KR20170124452A - Adsorption unit, plate-like member transporting unit, resin sealing apparatus, transporting method for plate-like member and sealing method for resin - Google Patents

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Abstract

An adsorption unit (1) comprises: a main body unit (10); an inner hollow flow passage (5) of the main body unit (10); and an adsorption unit (110) of an adsorption surface of the main body unit (10). A through-hole (45) is provided to the adsorption unit (110), and the through-hole (45) and the flow passage (5) are connected. The adsorption unit (110) is configured to follow a curve of a planar member.

Description

흡착 유닛, 판형상 부재 반송 유닛, 수지 밀봉 장치, 판형상 부재 반송 방법 및 수지 밀봉 방법{ADSORPTION UNIT, PLATE-LIKE MEMBER TRANSPORTING UNIT, RESIN SEALING APPARATUS, TRANSPORTING METHOD FOR PLATE-LIKE MEMBER AND SEALING METHOD FOR RESIN}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adsorption unit, a plate-like member conveying unit, a resin-sealing apparatus, a plate-shaped member conveying method and a resin-

본 발명은, 흡착 유닛, 판형상(板狀) 부재 반송 유닛, 수지 밀봉(封止) 장치, 판형상 부재 반송 방법 및 수지 밀봉 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adsorption unit, a plate-shaped member transportation unit, a resin sealing device, a plate-shaped member transportation method, and a resin sealing method.

종래에는 개개의 전자 부품에 대해 수지 밀봉을 행하고 있지만, 근래에는 복수의 전자 부품이 탑재된 웨이퍼의 상태에서 수지 밀봉을 행하는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)가 행하여지는 것이 많아져 오고 있다. 그 때문에, 수지 밀봉 장치에서는, 수지 밀봉 전 및 수지 밀봉 후에 웨이퍼를 유지하여 반송하는 흡착 장치가 요구되는 케이스가 증가하여 오고 있다.Conventionally, resin sealing is performed on individual electronic components. In recent years, wafer-level packages (WLP) that perform resin sealing in the state of a wafer on which a plurality of electronic components are mounted have been increasingly performed. For this reason, in a resin-sealing apparatus, there has been an increasing demand for an adsorption apparatus that holds and transports a wafer before resin sealing and after resin sealing.

일본국 특개2013-42017호 공보에는, 선단과 근원측의 3개소로부터 워크의 외주를 흡착 가능한 흡착구멍과 이것에 연통하는 흡인로(吸引路)가 형성된 로봇 핸드가 기재되어 있다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-42017 discloses a robot hand in which suction holes capable of sucking the outer circumference of a workpiece from three points of the tip end and the root side and a suction path (suction path) communicating with the suction hole are formed.

일본국 특개2013-42017호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-42017

예를 들면 WLP에서는, 수지 밀봉 전에, 웨이퍼에, 예를 들면 전자 부품 등이 탑재되어 있는데, 그 탑재에 의해 웨이퍼가 만곡되는(왜곡되는) 일이 있다.For example, in WLP, electronic components and the like are mounted on a wafer before resin sealing, and the wafer may be curved (distorted) by the mounting.

또한, 수지 밀봉 후에서는, 성형틀(成形型)로부터의 취출 후에 수지 밀봉 후의 웨이퍼가 냉각되어 수축할 때에, 웨이퍼와 밀봉 수지 사이의 열팽창률(선팽창 계수)의 차이(違)에 의해, 웨이퍼가 만곡되는(왜곡되는) 일이 있다.Further, after the resin sealing, the difference in the thermal expansion coefficient (linear expansion coefficient) between the wafer and the sealing resin when the wafer after the resin sealing is cooled and contracted after taking out from the forming die (molding die) There is work to be curved (distorted).

그렇지만, 종래의 특허 문헌 1에 기재된 웨이퍼 유지 장치는, 만곡된(왜곡된) 웨이퍼를 유지하는 것이 상정되어 있지 않기 때문에, 웨이퍼를 안정하게 유지할 수가 없는 일이 있었다.However, in the conventional wafer holding apparatus disclosed in Patent Document 1, since it is not assumed that a curved (distorted) wafer is held, the wafer may not be stably held.

여기서 개시된 실시 형태는, 본체부와, 본체부의 내부의 중공(中空)의 유로(流路)와, 본체부의 흡착면측의 흡착부를 구비하고, 흡착부에는 관통구멍이 마련되어 있고, 관통구멍과 유로는 연통하여 있고, 흡착부는 판형상 부재의 만곡에 추종 가능하도록 구성되어 있는 흡착 유닛이다.The embodiment disclosed here has a main body, a hollow channel inside the main body, and a suction portion on the suction surface side of the main body. The suction portion is provided with a through hole, And the adsorption unit is an adsorption unit configured to be able to follow the curvature of the plate-like member.

여기서 개시된 실시 형태는, 본체부와, 본체부의 내부의 중공의 유로와, 본체부의 흡착면측의 흡착부를 구비하고, 흡착부에는 관통구멍이 마련되어 있고, 관통구멍과 유로는 연통하여 있고, 흡착부는, 흡착 패드를 구비하고, 흡착 패드는, 패드 개구부가 마련된 패드 몸통부(胴部)와, 패드 몸통부로부터 연재하는 패드 외주부와, 패드 외주부보다도 근위측(近位側)의 패드 몸통부의 개소(箇所)로부터 패드 외주부와는 타방으로 연재하는 패드 내측 지지부를 구비하고, 패드 내측 지지부에는 노치부(切欠部)가 마련되고, 유로와 관통구멍을 통하여 가스를 배출시켜, 또한, 판형상 부재와 노치부와의 사이로부터 가스를 배출시켜, 흡착부에 판형상 부재를 흡착시켜, 흡착부에 판형상 부재를 흡착시킴으로써 흡착 패드를 탄성 변형시키도록 구성되어 있는 흡착 유닛이다.The embodiment disclosed here has a body portion, a hollow channel inside the body portion, and a suction portion on the suction surface side of the body portion, wherein the suction portion is provided with a through hole, the through hole and the flow path are in communication with each other, And the pad has a pad body portion provided with a pad opening portion, a pad peripheral portion extended from the pad body portion, and a pad body portion located on the proximal side (proximal side) And the pad inner supporting portion is provided with a cutout portion for discharging the gas through the flow path and the through hole, and further, the plate-like member and the notch portion Shaped member is adsorbed to the adsorbing portion, and the plate-shaped member is adsorbed to the adsorbing portion to thereby elastically deform the adsorbing pad, A unit.

여기서 개시된 실시 형태는, 상기한 흡착 유닛과, 흡착 유닛을 이동시키기 위한 이동 유닛을 구비한 판형상 부재 반송 유닛이다.The embodiment disclosed herein is a plate-shaped member transport unit having the above-described adsorption unit and a mobile unit for moving the adsorption unit.

여기서 개시된 실시 형태는, 상기한 판형상 부재 반송 유닛과, 수지 밀봉 유닛을 구비한 수지 밀봉 장치이다.The embodiment disclosed herein is a resin-sealing apparatus having the above-described plate-like member transportation unit and resin sealing unit.

여기서 개시된 실시 형태는, 상기한 흡착 유닛의 흡착부를 판형상 부재상에 위치시키는 공정과, 관통구멍 및 유로를 통하여 가스를 배출시킴에 의해 흡착부에 판형상 부재를 흡착하는 공정과, 흡착부에 흡착된 판형상 부재를 이동시키는 공정을 구비한 판형상 부재 반송 방법이다.According to the embodiment disclosed herein, there is provided a process for producing a honeycomb structured body, comprising the steps of: placing the adsorbing portion of the adsorbing unit on a plate-like member; adsorbing the plate-like member to the adsorbing portion by discharging gas through the through- And a step of moving the attracted plate-like member.

여기서 개시된 실시 형태는, 상기한 판형상 부재 반송 방법을 이용하여 판형상 부재를 반송하는 공정과, 수지 밀봉하는 공정을 구비한 수지 밀봉 방법이다.The embodiment disclosed here is a resin sealing method comprising a step of carrying a plate-like member by using the above-mentioned plate-like member carrying method and a step of resin-sealing.

