KR20170100396A - 경화형 열전도성 열계면 재료, 방열 장치, 및 이의 제조 방법 - Google Patents

경화형 열전도성 열계면 재료, 방열 장치, 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 경화형 열전도성 열계면 재료 및 그 방열 장치, 방열 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 그 중, 경화형 열전도성 열계면 재료는 열전도성 재료와 고분자 중합 재료를 포함하고, 열전도성 재료와 고분자 중합 재료가 혼합하여 형성된다. 경화형 열전도성 열계면 재료는 방열 부재에 설치되어, 열원의 열을 방열 부재로 전달하여 우수하게 열을 방열시킨다.

Description

경화형 열전도성 열계면 재료, 방열 장치, 및 이의 제조 방법{CURING TYPE THERMAL INTERFACE MATERIALS AND COOLING DEVICE, COOLING DEVICE MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 열전도와 방열의 기술 분야에 관한 것으로, 특히 경화형 열전도성 열계면 재료, 방열 장치, 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
과학기술의 발전과 함께 개발되는 전자제품도 점점 경량화와 소형화 추세를 보이고 있고, 이에 따른 제품의 안정성 역시 날로 중요해짐에 따라 열 관리 방면의 중요성이 더욱 강조되고 있다. 그러나 어떠한 형태의 전자 장치를 불문하고, 예를 들면 노트북, 데스크탑, 스마트폰 또는 기타 기구 장치에 있어서, 적절한 시간 내에 열을 방열 부재로 이전시켜 온도를 낮추지 않으면, 전자 어셈블리가 훼손될 가능성이 있어, 전자 제품의 수명이 감소되거나 작동의 불안정 등 문제를 초래할 수 있다. 또한, 열을 열원에서 방열 부재로 이전시킴에 있어서, 각각 복사, 대류 및 전달 등 3가지 경로가 있는 바, 이 중에서 전달이 가장 효과적이다. 기존 기술에서, 열을 열원으로부터 방열 부재로 적절하게 이전시키기 위하여, 대부분의 경우 열원과 방열 부재 사이에 열전도성 그리스(thermal grease) 또는 열전달 패드(thermal pad)를 설치한다.
열전도성 그리스와 열전도 패드는 사용상에서 각각의 단점들이 존재한다. 열전도성 그리스는 사용시에 인건비가 높고, 또한 비경화형의 액상의 열전도성 열계면 재료이므로, 중력 방향으로 유동됨으로써 수직으로 사용시 흘러 내리는 문제가 발생한다. 이 밖에, 오버플로우 및 장시간 후 마르는 현상에서 유발되는 문제들이 있다.
열전도 패드는 양호한 열전도 효과를 고려한다면, 얇고 유연할수록 더욱 좋다. 하지만, 보다 얇고 유연한 열전도 패드일수록 이를 방열 부재에 설치하는 공법이 쉽지 않다. 그리고, 열전도 패드를 방열 부재에 쉽게 고정 설치하기 위하여 흔히 접착시트(예로 양면테이프)가 추가로 사용되어지는데, 이러한 접착시트는 열전도성을 차단 또는 방해한다. 이 밖에도, 열전도 패드와 설치면과의 위치 맞춤, 접착 등에도 많은 인력을 필요로 한다.
상기 서술을 종합하여, 본 발명의 발명자는 다년간 심혈을 기울여 연구한 결과, 경화형 열전도성 열계면 재료, 방열 장치, 및 이의 제조 방법을 설계하여, 기존 기술의 문제점을 개선함으로써 산업적 유용성 및 이용성을 증진하였다.
상기 기존 기술에 따른 문제점을 감안하여, 본 발명은 경화형 열전도성 열계면 재료 및 그 방열 장치, 방열 장치의 제조 방법을 제공하여, 상기 기존 기술에 따른 문제점을 개선하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적에 근거하여, 방열 부재와 적어도 하나의 열원 사이에 설치하도록 구성되는 경화형 열전도성 열계면 재료를 제공한다. 경화형 열전도성 열계면 재료는 열전도성 재료와 고분자 중합 재료를 포함하고, 열전도성 재료와 고분자 중합 재료가 혼합하여 형성된다. 그 중, 열전도성 재료는 경화형 열전도성 열계면 재료 총 중량의 40 % 내지 95 %를 차지한다.
