A-A 방향 단면도이고,
도 4는 발광소자와 접속부재의 전기적 연결을 보여주는 도면이고,
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 보여주는 도면이고,
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 평면도이고,
도 7은 도 6의 B-B 방향 단면도이고,
도 8a 내지 도 8b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 보여주는 도면이고,
도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 평면도이고,
도 10은 도 9의 C-C 방향 단면도이고,
도 11a 내지 도 11f는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 보여주는 도면이고,
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 개념도이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a plan view of Fig. 1,
3 is a sectional view in the AA direction of FIG. 2,
4 is a view showing an electrical connection between the light emitting element and the connecting member,
5A to 5F are views illustrating a method of manufacturing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention,
6 is a plan view of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention,
Fig. 7 is a cross-sectional view in the BB direction of Fig. 6,
8A and 8B illustrate a method of manufacturing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention,
9 is a plan view of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention,
10 is a sectional view in the CC direction of Fig. 9,
11A to 11F illustrate a method of manufacturing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention,
12 is a conceptual diagram of a display device according to an embodiment of the present invention.

본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시 예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 각각의 실시 예로 한정되는 것은 아니다. The embodiments may be modified in other forms or various embodiments may be combined with each other, and the scope of the present invention is not limited to each embodiment described below.

특정 실시 예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시 예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시 예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다. Although not described in the context of another embodiment, unless otherwise described or contradicted by the description in another embodiment, the description in relation to another embodiment may be understood.

예를 들어, 특정 실시 예에서 구성 A에 대한 특징을 설명하고 다른 실시 예에서 구성 B에 대한 특징을 설명하였다면, 구성 A와 구성 B가 결합된 실시 예가 명시적으로 기재되지 않더라도 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.For example, if the features of configuration A are described in a particular embodiment, and the features of configuration B are described in another embodiment, even if the embodiment in which configuration A and configuration B are combined is not explicitly described, It is to be understood that they fall within the scope of the present invention.

실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments, in the case where one element is described as being formed "on or under" another element, the upper (upper) or lower (lower) or under are all such that two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고, 도 2는 도 1의 평면도이고, 도 3은 도 2의 A-A 방향 단면도이고, 도 4는 발광소자와 접속부재의 전기적 연결을 보여주는 도면이다.FIG. 1 is a perspective view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, FIG. 3 is a cross- Fig.

도 1을 참고하면, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(10A)는, 기판(300), 기판(300)의 일면(301)에 배치되는 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C), 및 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)와 전기적으로 연결되는 접속부재(200)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a light emitting device package 10A according to an embodiment includes a substrate 300, a plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C disposed on one surface 301 of the substrate 300, And a connection member 200 electrically connected to the light emitting devices 100A, 100B, and 100C.

기판(300)은 일면(301)과 타면(302) 및 복수 개의 측면을 포함할 수 있다. 기판(300)은 수지 계열의 인쇄회로기판(300)(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판(300)을 포함할 수 있다.The substrate 300 may include a first side 301, a second side 302, and a plurality of sides. The substrate 300 may include a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and an FR-4 substrate 300 have.

복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)는 기판(300)상에 배치될 수 있다. 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)는 청색 파장대의 광을 발광하는 제1발광소자(100A), 녹색 파장대의 광을 발광하는 제2발광소자(100B), 적색 파장대의 광을 발광하는 제3발광소자(100C)를 포함할 수 있다. The plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be disposed on the substrate 300. The plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C includes a first light emitting device 100A that emits light of a blue wavelength band, a second light emitting device 100B that emits light of a green wavelength band, a second light emitting device 100B that emits light of a red wavelength band, 3 light emitting device 100C.

제2발광소자(100B)와 제3발광소자(100C)는 청색 칩과 형광체의 조합일 수도 있다. 광 특성(예: 연색성, 균일도 등)을 향상시키기 위해 추가적인 발광소자가 더 배치될 수도 있다.The second light emitting device 100B and the third light emitting device 100C may be a combination of a blue chip and a phosphor. Additional light emitting devices may be further disposed to improve optical properties (e.g., color rendering, uniformity, etc.).

복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)는 서로 개별적으로 구동되어 풀 컬러를 구현할 수 있다. 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 개별 구동하는 방법은 특별히 제한되지 않는다.The plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be individually driven to realize full color. The method of individually driving the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C is not particularly limited.

복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)는 백색광을 구현하기 위한 여기 광원일 수도 있다. 예시적으로 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)는 청색 발광소자이고, 파장변환입자에 의해 백색광으로 변환될 수도 있다.The plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be an excitation light source for implementing white light. Illustratively, the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C are blue light emitting devices and may be converted into white light by the wavelength converting particles.

접속부재(200)는 기판(300)상에 배치되는 패드부(210), 및 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)와 패드부(210)상에 배치되는 공통전극(220)을 포함한다.The connection member 200 includes a pad portion 210 disposed on the substrate 300 and a plurality of light emitting devices 100A, 100B and 100C and a common electrode 220 disposed on the pad portion 210 .

패드부(210)는 Cu, Ni, Fe, Al, Au, Pb, Pt, Ag, Ti 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 전도도가 우수한 재질이면 특별히 한정하지 않는다. 패드부(210)의 높이는 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)의 높이와 동일할 수 있다.The pad portion 210 may include at least one of Cu, Ni, Fe, Al, Au, Pb, Pt, Ag, and Ti. The height of the pad portion 210 may be the same as the height of the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C.

공통전극(220)은 투광성 재질을 포함하고, 외부로부터 주입된 전류가 수평적으로 골고루 퍼질 수 있도록 우수한 전기 전도성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 공통전극(220)이 투광성 재질인 경우 발광소자에서 출사되는 광은 대부분 외부로 출사되어 광 추출 효율이 향상될 수 있다.The common electrode 220 may include a light-transmitting material and may be formed of a material having excellent electrical conductivity so that the current injected from the outside may be uniformly distributed horizontally. When the common electrode 220 is made of a light-transmitting material, most of the light emitted from the light emitting device is emitted to the outside, and the light extraction efficiency can be improved.

