KR20170124746A - 온도 측정 장치 - Google Patents

온도 측정 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20170124746A
KR20170124746A KR1020160054507A KR20160054507A KR20170124746A KR 20170124746 A KR20170124746 A KR 20170124746A KR 1020160054507 A KR1020160054507 A KR 1020160054507A KR 20160054507 A KR20160054507 A KR 20160054507A KR 20170124746 A KR20170124746 A KR 20170124746A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
terminal
terminal block
pin
temperature
pcb
Prior art date
Application number
KR1020160054507A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101811407B1 (ko
Inventor
윤형석
Original Assignee
주식회사 오토닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 오토닉스 filed Critical 주식회사 오토닉스
Priority to KR1020160054507A priority Critical patent/KR101811407B1/ko
Priority to PCT/KR2017/004502 priority patent/WO2017191935A1/ko
Publication of KR20170124746A publication Critical patent/KR20170124746A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101811407B1 publication Critical patent/KR101811407B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K15/00—Testing or calibrating of thermometers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K15/00—Testing or calibrating of thermometers
    • G01K15/005—Calibration
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G01K7/021—Particular circuit arrangements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G01K7/023—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples provided with specially adapted connectors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G01K7/10—Arrangements for compensating for auxiliary variables, e.g. length of lead

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

온도 측정 장치가 개시된다. 본 발명의 온도 측정 장치는, 하우징, 하우징에 결합된 복수 개의 단자대 및 하우징 내부에서 단자대에 접속된 메인제어 PCB를 포함하되, 복수 개의 단자대는 복수회 밴딩된 메인결합핀이 형성된 제1,2 단자대를 포함하며, 제2 단자대는, 메인결합핀의 상면 상에 위치한 온도보상 PCB와, 온도보상 PCB의 상면 상에 결합된 온도보상센서와, 온도보상 PCB의 상면 상에 결합되고 온도보상센서와 전기적으로 연결된 서브결합핀을 더 포함하되, 메인결합핀의 제1 접속핀과 서브결합핀의 제2 접속핀은, 메인제어 PCB에 형성된 복수 개의 단자에 각각 전기적으로 접속된 것을 포함한다.
본 발명에 의하면, 스루홀을 보상용 온도센서와 중첩되도록 배치하여, 메인결합핀과 서브결합핀 간의 쇼트를 미연에 방지할 수 있어 제품의 신뢰성을 개선시킬 수 있다.

Description

온도 측정 장치{Temperature measuring devices}
본 발명은 온도 측정 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 열전대를 연결하는 단자대에서 발생되는 쇼트를 미연에 방지하면서, 단자대의 주변 온도를 정확하게 센싱할 수 있는 온도 측정 장치에 관한 것이다.
열전대는 서로 다른 두 개의 금속으로 접합된 접합부의 온도차를 이용하여 온도 값을 검출하는 온도센서 중 하나이다. 열전대는 접합부를 측정하고자 하는 곳에 배치하여 온도를 센싱하고 접합부와 연결되는 채널라인을 통해 온도조절기 또는 온도측정기의 단자대에 센싱되는 온도를 공급한다.
종래의 열전대는 채널라인이 단자대에 연결된 경우 단자대와 채널라인의 금속 재질이 달라 단자대의 온도에 비례하는 열기전력이 발생하였다. 이에 접합부에서 측정한 온도는 단자대에서 발생된 온도만큼 감소되어 온도오차가 발생하였다. 이를 보상하기 위해 단자대의 온도를 측정하는 별도의 보상용 온도센서를 배치하여 단자대의 온도만큼 가산하여 온도오차를 보상하였다.
그러나 종래의 보상용 온도센서는 단자대에 근접 부착하는 것이 기술적으로 어려워 온도조절기 및 온도측정기의 케이스 내부에 위치하는 회로기판의 특정 위치에 부착하였다. 이와 같이, 보상용 온도센서가 온도조절기 및 온도측정기의 케이스 내부에 위치할 경우, 온도조절기 및 온도측정기의 케이스가 작아질수록 케이스의 내부의 온도에 영향을 많이 받아 단자대의 온도를 정확하게 감지할 수 없는 문제가 발생하였다. 게다가 보상용 온도센서를 장착하는 보상센서 PCB 가 상대적으로 축소되어 이웃하는 부품들 간에 쇼트가 발생하는 문제가 있었다.
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 열전대에 접속되는 단자대에서 발생되는 쇼트를 미연에 방지하여 제품의 신뢰성을 개선시킬 수 있는 온도 측정 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 하우징, 하우징에 결합된 복수 개의 단자대 및 하우징 내부에서 단자대에 접속된 메인제어 PCB를 포함하되, 복수 개의 단자대는 복수회 밴딩된 메인결합핀이 형성된 제1,2 단자대를 포함하며, 제2 단자대는, 메인결합핀의 상면 상에 위치한 온도보상 PCB와, 온도보상 PCB의 상면 상에 결합된 온도보상센서와, 온도보상 PCB의 상면 상에 결합되고 온도보상센서와 전기적으로 연결된 서브결합핀을 더 포함하되, 메인결합핀의 제1 접속핀과 서브결합핀의 제2 접속핀은, 메인제어 PCB에 형성된 복수 개의 단자에 각각 전기적으로 접속된 것을 포함한다.
상기 제2 단자대의 메인결합핀은, 상기 다수회 밴딩된 면 중 체결부가 형성된 제1 면과, 상기 제1 면의 일측과 타측에서 연장되어 상기 하우징에 결합된 제2,3 면을 포함하되, 상기 제2 면에서 연장되어 밴딩된 상기 제1 접속핀은 상기 메인제어 PCB의 제1 회로단자에 접속되고, 상기 제2 단자대의 서브결합핀은, 상기 온도보상 PCB의 상기 상면 상에 결합된 제1 면을 포함하되, 상기 상면 상에 결합된 제1 면에서 연장되어 밴딩된 상기 제2 접속핀은, 상기 메인제어 PCB에 형성된 제2 회로단자에 접속될 수 있다.
상기 제1 단자대의 메인결합핀은, 상기 다수회 밴딩된 면 중 체결부가 형성된 제1 면과, 상기 제1 면의 일측과 타측에서 연장되어 상기 하우징에 결합된 제2,3 면을 포함하며, 상기 제2 면에서 연장되어 밴딩된 제3 접속핀은, 상기 메인제어 PCB의 제3 회로단자에 접속될 수 있다.
다수의 채널을 포함하며, 다수의 채널 각각은, 적어도 하나의 제1 단자대와 적어도 하나의 제2 단자대를 포함할 수 있다.
다수의 채널을 포함하며, 다수의 채널 중 적어도 하나는, 제2 단자대를 포함할 수 있다.
하우징은 복수 개의 단자대가 결합되는 복수 개의 결합구를 포함하며, 복수 개의 결합구 중 적어도 하나의 형상은 적어도 다른 하나의 형상과 다른 것을 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 결합구 중 상기 제2 단자대가 결합하는 결합구의 크기는, 상기 복수 개의 결합구 중 상기 제1 단자대가 결합하는 결합구의 크기보다 클 수 있다.
상기 복수 개의 결합구 중 상기 제2 단자대가 결합하는 결합구는, 상기 복수 개의 결합구 중 상기 제1 단자대가 결합하는 결합구보다 상기 하우징 내측으로 돌출될 수 있다.
보상온도센서는, 하우징의 외부로 노출된 것을 포함할 수 있다.
온도보상 PCB는, 절연층과, 절연층의 상면에 형성되어 온도보상센서와 서브결합핀에 전기적으로 연결된 제1 단자부와, 절연층의 하면에 형성되어 메인결합핀과 전기적으로 연결된 제2 단자부와, 절연층을 관통하는 스루홀을 포함하며, 상기 스루홀은, 상기 온도보상센서의 하부에 위치하되, 상기 온도보상센서와 상기 제2 단자부를 전기적으로 연결될 수 있다.
메인결합핀의 제2,3 면은, 돌출부를 포함하며, 메인결합핀은, 돌출부를 통해 하우징에 체결된 것을 포함할 수 있다.
상기 메인결합핀의 제1 접속핀의 굴곡높이는, 상기 서브결합핀의 제2 접속핀의 굴곡높이보다 클 수 있다.
메인제어 PCB 상에 형성되어 제1 단자대의 제1 접속핀과 접속되는 제1 회로단자의 형상은, 메인제어 PCB 상에 형성되어 제2 단자대의 제2 접속핀과 접속되는 제2 회로단자의 형상과 다른 것을 포함할 수 있다.
온도보상 PCB는, 제2 면 상에 위치한 것을 포함할 수 있다.
