KR20170118730A - Release film - Google Patents
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Abstract
이형 필름(10A)은, 기재(11)와, 기재(11)의 한쪽 면(11A) 상에 설치된 대전 방지층(12)과, 대전 방지층(12) 상 또는 기재(11)의 다른 쪽 면측에 설치된 이형층(13)을 구비하고, 기재(11)의 한쪽 면(11A)이 산술 평균 조도 Ra 15㎚ 이하, 최대 돌기 높이 Rp 150㎚ 이하임과 함께, 대전 방지층(12)이, 폴리티오펜계 도전성 고분자 (A)를 포함하는 수성 열경화성 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 것이고, 그의 두께가 12 내지 250㎚가 되는 것이다.The release film 10A is provided with a base 11, an antistatic layer 12 provided on one side 11A of the base 11, and an antistatic layer 12 provided on the antistatic layer 12 or the other side of the base 11 Wherein the antireflection layer (12) comprises a release layer (13), one surface (11A) of the substrate (11) has an arithmetic average roughness Ra of 15 nm or less, a maximum protrusion height Rp of 150 nm or less, And is formed by curing the aqueous thermosetting resin composition containing the conductive polymer (A), and has a thickness of 12 to 250 nm.
Description
본 발명은 대전 방지층을 갖는 이형 필름에 관한 것이며, 특히 적층 세라믹 콘덴서의 제조 과정에서 사용되는 공정 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a release film having an antistatic layer, and more particularly to a process film used in the production process of a multilayer ceramic capacitor.
근년, 적층 세라믹 콘덴서는 소형화, 경량화가 진행되었으며, 그에 수반하여 세라믹 그린 시트의 박막화의 요망도 해마다 높아지고 있어 1㎛ 미만의 그린 시트도 제조되게끔 되었다. 이러한 박막의 세라믹 그린 시트는 핀 홀이 발생하기 쉽고, 또한 약간의 요철로도 불량품이 되어 수율이 낮아지는 경향이 있다. 세라믹 그린 시트는 통상, 이형 필름 상에 세라믹 슬러리를 도포하여 제조되는 것이 일반적인데, 상기 핀 홀이나 요철의 형성을 방지하기 위하여 표면 평활성이 높은 이형 필름이 요구되게끔 되었다.2. Description of the Related Art In recent years, multilayer ceramic capacitors have been made smaller and lighter in weight. As a result, demand for thinning ceramic green sheets has also increased year by year, and green sheets of less than 1 탆 have also been produced. Such a thin film ceramic green sheet tends to generate pinholes, and even slight irregularities tend to result in defective products, resulting in a lower yield. Ceramic green sheets are generally produced by applying a ceramic slurry on a release film, and a release film having a high surface smoothness has been required in order to prevent formation of the pinholes and irregularities.
한편, 표면 평활성이 높은 이형 필름은, 롤상으로 권취했을 때 블로킹이 발생하여 롤 조출 시에 대전이 발생하는 등의 문제가 일어나기 쉬워진다. 이러한 문제를 방지하기 위하여, 이형 필름에 대전 방지제 등을 함유시켜 대전 방지 기능을 부여하는 것이 알려져 있다.On the other hand, a release film having a high surface smoothness tends to cause problems such as occurrence of blocking during roll winding and electrification at the time of roll feeding. In order to prevent such a problem, it is known that an antistatic agent or the like is contained in a release film to give an antistatic function.
이형 필름에 사용되는 대전 방지제로서는 근년, PEDOT-PSS(폴리에틸렌디옥시티오펜과 폴리스티렌술포네이트의 혼합물) 등의 도전성 고분자가 사용되는 경우가 있다. 예를 들어 특허문헌 1이 개시된 바와 같이, 이형 필름의 이형층이, 경화형 실리콘 에멀션과 경화제와 PEDOT-PSS를 포함하는 이형제 조성물에 의하여 형성되는 경우가 있다.As the antistatic agent used in the release film, a conductive polymer such as PEDOT-PSS (a mixture of polyethylene dioxythiophene and polystyrene sulfonate) may be used in recent years. For example, as disclosed in Patent Document 1, the release layer of the release film may be formed by a release agent composition comprising a curing silicone emulsion, a curing agent, and PEDOT-PSS.
또한 이형 필름에는, 이형층과는 별도로 대전 방지층이 설치되는 경우가 있다. 대전 방지층은, 예를 들어 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지 또는 아크릴 수지 등에 PEDOT-PSS 등의 도전성 고분자가 혼합된 수지 조성물(특허문헌 2 참조)이나, 광경화 코팅제에 PEDOT-PSS 등의 도전성 고분자가 혼합된 수지 조성물(특허문헌 3 참조)에 의하여 형성되는 것이 알려져 있다.Further, the release film may be provided with an antistatic layer separately from the release layer. The antistatic layer is a resin composition (see Patent Document 2) in which a conductive polymer such as PEDOT-PSS is mixed with, for example, a polyester resin, a urethane resin or an acrylic resin, or a conductive polymer such as PEDOT- (Refer to Patent Document 3).
그러나 특허문헌 1과 같이 이형제 조성물 중에 PEDOT-PSS를 배합하면, 이형제 성분인 실리콘 에멀션과 PEDOT-PSS의 상용성이 나빠 PEDOT-PSS가 응집하여 조대 돌기가 되기 쉽다. 그 때문에 이형 필름의 표면을 평활하게 하는 것이 어려워진다. 또한 특허문헌 3에 기재된 수지 조성물에서도, PEDOT-PSS가 응집하기 쉬워 대전 방지층, 및 그 대전 방지층 상에 형성된 이형층의 표면 평활성을 확보하는 것이 곤란해진다.However, when PEDOT-PSS is blended in the release agent composition as in Patent Document 1, the compatibility of PEDOT-PSS with the silicone emulsion as a release agent component is poor, so that PEDOT-PSS is likely to aggregate and become coarse protrusions. This makes it difficult to smooth the surface of the release film. Also in the resin composition described in Patent Document 3, PEDOT-PSS is easily aggregated, making it difficult to secure the surface smoothness of the antistatic layer and the release layer formed on the antistatic layer.
한편, 특허문헌 2에 기재된 수지 조성물은 무가교 타입이기 때문에 피막 강도 등이 충분한 것이 되지 않아, 대전 방지층의 내용제성이나 대전 방지층의 오버코트성, 즉 대전 방지층 상에 형성되는 이형층 등의 도포액의 코트성이 악화되는 등의 문제가 발생하기 쉬워진다.On the other hand, since the resin composition described in Patent Document 2 is of the non-crosslinked type, the film strength and the like are not sufficient, and the solvent resistance of the antistatic layer and the overcoat property of the antistatic layer, Problems such as deterioration of coatability are likely to occur.
본 발명은 이상의 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 표면을 평활하게 하면서 대전 방지 성능, 내용제성 및 오버코트성이 우수한 이형 필름을 제공하는 것을 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a release film excellent in antistatic performance, solvent resistance and overcoat property while making the surface smooth.
본 발명자들은 예의 검토한 결과, PEDOT-PSS와 같은 폴리티오펜계 도전성 고분자를 포함하고, 수성이면서 열경화성을 갖는 수지 조성물에 의하여, 평활한 기재 표면 상에 소정 두께의 대전 방지층을 형성함으로써 상기 문제점을 해결할 수 있는 것을 알아내어, 이하의 본 발명을 완성시켰다. 즉, 본 발명은 이하의 (1) 내지 (9)를 제공하는 것이다.As a result of intensive investigations, the inventors of the present invention have found that by forming an antistatic layer having a predetermined thickness on the surface of a smooth substrate by a resin composition containing a polythiophene conductive polymer such as PEDOT-PSS and having an aqueous and thermosetting property, The present invention has been completed. That is, the present invention provides the following (1) to (9).
(1) 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 설치된 대전 방지층과, 상기 대전 방지층 상 또는 상기 기재의 다른 쪽 면측에 설치된 이형층을 구비하고,(1) An image forming apparatus comprising: a substrate; an antistatic layer provided on one side of the substrate; and a release layer provided on the antistatic layer or the other side of the substrate,
상기 기재의 한쪽 면은 산술 평균 조도 Ra가 15㎚ 이하, 최대 돌기 높이 Rp가 150㎚ 이하임과 함께,One side of the substrate has an arithmetic average roughness Ra of 15 nm or less, a maximum protrusion height Rp of 150 nm or less,
상기 대전 방지층이, 폴리티오펜계 도전성 고분자 (A)를 포함하는 수성 열경화성 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 것임과 함께, 상기 대전 방지층의 두께가 12 내지 250㎚인 이형 필름.Wherein the antistatic layer is formed by curing an aqueous thermosetting resin composition comprising a polythiophene conductive polymer (A), and the antistatic layer has a thickness of 12 to 250 nm.
(2) 상기 이형층이 대전 방지층 상에 설치되는, 상기 (1)에 기재된 이형 필름.(2) The release film according to (1), wherein the release layer is provided on the antistatic layer.
(3) 상기 이형층의 산술 평균 조도 Ra가 10㎚ 미만, 최대 돌기 높이 Rp가 100㎚ 미만인, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 이형 필름.(3) The release film according to the above (1) or (2), wherein the release layer has an arithmetic mean roughness Ra of less than 10 nm and a maximum protrusion height Rp of less than 100 nm.