공통전극(220)은 투명 전도성 산화막(Tranparent Conductive Oxide; TCO)을 포함할 수 있다. 투명 전도성 산화막은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), AZO(Aluminum Zinc Oxide), AGZO(Aluminum Gallium Zinc Oxide), IZTO(Indium Zinc Tin Oxide), IAZO(Indium Aluminum Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide), IGTO(Indium Gallium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), GZO(Gallium Zinc Oxide), IZON(IZO Nitride), ZnO, IrOx, RuOx 및 NiO 등에서 선택될 수 있다.The common electrode 220 may include a transparent conductive oxide (TCO). The transparent conductive oxide film may be formed of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), aluminum zinc oxide (AZO), aluminum gallium zinc oxide (AGZO), indium zinc tin oxide (IZTO), indium aluminum zinc oxide (Indium Gallium Zinc Oxide), IGTO (Indium Gallium Tin Oxide), ATO (Antimony Tin Oxide), GZO (Gallium Zinc Oxide), IZON (IZO Nitride), ZnO, IrOx, RuOx and NiO.

실시 예에 따르면, 접속부재(200)를 이용하여 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 전기적으로 연결할 수 있다. 접속부재(200)는 외부 전원의 애노드 또는 캐소드와 연결될 수 있다.According to the embodiment, the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C can be electrically connected using the connecting member 200. [ The connection member 200 may be connected to an anode or a cathode of an external power source.

종래에는 수직형 발광소자를 기판에 형성된 공통전극과 연결하기 위해서 각각 와이어 본딩을 하였다. 그러나 실시 예에 따르면, 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)상에 공통전극(220)을 형성하는 것에 의하여 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 전기적으로 연결할 수 있다.Conventionally, wire bonding is performed to connect vertical light emitting devices to common electrodes formed on a substrate. However, according to the embodiment, the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C can be electrically connected by forming the common electrode 220 on the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C.

제1몰딩부재(510)는 기판(300) 상에 배치되어 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 보호할 수 있다. 제1몰딩부재(510)는 일반적인 봉지재의 구성이 모두 포함될 수 있다. 예시적으로 제1몰딩부재(510)는 실리콘 재질을 포함할 수 있다. The first molding member 510 may be disposed on the substrate 300 to protect the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C. The first molding member 510 may include all the structures of a general sealing material. Illustratively, the first molding member 510 may comprise a silicone material.

제1몰딩부재(510)는 블랙 매트릭스 재질을 포함할 수 있다. 예시적으로, 제1몰딩부재(510)는 카본 블랙(carbon black), 그라파이트(Graphite) 또는 폴리 피롤(poly pyrrole)과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 픽셀로 사용시 명암비가 개선될 수 있다.The first molding member 510 may include a black matrix material. Illustratively, the first molding member 510 may comprise a light absorbing material such as carbon black, graphite, or poly pyrrole. Thus, the contrast ratio can be improved when used as a pixel.

그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 제1몰딩부재(510)에는 파장변환입자(미도시)가 분산될 수 있다. 파장변환입자는 발광소자에서 출사된 광을 백색광으로 변환할 수 있다.However, the present invention is not limited to this, and the wavelength converting particles (not shown) may be dispersed in the first molding member 510. The wavelength conversion particle can convert the light emitted from the light emitting element into white light.

제2몰딩부재(520)는 제1몰딩부재(510)상에 배치되어 공통전극(220)을 보호할 수 있다. 제2몰딩부재(520)는 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)에서 방출된 광이 출사될 수 있도록 투광성 재질을 포함할 수 있다. 제2몰딩부재(520)는 일반적인 봉지재의 구성이 모두 포함될 수 있다.The second molding member 520 may be disposed on the first molding member 510 to protect the common electrode 220. The second molding member 520 may include a light-transmitting material to emit light emitted from the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C. The second molding member 520 may include all the structures of a general sealing material.

도 2를 참고하면, 기판(300)은 서로 마주보는 제1측면(S1)과 제2측면(S2), 및 서로 마주보는 제3측면(S3)과 제4측면(S4)을 포함할 수 있다. 2, the substrate 300 may include a first side S1 and a second side S2 facing each other, and a third side S3 and a fourth side S4 facing each other .

기판(300)은 중심(C1)을 통과하고 제1측면(S1)과 평행한 제1가상직선(L1)과, 중심(C1)을 통과하고 제3측면(S3)과 평행한 제2가상직선(L2)에 의해 정의되는 복수 개의 분할영역(P1, P2, P3, P4)을 포함할 수 있다.The substrate 300 has a first virtual straight line L1 passing through the center C1 and parallel to the first side S1 and a second imaginary straight line L1 passing through the center C1 and parallel to the third side S3, P2, P3, and P4 defined by the second layer L2.

복수 개의 분할영역(P1, P2, P3, P4)은 제2측면(S2)과 제3측면(S3)을 포함하는 제1분할영역(P1), 제2측면(S2)과 제4측면(S4)을 포함하는 제2분할영역(P2), 제4측면(S4)과 제1측면(S1)을 포함하는 제3분할영역(P3), 및 제1측면(S1)과 제3측면(S3)을 포함하는 제4분할영역(P4)을 포함할 수 있다.The plurality of divided regions P1, P2, P3 and P4 are divided into a first divided region P1 including a second side S2 and a third side S3, a second side S2 and a fourth side S4 A third partition P3 including a fourth side S4 and a first side S1 and a second partition P2 including a first side S1 and a third side S3, And a fourth partition P4 including the second partition P4.

제1발광소자(100A)는 제1분할영역(P1)에 배치되고, 제2발광소자(100B)는 제2분할영역(P2)에 배치되고, 제3발광소자(100C)는 제3분할영역(P3)에 배치되고, 패드부(210)는 제4분할영역(P4)에 배치될 수 있다.The first light emitting device 100A is disposed in the first division region P1, the second light emitting device 100B is disposed in the second division region P2, the third light emitting device 100C is disposed in the third division region P1, (P3), and the pad portion 210 may be disposed in the fourth partition P4.

도 3을 참고하면, 공통전극(220)은 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)와 패드부(210)상에 배치되어 이들을 전기적으로 연결할 수 있다. 공통전극(220)의 두께는 10nm 내지 10um일 수 있으나 이에 한정하지 않는다.Referring to FIG. 3, the common electrode 220 may be disposed on the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C and the pad unit 210 to electrically connect the same. The thickness of the common electrode 220 may be 10 nm to 10 μm, but is not limited thereto.

