KR20170103455A - Droplet inspection apparatus, droplet inspection method, and computer storage medium - Google Patents

Droplet inspection apparatus, droplet inspection method, and computer storage medium Download PDF

Info

Publication number
KR20170103455A
KR20170103455A KR1020160026393A KR20160026393A KR20170103455A KR 20170103455 A KR20170103455 A KR 20170103455A KR 1020160026393 A KR1020160026393 A KR 1020160026393A KR 20160026393 A KR20160026393 A KR 20160026393A KR 20170103455 A KR20170103455 A KR 20170103455A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
droplet
substrate
unit
inspection
region
Prior art date
Application number
KR1020160026393A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102514229B1 (en
Inventor
고우타로우 오노우에
?이치 야히로
šœ이치 야히로
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority to KR1020160026393A priority Critical patent/KR102514229B1/en
Publication of KR20170103455A publication Critical patent/KR20170103455A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102514229B1 publication Critical patent/KR102514229B1/en

Links

Images

Classifications

    • H01L51/56—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38—Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B41J29/393—Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H01L51/0005—
    • H01L51/0031—

Abstract

The purpose of the present invention is to properly inspect a droplet discharged to an object to be discharged. An droplet inspection apparatus (1) includes a radiation unit (10) which radiates ultraviolet rays to a radiation region (22) on an inspection sheet (20) including the droplet (21), an image pickup unit (11) for picking up the radiation region (22) where the droplet (21) (or the inspection sheet (20)) is emitted, an ultraviolet shielding filter (12) which is installed in an optical axis of the image pickup unit (11) and shields the ultraviolet rays (31) reflected from the inspection sheet (20), and a measuring unit (13a) which measures the position of the droplet (21) on the inspection sheet (20) and the size of the droplet (21) based on the image picked up by the image pickup unit (11).

Description

액적 검사 장치, 액적 검사 방법 및 컴퓨터 기억 매체{DROPLET INSPECTION APPARATUS, DROPLET INSPECTION METHOD, AND COMPUTER STORAGE MEDIUM}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a droplet inspection apparatus, a droplet inspection method, and a computer storage medium. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a droplet inspecting apparatus,

본 발명은 피토출체에 토출되는 액적을 검사하는 액적 검사 장치, 상기 액적 검사 장치를 이용한 액적 검사 방법, 프로그램 및 컴퓨터 기억 매체에 관한 것이다.The present invention relates to a droplet inspecting apparatus for inspecting a droplet to be discharged onto a target object, a droplet inspecting method using the droplet inspecting apparatus, a program, and a computer storage medium.

종래, 유기 EL(Electroluminescence)의 발광을 이용한 발광 다이오드인 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)가 알려져 있다. 이러한 유기 발광 다이오드를 이용한 유기 EL 디스플레이는, 박형 경량이고 또한 저소비전력이며, 또한 응답 속도나 시야각, 콘트라스트비의 면에서 우수하다고 하는 이점을 갖고 있기 때문에, 차세대의 플랫 패널 디스플레이(FPD)로서 최근 주목받고 있다.2. Description of the Related Art Conventionally, an organic light emitting diode (OLED), which is a light emitting diode using light emission of an organic EL (electroluminescence), is known. The organic EL display using such an organic light emitting diode is advantageous in that it is thin in weight and low in power consumption and excellent in terms of response speed, viewing angle and contrast ratio. Therefore, .

유기 발광 다이오드는, 기판 상의 양극과 음극 사이에 유기 EL층을 사이에 둔 구조를 갖고 있다. 유기 EL층은, 예컨대 양극측으로부터 순서대로, 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층이 적층되어 형성된다. 이들 유기 EL층의 각 층(특히 정공 주입층, 정공 수송층 및 발광층)을 형성할 때에는, 예컨대 잉크젯 방식으로 유기 재료의 액적을 기판 상에 토출한다고 하는 방법이 이용된다.The organic light emitting diode has a structure in which an organic EL layer is sandwiched between a cathode and a cathode on a substrate. The organic EL layer is formed by laminating a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer in this order from the anode side. When forming each layer (particularly, the hole injection layer, the hole transporting layer, and the light emitting layer) of these organic EL layers, a method of ejecting droplets of the organic material onto the substrate by, for example, an inkjet method is used.

그런데, 유기 발광 다이오드는, 유기 EL층의 각 층이 각각 수십 ㎚의 박막으로써 형성되기 때문에, 각 층 중 어느 하나에 있어서 예컨대 액적의 토출 불량이 발생하고 있으면, 그 영향이 제품을 동작시킨 경우에 현저히 나타나 버린다. 이 때문에, 이러한 액적의 토출 불량을 억제하기 위해서, 토출되는 액적을 검사하는 것이 필요해진다.However, since each layer of the organic EL layer is formed as a thin film of several tens of nanometers in each of the organic EL elements, if the ejection failure of liquid droplets occurs in any one of the layers, It is remarkable. For this reason, it is necessary to inspect the liquid droplets to be discharged in order to suppress the discharge failure of such liquid droplets.

예컨대 특허문헌 1에는, 전술한 잉크젯 방식을 이용한 액적 토출 장치가 개시되고, 상기 액적 토출 장치에는, 액적 토출 헤드로부터의 검사 토출을 받는 검사 시트와, 상기 검사 시트에 검사 토출된 액적의 착탄(着彈) 도트를 화상 인식하는 인식 카메라가 설치되어 있다. 이러한 액적 토출 장치에서는, 인식 카메라에서의 화상 인식에 기초하여, 액적 토출 헤드의 각 토출 노즐이 정상적으로 액적을 토출하고 있는지의 여부의 검사가 행해진다.For example, Patent Document 1 discloses a liquid droplet ejecting apparatus using the inkjet method described above, wherein the liquid droplet ejecting apparatus is provided with an inspection sheet that receives inspection ejection from a liquid ejection head, A recognition camera for recognizing dots is installed. In such a droplet ejection apparatus, it is checked whether or not each ejection nozzle of the droplet ejection head normally ejects droplets based on image recognition by the recognition camera.

또한, 예컨대 특허문헌 2에는, 액적 토출 헤드의 각 토출 노즐로부터 액적을 토출하여 피검출지에 착탄시키고, 피검출지에 착탄한 액적을 촬상 장치로 촬상하며, 촬상된 화상 데이터에 기초하여, 액적의 노즐 빠짐이나 비행 굴곡 등의 토출 노즐의 토출 불량을 검사하는 것이 제안되어 있다.Further, for example, Patent Document 2 discloses a liquid droplet ejection apparatus in which droplets are ejected from each ejection nozzle of a droplet ejection head to land on a detected sheet, a droplet landed on the sheet to be detected is imaged by an imaging device, It has been proposed to inspect the ejection failure of ejection nozzles such as ejection or flying deflection.

또한, 예컨대 특허문헌 3에는, 전술한 바와 같이 액적의 착탄 도트를 촬상할 때에, 전환식 링 조명기(3색으로 조명광을 전환 가능)를 구비한 토출 검사 카메라를 이용하는 것이 제안되어 있다. 구체적으로 토출 검사 카메라는, 액적의 종류(색조)에 따라, 전환식 링 조명기에 의해 적절한 색으로 전환한 조명광 아래에서 착탄 도트를 촬상한다. Further, for example, in Patent Document 3, it has been proposed to use an ejection inspection camera equipped with a switchable ring illuminator (capable of switching illumination light in three colors) at the time of capturing a liquid dropping dot as described above. Specifically, the ejection inspection camera captures the landing dots under the illumination light converted into an appropriate color by the switchable ring illuminator in accordance with the type (color tone) of the droplet.

한편, 이와 같이 액적의 착탄 도트를 촬상할 때에, 액적의 색조에 따라 조명광의 색조를 변경하는 것은, 예컨대 특허문헌 4에도 개시되어 있다. On the other hand, it is disclosed in Patent Document 4, for example, to change the color tone of the illumination light according to the color tone of the liquid droplet when capturing the dot of the liquid droplet.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2008-233833호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-233833 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2009-95725호 공보[Patent Document 2] JP-A-2009-95725 [특허문헌 3] 일본 특허 공개 제2010-82490호 공보[Patent Document 3] JP-A-2010-82490 [특허문헌 4] 일본 특허 공개 제2010-214318호 공보[Patent Document 4] JP-A-2010-214318

그러나, 유기 EL층을 형성할 때에 이용되는 유기 재료는, 통상, 무색 투명 또는 무색 반투명하기 때문에, 액적과, 상기 액적이 토출되는 피토출체와의 콘트라스트를 부여하기 어렵다. 특히 피토출체도 무색 투명 또는 무색 반투명하면, 더욱 콘트라스트를 부여하기 어려워진다. 또한, 유기 재료의 토출량이 소량인 경우에도, 액적과 피토출체와의 콘트라스트를 부여하기 어렵다.However, since the organic material used for forming the organic EL layer is generally colorless transparent or colorless and translucent, it is difficult to give contrast between the droplet and the object on which the droplet is ejected. Particularly, when the pit-tone body is colorless transparent or colorless translucent, it is difficult to give more contrast. Further, even when the discharge amount of the organic material is small, it is difficult to give a contrast between the droplet and the object to be exposed.

이러한 경우, 특허문헌 1, 2에 개시된 방법을 이용해도, 단순히 액적을 그대로 촬상하는 것만으로는, 상기 액적을 적절히 촬상할 수 없다. 또한, 특허문헌 3, 4에서는, 액적의 색조에 따라 조명광의 색조를 변경하고 있으나, 상기 조명광이 가시광인 이상, 역시 액적을 적절히 촬상할 수 없다. 그러면, 액적의 검사를 행할 때에, 상기 액적의 크기나 피토출체 상의 액적의 위치를 계측할 때, 계측 오차가 발생한다. 따라서, 액적의 검사에는 개선의 여지가 있다. In such a case, even if the method disclosed in Patent Documents 1 and 2 is used, it is not possible to appropriately image the droplet simply by imaging the droplet as it is. In Patent Documents 3 and 4, although the color tone of the illumination light is changed in accordance with the color tone of the droplet, the droplet can not properly be picked up even if the illumination light is visible light. Then, when inspecting the liquid droplet, a measurement error occurs when the size of the liquid droplet or the position of the liquid droplet on the liquid object is measured. Therefore, there is room for improvement in the inspection of droplets.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 피토출체에 토출되는 액적을 적절히 검사하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to appropriately inspect droplets discharged onto a target object.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 피토출체에 토출되는 액적을 검사하는 액적 검사 장치로서, 상기 액적을 포함하는 상기 피토출체 상의 조사(照射) 영역에 자외선을 조사하는 조사부와, 상기 액적 또는 상기 피토출체가 발광한 상기 조사 영역을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에 의해 촬상된 촬상 화상에 기초하여, 상기 액적의 크기 및 상기 피토출체 상의 상기 액적의 위치를 계측하는 계측부를 갖는 것을 특징으로 하고 있다. 한편, 본 발명에서의 액적에는, 입자 형상의 액적에 더하여, 피토출체에 일정량으로 토출되는 액도 포함된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a droplet inspecting apparatus for inspecting a droplet discharged onto a target object, the apparatus comprising: an irradiating unit for irradiating ultraviolet light onto an irradiation region on the target object including the droplet; And a measuring section for measuring the size of the liquid droplet and the position of the liquid droplet on the target body based on the captured image picked up by the image pickup section . On the other hand, the droplet in the present invention includes a droplet which is discharged in a predetermined amount to the object in addition to the droplet in the form of a particle.

본 발명에 의하면, 조사 영역에 조사부로부터 자외선을 조사하여, 상기 조사 영역에서의 액적 또는 피토출체를 발광시키고, 그리고, 이 조사 영역을 촬상부에 의해 촬상한다. 이러한 경우, 예컨대 자외선 조사 전의 액적이 무색 투명 또는 무색 반투명하거나, 혹은 액적의 토출량이 소량이어도, 자외선 조사 후의 액적 또는 피토출체를 발광시킴으로써, 촬상 화상에 있어서 액적과 피토출체와의 콘트라스트를 높일 수 있다. 그 결과, 상기 촬상 화상에 기초하여, 액적의 크기 및 피토출체 상의 액적의 위치를 적절히 계측할 수 있고, 종래의 계측 오차를 억제할 수 있다. 그리고, 피토출체에 토출되는 액적을 적절히 검사할 수 있다. According to the present invention, ultraviolet rays are irradiated from an irradiating part to an irradiated area to emit droplets or entrained objects in the irradiated area, and the irradiated area is imaged by the imaging part. In this case, even when the droplet before ultraviolet irradiation is colorless transparent or colorless translucent, or even when the droplet discharge amount is small, the droplet or exposed object after irradiation with ultraviolet light emits light, thereby enhancing the contrast between the droplet and the object in the sensed image . As a result, the size of the droplet and the position of the droplet on the object can be appropriately measured based on the captured image, and the conventional measurement error can be suppressed. Then, the liquid droplets discharged onto the target object can be appropriately inspected.

다른 관점에 의한 본 발명은, 피토출체에 토출되는 액적을 검사하는 액적 검사 방법으로서, 상기 액적을 포함하는 상기 피토출체 상의 조사 영역에 조사부로부터 자외선을 조사하여, 상기 조사 영역에서의 상기 액적 또는 상기 피토출체를 발광시키고, 상기 조사 영역을 촬상부에 의해 촬상하며, 상기 촬상부에 의해 촬상된 촬상 화상에 기초하여, 상기 액적의 크기 및 상기 피토출체 상의 상기 액적의 위치를 계측하는 것을 특징으로 하고 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a droplet inspecting method for inspecting a droplet discharged onto a target object, the method comprising: irradiating an irradiated region on the target object including the droplet with ultraviolet light, Characterized by measuring the size of the liquid droplet and the position of the liquid droplet on the target body based on a captured image picked up by the image pickup section have.

또 다른 관점에 의한 본 발명에 의하면, 상기 액적 검사 방법을 액적 검사 장치에 의해 실행시키도록, 상기 액적 검사 장치의 컴퓨터상에서 동작하는 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a computer-readable storage medium storing a program to be executed on a computer of the droplet inspection apparatus, so that the droplet inspection method is executed by the droplet inspection apparatus.

본 발명에 의하면, 피토출체에 토출되는 액적의 크기 및 피토출체 상의 액적의 위치를 적절히 계측할 수 있고, 상기 액적을 적절히 검사할 수 있다. According to the present invention, it is possible to suitably measure the size of droplets discharged onto the object and the positions of the droplets on the object, and the droplets can be suitably inspected.

도 1은 본 실시형태에 따른 액적 검사 장치의 구성의 개략을 도시한 모식도이다.
도 2는 액적 검사 장치에 의해 촬상되는 촬상 화상의 설명도이다.
도 3은 액적 검사가 적절히 행해지지 않는 비교예를 도시한 설명도이다.
도 4는 다른 실시형태에 따른 액적 검사 장치의 구성의 개략을 도시한 모식도이다.
도 5는 다른 실시형태에 따른 액적 검사 장치의 구성의 개략을 도시한 모식도이다.
도 6은 다른 실시형태에 따른 액적 검사 장치의 구성의 개략을 도시한 모식도이다.
도 7은 액적 검사 장치를 구비한 기판 처리 시스템의 구성의 개략을 도시한 평면도이다.
도 8은 유기 발광 다이오드의 구성의 개략을 도시한 측면도이다.
도 9는 유기 발광 다이오드의 격벽의 구성의 개략을 도시한 평면도이다. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a droplet inspection apparatus according to the present embodiment.
2 is an explanatory diagram of a captured image picked up by the droplet inspection apparatus.
Fig. 3 is an explanatory view showing a comparative example in which droplet inspection is not appropriately performed.
4 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a droplet inspection apparatus according to another embodiment.
5 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a droplet inspection apparatus according to another embodiment.
6 is a schematic diagram showing the outline of the configuration of a droplet inspection apparatus according to another embodiment.
7 is a plan view schematically showing a configuration of a substrate processing system provided with a droplet inspection apparatus.
8 is a side view showing an outline of the configuration of the organic light emitting diode.
Fig. 9 is a plan view schematically showing the configuration of a partition wall of an organic light emitting diode.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 한편, 이하에 나타낸 실시형태에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. On the other hand, the present invention is not limited to the embodiments described below.

먼저, 본 실시형태에 따른 액적 검사 장치의 구성에 대해, 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 액적 검사 장치(1)의 구성의 개략을 도시한 모식도이다. 한편, 각 구성 요소의 치수는, 기술의 이해의 용이함을 우선시키기 위해서, 반드시 실제 치수에 대응하고 있는 것은 아니다.First, the structure of the droplet inspection apparatus according to the present embodiment will be described with reference to Fig. Fig. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of the droplet inspection apparatus 1. Fig. On the other hand, the dimensions of the respective components do not necessarily correspond to the actual dimensions in order to give priority to ease of understanding of the technique.

액적 검사 장치(1)는, 조사부(10)와, 촬상부(11)와, 자외선 차단 필터(12)와, 제어부(13)를 갖고 있다. 액적 검사 장치(1)의 내부는, 빛이 없는 어두운 곳으로 유지된다. 그리고, 액적 검사 장치(1)는, 피토출체로서의 검사 시트(20)에 토출되는 액적(21)의 검사를 행한다. 한편, 검사 대상이 되는 액적(21)은, 자외선을 흡수하여 발광(인광(燐光)이나 형광)하는 것이 된다. 구체적으로는, 예컨대 후술하는 바와 같이 유기 재료 등이 검사 대상이 된다. The droplet inspection apparatus 1 includes an irradiation unit 10, an image pickup unit 11, an ultraviolet cut filter 12, and a control unit 13. The inside of the droplet inspection apparatus 1 is held in a dark place without light. Then, the droplet inspection apparatus 1 inspects the droplet 21 ejected to the inspection sheet 20 as an object to be inspected. On the other hand, the liquid droplet 21 to be inspected absorbs ultraviolet light to emit light (phosphorescence or fluorescence). Specifically, for example, an organic material or the like is to be inspected as described later.

조사부(10)는, 검사 시트(20) 상의 액적(21)에 대해 비스듬히 상방으로부터 자외선을 조사하는 방향으로 배치된다. 조사부(10)는 자외선의 광원(도시하지 않음)을 가지며, 상기 조사부(10)로부터 조사되는 자외선의 파장은 예컨대 365 ㎚이다. 이러한 파장의 자외선을 이용하는 경우, 액적 검사 장치(1)의 내부에 오존이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 그리고, 조사부(10)는, 검사 시트(20)에 토출된 액적(21)을 향해 자외선을 조사한다. 이하, 액적(21)을 포함하여, 조사부(10)로부터의 자외선이 조사되는 검사 시트(20) 상의 영역을 조사 영역(22)이라고 한다. The irradiating unit 10 is arranged in a direction to irradiate the liquid droplet 21 on the inspection sheet 20 from obliquely upward to ultraviolet rays. The irradiation unit 10 has a light source (not shown) of ultraviolet rays, and the wavelength of the ultraviolet light emitted from the irradiation unit 10 is, for example, 365 nm. When ultraviolet rays having such wavelengths are used, generation of ozone in the droplet inspection apparatus 1 can be suppressed. Then, the irradiating unit 10 irradiates ultraviolet rays toward the droplets 21 discharged onto the inspection sheet 20. [ Hereinafter, an area on the test sheet 20 on which ultraviolet rays are irradiated from the irradiating unit 10 including the droplet 21 is referred to as an irradiated area 22.

촬상부(11)는, 검사 시트(20)의 주면에 대해 상기 촬상부(11)의 광축이 수직이 되는 방향으로 배치되고, 본 실시형태에서는 액적(21)[조사 영역(22)]의 연직 상방에 배치된다. 촬상부(11)에는, 여러 가지 카메라를 이용할 수 있으나, 예컨대 에어리어 스캔 카메라가 이용된다. 그리고, 촬상부(11)는, 조사부(10)로부터의 자외선이 조사된 검사 시트(20)의 조사 영역(22)을 촬상한다. 촬상부(11)에 의해 촬상된 촬상 화상은, 후술하는 제어부(13)의 계측부(13a)에 출력된다. The imaging section 11 is arranged in the direction in which the optical axis of the imaging section 11 is perpendicular to the main surface of the inspection sheet 20 and is arranged in the vertical direction of the droplet 21 (irradiation area 22) . Although various cameras can be used for the imaging unit 11, for example, an area scan camera is used. The imaging unit 11 images the irradiation area 22 of the inspection sheet 20 irradiated with ultraviolet rays from the irradiation unit 10. The picked-up image picked up by the pick-up section 11 is outputted to the measuring section 13a of the control section 13 described later.

자외선 차단 필터(12)는, 촬상부(11)의 광축 상에 설치되고, 본 실시형태에서는 촬상부(11)의 렌즈(11a)에 부착된다. 자외선 차단 필터(12)에는, 상기 파장의 자외선의 진행을 차단하는 것이면, 임의의 필터를 이용할 수 있다. 그리고, 검사 시트(20)의 조사 영역(22)에서 반사된 자외선은, 자외선 차단 필터(12)에 의해 촬상부(11)에 입광(入光)되는 것이 차단된다. The ultraviolet cut filter 12 is provided on the optical axis of the image pickup unit 11 and attached to the lens 11a of the image pickup unit 11 in the present embodiment. Any filter may be used for the ultraviolet cut filter 12 as long as it blocks the progress of ultraviolet rays of the above wavelength. The ultraviolet rays reflected by the irradiation area 22 of the inspection sheet 20 are blocked from entering the imaging unit 11 by the ultraviolet cut filter 12.

제어부(13)는, 액적 검사 장치(1)에 있어서의 조사부(10)나 촬상부(11)의 동작을 제어하는 것 외에, 촬상부(11)에 의해 촬상된 촬상 화상에 기초하여, 액적(21)의 크기 및 검사 시트(20) 상의 액적(21)의 위치(착탄 위치)를 계측한다. 제어부(13)는 계측부(13a)를 가지며, 이 계측부(13a)에 있어서, 전술한 액적(21)의 크기 및 위치의 계측이 행해진다. 이와 같이 액적(21)의 크기를 계측함으로써, 액적(21)의 중량도 계측되게 된다. 또한, 검사 시트(20) 상의 액적(21)의 위치는, 촬상부(11)의 위치가 미리 판명되어 있기 때문에, 상기 촬상부(11)와 검사 시트(20)의 관계로부터 계측할 수 있다. 한편, 계측부(13a)에서는, 전술한 바와 같이 적어도 액적(21)의 크기 및 위치가 계측되지만, 그 외의 액적(21)의 치수나 형상을 계측해도 좋다. The control unit 13 controls the operations of the irradiation unit 10 and the imaging unit 11 in the droplet inspection apparatus 1 and also controls the operation of the droplet driving unit 10 and the imaging unit 11 based on the captured image picked up by the imaging unit 11. [ 21 and the position (landing position) of the droplet 21 on the inspection sheet 20 are measured. The control section 13 has a metering section 13a and measures the size and position of the droplet 21 described above. By measuring the size of the droplet 21 as described above, the weight of the droplet 21 is also measured. The position of the droplet 21 on the inspection sheet 20 can be measured from the relationship between the imaging section 11 and the inspection sheet 20 because the position of the imaging section 11 is known in advance. On the other hand, in the measuring section 13a, at least the size and position of the droplet 21 are measured as described above, but the dimensions and shape of the other droplets 21 may be measured.

제어부(13)는, 예컨대 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 저장부에는, 조사부(10)나 촬상부(11)의 동작을 제어하기 위한 프로그램에 더하여, 촬상 화상을 화상 처리하는 프로그램이나, 상기 화상 처리된 데이터에 기초하여, 액적(21)의 크기 및 검사 시트(20) 상의 액적(21)의 위치를 산출하는 프로그램 등이 저장되어 있다. 한편, 상기 프로그램은, 예컨대 컴퓨터 판독 가능한 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등의 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것이며, 그 기억 매체로부터 제어부(13)에 인스톨된 것이어도 좋다. The control unit 13 is, for example, a computer and has a program storage unit (not shown). The program storage section stores a program for controlling the operation of the irradiation section 10 or the imaging section 11 and a program for image processing of the captured image or a program for controlling the size of the droplet 21 and the size of the droplet 21 based on the image- A program for calculating the position of the droplet 21 on the inspection sheet 20, and the like. On the other hand, the program has been recorded in a computer-readable storage medium such as a computer readable hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnet optical disk (MO) And may be installed in the control unit 13 from the storage medium.

다음으로, 이상과 같이 구성된 액적 검사 장치(1)를 이용하여 행해지는 액적(21)의 검사 방법에 대해 설명한다.Next, a method of inspecting the droplet 21 performed using the droplet inspection apparatus 1 configured as described above will be described.

검사 시트(20)에 액적(21)이 토출되면, 조사부(10)로부터 검사 시트(20) 상의 조사 영역(22)에 자외선이 조사된다. 그러면, 조사 영역(22)에 있는 액적(21)이 자외선을 흡수하여 발광한다. 한편, 조사 영역(22)에 있어서, 액적(21) 주위에 있는 검사 시트(20)는, 자외선이 조사되어도 발광하지 않는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. When the droplets 21 are discharged onto the inspection sheet 20, ultraviolet rays are irradiated from the irradiation section 10 to the irradiation area 22 on the inspection sheet 20. [ Then, the droplet 21 in the irradiation area 22 absorbs ultraviolet light and emits light. On the other hand, in the irradiation area 22, it is preferable to use a material which does not emit light even when ultraviolet rays are irradiated on the inspection sheet 20 around the droplet 21.

그리고, 촬상부(11)에 의해 조사 영역(22)이 촬상된다. 이때, 조사 영역(22)에서 발광한 액적(21)의 가시광 성분(30)과 조사 영역(22)에서 반사된 자외선(31)은, 연직 상방으로 진행하지만, 상기 자외선(31)은 자외선 차단 필터(12)에 의해 차단된다. Then, the irradiation region 22 is imaged by the imaging section 11. [ At this time, the visible light component 30 of the droplet 21 emitted from the irradiation region 22 and the ultraviolet ray 31 reflected by the irradiation region 22 proceed vertically upward. However, the ultraviolet ray 31 passes through the ultraviolet- (12).

도 2는 촬상부(11)에 의해 촬상된 촬상 화상을 도시한다. 전술한 바와 같이 조사 영역(22)에 있어서, 액적(21)은 발광하기 때문에, 액적(21)과 검사 시트(20)의 콘트라스트를 높일 수 있다. 한편, 검사 시트(20)가 발광하지 않는 경우에는, 액적(21)과 검사 시트(20)의 콘트라스트를 더욱 높일 수 있다.Fig. 2 shows a picked-up image picked up by the pickup section 11. Fig. As described above, since the droplet 21 emits light in the irradiation region 22, the contrast between the droplet 21 and the inspection sheet 20 can be increased. On the other hand, when the inspection sheet 20 does not emit light, the contrast between the droplet 21 and the inspection sheet 20 can be further increased.

촬상부(11)에 의해 촬상된 촬상 화상은, 제어부(13)의 계측부(13a)에 출력된다. 계측부(13a)에서는, 촬상 화상에 기초하여, 액적(21)의 크기 및 검사 시트(20) 상의 액적(21)의 위치가 계측된다. 이렇게 해서, 액적(21)의 검사가 행해진다. The picked-up image picked up by the pick-up section 11 is outputted to the measuring section 13a of the control section 13. [ The measuring unit 13a measures the size of the droplet 21 and the position of the droplet 21 on the inspection sheet 20 based on the captured image. In this way, inspection of the droplet 21 is performed.

이상의 실시형태에 의하면, 검사 시트(20) 상의 액적(21)을 향해 조사부(10)로부터 자외선을 조사하여, 상기 액적(21)을 발광시키고, 그리고, 발광한 액적(21)을 포함하는 조사 영역(22)을 촬상부(11)에 의해 촬상한다. 이러한 경우, 예컨대 자외선 조사 전의 액적(21)이 무색 투명 또는 무색 반투명하거나, 혹은 액적(21)의 토출량이 소량이어도, 자외선 조사 후의 액적(21)을 발광시킴으로써, 촬상 화상에 있어서 액적(21)과 검사 시트(20)의 콘트라스트를 높일 수 있다. 또한, 촬상부(11)에 의해 조사 영역(22)을 촬상할 때에는, 자외선 차단 필터(12)에 의해 조사 영역(22)에서 반사된 자외선(31)이 차단되기 때문에, 촬상 화상에 있어서의 액적(21)과 검사 시트(20)의 콘트라스트를 더욱 높일 수 있다. 그 결과, 제어부(13)의 계측부(13a)에서는, 상기 촬상 화상에 기초하여, 액적(21)의 크기 및 검사 시트(20) 상의 액적(21)의 위치를 적절히 계측할 수 있고, 검사 시트(20)에 토출되는 액적(21)을 적절히 검사할 수 있다. According to the embodiment described above, ultraviolet rays are irradiated from the irradiating unit 10 toward the droplet 21 on the inspection sheet 20 to emit the droplet 21, (22) is picked up by the image pickup section (11). In this case, even if the droplets 21 before the ultraviolet irradiation are colorless transparent or colorless and translucent, or even when the amount of the droplets 21 to be discharged is small, the droplets 21 after the ultraviolet irradiation are emitted, The contrast of the inspection sheet 20 can be increased. Since the ultraviolet rays 31 reflected by the irradiation area 22 are blocked by the ultraviolet cut filter 12 when the imaging area 11 picks up the irradiation area 22 by the imaging unit 11, The contrast of the inspection sheet 20 and the inspection sheet 20 can be further increased. As a result, the measuring section 13a of the control section 13 can appropriately measure the size of the droplet 21 and the position of the droplet 21 on the inspection sheet 20 based on the sensed image, The liquid droplets 21 discharged onto the liquid droplet discharging unit 20 can be appropriately inspected.

한편, 본 실시형태에서는, 액적(21)을 검사할 때에, 자외선 조사에 의해 액적(21)을 발광시켰으나, 검사 시트(20)를 발광시켜도 좋다. 이러한 경우, 액적(21)을 발광시키지 않아도, 촬상부(11)에 의해 촬상되는 촬상 화상에 있어서, 액적(21)과 검사 시트(20)의 콘트라스트를 높일 수 있다. 그리고, 이와 같이 액적(21)을 발광시킬 필요가 없기 때문에, 검사 대상의 폭이 확대되어, 예컨대 레지스트, 색채 레지스트, 나노 메탈 잉크 등의 액적(21)도 검사 가능해진다.On the other hand, in the present embodiment, when inspecting the droplet 21, the droplet 21 is caused to emit light by ultraviolet irradiation, but the inspection sheet 20 may emit light. In this case, the contrast of the droplet 21 and the inspection sheet 20 can be increased in the captured image picked up by the image pickup section 11, even if the droplet 21 is not emitted. Since the droplet 21 does not need to emit light in this way, the width of the object to be inspected is increased, and the droplet 21 such as a resist, a color resist, or a nano metal ink can be inspected.

다음으로, 조사부(10)의 배치에 대해 설명한다. 조사부(10)의 배치는, 자외선(31)이 조사 영역(22)에 적절히 조사되면, 임의로 선택할 수 있다. 예컨대 도 3은 자외선(31)이 조사 영역(22)에 적절히 조사되지 않는 비교예를 도시한 것이다. 도 3에 도시된 바와 같이 조사부(10)로부터 조사된 자외선(31)이 촬상부(11)의 렌즈(11a)의 내부에 조사되는 경우, 상기 자외선(31)이 자외선 차단 필터(12)에 차단되어, 검사 시트(20)의 조사 영역(22)에 도달하지 않는다. 이 때문에, 액적(21) 또는 검사 시트(20)를 발광시킬 수 없어, 전술한 본 실시형태의 효과를 향수할 수 없다. Next, the arrangement of the irradiation unit 10 will be described. The arrangement of the irradiation unit 10 can be arbitrarily selected when the ultraviolet ray 31 is appropriately irradiated to the irradiation region 22. [ For example, Fig. 3 shows a comparative example in which the ultraviolet ray 31 is not appropriately irradiated to the irradiated region 22. Fig. 3, when the ultraviolet ray 31 emitted from the irradiation unit 10 is irradiated inside the lens 11a of the imaging unit 11, the ultraviolet ray 31 is blocked to the ultraviolet cut filter 12 And does not reach the irradiation area 22 of the inspection sheet 20. [ Therefore, the droplet 21 or the inspection sheet 20 can not emit light, and the effect of the above-described embodiment can not be enjoyed.

이 점, 본 실시형태에서는, 조사부(10)를 액적(21)에 대해 비스듬히 상방으로부터 자외선을 조사하는 방향으로 배치되기 때문에, 상기 조사부(10)로부터 조사 영역(22)에 자외선(31)을 적절히 조사할 수 있다. 게다가, 조사 영역(22)에서 반사되는 자외선(31)이 지나치게 강해지지 않기 때문에, 자외선 차단 필터(12)에 의해 자외선(31)을 확실하게 차단할 수 있다. 따라서, 촬상부(11)에 의해 촬상되는 촬상 화상에 있어서, 액적(21)과 검사 시트(20)의 콘트라스트를 더욱 높일 수 있다. In this regard, in this embodiment, since the irradiation unit 10 is arranged in a direction to irradiate the ultraviolet rays from obliquely above the droplet 21, ultraviolet rays 31 are appropriately irradiated from the irradiation unit 10 to the irradiation region 22 You can investigate. In addition, since the ultraviolet ray 31 reflected by the irradiation area 22 is not excessively strong, the ultraviolet ray filter 31 can reliably block the ultraviolet ray 31. Therefore, the contrast of the liquid droplet 21 and the inspection sheet 20 can be further increased in the captured image picked up by the image pickup section 11.

또한, 이와 같이 조사부(10)를 액적(21)에 대해 비스듬히 상방에 배치함으로써, 확산광의 영향에 의해 촬상 화상의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 촬상 화상의 품질을 높이는 데 있어서, 조사부(10)와 검사 시트(20) 사이에 집광 렌즈(도시하지 않음)를 배치하는 등의 도광 수단을 취해도 좋다.In addition, by disposing the irradiating unit 10 obliquely upwardly with respect to the droplet 21 as described above, it is possible to prevent the quality of the sensed image from deteriorating due to the influence of the diffused light. Further, in order to enhance the quality of the captured image, a light guiding means such as a condensing lens (not shown) may be disposed between the irradiating unit 10 and the inspection sheet 20. [

한편, 조사부(10)의 배치는, 상기 실시형태와 같이 액적(21)에 대해 비스듬히 상방에 한정되지 않고, 전술한 바와 같이 자외선(31)이 조사 영역(22)에 적절히 조사되면, 임의로 선택할 수 있다.On the other hand, the arrangement of the irradiation unit 10 is not limited to the obliquely upward direction with respect to the droplet 21 as in the above-described embodiment, and if the ultraviolet ray 31 is appropriately irradiated onto the irradiation region 22 as described above, have.

예컨대 도 4에 도시된 바와 같이, 조사부(10)는, 조사 영역(22)의 연직 하방에 배치되어 있어도 좋다. 이러한 경우, 조사부(10)로부터 조사 영역(22)에 자외선(31)을 적절히 조사할 수 있다. 게다가, 도 1에 도시된 액적 검사 장치(1)와 마찬가지로, 검사 시트(20)의 조사 영역(22)을 투과하는 자외선(31)을 약하게 할 수 있어, 자외선 차단 필터(12)에 의해 자외선(31)을 확실하게 차단할 수 있다. 그 결과, 촬상부(11)에 의해 촬상되는 촬상 화상에 있어서, 액적(21)과 검사 시트(20)의 콘트라스트를 높일 수 있다. For example, as shown in Fig. 4, the irradiation unit 10 may be disposed below the irradiation region 22 in the vertical direction. In this case, the ultraviolet ray 31 can be appropriately irradiated from the irradiation section 10 to the irradiation region 22. [ 1, the ultraviolet ray 31 transmitted through the irradiation area 22 of the inspection sheet 20 can be weakened, and ultraviolet rays (ultraviolet rays) 31) can be surely blocked. As a result, the contrast between the droplet 21 and the inspection sheet 20 can be increased in the captured image picked up by the image pickup section 11. [

또한, 예컨대 액적 검사 장치(1)에는, 조사부(10)로부터의 자외선(31)의 광로를 조사 영역(22)으로 향하게 하는 광로 변경부가 설치되어도 좋다. 예컨대 도 5에 도시된 바와 같이, 촬상부(11)의 하방에 있어서, 반사경 등의 광로 변경부(40)가 설치되어도 좋다. 혹은, 예컨대 도 6에 도시된 바와 같이, 촬상부(11)의 렌즈(11a)의 하부에 있어서, 조사부(10)의 광원에 접속된 돔형의 조명인 광로 변경부(41)가 설치되어도 좋다. 어떠한 경우라도, 조사부(10)로부터의 자외선(31)의 광로는 광로 변경부(40, 41)에 의해 조사 영역(22)을 향하도록 변경된다. 따라서, 조사부(10)로부터 조사 영역(22)에 자외선(31)을 적절히 조사할 수 있어, 촬상부(11)에 의해 촬상되는 촬상 화상에 있어서, 액적(21)과 검사 시트(20)의 콘트라스트를 높일 수 있다. The liquid droplet inspection apparatus 1 may also be provided with an optical path changing section for directing the optical path of the ultraviolet ray 31 from the irradiating section 10 to the irradiation area 22, for example. For example, as shown in Fig. 5, an optical path changing unit 40 such as a reflecting mirror may be provided below the image pickup unit 11. Fig. Alternatively, for example, as shown in Fig. 6, a light path changing portion 41, which is a dome type illumination connected to the light source of the irradiation portion 10, may be provided below the lens 11a of the imaging portion 11. [ In any case, the optical path of the ultraviolet ray 31 from the irradiation unit 10 is changed to be directed to the irradiation area 22 by the optical path changing units 40 and 41. The ultraviolet ray 31 can be appropriately irradiated from the irradiating section 10 to the irradiated area 22 and the contrast of the droplet 21 and the inspection sheet 20 in the sensed image picked up by the imaging section 11 .

다음으로, 이상과 같이 구성된 액적 검사 장치(1)의 적용예에 대해 설명한다. 도 7은 액적 검사 장치(1)를 구비한 기판 처리 시스템(100)의 구성의 개략을 도시한 설명도이다. 기판 처리 시스템(100)에서는, 유기 발광 다이오드의 유기 EL층이 형성된다. Next, an application example of the droplet inspection apparatus 1 configured as described above will be described. 7 is an explanatory diagram showing the outline of the configuration of the substrate processing system 100 provided with the droplet inspection apparatus 1. In Fig. In the substrate processing system 100, an organic EL layer of an organic light emitting diode is formed.

먼저, 유기 발광 다이오드의 구성의 개략 및 그 제조 방법에 대해 설명한다. 도 8은 유기 발광 다이오드(500)의 구성의 개략을 도시한 측면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이 유기 발광 다이오드(500)는, 유리 기판(G) 상에서, 양극(애노드)(510) 및 음극(캐소드)(520) 사이에 유기 EL층(530)을 둔 구조를 갖고 있다. 유기 EL층(530)은, 양극(510)측으로부터 순서대로, 정공 주입층(531), 정공 수송층(532), 발광층(533), 전자 수송층(534) 및 전자 주입층(535)이 적층되어 형성되어 있다. First, an outline of the structure of the organic light emitting diode and a manufacturing method thereof will be described. 8 is a side view showing an outline of the configuration of the organic light emitting diode 500. As shown in FIG. 8, the organic light emitting diode 500 has a structure in which an organic EL layer 530 is disposed between a cathode (anode) 510 and a cathode (cathode) 520 on a glass substrate G have. The organic EL layer 530 includes a hole injection layer 531, a hole transport layer 532, a light emitting layer 533, an electron transport layer 534 and an electron injection layer 535 stacked in this order from the anode 510 side Respectively.

유기 발광 다이오드(500)를 제조할 때에는, 먼저, 유리 기판(G) 상에 양극(510)이 형성된다. 양극(510)은, 예컨대 증착법을 이용하여 형성된다. 한편, 양극(510)에는, 예컨대 ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어지는 투명 전극이 이용된다. In manufacturing the organic light emitting diode 500, first, the anode 510 is formed on the glass substrate G. The anode 510 is formed using, for example, a vapor deposition method. On the other hand, a transparent electrode made of, for example, ITO (Indium Tin Oxide) is used for the anode 510.

그 후, 양극(510) 상에, 도 9에 도시된 바와 같이 격벽(540)이 형성된다. 격벽(540)은, 예컨대 포토리소그래피 처리나 에칭 처리 등을 행함으로써 소정의 패턴으로 패터닝된다. 그리고 격벽(540)에는, 슬릿형의 개구부(541)가 행 방향(X방향)과 열 방향(Y방향)으로 복수 나란히 형성되어 있다. 이 개구부(541)의 내부에 있어서, 후술하는 바와 같이 유기 EL층(530)과 음극(520)이 적층되어 화소가 형성된다. 한편, 격벽(540)에는, 예컨대 감광성 폴리이미드 수지가 이용된다. Thereafter, a partition wall 540 is formed on the anode 510 as shown in Fig. The barrier ribs 540 are patterned in a predetermined pattern by, for example, photolithography or etching. In the partition wall 540, a plurality of slit-shaped openings 541 are formed in parallel in the row direction (X direction) and the column direction (Y direction). In the inside of the opening 541, the organic EL layer 530 and the cathode 520 are laminated to form a pixel, as described later. On the other hand, for example, a photosensitive polyimide resin is used for the partition 540.

그 후, 격벽(540)의 개구부(541) 내에 있어서, 양극(510) 상에 유기 EL층(530)이 형성된다. 구체적으로는, 양극(510) 상에 정공 주입층(531)이 형성되고, 정공 주입층(531) 상에 정공 수송층(532)이 형성되며, 정공 수송층(532) 상에 발광층(533)이 형성되고, 발광층(533) 상에 전자 수송층(534)이 형성되며, 전자 수송층(534) 상에 전자 주입층(535)이 형성된다. The organic EL layer 530 is formed on the anode 510 in the opening portion 541 of the partition 540. Then, More specifically, a hole injection layer 531 is formed on the anode 510, a hole transport layer 532 is formed on the hole injection layer 531, a light emitting layer 533 is formed on the hole transport layer 532 An electron transport layer 534 is formed on the light emitting layer 533 and an electron injection layer 535 is formed on the electron transport layer 534. [

본 실시형태에서는, 정공 주입층(531), 정공 수송층(532) 및 발광층(533)은, 각각 기판 처리 시스템(100)에 있어서 형성된다. 즉, 기판 처리 시스템(100)에서는, 잉크젯 방식에 의한 유기 재료의 도포 처리, 유기 재료의 감압 건조 처리, 유기 재료의 소성 처리가 순차 행해져, 이들 정공 주입층(531), 정공 수송층(532) 및 발광층(533)이 형성된다. In this embodiment, the hole injecting layer 531, the hole transporting layer 532, and the light emitting layer 533 are formed in the substrate processing system 100, respectively. That is, in the substrate processing system 100, the coating process of the organic material by the inkjet method, the decompression drying process of the organic material, and the baking process of the organic material are sequentially performed, and these hole injection layer 531, the hole transport layer 532, A light emitting layer 533 is formed.

또한 전자 수송층(534)과 전자 주입층(535)은, 각각 예컨대 증착법을 이용하여 형성된다. The electron-transporting layer 534 and the electron-injecting layer 535 are formed by, for example, a vapor deposition method.

그 후, 전자 주입층(535) 상에 음극(520)이 형성된다. 음극(520)은, 예컨대 증착법을 이용하여 형성된다. 한편, 음극(520)에는, 예컨대 알루미늄이 이용된다. Thereafter, a cathode 520 is formed on the electron injection layer 535. The cathode 520 is formed using, for example, a vapor deposition method. On the other hand, for the cathode 520, for example, aluminum is used.

이와 같이 하여 제조된 유기 발광 다이오드(500)에서는, 양극(510)과 음극(520) 사이에 전압을 인가함으로써, 정공 주입층(531)에서 주입된 소정 수량의 정공이 정공 수송층(532)을 통해 발광층(533)에 수송되고, 또한 전자 주입층(535)에서 주입된 소정 수량의 전자가 전자 수송층(534)을 통해 발광층(533)에 수송된다. 그리고, 발광층(533) 내에서 정공과 전자가 재결합해서 여기 상태의 분자를 형성하여, 상기 발광층(533)이 발광한다.In the thus fabricated organic light emitting diode 500, by applying a voltage between the anode 510 and the cathode 520, a predetermined number of holes injected from the hole injecting layer 531 pass through the hole transporting layer 532 A predetermined number of electrons transported to the light emitting layer 533 and injected from the electron injection layer 535 are transported to the light emitting layer 533 through the electron transport layer 534. [ Then, holes and electrons are recombined in the light emitting layer 533 to form molecules in an excited state, and the light emitting layer 533 emits light.

다음으로, 도 7에 도시된 기판 처리 시스템(100)에 대해 설명한다. 한편, 기판 처리 시스템(100)에서 처리되는 유리 기판(G) 상에는 미리 양극(510)과 격벽(540)이 형성되어 있고, 상기 기판 처리 시스템(100)에서는 정공 주입층(531), 정공 수송층(532) 및 발광층(533)이 형성된다. Next, the substrate processing system 100 shown in Fig. 7 will be described. On the other hand, an anode 510 and a partition wall 540 are formed on the glass substrate G processed in the substrate processing system 100. In the substrate processing system 100, the hole injection layer 531, the hole transport layer 532 and a light emitting layer 533 are formed.

기판 처리 시스템(100)은, 복수의 유리 기판(G)을 카세트 단위로 외부로부터 기판 처리 시스템(100)에 반입하고, 카세트(C)로부터 처리 전의 유리 기판(G)을 취출하는 반입 스테이션(101)과, 유리 기판(G)에 대해 소정의 처리를 실시하는 복수의 처리 장치를 구비한 처리 스테이션(102)과, 처리 후의 유리 기판(G)을 카세트(C) 내에 수납하여, 복수의 유리 기판(G)을 카세트 단위로 기판 처리 시스템(100)으로부터 외부로 반출하는 반출 스테이션(103)을 일체로 접속한 구성을 갖고 있다. 반입 스테이션(101), 처리 스테이션(102), 반출 스테이션(103)은, X방향으로 이 순서로 나란히 배치되어 있다. The substrate processing system 100 includes a loading station 101 for taking a plurality of glass substrates G from the outside into the substrate processing system 100 from the outside in units of cassettes and taking out the glass substrates G before processing from the cassettes C, A processing station 102 having a plurality of processing apparatuses for performing a predetermined process on a glass substrate G and a glass substrate G after processing are accommodated in a cassette C, And an unloading station 103 for unloading the substrate G from the substrate processing system 100 to the outside in units of cassettes. The loading station 101, the processing station 102, and the unloading station 103 are arranged side by side in this order in the X direction.

반입 스테이션(101)에는, 카세트 배치대(110)가 설치되어 있다. 카세트 배치대(110)는, 복수의 카세트(C)를 Y방향으로 일렬로 배치 가능하게 되어 있다. 즉, 반입 스테이션(101)은, 복수의 유리 기판(G)을 보유 가능하게 구성되어 있다.In the loading station 101, a cassette placement table 110 is provided. The cassette placement table 110 is capable of arranging a plurality of cassettes C in a row in the Y direction. That is, the loading station 101 is configured to be capable of holding a plurality of glass substrates G.

반입 스테이션(101)에는, Y방향으로 연장되는 반송로(111) 상을 이동 가능한 기판 반송체(112)가 설치되어 있다. 기판 반송체(112)는, 연직 방향 및 연직 주위로도 이동 가능하며, 카세트(C)와 처리 스테이션(102) 사이에서 유리 기판(G)을 반송할 수 있다. 한편, 기판 반송체(112)는, 예컨대 유리 기판(G)을 흡착 유지하여 반송한다.The carrying station 101 is provided with a substrate carrying body 112 movable on a carrying path 111 extending in the Y direction. The substrate carrying body 112 is also movable in the vertical direction and the vertical direction and is capable of transporting the glass substrate G between the cassette C and the processing station 102. On the other hand, the substrate carrying body 112 holds and holds the glass substrate G, for example.

처리 스테이션(102)에는, 정공 주입층(531)을 형성하는 정공 주입층 형성부(120)와, 정공 수송층(532)을 형성하는 정공 수송층 형성부(121)와, 발광층(533)을 형성하는 발광층 형성부(122)가, 반입 스테이션(101)측으로부터 X방향으로 이 순서로 나란히 배치되어 있다.The processing station 102 is provided with a hole injection layer forming section 120 for forming a hole injection layer 531, a hole transport layer formation section 121 for forming a hole transport layer 532, Emitting layer forming portions 122 are arranged side by side in this order from the loading station 101 side in the X direction.

정공 주입층 형성부(120)에는, 제1 기판 반송 영역(130)과, 제2 기판 반송 영역(131)과, 제3 기판 반송 영역(132)이, 반입 스테이션(101)측으로부터 X방향으로 이 순서로 나란히 배치되어 있다. 각 기판 반송 영역(130, 131, 132)은 X방향으로 연장되어 형성되고, 상기 기판 반송 영역(130, 131, 132)에는 유리 기판(G)을 반송하는 기판 반송 장치(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 기판 반송 장치는, 수평 방향, 연직 방향 및 연직 주위로도 이동 가능하며, 이들 기판 반송 영역(130, 131, 132)에 인접하여 설치되는 각 장치에 유리 기판(G)을 반송할 수 있다.The first substrate transferring region 130, the second substrate transferring region 131 and the third substrate transferring region 132 are formed in the hole injection layer forming portion 120 in the X direction from the loading station 101 side Are arranged side by side in this order. Each of the substrate transfer regions 130, 131 and 132 extends in the X direction and a substrate transfer device (not shown) for transferring the glass substrate G is provided in the substrate transfer regions 130, . The substrate transport apparatus can also move in the horizontal direction, the vertical direction, and the vertical direction, and can transport the glass substrate G to each apparatus provided adjacent to the substrate transport regions 130, 131, and 132.

반입 스테이션(101)과 제1 기판 반송 영역(130) 사이에는, 유리 기판(G)을 전달하기 위한 트랜지션 장치(133)가 설치되어 있다. 마찬가지로 제1 기판 반송 영역(130)과 제2 기판 반송 영역(131) 사이, 및 제2 기판 반송 영역(131)과 제3 기판 반송 영역(132) 사이에도, 각각 트랜지션 장치(134, 135)가 설치되어 있다.A transition device 133 for transferring the glass substrate G is provided between the loading station 101 and the first substrate transferring region 130. Similarly, transition devices 134 and 135 are provided between the first substrate transfer region 130 and the second substrate transfer region 131, and between the second substrate transfer region 131 and the third substrate transfer region 132, respectively Is installed.

제1 기판 반송 영역(130)의 Y방향 정방향(正方向)측에는, 유리 기판(G)[양극(510)] 상에 정공 주입층(531)을 형성하기 위한 유기 재료를 도포하는, 액적 토출 장치로서의 도포 장치(140)가 설치되어 있다. 도포 장치(140)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G) 상의 소정의 위치, 즉 격벽(540)의 개구부(541)의 내부에 유기 재료가 도포된다. 한편, 본 실시형태의 유기 재료는, 정공 주입층(531)을 형성하기 위한 소정의 재료를 유기 용매에 용해시킨 용액이다. A positive hole injection layer 531 is formed on the glass substrate G (positive electrode 510) by applying an organic material for forming the positive hole injection layer 531 to the positive direction of the Y direction of the first substrate transfer region 130, A coating device 140 is provided. In the application device 140, an organic material is applied to a predetermined position on the glass substrate G, that is, the inside of the opening 541 of the partition 540 by an inkjet method. On the other hand, the organic material of the present embodiment is a solution in which a predetermined material for forming the hole injection layer 531 is dissolved in an organic solvent.

상기 실시형태의 액적 검사 장치(1)는, 도포 장치(140)의 내부에 배치되고, 액적 토출 헤드(도시하지 않음)로부터 잉크젯 방식으로 토출되는 액적(21)의 검사를 행한다. 한편, 도포 장치(140)에 있어서의 액적 검사 장치(1)의 배치는 임의로 설정할 수 있다. The droplet inspection apparatus 1 of the above embodiment is disposed inside the coating apparatus 140 and inspects the droplet 21 ejected from the droplet ejection head (not shown) by the inkjet method. On the other hand, the arrangement of the droplet inspection apparatus 1 in the coating device 140 can be arbitrarily set.

제1 기판 반송 영역(130)의 Y방향 부방향(負方向)측에는, 복수의 유리 기판(G)을 일시적으로 수용하는 버퍼 장치(141)가 설치되어 있다. On the side of the first substrate carrying region 130 in the Y direction (negative direction), a buffer device 141 for temporarily holding a plurality of glass substrates G is provided.

제2 기판 반송 영역(131)의 Y방향 정방향측과 Y방향 부방향측에는, 도포 장치(140)에 의해 도포된 유기 재료를 감압 건조하는 감압 건조 장치(142)가 복수 적층되어, 전부해서 예컨대 5개 설치되어 있다. 감압 건조 장치(142)는, 예컨대 터보 분자 펌프(도시하지 않음)를 가지며, 상기 터보 분자 펌프에 의해 내부 분위기를 예컨대 1 ㎩ 이하까지 감압하여, 유기 재료를 건조하도록 구성되어 있다.A plurality of vacuum drying apparatuses 142 for drying the organic material applied by the coating apparatus 140 under reduced pressure are stacked on the Y direction side and the Y direction side of the second substrate carrying region 131, Have been installed. The decompression drying apparatus 142 has a turbo molecular pump (not shown), for example, and is configured to reduce the internal atmosphere to, for example, 1 Pa or less by the turbo molecular pump to dry the organic material.

제3 기판 반송 영역(132)의 Y방향 정방향측에는, 감압 건조 장치(142)에 의해 건조된 유기 재료를 열처리하여 소성하는 열처리 장치(143)가 복수, 예컨대 20단으로 적층되어 설치되어 있다. 열처리 장치(143)는, 그 내부에 유리 기판(G)을 배치하는 열판(도시하지 않음)을 가지며, 상기 열판에 의해 유기 재료를 소성하도록 구성되어 있다. A plurality of heat treatment apparatuses 143 for heat-treating and baking the organic material dried by the reduced-pressure drying apparatus 142 are stacked in, for example, 20 stages on the positive side in the Y direction of the third substrate carrying region 132. The heat treatment apparatus 143 has a heat plate (not shown) for disposing a glass substrate G therein, and is configured to burn the organic material by the heat plate.

제3 기판 반송 영역(132)의 Y방향 부방향측에는, 열처리 장치(143)에 의해 열처리된 유리 기판(G)을 소정의 온도, 예컨대 상온으로 조절하는 온도 조절 장치(144)가 복수 설치되어 있다.A plurality of temperature regulating devices 144 for regulating the glass substrate G heat-treated by the heat treatment device 143 to a predetermined temperature, for example, a normal temperature are provided on the Y direction side of the third substrate carrying region 132 .

한편, 정공 주입층 형성부(120)에 있어서, 이들 도포 장치(140), 버퍼 장치(141), 감압 건조 장치(142), 열처리 장치(143) 및 온도 조절 장치(144)의 수나 배치는, 임의로 선택할 수 있다.On the other hand, the number or arrangement of the coating device 140, the buffer device 141, the reduced-pressure drying device 142, the heat treatment device 143 and the temperature adjusting device 144 in the hole injection layer forming part 120, Can be selected arbitrarily.

정공 수송층 형성부(121)에는, 제1 기판 반송 영역(150)과, 제2 기판 반송 영역(151)과, 제3 기판 반송 영역(152)이, 정공 주입층 형성부(120)측으로부터 X방향으로 이 순서로 나란히 배치되어 있다. 각 기판 반송 영역(150, 151, 152)은 X방향으로 연장되어 형성되고, 상기 기판 반송 영역(150, 151, 152)에는, 유리 기판(G)을 반송하는 기판 반송 장치(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 기판 반송 장치는, 수평 방향, 연직 방향 및 연직 주위로도 이동 가능하며, 이들 기판 반송 영역(150, 151, 152)에 인접하여 설치되는 각 장치에 유리 기판(G)을 반송할 수 있다. The first substrate transfer region 150, the second substrate transfer region 151 and the third substrate transfer region 152 are formed in the hole transport layer forming portion 121 from the side of the hole injection layer forming portion 120 to X In this order. Each of the substrate transfer regions 150, 151 and 152 extends in the X direction and a substrate transfer device (not shown) for transferring the glass substrate G is provided in the substrate transfer regions 150, Is installed. The substrate transfer apparatus can also move in the horizontal direction, the vertical direction, and the vertical direction, and can transfer the glass substrate G to each apparatus provided adjacent to the substrate transfer regions 150, 151, and 152.

한편, 제3 기판 반송 영역(152)에는 후술하는 열처리 장치(163) 및 온도 조절 장치(164)가 인접되어 설치되어 있고, 이들 각 장치(163, 164)의 내부는 저산소이면서 저노점 분위기로 유지된다. 이 때문에, 제3 기판 반송 영역(152)에 있어서도, 그 내부가 저산소이면서 저노점 분위기로 유지되어 있다. 이하의 설명에 있어서, 저산소 분위기란 대기보다 산소 농도가 낮은 분위기, 예컨대 산소 농도가 10 ppm 이하인 분위기를 말하고, 또한 저노점 분위기란 대기보다 노점 온도가 낮은 분위기, 예컨대 노점 온도가 -10℃ 이하인 분위기를 말한다. 그리고, 이러한 저산소이면서 저노점 분위기로서, 예컨대 질소 가스 등의 불활성 가스가 이용된다. On the other hand, a heat treatment device 163 and a temperature control device 164, which will be described later, are provided adjacent to the third substrate carrying region 152. The inside of each of the devices 163 and 164 is maintained in a low dew point atmosphere do. Therefore, even in the third substrate carrying region 152, the inside thereof is maintained in a low-dew point atmosphere with low oxygen. In the following description, the low-oxygen atmosphere refers to an atmosphere having an oxygen concentration lower than that of the atmosphere, for example, an oxygen concentration of 10 ppm or less, and an atmosphere having a dew point lower than the atmosphere, . As such a low-oxygen and low-dew point atmosphere, an inert gas such as nitrogen gas is used.

정공 주입층 형성부(120)와 제1 기판 반송 영역(150) 사이, 및 제1 기판 반송 영역(150)과 제2 기판 반송 영역(151) 사이에는, 각각 유리 기판(G)을 전달하기 위한 트랜지션 장치(153, 154)가 설치되어 있다. 제2 기판 반송 영역(151)과 제3 기판 반송 영역(152) 사이에는, 유리 기판(G)을 일시적으로 수용 가능한 로드록 장치(155)가 설치되어 있다. 로드록 장치(155)는, 내부 분위기를 전환 가능, 즉 대기 분위기와 저산소이면서 저노점 분위기로 전환 가능하게 구성되어 있다. The first substrate transfer region 150 and the second substrate transfer region 151 are provided between the hole injection layer forming portion 120 and the first substrate transfer region 150 and between the first substrate transfer region 150 and the second substrate transfer region 151, Transition devices 153 and 154 are provided. A load lock device 155 capable of temporarily accommodating the glass substrate G is provided between the second substrate transfer region 151 and the third substrate transfer region 152. The load lock device 155 is configured so that the internal atmosphere can be switched, that is, the atmospheric environment and the low-oxygen atmosphere can be switched to the low-dew point atmosphere.

제1 기판 반송 영역(150)의 Y방향 정방향측에는, 유리 기판(G)[정공 주입층(531)] 상에 정공 수송층(532)을 형성하기 위한 유기 재료를 도포하는, 액적 토출 장치로서의 도포 장치(160)가 설치되어 있다. 도포 장치(160)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G) 상의 소정의 위치, 즉 격벽(540)의 개구부(541)의 내부에 유기 재료가 도포된다. 한편, 본 실시형태의 유기 재료는, 정공 수송층(532)을 형성하기 위한 소정의 재료를 유기 용매에 용해시킨 용액이다. On the positive side in the Y direction of the first substrate carrying region 150 is provided a coating device 530 as a droplet discharging device which applies an organic material for forming the hole transporting layer 532 on the glass substrate G (the hole injecting layer 531) (Not shown). In the application device 160, an organic material is applied to a predetermined position on the glass substrate G, that is, inside the opening 541 of the partition 540 by an inkjet method. On the other hand, the organic material of this embodiment is a solution in which a predetermined material for forming the hole transport layer 532 is dissolved in an organic solvent.

상기 실시형태의 액적 검사 장치(1)는, 도포 장치(160)의 내부에 배치되고, 액적 토출 헤드(도시하지 않음)로부터 잉크젯 방식으로 토출되는 액적(21)의 검사를 행한다. 한편, 도포 장치(160)에 있어서의 액적 검사 장치(1)의 배치는 임의로 설정할 수 있다. The droplet inspection apparatus 1 of the above embodiment is disposed inside the coating apparatus 160 and inspects the droplet 21 ejected from the droplet ejection head (not shown) by the inkjet method. On the other hand, the arrangement of the droplet inspection apparatus 1 in the coating device 160 can be arbitrarily set.

제1 기판 반송 영역(150)의 Y방향 부방향측에는, 복수의 유리 기판(G)을 일시적으로 수용하는 버퍼 장치(161)가 설치되어 있다.A buffer device 161 for temporarily holding a plurality of glass substrates G is provided on the side of the first substrate carrying region 150 in the Y direction.

제2 기판 반송 영역(151)의 Y방향 정방향측과 Y방향 부방향측에는, 도포 장치(160)에 의해 도포된 유기 재료를 감압 건조하는 감압 건조 장치(162)가 복수 적층되어, 전부해서 예컨대 5개 설치되어 있다. 감압 건조 장치(162)는, 예컨대 터보 분자 펌프(도시하지 않음)를 가지며, 그 내부 분위기를 예컨대 1 ㎩ 이하까지 감압하여, 유기 재료를 건조하도록 구성되어 있다.A plurality of vacuum drying apparatus 162 for decompressively drying the organic material applied by the application device 160 are stacked on the Y direction side and the Y direction side of the second substrate transportation area 151, Have been installed. The decompression drying apparatus 162 has a turbo molecular pump (not shown), for example, and is configured to reduce the internal atmosphere thereof to, for example, 1 Pa or less to dry the organic material.

제3 기판 반송 영역(152)의 Y방향 정방향측에는, 감압 건조 장치(162)에 의해 건조된 유기 재료를 열처리하여 소성하는 열처리 장치(163)가 복수, 예컨대 20단으로 적층되어 설치되어 있다. 열처리 장치(163)는, 그 내부에 유리 기판(G)을 배치하는 열판(도시하지 않음)을 가지며, 상기 열판에 의해 유기 재료를 소성하도록 구성되어 있다. 또한, 열처리 장치(163)의 내부는, 저산소이면서 저노점 분위기로 유지되어 있다. A plurality of heat treatment apparatuses 163 for heat-treating and baking the organic material dried by the reduced-pressure drying apparatus 162 are stacked in, for example, 20 stages on the positive side in the Y direction of the third substrate carrying region 152. The heat treatment apparatus 163 has a heat plate (not shown) for disposing a glass substrate G therein, and is configured to burn the organic material by the heat plate. The interior of the heat treatment apparatus 163 is maintained in a low-dew point atmosphere at a low oxygen concentration.

제3 기판 반송 영역(152)의 Y방향 부방향측에는, 열처리 장치(163)에 의해 열처리된 유리 기판(G)을 소정의 온도, 예컨대 상온으로 조절하는 온도 조절 장치(164)가 복수 설치되어 있다. 온도 조절 장치(164)의 내부는, 저산소이면서 저노점 분위기로 유지되어 있다.A plurality of temperature regulating devices 164 for regulating the glass substrate G heat-treated by the heat treatment apparatus 163 to a predetermined temperature, for example, normal temperature, are provided on the Y direction side of the third substrate carrying region 152 . The inside of the temperature adjusting device 164 is maintained in a low-dew point atmosphere with a low oxygen content.

한편, 정공 수송층 형성부(121)에 있어서, 이들 도포 장치(160), 버퍼 장치(161), 감압 건조 장치(162), 열처리 장치(163) 및 온도 조절 장치(164)의 수나 배치는, 임의로 선택할 수 있다. On the other hand, the number or arrangement of the coating device 160, the buffer device 161, the reduced-pressure drying device 162, the heat treatment device 163, and the temperature control device 164 in the hole transport layer forming part 121 is arbitrarily set You can choose.

발광층 형성부(122)에는, 제1 기판 반송 영역(170)과, 제2 기판 반송 영역(171)과, 제3 기판 반송 영역(172)이, 정공 수송층 형성부(121)측으로부터 X방향으로 이 순서로 나란히 배치되어 있다. 각 기판 반송 영역(170, 171, 172)은 X방향으로 연장되어 형성되고, 상기 기판 반송 영역(170, 171, 172)에는, 유리 기판(G)을 반송하는 기판 반송 장치(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 기판 반송 장치는, 수평 방향, 연직 방향 및 연직 주위로도 이동 가능하며, 이들 기판 반송 영역(170, 171, 172)에 인접하여 설치되는 각 장치에 유리 기판(G)을 반송할 수 있다. The first substrate transfer region 170, the second substrate transfer region 171 and the third substrate transfer region 172 are formed in the light emitting layer forming portion 122 in the X direction from the hole transport layer forming portion 121 side Are arranged side by side in this order. Each of the substrate transfer regions 170, 171 and 172 extends in the X direction. A substrate transfer device (not shown) for transferring the glass substrate G is provided in the substrate transfer regions 170, 171 and 172 Is installed. The substrate transport apparatus can also move in the horizontal direction, the vertical direction, and the vertical direction, and can transport the glass substrate G to each device provided adjacent to these substrate transport regions 170, 171, and 172.

한편, 제3 기판 반송 영역(172)에는 후술하는 열처리 장치(183) 및 온도 조절 장치(184)가 인접되어 설치되어 있고, 이들 각 장치(183, 184)의 내부는 저산소이면서 저노점 분위기로 유지된다. 이 때문에, 제3 기판 반송 영역(172)에 있어서도, 그 내부가 저산소이면서 저노점 분위기로 유지되어 있다. A heat treatment device 183 and a temperature control device 184 to be described later are provided adjacent to the third substrate transportation area 172. The inside of each of the devices 183 and 184 is maintained in a low dew point atmosphere do. Therefore, the inside of the third substrate transfer region 172 is maintained in a low-dew point atmosphere with low oxygen.

정공 수송층 형성부(121)와 제1 기판 반송 영역(170) 사이, 및 제1 기판 반송 영역(170)과 제2 기판 반송 영역(171) 사이에는, 각각 유리 기판(G)을 전달하기 위한 트랜지션 장치(173, 174)가 설치되어 있다. 제2 기판 반송 영역(171)과 제3 기판 반송 영역(172) 사이, 및 제3 기판 반송 영역(172)과 반출 스테이션(103) 사이에는, 각각 유리 기판(G)을 일시적으로 수용 가능한 로드록 장치(175, 176)가 설치되어 있다. 로드록 장치(175, 176)는, 내부 분위기를 전환 가능, 즉 대기 분위기와 저산소이면서 저노점 분위기로 전환 가능하게 구성되어 있다. A transition for transferring the glass substrate G is provided between the hole transport layer formation section 121 and the first substrate transfer region 170 and between the first substrate transfer region 170 and the second substrate transfer region 171, Devices 173 and 174 are provided. Between the second substrate transfer region 171 and the third substrate transfer region 172 and between the third substrate transfer region 172 and the transfer station 103, Devices 175 and 176 are provided. The load lock devices 175 and 176 are configured so that the internal atmosphere can be switched, that is, the atmospheric atmosphere and the low-oxygen atmosphere can be switched to the low-dew point atmosphere.

제1 기판 반송 영역(170)의 Y방향 정방향측에는, 유리 기판(G)[정공 수송층(532)] 상에 발광층(533)을 형성하기 위한 유기 재료를 도포하는, 액적 토출 장치로서의 도포 장치(180)가 예컨대 2개 설치되어 있다. 도포 장치(180)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G) 상의 소정의 위치, 즉 격벽(540)의 개구부(541)의 내부에 유기 재료가 도포된다. 한편, 본 실시형태의 유기 재료는, 발광층(533)을 형성하기 위한 소정의 재료를 유기 용매에 용해시킨 용액이다. On the positive side in the Y direction of the first substrate carrying region 170 is provided a coating device 180 as a droplet discharging device which applies an organic material for forming the light emitting layer 533 on the glass substrate G (the hole transporting layer 532) For example, are provided. In the coating device 180, an organic material is applied to a predetermined position on the glass substrate G, that is, inside the opening 541 of the partition 540 by an inkjet method. On the other hand, the organic material of the present embodiment is a solution in which a predetermined material for forming the light emitting layer 533 is dissolved in an organic solvent.

상기 실시형태의 액적 검사 장치(1)는, 도포 장치(180)의 내부에 배치되고, 액적 토출 헤드(도시하지 않음)로부터 잉크젯 방식으로 토출되는 액적(21)의 검사를 행한다. 한편, 도포 장치(180)에 있어서의 액적 검사 장치(1)의 배치는 임의로 설정할 수 있다. The droplet inspection apparatus 1 of the above embodiment is disposed inside the coating apparatus 180 and inspects the droplet 21 ejected from the droplet ejection head (not shown) by the inkjet method. On the other hand, the arrangement of the droplet inspection apparatus 1 in the coating device 180 can be arbitrarily set.

제1 기판 반송 영역(170)의 Y방향 부방향측에는, 복수의 유리 기판(G)을 일시적으로 수용하는 버퍼 장치(181)가 설치되어 있다.On the Y direction side of the first substrate carrying region 170, a buffer device 181 for temporarily holding a plurality of glass substrates G is provided.

제2 기판 반송 영역(171)의 Y방향 정방향측과 Y방향 부방향측에는, 도포 장치(180)에 의해 도포된 유기 재료를 감압 건조하는 감압 건조 장치(182)가 복수 적층되어, 전부해서 예컨대 5개 설치되어 있다. 감압 건조 장치(182)는, 예컨대 터보 분자 펌프(도시하지 않음)를 가지며, 그 내부 분위기를 예컨대 1 ㎩ 이하까지 감압하여, 유기 재료를 건조하도록 구성되어 있다.A plurality of vacuum drying apparatuses 182 for decompressively drying the organic material applied by the coating apparatus 180 are stacked on the Y direction side and the Y direction side of the second substrate transport region 171, Have been installed. The vacuum drying apparatus 182 has a turbo molecular pump (not shown), for example, and is configured to reduce the internal atmosphere thereof to, for example, 1 Pa or less to dry the organic material.

제3 기판 반송 영역(172)의 Y방향 정방향측에는, 감압 건조 장치(182)에 의해 건조된 유기 재료를 열처리하여 소성하는 열처리 장치(183)가 복수, 예컨대 20단으로 적층되어 설치되어 있다. 열처리 장치(183)는, 그 내부에 유리 기판(G)을 배치하는 열판(도시하지 않음)을 가지며, 상기 열판에 의해 유기 재료를 소성하도록 구성되어 있다. 또한, 열처리 장치(183)의 내부는, 저산소이면서 저노점 분위기로 유지되어 있다. A plurality of heat treatment apparatuses 183 for heat-treating and baking the organic material dried by the reduced-pressure drying apparatus 182 are stacked in, for example, 20 stages on the positive side in the Y direction of the third substrate carrying region 172. The heat treatment apparatus 183 has a heat plate (not shown) for disposing a glass substrate G therein, and is configured to burn the organic material by the heat plate. The interior of the heat treatment apparatus 183 is maintained in a low-dew point atmosphere at a low oxygen concentration.

제3 기판 반송 영역(172)의 Y방향 부방향측에는, 열처리 장치(183)에 의해 열처리된 유리 기판(G)을 소정의 온도, 예컨대 상온으로 조절하는 온도 조절 장치(184)가 복수 설치되어 있다. 온도 조절 장치(184)의 내부는, 저산소이면서 저노점 분위기로 유지되어 있다. A plurality of temperature regulating devices 184 for regulating the glass substrate G heat-treated by the heat treatment device 183 to a predetermined temperature, for example, a normal temperature are provided on the Y direction side of the third substrate carrying region 172 . The inside of the temperature adjusting device 184 is maintained in a low-dew point atmosphere at a low oxygen concentration.

한편, 발광층 형성부(122)에 있어서, 이들 도포 장치(180), 버퍼 장치(181), 감압 건조 장치(182), 열처리 장치(183) 및 온도 조절 장치(184)의 수나 배치는, 임의로 선택할 수 있다. On the other hand, the number or arrangement of the coating device 180, the buffer device 181, the reduced-pressure drying device 182, the heat treatment device 183, and the temperature control device 184 in the light- .

반출 스테이션(103)에는, 카세트 배치대(190)가 설치되어 있다. 카세트 배치대(190)는, 복수의 카세트(C)를 Y방향으로 일렬로 배치 가능하게 되어 있다. 즉, 반출 스테이션(103)은, 복수의 유리 기판(G)을 보유 가능하게 구성되어 있다. In the take-out station 103, a cassette placement table 190 is provided. The cassette placement table 190 is capable of arranging a plurality of cassettes C in a line in the Y direction. That is, the take-out station 103 is configured to be capable of holding a plurality of glass substrates G.

반출 스테이션(103)에는, Y방향으로 연장되는 반송로(191) 상을 이동 가능한 기판 반송체(192)가 설치되어 있다. 기판 반송체(192)는, 연직 방향 및 연직 주위로도 이동 가능하며, 카세트(C)와 처리 스테이션(102) 사이에서 유리 기판(G)을 반송할 수 있다. 한편, 기판 반송체(192)는, 예컨대 유리 기판(G)을 흡착 유지하여 반송한다. The carrying-out station 103 is provided with a substrate carrying body 192 movable on a carrying path 191 extending in the Y-direction. The substrate carrying body 192 can also move in the vertical direction and the vertical direction and can transport the glass substrate G between the cassette C and the processing station 102. On the other hand, the substrate carrying member 192 sucks and holds the glass substrate G, for example.

또한, 반출 스테이션(103)의 내부는, 저산소이면서 저노점 분위기로 유지되어 있는 것이 바람직하다. Further, it is preferable that the inside of the take-out station 103 is maintained in a low-oxygen atmosphere at a low oxygen concentration.

이상의 기판 처리 시스템(100)에는, 전술한 제어부(13)가 설치되어 있다. 따라서, 도포 장치(140, 160, 180)의 내부에 설치된 액적 검사 장치(1)는, 제어부(13)에 의해 제어된다. 단, 이 제어부(13)의 프로그램 저장부(도시하지 않음)에는, 액적 검사 장치(1)를 제어하기 위한 프로그램에 더하여, 기판 처리 시스템(100)에 있어서의 유리 기판(G)의 처리를 제어하는 프로그램도 저장되어 있다. In the above-described substrate processing system 100, the above-described control unit 13 is provided. Therefore, the droplet inspection apparatus 1 provided inside the application devices 140, 160, and 180 is controlled by the control unit 13. [ It should be noted that in addition to the program for controlling the droplet inspection apparatus 1, the program storage unit (not shown) of the control unit 13 controls the processing of the glass substrate G in the substrate processing system 100 Is also stored.

또한, 제어부(13)는, 데이터 저장부(도시하지 않음)도 갖고 있다. 데이터 저장부에는, 예컨대 도포 장치(140, 160, 180)에 의해 토출되는 액적의 크기 및 위치의 정상 데이터, 즉 원하는 크기 및 위치에 적합한 묘화 데이터(비트맵 데이터)가 미리 저장되어 있다. The control unit 13 also has a data storage unit (not shown). In the data storage unit, drawing data (bitmap data) suitable for normal data of the size and position of droplets discharged by the application devices 140, 160 and 180, that is, a desired size and position, are stored in advance.

다음으로, 이상과 같이 구성된 기판 처리 시스템(100)을 이용하여 행해지는 유리 기판(G)의 처리 방법에 대해 설명한다. Next, a processing method of the glass substrate G performed by using the substrate processing system 100 configured as described above will be described.

먼저, 복수의 유리 기판(G)을 수용한 카세트(C)가, 반입 스테이션(101)에 반입되어, 카세트 배치대(110) 상에 배치된다. 그 후, 기판 반송체(112)에 의해, 카세트 배치대(110) 상의 카세트(C)로부터 유리 기판(G)이 순차 취출된다.First, a cassette C containing a plurality of glass substrates G is carried into the loading station 101 and placed on the cassette placement table 110. Thereafter, the glass substrate G is sequentially taken out from the cassette C on the cassette placement table 110 by the substrate transfer body 112.

카세트(C)로부터 취출된 유리 기판(G)은, 기판 반송체(112)에 의해 정공 주입층 형성부(120)의 트랜지션 장치(133)에 반송되고, 또한 제1 기판 반송 영역(130)을 통해 도포 장치(140)에 반송된다. 그리고 도포 장치(140)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G)[양극(510)] 위의 소정의 위치, 즉 격벽(540)의 개구부(541)의 내부에, 정공 주입층(531)용의 유기 재료가 도포된다.The glass substrate G taken out from the cassette C is transported to the transition device 133 of the hole injection layer forming section 120 by the substrate transport body 112 and the first substrate transport region 130 is transported And is conveyed to the coating device 140 through the coating device 140. In the coating device 140, a coating solution for the hole injection layer 531 is formed in a predetermined position on the glass substrate G (the anode 510), that is, inside the opening 541 of the partition 540, An organic material is applied.

여기서, 도포 장치(140)에서는, 유리 기판(G)에 대한 도포 처리가 종료되면, 액적 검사 장치(1)에 의해, 액적 토출 헤드(도시하지 않음)로부터 토출되는 액적(21)의 검사가 행해진다. 구체적으로는, 액적 토출 헤드의 하방에 검사 시트(20)가 배치되고, 상기 액적 토출 헤드로부터 검사 시트(20)에 대해 검사용으로서 액적(21)이 토출된다. 이 액적(21)이 토출된 직후에, 조사부(10)로부터 조사 영역(22)에 자외선을 조사하여 액적(21)을 발광시키고, 그리고, 발광한 액적(21)을 포함하는 조사 영역(22)을 촬상부(11)에 의해 촬상한다. 촬상된 촬상 화상은 제어부(13)의 계측부(13a)에 출력되고, 상기 계측부(13a)에서는, 촬상 화상에 기초하여, 액적(21)의 크기 및 검사 시트(20) 상의 액적(21)의 위치가 계측된다. 이렇게 해서, 액적(21)의 검사가 행해진다. Here, in the coating device 140, when the coating process on the glass substrate G is completed, the droplet 21 discharged from the droplet discharge head (not shown) is inspected by the droplet inspection device 1 All. Specifically, the inspection sheet 20 is disposed below the liquid discharge head, and droplets 21 are ejected from the liquid discharge head to the inspection sheet 20 for inspection. Immediately after the droplet 21 is discharged, the irradiation region 22 is irradiated with ultraviolet light from the irradiation portion 10 to emit the droplet 21, and the irradiation region 22 including the emitted droplet 21 is irradiated with ultraviolet light, Is picked up by the image pickup section (11). The sensed image is output to the metering section 13a of the control section 13. The metering section 13a calculates the size of the droplet 21 and the position of the droplet 21 on the inspection sheet 20 Is measured. In this way, inspection of the droplet 21 is performed.

한편, 액적(21)의 검사는, 상기 액적(21)이 계시적(繼時的)으로 건조하여 크기가 변화하는 것을 회피하기 위해서, 전술한 바와 같이 액적(21)이 토출된 직후에 행해지는 것이 바람직하다. 여기서, 예컨대 도포 장치(140)에 액적 토출 헤드가 복수 설치되어 있는 경우, 최초의 액적 토출 헤드로부터 액적(21)이 토출되고 나서, 최후의 액적 토출 헤드로부터 액적(21)이 토출될 때까지 시간차가 있고, 이 사이에 토출된 액적(21)이 계시적으로 건조하여 크기가 변화하는 경우가 있다. 이 점, 전술한 바와 같이 도포 직후의 액적(21)을 검사하기 위해서는, 예컨대 복수의 촬상부(11)를 설치해도 좋고, 촬상부(11)를 이동 가능하게 구성해도 좋다. 이러한 구성을 취함으로써, 액적 토출 헤드로부터 액적(21)이 토출될 때마다, 상기 액적(21)의 검사를 행할 수 있다.On the other hand, the inspection of the droplet 21 is carried out immediately after the droplet 21 is ejected as described above in order to prevent the droplet 21 from drifting and changing its size temporally . Here, for example, when a plurality of droplet ejection heads are provided in the application device 140, the droplet 21 is ejected from the first droplet ejection head, and then the droplet 21 is ejected from the last droplet ejection head And the droplets 21 discharged therebetween may be dried in a timely manner to change its size. In this regard, in order to inspect the droplet 21 immediately after coating as described above, for example, a plurality of imaging units 11 may be provided or the imaging unit 11 may be configured to be movable. By taking such a configuration, the droplet 21 can be inspected each time the droplet 21 is ejected from the droplet ejection head.

계측부(13a)에 의해 액적(21)의 크기 및 위치가 계측되면, 계속해서 제어부(13)에서는, 액적(21)의 크기 및 위치의 계측 데이터와, 미리 저장된 액적의 크기 및 위치의 정상 데이터의 비교를 행한다. 그리고, 계측 데이터가 정상 데이터로부터 어긋나 있는 경우에는, 도포 장치(140)의 액적 토출 헤드가 정상적인 액적(21)을 토출하도록 피드백 제어된다. 한편, 이 액적(21)의 검사와 액적 토출 헤드에 대한 피드백 제어는, 1장의 유리 기판(G)마다 행해도 좋고, 소정 매수의 유리 기판(G)마다 행해도 좋다. When the size and position of the droplet 21 are measured by the measuring unit 13a, the control unit 13 calculates the size and position of the droplet 21, Comparison is made. When the measurement data deviates from the normal data, the liquid drop ejection head of the application device 140 is feedback-controlled so as to eject the normal droplet 21. On the other hand, the inspection of the droplet 21 and the feedback control of the liquid droplet ejection head may be performed for each glass substrate G or for every predetermined number of glass substrates G.

한편, 도포 장치(140)에서의 도포 처리가 종료된 유리 기판(G)은, 제1 기판 반송 영역(130)을 통해 트랜지션 장치(134)에 반송되고, 또한 제2 기판 반송 영역(131)을 통해 감압 건조 장치(142)에 반송된다. 그리고 감압 건조 장치(142)에서는, 그 내부 분위기가 감압되고, 유리 기판(G) 상에 도포된 유기 재료가 건조된다. On the other hand, the glass substrate G having been subjected to the coating process in the coating device 140 is transferred to the transition device 134 through the first substrate transfer region 130 and transferred to the second substrate transfer region 131 And is conveyed to the reduced-pressure drying apparatus 142. Then, in the reduced-pressure drying apparatus 142, the inner atmosphere is reduced, and the organic material coated on the glass substrate G is dried.

다음으로 유리 기판(G)은, 제2 기판 반송 영역(131)을 통해 트랜지션 장치(135)에 반송되고, 또한 제3 기판 반송 영역(132)을 통해 열처리 장치(143)에 반송된다. 그리고 열처리 장치(143)에서는, 열판 상에 배치된 유리 기판(G)이 소정의 온도, 예컨대 180℃로 가열되고, 상기 유리 기판(G)의 유기 재료가 소성된다. The glass substrate G is transported to the transition device 135 through the second substrate transport region 131 and transported to the thermal processing apparatus 143 through the third substrate transport region 132. [ In the heat treatment apparatus 143, the glass substrate G disposed on the heating plate is heated to a predetermined temperature, for example, 180 DEG C, and the organic material of the glass substrate G is baked.

다음으로 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(132)을 통해 온도 조절 장치(144)에 반송된다. 그리고 온도 조절 장치(144)에서는, 유리 기판(G)이 소정의 온도, 예컨대 상온으로 온도 조절된다. 이렇게 해서, 유리 기판(G)[양극(510)] 상에 정공 주입층(531)이 형성된다. Next, the glass substrate G is transported to the temperature regulating device 144 through the third substrate transporting region 132. In the temperature adjusting device 144, the temperature of the glass substrate G is adjusted to a predetermined temperature, for example, a normal temperature. Thus, a hole injection layer 531 is formed on the glass substrate G (anode 510).

다음으로 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(132)을 통해 정공 수송층 형성부(121)의 트랜지션 장치(153)에 반송되고, 또한 제1 기판 반송 영역(150)을 통해 도포 장치(160)에 반송된다. 그리고 도포 장치(160)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G)[정공 주입층(531)] 상에, 정공 수송층(532)용의 유기 재료가 도포된다. 여기서, 도포 장치(160)에 있어서의 유리 기판(G)에의 도포 처리가 종료되면, 액적 검사 장치(1)에 의한 액적(21)의 검사와, 액적 토출 헤드에 대한 피드백 제어가 행해진다. 이들 액적(21)의 검사와 액적 토출 헤드에 대한 피드백 제어는, 상기 도포 장치(140)에서 행해지는 것과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.Next, the glass substrate G is transported to the transition device 153 of the hole transport layer forming section 121 through the third substrate transporting region 132 and is transported to the coating apparatus (not shown) through the first substrate transporting region 150 160. In the coating device 160, the organic material for the hole transport layer 532 is applied on the glass substrate G (the hole injection layer 531) by the ink jet method. Here, when the coating process on the glass substrate G in the coating device 160 is completed, inspection of the droplet 21 by the droplet inspection apparatus 1 and feedback control of the droplet ejection head are performed. Inspection of these droplets 21 and feedback control of the liquid droplet ejection head are the same as those performed in the above-described coating apparatus 140, and therefore the description thereof is omitted.

다음으로 유리 기판(G)은, 제1 기판 반송 영역(150)을 통해 트랜지션 장치(154)에 반송되고, 또한 제2 기판 반송 영역(151)을 통해 감압 건조 장치(162)에 반송된다. 그리고 감압 건조 장치(162)에서는, 그 내부 분위기가 감압되고, 유리 기판(G) 상에 도포된 유기 재료가 건조된다. Next, the glass substrate G is transported to the transition device 154 via the first substrate transport region 150 and transported to the reduced pressure drying device 162 through the second substrate transport region 151. In the reduced-pressure drying apparatus 162, the inner atmosphere is reduced, and the organic material coated on the glass substrate G is dried.

다음으로 유리 기판(G)은, 제2 기판 반송 영역(151)을 통해 로드록 장치(155)에 반송된다. 로드록 장치(155)에 유리 기판(G)이 반입되면, 그 내부가 저산소이면서 저노점 분위기로 전환된다. 그 후, 로드록 장치(155)의 내부와, 마찬가지로 저산소이면서 저노점 분위기로 유지된 제3 기판 반송 영역(152)의 내부가 연통(連通)된다.Next, the glass substrate G is transported to the load lock device 155 through the second substrate transport region 151. When the glass substrate G is carried into the load lock device 155, the interior thereof is switched to a low-dew point atmosphere with a low oxygen content. Thereafter, the inside of the load lock device 155 is communicated with the inside of the third substrate transferring region 152, which is likewise kept in a low-dew point atmosphere at a low oxygen concentration.

다음으로 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(152)을 통해 열처리 장치(163)에 반송된다. 이 열처리 장치(163)의 내부도 저산소이면서 저노점 분위기로 유지되어 있다. 그리고 열처리 장치(163)에서는, 열판 상에 배치된 유리 기판(G)이 소정의 온도, 예컨대 200℃로 가열되고, 상기 유리 기판(G)의 유기 재료가 소성된다. Next, the glass substrate G is conveyed to the heat treatment apparatus 163 through the third substrate conveyance region 152. The interior of the heat treatment apparatus 163 is maintained in a low-dew point atmosphere with a low oxygen concentration. In the heat treatment apparatus 163, the glass substrate G disposed on the heating plate is heated to a predetermined temperature, for example, 200 占 폚, and the organic material of the glass substrate G is baked.

다음으로 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(152)을 통해 온도 조절 장치(164)에 반송된다. 이 온도 조절 장치(164)의 내부도 저산소이면서 저노점 분위기로 유지되어 있다. 그리고 온도 조절 장치(164)에서는, 유리 기판(G)이 소정의 온도, 예컨대 상온으로 온도 조절된다. 이렇게 해서, 유리 기판(G)[정공 주입층(531)] 상에 정공 수송층(532)이 형성된다.Next, the glass substrate G is transported to the temperature regulating device 164 through the third substrate transporting region 152. The inside of the temperature regulating device 164 is maintained in a low-dew point atmosphere with a low oxygen content. In the temperature controller 164, the temperature of the glass substrate G is adjusted to a predetermined temperature, for example, room temperature. Thus, the hole transport layer 532 is formed on the glass substrate G (the hole injection layer 531).

다음으로 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(152)을 통해 발광층 형성부(122)의 트랜지션 장치(173)에 반송되고, 또한 제1 기판 반송 영역(170)을 통해 도포 장치(180)에 반송된다. 그리고 도포 장치(180)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G)[정공 수송층(532)] 상에, 발광층(533)용의 유기 재료가 도포된다. 여기서, 도포 장치(180)에 있어서의 유리 기판(G)에의 도포 처리가 종료되면, 액적 검사 장치(1)에 의한 액적(21)의 검사와, 액적 토출 헤드에 대한 피드백 제어가 행해진다. 이들 액적(21)의 검사와 액적 토출 헤드에 대한 피드백 제어는, 상기 도포 장치(140)에서 행해지는 것과 동일하기 때문에 설명을 생략한다. Next, the glass substrate G is transported to the transition device 173 of the light emitting layer forming section 122 through the third substrate transporting region 152 and is transported through the first substrate transporting region 170 to the coating device 180 . In the coating device 180, an organic material for the light-emitting layer 533 is coated on the glass substrate G (the hole-transporting layer 532) by an ink-jet method. Here, when the coating process on the glass substrate G in the coating device 180 is completed, inspection of the droplet 21 by the droplet inspection apparatus 1 and feedback control of the droplet ejection head are performed. Inspection of these droplets 21 and feedback control of the liquid droplet ejection head are the same as those performed in the above-described coating apparatus 140, and therefore the description thereof is omitted.

다음으로 유리 기판(G)은, 제1 기판 반송 영역(170)을 통해 트랜지션 장치(174)에 반송되고, 또한 제2 기판 반송 영역(171)을 통해 감압 건조 장치(182)에 반송된다. 그리고 감압 건조 장치(182)에서는, 그 내부 분위기가 감압되고, 유리 기판(G) 상에 도포된 유기 재료가 건조된다.Next, the glass substrate G is transported to the transition device 174 through the first substrate transport region 170 and transported to the reduced pressure drying device 182 through the second substrate transport region 171. [ In the vacuum drying apparatus 182, the inner atmosphere is reduced, and the organic material coated on the glass substrate G is dried.

다음으로 유리 기판(G)은, 제2 기판 반송 영역(171)을 통해 로드록 장치(175)에 반송된다. 로드록 장치(175)에 유리 기판(G)이 반입되면, 그 내부가 저산소이면서 저노점 분위기로 전환된다. 그 후, 로드록 장치(175)의 내부와, 마찬가지로 저산소이면서 저노점 분위기로 유지된 제3 기판 반송 영역(172)의 내부가 연통된다. Next, the glass substrate G is transported to the load lock device 175 through the second substrate transport region 171. When the glass substrate G is carried into the load lock device 175, the interior of the load lock device 175 is switched to a low dew point atmosphere with a low oxygen content. Thereafter, the interior of the load lock device 175 communicates with the inside of the third substrate transfer region 172, which is likewise in a low-dew point atmosphere maintained at a low dew point atmosphere.

다음으로 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(172)을 통해 열처리 장치(183)에 반송된다. 이 열처리 장치(183)의 내부도 저산소이면서 저노점 분위기로 유지되어 있다. 그리고 열처리 장치(183)에서는, 열판 상에 배치된 유리 기판(G)이 소정의 온도, 예컨대 160℃로 가열되고, 상기 유리 기판(G)의 유기 재료가 소성된다. Next, the glass substrate G is transferred to the heat treatment apparatus 183 through the third substrate transfer region 172. [ The interior of the heat treatment apparatus 183 is also maintained in a low-dew point atmosphere with a low oxygen content. In the heat treatment apparatus 183, the glass substrate G disposed on the heating plate is heated to a predetermined temperature, for example, 160 DEG C, and the organic material of the glass substrate G is baked.

다음으로 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(172)을 통해 온도 조절 장치(184)에 반송된다. 이 온도 조절 장치(184)의 내부도 저산소이면서 저노점 분위기로 유지되어 있다. 그리고 온도 조절 장치(184)에서는, 유리 기판(G)이 소정의 온도, 예컨대 상온으로 온도 조절된다. 이렇게 해서, 유리 기판(G)[정공 수송층(532)] 상에 발광층(533)이 형성된다. Next, the glass substrate G is transported to the temperature regulating device 184 through the third substrate transporting region 172. The inside of the temperature regulating device 184 is maintained in a low-dew point atmosphere with a low oxygen content. In the temperature adjusting device 184, the temperature of the glass substrate G is adjusted to a predetermined temperature, for example, a normal temperature. Thus, the light emitting layer 533 is formed on the glass substrate G (the hole transport layer 532).

다음으로 유리 기판(G)은, 제3 기판 반송 영역(172)을 통해 로드록 장치(176)에 반송된다. 이 로드록 장치(176)의 내부는, 저산소이면서 저노점 분위기로 유지되어 있다. 그리고, 로드록 장치(176)의 내부와, 마찬가지로 저산소이면서 저노점 분위기로 유지된 반출 스테이션(103)의 내부가 연통된다. Next, the glass substrate G is transported to the load lock device 176 through the third substrate transport region 172. [ The interior of the load lock device 176 is maintained in a low-dew point atmosphere at a low oxygen concentration. Then, the inside of the load lock device 176 is communicated with the inside of the take-out station 103 which is likewise kept in a low-dew point atmosphere at low oxygen.

다음으로 유리 기판(G)은, 반출 스테이션(103)의 기판 반송체(192)에 의해 카세트 배치대(190) 상의 소정의 카세트(C)에 반송된다. 이렇게 해서, 기판 처리 시스템(100)에 있어서의 일련의 유리 기판(G)의 처리가 종료된다.Next, the glass substrate G is transported to a predetermined cassette C on the cassette placement table 190 by the substrate transporting body 192 of the transporting station 103. Thus, the processing of the series of glass substrates G in the substrate processing system 100 is completed.

이상의 실시형태에 의하면, 도포 장치(140, 160, 180)의 내부에 액적 검사 장치(1)를 설치하고 있기 때문에, 상기 도포 장치(140, 160, 180)의 액적 토출 헤드로부터 토출되는 액적(21)을 검사하고, 또한 액적 토출 헤드를 피드백 제어할 수 있다. 따라서, 도포 장치(140, 160, 180)에 있어서의 액적(21)의 토출 불량을 억제하여, 액적(21)의 크기[즉, 액적(21)의 중량] 및 유리 기판(G)에 토출되는 액적(21)의 위치를 적절히 제어하여, 유리 기판(G)에 유기 재료를 적절히 도포할 수 있다. The droplet inspecting apparatus 1 is provided inside the coating apparatuses 140, 160 and 180 so that droplets 21 discharged from the droplet discharging heads of the coating apparatuses 140, 160 and 180 ), And the liquid droplet ejection head can be feedback-controlled. Therefore, it is possible to suppress the ejection failure of the droplets 21 in the application devices 140, 160, and 180 and reduce the size of the droplets 21 (i.e., the weight of the droplets 21) The organic material can be suitably applied to the glass substrate G by appropriately controlling the position of the droplet 21.

한편, 이상의 실시형태의 기판 처리 시스템(100)의 레이아웃은, 도 7에 도시된 레이아웃에 한정되지 않고, 임의로 설정할 수 있다. On the other hand, the layout of the substrate processing system 100 of the above embodiment is not limited to the layout shown in Fig. 7, and can be arbitrarily set.

또한, 이상의 실시형태의 기판 처리 시스템(100)에서는, 정공 주입층(531), 정공 수송층(532) 및 발광층(533)을 형성하였으나, 마찬가지로 유기 발광 다이오드(500)의 다른 전자 수송층(534)과 전자 주입층(535)도 형성하도록 해도 좋다. 즉, 전자 수송층(534)과 전자 주입층(535)에 이용되는 유기 재료에 따라, 상기 전자 수송층(534)과 전자 주입층(535)은, 각각 잉크젯 방식에 의한 유기 재료의 도포 처리, 유기 재료의 감압 건조 처리, 유기 재료의 소성 처리를 행하여 유리 기판(G) 상에 형성된다. 그리고, 이들 전자 수송층(534)과 전자 주입층(535)의 도포 처리에 있어서도, 액적 검사 장치(1)에 의한 액적(21)의 검사를 행해도 좋다.Although the hole injection layer 531, the hole transporting layer 532 and the light emitting layer 533 are formed in the substrate processing system 100 of the above embodiment, the hole transporting layer 531, the hole transporting layer 532 and the light emitting layer 533 are formed similarly to the other electron transporting layer 534 of the organic light emitting diode 500 An electron injection layer 535 may also be formed. That is, depending on the organic material used for the electron transporting layer 534 and the electron injecting layer 535, the electron transporting layer 534 and the electron injecting layer 535 may be formed by applying an organic material by an inkjet method, And a baking treatment of the organic material is performed on the glass substrate G. Then, as shown in Fig. The droplet 21 may be inspected by the droplet inspection apparatus 1 also in the coating process of the electron transport layer 534 and the electron injection layer 535.

또한, 액적 검사 장치(1)의 적용예로서, 유기 발광 다이오드(500)의 유기 EL층(530)을 형성하는 기판 처리 시스템(100)을 설명하였으나, 액적 검사 장치(1)의 적용예는 이것에 한정되지 않는다. 예컨대 컬러 레지스트를 도포하는 기판 처리 시스템 등에 액적 검사 장치(1)를 적용해도 좋다.The substrate processing system 100 for forming the organic EL layer 530 of the organic light emitting diode 500 has been described as an application example of the droplet inspection apparatus 1. However, . For example, the droplet inspection apparatus 1 may be applied to a substrate processing system for applying a color resist.

또한, 액적 검사 장치(1)의 적용예로서, 잉크젯 방식의 도포 장치(140, 160, 180)를 설명하였으나, 액적 검사 장치(1)의 적용예는 이것에 한정되지 않는다. 잉크젯 방식과 같이 액적을 토출하는 경우에 한정되지 않고, 예컨대 일정량의 도포액을 연속해서 토출하는 도포 장치에 액적 검사 장치(1)를 적용하여, 상기 도포액을 검사해도 좋다. 이러한 경우, 액적 검사 장치(1)에서는, 피토출체에 토출된 도포액의 크기(중량) 및 피토출체 상의 도포액의 위치를 계측한다. 한편, 본 실시형태에서는, 이 일정량의 도포액이 본 발명의 액적을 구성한다.Although the application devices 140, 160 and 180 of the inkjet system have been described as application examples of the liquid droplet inspection apparatus 1, application examples of the liquid droplet inspection apparatus 1 are not limited thereto. The liquid droplet inspecting apparatus 1 may be applied to a coating apparatus for continuously discharging a predetermined amount of coating liquid, for example, to inspect the coating liquid. In this case, the droplet inspection apparatus 1 measures the size (weight) of the coating liquid discharged onto the target object and the position of the coating liquid on the target object. On the other hand, in the present embodiment, this predetermined amount of the coating liquid constitutes the droplet of the present invention.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시형태에 대해 설명하였으나, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면, 특허청구의 범위에 기재된 사상의 범주 내에 있어서, 각종의 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 명백하며, 이들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 양해된다. While the preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to these examples. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims.

1: 액적 검사 장치 10: 조사부
11: 촬상부 12: 자외선 차단 필터
13: 제어부 13a: 계측부
20: 검사 시트 21: 액적
22: 조사 영역 30: 가시광 성분
31: 자외선 40, 41: 광로 변경부
100: 기판 처리 시스템 140, 160, 180: 도포 장치
500: 유기 발광 다이오드 530: 유기 EL층
531: 정공 주입층 532: 정공 수송층
533: 발광층 534: 전자 수송층
535: 전자 주입층 G: 유리 기판1: droplet inspection apparatus 10:
11: imaging section 12: ultraviolet cut filter
13: Control section 13a:
20: inspection sheet 21: droplet
22: irradiation area 30: visible light component
31: ultraviolet rays 40, 41: optical path changing section
100: substrate processing system 140, 160, 180:
500: organic light emitting diode 530: organic EL layer
531: Hole injection layer 532: Hole transport layer
533: light emitting layer 534: electron transporting layer
535: electron injection layer G: glass substrate

Claims (12)

피토출체(被吐出體)에 토출되는 액적(液滴)을 검사하는 액적 검사 장치로서,
상기 액적을 포함하는 상기 피토출체 상의 조사(照射) 영역에 자외선을 조사하는 조사부;
상기 액적 또는 상기 피토출체가 발광한 상기 조사 영역을 촬상하는 촬상부;
상기 촬상부에 의해 촬상된 촬상 화상에 기초하여, 상기 액적의 크기 및 상기 피토출체 상의 상기 액적의 위치를 계측하는 계측부
를 포함하는 것을 특징으로 하는, 액적 검사 장치. A droplet inspecting apparatus for inspecting a droplet (droplet) ejected to a target object,
An irradiating unit for irradiating an ultraviolet ray to an irradiating region on the photoreceptor including the droplet;
An imaging unit for imaging the droplet or the irradiation region emitted by the object;
A measuring unit for measuring a size of the liquid droplet and a position of the liquid droplet on the object based on a sensed image picked up by the imaging unit;
The droplet inspection apparatus comprising: 제1항에 있어서, 상기 촬상부의 광축 상에 설치되고, 상기 피토출체에서 반사된 자외선을 차단하는 자외선 차단 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 액적 검사 장치. The droplet inspection apparatus according to claim 1, further comprising an ultraviolet shielding filter provided on an optical axis of the imaging unit and shielding ultraviolet rays reflected from the object. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 촬상부는, 상기 피토출체의 주면(主面)에 대해 상기 촬상부의 광축이 수직이 되는 방향으로 배치되고,
상기 조사부는, 상기 액적에 대해 비스듬히 상방으로부터 자외선을 조사하는 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 액적 검사 장치. 3. The image pickup apparatus according to claim 1 or 2, wherein the imaging section is disposed in a direction in which an optical axis of the imaging section is perpendicular to a main surface of the object,
Wherein the irradiating unit is disposed in a direction to irradiate ultraviolet rays from above at an oblique angle with respect to the droplet. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 촬상부는, 상기 피토출체의 주면에 대해 상기 촬상부의 광축이 수직이 되는 방향으로 배치되고,
상기 조사부는, 상기 액적의 하방으로부터 자외선을 조사하는 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 액적 검사 장치. The imaging apparatus according to claim 1 or 2, wherein the imaging unit is disposed in a direction in which the optical axis of the imaging unit is perpendicular to the main surface of the object,
Wherein the irradiating unit is disposed in a direction to irradiate ultraviolet rays from below the droplet. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 조사부로부터의 자외선의 광로를 상기 조사 영역으로 향하게 하는 광로 변경부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 액적 검사 장치. 3. The droplet inspection apparatus according to claim 1 or 2, further comprising an optical path changing unit for directing an optical path of ultraviolet rays from the irradiation unit to the irradiation area. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 액적 검사 장치는, 잉크젯 방식으로 상기 피토출체에 상기 액적을 토출하는 액적 토출 장치의 내부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 액적 검사 장치. The droplet inspection apparatus according to claim 1 or 2, wherein the droplet inspection apparatus is provided inside a droplet ejection apparatus for ejecting the droplet onto the object by an inkjet method. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 액적은, 유기 EL(Electroluminescence)층에 이용되는 유기 재료인 것을 특징으로 하는, 액적 검사 장치. The droplet inspection apparatus according to claim 1 or 2, wherein the droplet is an organic material used in an organic EL (Electroluminescence) layer. 피토출체에 토출되는 액적을 검사하는 액적 검사 방법으로서,
상기 액적을 포함하는 상기 피토출체 상의 조사 영역에 조사부로부터 자외선을 조사하여, 상기 조사 영역에서의 상기 액적 또는 상기 피토출체를 발광시키고,
상기 조사 영역을 촬상부에 의해 촬상하며,
상기 촬상부에 의해 촬상된 촬상 화상에 기초하여, 상기 액적의 크기 및 상기 피토출체 상의 상기 액적의 위치를 계측하는 것을 특징으로 하는, 액적 검사 방법. A droplet inspection method for inspecting a droplet to be discharged onto a target object,
Irradiating ultraviolet rays from an irradiating portion onto the irradiated region on the irradiated region including the droplet to cause the droplet or the irradiated region in the irradiated region to emit light,
The irradiation region is imaged by the imaging section,
And measures the size of the liquid droplet and the position of the liquid droplet on the target body based on the sensed image picked up by the image sensing unit. 제8항에 있어서, 상기 촬상부에 의해 상기 피토출체를 촬상할 때, 상기 촬상부의 광축 상에 설치된 자외선 차단 필터에 의해, 상기 피토출체에서 반사된 자외선을 차단하는 것을 특징으로 하는, 액적 검사 방법. The liquid droplet inspection method according to claim 8, characterized in that when the object is imaged by the imaging unit, ultraviolet rays reflected by the object are blocked by an ultraviolet cut filter provided on the optical axis of the imaging unit . 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 액적의 검사는, 잉크젯 방식으로 상기 피토출체에 상기 액적을 토출하는 액적 토출 장치의 내부에서 행해지는 것을 특징으로 하는, 액적 검사 방법. The droplet inspection method according to claim 8 or 9, wherein the inspection of the droplet is performed inside a droplet ejection apparatus that ejects the droplet onto the target object by an inkjet method. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 액적은, 유기 EL(Electroluminescence)층에 이용되는 유기 재료인 것을 특징으로 하는, 액적 검사 방법. The droplet inspection method according to claim 8 or 9, wherein the droplet is an organic material used in an organic EL (Electroluminescence) layer. 제8항 또는 제9항에 기재된 액적 검사 방법을 액적 검사 장치에 의해 실행시키도록, 상기 액적 검사 장치의 컴퓨터상에서 동작하는 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.

A computer-readable storage medium storing a program to be executed on a computer of the droplet inspection apparatus, wherein the droplet inspection method according to claim 8 or 9 is executed by a droplet inspection apparatus.

KR1020160026393A 2016-03-04 2016-03-04 Droplet inspection apparatus, droplet inspection method, and computer storage medium KR102514229B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160026393A KR102514229B1 (en) 2016-03-04 2016-03-04 Droplet inspection apparatus, droplet inspection method, and computer storage medium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160026393A KR102514229B1 (en) 2016-03-04 2016-03-04 Droplet inspection apparatus, droplet inspection method, and computer storage medium

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170103455A true KR20170103455A (en) 2017-09-13
KR102514229B1 KR102514229B1 (en) 2023-03-24

Family

ID=59967722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160026393A KR102514229B1 (en) 2016-03-04 2016-03-04 Droplet inspection apparatus, droplet inspection method, and computer storage medium

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102514229B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10985007B2 (en) 2017-10-12 2021-04-20 Semes Co. Ltd. Substrate treating apparatus and method for inspecting treatment liquid nozzle
KR20220077372A (en) 2020-12-02 2022-06-09 세메스 주식회사 Apparatus for separating ink and system for treating substrate with the apparatus

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007085834A (en) * 2005-09-21 2007-04-05 Hitachi Kokusai Electric Inc Inspection device of phosphor panel
JP2007285985A (en) * 2006-04-20 2007-11-01 Nippon Densan Corp Method and device for inspecting coating state of adhesive or oil repellent film
JP2008233833A (en) 2007-03-23 2008-10-02 Seiko Epson Corp Liquid droplet dischare apparatus, method for manufacturing electro-optical device, electro-optical device, and electronic equipment
JP2009095725A (en) 2007-10-15 2009-05-07 Seiko Epson Corp Method of controlling droplet discharge weight of droplet discharge head provided in pattern forming apparatus and pattern forming apparatus
JP2010082490A (en) 2008-09-29 2010-04-15 Seiko Epson Corp Discharge inspection device and droplet discharge device provided with the same
JP2010214318A (en) 2009-03-18 2010-09-30 Seiko Epson Corp Method and device for inspecting droplet discharging head and droplet discharging apparatus
JP2014059255A (en) * 2012-09-19 2014-04-03 Komori Corp Inspection device for sheet-like material

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007085834A (en) * 2005-09-21 2007-04-05 Hitachi Kokusai Electric Inc Inspection device of phosphor panel
JP2007285985A (en) * 2006-04-20 2007-11-01 Nippon Densan Corp Method and device for inspecting coating state of adhesive or oil repellent film
JP2008233833A (en) 2007-03-23 2008-10-02 Seiko Epson Corp Liquid droplet dischare apparatus, method for manufacturing electro-optical device, electro-optical device, and electronic equipment
JP2009095725A (en) 2007-10-15 2009-05-07 Seiko Epson Corp Method of controlling droplet discharge weight of droplet discharge head provided in pattern forming apparatus and pattern forming apparatus
JP2010082490A (en) 2008-09-29 2010-04-15 Seiko Epson Corp Discharge inspection device and droplet discharge device provided with the same
JP2010214318A (en) 2009-03-18 2010-09-30 Seiko Epson Corp Method and device for inspecting droplet discharging head and droplet discharging apparatus
JP2014059255A (en) * 2012-09-19 2014-04-03 Komori Corp Inspection device for sheet-like material

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10985007B2 (en) 2017-10-12 2021-04-20 Semes Co. Ltd. Substrate treating apparatus and method for inspecting treatment liquid nozzle
KR20220077372A (en) 2020-12-02 2022-06-09 세메스 주식회사 Apparatus for separating ink and system for treating substrate with the apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR102514229B1 (en) 2023-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102382924B1 (en) Liquid drop discharging apparatus and liquid drop discharging method
JP6576124B2 (en) Droplet ejection apparatus, droplet ejection method, program, and computer storage medium
JP2022184836A (en) Precision position alignment, calibration, and measurement in printing and manufacturing systems
CN107179287B (en) Droplet inspection apparatus and droplet inspection method
KR20160117181A (en) Film thickness measuring apparatus and film thickness measuring method
KR102355732B1 (en) Testing apparatus and testing method
US20180233707A1 (en) Coating apparatus and coating method
KR102390719B1 (en) Coating apparatus, coating method, and organic el display
KR20170103455A (en) Droplet inspection apparatus, droplet inspection method, and computer storage medium
CN107464877B (en) Inspection device, inspection method, and functional liquid discharge device
KR20170042470A (en) Inspecting apparatus, decompression drying apparatus and control method of decompression drying apparatus
JP2016080474A (en) Droplet inspection device, droplet inspection method, program, and computer storage medium
JP2009301768A (en) Method and apparatus for manufacturing electronic device
JP4696862B2 (en) Image processing apparatus, image processing method, and drawing apparatus
JP2008225348A (en) Inspection measuring instrument for droplet discharge device, droplet discharge device equipped with the same, manufacturing method of electro-optical device, the electro-optical device, and electronic equipment
KR102523325B1 (en) Coating device and coating method
KR102266925B1 (en) Defect inspecting apparatus, defect inspecting method and substrate processing system
KR101953464B1 (en) Inspection apparatus, inspection method, and functional liquid droplet ejection apparatus
JP2005118752A (en) Thin film formation method and droplet discharge device
JP2017042700A (en) Liquid discharge evaluation method, and discharge evaluation mechanism
JP2009066468A (en) Liquid-drop discharging device, method for manufacturing electro-optical device, and electro-optical device
JP2020008319A (en) Inspection device, coating system, inspection method, and coating method
WO2020255696A1 (en) Liquid droplet ejection device, thin film manufacturing method, and manufacturing method for organic electronic device
JP2017013012A (en) Liquid droplet discharge apparatus, liquid droplet discharge method, program, and computer storage medium
JP2008221169A (en) Liquid droplet discharge apparatus, control method of liquid droplet discharge apparatus, manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant