KR20170119789A - Pcb 고정식 센서모듈 - Google Patents

Abstract

압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받으며 상부에는 압력의 변화에 따라 변형되는 다아아프램 감압부가 구비되고 부착될 설비상에 안착되는 안착면을 갖는 압력포트와, 상기 압력포트의 상부에 배치되는 서포트와, 상기 서포트상에 배치되며 상기 압력포트의 감압부와 와이어본딩되고 상기 감압부와 수평으로 배치된 하부 PCB와, 상기 하부 PCB와 수직으로 접하게 접속되며 상부에는 스프링 접속홈이 형성된 상부 PCB와, 상기 상부 PCB의 스프링 접속홈에 접속되는 스프링이 내부에 배치되고 조립시 상기 스프링이 이동되면서 자리를 잡아 조립되는 연결 어셈블리와, 상단부에 상부노출공이 형성되고 하부는 상기 압력포트에 고정된 하우징을 포함하여, 상기 하부 PCB와 상부 PCB가 서로 직교되는 상태로 접속되게 고정되는 구조를 가지므로 안정적인 접속이 가능하게 되면서 상기 상부 PCB의 양 옆면에 접속되는 스프링이 평행하게 밀착되는 구조를 갖게 되어 센서모듈의 소형화가 가능하게 되고 상기 스프링이 상기 PCB의 삽입시 이동이 되어 스프링의 고정이 용이하면서도 이동된 스프링을 외측에서 하우징이 눌러서 원위치로 이동되게 하여 강건하게 고정되고 제조가 편리하게 되며 작업자들의 노동생산성이 향상되는 것이 가능하다.

Description

PCB 고정식 센서모듈{ A PCB stationary sensor module }

본 발명은 PCB 고정식 센서모듈에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, 압력이 인가되는 부분에 설치되는 압력포트의 안착면에 대하여 하부 PCB가 수평으로 배치되어 납땜고정되고 상기 하부 PCB위에 상부 PCB가 수직으로 접속되게 배치되고 상기 하부 PCB와 납땜연결되고 직립배치된 상부 PCB도 중간이 납땜고정되어 상하부 PCB가 안정적인 접속구조와 상부 PCB도 안정적인 고정구조를 갖게 함과 아울러 직립으로 고정된 상부 PCB의 상단부가 상기 상부 PCB에 접속되는 스프링이 내부에 배치되고 조립시 상기 스프링이 이동되면서 자리를 잡아 조립되는 연결 어셈블리를 포함하여, 상기 상하부 PCB가 견고하게 고정되어 진동이 많은 환경에서도 안정적으로 사용됨과 아울러 상기 상부 PCB의 양 옆면에 접속되는 스프링이 평행하게 밀착되는 구조를 갖게 되어 센서모듈의 소형화가 가능하게 되고 상기 스프링이 상기 PCB의 삽입시 이동이 되어 스프링의 고정이 용이하면서도 이동된 스프링을 외측에서 하우징이 눌러서 원위치로 이동되게 하여 강건하게 고정되고 제조가 편리하게 되며 작업자들의 노동생산성이 향상되는 PCB 고정식 센서모듈에 관한 것이다.

일반적으로, 종래의 센서모듈은, 도 6a, 6b에 도시된 바와 같이, 수평으로 배치된 PCB 기판(100)의 표면에 신호전달전극(101)이 형성되고, 상기 신호전달전극(101)의 위에 신호전달 스프링(102)이 배치되고, 상기 신호전달 스프링(102)은 수납지지체(103)의 수납공(104)상에 수납되는 상태로 사용되고 있다.

이러한 종래의 종래의 센서용 신호전달 조립체는, 도 8b에 도시된 바와 같이, PCB 기판(100)이 수평으로 배치되어 있으므로 그 크기를 소형화하는 것이 어렵게 되고 특히 상기 PCB 기판(100)의 하부에 배치된 금속다이아프램(105)의 압력감지막(106)과 리드와이어(107)로 연결이 되어야 하므로 상기 PCB 기판(100)상에 별도의 관통공(100a)이 천공되어야 하므로 PCB 기판(100)의 사용면적이 크게 줄어들게 되는 문제점이 있었다.

그리고, 종래의 센서모듈는, 진동환경에서 사용되면서 스프링(102)과 PCB 기판(100)이 착탈가능한 상태로 직접적으로 접촉하고 있으므로 커다란 진공이 발생될 경우에는 일시적으로 접촉이 단절되어 옳바른 신호전달이 이루어지지 못하게 되고, 이러한 신호전달 스프링(102)과 PCB 기판(100)은 잦은 착탈접촉으로로 인하여 PCB 기판(100)의 수명이 단축되는 문제점도 있었다.

한국특허출원 제10-2015-0126235호,

본 발명의 목적은, 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 압력이 인가되는 부분에 설치되는 압력포트의 안착면에 대하여 하부 PCB가 수평으로 배치되고 상기 하부 PCB위에 상부 PCB가 수직으로 배치되어 접속되고 서로 납땜고정하여 안정적인 접속구조를 갖게 함과 아울러 직립으로 고정된 상부 PCB의 상단부가 상기 상부 PCB에 접속되는 스프링이 내부에 배치되고 조립시 상기 스프링이 이동되면서 자리를 잡아 조립되는 연결 어셈블리를 포함하여, 상기 상부 PCB의 양 옆면에 접속되는 스프링이 평행하게 밀착되는 구조를 갖게 되어 센서모듈의 소형화가 가능하게 되고 상기 스프링이 상기 PCB의 삽입시 이동이 되어 스프링의 고정이 용이하면서도 이동된 스프링을 외측에서 하우징이 눌러서 원위치로 이동되게 하여 강건하게 고정되고 제조가 편리하게 되며 작업자들의 노동생산성이 향상되는 PCB 고정식 센서모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 이러한 목적은, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받으며 상부에는 압력의 변화에 따라 변형되는 다아아프램 감압부가 구비되고 부착될 설비상에 안착되는 안착면을 갖는 압력포트와, 상기 압력포트의 상부에 배치되는 서포트와, 상기 서포트상에 배치되며 상기 압력포트의 감압부와 와이어본딩되고 상기 감압부와 수평으로 배치된 하부 PCB와, 상기 하부 PCB와 수직으로 접하게 접속되며 상부에는 스프링 접속홈이 형성된 상부 PCB와, 상기 상부 PCB의 스프링 접속홈에 접속되는 스프링이 내부에 배치되고 조립시 상기 스프링이 이동되면서 자리를 잡아 조립되는 연결 어셈블리와, 상단부에 상부노출공이 형성되고 하부는 상기 압력포트에 고정된 하우징을 포함하고, 상기 PCB의 연결 어셈블리에 조립시에 상기 스프링의 하단부가 이동되면서 PCB와 접속되는 본 발명에 따른 PCB 고정식 센서모듈에 의하여 달성된다.

본 발명에 따른 PCB 고정식 센서모듈은, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받으며 상부에는 압력의 변화에 따라 변형되는 다아아프램 감압부가 구비되고 부착될 설비상에 안착되는 안착면을 갖는 압력포트와, 상기 압력포트의 상부에 배치되는 서포트와, 상기 서포트상에 배치되며 상기 압력포트의 감압부와 와이어본딩되고 상기 감압부와 수평으로 배치된 하부 PCB와, 상기 하부 PCB와 수직으로 접하게 접속되며 상부에는 스프링 접속홈이 형성된 상부 PCB와, 상기 상부 PCB의 스프링 접속홈에 접속되는 스프링이 내부에 배치되고 조립시 상기 스프링이 이동되면서 자리를 잡아 조립되는 연결 어셈블리와, 상단부에 상부노출공이 형성되고 하부는 상기 압력포트에 고정된 하우징을 포함하여, 상기 하부 PCB와 상부 PCB가 서로 직교되는 상태로 접속되게 고정되는 구조를 가지므로 안정적인 접속이 가능하게 되면서 상기 상부 PCB의 양 옆면에 접속되는 스프링이 평행하게 밀착되는 구조를 갖게 되어 센서모듈의 소형화가 가능하게 되고 상기 스프링이 상기 PCB의 삽입시 이동이 되어 스프링의 고정이 용이하면서도 이동된 스프링을 외측에서 하우징이 눌러서 원위치로 이동되게 하여 강건하게 고정되고 제조가 편리하게 되며 작업자들의 노동생산성이 향상되는 것이 가능한 우수한 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 PCB 고정식 센서모듈의 사시도
도 2a,2b는 본 발명의 제1실시예에 따른 PCB 고정식 센서모듈의 분해 사시도 및 조립도
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 PCB 고정식 센서모듈의 서포트의 사시도
도 4a,4b,4c는 본 발명의 제1실시예에 따른 PCB 고정식 센서모듈의 상하부 PCB의 접속배치된 정면 사시도, 정면도 및 후면 사시도
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 PCB 고정식 센서모듈의 연결 어셈블리의 개략적인 종단면도
도 6a,6b는 종래의 센서모듈의 PCB기판의 평면도 및 개략적인 종단면도

