KR20170116624A - Conductive Paste Composition and method for Bonding Structures Using the same - Google Patents

Conductive Paste Composition and method for Bonding Structures Using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20170116624A
KR20170116624A KR1020160044178A KR20160044178A KR20170116624A KR 20170116624 A KR20170116624 A KR 20170116624A KR 1020160044178 A KR1020160044178 A KR 1020160044178A KR 20160044178 A KR20160044178 A KR 20160044178A KR 20170116624 A KR20170116624 A KR 20170116624A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive adhesive
structures
metal
conductive
resin
Prior art date
Application number
KR1020160044178A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정광춘
홍준의
이상수
Original Assignee
주식회사 잉크테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 잉크테크 filed Critical 주식회사 잉크테크
Priority to KR1020160044178A priority Critical patent/KR20170116624A/en
Publication of KR20170116624A publication Critical patent/KR20170116624A/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/02—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving pretreatment of the surfaces to be joined
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/04—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
    • H01B1/127—Intrinsically conductive polymers comprising five-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polypyrroles, polythiophenes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
    • H01B1/128—Intrinsically conductive polymers comprising six-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polyanilines, polyphenylenes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys

Abstract

본 발명은 높은 중량평균분자량을 갖는 고분자 수지를 포함하므로써 부착력을 향상시키는 전도성 접착제 조성물 및 이를 이용하여 구조물을 접착시키는 구조물의 접착방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive adhesive composition which improves adhesion by including a polymer resin having a high weight average molecular weight, and a method of bonding a structure using the same.

Description

전도성 접착제 조성물 및 이를 이용한 구조물의 접착 방법{Conductive Paste Composition and method for Bonding Structures Using the same}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a conductive adhesive composition and a method of bonding a structure using the conductive adhesive composition.

본 발명은 전도성 접착제 조성물 및 이를 이용한 구조물의 접착방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 높은 중량평균분자량을 갖는 고분자 수지를 포함하므로써 부착력과 외부환경에 대한 신뢰성이 향상된 전도성 접착제 조성물 및 이를 이용하여 구조물을 접착시키는 구조물의 접착방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive adhesive composition and a method of bonding a structure using the conductive adhesive composition, and more particularly, to a conductive adhesive composition having improved adhesiveness and reliability to the external environment by including a polymer resin having a high weight average molecular weight, To a method for bonding a structure to be bonded.

전도성 접착제는 대개 수백 나노미터에서 수 마이크론 단위의 금속분말(주로, 은(Ag))과, 금속 분말을 접착하고 유동성을 주기 위한 바인더 수지 및 기타 첨가제들 혼합한 형태로, 점도가 높은 것이 특징이다. 이러한 고점도 특성 때문에 일반적으로 스크린 인쇄 방법을 적용하여, 각종 멤브레인 스위치, RFID (Radio Frequency Identification) 안테나, 디스플레이용 전극, 전도성 특징을 갖는 이종 구조물 간의 접착, 집전 장치 접착 등 여러 분야에 적용되고 있다.The conductive adhesive is characterized by a high viscosity in the form of a mixture of a metal powder (mainly silver (Ag)) of several microns to several microns, and a binder resin and other additives for imparting fluidity to the metal powder . Because of such high viscosity characteristics, the screen printing method is generally applied to various fields such as various membrane switches, RFID (Radio Frequency Identification) antennas, display electrodes, adhesion between two kinds of structures having conductive characteristics, and adhesion of current collector.

상기와 같은 전도성 접착제의 장점으로는 스크린 인쇄 특성이 우수하다는 점과 비교적 저렴한 가격을 들 수 있다. 단점으로는 점도가 높아서 다양한 인쇄 방식의 구현이 어렵고, 스크린 인쇄 적용 시 인쇄 정밀도가 약 50 마이크론 정도로 제한된다는 점이다.Advantages of the conductive adhesive include excellent screen printing characteristics and relatively low cost. The disadvantage is that it is difficult to implement various printing methods due to high viscosity and printing precision is limited to about 50 microns when screen printing is applied.

지금까지의 대부분의 전도성 접착제들은, 주로 은을 전도성 물질로 사용하여 개발되고 있으며, 일부 개발 제품들은 카본 나노 튜브 등을 사용하고 있다. 이렇게 은을 주로 사용하는 이유는 은이 금속 중 가장 좋은 전기 전도도를 보이며, 은 나노 입자의 경우에는 융점이 급격히 감소하는 특성을 보이는데, 이러한 특성을 이용하여 마이크론 크기의 입자 사이를 연결하여 전기 전도도를 향상시킬 수 있을 뿐 아니라, 비교적 쉽게 구입할 수 있고, 또한 카본 나노 튜브보다 저가에 구입할 수 있기 때문이다.Most conductive adhesives to date have been developed mainly using silver as a conductive material, and some developed products use carbon nanotubes and the like. The reason why silver is mainly used is that silver exhibits the best electric conductivity among the metals, and in the case of silver nanoparticles, the melting point sharply decreases. By using these characteristics, it is possible to improve the electric conductivity by connecting between micron- Not only can it be purchased relatively easily, but also can be purchased at a lower cost than carbon nanotubes.

상기 은 이외에도 전도성 접착제 제조에 사용되는 금속 분말의 종류에는 전기 전도도가 높은, 금, 백금, 니켈, 팔라듐 및 구리 등이 있는데, 금, 백금, 니켈, 팔라듐 등은 내식성이 높고 전기가 잘 통하는 장점이 있으나 매우 고가인 단점이 있으며, 구리는 저렴하고 전기가 잘 통하는 장점이 있으나, 내식성이 낮아 공기 중의 습기에 의하여 분말 입자의 표면이 쉽게 산화층으로 바뀌어 분말끼리 닿아도 전기가 잘 통하지 않게 되는 단점이 있다.In addition to the silver, silver, gold, platinum, nickel, palladium, and copper, which have high electrical conductivity, are used as the metal powder used in the production of the conductive adhesive. Gold, platinum, nickel, and palladium have high corrosion resistance and good electrical conductivity However, copper has a disadvantage in that it is inexpensive and has good electrical conductivity. However, since the corrosion resistance is low, the surface of the powder particles is easily converted into an oxide layer due to moisture in the air, and electricity is not easily transmitted even if the powder contacts with each other .

대한민국 특허출원번호 제10-2008-0058427호에는 변성 에폭시 수지를 사용함으로써 경화 후에도 유연한 특성을 가지게 되며, 카본 종류와 나노 은을 병행 사용하여 페이스트를 제조한 기술이 개시되어 있다. 그러나, 이 기술은 시간의 경과 및 외부로부터 받는 저항 등에 따라 전기적 특성이나 물리적 특성 등이 떨어지는 문제점이 있었다.Korean Patent Application No. 10-2008-0058427 discloses a technique of producing a paste by using a carbon type and nano silver in combination by using a modified epoxy resin so as to have a flexible characteristic even after curing. However, this technique has a problem in that electrical characteristics and physical characteristics are deteriorated due to the elapse of time and resistance received from the outside.

따라서, 시간의 경과나 외부로부터의 자극에 상관없이 우수한 접착력을 장시간 유지할 수 있는 접착성이 우수한 전도성 접착제의 개발이 요구되고 있다.Accordingly, development of a conductive adhesive excellent in adhesiveness capable of maintaining an excellent adhesive force for a long time regardless of the passage of time and irritation from outside has been demanded.

대한민국 특허출원번호 제10-2008-0058427호Korean Patent Application No. 10-2008-0058427

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 분자량이 큰 고체 상태의 고분자를 사용하여 동종 또는 이종의 구조물을 접착하는데, 접착성이 뛰어나, 접착 공정의 최적화를 구현할 수 있을 뿐 아니라, 장시간 외부 환경의 노출 및 충격에도 전도성을 유지할 수 있는 전도성 접착제 조성물을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide a method for bonding a homogeneous or heterogeneous structure using a polymer having a high molecular weight, And it is also an object of the present invention to provide a conductive adhesive composition which can maintain conductivity even under exposure and impact of an external environment for a long period of time.

본 발명의 다른 목적은, 본 발명에 따른 전도성 및 접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물을 이용하여 구조물을 접착한 후, 건조 과정을 통하여 용매를 제거하여, 접착성이 더욱 우수한 구조물의 접착방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for bonding a structure, which is obtained by bonding a structure using a conductive adhesive composition having excellent conductivity and adhesion according to the present invention, and then removing the solvent through a drying process will be.

본 발명의 또 다른 목적은, 본 발명의 전도성 접착제 조성물을 이용하는 구조물 접착 방법에 의해 제조되는 구조물을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a structure manufactured by a structure bonding method using the conductive adhesive composition of the present invention.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 접착제 조성물은 고분자 수지와, 전도성 금속 및 용매를 포함하고, 상기 고분자 수지의 중량평균분자량은 10,000 내지 500,000 일 수 있다.In order to achieve the above object, the conductive adhesive composition according to an embodiment of the present invention includes a polymer resin, a conductive metal and a solvent, and the weight average molecular weight of the polymer resin may be 10,000 to 500,000.

상기 고분자 수지는, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리메틸메타아크릴레이트, 셀룰로즈아세테이트, 폴리비닐클로라이드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 알키드 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 페놀 변성 알키드 수지, 에폭시 변성 알키드 수지, 비닐 변성 알키드 수지, 실리콘 변성 알키드 수지, 아크릴 멜라민 수지, 폴리이소시아네이트 수지 및 에폭시 에스테르 수지로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The polymer resin may be at least one selected from the group consisting of polypropylene, polycarbonate, polyacrylate, polymethylmethacrylate, cellulose acetate, polyvinyl chloride, polyurethane, polyester, alkyd resin, epoxy resin, phenoxy resin, melamine resin, Phenol-modified alkyd resins, epoxy-modified alkyd resins, vinyl-modified alkyd resins, silicone-modified alkyd resins, acrylic melamine resins, polyisocyanate resins and epoxy ester resins.