경화형 열전도성 열계면 재료 내에 적층되는 인조 그라파이트를 더 포함하는 것이 바람직하다.
열전도성 재료는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 산화아연, 탄화규소, 질화붕소, 그래핀, 인조 그라파이트, 산화마그네슘 또는 알루미늄 합성물을 포함할 수 있고, 고분자 중합 재료는, 실리카겔, 에폭시 접착제, 아크릴산, 폴리우레탄, 또는 고무를 포함할 수 있는 것이 바람직하다.
경화형 열전도성 열계면 재료는 0.01 mm 내지 5 mm의 두께로 상기 방열 부재에 설치될 수 있는 것이 바람직하다.
경화형 열전도성 열계면 재료의 경도는 쇼어경도 Shore 000의 10 내지 Shore 00의 90일 수 있는 것이 바람직하다.
경화형 열전도성 열계면 재료는 열경화형일 수 있고 또는 42 ℃ 내지 75 ℃의 온도 범위에서 액상으로 전환하는 상변화형일 수 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 목적에 근거하여, 적어도 하나의 열원에 대하여 방열하는 방열 장치를 더 제공한다. 방열 장치는 방열 부재 및 경화형 열전도성 열계면 재료를 포함한다. 그 중, 방열 부재는 적어도 하나의 열원과 마주하는 설치면을 구비하고, 경화형 열전도성 열계면 재료는 방열 부재의 설치면에 본딩 방식으로 접착된다. 그 중, 경화형 열전도성 열계면 재료는 열전도성 재료와 고분자 중합 재료를 포함하고, 상기 열전도성 재료와 상기 고분자 중합 재료가 혼합하여 형성된다. 그 중, 열전도성 재료는 경화형 열전도성 열계면 재료 총 중량의 40% 내지 95%를 차지한다.
경화형 열전도성 열계면 재료는 인조 그라파이트와 적층하여 결합되는 것이 바람직하다.
방열 부재의 일부분 또는 전체 표면에는 열복사 코팅층이 설치되는 것이 바람직하다.
본 발명의 목적에 근거하여, 방열 부재를 제공하는 단계; 열전도성 재료와 고분자 중합 재료를 혼합하여 액상의 경화형 열전도성 열계면 재료를 형성하되, 그 중 열전도성 재료는 경화형 열전도성 열계면 재료 총 중량의 50 % 내지 90 %를 차지하는 단계; 및 스크린인쇄 공법, 스탬핑(stamping) 공법, 목판인쇄 공법 또는 엠보싱인쇄 공법을 이용하여, 경화형 열전도성 열계면 재료를 방열 부재의 설치면에 코팅하고, 경화형 열전도성 열계면 재료는 경화될 때 방열 부재의 설치면에 본딩되는 단계를 포함하는 방열 장치의 제조 방법을 더 제공한다.
경화형 열전도성 열계면 재료와 인조 그라파이트를 적층하여 결합시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
방열 부재의 일부분 또는 전체 표면에 열복사 도료를 스프레이 코팅하여 열복사 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 경화형 열전도성 열계면 재료 및 그 방열 장치, 방열 장치의 제조 방법은, 다음과 같은 하나 또는 여러개의 장점을 구비할 수 있다.
(1) 본 발명의 경화형 열전도성 열계면 재료 및 그 방열 장치, 방열 장치의 제조 방법에 있어서, 경화될 때 방열 부재에 본딩됨으로써, 방열 부재에 안정적으로 고정될 수 있어, 후속의 방열 부재와 열원을 결합시키는 작업의 편리성을 도모하며 접착시트의 설치로 인한 열전도의 차단과 방해를 방지할 수 있다.
(2) 본 발명의 경화형 열전도성 열계면 재료 및 그 방열 장치, 방열 장치의 제조 방법에 있어서, 도포할 때 액상으로서 쉽게 방열 부재의 표면에 잘 충진될 수 있어, 우수한 열전도 효과를 달성할 수 있고, 환경온도 또는 가열 후 고체상태로 됨으로써, 수직으로 흐르는 문제, 오버플로 문제 또는 건조 문제를 방지할 수 있어, 전자 장치를 오랜 시간 동안 사용 후 열전도 효과가 떨어짐으로 인해 초래되는 기능의 저하를 보다 효율적으로 방지할 수 있다.
(3) 본 발명의 경화형 열전도성 열계면 재료 및 그 방열 장치, 방열 장치의 제조 방법에 있어서, 일정한 두께로 설치함으로써, 동일한 경화형 열전도성 열계면 재료의 설치 하에서, 상이한 높이의 열원에 대응할 수 있어 실용성이 향상된다.
(4) 본 발명의 경화형 열전도성 열계면 재료 및 그 방열 장치, 방열 장치의 제조 방법에 있어서, 스크린인쇄 공법, 스탬핑 공법, 목판인쇄 공법 또는 엠보싱인쇄 공법으로 경화형 열전도성 열계면 재료를 방열 부재에 도포하고, 경화형 열전도성 열계면 재료를 복수 개의 방열 부재에 동시에 도포할 수 있어 인력과 시간을 절약할 수 있다.
(5) 본 발명의 경화형 열전도성 열계면 재료 및 그 방열 장치, 방열 장치의 제조 방법에 있어서, 예정의 도포 공법(예로, 스크린인쇄)으로, 방열 부재에 경화형 열전도성 열계면 재료를 비교적 얇게 도포할 수 있고, 또한 열전도성 재료와 고분자 중합 재료의 비례에 따라 경화형 열전도성 열계면 재료의 경도를 조절함으로써, 우수한 열전도성을 실현할 수 있다.
(6) 본 발명의 경화형 열전도성 열계면 재료 및 그 방열 장치, 방열 장치의 제조 방법에 있어서, 인조 그라파이트 재료와 경화형 열전도성 열계면 재료를 적층하여 결합시킴으로써, 인조 그라파이트의 균일한 온도 확산 작용을 이용하여, 더욱 우수한 열전도성을 실현할 수 있다.
(7) 본 발명의 경화형 열전도성 열계면 재료 및 그 방열 장치, 방열 장치의 제조 방법에 있어서, 방열 부재에 열복사 코팅층을 설치함으로써, 방열 부재의 방열 효과를 강화시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 방열 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 방열 장치의 열전도성 열계면 재료의 다른 실시예의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 방열 장치의 제조 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 경화형 열전도성 열계면 재료의 도포 개략도이다.
도 5는 본 발명의 방열 장치의 제1응용 개략도이다.
도 6은 본 발명의 방열 장치의 제2응용 개략도이다.　
도 7은 본 발명의 방열 장치의 다른 실시예의 개략도이다.
본 발명의 기술특징, 내용과 장점 및 달성할 수 있는 효과에 대한 이해를 돕기 위하여, 본 발명은 도면을 첨부한 실시예를 이용하여 다음과 같이 구체적으로 설명하도록 한다. 사용되는 도면은 단지 명세서를 해석하고 보충하기 위한 것이며, 본 발명을 실시한 후의 실제적 비례와 정확한 구성이 아니다. 따라서, 도시된 도면의 비례와 구성관계로 실제적으로 실시할 때의 본 발명이 보호하고자 하는 범위를 해석, 한정해서는 안됨을 우선 명확하게 설명하는 바이다.
이하 관련 도면을 참조하여, 본 발명의 경화형 열전도성 열계면 재료 및 그 방열 장치, 방열 장치의 제조 방법에 따른 실시예를 설명하고, 이해를 돕기 위하여, 하기 실시예 중 동일한 어셈블리는 동일한 도면 부호를 병기한다.
도 1을 참조하면, 이는 본 발명의 방열 장치의 개략도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 방열 장치(100)는 주요하게 적어도 하나의 열원에 대하여 방열하기 위한 것으로, 열원은 CPU, 칩 또는 메인 보드의 전자 어셈블리일 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 열이 어셈블리의 작동에 의하여 발생될 경우, 상기 어셈블리를 열원으로 칭할 수 있다. 그 중, 방열 장치(100)는 방열 부재(10) 및 열전도성 열계면 재료(20)를 포함한다. 그 중, 방열 부재(10)는 알루미늄을 압출, 다이캐스팅하여 제조한 방열 부재(10)일 수 있거나, 또는 구리 또는 알루미늄 조각을 스택하여 형성되고 열전도 파이프(heat pipe)를 선택적으로 설치한 방열 부재(10)일 수 있으며, 심지어는 전자 장치의 케이스일 수 도 있다. 경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 열전도성 재료(21) 및 고분자 중합 재료(22)를 포함한다. 일 실시예에서, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 적어도 열전도성 재료(21) 및 고분자 중합 재료(22)가 혼합되여 형성될 수 있다. 그 중, 열전도성 재료(21)는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 산화아연, 탄화규소, 질화붕소, 그래핀, 인조 그라파이트, 산화마그네슘 또는 알루미늄 합성물을 포함할 수 있고, 고분자 중합 재료(22)는 실리카겔, 에폭시 접착제(예를 들면 에폭시 실란), 아크릴산, 폴리우레탄, 또는 고무를 포함할 수 있으며, 또한 열전도성 재료(21)는 경화형 열전도성 열계면 재료(20)의 40％ 내지 95％를, 그리고 고분자 중합 재료(22) 총 중량의 5 % 내지 60 %를 차지할 수 있다.
다시 말해, 본 발명의 방열 장치(100)는 경화형 열전도성 열계면 재료(20)를 통하여 열원으로부터 방열 부재(10)로 열을 전달하고, 다시 방열 부재(10)을 거쳐 대류 등 방식으로 방열한다. 경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 우수한 열전도 효능을 가지므로, 본 발명의 방열 장치(100)는 우수한 방열 기능을 구비할 수 있다.
도 2를 함께 참조하면, 이는 본 발명의 방열 장치의 열전도성 열계면 재료의 다른 실시예의 개략도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 다른 하나의 바람직한 실시양태에서, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 적어도 열전도성 재료(21) 및 고분자 중합 재료(22)로 혼합된 후, 다시 인조 그라파이트(23)와 적층되어 형성할 수 있다. 예를 들면, 열전도성 재료(21) 및 고분자 중합 재료(22)의 혼합물은 인조 그라파이트(23)의 양측에 적층된다. 이로써, 인조 그라파이트(23)의 균일한 온도 확산 작용을 이용하여, 더욱 우수한 열전도성을 실현할 수 있다. 그러나, 도 2는 단지 예시적 양태일 뿐, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 도 1에 도시된 바와 같이 일반적으로 방열 부재(10)에 단독 설치될 수도 있는 바, 본 실시예의 양태에 한정되어서는 안된다.
도 3을 참조하면, 이는 본 발명의 방열 장치의 제조 흐름도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 방열 장치(100)는, (S31)방열 부재를 제공하는 단계; (S32)열전도성 재료와 고분자 중합 재료를 혼합하여 액상의 경화형 열전도성 열계면 재료를 형성하는 단계; 및 (S33)스크린인쇄 공법, 스탬핑 공법, 목판인쇄 공법 또는 엠보싱인쇄 공법을 이용하여, 경화형 열전도성 열계면 재료를 방열 부재의 설치면에 코팅하고, 경화형 열전도성 열계면 재료는 경화될 때 방열 부재의 설치면에 본딩되는 단계를 이용하여 제조될 수 있다.
특히, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 열경화형 또는 상변화형 경화형 열전도성 열계면 재료(20)일 수 있다. 그 중, 경화형이란 경화형 열전도성 열계면 재료(20)가, 열전도성 재료(21) 및 고분자 중합 재료(22)를 이용하여 혼합된 후, 이를 먼저 액상 상태로 환경 온도에 방치하거나, 또는 건조 후 고체 상태로 경화되는 것을 말한다. 예를 들어, 방열 부재(10)는 경화형 열전도성 열계면 재료(20)를 도포한 후, 플라스틱 트레이(tray)에 놓으면 환경온도 하에서 고체 상태로 경화되거나; 또는, 90 내지 120℃의 온도로 5분 내지 30분 건조시키면 고체 상태로 경화된다. 물론, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)가 건조에 의해 경화되는 시간은 환경 온도 하에 방치되어 경화되는 시간보다 짧으므로, 실제 요구에 따라, 환경 온도 하에 방치하는 방식 또는 건조의 방식을 선택 사용하면 된다. 그 중, 상변화형이란 경화형 열전도성 열계면 재료(20)가 열전도성 재료(21) 및 고분자 중합 재료(22)를 이용하여 혼합된 후, 이를 먼저 액상 상태로 환경 온도 하에 방치하면 고체 상태로 경화되고, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)가 예정된 온도로 가열되면, 예를 들면 42 ℃ 내지 75 ℃의 온도로 가열되면, 액상 상태로 전환되는 것을 말한다.
경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 열전도성 재료(21) 및 고분자 중합 재료(22)를 이용하여 혼합된 후, 우선 액상 상태이므로 경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 적절하게 방열 부재(10)의 지지면의 표면 틈에 충진될 수 있다. 또한, 경화될 때, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 방열 부재(10)의 지지면과 화학적 본딩이 발생될 수 있어, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 안정적이고 견고하게 방열 부재(10)에 설치될 수 있다. 이 밖에, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 고체로 경화되지만, 이는 여전히 쇼어 경도 Shore 000의 10도 내지 Shore 00 의 90도의 탄성을 구비할 수 있는, 예를 들면, 고무와 같은 탄성으로, 틈 사이의 충전에 유리하고, 심지어 완충 작용을 위해서도 사용된다.
도 4를 참조하면, 이는 본 발명의 경화형 열전도성 열계면 재료의 도포 개략도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 스크린인쇄 공법, 스탬핑 공법, 목판인쇄 공법 또는 엠보싱인쇄 공법을 이용하여 경화형 열전도성 열계면 재료를 방열 부재에 도포하고, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)를 복수 개의 방열 부재(10)에 동시에 도포할 수 있어, 인력과 시간을 대폭 절감할 수 있다.
이 밖에, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 스크린인쇄 공법, 스탬핑 공법, 목판인쇄 공법 또는 엠보싱인쇄 공법을 이용하여 방열 부재(10)에 도포하고, 그 방식은 실제적 수요에 따라 선택할 수 있다. 예를 들어 설명하면, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)를 방열 부재(10)에 비교적 얇게 설치하고자 할 때, 얇고 두꺼움에 따라 스크린인쇄 공법, 스탬핑 공법을 선택적으로 사용할 수 있다. 경화형 열전도성 열계면 재료(20)를 방열 부재(10)에 비교적 두껍게 설치하고자 할 때, 목판인쇄 공법 또는 엠보싱인쇄 공법을 선택적으로 사용할 수 있다. 다시 말해, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 0.01 mm 내지 5 mm의 두께로 방열 부재(10)에 설치될 수 있다.
도 5 및 도 6을 함께 참조하면, 이들은 본 발명의 방열 장치의 제 1 응용 개략도 및 제 2 응용 개략도이다. 그 중, 도 5 및 도 6은 응용하는 열원의 수량이 상이함에 따라, 상이한 두께를 선택할 수 있음을 각각 설명하는 개략도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 방열 장치(100)가 단지 하나의 열원에 응용될 경우, 예를 들면 CPU에 응용될 때, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 방열 부재(10)에 비교적 얇게 설치되어야 하므로, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)를 적당하게 이용하여, 방열 부재(10)과 열원 사이의 열전달적 연결을 형성하고, 또한 경화형 열전도성 열계면 재료(20)의 두께가 적당하므로, 우수한 열전도 매질로 될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 방열 장치(100)가 복수 개의 열원에 용용될 경우, 예를 들면 메인 보드의 복수 개의 전자 어셈블리에 응용될 때, 각 열원의 높이는 동일하지 않을 수 있고, 그 전자 어셈블리는 높낮이가 각자 다른 상황일 것인 바, 이때 경화형 열전도성 열계면 재료(20)는 방열 부재(10)에 비교적 두껍게 설치되어 경화형 열전도성 열계면 재료(20)가 하나의 전자 어셈블리(즉, 열원)와 접촉될 수 있음으로써, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)를 적당하게 이용하여, 방열 부재(10)와 매 하나의 열원 사이의 열전달적 연결을 형성하고, 하나의 열원의 열이 모두 방열 부재(10)로 전달되도록 한다.
도 7을 참조하면, 이는 본 발명의 방열 장치의 다른 실시예의 개략도이다. 본 실시예에서, 동일한 도면 부호의 어셈블리는 그 배치와 작용이 상기 일 실시예와 유사하므로, 이에 대하여 더이상 중복 설명하지 않는다. 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 방열 장치(100)와 상기 일 실시예의 가장 큰 상이점은, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)를 구비하는 방열 부재(10)의 표면 이 외의 일부분 또는 전체 표면에 열복사 코팅층(30)이 더 설치되어 있다. 그 중, 열복사 코팅층(30)은 열복사 도료를, 경화형 열전도성 열계면 재료(20)를 구비하는 방열 부재(10)의 표면 이 외의 일부분 또는 전체 표면에 스프레이 코팅함으로써 형성된다.
열복사 도료는 열전도성 재료와 고분자 중합 재료를 포함할 수 있다. 열복사 도료의 스프레이 코팅 공법에서, 예를 들면 통상적으로 전통적인 스프레이 코팅 기기를 사용하는데, 일반적인 노즐 크기는 1.0 mm 내지 1.3 mm일 수 있고, 일반적인 분무기의 기체분출 압력은 30 psi 내지 40 psi일 수 있으며, 스프레이 코팅 거리는 15 cm 내지 30 cm의 이격 거리로 스프레이 코팅할 수 있다. 환경 온도에 방치하여 접촉을 가해도 지문 자국을 남기지 않고, 건조를 가속화하고자 할 경우, 오븐에 넣어 건조시킬 수 있으며, 바람직하게는 45 ℃ 내지 90 ℃의 온도로 10 분 내지 60 분 동안 건조시키면 신속하게 건조시킬 수 있고, 도료 물성의 효과도 향상시킬 수 있다.
본 실시예의 방열 장치(100)의 방열 부재(10)에 있어서, 열복사 코팅층(30)을 설치함으로써, 방열 부재(10)가 열대류 방식과 열복사 방식을 동시에 이용하여 더욱 잘 방열되도록 한다.
상기 서술은 단지 예시적인 것일 뿐, 한정하기 위한 것이 아니다. 본 발명의 사상과 범위를 초과하지 않으면서 진행되는 균등한 수정 또는 변경은, 모두 본 발명이 보호하고자 하는 범위에 포함되어야 한다.
100: 방열 장치
10: 방열 부재
20: 경화형 열전도성 열계면 재료
21: 열전도성 재료
22: 고분자 중합 재료
23: 인조 흑연편
30: 열복사 코팅층
S31~S33: 단계

Claims (18)

  1. 방열 부재와 적어도 하나의 열원 사이에 설치하도록 구성되는 열전도성 열계면 재료에 있어서,
    열전도성 재료와 고분자 중합 재료를 포함하고,
    상기 열전도성 재료와 상기 고분자 중합 재료가 혼합되어 형성되며,
    상기 열전도성 재료는 경화형 열전도성 열계면 재료 총 중량의 40% 내지 95%를 차지하는 것을 특징으로 하는 경화형 열전도성 열계면 재료.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 경화형 열전도성 열계면 재료 내에 적층되는 인조 그라파이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 경화형 열전도성 열계면 재료.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전도성 재료는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 산화아연, 탄화규소, 질화붕소, 그래핀, 인조 그라파이트, 산화마그네슘 또는 알루미늄 합성물을 포함하고, 상기 고분자 중합 재료는 실리카겔, 에폭시 접착제, 아크릴산, 폴리우레탄, 또는 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 경화형 열전도성 열계면 재료.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 경화형 열전도성 열계면 재료는 0.01 mm 내지 5 mm의 두께로 상기 방열 부재에 설치되는 것을 특징으로 하는 경화형 열전도성 열계면 재료.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 경화형 열전도성 열계면 재료의 경도는 쇼어 경도 Shore 000의 10 내지 쇼어 Shore 00의 90인 것을 특징으로 하는 경화형 열전도성 열계면 재료.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 경화형 열전도성 열계면 재료는 열경화형 또는 42 ℃ 내지 75 ℃의 온도 범위에서 액상으로 전환하는 상변화형인 것을 특징으로 하는 경화형 열전도성 열계면 재료.
  7. 적어도 하나의 열원에 대하여 방열하는 방열 장치에 있어서,
    상기 적어도 하나의 열원과 마주하는 설치면을 구비하는 방열 부재;
    상기 방열 부재의 상기 설치면에 본딩 방식으로 접착되는 경화형 열전도성 열계면 재료를 포함하고,
    상기 경화형 열전도성 열계면 재료는, 열전도성 재료와 고분자 중합 재료를 포함하고, 상기 열전도성 재료와 상기 고분자 중합 재료가 혼합하여 형성되며, 상기 열전도성 재료는 상기 경화형 열전도성 열계면 재료 총 중량의 40% 내지 95%를 차지하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 열전도성 재료는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 산화아연, 탄화규소, 질화붕소, 그래핀, 인조 그라파이트, 산화마그네슘 또는 알루미늄 합성물을 포함하고, 상기 고분자 중합 재료는 실리카겔, 에폭시 접착제, 아크릴산, 폴리우레탄, 또는 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 경화형 열전도성 열계면 재료는 0.01 mm 내지 5 mm의 두께로 상기 방열 부재에 설치되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 경화형 열전도성 열계면 재료의 경도는 쇼어 경도 Shore 000의 10 내지 Shore 00의 90인 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 경화형 열전도성 열계면 재료는 인조 그라파이트와 적층하여 결합되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 방열 부재의 일부분 또는 전체 표면에는 열복사 코팅층이 설치되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  13. 방열 부재를 제공하는 단계;
    열전도성 재료와 고분자 중합 재료를 혼합하여 액상의 경화형 열전도성 열계면 재료를 형성하되, 상기 열전도성 재료는 상기 경화형 열전도성 열계면 재료 총 중량의 40 % 내지 95 %를 차지하는 단계; 및
    스크린인쇄 공법, 스탬핑 공법, 목판인쇄 공법 또는 엠보싱인쇄 공법을 이용하여, 상기 경화형 열전도성 열계면 재료를 상기 방열 부재의 설치면에 코팅하고, 상기 경화형 열전도성 열계면 재료는 경화될 때 상기 방열 부재의 상기 설치면에 본딩되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 장치의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 경화형 열전도성 열계면 재료와 인조 그라파이트를 적층하여 결합시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 장치의 제조 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 방열 부재의 일부분 또는 전체 표면에 열복사 도료를 스프레이 코팅(spray coating)하여 열복사 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 장치의 제조 방법.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 열전도성 재료는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 산화아연, 탄화규소, 질화붕소, 그래핀, 인조 그라파이트, 산화마그네슘 또는 알루미늄 합성물을 포함하고, 상기 고분자 중합 재료는 실리카겔, 에폭시 접착제, 아크릴산, 폴리우레탄, 또는 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 장치의 제조 방법.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 경화형 열전도성 열계면 재료는 0.01 mm 내지 5 mm의 두께로 상기 방열 부재에 설치되는 것을 특징으로 하는 방열 장치의 제조 방법.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 경화형 열전도성 열계면 재료의 경도는 쇼어 경도 Shore 000의 10 내지 Shore 00의 90인 것을 특징으로 하는 방열 장치의 제조 방법.
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