메인결합핀의 제1 접속핀은, 제1 단자에 접속하는 다수의 접속부를 포함하고, 다수의 접속부 중 제3 면의 일 끝단에서 가장 인접하여 위치하는 접속부까지의 폭은, 다수의 접속부 중 어느 하나의 폭 보다 큰 것을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 온도 측정 장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 스루홀을 보상용 온도센서와 중첩되도록 배치함으로써, 메인결합핀과 서브결합핀 간의 쇼트를 미연에 방지할 수 있어 제품의 신뢰성을 개선시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 단자대에 배치되는 보상용 온도센서의 일부가 외부로 노출됨으로써, 단자대의 주변온도를 더욱 정확하게 감지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 온도 측정 장치에 대한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 온도 측정 장치를 보여주는 도면이다.
도 3a 및 도 3b은 본 발명의 실시 예에 따른 결합구에 체결되는 제1 단자대와 제2 단자대를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 단자대와 제2 단자대를 분해한 분해도이다.
도 5a는 본 발명의 실시 예에 따른 단자대를 측면에서 바라본 측면도이다.
도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 단자대가 결합구에 삽입된 것을 보여주는 측면도이다.
도 5c는 본 발명의 실시 예에 따른 단자대가 결합구에 삽입된 것을 보여주는 사시도이다.
도 5d는 본 발명의 실시 예에 따른 메인제어 PCB를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 단자대가 결합구에 삽입된 상태에서 보상용 온도센서가 외부로 노출되는 것을 보여주기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 단자대가 결합구에 삽입된 내부를 보여주는 도면이다.
도 8a는 본 발명의 실시 예에 따른 보상센서 PCB를 보여주기 위한 도면이다.
도 8b는 본 발명의 실시 예에 따른 스루홀의 내부를 확대한 것을 보여주기 위한 도면이다.
도 9 는 본 발명의 실시 예에 따른 보상센서 PCB에 대한 다른 예를 보여주기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 메인결합핀을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 메인결합핀에 다양한 가이드가 배치되는 것을 보여주기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 메인결합핀에 다양한 돌출단이 배치되는 것을 보여주기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 돌출단에 적층되는 보상센서 PCB를 보여주기 위한 단면도이다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따라 제1 온도신호와 제2 온도신호가 메인제어 PCB에 공급되는 경로를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따라 디스플레이 단말이 디스플레이되는 것을 보여주는 도면이다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 온도 측정 시스템을 보여주는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수 개의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 온도 측정 장치에 대한 블록도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 온도 측정 장치를 보여주는 도면이다.
도 1및 도 2를 살펴보면, 본 발명의 실시 예에 따른 온도 측정 장치는 온도측정부(100)와 온도본체부(200)를 포함할 수 있다.
온도측정부(100)는 외부의 온도를 측정하는 복수 개의 열전대(111 내지 11n)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 열전대(111 내지 11n)들은 장비(기기), 장비의 내부 또는 다양한 장소 등에 설치될 수 있다. 열전대(111 내지 11n)는 서로 다른 두 개의 금속을 접합하고, 온도차에 따라 접합된 금속이 서로 다르게 변화되는 열기전력을 이용하여 온도 값을 검출하는 센서이다. 열전대(111 내지 11n)는 장소의 내부공간의 온도, 장비가 동작하는 동안 변화되는 장비의 내부온도 또는 장비의 주변온도 등을 실시간으로 측정하여 제1 온도신호를 출력할 수 있다.
열전대(111 내지 11n)는 열전대(111 내지 11n)의 끝단으로부터 연장되어 후술할 온도본체부(200)에 제1 온도신호를 전달하는 채널라인(130)을 포함할 수 있다. 채널라인(130)의 일단은 열전대(111 내지 11n)에 전기적으로 연결되고, 채널라인(130)의 타단은 온도본체부(200)의 결합구(230)에 전기적으로 연결될 수 있다. 채널라인(130)은 내부에 적어도 둘 이상의 라인들을 포함할 수 있다. 채널라인(130)의 내부에 배치되는 라인들은 절연물에 의해 피복될 수 있다. 라인들은 플러스 라인(Plus Line)과 마이너스 라인(Minus Line)이 배치되며, 이들을 통해 제1 온도신호를 결합구(230)에 전달할 수 있다. 채널라인(130)은 보다 정확한 온도 센싱을 위해 내부에 한 개의 라인 또는 두 개의 라인을 더 포함할 수 있다.
온도본체부(200)는 하우징(201), 결합구(230), 메인제어 PCB(210) 및 디스플레이단말(260)을 포함할 수 있다.
하우징(201)은 일정한 내부공간이 있는 육면체 형상으로 형성될 수 있다. 제1 외부면(201a)은 하우징(201)의 일측면에 배치될 수 있다. 제2 외부면(201b)은 하우징(201)의 타측면에 배치될 수 있다. 하우징(201)의 내부공간은 제1 외부면(201a)과 제2 외부면(201b) 사이에 배치될 수 있다. 제1 외부면(201a)에는 채널라인(130)과 전기적으로 연결되는 결합구(230)가 배치될 수 있다. 제1 외부면(201a)에는 외부로부터 전원이 공급되는 전원단자(250)와 네트워크에 연결되는 통신단자(240) 등이 더 배치될 수 있다. 제2 외부면(201b)에는 열전대(111 내지 11n)들에서 출력되는 제1 온도신호들을 디스플레이하는 디스플레이단말(260)이 배치될 수 있다. 내부공간에는 전원단자(250)를 통해 공급되는 전원을 변환하는 전원변환회로(미도시), 네트워크 단자를 통해 통신신호들을 송수신하는 통신회로(미도시) 및 열전대(111 내지 11n)로부터 공급되는 온도신호를 제어하면서, 전원변환회로(미도시), 통신회로(미도시)를 제어하는 메인제어 PCB(210) 등이 배치될 수 있다.
결합구(230)는 하우징(201)의 제1 외부면(201a)에 적어도 하나 이상이 배치된다. 단자대(220)는 결합구(230)에 결합될 수 있다. 복수 개의 단자대(220) 각각은 복수 개의 결합구(230) 각각에 대응되어 결합될 수 있다. 단자대(220)는 결합구(230)에 결합되어 열전대(111 내지 11n)에 연결되는 채널라인(130)에 전기적으로 연결되고, 메인제어 PCB(210)에 전기적으로 연결될 수 있다.
하나의 채널은 나란하게 배치되는 적어도 둘 이상의 단자대(220)로 정의된다. 하나의 채널은 3 개 또는 4 개의 단자대(220)로 구성되는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 하나의 채널이 제1 단자대(220a) 내지 제3 단자대(220c)를 포함하는 것을 중심으로 설명을 한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 하나의 결합구(230)는 16개의 채널로 이루어지고, 하나의 채널은 제1 단자대(220a) 내지 제3 단자대(220c)로 이루어진다. 이에 결합구(230)는 48개의 단자대(220)를 포함할 수 있다. 복수 개의 채널들은 복수 개의 열전대(111 내지 11n)들로부터 연장된 각각의 채널라인(130)에 대응하여 결합될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
메인제어 PCB(210)는 하우징(201)에 내장되고, 결합구(230)에 결합된 단자대(220)를 통해 공급되는 제1 온도신호를 제어할 수 있다. 메인제어 PCB(210)는 열전대(111 내지 11n)에서 측정된 제1 온도신호와 후술할 보상용 온도센서(223)에서 감지된 제2 온도신호를 공급받아 기설정된 기준온도 오차범위에 비교하여 온도오차에 대한 보상여부를 판단할 수 있다. 메인제어 PCB(210)는 제1 온도신호와 제2 온도신호 간의 차이가 기설정된 기준온도 오차범위를 벗어날 경우, 감지된 제2 온도신호를 가감하여 제1 온도신호의 온도오차를 보상하도록 제어할 수 있다.
디스플레이단말(260)은 하우징의 제2 외부면에 배치되어 제1 온도신호를 디스플레이할 수 있다. 디스플레이단말(260)은 복수 개의 열전대(111 내지 11n)로부터 측정된 각각의 제1 온도신호를 동시에 디스플레이하거나 순서대로 디스플레이할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
도 3A 및 도 3B은 본 발명의 실시 예에 따른 결합구에 체결되는 제1단자대와 제2 단자대를 설명하기 위한 사시도이고, 도 4A와 도 4B는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 단자대와 제2 단자대를 분해한 분해도이고, 도 5A는 본 발명의 실시 예에 따른 단자대를 측면에서 바라본 측면도이고, 도 5B는 본 발명의 실시 예에 따른 단자대가 결합구에 삽입된 것을 보여주는 측면도이고, 도 5C는 본 발명의 실시 예에 따른 단자대가 결합구에 삽입된 것을 보여주는 사시도이고, 도 5D는 본 발명의 실시 예에 따른 메인제어 PCB를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 단자대가 결합구에 삽입된 상태에서 보상용 온도센서가 외부로 노출되는 것을 보여주기 위한 도면이고, 도 7A는 본 발명의 실시 예에 따른 단자대가 결합구에 삽입된 내부를 보여주는 도면이고, 도 7B는 본 발명의 실시 예에 따른 결합구의 앞면과 뒷면을 보여주는 도면이고, 도 8A는 본 발명의 실시 예에 따른 보상센서 PCB를 보여주기 위한 도면이고, 도 8B는 본 발명의 실시 예에 따른 스루홀의 내부를 확대한 것을 보여주기 위한 도면이다.
도 3A 내지 도 8B를 살펴보면, 본 발명의 실시 예에 따른 제1 단자대(220a)는 메인결합핀(221)을 포함하고, 제2 단자대(220b)는 메인결합핀(221), 보상센서 PCB(222), 보상용 온도센서(223) 및 서브결합핀(224)을 포함할 수 있다. 제3 단자대(미도시)는 도시되지 않았지만, 제1 단자대(220a)와 실질적으로 동일한 구성이므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
제1 단자대(220a)의 메인결합핀(221a)은 복수회 밴딩될 수 있다. 제1 단자대(220a)의 메인결합핀(221a)은 제1 채널라인(131)의 플러스라인(Plus Line)이 결합되는 제1 면(221a1), 제1 면(221a1)의 일단이 밴딩된 제2 면(221b1), 제1 면(221a1)의 타단이 밴딩된 제3 면(221c1)을 포함할 수 있다. 제1 단자대(220a)의 메인결합핀(221a)은230 다수회 밴딩된 면 중 제1 면에 체결부가 형성될 수 있다. 체결부는 나사(226a), 너트(227a) 등을 포함할 수 있다. 제1 면(221a1)의 중앙 영역에는 나사(226a)가 삽입될 수 있는 나사홀(228a)이 배치될 수 있다. 나사(226a)는 나사홀(228a)을 관통하여 너트(227a)에 체결될 수 있다. 제1 채널라인(131)의 플러스라인(Plus Line)은 나사(226a)를 통해 제1 면(221a1)에 결합될 수 있다. 나사(226a)와 나사홀(228a) 사이에는 제1 채널라인(131)의 플러스라인(Plus Line)을 더욱 견고하게 고정시킬 수 있는 와셔(22a)가 더 배치될 수 있다. 여기서는 체결부가 나사(226a)를 이용하여 제1 채널라인(131)의 플러스라인(Plus Line)을 제1 면(221a1)에 결합하는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 채널라인(131)의 플러스라인(Plus Line)을 제1 면(221a1)에 결합시킬 수 있다면, 나사(226)가 아닌 다른 체결수단도 가능하다.
제2 면(221b1)에는 제1 단자대(220a)의 메인결합핀(221a)이 결합구(230)에 결합되는 동안 임의적으로 이탈되는 것을 방지하는 제1 돌출부(225a1)가 배치될 수 있다. 제1 돌출부(225a1)는 사각형상으로 형성될 수 있다. 제1 돌출부(225a1)는 네 개의 측면 중 제1 면(221a1)으로부터 가장 멀리 떨어진 일측면을 제외한 나머지 측면이 제2 면(221b1)으로부터 절단되어 형성될 수 있다. 절단된 나머지 측면은 제3 면(221c1)이 있는 반대 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
제2 면(221b1)에는 끝단이 밴딩된 제1 접속핀(221d1)이 배치될 수 있다. 제1 접속핀(221d1)은 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 제1 접속핀(221d1)은 제1 면(221a1)의 일단에서 밴딩되는 제2 면(221b1)과 동일한 방향으로 밴딩되고, 제2 면(221b1)이 밴딩되는 각도보다 더 큰 각도로 밴딩될 수 있다. 이와 같이, 제2 면(221b1)의 끝단으로부터 밴딩되는 제1 접속핀(221d1)은 탄성력을 가질 수 있다. 이에 제1 접속핀(221d1)은 제1 단자대(220a)가 결합구(230)에 결합되는 동안 탄성력을 이용하여 메인제어 PCB(210)의 회로단자(211,212a,212b,213)에 견고하게 접속될 수 있다. 도 5C 및 5D를 참조하면, 회로단자(211,212a,212b,213)는 제1 회로단자(211), 제2 회로단자(212a,212b) 및 제3 회로단자(213)로 구성될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
제3 면(221c1)에는 메인결합핀(221a)이 결합구(230)에 결합되는 동안 임의적으로 이탈되는 것을 방지하는 제2 돌출부(225b1)가 배치될 수 있다. 제2 돌출부(225b1)는 사각형상으로 형성될 수 있다. 제2 돌출편(225b1)는 네 개의 측면 중 제1 면(221a1)으로부터 가장 멀리 떨어진 일측면을 제외한 나머지 측면이 제3 면(221c1)으로부터 절단되어 형성될 수 있다. 절단된 나머지 측면은 제2 면(221b1)이 있는 반대 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 제3 면(221c1)의 끝단은 제1 단자대(220a)의 메인결합핀(221a)이 결합구(230)에 용이하게 결합될 수 있도록 폭이 점진적으로 작아질 수 있다. 제1 돌출부(225a1)와 제2 돌출부(225b1)는 사각형상으로 형성되는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 돌출부(225a1)와 제2 돌출부(225b1)는 제1 단자대(220a)의 메인결합핀(221a)이 결합구(230)에 결합되는 동안 임의적으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다면, 어떠한 형상이라도 가능하다.
제2 단자대(220b)는 메인결합핀(221), 보상센서 PCB(222), 보상용 온도센서(223) 및 서브결합핀(224)을 포함할 수 있다.
제2 단자대(220b)의 메인결합핀(221)은 복수회 밴딩될 수 있다. 제2 단자대(220b)의 메인결합핀(221)은 제1 채널라인(131)의 마이너스라인(Minus Line)이 결합되는 제1 면(221a), 제1 면(221a)의 일단이 밴딩된 제2 면(221b), 제1 면(221a)의 타단이 밴딩된 제3 면(221c)을 포함할 수 있다. 제2 단자대(220b)의 제1 면(221a)과 제3 면(221c)은 이미 설명한 제1 단자대(220a)의 제1 면(221a1)과 제3 면(221c1)와 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가지므로 생략하기로 한다.
제2 면(221b)에는 제2 단자대(220b)의 메인결합핀(221)이 결합구(230)에 결합되는 동안 임의적으로 이탈되는 것을 방지하는 제1 돌출부(225a)가 배치될 수 있다. 제2 단자대(220b)의 제2 면(221b)에 배치되는 제1 돌출부(225a)는 제1 단자대(220a)의 제2 면(221b)에 배치되는 제1 돌출부(225a)와 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가지므로 생략하기로 한다.
제2 면(221b)에는 끝단이 밴딩된 제1 접속핀(221d)이 배치될 수 있다. 제1 접속핀(221d)은 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다.
보상센서 PCB(222)는 제2 면(221b)의 일면 상에 적층될 수 있다. 보상센서 PCB(222)는 절연층(222i), 제1 단자부, 제2 단자부 및 스루홀(222c)이 배치될 수 있다.
도 8A의 (a)와 (b)를 참조하면, 여기서 도 8A의 (b)는 (a)에서 A-A?으로 절단한 단면이다. 절연층(222i)은 전류가 통하지 않는 절연물질로 형성될 수 있다. 절연층(222i)은 일정한 두께를 가지며, 일면에는 제1 단자부가 실장되고, 타면에는 제2 단자부가 실장될 수 있다.
제1 단자부는 절연층(222i)의 일면에 서로 이격되어 실장되는 제1 단자(222a) 내지 제3 단자(222d)를 포함할 수 있다. 제1 단자(222a)는 보상용 온도센서(223)의 제1 센서단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 단자(222b)는 보상용 온도센서(223)의 제2 센서단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 단자(222d)는 서브결합핀(224)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 단자(222a)와 제2 단자(222b)는 실질적으로 동일한 면적을 가지며, 제3 단자(222d)는 제1 단자(222a)보다 넓은 면적을 가진다. 제1 단자(222a)와 제2 단자(222b)는 보상용 온도센서(223)에 접속되므로, 절연층(222i)의 상단영역에 배치되는 것이 바람직하고, 제3 단자(222d)는 서브결합핀(224)에 접속되므로, 절연층(222i)의 하단영역에 배치되는 것이 바람직하다. 제1 단자(222a)는 도 8을 참조하면, 실장라인(222e)을 통해 제3 단자(222d)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 단자부는 절연층(222i)의 타면에 제4 단자(222h)가 실장될 수 있다. 제4 단자(222h)는 절연층(222i)의 면적보다 작고, 제3 단자(222d)의 면적보다 크게 절연층(222i)의 타면에 실장될 수 있다. 제4 단자(222h)는 메인결합핀(221)에 접속될 수 있다. 제1 단자(222a) 내지 제4 단자(222h)는 전류가 통하는 물질이며, 실질적으로 동일한 물질로 형성될 수 있다.