여기서 개시된 실시 형태에 의하면, 만곡된(왜곡된) 판형상 부재를 안정하게 유지할 수 있다.According to the embodiment disclosed herein, it is possible to stably maintain the curved (distorted) plate-shaped member.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.These and other objects, features, aspects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1은, 실시 형태의 흡착 유닛의 모식적인 평면도.
도 2는, 도 1에 도시되는 흡착 유닛의 2갈래형상의 선단 부분의 일방의 모식적인 확대 평면도.
도 3은, 도 2의 Ⅲ-Ⅲ에 따른 모식적인 단면도.
도 4는, 도 2의 Ⅳ-Ⅳ에 따른 모식적인 단면도.
도 5는, 패드 외주부의 원위단(遠位端)의 모식적인 확대 단면도.
도 6은, 실시 형태의 흡착 유닛이 만곡된 판형상 부재의 예시로서의 웨이퍼를 흡착한 상태를 도시하는 모식적인 단면도.
도 7은, 웨이퍼의 흡착 전의 실시 형태의 흡착 유닛의 모식적인 단면도.
도 8은, 웨이퍼의 흡착시의 실시 형태의 흡착 유닛의 모식적인 단면도.
도 9는, (a)는 흡착면측 플레이트의 외표면의 모식적인 평면도, (b)는 흡착면측 플레이트의 외표면과는 반대측의 내표면의 모식적인 평면도.
도 10은, (a)는 이면측 플레이트의 내표면의 모식적인 평면도, (b)는 이면측 플레이트의 내표면과는 반대측의 외표면의 모식적인 평면도.
도 11은, (a)는 어댑터의 모식적인 평면도, (b)는 (a)의 XIB-XIB에 따른 모식적인 단면도.
도 12는, 실시 형태의 흡착 유닛의 조립 방법의 한 예의 공정의 일부에 관해 도해하는 모식적인 단면도.
도 13은, 실시 형태의 흡착 유닛을 이용한 실시 형태의 수지 밀봉 장치의 모식적인 구성도
도 14는, (a)는 성형 전 웨이퍼 수납부를 측면에서 본 때의 모식적인 투시도, (b)는 성형 전 웨이퍼 수납부를 정면에서 본 때의 모식적인 정면도.
도 15는, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 16은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 17은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 18은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 19는, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 20은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 21은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 22는, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 23은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 24는, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 25는, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 26은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 27은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 28은, 실시 형태의 흡착 유닛의 변형례의 모식적인 평면도.
도 29는, 실시 형태의 수지 밀봉 장치의 변형례의 모식적인 구성도.1 is a schematic plan view of an adsorption unit according to an embodiment.
Fig. 2 is a schematic enlarged plan view of one of the tip portions of the bifurcated shape of the adsorption unit shown in Fig. 1; Fig.
3 is a schematic sectional view according to III-III in Fig. 2; Fig.
4 is a schematic cross-sectional view according to IV-IV of Fig. 2;
5 is a schematic enlarged cross-sectional view of a distal end of the outer periphery of the pad.
6 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the adsorption unit of the embodiment adsorbs wafers as an example of a curved plate-like member.
7 is a schematic sectional view of the adsorption unit of the embodiment before adsorption of the wafer.
8 is a schematic cross-sectional view of the adsorption unit of the embodiment when the wafer is adsorbed.
Fig. 9 is a schematic plan view of the outer surface of the adsorption surface side plate, and Fig. 9 (b) is a schematic plan view of the inner surface opposite to the outer surface of the adsorption surface side plate.
Fig. 10 is a schematic plan view of the inner surface of the back side plate, and Fig. 10 (b) is a schematic plan view of the outer surface opposite to the inner surface of the back side plate.
11 (a) is a schematic plan view of the adapter, and (b) is a schematic cross-sectional view according to XIB-XIB of (a).
12 is a schematic cross-sectional view illustrating a part of a process of an example of a method of assembling the adsorption unit according to the embodiment;
Fig. 13 is a schematic configuration diagram of a resin sealing apparatus according to the embodiment using the adsorption unit of the embodiment
Fig. 14 (a) is a schematic perspective view when the wafer storage section before molding is viewed from the side, and Fig. 14 (b) is a schematic front view when the wafer storage section before molding is viewed from the front.
15 is a schematic plan view showing a part of a step of an example of the resin sealing method of the embodiment;
16 is a schematic plan view illustrating a part of a step of an example of the resin sealing method of the embodiment;
17 is a schematic plan view illustrating a part of a step of an example of the resin sealing method of the embodiment.
18 is a schematic plan view illustrating a part of a step of an example of the resin sealing method of the embodiment;
Fig. 19 is a schematic plan view showing a part of a step of an example of the resin sealing method of the embodiment; Fig.
20 is a schematic plan view illustrating a part of a step of an example of the resin sealing method of the embodiment;
21 is a schematic plan view illustrating a part of a step of an example of the resin sealing method of the embodiment;
22 is a schematic plan view illustrating a part of a step of an example of the resin sealing method of the embodiment;
23 is a schematic plan view illustrating a part of a step of an example of the resin sealing method of the embodiment;
24 is a schematic plan view illustrating a part of a step of an example of the resin sealing method of the embodiment;
25 is a schematic plan view showing a part of a step of an example of the resin sealing method of the embodiment;
26 is a schematic plan view illustrating a part of a step of an example of the resin sealing method of the embodiment;
27 is a schematic plan view illustrating a part of a step of an example of the resin sealing method of the embodiment;
28 is a schematic plan view of a modification of the adsorption unit of the embodiment;
Fig. 29 is a schematic structural view of a modification of the resin encapsulating device of the embodiment; Fig.

이하, 실시 형태에 관해 설명한다. 또한, 실시 형태의 설명에 이용되는 도면에서, 동일한 참조 부호는, 동일 부분 또는 상당 부분을 나타내는 것으로 한다.Hereinafter, an embodiment will be described. In the drawings used in the description of the embodiments, the same reference numerals denote the same or substantially equivalent parts.

도 1에, 본 발명의 흡착 유닛의 한 예인 실시 형태의 흡착 유닛의 모식적인 평면도를 도시한다. 도 1에 도시되는 흡착 유닛(1)은, 2갈래형상(二又狀)의 본체부(10)와, 본체부(10)의 흡착면측을 구성하는 흡착면측 플레이트(2)에 마련된 흡착부(110)와, 본체부(10)의 내부에 마련된 중공의 유로(5)를 구비하고 있다. 흡착부(110)는, 흡착 패드(3)와, 흡착 패드(3)를 지지(支持)하는 어댑터(4)로 구성되어 있다. 또한, 본체부(10)의 형상은, 2갈래형상으로 특히 한정되지는 않는다. 본체부(10)의 형상은, 예를 들면, 봉형상(捧狀), C형상, 원형상(圓形狀), 또는 사각형상矩形狀)이라도 좋다.Fig. 1 shows a schematic plan view of an adsorption unit of an embodiment which is an example of the adsorption unit of the present invention. The adsorption unit 1 shown in Fig. 1 includes a body portion 10 in a bifurcated shape and a suction portion (not shown) provided in a suction surface side plate 2 constituting a suction surface side of the body portion 10 And a hollow flow path 5 provided inside the main body portion 10. The adsorption section 110 is composed of a adsorption pad 3 and an adapter 4 for supporting the adsorption pad 3. The shape of the main body 10 is not particularly limited to a bifurcated shape. The shape of the body portion 10 may be, for example, a bar shape, a C shape, a circular shape, or a rectangular shape.

도 2에, 도 1에 도시되는 흡착 유닛(1)의 2갈래형상의 선단(先端) 부분의 일방의 모식적인 확대 평면도를 도시한다. 또한, 도 3에 도 2의 Ⅲ-Ⅲ에 따른 모식적인 단면도를 도시하고, 도 4에 도 2의 Ⅳ-Ⅳ에 따른 모식적인 단면도를 도시한다.Fig. 2 is a schematic enlarged plan view of one of the tip portions of the bifurcated shape of the adsorption unit 1 shown in Fig. 3 is a schematic cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 2, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.

도 2∼도 4에 도시하는 바와 같이, 흡착부(110)의 중심에는 관통구멍(45)이 마련되어 있다. 관통구멍(45)의 주위를 둘러싸도록 흡착 패드(3)가 배치되어 있다. 흡착 패드(3)는, 패드 개구부(35)가 마련된 패드 몸통부(胴部)(30)와, 패드 몸통부(30)의 원위단(遠位端)부터 경사 방향으로 연재(延在)(확장, 연장, 연신, 늘어나는)하는 패드 외주부(31)와, 패드 몸통부(30)의 패드 외주부(31)보다도 근위측(近位側)의 개소로부터 패드 외주부(31)와는 타방으로 연재하는 패드 내측 지지부(32)를 구비하고 있다. 또한, 「원위단」은 흡착부(110)의 중심의 관통구멍(45)으로부터 먼 쪽의 단(端) 및 그 주변 부분을 의미하고, 「근위단」은 흡착부(110)의 중심의 관통구멍(45)에 가까운 쪽의 단 및 그 주변 부분을 의미한다. 또한, 「원위측」은 흡착부(110)의 중심의 관통구멍(45)으로부터 먼측을 의미하고, 「근위측」은 흡착부(110)의 중심의 관통구멍(45)으로부터 가까운측을 의미한다. 또한, 패드 외주부(31)가 패드 몸통부(30)의 원위단부터 연재하는 방향은, 경사 방향으로 특히 한정되지는 않는다. 예를 들면, 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)과 평행 방향으로 연재한 후에, 다시, 외표면(2a)에 대해 수직 방향으로 연재하여도 좋다.As shown in Figs. 2 to 4, a through hole 45 is provided at the center of the adsorption unit 110. As shown in Fig. The suction pad 3 is disposed so as to surround the peripheries of the through holes 45. The absorbing pad 3 has a pad body portion 30 provided with a pad opening portion 35 and a pad body portion 30 extending in a slanting direction from a distal end of the pad body portion 30 And a pad extending from the pad peripheral portion 31 to the other side from the proximal side (proximal side) than the pad peripheral portion 31 of the pad body 30, And an inner support portion 32. The term "distal end" refers to the end of the center of the adsorption unit 110 farther from the through hole 45 and the peripheral portion thereof, and the "proximal end" refers to the center of the adsorption unit 110 Means an end near the hole 45 and its peripheral portion. Refers to a side far from the through hole 45 at the center of the adsorption section 110 and the term "proximal side" means the side near the through hole 45 at the center of the adsorption section 110 . The direction in which the pad peripheral portion 31 extends from the distal end of the pad body 30 is not particularly limited in the oblique direction. For example, it may extend in a direction parallel to the outer surface 2a of the adsorption surface side plate 2, and then extend perpendicularly to the outer surface 2a.

도 2∼도 4에 도시하는 바와 같이, 패드 외주부(31)는 원위단(31a)을 갖고 있다. 본 실시 형태에서, 원위단(31a)은, 패드 몸통부(30)에 대한 패드 외주부(31)의 연재 방향이 변화한 후의 패드 외주부(31)의 원위측의 부분을 의미한다. 원위단(31a)의 적어도 일부의 표면이 판형상 부재의 흡착시에 판형상 부재와 접촉할 수 있다. 실시 형태의 흡착 유닛(1)은, 적어도, 패드 외주부(31) 및 원위단(31a)이 판형상 부재의 만곡에 추종할 수 있을 정도의 유연성을 구비하고 있기 때문에, 흡착에 의해, 만곡된 판형상 부재를 안정하게 유지할 수 있다.As shown in Figs. 2 to 4, the pad outer peripheral portion 31 has a distal end 31a. The distal end 31a refers to the distal portion of the pad peripheral portion 31 after the extension direction of the pad peripheral portion 31 with respect to the pad body portion 30 has changed. The surface of at least a part of the distal end 31a can contact the plate-like member at the time of adsorption of the plate-like member. Since the adsorption unit 1 of the embodiment is at least flexible enough to allow the pad periphery 31 and the distal end 31a to follow the curvature of the plate member, The shape member can be stably maintained.

