KR20170094490A - Surface polishing apparatus - Google Patents

Surface polishing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20170094490A
KR20170094490A KR1020170013504A KR20170013504A KR20170094490A KR 20170094490 A KR20170094490 A KR 20170094490A KR 1020170013504 A KR1020170013504 A KR 1020170013504A KR 20170013504 A KR20170013504 A KR 20170013504A KR 20170094490 A KR20170094490 A KR 20170094490A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cable
joint portion
rotary
stationary
cable cover
Prior art date
Application number
KR1020170013504A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102561433B1 (en
Inventor
시게루 오다기리
유스케 이노우에
요시오 코이케
히데아키 요시하라
Original Assignee
스피드팜 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스피드팜 가부시키가이샤 filed Critical 스피드팜 가부시키가이샤
Publication of KR20170094490A publication Critical patent/KR20170094490A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102561433B1 publication Critical patent/KR102561433B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30625With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005Control means for lapping machines or devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/28Work carriers for double side lapping of plane surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34Accessories
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

Damage to a cable of a stationary part side or a rotating part side can be prevented by preventing the cable of the stationary part side, a rotating part or the cable of the rotating part side from coming into contact with a stationary part and a polishing process can be stably performed. A first cable cover (73) and a second cable cover (53) arranged to maintain a space part (75) therebetween are installed in a position covering the cable (53) connected to a joint part (63) of a rotating side of a rotary joint (60). The cable (53) connected to the joint part (63) of the rotating side is received in the space part (75) between both cable covers (73,74).

Description

평면 연마 장치{SURFACE POLISHING APPARATUS}[0001] SURFACE POLISHING APPARATUS [0002]

본 발명은 워크의 연마에 사용되는 평면 연마 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a planar polishing apparatus used for polishing a work.

종래부터, 예를 들면 실리콘 웨이퍼 등의 워크의 표면을 연마하는 연마 장치에는 워크 두께 측정 센서나 정반 온도 측정 센서 등의 여러 가지 센서가 탑재되어 있다. 이들 센서는 회전하는 정반에 설치되어 연마 가공 중에 정반과 함께 회전하면서 워크 두께나 정반 온도 등을 측정한다. 워크 두께 측정 센서에는 통상 레이저광을 워크에 조사해서 반사광으로부터 그 두께를 측정하는 광학식의 센서가 사용된다.Conventionally, various sensors such as a work thickness measuring sensor and a surface temperature measuring sensor are mounted on a polishing apparatus for polishing the surface of a work such as a silicon wafer. These sensors are installed on a rotating platen and measure the workpiece thickness and plate temperature while rotating together with the platen during polishing. The work thickness measuring sensor is usually an optical sensor which irradiates laser light onto a work and measures its thickness from the reflected light.

연마 가공 중의 연마 장치에서는 측정 유닛으로부터 센서로의 레이저광 및 전력의 공급은 광섬유 케이블이나 전기 케이블을 통해 행해진다. 또한, 연마 가공 중에 센서에 의해 측정된 데이터는 상시 센서로부터 측정 유닛으로 광섬유 케이블이나 전기 케이블 등을 통해서 전달된다. 이때, 센서는 정반 등의 회전부에 설치되고, 측정 유닛은 기체 등의 회전하지 않는 정지부(靜止部)에 설치되기 때문에 회전부와 정지부 사이에서 레이저광이나 전력 또는 전기 신호 등의 전달을 행하기 위한 전달 부재로서 로터리 조인트가 사용되고, 그 정지측 조인트부와 측정 유닛 및 회전측 조인트부와 센서가 각각 광섬유 케이블 또는 전기 케이블에 의해 접속된다.In the polishing apparatus during polishing, supply of laser light and electric power from the measuring unit to the sensor is performed through an optical fiber cable or an electric cable. In addition, the data measured by the sensor during the polishing process is always transmitted from the sensor to the measuring unit through an optical fiber cable or an electric cable. At this time, since the sensor is provided in the rotating part such as the platen and the measuring unit is provided in the stationary part which does not rotate in the gas or the like, the laser light, the electric power or the electric signal is transmitted between the rotating part and the stop part A rotary joint is used as the transmitting member, and the stationary joint portion, the measurement unit, the rotary joint portion, and the sensor are connected by an optical fiber cable or an electric cable, respectively.

그러나, 로터리 조인트를 사용한 경우 회전부가 정지부에 대해서 회전할 때에 로터리 조인트의 회전부측에 접속된 케이블이 로터리 조인트의 정지부측에 접촉하고, 또는 정지부측에 접속된 케이블이 로터리 조인트의 회전부측에 접촉하는 경우가 있다. 그리고, 이 접촉에 의한 케이블의 마찰이나 걸림에 의해 케이블이 손상 또는 단선될 우려가 있다.However, when a rotary joint is used, the cable connected to the rotary part side of the rotary joint contacts the stop part of the rotary joint when the rotation part rotates with respect to the stop part, or the cable connected to the stop part contacts the rotary part side of the rotary joint . Further, there is a possibility that the cable is damaged or broken due to friction or engagement of the cable by the contact.

특허문헌 1에는 연마 장치의 일례로서 레이저광을 사용해서 워크의 두께를 측정하는 연마 장치가 개시되어 있다. 특허문헌 1의 도 5에 개시되어 있는 연마 장치는 두께 측정 장치를 상측 정반에 부착한 것이며, 광원으로부터 출력된 레이저광을 워크에 조사하고, 워크로부터의 반사광을 상측 정반의 회전축 내를 통과한 광섬유 케이블, 광섬유 로터리 조인트를 통해 정지부에 도출하여 워크의 두께를 측정하고 있다. 이 때문에 이 연마 장치는 상술한 결점을 갖는 것이다.Patent Document 1 discloses a polishing apparatus for measuring the thickness of a work using laser light as an example of a polishing apparatus. The polishing apparatus disclosed in Patent Literature 1 includes a thickness measuring device attached to an upper surface of a base plate, irradiating a workpiece with laser light output from a light source, and irradiating the reflected light from the workpiece with an optical fiber Cable, and fiber optic rotary joint to measure the thickness of the workpiece. Therefore, this polishing apparatus has the aforementioned drawbacks.