(4) 상기 수성 열경화성 수지 조성물이 수산기 함유 폴리에스테르 수지 (B)와 멜라민 화합물 (C)를 더 포함하는, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 이형 필름.(4) The release film according to any one of (1) to (3), wherein the aqueous thermosetting resin composition further comprises a hydroxyl group-containing polyester resin (B) and a melamine compound (C).
(5) 상기 수성 열경화성 수지 조성물이 폴리티오펜계 도전성 고분자 (A) 및 수산기 함유 폴리에스테르 수지 (B)의 합계 100질량부에 대하여 멜라민 화합물 (C)를 8 내지 35질량부 함유하는, 상기 (4)에 기재된 이형 필름.(5) The aqueous thermosetting resin composition according to the above (1), wherein the water-based thermosetting resin composition contains 8 to 35 parts by mass of the melamine compound (C) relative to 100 parts by mass of the total of the polythiophene conductive polymer (A) and the hydroxyl group- 4).
(6) 상기 수성 열경화성 수지 조성물이 수산기 함유 폴리에스테르 수지 (B) 100질량부에 대하여 폴리티오펜계 도전성 고분자 (A)를 0.5 내지 50질량부 함유하는, 상기 (4) 또는 (5)에 기재된 이형 필름.(6) The aqueous thermosetting resin composition according to the above (4) or (5), wherein the aqueous thermosetting resin composition contains 0.5 to 50 parts by mass of the polythiophene conductive polymer (A) based on 100 parts by mass of the hydroxyl group- Release film.
(7) 멜라민 화합물 (C)가 메틸올멜라민인, 상기 (4) 내지 (6) 중 어느 한 항에 기재된 이형 필름.(7) The release film described in any one of (4) to (6) above, wherein the melamine compound (C) is methylol melamine.
(8) 상기 폴리티오펜계 도전성 고분자 (A)가 폴리에틸렌디옥시티오펜과 폴리스티렌술포네이트의 혼합물(PEDOT-PSS)인, 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 한 항에 기재된 이형 필름.(8) The release film described in any one of (1) to (7) above, wherein the polythiophene-based conductive polymer (A) is a mixture of polyethylene dioxythiophene and polystyrene sulfonate (PEDOT-PSS).
(9) 세라믹 그린 시트의 제조 공정용으로 사용되는, 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 한 항에 기재된 이형 필름.(9) A release film according to any one of (1) to (8), which is used for a production process of a ceramic green sheet.
본 발명에서는, 표면을 평활하게 하면서 대전 방지 성능, 내용제성 및 오버코트성이 우수한 이형 필름을 제공할 수 있다.In the present invention, it is possible to provide a release film excellent in antistatic performance, solvent resistance and overcoat property while the surface is smoothed.
도 1은 본 발명의 이형 필름의 일 실시 형태를 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 이형 필름의 다른 실시 형태를 도시하는 모식적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a release film of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the release film of the present invention.
이하, 본 발명에 대하여 실시 형태를 이용하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to embodiments.
본 발명의 이형 필름은, 기재와, 기재의 한쪽 면 상에 설치된 대전 방지층과, 이 대전 방지층 상 또는 기재의 다른 쪽 면측에 설치된 이형층을 구비하는 것이다.The release film of the present invention comprises a substrate, an antistatic layer provided on one side of the substrate, and a release layer provided on the antistatic layer or the other side of the substrate.
보다 구체적으로는, 이형 필름으로서는 도 1에 도시한 바와 같이, 기재(11)와, 기재(11)의 한쪽 면(11A) 상에 설치된 대전 방지층(12)과, 이 대전 방지층(12) 상에 설치된 이형층(13)을 구비하는 이형 필름(10A)을 들 수 있지만, 도 2에 도시한 바와 같이, 대전 방지층(12)이 기재(11)의 한쪽 면(11A) 상에 설치됨과 함께, 이형층(13)이 기재(11)의 다른 쪽 면(11B) 상에 설치되는 이형 필름(10B)이어도 된다.1, an
롤상으로 권취된 이형 필름은, 경우에 따라 블로킹을 발생하여 롤로부터 이형 필름을 조출할 때 정전기를 발생시킨다. 이형 필름은 대전 방지층을 가짐으로써 이러한 조출 대전을 방지하여, 블로킹이나 권취성의 저하를 방지한다. 또한 이형층 상에 적층된 세라믹 그린 시트 등의 각종 물품을 이형 필름으로부터 박리할 때, 대전에 의한 박리 불량이 발생하기 어려워진다. 또한 정전기에 의하여 이형층 상에 먼지 등이 부착되는 것도 방지된다.The release film rolled up in the roll generates static electricity when the release film is discharged from the roll, as the case may be, by causing blocking. The release film has an antistatic layer to prevent such feeding electrification, thereby preventing deterioration of blocking and windability. Further, when various articles such as a ceramic green sheet laminated on the release layer are peeled from the release film, peeling failure due to electrification hardly occurs. In addition, dust or the like is prevented from adhering to the release layer by static electricity.
이형 필름으로서는 도 1에 도시한 바와 같이, 이형층(13)이 대전 방지층(12) 상에 설치된 것이 바람직하다. 이러한 이형 필름에 있어서는, 이형층(13) 상의 대전을 대전 방지층(12)에 의하여 더욱 방지하기 쉬워진다.As the release film, it is preferable that the
다음으로, 이형 필름의 각 부재에 대하여 상세히 설명한다.Next, each member of the release film will be described in detail.
[기재][materials]
기재는, 대전 방지층이 형성되는 기재의 한쪽 면(도 1, 2에 있어서의 면(11A))이 산술 평균 조도 Ra 15㎚ 이하, 최대 돌기 높이 Rp 150㎚ 이하가 되는 것이다. 본 발명에서는, 기재의 한쪽 면의 산술 평균 조도 Ra 또는 최대 돌기 높이 Rp가 이들 상한값을 초과하면, 대전 방지층을 형성하기 위한 조성물을 후술하는 수성 열경화성 수지 조성물로 하더라도 대전 방지층의 표면을 평활하게 하기 어려워진다. 대전 방지층의 표면을 평활하게 할 수 없으면, 예를 들어 대전 방지층 상에 이형층 등의 박층을 설치하는 경우에 그 이형층 등의 표면을 평활하게 할 수 없어, 이형층 상에 형성되는 세라믹 그린 시트 등의 물품에 요철이나 핀 홀이 발생하기 쉬워진다.The base material is such that one surface (
이상의 관점에서 상기 산술 평균 조도 Ra 및 최대 돌기 높이 Rp는 각각 12㎚ 이하, 120㎚ 이하가 바람직하다. 또한 기재의 제조의 용이성 등도 고려하면 산술 평균 조도 Ra, 최대 돌기 높이 Rp 각각은 1㎚ 이상, 5㎚ 이상인 것이 바람직하다.From the above viewpoint, the arithmetic average roughness Ra and the maximum projection height Rp are preferably 12 nm or less and 120 nm or less, respectively. Also, considering the ease of production of the base material, the arithmetic average roughness Ra and the maximum projection height Rp are preferably 1 nm or more and 5 nm or more, respectively.
기재로서는 산술 평균 조도 Ra 및 최대 돌기 높이 Rp가 상기 범위이면 특별히 제한은 없는데, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리프로필렌이나 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀, 폴리카르보네이트, 폴리아세트산비닐 등의 플라스틱을 포함하는 필름을 들 수 있으며, 이들은 단층이어도 되고, 동종 또는 이종의 2층 이상의 다층이어도 된다. 이들 중에서도 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 가공 시, 사용 시 등에 있어서 먼지 등이 발생하기 어렵기 때문에, 예를 들어 먼지 등에 의한 세라믹 슬러리 도공 불량 등을 효과적으로 방지할 수 있다.The base material is not particularly limited as long as the arithmetic mean roughness Ra and the maximum projection height Rp are in the above ranges. For example, polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefins such as polypropylene and polymethylpentene, And polyvinyl acetate, and they may be a single layer, or may be a multilayer of two or more layers of the same type or different types. Among these, a polyester film is preferable, and a polyethylene terephthalate film is particularly preferable. Since the polyethylene terephthalate film is less susceptible to generation of dust or the like at the time of processing, use, etc., it is possible to effectively prevent defective coating of the ceramic slurry by dust or the like.
또한 기재의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 통상 10 내지 300㎛, 바람직하게는 15 내지 200㎛ 정도이다.The thickness of the substrate is not particularly limited, and is usually about 10 to 300 占 퐉, preferably about 15 to 200 占 퐉.
기재는, 상기 산술 평균 조도 Ra 및 최대 돌기 높이 Rp를 확보하기 위하여 입자를 함유하지 않는 편이 좋지만, 상기 산술 평균 조도 Ra 및 최대 돌기 높이 Rp를 확보 가능한 한, 입자를 함유하고 있어도 된다. 입자를 함유하는 경우, 기재의 산술 평균 조도 Ra 및 최대 돌기 높이 Rp를 작게 하기 위하여, 그 입자(예를 들어 이활성을 부여하기 위한 실리카, 탄산칼슘 및 산화티타늄 등의 필러)의 입경을 작게 하거나 해당 입자의 배합량을 적게 하거나 하면 된다.The base material may not contain particles to secure the arithmetic average roughness Ra and the maximum projection height Rp, but may contain particles so long as the arithmetic average roughness Ra and the maximum projection height Rp can be secured. In the case of containing the particles, the grain size of the particles (for example, silica, calcium carbonate, and titanium oxide fillers for imparting lubricity) is reduced in order to reduce the arithmetic average roughness Ra and the maximum projection height Rp of the substrate The mixing amount of the particles may be reduced.
[대전 방지층][Antistatic Layer]
대전 방지층은, 폴리티오펜계 도전성 고분자 (A)(이하, 간단히 (A) 성분이라고도 함)를 포함하는 수성 열경화성 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 것이다.The antistatic layer is formed by curing an aqueous thermosetting resin composition containing a polythiophene conductive polymer (A) (hereinafter, simply referred to as component (A)).
본 발명에 있어서는, 대전 방지층을 형성하는 수지 조성물을 열경화성으로 함으로써 대전 방지층의 피막 강도가 향상되기 때문에, 대전 방지층의 내용제성이 양호해진다. 나아가, 대전 방지층 상에 이형층 등의 박층을 설치하는 경우에는 그 박층의 오버코트성이 양호해진다. 즉, 대전 방지층 상에 이형층 등의 박층을 형성할 때, 도포 불균일이 발생하거나 패임이나 줄무늬 등이 발생하거나 하는 것이 방지된다.In the present invention, by making the resin composition forming the antistatic layer thermosetting, the film strength of the antistatic layer is improved, so that the solvent resistance of the antistatic layer is improved. Furthermore, when a thin layer such as a release layer is provided on the antistatic layer, the overcoat property of the thin layer becomes good. That is, when forming a thin layer of a release layer or the like on the antistatic layer, it is possible to prevent uneven application or occurrence of dents and streaks.
또한 조성물을 수성의 것으로 함으로써, 폴리티오펜계 도전성 고분자 (A)가 조성물에 있어서 응집하거나 하지 않고 용이하게 분산 또는 용해되어, 대전 방지층이나 그 위에 형성되는 이형층 등을 평활하게 할 수 있다. 나아가, 대전 방지층 상에 형성되는 이형층 등에 요철이나 핀 홀이 발생하는 것이 방지된다.Further, by making the composition aqueous, the polythiophene conductive polymer (A) is easily dispersed or dissolved in the composition without aggregation, and the antistatic layer and the release layer formed thereon can be smoothed. Furthermore, unevenness and pinholes are prevented from being generated in the release layer or the like formed on the antistatic layer.
또한 대전 방지층의 두께는 12 내지 250㎚가 되는 것이다. 대전 방지층의 두께가 12㎚ 미만이면, 두께가 지나치게 얇아 대전 방지층의 표면 저항값이 (A) 성분에 의하여 충분히 낮아지지 않아, 대전 방지 성능을 부여하기 어려워진다. 또한 충분한 피막을 형성할 수 없어 내용제성이나 오버코트성이 낮아진다. 한편, 250㎚보다 크게 하면, 기재의 한쪽 면을 평활면으로 하더라도 대전 방지층의 표면을 평활하게 하기 어려워져, 대전 방지층 상에 형성되는 이형층 등의 표면 평활성을 확보하는 것이 곤란해진다. 이상의 관점에서 대전 방지층의 두께는 15 내지 200㎚인 것이 바람직하다. 또한 대전 방지층의 두께는 분광 엘립소미터를 사용하여 측정한 것이다.The antistatic layer has a thickness of 12 to 250 nm. If the thickness of the antistatic layer is less than 12 nm, the thickness is too thin, the surface resistance value of the antistatic layer is not sufficiently lowered by the component (A), and it is difficult to give antistatic properties. Further, a sufficient film can not be formed, and the solvent resistance and the overcoat property are lowered. On the other hand, if it is larger than 250 nm, it is difficult to smooth the surface of the antistatic layer even if one surface of the substrate is made a smooth surface, and it becomes difficult to secure the surface smoothness of the release layer or the like formed on the antistatic layer. From the above viewpoint, the antistatic layer preferably has a thickness of 15 to 200 nm. The thickness of the antistatic layer was measured using a spectroscopic ellipsometer.
또한 대전 방지층은, 수성 열경화성 수지 조성물에 있어서의 고형분 농도를 적절히 변경하거나 도포 장치의 갭 등을 변경하거나 함으로써 원하는 두께로 하는 것이 가능해진다. 수성 열경화성 수지 조성물에 있어서의 고형분 농도는 특별히 한정되지 않지만 0.4 내지 2.0질량% 정도인 것이 바람직하고, 0.5 내지 1.6질량% 정도인 것이 보다 바람직하다.The antistatic layer can be made to have a desired thickness by properly changing the solid content concentration in the aqueous thermosetting resin composition or by changing the gap or the like of the coating device. The solid content concentration in the aqueous thermosetting resin composition is not particularly limited, but is preferably about 0.4 to 2.0% by mass, more preferably about 0.5 to 1.6% by mass.
대전 방지층은, 바람직하게는 폴리에스테르 수지와 멜라민 화합물이 가교되어 형성된 경화막을 포함하며, 구체적으로는 상기 (A) 성분에 추가하여, 수산기 함유 폴리에스테르 수지 (B)(이하, 간단히 폴리에스테르 수지 (B), 또는 (B) 성분이라고도 함)와 멜라민 화합물 (C)(이하, 간단히 (C) 성분이라고도 함)를 포함하는 수성 열경화성 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 것임이 바람직하다.The antistatic layer preferably includes a cured film formed by crosslinking a polyester resin and a melamine compound. Specifically, the antistatic layer may contain, in addition to the component (A), a hydroxyl group-containing polyester resin (B) It is preferable that the thermosetting resin composition is formed by curing an aqueous thermosetting resin composition comprising a thermosetting resin composition (hereinafter also referred to as component (B) or component (B)) and a melamine compound (hereinafter also simply referred to as component (C)).
또한 수성 열경화성 수지 조성물은, 물을 포함하는 희석액 중에 각 성분이 분산 또는 용해되는 수분산성 내지 수용성이면 된다.The aqueous thermosetting resin composition may be water-dispersible or water-soluble, in which each component is dispersed or dissolved in a diluent containing water.
이하, 대전 방지층을 구성하는 각 성분에 대하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, each component constituting the antistatic layer will be described in more detail.
<폴리티오펜계 도전성 고분자 (A)>≪ The polythiophene conductive polymer (A) >
폴리티오펜계 도전성 고분자 (A)의 구체적인 화합물로서는, 예를 들어 폴리에틸렌디옥시티오펜, 폴리프로필렌디옥시티오펜, 폴리(에틸렌/프로필렌)디옥시티오펜 등의 폴리알킬렌디옥시티오펜과 폴리스티렌술포네이트의 혼합물; 폴리(3-티오펜-β-에탄술폰산) 등의 술폰산기를 갖는 폴리티오펜계 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 폴리알킬렌디옥시티오펜과 폴리스티렌술포네이트의 혼합물이 바람직하고, 그 중에서도 폴리에틸렌디옥시티오펜과 폴리스티렌술포네이트의 혼합물(PEDOT-PSS)이 보다 바람직하다.Specific examples of the compound of the polythiophene-based conductive polymer (A) include polyalkylene dioxythiophene such as polyethylene dioxythiophene, polypropylene dioxythiophene, and poly (ethylene / propylene) dioxythiophene, and polystyrene sulfonate mixture; And polythiophene compounds having sulfonic acid groups such as poly (3-thiophene-beta-ethane sulfonic acid). Among these, a mixture of polyalkylene dioxythiophene and polystyrene sulfonate is preferable, and a mixture (PEDOT-PSS) of polyethylene dioxythiophene and polystyrene sulfonate is more preferable.
대전 방지층은, 폴리티오펜계 도전성 고분자 (A)를 함유함으로써 박막이더라도 표면 저항값이 충분히 낮아져, 대전을 효과적으로 방지하는 것이 가능해진다. 또한 폴리티오펜계 도전성 고분자 (A)는 수용성 또는 수분산성을 가지며, 그로 인하여, 상술한 바와 같이 수성 열경화성 수지 조성물에 있어서 용이하게 용해 또는 분산되는 것이 가능해진다.Since the antistatic layer contains the polythiophene conductive polymer (A), the surface resistance value is sufficiently low even if it is a thin film, and charging can be effectively prevented. In addition, the polythiophene-based conductive polymer (A) has a water-soluble or water-dispersible property and, as described above, can be easily dissolved or dispersed in the aqueous thermosetting resin composition.
대전 방지층을 형성하기 위한 수성 열경화성 수지 조성물은 폴리에스테르 수지 (B) 100질량부에 대하여 폴리티오펜계 도전성 고분자 (A)를 0.5 내지 50질량부 함유하는 것이 바람직하다. (A) 성분을 상기 하한값 이상 함유시킴으로써 이형 필름에 적절한 대전 방지 성능을 발휘시키는 것이 가능해진다. 또한 상한값 이하로 함으로써 (A) 성분이 응집하거나 대전 방지층의 경화 불량이 발생하거나 하는 것이 방지된다.The aqueous thermosetting resin composition for forming the antistatic layer preferably contains 0.5 to 50 parts by mass of the polythiophene conductive polymer (A) per 100 parts by mass of the polyester resin (B). By containing the component (A) above the lower limit value or more, it becomes possible to exhibit an appropriate antistatic property for the release film. Further, by setting the amount to be not more than the upper limit value, it is prevented that the component (A) flocculates or the hardening failure of the antistatic layer occurs.
이상의 관점에서, 수성 열경화성 수지 조성물에 있어서 (A) 성분은 (B) 성분 100질량부에 대하여 0.6 내지 20질량부 함유되는 것이 보다 바람직하다.From the above viewpoint, in the aqueous thermosetting resin composition, the component (A) is more preferably contained in an amount of 0.6 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (B).
<폴리에스테르 수지 (B)>≪ Polyester resin (B) >
폴리에스테르 수지 (B)는 다가 카르복실산 성분과 다가 알코올 성분을 반응시킴으로써 얻을 수 있는 것이다. 폴리에스테르 수지 (B)는 그의 분자 중에 수산기를 함유하는 것이며, 폴리에스테르를 구성하기 위한 다가 카르복실산 성분의 COOH기에 대한 알코올 성분의 OH기의 당량비(OH기/COOH기)가 1.0보다 크게 되는 것이 바람직하다. 폴리에스테르 수지 (B)는 수산기를 함유함으로써 멜라민 화합물 (C)와 가교하는 것이 가능해진다.The polyester resin (B) can be obtained by reacting a polyvalent carboxylic acid component with a polyhydric alcohol component. The polyester resin (B) contains a hydroxyl group in its molecule, and the equivalent ratio (OH group / COOH group) of the OH group of the alcohol component to the COOH group of the polyvalent carboxylic acid component for constituting the polyester is larger than 1.0 . The polyester resin (B) can be crosslinked with the melamine compound (C) by containing a hydroxyl group.
여기서, 다가 카르복실산 성분은 1분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 화합물이며, 예를 들어 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 테트라히드로프탈산, 테트라히드로이소프탈산, 테트라히드로테레프탈산, 헥사히드로프탈산, 헥사히드로이소프탈산, 헥사히드로테레프탈산, 트리멜리트산, 아디프산, 세바스산, 숙신산, 아젤라산, 나프탈렌디카르복실산, 4,4-디페닐디카르복실산, 헤트산, 푸마르산, 말레산, 이타콘산, 피로멜리트산 등의 폴리에스테르 수지의 제조에 일반적으로 사용 가능한 다염기산을 사용할 수 있다. 또한 다가 카르복실산 성분으로서는 상기 다가 카르복실산 성분의 무수물도 사용 가능하다. 이들 다가 카르복실산 성분은 단독으로, 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Here, the polyvalent carboxylic acid component is a compound having two or more carboxyl groups in one molecule, and examples thereof include phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, tetrahydrophthalic acid, tetrahydroisophthalic acid, tetrahydroterephthalic acid, hexahydrophthalic acid, There may be mentioned phthalic acid, hexahydroterephthalic acid, trimellitic acid, adipic acid, sebacic acid, succinic acid, azelaic acid, naphthalene dicarboxylic acid, 4,4-diphenyldicarboxylic acid, heptanoic acid, fumaric acid, A polybasic acid generally usable in the production of a polyester resin such as pyromellitic acid can be used. As the polybasic carboxylic acid component, anhydrides of the polybasic carboxylic acid component may also be used. These polyvalent carboxylic acid components may be used alone or in combination of two or more.
다가 알코올 성분은 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 화합물이며, 그의 구체예로서는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 헥실렌글리콜, 1,3-부틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 메틸프로판디올, 시클로헥산디메탄올, 3,3-디에틸-1,5-펜탄디올 등의 디올류, 글리세린, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 에리트리톨, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨 등의 3가 이상의 알코올 등, 통상의 폴리에스테르 수지를 제조할 때 사용되는 것을 들 수 있다. 이들 다가 알코올 성분은 단독으로, 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The polyhydric alcohol component is a compound having two or more hydroxyl groups in one molecule and specific examples thereof include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, dipropylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, neopentyl Butylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, methyl Diols such as propanediol, cyclohexanedimethanol and 3,3-diethyl-1,5-pentanediol, glycerol, trimethylolethane, trimethylolpropane, erythritol, pentaerythritol and dipentaerythritol. And alcohols having a boiling point of not less than < RTI ID = 0.0 > < / RTI > These polyhydric alcohol components may be used alone or in combination of two or more.
폴리에스테르 수지 (B)는, 수성 열경화성 수지 조성물의 성분으로서 사용하기 위하여 수용성 또는 수분산성을 갖는 것이 바람직하다. 폴리에스테르 수지 (B)는 특별히 한정되지 않지만 수용성 또는 수분산성을 부여하기 위하여, 술폰산염기나 카르복실산염기를 포함하는 구성 단위를 폴리에스테르의 구성 단위로서 포함하는 것이 적합하게 사용된다.The polyester resin (B) is preferably water-soluble or water-dispersible for use as a component of the aqueous thermosetting resin composition. The polyester resin (B) is not particularly limited, but preferably contains a constituent unit containing a sulfonic acid group or a carboxylate group as a constituent unit of a polyester in order to impart water-soluble or water-dispersible properties.
또한 폴리에스테르 수지 (B)는 수성 열경화성 수지 조성물에 있어서 주성분이 되는 것이며, 조성물 중의 고형분 전량에 대하여 통상 50질량% 이상 함유되고, 바람직하게는 65 내지 92질량% 함유되는 것이다. 또한 본 명세서에 있어서 고형분 전량이란, 경화 공정 등의 제조 과정에서 휘발되는 용매 등의 휘발 성분을 수성 열경화성 수지 조성물로부터 뺀 양을 말한다.The polyester resin (B) is a main component in the aqueous thermosetting resin composition and is usually contained in an amount of 50 mass% or more, preferably 65 to 92 mass%, based on the entire solid content in the composition. In the present specification, the term " total solid content " refers to an amount obtained by subtracting a volatile component such as a solvent volatilized during a production process such as a curing process from a water-based thermosetting resin composition.
<멜라민 화합물 (C)>≪ Melamine compound (C) >
또한 멜라민 화합물 (C)의 구체예로서는 메틸올멜라민이나 알콕시화메틸올멜라민을 들 수 있지만, 수용성이 높고 열경화 속도가 빠른 점에서 메틸올멜라민이 보다 바람직하다. 또한 메틸올멜라민은 멜라민의 아미노기의 질소 원자에 메틸올기가 1 내지 6개 결합한 것을 들 수 있다. 또한 알콕시화메틸올멜라민은 메틸올멜라민의 메틸올기의 적어도 일부를 저급 알코올로 알콕시화한 것을 들 수 있으며, 구체적으로는 메톡시화메틸올멜라민, 부톡시화메틸올멜라민 등의 알콕시기의 탄소수가 1 내지 4인 것을 들 수 있다.Specific examples of the melamine compound (C) include methylol melamine and alkoxylated methylol melamine, but methylol melamine is more preferable because of high water solubility and fast curing rate. Methylol melamine is one in which 1 to 6 methylol groups are bonded to the nitrogen atom of the amino group of melamine. The alkoxylated methylol melamine is obtained by alkoxylating at least a part of the methylol group of methylolmelamine with a lower alcohol. More specifically, the number of carbon atoms of the alkoxy group such as methyloxymethylol melamine and butoxymethylolmelamine is 1 To 4 < / RTI >
또한 멜라민 화합물 (C)는 수용성 멜라민인 것이 바람직하며, 상기 화합물의 수용액으로 한 것이 사용된다.The melamine compound (C) is preferably water-soluble melamine, and an aqueous solution of the compound is used.
대전 방지층은, (B) 성분에 추가하여 (C) 성분이 배합됨으로써 폴리에스테르 수지와 멜라민 화합물이 가교되기 때문에 상술한 오버코트성, 내용제성 등이 양호해진다.In the antistatic layer, since the polyester resin and the melamine compound are crosslinked by adding the component (C) in addition to the component (B), the above-mentioned overcoat property, solvent resistance and the like are improved.
수성 열경화성 수지 조성물은 (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대하여 멜라민 화합물 (C)를 8 내지 35질량부 함유하는 것이 바람직하다. 대전 방지층은 (C) 성분이 8질량부 이상 배합됨으로써 상술한 내용제성이나 오버코트성이 양호해지고, 나아가, 대전 방지층의 표면을 평활화하기 쉬워진다. 또한 35질량부 이하로 함으로써 조성물의 분산 안정성이 양호해져 응집물이 발생하기 어려워진다.The aqueous thermosetting resin composition preferably contains 8 to 35 parts by mass of the melamine compound (C) relative to 100 parts by mass of the total of the components (A) and (B). When the antistatic layer is blended with the component (C) in an amount of 8 parts by mass or more, the solvent resistance and the overcoat property described above are improved, and further the surface of the antistatic layer is easily smoothed. When the amount is less than 35 parts by mass, the dispersion stability of the composition becomes satisfactory, and coagulation is less likely to occur.
또한 상기 멜라민 화합물 (C)의 함유량은 (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대하여 10 내지 32질량부인 것이 보다 바람직하다.It is more preferable that the content of the melamine compound (C) is 10 to 32 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the components (A) and (B).
또한 대전 방지층의 표면 저항값은 1×1011Ω/□ 미만인 것이 바람직하고, 1×1010Ω/□ 미만인 것이 보다 바람직하다. 대전 방지층의 표면 저항값을 1×1011Ω/□ 미만으로 함으로써 이형 필름의 대전을 적절히 방지하는 것이 가능해지고, 특히 이형 필름을 사용하여 세라믹 그린 시트를 제조할 때 발생하는 각종 문제를 억제하기 쉬워진다.The surface resistance value of the antistatic layer is preferably less than 1 x 10 11 ? /?, More preferably less than 1 x 10 10 ? / ?. By making the surface resistance value of the antistatic layer less than 1 x 10 < 11 > ohm / square, it is possible to appropriately prevent the charging of the release film and to easily suppress various problems that arise in the production of the ceramic green sheet by using the release film Loses.
대전 방지층을 형성하기 위한 수성 열경화성 수지 조성물은 적어도 물을 희석 용매로서 포함하며, 디메틸술폭시드, 이소프로필알코올(IPA), 에탄올 등의 물 이외의 극성 용매를 희석 용매로서 더 포함하고 있어도 된다. 또한 희석 용매는, 전체 용매 중의 30질량% 이상 70질량% 이하가 물인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 물을 70질량% 이하로 함으로써, 수성 열경화성 수지 조성물을 도포할 때 발생하는 패임 등이 발생하기 어려워진다.The aqueous thermosetting resin composition for forming the antistatic layer contains at least water as a diluting solvent and may further contain a polar solvent other than water such as dimethyl sulfoxide, isopropyl alcohol (IPA), or ethanol as a diluting solvent. It is more preferable that the diluting solvent is water in an amount of 30% by mass or more and 70% by mass or less in the total solvent. When the content of water is 70 mass% or less, it is difficult to cause dents or the like to occur when applying the aqueous thermosetting resin composition.
또한 물을 30질량% 이상으로 함으로써 (A) 성분을 희석액 중에 분산 또는 용해시키는 것이 가능해져, (A) 성분의 응집을 방지하기 쉬워진다. 나아가, 수용성 또는 수분산성의 (B) 성분 및 수용성의 (C) 성분을 조성물 중에서 용이하게 분산 또는 용해시키는 것이 가능해진다. 그로 인하여, 열경화성 수지 조성물의 도공성을 양호하게 하여 적절한 피막을 형성하는 것이 가능해진다.Further, by making the water content to 30 mass% or more, it becomes possible to disperse or dissolve the component (A) in the diluted solution, and it becomes easy to prevent the aggregation of the component (A). Further, the water-soluble or water-dispersible component (B) and the water-soluble component (C) can be easily dispersed or dissolved in the composition. As a result, the coating property of the thermosetting resin composition can be improved and an appropriate coating film can be formed.
대전 방지층은, 적어도 (A) 내지 (C) 성분을 희석 용매로 희석한 수성 열경화성 수지 조성물을 기재 상에 도포한 후, 가열 건조시켜 열경화시킴으로써 얻어지는 것이다.The antistatic layer is obtained by applying an aqueous thermosetting resin composition prepared by diluting at least components (A) to (C) with a diluting solvent onto a substrate, followed by heating and drying to effect thermal curing.
여기서, 수성 열경화성 수지 조성물의 도포 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 그라비아 코트법, 바 코트법, 스프레이 코트법, 스핀 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 다이 코트법 등을 들 수 있다.Here, the method of applying the aqueous thermosetting resin composition is not particularly limited, and examples thereof include a gravure coating method, a bar coating method, a spray coating method, a spin coating method, a knife coating method, a roll coating method and a die coating method .
또한 수성 열경화성 수지 조성물은 (A) 내지 (C) 성분 및 희석 용매 이외에도, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 한 (A) 내지 (C) 성분 이외의 수지 성분, 각종 첨가제 등을 함유하고 있어도 된다. 단, 수성 열경화성 수지 조성물은, 대전 방지층 표면의 평활성을 확보하기 위하여 무기 필러 등의 충전재를 함유하지 않는 편이 좋다.In addition to the components (A) to (C) and the diluting solvent, the aqueous thermosetting resin composition may contain resin components other than the components (A) to (C), various additives, and the like, so long as the effect of the present invention is not impaired. However, the aqueous thermosetting resin composition should preferably not contain a filler such as an inorganic filler in order to ensure the smoothness of the surface of the antistatic layer.
[이형층][Release Layer]
이형층은 이형제에 의하여 구성되는 것이며, 구체적으로는 실리콘 수지계 이형제, 알키드 수지계 이형제, 올레핀 수지계 이형제, 아크릴 수지계 이형제, 고무계 이형제, 멜라민 수지계 이형제, 불소 수지계 이형제 등이 사용 가능하지만, 실리콘 수지계 이형제가 바람직하다. 이하, 이형제로서 실리콘 수지계 이형제를 사용하는 경우에 대하여 상세히 설명한다.The releasing layer is constituted by a releasing agent. Specific examples thereof include a silicone resin releasing agent, an alkyd resin releasing agent, an olefin resin releasing agent, an acrylic resin releasing agent, an acrylic resin releasing agent, a rubber releasing agent, a melamine resin releasing agent and a fluororesin releasing agent. Do. Hereinafter, the case of using a silicone resin-based release agent as a release agent will be described in detail.
실리콘 수지계 이형제로서는, 바람직하게는 부가 반응형 실리콘 수지 조성물이 사용된다. 부가 반응형 실리콘 수지 조성물은, 부가 반응형 실리콘 수지와 가교제를 포함하는 주제에 촉매, 및 필요에 따라 부가 반응 억제제, 박리 조정제, 밀착 향상제, 광 증감제 등의 기타 첨가제를 첨가한 것이다.As the silicone resin-based release agent, an addition reaction type silicone resin composition is preferably used. The addition reaction type silicone resin composition is obtained by adding a catalyst to a subject containing an addition reaction type silicone resin and a crosslinking agent and, if necessary, other additives such as an addition reaction inhibitor, a peeling agent, an adhesion improver and a photosensitizer.
부가 반응형 실리콘 수지로서는 특별히 제한은 없으며 다양한 것을 사용할 수 있지만, 예를 들어 분자 중에 관능기로서 알케닐기를 갖는 폴리오르가노실록산을 사용할 수 있고, 보다 구체적으로는 비닐기나 헥세닐기 등을 관능기로 하는 폴리디메틸실록산을 들 수 있다.The addition reaction type silicone resin is not particularly limited and various ones can be used. For example, polyorganosiloxane having an alkenyl group as a functional group in the molecule can be used, and more specifically, a vinyl group, a hexenyl group, And polydimethylsiloxane.
또한 알케닐기를 갖고, 예를 들어 질량 평균 분자량(Mw)이 70000 이상인 직쇄상 폴리오르가노실록산과, 알케닐기를 갖고 질량 평균 분자량(Mw)이 500 내지 50000 정도인 분지상의 오르가노실록산올리고머를 혼합한 것 등도 부가 반응형 실리콘 수지로서 사용할 수 있다. 또한 본 명세서에 있어서 질량 평균 분자량(Mw)은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의하여 폴리스티렌 환산값으로서 구한 것을 말한다.A straight chain polyorganosiloxane having an alkenyl group and having a mass average molecular weight (Mw) of 70000 or more, and a branched organosiloxane oligomer having an alkenyl group and having a mass average molecular weight (Mw) of about 500 to 50,000 And the like can also be used as the addition reaction type silicone resin. In the present specification, the mass average molecular weight (Mw) refers to a value obtained as a polystyrene reduced value by gel permeation chromatography (GPC).
가교제로서는, 예를 들어 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 수소 원자를 갖는 폴리오르가노실록산을 들 수 있으며, 구체적으로는 폴리메틸하이드로겐실록산을 들 수 있다. 가교제의 사용량은, 부가 반응형 실리콘 수지 100질량부에 대하여 0.1 내지 100중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 25질량부의 범위에서 선정된다. 또한 촉매로서는 백금계 촉매가 사용된다.Examples of the crosslinking agent include polyorganosiloxanes having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, and specifically polymethylhydrogensiloxane. The amount of the crosslinking agent to be used is preferably 0.1 to 100 parts by weight, more preferably 0.5 to 25 parts by weight, based on 100 parts by weight of the addition reaction type silicone resin. As the catalyst, a platinum catalyst is used.
이형층은, 이형층 상에 적층되는 세라믹 그린 시트 등의 물품에 요철이나 핀 홀이 발생하지 않도록 하기 위하여 표면이 평활한 것이 바람직하다. 구체적으로는, 이형층의 표면은 산술 평균 조도 Ra가 10㎚ 미만임과 함께, 최대 돌기 높이 Rp가 100㎚ 미만인 것이 바람직하고, 산술 평균 조도 Ra가 8㎚ 이하임과 함께, 최대 돌기 높이 Rp가 80㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한 이형층의 제조 용이성 등도 고려하면, 산술 평균 조도 Ra, 최대 돌기 높이 Rp 각각은 1㎚ 이상, 10㎚ 이상인 것이 바람직하다.The releasing layer is preferably smooth so as to prevent the occurrence of unevenness and pinholes in an article such as a ceramic green sheet laminated on the releasing layer. Specifically, the surface of the release layer preferably has an arithmetic mean roughness Ra of less than 10 nm, a maximum protrusion height Rp of less than 100 nm, an arithmetic mean roughness Ra of 8 nm or less and a maximum protrusion height Rp of And more preferably 80 nm or less. Also, considering the ease of production of the release layer and the like, the arithmetic average roughness Ra and the maximum projection height Rp are preferably 1 nm or more and 10 nm or more, respectively.
본 발명에서는, 상술한 바와 같이 기재의 산술 평균 조도 Ra 및 최대 돌기 높이 Rp를 소정값 이하로 함과 함께, 대전 방지층의 구성을 소정의 것으로 함으로써, 대전 방지층 상에 형성되는 이형층의 산술 평균 조도 Ra 및 최대 돌기 높이 Rp를 상술한 바와 같이 작게 하는 것이 가능해진다.In the present invention, as described above, the arithmetic average roughness Ra and the maximum projection height Rp of the substrate are set to a predetermined value or less, and the antistatic layer is made to have a predetermined structure, whereby the arithmetic average roughness Ra and the maximum projection height Rp can be made small as described above.
이형층을 구성하는 이형제로서는, 비용제형의 것이나 희석 용매로서 물을 사용한 수계의 것도 사용할 수 있지만, 희석 용매로서 유기 용제를 사용한 용제형의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 용제형의 이형제를 사용함으로써 다양한 이형제를 폭넓게 사용할 수 있어, 이형 성능 등의 각종 요구 성능을 원하는 것으로 설계하기 쉬워진다.As the releasing agent constituting the releasing layer, those of a cost formulation or a water-based diluting solvent may be used, but it is preferable to use a solvent type using an organic solvent as a diluting solvent. By using a solvent-type releasing agent, it is possible to widely use various releasing agents, and it is easy to design various desired performances such as releasing performance.
이형제가 용제형인 경우, 희석 용제로서 사용되는 유기 용제의 구체예로서는 톨루엔, IPA, 메틸에틸케톤(MEK), 메틸이소부틸케톤(MIBK) 등을 들 수 있다. 대전 방지층은 상술한 바와 같이 내용제성이 양호하기 때문에, 이형제로 용제형의 것이 사용되더라도 이형층을 형성할 때 대전 방지층이 용해되거나 하는 등의 문제가 방지된다.When the releasing agent is a solvent type, specific examples of the organic solvent used as a diluting solvent include toluene, IPA, methyl ethyl ketone (MEK), and methyl isobutyl ketone (MIBK). Since the antistatic layer has good solvent resistance as described above, even if a solvent type is used as the releasing agent, problems such as dissolution of the antistatic layer when the releasing layer is formed can be prevented.
이형층은, 이형제 조성물을 대전 방지층 상 또는 기재의 다른 쪽 면(즉, 대전 방지층이 설치되지 않은 측의 면)에 도포하고, 그 후, 그 도포막을 가열 건조시키거나 하여 경화시킴으로써 형성하는 것이 가능하다. 또한 이형제의 도포 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 그라비아 코트법, 바 코트법, 스프레이 코트법, 스핀 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 다이 코트법 등을 들 수 있다.The releasing layer can be formed by applying the releasing agent composition onto the antistatic layer or the other side of the substrate (that is, the side on which the antistatic layer is not provided), and then curing the coated film by heating and drying Do. The method of applying the releasing agent is not particularly limited, and examples thereof include a gravure coating method, a bar coating method, a spray coating method, a spin coating method, a knife coating method, a roll coating method and a die coating method.
또한 이형층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 건조 후의 평량이 0.03 내지 0.4g/㎡ 정도가 되도록 조정되는 것이 바람직하다.The thickness of the release layer is not particularly limited, but is preferably adjusted so that the basis weight after drying is about 0.03 to 0.4 g / m 2.
[이형 필름의 사용 방법][Method of using release film]
이형 필름은 적층 세라믹 콘덴서의 제조 과정에서 사용되는 것임이 바람직하고, 세라믹 그린 시트의 제조 공정용으로 사용되는 것이 보다 바람직하다. 세라믹 그린 시트는 구체적으로는, 이형 필름의 이형층 상에 세라믹 슬러리가 도공된 후 적절히 건조되거나 하여 제작되는 것이다. 또한 이형 필름은 세라믹 그린 시트 이외에도, 각종 재료가 이형층 상에 도포되고 적절히 경화되거나 하여 시트 형상의 물품이 제작될 때 사용되는 것이어도 되고, 그 외의 용도에 사용되어도 된다. 또한 이형 필름 상에 제작된 세라믹 그린 시트나 그 외의 물품은 시트 제작 후 이형 필름으로부터 박리된다.The release film is preferably used in the production process of the multilayer ceramic capacitor and more preferably used for the production process of the ceramic green sheet. Specifically, the ceramic green sheet is produced by coating a ceramic slurry on a release layer of a release film and drying it appropriately. In addition to the ceramic green sheet, the release film may be used when various materials are coated on the release layer and cured appropriately to produce a sheet-like article, or may be used for other purposes. Further, the ceramic green sheet or other articles produced on the release film are peeled off from the release film after the production of the sheet.
실시예Example
이하, 실시예에 기초하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의하여 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples.
본 발명에 있어서의 측정 방법, 평가 방법은 이하와 같다.The measurement method and evaluation method in the present invention are as follows.
[대전 방지층의 두께의 측정 방법][Method of measuring the thickness of the antistatic layer]
J. A. Woollam Japan 제조의 분광 엘립소미터 「M-2000」을 사용하여 측정을 행하였다.Measurement was performed using a spectroscopic ellipsometer " M-2000 " manufactured by J. A. Woollam Japan.
[표면 저항값의 평가][Evaluation of Surface Resistance Value]
대전 방지층의 표면 저항값은 이하의 방법으로 측정하였다.The surface resistance value of the antistatic layer was measured by the following method.
측정 장치: 가부시키가이샤 미쓰비시 가가쿠 애널리테크 제조 「하이레스타 UP」Measuring apparatus: manufactured by Mitsubishi Kagaku Kunryitec Co., Ltd. "Hiresta UP"
측정 조건: 인가 전압 100V, 측정 시간 10초 후, 측정값은 5회 측정의 평균값Measurement conditions: an applied voltage of 100 V, a measurement time of 10 seconds, and a measured value was an average value of five measurements
[대전 방지층의 도막성의 평가][Evaluation of Coating Property of Antistatic Layer]
기재 상에 형성한 대전 방지층의 표면을 손가락으로 10회 문지르고, 스미어(흐려짐) 및 러빙오프(탈락)를 이하의 평가 기준에서 형광등 하, 눈으로 보아 판단하였다.The surface of the antistatic layer formed on the substrate was rubbed with a finger 10 times, and smear (blurring) and rubbing off (disappearance) were judged by eyes under fluorescent lamps on the following evaluation criteria.
A: 변화 없음 B: 흐려짐 또는 탈락 중 어느 것이 있다.A: No change B: It is either blurred or missing.
[내용제성의 평가][Evaluation of solvent resistance]
아사히 가세이 가부시키가이샤 제조의 벰코트(형식 번호: AP-2)에 용제(MEK)를 적량 포함시키고 기재 상에 형성한 대전 방지층의 표면을 약 100g/㎠의 하중으로 10㎝의 길이를 1왕복 1초 정도의 속도로 20왕복 닦아내고, 대전 방지층의 탈락의 유무를 형광등 하, 이하의 평가 기준에서 눈으로 보아 확인하였다.The surface of the antistatic layer formed on the substrate was coated with a solvent (MEK) in a coating amount (AP-2) manufactured by Asahi Kasei Corporation under a load of about 100 g / The wipes were wiped 20 times at a speed of about 1 second, and the presence or absence of the drop of the antistatic layer was visually observed under the fluorescent lamp under the following evaluation standards.
A: 변화 없음 B: 탈락 있음A: No change B: Dropped out
[오버코트성의 평가][Evaluation of overcoat property]
각 실시예, 비교예에 있어서, 이형제 조성물을 도포한 면이 이형제 조성물의 희석 용제에 의하여 면 상태에 문제(백화, 불균일 또는 흠집)가 발생하지 않았는지, 또는 형성된 이형층의 면 상태에 문제(패임 또는 줄무늬)가 없는지를 형광등 하, 눈으로 보아 확인하였다. 상기의 문제가 없는 것을 "A"로 판정하고, 하나라도 발생한 경우에는 "B"로 판단하였다.In each of the examples and comparative examples, it was confirmed that the surface on which the releasing agent composition was applied did not cause problems (whitening, unevenness or scratches) on the surface state by the diluting solvent of the releasing agent composition, Dentation or stripe) were observed under a fluorescent lamp. "A" was judged to have no such problem, and "B" was judged to have occurred if any one occurred.
[표면 조도의 측정][Measurement of surface roughness]
산술 평균 조도 Ra 및 최대 돌기 높이 Rp는 JIS B0601-1994에 기초하여 이하의 조건에 의하여 측정하였다.The arithmetic average roughness Ra and the maximum projection height Rp were measured under the following conditions based on JIS B0601-1994.
측정 장치: Veeco사 제조의 광 간섭식 표면 조도계 「WYKO-1100」Measurement apparatus: Optical interference surface roughness meter "WYKO-1100" manufactured by Veeco
측정 조건: PSI 모드, 렌즈 50배율Measurement conditions: PSI mode, lens 50 magnification
[실시예 1][Example 1]
(대전 방지층의 형성)(Formation of antistatic layer)
수용성의 수산기 함유 폴리에스테르 수지((B) 성분) 8.4질량부와 PEDOT-PSS((A) 성분) 0.5질량부를 디메틸술폭시드 15질량부 및 물 85질량부로 희석하여 이루어지는 희석액 A(주쿄 유시 가부시키가이샤 제조, S-495: 고형분 8.2질량%) 100질량부에 대하여, 수용성 메틸올멜라민((C) 성분) 70질량부와 물 30질량부를 포함하는 멜라민 화합물 용액(주쿄 유시 가부시키가이샤 제조, P-795: 고형분 70.0질량%)을 1.7질량부 혼합하고, 거기에 물과 IPA의 혼합 용매(질량비 1:1)를 더 첨가하여 고형분 0.6질량%가 되도록 희석하여, 열경화성 수지 조성물의 도공액을 얻었다.A dilution liquid A (manufactured by Kyoei Co., Ltd.), which is prepared by diluting 8.4 parts by mass of a water-soluble hydroxyl group-containing polyester resin (component (B)) and 0.5 parts by mass of PEDOT- PSS (component (A)) with 15 parts by mass of dimethylsulfoxide and 85 parts by mass of water 70 parts by weight of a water-soluble methylol melamine (component (C)) and 30 parts by weight of water were added to 100 parts by weight of a water-soluble methylol melamine (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., S-495, solid content 8.2% -795 (solid content: 70.0% by mass)) was further mixed, and a mixed solvent of water and IPA (mass ratio 1: 1) was further added thereto to dilute the mixture to a solid content of 0.6% by mass to obtain a coating liquid of the thermosetting resin composition .
이 열경화성 수지 조성물의 도공액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 31㎛, 도공액이 도공되는 면의 산술 평균 조도 Ra 10㎚, 최대 돌기 높이 Rp 80㎚)을 포함하는 기재에, 건조 후의 막 두께가 15㎚가 되도록 균일하게 도공하고 120℃에서 60초 건조시켜, 대전 방지층을 형성하였다.The coating solution of the thermosetting resin composition was applied onto a substrate comprising a polyethylene terephthalate film (thickness 31 mu m, arithmetic average roughness Ra of the surface on which the coating solution was coated, 10 nm, maximum projection height Rp 80 nm) 15 nm, and dried at 120 DEG C for 60 seconds to form an antistatic layer.
(이형층의 형성)(Formation of releasing layer)
양 말단 트리비닐 변성 직쇄상 폴리오르가노실록산, 분지상 비닐 변성 오르가노실록산올리고머 및 폴리메틸하이드로겐실록산의 혼합물(질량 평균 분자량: 287000)을 고형분 30질량%가 되도록 MEK로 희석하였다. 이 희석액 100질량부에 대하여 백금계 촉매(신에쓰 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조, PL-50T) 2질량부를 첨가하고 MEK로 고형분 농도가 0.7질량%가 되도록 조정하여, 부가 반응형 실리콘 수지 조성물의 도공액을 얻었다.(Weight average molecular weight: 287000) of the both terminal trivinylated linear polyorganosiloxane, branched vinyl modified organosiloxane oligomer and polymethylhydrogen siloxane was diluted with MEK to a solid content of 30 mass%. 2 parts by mass of a platinum-based catalyst (PL-50T, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added to 100 parts by mass of the diluted liquid, and the solid content was adjusted to 0.7% by mass with MEK to obtain an addition reaction type silicone resin composition Thereby obtaining a coating solution.
얻어진 도공액을, 건조 후의 막 두께가 평량 0.04g/㎡가 되도록 대전 방지층 상에 바 코트법에 의하여 균일하게 도포한 후, 130℃에서 1분간 건조시켜 이형층을 형성하여, 대전 방지층 상에 이형층을 적층한 이형 필름을 얻었다.The obtained coating solution was uniformly applied on the antistatic layer by a bar coating method so that the film thickness after drying was 0.04 g / m 2 and then dried at 130 캜 for 1 minute to form a release layer, To obtain a release film in which layers were laminated.
[실시예 2][Example 2]
물과 IPA의 혼합 용매(질량비 1:1)의 첨가량을 조정하여 열경화성 수지 조성물의 도공액의 고형분 농도를 1.5질량%로 하고, 대전 방지층의 두께가 200㎚가 되도록 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 실시하였다.Except that the added amount of water and IPA mixed solvent (1: 1 by mass ratio) was adjusted so that the solid concentration of the coating liquid of the thermosetting resin composition was 1.5% by mass and the thickness of the antistatic layer was 200 nm. .
[실시예 3][Example 3]
희석액 A 100질량부에 대한, 멜라민 화합물 용액의 배합량을 3.5질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 실시하였다.The procedure of Example 1 was repeated except that the blending amount of the melamine compound solution was changed to 3.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the diluting liquid A. [
[실시예 4][Example 4]
물과 IPA의 혼합 용매(질량비 1:1)의 첨가량을 조정하여 열경화성 수지 조성물의 도공액의 고형분 농도를 1.5질량%로 하고, 대전 방지층의 두께가 200㎚가 되도록 한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 실시하였다.Except that the added amount of water and IPA mixed solvent (1: 1 by mass ratio) was adjusted so that the solid concentration of the coating liquid of the thermosetting resin composition was 1.5% by mass and the thickness of the antistatic layer was 200 nm. .
[실시예 5][Example 5]
희석액 A 100질량부에 대한, 멜라민 화합물 용액의 배합량을 1.45질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 실시하였다.The procedure of Example 1 was repeated except that the amount of the melamine compound solution was changed to 1.45 parts by mass based on 100 parts by mass of the diluting liquid A. [
[실시예 6][Example 6]
(대전 방지층의 형성)(Formation of antistatic layer)
수용성의 수산기 함유 폴리에스테르 수지((B) 성분) 8.4질량부와 PEDOT-PSS ((A) 성분) 0.5질량부를 디메틸술폭시드 15질량부 및 물 85질량부로 희석하여 이루어지는 희석액 A(주쿄 유시 가부시키가이샤 제조, S-495: 고형분 8.2질량%) 100질량부에 대하여, 수용성 메틸올멜라민((C) 성분) 70질량부와 물 30질량부를 포함하는 멜라민 화합물 용액(주쿄 유시 가부시키가이샤 제조, P-795: 고형분 70.0질량%)을 1.7질량부 혼합하고, 거기에 물과 IPA의 혼합 용매(질량비 1:1)를 더 첨가하여 고형분 0.6질량%가 되도록 희석하여, 열경화성 수지 조성물의 도공액을 얻었다.A dilution liquid A (manufactured by Kyoei Co., Ltd.), which is prepared by diluting 8.4 parts by mass of a water-soluble hydroxyl group-containing polyester resin (component (B)) and 0.5 parts by mass of PEDOT- PSS (component (A)) with 15 parts by mass of dimethylsulfoxide and 85 parts by mass of water 70 parts by weight of a water-soluble methylol melamine (component (C)) and 30 parts by weight of water were added to 100 parts by weight of a water-soluble methylol melamine (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., S-495, solid content 8.2% -795 (solid content: 70.0% by mass)) was further mixed, and a mixed solvent of water and IPA (mass ratio 1: 1) was further added thereto to dilute the mixture to a solid content of 0.6% by mass to obtain a coating liquid of the thermosetting resin composition .
이 열경화성 수지 조성물의 도공액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 31㎛, 도공액이 도공되는 면의 산술 평균 조도 Ra 10㎚, 최대 돌기 높이 Rp 80㎚)을 포함하는 기재에, 건조 후의 막 두께가 15㎚가 되도록 균일하게 도공하고 120℃에서 60초 건조시켜, 대전 방지층을 형성하였다.The coating solution of the thermosetting resin composition was applied onto a substrate comprising a polyethylene terephthalate film (thickness 31 mu m, arithmetic average roughness Ra of the surface on which the coating solution was coated, 10 nm, maximum projection height Rp 80 nm) 15 nm, and dried at 120 DEG C for 60 seconds to form an antistatic layer.
(이형층의 형성)(Formation of releasing layer)
양 말단 트리비닐 변성 직쇄상 폴리오르가노실록산, 분지상 비닐 변성 오르가노실록산올리고머 및 폴리메틸하이드로겐실록산의 혼합물(질량 평균 분자량: 287000)을 고형분 30질량%가 되도록 MEK로 희석하였다. 이 희석액 100질량부에 대하여 백금계 촉매(신에쓰 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조, PL-50T) 2질량부를 첨가하고 MEK로 고형분 농도가 0.7질량%가 되도록 조정하여, 부가 반응형 실리콘 수지 조성물의 도공액을 얻었다.(Mass average molecular weight: 287000) of the both end trivinylated linear polyorganosiloxane, branched vinyl modified organosiloxane oligomer and polymethylhydrogen siloxane was diluted with MEK to a solid content of 30 mass%. 2 parts by mass of a platinum-based catalyst (PL-50T, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added to 100 parts by mass of the diluted liquid, and the solid content was adjusted to 0.7% by mass with MEK to obtain an addition reaction type silicone resin composition Thereby obtaining a coating solution.
얻어진 도공액을, 건조 후의 막 두께가 평량 0.04g/㎡가 되도록 대전 방지층과는 반대면의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 바 코트법에 의하여 균일하게 도포한 후, 130℃에서 1분간 건조시켜 이형층을 형성하여, 대전 방지층과 이형층이 적층된 이형 필름을 얻었다.The obtained coating solution was uniformly applied to a polyethylene terephthalate film opposite to the antistatic layer by a bar coating method so that the film thickness after drying was 0.04 g / m 2, and then dried at 130 캜 for 1 minute to remove the release layer To obtain a release film in which an antistatic layer and a release layer were laminated.
[비교예 1][Comparative Example 1]
물과 IPA의 혼합 용매(질량비 1:1)의 첨가량을 조정하여 열경화성 수지 조성물의 도공액의 고형분 농도를 0.5질량%로 하고, 건조 후의 막 두께가 10㎚가 되도록 도공한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 대전 방지층 상에 이형층을 형성하였다.Except that the addition amount of water and IPA mixed solvent (1: 1 by mass ratio) was adjusted so that the solid concentration of the coating liquid of the thermosetting resin composition was 0.5% by mass and the film thickness after drying was 10 nm, An antistatic layer was formed. Thereafter, as in Example 1, a release layer was formed on the antistatic layer.
[비교예 2][Comparative Example 2]
물과 IPA의 혼합 용매(질량비 1:1)의 첨가량을 조정하여 열경화성 수지 조성물의 도공액의 고형분 농도를 2.0질량%로 하고, 건조 후의 막 두께가 300㎚가 되도록 도공한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 대전 방지층 상에 이형층을 형성하였다.Except that the added amount of water and IPA mixed solvent (1: 1 by mass ratio) was adjusted to adjust the solid concentration of the coating liquid of the thermosetting resin composition to 2.0% by mass and the film thickness after drying to be 300 nm. An antistatic layer was formed. Thereafter, as in Example 1, a release layer was formed on the antistatic layer.
[비교예 3][Comparative Example 3]
희석액 A에 물과 IPA의 혼합 용매(질량비 1:1)를 첨가하여 고형분 0.6질량%가 되도록 희석하여, 수지 조성물의 도공액을 얻었다. 이 수지 조성물은 멜라민 화합물 (C)를 함유하고 있지 않으며, 열경화성을 갖고 있지 않은 것이다. 수지 조성물의 도공액을, 실시예 1과 마찬가지의 기재에 건조 후의 막 두께가 15㎚가 되도록 균일하게 도공하고 120℃에서 60초 건조시켜, 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 대전 방지층 상에 이형층을 형성하였다.A mixed solvent of water and IPA (ratio by mass: 1: 1) was added to the diluting liquid A to dilute the liquid so as to have a solid content of 0.6% by mass to obtain a coating liquid of the resin composition. This resin composition does not contain a melamine compound (C) and does not have a thermosetting property. The coating composition of the resin composition was uniformly coated on the same base material as in Example 1 so that the film thickness after drying was 15 nm and dried at 120 캜 for 60 seconds to form an antistatic layer. Thereafter, as in Example 1, a release layer was formed on the antistatic layer.
[비교예 4][Comparative Example 4]
디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리아크릴레이트 및 N-비닐피롤리돈을 질량비로 45:20:10의 비율로 함유하는 아크릴계 단량체 혼합물 75질량부와, 아세트산부틸 20질량부와, IPA 30질량부를 함유하는 결합제 용액 125질량부에, PEDOT-PSS를 1.3질량%의 비율로 함유하는 수용액 15.5질량부 및 α-히드록시시클로헥실페닐메탄온(광 개시제) 0.2질량부를 혼합하고, 나아가, 아크릴계 단량체 혼합물 및 PEDOT-PSS의 합계량이 2.5질량%가 되도록 IPA로 희석하여, 광경화형 수지 조성물의 도공액을 얻었다.75 parts by mass of an acrylic monomer mixture containing dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol triacrylate and N-vinylpyrrolidone in a mass ratio of 45:20:10, 20 parts by mass of butyl acetate, 15.5 parts by mass of an aqueous solution containing PEDOT-PSS in a proportion of 1.3% by mass and 0.2 parts by mass of? -Hydroxycyclohexylphenylmethanone (photoinitiator) were mixed into 125 parts by mass of a binder solution containing 30 parts by mass of IPA, , An acrylic monomer mixture and PEDOT-PSS in an amount of 2.5% by mass was diluted with IPA to obtain a coating solution of the photocurable resin composition.
이 광경화형 수지 조성물의 도공액을, 실시예 1과 마찬가지의 기재에 건조 후의 막 두께가 100㎚가 되도록 균일하게 도공하고 70℃에서 60초간 건조시킨 후, 자외선을 광량 200mJ/㎠ 조사하여 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 대전 방지층 상에 이형층을 형성하였다.The coating solution of this photocurable resin composition was applied uniformly to a base material similar to that of Example 1 so that the film thickness after drying was 100 nm and dried at 70 占 폚 for 60 seconds and irradiated with ultraviolet rays at a light quantity of 200 mJ / . Thereafter, as in Example 1, a release layer was formed on the antistatic layer.
[비교예 5][Comparative Example 5]
테트라에톡시실란의 부분 가수분해물(콜코트사 제조, N-103X)을 IPA로 고형분 0.6질량%가 되도록 희석하여, 수지 도공액으로 하였다. 이 수지 도공액을, 건조 후의 막 두께가 70㎚가 되도록 실시예 1과 마찬가지의 기재 상에 균일하게 도공하고 120℃에서 60초간 건조시켜, 대전 방지층을 형성하였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 대전 방지층 상에 이형층을 형성하였다.Partial hydrolyzate of tetraethoxysilane (N-103X, manufactured by Colcoat Co., Ltd.) was diluted with IPA to a solid content of 0.6% by mass to obtain a resin coating solution. This resin coating solution was uniformly coated on the same substrate as in Example 1 so that the film thickness after drying was 70 nm and dried at 120 DEG C for 60 seconds to form an antistatic layer. Thereafter, as in Example 1, a release layer was formed on the antistatic layer.
※ 또한 표 1에 있어서, (A) 성분(PEDOT-PSS)의 질량부는 (B) 성분 100질량부에 대한 질량부를 나타낸다. (C) 성분(멜라민 화합물)의 질량부는 (A) 성분과 (B) 성분의 합계 100질량부에 대한 질량부를 나타낸다.In addition, in Table 1, the mass part of the component (A) (PEDOT-PSS) represents the mass part with respect to 100 parts by mass of the component (B). The mass parts of the component (C) (melamine compound) represent parts by mass relative to the total of 100 parts by mass of the components (A) and (B).
이상의 실시예 1 내지 5에서는, 평활한 기재 상에, PEDOT-PSS를 포함하는 수성 열경화성 수지 조성물에 의하여 소정 두께의 대전 방지층을 형성함으로써, 이형 필름의 대전 방지 성능을 양호하게 하면서 대전 방지층의 도막성, 내용제성, 오버코트성을 양호하게 할 수 있었다. 또한 대전 방지층 표면의 평활성을 확보할 수 있었기 때문에, 대전 방지층 상에 형성한 이형층의 산술 평균 조도 Ra나 최대 돌기 높이 Rp가 낮아져 이형층의 평활성을 확보할 수 있었다. 또한 실시예 6은, 기재의 대전 방지층을 설치한 면과는 반대측의 면에 이형층을 설치한 것이지만, 각종 성능을 양호하게 할 수 있었다.In Examples 1 to 5 above, the antistatic layer having a predetermined thickness was formed on the smooth substrate by using the aqueous thermosetting resin composition containing PEDOT-PSS to improve the antistatic performance of the release film, , Solvent resistance and overcoat property can be improved. Also, since the surface of the antistatic layer was kept smooth, the arithmetic mean roughness Ra and the maximum protrusion height Rp of the release layer formed on the antistatic layer were lowered, and the smoothness of the release layer could be ensured. In Example 6, the release layer was provided on the surface opposite to the surface on which the antistatic layer of the substrate was provided, but various performance could be improved.
한편, 비교예 1의 이형 필름은 대전 방지층이 얇기 때문에 표면 저항값이 높아, 충분한 대전 방지 성능을 가질 수 없어 내용제성이나 오버코트성도 불충분하였다. 또한 비교예 2에서는, 대전 방지층이 지나치게 두터웠기 때문에 대전 방지층 표면의 평활성을 확보할 수 없어, 이형층의 표면 조도도 커졌다.On the other hand, in the release film of Comparative Example 1, since the antistatic layer is thin, the surface resistance value is high and the antistatic property can not be obtained, so that the solvent resistance and the overcoatability are insufficient. Further, in Comparative Example 2, since the antistatic layer was excessively thick, the smoothness of the surface of the antistatic layer could not be ensured, and the surface roughness of the releasing layer became large.
또한 비교예 3, 4에서는, 수지 조성물이 수성 열경화성은 아니었기 때문에 내용제성, 오버코트성이 불충분해졌으며, 또한 (A) 성분에 응집이 발생하여 평활성을 충분히 확보할 수 없었다. 또한 비교예 5의 이형 필름은, 대전 방지층이 (A) 성분을 함유하지 않는 것이어서 대전 방지층의 내용제성 및 오버코트성이 떨어짐과 함께, 이형층의 표면 조도가 증대되어 평활성을 충분히 확보할 수 없었다.In Comparative Examples 3 and 4, the resin composition did not have an aqueous thermosetting property, so that the solvent resistance and the overcoat property were insufficient, and the component (A) was agglomerated and the smoothness could not be sufficiently secured. Further, in the release film of Comparative Example 5, the antistatic layer did not contain the component (A), and thus the solvent resistance and the overcoat property of the antistatic layer deteriorated, and the surface roughness of the release layer was increased.
10A, 10B: 이형 필름
11: 기재
11A: 한쪽 면
12: 대전 방지층
13: 이형층10A, 10B: release film
11: substrate
11A: One side
12: Antistatic layer
13:
Claims (9)
상기 기재의 한쪽 면은 산술 평균 조도 Ra가 15㎚ 이하, 최대 돌기 높이 Rp가 150㎚ 이하임과 함께,
상기 대전 방지층이, 폴리티오펜계 도전성 고분자 (A)를 포함하는 수성 열경화성 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 것임과 함께, 상기 대전 방지층의 두께가 12 내지 250㎚인, 이형 필름.An antistatic layer provided on one side of the base material; and a release layer provided on the antistatic layer or the other side of the base material,
One surface of the substrate has an arithmetic mean roughness Ra of 15 nm or less, a maximum protrusion height Rp of 150 nm or less,
Wherein the antistatic layer is formed by curing an aqueous thermosetting resin composition comprising a polythiophene conductive polymer (A) and the antistatic layer has a thickness of 12 to 250 nm.
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