판형상 부재는, 예를 들면, 수지 밀봉 전의 웨이퍼 또는 수지 밀봉 전의 기판이라도 좋고, 수지 밀봉 후의 웨이퍼 또는 수지 밀봉 후의 기판이라도 좋다. 판형상 부재에는, 전자 부품(칩) 등이 부착되어 있어도 좋고, 부착되어 있지 않아도 좋다. 판형상 부재의 형상은, 예를 들면, 평면시(平面視)하여 원형(圓形)이라도 좋고, 사각형이라도 좋다. 판형상 부재는, 흡착 유닛(1)을 이용하여 흡착 가능하면, 어떤 형상 및 형태라도 좋다. 또한, 판형상 부재는, (개편화함으로써, 렌즈, 마이크로 렌즈 어레이, 광학 모듈, 도광판, 또는 커넥터 등을 제조할 수 있는다) 수지 성형품이라도 좋고, 자동차용 부품이라도 좋다.The plate-like member may be, for example, a wafer before resin sealing or a substrate before resin sealing, or a wafer after resin sealing or a substrate after resin sealing. The plate-like member may or may not be attached with electronic components (chips) or the like. The shape of the plate-shaped member may be a circular shape or a quadrangular shape when viewed in a plan view (plan view), for example. The plate-like member may be in any shape and form as long as it can be adsorbed by using the adsorption unit (1). Further, the plate-shaped member may be a resin molded product (automobile parts) or a molded product (a lens, a microlens array, an optical module, a light guide plate, a connector, or the like can be manufactured by discretion).

도 5에, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)의 모식적인 확대 단면도를 도시한다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)은, 패드 외주부(31)의 원위측으로 돌출하는 2개의 원위단 볼록부(310a)와, 2개의 원위단 볼록부(310a)의 사이에 원위단(31a)으로부터 근위측으로 패여지는 원위단 오목부(310b)를 구비하고 있다. 이와 같은 구성으로 함에 의해, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)의 유연성이 향상하고, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)이 만곡된 판형상 부재에 보다 추종하기 쉬워지고, 만곡된 판형상 부재를 보다 안정하게 유지할 수 있도록 된다.5 is a schematic enlarged sectional view of the distal end 31a of the pad peripheral portion 31. As shown in Fig. 5, the distal end 31a of the pad outer circumferential portion 31 includes two distal protrusions 310a protruding to the distal side of the pad outer circumferential portion 31, two distal protrusions 310a And a distal concave portion 310b which is separated from the distal end 31a to the proximal side between the distal end 31a and the distal end concave portion 310b. This configuration improves the flexibility of the distal end 31a of the pad periphery 31 and makes it easier for the distal end 31a of the pad periphery 31 to follow the curved plate member, So that the plate-shaped member can be more stably maintained.

도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 본체부(10)의 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)의 근위단에는 오목부(21)가 마련되어 있다. 본 실시 형태에서, 오목부(21)는, 환형상(環狀)의 홈형상(溝狀)으로 형성되어 있다. 판형상 부재의 흡착 전에는 패드 외주부(31)의 원위단(31a)은 환형상의 홈형상의 오목부(21)로부터 떨어져서 위치하고, 판형상 부재의 흡착시에는 패드 외주부(31)의 원위단(31a)은 오목부(21)의 저면(底面)(21a)과 접하도록 할 수 있다. 또한, 패드 내측 지지부(32)를 어댑터(4) 및 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)보다도 높게 설정할 수 있다. 이와 같은 구성으로 함에 의해, 판형상 부재의 흡착시에는, 판형상 부재가 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a) 또는 어댑터(4)에 접촉하는 일 없이, 패드 외주부(31)의 원위단(31a), 또는 패드 내측 지지부(32)에 접촉시킬 수, 또는 패드 외주부(31)의 원위단(31a)과 패드 내측 지지부(32)와의 양쪽에 접촉시킬 수 있도록 할 수 있다. 그 때문에, 판형상 부재의 흡착시에, 흡착 패드(3)가 탄성 변형함으로써 판형상 부재와 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a) 또는 어댑터(4)가 접촉함에 의한 판형상 부재의 파손을 억제할 수 있다(판형상 부재의 흡착시에, 판형상 부재를 패드 외주부(31)의 원위단(31a), 또는 패드 내측 지지부(32)로 지행하고(支え), 또는 패드 외주부(31)의 원위단(31a)과 패드 내측 지지부(32)의 양쪽에서 지탱하기 때문에, 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a) 또는 어댑터(4)와의 접촉에 의한 판형상 부재의 파손을 억제할 수 있다). 또한, 판형상 부재의 흡착시에는, 판형상 부재를 흡착한 패드 외주부(31)의 원위단(31a)이 오목부(21)의 저면(21a)에 접하도록 할 수 있다. 이에 의해, 판형상 부재를 흡착한 상태에서의 흡착 유닛(1)의 전체의 두께를 오목부(21)가 마련되지 않은 경우에 비하여 오목부(21)의 깊이의 부분만큼 저감할 수 있다. 또한, 판형상 부재의 흡착시에, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)이 오목부(21)의 저면(21a)에(오목부(21)를 마련하지 않은 경우는 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)에) 접한 때의 패드 외주부(31)의 원위단(31a)의 높이(원위단(31a)과 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)과의 거리)와 동등하게 되도록, 패드 내측 지지부(32)의 높이(패드 내측 지지부(32)와 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)과의 거리)를 설정하는 것이 바람직하다. 그리고, 판형상 부재의 흡착시에, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)의 높이와 패드 내측 지지부(32)의 높이를, 판형상 부재와 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a) 또는 어댑터(4)가 접촉하지 않도록 약간의 간극을 둔 상태로 조절하면, 판형상 부재를 흡착한 상태에서의 흡착 유닛(1)의 전체의 두께를 저감할 수 있다. 또한, 어댑터(4)의 흡착면과 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)이 동일면, 또는, 어댑터(4)의 흡착면의 쪽이 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)보다도 낮게 설정되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 어댑터(4)가 흡착면측 플레이트 2a의 외표면(2a)으로부터 돌출하지 않게 되기 때문에, 그 만큼, 판형상 부재의 흡착시에 있어서의, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)의 높이와 패드 내측 지지부(32)의 높이를, 낮게 설정할 수 있다. 이들에 의해, 예를 들면 웨이퍼 수납부가 SEMI 규격으로 정하여진 협(挾)피치의 슬롯(카세트)인 경우라도, 웨이퍼(8)를 슬롯으로부터 빼고 넣기 위해, 슬롯에 수납된 웨이퍼(8)와 웨이퍼(8) 사이의 좁은 공간에도 흡착 유닛(1)을 용이하게 삽입할 수 있도록 된다.3 and 4, the concave portion 21 is provided at the proximal end of the outer surface 2a of the attracting surface side plate 2 of the main body portion 10. [ In the present embodiment, the concave portion 21 is formed in an annular groove shape. The distal end 31a of the pad peripheral portion 31 is positioned away from the annular groove-shaped recess 21 before the plate-like member is adsorbed and the distal end 31a of the pad outer peripheral portion 31 is pressed Can be brought into contact with the bottom surface (21a) of the concave portion (21). The pad inner supporting portion 32 can be set higher than the outer surface 2a of the adapter 4 and the attracting surface side plate 2. With this configuration, when the plate-like member is adsorbed, the plate-shaped member is prevented from contacting the outer surface 2a of the adsorption surface side plate 2 or the adapter 4, The pad inner supporting portion 32 or the distal end 31a of the pad outer circumferential portion 31 can be brought into contact with both the pad supporting portion 31a and the pad inner supporting portion 32, Therefore, when the plate-like member is adsorbed, the adsorption pad 3 is elastically deformed to cause breakage of the plate-like member due to contact between the plate-like member and the outer surface 2a of the adsorption surface side plate 2 or the adapter 4 (Supporting the plate-like member to the distal end 31a of the pad outer peripheral portion 31 or the pad inner supporting portion 32), or the pad outer peripheral portion 31 can be prevented It is possible to suppress the breakage of the plate-like member due to the contact with the outer surface 2a of the adsorption surface side plate 2 or the adapter 4 because of the support at both the distal end 31a of the adsorption surface side plate 2 and the pad inner side support portion 32 have). When the plate-like member is sucked, the distal end 31a of the pad outer circumferential portion 31 to which the plate-like member is sucked can be brought into contact with the bottom surface 21a of the concave portion 21. This makes it possible to reduce the entire thickness of the adsorption unit 1 in a state in which the plate-shaped member is adsorbed by the depth of the recessed portion 21 as compared with the case where the recessed portion 21 is not provided. When the plate-like member is sucked, the distal end 31a of the pad outer peripheral portion 31 is formed on the bottom surface 21a of the recess 21 (when the recess 21 is not provided, (The distance from the distal end 31a to the outer surface 2a of the adsorption surface side plate 2) of the distal end 31a of the outer peripheral portion 31 of the pad in contact with the outer surface 2a of the adsorption surface side plate 2 (The distance between the pad inner supporting portion 32 and the outer surface 2a of the attracting surface side plate 2) of the pad inner supporting portion 32 is preferably set so that the inner supporting portion 32 is in contact with the inner surface of the pad. The height of the distal end 31a of the pad outer circumferential portion 31 and the height of the pad inner supporter 32 are adjusted so that the plate-like member and the outer surface 2a of the adsorption surface side plate 2, Or the adapter 4 is adjusted so as to have a slight gap therebetween, the entire thickness of the adsorption unit 1 in a state in which the plate-like member is adsorbed can be reduced. The adsorption surface of the adapter 4 and the outer surface 2a of the adsorption surface side plate 2 are the same or the adsorption surface of the adapter 4 is larger than the outer surface 2a of the adsorption surface side plate 2 It is preferable to set it low. As a result, the adapter 4 does not protrude from the outer surface 2a of the attracting surface side plate 2a. Therefore, the adhered surface of the distal end 31a of the pad outer circumferential portion 31 And the height of the pad inner support portion 32 can be set low. Thereby, even when the wafer storage portion is a slot (cassette) having a narrow pitch defined by the SEMI standard, for example, the wafer 8 stored in the slot and the wafer It is possible to easily insert the adsorption unit 1 even in a narrow space between the adsorption unit 1 and the adsorption unit 8.

도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에서, 패드 내측 지지부(32)는 3개 마련되어 있고, 이웃하는 패드 내측 지지부(32)의 사이에는 노치부(33)가 마련되어 있다. 노치부(33)는, 판형상 부재의 흡착시에 판형상 부재와 패드 외주부(31)의 원위단(31a)으로 둘러싸인 공간과 관통구멍(45)과의 사이에 가스(공기)가 연통하도록 패드 내측 지지부(32)의 사이에 마련된 부분이다. 따라서 노치부(33)의 높이는, 패드 내측 지지부(32)의 높이보다도 낮게 설정된다.As shown in Fig. 2, in the present embodiment, three pad inner supporting portions 32 are provided, and a notch portion 33 is provided between the adjacent inner pad supporting portions 32. As shown in Fig. The notch portion 33 is formed so as to allow gas (air) to communicate between the plate-shaped member and the space surrounded by the distal end 31a of the pad peripheral portion 31 and the through hole 45 when the plate- And a portion provided between the inner support portions 32. [ Therefore, the height of the notch portion 33 is set to be lower than the height of the pad inner support portion 32. [

도 2 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 관통구멍(45)은 유로(5)와 가스가 이동 자유롭도록 연통하여 있다. 본체부(10)는, 흡착면측의 흡착면측 플레이트(2)와, 흡착면측과는 반대측의 이면측의 이면측 플레이트(7)를 겹치고, 이들을 고정함에 의해 구성되어 있다. 유로(5)는, 본체부(10)의 이면측 플레이트(7)의 일부에 마련된 오목부와, 이면측 플레이트(7)상에 배치된 흡착면측의 흡착면측 플레이트(2) 또는 어댑터(4)에 의해 둘러싸인 공간에 의해 구성되어 있다.As shown in Figs. 2 and 4, the through-hole 45 communicates with the flow path 5 so that gas can move freely. The main body 10 is constituted by overlapping the adsorption surface side plate 2 on the adsorption surface side and the back surface side plate 7 on the reverse side opposite to the adsorption surface side and fixing them. The flow path 5 has a concave portion provided in a part of the back side plate 7 of the main body portion 10 and a suction surface side plate 2 or adapter 4 disposed on the back side plate 7, As shown in Fig.

도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 어댑터(4)는, 관통구멍(45)이 마련된 어댑터 몸통부(40)와, 어댑터 몸통부(40)의 일방의 단(본 실시 형태에서는 상단)으로부터 본체부(10)의 흡착면측의 표면(본 실시 형태에서는 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a))과 평행 방향으로 연재하는 플랜지(42)와, 어댑터 몸통부(40)의 타방의 단(하단)으로부터 본체부(10)의 흡착면측의 표면과 평행 방향으로 연재하는 어댑터 다리부(脚部)(41)를 구비하고 있다. 어댑터 다리부(41)는, 어댑터 다리부(41)의 원위단부터 플랜지(42)의 방향(본 실시 형태에서는 상방)으로 연재하는 돌기부(41a)를 구비하고 있다.3 and 4, the adapter 4 includes an adapter body portion 40 provided with a through hole 45, and an adapter body portion 40 extending from one end (upper end in this embodiment) of the adapter body portion 40 A flange 42 extending in parallel with the surface of the main body 10 on the side of the adsorption face side (the outer face 2a of the adsorption face side plate 2 in the present embodiment) and the other end of the adapter body 40 (Leg portion) 41 extending in the direction parallel to the surface of the main body portion 10 on the side of the attraction surface from the lower end (lower end). The adapter leg portion 41 has a protruding portion 41a extending from the distal end of the adapter leg portion 41 to the direction of the flange 42 (upward in this embodiment).

어댑터(4)는, 플랜지(42)가 흡착면측 플레이트(2)측을 향하도록, 이면측 플레이트(7)상에 배치되어 있다. 흡착 패드(3)의 패드 개구부(35)에 어댑터 몸통부(40)를 감입(嵌入)함에 의해 흡착 패드(3)가 어댑터(4)에 부착되어 있다. 흡착 패드(3)는, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)이 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)으로부터 떨어져서 위치하도록 어댑터(4)에 부착된다.The adapter 4 is disposed on the back side plate 7 such that the flange 42 faces the adsorption face side plate 2 side. The adsorption pad 3 is attached to the adapter 4 by fitting the adapter body portion 40 into the pad opening portion 35 of the absorption pad 3. The adsorption pad 3 is attached to the adapter 4 such that the distal end 31a of the pad peripheral portion 31 is located away from the outer surface 2a of the adsorption surface side plate 2. [

도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 유로(5)로부터의 가스 누출을 억제하기 위해, 어댑터(4)의 환형상의 어댑터 다리부(41)의 주연(周緣)상에 환형상의 실 재(6)가 배치되어 있다. 실 재(6)의 실은, 어댑터(4)의 어댑터 다리부(41)의 원위단의 돌기부(41a)와 흡착면측 플레이트(2)와의 사이에서 행하여지고 있다. 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 어댑터 다리부(41)의 원위단의 돌기부(41a)가 실 재(6)에 꼭끼워져(박혀) 있다. 이에 의해, 확실하게 실을 할 수 있다.3 and 4, in order to suppress gas leakage from the flow path 5, an annular seal member 6 (see FIG. 3) is formed on the periphery of the annular adapter leg portion 41 of the adapter 4 . The thread of the thread 6 is carried out between the protruding portion 41a at the distal end of the adapter leg portion 41 of the adapter 4 and the attracting surface side plate 2. The projecting portion 41a at the distal end of the adapter leg portion 41 fits (stuck) in the seal material 6, as shown in Figs. 3 and 4. Thereby, the yarn can be surely wound.

도 6은, 실시 형태의 흡착 유닛(1)이 만곡된 판형상 부재의 예시(例示)로서의 웨이퍼(8)를 흡착한 상태를 도시하는 모식적인 단면도이다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 실시 형태의 흡착 유닛(1)에서는, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)이 웨이퍼(8)의 만곡에 추종할 수 있도록 구성되어 있기 때문에, 만곡된 웨이퍼(8)를 안정하게 유지할 수 있다. 또한, 도 6에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(8)가 아래를 향하여 볼록형상으로 만곡하고 있는 경우에는, 흡착 패드(3)에 의한 만곡된 웨이퍼(8)를 보다 강고하게 흡착하는 관점(흡착 패드(3)를 만곡된 웨이퍼(8)에 보다 추종시키기 쉽게 하는 관점)에서, 흡착 패드(3)를 웨이퍼(8)의 중심에 근접시켜서 배치할 수 있다. 또한, 도 6과는 역으로, 웨이퍼(8)가 위를 향하여 볼록형상으로 만곡하고 있는 경우에는, 흡착 패드(3)에 의한 만곡된 웨이퍼(8)를 보다 강고하게 흡착하는 관점(흡착 패드(3)를 만곡된 웨이퍼(8)에 보다 추종시키기 쉽게 하는 관점)에서, 흡착 패드(3)를 웨이퍼(8)의 중심으로부터 떼여서 배치할 수 있다. 배치의 변경은, 흡착면측 플레이트(2) 등을 교환함으로써 행하여도 좋고, 흡착 유닛(1)의 흡착부를 사용하지 않는 부분을 포함하여 복수 마련하여 두고, 사용 개소를 선택하여, 사용하지 않는 부분은 관통구멍(45)을 막아서 행하여도 좋다(도 6에서는, 예를 들면, W의 길이의 분만큼 흡착 패드(3)의 배치를 변경한 것을 단순화하고 나타내고 있다).Fig. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the adsorption unit 1 of the embodiment adsorbs the wafer 8 as an example (example) of a curved plate-like member. 6, since the distal end 31a of the pad peripheral portion 31 is configured to follow the curvature of the wafer 8 in the suction unit 1 of the embodiment, the curved wafer 8) can be stably maintained. 6, when the wafer 8 is curved downwardly in a convex shape, it is preferable that the curved wafer 8 is strongly attracted by the adsorption pad 3 The adsorption pad 3 can be arranged close to the center of the wafer 8 in terms of making the wafer 3 more easily follow the curved wafer 8). Conversely, contrary to FIG. 6, when the wafer 8 is curved in a convex shape upward, it is preferable that the curved wafer 8 is strongly attracted by the adsorption pad 3 3) can be more easily followed to the curved wafer 8), the adsorption pad 3 can be disposed apart from the center of the wafer 8. The arrangement may be changed by exchanging the adsorption surface side plate 2 or the like. A plurality of adsorption units may be provided, including a portion which does not use the adsorption unit 1, (In FIG. 6, for example, the arrangement of the adsorption pads 3 is changed by an amount corresponding to the length of W), the through holes 45 may be blocked.

이하, 도 7 및 도 8의 모식적 단면도를 참조하여, 실시 형태의 흡착 유닛(1)이 만곡된 판형상 부재를 흡착하는 기구의 한 예에 관해 설명한다. 도 7은, 판형상 부재의 예시로서의 웨이퍼(8)의 흡착 전의 실시 형태의 흡착 유닛(1)의 모식적인 단면도이고, 도 8은, 판형상 부재의 예시로서의 웨이퍼(8)의 흡착시의 실시 형태의 흡착 유닛(1)의 모식적인 단면도이다. 또한, 설명의 편의상, 도 7 및 도 8에서는, 어댑터(4) 및 실 재(6)에 관해서는 도시하고 있지 않다.Hereinafter, with reference to schematic cross-sectional views of Figs. 7 and 8, an example of a mechanism for adsorbing a curved plate-shaped member of the adsorption unit 1 of the embodiment will be described. 7 is a schematic cross-sectional view of the adsorption unit 1 of the embodiment before adsorption of the wafer 8 as an example of the plate-like member, and Fig. 8 is a schematic view showing the adsorption of the wafer 8 as an example of the plate- Fig. 1 is a schematic cross-sectional view of an adsorption unit 1 of the type shown in Fig. 7 and 8, the adapter 4 and the seal material 6 are not shown for convenience of explanation.

우선, 도 7에 도시하는 바와 같이, 실시 형태의 흡착 유닛(1)의 흡착 패드(3)를 웨이퍼(8)상에 위치시킨다. 여기서, 웨이퍼(8)의 흡착 유닛(1)과의 반대측은 경화한 밀봉 수지(수지 성형체)(81)로 밀봉되어 있고, 웨이퍼(8)는 흡착 유닛(1) 측으로 볼록형상이 되도록 만곡하고 있다.First, as shown in Fig. 7, the adsorption pad 3 of the adsorption unit 1 of the embodiment is placed on the wafer 8. Here, the opposite side of the wafer 8 from the absorption unit 1 is sealed with a hardened sealing resin (resin molding) 81, and the wafer 8 is curved so as to have a convex shape toward the absorption unit 1 .

다음에, 도 8에 도시하는 바와 같이, 흡착 패드(3)에 의해 둘러싸인 웨이퍼(8)상의 공간에 존재하는 공기(9)를 외부에 유로(5)를 통하여 배출한다. 이 때, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)과 패드 내측 지지부(32) 사이의 공기는 노치부(33)를 통하여 패드 내측 지지부(32)의 내측의 공간으로 이동하고, 그 후, 관통구멍(45) 및 유로(5)를 통하여 외부에 배출된다. 이에 의해, 웨이퍼(8)는 흡착 유닛(1)측으로 끌어당겨지고, 끌어당겨진 웨이퍼(8)에 의해 흡착 패드(3)가 탄성 변형하고, 웨이퍼(8)의 형상에 흡착 패드(3)가 추종하고(모방(倣)하고), 웨이퍼(8)는 패드 외주부(31)의 원위단(31a), 또는, 패드 내측 지지부(32)(또는 패드 외주부(31)의 원위단(31a)과 패드 내측 지지부(32)의 양방)와 접촉하여 흡착 패드(3)에 유지된다. 실시 형태의 흡착 유닛(1)에서는, 적어도 패드 외주부(31) 및 원위단(31a)은 원위단 오목부(310b)의 형성 등에 의해 웨이퍼(8)의 만곡에 추종할 수 있도록 구성되어 있다. 그 때문에, 실시 형태의 흡착 유닛(1)은, 만곡된 웨이퍼(8)를 안정하게 흡착 유지할 수 있다. 또한, 패드 내측 지지부(32)의 사이에 노치부(33)를 마련함에 의해, 흡착 패드(3)에 노치부(33)가 존재하지 않는 때의 흡착경(D1)(흡착면적)보다도 큰 흡착경(D2)(흡착면적)으로 웨이퍼(8)를 유지할 수 있다. 이에 의해, 웨이퍼(8)를 흡착하는 흡착력이 작아지는 것을 억제할 수 있기 때문에, 웨이퍼(8)의 고속 반송이나 웨이퍼(8)의 표리 반전(플립)의 동작이 가능하게 된다. 또한, 흡착 유닛(1)은, 웨이퍼(8)의 흡착시에, 주로 웨이퍼(8)와 접촉하고 있는 부분만이 흡착면측 플레이트(2)의 외측으로 돌출하도록 구성되어 있다. 흡착 패드(3)의 그 밖의 부분은 흡착 유닛(1)에 수납되어 있다. 즉, 흡착 유닛(1)을 얇게 구성할 수 있다.Next, as shown in Fig. 8, the air 9 existing in the space on the wafer 8 surrounded by the adsorption pad 3 is discharged through the flow path 5 to the outside. At this time, the air between the distal end 31a of the pad outer circumferential portion 31 and the pad inner supporter 32 moves to the space inside the pad inner supporter 32 through the notch 33, And is discharged to the outside through the hole 45 and the flow path 5. As a result, the wafer 8 is pulled toward the suction unit 1, and the suction pad 3 is elastically deformed by the pulled-up wafer 8, and the adsorption pad 3 follows the shape of the wafer 8 The wafer 8 is held in contact with the distal end 31a of the pad peripheral portion 31 or the pad inner supporting portion 32 (or the distal end 31a of the pad peripheral portion 31 and the pad inner side (Both sides of the support portion 32) and is held on the adsorption pad 3. [ In the absorption unit 1 of the embodiment, at least the pad peripheral portion 31 and the distal end 31a are configured so as to follow the curvature of the wafer 8 by forming the distal concave portion 310b or the like. Therefore, the adsorption unit 1 of the embodiment can stably attract and hold the curved wafer 8. The notched portion 33 is provided between the pad inner supporting portions 32 so that the adsorbing pad 3 is adsorbed larger than the adsorbed diameter D1 (adsorption area) when the notch portion 33 is not present in the adsorption pad 3 The wafer 8 can be held at the diameter D2 (adsorption area). This makes it possible to inhibit the attraction force for attracting the wafer 8 from being reduced. This makes it possible to perform high-speed conveyance of the wafer 8 and to flip the wafer 8 in the front and back directions. The adsorption unit 1 is configured such that only a portion of the adsorption unit 1 which is in contact with the wafer 8 mainly protrudes outside the adsorption surface side plate 2 when the wafer 8 is adsorbed. The other part of the adsorption pad 3 is contained in the adsorption unit 1. That is, the absorption unit 1 can be made thin.

흡착 유닛(1)에 의해 흡착 유지된 웨이퍼(8)는, 흡착 유닛(1)을 이동시키기 위한 이동 유닛(도시 생략)을 구비한 판형상 부재 반송 장치에 의해, 다른 장소에 반송할 수 있다.The wafer 8 sucked and held by the suction unit 1 can be conveyed to another place by a plate-like member conveying device having a moving unit (not shown) for moving the suction unit 1. [

이하, 도 9∼도 12를 참조하여, 실시 형태의 흡착 유닛(1)의 조립 방법의 한 예에 관해 설명한다. 도 9(a)에 흡착면측 플레이트(2)의 외표면의 모식적인 평면도를 도시하고, 도 9(b)에 흡착면측 플레이트(2)의 외표면과는 반대측의 내표면의 모식적인 평면도를 도시한다. 또한, 도 10(a)에 이면측 플레이트(7)의 내표면의 모식적인 평면도를 도시하고, 도 10(b)에 이면측 플레이트(7)의 내표면과는 반대측의 외표면의 모식적인 평면도를 도시한다. 또한, 도 11(a)에 어댑터(4)의 모식적인 평면도를 도시하고, 도 11(b)에 도 11(a)의 XIB-XIB에 따른 모식적인 단면도를 도시한다. 또한, 흡착면측 플레이트(2)와 이면측 플레이트(7)의 2장의 플레이트를 볼트로 고정하여도 좋고, 접착재로 고정하여도 좋다.Hereinafter, an example of a method for assembling the adsorption unit 1 of the embodiment will be described with reference to Figs. 9 to 12. Fig. 9 (a) is a schematic plan view of the outer surface of the adsorption surface side plate 2 and FIG. 9 (b) is a schematic plan view of the inner surface on the opposite side to the outer surface of the adsorption surface side plate 2 do. Fig. 10 (a) is a schematic plan view of the inner surface of the back side plate 7, and Fig. 10 (b) is a schematic plan view of the outer surface opposite to the inner surface of the back side plate 7 / RTI > Fig. 11 (a) shows a schematic plan view of the adapter 4, and Fig. 11 (b) shows a schematic sectional view according to XIB-XIB in Fig. 11 (a). Further, the two plates of the adsorption surface side plate 2 and the back side plate 7 may be fixed with a bolt or an adhesive material.

우선, 도 12의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이, 도 10(a)에 도시하는 예를 들면 금속제의 이면측 플레이트(7)의 내표면상에 도 11에 도시하는 예를 들면 금속제의 어댑터(4)를 설치한다. 다음에, 어댑터(4)의 어댑터 다리부(41)의 원위단의 볼록부(41a)상에 예를 들면 고무제의 실 재(6)를 설치한다. 다음에, 도 9(b)에 도시되는 예를 들면 금속제의 흡착면측 플레이트(2)의 내표면이 어댑터(4)측을 향하도록 이면측 플레이트(7)상에 흡착면측 플레이트(2)를 설치한다. 다음에, 흡착면측 플레이트(2)와 이면측 플레이트(7)를 고정한다. 그 후, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이 예를 들면 고무제의 흡착 패드(3)의 패드 개구부(35)를 어댑터(4)의 어댑터 몸통부(40)에 감입함에 의해, 흡착 패드(3)를 어댑터(4)에 부착한다. 이상에 의해, 실시 형태의 흡착 유닛(1)의 조립이 완료된다.First, as shown in a schematic cross-sectional view of Fig. 12, a metal adapter (for example, a metal adapter 4) is installed. Next, the thread member 6 made of, for example, rubber is provided on the protruding portion 41a at the distal end of the adapter leg portion 41 of the adapter 4. Next, the adsorption surface side plate 2 is installed on the back side plate 7 so that the inner surface of the adsorption surface side plate 2 made of metal shown in FIG. 9 (b) faces the adapter 4 side do. Next, the adsorption surface side plate 2 and the back surface side plate 7 are fixed. 3 and 4, the pad opening portion 35 of the rubber adsorption pad 3 is inserted into the adapter body portion 40 of the adapter 4, for example, 3) to the adapter (4). Thus, the assembly of the adsorption unit 1 of the embodiment is completed.

또한, 도 9 및 도 10에 도시하는 바와 같이, 흡착면측 플레이트(2) 및 이면측 플레이트(7)의 내표면에 각각 O링 홈(6a)을 마련하고, O링 홈(6a)에 O링을 설치한 상태에서 흡착면측 플레이트(2)와 이면측 플레이트(7)를 고정함에 의해 보다 확실하게 실할 수 있다.9 and 10, the O ring grooves 6a are formed on the inner surfaces of the adsorption surface side plate 2 and the back side plate 7, respectively, and the O ring grooves 6a are formed in the O ring grooves 6a. The adsorption surface side plate 2 and the back surface side plate 7 can be fixed more securely.

상술한 바와 같이 제작된 실시 형태의 흡착 유닛(1)에서는, 흡착 유닛(1)을 분해하는 일 없이, 흡착 패드(3)를 간단하게 교환하는 것이 가능하다.In the adsorption unit 1 of the embodiment produced as described above, it is possible to simply replace the adsorption pad 3 without disassembling the adsorption unit 1.

또한, 흡착면측 플레이트(2) 및 이면측 플레이트(7)의 재질로서는, 예를 들면, 철, 강(鋼), 및 세라믹스 등을 사용할 수 있다.As the material of the adsorption surface side plate 2 and the back surface side plate 7, for example, iron, steel, ceramics and the like can be used.

도 13에, 실시 형태의 흡착 유닛(1)을 이용한 실시 형태의 수지 밀봉 장치의 모식적인 구성도를 도시한다. 도 13에 도시하는 바와 같이, 실시 형태의 수지 밀봉 장치는, 반송 유닛(540)과, 수지 밀봉 유닛(530)과, 수지 살포(撒布) 유닛(520)과, 이형 필름 절단 유닛(510)을 구비하고 있다. 실시 형태의 흡착 유닛(1)은, 반송 유닛(540)에 배치되어 있다.Fig. 13 shows a schematic configuration diagram of a resin encapsulating device of an embodiment using the adsorption unit 1 of the embodiment. A resin sealing unit 530, a resin spraying unit 520, and a release film cutting unit 510, as shown in Fig. 13, Respectively. The adsorption unit 1 of the embodiment is disposed in the transport unit 540. [

반송 유닛(540)은, 웨이퍼 로더(541)와, 성형 후 웨이퍼 수납부(542)와, 성형 전 웨이퍼 수납부(543)와, 이동 유닛(544)을 구비하고 있다. 웨이퍼 로더(541)는, 웨이퍼(8)를 유지하고, 반송 유닛(540)과, 수지 밀봉 유닛(530)과, 수지 살포 유닛(520)과, 이형 필름 절단 유닛(510)과의 사이를 이동할 수 있다. 성형 후 웨이퍼 수납부(542)는, 수지 밀봉 후의 웨이퍼(8)를 수납할 수 있다. 성형 전 웨이퍼 수납부(543)는, 수지 밀봉 전의 웨이퍼(8)를 수납할 수 있다. 이동 유닛(544)은, 흡착 유닛(1)을 이동시킬 수 있다.The transfer unit 540 includes a wafer loader 541, a post-molding wafer storage section 542, a pre-molding wafer storage section 543, and a moving unit 544. The wafer loader 541 holds the wafer 8 and moves between the transfer unit 540, the resin sealing unit 530, the resin dispensing unit 520, and the release film cutting unit 510 . The post-molding wafer accommodating section 542 can accommodate the wafer 8 after resin sealing. The pre-molding wafer accommodating section 543 can accommodate the wafer 8 before resin sealing. The mobile unit 544 can move the adsorption unit 1.