일본 특허공개 2008-227393호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-227393

본 발명의 목적은 정지부측의 측정 유닛과 회전부측의 센서 수단을 로터리 조인트를 통해 케이블로 접속하도록 한 평면 연마 장치에 있어서, 정지부측의 케이블과 회전부 또는 회전부측의 케이블과 정지부의 접촉을 방지함으로써 정지부측 또는 회전부측의 케이블의 손상을 방지하여 안정적인 연마 가공을 가능하게 하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a planar polishing apparatus in which a measuring unit on the stationary side and a sensor on the rotating unit side are connected by a cable through a rotary joint, Thereby preventing damage to the cables on the stationary side or the rotating side and enabling stable grinding processing.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은 기체와, 워크를 연마하기 위해 기체에 회전 가능하게 지지된 정반과, 워크의 연마시에 워크 또는 정반에 관한 데이터를 측정하기 위해 정반과 일체로 회전하도록 설치된 센서 수단과, 기체에 설치되어 케이블에 의해 센서 수단에 접속된 측정 유닛과, 기체측의 정지부와 정반측의 회전부 사이에 개재되어 정지부측에 연결된 정지측 조인트부 및 회전부측에 연결된 회전측 조인트부를 갖는 로터리 조인트와, 로터리 조인트의 정지측 조인트부와 측정 유닛을 접속하는 1차측 케이블 및 로터리 조인트의 회전측 조인트부와 센서 수단을 접속하는 2차측 케이블을 갖고, 로터리 조인트의 정지측 조인트부 또는 회전측 조인트부에 접속된 케이블을 덮는 위치에 상호간에 공간부를 유지하여 배치된 제 1 케이블 커버와 제 2 케이블 커버가 설치되고, 양쪽 케이블 커버 사이의 공간부 내에 정지측 조인트부 또는 회전측 조인트부에 접속된 케이블이 수용되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a polishing apparatus for polishing a workpiece, comprising a base, a base supported rotatably on the base for polishing the workpiece, a sensor installed to rotate integrally with the base, A measurement unit connected to the sensor means by a cable provided on the base body; a stationary joint portion interposed between the base stationary portion and the stationary portion rotating portion and connected to the stationary portion; and a rotation side joint portion connected to the rotation portion side And a secondary side cable for connecting the rotary side joint portion of the rotary joint to the sensor means and the secondary side cable for connecting the stationary side joint portion of the rotary joint to the measurement unit, The first cable cover and the second cable cover, which are arranged so as to keep the space portions therebetween at positions covering the cables connected to the side joint portions, Installing the cable cover being characterized in that the cable connected to the stationary side joint part or the rotation-side joint portion in a space section between both the cable cover is accommodated.

이 경우에 있어서, 제 1 케이블 커버와 제 2 케이블 커버는 유저(有底)통형상을 이루고 있고, 소경의 제 1 케이블 커버의 외측에 대경의 제 2 케이블 커버가 상호간에 공간부를 유지한 상태로 동심형상으로 배치되어 있는 것이 바람직하다.In this case, the first cable cover and the second cable cover are in the shape of a bottomed cylinder, and the second cable cover of large diameter on the outside of the first cable cover of small diameter maintains the space portion therebetween It is preferable that they are arranged concentrically.

또한, 제 1 케이블 커버와 제 2 케이블 커버는 투시성을 갖는 것이 바람직하다.It is also preferable that the first cable cover and the second cable cover have transparency.

그리고, 보다 구체적으로는 평면 연마 장치는 양면 연마 장치로서, 정반은 상측 정반 및 하측 정반이며, 상측 정반은 기체에 승강 가능하며 또한 회전 가능하게 지지되고, 센서 수단은 상측 정반과 일체로 회전하도록 배치되어서 워크 연마시의 데이터를 측정하도록 구성되고, 케이블은 광섬유 케이블 및 전기 케이블 중 적어도 한쪽을 포함하는 것이 바람직하다.More specifically, the planar polishing apparatus is a double-side polishing apparatus, wherein the platen is an upper platen and a lower platen, the upper platen is supported on a base and is rotatably supported, and the sensor means is arranged to rotate integrally with the upper platen And is configured to measure data at the time of polishing the work, and the cable preferably includes at least one of an optical fiber cable and an electric cable.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

본 발명에 의하면 로터리 조인트의 정지측 조인트부 또는 회전측 조인트부에 접속된 케이블을 덮는 위치에 상호간에 공간부를 유지하여 배치된 제 1 케이블 커버와 제 2 케이블 커버가 설치되고, 양쪽 케이블 커버 사이의 공간부 내에 정지측 조인트부 또는 회전측 조인트부에 접속된 케이블이 수용되어 있다. 그 때문에, 정지측 조인트부 또는 회전측 조인트부와 케이블의 접촉을 방지할 수 있다. 이것에 의해 상기 접촉에 의한 케이블의 마모나 파단 등의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 케이블을 통해 공급된 레이저 광이나 전력 및 케이블을 통해 전달된 반사광이나 전기 신호 등의 측정 데이터가 부재와 케이블이 접촉함으로써 발생하는 노이즈 등의 영향을 받는 일 없이 안정적인 레이저광 또는 전력을 공급 또는 측정 데이터의 수집을 행할 수 있다. 즉, 안정적인 연마 가공이 가능해진다.According to the present invention, the first cable cover and the second cable cover are provided so as to hold the space portions therebetween at positions where they cover the cables connected to the stationary side joint portion or the rotary side joint portion of the rotary joint, And a cable connected to the stationary side joint portion or the rotating side joint portion is accommodated in the space portion. Therefore, it is possible to prevent the stop side joint portion or the rotation side joint portion from contacting the cable. Thus, it is possible to prevent the cable from being damaged such as abrasion or breakage due to the contact. In addition, measurement data such as reflected light or electrical signals transmitted through a cable or a laser beam supplied through a cable can be supplied or supplied with stable laser light or power without being affected by noise caused by contact between the member and the cable. Measurement data can be collected. That is, stable polishing processing becomes possible.

도 1은 본 발명에 의한 평면 연마 장치의 실시형태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 로터리 조인트 주변을 확대한 단면도이다.
1 is a cross-sectional view schematically showing an embodiment of a planar polishing apparatus according to the present invention.
Fig. 2 is an enlarged cross-sectional view of the periphery of the rotary joint of Fig. 1;

본 실시형태의 평면 연마 장치(1)는 기체(2)에 회전 가능하게 지지된 하측 정반(10)과, 기체(2)에 승강 가능 및 회전 가능하게 지지된 상측 정반(20)과, 상측 정반(20)과 하측 정반(10) 사이에 개재하여 설치되어 상측 정반(20)과 하측 정반(10)에 의해 연마되는 실리콘 웨이퍼 등의 워크(W)를 유지하는 캐리어(40)를 갖고 있다. 상측 정반(20)의 하면 및 하측 정반(10)의 상면에는 연마 패드(18a, 18b)가 부착되어 있다.A planar polishing apparatus 1 according to the present embodiment includes a lower table 10 rotatably supported on a base 2, an upper table 20 supported on the base 2 so as to be able to be lifted and lowered, And a carrier 40 that is interposed between the lower table 10 and the upper table 20 and holds the work W such as a silicon wafer that is polished by the upper table 20 and the lower table 10. [ Polishing pads 18a and 18b are attached to the lower surface of the upper surface plate 20 and the upper surface of the lower surface plate 10, respectively.

기체(2)에는 광원(3)과 연산 제어 장치(4)를 포함하는 측정 유닛(5)이 설치되어 있다. 광원(3)은 레이저광을 출력하는 것이며, 연산 제어 장치(4)는 워크(W)의 두께 등의 측정 데이터를 수집하고, 수집된 데이터의 연산이나 분석 등을 행해서 연마 장치(1) 전체의 제어를 행하는 외에 전력 공급을 위한 전원을 겸하는 것이다. 또한, 광원(3)과 연산 제어 장치(4)를 포함하는 측정 유닛(5)은 기체(2) 이외의 상측 정반(20)이나 하측 정반(10)의 회전과 가장자리가 잘린 위치에 설치되어 있어도 좋다.A measurement unit 5 including a light source 3 and an arithmetic and control unit 4 is provided on the base 2. The arithmetic and control unit 4 collects measurement data such as the thickness of the workpiece W and performs arithmetic operation or analysis of the collected data to calculate the total And also serves as a power source for power supply. The measuring unit 5 including the light source 3 and the arithmetic and control unit 4 is provided at a position where the upper and lower bases 20 and 10 other than the base 2 are rotated and the edges are cut off good.

상측 정반(20)에는 센서 수단으로서 워크(W)의 두께를 측정하는 광학식의 프로브(21)가 설치되고, 측정 유닛(5)과 프로브(21)가 광섬유 케이블(51) 및 전기 케이블(56)에 의해 로터리 조인트(60)를 통해 서로 접속되어 있다. An optical probe 21 for measuring the thickness of the work W as the sensor means is provided on the upper surface plate 20 and the measuring unit 5 and the probe 21 are connected to the optical fiber cable 51 and the electric cable 56, Which are connected to each other via a rotary joint 60. [

하측 정반(10)의 중심에는 선 기어(11)가 배치되고, 하측 정반(10)의 외주에는 인터널 기어(12)가 하측 정반(10)을 둘러싸도록 배치되어 있다. 또한, 하측 정반(10) 상에는 상기 캐리어(40)가 선 기어(11)와 인터널 기어에 맞물려서 복수 배치되어 있다. 선 기어(11)의 중앙 하부에는 원통형상의 제 1 구동축(13)이 부착되고, 하측 정반(10)의 중앙 하부에는 원통형상의 제 2 구동축(14)이 부착되고, 인터널 기어(12)의 중앙 하부에는 원통형상의 제 3 구동축(15)이 부착되어 있다. 또한, 하측 정반(10)의 중심에는 제 4 구동축(16)이 부착되고, 이 제 4 구동축(16)은 제 1 구동축(13)에 수용되어 있다. 제 1 구동축(13)은 제 2 구동축(14)에 수용되어 있고, 제 2 구동축(14)은 제 3 구동축(15)에 수용되어 있다. 이들 제 1 내지 제 4 구동축(13-16)은 도시하지 않은 구동 모터에 의해 구동 회전하도록 구성되어 있다.A sun gear 11 is disposed in the center of the lower table 10 and an internal gear 12 is disposed on the outer periphery of the lower table 10 so as to surround the lower table 10. On the lower base 10, a plurality of the carriers 40 are arranged so as to be engaged with the sun gear 11 and the internal gear. A cylindrical first drive shaft 13 is attached to the center of the sun gear 11 and a cylindrical second drive shaft 14 is attached to the center of the lower side of the lower base 10, And a cylindrical third driving shaft 15 is attached to the lower portion. A fourth drive shaft 16 is attached to the center of the lower base 10 and the fourth drive shaft 16 is accommodated in the first drive shaft 13. The first drive shaft 13 is accommodated in the second drive shaft 14 and the second drive shaft 14 is accommodated in the third drive shaft 15. The first to fourth drive shafts 13-16 are configured to be driven and rotated by a drive motor (not shown).

각 캐리어(40)에 형성되어 있는 복수의 워크 유지 구멍(41) 내에 각각 원판형의 워크(W)가 유지되고, 선 기어(11)와 인터널 기어(12)의 양쪽을 회전시킴으로써 상기 각 캐리어(40)가 선 기어(11)의 주위를 자전 및 공전하고, 각 캐리어(40)에 유지된 워크(W)의 상하 양면이 상측 정반(20)의 하면에 부착된 연마 패드(18a)와 하측 정반(10)의 상면에 부착된 연마 패드(18b)에 의해 연마된다.Like workpiece W is held in each of the plurality of workpiece holding holes 41 formed in each of the carriers 40. By rotating both the sun gear 11 and the internal gear 12, The upper and lower surfaces of the workpiece W held by the carriers 40 rotate with the polishing pad 18a attached to the lower surface of the upper surface plate 20 and the lower surface And is polished by a polishing pad 18b attached to the upper surface of the surface plate 10. [

상측 정반(20)은 정반 서스펜더(31)를 통해 승강용 액추에이터(7)의 승강 로드(32)에 부착되어 있다. 이 승강용 액추에이터(7)는 기체(2)에 지지되어 있다.The upper surface plate 20 is attached to the lifting rod 32 of the lifting actuator 7 via the surface plate suspender 31. The elevating actuator 7 is supported on the base body 2.

이 상측 정반(20)의 부착에 대해서 보다 상세하게 설명하면 정반 서스펜더(31)의 외주측의 하면에는 하측 방향으로 연장되는 복수의 지지 로드(33)가 등간격으로 설치되고, 이 지지 로드(33)가 상측 정반(20)의 상면에 부착되어 있다. 또한, 정반 서스펜더(31)의 내주면과 승강 로드(32)의 외주면 사이에는 이 정반 서스펜더(31)와 승강 로드(32)를 상하 방향으로는 고정적으로 결합하지만 상측 정반(20)의 회전 방향으로는 상대적으로 회전 가능하게 결합하는 베어링(34)이 개재하여 설치되어 있다. 또한, 정반 서스펜더(31)의 내주측에는 후술하는 광섬유 케이블(51) 및 전기 케이블(56)을 삽입 통과하기 위한 케이블 삽입 통과 구멍(35)이 두께 방향으로 형성되어 있다.To attach the upper surface plate 20 in more detail, a plurality of support rods 33 extending in the downward direction are provided at regular intervals on the lower surface of the outer peripheral side of the surface suspension member 31, Is attached to the upper surface of the upper surface plate 20. The platen suspender 31 and the lifting rod 32 are fixedly coupled in the vertical direction between the inner circumferential surface of the specular suspender 31 and the outer circumferential surface of the lifting rod 32. In the rotational direction of the upper platen 20, And a bearing 34 for relatively rotatably engaging therewith. A cable insertion hole 35 for inserting an optical fiber cable 51 and an electric cable 56 to be described later is formed in the thickness direction on the inner circumferential side of the surface suspender 31. [

상측 정반(20)은 워크(W)의 비연마시에 승강 로드(32)에 의해 대피 위치(도시 생략)로 상승하고, 워크(W)의 연마시에 도 1의 연마 위치까지 하강한다. 상측 정반(20)이 하강하면 상측 정반(20)에 부착된 후크(22)가 제 4 구동축(16)의 상단의 드라이버(17)에 결합되기 때문에 상측 정반(20)과 정반 서스펜더(31)는 제 4 구동축(16)에 의해 드라이버(17)를 통해 구동되어 일체로 회전한다.The upper surface plate 20 is lifted by the lifting rod 32 to a retracted position (not shown) when the work W is not lifted and falls to the polishing position of FIG. 1 at the time of polishing the work W. When the upper surface plate 20 is lowered, the hooks 22 attached to the upper surface plate 20 are engaged with the driver 17 at the upper end of the fourth drive shaft 16, so that the upper surface plate 20 and the surface plate suspender 31 Is driven by the fourth drive shaft (16) through the driver (17) and rotates integrally.

