KR101824620B1 - 센서모듈 및 센서모듈의 조립방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 센서모듈 및 센서모듈의 조립방법은, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받는 압력포트와, 상기 압력포트의 안착면상에 수직으로 배치되며 압력의 변화를 전기적 신호로 전달시키며 상부에 스프링 접속홈이 형성된 PCB와, 저면에는 상기 PCB의 상부의 스프링 접속홈이 형성된 상부가 삽입되는 PCB삽입홈이 형성되고 측면으로는 신호전달 스프링의 수만큼 개방된 스프링이동홈이 형성된 스프링 가이드와, 상기 스프링 가이드상에 배치되어 하단부가 상기 PCB삽입홈에 삽입되는 PCB의 스프링 접속홈에 접속되는 스프링과, 상기 스프링 가이드의 측면으로 개방된 스프링 이동홈을 폐쇄하게 하방으로 연장된 스프링 가압판이 측면에 형성되고 상부면에는 스프링 관통홀이 형성된 컨넥터와, 상기 컨넥터의 상단부가 노출되게 상부노출공이 형성되고 측면에서 상기 컨넥터를 감싸며 스프링 가압판을 압박하는 상태로 삽입되고 하부는 상기 압력포트에 고정된 하우징을 포함하여, 센서모듈의 직경이 소형화가 되도록 소형의 압력포트가 사용이 가능하게 되고 상기 압력포트의 안착면에 전기적으로 연결되는 PCB가 수직으로 배치되고 상기 PCB에 접속되는 스프링의 접속이 상기 PCB와 평행하게 간단하면서 강고하게 조립되어 더욱 소형화가 가능하게 되며, 상기 PCB에 접하는 스프링이 상기 PCB의 삽입시 이동이 되어 PCB와 스프링의 고정이 용이하면서도 이동된 스프링을 외측에서 하우징이 눌러서 원위치로 이동되게 하여 상기 PCB에 조립되는 스프링의 고정이 용이하게 되어 조립자의 작업의 능률이 향상되고 신속하게 조립하는 것이 가능하다.

Description

센서모듈 및 센서모듈의 조립방법{ A sensor module and sensor module assembling method }
본 발명은 센서모듈 및 센서모듈의 조립방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, 압력이 인가되는 부분에 설치되는 압력포트의 안착면에 대하여 전자장치 디바이스가 수직으로 배치되고 상기 전자장치 디바이스의 양 옆면에 접속되는 스프링이 평행하게 밀착되는 구조를 갖게 되어 센서모듈의 소형화가 가능하게 되고 상기 스프링이 상기 전자장치 디바이스의 삽입시 이동이 되어 스프링의 고정이 용이하면서도 이동된 스프링을 외측에서 하우징이 눌러서 원위치로 이동되게 하여 강건하게 고정되고 제조가 편리하게 되며 작업자들의 노동생산성이 향상되는 센서모듈 및 센서모듈의 조립방법에 관한 것이다.
일반적으로, 종래의 센서모듈은, 도 8a, 8b에 도시된 바와 같이, 수평으로 배치된 PCB 기판(100)의 표면에 신호전달전극(101)이 형성되고, 상기 신호전달전극(101)의 위에 신호전달 스프링(102)이 배치되고, 상기 신호전달 스프링(102)은 수납지지체(103)의 수납공(104)상에 수납되는 상태로 사용되고 있다.
이러한 종래의 종래의 센서용 신호전달 조립체는, 도 8b에 도시된 바와 같이, PCB 기판(100)이 수평으로 배치되어 있으므로 그 크기를 소형화하는 것이 어렵게 되고 특히 상기 PCB 기판(100)의 하부에 배치된 금속다이아프램(105)의 압력감지막(106)과 리드와이어(107)로 연결이 되어야 하므로 상기 PCB 기판(100)상에 별도의 관통공(100a)이 천공되어야 하므로 PCB 기판(100)의 사용면적이 크게 줄어들게 되는 문제점이 있었다.
그리고, 종래의 센서모듈는, 진동환경에서 사용되면서 스프링(102)과 PCB 기판(100)이 착탈가능한 상태로 직접적으로 접촉하고 있으므로 커다란 진공이 발생될 경우에는 일시적으로 접촉이 단절되어 옳바른 신호전달이 이루어지지 못하게 되고, 이러한 신호전달 스프링(102)과 PCB 기판(100)은 잦은 착탈접촉으로로 인하여 PCB 기판(100)의 수명이 단축되는 문제점도 있었다.
한국특허출원 제10-2015-0126235호
본 발명의 목적은, 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 센서모듈의 직경이 소형화가 되도록 직경이 소형의 압력포트가 사용이 가능하게 되고 상기 압력포트에 전기적으로 연결되는 전자장치 디바이스가 압력포트의 안착면에 대비하여 수직으로 배치되고 상기 전자장치 디바이스에 접속되는 스프링이 평행하게 밀착이 가능하게 접속되어 간단하면서도 강고하게 고정되어 더욱 소형화가 가능하게 되며, 상기 스프링이 상기 전자장치 디바이스의 일종인 PCB의 삽입시 이동이 되어 PCB와 스프링의 고정이 용이하면서도 이동된 스프링을 외측에서 하우징이 눌러서 원위치로 이동되게 하여 상기 PCB에 조립되는 스프링의 고정이 용이하게 되므로 작업자의 작업의 능률이 향상되고 신속하게 조립하는 것이 가능한 센서모듈 및 센서모듈의 조립방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 이러한 목적은, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받으며 상부에는 압력의 변화에 따라 변형되는 다아아프램 감압부와 상기 감압부상에 설치되는 감지센서가 되고 부착될 설비상에 안착되는 안착면을 갖는 압력포트와, 상기 압력포트의 안착면과 수직으로 배치되며 감지센서의 압력변화의 전기신호를 전달받아 상기 스프링으로 전달하는 전자장치 디바이스와, 상기 전자장치 디바이스에 접속되는 스프링이 내부에 배치되고 조립시 상기 스프링이 이동되면서 자리를 잡아 조립되는 연결 어셈블리를 포함하고, 상기 전자장치 디바이스의 연결 어셈블리에 조립시에 상기 스프링의 하단부가 이동되면서 전자장치 디바이스와 접속되는 본 발명에 따른 센서모듈에 의하여 달성된다.
본 발명의 이러한 목적은, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받는 압력포트의 다이아프램 감압부상에 설치되는 감지센서를 갖으며 설비상에 안착되는 안착면을 갖으며 압력포트의 안착면과 수직으로 배치되며 압력의 변화를 전기적 신호로 전달시키며 상부에는 스프링 접속홈이 형성된 PCB가 배치되고, 상기 PCB는 상기 PCB와 동일하게 수직으로 연장된 지지프레임의 지지다리에 의하여 직립으로 지지되게 전자장치 디바이스를 압력포트에 고정시킨 단계와; 스프링 가이드의 하단에 형성된 지지면의 스프링지지돌기상에 스프링의 하단을 배치하고 컨넥터가 스프링관통홀을 따라서 스프링의 상단부를 통과하면서 스프링에 접하면서 스프링의 측면을 스프링가압판이 가압하여 스프링이 내측으로 이동하게 연결 어셈블리를 조립하는 단계와; 상기 연결 어셈블리의 스프링 가이드의 PCB삽입홈내로 PCB가 삽입되면서 삽입된 PCB의 상단부가 스프링의 기단부를 밀면서 스프링이 외측으로 이동되어 스프링 가압판이 외측으로 벌어진 상태로 상부의 스프링 접속홈이 스프링의 기단부에 접속되는 단계와; 상기 컨넥터의 스프링관통홀을 포함하는 상단부가 노출되게 상부노출공이 형성된 하우징이 상기 연결 어셈블리에 삽입되면서 외측으로 돌출된 상기 스프링 가압판을 압박하는 상태로 삽입되어 스프링이 타이트하게 PCB와 접속되게 하고 하부는 상기 압력포트에 고정되는 단계;를 포함하는 본 발명에 따른 센서모듈의 조립방법에 의하여 달성된다.