본 발명의 제1실시예에 따른 PCB 고정식 센서모듈(A)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받는 압력포트(1)의 다이아프램 감압부(11)상에 설치되는 감지소자(12)를 갖으며 하부에는 계측을 요하는 설비의 측정부위(도시되지 않음)에 접촉하는 안착면(13)을 갖는 압력포트(1)상에 서포트(2)가 배치되어 있다.

상기 압력포트(1)는 초소형으로서 직경이 10mm 이하의 크기로 제조되고, 상기 압력포트(1)는 스테인레스 재질로 제조된 다이아프램으로서 상부의 측면에는 다이아프램 감압부(11)로 가공되고 상기 감압부(11)에는 감지센서(12)가 부착되어 있고, 안착면(13)은 상기 감압부(11)에 대하여 수직으로 형성되어 있다.

상기 서포트(2)는 상기 압력포트(1)에서 감지된 감지소자(12)의 압력을 전달받는 전자부품인, 예를 들면, PCB를 고정하기 위한 부품으로서, 본 실시예에서, 상기 서포트(2)는 감지소자(12)와 평행방향으로 배치된 전자부품을 고정시키는 기능을 수행한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 서포트(2)의 하부는 원통형으로 형성된 원통부(21)가 형성되어 상기 압력포트(1)의 외주면에 고정되고, 상기 서포트(2)의 상부는 수평으로 절곡되고 전자부품인 하부 PCB(3)가 배치되는 수평납땜절곡부(22)와, 수직으로 연장되어 다른 전자부품인 상부 PCB(4)가 배치되며 납땜고정되는 수직납땜절곡부(23)가 형성되어 있어, 상기 서포트(2)의 상부에서 하부 PCB(3)와 상부 PCB(4)가 수직으로 교차되면서 납땜으로 접속고정된다.

도 4a,4b 및 4c에 도시된 바와 같이, 하부 PCB(3)는 서포트(2)의 상부의 수평납땜절곡부(22)에 납땜고정되며, 상기 하부 PCB(3)는 중간에 연결공(31)이 형성되어 상기 압력포트(1)의 감압부(11)에 와이어(도시되지 않음)로 접속되는 접속단자(31a)가 형성되며, 상기 연결공(31)에 인접하게 연결단자부(32)가 형성되어 있다.

상기 상부 PCB(4)는 서포트(2)의 수직납땜절곡부(23)에 납땜되어 수직으로 고정되며, 상기 상부 PCB(4)는 하부에 형성된 단자부(42)가 상기 하부 PCB(3)의 연결단자부(32)와 접속되어 전기적으로 연결되며 상부에는 스프링 접속홈(41)이 형성되어 있다.

상기 상하부 PCB(3,4)는 압력포트(1)의 감압부(11)에서 전달된 압력의 변화가 전기적으로 변환된 전기신호를 다른 장치로 전달하는 것으로서, 상부 PCB(4)의 상부에는 이와 같은 전기신호를 전달하는 스프링 접속홈(41)이 상부에 형성되어 있고, 상기 스프링 접속홈(41)의 가장자리에는 전기적인 접속이 용이하게 금속으로 도금된 스프링 패드(도시되지 않음)가 도금되어 있다. 본 실시예에서 상기 스프링 접속홈(41)이 3개가 설치되어 있으나 접속되는 신호전달 스프링의 수에 따라 그 수가 증감될 수 있음은 물론이라고 할 것이다.

상기 상부 PCB(4)의 스프링 접속홈(41)은 연결 어셈블리(5)의 스프링 가이드(51)의 상기 PCB삽입홈(51a)에 삽입되어 고정된다.

상기 연결 어셈블리(5)는 하부에는 상부 PCB(41)가 삽입고정되며 상부에는 스프링(52)이 고정되는 스프링 가이드(51)와, 상기 스프링 가이드(51)내에 배치되는 스프링(52), 및 상기 스프링 가이드(51)와 조립되며 스프링(52)의 단부가 상부로 돌출되는 컨텍터(53)를 포함한다.

상기 연결 어셈블리(5)의 스프링 가이드(51)는 저면에는 상기 상부 PCB(4)의 상단부가 삽입되는 슬릿형태의 PCB삽입홈(51a)이 형성되고 측면에는 스프링(52)의 수만큼 개방된 스프링 이동홈(51b)이 형성되어 있어, 스프링(52)은 스프링 이동홈(51b)을 통하여 스프링(52)의 하단이 상기 PCB삽입홈(51a)에 인접한 지지면(51c)상에 배치된다.

상기 지지면(51c)의 상기 PCB삽입홈(51a)에 인접한 부분에는 스프링(52)의 하단이 유격이 있게 삽입되어 상기 스프링(52)의 하단의 이탈을 방지하는 스프링 지지돌기(51d)가 상부로 돌출되게 형성되어 있다. 상기 스프링지지돌기(51d)는 스프링(52)의 조립시에 스프링(52)의 하단부의 이동을 가능하게 하면서도 스프링(52)의 이탈을 방지하게 하는 기능을 수행한다.

상기 스프링 가이드(51)의 지지면(51c)상에 배치되어 하단부가 상기 상부PCB(4)의 스프링 접속홈(41a)에 접속되는 스프링(52)은, 하단부는 넓은 부분에서 상부로 가면서 좁아지며 권선이 밀착되어 권취된 종형태의 기단부(52a)와 상기 기단부(52a)의 상부로 연장되며 권선사이에 서로 이격되어 휘어짐이나 수축이 가능하게 되어 충격을 흡수하는 중간변형부(52b)와 상기 중간변형부(52b)의 상부로 연장되며 권선이 서로 밀착되게 권취된 신호전달부(52c)로 이루어진 구조이다.

따라서, 상기 상부 PCB(4)의 스프링 접속홈(41a)에 접속되는 스프링(52)의 기단부(52a)는 돌출된 부분이 용이하게 상기 상부 PCB(4)의 스프링 접속홈(41a)에 접속되는 구조로 형성되어 있다.

상기 컨넥터(53)는, 상기 스프링 가이드(51)의 측면으로 개방된 스프링 이동홈(51b)을 폐쇄하게 하방으로 연장된 스프링 가압판(53a)이 상기 스프링 이동홈(51b)의 수만큼 측면에 형성되고 상부면에는 스프링(52)의 수만큼 스프링 관통홀(53b)이 형성되어 있다.

상기 컨넥터(53)의 스프링 가압판(53a)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 스프링 관통홀(53b)의 중심축선(x1)이 컨넥터(53)의 중앙축선(x)에 대하여 1~2ㅀ정도가 상향으로 기울어지게 형성되어 스프링 관통홀(53b)내에 배치된 스프링(52)도 동일한 정도로 경사지게 배치되게 되는 것이다.

따라서, 스프링(52)이 상기 스프링 가이드(51)의 지지면(51c)상의 스프링 지지돌기(51d)에 배치되고 컨넥터(53)가 상기 스프링(52)을 스프링 관통홀(53b)의 통과하면서 삽입되면 스프링(52)의 기단부(52a)가 스프링 가압판(53a)에 접하면서 내측으로 힘을 받아 스프링 가이드(51)의 중간에 형성된 PCB삽입홈(51a)방향으로 이동되게 되는 힘을 받게 되면서 PCB삽입홈(51a)의 방향으로 이동되지만, 스프링(52)의 하단이 삽입되어 있는 스프링 지지돌기(51d)에 부딪혀서 더 이상의 내측으로의 이동이 방지되게 되는 것이다.

하우징(6)은 상기 컨넥터(53)의 스프링 관통홀(53b)을 포함하는 상단부가 노출되게 상부노출공(61)이 형성되고 측면에서 상기 컨넥터(53)를 감싸며 스프링 가압판(53a)을 압박하는 상태로 삽입되고 하부는 상기 압력포트(1)에 고정되어 있다.

이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 센서모듈(A)는, 압력포트(1)에 고정된 서포트(2)의 상부에 하부 PCB(3)가 납땜으로 고정되고 상기 하부 PCB(3)의 상부에 상부 PCB(4)가 직립으로 상기 하부 PCB(3)와 접속되게 배치고정되며, 상부 PCB(4)는 하부에 형성된 단자부(42)가 상기 하부 PCB(3)의 연결단자부(32)와 접속되어 전기적으로 연결되는 상태로 납땜으로 고정된다.

따라서, 상부 PCB(4)는 하부 PCB(3)와 맞닿는 가장자리에 하부 납땜부(P1)가 형성되고 상부 PCB(4)의 중간에서 서포트(2)의 수직납땜절곡부(23)에 납땜으로 고정되는 구조이므로, 수직으로 배치된 상부 PCB(4)는 수직으로 고정되었음에도 불구하고 상하로 납땜으로 고정되므로 진동이 많은 환경에서도 안전하게 사용하는 것이 가능하게 되는 것이다.

그리고, 연결 어셈블리(5)의 조립시에, 스프링(52)이 상기 스프링 가이드(51)의 지지면(51c)상의 스프링 지지돌기(51d)에 하단부가 삽입된 상태로 배치되고, 컨넥터(53)가 상기 스프링(52)을 스프링 관통홀(53a)을 통과하면서 삽입되면 스프링(52)의 기단부(52a)를 포함하는 측면이 스프링 가압판(53a)에 접하면서 내측으로 힘을 받아 스프링 가이드(51)의 중앙에 형성된 PCB삽입홈(51a)방향으로 이동되게 조립된다.

그러나, 스프링(52)의 하단이 삽입되어 있는 스프링 지지돌기(51d)에 부딪혀서 더 이상의 내측으로의 이동이 방지되게 되는 것이다.

이러한 상태에서, 이미 직립상태의 상부 PCB(4)의 상단부를 상기 PCB삽입홈(51a)의 내부로 삽입시키면, 상기 스프링 접속홈(41)이 스프링 가이드(51)의 PCB삽입홈(51a)으로 삽입되면서 스프링(52)의 기단부(52a)를 외측면방향으로 밀어내면서 컨넥터(53)의 스프링 가압판(53a)이 외측으로 밀리면서 이동됨과 동시에 스프링(52)의 기단부(52a)와 스프링 접속홈(41)이 타이트하게 접속되게 되는 것이고, 이 때에도 스프링(52)이 외측방향으로 밀린더고 하여도 결국에는 스프링(52)의 하단이 삽입되어 있는 스프링지지돌기(51d)에 부딪혀서 더 이상의 외측으로의 이동이 방지되게 되어, 일정한 범위에서만 스프링(52)의 하단이 이동가능하게 되는 것이다.

이와 같이 상부 PCB(4)가 스프링(52)과 접속된 상태에서 하우징(6)을 상부에서 삽입하게 되면 하우징(6)의 측면이 약간 돌출된 상태의 스프링 가압판(53a)을 다시 내측방향으로 이동하도록 가압시키면서 조립되므로 스프링(52)은 다시 상부 PCB(4)의 스프링 접속홈(41)방향으로 이동되면서 더욱 타이트하게 스프링(52)과 상부 PCB(4)의 완전한 접속이 수행될 수가 있게 되는 것이다.

이상과 같이 본 발명에 따른 PCB 고정식 센서모듈은, 센서모듈의 직경이 소형화가 되도록 소형의 압력포트가 사용이 가능하게 되고 상기 압력포트의 안착면에 전기적으로 연결되는 전자장치 디바이스에서 포함하는 상부 PCB가 수직으로 배치되고 상기 상부 PCB에 접속되는 스프링이 상기 상부 PCB에 평행하게 밀착이 가능하게 접속되어 간단하면서도 강고하게 고정되어 더욱 소형화가 가능하게 되며, 상기 상부 PCB에 조립되는 스프링의 고정이 용이하게 되므로 작업자의 작업의 능률이 향상되고 신속하게 조립하는 것이 가능하게 되는 것이다.