또한, 지지 로드(33)에느 프로브 홀더(36)가 고정되고, 이 프로브 홀더(36)에 프로브(21)가 유지되어 있다. 이 프로브(21)는 상측 정반(20)의 상하면을 관통하는 두께 측정 구멍(23)의 바로 위에 배치되고, 이 두께 측정 구멍(23)에는 하단에 투명한 창판(25)을 설치한 창 부재(26)가 부착되어 있다. 또한, 프로브(21)는 상측 정반(20)에 직접 부착하거나, 또는 정반 서스펜더(31)에 고정한 프로브 홀더(36)에 프로브(21)를 유지시키는 방식이어도 좋다.The probe holder 36 is fixed to the support rod 33 and the probe 21 is held in the probe holder 36. [ The probe 21 is disposed directly above the thickness measuring hole 23 penetrating the upper and lower surfaces of the upper surface plate 20. The thickness measuring hole 23 is provided with a window member 26 Respectively. The probe 21 may be directly attached to the upper surface plate 20 or the probe 21 may be held in the probe holder 36 fixed to the surface suspender 31. [

승강 로드(32)의 하단부(32a)와 정반 서스펜더(31) 사이에는 로터리 조인트(60)가 배치되어 있다. 이 로터리 조인트(60)는 내측의 광용 로터리 조인트부(61)와 외측의 전기용 로터리 조인트부(65)를 갖고 있다.A rotary joint 60 is disposed between the lower end portion 32a of the lifting rod 32 and the surface suspender 31. The rotary joint 60 has an inner light rotary joint portion 61 and an outer electric rotary joint portion 65.

광용 로터리 조인트부(61)는 상대적으로 회전 가능하게 정지측 조인트부(62)와 회전측 조인트부(63)를 갖고 있다. 정지측 조인트부(62)는 기체(2)에 대해서 비회전의 승강 로드(32)의 하단부(32a)에 고정적으로 부착되고, 회전측 조인트부(63)는 후술하는 제 1 케이블 커버(73)를 통해 정반 서스펜더(31)에 연결됨으로써 정반 서스펜더(31) 및 상측 정반(20)과 일체로 회전하고, 정지측 조인트부(62)와 회전측 조인트부(63) 사이에는 베어링(64)이 개재하여 설치되어 있다.The rotary rotary joint portion 61 for light has a stationary joint portion 62 and a rotary joint portion 63 relatively rotatably. The stationary side joint portion 62 is fixedly attached to the lower end portion 32a of the non-rotating lifting rod 32 with respect to the base body 2 and the rotating side joint portion 63 is fixed to the first cable cover 73, And a bearing 64 is interposed between the stationary side suspender 62 and the rotary side joint 63. The rotation of the stationary suspender 31 and the rotation of the upper side base 20 is transmitted to the stationary suspender 31 via the bearing 64, Respectively.

또한, 승강 로드(32)와 정지측 조인트부(62)와 회전측 조인트부(63)에는 삽입 통과 구멍(32b와 62a와 63a)이 동축 상에 위치하도록 형성되고, 승강 로드(32)의 삽입 통과 구멍(32b)과 정지측 조인트부(62)의 삽입 통과 구멍(62a)의 내부에는 광섬유 케이블(51) 중 광원(3)에 접속된 1차측 케이블(52)이 삽입되고, 회전측 조인트부(63)의 삽입 통과 구멍(63a)의 내부에는 프로브(21)에 접속된 2차측 케이블(53)이 삽입되고, 정지측 조인트부(62)에 유지된 1차측 케이블(52)의 단면과, 회전측 조인트부(63)에 유지된 2차측 케이블(53)의 단면이 공극을 통해 비접촉 상태로 정대(正對)하고 있다.The insertion holes 32b and 62a and 63a are formed coaxially on the lifting rod 32, the stationary joint 62 and the rotary joint 63. The insertion of the lifting rod 32 The primary side cable 52 connected to the light source 3 of the optical fiber cable 51 is inserted into the through hole 32b and the insertion hole 62a of the stationary side joint part 62, A secondary side cable 53 connected to the probe 21 is inserted into the insertion hole 63a of the primary side cable 63 and the end face of the primary side cable 52 held by the stop side joint part 62, The cross section of the secondary cable 53 held by the rotation side joint portion 63 is positively brought into contactless state through the gap.

한편, 전기용 로터리 조인트부(65)는 상대적으로 회전 가능한 정지측 조인트부(66)와 회전측 조인트부(67)를 갖고 있다. 정지측 조인트부(66)는 승강 로드(32)의 하단부(32a)에 고정적으로 부착되고, 회전측 조인트부(67)는 광용 로터리 조인트부(61)의 회전측 조인트부(63)에 연결됨으로써 정반 서스펜더(31) 및 상측 정반(20)과 일체로 회전하고, 정지측 조인트부(66)와 회전측 조인트부(67) 사이에는 베어링(68)이 개재하여 설치되어 있다.On the other hand, the electric rotary joint part (65) has a stationary joint part (66) and a rotary joint part (67) which are relatively rotatable. The stationary side joint portion 66 is fixedly attached to the lower end portion 32a of the lifting rod 32 and the rotating side joint portion 67 is connected to the rotating side joint portion 63 of the light rotary joint portion 61 And a bearing 68 is provided between the stationary side joint portion 66 and the rotary side joint portion 67 so as to rotate integrally with the surface plate suspender 31 and the upper surface plate 20. [

회전측 조인트부(67)는 원통형을 하고 있고, 광용 로터리 조인트부(61)의 정지측 조인트부(62) 및 회전측 조인트부(63)의 주위를 비접촉 상태로 둘러싸도록 배치되고, 핀(71)으로 회전측 조인트부(63)에 연결됨으로써 이 회전측 조인트부(63)와 일체가 되어서 회전한다.The rotary side joint part 67 is cylindrical and is arranged to surround the stationary side joint part 62 and the rotary side joint part 63 of the light rotary joint part 61 in a noncontact state, Side joint portion 63 so as to rotate integrally with the rotation-side joint portion 63. As shown in Fig.

정지측 조인트부(66)는 원통형을 하고 있고, 회전측 조인트부(67)의 주위를 둘러싸도록 배치되어 정지측 조인트부(66)의 내주부에 설치된 브러시(69)가 회전측 조인트부(67)의 외주부에 슬라이딩함으로써 정지측 조인트부(66)와 회전측 조인트부(67)가 전기적으로 접속되어 있다. 베어링(68)은 정지측 조인트부(66)의 내주면과 회전측 조인트부(67)의 외주면 사이에 개재하여 설치되어 있다.The stationary side joint portion 66 is cylindrical and includes a brush 69 provided on the inner peripheral portion of the stationary side joint portion 66 so as to surround the periphery of the rotating side joint portion 67, The stationary side joint portion 66 and the rotating side joint portion 67 are electrically connected to each other. The bearing 68 is interposed between the inner peripheral surface of the stationary side joint portion 66 and the outer peripheral surface of the rotary side joint portion 67.

전기용 로터리 조인트부(65)의 정지측 조인트부(66)에는 전기 케이블(56) 중 일단을 연산 제어 장치(4)에 접속된 1차측 케이블(57)의 타단이 승강 로드(32)의 삽입 통과 구멍(32c) 내를 통해서 접속되고, 회전측 조인트부(67)에는 일단을 프로브(21)에 접속된 2차측 케이블(58)의 타단이 접속되어 있다.The other end of the primary cable 57 connected to the arithmetic and control unit 4 at one end of the electric cable 56 is inserted into the stationary joint 66 of the electric rotary joint unit 65, And the other end of the secondary cable 58 connected to the probe 21 is connected to the rotary joint portion 67 at one end.

정반 서스펜더(31)의 중앙부 하면에는 로터리 조인트(60)를 덮도록 유저통형상을 이룬 소경의 제 1 케이블 커버(73)와 대경의 제 2 케이블 커버(74)가 상호간에 공간부(75)를 유지하여 내외 동심형상으로 배치되고, 정반 서스펜더(31) 및 상측 정반(20)과 일체로 회전하도록 부착되어 있다. 제 2 케이블 커버(74)는 직경도 깊이도 제 1 케이블 커버(73)보다 크기 때문에 공간부(75)는 제 1 케이블 커버(73)의 바닥벽(73a) 외면과 제 2 케이블 커버(74)의 바닥벽(74a) 내면의 사이 및 제 1 케이블 커버(73)의 측벽(73b) 외면과 제 2 케이블 커버(74)의 측벽(74b) 내면 사이에 연속해서 형성된다.A small-diameter first cable cover 73 and a large-diameter second cable cover 74, which cover a rotary joint 60, are formed on the lower surface of the center portion of the surface suspension member 31, And is attached so as to rotate integrally with the surface plate suspender 31 and the upper surface plate 20. [ Since the second cable cover 74 has a larger diameter than the first cable cover 73, the space 75 is formed between the outer surface of the bottom wall 73a of the first cable cover 73 and the outer surface of the second cable cover 74, Between the inner surface of the bottom wall 74a of the first cable cover 73 and the outer surface of the side wall 73b of the first cable cover 73 and the inner surface of the side wall 74b of the second cable cover 74. [

제 1 케이블 커버(73)및 제 2 케이블 커버(74)는 금속이나 수지 등의 재료로 형성할 수 있고, 바람직하게는 수지로 형성되는 것이며, 보다 바람직하게는 투시성을 갖게 함으로써 내부를 투시할 수 있도록 형성하는 것이다. 또한, 제 1 케이블 커버(73) 및 제 2 케이블 커버(74)는 케이블의 접촉을 최대한 방지하기 위해서 유저원통형상체로 하는 것이 바람직하지만 이것에 한정되지 않고 유저통형상을 이루는 것이면 다각통형상체 등의 다른 형상이어도 좋다.The first cable cover 73 and the second cable cover 74 can be formed of a material such as a metal or a resin and are preferably made of resin and more preferably, . The first cable cover 73 and the second cable cover 74 are preferably made of a cylindrical body so as to prevent contact of the cable as much as possible. However, the present invention is not limited thereto. Other shapes may be used.

제 1 케이블 커버(73)의 바닥벽(73a)의 중앙부에는 제 1 케이블 커버(73)의 내부와 공간부(75)를 연통시키는 개구 구멍(76)이 형성되고, 개구 구멍(76)에 감합하는 광용 로터리 조인트부(61)의 회전측 조인트부(63)의 하단부와 개구 구멍(76)의 개구 가장자리부(76a)가 핀(72)으로 연결됨으로써 상측 정반(20)의 회전시에 광용 로터리 조인트부(61)의 회전측 조인트부(63)가 상측 정반(20)에 추종해서 회전하도록 되어 있다.An opening 76 for communicating the inside of the first cable cover 73 with the space 75 is formed at the center of the bottom wall 73a of the first cable cover 73, The lower end of the rotation side joint portion 63 of the optical rotary joint portion 61 and the opening edge portion 76a of the opening hole 76 are connected by the pin 72, The rotation side joint portion 63 of the joint portion 61 follows the upper surface plate 20 and rotates.

그리고, 공간부(75) 내에는 광용 로터리 조인트부(61)의 회전측 조인트부(63)의 삽입 통과 구멍(63a)으로부터 도출되는 광섬유 케이블(51)의 2차측 케이블(53)과 전기용 로터리 조인트부(65)의 회전측 조인트부(67)에 접속된 전기 케이블(56)의 2차측 케이블(58)이 수용되고, 공간부(75) 내를 통과함으로써 로터리 조인트(60)의 정지측 부분 또는 부품에 대해서 비접촉 상태로 격리되고, 정반 서스펜더(31)에 형성된 케이블 삽입 통과 구멍(35)으로부터 정반 서스펜더(31)의 외부로 도출된 후 프로브(21)에 접속되어 있다.A secondary cable 53 of the optical fiber cable 51 led out from the insertion hole 63a of the rotation side joint portion 63 of the rotary rotary joint portion 61 of the light is accommodated in the space portion 75, The secondary side cable 58 of the electric cable 56 connected to the rotary side joint portion 67 of the joint portion 65 is received and passes through the space portion 75, And is connected to the probe 21 after being led out from the surface of the specimen suspender 31 from the cable insertion hole 35 formed in the specimen suspender 31. [

이와 같이 구성된 평면 연마 장치로 워크(W)를 연마할 때에는 캐리어(40)에 워크(W)가 세팅된 후 대피 위치를 차지하고 있던 상측 정반(20)이 승강 로드(32)의 신장에 의해 도 1의 연마 위치까지 하강하고, 상측 정반(20)에 부착된 후크(22)가 드라이버(17)에 의해 결합된다. 이 상태에서 제 1-제 4 구동축(13-16)이 도시되지 않은 구동 모터에 의해 구동, 회전됨으로써 각 캐리어(40)가 선 기어(11)의 주위를 자전 및 공전하고, 각 캐리어(40)에 유지된 워크(W)의 상하 양면이 상측 정반(20)의 하면에 부착된 연마 패드(18a)와 하측 정반(10)의 상면에 부착된 연마 패드(18b)에 의해 연마된다.When the work W is polished by the thus constructed flat polishing apparatus, the upper table 20, which occupied the evacuation position after the work W is set on the carrier 40, is lifted by the lifting rod 32, And the hooks 22 attached to the upper surface plate 20 are coupled by the driver 17. [0064] As shown in Fig. In this state, the first-fourth drive shaft 13-16 is driven and rotated by a drive motor (not shown) so that each carrier 40 rotates and revolves around the sun gear 11, The upper and lower surfaces of the workpiece W held by the upper table 20 are polished by a polishing pad 18a attached to the lower surface of the upper surface plate 20 and a polishing pad 18b attached to the upper surface of the lower surface plate 10. [

연마 중 워크(W)에는 프로브(21)로부터 레이저광이 조사되고, 워크(W)의 표면 및 이면으로부터의 반사광이 프로브(21)로 수광되고, 수광된 반사광은 전기 신호로 변환되어 두께 데이터로서 전기 케이블(56)을 통해서 연산 제어 장치(4)에 수집되고, 이 데이터가 연산 또는 분석됨으로써 워크(W)의 두께가 측정된다. 그리고, 측정된 워크(W)의 두께가 소망의 두께가 된 시점에서 연마가 종료된다.Laser light is irradiated from the probe 21 to the workpiece W during polishing and reflected light from the front and back surfaces of the workpiece W is received by the probe 21 and the received reflected light is converted into an electric signal, Is collected in the arithmetic and control unit 4 through the electric cable 56 and the thickness of the work W is measured by calculating or analyzing this data. The polishing is finished when the thickness of the measured work W reaches a desired thickness.

이때, 로터리 조인트(60)의 광용 로터리 조인트부(61)의 회전측 조인트부(63)에 접속된 광섬유 케이블(51)의 2차측 케이블(53)과 전기용 로터리 조인트부(65)의 회전측 조인트부(67)에 접속된 전기 케이블(56)의 2차측 케이블(58)은 정반 서스펜더(31) 및 상측 정반(20)과 일체로 회전하지만, 모두 제 1 케이블 커버(73)와 제 2 케이블 커버(74) 사이의 공간부(75) 내에 수용됨으로써 로터리 조인트부(60)의 정지측 부분 또는 부품으로부터 격리되고, 이들 부분 또는 부품과 접촉하지 않기 때문에 접촉에 의한 마모나 파단 등의 손상을 받는 일이 없다. 또한, 본 실시형태에서는 상기 접촉이 없기 때문에 케이블을 통해 공급되는 레이저광이나 전력, 및 케이블을 통해 전달되는 반사광이나 전기 신호 등의 측정 데이터가 상기 접촉에 의해 발생하는 노이즈 등의 영향을 받는 일 없이 안정적으로 레이저광 또는 전력의 공급 또는 측정 데이터의 수집을 행할 수 있다. 즉, 안정적인 연마 가공이 가능해진다.At this time, the secondary side cable 53 of the optical fiber cable 51 connected to the rotation side joint part 63 of the rotary joint part 61 for light of the rotary joint 60 and the rotation side of the electric rotary joint part 65 The secondary cable 58 of the electric cable 56 connected to the joint portion 67 rotates integrally with the surface plate suspender 31 and the upper surface plate 20 but both the first cable cover 73 and the second cable Is accommodated in the space portion 75 between the covers 74 so as to be isolated from the stationary side portion or the component of the rotary joint portion 60 and is not in contact with these portions or components and thus is subject to damage such as abrasion, There is no work. In the present embodiment, since there is no such contact, the measurement data such as the laser light and power supplied through the cable and the reflected light or electric signal transmitted through the cable are not affected by the noise generated by the contact or the like It is possible to stably supply laser light or electric power or to collect measurement data. That is, stable polishing processing becomes possible.

또한, 본 실시형태에서는 로터리 조인트(60)의 전기용 로터리 조인트부(65)에 있어서의 1차측 케이블(57)과 2차측 케이블(58)을 브러시(69)로 전기적으로 접속하고 있지만, 1차측 케이블(57)과 2차측 케이블(58)을 수은 등의 액체 금속을 사용해서 전기적으로 접속해도 좋다.In the present embodiment, the primary cable 57 and the secondary cable 58 in the electric rotary joint portion 65 of the rotary joint 60 are electrically connected by the brushes 69. However, The cable 57 and the secondary cable 58 may be electrically connected using liquid metal such as mercury.

또한, 본 실시형태에서는 승강 로드(32)의 삽입 통과 구멍(32b)에 삽입되어 있는 광섬유 케이블(51)의 1차측 케이블(52)과 전기 케이블(56)의 1차측 케이블(57)은 승강 로드(32)의 측면으로부터 외부로 도출되어서 광원(3) 및 연산 제어 장치(4)에 접속되어 있지만, 승강 로드(32)의 상면으로부터 외부로 도출되는 구조이어도 좋다.In the present embodiment, the primary cable 52 of the optical fiber cable 51 inserted in the insertion hole 32b of the lifting rod 32 and the primary cable 57 of the electric cable 56, The light source 3 and the arithmetic and control unit 4 are connected to the light source 3 and the arithmetic and control unit 4 but may be led out from the top surface of the lifting rod 32 to the outside.

또한, 본 실시형태에서는 프로브(21)가 상측 정반(20)에 부착되고, 로터리 조인트(60)의 광용 로터리 조인트부(61)의 정지측 조인트부(62) 및 전기용 로터리 조인트부(65)의 정지측 조인트부(66)가 승강 로드(32)의 하단부(32a)에 부착되고, 광용 로터리 조인트부(61)의 회전측 조인트부(63) 및 전기용 로터리 조인트부의 회전측 조인트부(67)가 상측 정반(20)과 일체로 회전하도록 구성되어 있지만, 변형예로서 프로브(21)를 하측 정반(10)에 부착하고, 로터리 조인트(60)를 하측 정반용 구동축(제 2 구동축)(14)의 하단에 부착해서 하측 정반(10)측으로부터 워크(W)의 두께를 측정하도록 구성할 수도 있다.In this embodiment, the probes 21 are attached to the upper surface plate 20, and the stop side joint portion 62 and the electric rotary joint portion 65 of the rotary rotary joint portion 61 for light of the rotary joint 60, Side joint portion 66 of the electric rotary joint portion 63 and the electric rotary joint portion 67 of the light rotary joint portion 61 are attached to the lower end portion 32a of the lifting rod 32, The probe 21 may be attached to the lower surface plate 10 and the rotary joint 60 may be attached to the lower surface plate drive shaft (second drive shaft) 14 To measure the thickness of the work W from the side of the lower platen 10.