본 발명에 따른 센서모듈 및 센서모듈의 조립방법은, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받는 압력포트와, 상기 압력포트의 안착면상에 수직으로 배치되며 압력의 변화를 전기적 신호로 전달시키며 상부에 스프링 접속홈이 형성된 PCB와, 저면에는 상기 PCB의 상부의 스프링 접속홈이 형성된 상부가 삽입되는 PCB삽입홈이 형성되고 측면으로는 신호전달 스프링의 수만큼 개방된 스프링이동홈이 형성된 스프링 가이드와, 상기 스프링 가이드상에 배치되어 하단부가 상기 PCB삽입홈에 삽입되는 PCB의 스프링 접속홈에 접속되는 스프링과, 상기 스프링 가이드의 측면으로 개방된 스프링 이동홈을 폐쇄하게 하방으로 연장된 스프링 가압판이 측면에 형성되고 상부면에는 스프링 관통홀이 형성된 컨넥터와, 상기 컨넥터의 상단부가 노출되게 상부노출공이 형성되고 측면에서 상기 컨넥터를 감싸며 스프링 가압판을 압박하는 상태로 삽입되고 하부는 상기 압력포트에 고정된 하우징을 포함하여, 센서모듈의 직경이 소형화가 되도록 소형의 압력포트가 사용이 가능하게 되고 상기 압력포트의 안착면에 전기적으로 연결되는 PCB가 수직으로 배치되고 상기 PCB에 접속되는 스프링의 접속이 상기 PCB와 평행하게 간단하면서 강고하게 조립되어 더욱 소형화가 가능하게 되며, 상기 PCB에 접하는 스프링이 상기 PCB의 삽입시 이동이 되어 PCB와 스프링의 고정이 용이하면서도 이동된 스프링을 외측에서 하우징이 눌러서 원위치로 이동되게 하여 상기 PCB에 조립되는 스프링의 고정이 용이하게 되어 조립자의 작업의 능률이 향상되고 신속하게 조립하는 것이 가능한 우수한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 센서모듈의 사시도
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 센서모듈의 분해 사시도
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 센서모듈의 PCB와 연결 어셈블리의 부분이 도시된 부분 사시도
도 4는 도 3의 분해 사시도
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 센서모듈의 PCB의 삽입시의 신호전달 스프링의 이동이 도시된 종단면도
도 6은 도 5에서 하우징이 체결시의 신호전달 스프링의 이동이 도시된 종단면도
도 7은 연결 어셈블리의 스프링 가이드와 컨넥터의 개략적인 종단면도
도 8a,8b는 종래의 센서모듈의 PCB기판의 평면도 및 개략적인 종단면도
본 발명에 따른 센서모듈의 조립방법은, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받는 압력포트의 다이아프램 감압부상에 설치되는 감지센서를 갖으며 설비에 접촉되는 안착면을 갖는 압력포트의 안착면과 수직으로 배치되며 압력의 변화를 전기적 신호로 전달시키며 상부에는 전자장치 디바이스에 포함되는 스프링 접속홈이 형성된 PCB가 배치되고, 상기 PCB는 상기 PCB와 동일하게 수직으로 연장된 지지프레임의 지지다리에 의하여 직립으로 지지되게 전자장치 디바이스를 압력포트에 고정시킨 단계와; 스프링 가이드의 하단에 형성된 지지면의 스프링지지돌기상에 스프링의 하단을 배치하고 컨넥터가 스프링관통홀을 따라서 스프링의 상단부를 통과하면서 스프링에 접하면서 스프링의 측면을 스프링가압판이 가압하여 스프링이 내측으로 이동하게 연결 어셈블리를 조립하는 단계와; 상기 연결 어셈블리의 스프링 가이드의 PCB삽입홈내로 전자장치 디바이스를 압력포트에 고정시킨 전자장치 디바이스인 PCB가 삽입되면서 삽입된 PCB의 상단부가 스프링의 기단부를 밀면서 스프링이 외측으로 이동되어 스프링 가압판이 외측으로 벌어진 상태로 상부의 스프링 접속홈이 스프링의 기단부에 접속되는 단계와; 상기 컨넥터의 스프링관통홀을 포함하는 상단부가 노출되게 상부노출공이 형성된 하우징이 상기 연결 어셈블리에 삽입되면서 외측으로 돌출된 상기 스프링 가압판을 압박하는 상태로 삽입되어 스프링이 다시 내측으로 복귀되면서 스프링이 타이트하게 PCB와 접속되게 하고 하부는 상기 압력포트에 고정되는 단계;를 포함한다.
본 발명의 제1실시예에 따른 센서모듈(A)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받는 압력포트(1)의 다이아프램 감압부(11)상에 설치되는 감지센서(12)를 갖으며 하부에는 계측을 요하는 설비의 측정부위(도시되지 않음)에 접촉하는 안착면(13)을 갖는 압력포트(1)의 안착면(13)과 수직으로 배치되며 압력의 변화를 전기적 신호로 전달시키는 전자장치 디바이스(PCB포함)(2)가 배치되어 있다.
상기 압력포트(1)는 초소형으로서 직경이 10mm 이하의 크기로 제조되고, 상기 압력포트(1)는 스테인레스 재질로 제조된 다이아프램으로서 상부의 측면에는 다이아프램 감압부(11)로 가공되고 상기 감압부(11)에는 감지센서(12)가 부착되어 있고, 안착면(13)은 상기 감압부(11)에 대하여 수직으로 형성되어 있다.
상기 전자장치 디바이스가 포함하는 PCB(2)는 상기 압력포트(1)의 상부에 상기 감압부(11)와 수평으로 배치되게 고정되며, 상기 PCB(2)와 동일하게 수평으로 연장된 지지프레임(3)의 지지다리(31)에 의하여 상기 압력포트(1)의 안착면(13)에 직립으로 지지되고 있다.
상기 PCB(2)는 압력포트(1)의 감압부(11)에서 전달된 압력의 변화가 전기적으로 변환된 전기신호를 다른 장치로 전달하는 것으로서, PCB(2)의 상부에는 이와 같은 전기신호를 전달하는 스프링 접속홈(21)이 상부에 형성되어 있고, 상기 스프링 접속홈(21)의 가장자리에는 전기적인 접속이 용이하게 금속으로 도금된 스프링 패드(도시되지 않음)가 도금되어 있다. 본 실시예에서 상기 신호전달 스프링 접속홈(21)이 3개가 설치되어 있으나 접속되는 신호전달 스프링의 수에 따라 그 수가 증감될 수 있음은 물론이라고 할 것이다.
상기 지지프레임(3)은 상기 PCB(2)를 직립으로 지지하는 가이드의 역할을 유지하기 위하여 상기 압력포트(1)의 상부에 삽입된 부분에 납땜으로 고정되어 보다 확실하게 상기 PCB(2)를 압력포트(1)의 안착면(13)에 대하여 수직으로 지지할 수가 있게 되는 것이다.
상기 PCB(2)의 스프링 접속홈(21)은 저면에 PCB삽입홈(41)이 형성된 스프링 가이드(4)의 상기 PCB삽입홈(41)에 삽입되어 고정된다.
상기 스프링 가이드(4)는 저면에는 상기 PCB(2)의 상단부가 삽입되는 슬릿형태의 PCB삽입홈(41)이 형성되고 측면에는 신호전달 스프링의 수만큼 개방된 스프링이동홈(42)이 형성되어 있어, 신호전달 스프링(5)은 스프링 이동홈(42)을 통하여 스프링(5)의 하단이 상기 PCB삽입홈(41)에 인접한 지지면(43)상에 배치된다.
상기 지지면(43)의 상기 PCB삽입홈(41)에 인접한 부분에는 스프링(5)의 하단이 유격이 있게 삽입되어 상기 스프링(5)의 하단의 이탈을 방지하는 스프링지지돌기(44)가 상부로 돌출되게 형성되어 있다. 상기 스프링지지돌기(44)는 스프링(5)의 조립시에 스프링(5)의 하단부의 이동을 가능하게 하면서도 스프링(5)의 이탈을 방지하게 하는 기능을 수행한다.
상기 스프링 가이드(4)의 지지면(43)상에 배치되어 하단부가 상기 PCB(2)의 스프링 접속홈(21)에 접속되는 스프링(5)은, 하단부는 넓은 부분에서 상부로 가면서 좁아지며 권선이 밀착되어 권취된 종형태의 기단부(5a)와 상기 기단부(5a)의 상부로 연장되며 권선사이에 서로 이격되어 휘어짐이나 수축이 가능하게 되어 충격을 흡수하는 중간변형부(5b)와 상기 중간변형부(5b)의 상부로 연장되며 권선이 서로 밀착되게 권취된 신호전달부(5c)로 이루어진 구조이다.