상기 전도성 금속은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 망간(Mn), 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co), 티타늄(Ti), 및 팔라듐(Pd)으로부터 선택되는 1종의 금속, 상기 금속들로부터 선택되는 2종 이상의 금속으로 이루어진 금속 복합체, 및 상기 금속들로부터 선택되는 1종 이상의 금속과 1종 이상의 비금속 물질로 이루어진 복합체일 수 있다.The conductive metal may be at least one selected from the group consisting of Au, Ag, Al, Pt, Mn, Fe, Ni, Co, Ti, Palladium (Pd), a metal complex composed of at least two metals selected from the above metals, and a complex composed of at least one metal selected from the metals and at least one nonmetal material .

상기 전도성 금속의 형태는, 금속 착체 화합물, 금속 전구체, 구형 금속입자, 금속 플레이크, 금속 나노입자, 및 코어/쉘 구조로부터 선택될 수 있다.The form of the conductive metal may be selected from metal complex compounds, metal precursors, spherical metal particles, metal flakes, metal nanoparticles, and core / shell structures.

상기 용매는 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 1-메톡시프로판올, 부탄올, 에틸헥실알코올, 테르피네올, 에틸렌글리콜, 글리세린, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈, 헥산, 헵탄, 도데칸, 파라핀오일, 미네랄스피릿, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 클로로포름, 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드, 아세토니트릴 및 디메틸술폭사이드로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The solvent is selected from the group consisting of methanol, ethanol, isopropanol, 1-methoxypropanol, butanol, ethylhexyl alcohol, terpineol, ethylene glycol, glycerin, ethyl acetate, butyl acetate, methoxypropylacetate, carbitol acetate, Methyl cellosolve, butyl cellosolve, diethyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, methyl ethyl ketone, acetone, dimethyl formamide, 1-methyl-2-pyrrolidone, hexane, heptane, dodecane, paraffin oil , Mineral spirits, benzene, toluene, xylene, chloroform, methylene chloride, carbon tetrachloride, acetonitrile, and dimethylsulfoxide.

상기 전도성 접착제 조성물은 카본계 물질 또는 전도성 폴리머를 추가로 포함할 수 있다.The conductive adhesive composition may further include a carbon-based material or a conductive polymer.

상기 카본계 물질은 탄소나노튜브 및 그래핀으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The carbon-based material may be at least one selected from carbon nanotubes and graphene.

상기 전도성 폴리머는, 폴리아세틸렌, 폴리아닐린, 폴리피롤 및 폴리티오펜으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The conductive polymer may be at least one selected from polyacetylene, polyaniline, polypyrrole, and polythiophene.

본 발명의 일 실시예에 따른 구조물의 접착방법은 다음의 단계들을 포함하여 이루어질 수 있다:A method of bonding a structure according to an embodiment of the present invention may include the following steps:

(1) 본 발명에 따른 전도성 접착제 조성물로 전도성 접착제를 제조하는 단계; 및(1) preparing a conductive adhesive with a conductive adhesive composition according to the present invention; And

(2) 상기 (1) 단계에서 얻어진 전도성 접착제를 이용하여 구조물들을 접착하는 단계.(2) bonding the structures using the conductive adhesive obtained in the step (1).

상기 구조물들은 동종 또는 이종일 수 있다.The structures may be homologous or heterologous.

상기 구조물은 금속 및 플라스틱을 비롯한 비금속 물질 중에서 선택되는 1종 이상으로 이루어질 수 있다.The structure may be made of at least one selected from metal and non-metal materials including plastics.

상기 구조물은 알루미늄, 카본, 철, 구리, 금, 은, 백금, 니켈, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리에텔렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 나일론(Nylon), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리카보네이트(PC), 폴리아릴레이트(PAR)로부터 선택되는 1종 이상으로 이루어질 수 있다.The structure may be formed of any of aluminum, carbon, iron, copper, gold, silver, platinum, nickel, polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyether naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), nylon ), Polytetrafluoroethylene (PTFE), polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), and polyarylate (PAR).

상기 (2) 단계에서, 상기 구조물의 접착은 구조물들에 전도성 접착제를 도포하고, 구조물들을 가압하여 수행할 수 있다.In the step (2), the adhesion of the structure may be performed by applying a conductive adhesive to the structures and pressing the structures.

상기 (2) 단계에서, 상기 구조물들은 2개를 포함하고, 하나의 구조물에 전도성 접착제를 도포한 후, 2개의 구조물을 접착하거나, 또는 2개의 구조물 각각에 전도성 접착제를 도포한 후, 2개의 구조물을 접착할 수 있다.In the step (2), the structures include two, and a conductive adhesive is applied to one structure and then two structures are bonded or a conductive adhesive is applied to each of the two structures, .

상기 (2) 단계에서, 구조물들을 접착하기 전에, 구조물들의 사이에 중간 접착층을 삽입하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.In the step (2), before the structures are bonded, it may further include inserting an intermediate adhesive layer between the structures.

상기 중간 접착층은 상기 전도성 접착제와 다른 이종의 전도성 접착제로 이루어질 수 있다.The intermediate adhesive layer may be formed of a conductive adhesive different from the conductive adhesive.

상기 (2) 단계에서, 전도성 접착제 도포 후, 구조물의 접착 전에 기포를 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.In the step (2), after applying the conductive adhesive, it may further include removing the bubbles before the adhesion of the structure.

상기 (2) 단계에서, 전도성 접착제 도포 후, 구조물의 접착 전에, 가건조 단계를 추가로 포함할 수 있다.In the step (2), after the application of the conductive adhesive, before the adhesion of the structure, a drying step may further be included.

상기 가건조 단계에서 가건조 온도(Tp)는, 전도성 접착제 조성물에 사용되는 용매의 휘발점(FP)을 기준으로 FP-10℃≤Tp≤FP+50℃의 범위일 수 있다.The drying temperature (T p ) in the drying step may be in the range of FP-10 ° C? T p ? FP + 50 ° C, based on the volatilization point (FP) of the solvent used in the conductive adhesive composition.

상기 (2) 단계 후에, 건조 단계를 추가로 포함할 수 있다.After the step (2), a drying step may be further included.

상기 건조단계에서, 건조 온도는 50 내지 400℃이고, 상기 건조 시간은 10분 내지 240분일 수 있다.In the drying step, the drying temperature may be 50 to 400 ° C, and the drying time may be 10 minutes to 240 minutes.

본 발명에 의하면, 본 발명에 따른 전도성 접착제를 이용한 구조물의 접착방법에 의해 접착된 펜타그래프가 제공될 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a bonded pentagraph by a bonding method of a structure using a conductive adhesive according to the present invention.

본 발명의 전도성 접착제 조성물에 따르면, 높은 중량평균분자량을 갖는 고분자 수지를 사용하여 페이스트화 함으로써, 동종 또는 이종의 구조물에 우수한 접착력(부착력)을 부여할 수 있으며, 또한, 본 발명의 전도성 접착제를 이용한 구조물의 접착방법에 따르면, 통상적으로 사용되는 저분자량의 접착제보다 외부에 노출된 환경 하에서 높은 신뢰성을 부여함과 동시에 낮은 저항값(우수한 전도성)을 가질 수 있고, 또한, 종래의 물리적 접착의 한계성을 극복함으로써 보다 유연한 동종 또는 이종의 구조물의 접착이 가능한 효과를 나타낸다.According to the conductive adhesive composition of the present invention, by using a polymer resin having a high weight average molecular weight to make a paste, an excellent adhesive force (adhesive force) can be imparted to the same or different kinds of structures. Further, According to the method of adhering a structure, it is possible to provide a high reliability under an environment exposed to the outside, and to have a low resistance value (excellent conductivity), as compared with a low molecular weight adhesive which is conventionally used, The effect of adhesion of the same kind or heterogeneous structure can be obtained.

도 1은 본 발명에 따른 구조물의 접착방법에 관한 공정도이다.
도 2a 내지 2f는 본 발명에 따른 전도성 접착제를 이용한 구조물 접착 방법의 공정 흐름도이다.
도 3a 내지 3b는 본 발명에 따른 전도성 접착제를 이용한 구조물 접착방법에 의해 제조된 구조물 제품의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a process diagram for a method of bonding a structure according to the present invention; FIG.
2A to 2F are process flow diagrams of a method of bonding a structure using a conductive adhesive according to the present invention.
3A to 3B are cross-sectional views of a structural product manufactured by a method of bonding a structure using a conductive adhesive according to the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

이하, 본 발명의 전도성 접착제 조성물 및 이를 이용한 구조물의 접착방법에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the conductive adhesive composition of the present invention and the method for bonding the structure using the conductive adhesive composition will be described in detail.

본 발명의 일 구체예에 따른 전도성 접착제 조성물은 고분자 수지와, 전도성 금속 및 용매를 포함하고, 상기 고분자 수지의 중량평균분자량은 10,000 내지 500,000일 수 있다.The conductive adhesive composition according to one embodiment of the present invention includes a polymer resin, a conductive metal and a solvent, and the weight average molecular weight of the polymer resin may be 10,000 to 500,000.

상기 고분자 수지는 높은 분자량을 갖는 고분자 수지인 것이 바람직한데, 전도성 접착제 구성성분 중 접착에 영향을 주는 인자로는 여러 가지가 있으나, 사용되는 고분자 수지의 종류에 따라 접착력에 차이를 가져올 수 있기 때문이다. 또한, 구조물에 접착된 전도성 접착제가 외부 환경에 노출되더라도 높은 신뢰성을 갖기 위해서 분자량이 큰 고체 상태의 고분자 수지를 사용하는 것이 유리하고, 이에 의해 접착 공정의 최적화를 통한 동종 또는 이종의 구조물을 우수한 접착력으로 접착할 수 있다. 상기와 같이 분자량이 큰 고분자 수지를 이용하면 구조물이 장시간 외부환경에 노출되어 충격을 받을지라도 전도성이 하락하지 않고, 일정하게 유지할 수 있다.It is preferable that the polymer resin is a polymer resin having a high molecular weight. There are various factors that affect the adhesion among the components of the conductive adhesive, but the adhesive strength may be different depending on the kind of the polymer resin used . In addition, even when the conductive adhesive adhered to the structure is exposed to the external environment, it is advantageous to use a solid polymer resin having a large molecular weight in order to have high reliability, and thereby, the same kind or heterogeneous structure . When the polymer resin having a large molecular weight is used as described above, the conductivity can be kept constant without deteriorating the conductivity even if the structure is exposed to the external environment for a long time and is impacted.

상기 고분자 수지의 구체예로는, 특별히 한정이 없고, 예를 들면 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리메틸메타아크릴레이트, 셀룰로즈아세테이트, 폴리비닐클로라이드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 알키드 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 페놀 변성 알키드 수지, 에폭시 변성 알키드 수지, 비닐 변성 알키드 수지, 실리콘 변성 알키드 수지, 아크릴 멜라민 수지, 폴리이소시아네이트 수지 및 에폭시 에스테르 수지 등으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나, 상기 고분자 수지 이외에 본 발명에서 한정한 고분자량을 갖는 고분자 수지는 모두 적용 가능하며, 상기 고분자 수지들은 전도성 접착제의 열처리 온도에 따라 구조물의 특성에 맞게 선택적으로 사용할 수 있다.Specific examples of the polymer resin include, but are not limited to, polypropylene, polycarbonate, polyacrylate, polymethylmethacrylate, cellulose acetate, polyvinyl chloride, polyurethane, polyester, alkyd resin, epoxy At least one resin selected from a resin, a phenoxy resin, a melamine resin, a phenol resin, a phenol-modified alkyd resin, an epoxy-modified alkyd resin, a vinyl-modified alkyd resin, a silicone-modified alkyd resin, an acrylic melamine resin, a polyisocyanate resin and an epoxy ester resin However, in addition to the above-mentioned polymer resin, any polymer resin having a high molecular weight defined in the present invention can be applied, and the polymer resins can be selectively used according to the characteristics of the structure according to the heat treatment temperature of the conductive adhesive.

또한 필요하다면, 동종 또는 이종의 상기 고분자 수지를 가교반응을 이용해 합성하여 사용할 수도 있다. If necessary, the same or different polymer resins may be synthesized by using a crosslinking reaction.

상기 고분자 수지의 중량평균분자량은 10,000 내지 500,000, 바람직하게는 100,000 내지 500,000일 수 있는데, 상기 고분자 수지의 중량평균분자량이 10,000 미만이면 신뢰성 저하 및 부착력 저하를 유발할 수 있어 바람직하지 않고, 상기 고분자 수지의 중량평균분자량이 500,000을 초과하면 점도가 너무 높아 분산이 어려워 바람직하지 않다.The weight average molecular weight of the polymer resin may be from 10,000 to 500,000, preferably from 100,000 to 500,000. If the weight average molecular weight of the polymer resin is less than 10,000, the reliability may be lowered and adhesion may be lowered. When the weight average molecular weight exceeds 500,000, the viscosity is too high to disperse, which is not preferable.

상기 전도성 금속은 1종 이상의 금속 단독, 또는 2종 이상의 금속의 복합체, 또는 금속과 비금속의 복합체일 수 있다. 예를 들어, 상기 전도성 금속은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 망간(Mn), 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co), 티타늄(Ti), 및 팔라듐(Pd)으로부터 선택되는 1종 이상의 금속, 상기 금속들로부터 선택되는 2종 이상의 금속의 복합체, 및 상기 금속들로부터 선택되는 1종 이상의 금속과 1종 이상의 비금속 물질로 이루어진 복합체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 전도성 접착제에 적용할 수 있는 모든 전도성 금속 재료가 적용 가능하다.The conductive metal may be a single metal or a composite of two or more metals, or a composite of a metal and a nonmetal. For example, the conductive metal may be at least one selected from the group consisting of Au, Ag, Al, Pt, Mn, Fe, Ni, Ti), and palladium (Pd), a complex of at least two metals selected from the above metals, and a composite body composed of at least one metal selected from the metals and at least one nonmetal material But not limited to, all conductive metal materials applicable to conductive adhesives are applicable.

상기 전도성 금속의 형태는, 특별히 한정은 없고, 예를 들면 금속 착체 화합물, 금속 전구체, 구형 금속입자, 금속 플레이크, 금속 나노입자, 및 코어/쉘 구조로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. 상기 코어/쉘 구조는 1종 이상의 금속으로 이루어진 금속 코어에 1종 이상의 금속으로 이루어진 금속 쉘로 이루어진 금속-금속 코어/쉘 구조이거나, 1종 이상의 비금속 물질로 이루어진 비금속 코어에 1종 이상의 금속으로 이루어진 금속 쉘로 이루어진 비금속-금속 코어/쉘 구조를 가질 수 있으며, 상기 비금속은, 특별히 한정이 없고, 예를 들면, 실리콘, 그래핀 및 탄소나노튜브 등으로부터 1종 이상 선택될 수 있다. 상기 코어/쉘 구조의 전도성 금속의 구체예로는 AgCu/AgNi, 그래핀/Ag 및 탄소나노튜브/Pt 등을 들 수 있다.The form of the conductive metal is not particularly limited and may be one or more selected from metal complex compounds, metal precursors, spherical metal particles, metal flakes, metal nanoparticles, and core / shell structures. The core / shell structure may be a metal-metal core / shell structure consisting of a metal shell made of one or more metals in a metal core made of one or more metals, or a metal-metal core / shell structure made of one or more metals Metal, and a shell. The base metal is not particularly limited and may be selected from, for example, silicon, graphene, and carbon nanotubes. Specific examples of the conductive metal of the core / shell structure include AgCu / AgNi, graphene / Ag, and carbon nanotube / Pt.

상기 용매는 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 1-메톡시프로판올, 부탄올, 에틸헥실알코올, 테르피네올, 에틸렌글리콜, 글리세린, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈, 헥산, 헵탄, 도데칸, 파라핀오일, 미네랄스피릿, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 클로로포름, 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드, 아세토니트릴 및 디메틸술폭사이드로부터 선택되는 1종 이상인 것이 바람직한데, 상기와 같은 용매를 사용하여 고분자 수지를 용해하여 페이스트화할 수 있고, 유동성 특성을 부여할 수 있다.The solvent is selected from the group consisting of methanol, ethanol, isopropanol, 1-methoxypropanol, butanol, ethylhexyl alcohol, terpineol, ethylene glycol, glycerin, ethyl acetate, butyl acetate, methoxypropylacetate, carbitol acetate, Methyl cellosolve, butyl cellosolve, diethyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, methyl ethyl ketone, acetone, dimethyl formamide, 1-methyl-2-pyrrolidone, hexane, heptane, dodecane, paraffin oil At least one member selected from the group consisting of mineral spirits, benzene, toluene, xylene, chloroform, methylene chloride, carbon tetrachloride, acetonitrile and dimethylsulfoxide is preferably used. And can impart fluidity characteristics.

본 발명의 전도성 접착제 조성물은 카본계 물질 또는 전도성 폴리머를 추가로 포함할 수 있다.The conductive adhesive composition of the present invention may further comprise a carbon-based material or a conductive polymer.

상기 카본계 물질은 탄소나노튜브 및 그래핀으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. 상기 탄소나노튜브 및 그래핀은 용이하게 입수가능할 뿐만 아니라, 비용이 저렴하고, 전도성이 우수하여 전도성 접착제에 사용하기에 적합하다.The carbon-based material may be at least one selected from carbon nanotubes and graphene. The carbon nanotubes and graphene are not only readily available, but also are inexpensive and have excellent conductivity, so that they are suitable for use in conductive adhesives.

상기 전도성 폴리머는, 폴리아세틸렌, 폴리아닐린, 폴리피롤 및 폴리티오펜으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The conductive polymer may be at least one selected from polyacetylene, polyaniline, polypyrrole, and polythiophene.

본 발명에 따른 전도성 접착제 조성물은 상기 고분자 수지 100중량부에 대하여 상기 전도성 금속 40 내지 90 중량부 및 상기 용매 10 내지 40중량부를 포함하는 것이 바람직한데, 상기 전도성 금속이 40중량부 미만이면 건조 및 소결 온도에 따라 전도성이 충분하지 않아 바람직하지 않고, 90중량부를 초과하면 고분자 수지 함유량이 너무 적어 전도성 접착제로서 적합하지 않아 바람직하지 않으며, 상기 용매가 10중량부 미만이면 유동성이 적어 접착제를 도포하는데 어려움이 있어 바람직하지 않고, 40중량부를 초과하면 접착력의 저하를 유발할 수 있어 바람직하지 않다.The conductive adhesive composition according to the present invention preferably contains 40 to 90 parts by weight of the conductive metal and 10 to 40 parts by weight of the conductive metal based on 100 parts by weight of the polymer resin. When the conductive metal is less than 40 parts by weight, If the amount of the solvent is less than 10 parts by weight, it is difficult to apply the adhesive because the fluidity is low. And if it exceeds 40 parts by weight, the adhesive strength may be lowered, which is not preferable.

본 발명에 따른 전도성 접착제 조성물에는, 상술한 성분들 이외에도 분산 안정성을 높이고 응집 또는 침전이 일어나는 것을 방지하는 등의 목적으로, 필요에 따라서, 안정제, 분산제, 계면활성제(surfactant), 습윤제(wetting agent), 칙소제(thixotropic agent), 레벨링(levelling gent)제, 가교제(cross-linking agent) 및 증점제(thickening agent)와 같은 통상의 첨가제 등을 1종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.The conductive adhesive composition according to the present invention may contain a stabilizer, a dispersant, a surfactant, a wetting agent or the like in addition to the above-mentioned components for the purpose of enhancing dispersion stability and preventing aggregation or precipitation, A thixotropic agent, a leveling gent agent, a cross-linking agent, and a thickening agent may be used alone or in combination, but the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따른 구조물의 접착방법은 다음의 단계들을 포함하는 것을 특징으로 한다:A method of bonding a structure according to an embodiment of the present invention is characterized by comprising the following steps:

(1) 본 발명에 따른 전도성 접착제 조성물로 전도성 접착제를 제조하는 단계; 및(1) preparing a conductive adhesive with a conductive adhesive composition according to the present invention; And

(2) 상기 (1) 단계에서 얻어진 전도성 접착제를 이용하여 구조물들을 접착하는 단계.(2) bonding the structures using the conductive adhesive obtained in the step (1).

본 발명의 구조물의 접착방법에 있어서, 상기 (1) 단계에서 전도성 접착제의 제조방법에는 특별히 제한이 없고, 예를 들어 본 발명의 전도성 접착제 조성물을 3-롤(roll) 분산기를 통해 혼련하여 제조하는 것이 바람직하다. 이러한 공정을 통해 제조된 전도성 접착제는 균일한 분산성을 가짐으로 전도성에 편차가 적어 전도성을 가지는 구조물용 접착제로서 사용하기에 특히 적합하다.In the method of adhering the structure of the present invention, the method of producing the conductive adhesive in the step (1) is not particularly limited, and for example, the conductive adhesive composition of the present invention is manufactured by kneading through a 3- . The conductive adhesive produced through such a process is particularly suitable for use as an adhesive for a structure having conductivity because the conductive adhesive has a uniform dispersibility.

본 발명의 구조물의 접착방법에 있어서, 상기 (2) 단계에서는, 상기 (1) 단계에서 얻어진 전도성 접착제를 구조물에 도포하여 구조물들을 접착할 수 있다. 상기 전도성 접착제의 도포는 1회에 한정되지 않고, 복수회 도포할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 전도성 접착제를 구조물에 1차 도포한 후, 도포된 전도성 접착제층 위에 조성이 다른 본 발명의 전도성 접착제를 2차 도포할 수도 있다.In the method of bonding a structure according to the present invention, in the step (2), the conductive adhesive obtained in the step (1) may be applied to the structure to bond the structures. The application of the conductive adhesive is not limited to one time but can be applied plural times. For example, after the conductive adhesive of the present invention is first applied to the structure, the conductive adhesive of the present invention having a different composition may be secondarily applied onto the applied conductive adhesive layer.

본 발명의 일 구체예에 따르면, 상기 구조물들은 2개를 포함하고, 하나의 구조물에 전도성 접착제를 도포한 후, 2개의 구조물을 접착하거나, 또는 2개의 구조물 각각에 전도성 접착제를 도포한 후, 2개의 구조물을 접착할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the structures include two, and a conductive adhesive is applied to one structure and then two structures are bonded or a conductive adhesive is applied to each of the two structures, The structure can be bonded.

상기 구조물에 전도성 접착제를 도포하는 경우, 어플리케이터를 이용한 접착제 도포 방법이 균일한 두께를 얻을 수 있어 바람직하나, 이에 제한되지는 않고, 잉크젯 방법, 평판 스크린법, 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 플로우(flow) 코팅법, 닥터 블레이드(doctor blade), 디스펜싱, 그라비아 프린팅법, 또는 플렉소 프린팅법 등의 균일한 잉크 도포가 가능한 방법이라면 모두 적용이 가능하다.When the conductive adhesive is applied to the structure, the method of applying the adhesive using the applicator is preferable because uniform thickness can be obtained. However, the present invention is not limited thereto, and an inkjet method, a flat screen method, a spin coating method, flow coating method, doctor blade, dispensing, gravure printing, or flexo printing method, which is capable of applying a uniform ink.

본 발명의 일 실시예에 따른 구조물의 접착방법에서, 상기 구조물은 동종 또는 이종으로 이루어질 수 있는데, 상기 구조물은 금속 및 플라스틱을 비롯한 비금속 물질 중에서 선택되는 1종 이상으로 이루어질 수 있다.In the method of adhering a structure according to an embodiment of the present invention, the structure may be homogeneous or heterogeneous, and the structure may be composed of at least one selected from non-metallic materials including metals and plastics.

예를 들어, 상기 구조물은, 알루미늄, 카본, 철, 구리, 금, 은, 백금, 니켈, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리에텔렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 나일론(Nylon), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리카보네이트 (PC), 폴리아릴레이트(PAR)로부터 선택되는 1종 이상으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.For example, the structure may be made of a material selected from the group consisting of aluminum, carbon, iron, copper, gold, silver, platinum, nickel, polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyether naphthalate But is not limited to, at least one selected from the group consisting of nylon, polytetrafluoroethylene (PTFE), polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), and polyarylate .

상기 (2) 단계에서 구조물끼리의 접착은 동종 또는 이종의 구조물간의 접착력 향상을 위한 밀착 공정으로, 접착시킬 때의 압력은 1kg.f/㎠ 내지 10kg.f/㎠가 바람직하고, 3kg.f/㎠ 내지 8kg.f/㎠가 더욱 바람직한데, 이러한 접착 압력은 접착되는 구조물의 크기 등의 변수 등을 고려하여 결정할 수 있다.In the step (2), the structures are adhered to each other to improve the adhesion between the same or different structures. The pressure for bonding is preferably 1 kgf / cm 2 to 10 kgf / cm 2, Lt; 2 > to 8 kgf / cm < 2 >, and this bonding pressure can be determined in consideration of variables such as the size of the structure to be bonded.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 구조물의 접착방법은, 상기 (2) 단계에서, 구조물들을 접착하기 전에, 구조물들의 사이에 1층 이상의 중간 접착층을 삽입하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the method of adhering a structure according to an embodiment of the present invention may further include inserting one or more intermediate adhesive layers between the structures before adhering the structures in step (2).

상기 중간 접착층은 상기 본 발명의 전도성 접착제와 다른 이종의 전도성 접착제로 이루어질 수 있으며, 상기 이종의 전도성 접착제는 종래에 사용되는 전도성 접착제라면 어느 것이어도 상관없으나, 본 발명에 따른 전도성 접착제와의 접착력이 우수하거나, 또는 구조물과 접착력이 우수한 것이 바람직하다.The intermediate adhesive layer may be formed of a conductive adhesive different from the conductive adhesive of the present invention. The conductive adhesive may be any of conventionally used conductive adhesives, but the adhesive strength to the conductive adhesive according to the present invention It is preferable that it is excellent or excellent in adhesion with a structure.

또한, 상기 (2) 단계에서 전도성 접착제 도포 후 구조물을 접착하기 전에, 기포를 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있는데, 이는 구조물에 도포된 접착제 중의 기포를 제거(탈포)함으로써 부착력 향상을 가져올 수 있다. 상기 기포 제거 시간은 사용된 접착제에 따라 달라질 수 있고, 예를 들어 5분 내지 60분일 수 있으며, 바람직하게는 30분 내지 60분일 수 있다.In addition, the step (2) may further include a step of removing air bubbles before the structure is adhered after the application of the conductive adhesive. This may lead to an improvement in adhesion by removing air bubbles in the adhesive applied to the structure have. The bubble removal time may vary depending on the adhesive used, and may be, for example, from 5 minutes to 60 minutes, and preferably from 30 minutes to 60 minutes.

본 발명의 일 실시예에 따른 구조물의 접착방법에 있어서, 상기 (2) 단계에서, 전도성 접착제 도포 후, 또는 기포 제거 단계가 적용된 경우에는 기포 제거 단계 후에, 가건조 단계를 추가로 포함할 수 있는데, 이는 B-스테이지 공정으로 도포된 전도성 접착제를 반건조시킴으로써 전도성 접착제에 남아있는 용매를 제거하여 구조물간의 접착력을 향상시키기 위한 것이다. 상기 가건조 온도(Tp)는 전도성 접착제 조성물에 사용되는 용매의 휘발점(FP)을 기준으로 FP-10℃≤Tp≤FP+50℃의 범위일 수 있다.In the method of adhering a structure according to an embodiment of the present invention, in the step (2), after applying the conductive adhesive, or in the case where the bubbling step is applied, after the bubbling step, This is to improve the adhesion between the structures by removing the solvent remaining in the conductive adhesive by semi-drying the conductive adhesive applied in the B-stage process. The drying temperature (T p ) may be in the range of FP-10 ° C? T p ? FP + 50 ° C based on the volatilization point (FP) of the solvent used in the conductive adhesive composition.

본 발명의 구조물의 접착방법에 있어서, 상기 (2) 단계 후에, 접착된 구조물을 건조시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 건조단계에서, 건조 온도 및 건조 시간은 부착력의 저하를 유발하거나, 또는 구조물의 변형을 유발하지 않는 범위 내에서 접착력 최적화를 위해 선택될 수 있으며, 예를 들어 상기 건조 온도는 50 내지 400℃, 바람직하게는 100 내지 300℃일 수 있고, 상기 건조 시간은 10분 내지 240분, 바람직하게는 100분 내지 150분일 수 있다.In the method for adhering the structure of the present invention, after the step (2), drying the adhered structure may be further included. In the drying step, the drying temperature and the drying time may be selected for the purpose of optimizing the adhesion within a range that does not cause deterioration of the adhesion force or cause deformation of the structure, for example, the drying temperature is 50 to 400 ° C, Preferably 100 to 300 ° C, and the drying time may be 10 minutes to 240 minutes, preferably 100 minutes to 150 minutes.

본 발명의 전도성 접착제 조성물을 이용하는 구조물의 접착 방법은 다양한 분야에서 다양한 구조물들에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 전도성 접착제 조성물을 이용하는 구조물의 접착 방법이 적용되는 구조물로는 반도체 패키징(다이 어태치), 전자소자, 터치렌즈, 전기 전극, LED 조명, 안테나, 자기콘덴서, 저항기, 리드선, 회로, 전자파 실드 반도체 도전막, 전주금형, EMI용 부품, 인쇄회로, 콘덴서, 측정용 전극, 전자파 실드, 각종카드용 도전 인쇄, 플랫 스위치, 인쇄저항회로, 스위치 접점부, 챔버, 액정, LED 및 LCD 반도체 소자, 수정 진동자 마이크로모터 라바 스위치, 면상발열체, 전자회로부품 및 펜타그래프 등을 들 수 있다.The method of bonding a structure using the conductive adhesive composition of the present invention can be applied to various structures in various fields. For example, the structure to which the method for bonding a structure using the conductive adhesive composition of the present invention is applied includes a semiconductor packaging (die attach), an electronic device, a touch lens, an electric electrode, an LED light, an antenna, a magnetic capacitor, , Circuit, electromagnetic shielding semiconductor conductive film, electroforming mold, EMI parts, printed circuit, condenser, measuring electrode, electromagnetic shielding, conductive printing for various cards, flat switch, printing resistance circuit, switch contact part, chamber, liquid crystal, LED And an LCD semiconductor device, a quartz oscillator micro motor lava switch, a surface heating element, an electronic circuit component, and a penta graph.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구조물의 접착방법을 구체적으로 설명한다. Hereinafter, a method for bonding a structure according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2a 내지 도 2f는 1종류의 전도성 접착제를 이용한 본 발명에 따른 구조물 접착방법의 공정도이다.2A to 2F are process drawings of a method of bonding a structure according to the present invention using one kind of conductive adhesive.

도 2a에 나타낸 바와 같이, 구조물(110a)와 구조물(110b)를 준비한다. 상기 구조물(110a)와 구조물(110b)는 동종 또는 이종일 수 있다.As shown in Fig. 2A, the structure 110a and the structure 110b are prepared. The structure 110a and the structure 110b may be the same or different.

도 2b를 살펴보면, 구조물(110a) 위에 본 발명의 전도성 접착제를 도포한다. 이때 도포 방식은, 바람직하게는 균일한 도포가 가능한 어플리케이터(100)를 사용하나, 그 외 균일한 도포가 가능한 잉크젯 방법, 평판 스크린, 스핀(spin) 코팅, 롤(roll) 코팅, 플로우(flow) 코팅, 닥터 블레이드(doctor blade), 디스펜싱(dispensing), 그라비아 프린팅, 또는 플렉소(flexography) 프린팅 방법 등을 사용할 수 있다. 이때 도포 횟수는 1회 또는 그 이상으로 반복하여 실시할 수 있다. 상기 각각의 도포 방법에 따라 도포 특성이 차이를 보일 수 있으나, 이는 각 도포 방법에 적합하도록 전도성 접착제의 성분을 조절하여 조성물의 레올로지를 도포 방법에 최적화하는 것이 필요한데, 이는 전도성 접착제 조성물의 전도성 금속의 함량, 용매의 함량 및 휘발온도 등을 조절하여 수행할 수 있다.Referring to FIG. 2B, the conductive adhesive of the present invention is applied on the structure 110a. In this case, the applicator 100 may be an applicator 100 that is preferably uniformly applied, but may be an inkjet method, a flat screen, a spin coating, a roll coating, a flow coating, Coating, doctor blade, dispensing, gravure printing, or flexography printing methods can be used. At this time, the number of times of application may be repeated one time or more. It is necessary to optimize the composition of the rheology of the composition by controlling the components of the conductive adhesive so as to be suitable for each application method. This is because the conductivity of the conductive metal The content of the solvent, the volatilization temperature, and the like.

상기 구조물(110a) 및 구조물(110b)에서 각각의 구조물의 한면에 전도성 접착제를 도포하는 방식이 바람직하나, 필요에 따라서는 상기 구조물 중 하나의 구조물의 한면에만 도포하는 것도 가능하다. It is preferable that a conductive adhesive is applied to one surface of each of the structures 110a and 110b, but it is possible to apply the conductive adhesive to only one surface of one of the structures.

상기 전도성 접착제를 도포시, 도포 횟수는 특별히 한정이 없고, 복수회 도포할 수 있으며, 복수회 도포시, 각 도포시마다 조성이 다른 전도성 접착제를 도포할 수도 있다. 또한 도포 두께도 특별히 한정이 없는데, 예를 들면, 구조물의 면으로부터 1㎛ 내지 1000㎛인 것이 바람직하다. 상기 도포된 전도성 접착제의 두께는 구현하고자 하는 부착력 또는 전도성에 따라 적절히 조절할 수 있다.When the conductive adhesive is applied, the number of times of application is not particularly limited, and the conductive adhesive can be applied a plurality of times. When the conductive adhesive is applied a plurality of times, a conductive adhesive having a different composition at each application may be applied. The coating thickness is not particularly limited. For example, it is preferable that the coating thickness is 1 占 퐉 to 1000 占 퐉 from the surface of the structure. The thickness of the applied conductive adhesive can be appropriately adjusted according to the adhesive force or conductivity to be implemented.

도 2c를 살펴보면, 구조물(110a) 및 구조물(110b)에 균일하게 형성된 전도성 접착제 막(140)에 대해, 도포시 생성된 기포 내지 접착제 내에 존재하던 기포(120)를 진공(130) 하에서 제거하는 공정을 수행하는데, 적절하게는 30분 이상 수행하는 것이 바람직하나, 필요에 따라서는 이 기포 제거(탈포) 공정을 생략할 수 있다.Referring to FIG. 2C, a process of removing the bubbles 120 existing in the bubbles or the adhesive generated during the application of the conductive adhesive film 140 uniformly formed on the structures 110a and 110b under the vacuum 130 And preferably 30 minutes or more, but this bubbling (defoaming) step may be omitted if necessary.

도 2d에서 나타낸 바와 같이, 구조물(110a) 및 구조물(110b)에 형성된 페이스트 막(140)은 가건조 단계(B-stage) 공정을 거쳐 부착이 용이한 가건조 상태로 할 수 있다. 이때 전도성 접착제의 조성 및 두께, 그리고 원하는 가건조 상태에 따라 가건조 온도, 시간 등을 적절히 변경할 수 있다. 예를 들면, 도포된 전도성 접착제의 가건조(B-stage) 온도는 50℃ 내지 200℃일 수 있으며, 바람직하게는 80℃ 내지 150℃일 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니며, 부착하려는 구조물의 종류와 성질에 따라 다양한 실험값을 통한 최적값을 찾는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 2D, the paste film 140 formed on the structures 110a and 110b can be easily dried or dried by a B-stage process. At this time, depending on the composition and thickness of the conductive adhesive, and the desired drying condition, the drying temperature, time and the like can be appropriately changed. For example, the B-stage temperature of the applied conductive adhesive may be between 50 ° C and 200 ° C, preferably between 80 ° C and 150 ° C, but is not limited thereto, It is desirable to find an optimal value through various experimental values depending on the type and properties.

도 2e에서 나타낸 바와 같이, 전도성 접착제가 도포된 구조물 끼리를 가압(150) 하에 접착하는데, 이 때 구조물끼리 접착시킬 때의 압력은 1kg.f/㎠ 내지 10kg.f/㎠가 바람직하고, 3kg.f/㎠ 내지 8kg.f/㎠가 더욱 바람직하다. 이는 동종 내지 이종의 구조물의 접착력 향상을 위한 밀착 공정으로, 사용되는 구조물의 크기 등의 변수 등을 고려하여 전체적으로 균일한 압력을 사용하여 밀착해주는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 2E, the structures to which the conductive adhesive is applied are adhered to each other under the pressure 150. At this time, the pressure at which the structures are bonded is preferably 1 kgf / cm2 to 10 kgf / cm2, f / cm < 2 > to 8 kgf / cm < 2 & This is an adhesion process for improving the adhesion of the same or different types of structures, and it is preferable to closely adhere to each other by using a uniform pressure as a whole in consideration of variables such as the size of the structure to be used.

도 2f는, 상기 접착된 구조물을 건조(소결)하여, 전도성 접착제층(160)에 의해 구조물(110a) 및 구조물(110b)를 접착시키는 공정이다. 상기 건조 공정은 일반적으로 열풍 건조 오븐을 사용하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 건조 조건은 예를 들어, 100℃ 내지 400℃인 것이 바람직하고, 150℃ 내지 250℃인 것이 더욱 바람직하나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니며, 접착하려는 구조물의 종류와 성질에 따라 다양한 실험값을 통한 최적값을 찾는 것이 바람직하다.FIG. 2F is a process for drying (sintering) the bonded structure and bonding the structure 110a and the structure 110b by the conductive adhesive layer 160. FIG. The drying process generally uses a hot air drying oven, but is not limited thereto. The drying conditions are preferably 100 deg. C to 400 deg. C, and more preferably 150 deg. C to 250 deg. C, but are not limited thereto. The optimum conditions for drying may vary depending on the type and nature of the structure to be bonded .

도 3은, 본 발명의 전도성 접착제를 이용하여 접착하여 형성된 동종 또는 이종의 접착 구조물의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a homogeneous or heterogeneous adhesive structure formed by adhering using the conductive adhesive of the present invention.

도 3a는 구조물 접착 시, 2종류의 전도성 접착제(160, 180)를 사용하여 접착한 구조물의 단면도이다.3A is a cross-sectional view of a structure adhered using two kinds of conductive adhesives 160 and 180 when a structure is adhered.

도 3b는 구조물 접착 시, 구조물들 사이에 이종의 전도성 접착제(160, 180) 사이에 중간 접착층(170)을 삽입하여 접착된 접착 구조물의 단면도로서, 동종 또는 이종의 전도성 접착제 도포시 각각의 구조물에 가장 부착력이 우수한 접착제(160 및 180)를 각각 도포하고, 상기 접착제들(160 및 180) 사이에 중간 접착제(170)를도포한 구조물의 단면도이다.FIG. 3B is a cross-sectional view of an adhesive structure adhered by inserting an intermediate adhesive layer 170 between different types of conductive adhesives 160 and 180 between structures when a structure is adhered. In the case of applying the same or different conductive adhesives, Sectional view of a structure in which the most adhesive adhesives 160 and 180 are respectively applied and an intermediate adhesive 170 is applied between the adhesives 160 and 180. [

이하에서는, 본 발명의 전도성 접착제 및 이를 이용한 구조물 접착방법의 우수성을 입증하기 위해 실시한 실시예 및 실험결과를 통하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 그러나, 하기 실시예는 예시를 위한 것으로, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples and experimental results for demonstrating the superiority of the conductive adhesive of the present invention and the method of bonding a structure using the same. However, the following examples are for illustrative purposes only, and the present invention is not limited to the following examples.

비교예Comparative Example 및  And 실시예Example

전도성 접착제의 Conductive adhesive 제조예Manufacturing example

고분자 수지로서, 폴리프로필렌 수지 100중량부에 대하여 전도성 금속으로서 은 나노입자 80중량부 및 용매로서 에틸카비톨아세테이트 30중량부를 3-롤 분산기로 혼련하여 전도성 접착제를 제조하였다.As a polymer resin, 80 parts by weight of silver nanoparticles as a conductive metal and 30 parts by weight of ethylcarbitol acetate as a solvent were kneaded with a 3-roll disperser to 100 parts by weight of a polypropylene resin to prepare a conductive adhesive.

1. 고분자 수지의 중량평균분자량에 따른 평가1. Evaluation according to weight average molecular weight of polymer resin

하기 표 1에 나타낸 바와 같이, 중량평균분자량이 다양한 고분자 수지를 사용하여, 상기 제조예와 같이 전도성 접착제를 제조한 후, 알루미늄으로 이루어진 구조물과 카본으로 이루어진 구조물에 대해 하기 표 1에 나타낸 조건으로 접착하였고, 상기 접착된 구조물의 열충격, 전도도 및 전단력을 측정하여 하기 표 1에 함께 나타내었다.As shown in the following Table 1, a polymeric resin having a different weight average molecular weight was used to prepare a conductive adhesive as in the above production example, and then a structure made of aluminum and a structure made of carbon were adhered under the conditions shown in Table 1 below The thermal shock, conductivity and shear force of the bonded structures were measured and are shown in Table 1 below.

수지
(분자량) Suzy
(Molecular Weight) 구조물
종류 structure
Kinds 접착제
종류 glue
Kinds 접착제
두께 glue
thickness 가건조 온도
(℃)Drying temperature
(° C) 건조온도(℃)Drying temperature (캜) 탈포공정1 ) Degreasing process 1 ) 열충격
-40℃ +150℃ 100사이클2 ) Thermal shock
-40 ° C + 150 ° C 100 cycles 2 ) 고온고습
240시간3) High temperature and high humidity
240 hours 3) 전도도
4) conductivity
4) 전단력5 ) Shear force 5 ) 비교예 1-1 Comparative Example 1-1 200 200 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O NG NG NG NG 4.8mΩ 4.8mΩ 1.2Mpa 1.2 Mpa 비교예 1-2Comparative Example 1-2 500 500 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O NG NG NG NG 2.8mΩ 2.8mΩ 3.2Mpa 3.2Mpa 실시예 1-1 Example 1-1 25,000 25,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O Pass Pass Pass Pass 1.4mΩ 1.4mΩ 5.8Mpa 5.8Mpa 실시예 1-2 Examples 1-2 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O Pass Pass Pass Pass 1.5mΩ 1.5mΩ 5.9Mpa 5.9Mpa 실시예 1-3 Example 1-3 100,000 100,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O Pass Pass Pass Pass 1.4mΩ 1.4mΩ 5.8Mpa 5.8Mpa 실시예 1-4 Examples 1-4 440,000 440,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O Pass Pass Pass Pass 1.4mΩ 1.4mΩ 4.3Mpa 4.3Mpa 비교예 1-3 Comparative Example 1-3 550,000 550,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O - - - - - - - -

주) 1) 탈포공정은, 가건조 전 전도성 접착제를 구조물에 도포한 후 이루어지며, 탈포 장비로는 아스피레이터를 사용하여 30분간 실시하였음.Note 1) The defoaming process is performed after the conductive adhesive is applied to the structure before drying, and the defoaming equipment is used for 30 minutes using an aspirator.

2) 열충격 장비인 Espec Thermal Shock Chamber Model #TSE-11-A로 -40℃ 및 +150℃에서 100사이클 진행 후, 전단력(Shear force)을 측정하고, 열충전 전 전단력과 동일할 경우, 시험 기준에서 Pass로 정의하였음.2) Shear force is measured after 100 cycles at -40 ° C and + 150 ° C with Espec Thermal Shock Chamber Model # TSE-11-A, which is a thermal shock equipment. If shear force is the same as pre- In this paper,

3) 고온 고습 장비인 DIMOSTECH HH 시리즈를 사용하여 온도 85℃/ 습도 85RH% 하에 부착된 샘플을 넣어, 240시간 방치 후, 전단력을 측정하였으며, 고온고습 전 전단력과 동일한 경우, 시험 기준에서 Pass로 정의하였음.3) The sample attached under the temperature 85 ℃ / humidity 85RH% was put into the DIMOSTECH HH series of high temperature and high humidity equipment and left for 240 hours and the shear force was measured. .

4) 전도도 측정 장비인 HIOKI 3540를 사용하여 전도성 접착제를 통해 제조된 샘플의 전도성을 측정하였음. 일반적으로 전도성이 우수한 경우, 전도성 접착제로 인한 전기손실이 적음을 의미하고, 반대로 전도성이 낮은 경우, 전도성 접착제로서의 역할을 충분히 수행하지 못함을 의미함. 또한, 전도성이 낮은 경우, 저항이 발생하여 접착면에 열에 의한 손실이 발생하여 전도성 부착제로서의 기능을 상실할 수도 있음.4) Conductivity of samples prepared with conductive adhesive was measured using HIOKI 3540, a conductivity measuring instrument. Generally, when the conductivity is excellent, it means that the electric loss due to the conductive adhesive is low. On the contrary, when the conductivity is low, the conductive adhesive does not perform sufficiently. In addition, when the conductivity is low, a resistance may be generated and a loss due to heat may be generated on the bonding surface, and the function as a conductive adhesive agent may be lost.

5) 전단력 측정 장비인 Haida(HD-604B-S)를 이용하여 전도성 접착제로 접착된 구조물 사이의 전단력을 측정함. 상기 전단력 측정 장비는 전도성 접착제로 접착된 구조물에 일정 힘을 주어 분리(박리)한 것으로서, 상기 전단력 값이 높을수록 접착이 잘되었다는 것을 의미함.5) Measure the shear force between structures bonded with conductive adhesive using Haida (HD-604B-S), a shear force measuring device. The shear force measuring device is a separator (peeled) by applying a certain force to a structure adhered with a conductive adhesive, and the higher the shear force value, the better the adhesion.

2. 2. 가건조Dry 온도 및 소성 온도에 따른 평가 Evaluation according to temperature and firing temperature

상기 실시예 1-2의 전도성 접착제를 사용하여, 하기 표 2에 나타낸 바와 같이, 가건조 온도 및 건조 온도를 달리하여 구조물을 접착하였고, 상기 접착된 구조물의 열충격, 전도도 및 전단력을 측정하여 하기 표 2에 함께 나타내었다.Using the conductive adhesive of Example 1-2, as shown in the following Table 2, the structure was bonded at different drying temperature and drying temperature, and the thermal shock, conductivity and shear force of the bonded structure were measured, 2 together.

수지
(분자량) Suzy
(Molecular Weight) 구조물
종류 structure
Kinds 접착제
종류 glue
Kinds 접착제
두께 glue
thickness 가건조 온도
(℃)Drying temperature
(° C) 건조온도
(℃)Drying temperature
(° C) 탈포공정 Defoaming process 열충격
-40℃ +150℃ 100사이클Thermal shock
-40 ℃ + 150 ℃ 100 cycles 고온고습
240시간 High temperature and high humidity
240 hours 전도도conductivity 전단력 Shear force 비교예 2-1Comparative Example 2-1 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 20 20 40 40 O O NG NG NG NG 13.5mΩ 13.5mΩ 0.3Mpa 0.3Mpa 실시예 2-1Example 2-1 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 50 50 70 70 O O Pass Pass Pass Pass 2.5mΩ 2.5mΩ 4.9Mpa 4.9Mpa 실시예 2-2Example 2-2 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 90 90 100 100 O O Pass Pass Pass Pass 1.8mΩ 1.8mΩ 5.4Mpa 5.4Mpa 실시예 2-3Example 2-3 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O Pass Pass Pass Pass 1.5mΩ 1.5mΩ 5.9Mpa 5.9Mpa 실시예 2-4Examples 2-4 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 300 300 O O Pass Pass Pass Pass 1.3mΩ 1.3mΩ 5.9Mpa 5.9Mpa 실시예 2-5Example 2-5 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 400 400 O O Pass Pass Pass Pass 0.8mΩ 0.8mΩ 5.8Mpa 5.8Mpa 비교예 2-2Comparative Example 2-2 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 500 500 O O NG NG NG NG 0.5mΩ 0.5mΩ 5.4Mpa 5.4Mpa

3. 3. 탈포공정Defoaming process 유무에 따른 평가 Evaluation according to presence or absence

상기 실시예 1-2의 전도성 접착제를 사용하여, 하기 표 3에 나타낸 바와 같이 탈포 공정을 적용 또는 미적용하여 구조물을 접착하였고, 상기 접착된 구조물의 열충격, 전도도 및 전단력을 측정하여 하기 표 3에 함께 나타내었다.Using the conductive adhesive of Example 1-2, the structure was bonded by applying or not applying the defoaming process as shown in Table 3, and the thermal shock, conductivity and shearing force of the bonded structure were measured, Respectively.

수지
(분자량) Suzy
(Molecular Weight) 구조물
종류 structure
Kinds 접착제
종류 glue
Kinds 접착면두께 Adhesive surface thickness 가건조 온도
(℃)Drying temperature
(° C) 건조온도
(℃)Drying temperature
(° C) 탈포공정 Defoaming process 열충격
-40℃ +150℃ 100사이클Thermal shock
-40 ℃ + 150 ℃ 100 cycles 고온고습
240시간 High temperature and high humidity
240 hours 전도도conductivity 전단력 Shear force 실시예 3-1 Example 3-1 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O Pass Pass Pass Pass 1.5mΩ 1.5mΩ 5.9Mpa 5.9Mpa 실시예
3-2Example
3-2 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 X X Pass Pass Pass Pass 1.8mΩ 1.8mΩ 5.3Mpa 5.3Mpa

4. 접착제 두께에 따른 평가4. Evaluation according to adhesive thickness

상기 실시예 1-2의 전도성 접착제를 사용하여, 하기 표 4에 나타낸 바와 같이 도포된 접착제 두께를 달리하여 구조물을 접착하였고, 상기 접착된 구조물의 열충격, 전도도 및 전단력을 측정하여 하기 표 4에 함께 나타내었다.Using the conductive adhesive of Example 1-2, the structures were bonded with different thicknesses of the applied adhesive as shown in Table 4, and the thermal shock, conductivity and shear force of the bonded structures were measured, Respectively.

수지
(분자량) Suzy
(Molecular Weight) 구조물
종류 structure
Kinds 접착제
종류 glue
Kinds 접착제두께 Adhesive thickness 가건조 온도
(℃)Drying temperature
(° C) 건조온도
(℃)Drying temperature
(° C) 탈포공정 Defoaming process 열충격
-40℃ +150℃ 100사이클Thermal shock
-40 ℃ + 150 ℃ 100 cycles 고온고습
240시간 High temperature and high humidity
240 hours 전도도conductivity 전단력 Shear force 실시예 4-1 Example 4-1 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 11㎛ 11 탆 130 130 200 200 O O Pass Pass Pass Pass 1.1mΩ 1.1mΩ 5.1Mpa 5.1Mpa 실시예 4-2 Example 4-2 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 100㎛ 100 탆 130 130 200 200 O O Pass Pass Pass Pass 1.3mΩ 1.3mΩ 6.0Mpa 6.0Mpa 실시예 4-3 Example 4-3 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O Pass Pass Pass Pass 1.5mΩ 1.5mΩ 5.9Mpa 5.9Mpa 실시예 4-4 Example 4-4 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 890㎛ 890 탆 130 130 200 200 O O Pass Pass Pass Pass 1.8mΩ 1.8mΩ 5.8Mpa 5.8Mpa 비교예 4-1 Comparative Example 4-1 52,000 52,000 1종 1 species 1종 1 species 1300㎛ 1300 탆 130 130 200 200 O O NG NG NG NG 5.5mΩ 5.5mΩ 1.2Mpa 1.2 Mpa

5. 구조물 종류 및 접착제의 종류에 따른 평가5. Evaluation according to type of construction and kind of adhesive

하기 표 5에 나타낸 바와 같이, 접착제를 1종(실시예 1-2)(도 2f), 2종(실시예 1-2 및 1-3)(도 3a), 또는 3종(실시예 1-1 내지 1-3)(도 3b)을 사용하여, 동종 또는 이종의 구조물을 접착하여, 각각의 접착 구조물을 제조하였으며, 상기 접착된 구조물의 열충격, 전도도 및 전단력을 측정하여 하기 표 5에 함께 나타내었다.(Example 1-2) (Fig. 2F), two kinds (Examples 1-2 and 1-3) (Fig. 3A), or three kinds (Example 1- 1 to 1-3) (FIG. 3B) were used to bond the same or different types of structures to produce respective adhesive structures. The thermal shock, conductivity and shear force of the bonded structures were measured, .

수지
(분자량) Suzy
(Molecular Weight) 구조물
종류a) structure
Type a) 접착제
종류 glue
Kinds 접착제
두께 glue
thickness 가건조 온도
(℃)Drying temperature
(° C) 건조
온도
(℃)dry
Temperature
(° C) 탈포공정 Defoaming process 열충격
-40℃ +150℃ 100
사이클Thermal shock
-40 ° C + 150 ° C 100
cycle 고온고습
240시간 High temperature and high humidity
240 hours 전도도conductivity 전단력 Shear force 실시예 5-1Example 5-1 52,000 52,000 1종
(A+A) 1 species
(A + A) 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O Pass Pass Pass Pass 1.5mΩ 1.5mΩ 5.9Mpa 5.9Mpa 실시예 5-2Example 5-2 52,000 52,000 2종
(A+B) 2 species
(A + B) 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O Pass Pass Pass Pass 1.6mΩ 1.6mΩ 5.4Mpa 5.4Mpa 실시예 5-3 Example 5-3 52,000/
100,000 52,000 /
100,000 2종
(A+B) 2 species
(A + B) 2종 2 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O Pass Pass Pass Pass 1.3mΩ 1.3mΩ 6.1Mpa 6.1 Mpa 비교예 5-1Comparative Example 5-1 5,000 5,000 1종
(A+A)1 species
(A + A) 1종 1 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O NG NG NG NG 1.4mΩ 1.4mΩ 3.3Mpa 3.3Mpa 비교예 5-2Comparative Example 5-2 1,000/ 5,000 1,000 / 5,000 2종
(A+B)2 species
(A + B) 2종 2 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O NG NG NG NG 1.4mΩ 1.4mΩ 3.4Mpa 3.4Mpa 실시예 5-4 Examples 5-4 25,000/ 52,000/ 100,000 25,000 / 52,000 / 100,000 2종
(A+C)2 species
(A + C) 3종 3 species 400㎛ 400 탆 130 130 200 200 O O Pass Pass Pass Pass 1.4mΩ 1.4mΩ 5.8Mpa 5.8Mpa

주) a) Note) a)

A: 알루미늄으로 이루어진 구조물A: Structure made of aluminum

B: 카본으로 이루어진 구조물B: Structure made of carbon

C: 은으로 이루어진 구조물C: Structure made of silver

100 어플리케이터
110a 구조물
110b 구조물
120 기포
130 진공 챔버
140 접착제
150 가압
160 전도성 접착제
170 중간 접착층
180 전도성 접착제100 applicator
110a structure
110b structure
120 bubbles
130 vacuum chamber
140 Adhesive
150 pressure
160 Conductive adhesive
170 intermediate adhesive layer
180 Conductive Adhesive

Claims (23)

고분자 수지와, 전도성 금속 및 용매를 포함하고,
상기 고분자 수지의 중량평균분자량은 10,000 내지 500,000인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
A polymer resin, a conductive metal and a solvent,
Wherein the weight average molecular weight of the polymer resin is 10,000 to 500,000.
제1항에 있어서,
상기 고분자 수지는, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리메틸메타아크릴레이트, 셀룰로즈아세테이트, 폴리비닐클로라이드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 알키드 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 페놀 변성 알키드 수지, 에폭시 변성 알키드 수지, 비닐 변성 알키드 수지, 실리콘 변성 알키드 수지, 아크릴 멜라민 수지, 폴리이소시아네이트 수지 및 에폭시 에스테르 수지로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
The method according to claim 1,
The polymer resin may be at least one selected from the group consisting of polypropylene, polycarbonate, polyacrylate, polymethylmethacrylate, cellulose acetate, polyvinyl chloride, polyurethane, polyester, alkyd resin, epoxy resin, phenoxy resin, melamine resin, A phenol-modified alkyd resin, an epoxy-modified alkyd resin, a vinyl-modified alkyd resin, a silicone-modified alkyd resin, an acrylic melamine resin, a polyisocyanate resin and an epoxy ester resin.
제1항에 있어서,
상기 전도성 금속은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 망간(Mn), 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co), 티타늄(Ti), 및 팔라듐(Pd)으로부터 선택되는 1종의 금속, 상기 금속들로부터 선택되는 2종 이상의 금속으로 이루어진 금속 복합체, 및 상기 금속들로부터 선택되는 1종 이상의 금속과 1종 이상의 비금속 물질로 이루어진 복합체인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
The method according to claim 1,
The conductive metal may be at least one selected from the group consisting of Au, Ag, Al, Pt, Mn, Fe, Ni, Co, Ti, Palladium (Pd), a metal complex composed of at least two metals selected from the above metals, and a composite consisting of at least one metal selected from the metals and at least one nonmetal material By weight.
제3항에 있어서,
상기 전도성 금속은, 금속 착체 화합물, 금속 전구체, 구형 금속입자, 금속 플레이크, 금속 나노입자 및 코어/쉘 구조로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
The method of claim 3,
Wherein the conductive metal is at least one selected from metal complex compounds, metal precursors, spherical metal particles, metal flakes, metal nanoparticles, and core / shell structures.
제1항에 있어서,
상기 용매는 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 1-메톡시프로판올, 부탄올, 에틸헥실알코올, 테르피네올, 에틸렌글리콜, 글리세린, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈, 헥산, 헵탄, 도데칸, 파라핀오일, 미네랄스피릿, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 클로로포름, 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드, 아세토니트릴 및 디메틸술폭사이드로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
The method according to claim 1,
The solvent is selected from the group consisting of methanol, ethanol, isopropanol, 1-methoxypropanol, butanol, ethylhexyl alcohol, terpineol, ethylene glycol, glycerin, ethyl acetate, butyl acetate, methoxypropyl acetate, carbitol acetate, Methyl cellosolve, butyl cellosolve, diethyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, methyl ethyl ketone, acetone, dimethyl formamide, 1-methyl-2-pyrrolidone, hexane, heptane, dodecane, paraffin oil , Mineral spirits, benzene, toluene, xylene, chloroform, methylene chloride, carbon tetrachloride, acetonitrile, and dimethylsulfoxide.
제1항에 있어서,
상기 전도성 접착제 조성물은 카본계 물질 또는 전도성 폴리머를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive adhesive composition further comprises a carbon-based material or a conductive polymer.
제6항에 있어서,
상기 카본계 물질은 탄소나노튜브 및 그래핀으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
The method according to claim 6,
Wherein the carbon-based material is at least one selected from carbon nanotubes and graphene.
제6항에 있어서,
상기 전도성 폴리머는, 폴리아세틸렌, 폴리아닐린, 폴리피롤, 및 폴리티오펜으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 접착제 조성물.
The method according to claim 6,
Wherein the conductive polymer is at least one selected from the group consisting of polyacetylene, polyaniline, polypyrrole, and polythiophene.
다음의 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법:
(1) 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 전도성 접착제 조성물로 전도성 접착제를 제조하는 단계; 및
(2) 상기 (1) 단계에서 얻어진 전도성 접착제를 이용하여 구조물들을 접착하는 단계.
A method of bonding a structure, comprising the steps of:
(1) preparing a conductive adhesive with the conductive adhesive composition according to any one of claims 1 to 8; And
(2) bonding the structures using the conductive adhesive obtained in the step (1).
제9항에 있어서,
상기 구조물들은 동종 또는 이종인 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the structures are homogeneous or heterogeneous.
제10항에 있어서,
상기 구조물들은 금속 및 플라스틱 중에서 선택되는 1종 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the structures are made of at least one selected from metals and plastics.
제11항에 있어서,
상기 구조물은 알루미늄, 카본, 철, 구리, 금, 은, 백금, 니켈, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리에텔렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 나일론(Nylon), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리카보네이트 (PC), 폴리아릴레이트(PAR)로부터 선택되는 1종 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법.
12. The method of claim 11,
The structure may be formed of any of aluminum, carbon, iron, copper, gold, silver, platinum, nickel, polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyether naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), nylon ), Polytetrafluoroethylene (PTFE), polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), and polyarylate (PAR).
제9항에 있어서,
상기 (2) 단계에서, 상기 구조물의 접착은 구조물들에 전도성 접착제를 도포하고, 구조물들을 가압하여 수행하는 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법.
10. The method of claim 9,
Wherein in the step (2), the adhesion of the structure is performed by applying a conductive adhesive to the structures, and pressing the structures.
제13항에 있어서,
상기 전도성 접착제의 도포는 동일 조성 또는 상이한 조성의 전도성 접착제들을 이용하여 복수회 도포하여 수행하는 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법.
14. The method of claim 13,
Wherein the application of the conductive adhesive is performed by applying a plurality of times using conductive adhesives of the same composition or different compositions.
제9항에 있어서,
상기 (2) 단계에서, 상기 구조물들은 2개를 포함하고, 하나의 구조물에 전도성 접착제를 도포한 후, 2개의 구조물을 접착하거나, 또는 2개의 구조물 각각에 동일 조성 또는 상이한 조성의 전도성 접착제를 각각 도포한 후, 2개의 구조물을 접착하는 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법.
10. The method of claim 9,
In the step (2), the structures include two, and a conductive adhesive is applied to one structure and then two structures are bonded or a conductive adhesive of the same composition or a different composition is applied to each of the two structures And the two structures are bonded to each other after the application.
제15항에 있어서,
상기 2개의 구조물은 금속 구조물과 금속 구조물, 또는 금속 구조물과 플라스틱 구조물, 또는 플라스틱 구조물과 플라스틱 구조물의 조합인 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the two structures are a metal structure and a metal structure, or a combination of a metal structure and a plastic structure, or a combination of a plastic structure and a plastic structure.
제9항에 있어서,
상기 (2) 단계에서, 구조물들을 접착하기 전에, 구조물들의 사이에 중간 접착층을 삽입하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법.
10. The method of claim 9,
The method of any preceding claim, further comprising, in step (2), inserting an intermediate adhesive layer between the structures prior to bonding the structures.
제17항에 있어서,
상기 중간 접착층은 상기 전도성 접착제와 다른 이종의 전도성 접착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법.
18. The method of claim 17,
Wherein the intermediate adhesive layer comprises a different type of conductive adhesive different from the conductive adhesive.
제9항에 있어서,
상기 (2) 단계에서, 전도성 접착제 도포 후, 구조물의 접착 전에, 기포를 제거하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법.
10. The method of claim 9,
The method according to any one of claims 1 to 3, further comprising, after the application of the conductive adhesive, removing the air bubbles before the adhesion of the structure in the step (2).
제9항에 있어서,
상기 (2) 단계에서, 전도성 접착제 도포 후, 구조물의 접착 전에, 가건조 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the step (2) further comprises a drying step after the application of the conductive adhesive, before the adhesion of the structure.
제20항에 있어서,
상기 가건조 단계에서 가건조 온도(Tp)는, 전도성 접착제 조성물에 사용되는 용매의 휘발점(FP)을 기준으로 FP-10℃≤Tp≤FP+50℃의 범위인 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법.
21. The method of claim 20,
The drying temperature (T p ) in the drying step is in the range of FP-10 ° C ≤T p ≤FP + 50 ° C, based on the volatilization point (FP) of the solvent used in the conductive adhesive composition .
제9항에 있어서,
상기 (2) 단계 후에, 건조 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법.
10. The method of claim 9,
The method of claim 1, further comprising, after step (2), a drying step.
제22항에 있어서,
상기 건조 단계에서, 건조 온도는 50 내지 400℃이고, 건조 시간은 10분 내지 240분인 것을 특징으로 하는 구조물의 접착방법.23. The method of claim 22,
Wherein the drying temperature is from 50 to 400 DEG C and the drying time is from 10 minutes to 240 minutes in the drying step.
KR1020160044178A 2016-04-11 2016-04-11 Conductive Paste Composition and method for Bonding Structures Using the same KR20170116624A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160044178A KR20170116624A (en) 2016-04-11 2016-04-11 Conductive Paste Composition and method for Bonding Structures Using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160044178A KR20170116624A (en) 2016-04-11 2016-04-11 Conductive Paste Composition and method for Bonding Structures Using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170116624A true KR20170116624A (en) 2017-10-20

Family

ID=60299208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160044178A KR20170116624A (en) 2016-04-11 2016-04-11 Conductive Paste Composition and method for Bonding Structures Using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20170116624A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107880815A (en) * 2017-11-24 2018-04-06 晋江瑞碧科技有限公司 Antistatic peelable protection glue composition and preparation method thereof
CN108628502A (en) * 2018-04-12 2018-10-09 重庆市中光电显示技术有限公司 Touch screen aqueous composite conducting slurry and its preparation method and application
KR20190139739A (en) * 2018-06-08 2019-12-18 대산전자(주) Clad for busbar and manufacturing method of clad for busbar
CN110610771A (en) * 2019-08-13 2019-12-24 中船重工黄冈贵金属有限公司 Touch screen silver paste and preparation method thereof

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950000094B1 (en) * 1991-12-17 1995-01-09 현대전자산업 주식회사 Method of void remove in adhesives and die attach machine using such
JP2003183609A (en) * 2001-12-17 2003-07-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd Anisotropic electroconductive adhesive
JP2007254658A (en) * 2006-03-24 2007-10-04 Diatex Co Ltd Heat and pressure sensitive adhesive and heat and pressure sensitive adhesive sheet, and method of adhering the same
KR20080004021A (en) * 2006-07-04 2008-01-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 Conductive adhesive tape having different adhesion on each surface thereof and method for manufacturing the same
KR20120123329A (en) * 2010-01-15 2012-11-08 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 Anisotropic electrically-conductive adhesive agent
KR20140031162A (en) * 2010-10-29 2014-03-12 린텍 가부시키가이샤 Transparent conductive film, electronic device, and method for manufacturing electronic device
JP5871098B1 (en) * 2015-07-16 2016-03-01 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 Conductive adhesive layer, conductive adhesive sheet and printed wiring board

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950000094B1 (en) * 1991-12-17 1995-01-09 현대전자산업 주식회사 Method of void remove in adhesives and die attach machine using such
JP2003183609A (en) * 2001-12-17 2003-07-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd Anisotropic electroconductive adhesive
JP2007254658A (en) * 2006-03-24 2007-10-04 Diatex Co Ltd Heat and pressure sensitive adhesive and heat and pressure sensitive adhesive sheet, and method of adhering the same
KR20080004021A (en) * 2006-07-04 2008-01-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 Conductive adhesive tape having different adhesion on each surface thereof and method for manufacturing the same
KR20120123329A (en) * 2010-01-15 2012-11-08 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 Anisotropic electrically-conductive adhesive agent
KR20140031162A (en) * 2010-10-29 2014-03-12 린텍 가부시키가이샤 Transparent conductive film, electronic device, and method for manufacturing electronic device
JP5871098B1 (en) * 2015-07-16 2016-03-01 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 Conductive adhesive layer, conductive adhesive sheet and printed wiring board

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107880815A (en) * 2017-11-24 2018-04-06 晋江瑞碧科技有限公司 Antistatic peelable protection glue composition and preparation method thereof
CN108628502A (en) * 2018-04-12 2018-10-09 重庆市中光电显示技术有限公司 Touch screen aqueous composite conducting slurry and its preparation method and application
CN108628502B (en) * 2018-04-12 2021-07-06 重庆市中光电显示技术有限公司 Water-based composite conductive slurry for touch screen and preparation method and application thereof
KR20190139739A (en) * 2018-06-08 2019-12-18 대산전자(주) Clad for busbar and manufacturing method of clad for busbar
CN110610771A (en) * 2019-08-13 2019-12-24 中船重工黄冈贵金属有限公司 Touch screen silver paste and preparation method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20170154702A1 (en) Conductive complex and preparing method therefor
KR20170116624A (en) Conductive Paste Composition and method for Bonding Structures Using the same
KR101723804B1 (en) Capacitive force sensor and method for preparing the same
CN108447587A (en) A kind of novel fast curing low-temperature conductive silver paste and preparation method thereof
KR101401574B1 (en) Electrical conductive adhesives with hybrid fillers and fabrication method therof
WO2015112532A1 (en) Electrically conductive adhesive tapes and articles therefrom
CN104231439B (en) A kind of polypropylene/nickel plating glass fibre conducing composite material and preparation method thereof
WO2006108165A2 (en) Conductive ink with nanotubes
CN110527468B (en) Preparation and application of force-induced conductive adhesive based on one-dimensional and two-dimensional materials
CN108300344A (en) Conductive tape and preparation method thereof
JP6018476B2 (en) Thermosetting conductive paste
KR20120137481A (en) Composition for printing a seed layer and process for producing conductor tracks
CN104292764A (en) Composite dielectric material for high energy-storage capacitor and preparation method of composite dielectric material
CN108300359A (en) High conductivity adhesive tape and preparation method thereof
CN113179592A (en) Circuit board and manufacturing method thereof
CN105679407A (en) Low-temperature solidified conductive silver paste and preparation method thereof and prepared film
JP5458862B2 (en) Heat-curable silver paste and conductor film formed using the same
CN113421698A (en) Flexible conductive film capable of being firmly welded and preparation method and application thereof
CN111599510B (en) Conductive silver paste for automobile capacitor
Datta et al. Conductive adhesives from low-VOC silver inks for advanced microelectronics applications
EP3592816B1 (en) Conductive ink composition
KR101764220B1 (en) Conductive composition for nano imprint, and method for manufacturing touch panel using the same
KR101824247B1 (en) Electrode Material Having Complex Substrate - Metal High Bonding Interfacial Structure by carbon structures
JP2020055912A (en) Resin composition for electrode formation, and chip type electronic component and method for manufacturing the same
CN219363533U (en) Polymer conductive adhesive film

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application