KR20170096775A - Apparatus and method for surface mounting - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a device and a method for surface mounting, which improve productivity as well as prevent production of a defective substrate by automatically compensating a mounting offset with respect to a component mounting device without stopping the operation of equipment in a process of mounting a component on the substrate by using a surface mounting technique equipment. The device for a surface mounting comprises: a printing part printing a solder paste on the loaded substrate; a printing checking part checking a printing state of the substrate; a component mounting part mounting the component on the substrate; a mounting checking part checking a component mounting state of the substrate; and a management server calculating an optimum mounting offset through a printing offset transmitted from the printing checking part and the mounting offset transmitted from the mounting checking part, and processing an optimum component mounting by transmitting the calculated optimum mounting offset to the component mounting part. The method for a surface mounting includes a step of transmitting the optimum mounting offset calculated by the management server to the component mounting part.

Description

표면실장 장치 및 방법{Apparatus and method for surface mounting}[0001] Apparatus and method for surface mounting [0002]

본 발명은 표면실장 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표면실장기술(SMT : Surface Mounting Technology) 장비를 이용하여 인쇄회로기판 상에 부품을 실장하는 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounting apparatus and method, and more particularly, to an apparatus and a method for mounting components on a printed circuit board using surface mounting technology (SMT) equipment.

최근에는, 전자통신 기술의 발달로 각종 전자기기는 더욱 소형화, 경량화되고 있다. 이에 따라 각종 전자기기에 내장되는 반도체 칩과 같은 전자부품은 고집적화, 초소형화가 필수적이다.In recent years, with the development of electronic communication technology, various electronic devices have become smaller and lighter. Accordingly, high integration and miniaturization of electronic components such as semiconductor chips embedded in various electronic devices are essential.

따라서, 고밀도, 초소형의 표면실장부품(SMD : Surface Mounting Device)을 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board, 이하 '기판'이라 함)에 실장하는 표면실장기술(SMT : Surface Mount Technology)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.Therefore, research on Surface Mount Technology (SMT) in which a high density and very small surface mounting device (SMD) is mounted on a printed circuit board (PCB) Is actively proceeding.

표면실장기술은 기판의 표면에 직접 실장할 수 있는 부품을 전자 회로에 부착시키는 기술을 총칭한다.Surface mount technology is a general term for a technique for attaching components that can be directly mounted on a surface of a substrate to an electronic circuit.

보다 구체적으로, SMT 공정은 인쇄회로기판 위에 스크린 프린터를 이용하여 솔더 페이스트를 인쇄하고, 마운터 장비를 이용하여 인쇄회로기판 위에 각종 표면실장부품을 장착한 후, 리플로우 오븐을 통과시켜 인쇄회로기판과 표면 실장 부품의 리드 간을 접합하는 기술을 말한다.More specifically, in the SMT process, a solder paste is printed on a printed circuit board using a screen printer, various surface-mounted components are mounted on a printed circuit board using a mounter, and the printed circuit board is passed through a reflow oven Refers to a technique of joining leads of surface mount components.

이러한 표면실장기술로서, 종래의 와이어 본딩 기술을 대신하여 반도체 칩인 다이의 전극과 기판을 범프(Bump)로 연결하는 플립 칩(Flip Chip) 공정이 있다.As such a surface mounting technique, there is a flip chip process in which a bump is used to connect an electrode of a die, which is a semiconductor chip, to a substrate in place of the conventional wire bonding technique.

플립 칩은 전기적 장치나 반도체 칩들을 페이스다운(Face-down) 형태로 기판의 실장 패드에 직접 장착할 수 있는 디바이스를 일컫는다.A flip chip refers to a device that can directly mount an electrical device or semiconductor chip on a mounting pad of a substrate in a face-down form.

플립 칩을 기판에 장착할 때, 전기적인 연결은 칩의 표면에 생성된 전도성 범프를 통해 이루어지며, 칩을 기판에 장착할 때 칩이 뒤집어진 상태로 장착되므로 여기에 기인하여 플립 칩이라 일컫는다.When the flip chip is mounted on the substrate, the electrical connection is made through the conductive bump formed on the surface of the chip, and when the chip is mounted on the substrate, the chip is mounted in an upside-down state and is referred to as a flip chip.

플립 칩은, 와이어 본드가 필요하지 않기 때문에, 일반적인 와이어 본딩 공정을 거치는 칩에 비하여 사이즈가 훨씬 작다. 또한 와이어 본드의 칩과 기판의 연결이 와이어 본딩에서는 한번에 하나씩 붙이는 반면에, 플립 칩에서는 동시에 수행할 수 있어, 플립 칩은 와이어 본드의 칩 보다 비용이 절감되고, 연결되는 길이가 와이어 본딩보다 짧기 때문에 성능도 향상된다.Since flip chips do not require wire bonds, they are much smaller in size than chips that undergo a typical wire bonding process. In addition, since the chip-to-board bonding of the wire bond is performed one at a time in wire bonding, the flip chip can be performed simultaneously in the flip chip, and the flip chip is less costly than the wire bond chip and the connecting length is shorter than the wire bonding Performance is also improved.

이러한 플립 칩 공정에 의하여, 플립 칩을 기판에 실장하는 공정을 간략히 설명하면 다음과 같다.A process of mounting the flip chip on the substrate by the flip chip process will be briefly described below.

먼저, 웨이퍼로부터 칩을 분리하여 떼어낸 후, 칩을 플립(Flip)하여, 상하면 위치를 반전시키는 범핑(Bumping) 공정을 수행한다.First, a chip is detached from a wafer, and then a chip is flipped and a bumping process is performed to reverse the position of the top and bottom.

그리고, 반전된 칩을 마운터의 헤드가 흡착하여 정해진 위치로 이동시키고, 필요 시에 범프가 포함된 면에 열을 가하는 리플로우(Reflow) 공정을 수행한다.Then, the reversed chip is moved to a predetermined position by the suction of the head of the mounter, and a reflow process is performed in which heat is applied to the surface including the bump if necessary.

이 때, 기판과 칩의 접합 성능을 향상시키기 위하여 칩의 범프에 플럭스(Flux)를 전사시키는 플럭싱(Fluxing) 공정을 수행한다.At this time, in order to improve the bonding performance between the substrate and the chip, a fluxing process is performed to transfer the flux to the bumps of the chip.

다음에, 기판의 칩이 실장될 정해진 위치인 패드를 카메라 비젼으로 인식하여 범프의 위치를 인식하고, 패드에 범프를 닿게 하여 칩을 마운팅(Mounting) 하는 공정을 수행한다.Next, the pad, which is a predetermined position at which the chip of the substrate is to be mounted, is recognized as a camera vision to recognize the position of the bump, and a process of mounting the chip by contacting the pad with the bump is performed.

마지막으로, 리플로우를 통해 열을 가하여 기판과 칩을 접합시키고, 에폭시를 도포하는 언더필링(Under filling) 및 열 등으로 경화시키는 커링(Curing)을 통해 칩을 보호한다.Finally, heat is applied through the reflow to bond the chip to the substrate, and underfilling (applying epoxy) and curing (curing by heat) protect the chip.

이상에서 설명한 공정을 수행하여 기판 상에 부품의 실장이 이루어지게 되면, 별도의 기판 검사장비를 이용하여 기판에 대한 부품의 실장 상태를 검사하는 공정을 수행하게 된다.When the components are mounted on the substrate by performing the process described above, a process of inspecting the mounting state of the components on the substrate is performed using a separate substrate inspecting apparatus.

즉, 기판 검사장비는, 부품 실장기 등에 의해 기판에 표면실장된 각종 부품들의 장착위치 불량 여부 및 납땜 불량 여부 등을 검사하는 장비로서, 표면실장된 기판의 생산 수율을 파악하는 기능과, 제품의 불량 원인을 미리 제거하는 기능과, 검사도중 부품의 불량이 확인될 경우 이 부품을 신속히 수리할 수 있도록 하는 기능을 수행하게 된다.That is, the board inspecting equipment is a device for inspecting whether or not the mounting position of various components surface-mounted on the board by the component body or the like is defective and whether the soldering is defective, and has a function of grasping the production yield of the surface- The function of removing the cause of the defect in advance and the function of promptly repairing the part when the defect of the part is confirmed during the inspection is performed.

도 1은 종래의 표면실장 공정에서 기판 검사장비를 도시한 사시도로서, 도시된 바와 같이, 종래의 기판 검사장비(1)는 검사 대상 기판과 동일한 가상의 투명기판(2) 또는 해당 기판을 인식카메라(3)로 촬영한 후, 획득된 영상을 통해 가상의 투명기판(2) 또는 해당 기판의 외형패턴 또는 기준이 되는 피두셜 마크 등을 분석한다.FIG. 1 is a perspective view showing a substrate inspecting apparatus in a conventional surface mounting process. As shown in FIG. 1, a conventional substrate inspecting apparatus 1 includes a virtual transparent substrate 2 identical to the substrate to be inspected, (3), and then analyzes the virtual transparent substrate (2) or the external pattern of the substrate or the reference mark as a reference through the obtained image.

다음에, 분석을 통해 얻어진 결과를 통하여, 투명기판의 위치, 배치상태 및 부품의 장착정확도 등에 대한 오차를 검출하게 된다.Next, through the results obtained through the analysis, an error with respect to the position and arrangement state of the transparent substrate, the mounting accuracy of the component, and the like are detected.

즉, 컴퓨터 모니터(4) 등을 통해 영상을 확인함과 동시에 오차에 대한 실장 옵셋(Mount offset)을 검출하게 된다.That is, the image is confirmed through the computer monitor 4 or the like, and a mounting offset for the error is detected.

한편, 이와 같은 표면실장 공정을 통해 양산하고자 하는 제품은 다양하게 되며, 이에 따라 표면실장 공정 또한 다양하게 존재하게 된다.On the other hand, the products to be mass-produced through such a surface mounting process are diversified, and the surface mounting process is also various.

따라서, 표면실장 공정에는 범용 부품 실장기(칩 마운터)가 제공될 수 있으며, 이 경우 기본적인 보정 외에 상기와 같이 기판 검사장비에 의해 검출된 실장 옵셋(Mount offset)을 이용한 추가적인 보정이 이루어지게 된다.Therefore, the surface mounting process may be provided with a general-purpose component mount (chip mounter), in which additional correction is made using the mounting offset detected by the substrate inspection equipment as described above in addition to the basic correction.

실장 옵셋을 이용한 보정은 기판 검사장비를 이용하여 기판에 대한 부품의 실장 상태를 검사하는 공정 이후에 진행되는데, 종래에는 이러한 보정을 위하여 표면실장 공정을 전체적으로 멈춘 후, 작업자가 수동으로 부품 실장기에 실장 옵셋을 입력함에 따라 생산성이 저하되고, 또한 작업자의 실수로 인한 잘못된 입력으로 불량의 기판이 생산되는 등의 문제점이 있었다.The correction using the mounting offset is performed after the step of inspecting the mounting condition of the components on the substrate using the substrate inspection equipment. Conventionally, after the surface mounting process is stopped as a whole, the operator manually mounts the component mounting apparatus There is a problem that the productivity is lowered by inputting the offset, and a defective substrate is produced due to erroneous input due to the operator's mistake.

한국공개특허공보 제2010-0054437호Korean Patent Publication No. 2010-0054437

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 표면실장기술 장비를 이용하여 기판 상에 부품을 실장하는 공정 중에, 상기 장비의 공정 중단 없이 부품 실장기에 대한 실장 옵셋을 자동으로 보정할 수 있도록 함으로써, 생산성을 향상시킴은 물론 불량 기판의 생산을 예방할 수 있는 표면실장 장치 및 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a surface mounting apparatus, a method of mounting a component on a substrate, The present invention also provides a surface mounting apparatus and method that can improve the productivity and prevent the production of a defective substrate by automatically correcting the mounting offset with respect to the substrate.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 기판에 솔더 페이스트가 인쇄된 상태를 검사하여 인쇄 옵셋을 추출하고, 기판에 부품이 실장된 상태를 검사하여 실장 옵셋을 추출한 후, 이를 근거로 최적의 실장 옵셋을 산출하여 부품 실장기에 실시간으로 전송하도록 함으로써, 부품 실장기가 부품 실장 공정의 중단 없이 자동으로 실장 옵셋을 보정하여 생산성을 향상시킴은 물론 불량 기판의 생산을 예방할 수 있는 표면실장 장치 및 방법을 제공하는 것이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, the method including: extracting a printing offset by inspecting a printed state of a solder paste on a substrate; inspecting a mounted state of the component on a substrate to extract a mounting offset; So that the component mounting apparatus can automatically correct the mounting offset without interruption of the component mounting process to improve the productivity and prevent the production of the defective substrate. .

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장 장치는, 로딩된 기판에 솔더 페이스트를 인쇄하는 인쇄부; 상기 기판의 인쇄 상태를 검사하는 인쇄 검사부; 상기 기판에 부품을 실장하는 부품 실장부 및; 상기 기판이 부품실장 상태를 검사하는 실장 검사부를 포함하며, 상기 인쇄 검사부로부터 송신되는 인쇄 옵셋과, 상기 실장 검사부로부터 송신되는 실장 옵셋을 통해 최적의 실장 옵셋을 산출한 후, 산출된 최적의 실장 옵셋을 상기 부품 실장부로 전송하여 최적의 부품실장 공정이 이루어지도록 하는 관리 서버를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a surface mounting apparatus including: a printing unit for printing a solder paste on a loaded substrate; A printing inspection unit for checking the printing state of the substrate; A component mounting portion for mounting components on the substrate; And a mounting inspection section for inspecting the component mounting state of the substrate, wherein an optimal mounting offset is calculated from the printing offset transmitted from the printing inspection section and the mounting offset transmitted from the mounting inspection section, To the component mounting unit to allow an optimal component mounting process to be performed.

여기서, 상기 관리 서버는, 상기 인쇄 검사부로부터 송신된 인쇄 옵셋의 오류가 설정값 이상이면, 상기 인쇄부에 작동 정지 신호를 인가할 수 있다.Here, the management server may apply an operation stop signal to the printing unit if the error of the printing offset transmitted from the printing inspection unit is equal to or larger than a set value.

또한, 상기 관리 서버는, 상기 부품 실장부로부터 송신된 실장 옵셋의 오류가 설정값 이상이면, 상기 부품 실장부에 작동 정지 신호를 인가할 수 있다.The management server may apply an operation stop signal to the component mounting section when the error of the mounting offset transmitted from the component mounting section is equal to or larger than a set value.

또한, 상기 관리 서버는, 상기 인쇄 검사부로부터 송신되는 인쇄 옵셋과, 상기 실장 검사부로부터 송신되는 실장 옵셋을 통해 산출된 최적의 실장 옵셋에 설정된 가중치를 적용하여 상기 부품 실장부에 전송할 수 있다.In addition, the management server may transmit the weight offset to the component mounting unit by applying a weight set to the optimum mounting offset calculated through the printing offset transmitted from the printing inspection unit and the mounting offset transmitted from the mounting inspection unit.

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장 방법은, 기판에 솔더 페이스트를 인쇄하는 단계; 기판의 인쇄 상태를 검사하는 단계; 부품 실장부에 의해 기판 상에 부품을 실장하는 단계; 상기 부품이 실장된 기판을 검사하는 단계; 상기 기판의 인쇄 상태 검사 및 상기 기판의 부품실장 상태 검사에 따라 최적의 실장 옵셋을 산출하는 단계; 상기 산출된 최적의 실장 옵셋을 상기 부품 실장부에 전송하는 단계 및; 상기 부품 실장부는, 공정의 중단 없이 상기 전송되는 최적의 실장 옵셋을 반영하여 기판 상에 부품을 실장하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a surface mounting method including: printing a solder paste on a substrate; Inspecting a printed state of the substrate; Mounting a component on a substrate by a component mounting portion; Inspecting a substrate on which the component is mounted; Calculating an optimal mounting offset according to the inspection of the printed state of the substrate and the inspection of the component mounting state of the substrate; Transmitting the calculated optimum mounting offset to the component mounting unit; The component mounting unit may include mounting the component on the substrate by reflecting the transferred mounting offset without interrupting the process.

여기서, 상기 부품 실장부가 특정 기판에 부품 실장 공정을 수행 중이면, 다음에 생산되는 기판부터 최적의 실장 옵셋을 반영하여 부품을 실장하는 것이 바람직하다.Here, if the component mounting section is performing the component mounting process on a specific substrate, it is preferable that the component is mounted reflecting the optimal mounting offset from the next produced substrate.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시 예에 따른 표면실장 장치 및 방법에 의하면, 표면실장기술 장비를 이용하여 기판 상에 부품을 실장하는 공정 중에, 상기 장비의 공정 중단 없이 부품 실장기에 대한 실장 옵셋을 자동으로 보정할 수 있게 됨으로써, 생산성이 향상됨은 물론 불량 기판의 생산이 미연에 예방되는 효과가 제공될 수 있다.According to the surface mounting apparatus and method according to the embodiment of the present invention, the mounting offset for the component mounting machine can be automatically corrected without interrupting the equipment during the process of mounting the components on the substrate using the surface mounting technology equipment The productivity can be improved and the effect of preventing the production of the defective substrate can be provided.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장 장치 및 방법에 의하면, 기판에 솔더 페이스트가 인쇄된 상태를 검사하여 인쇄 옵셋을 추출하고, 기판에 부품이 실장된 상태를 검사하여 실장 옵셋을 추출한 후, 이를 근거로 최적의 실장 옵셋을 산출하여 부품 실장기에 실시간으로 전송하게 됨으로써, 부품 실장기가 부품 실장 공정의 중단 없이 자동으로 실장 옵셋이 보정되어 생산성이 향상됨은 물론 불량 기판의 생산이 예방되는 효과가 제공될 수 있다.In addition, according to the surface mounting apparatus and method according to the embodiment of the present invention, the printed offset is extracted by inspecting the printed state of the solder paste on the substrate, the mounting state of the component mounted on the board is checked, Based on this, the optimal mounting offset is calculated and transmitted to the component mounting machine in real time, so that the component mounting machine automatically corrects the mounting offset without interrupting the component mounting process, thereby improving the productivity and preventing the production of defective boards .

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 종래의 표면실장 공정에서 기판 검사장비를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장의 공정 순서를 순차적으로 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장 장치의 구성도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장 장치에서의 관리 서버 구성을 개략적으로 도시한 구성도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장 장치 및 방법의 공정도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장 장치 및 방법의 공정 순서도.1 is a perspective view showing a substrate inspecting apparatus in a conventional surface mounting process;
2 is a view sequentially showing a process sequence of surface mounting according to an embodiment of the present invention;
3 is a configuration diagram of a surface mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a configuration diagram schematically showing a configuration of a management server in a surface mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a process diagram of a surface mount apparatus and method according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are process flow diagrams of a surface mount apparatus and method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

따라서, 몇몇 실시 예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Thus, in some embodiments, well known process steps, well-known structures, and well-known techniques are not specifically described to avoid an undue interpretation of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계 및/또는 동작 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및/또는 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It should be understood that the terms comprising and / or comprising the terms used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other components, steps and / or operations other than the stated components, steps and / . And "and / or" include each and any combination of one or more of the mentioned items.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 사시도, 단면도, 측면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함되는 것이다. 또한, 본 발명의 실시 예에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다.Further, the embodiments described herein will be described with reference to the perspective view, cross-sectional view, side view, and / or schematic views, which are ideal illustrations of the present invention. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Therefore, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in the forms that are generated according to the manufacturing process. In addition, in the respective drawings shown in the embodiments of the present invention, the respective constituent elements may be somewhat enlarged or reduced in view of convenience of description.

이하, 본 발명에 따른 표면실장 장치 및 방법의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a surface mounting apparatus and method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장의 공정 순서를 순차적으로 도시한 도면이다.FIG. 2 is a view sequentially showing a process sequence of surface mounting according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 표면실장 공정은 노즐을 포함하는 헤드에 의하여 다이 셔틀 패드에 안착된 플립 칩을 픽업(Pick-up)하는 로딩 공정과, 픽업된 플립 칩이 미리 설정된 위치로 얼라인 되도록 하여 위치를 보정하는 공정을 포함할 수 있다.As shown in the figure, the surface mounting process includes a loading process for picking up a flip chip mounted on a die shuttle pad by a head including a nozzle, and a process for picking up the picked- And a step of correcting the error.

또한, 적어도 하나 이상의 부품 실장기로 구성되는 부품 실장부에 의해 플립 칩을 기판에 접합시키는 부품 실장 공정과, 리플로우 공정 및 기판에 대한 부품의 실장 상태를 검사하기 위한 검사 공정을 포함할 수 있다.In addition, it may include a component mounting step of bonding the flip chip to the substrate by the component mounting part constituted by at least one component mounting machine, and an inspection step of inspecting the reflow step and the mounting state of the component with respect to the substrate.

여기서, 플립 칩을 픽업하는 로딩 공정과 위치 보정 공정 사이에는, 플립 칩의 범프들에 플럭스를 디핑하여, 범프들 표면에 플럭스가 도포되도록 하는 플럭싱 공정이 추가될 수 있다.Between the loading step for picking up the flip chip and the position correcting step, a fluxing step for dipping the flux into the bumps of the flip chip so that the flux is applied to the surface of the bumps can be added.

한편, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장 장치의 구성도로서, 기판에 부품이 실장되는 공정의 구성도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장 장치에서의 관리 서버 구성을 개략적으로 도시한 구성도이며, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장 장치 및 방법의 공정도이다.FIG. 3 is a configuration diagram of a surface mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and is a configuration diagram of a process of mounting components on a substrate. FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a management server in the surface mounting apparatus according to an embodiment of the present invention Fig. 5 is a process diagram of a surface mounting apparatus and method according to an embodiment of the present invention.

참고로, 도 2는 플립 칩이 공급되어 기판에 실장되는 공정을 도시한 것인 반면, 도 3은 기판이 공급되어 기판에 부품이 실장되는 공정을 도시한 것이다.For reference, FIG. 2 shows a process in which a flip chip is supplied and mounted on a substrate, whereas FIG. 3 shows a process in which a substrate is supplied and parts are mounted on a substrate.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장 장치는, 기판 로딩부(100), 인쇄부(200), 인쇄 검사부(300), 부품 실장부(400), 리폴로우부(500), 실장 검사부(600) 및 관리 서버(700)를 포함하는 구성에 의해 실현될 수 있다.3, a surface mounting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate loading unit 100, a printing unit 200, a printing inspection unit 300, a component mounting unit 400, a repolrough unit 500, A mounting inspection section 600, and a management server 700. [0064]

기판 로딩부(100)는, 일면에 복수의 범프들이 형성된 플립 칩을 접합하기 위한 기판을 로딩하는 공정(S10)을 수행할 수 있다.The substrate loading unit 100 may perform a step S10 of loading a substrate for bonding a flip chip having a plurality of bumps formed on one surface thereof.

인쇄부(200)는, 로딩된 기판의 일면에 솔더 페이스트를 인쇄하는 공정(S20)을 수행할 수 있다. 즉, 스크린 프린터를 이용하여 기판의 일면에 솔더 페이스트를 인쇄하는 공정을 수행할 수 있다.The printing unit 200 may perform a step S20 of printing solder paste on one side of the loaded substrate. That is, a process of printing a solder paste on one surface of a substrate using a screen printer can be performed.

여기서, 인쇄부(200)는 기판에 솔더 페이스트를 인쇄하는 공정 중, 취득하게 되는 각종 정보를 후술되는 관리 서버(700)로 통신 인터페이스를 통해 송신할 수 있으며, 반대로 관리 서버(700)부터 인쇄 옵셋을 통신 인터페이스를 통해 수신할 수 있게 되는데, 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.Here, the printing unit 200 can transmit various kinds of information to be obtained in the process of printing the solder paste on the substrate to the management server 700, which will be described later, through the communication interface, Can be received through the communication interface, and a detailed description thereof will be described later.

참고로, 인쇄부(200)가 기판에 솔더 페이스트를 인쇄하는 공정 중 취득하게 되는 각종 정보는, Lot정보, 생산수량, 인쇄 옵셋 조정값, 부품 속도/인식 파라미터 및 조정값 등일 수 있다.For reference, various pieces of information to be acquired during the process of printing the solder paste on the substrate by the printing unit 200 may be lot information, production quantity, printing offset adjustment value, component speed / recognition parameter, adjustment value, and the like.

인쇄 검사부(300)는, 기판에 솔더 페이스트가 인쇄된 상태에서, 인쇄된 솔더의 위치 오류, 솔더 도포량의 편차, 마스크 및 스퀴지 이상 등을 검사하는 공정(S30)을 수행할 수 있다.The print inspection unit 300 can perform the step S30 of inspecting the position error of the printed solder, the deviation of the solder application amount, the mask and the squeegee abnormality with the solder paste printed on the substrate.

인쇄 검사부(300)에 의해 기판의 인쇄 상태 검사 정보는 통신 인터페이스를 통해 관리 서버로 송신될 수 있다.The printing inspection information of the board can be transmitted to the management server through the communication interface by the printing inspection unit 300. [

또한, 부품 실장부(400)는, 적어도 하나 이상의 부품 실장기를 이용하여 플립 칩을 기판에 접합시키는 부품 실장 공정(S40)을 수행할 수 있다.In addition, the component mounting portion 400 can perform the component mounting step (S40) of bonding the flip chip to the substrate using at least one component mounting machine.

여기서, 부품 실장부(400)는 기판에 플립 칩 등의 부품을 실장하는 공정 중, 취득하게 되는 각종 정보를 후술되는 관리 서버(700)로 통신 인터페이스를 통해 송신할 수 있으며, 반대로 관리 서버(700)부터 장착 옵셋을 통신 인터페이스를 통해 수신할 수 있게 되는데, 이에 대한 상세한 설명도 후술하기로 한다.Here, the component mounting section 400 can transmit various kinds of information to be obtained in a process of mounting a component such as a flip chip on a substrate to a management server 700, which will be described later, through a communication interface, It is possible to receive the mounting offset through the communication interface, and a detailed description thereof will be described later.

참고로, 부품 실장부(400)가 기판에 부품을 실장하는 공정 중 취득하게 되는 각종 정보는, Lot정보, 생산수량, 실장 옵셋 조정값, 부품 속도/인식 파라미터 및 조정값 등일 수 있다.For reference, various pieces of information to be acquired during the process of mounting the component on the board by the component mounting section 400 may be Lot information, production quantity, mounting offset adjustment value, component speed / recognition parameter, adjustment value, and the like.

리플로우부(500)는 열을 가하여 기판과 플립 칩을 접합시키는 공정(S50)을 수행할 수 있다. The reflow portion 500 may perform a process (S50) of applying heat and bonding the flip chip to the substrate.

그리고, 실장 검사부(600)는, 기판에 표면실장된 각종 부품들의 장착위치 불량 여부 및 납땜 불량 여부 등을 검사(S60)하는 기능을 수행할 수 있다.Then, the mounting inspection unit 600 can perform the function of inspecting whether or not the mounting positions of various components surface-mounted on the substrate are poor, and whether soldering is bad or not (S60).

즉, 검사부(600)는 표면실장된 기판의 생산 수율을 파악하는 기능과, 제품의 불량 원인을 미리 제거하는 기능과, 검사도중 부품의 불량이 확인될 경우 이 부품을 신속히 수리할 수 있도록 하는 기능을 수행할 수 있다.That is, the inspection unit 600 has a function of grasping the production yield of the surface-mounted substrate, a function of removing the cause of the defect of the product in advance, a function of promptly repairing the part when the defect of the part is confirmed during the inspection Can be performed.

예를 들어, 부품 실장기에서 스핀들의 노즐 불량 및 설정 오류, 흡착 또는 장착 시 공압계 및 공압값 이상, 부품 인식 파라미터 이상, 기판 자체 및 고정상태 불량, 기판 이송 중 충격 등에 의하여 발생될 수 있는 기판에 대한 부품의 실장 상태 불량을 검사할 수 있다.For example, a substrate that may be caused by a nozzle failure and setting error of a spindle in a component body, a pneumatic system and a pneumatic value or more at the time of suction or mounting, a component recognition parameter error, a substrate itself and a fixed state defect, It is possible to inspect the mounting condition of the parts with respect to each other.

이와 같이 실장 검사부(600)에 의한 기판의 부품 실장 상태 검사 정보는 통신 인터페이스를 통해 관리 서버(700)로 송신될 수 있다.As described above, the component mounting state inspection information of the board by the mounting inspection section 600 can be transmitted to the management server 700 through the communication interface.

한편, 도 4를 참조하면, 관리 서버(700)는, 제1 서버(710), 제2 서버(720), 제3 서버(730), 제4 서버(740) 및 제어부를 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.4, the management server 700 includes a first server 710, a second server 720, a third server 730, a fourth server 740, and a control unit. .

여기서, 제1 서버(710)는 인쇄부(200)와 통신 인터페이스를 통해 송수신이 이루어지는 기능을 수행할 수 있고, 제2 서버(720)는 인쇄 검사부(300)로부터 기판의 인쇄 상태 검사 정보를 수신하여 제1 서버(710) 및 제어부(750)로 송신할 수 있다.Here, the first server 710 may perform a function of transmitting and receiving through the communication interface with the printing unit 200, and the second server 720 may receive the printing status check information of the substrate from the printing inspection unit 300 To the first server 710 and the control unit 750.

이때, 인쇄 검사부(300)로부터 기판의 인쇄 상태 검사 정보를 제2 서버(720)가 수신한 상태에서, 기판의 인쇄 상태가 불량이라고 판단되면 제2 서버(720)는 이 신호를 제1 서버(710)로 송신하여 제1 서버(710)로 하여금 인쇄부(200)의 작동을 정지시키는 신호를 송신하도록 할 수 있다.At this time, if the second server 720 determines that the printed state of the board is bad, the second server 720 transmits the signal to the first server 720 710 so that the first server 710 can transmit a signal for stopping the operation of the printing unit 200. [

반대로, 인쇄 검사부(300)로부터 기판의 인쇄 상태 검사 정보를 제2 서버(720)가 수신한 상태에서, 기판의 인쇄 상태가 양호하다고 판단되면 제2 서버(720)는 이 신호를 제1 서버(710)로 송신하여 제1 서버(710)로 하여금 인쇄부(200)의 작동이 계속 이루어지도록 하는 신호를 송신하도록 할 수 있다.On the other hand, if the second server 720 determines that the printing state of the board is good, the second server 720 transmits the signal to the first server 720 710 so that the first server 710 can transmit a signal for causing the operation of the printing unit 200 to continue.

또한, 인쇄 검사부(300)로부터 기판의 인쇄 상태 검사 정보를 제2 서버(720)가 수신한 상태에서, 이의 신호를 실시간으로 제어부(750)로 송신할 수 있다.In addition, in a state in which the second server 720 receives the print status check information of the board from the print check section 300, the control section 750 can transmit the signal in real time to the control section 750.

이때, 제어부(750)는 제2 서버(720)로부터 수신한 설정 개수의 인쇄 옵셋 데이터 중, 최소 데이터와 최대 데이터를 제외한 나머지 인쇄 옵셋 데이터의 평균 값을 추출할 수 있다.At this time, the control unit 750 can extract the average value of the printing offset data excluding the minimum data and the maximum data among the printing offset data of the set number received from the second server 720. [

한편, 제3 서버(730)는 부품 실장부(400)와 통신 인터페이스를 통해 송수신이 이루어지는 기능을 수행할 수 있고, 제4 서버(740)는 실장 검사부(600)로부터 기판의 부품실장 상태 검사 정보를 수신하여 제3 서버(730) 및 제어부(750)로 송신할 수 있다.The third server 730 may perform a function of transmitting and receiving through the communication interface with the component mounting unit 400 and the fourth server 740 may receive the component mounting state inspection information And transmits it to the third server 730 and the control unit 750.

이때, 실장 검사부(600)로부터 기판의 부품실장 상태 검사 정보를 제4 서버(740)가 수신한 상태에서, 기판의 부품실장 상태가 불량이라고 판단되면 제4 서버(740)는 이 신호를 제3 서버(730)로 송신하여 제3 서버(730)로 하여금 부품 실장부(400)의 작동을 정지시키는 신호를 송신하도록 할 수 있다.At this time, when the fourth server 740 receives the component mounting condition check information of the board from the mounting inspection unit 600, if the component mounting condition of the board is determined to be defective, the fourth server 740 transmits this signal to the third And transmits the signal to the server 730 so that the third server 730 transmits a signal for stopping the operation of the component mounting unit 400.

반대로, 실장 검사부(600)로부터 기판의 부품실장 상태 검사 정보를 제4 서버(740)가 수신한 상태에서, 기판의 부품실장 상태가 양호하다고 판단되면 제4 서버(740)는 이 신호를 제3 서버(730)로 송신하여 제3 서버(730)로 하여금 부품 실장부(400)의 작동이 계속 이루어지도록 하는 신호를 송신하도록 할 수 있다.On the contrary, if the fourth server 740 receives the component mounting condition check information of the board from the mounting inspection unit 600 and the component mounting condition of the board is determined to be good, the fourth server 740 transmits the signal to the third The third server 730 may transmit the signal to the server 730 so that the operation of the component mounting unit 400 is continued.

또한, 실장 검사부(600)로부터 기판의 부품실장 상태 검사 정보를 제4 서버(740)가 수신한 상태에서, 이의 신호를 실시간으로 제어부(750)로 송신할 수 있다.In addition, the fourth server 740 can receive the component mounting condition check information from the mounting inspection unit 600, and can transmit the signal to the control unit 750 in real time.

이때, 제어부(750)는 제4 서버(740)로부터 수신한 설정 개수의 실장 옵셋 데이터 중, 최소 데이터와 최대 데이터를 제외한 나머지 실장 옵셋 데이터의 평균 값을 추출할 수 있다.At this time, the controller 750 may extract an average value of the mounting offset data excluding the minimum data and the maximum data among the mounting offset data of the set number received from the fourth server 740. [

제어부(750)는 앞서 설명한 바와 같이, 인쇄 검사부(300) 및 제2 서버(720)를 통해 수신된 기판의 인쇄 옵셋과, 실장 검사부(600) 및 제4 서버(740)를 통해 수신된 기판의 부품 실장 옵셋을 통해 최적의 실장 옵셋을 추출할 수 있다.The control unit 750 controls the printing offset of the substrate received through the printing inspection unit 300 and the second server 720 and the printing offset of the substrate received through the mounting inspection unit 600 and the fourth server 740, Optimal mounting offsets can be extracted through component mounting offsets.

예를 들어, 실장 검사부(600)를 통해 수신되어 추출한 실장 옵셋 평균값에서 인쇄 검사부(300)를 통해 수신되어 추출한 인쇄 옵셋 평균값을 통해 얻어진 최적의 실장 옵셋에 대략 10%~100%의 가중치를 선택하여 적용한 후, 이와 같이 얻어진 결과를 제3 서버(730)를 통해 통신 인터페이스에 의해 부품 실장부(400)에 전송할 수 있다.For example, a weight of approximately 10% to 100% is selected for the optimum mounting offset obtained through the printing offset average value received through the printing inspection unit 300 from the mounting offset average value received and extracted through the mounting inspection unit 600 The result obtained as described above can be transmitted to the component mounting section 400 through the communication interface via the third server 730. [

이러한 구성으로 이루어지는 표면실장 장치에 의해 표면실장이 이루어지는 방법을 도 6 및 도 7에 의거하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.A method of surface mounting by the surface mounting apparatus having such a configuration will be described in more detail with reference to FIGS. 6 and 7. FIG.

도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장 장치 및 방법의 공정 순서도이다.6 and 7 are process flow diagrams of a surface mount apparatus and method according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판 상에 솔더 페이스트의 인쇄 공정이 완료되면, 기판의 인쇄 상태를 검사하는 공정을 수행할 수 있다.First, as shown in FIG. 6, when the printing process of the solder paste is completed on the substrate, a process of checking the printing condition of the substrate can be performed.

기판의 인쇄 상태 검사 공정 중 취득된 각종 정보인 인쇄 옵셋은 관리 서버로 전송되고, 이때 전송된 인쇄 옵셋의 오류가 설정값 이상일 경우, 관리 서버는 인쇄부의 작동을 정지시킬 수 있다. 반대로 전송된 인쇄 옵셋의 오류가 설정값 이하이면, 관리 서버는 인쇄부의 작동이 계속 이루어지도록 할 수 있으며, 경우에 따라 알람 등이 발생되도록 할 수도 있다.The printing offset, which is various information acquired during the printing state inspection process of the substrate, is transmitted to the management server. When the error of the printing offset transmitted at this time is equal to or larger than the set value, the management server can stop the operation of the printing unit. On the contrary, if the error of the printing offset transmitted is less than the set value, the management server can keep the operation of the printing unit and generate an alarm or the like in some cases.

기판에 대한 솔더 페이스트의 인쇄가 정상이면, 기판에는 부품을 실장하는 공정을 수행할 수 있다.If the printing of the solder paste on the substrate is normal, a step of mounting the component on the substrate can be performed.

여기서, 기판 표면에 부품을 실장하는 공정은, 적어도 하나 이상의 부품 실장기를 이용하여 기판의 표면에 부품을 실장하는 공정을 포함할 수 있다.Here, the step of mounting the component on the surface of the substrate may include the step of mounting the component on the surface of the substrate using at least one component-mounting machine.

또한, 기판 표면에 부품을 실장하기에 앞서, 다이 셔틀 패드에 안착된 플립 칩을 픽업하는 로딩 공정과, 픽업된 플립 칩의 범프에 플럭스를 디칭하는 플럭싱 공정과, 플립 칩이 미리 설정된 위치로 얼라인 되도록 하여 위치를 보정하는 공정을 더 포함할 수 있다.In addition, before mounting the component on the surface of the substrate, a loading step of picking up the flip chip seated on the die shuttle pad, a fluxing step of fetching the flux into the bump of the picked up flip chip, And correcting the position so as to be aligned.

그리고, 열을 가하여 기판과 플립 칩을 접합시키기 위한 리플로우 공정을 더 포함할 수도 있다.Further, it may further include a reflow process for bonding the substrate and the flip chip by applying heat.

기판 표면에 부품 실장 공정이 완료되면, 기판 검사장비를 이용하여 기판에 대한 부품의 실장 상태를 검사하는 공정을 수행할 수 있다.When the component mounting process is completed on the surface of the substrate, a process of inspecting the mounting state of the component with respect to the substrate using the substrate inspection equipment can be performed.

즉, 부품 실장기 등에 의해 기판에 표면실장된 각종 부품들의 장착위치 불량 여부 및 납땜 불량 여부 등을 검사함으로써, 표면실장된 기판의 생산 수율을 파악하고, 제품의 불량 원인을 미리 제거함은 물론 검사도중 부품의 불량이 확인될 경우 이 부품을 신속히 수리할 수 있도록 하기 위한 검사 공정을 수행할 수 있다.In other words, it is possible to determine the production yield of the surface-mounted board by checking whether the mounting position of various components surface-mounted on the substrate by the component body or the like is poor or whether the soldering is bad or not, An inspection process can be performed to ensure that parts can be repaired quickly if defective parts are identified.

기판의 부품실장 상태 검사 공정 중 취득된 각종 정보인 실장 옵셋은 관리 서버로 전송되고, 이때 전송된 실장 옵셋의 오류가 설정값 이상일 경우, 관리 서버는 부품 실장부의 작동을 정지시킬 수 있다. 반대로 전송된 실장 옵셋의 오류가 설정값 이하이면, 관리 서버는 부품 실장부의 작동이 계속 이루어지도록 할 수 있으며, 경우에 따라 알람 등이 발생되도록 할 수도 있다.The mounting offset, which is various information acquired in the process of inspecting the component mounting state of the board, is transmitted to the management server. When the error of the mounting offset transmitted at this time is equal to or larger than the set value, the management server can stop the operation of the component mounting section. Conversely, if the error of the transferred mounting offset is less than the set value, the management server can continue the operation of the component mounting section, and an alarm or the like may be generated in some cases.

관리 서버는 인쇄부와 부품 실장부로부터 전송된 각각의 인쇄 옵셋와 실장 옵셋을 통해 최적의 실장 옵셋을 산출한 후, 산출된 실장 옵셋을 부품 실장부에 전송하여 보정이 이루어지도록 할 수 있다.The management server may calculate the optimum mounting offset through the printing offset and the mounting offset transmitted from the printing unit and the component mounting unit and then transmit the calculated mounting offset to the component mounting unit to correct the mounting offset.

즉, 기판에 부품을 실장하는 공정을 멈춤 없이 계속 수행하고 있는 부품 실장부에 최적의 실장 옵셋을 입력함으로써, 부품 실장부가 오류 없이 기판에 대하여 부품을 실장하도록 할 수 있다.In other words, by inputting the optimal mounting offset to the component mounting section which is continuously performing the process of mounting the components on the substrate, the component mounting section can mount the components on the substrate without error.

여기서, 기판의 검사 공정들에 의해 검출되는 최적의 실장 옵셋이 변경되지 않는 경우에는, 부품 실장부에 최적의 실장 옵셋이 입력되지 않을 수도 있으며, 이 경우 부품 실장부는 별도의 보정 없이 기판 표면에 대한 부품 실장 공정을 계속해서 수행할 수 있다.In this case, when the optimum mounting offset detected by the inspection processes of the substrate is not changed, the optimum mounting offset may not be inputted to the component mounting portion. In this case, The component mounting process can be continuously performed.

다만, 기판의 검사 공정들에 의해 검출되는 실장 옵셋이 변경되지 않는 경우에도, 변경되지 않은 최적의 실장 옵셋이 부품 실장부에 입력될 수도 있으며, 이의 경우 부품 실장부는 별도의 보정 없이 기판 표면에 대한 부품 실장 공정을 계속해서 수행할 수 있다.However, even when the mounting offset detected by inspection processes of the substrate is not changed, the unmodified optimum mounting offset may be input to the component mounting portion. In this case, The component mounting process can be continuously performed.

한편, 기판의 검사 공정들에 의해 검출되는 최적의 실장 옵셋이 변경된 경우에는, 기판에 부품을 실장하는 공정을 멈춤 없이 계속 수행하고 있는 부품 실장부에 최적의 실장 옵셋을 입력할 수 있다.On the other hand, when the optimal mounting offset detected by the inspection processes of the substrate is changed, it is possible to input the optimal mounting offset to the component mounting section continuously executing the process of mounting the components on the substrate.

이와 같이 부품 실장부에 변경된 최적의 실장 옵셋의 정보가 입력된 상태에서, 부품 실장부는 앞서 설명한 바와 같이 공정의 멈춤 없이 계속해서 공정을 수행 중에, 입력된 최적의 실장 옵셋의 정보에 따라 헤드 등의 위치 보정이 이루어질 수 있다.In the state in which the information of the optimum mounting offset changed in the component mounting portion is input in this way, the component mounting portion, while performing the process continuously without stopping the process as described above, Position correction can be performed.

이 때, 도 7을 참조하면 부품 실장부가 기판에 대한 부품을 실장하는 공정을 수행 중인 상태에서는, 보정 없이 그대로 기판에 대한 부품을 실장하게 되고, 기판에 대한 부품을 실장하는 공정을 수행 중이 아닌 경우에는, 입력된 최적의 실장 옵셋의 정보에 따라 헤드 등의 위치 보정이 이루어진 후, 후속으로 공급되는 기판에 대하여 보정된 위치로 부품 실장 공정을 수행하게 된다.In this case, referring to FIG. 7, in the state where the component mounting section is performing the process of mounting the component to the substrate, the component is directly mounted on the substrate without correction, and when the process of mounting the component to the substrate is not being performed The position of the head and the like is corrected according to the information of the optimal mounting offset inputted, and then the component mounting process is performed at the corrected position with respect to the substrate to be subsequently supplied.

참고로, 본 발명의 실시 예에 따른 표면실장 장치에서의 관리 서버(700)는 제1 서버(710), 제2 서버(720), 제3 서버(730), 제4 서버(740) 및 제어부(750)를 포함하는 것을 일 예로 설명하였으나, 하나의 서버 및 제어부로 구성되어 인쇄부(200), 인쇄 검사부(300), 부품 실장부(400) 및 실장 검사부(600)와 통신 인터페이스를 통해 정보의 송수신이 이루어지도록 구성될 수도 있다.For reference, the management server 700 in the surface mounting apparatus according to the embodiment of the present invention includes a first server 710, a second server 720, a third server 730, a fourth server 740, The print inspection unit 300, the component mounting unit 400, and the mounting inspection unit 600 through the communication interface, which is composed of one server and a control unit, The transmission and reception of the data may be performed.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100 : 기판 로딩부 200 : 인쇄부
300 : 인쇄 검사부 400 : 부품 실장부
500 : 리플로우부 600 : 실장 검사부
700 : 관리 서버 750 : 제어부100: substrate loading unit 200:
300: print inspection part 400: component mounting part
500: Reflow soldering part 600: Solder inspection part
700: management server 750:

Claims (6)

로딩된 기판에 솔더 페이스트를 인쇄하는 인쇄부;
상기 기판의 인쇄 상태를 검사하는 인쇄 검사부;
상기 기판에 부품을 실장하는 부품 실장부 및;
상기 기판이 부품실장 상태를 검사하는 실장 검사부를 포함하며,
상기 인쇄 검사부로부터 송신되는 인쇄 옵셋과, 상기 실장 검사부로부터 송신되는 실장 옵셋을 통해 최적의 실장 옵셋을 산출한 후, 산출된 최적의 실장 옵셋을 상기 부품 실장부로 전송하여 최적의 부품실장 공정이 이루어지도록 하는 관리 서버를 포함하는, 표면실장 장치.A printing unit for printing a solder paste on the loaded substrate;
A printing inspection unit for checking the printing state of the substrate;
A component mounting portion for mounting components on the substrate;
And a mounting inspection portion for inspecting the component mounting state of the substrate,
An optimal mounting offset is calculated based on the printing offset transmitted from the printing inspection unit and the mounting offset transmitted from the mounting inspection unit, and then the calculated optimum mounting offset is transmitted to the component mounting unit so that the optimum component mounting process is performed. And a management server that manages the surface mount device. 제 1항에 있어서,
상기 관리 서버는,
상기 인쇄 검사부로부터 송신된 인쇄 옵셋의 오류가 설정값 이상이면, 상기 인쇄부에 작동 정지 신호를 인가하는, 표면실장 장치.The method according to claim 1,
The management server includes:
And applies an operation stop signal to the printing unit if the error of the printing offset transmitted from the printing inspection unit is equal to or larger than a set value. 제 1항에 있어서,
상기 관리 서버는,
상기 부품 실장부로부터 송신된 실장 옵셋의 오류가 설정값 이상이면, 상기 부품 실장부에 작동 정지 신호를 인가하는, 표면실장 장치.The method according to claim 1,
The management server includes:
And applies an operation stop signal to the component mounting section when an error of the mounting offset transmitted from the component mounting section is equal to or larger than a set value. 제 1항에 있어서,
상기 관리 서버는,
상기 인쇄 검사부로부터 송신되는 인쇄 옵셋과, 상기 실장 검사부로부터 송신되는 실장 옵셋을 통해 산출된 최적의 실장 옵셋에 설정된 가중치를 적용하여 상기 부품 실장부에 전송하는, 표면실장 장치.The method according to claim 1,
The management server includes:
And applies the weight set to the optimum mounting offset calculated through the printing offset transmitted from the printing inspection unit and the mounting offset transmitted from the mounting inspection unit to the component mounting unit. (a) 기판에 솔더 페이스트를 인쇄하는 단계;
(b) 기판의 인쇄 상태를 검사하는 단계;
(c) 부품 실장부에 의해 기판 상에 부품을 실장하는 단계;
(d) 상기 부품이 실장된 기판을 검사하는 단계;
(e) 상기 기판의 인쇄 상태 검사 및 상기 기판의 부품실장 상태 검사에 따라 최적의 실장 옵셋을 산출하는 단계;
(f) 상기 산출된 최적의 실장 옵셋을 상기 부품 실장부에 전송하는 단계 및;
(g) 상기 부품 실장부는, 공정의 중단 없이 상기 전송되는 최적의 실장 옵셋을 반영하여 기판 상에 부품을 실장하는 단계를 포함하는, 표면실장 방법.(a) printing a solder paste on a substrate;
(b) inspecting a printed state of the substrate;
(c) mounting the component on the substrate by the component mounting portion;
(d) inspecting the substrate on which the component is mounted;
(e) calculating an optimal mounting offset according to the inspection of the printed state of the substrate and the inspection of the component mounting state of the substrate;
(f) transmitting the calculated optimal mounting offset to the component mounting unit;
(g) the component mounting step includes mounting the component on the substrate by reflecting the transferred optimal mounting offset without interruption of the process. 제 5항에 있어서,
상기 (g) 단계에서,
상기 부품 실장부가 특정 기판에 부품 실장 공정을 수행 중이면,
다음에 생산되는 기판부터 최적의 실장 옵셋을 반영하여 부품을 실장하는, 표면실장 방법.
6. The method of claim 5,
In the step (g)
If the component mounting section is performing a component mounting process on a specific substrate,
A surface mounting method in which a part is mounted by reflecting the optimal mounting offset from the next produced substrate.
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