수지 밀봉 유닛(530)은, 윗틀(上型)(도시 생략)과, 아랫틀(下型) 캐비티(532)를 포함하는 아랫틀(531)을 구비하고 있다. 아랫틀 캐비티(532)상에는 이형 필름(11)을 설치할 수 있다. 수지 밀봉 유닛(530)에서는, 전자 부품 등이 탑재된 웨이퍼(8)의 수지 밀봉을 행할 수가 있다.The resin sealing unit 530 is provided with an lower frame 531 including an upper mold (not shown) and a lower mold cavity 532. [ A release film 11 may be provided on the lower mold cavity 532. In the resin sealing unit 530, the resin sealing of the wafer 8 on which electronic parts and the like are mounted can be performed.

수지 살포 유닛(520)은, 수지 로더(521)와, 후처리 기구(522)와, 필름 고정대 이동 기구(523)와, 리니어 피더(15)와, 수지 공급 기구(14)와, 테두리(12)를 구비하고 있다. 수지 살포 수단(520)은, 수지 로더(521)를 이용하여 예를 들면 원형 프레임으로 이루어지는 테두리(12)의 하단면에 이형 필름(11)을 흡착 고정한 후에 수지 공급 기구(14)로부터 리니어 피더(15)를 통하여 과립 수지를 이형 필름(11)상에 살포할 수 있다. 또한, 테두리(14)는 원형 프레임으로 특히 한정되지는 않고, 예를 들면 사각형 프레임이라도 좋다.The resin dispensing unit 520 includes a resin loader 521, a post-processing mechanism 522, a film fixing table moving mechanism 523, a linear feeder 15, a resin supply mechanism 14, a frame 12 . The resin dispensing means 520 is a means for applying the resin loader 521 from the resin feed mechanism 14 to the linear feeder 14 after sucking and fixing the release film 11 to the lower end face of the rim 12, 15, the granular resin can be sprayed on the release film 11. Further, the frame 14 is not particularly limited to a circular frame, and may be, for example, a rectangular frame.

이형 필름 절단 유닛(510)은, 롤형상 이형 필름(512)과, 필름 고정대 재치 기구(511)와, 필름 그립퍼(513)를 구비하고 있다. 이형 필름 절단 유닛(510)에서는, 롤형상 이형 필름(512)으로부터 장척의 이형 필름(11)을 인출하고, 그 일부를 필름 고정대 재치 기구(511)상에 재치된 필름 고정대(도시 생략)상에 설치하고, 이것을 원형상으로 절단함에 의해 원형상의 이형 필름(11)을 얻을 수 있다. 필름 그립퍼(513)는, 롤형상 이형 필름(512)으로부터 인출한 이형 필름의 선단을 고정할 수 있고, 이형 필름을 롤형상 이형 필름(512)으로부터 인출할 수 있다.The release film cutting unit 510 includes a roll release film 512, a film holder mounting mechanism 511, and a film gripper 513. In the release film cutting unit 510, a long release film 11 is taken out from the roll release film 512, and a part of the release film 11 is taken out from the roll release film 512 on a film holding table (not shown) And then cut into a circular shape, whereby a circular release film 11 can be obtained. The film gripper 513 can fix the tip of the release film pulled out from the roll release film 512 and pull the release film out of the roll release film 512. [

이하, 도 14∼도 27을 참조하여, 실시 형태의 수지 밀봉 장치를 이용한 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예에 관해 설명한다. 우선, 도 14(a) 및 도 14(b)에 도시하는 바와 같이, 성형 전 웨이퍼 수납부(543)에 수용되어 있는 전자 부품(13)이 탑재된 웨이퍼(8)의 하측에 흡착 유닛(1)을 삽입하고, 흡착 유닛(1)에 웨이퍼(8)를 흡착한 후에 흡착 유닛(1)을 성형 전 웨이퍼 수납부(543)로부터 취출한다. 여기서, 웨이퍼(8)는, 전자 부품(13)의 탑재측을 상측으로 하여 성형 전 웨이퍼 수납부(543)로부터 취출된다. 또한, 도 14(a)가 성형 전 웨이퍼 수납부(543)를 측면에서 본 때의 모식적인 투시도이고, 도 14(b)가 성형 전 웨이퍼 수납부(543)를 정면에서 본 때의 모식적인 정면도이다.Hereinafter, with reference to Figs. 14 to 27, an example of the resin encapsulation method of the embodiment using the resin encapsulation device of the embodiment will be described. First, as shown in Figs. 14 (a) and 14 (b), on the lower side of the wafer 8 on which the electronic component 13 housed in the pre-molding wafer storage portion 543 is mounted, After the wafer 8 is adsorbed to the adsorption unit 1, the adsorption unit 1 is taken out from the pre-molding wafer storage section 543. Here, the wafer 8 is taken out from the pre-molding wafer storage portion 543 with the mounting side of the electronic component 13 as the upper side. 14B is a schematic front view when the unmachined wafer storage portion 543 is viewed from the front. Fig. 14A is a schematic perspective view when the unprocessed wafer storage portion 543 is viewed from the side, to be.

다음에, 도 15의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 유닛(1)에 흡착된 웨이퍼(8)를 반전시켜서 웨이퍼(8)의 전자 부품(13)의 탑재측을 하측으로 한다. 그리고, 이동 유닛(544)에 의해 흡착 유닛(1)을 이동시켜, 도 16의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 유닛(1)에 흡착된 웨이퍼(8)의 전자 부품(13)의 탑재측을 하측으로 하여 웨이퍼(8)를 웨이퍼 로더(541)상에 마련한다.Next, as shown in the schematic side view of Fig. 15, the wafer 8 adsorbed by the adsorption unit 1 is inverted to bring the mounting side of the electronic component 13 of the wafer 8 downward. The suction unit 1 is moved by the moving unit 544 so that the electronic parts 13 of the wafer 8 sucked by the suction unit 1 are mounted on the suction unit 1 as shown in the schematic side view of Fig. And the wafer 8 is placed on the wafer loader 541 with its side facing down.

다음에, 도 17의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(8)가 설치된 웨이퍼 로더(541)를 수지 밀봉 유닛(530)의 윗틀(551)과 아랫틀(531)과의 사이에 이동시킨다. 그 후, 전자 부품(13)의 탑재측을 하측으로 하여 웨이퍼(8)를 윗틀(551)에 설치한다. 아랫틀(531)은, 캐비티(532)를 구성하는 측면부재(531a)와 저면 부재(531b)와 탄성 부재(533)와 아랫틀 베이스 플레이트(534)를 구비하고 있다.Next, as shown in a schematic side view of Fig. 17, the wafer loader 541 on which the wafer 8 is mounted is moved between the wick 551 and the lower frame 531 of the resin sealing unit 530 . Thereafter, the wafer 8 is mounted on the wick 551 with the mounting side of the electronic component 13 downward. The lower frame 531 is provided with a side member 531a, a bottom member 531b, an elastic member 533 and a lower frame base plate 534 constituting the cavity 532. [

다음에, 도 18의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(8)가 설치된 윗틀(551)과, 아랫틀(531)과의 사이에, 테두리(12) 내에 과립 수지(81a)가 수용된 이형 필름(11)을 반송한다. 이형 필름(11)의 반송은, 수지 로더(521)에 의해 행한다. 본 실시 형태에서는, 과립 수지(81a)를 사용하였지만, 과립(顆粒) 수지(81a) 대신에 분상(粉狀) 수지 또는 액상(유동성) 수지를 사용하여도 좋다.Next, as shown in the schematic side view of Fig. 18, a mold releasing process is performed in which a mold releasing process is carried out between a wick 551 provided with a wafer 8 and a lower mold 531, The film 11 is transported. The release film 11 is transported by the resin loader 521. [ Although the granular resin 81a is used in the present embodiment, a powdered resin or a liquid (fluid) resin may be used instead of the granular resin 81a.

다음에, 도 19의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 아랫틀(531)의 캐비티(532)상에 과립 수지(81a)가 설치된 이형 필름(11)을 설치한다. 다음에, 도 20의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 측면부재(531a)와 저면 부재(531b)와의 사이로부터 캐비티(532) 내의 공기를 배출함에 의해, 캐비티(532)의 내면에 이형 필름(11)을 밀착시킨다. 이에 의해, 과립 수지(81a)가 캐비티(532) 내에 공급된다.Next, as shown in the schematic side view of Fig. 19, the release film 11 provided with the granular resin 81a is provided on the cavity 532 of the lower frame 531. Fig. Next, as shown in a schematic side view of Fig. 20, by discharging the air in the cavity 532 from between the side member 531a and the bottom member 531b, the release film 11). Thereby, the granular resin 81a is supplied into the cavity 532. [

다음에, 도 21의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 캐비티(532) 내의 과립 수지(81a)를 가열부(도시 생략)로 승온되어 있는 아랫틀(531)에 의해 가열함으로써, 용융하여 용융 수지(81b)로 하고, 아랫틀(531)을 상승시킨다. 이 때(아랫틀(531)을 상승시켜서, 윗틀(551)과 아랫틀(531)이 웨이퍼(8) 및 이형 필름(11)을 통하여 접촉하기 전), 성형틀 내를 외기 차단 부재(도시 생략)에 의해 외기를 차단하고, 진공 펌프 등을 이용하여 성형틀 내의 공기를 배출하도록 하여도 좋다. 다음에, 도 22의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 윗틀(551)과 아랫틀(531)이 웨이퍼(8) 및 이형 필름(11)을 통하여 접촉하고, 또한 아랫틀(531)을 상승시킴으로써, 용융 수지(81b)를 웨이퍼(8)상의 전자 부품(13)에 침지시키고, 일정 시간 경과함으로써, 용융 수지(81b)를 경화시켜서 전자 부품(13)의 수지 밀봉을 행한다.Next, as shown in the schematic side view of Fig. 21, the granular resin 81a in the cavity 532 is heated by the lower mold 531 heated by a heating unit (not shown) (81b), and raises the lower frame (531). At this time (before the upper mold 531 is lifted and the upper mold 551 and the lower mold 531 come in contact with each other through the wafer 8 and the release film 11) The air outside the mold may be discharged by using a vacuum pump or the like. Next, as shown in the schematic side view of Fig. 22, the upper frame 551 and the lower frame 531 come in contact with each other through the wafer 8 and the release film 11, and the lower frame 531 is raised , The molten resin 81b is immersed in the electronic component 13 on the wafer 8 and the molten resin 81b is cured by a predetermined time to seal the resin of the electronic component 13. [

다음에, 도 23의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 아랫틀(531)을 하방으로 이동시킴에 의해, 경화 후의 밀봉 수지(수지 성형체)(81)로부터 이형 필름(11)을 떼어놓는다. 다음에, 도 24의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 로더(541)가 밀봉 수지(수지 성형체)(81)에 의한 수지 밀봉 후의 웨이퍼(8)를 윗틀(551)로부터 떼어내고, 전자 부품(13)의 탑재측을 하측으로 하여, 웨이퍼 로더(541)상에 재치한다. 그 후, 수지 밀봉 후의 웨이퍼(8)가 마련된 웨이퍼 로더(541)는, 수지 밀봉 유닛(530)으로부터 반송 유닛(540)에 이동한다.Next, as shown in the schematic side view of Fig. 23, the release film 11 is separated from the sealing resin (resin molding) 81 after curing by moving the lower mold 531 downward. Next, as shown in the schematic side view of Fig. 24, the wafer loader 541 removes the wafer 8 after resin sealing by the sealing resin (resin molding) 81 from the wick 551, The wafer 13 is placed on the wafer loader 541 with its mounting side downward. Thereafter, the wafer loader 541 provided with the wafer 8 after the resin sealing moves from the resin sealing unit 530 to the transfer unit 540.

다음에, 도 25의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 수지 밀봉 후의 웨이퍼(8)는, 전자 부품(13)의 탑재측을 하측으로 하여 흡착 유닛(1)에 의해 흡착된다. 그 후, 도 26의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 유닛(1)에 흡착된 웨이퍼(8)를 반전시켜서 웨이퍼(8)의 전자 부품(13)의 탑재측을 상측으로 하여, 이동 유닛(544)에 의해 흡착 유닛(1)을 이동시킨다. 그리고, 흡착 유닛(1)은, 도 27(a)의 모식적 측면도 및 도 27(b)의 모식적 정면도에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(13)의 탑재측을 상측으로 한 상태에서 성형 후 웨이퍼 수납부(542) 내의 카세트에 웨이퍼(8)를 수용한 후에 흡착을 해제한다. 이상에 의해, 실시 형태의 흡착 유닛(1)을 이용한 수지 밀봉 및 그 후의 웨이퍼의 수용이 완료된다.Next, as shown in the schematic side view of Fig. 25, the wafer 8 after resin sealing is adsorbed by the adsorption unit 1 with the mounting side of the electronic component 13 downward. Thereafter, as shown in the schematic side view of Fig. 26, the wafer 8 picked up by the suction unit 1 is reversed so that the mounting side of the electronic component 13 of the wafer 8 is upward, (54) to move the adsorption unit (1). As shown in the schematic side view of Fig. 27 (a) and the schematic front view of Fig. 27 (b), the adsorption unit 1 is formed in a state in which the mounting side of the electronic component 13 is upward, After the wafer 8 is received in the cassette in the wafer storage section 542, the suction is released. As described above, resin sealing using the adsorption unit 1 of the embodiment and subsequent accommodating of the wafer are completed.

상술한 실시 형태의 수지 밀봉 방법으로서는, 압축 성형의 한 예인 칩 다운 성형이 나타나고 있다. 웨이퍼(8)의 전자 부품(13)의 탑재측의 표면을 하향으로 하여(즉, 칩 다운), 웨이퍼(8)를 윗틀(551)에 세트하고, 아랫틀(531)에 수지를 공급하고, (가열부로 승온되어 있다) 아랫틀(531)에 의해 수지가 가열되어 용융하고(공급된 수지가 액상인 경우는 가열됨으로써 저점도화하고), 아랫틀(531)을 상승시켜서, 전자 부품(13)을 용융 수지(81b)에 침지하고, 클로징하고, (일정 시간 경과 후) 수지가 경화하여 성형이 완료된다.As a resin sealing method of the above-described embodiment, chip-down molding, which is an example of compression molding, is shown. The wafer 8 is set on the wick 551 and the resin is supplied to the lower frame 531 while the surface of the wafer 8 on the mounting side of the electronic component 13 is downward The resin is heated by the lower mold 531 (heated to the heating portion) and melted (when the supplied resin is in the liquid phase, the resin is heated to lower the viscosity), the lower mold 531 is lifted, Is immersed and closed in the molten resin 81b, and the resin is hardened (after a lapse of a predetermined time) to complete molding.

이에 대해, 웨이퍼(8)의 전자 부품(13)의 탑재측의 표면을 하향으로 하여 수지 밀봉을 행하는 압축 성형의 다른 예인 칩 업 성형에서는, 웨이퍼(8)의 전자 부품(13)의 탑재측의 표면을 상향으로 하기 때문에, 웨이퍼(8)는 아랫틀(531)에 세트된다. 따라서 수지는 웨이퍼(8)상에 공급되게 된다. 수지 밀봉에는, 열경화성 수지에 필러(산화규소 등)를 함유한 것을 사용한다. 그 때문에, 액상 수지라도 상온에서는 점도가 높은 것이 많다. 따라서 전자 부품(13) 등을 마련하고 있는 경우에는, 과립상 수지, 분상 수지, 또는 프리몰드 수지 등은, 물론, 액상 수지라도, 전자 부품(13) 등의 위에 공급하면, 불균일한 상태(전자 부품(13) 등을 마련하고 있는 부분과 마련하지 않은 부분에서 수지의 공급 상태가 불균일하게 된다. 또한, 전자 부품(13)은 웨이퍼에 다수 배치되어 있는 것이 많고, 가령 전자 부품(13)을 피하여 공급하여도, 공급하는 개소가 치우치기 때문에 공급 상태가 불균일하게 된다.)로 수지를 공급하는 것으로 되기 때문에, 성형 후의 밀봉 수지에 미충전(내부 보이드 또는 외부의 밀봉 수지의 부족)이 발생할 가능성이 높아진다.On the other hand, in chip-up molding, which is another example of compression molding in which the surface of the wafer 8 on which the electronic component 13 of the wafer 8 is mounted is downwardly subjected to resin sealing, The wafer 8 is set in the lower frame 531 because the surface is upward. Therefore, the resin is supplied onto the wafer 8. For the resin sealing, a thermosetting resin containing a filler (silicon oxide or the like) is used. For this reason, many liquid resins have a high viscosity at room temperature. Therefore, when the electronic component 13 is provided, the granular resin, the powdered resin, the pre-molded resin, or the like, as well as the liquid resin, can be supplied in a non-uniform state The supply state of the resin is uneven in the portion where the component 13 is provided and the portion where the component 13 is not provided. In many cases, the electronic component 13 is arranged on the wafer in many cases, (The supply state becomes uneven because the portion to be fed is deviated even if it is supplied), the possibility of occurrence of uncharging (lack of internal voids or external sealing resin) in the sealing resin after molding is likely to occur .

따라서 수지 밀봉은, 칩 다운 성형으로 행하여지는 것이 바람직하다. 그렇지만, 수지 밀봉 공정의 전후 공정의 장치에서는, 칩 업으로 웨이퍼(8)를 장치에 공급하고, 칩 업으로 웨이퍼(8)를 배출하고 있는 것이 많다. 따라서 전후 공정의 균형으로, 실시 형태와 같이 수지 밀봉을 칩 다운 성형으로 행하는 경우에는, 칩 업의 상태로, 전(前) 공정으로부터 공급되어 온 웨이퍼(8)를 표리 반전(플립)시켜, 칩 다운의 상태로 하여, 웨이퍼(8)를 윗틀(551)에 세트하고, 성형하고, 성형 후의 웨이퍼(8)를 재차 표리 반전(플립)시켜, 후처리 공정을 위해 칩 업으로 웨이퍼(8)를 배출할 필요가 있다.Therefore, resin sealing is preferably performed by chip-down molding. However, in the apparatuses for the front and rear process of the resin sealing process, many of the wafers 8 are supplied to the apparatus by chip-up and the wafers 8 are discharged by the chip-up. Therefore, when the resin sealing is performed by chip-down molding as in the embodiment in the balance of the front and back processes, the wafer 8 supplied from the previous process is flipped vertically in the chip-up state, The wafers 8 are set on the wick 551 and molded so that the wafers 8 after the molding are inverted again by flipping them again so that the wafers 8 It is necessary to discharge it.

도 28에, 실시 형태의 흡착 유닛(1)의 변형례의 모식적인 평면도를 도시한다. 도 28에 도시되는 흡착 유닛(1)의 변형례는, 4갈래형상의 본체부(10)를 가지며, 사각형의 판형상 부재를 흡착 가능한 것을 특징으로 하고 있다. 그 이외는, 실시 형태의 흡착 유닛(1)과 같은 구성을 갖고 있다.Fig. 28 shows a schematic plan view of a modification of the adsorption unit 1 of the embodiment. A modification of the adsorption unit 1 shown in Fig. 28 has a quadrangular body portion 10 and is characterized in that a rectangular plate-like member can be adsorbed. Other configurations are the same as those of the adsorption unit 1 of the embodiment.

도 29에, 실시 형태의 수지 밀봉 장치의 변형례의 모식적인 구성을 도시한다. 도 29에 도시되는 실시 형태의 수지 밀봉 유닛을 3개 가지며, 수지 밀봉 유닛의 수를 증감설 가능하게 구성하고 있는 것을 특징으로 하고 있다. 그 이외는, 실시 형태의 수지 밀봉 장치와 같은 구성을 갖고 있다.29 shows a schematic configuration of a modification of the resin encapsulating device of the embodiment. 29 is characterized in that it has three resin sealing units according to the embodiment shown in Fig. 29, and the number of the resin sealing units can be increased or decreased. The other features are the same as those of the resin sealing apparatus of the embodiment.

이상과 같이 실시 형태 및 변형례에 관해 설명을 행하였지만, 상술한 각 실시 형태 및 각 변형례의 구성을 적절히 조합시키는 것도 당초부터 예정하고 있다.Although the embodiments and the modifications have been described as above, it is also originally planned to appropriately combine the configurations of the above-described embodiments and each modification.

본 발명의 실시의 형태에 관해 설명하였지만, 금회 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 할 것이다. 본 발명의 범위는 청구의 범위에 의해 나타나고, 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.While the embodiments of the present invention have been described, it should be understood that the embodiments disclosed herein are illustrative and non-restrictive in all respects. It is intended that the scope of the invention be indicated by the appended claims and that all changes which come within the meaning and range of equivalency of the claims are intended to be embraced therein.

Claims (19)

본체부와,
상기 본체부의 내부의 중공의 유로와,
상기 본체부의 흡착면측의 흡착부를 구비하고,
상기 흡착부에는 관통구멍이 마련되어 있고,
상기 관통구멍과 상기 유로는 연통하여 있고,
상기 흡착부는 판형상 부재의 만곡에 추종 가능하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.A body portion,
A hollow channel inside the body portion,
And a suction portion on a suction surface side of the main body portion,
The suction portion is provided with a through hole,
Wherein the through hole and the oil passage are in communication with each other,
And the adsorption unit is configured to be able to follow the curvature of the plate-like member. 제1항에 있어서,
상기 흡착부는, 흡착 패드를 구비하고,
상기 흡착 패드는, 패드 개구부가 마련된 패드 몸통부와, 상기 패드 몸통부로부터 연재하는 패드 외주부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.The method according to claim 1,
The adsorption section has an adsorption pad,
Wherein the adsorption pad has a pad body portion provided with a pad opening portion and a pad peripheral portion extending from the pad body portion. 제2항에 있어서,
상기 판형상 부재의 흡착시에 상기 패드 외주부의 원위단의 적어도 일부의 표면이 상기 판형상 부재와 접촉하고, 상기 판형상 부재의 만곡에 추종 가능하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.3. The method of claim 2,
Wherein at least a part of the distal end of the pad outer peripheral portion comes into contact with the plate-like member when the plate-shaped member is sucked, so that the plate can follow the curvature of the plate-like member. 제3항에 있어서,
상기 패드 외주부의 상기 원위단은, 상기 원위단부터 근위측으로 패여지는 원위단 오목부를 구비하는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.The method of claim 3,
Wherein the distal end of the outer periphery of the pad has a distal concave portion that is separated from the distal end to the proximal side. 제3항에 있어서,
상기 본체부의 상기 흡착면측에는 오목부가 마련되어 있고,
상기 판형상 부재의 흡착 전에는 상기 패드 외주부의 상기 원위단은 상기 오목부로부터 떨어져서 위치하고, 상기 판형상 부재의 흡착시에는 상기 패드 외주부의 상기 원위단은 상기 오목부와 접하여 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.The method of claim 3,
Wherein a concave portion is provided on the side of the attracting surface of the main body portion,
Wherein the distal end of the outer periphery of the pad is located away from the recess before adsorption of the plate-like member, and the distal end of the outer periphery of the pad is in contact with the recess at the time of adsorption of the plate- unit. 제5항에 있어서,
상기 오목부는 환형상의 홈인 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.6. The method of claim 5,
Wherein the concave portion is an annular groove. 제2항에 있어서,
상기 흡착 패드는, 상기 패드 외주부보다도 근위측의 상기 패드 몸통부의 개소로부터 상기 패드 외주부와는 타방으로 연재하는 패드 내측 지지부를 또한 구비하고,
상기 판형상 부재의 흡착시에는 상기 패드 외주부와 함께 상기 패드 내측 지지부가 상기 판형상 부재를 지지하는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.3. The method of claim 2,
The pad may further include a pad inner support portion extending from a portion of the pad body portion on the proximal side relative to the pad outer peripheral portion to the other side of the pad outer peripheral portion,
And the pad inner supporting portion supports the plate-like member together with the outer periphery of the pad when the plate-like member is sucked. 제7항에 있어서,
상기 패드 내측 지지부에는 노치부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.8. The method of claim 7,
Wherein the pad inner supporting portion is provided with a notch portion. 제2항에 있어서,
상기 흡착부는, 상기 흡착 패드를 지지하는 어댑터를 구비하고,
상기 어댑터는, 상기 관통구멍이 마련된 어댑터 몸통부와, 상기 어댑터 몸통부의 상기 관통구멍의 일방의 단부터 상기 본체부의 상기 흡착면측의 표면과 평행 방향으로 연재하는 플랜지와, 상기 어댑터 몸통부의 상기 관통구멍의 타방의 단부터 상기 본체부의 흡착면측의 표면과 평행 방향으로 연재하는 어댑터 다리부를 구비하고,
상기 어댑터 다리부는, 상기 어댑터 다리부의 원위단부터 상기 플랜지의 방향으로 연재하는 돌기부를 구비하는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.3. The method of claim 2,
Wherein the adsorption portion includes an adapter for supporting the adsorption pad,
Wherein the adapter includes a body portion having the through hole and a flange extending from one end of the through hole in the body portion in a direction parallel to the surface of the body portion on the side of the attracting surface, And an adapter leg extending in parallel with a surface of the other side of the suction surface of the main body,
Wherein the adapter leg portion includes a projection extending in a direction from the distal end of the adapter leg portion to the flange. 제9항에 있어서,
상기 패드 개구부에 상기 어댑터 몸통부가 감입되어 있음에 의해, 상기 흡착 패드는 상기 어댑터에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.10. The method of claim 9,
And the suction pad is attached to the adapter by inserting the adapter body into the pad opening portion. 제1항에 있어서,
상기 판형상 부재의 만곡에 맞추어서 상기 흡착부의 배치가 변경 가능한 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.The method according to claim 1,
And the arrangement of the adsorption units can be changed in accordance with the curvature of the plate-like member. 제1항에 있어서,
소정의 간극을 두고 상기 판형상 부재의 복수의 각각이 수납된 판형상 부재 수납부의 상기 간극에 삽입 가능한 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.The method according to claim 1,
Like member is inserted into the gap of the plate-like member housing portion, each of which has a predetermined gap, and each of which has a plurality of the plate-like members housed therein. 본체부와,
상기 본체부의 내부의 중공의 유로와,
상기 본체부의 흡착면측의 흡착부를 구비하고,
상기 흡착부에는 관통구멍이 마련되어 있고,
상기 관통구멍과 상기 유로는 연통하여 있고,
상기 흡착부는, 흡착 패드를 구비하고,
상기 흡착 패드는, 패드 개구부가 마련된 패드 몸통부와, 상기 패드 몸통부로부터 연재하는 패드 외주부와, 상기 패드 외주부보다도 근위측의 상기 패드 몸통부의 개소로부터 상기 패드 외주부와는 타방으로 연재하는 패드 내측 지지부를 구비하고,
상기 패드 내측 지지부에는 노치부가 마련되고,
상기 유로와 상기 관통구멍을 통하여 가스를 배출시켜,
또한, 판형상 부재와 상기 노치부와의 사이로부터 가스를 배출시켜,
상기 흡착부에 상기 판형상 부재를 흡착시켜,
상기 흡착부에 상기 판형상 부재를 흡착시킴으로써 상기 흡착 패드를 탄성 변형시키도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.A body portion,
A hollow channel inside the body portion,
And a suction portion on a suction surface side of the main body portion,
The suction portion is provided with a through hole,
Wherein the through hole and the oil passage are in communication with each other,
The adsorption section has an adsorption pad,
The pad may include a pad body portion provided with a pad opening portion, a pad peripheral portion extending from the pad body portion, and a pad inner supporting portion extending from the portion of the pad body portion nearer to the pad outer peripheral portion than the pad outer peripheral portion, And,
The pad inner support portion is provided with a notch portion,
The gas is discharged through the flow path and the through hole,
Further, the gas is discharged from between the plate-like member and the notch portion,
Like member is adsorbed to the adsorption unit,
And the elastic member is configured to elastically deform the adsorption pad by adsorbing the plate-shaped member to the adsorption unit. 제1항 또는 제13항에 기재된 흡착 유닛과,
상기 흡착 유닛을 이동시키기 위한 이동 유닛을 구비한 것을 특징으로 하는 판형상 부재 반송 유닛.An adsorption apparatus comprising: the adsorption unit according to claim 1 or 13;
And a moving unit for moving the suction unit. 제14항에 기재된 판형상 부재 반송 유닛과, 수지 밀봉 유닛을 구비한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.A resin-sealing apparatus, comprising: the plate-shaped member transport unit according to claim 14; and a resin sealing unit. 제15항에 있어서,
상기 수지 밀봉 유닛의 수를 증감 가능한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.16. The method of claim 15,
And the number of the resin sealing units can be increased or decreased. 제1항 또는 제13항에 기재된 흡착 유닛의 상기 흡착부를 판형상 부재상에 위치시키는 공정과,
상기 관통구멍 및 상기 유로를 통하여 가스를 배출시킴에 의해 상기 흡착부에 상기 판형상 부재를 흡착하는 공정과,
상기 흡착부에 흡착된 상기 판형상 부재를 이동시키는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 판형상 부재 반송 방법.A step of positioning the adsorption section of the adsorption unit according to claim 1 or 13 on a plate-like member;
A step of adsorbing the plate-shaped member to the adsorption section by discharging the gas through the through hole and the flow path,
And moving the plate-like member adsorbed to the adsorption unit. 제17항에 있어서,
상기 흡착부에 흡착된 상기 판형상 부재를 반전시키는 공정을 또한 구비한 것을 특징으로 하는 판형상 부재 반송 방법.18. The method of claim 17,
Further comprising the step of reversing the plate-like member adsorbed to the adsorption section. 제17항에 기재된 판형상 부재 반송 방법을 이용하여 상기 판형상 부재를 반송하는 공정과, 수지 밀봉하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.A method of sealing a resin, comprising the steps of: transporting the plate-like member using the plate-shaped member transporting method according to claim 17; and sealing the resin.
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