본 발명에서 사용된 용어 "압력"은 높거나 또는 낮은 특별한 압력도(degree of pressure)를 암시하는 것을 의미하지 않으며, "상부", "하부", "위", "아래", "전방", "후방"와 같은 방향을 가리키는 용어는 센서모듈의 부품들의 상대적인 방향을 서술하도록 의도되며 임의의 외부 구조물을 갖는 센서모듈 자체의 배향 또는 이것이 사용되는 시스템에 대한 배향을 지칭하지 않음을 이해해야 하며, 이런 모든 용어들은 단순히 본 발명을 설명 시의 편리함을 위해 사용되었다.

위에 서술한 바로부터, 본 발명은 센서모듈에 응답하는 출력 신호를 발생시키기 위해 센서 요소와 전자장치 사이의 전기적 결합을 단순화시키는 센서모듈의 부품들을 지지하고 패키징하기 위한 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 위에 서술한 바는 단순히 예시적인 것일 뿐이며, 본 발명의 권리범위내에서 다양한 변경이나 수정이 이루어질 수가 있을 것이며, 또한, 본 발명의 다른 실시예, 목적, 장점이 본 발명의 원리로부터의 일탈 없이 본 기술분야의 숙련자에게 명확해질 수 있음을 이해해야 한다.

본 발명에 따른 PCB 고정식 센서모듈은 일반적인 센서모듈의 제조산업에서 동일한 제품을 반복적으로 제조하는 것이 가능하다고 할 것이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이라고 할 것이다.

1. 압력포트 2. 서포트
3. 하부 PCB 4. 상부 PCB

Claims (4)

1. 압력을 측정하며 측정된 압력을 전기신호로 전달하는 스프링이 내부에 설치된 PCB 고정식 센서모듈에 있어서,
   상기 PCB 고정식 센서모듈은, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받는 압력포트의 감압부상에 설치되는 감지소자를 갖으며 하부에는 안착면을 갖는 압력포트와,
   상기 압력포트상에 고정된 서포트의 상부에 배치되며 상기 감지소자와 평행방향으로 고정배치되는 하부 전자부품과,
   상기 하부 전자부품에 수직으로 배치되며 상기 하부 전자부품과 전기적으로 연결할 수 있는 전극이 포함된 상부 전자부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 고정식 센서모듈.
2. 제1항에 있어서,
   상기 서포트의 하부는 원통형으로 형성된 원통부가 형성되어 상기 압력포트의 외주면에 고정되고,
   상기 서포트의 상부는 수평으로 절곡되고 하부 전자부품이 배치되는 수평납땜절곡부와, 수직으로 연장되어 상부 전자부품이 배치되며 납땜고정되는 수직납땜절곡부가 형성되어 있어,
   상기 서포트의 상부에서 하부 전자부품과 상부 전자부품이 수직으로 교차되면서 납땜으로 접속고정된 것을 특징으로 하는 PCB 고정식 센서모듈.
3. 제2항에 있어서,
   상기 하부 전자부품은 서포트의 상부의 수평납땜절곡부에 납땜고정되며, 상기 하부 전자부품은 중간에 연결공이 형성되어 상기 압력포트의 감압부에 접속되는 접속단자가 형성되며, 상기 연결공에 인접하게 연결단자부가 형성되고,
   상기 상부 전자부품은 서포트의 수직납땜절곡부에 납땜되어 상기 하부 전자부품에 접속된 상태로 수직으로 고정되며,
   상기 상부 전자부품은 하부에 형성된 단자부가 상기 하부 전자부품의 연결단자부와 접속되어 전기적으로 연결되며 상부에는 스프링 접속홈이 형성 것을 특징으로 하는 PCB 고정식 센서모듈.
4. 제3항에 있어서,
   상기 상부 전자부품의 상부의 스프링 접속홈은;
   PCB삽입홈이 형성된 스프링 가이드와, 상기 스프링 가이드내에 배치되는 스프링, 및 상기 스프링 가이드와 조립되며 스프링의 단부가 상부로 돌출되는 컨텍터를 갖는 상기 연결 어셈블리가;
   상기 상부 전자부품의 상부의 스프링 접속홈이 상기 스프링 가이드의 PCB 삽입홈에 삽입되어 추가로 조립된 것을 특징으로 하는 PCB 고정식 센서모듈.
   

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