기판(300)의 일면(301)에는 제1 내지 제4리드전극(411, 412, 413, 414)이 배치된다. 제1발광소자(100A)는 제1리드전극(411)상에 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제2발광소자(100B)는 제2리드전극(412)상에 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제3발광소자(100C)는 제3리드전극(413)상에 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다. First to fourth lead electrodes 411, 412, 413 and 414 are disposed on one surface 301 of the substrate 300. The first light emitting device 100A may be disposed on the first lead electrode 411 and electrically connected thereto. The second light emitting device 100B may be disposed on the second lead electrode 412 and electrically connected thereto. The third light emitting device 100C may be disposed on the third lead electrode 413 and electrically connected thereto.

패드부(210)는 제4리드전극(414)상에 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 패드부(210)와 제4리드전극(414)은 일체로 형성될 수도 있다.The pad portion 210 may be disposed on the fourth lead electrode 414 and electrically connected thereto. However, the present invention is not limited thereto, and the pad portion 210 and the fourth lead electrode 414 may be integrally formed.

기판(300)은 타면(302)에 제1 내지 제4전극패드(421, 422, 423, 424)가 배치된다. 제1전극패드(421)는 제1관통전극(431)에 의해 제1리드전극(411)과 연결될 수 있다. 제2전극패드(422)는 제2관통전극(432)에 의해 제2리드전극(412)과 연결될 수 있다. 제3전극패드(423)는 제3관통전극(433)에 의해 제3리드전극(413)과 연결될 수 있다. 제4전극패드(424)는 제4관통전극(434)에 의해 제4리드전극(414)과 연결될 수 있다.The substrate 300 has first to fourth electrode pads 421, 422, 423, and 424 disposed on the second surface 302 thereof. The first electrode pad 421 may be connected to the first lead electrode 411 by a first penetrating electrode 431. The second electrode pad 422 may be connected to the second lead electrode 412 by a second penetrating electrode 432. The third electrode pad 423 may be connected to the third lead electrode 413 by a third penetrating electrode 433. The fourth electrode pad 424 may be connected to the fourth lead electrode 414 by a fourth penetrating electrode 434.

도 4를 참고하면, 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)는 수직형 타입일 수 있다. 수직형 타입의 발광소자는 상부에 제1전극(150)이 배치되고, 하부에 제2전극(160)이 배치되는 구조로 정의할 수 있다. 공통전극(220)은 발광소자의 제1전극(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발광소자의 높이는 패드부(210)의 높이와 동일할 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.Referring to FIG. 4, the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be a vertical type. The vertical type light emitting device can be defined as a structure in which a first electrode 150 is disposed on an upper portion and a second electrode 160 is disposed on a lower portion. The common electrode 220 may be electrically connected to the first electrode 150 of the light emitting device. The height of the light emitting device may be the same as the height of the pad unit 210, but is not limited thereto.

제1전극(150)은 제1도전형 반도체층(110)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2전극(160)은 제2도전형 반도체층(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2전극(160)을 성장기판을 제거하고 부착한 도전성 기판일 수 있다.The first electrode 150 may be electrically connected to the first conductive semiconductor layer 110 and the second electrode 160 may be electrically connected to the second conductive semiconductor layer 130. And the second electrode 160 may be a conductive substrate on which the growth substrate is removed.

제1도전형 반도체층(110)은 n형 반도체층이고 제2도전형 반도체층(130)은 p형 반도체층일 수 있다. 또는 제1도전형 반도체층(110)이 p형 반도체층이고 제2도전형 반도체층(130)이 n형 반도체층일 수 있다.The first conductive semiconductor layer 110 may be an n-type semiconductor layer and the second conductive semiconductor layer 130 may be a p-type semiconductor layer. Or the first conductivity type semiconductor layer 110 may be a p-type semiconductor layer and the second conductivity type semiconductor layer 130 may be an n-type semiconductor layer.

제1도전형 반도체층(110)과 제2도전형 반도체층(130) 사이에는 활성층(120)이 배치될 수 있다. The active layer 120 may be disposed between the first conductive semiconductor layer 110 and the second conductive semiconductor layer 130.

반사층(140)은 제2도전형 반도체층(130)과 제2전극(160) 사이에는 배치될 수 있다. 반사층(140)은 활성층(120)에서 생성된 광을 상부로 방출하는 구성이면 특별히 제한되지 않는다. 예시적으로 반사층(140)은 DBR 구조일 수 있다. 그러나, 반사층(140)은 생략될 수 있다. 예시적으로 제2전극(160)이 반사 기능을 갖는 경우 반사층(140)은 생략될 수도 있다. 이외에도 일반적인 수직형 발광다이오드의 구조가 모두 적용될 수 있다.The reflective layer 140 may be disposed between the second conductive semiconductor layer 130 and the second electrode 160. The reflective layer 140 is not particularly limited as long as it emits the light generated in the active layer 120 upward. Illustratively, the reflective layer 140 may be a DBR structure. However, the reflective layer 140 may be omitted. Illustratively, if the second electrode 160 has a reflective function, the reflective layer 140 may be omitted. In addition, a general vertical type light emitting diode structure can be applied.

도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 보여주는 도면이다.5A to 5F illustrate a method of manufacturing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.

도 5a를 참고하면, 기판(300) 상에 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 실장할 수 있다. 기판(300)은 일면에 제1 내지 제4리드전극(411, 412, 413, 414)을 형성하고, 타면에 제1 내지 제4전극패드(421, 422, 423, 424)를 형성할 수 있다. Referring to FIG. 5A, a plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be mounted on a substrate 300. FIG. The first to fourth lead electrodes 411, 412, 413 and 414 may be formed on one surface of the substrate 300 and the first to fourth electrode pads 421, 422, 423 and 424 may be formed on the other surface .

제1 내지 제4리드전극(411, 412, 413, 414)은 관통전극들(431, 432, 433)에 의해 각각 제1 내지 제4전극패드(421, 422, 423, 424)와 연결될 수 있다. 이때, 도시되지는 않았으나 패드부도 같이 실장할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고, 패드부는 리드전극과 일체로 형성될 수도 있다.The first to fourth lead electrodes 411, 412, 413 and 414 may be connected to the first to fourth electrode pads 421, 422, 423 and 424 by the penetrating electrodes 431, 432 and 433, respectively . At this time, although not shown, the pad portion can be mounted together. However, the present invention is not limited thereto, and the pad portion may be formed integrally with the lead electrode.

도 5b를 참고하면, 기판(300) 상에 제1몰딩부재(510)를 형성할 수 있다. 제1몰딩부재(510)는 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 완전히 덮도록 두껍게 형성할 수 있다(d1). 제1몰딩부재(510)는 카본 블랙(carbon black), 그라파이트(Graphite) 또는 폴리 피롤(poly pyrrole)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5B, a first molding member 510 may be formed on the substrate 300. The first molding member 510 may be thickly formed to completely cover the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C (d1). The first molding member 510 may include carbon black, graphite, or poly pyrrole.