스루홀(222c)은 일정한 지름을 가지며, 절연층(222i)을 관통하여 배치될 수 있다. 도 8B는 도 8의 (b)의 S를 확대한 도면이다. 이를 참조하면, 스루홀(222c)의 내부는 전류가 통하는 금속물질로 실장되어 제1 단자부의 일부와 제2 단자부를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 즉, 스루홀(222c)은 실장라인(222f)을 통해 제1 단자부의 제2 단자(222b)와 전기적으로 연결되고, 제2 단자부의 제4 단자(222h)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 스루홀(222c)은 제2 단자(222b)와 제4 단자(222h)를 전기적으로 연결할 수 있다. 스루홀(222c)은 제1 단자(222a)와 제2 단자(222b) 사이에 배치될 수 있다. 보상용 온도센서(223)의 제1 센서단자가 제1 단자(222a)에 결합되고, 보상용 온도센서(223)의 제2 센서단자가 제2 단자(222b)에 결합되면, 스루홀(222c)은 보상용 온도센서(223)의 하부에 배치되되, 전기적으로 분리될 수 있다. 즉, 스루홀(222c)은 보상용 온도센서(223)의 위치와 중첩되어 배치되면서 전기적으로 분리됨으로써, 보상용 온도센서(223)가 보상센서 PCB(222)에 결합되는 동안 스루홀(222c)이 외부에 노출되지 않는다. 서브결합핀(224)은 보상센서 PCB(222)에 조립하는 공정에서 공차 및 비전 인식 등의 문제로 원래의 위치가 아닌 다른 위치에 조립될 수 있다. 이와 같이, 보상센서 PCB(222)에서 서브결합핀(224)의 위치가 틀어지면, 스루홀(222c)과 서브결합핀(224) 간에 쇼트 문제가 발생될 수 있다. 이를 해결하기 위해 스루홀(222c)을 보상용 온도센서(223)의 하부에 배치시킬 수 있다.
게다가, 스루홀(222c)이 보상용 온도센서(223)의 하부에 배치됨으로써, 납땜작업을 하는 동안 납땜이 스루홀(222c)에 흘러 들어가는 것을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 스루홀(222c)이 보상용 온도센서(223)의 하부에 중첩되도록 배치됨으로써, 서브결합핀(224)을 제3 단자(222d)에 결합하기 위한 납땜공간을 최대한 확보할 수 있다. 이에 서브결합핀(224)은 확보된 납땜공간만큼 제3 단자(222d)에 더욱 견고하게 고정될 수 있다. 서브결합핀(224)이 견고하게 고정됨으로써, 내구성이 개선되어 제품의 신뢰성을 향상할 수 있다.
보상용 온도센서(223)는 제1 단자부 상에 위치한 온도보상 PCB(222)의 상면에 결합되어 제2 단자대(220b)의 주변온도를 센싱할 수 있다. 보상용 온도센서(223)는 제1 센서단자와 제2 센서단자를 포함할 수 있다. 보상용 온도센서(223)의 제1 센서단자는 제1 단자(222a)와 접속할 수 있다. 보상용 온도센서(223)의 제2 센서단자는 제2 단자(222b)와 접속할 수 있다. 보상용 온도센서(223)는 제2 단자대(220b)의 주변온도를 센싱하고, 제1 센서단자와 제2 센서단자를 이용하여 제2 온도신호를 출력할 수 있다.
제2 온도신호의 플러스 전류(+)는 보상용 온도센서(223)의 제1 센서단자, 제1 단자부의 제1 단자(222a), 실장라인, 제1 단자부의 제3 단자(222d) 및 서브결합핀(224)의 경로를 형성하여 메인제어 PCB(210)에 공급될 수 있다. 제2 온도신호의 마이너스 전류(-)는 보상용 온도센서(223)의 제2 센서단자, 제1 단자부의 제2 단자(222b), 실장라인, 스루홀(222c), 제2 단자부의 제4 단자(222h) 및 메인결합핀(221)의 경로를 형성하여 메인제어 PCB(210)에 공급될 수 있다.
보상용 온도센서(223)는 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 단자대(220b)가 결합구(230)에 삽입되는 동안 일부 또는 전부가 외부로 노출될 수 있다. 보상용 온도센서(223)가 결합구(230)의 내부가 아닌 외부로 노출됨으로써, 하우징(201)의 내부 또는 메인제어 PCB(210)에서 발생되는 열에 대한 영향을 적게 받을 수 있다. 이와 같이, 보상용 온도센서(223)는 하우징(201)의 내부 또는 메인제어 PCB(210)에서 발생되는 열의 영향을 거의 받지 않으므로, 제2 단자대(220b)의 주변온도를 더욱 정확하게 감지할 수 있다.
서브결합핀(224)은 보상용 온도센서(223)에서 센싱된 제2 온도신호의 플러스 전류(+)를 메인제어 PCB(210)에 전달할 수 있다. 서브결합핀(224)의 일측은 제3 단자(222d)에 접속하고 서브결합핀(224)의 타측은 메인제어 PCB(210)에 접속할 수 있다. 서브결합핀(224)의 타측에는 밴딩된 제2 접속핀(224a)이 배치될 수 있다. 제2 접속핀(224a)은 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 제2 접속핀(224a)은 제1 접속핀(221d)과 동일한 방향으로 밴딩되고, 제1 접속핀(221d)의 밴딩되는 각도와 실질적으로 동일한 각도로 밴딩될 수 있다. 이와 같이, 서브결합핀(224)의 타측으로부터 밴딩되는 제2 접속핀(224a)은 밴딩되는 탄력에 의해 탄성력을 가질 수 있다. 이에 제2 접속핀(224a)은 제2 단자대(220b)가 결합구(230)에 결합되는 동안 탄성력을 이용하여 메인제어 PCB(210)의 회로단자에 견고하게 접속될 수 있다. 도 5A및 도 5C를 살펴보면, 본 발명의 제2 단자대(220b)가 결합구(230)에 삽입되기 전과 삽입된 후를 보여준다. 제2 단자대(220b)가 결합구(230)에 삽입되면, 탄성력을 가지는 메인결합핀(221)의 제1 접속핀(221d)과 서브결합핀(224)의 제2 접속핀(224a)은 압력에 의해 소정의 각도로 밴딩되어 메인제어 PCB(210)에 접속될 수 있다. 도 5B 에서는 제2 단자대(220b)의 제1 접속핀(221d)을 중심으로 설명하기로 할 수 있다.
제1 접속핀(221d)의 간격은 제2 면(221b)의 내부면과 메인제어 PCB(210)와 접하는 부분 사이의 간격으로 정의되며, 도 5A에 도시된 t1 과 도 5B에 도시된 t2로 표현될 수 있다. 제1 접속핀(221d)의 간격은 결합구(230)에 삽입되기 전후에 달라진다. 결합구(230)에 단자대(220)가 삽입되기 후의 제1 접속핀(221d)의 간격은 결합구(230)에 단자대(220)가 삽입되기 전의 제1 접속핀(221d)의 간격보다 짧아진다. 제1 접속핀(221d)의 간격보다 짧아진 만큼 탄성력이 증가하여, 제1 접속핀(221d)은 메인제어 PCB(210)의 접속단자에 견고하게 접속될 수 있다.
도 5C 및 도 5D를 살펴보면, 본 발명의 실시 예에 따른 메인제어 PCB(210)는 4개의 채널들과 접속될 수 있다. 메인제어 PCB(210)는 12개의 단자대(220)에 접속되며, 4 개의 열전대(111 내지 11n)로부터 제1 온도신호를 공급받거나 4개의 보상용 온도센서(223)로부터 제2 온도신호를 공급받아 제어할 수 있다.
메인제어 PCB(210)는 제1 메인제어 PCB(210a) 내지 제4 메인제어 PCB(210d)를 포함할 수 있다. 제1 메인제어 PCB(210a)는 제1 채널 내지 제4 채널과 접속되고, 제2 메인제어 PCB(210b)는 제5 채널 내지 제8 채널과 접속되고, 제3 메인제어 PCB(210c)는 제9 채널 내지 제12 채널과 접속되고, 제4 메인제어 PCB(210d)는 제13 채널 내지 제16 채널과 접속될 수 있다.
