KR20170104013A - 터치 표시 패널 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
터치 표시 패널은 박막 트랜지스터를 포함하는 박막 트랜지스터 기판, 상기 박막 트랜지스터 기판 상에 배치고 개구를 정의하는 화소 정의막, 상기 개구 내에 배치되는 발광 구조물, 상기 발광 구조물 및 상기 화소 정의막을 커버하는 박막 봉지층, 상기 박막 봉지층 상에 배치되는 제1 금속 패턴, 상기 제1 금속 패턴 상에 배치되고, 평면에서 볼 때, 상기 제1 금속 패턴과 동일한 형상을 갖는 제1 절연 패턴, 상기 제1 절연 패턴 상에 배치되는 제2 금속 패턴, 및 상기 제2 금속 패턴 및 상기 박막 봉지층 상에 배치되어 상기 제1 금속 패턴, 상기 제1 절연 패턴, 및 상기 제2 금속 패턴을 커버하는 제2 절연층을 포함한다.
Description
본 발명은 터치 표시 패널 및 상기 터치 표시 패널의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 메탈 메쉬 구조를 갖는 터치 표시 패널 및 상기 터치 표시 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 모바일 컨버젼스(mobile convergence)가 진행됨에 따라 스마트폰 등에 터치 패널이 필수적으로 장착되고 있다. 상기 터치 패널이 동작하는 방식에는 저항막 방식, 광 감지 방식 및 정전 용량 방식 등이 있는데, 최근에는 사람의 손과 같은 외부 도전체가 접촉함으로써 발생하는 정전 용량 변화를 감지하는 정전 용량 방식이 많이 이용되고 있다.
일반적으로, 터치 표시 패널은 상기 터치 패널이 영상을 표시 하는 표시 패널 상에 형성되는데, 상기 터치 표시 패널을 형성하기 위한 공정이 복잡하여 생산성이 떨어지는 문제가 있었다.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 생산성이 향상된 터치 표시 패널을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 터치 표시 패널을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 터치 표시 패널은 박막 트랜지스터를 포함하는 박막 트랜지스터 기판, 상기 박막 트랜지스터 기판 상에 배치고 개구를 정의하는 화소 정의막, 상기 개구 내에 배치되는 발광 구조물, 상기 발광 구조물 및 상기 화소 정의막을 커버하는 박막 봉지층, 상기 박막 봉지층 상에 배치되는 제1 금속 패턴, 상기 제1 금속 패턴 상에 배치되고, 평면에서 볼 때, 상기 제1 금속 패턴과 동일한 형상을 갖는 제1 절연 패턴, 상기 제1 절연 패턴 상에 배치되는 제2 금속 패턴, 및 상기 제2 금속 패턴 및 상기 박막 봉지층 상에 배치되어 상기 제1 금속 패턴, 상기 제1 절연 패턴, 및 상기 제2 금속 패턴을 커버하는 제2 절연층을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 금속 패턴은 상기 화소 정의막과 중첩하게 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 금속 패턴은 상기 화소 정의막과 중첩하게 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 절연 패턴을 통해 제1 콘택홀이 형성되고, 상기 제2 금속 패턴은 상기 제1 콘택홀을 통해 상기 제1 금속 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 절연층은 상기 발광 구조물에 대응하는 부분에 개구를 정의할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 절연 패턴 및 상기 제2 절연층은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 절연 패턴 및 상기 제2 절연층은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 터치 표시 패널은 터치 영역 및 상기 터치 패널에 인접하는 주변 영역을 포함하고, 상기 주변 영역에 배치되는 접촉 패드를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 절연층은 상기 접촉 패드를 노출하는 제2 콘택홀을 정의할 수 있다. 상기 제1 및 제2 금속 패턴들은 상기 터치 영역 내에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 박막 봉지층 상에 배치되는 버퍼 패턴을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 금속 패턴은 상기 버퍼 패턴 상에 배치되고, 평면에서 볼 때, 상기 버퍼 패턴과 동일한 형상을 가질 수 있다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 터치 표시 패널의 제조 방법은 박막 트랜지스터 기판을 준비하는 단계, 상기 박막 트랜지스터 기판 상에 개구를 정의하는 화소 정의막을 형성하는 단계, 상기 화소 정의막의 개구 내에 발광 구조물을 형성하는 단계, 상기 발광 구조물 및 상기 화소 정의막을 커버하는 박막 봉지층을 형성하는 단계, 상기 박막 봉지층 상에 제1 금속층 및 제1 절연층을 순차적으로 형성하는 단계, 상기 제1 절연층 상에 제1 높이를 갖는 제1 부분 및 상기 제1 높이 보다 작은 제2 높이를 갖는 제2 부분을 포함하는 제1 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계, 상기 제1 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 제1 금속층 및 상기 제1 절연층을 패터닝하여, 제1 금속 패턴 및 제1 절연 패턴을 형성하는 단계, 및 상기 제1 절연 패턴이 형성된 상기 박막 트랜지스터 기판 상에 제2 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 금속 패턴 및 제1 절연 패턴을 형성하는 단계는 상기 제1 포토레지스트 패턴을 식각 장벽으로 이용하여 상기 제1 금속층 및 상기 제1 절연층을 패터닝하여, 상기 제1 금속 패턴 및 평면에서 볼 때, 상기 제1 금속 패턴과 동일한 형상을 갖는 상기 제1 절연 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 금속 패턴 및 상기 제1 절연 패턴을 형성하는 단계는 상기 제1 금속 패턴과 상기 제1 절연 패턴을 형성한 후, 상기 제1 포토레지스트 패턴의 상기 제2 부분을 제거하고 상기 제1 부분은 잔류시키는 단계, 및 잔류하는 상기 제1 포토레지스트 패턴을 식각 장벽으로 이용하여 상기 제1 절연층을 식각하여 상기 제1 절연층에 상기 제1 금속 패턴을 노출시키는 제1 콘택홀을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 금속 패턴 상에 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 터치 표시 패널은 터치 영역 및 상기 터치 패널에 인접하는 주변 영역을 포함하고, 상기 주변 영역에 배치되는 접촉 패드를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 절연층은 상기 접촉 패드를 노출하는 제2 콘택홀을 정의할 수 있다. 상기 제1 및 제2 금속 패턴들은 상기 터치 영역 내에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 절연 패턴 및 상기 제2 절연층은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 절연층의 상기 발광 구조물에 대응하는 부분에 개구를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 절연 패턴 및 상기 제2 절연층은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 절연층을 형성하는 단계는 상기 제2 금속층 상에 포토레지스트층을 형성한 후, 상기 포토레지스트 층을 마스크를 이용하여 노광한 후 현상하여, 상기 발광 구조물에 대응하는 부분에 개구를 갖는 상기 제2 절연층을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 금속층을 형성하기 전에, 상기 박막 봉지층 상에 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 금속 패턴 및 상기 제1 절연 패턴을 형성하는 단계는, 상기 제1 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 버퍼층, 상기 제1 금속층 및 상기 제1 절연층을 패터닝하여, 버퍼 패턴, 상기 제1 금속 패턴 및 상기 제1 절연 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 금속 패턴 및 상기 제2 금속 패턴은 상기 화소 정의막과 중첩하게 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 터치 표시 패널은 상기 버퍼 패턴, 상기 제1 금속 패턴 및 상기 제1 절연 패턴이 동일한 마스크를 이용하여 형성되므로, 구조가 단순화 되어 생산성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 제1 절연 패턴이 화소 구조물에 대응하는 부분과 중첩하지 않으므로, 상기 화소 구조물에 대응하는 부분의 의 상기 터치 표시 패널의 전체적인 두께가 감소되어 플렉서블 터치 표시 패널의 굴곡성이 향상되고 투과율이 향상될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 표시 패널의 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 터치 표시 패널의 단면도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 표시 패널의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 표시 패널의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 표시 패널의 단면도이다.
도 6a 내지 도 6l는 도 2의 터치 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 7a 내지 도 7h는 도 3의 터치 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 8a 내지 도 8c는 도 4의 터치 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 9a 및 도 9b는 도 5의 터치 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 터치 표시 패널의 단면도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 표시 패널의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 표시 패널의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 표시 패널의 단면도이다.
도 6a 내지 도 6l는 도 2의 터치 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 7a 내지 도 7h는 도 3의 터치 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 8a 내지 도 8c는 도 4의 터치 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 9a 및 도 9b는 도 5의 터치 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 표시 패널의 평면도이다. 도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 터치 표시 패널의 단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 상기 터치 표시 패널(100)은 박막 트랜지스터 기판(110), 화소 전극(112), 화소 정의막(114), 발광 구조물(120), 박막 봉지층(130), 버퍼 패턴(140), 제1 금속 패턴(150), 제1 절연 패턴(160), 제2 금속 패턴(170), 접촉 패드(172) 및 제2 절연층(180)을 포함한다.
상기 박막 트랜지스터 기판(110)은 영상을 표시하는 화소들을 구동하기 위한 박막 트랜지스터 및 신호 선들을 포함하는 기판일 수 있다. 예를 들면, 상기 박막 트랜지스터 기판(110)은 베이스 기판, 상기 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되는 상기 신호 선들, 복수의 절연층들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 박막 트랜지스터 기판(110)은 저온폴리실리콘 공정(LTPS)을 이용하여 형성된 백플레인 기판일 수 있다.
상기 화소 전극(112)은 상기 박막 트랜지스터 기판(110) 상에 각 화소에 대응하여 배치될 수 있다. 상기 터치 표시 패널의 발광 방식에 따라, 상기 화소 전극(112)은 반사성을 갖는 물질 또는 투광성을 갖는 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 화소 전극(112)은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 인듐 아연 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 화소 전극(112)은 금속막, 합금막, 금속 질화물막, 도전성 금속 산화물막 및/또는 투명 도전성 물질막을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.
상기 화소 정의막(114)은 상기 화소 전극(112)이 배치된 상기 박막 트랜지스터 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 화소 정의막(114)은 유기 물질, 무기 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 화소 정의막(114)은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 화합물 등을 사용하여 형성될 수 있다. 상기 화소 정의막(114)은 상기 화소 전극(112)을 부분적으로 노출시키는 개구(opening)를 정의할 수 있다.
상기 발광 구조물(120)은 상기 화소 정의막(114)의 상기 개구를 통해 노출되는 상기 화소 전극(112)상에 배치될 수 있다. 상기 발광 구조물(120)은 레이저 전사 공정, 프린팅 공정 등을 이용하여 수득될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 발광 구조물(120)은 유기 발광층(EL), 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 전자 수송층(ETL), 전자 주입층(EIL) 등을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 상기 발광 구조물(120)의 유기 발광층은 상기 표시 장치의 각 화소에 따라 적색광, 녹색광, 청색광 등과 같은 서로 상이한 색광들을 발생시킬 수 있는 발광 물질들을 사용하여 형성될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 발광 구조물(120)의 유기 발광층은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 상이한 색광들을 구현할 수 있는 복수의 발광 물질들이 적층되어 백색광을 발광하는 구조를 가질 수도 있다.
상기 발광 구조물(120) 상에는 대향 전극(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 터치 표시 패널의 발광 방식에 따라, 상기 대향 전극은 투광성을 갖는 물질 또는 반사성을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
상기 박막 봉지층(130)은 상기 발광 구조물(120) 및 상기 화소 정의막(114) 상에 배치될 수 있다. 상기 박막 봉지층(130)은 상기 대향 전극 및 상기 발광 구조물(120)을 외기 및 수분으로부터 보호할 수 있다. 상기 박막 봉지층(130)은 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드와 같은 무기물로 이루어진 막과 에폭시, 폴리이미드와 같은 유기물로 이루어진 막이 교대로 성막된 구조를 취할수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 투명한 박막 상의 밀봉구조이면 어떠한 것이든 적용 가능하다. 상기 박막 봉지층(130)의 상면은 평탄할 수 있다.
상기 터치 표시 패널(100)은 터치 위치를 감지할 수 있는 터치 영역(TA) 및 상기 터치 영역(TA)과 인접하여 상기 터치 표시 패널(100)의 가장자리에 배치되는 주변 영역(PA)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 주변 영역(PA)은 상기 터치 영역(TA)과 제1 방향(D1)으로 인접하여 배치되고, 상기 제1 방향(D1)과 실질적으로 수직한 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다.
상기 버퍼 패턴(140)이 상기 박막 봉지층(130) 상에 배치될 수 있다. 상기 버퍼 패턴(140)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 패턴(140)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등을 포함할 수 있다. 상기 버퍼 패턴(140)은 상기 터치 표시 패널(100)의 상기 터치 영역(TA) 내에 배치될 수 있다.
본 실시예에서는 상기 터치 표시 패널(100)은 상기 버퍼 패턴(140)을 포함하는 것을 설명하였으나, 다른 실시예에 따르면, 상기 버퍼 패턴(140)이 생략되고, 상기 박막 봉지층(130) 상에 상기 제1 금속 패턴(150)이 배치될 수도 있다.
상기 제1 금속 패턴(150)은 상기 버퍼 패턴(140) 상에 배치될 수 있다. 평면에서 볼 때, 상기 제1 금속 패턴(150)은 상기 버퍼 패턴(140)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 금속 패턴(150)은 상기 화소 정의막(114)과 중첩하여 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제1 금속 패턴(150)이 불투명한 경우라도, 상기 발광 구조물(120)의 발광 영역에 영향을 주지 않을 수 있다. 상기 제1 금속 패턴(150)은 메탈 메쉬(metal mesh) 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 평면에서 볼 때, 상기 제1 금속 패턴(150)은 상기 화소 정의막(114)과 중첩하여 배치되며, 상기 화소 정의막(114)이 연장되는 방향을 따라 격자 형태를 형성하여, 상기 메탈 메쉬 구조를 가질 수 있다. 상기 제1 금속 패턴(150)은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 아연(Zn), 크롬(Cr), 망간(Mn) 등과 같은 금속 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연 패턴(160)이 상기 제1 금속 패턴(150) 상에 배치될 수 있다. 평면에서 볼 때, 상기 제1 절연 패턴(160)은 상기 제1 금속 패턴(150)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 절연 패턴(160)은 상기 제1 금속 패턴(150)을 노출하는 제1 콘택홀(CNT1)을 정의할 수 있다. 상기 제1 절연 패턴(160)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 절연 패턴(160)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등을 포함할 수 있다.
상기 제2 금속 패턴(170)은 상기 제1 절연 패턴(160) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 금속 패턴(170)은 상기 제1 절연 패턴(160)의 상기 제1 콘택홀(CNT1)을 통해 상기 제1 금속 패턴(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 금속 패턴(170)은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 아연(Zn), 크롬(Cr), 망간(Mn) 등과 같은 금속 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 접촉 패드(172)는 상기 박막 봉지층(130) 상에 배치될 수 있다. 상기 접촉 패드(172)는 상기 주변 영역(PA) 내에 배치될 수 있다. 상기 접촉 패드(172)는 상기 제1 및 제2 금속 패턴들(150, 170)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 외부의 구동회로와 전기적으로 연결되어 상기 터치 표시 패널이 구동될 수 있다. 또한, 상기 접촉 패드(172)는 상기 박막 봉지층(130)을 통해 형성되는 콘택홀(미도시)을 통해 상기 박막 트랜지스터 기판(110)의 전기 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접촉 패드(172)는 상기 제2 금속 패턴(170)과 동일한 층으로부터 형성될 수 있으며, 따라서 상기 접촉 패드(172)는 상기 제2 금속 패턴(170)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 절연층(180)이 상기 제2 금속 패턴(170) 및 상기 접촉 패드(172)가 배치된 상기 박막 봉지층(130) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 절연층(180)은 상기 터치 영역(TA)내에서, 상기 제1 금속 패턴(150) 및 상기 제2 금속 패턴(170)을 모두 커버할 수 있다. 상기 제2 절연층(180)은 상기 주변 영역(PA)에서, 상기 접촉 패드(172)를 노출하는 제2 콘택홀(CNT2)을 정의할 수 있다. 상기 제2 콘택홀(CNT2)을 통해 상기 외부의 구동회로가 상기 터치 표시 패널(100)의 터치 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 절연층(180)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 절연층(180)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등을 포함할 수 있다.
상기 제1 금속 패턴(150)과 상기 제2 금속 패턴(170)은 적절한 위치에서 서로 연결 또는 단락 되어, 터치 위치 감지를 위한 복수의 터치 전극들, 구동 라인 및 센싱 라인 등의 터치 회로를 구성할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 터치 표시 패널(100)은 평면상에서 볼 때, 동일한 형상을 갖는 상기 버퍼 패턴(140), 상기 제1 금속 패턴(150) 및 상기 제1 절연 패턴(160)을 가지므로, 상기 버퍼 패턴(140), 상기 제1 금속 패턴(150) 및 상기 제1 절연 패턴(160)이 서로 다른 마스크에 의해 형성되어 서로 다른 형상을 갖는 종래 구조에 비해, 구조가 단순화 되어 생산성이 향상될 수 있다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 표시 패널의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 제1 절연 패턴(250) 및 제2 절연층(270)을 제외하고 도 1 및 2의 터치 표시 패널과 실질적으로 동일하다. 따라서 반복되는 설명은 간략히 하거나 생략한다.
상기 터치 표시 패널은 박막 트랜지스터 기판(210), 화소 전극(212), 화소 정의막(214), 발광 구조물(220), 박막 봉지층(230), 버퍼 패턴(240), 제1 금속 패턴(250), 제1 절연 패턴(260), 제2 금속 패턴(270), 접촉 패드(272) 및 제2 절연층(280)을 포함한다.
상기 박막 트랜지스터 기판(210)은 영상을 표시하는 화소들을 구동하기 위한 박막 트랜지스터 및 신호 선들을 포함하는 기판일 수 있다. 상기 화소 전극(212)은 상기 박막 트랜지스터 기판(210) 상에 각 화소에 대응하여 배치될 수 있다. 상기 화소 정의막(214)은 상기 화소 전극(212)이 배치된 상기 박막 트랜지스터 기판(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광 구조물(220)은 상기 화소 정의막(214)의 상기 개구를 통해 노출되는 상기 화소 전극(212)상에 배치될 수 있다. 상기 박막 봉지층(230)은 상기 발광 구조물(220) 및 상기 화소 정의막(214) 상에 배치될 수 있다.
상기 버퍼 패턴(240)이 상기 박막 봉지층(230) 상에 배치될 수 있다. 상기 버퍼 패턴(240)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 패턴(240)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등을 포함할 수 있다. 상기 버퍼 패턴(240)은 상기 터치 표시 패널의 터치 영역(TA) 내에 배치될 수 있다.
본 실시예에서는 상기 터치 표시 패널은 상기 버퍼 패턴(240)을 포함하는 것을 설명하였으나, 다른 실시예에 따르면, 상기 버퍼 패턴(240)이 생략되고, 상기 박막 봉지층(230) 상에 상기 제1 금속 패턴(250)이 배치될 수도 있다.
상기 터치 표시 패널은 터치 위치를 감지할 수 있는 상기 터치 영역(TA) 및 상기 터치 영역(TA)과 인접하여 상기 터치 표시 패널의 가장자리에 배치되는 주변 영역(PA)을 포함할 수 있다.
상기 제1 금속 패턴(250)은 상기 버퍼 패턴(240) 상에 배치될 수 있다. 평면에서 볼 때, 상기 제1 금속 패턴(250)은 상기 버퍼 패턴(240)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 금속 패턴(250)은 상기 화소 정의막(214)과 중첩하여 배치될 수 있다. 상기 제1 금속 패턴(250)은 메탈 메쉬(metal mesh) 구조를 가질 수 있다. 상기 제1 금속 패턴(250)은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 아연(Zn), 크롬(Cr), 망간(Mn) 등과 같은 금속 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연 패턴(260)이 상기 제1 금속 패턴(250) 상에 배치될 수 있다. 평면에서 볼 때, 상기 제1 절연 패턴(160)은 상기 제1 금속 패턴(250)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 절연 패턴(260)은 상기 제1 금속 패턴(250)을 노출하는 제1 콘택홀(CNT1)을 정의할 수 있다. 상기 제1 절연 패턴(260)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 절연 패턴(260)은 포토레지스트, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 실록산계(siloxane-based) 수지 등을 포함할 수있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
상기 제2 금속 패턴(270)은 상기 제1 절연 패턴(260) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 금속 패턴(270)은 상기 제1 절연 패턴(260)의 상기 제1 콘택홀(CNT1)을 통해 상기 제1 금속 패턴(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 금속 패턴(270)은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 아연(Zn), 크롬(Cr), 망간(Mn) 등과 같은 금속 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 접촉 패드(272)는 상기 박막 봉지층(230) 상에 배치될 수 있다. 상기 접촉 패드(272)는 상기 주변 영역(PA) 내에 배치될 수 있다. 상기 접촉 패드(272)는 상기 제2 금속 패턴(270)과 동일한 층으로부터 형성될 수 있으며, 따라서 상기 접촉 패드(272)는 상기 제2 금속 패턴(270)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 절연층(280)이 상기 제2 금속 패턴(270) 및 상기 접촉 패드(272)가 배치된 상기 박막 봉지층(230) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 절연층(280)은 상기 터치 영역(TA)내에서, 상기 제1 금속 패턴(250) 및 상기 제2 금속 패턴(270)을 모두 커버할 수 있다. 상기 제2 절연층(280)은 상기 주변 영역(PA)에서, 상기 접촉 패드(272)를 노출하는 제2 콘택홀(CNT2)을 정의할 수 있다. 상기 제2 절연층(280)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 절연층(280)은 포토레지스트, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 실록산계(siloxane-based) 수지 등을 포함할 수있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 상기 제2 절연층(280)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 터치 표시 패널의 상기 제2 절연층(280)은 유기 절연 물질을 포함하므로, 상기 터치 표시 패널이 플렉서블 터치 표시 패널인 경우, 상기 터치 표시 패널이 구부러지더라도 상기 제2 절연층(280) 무기절연 물질을 포함하는 경우에 비해 파손 위험이 적을 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 표시 패널의 단면도이다.
도 4을 참조하면, 상기 터치 표시 패널은 제2 절연층(180)의 개구(OP)를 제외하고 도 1 및 2의 터치 표시 패널과 실질적으로 동일하다. 따라서 반복되는 설명은 간략히 하거나 생략한다.
상기 터치 표시 패널은 박막 트랜지스터 기판(110), 화소 전극(112), 화소 정의막(114), 발광 구조물(120), 박막 봉지층(130), 버퍼 패턴(140), 제1 금속 패턴(150), 제1 절연 패턴(160), 제2 금속 패턴(170), 접촉 패드(172) 및 제2 절연층(180)을 포함한다.
상기 박막 트랜지스터 기판(110)은 영상을 표시하는 화소들을 구동하기 위한 박막 트랜지스터 및 신호 선들을 포함하는 기판일 수 있다. 상기 화소 전극(112)은 상기 박막 트랜지스터 기판(110) 상에 각 화소에 대응하여 배치될 수 있다. 상기 화소 정의막(114)은 상기 화소 전극(112)이 배치된 상기 박막 트랜지스터 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광 구조물(120)은 상기 화소 정의막(114)의 상기 개구를 통해 노출되는 상기 화소 전극(112)상에 배치될 수 있다. 상기 발광 구조물(120) 상에는 대향 전극(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 박막 봉지층(130)은 상기 발광 구조물(120) 및 상기 화소 정의막(114) 상에 배치될 수 있다.
상기 터치 표시 패널(100)은 터치 위치를 감지할 수 있는 상기 터치 영역(TA) 및 상기 터치 영역(TA)과 인접하여 상기 터치 표시 패널(100)의 가장자리에 배치되는 주변 영역(PA)을 포함할 수 있다.
상기 버퍼 패턴(140)이 상기 박막 봉지층(130) 상에 상기 터치 영역(TA) 내에 배치될 수 있다.
상기 제1 금속 패턴(150)은 상기 버퍼 패턴(140) 상에 상기 터치 영역(TA) 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 금속 패턴(150)은 상기 버퍼 패턴(140) 상에 배치될 수 있다. 평면에서 볼 때, 상기 제1 금속 패턴(150)은 상기 버퍼 패턴(140)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 절연 패턴(160)이 상기 제1 금속 패턴(150) 상에 상기 터치 영역(TA) 내에 배치될 수 있다. 평면에서 볼 때, 상기 제1 절연 패턴(160)은 상기 제1 금속 패턴(150)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 절연 패턴(160)은 상기 제1 금속 패턴(150)을 노출하는 제1 콘택홀(CNT1)을 정의할 수 있다.
상기 제2 금속 패턴(170)은 상기 제1 절연 패턴(160) 상에 상기 터치 영역(TA) 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 금속 패턴(170)은 상기 제1 절연 패턴(160)의 상기 제1 콘택홀(CNT1)을 통해 상기 제1 금속 패턴(150)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 접촉 패드(172)는 상기 박막 봉지층(130) 상에 상기 주변 영역(PA) 내에 배치될 수 있다. 상기 접촉 패드(172)는 상기 제2 금속 패턴(170)과 동일한 층으로부터 형성될 수 있으며, 따라서 상기 접촉 패드(172)는 상기 제2 금속 패턴(170)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 절연층(180)이 상기 제2 금속 패턴(170) 및 상기 접촉 패드(172)가 배치된 상기 박막 봉지층(130) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 절연층(180)은 상기 터치 영역(TA)내에서, 상기 제1 금속 패턴(150) 및 상기 제2 금속 패턴(170)을 모두 커버할 수 있다. 상기 제2 절연층(180)은 상기 주변 영역(PA)에서, 상기 접촉 패드(172)를 노출하는 제2 콘택홀(CNT2)을 정의할 수 있다. 상기 제2 콘택홀(CNT2)을 통해 상기 외부의 구동회로가 상기 터치 표시 패널(100)의 터치 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 절연층(180)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 절연층(180)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등을 포함할 수 있다.
상기 제2 절연층(180)은 상기 발광 구조물(120)에 대응하여 개구(OP)를 정의할 수 있다. 상기 터치 표시 패널은 플렉서블 터치 표시 패널일 수 있으며, 상기 제2 절연층(180)에 복수개의 상기 개구(OP)들이 형성되므로, 상기 터치 표시 패널이 구부러지더라도 상기 제2 절연층(180)의 파손이 최소화 될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 표시 패널의 단면도이다.
도 5을 참조하면, 상기 터치 표시 패널은 제2 절연층(280)의 개구(OP)를 제외하고 도 3의 터치 표시 패널과 실질적으로 동일하다. 따라서 반복되는 설명은 간략히 하거나 생략한다.
상기 터치 표시 패널은 박막 트랜지스터 기판(210), 화소 전극(212), 화소 정의막(214), 발광 구조물(220), 박막 봉지층(230), 버퍼 패턴(240), 제1 금속 패턴(250), 제1 절연 패턴(260), 제2 금속 패턴(270), 접촉 패드(272) 및 제2 절연층(280)을 포함한다.
상기 박막 트랜지스터 기판(210)은 영상을 표시하는 화소들을 구동하기 위한 박막 트랜지스터 및 신호 선들을 포함하는 기판일 수 있다. 상기 화소 전극(212)은 상기 박막 트랜지스터 기판(210) 상에 각 화소에 대응하여 배치될 수 있다. 상기 화소 정의막(214)은 상기 화소 전극(212)이 배치된 상기 박막 트랜지스터 기판(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광 구조물(220)은 상기 화소 정의막(214)의 상기 개구를 통해 노출되는 상기 화소 전극(212)상에 배치될 수 있다. 상기 발광 구조물(220) 상에는 대향 전극(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 박막 봉지층(230)은 상기 발광 구조물(220) 및 상기 화소 정의막(214) 상에 배치될 수 있다.
상기 터치 표시 패널은 터치 위치를 감지할 수 있는 상기 터치 영역(TA) 및 상기 터치 영역(TA)과 인접하여 상기 터치 표시 패널(100)의 가장자리에 배치되는 주변 영역(PA)을 포함할 수 있다.
상기 버퍼 패턴(240)이 상기 박막 봉지층(230) 상에 상기 터치 영역(TA) 내에 배치될 수 있다.
상기 제1 금속 패턴(250)은 상기 버퍼 패턴(240) 상에 상기 터치 영역(TA) 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 금속 패턴(250)은 상기 버퍼 패턴(240) 상에 배치될 수 있다. 평면에서 볼 때, 상기 제1 금속 패턴(250)은 상기 버퍼 패턴(240)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 절연 패턴(260)이 상기 제1 금속 패턴(250) 상에 배치될 수 있다. 평면에서 볼 때, 상기 제1 절연 패턴(160)은 상기 제1 금속 패턴(250)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 절연 패턴(260)은 상기 제1 금속 패턴(250)을 노출하는 제1 콘택홀(CNT1)을 정의할 수 있다. 상기 제1 절연 패턴(260)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 금속 패턴(270)은 상기 제1 절연 패턴(260) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 금속 패턴(270)은 상기 제1 절연 패턴(260)의 상기 제1 콘택홀(CNT1)을 통해 상기 제1 금속 패턴(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 접촉 패드(272)는 상기 박막 봉지층(230) 상에 배치될 수 있다. 상기 접촉 패드(272)는 상기 주변 영역(PA) 내에 배치될 수 있다. 상기 접촉 패드(272)는 상기 제2 금속 패턴(270)과 동일한 층으로부터 형성될 수 있으며, 따라서 상기 접촉 패드(272)는 상기 제2 금속 패턴(270)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 절연층(280)이 상기 제2 금속 패턴(270) 및 상기 접촉 패드(272)가 배치된 상기 박막 봉지층(230) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 절연층(280)은 상기 터치 영역(TA)내에서, 상기 제1 금속 패턴(250) 및 상기 제2 금속 패턴(270)을 모두 커버할 수 있다. 상기 제2 절연층(280)은 상기 주변 영역(PA)에서, 상기 접촉 패드(272)를 노출하는 제2 콘택홀(CNT2)을 정의할 수 있다. 상기 제2 절연층(280)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 절연층(280)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다.
상기 제2 절연층(280)은 상기 상기 발광 구조물(220)에 대응하여 개구(OP)를 정의할 수 있다. 상기 터치 표시 패널은 플렉서블 터치 표시 패널일 수 있으며, 상기 제2 절연층(280)에 복수개의 상기 개구(OP)들이 형성되므로, 상기 터치 표시 패널이 구부러지더라도 상기 제2 절연층(280)의 파손이 최소화 될 수 있다.
도 6a 내지 도 6l는 도 2의 터치 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 6a를 참조하면, 박막 트랜지스터 기판(110) 상에 화소 전극(112), 화소 정의막(114) 및 박막 봉지층(130)을 형성한다. 상기 박막 트랜지스터 기판(110), 상기 화소 전극(112), 상기 화소 정의막(114) 및 상기 박막 봉지층(130)은 종래의 다양한 제조 방법에 의해 제공될 수 있다.
상기 터치 표시 패널은 터치 위치를 감지할 수 있는 터치 영역(TA) 및 상기 터치 영역(TA)과 인접하여 상기 터치 표시 패널의 가장자리에 배치되는 주변 영역(PA)을 포함할 수 있다.
상기 박막 봉지층(130) 상에 버퍼층(140')을 형성한다. 상기 버퍼층(140')은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 버퍼층(140')은 스핀 코팅(spin coating) 공정, 화학 기상 증착(CVD) 공정, 플라즈마 증대 화학 기상 증착(PECVD) 공정, 고밀도 플라즈마-화학 기상 증착(HDP-CVD) 공정, 프린팅(printing) 공정 등을 이용하여 수득될 수 있다.
상기 버퍼층(140') 상에 제1 금속층(150')을 형성한다. 상기 제1 금속층(150')은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 아연(Zn), 크롬(Cr), 망간(Mn) 등과 같은 금속 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 상기 제1 금속층(150')은 프린팅 공정, 스퍼터링 공정, 화학 기상 증착 공정, 펄스 레이저 증착(PLD) 공정, 진공 증착 공정, 원자층 적층(ALD) 공정 등을 이용하여 형성될 수 있다.
상기 제1 금속층(150') 상에 제1 절연층(160')을 형성한다. 상기 제1 절연층(160')은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 제1 절연층(160')은 스핀 코팅 공정, 화학 기상 증착 공정, 플라즈마 증대 화학 기상 증착 공정, 고밀도 플라즈마-화학 기상 증착 공정 등을 이용하여 수득될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 상기 제1 절연층(160') 상에 제1 포토레지스트 패턴(PR1)을 형성한다. 상기 제1 포토레지스트 패턴(PR1)은 제1 높이(a1)를 갖는 제1 부분과 제2 높이(a2)를 갖는 제2 부분을 가질 수 있다. 상기 제1 높이(a1)은 상기 제2 높이(a2) 보다 크다. 상기 제1 포토 레지스트 패턴(PR1)은 하프톤 마스크 등을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 절연층(160') 상에 포토레지스트층을 형성한 후, 상기 하프톤 마스크를 이용하여 노광 및 현상하여 상기 제1 포토레지스트 패턴(PR1)을 형성할 수 있다.
도 6c를 참조하면, 상기 버퍼층(140'), 상기 제1 금속층(150') 및 상기 제1 절연층(160')을 패터닝하여 버퍼 패턴(140), 제1 금속 패턴(150), 제1 절연 패턴(160)을 형성한다. 상기 제1 포토레지스트 패턴(PR1)을 마스크로 이용하여 상기 버퍼층(140'), 상기 제1 금속층(150') 및 상기 제1 절연층(160')을 패터닝하여 버퍼 패턴(140), 제1 금속 패턴(150), 제1 절연 패턴(160)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 포토레지스트 패턴(PR1)을 식각 장벽으로 이용하여, 상기 버퍼층(140'), 상기 제1 금속층(150') 및 상기 제1 절연층(160')을 건식 또는 습식 식각할 수 있다.
도 6d를 참조하면, 상기 제1 포토레지스트 패턴(PR1)의 상기 제2 부분을 제거한다. 상기 제1 포토레지스트 패턴(PR1)을 애슁(ashing) 공정 등을 이용하여 전체적으로 제거하여, 상기 제2 부분을 제거할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 포토레지스트 패턴(PR1)이 상기 제1 절연 패턴(160)의 일부를 노출시킬 수 있다.
도 6e를 참조하면, 상기 제1 절연 패턴(160)에 제1 콘택홀(CNT1)을 형성한다. 상기 제1 포토레지스트 패턴(PR1)을 마스크로 이용하여 상기 제1 절연 패턴(160)의 노출된 상기 일부를 제거할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 포토레지스트 패턴(PR1)을 식각 장벽으로 이용하여, 상기 제1 절연 패턴(160)을 식각하여 상기 제1 콘택홀(CNT1)을 형성할 수 있다. 이후, 상기 제1 포토레지스트 패턴(PR1)을 제거할 수 있다. 예를 들면, 스트리핑 공정 등을 이용하여 잔류하는 상기 제1 포토레즈스트 패턴(PR1)을 제거할 수 있다.
도 6f를 참조하면, 상기 제1 콘택홀(CNT1)이 형성된 상기 제1 절연 패턴(160) 및 상기 박막 봉지층(130) 상에 제2 금속층(170')을 형성한다. 상기 제2 금속층(170')은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 아연(Zn), 크롬(Cr), 망간(Mn) 등과 같은 금속 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 상기 제2 금속층(170')은 프린팅 공정, 스퍼터링 공정, 화학 기상 증착 공정, 펄스 레이저 증착(PLD) 공정, 진공 증착 공정, 원자층 적층(ALD) 공정 등을 이용하여 형성될 수 있다.
도 6g를 참조하면, 상기 제2 금속층(170') 상에 제2 포토레지스트 패턴(PR2)을 형성한다. 상기 제2 포토레지스트 패턴(PR2)은 상기 제2 금속층(170') 상에 포토레지스트층을 형성한 후, 마스크를 이용하여 노광 및 현상하여 형성될 수 있다.
도 6h를 참조하면, 상기 제2 금속층(170')을 패터닝하여 제2 금속 패턴(170) 및 접촉 패드(172)을 형성한다. 상기 제2 포토레지스트 패턴(PR2)을 마스크로 이용하여 상기 제2 금속층(170')을 패터닝하여 상기 제2 금속 패턴(170) 및 상기 접촉 패드(172)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 포토레지스트 패턴(PR2)을 식각 장벽으로 이용하여, 상기 제2 금속층(170')을 건식 또는 습식 식각할 수 있다.
도 6i를 참조하면, 잔류하는 상기 제2 포토레지스트 패턴(PR2)을 제거한다. 예를 들면, 스트리핑 공정 등을 이용하여 잔류하는 상기 제2 포토레즈스트 패턴(PR2)을 제거할 수 있다.
도 6j를 참조하면, 상기 제2 금속 패턴(170) 및 상기 접촉 패드(172)가 형성된 상기 박막 봉지층(130) 상에 제2 절연층(180)을 형성한다. 상기 제2 절연층(180)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 절연층(180)은 스핀 코팅 공정, 화학 기상 증착 공정, 플라즈마 증대 화학 기상 증착 공정, 고밀도 플라즈마-화학 기상 증착 공정 등을 이용하여 수득될 수 있다.
도 6k를 참조하면, 상기 제2 절연층(180) 상에 제3 포토레지스트 패턴(PR3)을 형성한다. 상기 제3 포토레지스트 패턴(PR3)은 상기 제2 절연층(180)의 일부를 노출시킬 수 있다. 상기 제3 포토레지스트 패턴(PR3)은 상기 제2 절연층(180) 상에 포토레지스트층을 형성한 후, 마스크를 이용하여 노광 및 현상하여 형성될 수 있다.
도 6l를 참조하면, 상기 제2 절연층(180)을 통해 상기 접촉 패드(172)을 노출시키는 제2 콘택홀(CNT2)을 형성한다. 상기 제3 포토레지스트 패턴(PR3)을 마스크로 이용하여 상기 제2 절연 패턴(180)의 노출된 상기 일부를 제거할 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 포토레지스트 패턴(PR3)을 식각 장벽으로 이용하여, 상기 제2 절연층(180)을 식각하여 상기 제2 콘택홀(CNT2)을 형성할 수 있다. 이후, 상기 제3 포토레지스트 패턴(PR3)을 제거할 수 있다. 예를 들면, 스트리핑 공정 등을 이용하여 잔류하는 상기 제3 포토레즈스트 패턴(PR3)을 제거할 수 있다.
도 7a 내지 도 7h는 도 3의 터치 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 7a를 참조하면, 박막 트랜지스터 기판(210) 상에 화소 전극(212), 화소 정의막(214) 및 박막 봉지층(230)을 형성한다. 상기 박막 트랜지스터 기판(210), 상기 화소 전극(212), 상기 화소 정의막(214) 및 상기 박막 봉지층(230)은 종래의 다양한 제조 방법에 의해 제공될 수 있다.
상기 터치 표시 패널은 터치 위치를 감지할 수 있는 터치 영역(TA) 및 상기 터치 영역(TA)과 인접하여 상기 터치 표시 패널의 가장자리에 배치되는 주변 영역(PA)을 포함할 수 있다.
상기 박막 봉지층(230) 상에 버퍼층(240')을 형성한다. 상기 버퍼층(240')은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 버퍼층(240') 상에 제1 금속층(250')을 형성한다. 상기 제1 금속층(250')은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 아연(Zn), 크롬(Cr), 망간(Mn) 등과 같은 금속 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 제1 금속층(250') 상에 원시 제1 절연 패턴(260')을 형성한다. 상기 원시 제1 절연 패턴(260')은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 원시 절연 패턴(260')은 포토레지스트, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 실록산계(siloxane-based) 수지 등을 포함할 수있다.
상기 원시 제1 절연 패턴(260')은 제1 높이(b1)를 갖는 제1 부분과 제2 높이(b2)를 갖는 제2 부분을 가질 수 있다. 상기 제1 높이(b1)은 상기 제2 높이(b2) 보다 크다. 상기 원시 제1 절연 패턴(260')은 하프톤 마스크 등을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 원시 제1 절연 패턴(260')은 상기 제1 금속층(250')층 상에 포토레지스트층을 형성한 후, 하프톤 마스크 등을 이용하여 노광 및 현상하여 상기 원시 제1 절연 패턴(260')을 형성할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 상기 버퍼층(240') 및 상기 제1 금속층(250')을 패터닝하여 버퍼 패턴(140) 및 제1 금속 패턴(250)을 형성한다. 상기 원시 제1 절연 패턴(260')을 마스크로 이용하여 상기 버퍼층(240') 및 상기 제1 금속층(250')을 패터닝하여 버퍼 패턴(240) 및 제1 금속 패턴(250)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 원시 제1 절연 패턴(260')을 식각 장벽으로 이용하여, 상기 버퍼층(240') 및 상기 제1 금속층(250')을 건식 또는 습식 식각할 수 있다.
도 7c를 참조하면, 상기 원시 제1 절연 패턴(260')의 상기 제2 부분을 제거하여 제1 콘택홀(CNT1)을 형성한다. 이에 따라 상기 제1 콘택홀(CNT1)을 갖는 제1 절연 패턴(260)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 원시 제1 절연 패턴(260')을 애슁(ashing) 공정 등을 이용하여 전체적으로 제거하여, 상기 제2 부분을 제거할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 금속 패턴(250)의 일부를 노출시키는 상기 제1 콘택홀(CNT1)을 형성할 수 있다.
도 7d를 참조하면, 상기 제1 콘택홀(CNT1)이 형성된 상기 제1 절연 패턴(260) 및 상기 박막 봉지층(230) 상에 제2 금속층(270')을 형성한다.
도 7e를 참조하면, 상기 제2 금속층(270') 상에 제2 포토레지스트 패턴(PR2)을 형성한다.
도 7f를 참조하면, 상기 제2 금속층(270')을 패터닝하여 제2 금속 패턴(270) 및 접촉 패드(272)을 형성한다. 상기 제2 포토레지스트 패턴(PR2)을 마스크로 이용하여 상기 제2 금속층(270')을 패터닝하여 상기 제2 금속 패턴(270) 및 상기 접촉 패드(272)을 형성할 수 있다.
도 7g를 참조하면, 잔류하는 상기 제2 포토레지스트 패턴(PR2)을 제거한다
도 7h를 참조하면, 상기 제2 금속 패턴(270) 및 상기 접촉 패드(272)가 형성된 상기 박막 봉지층(230) 상에 제2 절연층(280)을 형성한다. 상기 제2 절연층(280)은 상기 접촉 패드(272)를 노출하는 제2 콘택홀(CNT2)을 포함할 수 있다. 상기 제2 절연층(280)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 금속 패턴(270), 상기 접촉 패드(272) 및 상기 박막 봉지층(230)층 상에 포토레지스트층을 형성한 후, 마스크를 이용하여 노광 및 현상하여 상기 제2 콘택홀(CNT2)을 갖는 상기 제2 절연층(280) 형성할 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 도 4의 터치 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 8a를 참조하면, 상기 터치 표시 패널의 제조 방법은 제2 절연층(180)의 개구(OP)를 더 형성하는 것을 제외하고, 도 6a 내지 도 6l의 제조 방법과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서 반복되는 설명은 간략히 하거나 생략한다.
박막 트랜지스터 기판(110) 상에 화소 전극(112), 화소 정의막(114) 및 박막 봉지층(130)을 형성한다. 상기 박막 트랜지스터 기판(110), 상기 화소 전극(112), 상기 화소 정의막(114) 및 상기 박막 봉지층(130)은 종래의 다양한 제조 방법에 의해 제공될 수 있다.
상기 터치 표시 패널은 터치 위치를 감지할 수 있는 터치 영역(TA) 및 상기 터치 영역(TA)과 인접하여 상기 터치 표시 패널의 가장자리에 배치되는 주변 영역(PA)을 포함할 수 있다.
상기 박막 봉지층(130) 상에 버퍼 패턴(140, 제1 금속 패턴(150), 제1 콘택홀(CNT1)을 갖는 제1 절연 패턴(160), 제2 금속 패턴(170) 및 접촉 패드(172)를 형성한다.
상기 제2 금속 패턴(170) 및 상기 접촉 패드(172)가 형성된 상기 박막 봉지층(130) 상에 제2 절연층(180)을 형성한다. 상기 제2 절연층(180)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 상기 제2 절연층(180) 상에 제3 포토레지스트 패턴(PR3)을 형성한다. 상기 제3 포토레지스트 패턴(PR3)은 상기 제2 절연층(180)의 일부를 노출시킬 수 있다. 상기 제3 포토레지스트 패턴(PR3)은 상기 제2 절연층(180) 상에 포토레지스트층을 형성한 후, 마스크를 이용하여 노광 및 현상하여 형성될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 상기 제2 절연층(180)을 통해 상기 접촉 패드(172)를 노출시키는 제2 콘택홀(CNT2) 및 상기 발광 구조물(120)에 대응하는 부분을 노출시키는 개구(OP)를 형성한다. 상기 제3 포토레지스트 패턴(PR3)을 마스크로 이용하여 상기 제2 절연 패턴(180)의 노출된 상기 일부를 제거할 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 포토레지스트 패턴(PR3)을 식각 장벽으로 이용하여, 상기 제2 절연층(180)을 식각하여 상기 제2 콘택홀(CNT2) 및 상기 개구(OP)를 형성할 수 있다. 이후, 상기 제3 포토레지스트 패턴(PR3)을 제거할 수 있다. 예를 들면, 스트리핑 공정 등을 이용하여 잔류하는 상기 제3 포토레즈스트 패턴(PR3)을 제거할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 도 5의 터치 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 9a를 참조하면, 상기 터치 표시 패널의 제조 방법은 제2 절연층(280)의 개구(OP)를 더 형성하는 것을 제외하고, 도 7a 내지 도 7h의 제조 방법과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서 반복되는 설명은 간략히 하거나 생략한다.
박막 트랜지스터 기판(210) 상에 화소 전극(212), 화소 정의막(214) 및 박막 봉지층(230)을 형성한다. 상기 박막 트랜지스터 기판(210), 상기 화소 전극(212), 상기 화소 정의막(214) 및 상기 박막 봉지층(230)은 종래의 다양한 제조 방법에 의해 제공될 수 있다.
상기 터치 표시 패널은 터치 위치를 감지할 수 있는 터치 영역(TA) 및 상기 터치 영역(TA)과 인접하여 상기 터치 표시 패널의 가장자리에 배치되는 주변 영역(PA)을 포함할 수 있다.
상기 박막 봉지층(230) 상에 버퍼 패턴(240), 제1 금속 패턴(250), 제1 콘택홀(CNT1)을 갖는 제1 절연 패턴(260), 제2 금속 패턴(270) 및 접촉 패드(272)를 형성한다.
도 9b를 참조하면, 상기 제2 금속 패턴(270) 및 상기 접촉 패드(272)가 형성된 상기 박막 봉지층(230) 상에 제2 절연층(280)을 형성한다. 상기 제2 절연층(280)은 상기 접촉 패드(272)를 노출하는 제2 콘택홀(CNT2) 및 상기 발광 구조물(220)에 대응하는 부분을 노출시키는 개구(OP)를 포함할 수 있다. 상기 제2 절연층(280)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 금속 패턴(270), 상기 접촉 패드(272) 및 상기 박막 봉지층(230)층 상에 포토레지스트층을 형성한 후, 마스크를 이용하여 노광 및 현상하여 상기 제2 콘택홀(CNT2) 및 상기 개구(OP)를 갖는 상기 제2 절연층(280) 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 터치 표시 패널은 상기 버퍼 패턴, 상기 제1 금속 패턴 및 상기 제1 절연 패턴이 동일한 마스크를 이용하여 형성되므로, 구조가 단순화 되어 생산성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 제1 절연 패턴이 화소 구조물에 대응하는 부분과 중첩하지 않으므로, 상기 화소 구조물에 대응하는 부분의 의 상기 터치 표시 패널의 전체적인 두께가 감소되어 플렉서블 터치 표시 패널의 굴곡성이 향상되고 투과율이 향상될 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 터치 표시 패널
110: 박막 트랜지스터 기판
112: 화소 전극 114: 화소 정의막
120: 발광 구조물 130: 박막 봉지층
140: 버퍼 패턴 150: 제1 금속 패턴
160: 제1 절연 패턴 170: 제2 금속 패턴
172: 접촉 패드 180: 제2 절연층
112: 화소 전극 114: 화소 정의막
120: 발광 구조물 130: 박막 봉지층
140: 버퍼 패턴 150: 제1 금속 패턴
160: 제1 절연 패턴 170: 제2 금속 패턴
172: 접촉 패드 180: 제2 절연층
Claims (20)
- 박막 트랜지스터를 포함하는 박막 트랜지스터 기판;
상기 박막 트랜지스터 기판 상에 배치고 개구를 정의하는 화소 정의막;
상기 개구 내에 배치되는 발광 구조물;
상기 발광 구조물 및 상기 화소 정의막을 커버하는 박막 봉지층;
상기 박막 봉지층 상에 배치되는 제1 금속 패턴;
상기 제1 금속 패턴 상에 배치되고, 평면에서 볼 때, 상기 제1 금속 패턴과 동일한 형상을 갖는 제1 절연 패턴;
상기 제1 절연 패턴 상에 배치되는 제2 금속 패턴; 및
상기 제2 금속 패턴 및 상기 박막 봉지층 상에 배치되어 상기 제1 금속 패턴, 상기 제1 절연 패턴, 및 상기 제2 금속 패턴을 커버하는 제2 절연층을 포함하는 터치 표시 패널. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 금속 패턴은 상기 화소 정의막과 중첩하게 배치되는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널. - 제2 항에 있어서,
상기 제2 금속 패턴은 상기 화소 정의막과 중첩하게 배치되는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 절연 패턴을 통해 제1 콘택홀이 형성되고, 상기 제2 금속 패턴은 상기 제1 콘택홀을 통해 상기 제1 금속 패턴과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널. - 제1 항에 있어서,
상기 제2 절연층은 상기 발광 구조물에 대응하는 부분에 개구를 정의하는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 절연 패턴 및 상기 제2 절연층은 무기 절연 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 절연 패턴 및 상기 제2 절연층은 유기 절연 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널. - 제1 항에 있어서,
상기 터치 표시 패널은 터치 영역 및 상기 터치 패널에 인접하는 주변 영역을 포함하고, 상기 주변 영역에 배치되는 접촉 패드를 더 포함하고,
상기 제2 절연층은 상기 접촉 패드를 노출하는 제2 콘택홀을 정의하고,
상기 제1 및 제2 금속 패턴들은 상기 터치 영역 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널, - 제1 항에 있어서,
상기 박막 봉지층 상에 배치되는 버퍼 패턴을 더 포함하고,
상기 제1 금속 패턴은 상기 버퍼 패턴 상에 배치되고, 평면에서 볼 때, 상기 버퍼 패턴과 동일한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널. - 박막 트랜지스터 기판을 준비하는 단계;
상기 박막 트랜지스터 기판 상에 개구를 정의하는 화소 정의막을 형성하는 단계;
상기 화소 정의막의 개구 내에 발광 구조물을 형성하는 단계;
상기 발광 구조물 및 상기 화소 정의막을 커버하는 박막 봉지층을 형성하는 단계;
상기 박막 봉지층 상에 제1 금속층 및 제1 절연층을 순차적으로 형성하는 단계;
상기 제1 절연층 상에 제1 높이를 갖는 제1 부분 및 상기 제1 높이 보다 작은 제2 높이를 갖는 제2 부분을 포함하는 제1 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 제1 금속층 및 상기 제1 절연층을 패터닝하여, 제1 금속 패턴 및 제1 절연 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 제1 절연 패턴이 형성된 상기 박막 트랜지스터 기판 상에 제2 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 터치 표시 패널의 제조 방법. - 제 10항에 있어서, 상기 제1 금속 패턴 및 제1 절연 패턴을 형성하는 단계는
상기 제1 포토레지스트 패턴을 식각 장벽으로 이용하여 상기 제1 금속층 및 상기 제1 절연층을 패터닝하여, 상기 제1 금속 패턴 및 평면에서 볼 때, 상기 제1 금속 패턴과 동일한 형상을 갖는 상기 제1 절연 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널의 제조 방법. - 제 11항에 있어서, 상기 제1 금속 패턴 및 상기 제1 절연 패턴을 형성하는 단계는
상기 제1 금속 패턴과 상기 제1 절연 패턴을 형성한 후, 상기 제1 포토레지스트 패턴의 상기 제2 부분을 제거하고 상기 제1 부분은 잔류시키는 단계; 및
잔류하는 상기 제1 포토레지스트 패턴을 식각 장벽으로 이용하여 상기 제1 절연층을 식각하여 상기 제1 절연층에 상기 제1 금속 패턴을 노출시키는 제1 콘택홀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널의 제조 방법. - 제 10항에 있어서,
상기 제2 금속 패턴 상에 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널의 제조 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 터치 표시 패널은 터치 영역 및 상기 터치 패널에 인접하는 주변 영역을 포함하고, 상기 주변 영역에 배치되는 접촉 패드를 더 포함하고,
상기 제2 절연층은 상기 접촉 패드를 노출하는 제2 콘택홀을 정의하고,
상기 제1 및 제2 금속 패턴들은 상기 터치 영역 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널의 제조 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 제1 절연 패턴 및 상기 제2 절연층은 무기 절연 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널의 제조 방법. - 제 15항에 있어서,
상기 제2 절연층의 상기 발광 구조물에 대응하는 부분에 개구를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널의 제조 방법. - 제 13항에 있어서,
상기 제1 절연 패턴 및 상기 제2 절연층은 유기 절연 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널의 제조 방법. - 제 17항에 있어서, 상기 제2 절연층을 형성하는 단계는
상기 제2 금속층 상에 포토레지스트층을 형성한 후, 상기 포토레지스트 층을 마스크를 이용하여 노광한 후 현상하여, 상기 발광 구조물에 대응하는 부분에 개구를 갖는 상기 제2 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널의 제조 방법. - 제 10항에 있어서,
상기 제1 금속층을 형성하기 전에, 상기 박막 봉지층 상에 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 제1 금속 패턴 및 상기 제1 절연 패턴을 형성하는 단계는, 상기 제1 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 버퍼층, 상기 제1 금속층 및 상기 제1 절연층을 패터닝하여, 버퍼 패턴, 상기 제1 금속 패턴 및 상기 제1 절연 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널의 제조 방법. - 제10 항에 있어서,
상기 제1 금속 패턴 및 상기 제2 금속 패턴은 상기 화소 정의막과 중첩하게 배치되는 것을 특징으로 하는 터치 표시 패널의 제조 방법.
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