KR20170067329A

KR20170067329A - Camera module

Info

Publication number: KR20170067329A
Application number: KR1020150173871A
Authority: KR
Inventors: 김정환
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2015-12-08
Filing date: 2015-12-08
Publication date: 2017-06-16
Also published as: KR20220110688A; KR20230117070A; KR102427279B1; KR102560692B1

Abstract

카메라 모듈은 베이스; 상기 베이스에 고정되는 고정자; 상기 고정자에 대하여 움직이는 가동자; 및 상기 베이스에 배치되어 상기 가동자를 구동시키기 위한 구동 신호를 제공하는 회로 기판을 포함하며, 상기 회로 기판은 상기 베이스 상에 배치되는 제1 회로기판부 및 상기 베이스의 측면으로부터 절곡되어 상기 베이스의 하면으로 돌출 또는 연장된 제2 회로 기판부를 포함하며, 상기 베이스에는 상기 제2 회로 기판부의 일부를 서포트하는 서포트부가 형성된다.The camera module comprises: a base; A stator fixed to the base; A movable member moving with respect to the stator; And a circuit board disposed on the base to provide a driving signal for driving the mover, wherein the circuit board includes a first circuit board portion disposed on the base, and a second circuit board portion bent from the side surface of the base, And a support portion for supporting a part of the second circuit board portion is formed on the base.

Description

Camera module {CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

최근 들어 다양한 제품, 예를 들어, 스마트 폰, 태블릿 PC, 차량 등에는 외부광을 이미지 또는 동영상으로 저장하는 카메라 모듈이 장착되고 있다.Recently, a variety of products, for example, smart phones, tablet PCs, and vehicles, are equipped with camera modules that store external light as images or moving images.

일반적으로 카메라 모듈은 렌즈 등이 장착되는 렌즈 구동 유닛 및 이미지 센서가 장착되며 이미지 센서 상에 필터 유닛이 장착된 이미지 센서 기판을 포함한다.Generally, a camera module includes a lens driving unit to which a lens or the like is mounted, and an image sensor substrate on which an image sensor is mounted and on which an image sensor is mounted.

최근 개발되는 카메라 모듈의 렌즈 구동 유닛은 렌즈를 구동시켜 광 포커싱 기능 또는 손떨림 보정 기능을 수행하여 고품질 이미지 또는 고품질 동영상의 획득이 가능해지고 있다.Recently, a lens driving unit of a camera module has been capable of acquiring a high-quality image or a high-quality image by driving a lens to perform an optical focusing function or a camera shake correction function.

카메라 모듈의 렌즈 구동 유닛 및 이미지 센서 기판은 에폭시를 포함하는 접착제에 의하여 상호 접합된다.The lens drive unit and the image sensor substrate of the camera module are bonded to each other by an adhesive including an epoxy.

렌즈 구동 유닛으로 입사되는 광의 광축 및 이미지 센서 기판에 실장된 이미지 센서의 광축을 정렬시키기 위해서 접착제로 렌즈 구동 유닛 및 이미지 센서 기판을 상호 접합할 때 렌즈 구동 유닛 및 이미지 센서 기판의 정렬 공정이 수행된 후 렌즈 구동 유닛 및 이미지 센서 기판은 상호 접합된다.The aligning process of the lens driving unit and the image sensor substrate is performed when the lens driving unit and the image sensor substrate are bonded to each other with the adhesive to align the optical axis of the light incident on the lens driving unit and the optical axis of the image sensor mounted on the image sensor substrate The rear lens driving unit and the image sensor substrate are bonded to each other.

그러나 종래 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛을 상호 결합할 때 렌즈 구동 유닛으로부터 돌출되어 이미지 센서 기판에 연결되는 연성 회로 기판을 취급하기 어려워 연성 회로 기판과 이미지 센서 기판의 조립 불량 및 조립 시간이 많이 소요되는 문제점을 갖는다.However, when the conventional image sensor substrate and the lens driving unit are coupled to each other, it is difficult to handle the flexible circuit board projected from the lens driving unit and connected to the image sensor substrate. .

또한, 상호 접합된 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 마주하는 부분이 신뢰성 테스트 등에 의하여 상호 접촉됨에 따라 카메라 모듈의 성능이 크게 저하되는 문제점을 갖는다.In addition, there is a problem in that the performance of the camera module is largely deteriorated due to mutual contact between the image sensor substrate and the lens driving unit, which are in contact with each other through a reliability test or the like.

또한 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛 사이에 배치되는 접착제의 접착 면적이 협소하여 외부 충격에 의하여 쉽게 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 분리되는 현상이 발생될 수 있다.
In addition, the adhesive area of the adhesive disposed between the image sensor substrate and the lens driving unit may be too small to easily separate the image sensor substrate and the lens driving unit due to an external impact.

등록특허 제10-0801642호, IR 필터 브라킷이 구비된 카메라 모듈 (2006년 12.12일 출원)Registration No. 10-0801642, a camera module equipped with an IR filter bracket (filed on December 12, 2006)

본 발명은 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛을 상호 결합할 때 렌즈 구동 유닛으로부터 돌출되어 이미지 센서 기판에 연결되는 연성 회로 기판을 서포트하여 연성 회로 기판과 이미지 센서 기판의 조립 불량을 방지 및 조립 시간을 감소시키는 카메라 모듈을 제공한다.The present invention relates to a flexible circuit board which is protruded from a lens driving unit and connected to an image sensor substrate when the image sensor substrate and the lens driving unit are coupled to each other to prevent assembly failure of the flexible circuit board and the image sensor substrate, To the camera module.

또한, 본 발명은 상호 접합된 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 마주하는 부분이 신뢰성 테스트 등에 의하여 상호 접촉됨에 따라 카메라 모듈의 성능이 크게 저하되는 것을 방지한 카메라 모듈을 제공한다.In addition, the present invention provides a camera module in which the performance of the camera module is prevented from being largely degraded due to mutual contact between the image sensor substrate and the lens driving unit, which are mutually bonded, by a reliability test or the like.

또한 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛 사이에 배치되는 접착제의 접착 면적이 협소하여 외부 충격에 의하여 쉽게 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 분리되는 현상을 방지한 카메라 모듈을 제공한다.
The present invention also provides a camera module in which an adhesive area of an adhesive disposed between an image sensor substrate and a lens driving unit is narrow, thereby preventing the image sensor substrate and the lens driving unit from being easily separated by an external impact.

일실시예로서, 카메라 모듈은 베이스; 상기 베이스에 고정되는 고정자; 상기 고정자에 대하여 움직이는 가동자; 및 상기 베이스에 배치되어 상기 가동자를 구동시키기 위한 구동 신호를 제공하는 회로 기판을 포함하며, 상기 회로 기판은 상기 베이스 상에 배치되는 제1 회로기판부 및 상기 베이스의 측면으로부터 절곡되어 상기 베이스의 하면으로 돌출 또는 연장된 제2 회로 기판부를 포함하며, 상기 베이스에는 상기 제2 회로 기판부의 일부를 서포트하는 서포트부가 형성된다.In one embodiment, the camera module comprises: a base; A stator fixed to the base; A movable member moving with respect to the stator; And a circuit board disposed on the base to provide a driving signal for driving the mover, wherein the circuit board includes a first circuit board portion disposed on the base, and a second circuit board portion bent from the side surface of the base, And a support portion for supporting a part of the second circuit board portion is formed on the base.

카메라 모듈의 상기 서포트부는 상기 베이스의 하면으로부터 돌출된 상기 제2 회로 기판부와 나란한 방향으로 돌출된다.The support portion of the camera module protrudes in a direction parallel to the second circuit board portion protruded from the lower surface of the base.

카메라 모듈의 상기 베이스의 하면으로부터 측정된 상기 서포트부의 돌출 길이는 상기 제2 회로 기판부의 돌출 길이 이하로 형성된다.The protruding length of the support portion measured from the lower surface of the base of the camera module is less than the protruding length of the second circuit board portion.

카메라 모듈의 상기 베이스의 하면으로부터 돌출된 상기 제2 회로 기판부의 후면은 상기 서포트부의 전면에 접촉된다.The rear surface of the second circuit board portion protruded from the lower surface of the base of the camera module is brought into contact with the front surface of the support portion.

카메라 모듈의 적어도 2개의 상기 서포트부들은 상기 제2 회로 기판부를 지지한다.At least two of the support portions of the camera module support the second circuit board portion.

카메라 모듈은 상기 베이스와 마주하게 배치되며 이미지 센서가 실장되는 기판; 및 상기 기판에 배치되어 상기 이미지 센서를 감싸며 상기 베이스와 마주하게 배치된 홀더 부재를 더 포함하며, 상기 홀더 부재의 외측면 일부는 상기 베이스의 상기 서포트부와 대향한다.A camera module disposed on the base to face the base and to which an image sensor is mounted; And a holder member disposed on the substrate and surrounding the image sensor and disposed to face the base, wherein a part of an outer surface of the holder member is opposed to the support portion of the base.

카메라 모듈은 상기 홀더 부재에 결합된 필터 유닛을 더 포함하며, 상기 홀더 부재에는 상기 필터 유닛의 테두리를 고정하기 위해 돌출된 벽이 형성되며, 상기 도피부는 상기 벽 및 상기 베이스의 간섭을 방지하는 홈 형상으로 형성된다.The camera module further includes a filter unit coupled to the holder member, wherein the holder member is formed with a protruded wall for fixing the rim of the filter unit, and the escaping portion includes a groove for preventing interference between the wall and the base, .

카메라 모듈의 상기 서포트부에 배치된 상기 제2회로기판부에 형성된 제1 단자는 상기 기판에 형성된 제2 단자에 전기적으로 접속된다.A first terminal formed on the second circuit board portion disposed in the support portion of the camera module is electrically connected to a second terminal formed on the board.

카메라 모듈은 상기 베이스와 마주하게 배치되며 이미지 센서가 실장되는 기판; 및 상기 기판에 배치되어 상기 이미지 센서의 테두리를 감싸며 상기 베이스와 마주하게 배치된 홀더 부재를 더 포함하며, 상기 홀더 부재와 마주하는 상기 베이스의 하면으로부터 상기 베이스의 상면을 향하는 방향으로 오목하게 형성된 접착제 수납부가 형성된다.A camera module disposed on the base to face the base and to which an image sensor is mounted; And a holder member that is disposed on the substrate and surrounds the rim of the image sensor and is disposed to face the base, wherein an adhesive agent is formed on the bottom surface of the base facing the holder member and recessed in a direction toward the upper surface of the base, And a storage portion is formed.

카메라 모듈의 상기 접착제 수납부는 상기 베이스에 복수개가 형성된다.The adhesive reservoir portion of the camera module is formed on the base.

카메라 모듈의 상기 홀더 부재 및 상기 베이스의 사이 및 상기 접착제 수납부에는 열 경화성 접착제, 광 경화성 접착제 및 열 및 광에 의하여 경화되는 하이브리드 접착제 중 어느 하나가 배치된다.The adhesive between the holder member and the base of the camera module and the adhesive containing portion are disposed with a thermosetting adhesive, a photo-curable adhesive, and a hybrid adhesive cured by heat and light.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛을 상호 결합할 때 렌즈 구동 유닛으로부터 돌출되어 이미지 센서 기판에 연결되는 연성 회로 기판을 서포트하여 연성 회로 기판과 이미지 센서 기판의 조립 불량을 방지 및 조립 시간을 감소시킨다.The camera module according to the present invention supports a flexible circuit board protruding from the lens driving unit and connected to the image sensor substrate when the image sensor substrate and the lens driving unit are coupled to each other, Reduce assembly time.

또한, 카메라 모듈은 상호 접합된 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 마주하는 부분이 신뢰성 테스트 등에 의하여 상호 접촉됨에 따라 카메라 모듈의 성능이 크게 저하되는 것을 방지한다.In addition, the camera module prevents the performance of the camera module from being significantly degraded as the portions of the image sensor substrate and the lens driving unit, which are mutually bonded, come into contact with each other through a reliability test or the like.

또한 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛 사이에 배치되는 접착제의 접착 면적이 협소하여 외부 충격에 의하여 쉽게 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 분리되는 현상을 방지한다.
Further, the adhesive area of the adhesive disposed between the image sensor substrate and the lens driving unit is narrow, thereby preventing the image sensor substrate and the lens driving unit from being easily separated by an external impact.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 렌즈 구동 유닛을 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1 중 렌즈 구동 유닛을 제외한 나머지의 카메라 모듈의 종단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 홀더 부재와 대응하는 베이스의 접합 구조를 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a camera module according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing the lens driving unit of Fig.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a camera module other than the lens driving unit of FIG. 1;
4 is a cross-sectional view showing a bonding structure of a holder member and a corresponding base according to an embodiment of the present invention.

이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention, which is set forth below, may be embodied with various changes and may have various embodiments, and specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Also, the terms first, second, etc. may be used to distinguish between various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 렌즈 구동 유닛을 도시한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a camera module according to an embodiment of the present invention. 2 is an exploded perspective view showing the lens driving unit of Fig.

도 1을 참조하면, 카메라 모듈(1)은 핸드폰, 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 태블릿 PC 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.Referring to FIG. 1, the camera module 1 may be a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (personal digital assistant) Portable Multimedia Player), navigation tablet PC, and the like, but not limited thereto, and any device for capturing images or photographs is possible.

도 1을 참조하면, 카메라 모듈(1)은, 렌즈 구동 유닛(10), 렌즈 모듈(미도시), 적외선 차단 필터(30), 인쇄회로기판(40), 이미지 센서(50) 및 홀더 부재(60) 및 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.1, the camera module 1 includes a lens driving unit 10, a lens module (not shown), an infrared cut filter 30, a printed circuit board 40, an image sensor 50, 60 and a control unit (not shown).

이하, 도 2를 참조하여 렌즈 구동 유닛을 설명하기로 한다.Hereinafter, the lens driving unit will be described with reference to FIG.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 유닛(10)은, 커버부재(100), 제1가동자(200) 및 제2가동자(300)를 포함하는 가동자(350), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센싱부(700)를 포함할 수 있다.2, a lens driving unit 10 according to an embodiment of the present invention includes a cover member 100, a movable member 350 including a first movable member 200 and a second movable member 300 A stator 400, a base 500, a support member 600, and a sensing unit 700.

다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 유닛(10)에서는 커버부재(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센싱부(700) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다.In the lens driving unit 10 according to an embodiment of the present invention, the cover member 100, the first mover 200, the second mover 300, the stator 400, the base 500, At least one of the member 600 and the sensing unit 700 may be omitted.

커버부재(100)는, 렌즈 구동 유닛(10)의 외관을 형성할 수 있다. 커버부재(100)는, 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The cover member 100 can form an appearance of the lens driving unit 10. [ The cover member 100 may be in the form of a hexahedron having an open bottom. However, the present invention is not limited thereto.

커버부재(100)는, 상면(101)과, 상면(101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측면(102)을 포함할 수 있다.The cover member 100 may include an upper surface 101 and side surfaces 102 extending downward from the outer side of the upper surface 101.

한편, 커버부재(100)는, 베이스(500)의 상부에 장착될 수 있다.On the other hand, the cover member 100 can be mounted on the upper portion of the base 500.

커버부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 지지부재(600)가 위치할 수 있다.The first mover 200, the second mover 300, the stator 400, and the support member 600 may be positioned in the inner space formed by the cover member 100 and the base 500. [

또한, 커버부재(100)는, 내측면이 후술할 베이스(500)의 측면부 일부 또는 전부와 밀착하여 베이스(500)에 장착될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버부재(100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질 침투방지 기능을 가질 수 있다.The cover member 100 may be mounted on the base 500 in close contact with a part or all of the side surface of the base 500 to be described later. With such a structure, the cover member 100 can protect the internal components from an external impact and have a function of preventing external contaminants from penetrating.

커버부재(100)는, 일 실시예로서 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버부재(100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버부재(100)는 전파 간섭을 차단할 수 있다.The cover member 100 may be formed of a metal material as an example. More specifically, the cover member 100 may be formed of a metal plate. In this case, the cover member 100 can block radio interference.

즉, 커버부재(100)는, 렌즈 구동 유닛(10)의 외부에서 발생되는 전파가 커버부재(100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버부재(100)는, 커버부재(100) 내부에서 발생된 전파가 커버부재(100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 커버부재(100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.That is, the cover member 100 can prevent the airflow generated from the outside of the lens driving unit 10 from flowing into the cover member 100. In addition, the cover member 100 can prevent the radio waves generated inside the cover member 100 from being emitted to the outside of the cover member 100. However, the material of the cover member 100 is not limited thereto.

커버부재(100)는 상면(101)에 형성되어 렌즈 모듈을 노출시키는 개구부(110)를 포함할 수 있다. 개구부(110)는, 렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다.The cover member 100 may include an opening 110 formed in the upper surface 101 to expose the lens module. The opening 110 may be formed in a shape corresponding to the lens module.

즉, 개구부(110)를 통해 유입된 광이 렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 한편, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서로 전달될 수 있다.That is, light introduced through the opening 110 can pass through the lens module. On the other hand, light having passed through the lens module can be transmitted to the image sensor.

가동자(350) 중 하나인 제1가동자(200)는, 보빈(210)과 제1구동부(220)를 포함할 수 있다.The first mover 200, which is one of the mover 350, may include a bobbin 210 and a first driving unit 220.

제1가동자(200)는, 도 1에 도시된 카메라 모듈(1)의 구성요소인 렌즈 모듈(단, 렌즈 모듈은 렌즈 구동 유닛(10)의 구성요소로 설명될 수도 있다)과 결합될 수 있다.The first movable element 200 can be combined with a lens module (which may be described as a component of the lens driving unit 10), which is a component of the camera module 1 shown in Fig. 1 have.

즉, 렌즈 모듈은, 제1가동자(200)의 내측에 위치할 수 있다. 다시 말해, 제1가동자(200)의 내주면에 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다.That is, the lens module may be located inside the first mover 200. In other words, the outer peripheral surface of the lens module can be coupled to the inner peripheral surface of the first movable element 200.

한편, 제1가동자(200)는, 가동자(350) 중 하나인 제2가동자(300)와의 상호작용을 통해 렌즈 모듈과 일체로 이동 또는 움직일 수 있다. 즉, 제1가동자(200)는 렌즈 모듈을 이동 또는 움직일 수 있다. Meanwhile, the first mover 200 can move or move integrally with the lens module through interaction with the second mover 300, which is one of the mover 350. That is, the first movable element 200 can move or move the lens module.

제1가동자(200)는, 보빈(210)을 포함할 수 있다. 또한, 제1가동자(200)는, 보빈(210)과 결합되는 제1구동부(220)를 포함할 수 있다.The first movable element 200 may include a bobbin 210. The first mover 200 may include a first driving unit 220 coupled to the bobbin 210.

보빈(210)은 렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 한편, 보빈(210)에는 제1구동부(220)가 결합될 수 있다. 또한, 보빈(210)의 하부는 하측 지지부재(620)와 결합되고, 보빈(210)의 상부는 상측 지지부재(610)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)의 내측에 위치할 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.The bobbin 210 may be coupled to a lens module. More specifically, the outer circumferential surface of the lens module may be coupled to the inner circumferential surface of the bobbin 210. Meanwhile, the first driving unit 220 may be coupled to the bobbin 210. The lower portion of the bobbin 210 may be coupled to the lower support member 620 and the upper portion of the bobbin 210 may be coupled to the upper support member 610. The bobbin 210 may be located inside the housing 310. The bobbin 210 can move relative to the housing 310.

보빈(210)은, 내측에 형성되는 렌즈 결합부(211)를 포함할 수 있다. 렌즈 결합부(211)에는 렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 렌즈 결합부(211)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 렌즈 결합부(211)의 내주면에 렌즈 모듈의 외주면이 나사 결합될 수 있다.The bobbin 210 may include a lens coupling portion 211 formed inside. The lens coupling unit 211 may be coupled with a lens module. A screw thread having a shape corresponding to the thread formed on the outer circumferential surface of the lens module may be formed on the inner circumferential surface of the lens coupling portion 211. [ That is, the outer circumferential surface of the lens module can be screwed to the inner circumferential surface of the lens coupling portion 211.

보빈(210)은, 오토 포커스 피드백용 센서(미도시)가 결합되는 센서 가이드부(미도시)를 포함할 수 있다. 센서 가이드부에 결합된 오토 포커스 피드백용 센서는, 보빈(210)과 일체로 이동하며 하우징(310)에 장착된 제2구동부(320)를 감지하여 보빈(210)의 이동을 센싱할 수 있다. 일례로서, 오토 포커스 피드백용 센서는 홀센서일 수 있으며, 제2구동부(320)는 마그넷일 수 있다.The bobbin 210 may include a sensor guide unit (not shown) to which an autofocus feedback sensor (not shown) is coupled. The sensor for autofocus feedback coupled to the sensor guide unit may move in unison with the bobbin 210 and sense the movement of the bobbin 210 by detecting the second driving unit 320 mounted on the housing 310. As an example, the autofocus feedback sensor may be a hall sensor, and the second driving unit 320 may be a magnet.

보빈(210)은, 제1구동부(220)가 권선되거나 장착되는 제1구동부 결합부(212)를 포함할 수 있다. 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면과 일체형으로 형성될 수 있다. 또한, 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면 중 일부가 함몰되어 형성되는 함몰부를 포함할 수 있다. 제1구동부 결합부(212)에는 제1구동부(220)가 위치할 수 있으며, 제1구동부 결합부(212)에 위치한 제1구동부(220)는 함몰부의 하부로부터 외측으로 돌출되는 지지부에 의해 지지될 수 있다.The bobbin 210 may include a first driving portion coupling portion 212 through which the first driving portion 220 is wound or mounted. The first driving portion coupling portion 212 may be formed integrally with the outer surface of the bobbin 210. [ The first driving part coupling part 212 may be continuously formed along the outer surface of the bobbin 210 or spaced apart from the bobbin 210 at predetermined intervals. The first driving portion coupling portion 212 may include a depression formed by recessing a part of the outer surface of the bobbin 210. The first driving part 220 may be located at the first driving part 212 and the first driving part 220 located at the first driving part 212 may be supported by a supporting part protruding outward from the lower part of the depression. .

보빈(210)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(213)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(213)는, 상측 지지부재(610)의 내측부(612)와 결합될 수 있다. 일례로서, 돌기로 구비되는 상측 결합부(213)는 내측부(612)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 한편, 상측 지지부재(610)에 돌기가 구비되고 보빈(210)에 홈이 구비되어 양자가 결합될 수도 있다. 한편, 보빈(210)은, 하측 지지부재(620)와 결합되는 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다. 보빈(210)의 하부에 형성되는 하측 결합부는 하측 지지부재(620)의 내측부(622)와 결합될 수 있다. 일례로서, 돌기로 구비되는 하측 결합부는 내측부(622)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다.The bobbin 210 may include an upper engagement portion 213 coupled with the upper support member 610. The upper engagement portion 213 can be engaged with the inner side portion 612 of the upper support member 610. As an example, the upper coupling portion 213 provided as a protrusion may be inserted into the groove or the hole of the inner side portion 612 and coupled thereto. On the other hand, protrusions are provided on the upper support member 610, and grooves are provided on the bobbin 210 so that both are coupled. Meanwhile, the bobbin 210 may include a lower coupling portion (not shown) coupled to the lower support member 620. The lower engaging portion formed at the lower portion of the bobbin 210 may be engaged with the inner side portion 622 of the lower supporting member 620. As an example, the lower engaging portion provided as a protrusion can be inserted into the groove or the hole of the inner side portion 622 to be engaged.

제1구동부(220)는, 제2가동자(300)의 제2구동부(320)와 대향하여 위치할 수 있다. 제1구동부(220)는, 제2구동부(320)와 전자기적 상호작용을 통해 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 이동시킬 수 있다. 제1구동부(220)는, 코일을 포함할 수 있다. 상기 코일은, 제1구동부 결합부(212)에 가이드되어 보빈(210)의 외측면에 권선될 수 있다. 또한, 다른 실시예로서 상기 코일은 4 개의 코일이 독립적으로 구비되어 인접한 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(210)의 외측면에 배치될 수도 있다. 제1구동부(220)가 코일을 포함하는 경우, 상기 코일로 공급되는 전원은 상측 지지부재(610)를 통해 공급될 수 있다. 이때, 상측 지지부재(610)는, 코일에 대한 전원 공급을 위해 한 쌍으로 분리 구비될 수 있다. 한편, 제1구동부(220)는 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1구동부(220)의 한 쌍의 인출선 각각은 한 쌍의 상측 지지부재(610a, 610b) 각각에 전기적으로 결합될 수 있다. 한편, 상기 코일로 전원이 공급되면 코일 주변에는 전자기장이 형성될 수 있다. 또한, 다른 실시예로, 제1구동부(220)는 마그넷을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)가 코일로 구비될 수 있다.The first driving unit 220 may be positioned opposite to the second driving unit 320 of the second mover 300. The first driving unit 220 can move the bobbin 210 with respect to the housing 310 through the electromagnetic interaction with the second driving unit 320. The first driving unit 220 may include a coil. The coil may be wound on the outer surface of the bobbin 210 by being guided by the first driving portion engaging portion 212. In another embodiment, the coils may be disposed on the outer surface of the bobbin 210 such that the four coils are independently provided so that the adjacent two coils are at 90 degrees to each other. When the first driving unit 220 includes a coil, a power source supplied to the coil may be supplied through the upper supporting member 610. At this time, the upper support members 610 may be separately provided as a pair for power supply to the coils. Meanwhile, the first driving unit 220 may include a pair of lead wires (not shown) for supplying power. In this case, each of the pair of outgoing lines of the first driving unit 220 may be electrically coupled to each of the pair of upper supporting members 610a and 610b. On the other hand, when power is supplied to the coil, an electromagnetic field may be formed around the coil. Further, in another embodiment, the first driving unit 220 may include a magnet. In this case, the second driving unit 320 may be provided as a coil.

제2가동자(300)는 제1가동자(200)의 외측에 제1가동자(200)와 대향되어 위치할 수 있다. 제2가동자(300)는 하측에 위치하는 베이스(500)에 의해 지지될 수 있다. 제2가동자(300)는 커버부재(100)의 내측 공간에 위치할 수 있다. The second mover 300 may be located outside the first mover 200 and opposed to the first mover 200. The second mover 300 can be supported by the base 500 positioned on the lower side. The second mover 300 may be located in the inner space of the cover member 100. [

제2가동자(300)는, 보빈(210)의 외측에 위치하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 또한, 제2가동자(300)는, 제1구동부(220)와 대향되게 위치하며 하우징(310)에 고정되는 제2구동부(320)를 포함할 수 있다.The second mover 300 may include a housing 310 located outside the bobbin 210. The second mover 300 may include a second driving unit 320 positioned opposite to the first driving unit 220 and fixed to the housing 310.

하우징(310)은 렌즈 구동 유닛(10)의 외관을 형성하는 커버부재(100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 하우징(310)은 절연재질로 형성되고, 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있다. 하우징(310)은 OIS(Optical Image Stabilization) 구동을 위해 움직이는 부분으로써 상기 커버부재(100)와 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 다만, AF 모델에서는 하우징(310)이 베이스(500) 상에 고정될 수 있다. 또한, AF 모델에서는, 하우징(310)이 생략되고 제2구동부(320)로서 구비되는 마그넷이 커버부재(100)에 고정될 수 있다.The housing 310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the cover member 100 forming the outer appearance of the lens driving unit 10. [ In addition, the housing 310 is formed of an insulating material, and may be formed as an injection molded article in consideration of productivity. The housing 310 may be disposed at a distance from the cover member 100 as a moving part for OIS (Optical Image Stabilization) driving. However, in the AF model, the housing 310 can be fixed on the base 500. In addition, in the AF model, the housing 310 may be omitted, and a magnet provided as the second driving unit 320 may be fixed to the cover member 100. [

하우징(310)은 상측 및 하측이 개방되어 제1가동자(200)를 상하방향으로 이동 가능하게 수용할 수 있다. 하우징(310)은 내측에 상하 개방형의 내측 공간(311)을 포함할 수 있다. 내측 공간(311)에는 제1가동자(200)가 이동가능하게 위치할 수 있다. 즉, 내측 공간(311)은 제1가동자(200)와 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 또한, 내측 공간(311)의 외주면은 제1가동자(200)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다.The upper and lower sides of the housing 310 are opened to accommodate the first mover 200 so as to be movable up and down. The housing 310 may include an inner space 311 which is vertically open on the inner side. The first mover 200 can be movably positioned in the inner space 311. That is, the inner space 311 may have a shape corresponding to that of the first mover 200. The outer circumferential surface of the inner space 311 may be spaced apart from the outer circumferential surface of the first mover 200.

하우징(310)은 측면에 제2구동부(320)와 대응되는 형상으로 형성되어 제2구동부(320)을 수용하는 제2구동부 결합부(312)를 포함할 수 있다. 즉, 제2구동부 결합부(312)는 제2구동부(320)를 수용하여 고정할 수 있다. 제2구동부(320)는, 제2구동부 결합부(312)에 접착제(미도시)에 의해 고정될 수 있다. 한편, 제2구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면에 위치할 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 내측에 위치하는 제1구동부(220)와의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 또한, 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 하측에 위치하는 제3구동부(420)와 제2구동부(320) 사이의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 4개로 구비될 수 있다. 4개의 제2구동부 결합부(312) 각각에는 제2구동부(320)가 결합될 수 있다. 한편, 4개의 제2구동부 결합부(312) 각각은 하우징(310)의 코너부에 배치될 수 있다.The housing 310 may include a second driving part coupling part 312 formed on the side surface of the second driving part 320 and corresponding to the second driving part 320 to receive the second driving part 320. That is, the second driving part engaging part 312 can receive and fix the second driving part 320. The second driving part 320 may be fixed to the second driving part coupling part 312 by an adhesive (not shown). Meanwhile, the second driving portion engaging portion 312 may be located on the inner peripheral surface of the housing 310. In this case, there is an advantage in favor of electromagnetic interaction with the first driving unit 220 located inside the second driving unit 320. In addition, the second driving portion engaging portion 312 may be in the form of an open bottom portion as an example. In this case, there is an advantage in favor of the electromagnetic interaction between the third driving unit 420 and the second driving unit 320 located below the second driving unit 320. The second driving portion coupling portion 312 may be provided as four, for example. The second driving unit 320 may be coupled to each of the four second driving unit engaging portions 312. Meanwhile, each of the four second driving portion engaging portions 312 may be disposed at the corner of the housing 310.

하우징(310)의 상부에는 상측 지지부재(610)가 결합되고, 하우징(310)의 하부에는 하측 지지부재(620)가 결합될 수 있다. 하우징(310)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(313)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(313)는, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)와 결합될 수 있다. 일례로서, 돌기로서 구비되는 상측 결합부(313)는 외측부(611)의 홀 또는 홈에 삽입되어 결합될 수 있다. 한편, 다른 실시예는 상측 지지부재(610)에 돌기가 구비되고 하우징(310)에 홈이 구비되어 양자가 결합될 수도 있다. 한편, 하우징(310)은, 하측 지지부재(620)와 결합되는 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 하부에 형성되는 하측 결합부는 하측 지지부재(620)의 외측부(621)와 결합할 수 있다. 일례로서, 돌기로서 구비되는 하측 결합부는 외측부(621)의 홀 또는 홈에 삽입되어 결합될 수 있다. An upper support member 610 may be coupled to the upper portion of the housing 310 and a lower support member 620 may be coupled to the lower portion of the housing 310. The housing 310 may include an upper engagement portion 313 coupled with the upper support member 610. The upper engagement portion 313 can be engaged with the outer side portion 611 of the upper support member 610. As an example, the upper coupling portion 313 provided as a projection can be inserted and coupled to a hole or a groove of the outer side portion 611. Meanwhile, in another embodiment, protrusions may be provided on the upper support member 610 and grooves may be formed on the housing 310 so that the protrusions may be coupled to each other. Meanwhile, the housing 310 may include a lower coupling portion (not shown) coupled with the lower supporting member 620. The lower coupling portion formed at the lower portion of the housing 310 can be engaged with the outer portion 621 of the lower supporting member 620. [ As an example, the lower coupling portion provided as a projection can be inserted into the hole or groove of the outer side portion 621 and coupled thereto.

제2구동부(320)는, 제1가동자(200)의 제1구동부(220)와 대향하여 위치할 수 있다. 제2구동부(320)는, 제1구동부(220)와 전자기적 상호작용을 통해 제1구동부(220)를 이동시킬 수 있다. 제2구동부(320)는, 마그넷을 포함할 수 있다. 상기 마그넷은 하우징(310)의 제2구동부 결합부(312)에 고정될 수 있다. 제2구동부(320)는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 4 개의 마그넷이 독립적으로 구비되어 인접한 2 개의 마그넷이 상호간 90°를 이루도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 즉, 제2구동부(320)는, 하우징(310)의 4 개의 측면에 등 간격으로 장착되어 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다. 또한, 제2구동부(320)는, 하우징(310)의 4 개의 코너부에 배치될 수 있다. 한편, 제2구동부(320)는 하우징(310)에 접착제 등에 의해 접착될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예로서, 제1구동부(220)가 마그넷을 포함하고 제2구동부(320)가 코일로 구비될 수도 있다.The second driving unit 320 may be positioned opposite to the first driving unit 220 of the first mover 200. The second driving unit 320 can move the first driving unit 220 through the electromagnetic interaction with the first driving unit 220. The second driving unit 320 may include a magnet. The magnet may be fixed to the second driving portion engaging portion 312 of the housing 310. As shown in FIG. 2, for example, the second driving unit 320 may be disposed in the housing 310 such that four magnets are independently provided and two adjacent magnets are disposed at an angle of 90 ° with respect to each other. That is, the second driving unit 320 can be equally spaced on the four side surfaces of the housing 310, so that the internal volume can be efficiently used. Further, the second driving unit 320 may be disposed at four corners of the housing 310. Meanwhile, the second driving unit 320 may be attached to the housing 310 with an adhesive or the like, but is not limited thereto. In another embodiment, the first driving unit 220 may include a magnet, and the second driving unit 320 may be a coil.

고정자(400)는 베이스(500)에 고정되며 고정자(400)는 제2가동자(300)의 하측에 대향하도록 위치할 수 있다. 한편, 고정자(400)는, 제2가동자(300)를 이동시킬 수 있다. 또한, 고정자(400)의 중앙에는 렌즈 모듈과 대응되는 관통홀(411, 421)이 위치할 수 있다.The stator 400 may be fixed to the base 500 and the stator 400 may be positioned to face the lower side of the second mover 300. On the other hand, the stator 400 can move the second mover 300. In addition, the through holes 411 and 421 corresponding to the lens module may be located at the center of the stator 400. [

고정자(400)는, 제3구동부(420)와 베이스(500) 사이에 위치하는 회로기판(410)을 포함할 수 있다. 또한, 고정자(400)는, 제2구동부(320)의 하측에 대향되게 위치되는 제3구동부(420)를 포함할 수 있다.The stator 400 may include a circuit board 410 positioned between the third driver 420 and the base 500. In addition, the stator 400 may include a third driving unit 420 positioned opposite to the lower side of the second driving unit 320.

회로기판(410)은, 연성 회로기판을 포함할 수 있다. 회로기판(410)은, 제3구동부(420)와 베이스(500) 사이에 위치할 수 있다. 한편, 회로기판(410)은 제3구동부(420)에 전원을 공급할 수 있다.The circuit board 410 may include a flexible circuit board. The circuit board 410 may be positioned between the third driver 420 and the base 500. On the other hand, the circuit board 410 can supply power to the third driver 420.

또한, 회로기판(410)는 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610)를 통해 제1구동부(220)에 전원을 공급할 수 있다.The circuit board 410 may supply power to the first driving unit 220 through the side support member 630 and the upper side support member 610.

회로기판(410)은, 렌즈 모듈를 통과한 광을 통과시키는 관통홀(411)을 구비할 수 있다.The circuit board 410 may have a through hole 411 through which light passing through the lens module is passed.

또한, 회로기판(410)의 일부는 베이스(500)의 측면에서 절곡되어 베이스(500)의 하면으로부터 돌출되고 회로기판(410) 중 절곡되어 베이스(500)의 하면으로부터 돌출된 부분에는 단자부(412)가 형성될 수 있다.A part of the circuit board 410 is bent at the side of the base 500 and protruded from the lower surface of the base 500 and bent in the circuit board 410 to protrude from the lower surface of the base 500, May be formed.

단자부(412)는 도 1에 도시되며 후술 될 인쇄회로기판(40)과 전기적으로 연결되며 단자부(412)를 통해 회로기판(410)에는 전원 또는 제어 신호가 인가될 수 있다.The terminal portion 412 is shown in FIG. 1 and is electrically connected to a printed circuit board 40 to be described later. A power or a control signal may be applied to the circuit board 410 through the terminal portion 412.

제3구동부(420)는, 코일을 포함할 수 있다. 제3구동부(420)의 코일에 전원이 인가되면, 제2구동부(320)와의 상호작용에 의해 제2구동부(320) 및 제2구동부(320)가 고정된 하우징(310)이 일체로 움직일 수 있다. 제3구동부(420)는, 회로기판(410)에 실장되거나 전기적으로 연결될 수 있다.The third driving unit 420 may include a coil. When the power of the coil of the third driving part 420 is applied, the housing 310, to which the second driving part 320 and the second driving part 320 are fixed, moves integrally with the second driving part 320 have. The third driving unit 420 may be mounted on the circuit board 410 or electrically connected thereto.

한편, 제3구동부(420)는, 렌즈 모듈의 광을 통과시키는 관통홀(421)을 구비할 수 있다. 또한, 렌즈 구동 유닛(10)의 소형화(광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것)를 고려할 때, 제3구동부(420)는 패턴 코일(patterned coil)인 FP 코일로 형성되어 회로기판(410)에 배치 또는 실장될 수 있다. Meanwhile, the third driving unit 420 may include a through hole 421 through which light of the lens module is passed. In consideration of the downsizing of the lens driving unit 10 (that is, the height in the z-axis direction in the optical axis direction), the third driving unit 420 is formed of an FP coil, which is a patterned coil, (Not shown).

베이스(500)는, 제2가동자(300)를 지지할 수 있다. 베이스(500)의 하측에는 도 1에 도시된 인쇄회로기판(40)이 위치할 수 있다.The base 500 can support the second mover 300. The printed circuit board 40 shown in FIG. 1 may be positioned below the base 500.

베이스(500)는, 보빈(210)의 렌즈 결합부(211)와 대응되는 위치에 형성되는 관통홀(510)을 포함할 수 있다. 베이스(500)는 도 1에 도시된 이미지 센서(50)를 보호하는 센서 홀더 기능을 수행할 수 있다.The base 500 may include a through hole 510 formed at a position corresponding to the lens coupling portion 211 of the bobbin 210. The base 500 may perform a sensor holder function to protect the image sensor 50 shown in Fig.

베이스(500)는, 일 실시예로서 커버부재(100) 내부로 유입된 이물질을 포집하는 이물질 포집부(미도시)를 포함할 수 있다. 이물질 포집부는, 베이스(500)의 상면 상에 위치하며 접착성 물질을 포함하여 커버부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내측 공간 상의 이물질을 포집할 수 있다. 베이스(500)는, 센서부(700)가 결합되는 센서 장착부(530)를 포함할 수 있다.The base 500 may include a foreign matter collecting unit (not shown) for collecting foreign matter introduced into the cover member 100 as an embodiment. The foreign matter collecting unit is located on the upper surface of the base 500 and can collect foreign substances on the inner space formed by the cover member 100 and the base 500 including the adhesive material. The base 500 may include a sensor mounting portion 530 to which the sensor portion 700 is coupled.

즉, 센서부(700)는, 센서 장착부(530)에 장착될 수 있다. 이때, 센서부(700)는, 하우징(310)에 결합된 제2구동부(320)를 감지하여 하우징(310)의 수평방향 움직임을 감지할 수 있다. 센서 장착부(530)는, 일례로서 2개가 구비될 수 있다. 2개의 센서 장착부(530) 각각에는 센서부(700)가 위치할 수 있다. 이 경우, 센서부(700)는, 하우징(310)의 x축과 y축 방향 움직임을 감지할 수 있도록 배치될 수 있다.That is, the sensor unit 700 can be mounted on the sensor mounting unit 530. At this time, the sensor unit 700 senses the horizontal movement of the housing 310 by detecting the second driving unit 320 coupled to the housing 310. Two sensor mounting portions 530 may be provided as an example. The sensor unit 700 may be positioned in each of the two sensor mounting portions 530. In this case, the sensor unit 700 may be arranged to sense movement of the housing 310 in the x-axis direction and the y-axis direction.

지지부재(600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300) 및 베이스(500) 중 어느 2개 이상을 연결할 수 있다. 지지부재(600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300) 및 베이스(500) 중 어느 2개 이상을 탄성적으로 연결하여 각 구성요소 사이에 상대적인 움직임이 가능하도록 할 수 있다. 즉, 지지부재(600)는, 탄성부재로 구비될 수 있다. 지지부재(600)는, 일 실시예로서 도 2에 도시된 바와 같이 상측 지지부재(610), 하측 지지부재(620) 및 측방 지지부재(630)를 포함할 수 있다. 한편, 지지부재(600)와는 별도의 통전부재(미도시)가 구비되어 상측 지지부재(610), 하측 지지부재(620) 및 측방 지지부재(630) 중 어느 2개 이상을 전기적으로 연결할 수도 있다.The support member 600 can connect any two or more of the first mover 200, the second mover 300, and the base 500. The support member 600 may elastically connect any two or more of the first mover 200, the second mover 300 and the base 500 to allow relative movement between the respective components have. That is, the support member 600 may be provided as an elastic member. The support member 600 may include an upper support member 610, a lower support member 620, and a side support member 630 as shown in FIG. 2 as an example. A conductive member (not shown) separate from the supporting member 600 may be provided to electrically connect at least two of the upper supporting member 610, the lower supporting member 620 and the side supporting member 630 .

상측 지지부재(610)는, 일례로서 외측부(611), 내측부(612), 연결부(613)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 하우징(310)과 결합되는 외측부(611), 보빈(210)과 결합되는 내측부(612), 및 외측부(611)와 내측부(612)를 탄성적으로 연결하는 연결부(613)를 포함할 수 있다.The upper support member 610 may include an outer portion 611, a medial portion 612, and a connection portion 613 as an example. The upper support member 610 includes an outer portion 611 coupled with the housing 310, a medial portion 612 coupled with the bobbin 210, and a connection portion 612 elastically connecting the outer portion 611 and the medial portion 612 613).

상측 지지부재(610)는, 제1가동자(200)의 상부와 제2가동자(300)의 상부에 연결될 수 있다. 보다 상세히, 상측 지지부재(610)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(610)의 내측부(612)는 보빈(210)의 상측 결합부(213)와 결합하고, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)는 하우징(310)의 상측 결합부(313)와 결합할 수 있다.The upper support member 610 may be connected to the upper portion of the first mover 200 and the upper portion of the second mover 300. More specifically, the upper support member 610 may be coupled to the upper portion of the bobbin 210 and the upper portion of the housing 310. The inner side portion 612 of the upper side support member 610 is engaged with the upper side coupling portion 213 of the bobbin 210 and the outer side portion 611 of the upper side support member 610 is coupled to the upper side coupling portion 313 of the housing 310, &Lt; / RTI >

상측 지지부재(610)는, 일 실시예로서 한 쌍으로 분리되어 구비될 수 있다. 즉, 상측 지지부재(610)는, 제1상측 지지부재(610a) 및 제2상측 지지부재(610b)를 포함할 수 있다. 이때, 제1상측 지지부재(610a)와 제2상측 지지부재(610b) 각각은 코일로 구비되는 제1구동부(220)의 한 쌍의 인출선 각각에 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 다시 말해, 한 쌍의 상측 지지부재(610a, 610b)는 제1구동부(220)에 전원을 인가하기 위해 사용될 수 있다. 한편, 상측 지지부재(610)는, 일례로서 측방 지지부재(630)를 통해 회로기판(410)으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 즉, 제1구동부(220)는, 측방 지지부재(630) 및 상측 지지부재(610)를 통해 회로기판(410)으로부터 전원을 공급받을 수 있다.The upper support members 610 may be provided as a pair in one embodiment. That is, the upper support member 610 may include a first upper support member 610a and a second upper support member 610b. At this time, the first upper support member 610a and the second upper support member 610b may be connected to a pair of outgoing lines of the first drive unit 220, which are provided as coils, to supply power. In other words, the pair of upper supporting members 610a and 610b may be used to apply power to the first driving unit 220. [ On the other hand, the upper support member 610 can receive power from the circuit board 410 through the side support member 630 as an example. That is, the first driving unit 220 can receive power from the circuit board 410 through the side support member 630 and the upper side support member 610.

하측 지지부재(620)는, 일례로서 외측부(621), 내측부(622), 연결부(623)를 포함할 수 있다. 하측 지지부재(620)는, 하우징(310)과 결합되는 외측부(621), 보빈(210)과 결합되는 내측부(622), 및 외측부(621)와 내측부(622)를 탄성적으로 연결하는 연결부(623)를 포함할 수 있다.The lower support member 620 may include an outer portion 621, a medial portion 622, and a connection portion 623 as an example. The lower support member 620 includes an outer side portion 621 coupled with the housing 310, an inner side portion 622 coupled with the bobbin 210, and a connecting portion 622 elastically connecting the outer side portion 621 and the inner side portion 622 623).

하측 지지부재(620)는, 제1가동자(200)의 하부와 제2가동자(300)의 하부에 연결될 수 있다. 보다 상세히, 하측 지지부재(620)는 보빈(210)의 하부와 하우징(310)의 하부에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(620)의 내측부(622)에는 보빈(210)의 하측 결합부가 결합되고, 하측 지지부재(620)의 외측부(621)에는 하우징(310)의 하측 결합부가 결합될 수 있다.The lower support member 620 may be connected to a lower portion of the first mover 200 and a lower portion of the second mover 300. More specifically, the lower support member 620 may be coupled to the lower portion of the bobbin 210 and the lower portion of the housing 310. The lower coupling portion of the bobbin 210 may be coupled to the inner side portion 622 of the lower support member 620 and the lower coupling portion of the housing 310 may be coupled to the outer side portion 621 of the lower side support member 620.

측방 지지부재(630)는, 고정자(400) 또는 베이스(500)에 일단이 고정되고 상측 지지부재(610) 또는 제2가동자(300)에 타단이 결합될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 베이스(500)에 일측이 결합되고 하우징(310)에 타측이 결합될 수 있다. 또한, 다른 실시예로, 측방 지지부재(630)는 고정자(400)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(610)에 타측이 결합될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 제2가동자(300)를 베이스(500)에 대하여 탄성적으로 지지하여 제2가동자(300)가 수평방향으로 이동하거나 틸트(tilt)될 수 있도록 한다. One end of the side support member 630 may be fixed to the stator 400 or the base 500 and the other end may be coupled to the upper support member 610 or the second mover 300. One side of the side support member 630 may be coupled to the base 500 and the other side of the side support member 630 may be coupled to the housing 310. In another embodiment, the side support member 630 may be coupled to the stator 400 at one side and the upper side support member 610 at the other side. The side support members 630 elastically support the second mover 300 with respect to the base 500 so that the second mover 300 can be moved or tilted in the horizontal direction.

측방 지지부재(630)는, 일례로서 판스프링을 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 하우징(310)의 4개의 외측면 각각에 위치하는 판스프링을 포함할 수 있다. 한편, 측방 지지부재(630)는, 일 실시예로서 복수의 와이어로 구비될 수 있다. 이때, 복수의 와이어의 갯수는 6개 또는 8개로 구비될 수 있다.The side support member 630 may include a leaf spring as an example. The side support members 630 may include leaf springs positioned on each of the four outer sides of the housing 310 as an example. Meanwhile, the side support member 630 may be formed of a plurality of wires as an embodiment. At this time, the number of the plurality of wires may be six or eight.

측방 지지부재(630)는, 일례로서 상측 지지부재(610)와 결합되며 충격흡수를 위한 구성을 포함할 수 있다. 상기 충격흡수를 위한 구성은, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나 이상에 구비될 수 있다. 상기 충격흡수를 위한 구성은, 댐퍼(미도시)와 같은 별도의 부재일 수 있다. 또한, 상기 충격흡수를 위한 구성은, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나의 일부에 형상 변경을 통해 실현될 수도 있다. The side support member 630 may be coupled to the upper support member 610 as an example and may include a configuration for shock absorption. The shock absorbing structure may be provided on at least one of the side support member 630 and the upper side support member 610. [ The configuration for shock absorption may be a separate member such as a damper (not shown). Further, the configuration for absorbing the shock may be realized by changing the shape of any one of the side support member 630 and the upper side support member 610.

센서부(700)는, 오토 포커스(AF, Auto Focus) 피드백(Feedback) 및 손떨림 보정(OIS, Optical Image stabilization) 피드백(Feedback) 중 어느 하나 이상을 위해 사용될 수 있다. 즉, 센서부(700)는, 제1가동자(200) 및 제2가동자(300) 중 어느 하나 이상의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. 일례로서, 센서부(700)는, 제2가동자(300)의 수평방향 움직임 내지는 틸트를 감지하여 OIS 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다.The sensor unit 700 may be used for at least one of AF (Auto Focus) feedback and OIS (Optical Image Stabilization) feedback. That is, the sensor unit 700 can detect the position or movement of any one of the first mover 200 and the second mover 300. For example, the sensor unit 700 senses horizontal movement or tilt of the second mover 300 and can provide information for OIS feedback.

센서부(700)는, 고정자(400)에 배치될 수 있다. 센서부(700)는, 고정자(400)의 회로기판(410)의 상면 또는 하면에 위치할 수 있다. 센서부(700)는, 일 실시예로서 상기 회로기판의 하면에 배치되어 베이스(500)에 형성되는 센서 장착부(530)에 위치할 수 있다. 센서부(700)는 일 실시예로서 홀센서를 포함할 수 있다. 이 경우, 센서부(700)는, 제2구동부(320)의 자기장을 센싱하여 고정자(400)에 대한 제2가동자(300)의 상대적인 움직임을 센싱할 수 있다. 센서부(700)는, 일례로서 2개 이상으로 구비되어 제2가동자(300)의 x축 및 y축 움직임을 모두 감지할 수 있다.The sensor unit 700 may be disposed in the stator 400. The sensor unit 700 may be disposed on the upper surface or the lower surface of the circuit board 410 of the stator 400. In one embodiment, the sensor unit 700 may be disposed on the sensor mounting portion 530 formed on the bottom surface of the circuit board. The sensor unit 700 may include a Hall sensor as one embodiment. In this case, the sensor unit 700 can sense the relative movement of the second mover 300 with respect to the stator 400 by sensing the magnetic field of the second driving unit 320. [ The sensor unit 700 may include two or more sensors, for example, and may sense both the x-axis and y-axis motions of the second mover 300.

도 3은 도 1 중 렌즈 구동 유닛을 제외한 나머지의 카메라 모듈의 종단면도이다.FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a camera module other than the lens driving unit of FIG. 1;

도 2 및 도 3을 참조하면, 앞서 도 2을 통해 설명된 연성 회로기판을 포함하는 회로 기판(410)은 제1 회로 기판부(413) 및 제2 회로 기판부(414)를 포함한다.Referring to FIGS. 2 and 3, the circuit board 410 including the flexible circuit board described above with reference to FIG. 2 includes a first circuit board portion 413 and a second circuit board portion 414.

제1 회로 기판부(413)는 베이스(500)의 상면과 마주하게 배치되는 부분으로 정의되며, 제2 회로 기판부(414)는 베이스(500)의 측면에 대하여 하부로 절곡되어 베이스(500)의 하면에 대하여 돌출 또는 연장된 부분으로서 정의된다.The first circuit board portion 413 is defined as a portion disposed to face the upper surface of the base 500 and the second circuit board portion 414 is bent downwardly with respect to the side surface of the base 500, As shown in Fig.

제2 회로 기판부(414)는 베이스(500)의 하면으로부터 측정하였을 때 제1 길이(D1)로 돌출 또는 연장되며, 제2 회로 기판부(414)에는 단자부(412)가 형성될 수 있다.The second circuit board portion 414 may protrude or extend to the first length D1 as measured from the lower surface of the base 500 and the terminal portion 412 may be formed on the second circuit board portion 414. [

본 발명의 일실시예에서, 제1 회로 기판(410)이 연성 회로 기판을 포함할 경우 베이스(500)에 대하여 제2 회로 기판부(414)의 위치 및 절곡된 각도 등은 일정하지 않을 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the first circuit board 410 includes a flexible circuit board, the position and bent angle of the second circuit board portion 414 with respect to the base 500 may not be constant .

즉, 베이스(500)의 측면을 따라서 절곡된 제2 회로 기판부(414)의 위치 및 절곡된 각도 등은 카메라 모듈 마다 서로 다르게 형성될 수 있다.That is, the position and bent angle of the second circuit board portion 414 bent along the side surface of the base 500 may be formed differently for each camera module.

이와 같이 베이스(500)의 측면을 따라서 절곡된 제2 회로 기판부(414)의 위치 및 절곡된 각도가 카메라 모듈 마다 서로 다르게 형성될 경우 제2 회로 기판부(414)에 형성된 단자 및 후술 될 인쇄회로기판(40)에 형성된 단자를 정확하게 접속하기 매우 어렵고, 이로 인해 자동화 공정에 의하여 회로기판(410)의 단자 및 인쇄회로기판(40)의 단자를 조립하기 매우 어렵게 된다.When the positions and bent angles of the second circuit board portion 414 bent along the side surface of the base 500 are different from one another for each camera module, terminals formed on the second circuit board portion 414, It is very difficult to accurately connect terminals formed on the circuit board 40. This makes it extremely difficult to assemble the terminals of the circuit board 410 and the terminals of the printed circuit board 40 by an automated process.

본 발명의 일실시예에서는 베이스(500)의 측면을 따라서 절곡된 제2 회로 기판부(414)의 위치 및 절곡된 각도가 각 카메라모듈(1) 마다 일정하게 하기 위해 베이스(500)에는 제2 회로 기판부(414)을 서포트하는 서포트부(540)가 형성된다.The second base plate portion 414 is bent along the side surface of the base 500 and the bent angle of the second base plate portion 414 is constant for each camera module 1, A support portion 540 for supporting the circuit board portion 414 is formed.

서포트부(540)는 베이스(500)의 하면으로부터 돌출되며 서포트부(540)는, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.The support portion 540 protrudes from the lower surface of the base 500, and the support portion 540 may be formed, for example, in a plate shape.

플레이트 형상으로 형성되며 베이스(500)의 하면으로부터 돌출된 서포트부(540)는 제2 회로 기판부(414)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.The support portion 540 protruding from the lower surface of the base 500 may be formed in a shape corresponding to the second circuit substrate portion 414. [

또한 서포트부(540)는 제2 회로 기판부(414)와 면 접촉 가능하도록 하기 위해 제2 회로 기판부(414)과 나란한 방향으로 형성될 수 있다.The support portion 540 may be formed in a direction parallel to the second circuit board portion 414 so as to be in surface contact with the second circuit board portion 414.

본 발명의 일실시예에서, 베이스(500)의 하면으로부터 측정된 서포트부(540)의 돌출 길이는 제2 회로 기판부(414)의 길이보다 짧게 형성된다. 이는 베이스(500)가 제2 회로 기판부(414) 보다 먼저 인쇄회로기판(40)에 접촉되어 제2 회로 기판부(414)가 인쇄회로기판(40)과 이격되어 제2 회로 기판부(414) 및 인쇄회로기판(40)의 전기적 접속 불량을 방지하기 위함이다.The protruding length of the support portion 540 measured from the lower surface of the base 500 is formed to be shorter than the length of the second circuit board portion 414 in one embodiment of the present invention. This is because the base 500 contacts the printed circuit board 40 before the second circuit board portion 414 and the second circuit board portion 414 is separated from the printed circuit board 40 to form the second circuit board portion 414 And the printed circuit board 40 are prevented from being defective in electrical connection.

본 발명의 일실시예에서, 서포트부(540) 및 제2 회로 기판부(414)는 상호 들뜨거나 이격되는 것을 방지하기 위하여 서포트부(540) 및 제2 회로 기판부(414)는 상호 접착제 등에 의하여 접착될 수 있다.The support portion 540 and the second circuit board portion 414 may be bonded to each other with an adhesive or the like in order to prevent the support portion 540 and the second circuit board portion 414 from being lifted or separated from each other, .

본 발명의 일실시예에서는 베이스(500)의 하면으로부터 하나의 서포트부(540)가 돌출된 것이 도시 및 설명되고 있지만 이와 다르게 베이스(500)의 하면으로부터는 복수개의 서포트부(540)들이 형성되어도 무방하다.One support portion 540 protrudes from the lower surface of the base 500 in the embodiment of the present invention. Alternatively, a plurality of support portions 540 may be formed from the lower surface of the base 500 It is acceptable.

즉, 하나의 제2 회로 기판부(414)에는 베이스(500)의 하면으로부터 복수개의 서포트부(540)들이 돌출되고 복수개의 서프트부(540)들에 의하여 제2 회로 기판부(414)는 지지될 수 있다.That is, a plurality of support portions 540 protrude from the lower surface of the base 500 to one second circuit substrate portion 414, and the second circuit substrate portion 414 is supported by the plurality of surge portions 540 .

도 1을 다시 참조하면, 베이스(500)에 형성된 서포트부(540) 및 제2 회로 기판부(414)는 인쇄회로기판(40)에 결합된다.Referring again to FIG. 1, the support portion 540 and the second circuit board portion 414 formed on the base 500 are coupled to the printed circuit board 40.

인쇄회로기판(40)에는 이미지 센서(50)가 실장될 수 있다.The image sensor 50 can be mounted on the printed circuit board 40. [

인쇄회로기판(40)에는 렌즈 구동 유닛(10)에 전원 또는 제어 신호를 인가하기 위한 단자부(42)가 형성될 수 있고, 단자부(42)는 제2 회로 기판부(414)에 형성된 단자부(412)와 전기적으로 접속된다.The printed circuit board 40 may be provided with a terminal portion 42 for applying a power or a control signal to the lens driving unit 10 and the terminal portion 42 may include a terminal portion 412 formed on the second circuit board portion 414 .

인쇄회로기판에(40)는 렌즈 구동 유닛(10)을 제어하기 위한 제어부(미도시)가 형성될 수 있다.A control unit (not shown) for controlling the lens driving unit 10 may be formed on the printed circuit board 40.

이미지 센서(50)는 인쇄회로기판(40)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(50)는 렌즈 모듈과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(50)는 렌즈 모듈을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(50)는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다.The image sensor 50 may be mounted on the printed circuit board 40. The image sensor 50 may be positioned such that the optical axis thereof coincides with the lens module. Thereby, the image sensor 50 can acquire the light passing through the lens module. The image sensor 50 can output the irradiated light as an image.

이미지 센서(50)는, 일실시예로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서(50)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The image sensor 50 may be, for example, a charge coupled device (CCD), a metal oxide semiconductor (MOS), a CPD, and a CID. However, the type of the image sensor 50 is not limited thereto.

홀더 부재(60)는 이미지 센서(50)의 테두리를 고정하여 인쇄회로기판(40)에 이미지 센서(50)가 견고하게 고정될 수 있도록 한다.The holder member 60 fixes the rim of the image sensor 50 so that the image sensor 50 can be firmly fixed to the printed circuit board 40.

본 발명의 일실시예에서, 홀더 부재(60)는 이미지 센서(50)를 감싸 외부로부터 인가된 충격 또는 진동으로부터 이미지 센서(50)를 보호하는 역할을 한다.In one embodiment of the present invention, the holder member 60 serves to protect the image sensor 50 from impact or vibration applied from the outside by surrounding the image sensor 50.

홀더 부재(60)는 이미지 센서(50)의 테두리를 고정하여 인쇄회로기판에 이미지 센서(50)를 견고하게 고정하는 역할 이외에 렌즈 구동 유닛(10)을 지지하는 역할도 함께 수행한다.The holder member 60 also serves to support the lens driving unit 10 in addition to fixing the image sensor 50 firmly to the printed circuit board by fixing the rim of the image sensor 50.

또한, 홀더 부재(60)의 상면에는 벽(62)이 추가로 돌출될 수 있으며, 벽(62)에는 적외선 차단 필터(30)가 배치 될 수 있다.A wall 62 may further protrude from the upper surface of the holder member 60 and an infrared cut filter 30 may be disposed on the wall 62.

도 1 및 도 3을 참조하면, 홀더 부재(60)의 벽(62)은 베이스(500)와 매우 근접하게 배치되어 있으며, 이로 인해 신뢰성 테스트 도중 홀더 부재(60)의 벽(62) 및 베이스(500)는 상호 접촉될 수 있고, 이로 인해 카메라 모듈(1)의 성능 저하가 발생될 수 있다.Referring to Figures 1 and 3, the wall 62 of the holder member 60 is disposed in close proximity to the base 500 so that during the reliability test, the wall 62 of the holder member 60, 500 may be in mutual contact with each other, which may cause degradation of the camera module 1.

이를 방지하기 위하여 베이스(500)의 후면에는 도피부(530)가 형성될 수 있고, 도피부(530)는, 예를 들어, 벽(62)과 베이스(500)의 후면이 상호 접촉되는 것을 방지하는 홈 형상을 가질 수 있다.The escape portion 530 may be formed on the rear surface of the base 500 to prevent the back surface of the base 500 from contacting each other, As shown in Fig.

한편 본 발명의 일실시예에서 홀더 부재(60)의 외측면은 베이스(500)로부터 돌출 또는 연장된 서포트부(540)와 대향할 수 있다.Meanwhile, in an embodiment of the present invention, the outer surface of the holder member 60 may be opposed to the support portion 540 protruding or extending from the base 500.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 홀더 부재와 대응하는 베이스의 접합 구조를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a bonding structure of a holder member and a corresponding base according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 홀더 부재(60)에는 렌즈 구동 유닛(10)이 접합되는데, 렌즈 구동 유닛(10) 및 홀더 부재(60)는 열 및 광에 의하여 경화되는 하이브리드 에폭시 경화제(560) 등에 의하여 경화된다. 이와 다르게, 렌즈 구동 유닛(10) 및 홀더 부재(60)는 열 경화성 접착제, 광 경화성 접착제 등에 의하여 경화될 수 있다.4, the lens driving unit 10 is bonded to the holder member 60. The lens driving unit 10 and the holder member 60 are formed by a hybrid epoxy hardening agent 560 cured by heat and light or the like Cured. Alternatively, the lens driving unit 10 and the holder member 60 may be cured by a thermosetting adhesive, a photo-curable adhesive, or the like.

본 발명의 일실시예에서, 홀더 부재(60) 및 베이스(500)의 사이에 제공된 하이브리드 에폭시 경화제의 도포 면적은 매우 협소하고 이로 인해 렌즈 구동 유닛(10) 및 홀더 부재(60) 사이에 횡 방향으로 힘이 제공될 경우 쉽게 렌즈 구동 유닛(10) 및 홀더 부재(60)가 분리될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the application area of the hybrid epoxy curing agent provided between the holder member 60 and the base 500 is very narrow, which results in the lateral movement of the lens driving unit 10 and the holder member 60 The lens driving unit 10 and the holder member 60 can be easily separated from each other.

이를 방지하기 위하여 베이스(500)의 하면에는 베이스(500)의 상면을 향하는 방향으로 오목하게 형성된 접착제 수납부(550)들이 형성될 수 있고, 접착제 수납홈(550)의 내부에는 접착제(560)가 수납된다.In order to prevent this, an adhesive reservoir 550 may be formed on the lower surface of the base 500 to be recessed in a direction toward the upper surface of the base 500, and an adhesive 560 may be inserted into the adhesive reservoir groove 550 Respectively.

본 발명의 일실시예에서, 접착제 수납부(550)들은, 예를 들어, 베이스(500)의 하면에 복수개가 매트릭스 형태로 배치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a plurality of adhesive reservoir portions 550 may be arranged in a matrix on the lower surface of the base 500, for example.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 본 발명은 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛을 상호 결합할 때 렌즈 구동 유닛으로부터 돌출되어 이미지 센서 기판에 연결되는 연성 회로 기판을 서포트하여 연성 회로 기판과 이미지 센서 기판의 조립 불량을 방지 및 조립 시간을 감소시킬 수 있다.As described above in detail, according to the present invention, when the image sensor substrate and the lens driving unit are coupled to each other, a flexible circuit board protruding from the lens driving unit and connected to the image sensor substrate is supported to assemble the flexible circuit board and the image sensor substrate It is possible to prevent defects and reduce the assembling time.

또한, 본 발명은 상호 접합된 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 마주하는 부분이 신뢰성 테스트 등에 의하여 상호 접촉됨에 따라 카메라 모듈의 성능이 크게 저하되는 것을 방지한다.In addition, the present invention prevents the performance of the camera module from being greatly degraded due to mutual contact between the image sensor substrate and the lens driving unit, which are mutually bonded, by a reliability test or the like.

또한 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛 사이에 배치되는 접착제의 접착 면적이 협소하여 외부 충격에 의하여 쉽게 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 분리되는 현상을 방지한다.Further, the adhesive area of the adhesive disposed between the image sensor substrate and the lens driving unit is narrow, thereby preventing the image sensor substrate and the lens driving unit from being easily separated by an external impact.

한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
It should be noted that the embodiments disclosed in the drawings are merely examples of specific examples for the purpose of understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

1...카메라 모듈 10...렌즈 구동 유닛
30...적외선 차단 필터 40...인쇄회로기판
50...이미지 센서 60...홀더 부재
500...베이스1 ... camera module 10 ... lens drive unit
30 ... Infrared cut filter 40 ... printed circuit board
50 ... image sensor 60 ... holder member
500 ... base

Claims

Base;
A stator fixed to the base;
A movable member moving with respect to the stator; And
And a circuit board disposed on the base for providing a driving signal for driving the mover,
The circuit board includes a first circuit board portion disposed on the base, and a second circuit board portion bent from the side surface of the base and protruding or extending from a lower surface of the base,
And a support part for supporting a part of the second circuit board part is formed on the base.

The method according to claim 1,
Wherein the support portion protrudes in a direction parallel to the second circuit board portion protruding from the lower surface of the base.

The method according to claim 1,
Wherein a protruding length of the support part measured from the lower surface of the base is less than a protruding length of the second circuit board part.

The method according to claim 1,
And the rear surface of the second circuit board portion protruding from the lower surface of the base contacts the front surface of the support portion.

The method according to claim 1,
And at least two support portions support the second circuit board portion.

The method according to claim 1,
A substrate facing the base and on which an image sensor is mounted; And
And a holder member disposed on the substrate and surrounding the image sensor, the holder member facing the base,
Wherein a portion of the outer side surface of the holder member faces the support portion of the base.

The method according to claim 6,
Further comprising a filter unit coupled to the holder member,
Wherein the holder member is formed with a protruding wall for fixing the rim of the filter unit, and the escaping portion is formed in a groove shape to prevent interference between the wall and the base.

The method according to claim 6,
And a first terminal formed on the second circuit board portion disposed on the support portion is electrically connected to a second terminal formed on the substrate.

The method according to claim 1,
A substrate facing the base and on which an image sensor is mounted; And
And a holder member disposed on the substrate and surrounding the rim of the image sensor and disposed to face the base,
And an adhesive storage portion formed concavely in a direction toward the upper surface of the base from a lower surface of the base facing the holder member.

10. The method of claim 9,
And a plurality of adhesive reservoir portions are formed on the base.

10. The method of claim 9,
Wherein either one of a thermosetting adhesive, a photo-curable adhesive, and a hybrid adhesive cured by heat and light is disposed between the holder member and the base and between the adhesive and the adhesive.