제1 채널은 제1 단자대(220a) 내지 제3 단자대(220c)를 포함하고, 제2 채널은 제4 단자대 내지 제6 단자대를 포함하고, 제3 채널은 7 단자대 내지 제9 단자대를 포함할 수 있다. 즉, 제n 채널은 제n 단자대 내지 제 n+2 단자대를 포함할 수 있다.
도 5C 및 도 5D에서는 제1 메인제어 PCB(210a)에 접속되는 제1 채널의 제1 단자대(220a) 내지 제3 단자대(220c)를 중심으로 설명하기로 한다.
제1 메인제어 PCB(210a)는 메인제어 PCB(210)의 상단측면에 복수 개의 회로단자(211,212a,212b,213)이 소정의 간격을 유지하면서 배치될 수 있다. 회로단자(211,212a,212b,213)은 제1 온도신호를 전달받는 제1 회로단자(211), 제2 온도신호를 전달받는 제2 회로단자(212a,212b) 및 제1 온도신호 또는 제2 온도신호 외의 다른 여분의 신호를 전달받는 제3 회로단자(213)을 포함할 수 있다.
제1 회로단자(211)는 제1 단자대(220a)에 접속되어 제1 온도신호의 플러스 전류(+)를 전달받을 수 있다. 제1 회로단자(211)는 제1 단자대(220a)의 제1 접속핀(221d1)에 접속될 수 있다.
제2 회로단자(212a,212b)는 제2 단자대(220b)의 제1 접속핀(221d)에 접속되는 제21 회로단자(212a)와 제2 단자대(220b)의 제2 접속핀(224a)에 접속되는 제22 회로단자(212b)를 포함할 수 있다. 제21 회로단자(212a)는 제1 온도신호의 마이너스 전류(-)와 제2 온도신호의 마이너스 전류(-)를 전달받을 수 있다. 제22 회로단자(212b)는 제2 온도신호의 플러스 전류(+)를 전달받을 수 있다.
제3 회로단자(213)는 열전대(111 내지 11n)의 종류에 따라, 제1 온도신호 또는 제2 온도신호 외의 다른 여분의 신호를 전달받을 수 있다.
제2 단자대(220b)는 서브결합핀(224)이 배치되고, 제1 단자대(220a)와 제3 단자대(220c)는 서브결합핀(224)이 배치되지 않는다. 제2 단자대(220b)에 접속되는 제2 회로단자(212a,212b)의 길이는 제1 단자대(220a)에 접속되는 제1 회로단자(211)의 길이와 제3 단자대(220c)에 접속되는 제3 회로단자(211,212a,212b,213)의 길이보다 길게 형성될 수 있다. 제2 회로단자(212a,212b)는 제2 단자대(220b)에 적층된 보상센서 PCB(222)와 서브결합핀(224)의 두께(W)만큼 제1 회로단자(211)의 길이보다 더 길게 형성될 수 있다. 이에 제21 회로단자(212a)는 제2 단자대(220b)의 제1 접속핀(221d)에 안정적으로 접속되고, 제22 회로단자(212b)은 제2 단자대의 제2 접속핀(224a)에 안정적으로 접속될 수 있다.
도 7A 및 도 7B를 참조하면, 하우징(201)에 배치된 결합구(230)의 내부를 보여준다.
제3 단자대(220c), 제1 단자대(220a) 및 제2 단자대(220b)가 순서대로 결합구(230)에 배치될 수 있다. 복수의 단자대(220)가 삽입되는 결합구(230)의 내부공간에는 소정의 높이로 돌출되는 돌출단자(231)가 배치될 수 있다. 돌출단자(231)는 외부에서 하우징의 내부공간을 향해 돌출될 수 있다. 돌출단자(231)는 제2 단자대(220b)가 삽입되는 제2 단자대(220b) 장착공간의 일측에 대응되어 위치될 수 있다. 즉, 돌출단자(231)는 제1,3 단자대(200a,200c)의 메인결합핀(221a)보다 길게 형성되는 제2 단자대의 서브결합핀(224)이 결합구(230)에 안정적으로 장착되도록 소정높이(PH)만큼 돌출될 수 있다. 즉, 결합구(230) 중 적어도 하나의 형상은, 적어도 다른 하나의 형상과 상이할 수 있음을 의미한다.
하우징(201)의 내부에는 메인제어 PCB(210)를 장착하여 고정시키는 고정단(202)이 배치될 수 있다. 고정단(202)은 결합구(230)의 일측에 배치될 수 있다.
도 7B의 (a)는 결합구(230)의 뒷면을 자세하게 보여주고, 도 7B의 (b)는 결합구(230)의 앞면을 자세하게 보여준다.
하우징(201)은 복수 개의 단자대(220)가 결합되는 복수의 결합구(230)를 포함하며, 복수의 결합구(230) 중 적어도 하나의 형상은 적어도 다른 하나의 형상과 다를 수 있다. 즉, 결합구(230)는 제1 단자대(220a)가 삽입되는 제1 결합공간(230a)이 배치되고, 제2 단자대(220b)가 삽입되는 제2 결합공간(230b)이 배치되고, 제3 단자대(220c)가 삽입되는 제3 결합공간(230c)이 배치될 수 있다. 제1 단자대(220a)의 좌우측 중 일측에는 제2 단자대(220b)가 배치되고, 타측에는 제3 단자대(220c)가 배치된다. 즉, 제1 단자대(220a)는 제2 단자대(220b)와 제3 단자대(220c) 사이에 배치될 수 있다.
제1 결합공간(230a) 내지 제3 결합공간(230c) 중 적어도 어느 하나의 장착공간은 다르게 형성될 수 있다. 제2 결합공간(230b)은 제1 결합공간(230a)와 제3 결합공간(230c)보다 크게 형성될 수 있다.
제2 단자대(220b)는 제1 단자대(220a) 및 제3 단자대(220c)와 달리 서브결합핀(224)을 더 포함하고 있기 때문에 제2 단자대(220b)가 장착되는 제2 결합공간(230b)이 제1 결합공간(230a)과 제3 결합공간(230c)보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
제2 결합공간(230b)의 제1 폭(W2)은 제1 결합공간(230a)의 제1 폭(W1)과 제3 결합공간(230c)의 제1 폭(W3)보다 넓을 수 있다. 제2 결합공간(230b)의 제2 폭은 제1 결합공간(230a)의 제2 폭 및 제3 결합공간(230c)의 제2 폭과 실질적으로 동일할 수 있다.
여기서 제1 폭(W1,W2,W3)은 제1 결합공간(230a) 내지 제3 결합공간(230c)가 나란하게 배치되는 방향과 동일한 방향으로 결합공간(230b)의 내부공간의 간격을 측정한 값을 의미하고, 제2 폭은 제1 폭(W1,W2,W3)과 수직된 방향으로 결합공간(230b)의 내부공간의 간격을 측정한 값을 의미한다. 이에 제2 결합공간(230b)의 제1 폭(W1)은 제2 단자대(220b)에 장착된 서브결합핀(224)에 비례하여 제1 결합공간(230a)의 제1 폭(W1)과 제3 결합공간(230c)의 제1 폭(W3)보다 넓게 형성될 수 있다. 제2 결합공간(230b)은 다른 결합공간보다 넓게 형성됨으로써, 제2 단자대(220b)를 안정적으로 장착하면서 제2 단자대(220b)에 장착된 보상용 온도센서(223)의 일부를 외부로 노출시킬 수 있는 공간을 용이하게 확보할 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 보상센서 PCB(222)에 대한 다른 예를 보여주기 위한 도면이다.
도 9를 살펴보면, 본 발명의 보상센서 PCB(222)는 절연층(222i) 제1 단자부, 제2 단자부 및 스루홀(222c1)이 배치될 수 있다. 절연층(222i)과 제2 단자부는 도 8A 및 도 8B에서 설명하였으므로 여기서는 생략하기로 할 수 있다.
제1 단자부는 절연층(222i)의 일면에 서로 이격되는 실장되는 제1 단자(222a) 내지 제3 단자(222d)를 포함할 수 있다. 제1 단자(222a)는 보상용 온도센서(223)의 제1 센서단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 단자(222b1)는 보상용 온도센서(223)의 제2 센서단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 단자(222d)는 서브결합핀(224)과 전기적으로 연결될 수 있다.
스루홀(222c1)은 일정한 지름을 가지며, 제2 단자(222b1)와 중첩되어 배치될 수 있다. 스루홀(222c1)은 제2 단자(222b)와 절연층(222i)을 관통하여 배치될 수 있다. 스루홀(222c1)은 제1 단자부의 제2 단자(222b1)에 직접 연결되면서 제2 단자부의 제4 단자(222h)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스루홀(222c1)이 제2 단자(222b1)와 동일한 위치에 배치됨으로써, 스루홀(222c)은 보상용 온도센서(223)의 제2 센서단자에 직접 결합될 수 있다. 이에 보상용 온도센서(223)가 보상센서 PCB(222)에 결합되면, 스루홀(222c1)이 외부에 노출되지 않는다.
상술한 바와 같이, 스루홀(222c1)이 보상용 온도센서(223)의 제2 센서단자와 중첩되도록 배치됨으로써, 서브결합핀(224)을 제3 단자(222d)에 결합하기 위한 납땜공간을 최대한 확보할 수 있다. 이에 서브결합핀(224)은 제3 단자(222d)에 더욱 단단하게 고정될 수 있다. 서브결합핀(224)이 단단하게 고정됨으로써, 내구성이 개선되어 제품의 신뢰성을 향상할 수 있다.
게다가, 스루홀(222c1)이 외부에 노출되지 않음으로써, 납땜작업을 하는 동안 납땜이 스루홀(222c1)에 흘러 들어가는 것을 미연에 방지할 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 메인결합핀을 설명하기 위한 도면이다.
도 10을 살펴보면, 본 발명의 실시 예에 따른 메인결합핀(221)을 나타낸다.
메인결합핀(221)의 제1 접속핀(221d)은 제1 회로단자에 접속하는 다수의 접속부를 포함할 수 있다. 다수의 접속부 중 제2 면(221b)의 일 끝단에서 가장 인접하여 위치하는 접속부까지의 폭(d1)은 다수의 접속부 중 어느 하나의 폭 (d2)보다 클 수 있다.
본 발명의 메인결합핀(221)의 제2 면(221b)에 배치되는 제1 접속핀(221d)은 적어도 하나 이상의 접속부를 포함할 수 있다.
다수의 접속부 중 어느 하나의 폭(d2)은 제2 면(221b)의 일 끝단에서 가장 인접하여 위치하는 접속부까지의 폭(d1)보다 작게 형성될 수 있다. 이와 같이 형성됨으로써, 복수의 결합구(230) 중 적어도 하나의 형상은 적어도 다른 하나의 형상과 다르게 할 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 메인결합핀에 다양한 가이드가 배치되는 것을 보여주기 위한 도면이다.
도 11을 살펴보면, 도 13의 (a)는 제2 면(221b)에 제1 가이드(221e)가 배치되는 것을 나타낸 것이고, 도 11의 (b)는 제2 면(221b)에 제2 가이드(221f)가 배치되는 것을 나타낸 것이고, 도 11의 (c)는 제1 가이드(221e)에 따라 보상센서 PCB(222)가 제2 면(221b)에 적층된 것을 나타낸 것이다.
도 11의 (a)에 도시된 제1 가이드(221e)는 제1 면(221a)의 일단에서 밴딩된 제2 면(221b)을 따라 제1 방향으로 배치될 수 있다. 제1 방향은 단자대(220)가 결합구(230)에 삽입되는 방향으로 정의된다.
제1 가이드(221e)는 제2 면(221b)의 일측면이 제3 면(221c)이 배치되는 반대 방향으로 일부가 밴딩되어 배치될 수도 있고, 제2 면(221b)의 일측면을 따라 결합되어 배치될 수도 있다. 도 11의 (c)에 도시된 바와 같이, 제1 가이드(221e)는 제2 면(221b)의 일면 상에 보상센서 PCB(222)가 제1 방향을 따라 정확한 위치에 적층되도록 가이드할 수 있다.
도 11의 (b)에 도시된 제2 가이드(221f)는 제1 면(221a)의 일단에서 밴딩된 제2 면(221b)을 따라 제2 방향으로 배치될 수 있다. 제2 방향은 제1 방향과 교차되어 수평이 되는 방향으로 정의된다. 제2 면(221b)의 하측면은 제1 접속핀(221d)이 형성되지 영역으로 정의된다.
제2 가이드(221f)는 제2 면(221b)에서 하측면이 제1 가이드(221e)와 동일한 방향으로 일부가 밴딩되어 배치될 수도 있고, 제2 면(221b)의 하측면을 따라 결합되어 배치될 수도 있다. 제2 가이드(221f)는 제2 면(221b)의 일면 상에 보상센서 PCB(222)가 제2 방향을 따라 정확한 위치에 적층되도록 가이드할 수 있다.
상술한 제1 가이드(221e)와 제2 가이드(221f)가 함께 형성될 수 있다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 메인결합핀에 다양한 돌출단이 배치되는 것을 보여주기 위한 도면이고, 도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 돌출단에 적층되는 보상센서 PCB를 보여주기 위한 단면도이다.
도 12를 살펴보면, 도 12의 (a)는 제2 면(221b)에 제1 돌출단(221h)이 배치되는 것을 나타낸 것이고, 도 12의 (b)는 제2 면(221b)에 제2 돌출단(221i)이 배치되는 것을 나타낸 것이다.
도 12의 (a)에 도시된 제1 돌출단(221h)은 제1 면(221a)의 일단에서 밴딩된 제2 면(221b)을 따라 제1 방향으로 적어도 하나 이상이 돌출되어 배치될 수 있다.
제1 돌출단(221h)은 제2 면(221b)의 일면 상에서 제1 방향을 따라 나란하게 적어도 하나 이상이 돌출되어 보상센서 PCB(222)에 결합될 수 있다. 보상센서 PCB(222)는 제1 돌출단(221h)에 대응되는 위치에 제1 결합홈(미도시)이 배치될 수 있다. 제1 돌출단(221h)과 제1 결합홈이 결합됨으로써, 제2 면(221b)의 일면 상에 보상센서 PCB(222)가 정확하게 적층될 수 있다.
도 12의 (b)에 도시된 제2 돌출단(221i)은 제1 면(221a)의 일단에서 밴딩된 제2 면(221b)을 따라 제2 방향으로 적어도 하나 이상이 돌출되어 배치될 수 있다.
제2 돌출단(221i)은 제2 면(221b)의 일면 상에서 제2 방향을 따라 나란하게 적어도 하나 이상이 돌출되어 보상센서 PCB(222)에 결합될 수 있다. 보상센서 PCB(222)는 제2 돌출단(221i)에 대응되는 위치에 제1 결합홈(미도시)이 배치될 수 있다. 제1 돌출단(221h)과 제1 결합홈이 결합됨으로써, 제2 면(221b)의 일면 상에 보상센서 PCB(222)가 정확하게 적층될 수 있다.
도 12에서는 도시되지 않았지만, 제1 돌출단(221h)이 하나가 배치될 경우, 제2 면(221b)의 일면 상에 적층된 보상센서 PCB(222)가 시계 방향 또는 반시계 방향으로 틀어질 수 있다. 이를 미연에 방지하기 위해 도 12의 (a)와 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 돌출단(221h)은 두 개 이상이 배치되는 것이 바람직하다.
도 13의 (a)는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 돌출단(221h)에 적층되는 보상센서 PCB(222)를 보여주기 위한 단면도이다.
보상센서 PCB(222)의 타면에는 제1 결합홈이 제1 돌출단(221h)에 대응되어 배치될 수 있다. 보상센서 PCB(222)의 타면에 배치되는 제4 단자(222h)에는 제1 돌출단(221h)에 대응되어 오목한 제1 결합홈이 형성될 수 있다. 제4 단자(222h)에 형성된 제1 결합홈은 메인결합핀(221)의 제2 면(221b)의 일면 상에 돌출된 제1 돌출단(221h)에 대응되어 접속될 수 있다. 제1 돌출단(221h)과 제1 결합홈이 결합됨으로써, 제2 면(221b)의 일면 상에 보상센서 PCB(222)가 정확한 위치에 적층될 수 있다. 또한, 보상센서 PCB(222)는 납땜으로 고정되기 전에 제2 면(221b)의 일면 상에서 임의적으로 이탈되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 제1 접속핀(221d)이 굴곡되는 굴곡높이(h1)는 제2 접속핀(224a)이 굴곡되는 굴곡높이(h2)보다 작을 수 있다. 제2 접속핀(224a)이 굴곡되는 굴곡높이(h2)는 제1 접속핀(221d)이 굴곡되는 굴곡높이(h1)보다 보상센서 PCB(222)의 두께만큼 높을 수 있다. 여기서 굴곡높이는 제2 면(221b)의 하부부터 제1 접속핀(221d) 또는 제2 접속핀(224a)의 끝단 간의 간격으로 정의될 수 있다. 이와 같이, 형성됨으로써, 굴곡높이가 다르더라도 제2 접속핀(224a)의 끝단과 제1 접속핀(221d)의 끝단을 실질적으로 동일한 위치에 배치시킬 수 있다. 이에 제2 접속핀(224a)의 끝단과 제1 접속핀(221d)의 끝단이 메인제어 PCB(210)에 안정적으로 접할 수 있다.도 13의 (b)는 본 발명의 실시 예에 따른 제2 결합홈에 적층되는 보상센서 PCB(222)를 보여주기 위한 단면도이다.
보상센서 PCB(222)의 타면에는 제2 돌출단(221i)이 제2 결합홈에 대응되어 배치될 수 있다. 보상센서 PCB(222)의 타면에 배치되는 제4 단자(222h)에는 제2 결합홈에 대응되어 돌출된 제2 돌출단(221i)이 형성될 수 있다. 제4 단자(222h)에 형성된 제2 돌출단(221i)은 메인결합핀(221)의 제2 면(221b)의 일면 상에 오목한 제2 결합홈에 대응되어 접속될 수 있다. 제2 돌출단(221i)과 제2 결합홈이 결합됨으로써, 제2 면(221b)의 일면 상에 보상센서 PCB(222)가 정확한 위치에 적층될 수 있다. 또한, 보상센서 PCB(222)는 납땜으로 고정되기 전에 제2 면(221b)의 일면 상에서 임의적으로 이탈되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
도시되지 않았지만, 도 11 및 도 12에 도시된 다양한 가이드, 돌출단 및 결합홈 중 적어도 둘 이상이 서로 용이하게 조합되어 메인결합핀에 배치될 수 있다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따라 제1 온도신호와 제2 온도신호가 메인제어 PCB(210)에 공급되는 경로를 나타낸 도면이다.
도 14를 살펴보면, 본 발명의 제1 열전대(111)에서 측정된 제1 온도신호는 제1 채널라인(131), 결합구(230)의 제1 단자대(220a)를 경유하여 메인제어 PCB(210)에 공급될 수 있다.
보상용 온도센서(223)에서 센싱된 제2 온도신호는 제2 단자대(220b)의 메인결합핀(221)과 제2 단자대(220b)의 서브결합핀(224)을 경류하여 메인제어 PCB(210)에 공급될 수 있다.
제1 열전대(111)에서 측정된 제1 온도신호 중 플러스 전류(+)는 제1 채널라인(131)의 플러스 라인(Plus Line)을 통해 제1 단자대(220a)에 전달되고, 제1 단자대(220a)에 접속된 제1 회로단자(211)을 통해 메인제어 PCB(210)에 공급될 수 있다.
제1 열전대(111)에서 측정된 제1 온도신호 중 마이너스 전류(-)는 제1 채널라인(131)의 마이너스 라인(Minus Line)을 통해 제2 단자대(220b)에 전달되고, 제2 단자대(220b)의 메인결합핀(221)에 접속된 제21 회로단자(212a)을 통해 메인제어 PCB(210)에 공급될 수 있다.
보상용 온도센서(223)에서 감지된 제2 온도신호 중 플러스 전류(+)는 제2 단자대(220b)의 제2 면(221b)의 제1 단자(222a), 제3 단자(222d) 및 서브결합핀(224)을 경류하여, 서브결합핀(224)의 제2 접속핀(224a)에 접속된 제22 회로단자(212b)을 통해 메인제어 PCB(210)에 공급될 수 있다.
보상용 온도센서(223)에서 감지된 제2 온도신호 중 마이너스 전류(-)는 제2 단자대(220b)의 제2 면(221b)의 제2 단자(222b), 스루홀(222c), 제4 단자(222h) 및 메인결합핀(221)을 경류하여, 메인결합핀(221)의 제1 접속핀(221d)에 접속된 제21 회로단자(212a)을 통해 메인제어 PCB(210)에 공급될 수 있다.
여기서 제1 열전대(111)가 RTD(Resistance Temperature Detectors)로 구성될 수 있다. RTD는 플러스 라인(Plus Line) 또는 마이너스 라인(Minus Line)에 발생되는 저항에 대한 노이즈(noise)를 저감시킬 수 있는 차단라인을 포함할 수 있다. 차단라인은 제3 단자대(220c)를 통해 제3 회로단자(213)에 전기적으로 연결될 수 있다. RTD는 저항 온도 센서의 한 종류로, 온도가 변함에 따라 저항 수치가 변하는 저항을 포함하는 온도 센서이다. 이러한 RTD는 다른 저항 온도 센서보다 더 정확하게 온도를 측정할 수 있다.
지금까지 상술한 바와 같이, 본 발명의 제2 단자대(220b)는 보상용 온도센서(223)를 하우징(201)에서 외부로 노출되도록 배치함으로써, 하우징(201)의 내부 발열에 대한 영향을 절감하여 측정된 온도에 대한 오차를 감소시킬 수 있다. 이러한 제2 단자대(220b)는 온도 측정 장치뿐만 아니라 온도 조절 장치 등 열전대(111 내지 11n)가 사용되는 모든 장치에 사용될 수 있다.
지금까지는 본 발명의 제1 채널에서 제2 단자대(220b)가 하나가 배치되는 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 각각의 채널에는 제1 단자대(220a)만 배치되고, 제2 단자대(220b)가 배치되지 않을 수도 있고, 복수의 제1 단자대(220a)와 복수의 제2 단자대(220b)가 배치될 수도 있다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 단말이 디스플레이되는 것을 보여주는 도면이다.
도 15를 살펴보면, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 단말이 열전대(111 내지 11n)에서 측정된 제1 온도신호와 보상용 온도센서(223)에서 감지된 제2 온도신호를 채널 별로 디스플레이될 수 있다.
제1 채널은 제1 단자대(220a) 내지 제3 단자대(220c)를 포함하고, 제1 열전대(111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 채널은 제4 단자대 내지 제6 단자대를 포함하고, 제2 열전대(111 내지 11n)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 채널은 7 단자대 내지 제9 단자대를 포함하고 제3 열전대(111 내지 11n)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제n 채널은 제n 단자대(220) 내지 제 n+2 단자대를 포함하고 제n 열전대(111 내지 11n)와 전기적으로 연결될 수 있다.
각각의 채널들은 복수 개의 열전대(111 내지 11n)로부터 측정된 제1 온도신호를 제2 온도신호로 보정한 보정온도를 디스플레이할 수 있다. 이때 메인제어 PCB(210)는 단자대(220)에 배치되는 보상용 온도센서(223)로부터 감지된 제2 온도신호를 제1 온도신호에 가감하는 방식으로 열전대(111 내지 11n)로부터 측정된 제1 온도신호를 보정할 수 있다. 메인제어 PCB(210)는 감지된 제2 온도신호가 기설정된 기준오차범위 내에 포함되면, 열전대(111 내지 11n)로부터 측정된 제1 온도신호를 보정하지 않고, 기설정된 기준오차범위 내에 포함되지 않을 경우에만 열전대(111 내지 11n)로부터 측정된 제1 온도신호를 보정할 수 있다.
메인제어 PCB(210)는 보정된 보정온도를 디스플레이단말(260)에 공급할 수 있다. 디스플레이단말(260)은 보정된 보정온도를 공급받아 디스플레이할 수 있다. 도 15에서는 각각의 채널 별로 보정온도가 디스플레이되는 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 온도신호, 제2 온도신호 및 보정온도를 동시에 디스플레이하거나, 순차적으로 디스플레이할 수 있다.
또한, 디스플레이단말(260)은 하나의 화면에 모든 채널의 보정온도를 동시에 디스플레이할 수 있고, 모든 채널의 보정온도를 순차적으로 디스플레이할 수 있다.
디스플레이단말(260)은 관리자가 화면을 직접 터치하는 터치스크린으로 이루어질 수 있다. 관리자는 디스플레이단말(260)에 직접 터치하여 복수 개의 열전대(111 내지 11n)에 대한 상태를 체크하는 동시에 관리할 수 있다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 온도 측정 시스템을 보여주는 도면이다.
도 16을 살펴보면, 본 발명의 실시 예에 따른 온도 측정 시스템은 온도측정부(100), 온도본체부(200) 및 스마트 기기(300)를 포함할 수 있다.
온도측정부(100)와 온도본체부(200)에 관한 설명은 도 1 내지 도 15를 통해 충분히 설명하였으므로 생략하기로 할 수 있다.
온도본체부(200)는 네트워크에 연결되는 통신단자(240)를 이용하여 스마트 기기(300)와 전기적으로 연결될 수 있다. 온도본체부(200)는 통신단자(240)를 통해 스마트 기기(300)에 제1 온도신호, 제2 온도신호 및 보정신호를 공급할 수 있다. 관리자는 장소에 제약없이 스마트 기기(300)를 이용하여 복수 개의 열전대(111 내지 11n)에 대한 상태를 체크하거나 관리할 수 있다. 관리자는 스마트 기기(300)를 이용하여 온도본체부(200)의 모든 기능을 제어할 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 스마트 기기(300)에는 스마트폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook) 등이 포함될 수 있다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (15)

  1. 하우징:
    상기 하우징에 결합된 복수 개의 단자대; 및
    상기 하우징 내부에서 상기 단자대에 접속된 메인제어 PCB를 포함하되,
    상기 복수 개의 단자대는 복수회 밴딩된 메인결합핀이 형성된 제1,2 단자대를 포함하며,
    상기 제2 단자대는,
    상기 메인결합핀의 상면 상에 위치한 온도보상 PCB와,
    상기 온도보상 PCB의 상면 상에 결합된 온도보상센서와,
    상기 온도보상 PCB의 상기 상면 상에 결합되고 상기 온도보상센서와 전기적으로 연결된 서브결합핀을 더 포함하되,
    상기 메인결합핀의 제1 접속핀과 상기 서브결합핀의 제2 접속핀은,
    상기 메인제어 PCB에 형성된 복수 개의 단자에 각각 전기적으로 접속된 온도 측정장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 단자대의 메인결합핀은,
    상기 다수회 밴딩된 면 중 체결부가 형성된 제1 면과,
    상기 제1 면의 일측과 타측에서 연장되어 상기 하우징에 결합된 제2,3 면을 포함하되,
    상기 제2 면에서 연장되어 밴딩된 상기 제1 접속핀은 상기 메인제어 PCB의 제1 회로단자에 접속되고,
    상기 제2 단자대의 서브결합핀은,
    상기 온도보상 PCB의 상기 상면 상에 결합된 제1 면을 포함하되,
    상기 상면 상에 결합된 제1 면에서 연장되어 밴딩된 상기 제2 접속핀은, 상기 메인제어 PCB에 형성된 제2 회로단자에 접속된 온도 측정장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 단자대의 메인결합핀은,
    상기 다수회 밴딩된 면 중 체결부가 형성된 제1 면과,
    상기 제1 면의 일측과 타측에서 연장되어 상기 하우징에 결합된 제2,3 면을 포함하며,
    상기 제2 면에서 연장되어 밴딩된 제3 접속핀은, 상기 메인제어 PCB의 제3 회로단자에 접속된 온도 측정장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    다수의 채널을 포함하며,
    상기 다수의 채널 각각은,
    적어도 하나의 상기 제1 단자대와 적어도 하나의 상기 제2 단자대를 포함하는 온도 측정장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    다수의 채널을 포함하며,
    상기 다수의 채널 중 적어도 하나는,
    상기 제2 단자대를 포함하는 온도 측정장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 복수 개의 단자대가 결합되는 복수 개의 결합구를 포함하며,
    상기 복수 개의 결합구 중 적어도 하나의 형상은 적어도 다른 하나의 형상과 다른 온도 측정장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 복수 개의 결합구 중 상기 제2 단자대가 결합하는 결합구의 크기는,
    상기 복수 개의 결합구 중 상기 제1 단자대가 결합하는 결합구의 크기보다 큰 온도 측정장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 복수 개의 결합구 중 상기 제2 단자대가 결합하는 결합구는,
    상기 복수 개의 결합구 중 상기 제1 단자대가 결합하는 결합구보다 상기 하우징 내측으로 돌출된 온도 측정장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 보상온도센서는,
    상기 하우징의 외부로 노출된 온도 측정 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 온도보상 PCB는,
    절연층과,
    상기 절연층의 상면에 형성되어 상기 온도보상센서와 상기 서브결합핀에전기적으로 연결된 제1 단자부와,
    상기 절연층의 하면에 형성되어 상기 메인결합핀과 전기적으로 연결된 제2 단자부와,
    상기 절연층을 관통하는 스루홀을 포함하며,
    상기 스루홀은, 상기 온도보상센서의 하부에 위치하되, 상기 온도보상센서와 상기 제2 단자부를 전기적으로 연결하는 온도 측정장치.
  11. 제2 항에 있어서,
    상기 메인결합핀의 상기 제2,3 면은, 돌출부를 포함하며,
    상기 메인결합핀은, 상기 돌출부를 통해 상기 하우징에 체결된 온도 측정장치.
  12. 제 2 항에 있어서,
    상기 메인결합핀의 제1 접속핀의 굴곡높이는,
    상기 서브결합핀의 제2 접속핀의 굴곡높이보다 큰 온도 측정 장치.
  13. 제 2 항에 있어서,
    상기 메인제어 PCB 상에 형성되어 상기 제1 단자대의 상기 제1 접속핀과 접속되는 제1 회로단자의 형상은,
    상기 메인제어 PCB 상에 형성되어 상기 제2 단자대의 상기 제1 접속핀과 접속되는 제2 회로단자의 형상과 다른 온도 측정 장치.
  14. 제 2 항에 있어서,
    상기 온도보상 PCB는,
    상기 제2 면 상에 위치한 온도 측정 장치.
  15. 제 2 항에 있어서,
    상기 메인결합핀의 상기 제1 접속핀은, 상기 제21 회로단자에 접속하는 다수의 접속부를 포함하고,
    상기 다수의 접속부 중 상기 제3 면의 일 끝단에서 가장 인접하여 위치하는 접속부까지의 폭은,
    상기 다수의 접속부 중 어느 하나의 폭 보다 큰 온도 측정 장치.
KR1020160054507A 2016-05-03 2016-05-03 온도 측정 장치 KR101811407B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160054507A KR101811407B1 (ko) 2016-05-03 2016-05-03 온도 측정 장치
PCT/KR2017/004502 WO2017191935A1 (ko) 2016-05-03 2017-04-27 온도 측정 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160054507A KR101811407B1 (ko) 2016-05-03 2016-05-03 온도 측정 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170124746A true KR20170124746A (ko) 2017-11-13
KR101811407B1 KR101811407B1 (ko) 2017-12-22

Family

ID=60202918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160054507A KR101811407B1 (ko) 2016-05-03 2016-05-03 온도 측정 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101811407B1 (ko)
WO (1) WO2017191935A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102324252B1 (ko) * 2019-12-19 2021-11-11 알에스오토메이션주식회사 산업용 제어기 열전대 센서 모듈의 터미널 블록 삽입형 cjc 센서 구조체
KR20230172171A (ko) 2022-06-15 2023-12-22 주식회사 오토닉스 온도 조절 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2555070Y2 (ja) * 1991-10-15 1997-11-19 横河電機株式会社 熱電対用端子台
JP3079882B2 (ja) * 1994-01-13 2000-08-21 理化工業株式会社 温度補償装置
JPH0921706A (ja) * 1995-07-06 1997-01-21 Fuji Electric Co Ltd 熱電対用温度測定器
JP3161317B2 (ja) * 1996-02-08 2001-04-25 横河電機株式会社 パネル計器
KR101624105B1 (ko) * 2014-08-12 2016-05-25 주식회사 오토닉스 열전대 온도보상용 단자대

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017191935A1 (ko) 2017-11-09
KR101811407B1 (ko) 2017-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7416332B2 (en) Flexible circuit temperature sensor assembly for flanged mounted electronic devices
CN107544226B (zh) 定影装置
JPH0483175A (ja) 電流検出装置
EP2157416B1 (en) Thermocouple connector
US7021970B2 (en) Connector
KR101811407B1 (ko) 온도 측정 장치
KR950006016B1 (ko) 온도 감지기 장치
JP7173755B2 (ja) シャント抵抗器の実装構造
US11169185B2 (en) Passive current sensor with simplified geometry
US20210181048A1 (en) Linear force sensor and method of use
KR101624105B1 (ko) 열전대 온도보상용 단자대
WO2006053386A1 (en) Flexible pcb thermostrip
US9182261B1 (en) Thermal mass flow meter
KR100266458B1 (ko) 프린트배선판의측온형외부접속기구
US11346725B2 (en) Temperature measurement
CN217689875U (zh) 一种高精度的分流器组件
JP6608334B2 (ja) 物理量測定装置
KR101651262B1 (ko) 온도 측정 가능한 장치
TWM361771U (en) Sensor connector assembly
JP2001124636A (ja) 温度測定装置、温度調節器および温度測定方法
EP3598089A1 (en) Infrared sensor
JP2001057255A (ja) 端子盤
US20220155118A1 (en) Flowmeter, Sensor Unit and Method for Manufacturing a Flowmeter
US8132963B2 (en) Temperature compensation element for a connection unit
KR200381014Y1 (ko) 엘씨디 패널 온도측정 센서 어셈블리

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right