도 5c를 참고하면, 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)의 상면이 노출되도록 레벨링할 수 있다. 이때, 레벨링 공정은 플라즈마 에칭으로 수행할 수 있으나, 반드시 이에 한정하지 않는다. Referring to FIG. 5C, the upper surface of the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be level exposed. At this time, the leveling process can be performed by plasma etching, but is not limited thereto.

레벨링은 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)의 제1전극(150)이 노출될 정도로 진행될 수 있다. 발광소자의 상면에는 소정 두께의 제1몰딩부재(510)가 형성될 수 있다. 그러나, 두께가 상대적으로 얇아 휘도에 큰 영향을 미치지 않을 수 있다. 필요에 따라 발광소자의 상면에 배치되는 제1몰딩부재(510)는 제거될 수도 있다.Leveling may proceed to such an extent that the first electrodes 150 of the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C are exposed. A first molding member 510 having a predetermined thickness may be formed on the upper surface of the light emitting device. However, the thickness is relatively thin and may not have a large influence on the luminance. If necessary, the first molding member 510 disposed on the upper surface of the light emitting device may be removed.

도 5d를 참고하면, 노출된 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)의 상면에 공통전극(220)을 형성할 수 있다. 공통전극(220)은 투광성 재질을 포함하고, 외부로부터 주입된 전류가 수평적으로 골고루 퍼질 수 있도록 우수한 전기 전도성을 갖는 물질로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5D, the common electrode 220 may be formed on the exposed surfaces of the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C. The common electrode 220 may include a light-transmitting material and may be formed of a material having excellent electrical conductivity so that the current injected from the outside may be uniformly distributed horizontally.

공통전극(220)은 투명 전도성 산화막(Tranparent Conductive Oxide; TCO)으로 형성될 수 있다. 투명 전도성 산화막은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), AZO(Aluminum Zinc Oxide), AGZO(Aluminum Gallium Zinc Oxide), IZTO(Indium Zinc Tin Oxide), IAZO(Indium Aluminum Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide), IGTO(Indium Gallium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), GZO(Gallium Zinc Oxide), IZON(IZO Nitride), ZnO, IrOx, RuOx 및 NiO 등에서 선택될 수 있다.The common electrode 220 may be formed of a transparent conductive oxide (TCO). The transparent conductive oxide film may be formed of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), aluminum zinc oxide (AZO), aluminum gallium zinc oxide (AGZO), indium zinc tin oxide (IZTO), indium aluminum zinc oxide (Indium Gallium Zinc Oxide), IGTO (Indium Gallium Tin Oxide), ATO (Antimony Tin Oxide), GZO (Gallium Zinc Oxide), IZON (IZO Nitride), ZnO, IrOx, RuOx and NiO.

도 5e를 참고하면, 공통전극(220)을 보호하기 위해 제2몰딩부재(520)를 형성할 수 있다. 제2몰딩부재(520)는 다양한 종류의 투광성 봉지재가 선택될 수 있다. 예시적을 제2몰딩부재(520)는 에폭시몰딩컴파운드(EMC)를 포함할 수 있으나 이에 한정하지 않는다.Referring to FIG. 5E, a second molding member 520 may be formed to protect the common electrode 220. The second molding member 520 may be selected from various types of translucent encapsulants. The exemplary second molding member 520 may include, but is not limited to, an epoxy molding compound (EMC).

도 5f를 참고하면, 패키지 단위로 절단하여 복수 개의 발광소자 패키지를 제작할 수 있다. 실시 예에 따르면, 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)상에 공통전극(220)을 형성하므로 별도의 와이어 공정을 생략할 수 있어 제작이 간편하다. 또한, 공통전극(220)은 와이어에 비해 외부 충격이 강하므로 신뢰성이 개선될 수 있다. 또한, 공통전극(220)은 투광성 재질이므로 광 추출 효율이 향상될 수 있다.Referring to FIG. 5F, a plurality of light emitting device packages can be manufactured by cutting the package unit. According to the embodiment, since the common electrode 220 is formed on the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C, a separate wire process can be omitted. In addition, since the common electrode 220 is stronger in external impact than the wire, the reliability can be improved. In addition, since the common electrode 220 is made of a light-transmitting material, light extraction efficiency can be improved.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 평면도이고, 도 7은 도 6의 B-B 방향 단면도이다.FIG. 6 is a plan view of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG.

도 6을 참고하면, 공통전극(220)은 기판(300)의 중심부에 배치되어 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)의 제1전극(150a, 150b, 150c)에 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 6, the common electrode 220 may be disposed at the center of the substrate 300 and electrically connected to the first electrodes 150a, 150b, and 150c of the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C.

예시적으로 제1발광소자(100A)의 제1전극(150a)은 제1분할영역을 다시 4등분한 서브 분할영역 중에서 제3서브영역(P13)에 배치될 수 있다.For example, the first electrode 150a of the first light emitting device 100A may be disposed in the third sub-region P13 among the sub-divided sub-regions obtained by further dividing the first sub-region into quarters.

제2발광소자(100B)의 제1전극(150b)은 제2분할영역을 4등분한 서브 분할영역 중에서 제4서브영역(P24)에 배치될 수 있다.The first electrode 150b of the second light emitting device 100B may be disposed in the fourth sub-region P24 among the sub-divided regions obtained by dividing the second divided region by four.

또한, 제3발광소자(100C)의 제1전극(150c)은 제3분할영역을 4등분한 서브 분할영역 중에서 제4서브영역(P31)에 배치될 수 있다.In addition, the first electrode 150c of the third light emitting device 100C may be disposed in the fourth sub-region P31 among the sub-divided regions obtained by dividing the third sub-region into four equal sub-regions.

서브 분할영역은 도 2의 분할영역을 제1-1가상직선(L11), 제1-2가상직선(L12), 제2-1가상직선(L21), 및 제2-2가상직선(L22)으로 더 세분한 영역으로 정의할 수 있다. The sub-divided area is divided into the first 1-1 virtual straight line L11, the 1-2 first virtual straight line L12, the 2-1 virtual straight line L21, and the 2-2 virtual straight line L22, As shown in Fig.

제1-1가상직선(L11), 제1-2가상직선(L12), 제2-1가상직선(L21), 및 제2-2가상직선(L22)은 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)의 중심을 연결한 가상의 직선일 수 있다.The first 1-1 virtual straight line L11, the 1-2 second virtual straight line L12, the 2-1 virtual straight line L21, and the 2-2 virtual straight line L22 form a plurality of light emitting devices 100A, 100B, 100C, respectively.

도면을 기준으로 각 분할영역 내에서 11시 방향을 제1서브 분할영역으로 정의하고, 1시 방향을 제2서브 분할영역으로 정의하고, 5시 방향을 제3서브 분할영역으로 정의하고 7시 방향을 제4서브 분할영역으로 정의하였다. The 11 o'clock direction is defined as a first sub-divided area, the 1 o'clock direction is defined as a second sub-divided area, the 5 o'clock direction is defined as a third sub-divided area, and the 7 o'clock direction Is defined as a fourth sub-region.

즉, 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)의 제1전극(150a, 150b, 15c)은 기판(300)의 중심(C1)에 가까이 배치될 수 있다. 따라서, 공통전극(220)의 면적을 최소화할 수 있다. That is, the first electrodes 150a, 150b, and 15c of the plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be disposed close to the center C1 of the substrate 300. [ Therefore, the area of the common electrode 220 can be minimized.

도 7을 참고하면, 공통전극(220)의 측면이 제2몰딩부재(520)에 의해 커버되므로 공통전극(220)이 외부에 노출되어 부식하는 문제를 해결할 수도 있다. Referring to FIG. 7, since the side surface of the common electrode 220 is covered with the second molding member 520, the common electrode 220 may be exposed to the outside to solve the problem of corrosion.

공통전극(220)은 투광성 재질이 아닐 수도 있다. 예시적으로 공통전극(220)은 Cu, Fe, Au, Ag 등의 금속 재질일 수도 있다. 그러나, 면적이 작으므로 발광 면적을 최소한으로 덮어 광 추출 효율에 크게 영향을 미치지 않을 수도 있다.The common electrode 220 may not be a transparent material. Illustratively, the common electrode 220 may be made of a metal such as Cu, Fe, Au, or Ag. However, since the area is small, the light emission area may be minimized and may not significantly affect the light extraction efficiency.

도 8a 내지 도 8b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 보여주는 도면이다.8A to 8B are views illustrating a method of manufacturing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

도 8a를 참고하면, 공통전극(220)을 형성한 후, 제1몰딩부재(510)와 공통전극(220)을 관통하는 홀(P1)을 형성할 수 있다. 따라서, 홀이 형성된 부분은 공통전극(220)이 제거될 수 있다. 홀(P1)은 가로 세로 방향으로 연장될 수 있다.Referring to FIG. 8A, after the common electrode 220 is formed, the first molding member 510 and the common electrode 220 may be formed with a hole P1. Therefore, the common electrode 220 can be removed at the portion where the hole is formed. The hole P1 may extend in the transverse direction.

이후, 홀이 형성된 공통전극(220) 위에 제2몰딩부재(520)를 형성하면 제2몰딩부재(520)가 홀(P1)에 충진된다. 이후, 패키지 단위로 절단하여 복수 개의 발광소자 패키지를 제작할 수 있다. 절단은 홀(P1)을 따라 진행될 수 있다. When the second molding member 520 is formed on the common electrode 220 having the holes, the second molding member 520 is filled in the holes P1. Thereafter, a plurality of light emitting device packages can be manufactured by cutting the package unit. The cutting can proceed along the hole P1.

도 8b를 참고하면 공통전극(220)의 측면이 제2몰딩부재(520)의 연장부(521)에 의해 커버되므로 공통전극(220)이 외부에 노출되어 부식되는 문제를 방지할 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 마스크 등을 이용하여 공통전극(220)을 패터닝할 수도 있다.Referring to FIG. 8B, since the side of the common electrode 220 is covered by the extended portion 521 of the second molding member 520, it is possible to prevent the common electrode 220 from being exposed to the outside and being corroded. However, the present invention is not limited thereto, and the common electrode 220 may be patterned using a mask or the like.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 평면도이고, 도 10은 도 9의 C-C 방향 단면도이다.FIG. 9 is a plan view of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line C-C of FIG.

도 9 및 도 10을 참고하면, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(10C)는, 기판(300), 기판(300)상에 배치되는 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C), 및 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)와 전기적으로 연결되는 접속부재(200)를 포함하고, 제1몰딩부재(510)는 공통전극(220)의 돌출부(221, 222, 223, 224)가 형성되는 복수 개의 홀(H1, H2, H3, H4)을 포함한다.9 and 10, a light emitting device package 10C according to an embodiment includes a substrate 300, a plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C disposed on the substrate 300, The first molding member 510 includes a plurality of protrusions 221, 222, 223, and 224 of the common electrode 220, and a plurality of protrusions 221, 222, 223, and 224 of the common electrode 220 are formed. Holes H1, H2, H3, and H4.

공통전극(220)의 돌출부(221, 222, 223, 224)는 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C) 및 패드부(210)의 상면과 전기적으로 연결될 수 있다. 돌출부(221, 222, 223, 224)는 홀(H1, H2, H3, H4)의 내측벽을 따라 형성될 수도 있고 홀(H1, H2, H3, H4)에 전체적으로 충진될 수도 있다. The protrusions 221, 222, 223 and 224 of the common electrode 220 may be electrically connected to the upper surfaces of the plurality of light emitting devices 100A, 100B and 100C and the pad unit 210. [ The protrusions 221, 222, 223 and 224 may be formed along the inner walls of the holes H1, H2, H3 and H4 and may be entirely filled with the holes H1, H2, H3 and H4.

이러한 구조에 의하면 별도의 레벨링 공정을 생략할 수 있다. 도시되지는 않았으나 공통전극(220)의 측면이 외부로 노출되지 않도록 도 9와 같이 패터닝할 수도 있다. According to this structure, a separate leveling step can be omitted. Although not shown, patterning may be performed as shown in FIG. 9 so that the side surface of the common electrode 220 is not exposed to the outside.

도 11a 내지 도 11f는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 보여주는 도면이다. 도면은 발광소자만을 도시하였으나 더미 전극도 동일하게 형성될 수 있다.11A to 11F are views showing a method of manufacturing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention. Although only the light emitting device is shown in the drawing, a dummy electrode may be formed in the same manner.

도 11a 및 도 11b를 참고하면, 기판(300)상에 복수 개의 발광소자(100A, 100B, 100C)를 실장한 후, 그 위에 제1몰딩부재(510)를 도포한다.Referring to FIGS. 11A and 11B, a plurality of light emitting devices 100A, 100B, and 100C are mounted on a substrate 300, and then a first molding member 510 is coated thereon.

도 11c를 참고하면, 각 발광소자의 전극에 해당하는 부분에 홀(H1, H2, H3)을 형성하여 노출시킬 수 있다. 이때 홀(H1, H2, H3)은 레이저 드릴 등을 이용하여 형성할 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.Referring to FIG. 11C, holes H1, H2, and H3 may be formed at portions corresponding to the electrodes of the respective light emitting devices and exposed. At this time, the holes H1, H2, and H3 may be formed using a laser drill or the like, but are not limited thereto.

도 11d를 참고하면, 홀(H1, H2, H3)이 형성된 제1몰딩부재(510)의 상면에 공통전극(220)을 형성한다. 이때, 공통전극(220)은 홀(H1, H2, H3)의 내부에까지 충진되어 돌출부(221, 222, 223, 224)가 형성될 수 있다. 이후, 도 11e와 같이 공통전극(220)상에 제2몰딩부재(520)를 도포하여 경화시키고 절단하여 도 11f와 같이 복수 개의 발광소자 패키지를 제작할 수 있다.Referring to FIG. 11D, the common electrode 220 is formed on the upper surface of the first molding member 510 having the holes H1, H2, and H3 formed thereon. At this time, the common electrode 220 may be filled up to the inside of the holes H1, H2, and H3 to form the protrusions 221, 222, 223, and 224. 11E, a second molding member 520 is coated on the common electrode 220, and the second molding member 520 is cured and cut to manufacture a plurality of light emitting device packages as shown in FIG. 11F.

도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 개념도이다.12 is a conceptual diagram of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 12를 참고하면, 표시장치는 복수 개의 공통배선(21)과 구동배선(22)이 교차하는 어레이 기판(60), 및 픽셀영역(Pi)에 각각 배치되는 발광소자 패키지를 포함하는 패널(40), 공통배선(21)에 구동신호를 인가하는 제1드라이버(20), 구동배선(22)에 구동신호를 인가하는 제2드라이버(30), 및 제1드라이버(20)와 제2드라이버(30)를 제어하는 컨트롤러(50)를 포함할 수 있다.12, the display device includes an array substrate 60 in which a plurality of common wiring lines 21 and a driving wiring line 22 cross each other, and a panel 40 A first driver 20 for applying a driving signal to the common wiring 21, a second driver 30 for applying a driving signal to the driving wiring 22 and a second driver 30 for applying a driving signal to the first driver 20 and the second driver 30 30 for controlling the operation of the apparatus.

어레이 기판(60)은 발광소자 패키지가 실장되는 회로기판일 수 있다. 어레이 기판(60)은 단층 또는 다층의 리지드(rigid) 기판이거나 연성 기판일 수 있다. 어레이 기판(60)에는 공통배선(21)과 구동배선(22)이 형성될 수 있다.The array substrate 60 may be a circuit board on which the light emitting device package is mounted. The array substrate 60 may be a single-layer or multi-layer rigid substrate or a flexible substrate. The common wiring 21 and the driving wiring 22 may be formed on the array substrate 60.

픽셀영역(Pi)은 복수 개의 공통배선(21)과 구동배선(22)이 교차하는 영역으로 정의할 수 있으며, 픽셀영역(Pi)은 RGB 서브 픽셀을 포함하는 개념일 수 있다. 픽셀영역(Pi)에는 제3발광소자(100A, 100B, 100C)가 배치된 발광소자 패키지가 실장되어 RGB 서브 픽셀 역할을 수행할 수 있다. 이하에서는 3개의 발광소자가 RGB 서브 픽셀로 기능하는 것으로 설명하나, 필요에 따라 발광소자의 개수는 조절될 수 있다.The pixel region Pi may be defined as a region where a plurality of common wirings 21 and the driving wiring 22 intersect and the pixel region Pi may be a concept including RGB subpixels. The light emitting device package including the third light emitting devices 100A, 100B, and 100C may be mounted on the pixel region Pi to serve as an RGB sub-pixel. Hereinafter, three light emitting devices function as RGB subpixels, but the number of light emitting devices can be adjusted as needed.

제1발광소자(100A)는 청색 파장대의 광을 출력하는 제1서브픽셀의 역할을 수행할 수 있다. 제2발광소자(100B)는 녹색 파장대의 광을 출력하는 제2서브픽셀의 역할을 수행할 수 있다. 제3발광소자(100C)는 적색 파장대의 광을 출력하는 제3서브픽셀의 역할을 수행할 수 있다. The first light emitting device 100A may serve as a first subpixel for outputting light of a blue wavelength band. And the second light emitting device 100B may serve as a second subpixel for outputting light of a green wavelength band. And the third light emitting device 100C may serve as a third subpixel for outputting light of a red wavelength band.

제2발광소자(100B)와 제3발광소자(100C)는 청색 발광다이오드 칩에 파장변환층을 배치하여 녹색광 및 적생광으로 변환할 수도 있다. 파장변환층은 형광체 또는 양자점(QD) 등을 모두 포함할 수 있다.The second light emitting device 100B and the third light emitting device 100C may convert the green light and the red light into a blue light emitting diode chip by arranging a wavelength conversion layer. The wavelength conversion layer may include a phosphor or a quantum dot (QD).

공통배선(21)은 제1방향(X방향)으로 배치된 복수 개의 픽셀영역(Pi)에 배치된 발광소자들의 패드부(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. The common line 21 may be electrically connected to the pad portion 210 of the light emitting elements disposed in the plurality of pixel regions Pi arranged in the first direction (X direction).

공통배선(21)과 발광소자들(100A, 100B, 100C)의 전기적 연결 방법은 제한되지 않는다. 예시적으로, 관통전극을 이용하거나 기판의 리드전극을 이용하여 공통배선(21)과 발광소자를 전기적으로 연결할 수도 있다. The electrical connection method of the common wiring 21 and the light emitting elements 100A, 100B, and 100C is not limited. Illustratively, the common wiring 21 and the light emitting element may be electrically connected using a penetrating electrode or a lead electrode of the substrate.

제1 내지 제3구동배선(23, 24, 25)은 제2방향(Y방향)으로 배치된 복수 개의 픽셀영역(Pi)에 배치된 발광소자들의 리드전극과 전기적으로 연결될 수 있다. The first to third driving wirings 23, 24 and 25 may be electrically connected to the lead electrodes of the light emitting elements arranged in the plurality of pixel regions Pi arranged in the second direction (Y direction).

제1구동배선(23)은 제1발광소자(100A)의 리드전극과 전기적으로 연결되고, 제2구동배선(24)은 제2발광소자(100B)의 리드전극과 전기적으로 연결되고, 제3구동배선은 제3발광소자(100C)의 리드전극과 전기적으로 연결될 수 있다. The first driving wiring 23 is electrically connected to the lead electrode of the first light emitting device 100A and the second driving wiring 24 is electrically connected to the lead electrode of the second light emitting device 100B, The driving wiring may be electrically connected to the lead electrode of the third light emitting device 100C.

구동배선(22)과 발광소자들(100A, 100B, 100C)의 전기적 연결 방법은 제한되지 않는다. 예시적으로, 관통전극을 이용하거나 기판의 리드전극을 이용하여 구동배선(22)과 발광소자를 전기적으로 연결할 수도 있다.The electrical connection method of the drive wiring 22 and the light emitting elements 100A, 100B, and 100C is not limited. Illustratively, the driving wiring 22 and the light emitting element may be electrically connected using a penetrating electrode or a lead electrode of the substrate.

보호층(47)은 발광소자 패키지 사이에 배치될 수 있다. 보호층(47)은 발광소자 패키지 및 어레이 기판(60)의 회로 패턴을 보호할 수 있다.The protective layer 47 may be disposed between the light emitting device packages. The protective layer 47 can protect the circuit patterns of the light emitting device package and the array substrate 60.

보호층(47)은 솔더 레지스트와 같은 재질로 형성되거나 절연 재질로 형성될 수 있다. 보호층(47)은 SiO2, Si3N4, TiO2, Al2O3, 및 MgO 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The protective layer 47 may be formed of the same material as the solder resist, or may be formed of an insulating material. The protective layer 47 may include at least one of SiO 2 , Si 3 N 4 , TiO 2 , Al 2 O 3 , and MgO.

보호층(47)은 블랙 매트릭스 재질을 포함할 수도 있다. 보호층(47)이 블랙 매트릭스 재질인 경우, 예컨대 카본 블랙(carbon black), 그라파이트(Graphite) 또는 폴리 피롤(poly pyrrole)로 구현될 수 있다.The protective layer 47 may comprise a black matrix material. When the protective layer 47 is made of a black matrix material, it may be implemented, for example, of carbon black, graphite, or poly pyrrole.

컨트롤러(50)는 공통배선(21)과 제1 내지 제3구동배선(23, 24, 25)에 선택적으로 전원이 인가되도록 제1, 2드라이버(20, 30)에 제어신호를 출력함으로써 하나의 픽셀(P) 내의 제3발광소자(100A, 100B, 100C)를 개별적으로 제어할 수 있다.The controller 50 outputs control signals to the first and second drivers 20 and 30 so that power is selectively applied to the common wiring 21 and the first to third driving wirings 23 and 24 and 25, The third light emitting devices 100A, 100B, and 100C in the pixel P can be individually controlled.

표시 장치는 SD(Standard Definition)급 해상도(760ⅹ480), HD(High definition)급 해상도(1180ⅹ720), FHD(Full HD)급 해상도(1920ⅹ1080), UH(Ultra HD)급 해상도(3480ⅹ2160), 또는 UHD급 이상의 해상도(예: 4K(K=1000), 8K 등)으로 구현될 수 있다. 이때, 실시 예에 따른 제3발광소자(100A, 100B, 100C)는 해상도에 맞게 복수로 배열되고 연결될 수 있다.The display device is equipped with a standard definition (760 × 480) resolution, HD (high definition) resolution (1180 × 720), FHD (Full HD) resolution (1920 × 1080), UH (Ultra HD) (E.g., 4K (K = 1000), 8K, etc.). At this time, the third light emitting devices 100A, 100B, and 100C according to the embodiment may be arranged and connected in plural according to the resolution.

표시 장치는 대각선 크기가 100인치 이상의 전광판이나 TV일 수 있으며, 픽셀을 발광다이오드(LED)로 구현할 수도 있다. 따라서, 전력 소비가 낮아지며 낮은 유지 비용으로 긴 수명으로 제공될 수 있고, 고휘도의 자발광 디스플레이로 제공될 수 있다.The display device may be a display panel or a TV having a diagonal size of 100 inches or more, and the pixel may be implemented by a light emitting diode (LED). Therefore, power consumption can be reduced, can be provided with a long lifetime at a low maintenance cost, and can be provided as a self-luminous display with high brightness.

실시 예는 발광소자 패키지(10)를 이용하여 영상 및 이미지를 구현하므로 색순도(color purity) 및 색재현성(color reproduction)이 우수한 장점을 갖는다.The embodiment realizes images and images using the light emitting device package 10, and thus has an advantage of excellent color purity and color reproduction.

실시 예는 직진성이 우수한 발광소자 패키지를 이용하여 영상 및 이미지를 구현하므로 선명한 100인치 이상의 대형 표시장치를 구현할 수 있다.The embodiment realizes images and images using a light emitting device package excellent in linearity, and thus a large display device of 100 inches or more can be realized.

실시 예는 저비용으로 고해상도의 100인치 이상의 대형 표시장치를 구현할 수 있다.The embodiment can realize a large-sized display device of 100 inches or more with high resolution at low cost.

실시 예에 따른 발광소자 패키지(10)는 상기 표시장치뿐만 아니라 조명 유 닛, 지시 장치, 램프, 가로등, 차량용 조명장치, 차량용 표시장치, 스마트 시계 등에 적용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The light emitting device package 10 according to the embodiment can be applied not only to the display device but also to a lighting unit, a pointing device, a lamp, a streetlight, a vehicle lighting device, a vehicle display device, a smart watch, and the like.

Claims (15)

기판;
상기 기판상에 배치되는 복수 개의 발광소자; 및
상기 복수 개의 발광소자와 전기적으로 연결되는 접속부재를 포함하고,
상기 접속부재는,
상기 기판상에 배치되는 패드부, 및
상기 복수 개의 발광소자, 및 상기 패드부상에 배치되는 공통전극을 포함하는 발광소자 패키지.
Board;
A plurality of light emitting elements arranged on the substrate; And
And a connection member electrically connected to the plurality of light emitting devices,
The connecting member
A pad portion disposed on the substrate, and
A plurality of light emitting devices, and a common electrode disposed on the pad.
제1항에 있어서,
상기 복수 개의 발광소자 및 상기 패드부를 덮는 제1몰딩부재를 포함하는 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
And a first molding member covering the plurality of light emitting devices and the pad unit.
제2항에 있어서,
상기 복수 개의 발광소자 및 상기 패드부는 상기 제1몰딩부재의 상면으로 노출되는 발광소자 패키지.
3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of light emitting devices and the pad unit are exposed on an upper surface of the first molding member.
제3항에 있어서,
상기 공통전극은 상기 노출된 복수 개의 발광소자 및 상기 패드부 상에 배치되는 발광소자 패키지.
The method of claim 3,
Wherein the common electrode is disposed on the plurality of exposed light emitting devices and the pad portion.
제2항에 있어서,
상기 제1몰딩부재는 상기 복수 개의 발광소자 및 상기 패드부를 노출하는 복수 개의 홀을 포함하는 발광소자 패키지.
3. The method of claim 2,
Wherein the first molding member includes a plurality of holes exposing the plurality of light emitting devices and the pad portions.
제5항에 있어서,
상기 공통전극은 상기 몰딩부재의 상면 및 상기 홀의 내부에 형성되는 발광소자 패키지.
6. The method of claim 5,
Wherein the common electrode is formed on an upper surface of the molding member and inside the hole.
제2항에 있어서,
상기 제1몰딩부재는 광 흡수 물질을 포함하는 발광소자 패키지.
3. The method of claim 2,
Wherein the first molding member comprises a light absorbing material.
제1항에 있어서,
상기 공통전극은 투명전극인 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
And the common electrode is a transparent electrode.
제2항에 있어서,
상기 제1몰딩부재 상에 배치되어 상기 공통전극을 커버하는 제2몰딩부재를 포함하는 발광소자 패키지.
3. The method of claim 2,
And a second molding member disposed on the first molding member and covering the common electrode.
제1항에 있어서,
상기 발광소자는 제1 내지 제3발광소자를 포함하는 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the light emitting element includes first to third light emitting elements.
제10항에 있어서,
상기 기판의 일면은 서로 마주보는 제1측면과 제2측면, 및 서로 마주보는 제3측면과 제4측면을 포함하고,
상기 기판은 상기 기판의 중심을 통과하고 상기 제1측면과 평행한 제1가상직선과, 상기 기판의 중심을 통과하고 상기 제3측면과 평행한 제2가상직선에 의해 정의되는 복수 개의 분할영역을 포함하고,
상기 분할영역은 상기 제2측면과 제3측면을 포함하는 제1분할영역, 상기 제2측면과 제4측면을 포함하는 제2분할영역, 상기 제4측면과 제1측면을 포함하는 제3분할영역, 및 상기 제1측면과 제3측면을 포함하는 제4분할영역을 포함하고,
상기 제1발광소자는 제1분할영역에 배치되고, 상기 제2발광소자는 제2분할영역에 배치되고, 상기 제3발광소자는 상기 제3분할영역에 배치되고, 상기 패드부는 상기 제4분할영역에 배치되는 발광소자 패키지.
11. The method of claim 10,
Wherein one side of the substrate includes a first side and a second side facing each other and a third side and a fourth side facing each other,
The substrate having a first virtual straight line passing through the center of the substrate and parallel to the first side and a second virtual straight line passing through the center of the substrate and parallel to the third side, Including,
Wherein the dividing region includes a first dividing region including the second side and a third side, a second dividing region including the second side and the fourth side, a third dividing region including the fourth side and the first side, And a fourth segmented region including the first side and the third side,
Wherein the first light emitting element is disposed in a first division region, the second light emitting element is disposed in a second division region, the third light emitting element is disposed in the third division region, Emitting region.
제10항에 있어서,
상기 제1발광소자와 기판 사이에 배치되는 제1리드전극;
상기 제2발광소자와 기판 사이에 배치되는 제2리드전극;
상기 제3발광소자와 기판 사이에 배치되는 제3리드전극; 및
상기 패드부와 기판 사이에 배치되는 제4리드전극을 포함하는 발광소자 패키지.
11. The method of claim 10,
A first lead electrode disposed between the first light emitting device and the substrate;
A second lead electrode disposed between the second light emitting device and the substrate;
A third lead electrode disposed between the third light emitting device and the substrate; And
And a fourth lead electrode disposed between the pad portion and the substrate.
제12항에 있어서,
상기 기판의 타면에 배치되는 제1 내지 제4전극패드를 포함하고,
상기 제1전극패드는 상기 제1리드전극과 연결되고,
상기 제2전극패드는 상기 제2리드전극과 연결되고,
상기 제3전극패드는 상기 제3리드전극과 연결되고,
상기 제4전극패드는 상기 제4리드전극과 연결되는 발광소자 패키지.
13. The method of claim 12,
And first to fourth electrode pads disposed on the other surface of the substrate,
The first electrode pad is connected to the first lead electrode,
The second electrode pad is connected to the second lead electrode,
The third electrode pad is connected to the third lead electrode,
And the fourth electrode pad is connected to the fourth lead electrode.
어레이 기판; 및
상기 어레이 기판상에 배치되는 복수 개의 발광소자 패키지를 포함하고,
상기 발광소자 패키지는,
기판;
상기 기판상에 배치되는 복수 개의 발광소자; 및
상기 복수 개의 발광소자와 전기적으로 연결되는 접속부재를 포함하고,
상기 접속부재는,
상기 기판상에 배치되는 패드부, 및
상기 복수 개의 발광소자 및 상기 패드부상에 배치되는 공통전극을 포함하는 표시장치.
An array substrate; And
And a plurality of light emitting device packages disposed on the array substrate,
Wherein the light emitting device package includes:
Board;
A plurality of light emitting elements arranged on the substrate; And
And a connection member electrically connected to the plurality of light emitting devices,
The connecting member
A pad portion disposed on the substrate, and
And a common electrode disposed on the plurality of light emitting devices and the pad portion.
제14항에 있어서,
상기 어레이 기판상에 배치되는 복수 개의 공통배선을 포함하고,
상기 공통배선은 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 표시장치. 15. The method of claim 14,
And a plurality of common wirings arranged on the array substrate,
And the common wiring is electrically connected to the pad portion.
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