KR20170110953A

KR20170110953A - Lens driving device, camera module and optical apparatus

Info

Publication number: KR20170110953A
Application number: KR1020160035424A
Authority: KR
Inventors: 박상옥; 민상준
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2016-03-24
Filing date: 2016-03-24
Publication date: 2017-10-12

Abstract

본 실시예는, 베이스; 상기 베이스와 결합되며, 상기 베이스와의 사이에 내부 공간을 형성하는 커버 부재; 상기 내부 공간에 수용되는 보빈; 상기 보빈에 위치하는 제1구동부; 상기 내부 공간에 수용되며, 상기 제1구동부에 대향하는 제2구동부; 상기 커버 부재의 하단에 형성되는 제1오삽 방지부; 및 상기 베이스에 형성되며, 상기 제1오삽 방지부와 결합되는 제2오삽 방지부를 포함하는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.This embodiment is characterized by comprising: a base; A cover member coupled to the base and defining an internal space between the cover and the base; A bobbin accommodated in the inner space; A first driver positioned in the bobbin; A second driving unit accommodated in the inner space and opposed to the first driving unit; A first misalignment preventing portion formed at a lower end of the cover member; And a second misalignment prevention part formed on the base and coupled to the first misalignment prevention part.

Description

[0001] LENS DRIVING DEVICE, CAMERA MODULE, AND OPTICAL APPARATUS [0002]

본 실시예는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.
The present embodiment relates to a lens driving device, a camera module, and an optical device.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The following description provides background information for the present embodiment and does not describe the prior art.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As the spread of various portable terminals is widely popularized and the wireless Internet service is commercialized, the demands of consumers related to portable terminals are diversified, and various kinds of additional devices are installed in portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 카메라 모듈에는 카메라 모듈의 외곽을 형성하며 내부에 구성 부품을 수용하는 커버 부재가 구비된다.Among them, there is a camera module which photographs a subject as a photograph or a moving picture. The camera module is provided with a cover member which forms an outer portion of the camera module and accommodates the components therein.

그런데, 종래에는 휴대폰 조립 공정 등에서 렌즈 구동 장치에 하측으로 압력이 가해지면, 렌즈 구동 장치와 이미지 센서 사이의 광축 얼라인먼트가 틀어져 성능이 저하되어 문제가 된다.Conventionally, when a downward pressure is applied to a lens driving device in a cell phone assembling process or the like, the optical axis alignment between the lens driving device and the image sensor is distorted, which degrades the performance.

한편, 종래에 따른 카메라 모듈의 커버 부재는 베이스에 대한 조립 방향성이 없어 조립 과정에서 오조립될 문제가 있다.
On the other hand, the cover member of the conventional camera module has a problem in that it is not assembled with respect to the base and is assembled in the assembling process.

상술한 문제를 해결하고자, 렌즈 구동 장치의 눌림에 의한 성능 변화 방지 구조를 갖는 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.In order to solve the above-described problem, it is desirable to provide a lens driving apparatus having a structure for preventing performance change due to the depression of the lens driving apparatus.

또한, 본 실시예는 커버 부재의 오삽입이 방지되는 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.The present embodiment is intended to provide a lens driving apparatus in which erroneous insertion of a cover member is prevented.

또한, 본 실시예는 상기 렌즈 구동 장치를 포함하는 카메라 모듈 및 광학기기를 제공하고자 한다.
In addition, the present embodiment provides a camera module and an optical apparatus including the lens driving apparatus.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 베이스; 상기 베이스와 결합되며, 상기 베이스와의 사이에 내부 공간을 형성하는 커버 부재; 상기 내부 공간에 수용되는 보빈; 상기 보빈에 위치하는 제1구동부; 상기 내부 공간에 수용되며, 상기 제1구동부에 대향하는 제2구동부; 및 상기 커버 부재로부터 하측으로 연장되는 지지부를 포함하며, 상기 지지부의 하단은, 상기 베이스의 하면에 대응하거나 상기 베이스의 하면 보다 하측에 위치할 수 있다.The lens driving apparatus according to the present embodiment includes: a base; A cover member coupled to the base and defining an internal space between the cover and the base; A bobbin accommodated in the inner space; A first driver positioned in the bobbin; A second driving unit accommodated in the inner space and opposed to the first driving unit; And a support portion extending downward from the cover member. The lower end of the support portion may correspond to a lower surface of the base, or may be located below a lower surface of the base.

상기 렌즈 구동 장치는, 상기 베이스에 위치하는 기판; 및 상기 기판에 위치하며, 상기 제2구동부와 대향하는 제3구동부를 더 포함하며, 상기 기판은 상기 베이스의 측면을 따라 하측으로 절곡되어 연장되는 단자부를 포함하며, 상기 지지부의 하단은 상기 단자부의 하단에 대응하거나 상기 단자부의 하단 보다 하측에 위치할 수 있다.The lens driving apparatus includes: a substrate positioned on the base; And a third driving unit positioned on the substrate and facing the second driving unit, wherein the substrate includes a terminal portion bent downward along a side of the base, and a lower end of the supporting portion is connected to the terminal portion And may be positioned lower than the lower end of the terminal portion.

상기 단자부는, 상기 기판에서 제1측에 위치하는 제1단자부와, 상기 기판에서 상기 제1측의 반대편에 위치하는 제2측에 위치하는 제2단자부를 포함하며, 상기 지지부는, 상기 커버 부재에서 상기 제1측에 위치하는 제1지지부와, 상기 커버 부재에서 상기 제2측에 위치하는 제2지지부를 포함할 수 있다.Wherein the terminal portion includes a first terminal portion located on a first side of the substrate and a second terminal portion located on a second side of the substrate opposite to the first side, And a second support portion located on the second side of the cover member.

상기 제1지지부는, 상기 제1단자부로부터 상기 제1단자부의 장변방향 양측 각각으로 이격되는 제1지지 돌기와 제2지지 돌기를 포함하며, 상기 제2지지부는, 상기 제2단자부로부터 상기 제2단자부의 장변방향 양측 각각으로 이격되는 제3지지 돌기와 제4지지 돌기를 포함하며, 상기 제1지지 돌기 및 상기 제3지지 돌기는, 상기 커버 부재의 중심을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다.Wherein the first support portion includes a first support protrusion and a second support protrusion that are spaced apart from the first terminal portion on both sides in the long side direction of the first terminal portion and the second support portion includes a second terminal portion, And the third support protrusions and the third support protrusions may be symmetrical with respect to the center of the cover member. The first support protrusions and the third support protrusions may be symmetrical with respect to the center of the cover member.

상기 렌즈 구동 장치는, 상기 커버 부재의 하단에 형성되는 제1오삽 방지부; 및 상기 베이스에 형성되며, 상기 제1오삽 방지부와 결합되는 제2오삽 방지부를 더 포함하며, 상기 제1오삽 방지부는, 상기 커버 부재의 중심을 기준으로 대응되지 않는 형상을 갖을 수 있다.The lens driving device may further include: a first misalignment prevention portion formed at a lower end of the cover member; And a second misalignment preventing part formed on the base and engaged with the first misaligning preventing part. The first misaligning preventing part may have a shape that does not correspond to the center of the covering member.

상기 제1오삽 방지부는, 상기 커버 부재의 하단으로부터 하측으로 돌출되는 돌출부를 포함하며, 상기 제2오삽 방지부는, 상기 베이스의 측면으로부터 내측으로 함몰되며 상기 돌출부를 수용하는 수용부를 포함할 수 있다.The first misalignment prevention portion may include a protruding portion protruding downward from a lower end of the cover member, and the second misalignment preventing portion may include a receiving portion that is recessed inward from a side surface of the base and accommodates the protruding portion.

상기 돌출부는, 상기 커버 부재의 일측 측판에 형성되는 제1돌기와, 상기 커버 부재의 타측 측판에 형성되는 제2돌기를 포함하며, 상기 수용부는, 상기 제1돌기와 대응하는 형상을 가지며 상기 제1돌기를 수용하는 제1홈과, 상기 제2돌기와 대응하는 형상을 가지며 상기 제2돌기를 수용하는 제2홈을 포함할 수 있다.Wherein the projecting portion includes a first projection formed on one side plate of the cover member and a second projection formed on the other side plate of the cover member and the receiving portion has a shape corresponding to the first projection, And a second groove having a shape corresponding to the second projection and receiving the second projection.

상기 제1오삽 방지부는, 상기 커버 부재의 하단으로부터 상측으로 함몰되는 함몰부를 포함하며, 상기 제2오삽 방지부는, 상기 베이스로부터 돌출되어 상기 함몰부에 수용되는 삽입부를 포함할 수 있다.The first misalignment prevention portion may include a depressed portion depressed upward from a lower end of the cover member, and the second misalignment prevention portion may include an insertion portion protruded from the base and received in the depressed portion.

상기 렌즈 구동 장치는, 상기 베이스에 위치하는 기판; 및 상기 기판에 위치하며, 상기 제2구동부와 대향하는 제3구동부를 더 포함하며, 상기 기판에는, 상기 돌출부와 접촉하는 그라운드 패드부가 형성되며, 상기 커버 부재는, 금속 물질을 포함할 수 있다.The lens driving apparatus includes: a substrate positioned on the base; And a third driving unit positioned on the substrate and facing the second driving unit, wherein a ground pad portion contacting the protrusion is formed on the substrate, and the cover member may include a metal material.

상기 렌즈 구동 장치는, 상기 커버 부재에 형성되어 외부로 노출되는 방향 표시 마킹을 더 포함할 수 있다.The lens driving device may further include a direction marking formed on the cover member and exposed to the outside.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은, 베이스; 상기 베이스와 결합되며, 상기 베이스와의 사이에 내부 공간을 형성하는 커버 부재; 상기 내부 공간에 수용되는 보빈; 상기 보빈에 위치하는 제1구동부; 상기 내부 공간에 수용되며, 상기 제1구동부에 대향하는 제2구동부; 및 상기 커버 부재로부터 하측으로 연장되는 지지부를 포함하며, 상기 지지부의 하단은, 상기 베이스의 하면에 대응하거나 상기 베이스의 하면 보다 하측에 위치할 수 있다.The camera module according to the present embodiment includes a base; A cover member coupled to the base and defining an internal space between the cover and the base; A bobbin accommodated in the inner space; A first driver positioned in the bobbin; A second driving unit accommodated in the inner space and opposed to the first driving unit; And a support portion extending downward from the cover member. The lower end of the support portion may correspond to a lower surface of the base, or may be located below a lower surface of the base.

상기 카메라 모듈은, 이미지 센서가 실장되며, 상기 베이스가 배치되는 인쇄회로기판을 더 포함하며, 상기 지지부는, 상기 인쇄회로기판과 납땜으로 결합되거나 상기 인쇄회로기판에 액티브 얼라인용 본드에 의해 고정될 수 있다.The camera module further includes a printed circuit board on which the image sensor is mounted and on which the base is disposed and the support portion is coupled to the printed circuit board by soldering or fixed to the printed circuit board by an active aligning bond .

본 실시예에 따른 광학기기는, 베이스; 상기 베이스와 결합되며, 상기 베이스와의 사이에 내부 공간을 형성하는 커버 부재; 상기 내부 공간에 수용되는 보빈; 상기 보빈에 위치하는 제1구동부; 상기 내부 공간에 수용되며, 상기 제1구동부에 대향하는 제2구동부; 및 상기 커버 부재로부터 하측으로 연장되는 지지부를 포함하며, 상기 지지부의 하단은, 상기 베이스의 하면에 대응하거나 상기 베이스의 하면 보다 하측에 위치할 수 있다.
The optical apparatus according to the present embodiment includes a base; A cover member coupled to the base and defining an internal space between the cover and the base; A bobbin accommodated in the inner space; A first driver positioned in the bobbin; A second driving unit accommodated in the inner space and opposed to the first driving unit; And a support portion extending downward from the cover member. The lower end of the support portion may correspond to a lower surface of the base, or may be located below a lower surface of the base.

본 실시예를 통해, 렌즈 구동 장치의 눌림에 의한 성능 변화가 방지될 수 있다.Through this embodiment, the performance change due to the depression of the lens driving device can be prevented.

또한, 커버 부재가 오삽입 상태로 베이스에 결합되는 현상이 방지될 수 있다.Also, the phenomenon that the cover member is coupled to the base in an erroneously inserted state can be prevented.

나아가, 커버 부재가 결합된 렌즈 구동 장치를 카메라 모듈의 인쇄회로기판에 결합하는 과정에서 방향성이 일치하지 않게 결합되는 현상이 방지될 수 있다.
Furthermore, the coupling of the lens driving unit with the cover member to the printed circuit board of the camera module can be prevented.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 커버 부재의 사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도시하는 분해 사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성(a)과 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성(b)을 도시하는 개념도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치가 카메라 모듈의 인쇄회로기판에 결합된 모습을 도시하는 사시도이다.1 is a perspective view of a lens driving apparatus according to the present embodiment.
2 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
3 is a perspective view of the cover member of the lens driving device according to the present embodiment.
4 is an exploded perspective view showing a part of the configuration of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
5 is a conceptual diagram showing a part (a) of the lens driving apparatus according to the present embodiment and a part (b) of the lens driving apparatus according to the modification.
6 is a perspective view showing a state in which the lens driving device according to the present embodiment is coupled to a printed circuit board of a camera module.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 일부 구성은 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to exemplary drawings. In describing the components in the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals whenever possible, even if they are displayed on other drawings. In describing the embodiments of the present invention, detailed description of some configurations may be omitted.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" 또는 "결합"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 결합될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 연결 또는 결합될 수도 있다고 이해되어야 한다.In describing the components of the embodiment of the present invention, the terms first and second can be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected" or "coupled" to another component, the component may be directly connected or coupled to the other component, but another component It should be understood that the elements may be connected or coupled.

이하에서 사용되는 "광축 방향"은, 렌즈 구동 장치에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, “광축 방향”은 상하 방향, z축 방향 등과 혼용될 수 있다.The "optical axis direction" used below is defined as the optical axis direction of the lens module in a state of being coupled to the lens driving device. On the other hand, the " optical axis direction " can be used in combination with the up-and-down direction, the z-

이하에서 사용되는 "오토 포커스 기능"는, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로서 피사체에 대한 초점을 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, "오토 포커스"는 "AF(Auto Focus)"와 혼용될 수 있다.The "autofocus function" used below is to focus the subject by adjusting the distance from the image sensor by moving the lens module in the direction of the optical axis according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained with the image sensor Function. On the other hand, "autofocus" can be mixed with "AF (Auto Focus)".

이하에서 사용되는 "손떨림 보정 기능"은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 떨림(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, "손떨림 보정"은 "OIS(Optical Image Stabilization)"과 혼용될 수 있다.The "camera shake correction function" used below is defined as a function of moving or tilting the lens module in a direction perpendicular to the optical axis direction so as to cancel the shaking (motion) generated in the image sensor by an external force. On the other hand, "camera shake correction" can be mixed with "OIS (Optical Image Stabilization)".

이하에서는, 렌즈 구동 장치의 중심을 향하는 방향을 "내측"이라 칭하고, 렌즈 구동 장치의 중심으로부터 멀어지는 방향을 "외측"이라 칭한다.Hereinafter, the direction toward the center of the lens driving device will be referred to as "inside ", and the direction away from the center of the lens driving device will be referred to as" outside ".

이하에서는, AF 코일부(220), 구동 마그넷(320), OIS 코일부(420) 중 어느 하나를 "제1구동부"라 칭하고 다른 하나를 "제2구동부"라 칭하고 나머지 하나를 "제3구동부"라 칭할 수 있다. 한편, 본 실시예에서 AF 코일부(220)는 보빈(210)에 위치하고, 는 하우징(310)에 위치하고, OIS 코일부(420)는 베이스(500)에 위치하는 것으로 설명되나, AF 코일부(220), 및 OIS 코일부(420)는 상호간 위치를 바꾸어 배치될 수 있다. 나아가, 코일부(220, 420) 중 어느 하나 이상이 추가적인 마그넷부로 대체될 수 있다. 즉, 제1 내지 제3구동부는, 상호간 선택적으로 전자기적 상호작용을 수행할 수 있는 구성이면 어떠한 구성으로도 구비될 수 있다. 한편, AF 코일부(220) 및 OIS 코일부(420) 중 어느 하나는 '제1코일부'라 칭하고 다른 하나는 '제2코일부'라 칭할 수 있다.
Hereinafter, any one of the AF coil part 220, the driving magnet 320, and the OIS coil part 420 will be referred to as a "first driving part", the other one as a "second driving part"". Although the AF coil unit 220 is positioned on the bobbin 210 and the OIS coil unit 420 is positioned on the base 500 in the present embodiment, 220, and the OIS coil section 420 can be disposed to exchange positions with each other. Further, at least one of the coil portions 220 and 420 may be replaced with an additional magnet portion. That is, the first to third driving units may be provided in any configuration as long as they are capable of selectively performing electromagnetic interaction with each other. Meanwhile, any one of the AF coil part 220 and the OIS coil part 420 may be referred to as a 'first coil part' and the other one as a 'second coil part'.

이하에서는, 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the optical device according to the present embodiment will be described.

본 실시예에 따른 광학기기는, 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.The optical apparatus according to the present embodiment may be applied to a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants) ), Navigation, and the like, but is not limited thereto, and any device for capturing an image or a photograph is possible.

본 실시예에 따른 광학기기는, 본체(미도시)와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부(미도시)와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하며 카메라 모듈(미도시)을 갖는 카메라(미도시)를 포함할 수 있다. The optical apparatus according to the present embodiment includes a main body (not shown), a display unit (not shown) disposed on one side of the main body and displaying information, And a camera (not shown).

이하에서는, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the camera module according to the present embodiment will be described.

카메라 모듈은, 렌즈 구동 장치(미도시), 렌즈 모듈(미도시), 적외선 차단 필터(미도시), 인쇄회로기판(800), 이미지 센서(미도시), 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다.The camera module further includes a lens driving unit (not shown), a lens module (not shown), an infrared cut filter (not shown), a printed circuit board 800, an image sensor (not shown), and a control unit .

렌즈 모듈은, 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은, 한 개 이상의 렌즈(미도시)와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치에 결합되어 렌즈 구동 장치와 함께 이동할 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에 조사될 수 있다.The lens module may include a lens and a lens barrel. The lens module may include one or more lenses (not shown) and a lens barrel for accommodating one or more lenses. However, one configuration of the lens module is not limited to the lens barrel, and any structure can be used as long as it can support one or more lenses. The lens module is coupled to the lens driving device and can move together with the lens driving device. The lens module may be coupled to the inside of the lens driving device as an example. The lens module can be, for example, screwed to the lens driving device. The lens module may be coupled to the lens driving device by an adhesive (not shown) as an example. On the other hand, the light having passed through the lens module can be irradiated to the image sensor.

적외선 차단 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 차단 필터는 일례로서 렌즈 모듈과 이미지 센서 사이에 위치할 수 있다. 적외선 차단 필터는 베이스(500)와는 별도로 구비되는 홀더 부재(미도시)에 위치할 수 있다. 다만, 적외선 필터는 베이스(500)의 중앙부에 형성되는 관통홀(510)에 장착될 수도 있다. 적외선 필터는, 일례로서 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는, 일례로서 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다.The infrared cutoff filter can block the light of the infrared region from entering the image sensor. The infrared cut filter may be located, for example, between the lens module and the image sensor. The infrared cut filter may be located in a holder member (not shown) provided separately from the base 500. However, the infrared filter may be mounted on the through hole 510 formed at the center of the base 500. The infrared filter may be formed of, for example, a film material or a glass material. The infrared filter may be formed, for example, by coating an infrared ray blocking coating material on a planar optical filter such as a cover glass for protecting an image pickup surface or a cover glass.

인쇄회로기판(800)은 렌즈 구동 장치를 지지할 수 있다. 인쇄회로기판(800)에는 이미지 센서가 실장될 수 있다. 일례로서, 인쇄회로기판(800)의 상면 내측에는 이미지 센서가 위치하고, 인쇄회로기판(800)의 상면 외측에는 센서홀더(미도시)가 위치할 수 있다. 센서홀더의 상측에는 렌즈 구동 장치가 위치할 있다. 또는, 인쇄회로기판(800)의 상면 외측에 렌즈 구동 장치가 위치하고, 인쇄회로기판(800)의 상면 내측에 이미지 센서가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치의 내측에 수용된 렌즈 모듈을 통과한 광이 인쇄회로기판(800)에 실장되는 이미지 센서에 조사될 수 있다. 인쇄회로기판(800)은 렌즈 구동 장치에 전원을 공급할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판(800)에는 렌즈 구동 장치를 제어하기 위한 제어부가 위치할 수 있다.The printed circuit board 800 can support the lens driving device. An image sensor can be mounted on the printed circuit board 800. As an example, an image sensor may be disposed on the upper surface of the printed circuit board 800, and a sensor holder (not shown) may be disposed on the upper surface of the printed circuit board 800. On the upper side of the sensor holder, a lens driving device can be located. Alternatively, the lens driving device may be located outside the upper surface of the printed circuit board 800, and the image sensor may be positioned inside the upper surface of the printed circuit board 800. With this structure, light having passed through the lens module housed inside the lens driving device can be irradiated to the image sensor mounted on the printed circuit board 800. The printed circuit board 800 can supply power to the lens driving apparatus. On the other hand, a control unit for controlling the lens driving apparatus may be disposed on the printed circuit board 800.

이미지 센서는 인쇄회로기판(800)에 실장될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈 모듈과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The image sensor may be mounted on the printed circuit board (800). The image sensor may be positioned such that the optical axis and the lens module are aligned. Thereby, the image sensor can acquire light passing through the lens module. The image sensor can output the irradiated light as an image. The image sensor can be, for example, a charge coupled device (CCD), a metal oxide semiconductor (MOS), a CPD and a CID. However, the type of image sensor is not limited thereto.

제어부는 인쇄회로기판(800)에 실장될 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치의 외측에 위치할 수 있다. 다만, 제어부는 렌즈 구동 장치의 내측에 위치할 수도 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치를 이루는 구성 각각에 대하여 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치를 제어하여 카메라 모듈의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제어부는 렌즈 구동 장치를 제어하여 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제어부는 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 피드백(Feedback) 제어를 수행할 수 있다. 보다 상세히, 제어부는 센서부에 의해 감지된 보빈(210) 또는 하우징(310)의 위치를 수신하여 AF 코일부(220) 내지 OIS 코일부(420)에 인가하는 전원 또는 전류를 제어하여, 보다 정밀한 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.The control unit may be mounted on the printed circuit board 800. The control portion may be located outside the lens driving device. However, the control unit may be located inside the lens driving apparatus. The control unit can control the direction, intensity, and amplitude of the current supplied to each of the components constituting the lens driving apparatus. The control unit controls the lens driving device to perform at least one of the autofocus function and the camera shake correction function of the camera module. That is, the control unit may control the lens driving unit to move the lens module in the optical axis direction or move it in a direction perpendicular to the optical axis direction or tilt the lens module. Further, the control unit may perform feedback control of the autofocus function and the shake correction function. More specifically, the control unit receives the position of the bobbin 210 or the housing 310 sensed by the sensor unit and controls the power or current to be applied to the AF coil unit 220 to the OIS coil unit 420, It is possible to provide an autofocus function and an image stabilization function.

이하에서는, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the lens driving apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 커버 부재의 사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도시하는 분해 사시도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성(a)과 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성(b)을 도시하는 개념도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치가 카메라 모듈의 인쇄회로기판에 결합된 모습을 도시하는 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view of a cover member of the lens driving apparatus according to the present embodiment. FIG. 3 is a perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment. 4 is an exploded perspective view showing a part of the configuration of the lens driving apparatus according to the present embodiment, FIG. 5 is a partial configuration (a) of the lens driving apparatus according to the present embodiment, 6 is a perspective view showing a state in which the lens driving device according to the present embodiment is coupled to the printed circuit board of the camera module.

도 1 내지 도 6을 참고하면, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 커버 부재(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센서부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서는 커버 부재(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센서부 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다. 특히, 센서부는, 오토 포커스 피드백 기능 및/또는 손떨림 보정 피드백 기능을 위한 구성으로 생략이 가능하다.1 to 6, a lens driving apparatus according to the present embodiment includes a cover member 100, a first mover 200, a second mover 300, a stator 400, a base 500, A support member 600, and a sensor unit (not shown). However, in the lens driving apparatus according to the present embodiment, the cover member 100, the first mover 200, the second mover 300, the stator 400, the base 500, the supporting member 600, One or more of the parts may be omitted. Particularly, the sensor unit can be omitted in the configuration for the autofocus feedback function and / or the camera shake correction feedback function.

커버 부재(100)는, 내측 공간에 하우징(310) 및 보빈(210)을 수용할 수 있다. 커버 부재(100)는, 베이스(500)와 결합할 수 있다. 커버부재(100)는, 렌즈 구동 장치의 외관을 형성할 수 있다. 커버부재(100)는, 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The cover member 100 can house the housing 310 and the bobbin 210 in the inner space. The cover member 100 can be engaged with the base 500. The cover member 100 can form the appearance of the lens driving device. The cover member 100 may be in the form of a hexahedron having an open bottom. However, the present invention is not limited thereto.

커버부재(100)는, 일례로서 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버부재(100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버부재(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(100)의 이와 같은 특징 때문에, 커버부재(100)는, EMI 쉴드캔으로 호칭될 수 있다. 커버부재(100)는, 렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 커버부재(100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버부재(100)는, 커버부재(100) 내부에서 발생된 전파가 커버부재(100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 커버부재(100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.The cover member 100 may be formed of, for example, a metal material. More specifically, the cover member 100 may be formed of a metal plate. In this case, the cover member 100 may block electromagnetic interference (EMI). Because of this feature of the cover member 100, the cover member 100 can be referred to as an EMI shield can. The cover member 100 can prevent the airflow generated from the outside of the lens driving apparatus from flowing into the inside of the cover member 100. [ In addition, the cover member 100 can prevent the radio waves generated inside the cover member 100 from being emitted to the outside of the cover member 100. However, the material of the cover member 100 is not limited thereto.

커버부재(100)는, 상판(110), 측판(120) 및 라운드부(130)를 포함할 수 있다. 커버 부재(100)는, 하단이 베이스(500)와 결합하는 측판(120)을 포함할 수 있다. 커버 부재(100)는, 하우징(310)의 상측에 위치하는 상판(110)을 포함할 수 있다. 커버 부재(100)는, 측판(120)과 상판(110)을 라운드지게 연결하는 라운드부(130)를 포함할 수 있다. 커버부재(100)의 측판(120)의 하단은, 베이스(500)에 장착될 수 있다. 커버부재(100)는, 내측면이 베이스(500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 베이스(500)에 장착될 수 있다. 커버부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 지지부재(600)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버부재(100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 커버부재(100)의 측판(120)의 하단이 베이스(500)의 하측에 위치하는 인쇄회로기판(800)과 직접 결합될 수도 있다.The cover member 100 may include an upper plate 110, a side plate 120, and a round portion 130. The cover member 100 may include a side plate 120 having a lower end coupled to the base 500. The cover member 100 may include an upper plate 110 positioned on the upper side of the housing 310. The cover member 100 may include a round portion 130 for connecting the side plate 120 and the top plate 110 in a round manner. The lower end of the side plate 120 of the cover member 100 can be mounted on the base 500. [ The cover member 100 may be mounted on the base 500 in such a manner that its inner surface is in close contact with a part or all of the side surface of the base 500. The first mover 200, the second mover 300, the stator 400, and the support member 600 may be positioned in the inner space formed by the cover member 100 and the base 500. [ With such a structure, the cover member 100 can protect the internal components from external impact and prevent the penetration of external contaminants. The lower end of the side plate 120 of the cover member 100 may be directly coupled to the printed circuit board 800 positioned below the base 500. [

커버부재(100)는 상판(110)에 형성되어 렌즈 모듈을 노출시키는 개구부(140)를 포함할 수 있다. 개구부(140)는, 렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(140)의 크기는, 렌즈 모듈이 개구부(140)를 통해 조립될 수 있도록 렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(140)를 통해 유입된 광은, 렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.The cover member 100 may include an opening 140 formed in the top plate 110 to expose the lens module. The opening 140 may be formed in a shape corresponding to the lens module. The size of the opening 140 may be larger than the diameter of the lens module so that the lens module can be assembled through the opening 140. On the other hand, the light introduced through the opening 140 can pass through the lens module. At this time, the light passing through the lens module can be acquired as an image from the image sensor.

커버 부재(100)는, 베이스(500)와 결합될 수 있다. 커버 부재(100)는, 베이스(500)와의 사이에 내부 공간을 형성할 수 있다. 커버 부재(100)는, 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 물질을 포함하는 커버 부재(100)는, EMI 쉴드 기능을 수행할 수 있다.The cover member 100 can be engaged with the base 500. The cover member (100) can form an internal space with the base (500). The cover member 100 may include a metal material. The cover member 100 including the metallic material can perform the EMI shielding function.

커버 부재(100)의 측판(120)은, 연속적으로 이웃하는 제1 내지 제4측판(121, 122, 123, 124)를 포함할 수 있다. 제1측판(121)은, 제4측판(124) 및 제2측판(122) 사이에 위치할 수 있다. 제2측판(122)은, 제1측판(121) 및 제3측판(123) 사이에 위치할 수 있다. 제3측판(123)은, 제2측판(122) 및 제4측판(124) 사이에 위치할 수 있다. 제4측판(124)은, 제3측판(123) 및 제1측판(121) 사이에 위치할 수 있다.The side plate 120 of the cover member 100 may include first to fourth adjacent side plates 121, 122, 123 and 124 successively adjacent to each other. The first side plate 121 can be positioned between the fourth side plate 124 and the second side plate 122. The second side plate 122 may be positioned between the first side plate 121 and the third side plate 123. The third side plate 123 may be located between the second side plate 122 and the fourth side plate 124. [ The fourth side plate 124 may be positioned between the third side plate 123 and the first side plate 121.

커버 부재(100)에는, 제1오삽 방지부(미도시)가 형성될 수 있다. 제1오삽 방지부는, 커버 부재(100)의 하단에 형성될 수 있다. 제1오삽 방지부는, 베이스(500)에 형성되는 제2오삽 방지부와 결합될 수 있다. 제1오삽 방지부는, 베이스(500)에 형성되는 제2오삽 방지부와 형합될 수 있다. 제1오삽 방지부는, 커버 부재(100)의 중심을 기준으로 대응되지 않는 형상을 갖을 수 있다. 이와 같은 특징을 통해, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서는 커버 부재(100)의 오삽입이 방지될 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서는, 커버 부재(100)의 방향성이 잘못된 상태로 커버 부재(100)를 삽입하는 경우 커버 부재(100)의 제1오삽 방지부와 베이스(500)의 제2오삽 방지부에 의해 베이스(500)에 대한 커버 부재(100)의 삽입 자체가 이루어 지지 않게 된다.A first misalignment preventing portion (not shown) may be formed on the cover member 100. The first misalignment preventing portion may be formed at the lower end of the cover member 100. [ The first misalignment prevention portion may be combined with the second misalignment prevention portion formed in the base 500. The first misalignment preventing portion may be formed with a second misalignment preventing portion formed on the base 500. The first misalignment preventing portion may have a shape that does not correspond to the center of the cover member 100. With such a feature, erroneous insertion of the cover member 100 can be prevented in the lens driving apparatus according to the present embodiment. That is, in the lens driving apparatus according to the present embodiment, when the cover member 100 is inserted in a state that the direction of the cover member 100 is incorrect, the first misaligning prevention portion of the cover member 100 and the first misalignment prevention portion of the base 500 2, the insertion of the cover member 100 into the base 500 is prevented by the misalignment prevention part.

제1오삽 방지부는, 커버 부재(100)의 하단으로부터 하측으로 돌출되는 돌출부(150)를 포함할 수 있다.The first misalignment preventing portion may include a protrusion 150 protruding downward from the lower end of the cover member 100. [

돌출부(150)는, 커버 부재(100)의 하단으로부터 하측으로 돌출될 수 있다. 돌출부(150)는, 커버 부재(100)의 제1측판(121)에 형성되는 제1돌기(151)를 포함할 수 있다. 돌출부(150)는, 커버 부재(100) 제3측판(123)에 형성되는 제2돌기(152)를 포함할 수 있다. 이때, 제1측판(121) 및 제3측판(123)은, 상호간 마주보도록 배치될 수 있다. 제1돌기(151) 및 제2돌기(152)는 커버 부재(100)의 중심을 기준으로 대칭되지 않을 수 있다. 이를 통해, 제1돌기(151)와 제2돌기(152)는 커버 부재(100)가 정해진 방향으로 베이스(500)에 삽입되는 경우에만 수용부(550)에 삽입될 수 있다. The protrusion 150 may protrude downward from the lower end of the cover member 100. The protrusion 150 may include a first protrusion 151 formed on the first side plate 121 of the cover member 100. The protrusion 150 may include a second protrusion 152 formed on the third side plate 123 of the cover member 100. At this time, the first side plate 121 and the third side plate 123 may be arranged to face each other. The first protrusion 151 and the second protrusion 152 may not be symmetrical with respect to the center of the cover member 100. The first protrusion 151 and the second protrusion 152 can be inserted into the receiving portion 550 only when the cover member 100 is inserted into the base 500 in a predetermined direction.

제1오삽 방지부는, 커버 부재(100)의 하단으로부터 상측으로 함몰되는 함몰부(160)를 포함할 수 있다. 함몰부(160)는 커버 부재(100)의 중심을 기준으로 대칭되지 않을 수 있다. 함몰부(160)에는 베이스(500)의 삽입부(560)가 위치할 수 있다. 즉, 함몰부(160)는, 베이스(500)의 삽입부(560)를 수용할 수 있다. The first misalignment preventing portion may include a depression 160 that is recessed upward from the lower end of the cover member 100. The depressed portion 160 may not be symmetrical with respect to the center of the cover member 100. The insertion portion 560 of the base 500 may be positioned on the depression 160. That is, the depression 160 can receive the insertion portion 560 of the base 500.

단, 변형례로서 커버 부재(100)의 함몰부(160)로부터 하측으로 돌출되는 돌출부(150)가 함몰부(160)로부터 상측으로 함몰되는 추가 함몰부(미도시)로 대체될 수 있다. 이 경우, 베이스(500)에는 추가 함몰부에 수용되는 추가 삽입부(미도시)가 형성될 수 있다.However, as a modification, the protrusion 150 protruding downward from the depression 160 of the cover member 100 may be replaced with an additional depression (not shown) depressed upward from the depression 160. In this case, an additional insert (not shown) may be formed in the base 500 to be received in the additional depression.

커버 부재(100)는, 기판(410)의 단자부(412, 413)에 인접하게 위치하는 지지부(170, 180)를 포함할 수 있다. 지지부(170, 180)는, 광학기기의 조립시 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치가 상측에서 누르는 힘에 의해 파손되는 현상을 방지할 수 있다.The cover member 100 may include support portions 170 and 180 positioned adjacent to the terminal portions 412 and 413 of the substrate 410. [ The supporting portions 170 and 180 can prevent the lens driving device according to the present embodiment from being broken by the force pressing on the upper side when the optical device is assembled.

커버 부재(100)는, 기판(410)의 일측에 대응하는 커버 부재(100)의 일측 측판(120)으로부터 하측으로 연장되는 제1지지부(170)를 포함할 수 있다. 이때, 기판(410)의 일측에 대응하는 커버 부재(100)의 일측 측판(120)은 제2측판(122)일 수 있다. 커버 부재(100)는, 기판(410)의 타측에 대응하는 커버 부재(100)의 타측 측판(120)으로부터 하측으로 연장되는 제2지지부(180)를 포함할 수 있다. 이때, 기판(410)의 타측에 대응하는 커버 부재(100)의 타측 측판(120)은 제4측판(124)일 수 있다.The cover member 100 may include a first support portion 170 extending downward from one side plate 120 of the cover member 100 corresponding to one side of the substrate 410. At this time, one side plate 120 of the cover member 100 corresponding to one side of the substrate 410 may be the second side plate 122. The cover member 100 may include a second support portion 180 extending downward from the other side plate 120 of the cover member 100 corresponding to the other side of the substrate 410. At this time, the other side plate 120 of the cover member 100 corresponding to the other side of the substrate 410 may be the fourth side plate 124.

제1지지부(170) 및 제2지지부(180)의 하단은, 제1단자부(412) 및 제2단자부(413)의 하단과 대응하게 위치하거나 제1단자부(412) 및 상기 제2단자부(413)의 하단 보다 하측에 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 광학기기의 조립시 커버 부재(100)가 상측에서 하측으로 가압되더라도 기판(410)의 단자부(412, 413)가 파손되는 현상이 방지될 수 있다.The lower ends of the first support portion 170 and the second support portion 180 are located corresponding to the lower ends of the first terminal portion 412 and the second terminal portion 413 and are positioned in correspondence with the lower ends of the first terminal portion 412 and the second terminal portion 413 The lower side of the lower side of the lower side. With this structure, the terminal portions 412 and 413 of the substrate 410 can be prevented from being damaged even if the cover member 100 is pressed downward from the top when the optical device is assembled.

커버 부재(100)는, 측판(120)으로부터 하측으로 연장되는 지지부(170, 180)를 포함할 수 있다. 커버 부재(100)는, 커버 부재(100)의 측판으로부터 하측으로 베이스(500)에 위치하는 기판(410)의 단자부(412, 413)의 하단 이상으로 연장되는 지지부(170, 180)를 포함할 수 있다. 이때, 지지부(170, 180)의 하단은, 베이스(500)의 하면에 대응하거나 베이스(500)의 하면 보다 하측에 위치할 수 있다. 또한, 지지부(170, 180)의 하단은, 단자부(412, 413)의 하단에 대응하거나 단자부(412, 413)의 하단 보다 하측에 위치할 수 있다.The cover member 100 may include supports 170 and 180 extending downward from the side plate 120. [ The cover member 100 includes support portions 170 and 180 that extend beyond the lower ends of the terminal portions 412 and 413 of the substrate 410 located on the base 500 downward from the side plate of the cover member 100 . At this time, the lower ends of the supports 170 and 180 may correspond to the lower surface of the base 500 or may be located below the lower surface of the base 500. The lower ends of the supporting portions 170 and 180 may correspond to the lower ends of the terminal portions 412 and 413 or may be located below the lower ends of the terminal portions 412 and 413. [

지지부(170, 180)는, 인쇄회로기판(800)과 결합 부재(900)에 의해 결합될 수 있다. 일례로서, 지지부(170, 180)는, 인쇄회로기판(800)에 납땜으로 결합될 수 있다. 또한, 지지부(170, 180)는, 인쇄회로기판(800)에 액티브 얼라인용 본드에 의해 고정될 수 있다. 이 경우, 베이스(500)의 하면뿐만 아니라 지지부(170, 180)에 까지 액티브 얼라인용 본드가 접착되므로 액티브 얼라인(Active Align)을 보다 용이하게 수행할 수 있다. 여기서, 액티브 얼라인은, 인쇄회로기판(800)에 실장된 이미지 센서와 보빈(210)에 결합된 렌즈 모듈의 광축을 조절하기 위해 접착제에 의해 렌즈 구동 장치를 인쇄회로기판(800)에 가경화한 후 본경화하는 작업을 의미한다.The supporting portions 170 and 180 can be coupled to the printed circuit board 800 by the coupling member 900. By way of example, the supports 170 and 180 may be soldered to the printed circuit board 800. Further, the supporting portions 170 and 180 may be fixed to the printed circuit board 800 by a bond for active alignment. In this case, since the active alignment bond is bonded not only to the lower surface of the base 500 but also to the supports 170 and 180, active alignment can be more easily performed. Here, active alignment is performed by attaching the lens driving device to the printed circuit board 800 by an adhesive to adjust the optical axis of the lens module coupled to the bobbin 210 and the image sensor mounted on the printed circuit board 800 And then curing.

지지부(170, 180)는, 커버 부재(100)의 제2측판(122)에 위치하는 제1지지부(170)와, 커버 부재(100)의 제4측판(124)에 위치하는 제2지지부(1800를 포함할 수 있다.The support portions 170 and 180 are formed by a first support portion 170 located on the second side plate 122 of the cover member 100 and a second support portion 170 located on the fourth side plate 124 of the cover member 100 1800 < / RTI >

제1지지부(170)는, 제1단자부(412)로부터 제1단자부(412)의 장변방향 양측 각각으로 이격되는 제1지지 돌기(171)와 제2지지 돌기(172)를 포함할 수 있다.The first support portion 170 may include first and second support protrusions 171 and 172 spaced from the first terminal portion 412 on both sides in the long side direction of the first terminal portion 412.

제2지지부(180)는, 제2단자부(413)로부터 제2단자부(413)의 장변방향 양측 각각으로 이격되는 제3지지 돌기(181)와 제4지지 돌기(182)를 포함할 수 있다.The second support portion 180 may include a third support protrusion 181 and a fourth support protrusion 182 that are spaced apart from the second terminal portion 413 on both sides in the long side direction of the second terminal portion 413.

제1지지 돌기(171) 및 제3지지 돌기(181)는, 커버 부재(100)의 중심을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다. 제2지지 돌기(172) 및 제4지지 돌기(182)는, 커버 부재(100)의 중심을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다.The first support protrusions 171 and the third support protrusions 181 may be symmetrical with respect to the center of the cover member 100. [ The second support protrusions 172 and the fourth support protrusions 182 may be symmetrical with respect to the center of the cover member 100.

커버 부재(100)에는, 외부로 노출되는 방향 표시 마킹(190)이 형성될 수 있다. 방향 표시 마킹(190)은, 커버 부재(100)에 형성되어 외부로 노출될 수 있다. 이때, 방향 표시 마킹(190)은, 커버 부재(100)의 상판(110)에 일측으로 치우쳐 위치할 수 있다. 이를 통해, 작업자는 방향 표시 마킹(190)을 확인함으로써 커버 부재(100)가 결합된 렌즈 구동 장치의 방향성을 쉽게 인지할 수 있다. 방향 표시 마킹(190)은, 커버 부재(100)를 관통하는 관통홀로 형성될 수 있다.The cover member 100 may be provided with a direction marking 190 that is exposed to the outside. The direction marking 190 may be formed on the cover member 100 and exposed to the outside. At this time, the direction marking 190 may be positioned on one side of the upper plate 110 of the cover member 100. Accordingly, the operator can easily recognize the directionality of the lens driving apparatus to which the cover member 100 is coupled by confirming the direction marking 190. The direction marking 190 may be formed as a through hole passing through the cover member 100.

제1가동자(200)는, 보빈(210) 및 AF 코일부(220)를 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는, 렌즈 모듈과 결합하는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는, 보빈(210)에 위치하며 와의 전자기적 상호작용에 의해 이동하는 AF 코일부(220)를 포함할 수 있다.The first movable element 200 may include a bobbin 210 and an AF coil part 220. The first mover 200 may include a bobbin 210 that engages a lens module. The first movable element 200 may include an AF coil part 220 which is located on the bobbin 210 and moves by electromagnetic interaction with the AF coil part 220.

보빈(210)은, 커버 부재(100)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 보빈(210)은 렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 보빈(210)에는 AF 코일부(220)가 위치할 수 있다. 보빈(210)에는 AF 코일부(220)가 결합될 수 있다. 보빈(210)의 상부에는 상측 지지부재(610)가 결합될 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)의 내측에 위치할 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)에 대해 광축 방향으로 상대적으로 이동할 수 있다. The bobbin 210 can be received in the inner space of the cover member 100. The bobbin 210 may be coupled to a lens module. More specifically, the outer circumferential surface of the lens module may be coupled to the inner circumferential surface of the bobbin 210. The AF coil part 220 may be positioned on the bobbin 210. The AF coil part 220 may be coupled to the bobbin 210. An upper support member 610 may be coupled to the upper portion of the bobbin 210. The bobbin 210 may be located inside the housing 310. The bobbin 210 can move relative to the housing 310 in the direction of the optical axis.

보빈(210)은, 렌즈 수용부(211), 제1구동부 결합부(212) 및 상측 결합부(213), 하측 결합부(미도시) 및 돌기(215)를 포함할 수 있다.The bobbin 210 may include a lens accommodating portion 211, a first driving portion engaging portion 212 and an upper engaging portion 213, a lower engaging portion (not shown), and a projection 215.

보빈(210)은 내측에 상하 개방형의 렌즈 수용부(211)를 포함할 수 있다. 보빈(210)은, 내측에 형성되는 렌즈 수용부(211)를 포함할 수 있다. 렌즈 수용부(211)에는 렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 렌즈 수용부(211)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 렌즈 수용부(211)는 렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈과 보빈(210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV) 또는 열에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 렌즈 모듈과 보빈(210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.The bobbin 210 may include a lens accommodating portion 211 of a vertically open type on the inner side. The bobbin 210 may include a lens accommodating portion 211 formed inside. A lens module may be coupled to the lens accommodation portion 211. A thread having a shape corresponding to the thread formed on the outer circumferential surface of the lens module may be formed on the inner circumferential surface of the lens accommodating portion 211. [ That is, the lens accommodation portion 211 can be screwed to the lens module. Between the lens module and the bobbin 210, an adhesive may be interposed. At this time, the adhesive may be an ultraviolet (UV) or an epoxy which is cured by heat. That is, the lens module and the bobbin 210 may be bonded by ultraviolet curing epoxy and / or thermosetting epoxy.

보빈(210)은, AF 코일부(220)가 배치되는 제1구동부 결합부(212)를 포함할 수 있다. 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 제1구동부 결합부(212)는 보빈(210)의 외측면 중 일부가 AF 코일부(220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, AF 코일부(220)는 제1구동부 결합부(212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 제1구동부 결합부(212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, AF 코일부(220)는 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 제1구동부 결합부(212)에 삽입 결합될 수 있다.The bobbin 210 may include a first driving portion coupling portion 212 in which the AF coil portion 220 is disposed. The first driving portion engaging portion 212 may be integrally formed with the outer surface of the bobbin 210. The first driving part coupling part 212 may be continuously formed along the outer surface of the bobbin 210 or spaced apart from the bobbin 210 at predetermined intervals. For example, the first driving portion coupling portion 212 may be formed so that a part of the outer surface of the bobbin 210 corresponds to the shape of the AF coil portion 220. At this time, the AF coil part 220 may be directly wound around the first driving part coupling part 212. As a modification, the first driving portion engaging portion 212 may be formed as an upper side or a lower side opening type. At this time, the AF coil part 220 may be inserted into the first driving part engaging part 212 through a portion opened in a previously wound state.

보빈(210)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(213)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(213)는, 상측 지지부재(610)의 내측부(612)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(213)의 돌기(미도시)는 상측 지지부재(610)의 내측부(612)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(213)의 돌기는 내측부(612)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(610)를 고정할 수 있다.The bobbin 210 may include an upper engagement portion 213 coupled with the upper support member 610. The upper engagement portion 213 can be engaged with the inner side portion 612 of the upper support member 610. The projections (not shown) of the upper coupling portion 213 can be inserted into the grooves or holes (not shown) of the inner side portion 612 of the upper support member 610 to be engaged. At this time, the projections of the upper coupling portion 213 are inserted into the holes of the inner side portion 612 and are thermally fused to fix the upper side support member 610.

보빈(210)은, 하측 지지부재(620)와 결합되는 하측 결합부를 포함할 수 있다. 하측 결합부는, 하측 지지부재(620)의 내측부(622)와 결합될 수 있다. 일례로서, 하측 결합부의 돌기(미도시)는 하측 지지부재(620)의 내측부(622)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부의 돌기는 내측부(622)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 지지부재(620)를 고정할 수 있다.The bobbin 210 may include a lower coupling portion coupled with the lower support member 620. The lower coupling portion can be engaged with the inner side portion 622 of the lower support member 620. [ The protrusion (not shown) of the lower coupling portion can be inserted into the groove or hole (not shown) of the inner side portion 622 of the lower support member 620 and coupled thereto. At this time, the protrusion of the lower coupling part is thermally fused in a state of being inserted into the hole of the inner side part 622, so that the lower side support member 620 can be fixed.

AF 코일부(220)는, 제1구동부 결합부(212)에 가이드되어 보빈(210)의 외측면에 권선될 수 있다. 또한, 다른 실시예로서 AF 코일부(220)는 4 개의 코일이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(210)의 외측면에 배치될 수도 있다. AF 코일부(220)는, 와 대향할 수 있다. AF 코일부(220)는, 와 전자기적 상호작용할 수 있도록 배치될 수 있다. AF 코일부(220)는, 와 전자기적 상호작용을 통해 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 이동시킬 수 있다.The AF coil part 220 can be guided by the first driving part engaging part 212 and wound on the outer surface of the bobbin 210. As another embodiment, the AF coil part 220 may be disposed on the outer surface of the bobbin 210 so that four coils are independently provided so that two neighboring coils are 90 ° apart from each other. The AF coil part 220 can be opposed to. The AF coil portion 220 may be arranged to be capable of electromagnetic interaction with, The AF coil portion 220 can move the bobbin 210 with respect to the housing 310 through electromagnetic interaction with the bobbin 210.

AF 코일부(220)는 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 이때, AF 코일부(220)의 한 쌍의 인출선은, 한 쌍의 상측 지지부재(610) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, AF 코일부(220)는 상측 지지부재(610)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, AF 코일부(220)로 전원이 공급되면 AF 코일부(220) 주변에는 전자기장이 형성될 수 있다.The AF coil part 220 may include a pair of lead wires (not shown) for power supply. At this time, a pair of outgoing lines of the AF coil part 220 can be electrically connected to each of the pair of upper supporting members 610. That is, the AF coil unit 220 can be supplied with power through the upper supporting member 610. With such a structure, when power is supplied to the AF coil part 220, an electromagnetic field can be formed around the AF coil part 220.

제2가동자(300)는, 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는, 제1가동자(200)의 외측에 제1가동자(200)와 대향하게 위치할 수 있다. 제2가동자(300)는, 제1가동자(200)를 이동시키거나 제1가동자(200)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 하측에 위치하는 고정자(400) 및/또는 베이스(500)에 의해 이동가능하게 지지될 수 있다. 제2가동자(300)는 커버부재(100)의 내측 공간에 위치할 수 있다.The second mover 300 can move for the shake correction function. The second mover 300 can be positioned on the outer side of the first mover 200 to face the first mover 200. The second mover 300 can move the first mover 200 or move with the first mover 200. [ The second mover 300 can be movably supported by the lower stator 400 and / or the base 500. The second mover 300 may be located in the inner space of the cover member 100. [

제2가동자(300)는, 하우징(310) 및 구동 마그넷(320)을 포함할 수 있다. 제2가동자(300)는, 보빈(210)의 외측에 위치하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 또한, 제2가동자(300)는, AF 코일부(220)와 대향되게 위치하며 하우징(310)에 고정되는 를 포함할 수 있다.The second movable element 300 may include a housing 310 and a driving magnet 320. The second mover 300 may include a housing 310 located outside the bobbin 210. Further, the second movable element 300 may include an AF coil part 220 positioned opposite to and fixed to the housing 310.

하우징(310)의 적어도 일부는 커버부재(100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 하우징(310)의 외측면은, 커버부재(100)의 측판(120)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 하우징(310)의 형상은, 커버부재(100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 하우징(310)은 절연재질로 형성되고, 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있다.At least a part of the housing 310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the cover member 100. In particular, the outer surface of the housing 310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the side plate 120 of the cover member 100. The housing 310 may be in the form of a hexahedron including four sides as an example. However, the shape of the housing 310 may be any shape that can be disposed inside the cover member 100. The housing 310 is formed of an insulating material, and may be formed as an injection molded article in consideration of productivity.

하우징(310)은 보빈(210)의 외측에 위치할 수 있다. 하우징(310)에는 가 위치할 수 있다. 하우징(310)은 베이스(500)의 상측에 위치할 수 있다. 하우징(310)은 OIS 구동을 위해 움직이는 부분으로써 커버부재(100)와 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 다만, AF 모델에서는 하우징(310)이 베이스(500) 상에 고정될 수 있다. 또는, AF 모델에서는, 하우징(310)이 생략되고 가 커버부재(100)에 고정될 수 있다. 하우징(310)의 상부에는 상측 지지부재(610)가 결합될 수 있다.The housing 310 may be located outside the bobbin 210. The housing 310 may be located at a position. The housing 310 may be positioned above the base 500. The housing 310 may be disposed at a distance from the cover member 100 as a moving part for OIS driving. However, in the AF model, the housing 310 can be fixed on the base 500. Alternatively, in the AF model, the housing 310 may be omitted and fixed to the cover member 100. An upper support member 610 may be coupled to the upper portion of the housing 310.

하우징(310)은, 내측 공간(311), 제2구동부 결합부(312), 상측 결합부(313) 및 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다.The housing 310 may include an inner space 311, a second driving portion coupling portion 312, an upper coupling portion 313, and a lower coupling portion (not shown).

하우징(310)은 상측 및 하측이 개방되어 제1가동자(200)를 상하방향으로 이동 가능하게 수용할 수 있다. 하우징(310)은 내측에 상하 개방형의 내측 공간(311)을 포함할 수 있다. 내측 공간(311)에는 보빈(210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 즉, 내측 공간(311)은 보빈(210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 또한, 내측 공간(311)을 형성하는 하우징(310)의 내주면은 보빈(210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다.The upper and lower sides of the housing 310 are opened to accommodate the first mover 200 so as to be movable up and down. The housing 310 may include an inner space 311 which is vertically open on the inner side. The bobbin 210 may be movably disposed in the inner space 311. That is, the inner space 311 may be formed in a shape corresponding to the bobbin 210. The inner circumferential surface of the housing 310 forming the inner space 311 may be spaced apart from the outer circumferential surface of the bobbin 210.

하우징(310)은 측면에 구동 마그넷(320)과 대응되는 형상으로 형성되어 구동 마그넷(320)을 수용하는 제2구동부 결합부(312)를 포함할 수 있다. 제2구동부 결합부(312)는 구동 마그넷(320)을 수용하여 고정할 수 있다. 구동 마그넷(320)은, 제2구동부 결합부(312)에 접착제(미도시)에 의해 고정될 수 있다. 한편, 제2구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면에 위치할 수 있다. 이 경우, 구동 마그넷(320)의 내측에 위치하는 AF 코일부(220)와의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 또한, 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 구동 마그넷(320)의 하측에 위치하는 OIS 코일부(420)와 구동 마그넷(320) 사이의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 4개로 구비될 수 있다. 4개의 제2구동부 결합부(312) 각각에는 구동 마그넷(320)이 결합될 수 있다. The housing 310 may include a second driving portion coupling portion 312 formed in a side surface thereof to correspond to the driving magnet 320 to receive the driving magnet 320. The second driving part engaging part 312 can receive and fix the driving magnet 320. The driving magnet 320 may be fixed to the second driving part engaging part 312 by an adhesive (not shown). Meanwhile, the second driving portion engaging portion 312 may be located on the inner peripheral surface of the housing 310. In this case, there is an advantage in favor of electromagnetic interaction with the AF coil part 220 located inside the drive magnet 320. In addition, the second driving portion engaging portion 312 may be in the form of an open bottom portion as an example. In this case, there is an advantage in favor of the electromagnetic interaction between the OIS coil part 420 and the drive magnet 320 located below the drive magnet 320. [ The second driving portion coupling portion 312 may be provided as four, for example. The driving magnet 320 may be coupled to each of the four second driving portion engaging portions 312.

하우징(310)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(313)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(313)는, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(313)의 돌기는 상측 지지부재(610)의 외측부(611)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(313)의 돌기는 외측부(611)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(610)를 고정할 수 있다.The housing 310 may include an upper engagement portion 313 coupled with the upper support member 610. The upper engagement portion 313 can be engaged with the outer side portion 611 of the upper support member 610. The projections of the upper coupling portion 313 can be inserted into the grooves or holes (not shown) of the outer side portion 611 of the upper side support member 610 to be coupled. At this time, the protrusion of the upper coupling part 313 may be thermally fused while being inserted into the hole of the outer side part 611 to fix the upper side support member 610.

하우징(310)은, 하측 지지부재(620)와 결합되는 하측 결합부를 포함할 수 있다. 하측 결합부는, 하측 지지부재(620)의 외측부(621)와 결합될 수 있다. 일례로서, 하측 결합부의 돌기는 하측 지지부재(620)의 외측부(621)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부의 돌기는 외측부(621)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 지지부재(620)를 고정할 수 있다.The housing 310 may include a lower coupling portion coupled with the lower support member 620. The lower engaging portion can be engaged with the outer side portion 621 of the lower side support member 620. As one example, the protrusion of the lower coupling portion can be inserted and coupled to a groove or a hole (not shown) of the outer side portion 621 of the lower support member 620. At this time, the projections of the lower coupling part are thermally fused while being inserted into the holes of the outer side part 621, so that the lower side support member 620 can be fixed.

구동 마그넷(320)은, 커버 부재(100)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 구동 마그넷(320)은, AF 코일부(220)와 대향할 수 있다. 구동 마그넷(320)은, AF 코일부(220)와 전자기적 상호작용을 통해 AF 코일부(220)를 이동시킬 수 있다. 구동 마그넷(320)은, 하우징(310)에 위치할 수 있다. 구동 마그넷(320)은, 하우징(310)의 제2구동부 결합부(312)에 고정될 수 있다. 구동 마그넷(320)은, 4 개의 마그넷이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 마그넷이 상호간 90°를 이루도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 즉, 구동 마그넷(320)은, 하우징(310)의 4 개의 측면에 등 간격으로 장착되는 마그넷을 통해 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다. 또한, 구동 마그넷(320)은, 하우징(310)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. The drive magnet 320 can be accommodated in the inner space of the cover member 100. The driving magnet 320 can be opposed to the AF coil part 220. The driving magnet 320 can move the AF coil part 220 through electromagnetic interaction with the AF coil part 220. [ The drive magnet 320 may be located in the housing 310. The driving magnet 320 may be fixed to the second driving portion engaging portion 312 of the housing 310. The driving magnet 320 may be disposed in the housing 310 such that four magnets are independently provided so that two adjacent magnets are 90 ° apart from each other. That is, the driving magnet 320 can efficiently use the internal volume through the magnet mounted at equal intervals on the four side surfaces of the housing 310. Further, the drive magnet 320 can be bonded to the housing 310 with an adhesive. However, the present invention is not limited thereto.

고정자(400)는, 일례로서 기판(410)과 OIS 코일부(420)를 포함할 수 있다. 고정자(400)는, OIS 코일부(420)와 베이스(500) 사이에 위치하는 기판(410)을 포함할 수 있다. 또한, 고정자(400)는, 구동 마그넷(320)과 대향하는 OIS 코일부(420)를 포함할 수 있다.The stator 400 may include a substrate 410 and an OIS coil section 420 as an example. The stator 400 may include a substrate 410 positioned between the OIS coil section 420 and the base 500. In addition, the stator 400 may include an OIS coil part 420 opposed to the drive magnet 320.

기판(410)은, 연성의 인쇄회로기판인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 기판(410)은, 베이스(500)와 하우징(310) 사이에 위치할 수 있다. 기판(410)은, OIS 코일부(420)와 베이스(500) 사이에 위치할 수 있다. 기판(410)은 OIS 코일부(420)에 전원을 공급할 수 있다. 기판(410)은 AF 코일부(220)에 전원을 공급할 수 있다. 일례로서, 기판(410)은, 측방 지지부재(630) 및 상측 지지부재(610)를 통해 AF 코일부(220)에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 기판(410)은, 측방 지지부재(630) 및 상측 지지부재(610)를 통해 AF 센서부에 전원을 공급할 수 있다.The substrate 410 may include a flexible printed circuit board (FPCB) which is a flexible printed circuit board. The substrate 410 may be positioned between the base 500 and the housing 310. The substrate 410 may be positioned between the OIS coil part 420 and the base 500. The substrate 410 can supply power to the OIS coil part 420. The substrate 410 can supply power to the AF coil portion 220. The substrate 410 can supply power to the AF coil portion 220 through the side support member 630 and the upper support member 610. [ Further, the substrate 410 can supply power to the AF sensor unit through the side support member 630 and the upper side support member 610. [

기판(410)은, 일례로서 몸체부(411), 제1단자부(412), 제2단자부(413), 그라운드 패드부(414) 및 관통홀(415)를 포함할 수 있다. 기판(410)은, 몸체부(411)를 포함할 수 있다. 기판(410)은, 몸체부(411)의 일측으로부터 연장되어 하측으로 절곡되는 제1단자부(412)를 포함할 수 있다. 기판(410)은, 몸체부(411)의 타측으로부터 연장되어 하측으로 절곡되는 제2단자부(413)를 포함할 수 있다. 이때, 제1단자부(412) 및 제2단자부(413) 중 어느 하나는 렌즈 구동 장치의 구동용 전원을 입력하기 위해 사용되고 다른 하나는 센서부의 홀 입출력을 위해 사용될 수 있다. 이때, 제1단자부(412)와 제2단자부(413)는 맞은편에 위치할 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제1단자부(412)와 제2단자부(413)가 인쇄회로기판(800)에 반대로 결합되면 렌즈 구동 장치는 정상작동하지 않게 된다. 즉, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 커버 부재(100)가 기설정된 자세로만 베이스(500)에 결합되고 커버 부재(100)에는 외부로 노출되는 방향 표시 마킹(190)이 있어 작업자가 제1단자부(412)와 제2단자부(413)를 인쇄회로기판(800)에 반대로 결합하는 실수를 최소화할 수 있다.The substrate 410 may include a body portion 411, a first terminal portion 412, a second terminal portion 413, a ground pad portion 414, and a through hole 415 as an example. The substrate 410 may include a body portion 411. The substrate 410 may include a first terminal portion 412 extending from one side of the body portion 411 and bent downward. The substrate 410 may include a second terminal portion 413 extending from the other side of the body portion 411 and bent downward. At this time, any one of the first terminal portion 412 and the second terminal portion 413 may be used for inputting driving power for driving the lens driving device, and the other may be used for inputting / outputting holes in the sensor portion. At this time, the first terminal portion 412 and the second terminal portion 413 may be located on opposite sides. In this structure, when the first terminal portion 412 and the second terminal portion 413 are coupled to the printed circuit board 800 in reverse, the lens driving device does not operate normally. That is, in the lens driving apparatus according to the present embodiment, the cover member 100 is coupled to the base 500 only in a predetermined posture, and the cover member 100 has the direction marking 190 exposed to the outside, It is possible to minimize the number of mistakes that the first terminal portion 412 and the second terminal portion 413 are coupled to the printed circuit board 800 in reverse.

기판(410)에는, 돌출부(150)와 접촉하는 그라운드 패드부(414)가 형성될 수 있다. 그라운드 패드부(414)는, 기판(410)에 형성될 수 있다. 그라운드 패드부(414)는, 커버 부재(100)의 돌출부(150)와 접촉될 수 있다. 이를 통해, 커버 부재(100)는, 그라운드될 수 있다. 커버 부재(100)는 전자 방해 잡음(EMI)을 차단할 수 있다. 기판(410)은, 렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시키는 관통홀(411)을 포함할 수 있다.The substrate 410 may be formed with a ground pad portion 414 that contacts the protrusion 150. The ground pad portion 414 may be formed on the substrate 410. The ground pad portion 414 may be in contact with the protruding portion 150 of the cover member 100. [ Through this, the cover member 100 can be grounded. The cover member 100 can block electromagnetic interference (EMI). The substrate 410 may include a through hole 411 through which light passing through the lens module is passed.

OIS 코일부(420)는, 전자기적 상호작용을 통해 구동 마그넷(320)을 이동시킬 수 있다. OIS 코일부(420)는, 기판(410)에 위치할 수 있다. OIS 코일부(420)는, 베이스(500)와 하우징(310) 사이에 위치할 수 있다. OIS 코일부(420)는, 구동 마그넷(320)과 대향할 수 있다. OIS 코일부(420)에 전원이 인가되면, OIS 코일부(420)와 구동 마그넷(320)의 상호작용에 의해 구동 마그넷(320) 및 구동 마그넷(320)이 고정된 하우징(310)이 일체로 움직일 수 있다. The OIS coil part 420 can move the drive magnet 320 through electromagnetic interactions. The OIS coil section 420 may be located on the substrate 410. The OIS coil section 420 may be positioned between the base 500 and the housing 310. The OIS coil section 420 can be opposed to the drive magnet 320. When the power is applied to the OIS coil part 420, the housing 310, to which the driving magnet 320 and the driving magnet 320 are fixed by the interaction of the OIS coil part 420 and the driving magnet 320, Can move.

OIS 코일부(420)는 기판(410)에 실장되는 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)로 형성될 수 있다. 이 경우, 렌즈 구동 장치의 소형화(광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것) 측면에서 효과적일 수 있다. OIS 코일부(420)는, 일례로서 하측에 위치하는 OIS 센서부(720)와의 간섭을 최소화하도록 형성될 수 있다. OIS 코일부(420)는, OIS 센서부(720)와 상하방향으로 오버랩되지 않도록 위치할 수 있다.The OIS coil part 420 may be formed of a pattern coil (FP coil) mounted on the substrate 410. In this case, it may be effective in terms of downsizing (lowering the height in the z axis direction in the optical axis direction) of the lens driving device. The OIS coil section 420 may be formed to minimize interference with the OIS sensor section 720 located on the lower side as an example. The OIS coil part 420 may be positioned so as not to overlap with the OIS sensor part 720 in the vertical direction.

OIS 코일부(420)는, 렌즈 모듈의 광을 통과시키는 관통홀(421)을 구비할 수 있다. 관통홀(421)은, 렌즈모듈의 직경과 대응하는 직경을 가질 수 있다. OIS 코일부(420)의 관통홀(421)은, 기판(410)의 관통홀(411)과 대응하는 직경을 가질 수 있다. OIS 코일부(420)의 관통홀(421)은, 베이스(500)의 관통홀(510)과 대응하는 직경을 가질 수 있다. 관통홀(421)은 일례로서 원형일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The OIS coil section 420 may have a through hole 421 through which the light of the lens module is passed. The through hole 421 may have a diameter corresponding to the diameter of the lens module. The through hole 421 of the OIS coil part 420 may have a diameter corresponding to the through hole 411 of the substrate 410. The through hole 421 of the OIS coil part 420 may have a diameter corresponding to the through hole 510 of the base 500. The through hole 421 may be circular as an example. However, the present invention is not limited thereto.

베이스(500)는, 인쇄회로기판(800)에 배치될 수 있다. 베이스(500)는, 액티브 얼라인용 접착제에 의해 인쇄회로기판(800)에 고정될 수 있다. 베이스(500)는, 보빈(210)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(500)는, 하우징(310)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(500)는, 제2가동자(300)를 지지할 수 있다. 베이스(500)의 하측에는 인쇄회로기판이 위치할 수 있다. 베이스(500)는 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서를 보호하는 센서홀더 기능을 수행할 수 있다.The base 500 may be disposed on the printed circuit board 800. The base 500 can be fixed to the printed circuit board 800 by an adhesive for active alignment. The base 500 may be positioned below the bobbin 210. The base 500 may be positioned below the housing 310. The base 500 can support the second mover 300. A printed circuit board may be positioned below the base 500. The base 500 may perform a sensor holder function for protecting an image sensor mounted on a printed circuit board.

베이스(500)는, 관통홀(510), 이물집 포집부(520) 및 센서 장착부(530)를 포함할 수 있다. 베이스(500)는, 제2오삽 방지부(미도시)를 포함할 수 있다. 베이스(500)는, 수용부(550)와 삽입부(560)를 포함할 수 있다.The base 500 may include a through hole 510, a foreign matter collecting part 520, and a sensor mounting part 530. The base 500 may include a second misalignment prevention portion (not shown). The base 500 may include a receiving portion 550 and an insertion portion 560.

베이스(500)는, 보빈(210)의 렌즈 수용부(211)와 대응되는 위치에 형성되는 관통홀(510)을 포함할 수 있다. 한편, 베이스(500)의 관통홀(510)에는 적외선 필터(Infrared Ray Filter)가 결합될 수 있다. 다만, 베이스(500) 하부에 배치되는 별도의 센서홀더에 적외선 필터가 결합될 수도 있다.The base 500 may include a through hole 510 formed at a position corresponding to the lens accommodation portion 211 of the bobbin 210. Meanwhile, an infrared ray filter may be coupled to the through hole 510 of the base 500. However, an infrared filter may be coupled to a separate sensor holder disposed under the base 500.

베이스(500)는, 커버부재(100) 내부로 유입된 이물질을 포집하는 이물질 포집부(520)를 포함할 수 있다. 이물질 포집부(520)는, 베이스(500)의 상면 상에 위치하며 접착성 물질을 포함하여 커버 부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내측 공간 상의 이물질을 포집할 수 있다.The base 500 may include a foreign matter collecting unit 520 for collecting foreign matter introduced into the cover member 100. The foreign matter collecting unit 520 is disposed on the upper surface of the base 500 and can collect foreign substances on the inner space formed by the cover member 100 and the base 500 including the adhesive material.

베이스(500)는, OIS 센서부(720)가 결합되는 센서 장착부(530)를 포함할 수 있다. 즉, OIS 센서부(720)는, 센서 장착부(530)에 장착될 수 있다. 이때, OIS 센서부(720)는, 하우징(310)에 결합된 구동 마그넷(320)을 감지하여 하우징(310)의 수평방향 움직임 또는 틸트를 감지할 수 있다. 센서 장착부(530)는, 일례로서 2개가 구비될 수 있다. 2개의 센서 장착부(530) 각각에는 OIS 센서부(720)가 위치할 수 있다. 이 경우, OIS 센서부(720)는, 하우징(310)의 x축 및 y축 방향 움직임 모두를 감지할 수 있도록 배치되는 제1축 센서 및 제2축 센서를 포함할 수 있다.The base 500 may include a sensor mounting portion 530 to which the OIS sensor portion 720 is coupled. That is, the OIS sensor unit 720 can be mounted on the sensor mounting unit 530. At this time, the OIS sensor unit 720 senses the movement magnet or the tilt of the housing 310 by sensing the driving magnet 320 coupled to the housing 310. Two sensor mounting portions 530 may be provided as an example. The OIS sensor unit 720 may be positioned in each of the two sensor mounting units 530. In this case, the OIS sensor unit 720 may include a first axis sensor and a second axis sensor arranged to sense both the x-axis and y-axis motions of the housing 310.

제2오삽 방지부는, 베이스(500)에 형성될 수 있다. 제2오삽 방지부는, 제1오삽 방지부와 결합될 수 있다. 제2오삽 방지부는, 베이스(500)의 측면으로부터 내측으로 함몰되며 돌출부(150)를 수용하는 수용부(550)를 포함할 수 있다.The second misalignment preventing portion may be formed in the base 500. The second misalignment prevention portion can be combined with the first misalignment prevention portion. The second misalignment prevention portion may include a receiving portion 550 which is recessed inward from the side surface of the base 500 and accommodates the protrusion 150.

수용부(550)는, 베이스(500)의 측면으로부터 내측으로 함몰될 수 있다. 수용부(550)는, 돌출부(150)를 수용할 수 있다. 수용부(550)는, 적어도 일부에서 돌출부(150)와 대응하는 형상을 가질 수 있다.The receiving portion 550 may be recessed inward from the side surface of the base 500. [ The accommodating portion 550 can accommodate the protrusion 150. The receptacle 550 may have a shape corresponding to the protrusion 150 at least in part.

수용부(550)는, 일례로서 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 커버 부재(100)의 돌기(151, 152)와 대응하는 형상을 갖는 제1홈(551)을 포함할 수 있다. 수용부(550)는, 제1돌기(151)와 대응하는 형상을 가지며 제1돌기(151)를 수용하는 제1홈(551)을 포함할 수 있다. 수용부(550)는, 제2돌기(152)와 대응하는 형상을 가지며 제2돌기(152)를 수용하는 제2홈(미도시)을 포함할 수 있다. 제1홈(551)은, 제1돌기(151)와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 제1홈(551)은 제1돌기(151)를 수용할 수 있다. 제2홈은, 제2돌기(152)와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 제2홈은 제2돌기(152)를 수용할 수 있다.The receiving portion 550 may include a first groove 551 having a shape corresponding to the protrusions 151 and 152 of the cover member 100 as shown in FIG. 5A as an example. The receiving portion 550 may include a first groove 551 having a shape corresponding to the first protrusion 151 and receiving the first protrusion 151. The receiving portion 550 may include a second groove (not shown) having a shape corresponding to the second projection 152 and receiving the second projection 152. The first groove 551 may have a shape corresponding to the first projection 151. The first groove 551 can receive the first projection 151. The second groove may have a shape corresponding to the second projection 152. The second groove can receive the second projection 152.

수용부(550)는, 변형례로서 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 커버 부재(100)의 돌기(151, 152)와 일부에서 대응하는 형상을 가지며 하측이 개방된 형태를 갖는 제3홈(553)을 포함할 수 있다. 수용부(550)는, 일부에서 제1돌기(151)와 대응하는 형상을 가지는 하측 개방형의 제3홈(553)을 포함할 수 있다. 수용부(550)는, 일부에서 제2돌기(152)와 대응하는 형상을 가지는 하측 개방형의 제4홈(미도시)을 포함할 수 있다. 제3홈(553)은 일부에서 제1돌기(151)와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 제3홈(553)은 하측 개방형일 수 있다. 제4홈은, 일부에서 제2돌기(152)와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 제4홈은, 하측 개방형일 수 있다.5 (b), the accommodating portion 550 has a shape corresponding to a part of the protrusions 151 and 152 of the cover member 100, And a groove 553. The receiving portion 550 may include a third groove 553 of a lower opening type having a shape corresponding to the first projection 151 at a portion thereof. The receiving portion 550 may include a fourth groove (not shown) of a lower opening type having a shape corresponding to the second projection 152 at a portion thereof. The third groove 553 may have a shape corresponding to the first projection 151 at a portion thereof. The third groove 553 may be a lower opening type. The fourth groove may have a shape corresponding to the second projection 152 in part. The fourth groove may be a lower open type.

제2오삽 방지부는, 베이스(500)로부터 돌출되어 상기 함몰부(160)에 수용되는 삽입부(560)를 포함할 수 있다. 삽입부(560)는, 베이스(500)의 측면으로부터 측방으로 돌출되어 커버 부재(100)의 함몰부(160)에 수용될 수 있다. 삽입부(560)는, 도 1에 도시된 바와 같이 불연속적으로 형성될 수 있다.The second misalignment preventing portion may include an insertion portion 560 protruded from the base 500 and received in the depression 160. The insertion portion 560 may project laterally from the side surface of the base 500 and be received in the depression 160 of the cover member 100. The insertion portion 560 may be discontinuously formed as shown in Fig.

지지부재(600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 베이스(500) 중 어느 2개 이상을 연결할 수 있다. 지지부재(600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 베이스(500) 중 어느 2개 이상을 탄성적으로 연결하여 각 구성요소 사이에 상대적인 이동이 가능하도록 지지할 수 있다. 지지부재(600)는, 적어도 일부가 탄성을 갖도록 형성될 수 있다. 이 경우, 지지부재(600)는, 탄성부재 또는 스프링으로 호칭될 수 있다.The support member 600 can connect any two or more of the first mover 200, the second mover 300, the stator 400, and the base 500. The support member 600 elastically connects any two or more of the first mover 200, the second mover 300, the stator 400, and the base 500 to move relative to each other And the like. The supporting member 600 may be formed such that at least a part thereof is resilient. In this case, the support member 600 may be referred to as an elastic member or a spring.

지지부재(600)는, 일례로서 상측 지지부재(610), 하측 지지부재(620) 및 측방 지지부재(630)를 포함할 수 있다. 이때, 상측 지지부재(610) 및 하측 지지부재(620)는, '오토 포커스용 스프링', 'AF용 탄성부재' 등으로 호칭될 수 있다. 또한, 측방 지지부재(630)는, '손떨림 보정용 스프링', 'OIS용 탄성부재' 등으로 호칭될 수 있다.The support member 600 may include, for example, an upper support member 610, a lower support member 620, and a side support member 630 as an example. At this time, the upper support member 610 and the lower support member 620 may be referred to as an 'autofocus spring', an 'AF elastic member', or the like. The side support member 630 may be referred to as a "camera-shake correction spring", an "OIS elastic member", or the like.

상측 지지부재(610)는, 하우징(310)의 상부와 보빈(210)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(610)의 내측부(612)는 보빈(210)의 상측 결합부(213)와 결합되고, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)는 하우징(310)의 상측 결합부(313)와 결합될 수 있다.The upper support member 610 may be coupled to the upper portion of the housing 310 and the upper portion of the bobbin 210. The inner side portion 612 of the upper side support member 610 is coupled to the upper side coupling portion 213 of the bobbin 210 and the outer side portion 611 of the upper side support member 610 is coupled to the upper side coupling portion 313 of the housing 310, Lt; / RTI >

상측 지지부재(610)는, 외측부(611), 내측부(612), 연결부(613)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 보빈(210)에 결합되는 내측부(612)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 하우징(310)에 결합되는 외측부(611)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 외측부(611)와 내측부(612)를 연결하는 연결부(613)를 포함할 수 있다.The upper support member 610 may include an outer portion 611, a medial portion 612, and a connection portion 613. The upper support member 610 may include an inner portion 612 coupled to the bobbin 210. The upper support member 610 may include an outer portion 611 coupled to the housing 310. The upper support member 610 may include a connection portion 613 connecting the outer portion 611 and the inner portion 612.

하측 지지부재(620)는, 보빈(210)의 하부 및 하우징(310)의 하부에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(620)는, 외측부(621), 내측부(622), 및 연결부(623)를 포함할 수 있다. 하측 지지부재(620)는, 하우징(310)과 결합되는 외측부(621), 보빈(210)과 결합되는 내측부(622), 및 외측부(621)와 내측부(622)를 탄성적으로 연결하는 연결부(623)를 포함할 수 있다. 하측 지지부재(620)는, 일례로서 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 변형례로서, 하측 지지부재(620)는 한 쌍으로 분리 구비되어 AF 코일부(220) 등에 전원을 공급하기 위해 사용될 수 있다.The lower support member 620 may be coupled to the lower portion of the bobbin 210 and the lower portion of the housing 310. The lower support member 620 may include an outer portion 621, a medial portion 622, and a connection portion 623. The lower support member 620 includes an outer side portion 621 coupled with the housing 310, an inner side portion 622 coupled with the bobbin 210, and a connecting portion 622 elastically connecting the outer side portion 621 and the inner side portion 622 623). The lower support member 620 may be integrally formed as an example. However, the present invention is not limited thereto. Alternatively, the lower support members 620 may be separated into a pair and used to supply power to the AF coil unit 220 and the like.

측방 지지부재(630)는, 하우징(310)을 베이스(500)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 고정자(400) 및/또는 베이스(500)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(610) 및/또는 하우징(310)에 타측이 결합될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 고정자(400) 및 상측 지지부재(610)에 결합될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 고정자(400)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(610)에 타측이 결합될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 측방 지지부재(630)는 제2가동자(300)가 수평방향으로 이동하거나 틸트(tilt)될 수 있도록 제2가동자(300)를 고정자(400)에 대하여 탄성적으로 지지한다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 또는, 측방 지지부재(630)는, 변형례로서 복수의 판스프링을 포함할 수 있다. 한편, 측방 지지부재(630)는 상측 지지부재(610)와 일체로 형성될 수 있다.The side support members 630 can elastically support the housing 310 with respect to the base 500. [ The side support member 630 may be coupled to the stator 400 and / or the base 500 on one side and may be coupled to the upper support member 610 and / or the housing 310 on the other side. The side support members 630 can be coupled to the stator 400 and the upper support member 610. [ One side of the side support member 630 is coupled to the stator 400 and the other side of the side support member 630 is coupled to the upper support member 610. With this structure, the side support member 630 elastically supports the second mover 300 with respect to the stator 400 so that the second mover 300 can be moved or tilted in the horizontal direction . The side support member 630 may include a plurality of wires as an example. Alternatively, the side support members 630 may include a plurality of leaf springs as a modification. Meanwhile, the side support member 630 may be formed integrally with the upper side support member 610.

측방 지지부재(630) 또는 상측 지지부재(610)는, 충격흡수를 위한 충격흡수부(미도시)을 포함할 수 있다. 충격흡수부는, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나 이상에 구비될 수 있다. 충격흡수부는, 댐퍼와 같은 별도의 부재일 수 있다. 또는, 충격흡수부는, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나 이상의 일부에 대한 형상 변경을 통해 구현될 수 있다.The side support member 630 or the upper support member 610 may include an impact absorbing portion (not shown) for shock absorption. The shock absorbing portion may be provided on at least one of the side support member 630 and the upper side support member 610. [ The shock absorbing portion may be a separate member such as a damper. Alternatively, the shock absorbing portion may be realized by changing the shape of at least one of the side support member 630 and the upper side support member 610.

센서부는, 오토 포커스 피드백(Feedback) 및 손떨림 보정 피드백 중 어느 하나 이상을 위해 구비될 수 있다. 센서부는, 제1가동자(200), 제2가동자(300) 중 어느 하나 이상의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. The sensor unit may be provided for at least one of autofocus feedback and shake correction feedback. The sensor unit may sense the position or movement of any one of the first mover 200 and the second mover 300. [

센서부는, 일례로서 AF 센서부 및 OIS 센서부(720)를 포함할 수 있다. AF 센서부는, 하우징(310)에 대한 보빈(210)의 상대적인 상하 이동을 센싱하여 AF 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다. OIS 센서부(720)는, 제2가동자(300)의 수평방향 움직임 내지는 틸트를 감지하여 OIS 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다.The sensor unit may include an AF sensor unit and an OIS sensor unit 720 as an example. The AF sensor unit senses the relative up and down movement of the bobbin 210 relative to the housing 310 to provide information for AF feedback. The OIS sensor unit 720 can detect movement or tilt of the second mover 300 in the horizontal direction and provide information for OIS feedback.

AF 센서부는, 일례로서 AF 센서(미도시), 센서용 기판(미도시) 및 센싱 마그넷(미도시)을 포함할 수 있다. AF 센서는, 하우징(310)의 상부에 배치될 수 있다. 이때, 센싱 마그넷은 보빈(210)의 상부에 배치될 수 있다. AF 센서는 센서용 기판에 실장된 상태로 하우징(310)에 배치될 수 있다. AF 센서는, 보빈(210)에 배치되는 센싱 마그넷을 감지함으로써 보빈(210)의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. AF 센서는 센싱 마그넷의 자기력을 감지하는 홀센서일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The AF sensor unit may include, for example, an AF sensor (not shown), a sensor substrate (not shown), and a sensing magnet (not shown). The AF sensor may be disposed on the upper portion of the housing 310. At this time, the sensing magnet may be disposed above the bobbin 210. The AF sensor may be disposed in the housing 310 while being mounted on the substrate for the sensor. The AF sensor can sense the position or movement of the bobbin 210 by sensing a sensing magnet disposed on the bobbin 210. [ The AF sensor may be a hall sensor for sensing the magnetic force of the sensing magnet. However, the present invention is not limited thereto.

OIS 센서부(720)는, 고정자(400)에 위치할 수 있다. OIS 센서부(720)는, 기판(410)의 상면 또는 하면에 위치할 수 있다. OIS 센서부(720)는, 일례로서 기판(410)의 하면에 배치되어 베이스(500)에 형성되는 센서 장착부(530)에 위치할 수 있다. OIS 센서부(720)는 일례로서 홀센서를 포함할 수 있다. 이 경우, 구동 마그넷(320)의 자기장을 센싱하여 고정자(400)에 대한 제2가동자(300)의 상대적인 움직임을 센싱할 수 있다. OIS 센서부(720)는, 일례로서 제1축 센서 및 제2축 센서를 포함하여 제2가동자(300)의 x축, y축 움직임을 모두 감지할 수 있다. 한편, OIS 센서부(720)는, OIS 코일부(420)의 FP 코일과 상하방향으로 오버랩되지 않도록 위치할 수 있다.
The OIS sensor unit 720 may be located in the stator 400. The OIS sensor portion 720 may be located on the upper surface or the lower surface of the substrate 410. [ The OIS sensor unit 720 may be disposed on the sensor mounting unit 530 formed on the base 500 and disposed on the lower surface of the substrate 410 as an example. The OIS sensor unit 720 may include a hall sensor as an example. In this case, the relative motion of the second mover 300 with respect to the stator 400 can be sensed by sensing the magnetic field of the driving magnet 320. The OIS sensor unit 720 includes a first axis sensor and a second axis sensor as an example, and is capable of detecting both the x-axis and y-axis motions of the second mover 300. On the other hand, the OIS sensor unit 720 can be positioned so as not to overlap with the FP coil of the OIS coil unit 420 in the vertical direction.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 작동을 설명한다.Hereinafter, the operation of the camera module according to the present embodiment will be described.

먼저, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능을 설명한다. AF 코일부(220)에 전원이 공급되면, AF 코일부(220)와 구동 마그넷(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 AF 코일부(220)가 구동 마그넷(320)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, AF 코일부(220)가 결합된 보빈(210)은 AF 코일부(220)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 렌즈 모듈이 내측에 결합된 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 광축방향(상하방향, 수직방향)으로 이동하게 된다. 보빈(210)의 이와 같은 이동은 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈이 가까워지도록 이동하거나 멀어지도록 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 AF 코일부(220)에 전원을 공급하여 피사체에 대한 포커스 조절을 수행할 수 있는 것이다.First, the autofocus function of the camera module according to the present embodiment will be described. When the power is supplied to the AF coil unit 220, the AF coil unit 220 moves relative to the drive magnet 320 by electromagnetic interaction between the AF coil unit 220 and the drive magnet 320 do. At this time, the bobbin 210 to which the AF coil unit 220 is coupled moves integrally with the AF coil unit 220. That is, the bobbin 210 coupled to the inner side of the lens module moves in the optical axis direction (vertical direction, vertical direction) with respect to the housing 310. This movement of the bobbin 210 results in moving the lens module toward or away from the image sensor. Thus, in this embodiment, power is supplied to the AF coil part 220 to perform focus adjustment on the subject You can do it.

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는, 오토 포커스 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 오토 포커스 피드백이 적용될 수 있다. 하우징(310)에 배치되며 홀센서로 구비되는 AF 센서는, 보빈(210)에 고정된 센싱 마그넷의 자기장을 감지한다. 따라서, 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 상대적인 이동을 수행하면, AF 센서에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. AF 센서는, 이와 같은 방식으로 보빈(210)의 z축 방향의 이동량 또는 보빈(210)의 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 보빈(210)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 오토 포커스 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.On the other hand, in the camera module according to the present embodiment, autofocus feedback can be applied for more accurate realization of the autofocus function. The AF sensor, which is disposed in the housing 310 and is provided as a hall sensor, senses the magnetic field of the sensing magnet fixed to the bobbin 210. Accordingly, when the bobbin 210 moves relative to the housing 310, the amount of the magnetic field sensed by the AF sensor changes. The AF sensor senses the movement amount of the bobbin 210 in the z-axis direction or the position of the bobbin 210 in this manner and transmits the detection value to the control unit. The control unit determines whether to perform an additional movement with respect to the bobbin 210 through the received sensing value. Since such a process is generated in real time, the autofocus function of the camera module according to the present embodiment can be performed more precisely through autofocus feedback.

본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능을 설명한다. OIS 코일부(420)에 전원이 공급되면 OIS 코일부(420)와 구동 마그넷(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 구동 마그넷(320)이 OIS 코일부(420)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 구동 마그넷(320)이 결합된 하우징(310)은 구동 마그넷(320)과 일체로 이동하게 된다. 즉, 하우징(310)이 베이스(500)에 대하여 수평 방향으로 이동하게 된다. 다만, 하우징(310)이 베이스(500)에 대하여 틸트(tilt)가 유도될 수도 있다. 한편, 보빈(210)은 하우징(310)과 일체로 이동하게 된다. 따라서, 하우징(310)의 이와 같은 이동은 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈이 이미지 센서가 놓여있는 방향과 평행한 방향(광축과 수직한 방향, 수평방향)으로 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 OIS 코일부(420)의 OIS 코일부에 전원을 공급하여 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 것이다.The camera shake correction function of the camera module according to the present embodiment will be described. When power is supplied to the OIS coil part 420, the driving magnet 320 moves relative to the OIS coil part 420 by electromagnetic interaction between the OIS coil part 420 and the driving magnet 320 . At this time, the housing 310 to which the driving magnet 320 is coupled moves integrally with the driving magnet 320. That is, the housing 310 is moved in the horizontal direction with respect to the base 500. However, a tilt of the housing 310 with respect to the base 500 may be induced. Meanwhile, the bobbin 210 moves integrally with the housing 310. Accordingly, the movement of the housing 310 is a result of moving the lens module in a direction parallel to the direction in which the image sensor is placed (in the direction perpendicular to the optical axis, horizontal direction) with respect to the image sensor. Power can be supplied to the OIS coil part of the coil part 420 to perform the image stabilization function.

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 손떨림 보정 피드백이 적용될 수 있다. 베이스(500)에 장착되며 홀센서로 구비되는 한 쌍의 OIS 센서부(720)는, 하우징(310)에 고정된 구동 마그넷(320)의 자기장을 감지한다. 따라서, 하우징(310)이 베이스(500)에 대한 상대적인 이동을 수행하면, OIS 센서부(720)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 한 쌍의 OIS 센서부(700)는, 이와 같은 방식으로 하우징(310)의 수평방향(x축 및 y축 방향)의 이동량 또는 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 하우징(310)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 손떨림 보정 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
Meanwhile, the camera-shake correction feedback may be applied for more precise realization of the camera-shake correction function of the camera module according to the present embodiment. A pair of OIS sensor units 720 mounted on the base 500 and equipped with Hall sensors sense the magnetic field of the driving magnet 320 fixed to the housing 310. Accordingly, when the housing 310 performs relative movement with respect to the base 500, the amount of the magnetic field sensed by the OIS sensor unit 720 changes. The pair of OIS sensor units 700 senses the movement amount or the position of the housing 310 in the horizontal direction (x-axis and y-axis direction) in this way and transmits the sensing value to the control unit. The control unit determines whether to perform the additional movement to the housing 310 through the received sensing value. Since the above process is performed in real time, the camera shake correction function of the camera module according to the present embodiment can be performed more precisely with the camera shake correction feedback.

100: 커버 부재 200: 제1가동자
300: 제2가동자 400: 고정자
500: 베이스 600: 지지부재100: cover member 200: first movable member
300: second movable element 400: stator
500: base 600: support member

Claims

Base;
A cover member coupled to the base and defining an internal space between the cover and the base;
A bobbin accommodated in the inner space;
A first driver positioned in the bobbin;
A second driving unit accommodated in the inner space and opposed to the first driving unit; And
And a support portion extending downward from the cover member,
And the lower end of the support portion corresponds to the lower surface of the base or is located below the lower surface of the base.

The method according to claim 1,
A substrate positioned in said base; And
Further comprising a third driver positioned on the substrate and facing the second driver,
The substrate includes a terminal portion bent downward along a side surface of the base,
Wherein the lower end of the support portion corresponds to the lower end of the terminal portion or is located below the lower end of the terminal portion.

3. The method of claim 2,
Wherein the terminal portion includes a first terminal portion located on a first side of the substrate and a second terminal portion located on a second side of the substrate opposite the first side,
Wherein the support portion includes a first support portion located on the first side of the cover member and a second support portion located on the second side of the cover member.

The method of claim 3,
Wherein the first support portion includes a first support protrusion and a second support protrusion that are separated from the first terminal portion on both sides in the long side direction of the first terminal portion,
The second support portion includes a third support protrusion and a fourth support protrusion that are spaced apart from both sides of the second terminal portion in the longitudinal direction of the second terminal portion,
Wherein the first supporting protrusions and the third supporting protrusions are symmetrical with respect to a center of the cover member.

The method according to claim 1,
A first misalignment preventing portion formed at a lower end of the cover member; And
And a second misalignment prevention part formed on the base and coupled with the first misalignment prevention part,
Wherein the first misalignment preventing portion has a shape that does not correspond to a center of the cover member.

6. The method of claim 5,
Wherein the first misalignment prevention portion includes a protruding portion protruding downward from a lower end of the cover member,
Wherein the second misalignment prevention portion includes a receiving portion which is recessed inward from a side surface of the base and accommodates the projecting portion.

The method according to claim 6,
Wherein the projecting portion includes a first projection formed on one side plate of the cover member and a second projection formed on the other side plate of the cover member,
Wherein the accommodating portion includes a first groove having a shape corresponding to the first projection and receiving the first projection and a second groove having a shape corresponding to the second projection and receiving the second projection, .

6. The method of claim 5,
Wherein the first misalignment preventing portion includes a depressed portion recessed upward from a lower end of the cover member,
And the second misalignment prevention portion includes an insertion portion protruded from the base and received in the depression.

The method according to claim 6,
A substrate positioned in said base; And
Further comprising a third driver positioned on the substrate and facing the second driver,
The substrate is provided with a ground pad portion in contact with the projection,
Wherein the cover member comprises a metallic material.

6. The method of claim 5,
And a direction marking formed on the cover member and exposed to the outside.

Base;
A cover member coupled to the base and defining an internal space between the cover and the base;
A bobbin accommodated in the inner space;
A first driver positioned in the bobbin;
A second driving unit accommodated in the inner space and opposed to the first driving unit; And
And a support portion extending downward from the cover member,
Wherein a lower end of the support portion corresponds to a lower surface of the base or is located below a lower surface of the base.

12. The method of claim 11,
Further comprising a printed circuit board on which the image sensor is mounted and on which the base is disposed,
Wherein the support portion is coupled to the printed circuit board by soldering or is fixed to the printed circuit board by an active alignment bond.