따라서, 상기 PCB(2)의 스프링 접속홈(21)에 접속되는 스프링(5)의 기단부(5a)는 돌출된 부분이 용이하게 상기 PCB(2)의 스프링 접속홈(21)에 접속되는 구조로 형성되어 있다.
상기 컨넥터(6)는, 상기 스프링 가이드(4)의 측면으로 개방된 스프링 이동홈(42)을 폐쇄하게 하방으로 연장된 스프링 가압판(61)이 상기 스프링 이동홈(42)의 수만큼 측면에 형성되고 상부면에는 스프링(5)의 수만큼 스프링 관통홀(62)이 형성되어 있다.
상기 컨넥터(6)의 스프링 가압판(61)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 스프링 관통홀(62)의 중심축선(x1)이 컨넥터(6)의 중앙축선(x)에 대하여 1~2°정도가 상향으로 기울어지게 형성되어 스프링 관통홀(62)내에 배치된 스프링(5)도 동일한 정도로 경사지게 배치되게 되는 것이다.
따라서, 스프링(5)이 상기 스프링 가이드(4)의 지지면(43)상의 스프링지지돌기(44)에 배치되고 컨넥터(6)가 상기 스프링(5)을 스프링 관통홀(62)의 통과하면서 삽입되면 스프링(5)의 기단부(5a)가 스프링 가압판(61)에 접하면서 내측으로 힘을 받아 스프링 가이드(4)의 중간에 형성된 PCB삽입홈(41)방향으로 이동되게 되는 힘을 받게 되면서 PCB삽입홈(41)의 방향으로 이동되지만, 스프링(5)의 하단이 삽입되어 있는 스프링지지돌기(44)에 부딪혀서 더 이상의 내측으로의 이동이 방지되게 되는 것이다.
하우징(7)은 상기 컨넥터(6)의 스프링 관통홀(62)을 포함하는 상단부가 노출되게 상부노출공(71)이 형성되고 측면에서 상기 컨넥터(6)를 감싸며 스프링 가압판(61)을 압박하는 상태로 삽입되고 하부는 상기 압력포트(1)에 고정되어 있다.
이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 센서모듈(A)는, 압력포트(1)의 안착면(13)과 수직으로 접속된 PCB(2)가 역시 지지프레임(3)의 지지다리(31)에 의하여 직립으로 지지되며 고정되게 한다.
그리고, 스프링(5)이 상기 스프링 가이드(4)의 지지면(43)상의 스프링지지돌기(44)에 하단부가 삽입된 상태로 배치되고, 컨넥터(6)가 상기 스프링(5)을 스프링 관통홀(62)의 통과하면서 삽입되면 스프링(5)의 기단부(5a)를 포함하는 측면이 스프링 가압판(61)에 접하면서 내측으로 힘을 받아 스프링 가이드(4)의 중앙에 형성된 PCB삽입홈(41)방향으로 이동되게 조립된다.
그러나, 스프링(5)의 하단이 삽입되어 있는 스프링지지돌기(44)에 부딪혀서 더 이상의 내측으로의 이동이 방지되게 되는 것이다(도 7에 이점쇄선으로 도시되어 있슴).
이미 직립상태의 PCB(2)의 상단부를 상기 PCB삽입홈(41)의 내부로 삽입시키면, 상기 스프링 접속홈(21)이 스프링 가이드(4)의 PCB삽입홈(41)으로 삽입되면서 스프링(5)의 기단부(5a)를 외측면방향으로 밀어내면서 컨넥터(6)의 스프링 가압판(61)이 외측으로 밀리면서 이동됨과 동시에 스프링(5)의 기단부(5a)와 스프링 접속홈(21)이 타이트하게 접속되게 되는 것이고, 이 때에도 스프링(5)이 외측방향으로 밀린더고 하여도 결국에는 스프링(5)의 하단이 삽입되어 있는 스프링지지돌기(44)에 부딪혀서 더 이상의 외측으로의 이동이 방지되게 되어, 일정한 범위에서만 스프링(5)의 하단이 이동가능하게 되는 것이다(도 5에 도시됨).
이와 같이 PCB(2)가 신호전달 스프링(5)과 접속된 상태에서 하우징(7)을 상부에서 삽입하게 되면 하우징(7)의 측면이 약간 돌출된 상태의 스프링가압판(61)을 다시 내측방향으로 이동하도록 가압시키면서 조립되므로 신호전달 스프링(5)은 다시 PCB(2)의 신호전달 스프링 접속홈(21)방향으로 이동되면서 더욱 타이트하게 신호전달 스프링(5)과 PCB(2)의 완전한 접속이 수행될 수가 있게 되는 것이다(도 6에 도시됨).
이상과 같이 본 발명에 따른 센서모듈 및 센서모듈의 조립방법은 센서모듈의 직경이 소형화가 되도록 소형의 압력포트가 사용이 가능하게 되고 상기 압력포트의 안착면에 전기적으로 연결되는 전자장치 디바이스에서 포함하는 PCB가 수직으로 배치되고 상기 PCB에 접속되는 스프링이 상기 PCB에 평행하게 밀착이 가능하게 접속되어 간단하면서도 강고하게 고정되어 더욱 소형화가 가능하게 되며, 상기 PCB에 조립되는 스프링의 고정이 용이하게 되므로 작업자의 작업의 능률이 향상되고 신속하게 조립하는 것이 가능하게 되는 것이다.
본 발명에서 사용된 용어 "압력"은 높거나 또는 낮은 특별한 압력도(degree of pressure)를 암시하는 것을 의미하지 않으며, "상부", "하부", "위", "아래", "전방", "후방"와 같은 방향을 가리키는 용어는 센서모듈의 부품들의 상대적인 방향을 서술하도록 의도되며 임의의 외부 구조물을 갖는 센서모듈 자체의 배향 또는 이것이 사용되는 시스템에 대한 배향을 지칭하지 않음을 이해해야 하며, 이런 모든 용어들은 단순히 본 발명을 설명 시의 편리함을 위해 사용되었다.
위에 서술한 바로부터, 본 발명은 센서모듈에 응답하는 출력 신호를 발생시키기 위해 센서 요소와 전자장치 사이의 전기적 결합을 단순화시키는 센서모듈의 부품들을 지지하고 패키징하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 위에 서술한 바는 단순히 예시적인 것일 뿐이며, 본 발명의 권리범위내에서 다양한 변경이나 수정이 이루어질 수가 있을 것이며, 또한, 본 발명의 다른 실시예, 목적, 장점이 본 발명의 원리로부터의 일탈 없이 본 기술분야의 숙련자에게 명확해질 수 있음을 이해해야 한다.
본 발명에 따른 센서모듈 및 센서모듈의 조립방법은 일반적인 센서모듈의 제조산업에서 동일한 제품을 반복적으로 제조하는 것이 가능하고 동일한 조립방법을 반복적으로 수행하는 것이 가능하다고 할 것이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이라고 할 것이다.
1. 압력포트 2. 전자장치디바이스
3. 지지프레임 4. 스프링가이드
5. 스프링 6. 컨넥터 7. 하우징

Claims (8)

  1. 압력을 측정하며 측정된 압력을 전기신호로 전달하는 스프링이 내부에 설치된 센서모듈에 있어서,
    상기 센서모듈는, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받으며 상부의 측면에는 압력의 변화에 따라 변형되는 다아아프램 감압부와 상기 감압부상에 설치되는 감지센서가 설치되고 안착면을 갖는 압력포트와,
    상기 압력포트의 안착면과 수직으로 배치되며 압력포트의 압력변화의 전기신호를 전달받아 상기 스프링으로 전달하는 전자장치 디바이스와,
    상기 전자장치 디바이스에 접속되는 스프링이 내부에 배치되고 조립시 상기 스프링이 이동되면서 자리를 잡아 조립되는 연결 어셈블리와,
    상기 전자장치 디바이스의 연결 어셈블리에 조립시에 상기 스프링의 하단부가 이동되면서 전자장치 디바이스와 접속되는 것을 특징으로 하는 센서모듈
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자장치 디바이스는 PCB를 포함하고,
    상기 PCB는 상기 압력포트의 상부에 고정되며 상기 PCB의 상부에는 스프링과 접속되는 스프링패드가 형성된 것을 특징으로 하는 센서모듈
  3. 제1항에 있어서,
    상기 연결 어셈블리는 상기 스프링과, 상기 스프링이 안착되고 상기 전자장치 디바이스가 삽입되는 스프링 가이드와, 상기 스프링 가이드와 조립되는 컨넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 센서모듈
  4. 제3항에 있어서,
    상기 스프링은 하단부는 넓은 부분에서 상부로 가면서 좁아지며 권선이 밀착되어 권취된 종형태의 기단부와 상기 기단부의 상부로 연장되며 권선사이에 서로 이격되어 휘어짐이나 수축이 가능하게 되어 충격을 흡수하는 중간변형부와 상기 중간변형부의 상부로 연장되며 권선이 서로 밀착되게 권취된 신호전달부로 이루어지고,
    상기 전자장치 디바이스는 PCB를 포함하고,
    상기 기단부가 상기 전자장치 디바이스의 PCB의 상부에 형성된 스프링패드와 접속되는 것을 특징으로 하는 센서모듈
  5. 제3항에 있어서,
    상기 전자장치 디바이스는 PCB를 포함하고,
    상기 스프링 가이드는 저면에는 상기 PCB의 상단부가 삽입되는 슬릿형태의 PCB삽입홈이 형성되고 측면에는 상기 스프링의 수만큼 개방된 스프링이동홈이 형성되고, 상기 스프링의 하단이 접하는 지지면의 상기 PCB삽입홈에 인접한 지지면상에는 스프링지지돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 센서모듈
  6. 제3항에 있어서,
    상기 컨넥터는 상기 스프링 가이드의 측면으로 개방된 스프링 이동홈을 폐쇄하게 하방으로 연장된 스프링 가압판이 상기 스프링 이동홈의 수만큼 측면에 형성되고 상부면에는 신호전달 스프링의 수만큼 스프링 관통홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 센서모듈
  7. 제6항에 있어서,
    상기 컨넥터의 스프링 가압판은, 스프링 관통홀의 중심축선이 컨넥터의 중앙축선에 대하여 1~2°정도가 상향으로 기울어지게 형성된 것을 특징으로 하는 센서모듈
  8. 센서모듈의 조립방법에 있어서,
    상기 센서모듈의 조립방법은, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받는 압력포트의 다이아프램 감압부를 갖으며 설비에 안착되는 안착면을 갖는 압력포트의 안착면과 수직으로 배치되며 압력의 변화를 전기적 신호로 전달시키며 상부에는 스프링 접속홈이 형성된 PCB가 배치되고, 상기 PCB는 상기 PCB와 동일하게 수직으로 연장된 지지프레임의 지지다리에 의하여 직립으로 지지되게 전자장치 디바이스를 압력포트에 고정시킨 단계와;
    스프링 가이드의 하단에 형성된 지지면의 스프링지지돌기상에 스프링의 하단을 배치하고 컨넥터가 스프링관통홀을 따라서 스프링의 상단부를 통과하면서 스프링에 접하면서 스프링의 측면을 스프링가압판이 가압하여 스프링이 내측으로 이동하게 연결 어셈블리를 조립하는 단계와;
    상기 연결 어셈블리의 스프링 가이드의 PCB삽입홈내로 압력포트에 고정된 전자장치 디바이스인 PCB가 삽입되면서 삽입된 PCB의 상단부가 스프링의 기단부를 밀면서 스프링이 외측으로 이동되어 스프링 가압판이 외측으로 벌어진 상태로 상부의 스프링 접속홈이 스프링의 기단부에 접속되는 단계와;
    상기 컨넥터의 스프링 관통홀을 포함하는 상단부가 노출되게 상부노출공이 형성된 하우징이 상기 연결 어셈블리에 삽입되면서 외측으로 돌출된 상기 스프링 가압판을 압박하는 상태로 삽입되어 스프링이 타이트하게 PCB와 접속되게 하고 하부는 상기 압력포트에 고정되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 센서모듈의 조립방법

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