이 변형예의 경우 도 2에 있어서, 부호 32를 붙인 부분이 회전하는 하측 정반용 구동축, 부호 31을 붙인 부분이 하측 정반용 구동축의 주위의 정지하는 기체 부분으로 여겨질 수 있고, 그렇게 하면 광용 로터리 조인트부(61)의 정지측 조인트부(62) 및 전기용 로터리 조인트부(65)의 정지측 조인트부(66)가 각각 회전측 조인트부가 됨과 아울러 광용 로터리 조인트부(61)의 회전측 조인트부(63) 및 전기용 로터리 조인트부(65)의 회전측 조인트부(67)가 각각 정지측 조인트부가 되고, 또한 제 1 케이블 커버(73)와 제 2 케이블 커버(74)는 정지측인 기체 부분에 부착되고, 양쪽 케이블 커버(73, 74) 사이의 공간부(75) 내에 수용된 광섬유 케이블(51)의 2차측 케이블(53) 및 전기 케이블(56)의 2차측 케이블(58)은 측정 유닛(5)과 정지측 조인트부를 접속하는 1차측 케이블이 된다.In this modified example, in FIG. 2, the drive shaft for the lower side of the table, in which the portion denoted by reference numeral 32 is rotated, and the portion to which the reference numeral 31 is attached, can be regarded as a stationary base portion around the drive shaft for the lower side. Side stationary joint portion 62 of the rotary rotary joint portion 61 and the stationary-side joint portion 66 of the electric rotary joint portion 65 are respectively engaged with the rotary-side joint portion and the rotary-side joint portion 63 and the rotating side joint portion 67 of the electric rotary joint portion 65 are respectively at the stationary joint portion and the first cable cover 73 and the second cable cover 74 are fixed to the stationary portion The secondary cable 53 of the optical fiber cable 51 and the secondary cable 58 of the electric cable 56 accommodated in the space portion 75 between the both cable covers 73 and 74 are connected to the measuring unit 5 And the stop side joint portion.

이 변형예와 같이 구성함으로써 로터리 조인트의 정지측 조인트부에 접속된 케이블이 로터리 조인트의 회전측 조인트부나 그 밖의 회전하는 부분 등에 접촉해서 손상되거나 파선되거나 하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 케이블이 로터리 조인트의 회전측 조인트부나 그 밖의 회전하는 부분 등에 접촉하지 않기 때문에 케이블을 통해 공급되는 레이저광이나 전력, 및 케이블을 통해 전달되는 반사광이나 전기 신호 등의 측정 데이터가 상기 접촉에 의해 발생하는 노이즈 등의 영향을 받는 일 없이 안정적인 레이저 광 또는 전력의 공급 또는 측정 데이터의 수집을 행할 수 있다. 즉, 안정적인 연마 가공이 가능해진다.With this configuration, it is possible to prevent the cable connected to the stationary joint portion of the rotary joint from being damaged or broken by coming into contact with the rotating joint portion of the rotary joint or other rotating portion or the like. Further, since the cable does not come into contact with the rotary joint portion or other rotating portion of the rotary joint or the like, the measurement data such as the laser light or power supplied through the cable and the reflected light or electric signal transmitted through the cable It is possible to stably supply laser light or electric power or collect measurement data without being influenced by generated noise or the like. That is, stable polishing processing becomes possible.

또한, 상술한 변형예와 같이 프로브(21)를 하측 정반(10)에 부착하고, 로터리 조인트(60)를 하측 정반용 구동축(14)의 하단에 부착한 구조는 워크의 편면을 하측 정반에서 연마하는 편면 연마 장치에 적용할 수 있다.The structure in which the probe 21 is attached to the lower table 10 and the rotary joint 60 is attached to the lower end of the drive shaft 14 for the lower table as in the modification described above is a structure in which one side of the work is polished The present invention can be applied to a single-side polishing apparatus.

또한, 프로브(21)가 전원을 자신으로 유지하고 있는 경우나 프로브가 측정 데이터를 전기 신호로 변환해서 무선으로 연산 제어 장치(4)에 송신하도록 구성되어 있는 경우에는 전기 케이블(56)은 불필요해진다. 이와 같은 경우 측정 유닛(5)과 프로브(21)는 광섬유 케이블(51)만을 통해서 접속되기 때문에 로터리 조인트(60)는 전기용 로터리 조인트부(65)를 없애서 광용 로터리 조인트부(61)만으로 할 수 있다.In the case where the probe 21 is holding the power source itself or the probe is configured to convert the measurement data into an electric signal and wirelessly transmit the electric signal to the arithmetic and control unit 4, the electric cable 56 becomes unnecessary . In this case, since the measuring unit 5 and the probe 21 are connected only through the optical fiber cable 51, the rotary joint 60 can be used only for the optical rotary joint unit 61 by removing the electric rotary joint unit 65 have.

반대로 프로브(21)가, 예를 들면 연마됨으로써 변화하는 워크 상면의 위치 정보나, 연마 가공시의 정반의 온도 정보 등을 전기적으로 검출하는 것인 경우에는 레이저 광에 관련되는 광원이나 광섬유 케이블 등은 불필요하며, 전기 케이블만이 사용된다. 이 때문에, 로터리 조인트(60)는 광용 로터리 조인트부(61)를 없애서 전기용 로터리 조인트부(65)만으로 할 수 있다.On the other hand, when the probe 21 electrically detects, for example, positional information of the workpiece upper surface changed by polishing and temperature information of the surface of the workpiece during polishing, a light source, an optical fiber cable, It is unnecessary and only electric cable is used. For this reason, the rotary joint 60 can be made only of the electric rotary joint portion 65 by removing the rotary joint portion 61 for light.

1 : 평면 연마 장치 2 : 기체
3 : 광원 4 : 연산 제어 장치
5 : 측정 유닛 10 : 하측 정반
20 : 상측 정반 21 : 프로브
31 : 정반 서스펜더 32 : 승강 로드
40 : 캐리어 52 : 1차측 케이블
53 : 2차측 케이블 57 : 1차측 케이블
58 : 2차측 케이블 60 : 로터리 조인트
62 : 정지측 조인트부 63 : 회전측 조인트부
66 : 정지측 조인트부 67 : 회전측 조인트부
73 : 제 1 케이블 커버 74 : 제 2 케이블 커버
75 : 공간부 W : 워크
1: plane grinding device 2: gas
3: Light source 4: Operation control device
5: Measuring unit 10: Lower side plate
20: upper surface plate 21: probe
31: Platen suspender 32: Lift rod
40: carrier 52: primary side cable
53: secondary cable 57: primary cable
58: secondary side cable 60: rotary joint
62: stop side joint part 63: rotation side joint part
66: stop side joint part 67: rotation side joint part
73: first cable cover 74: second cable cover
75: Space part W: Work

Claims (4)

기체와, 워크를 연마하기 위해서 기체에 회전 가능하게 지지된 정반과, 워크의 연마시에 워크 또는 정반에 관한 데이터를 측정하기 위해서 정반과 일체로 회전하도록 설치된 센서 수단과, 기체에 설치되어 케이블에 의해 센서 수단에 접속된 측정 유닛과, 기체측의 정지부와 정반측의 회전부 사이에 개재되어 정지부측에 연결된 정지측 조인트부 및 회전부측에 연결된 회전측 조인트부를 갖는 로터리 조인트와, 로터리 조인트의 정지측 조인트부와 측정 유닛을 접속하는 1차측 케이블 및 로터리 조인트의 회전측 조인트부와 센서 수단을 접속하는 2차측 케이블을 갖고,
로터리 조인트의 정지측 조인트부 또는 회전측 조인트부에 접속된 케이블을 덮는 위치에 상호간에 공간부를 유지하여 배치된 제 1 케이블 커버와 제 2 케이블 커버가 설치되고, 양쪽 케이블 커버 사이의 공간부 내에 정지측 조인트부 또는 회전측 조인트부에 접속된 케이블이 수용되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 연마 장치.
Sensor means provided to be rotatable integrally with the table for measuring data on the work or the surface of the workpiece when polishing the workpiece; A rotary joint having a stationary joint portion interposed between the stationary portion on the gas side and the rotary portion on the stationary side and connected to the stationary portion side and a rotary side joint portion connected to the rotary portion side, A primary side cable connecting the side joint portion and the measurement unit, and a secondary side cable connecting the rotary side joint portion of the rotary joint and the sensor means,
A first cable cover and a second cable cover are provided at positions where they cover the cables connected to the stationary side joint portion or the rotary side joint portion of the rotary joint while maintaining a space therebetween, And a cable connected to the side joint portion or the rotation side joint portion is accommodated.
제 1 항에 있어서,
제 1 케이블 커버와 제 2 케이블 커버는 유저통형상을 이루고 있고, 소경의 제 1 케이블 커버의 외측에 대경의 제 2 케이블 커버가 상호간에 공간부를 유지한 상태로 동심형상으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 연마 장치.
The method according to claim 1,
The first cable cover and the second cable cover are formed in a user cylindrical shape and the second cable cover of large diameter is arranged on the outside of the first cable cover of small diameter in a concentric form with keeping the space portion therebetween .
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
제 1 케이블 커버와 제 2 케이블 커버는 투시성을 갖는 것을 특징으로 하는 평면 연마 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first cable cover and the second cable cover have transparency.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
평면 연마 장치는 양면 연마 장치이며, 정반은 상측 정반 및 하측 정반이며,
상측 정반은 기체에 승강 가능하며 또한 회전 가능하게 지지되고,
센서 수단은 상측 정반과 일체로 회전하도록 배치된 워크 연마시의 데이터를 측정하도록 구성되고,
케이블은 광섬유 케이블 및 전기 케이블 중 적어도 한쪽을 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 연마 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The planar polishing apparatus is a double-side polishing apparatus, wherein the platen is an upper platen and a lower platen,
The upper surface plate is supported on the base and is rotatably supported,
The sensor means is configured to measure data at the time of polishing the workpiece arranged to rotate integrally with the upper surface plate,
Wherein the cable comprises at least one of an optical fiber cable and an electric cable.
KR1020170013504A 2016-02-10 2017-01-31 Surface polishing apparatus KR102561433B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016023536A JP6622105B2 (en) 2016-02-10 2016-02-10 Surface polishing equipment
JPJP-P-2016-023536 2016-02-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170094490A true KR20170094490A (en) 2017-08-18
KR102561433B1 KR102561433B1 (en) 2023-07-31

Family

ID=59599179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170013504A KR102561433B1 (en) 2016-02-10 2017-01-31 Surface polishing apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6622105B2 (en)
KR (1) KR102561433B1 (en)
CN (1) CN107052985B (en)
TW (1) TWI709458B (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102037749B1 (en) * 2018-03-16 2019-10-29 에스케이실트론 주식회사 Wafer Lapping Apparatus
JP7035748B2 (en) * 2018-04-11 2022-03-15 株式会社Sumco Work double-sided polishing device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10202514A (en) * 1997-01-20 1998-08-04 Speedfam Co Ltd Automatic sizing device
KR100352542B1 (en) * 1994-02-14 2002-10-31 메소드 일렉트로닉스 인코포레이티드 Two-piece clock spring interconnector with lock and wire harness assembly
JP2004342602A (en) * 2003-04-16 2004-12-02 Furukawa Electric Co Ltd:The Rotary connector having confirmable neutral position
JP2008227393A (en) 2007-03-15 2008-09-25 Fujikoshi Mach Corp Double-side polishing apparatus for wafer
JP2009184089A (en) * 2008-02-08 2009-08-20 Tsudakoma Corp Spindle head for machine tool

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0547350Y2 (en) * 1988-05-18 1993-12-13
CN2574263Y (en) * 2002-10-24 2003-09-17 王军珲 Sliding shaft-mounted conductive swivel joint
JP6101621B2 (en) * 2013-11-28 2017-03-22 株式会社荏原製作所 Polishing equipment

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100352542B1 (en) * 1994-02-14 2002-10-31 메소드 일렉트로닉스 인코포레이티드 Two-piece clock spring interconnector with lock and wire harness assembly
JPH10202514A (en) * 1997-01-20 1998-08-04 Speedfam Co Ltd Automatic sizing device
JP2004342602A (en) * 2003-04-16 2004-12-02 Furukawa Electric Co Ltd:The Rotary connector having confirmable neutral position
JP2008227393A (en) 2007-03-15 2008-09-25 Fujikoshi Mach Corp Double-side polishing apparatus for wafer
JP2009184089A (en) * 2008-02-08 2009-08-20 Tsudakoma Corp Spindle head for machine tool

Also Published As

Publication number Publication date
JP6622105B2 (en) 2019-12-18
CN107052985B (en) 2020-09-04
KR102561433B1 (en) 2023-07-31
TWI709458B (en) 2020-11-11
TW201728410A (en) 2017-08-16
JP2017140671A (en) 2017-08-17
CN107052985A (en) 2017-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108700405B (en) Wafer carrier thickness measuring device
EP1970163B1 (en) Double-side polishing apparatus
TWI709457B (en) Surface polishing apparatus and carrier
JP6760638B2 (en) Flat surface polishing device
KR20170094490A (en) Surface polishing apparatus
US7137867B2 (en) Thickness control method and double side polisher
KR20150042708A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
WO2013105318A1 (en) Rim replacement device for tire testing machine
JP2011017651A (en) Rotation checking mechanism
US10920338B1 (en) Driving unit measuring apparatus and silicon crystal growing apparatus having same
KR101020122B1 (en) Apparatus for polishing with multi polishing pad
JPH10337654A (en) Polishing device
JP2008122349A (en) Measuring instrument
CN213396825U (en) Casing circle detection device that beats
CN101793504B (en) Three-dimensional object profile measuring instrument with laser ranging probe
CN110260778B (en) Chamfering measurement method and device based on electromagnetic principle
CN210741869U (en) Tire supporting device
JPH11294596A (en) Monitoring device and method for mechanical seal
KR20140086476A (en) Rotation helping Device of Apparatus for Polishing Sample
KR101280690B1 (en) Auto polishing apparatus having polishing pad which can be attached and detached
JP4388164B2 (en) Adapter having contact surfaces of different sizes and foreign substance inspection apparatus using the adapter
KR101387917B1 (en) Device of monitoring wafer metal layer thickness in chemical mechanical polishing apparatus and method thereof
CN101793505B (en) Instrument for measuring three-dimensional profile of object
CN217032348U (en) Car guide pillar smoothness check out test set
CN217360164U (en) Chip test socket detection device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant