JP4388164B2 - Adapter having contact surfaces of different sizes and foreign substance inspection apparatus using the adapter - Google Patents

Description

この表１に示されている実施例のうち、好ましい例のいくつかを説明する。
【００１６】
１つの例は、第１サイズ用吸着載置テーブルに取り付く第１接触面と、ウエハに接触する第１サイズより小さいか又は大きな第２サイズ用第２接触面からなる吸着載置テーブルに取り付けるアダプターである。
【００１７】
好ましくは、アダプターは、吸着載置テーブル用アダプター又はウエハ用アダプターである。上記第１サイズ用第１接触面と上記第２サイズ用第２接触面とは、同じ吸着タイプで構成する。また、上記第１サイズ用第１接触面と上記第２サイズ用第２接触面とは、共に、周辺吸着タイプ又は全面吸着タイプで構成する。
【００１８】
別の例は、上記の第１サイズより小さいか又は大きな第２サイズ用第２接触面からなる吸着載置テーブルに載置するウエハ用アダプターである。上記第１サイズ用第１接触面と上記第２サイズ用第２接触面とは、異なる吸着タイプで構成する。この場合、好ましくは、第１サイズ用第１接触面は、周辺吸着タイプで構成し、上記第２サイズ用第２接触面は全面吸着タイプで構成する。これとは別に、第１サイズ用第１接触面は、全面吸着タイプで構成し、上記第２サイズ用第２接触面は周辺吸着タイプで構成することも好ましい。
【００１９】
また、別の例では、上記第１サイズより小さいか又は大きな第２サイズ用第２接触面からなる吸着載置テーブルに取りつけるテーブル用アダプターにおいて、上記第１サイズ用第１接触面と上記第２サイズ用第２接触面とは、異なる吸着タイプで構成する。この場合、好ましくは、第１サイズ用第１接触面は、周辺吸着タイプで構成され、上記第２サイズ用第２接触面は全面吸着タイプで構成する。これとは別に、第１サイズ用第１接触面は、全面吸着タイプで構成し、上記第２サイズ用第２接触面は周辺吸着タイプで構成することも好ましい。
【００２０】
本発明のさらに別の例は、吸着載置テーブルと、照射光学系と、受光光学系と、高さ検出部と、位置調整部とから構成される異物検査装置である。吸着載置テーブルは、被測定対象物を上述のアダプターを介して載置するか、取り付ける。照射光学系、つまり、発光系は、光源を有し、光源からの光を被測定対象物に照射する。受光光学系は、その反射光を受光する。
【００２１】
高さ検出部は、被測定対象物の高さを測定する。その高さ検出部からの出力に基づいて、位置調整部は、照射光学系からの光が被測定対象物上で所定の条件で照射するように照射光学系と被測定対象物との位置関係を調整する。
【００２２】
【実施例】
以下、本発明の好適な実施例を図面により説明する。
【００２３】
表１に示す第１〜第８実施例を順に説明する。
【００２４】
第１〜第８実施例において、ウエハ用アダプターは、ウエハと共に交換され、載置テーブルに載せられるものである。
【００２５】
［第１実施例］
ウエハ用アダプター７は、第１サイズ用吸着載置テーブル１に着脱自在に載置する第１接触面７ａと、第１サイズより大きい第２サイズ用の第２接触面７ｂを有する。
【００２６】
第１サイズ用第１接触面７ａは、全面吸着タイプである。
【００２７】
第２サイズ用第２接触面７ｂは、全面吸着タイプである。
【００２８】
図１〜６を参照して、さらに第１実施例を詳細に説明する。
【００２９】
まず図１〜２を参照して装置の概略を説明する。図１（ａ）は、第1実施例を 示す異物検査装置の概念図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す異物検査測定装置の測定部を示す概略説明図である。
【００３０】
図２（ａ）は、吸着載置テーブルにウエハとウエハ用アダプターが吸着される様子を示す図である。図２（ｂ）は、その図２（ａ）に示す異物検査測定装置の測定部を示す概略説明図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）に示すものとは異なる種類のウエハ用アダプターと、異なるサイズのウエハを使用する第６実施例（後述する）を示す図である。
【００３１】
異物検査装置は、吸着載置テーブル１と、搬送装置２と、検査光学系３（たとえばオートフォーカス機構を含む検査光学系）を備えている。
【００３２】
搬送装置２は、カセット４と、ロボット５と、アライメント皿６を備えている。カセット４は、ウエハ用アダプター７に保持されたウエハ８をカセット４の内部に収納するものである。
【００３３】
アライメント皿６は、異物検査装置のフレーム（図示せず）に固定されている。アライメント皿６は、一部に半円形状に段差が形成された２つの部材６Ａ、６Ｂを組合せたものであり、一定の隙間９を空けて構成されている。
【００３４】
ロボット５は、その一部が示してあるように、アーム部１０と、吸着部１２を備えている。吸着部１２は公知の吸着機構を採用できる。アーム部１０を曲げ又は延ばすことによって、吸着部１２を前後方向に移動させる。アーム部１０をＺ方向に移動させることによって、吸着部１２をＺ方向に移動させる。Ａ点を中心としてＳ方向にアーム部１０を回転させることにより、吸着部１２をＳ方向に旋回させる。吸着部１２は、ウエハ用アダプター７を吸着して保持する。そして、吸着部１２でウエハ用アダプター７を吸着して保持し、ウエハ８を保持したウエハ用アダプター７をアライメント皿６に載置する。
【００３５】
ロボット５によってウエハ用アダプター７をアライメント皿６に載置する際には、吸着部１２は、アライメント皿６の上方から、上述のアライメント皿６に形成された隙間９を通ってアライメント皿６の下方に移動する。
【００３６】
吸着載置テーブル１は、ネジ棒１３を利用した駆動機構によってＸ方向に移動可能にする。吸着載置テーブル１が移動するとき、吸着載置テーブル１の細長部１ａ（図５）が上述のアライメント皿６に形成された隙間９を通る。そして、吸着載置テーブル１は、アライメント皿６から測定部３へ移動する。
【００３７】
これとは逆の方向に、吸着載置テーブルの細長部１ａが上述のアライメント皿６に形成された隙間９を通って、吸着載置テーブル１は、測定部３からアライメント皿６へ移動することもできる。
【００３８】
吸着載置テーブル１は、テーブル面１ｂ、つまり吸引チャック面でウエハアダプタ７を吸着する。吸着載置テーブル１のテーブル面１ｂは回転する。
【００３９】
測定部３の検査光学系は、図１（ｂ）に示すように、発光系（照射光学系）１４と受光系（受光光学系）１５とを備えている。
【００４０】
受光系１５は、図３に示すように散乱光受光系１６と鏡面反射受光系１９を備えている。発光系１４は光源（図示せず）を有し、光源からレーザービームをウエハ８の表面に照射し、ウエハ８表面の異常によって生じる散乱反射光を受光系１５によって受光する。
【００４１】
図３に示すように、受光系１５の受光信号を電気信号として取り出して制御演算部２５に送り、そこで所定のデータ処理を行い、ウエハ表面の傷、ゴミ、汚れ等の有無とその欠陥位置を検出する。
【００４２】
測定部３は、従来の検査装置の測定部と同様に構成できる。測定部３は、前述の検査光学系の外にオートフォーカス機構つまり自動合焦系２０（図３）を備えている。
【００４３】
図３は、図１の異物検査装置の概略を示すブロック図である。
【００４４】
図３に示すように、異物検査装置は、高さ検出部４３と位置調整部４４を備えている。位置調整部４４は、テーブルＸ方向移動部２２と、テーブルＺ方向移動部２３と、テーブル回転部２４を備えている。高さ検出部４３は、所定レベルからのウエハ８の高さを測定する。その高さ検出部４３からの出力に基づき、位置調整部４４は、発光系１４からの光束がウエハ８上で所定の条件で照射するように、発光系１４とウエハ８との位置関係を調整する。
【００４５】
制御演算部２５は、ロボットアーム駆動部２６を制御して、ロボットアーム１０（図１）を旋回させる。制御演算部２５は、ロボットアーム駆動部２６を制御して、ロボットアーム１０（図１）を上下と前後方向に移動させる。
【００４６】
制御演算部２５は、テーブルＸ方向移動部２２と、テーブルＺ方向移動部２３と、テーブル回転部２４を制御する。制御演算部２５は、吸着載置テーブル１（図１）をＸ方向とＺ方向に移動させ、テーブル１（図１）を回転させる。制御演算部２５でテーブルＺ方向移動部２３を制御することにより、測定部３（図１）における焦点合わせをすることができる。制御演算部２５でテーブルＺ方向移動部２３を制御することにより、吸着載置テーブル１へのウエハ用アダプター７の載置を行う。
【００４７】
制御演算部２５は、自動合焦系（オートフォーカス機構）２０と、発光系１４と、散乱光受光系１６と、鏡面反射受光系１９と、駆動部２９を制御する。
【００４８】
制御演算部２５は、検査結果を必要に応じて表示器３０で表示させる。表示器３０は、異物の位置や数、散乱光レベル等を表示する。
【００４９】
図４は、図１の異物検査装置による検査の概略フローチャートを示す図である。
【００５０】
検査が開始されると、ステップＳ１において、被検査物８（図１）の種類を判別し、表面散乱の少ないもの（例えばベアウエハ、ＳｉＯ₂ 膜付きのウエハ）か、表面散乱の多いもの（例えば、金属膜付きのウエハ）かを判別する。
【００５１】
被検査物８（図１）が、表面散乱の少ない被検査物のときには、ステップＳ２に進み、感度を表面散乱の少ない被検査物８（図１）に適した設定（第１条件）とし、ステップＳ３に進む。ステップＳ３で、走査が行われ、ステップＳ４に進む。
【００５２】
ステップＳ４では、制御演算部２５が受光系１５からの受光信号を受け取り、信号処理を行う受光信号を選択し、ステップＳ５に進む。
【００５３】
ステップＳ５では、制御演算部２５が、選択された受光信号に所定の信号処理を施し、検査対象（たとえば凸状の異物や、凹状の結晶欠陥等。ここでは図示されていない。）を抽出し、その開始座標、終了座標、ピーク座標などのデータを求め、ステップＳ６に進む。
【００５４】
ステップＳ６では、抽出されたデータに基づき、検査対象（図示せず）の種類（たとえば凸状の異物や、凹状の結晶欠陥）を判別し、ステップＳ７に進む。
【００５５】
ステップＳ７では、走査を終了するか否かが判断される。終了でなければ、ステップＳ４に戻り、処理が走査終了まで繰り返される。走査終了であれば、ステップＳ８に進む。
【００５６】
ステップＳ８では、検査対象（図示せず）の検査データを記憶し、ステップＳ９に進む。
【００５７】
ステップＳ９では、検査対象（図示せず）の検査データを所定の形式で表示器３０で表示し、ステップＳ１０に進む。
【００５８】
ステップＳ１０では、測定終了かどうかが判断される。測定終了でなければ、ステップＳ１に戻り、新たな測定が行われる。そうでなければ、そのまま終了する。
【００５９】
ステップＳ１において、被検査物が、表面散乱の多いもの（例えば、金属膜付きのウエハ）と判断されたときには、ステップＳ１１に進み、感度を表面散乱の多い被検査物８（図１）に適した設定（第２条件）とする。この場合、ステップＳ３に進み、検査が、上述したものと同様に行われる。
【００６０】
次に図５と図６を参照して、異物検査装置におけるウエハ用アダプターの使用様態を説明する。
【００６１】
図５は、第１実施例に用いられるウエハ用アダプターの使用様態を示す図である。図６は、第１実施例のウエハ用アダプターの縦断面図である。
【００６２】
第１実施例においては、第１サイズ用吸着載置テーブル１のテーブル面１ｂには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで多数の吸引孔１ｃが形成されている。つまり、第１サイズ用吸着載置テーブル１は、全面吸着タイプの吸引チャック面を有している。吸引孔１ｃは、配管系（図示せず）を介して吸引装置（図示せず）に接続されている。したがって、吸着載置テーブル１は、ウエハ８とウエハ用アダプター７をテーブル面１ｂに吸着する。
【００６３】
ウエハ用アダプター７は、第１サイズ用第１接触面７ａと、第２サイズ用第２接触面７ｂと、保持部材３２を備えている。第１接触面７ａは、第１サイズ用吸着載置テーブル１と接触する。第２接触面７ｂは、第２サイズのウエハ８と接触する。第２接触面の外側には、複数の保持部材３２が取り付けられている。複数の保持部材３２は、第２サイズのウエハ８の外周側面と接触し、ウエハ８を保持する。
【００６４】
第２サイズは、第１サイズより大きい。つまり、第１実施例のウエハ用アダプター７を介することにより、第１サイズより大きい第２サイズのウエハ８を第１サイズ用吸着載置テーブル１に吸着載置する。
【００６５】
第１実施例においては、ウエハ用アダプター７の第１サイズ用第１接触面７ａには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで多数の吸引孔７ｃが形成されている。ウエハ用アダプターの第２サイズ用第２接触面７ｂの中心付近には、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで多数の吸引孔７ｄが形成されている。吸引孔７ｃと吸引孔７ｄは、互いに通じている。したがって、ウエハ８は、ウエハ用アダプター７を介して、略全面吸着で、全面吸着タイプの吸着載置テーブルにより載置吸着される。
【００６６】
つまり、第１実施例においては、吸着載置テーブル１の吸着タイプとウエハ８が吸着されるタイプは、全面吸着のまま変換されない。
【００６７】
なお、ウエハ用アダプターの第２接触面７ｂにおける吸引孔７ｄの存在範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面７ａにおける吸引孔７ｃの存在範囲より小さい。しかしながら、ウエハ用アダプターの第２接触面７ｂにおける吸引孔７ｄの存在範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面７ａにおける吸引孔７ｃの存在範囲より大きくしてもよいし、等しくしてもよい。
【００６８】
以上のような構成の、ウエハ用アダプターを用いた異物検査装置の使用態様の概要は、図１を参照して説明すると、次のとおりである。
【００６９】
▲１▼ロボット５で、ウエハ用アダプターに保持されたウェーハ８をカセット４から取出し、アライメント皿６に受け渡す。
【００７０】
▲２▼アライメント皿６の下部に、吸着載置テーブル１が移動してくる。
【００７１】
▲３▼吸着載置テーブル１が吸着しながら上昇してきて、ウエハ用アダプター７とウェーハ８を吸着する。
【００７２】
▲４▼吸着載置テーブル１が測定部３まで移動し、測定を開始する。
【００７３】
次に、本発明のウエハ用アダプターの他の実施例について説明する。
【００７４】
［第２実施例］
図７と図８を参照して、本発明の第２実施例を説明する。
【００７５】
ウエハ用アダプター１７は、第１サイズ用吸着載置テーブル１に取り付く第１接触面１７ａと、第１サイズより小さい第２サイズ用の第２接触面１７ｂを有する。第１サイズ用第１接触面１７ａは、全面吸着タイプである。第２サイズ用第２接触面１７ｂは、周辺吸着タイプである。
【００７６】
図７は、第２実施例に用いられるウエハ用アダプターの使用様態を示す図である。図８は、第２実施例のウエハ用アダプターの縦断面図である。
【００７７】
第２実施例においては、第１サイズ用吸着載置テーブル１のテーブル面１ｂにほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで多数の吸引孔１ｃが形成されている。つまり、第１サイズ用吸着載置テーブル１は、全面吸着タイプの吸引チャック面を有している。吸引孔１ｃは、配管系（図示せず）を介して吸引装置（図示せず）に接続されている。したがって、吸着載置テーブル１は、ウエハ１８とウエハ用アダプター１７をテーブル面１ｂに吸着する。
【００７８】
ウエハ用アダプター１７は、第１サイズ用第１接触面１７ａと、第２サイズ用第２接触面１７ｂと、保持部材３２を備えている。第１接触面１７ａは、第１サイズ用吸着載置テーブル１と接触する。第２接触面１７ｂは、第２サイズのウエハ１８と接触する。第２接触面の外側には、複数の保持部材３２が取り付けられている。複数の保持部材３２は、第２サイズのウエハ１８の外周側面と接触し、ウエハ１８を保持する。
【００７９】
第２サイズは、第１サイズより小さい。つまり、ウエハ用アダプター１７を介することにより、第１サイズより小さい、第２サイズのウエハ１８を第１サイズ用吸着載置テーブル１に吸着載置する。
【００８０】
ウエハ用アダプター１７の第１サイズ用第１接触面１７ａには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで多数の吸引孔１７ｃが形成されている。
【００８１】
ウエハ用アダプターの第２サイズ用第２接触面１７ｂの外周付近には、円形に吸着溝１７ｄが形成されている。吸引孔１７ｃと吸着溝１７ｄは、互いに通じている。したがって、ウエハ１８は、ウエハ用アダプター１７を介して、周辺吸着で、全面吸着タイプの吸着載置テーブルにより載置吸着される。
【００８２】
つまり、吸着載置テーブル１の吸着タイプとウエハ８が吸着されるタイプが、全面吸着から周辺吸着に変換される。
【００８３】
なお、ウエハ用アダプターの第２接触面１７ｂにおける吸着溝１７ｄの包囲範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面１７ａにおける吸引孔１７ｃの存在範囲より小さい。しかしながら、ウエハ用アダプターの第２接触面１７ｂにおける吸着溝１７ｄの包囲範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面１７ａにおける吸引孔１７ｃの存在範囲より大きくしてもよいし、等しくしてもよい。
【００８４】
［第３実施例］
次に、図９と図１０を参照して、第３実施例を説明する。
【００８５】
ウエハ用アダプター２７は、第１サイズ用吸着載置テーブル１に取り付く第１接触面２７ａと、第１サイズより大きい第２サイズ用の第２接触面２７ｂを有する。第１サイズ用第１接触面２７ａは、全面吸着タイプである。第２サイズ用第２接触面２７ｂは、周辺吸着タイプである。
【００８６】
図９は、ウエハ用アダプターの使用様態を示す図である。図１０は、第３実施例のウエハ用アダプターの縦断面図である。
【００８７】
第１サイズ用吸着載置テーブル１のテーブル面１ｂには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで多数の吸引孔１ｃが形成されている。つまり、第１サイズ用吸着載置テーブル１は、全面吸着タイプの吸引チャック面を有している。吸引孔１ｃは、配管系（図示せず）を介して吸引装置（図示せず）に接続されている。したがって、吸着載置テーブル１は、ウエハ８とウエハアダプター２７をテーブル面１ｂに吸着する。
【００８８】
ウエハ用アダプター２７は、第１サイズ用第１接触面２７ａと、第２サイズ用第２接触面２７ｂと、保持部材３２を備えている。第１接触面２７ａは、第１サイズ用吸着載置テーブル１と接触する。第２接触面２７ｂは、第２サイズのウエハ８と接触する。第２接触面の外側には、複数の保持部材３２が取り付けられている。複数の保持部材３２は、第２サイズのウエハ８の外周側面と接触し、ウエハ８を保持する。
【００８９】
第３実施例においては、第２サイズは、第１サイズより大きい。つまり、ウエハ用アダプター２７を介することにより、第１サイズより大きい第２サイズのウエハ８を第１サイズ用吸着載置テーブル１に吸着載置する。
【００９０】
ウエハ用アダプター２７の第１サイズ用第１接触面２７ａには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで多数の吸引孔２７ｃが形成されている。
【００９１】
ウエハ用アダプターの第２サイズ用第２接触面２７ｂの外周付近には、円形に吸着溝２７ｄが形成されている。吸引孔２７ｃと吸引孔２７ｄは、互いに通じている。したがって、ウエハ８は、ウエハ用アダプター２７を介して、周辺吸着で、全面吸着タイプの吸着載置テーブルにより載置吸着される。
【００９２】
つまり、吸着載置テーブル１の吸着タイプとウエハ８が吸着されるタイプが、全面吸着から周辺吸着に変換される。
【００９３】
なお、第３実施例においては、ウエハ用アダプターの第２接触面２７ｂにおける吸着溝２７ｄの包囲範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面２７ａにおける吸引孔２７ｃの存在範囲より大きい。しかしながら、ウエハ用アダプターの第２接触面２７ｂにおける吸着溝２７ｄの包囲範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面２７ａにおける吸引孔２７ｃの存在範囲より小さくしてもよいし、等しくしてもよい。
【００９４】
［第４実施例］
次に、図１１と図１２を参照して、第４実施例を説明する。
【００９５】
ウエハ用アダプター３７は、第１サイズ用吸着載置テーブル１１に取り付く第１接触面３７ａと、第１サイズより大きい第２サイズ用の第２接触面３７ｂを有する。第１サイズ用第１接触面３７ａは、周辺吸着タイプである。第２サイズ用第２接触面３７ｂは、全面吸着タイプである。
【００９６】
図１１は、ウエハ用アダプターの使用様態を示す図である。図１２は、ウエハ用アダプターの縦断面図である。
【００９７】
第４実施例においては、第１サイズ用吸着載置テーブル１１のテーブル面１１ｂには、テーブル面外周付近に吸着溝１１ｃが形成されている。つまり、第１サイズ用吸着載置テーブル１１は、周辺吸着タイプの吸引チャック面を有している。吸着溝１１ｃは、配管系（図示せず）を介して吸引装置（図示せず）に接続されている。したがって、吸着載置テーブル１１は、ウエハ８とウエハ用アダプター３７をテーブル面１１ｂに吸着する。
【００９８】
ウエハ用アダプター３７は、第１サイズ用第１接触面３７ａと、第２サイズ用第２接触面３７ｂと、保持部材３２を備えている。第１接触面３７ａは、第１サイズ用吸着載置テーブル１１と接触する。第２接触面３７ｂは、第２サイズのウエハ８と接触する。第２接触面の外側には、複数の保持部材３２が取り付けられている。複数の保持部材３２は、第２サイズのウエハ８の外周側面と接触し、ウエハ８を保持する。
【００９９】
第４実施例においては、第２サイズは、第１サイズより大きい。つまり、ウエハ用アダプター３７を介することにより、第１サイズより大きい、第２サイズのウエハ８を第１サイズ用吸着載置テーブル１１に吸着載置する。
【０１００】
ウエハ用アダプター３７の第１サイズ用第１接触面３７ａの外周付近には、円形に吸着溝３７ｃが形成されている。
【０１０１】
ウエハ用アダプターの第２サイズ用第２接触面３７ｂには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで、多数の吸引孔３７ｄが形成されている。吸引溝３７ｃと吸引孔３７ｄは、互いに通じている。したがって、ウエハ８は、第４実施例のウエハ用アダプター３７を介して、略全面吸着で、周辺吸着タイプの吸着載置テーブルにより載置吸着される。
【０１０２】
つまり、吸着載置テーブル１１の吸着タイプとウエハ８が吸着されるタイプが、周辺吸着から全面吸着に変換される。
【０１０３】
なお、第４実施例においては、ウエハ用アダプターの第２接触面３７ｂにおける吸引孔３７ｄの存在範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面３７ａにおける吸着溝３７ｃの包囲範囲より小さい。しかしながら、ウエハ用アダプターの第２接触面３７ｂにおける吸引孔３７ｄの存在範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面３７ａにおける吸着溝３７ｃの包囲範囲より大きくしてもよいし、等しくしてもよい。
【０１０４】
［第５実施例］
次に、図１３と図１４を参照して、第５実施例を説明する。
【０１０５】
ウエハ用アダプター４７は、第１サイズ用吸着載置テーブル１１に取り付く第１接触面４７ａと、第１サイズより小さい第２サイズ用の第２接触面４７ｂを有する。第１サイズ用第１接触面４７ａは、周辺吸着タイプである。第２サイズ用第２接触面４７ｂは、周辺吸着タイプである。
【０１０６】
図１３は、ウエハ用アダプターの使用様態を示す図である。図１４は、ウエハ用アダプターの縦断面図である。
【０１０７】
第１サイズ用吸着載置テーブル１１のテーブル面１１ｂには、テーブル面外周付近に吸着溝１１ｃが形成されている。つまり、第１サイズ用吸着載置テーブル１１は、周辺吸着タイプの吸引チャック面を有している。吸着溝１１ｃは、配管系（図示せず）を介して吸引装置（図示せず）に接続されている。したがって、吸着載置テーブル１１は、ウエハ１８とウエハ用アダプター４７をテーブル面１１ｂに吸着する。
【０１０８】
ウエハ用アダプター４７は、第１サイズ用第１接触面４７ａと、第２サイズ用第２接触面４７ｂと、保持部材３２を備えている。第１接触面４７ａは、第１サイズ用吸着載置テーブル１１と接触する。第２接触面４７ｂは、第２サイズのウエハ１８と接触する。第２接触面の外側には、複数の保持部材３２が取り付けられている。複数の保持部材３２は、第２サイズのウエハ１８の外周側面と接触し、ウエハ１８を保持する。
【０１０９】
第２サイズは、第１サイズより小さい。つまり、ウエハ用アダプター４７を介することにより、第１サイズより小さい、第２サイズのウエハ１８を第１サイズ用吸着載置テーブル１に吸着載置する。
【０１１０】
ウエハ用アダプター４７の第１サイズ用第１接触面４７ａの外周付近には、円形に吸着溝４７ｃが形成されている。
【０１１１】
ウエハ用アダプターの第２サイズ用第２接触面４７ｂの外周付近には、円形に吸着溝４７ｄが形成されている。吸引溝４７ｃと吸引溝４７ｄは、互いに通じている。したがって、ウエハ１８は、ウエハ用アダプター４７を介して、周辺吸着で、周辺吸着タイプの吸着載置テーブルにより載置吸着される。
【０１１２】
つまり、吸着載置テーブル１１の吸着タイプとウエハ１８が吸着されるタイプは、周辺吸着のまま変換されない。
【０１１３】
なお、第５実施例においては、ウエハ用アダプターの第２接触面４７ｂにおける吸着溝４７ｄの包囲範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面４７ａにおける吸着溝４７ｃの包囲範囲より小さい。しかしながら、ウエハ用アダプターの第２接触面４７ｂにおける吸着溝４７ｄの包囲範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面４７ａにおける吸着溝４７ｃの包囲範囲より大きくしてもよいし、等しくしてもよい。
【０１１４】
［第６実施例］
次に、図１５と図１６を参照して第６実施例を説明する。
【０１１５】
ウエハ用アダプター５７は、第１サイズ用吸着載置テーブル１に取り付く第１接触面５７ａと、第１サイズより小さい第２サイズ用の第２接触面５７ｂを有する。第１サイズ用第１接触面５７ａは、全面吸着タイプである。第２サイズ用第２接触面５７ｂは、全面吸着タイプである。
【０１１６】
図１５は、ウエハ用アダプターの使用様態を示す図である。図１６は、ウエハ用アダプターの縦断面図である。
【０１１７】
第１サイズ用吸着載置テーブル１のテーブル面１ｂには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで、多数の吸引孔１ｃが形成されている。つまり、第１サイズ用吸着載置テーブル１は、全面吸着タイプの吸引チャック面を有している。吸引孔１ｃは、配管系（図示せず）を介して吸引装置（図示せず）に接続されている。したがって、吸着載置テーブル１は、ウエハ１８とウエハ用アダプター５７をテーブル面１ｂに吸着する。
【０１１８】
ウエハ用アダプター５７は、第１サイズ用第１接触面５７ａと、第２サイズ用第２接触面５７ｂと、保持部材３２を備えている。第１接触面５７ａは、第１サイズ用吸着載置テーブル１と接触する。第２接触面５７ｂは、第２サイズのウエハ１８と接触する。第２接触面の外側には、複数の保持部材３２が取り付けられている。複数の保持部材３２は、第２サイズのウエハ１８の外周側面と接触し、ウエハ１８を保持する。
【０１１９】
第２サイズは、第１サイズより小さい。つまり、第６実施例のウエハ用アダプター５７を介することにより、第１サイズより小さい、第２サイズのウエハ１８を第１サイズ用吸着載置テーブル１に吸着載置する。
【０１２０】
ウエハ用アダプター５７の第１サイズ用第１接触面５７ａには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで、多数の吸引孔５７ｃが形成されている。
【０１２１】
ウエハ用アダプターの第２サイズ用第２接触面５７ｂには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで、多数の吸引孔５７ｄが形成されている。吸引孔５７ｃと吸引孔５７ｄは、互いに通じている。したがって、ウエハ１８は、第６実施例のウエハ用アダプター５７を介して、略全面吸着で、全面吸着タイプの吸着載置テーブルにより載置吸着される。
【０１２２】
つまり、吸着載置テーブル１の吸着タイプとウエハ１８が吸着されるタイプは、全面吸着のまま変換されない。
【０１２３】
なお、第６実施例においては、ウエハ用アダプターの第２接触面５７ｂにおける吸引孔５７ｄの存在範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面５７ａにおける吸引孔５７ｃの存在範囲と等しい大きさである。しかしながら、ウエハ用アダプター５７の第２接触面５７ｂにおける吸引孔５７ｄの存在範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面５７ａにおける吸引孔５７の存在範囲より大きくしてもよいし、小さくしてもよい。
【０１２４】
［第７実施例］
次に、図１７と図１８を参照して第７実施例を説明する。
【０１２５】
ウエハ用アダプター６７は、第１サイズ用吸着載置テーブル１１に取り付く第１接触面６７ａと、第１サイズより大きい第２サイズ用の第２接触面６７ｂを有する。第１サイズ用第１接触面６７ａは、周辺吸着タイプである。第２サイズ用第２接触面６７ｂは、周辺吸着タイプである。
【０１２６】
図１７は、ウエハ用アダプターの使用様態を示す図である。図１８は、ウエハ用アダプターの縦断面図である。
【０１２７】
第１サイズ用吸着載置テーブル１１のテーブル面１１ｂには、テーブル面外周付近に吸着溝１１ｃが形成されている。つまり、第１サイズ用吸着載置テーブル１は、周辺吸着タイプの吸引チャック面を有している。吸着溝１１ｃは、配管系（図示せず）を介して吸引装置（図示せず）に接続されている。したがって、吸着載置テーブル１１は、ウエハ８とウエハ用アダプター６７をテーブル面１１ｂに吸着する。
【０１２８】
ウエハ用アダプター６７は、第１サイズ用第１接触面６７ａと、第２サイズ用第２接触面６７ｂと、保持部材３２を備えている。第１接触面６７ａは、第１サイズ用吸着載置テーブル１１と接触する。第２接触面６７ｂは、第２サイズのウエハ８と接触する。第２接触面の外側には、複数の保持部材３２が取り付けられている。複数の保持部材３２は、第２サイズのウエハ８の外周側面と接触し、ウエハ８を保持する。
【０１２９】
第２サイズは、第１サイズより大きい。つまり、ウエハ用アダプター６７を介することにより、第１サイズより大きい、第２サイズのウエハ８を第１サイズ用吸着載置テーブル１１に吸着載置する。
【０１３０】
ウエハ用アダプター６７の第１サイズ用第１接触面６７ａの外周付近には、円形に吸着溝６７ｃが形成されている。
【０１３１】
ウエハ用アダプターの第２サイズ用第２接触面６７ｂの外周付近には、円形に吸着溝６７ｄが形成されている。
【０１３２】
吸着溝６７ｃと吸着溝６７ｄは、互いに通じている。
【０１３３】
したがって、ウエハ８は、第７実施例のウエハ用アダプター６７を介して、周辺吸着で、周辺吸着タイプの吸着載置テーブルにより載置吸着される。
【０１３４】
つまり、吸着載置テーブル１１の吸着タイプとウエハ８が吸着されるタイプは、周辺吸着のまま変換されない。
【０１３５】
なお、第７実施例においては、ウエハ用アダプターの第２接触面６７ｂにおける吸着溝６７ｄの包囲範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面６７ａにおける吸着溝６７ｃの包囲範囲より大きい。しかしながら、ウエハ用アダプターの第２接触面６７ｂにおける吸着溝６７ｄの包囲範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面６７ａにおける吸着溝６７ｃの包囲の存在範囲より小さくしてもよいし、等しくしてもよい。
【０１３６】
［第８実施例］
次に、図１９と図２０を参照して、第８実施例を説明する。
【０１３７】
ウエハ用アダプター７７は、第１サイズ用吸着載置テーブル１に取り付く第１接触面７７ａと、第１サイズより小さい第２サイズ用の第２接触面７７ｂを有する。第１サイズ用第１接触面７７ａは、周辺吸着タイプである。第２サイズ用第２接触面７７ｂは、全面吸着タイプである。
【０１３８】
図１９は、ウエハ用アダプターの使用様態を示す図である。図２０は、ウエハ用アダプターの縦断面図である。
【０１３９】
第１サイズ用吸着載置テーブル１１のテーブル面１１ｂには、テーブル面外周付近に吸着溝１１ｃが形成されている。つまり、第１サイズ用吸着載置テーブル１１は、周辺吸着タイプの吸引チャックを有している。吸着溝１１ｃは、配管系（図示せず）を介して吸引装置（図示せず）に接続されている。したがって、吸着載置テーブル１１は、ウエハ１８とウエハ用アダプター７７をテーブル面１１ｂに吸着する。
【０１４０】
ウエハ用アダプター７７は、第１サイズ用第１接触面７７ａと、第２サイズ用第２接触面７７ｂと、保持部材３２を備えている。第１接触面７７ａは、第１サイズ用吸着載置テーブル１１と接触する。第２接触面７７ｂは、第２サイズのウエハ１８と接触する。第２接触面の外側には、複数の保持部材３２が取り付けられている。複数の保持部材３２は、第２サイズのウエハ１８の外周側面と接触し、ウエハ１８を保持する。
【０１４１】
第２サイズは、第１サイズより小さい。つまり、第８実施例のウエハ用アダプター７７を介することにより、第１サイズより小さい、第２サイズのウエハ１８を第１サイズ用吸着載置テーブル１１に吸着載置する。
【０１４２】
ウエハ用アダプター７７の第１サイズ用第１接触面７７ａの外周付近には、円形に吸着溝７７ｃが形成されている。
【０１４３】
ウエハ用アダプターの第２サイズ用第２接触面７７ｂには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで吸引孔７７ｄが形成されている。吸着溝７７ｃと吸引孔７７ｄは、互いに通じている。
【０１４４】
したがって、ウエハ１８は、第８実施例のウエハ用アダプター７７を介して、略全面吸着で、周辺吸着タイプの吸着載置テーブルにより載置吸着される。
【０１４５】
つまり、第８実施例においては、吸着載置テーブル１１の吸着タイプとウエハ１８が吸着されるタイプは、周辺吸着から全面吸着に変換される。
【０１４６】
なお、ウエハ用アダプターの第２接触面７７ｂにおける吸引孔７７ｄの存在範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面７７ａにおける吸着溝７７ｃの包囲範囲より小さい。しかしながら、ウエハ用アダプターの第２接触面７７ｂにおける吸引孔７７ｄの存在範囲は、ウエハ用アダプターの第１接触面７７ａにおける吸着溝７７ｃの包囲範囲より大きくしてもよいし、等しくしてもよい。
【０１４７】
［第９実施例］
図２１〜２５を参照して、第９実施例（本発明のテーブル用アダプターを用いた実施例）を説明する。
【０１４８】
吸着載置テーブル用アダプター１０７は、吸着載置テーブル１１に取り付けて、ウエハのみが交換されるタイプである。第１サイズ用第１接触面１０７ａは、周辺吸着タイプである。第２サイズ用第２接触面１０７ｂは、全面吸着タイプである。
【０１４９】
ウエハ用アダプター８７は、第１サイズ用吸着載置テーブル１１に着脱自在に載置する第１接触面８７ａと、第１サイズより大きい第２サイズ用の第２接触面８７ｂを有する。
【０１５０】
まず、図２１を参照して装置の概略を説明する。
【０１５１】
図２１（ａ）は、第９実施例を示す異物検査装置の概念図である。図２１（ｂ）は、図２１（ａ）に示す異物検査測定装置の測定部を示す概略説明図である。
【０１５２】
異物検査装置は、吸着載置テーブル１１と、搬送装置２と、検査光学系３（たとえばオートフォーカス機構を含む検査光学系）を備えている。
【０１５３】
搬送装置２は、カセット４と、ロボット５と、アライメント皿６を備えている。カセット４は、ウエハ用アダプター８７に保持されたウエハ８をカセット４の内部に収納するものである。
【０１５４】
アライメント皿６は、異物検査装置のフレーム（図示せず）に固定されている。アライメント皿６は、一部に半円形状に段差が形成された２つの部材６Ａ、６Ｂを組み合せたものであり、一定の隙間９を空けて構成されている。
【０１５５】
ロボット５は、その一部が示してあるように、アーム部１０と吸着部１２を備えている。吸着部１２は公知の吸着機構を採用できる。アーム部１０を曲げ又は延ばすことによって、吸着部１２を前後方向に移動させる。アーム部１０をＺ方向に移動させることによって、吸着部１２をＺ方向に移動させる。Ａ点を中心としてＳ方向にアーム部１０を回転させることにより、吸着部１２をＳ方向に旋回させる。吸着部１２は、ウエハ用アダプター８７を吸着して保持する。そして、ロボット５は、吸着部１２でウエハ用アダプター７を吸着して保持し、ウエハ８を保持したウエハ用アダプター８７をアライメント皿６に載置する。ロボット５がウエハ用アダプター８７をアライメント皿６に載置する際には、吸着部１２は、アライメント皿６の上方から、上述のアライメント皿６に形成された隙間９を通ってアライメント皿６の下方に移動する。
【０１５６】
吸着載置テーブル１１は、ネジ棒１３を利用した駆動機構によってＸ方向に移動可能にする。吸着載置テーブル１１が移動するとき、吸着載置テーブル１１の細長部１１ａ（図２４）が上述のアライメント皿６に形成された隙間９を通る。そして、吸着載置テーブル１１は、アライメント皿６から測定部３へ移動する。これとは逆の方向に、吸着載置テーブル１１の細長部１１ａが上述のアライメント皿６に形成された隙間９を通って、吸着載置テーブル１１が、測定部３からアライメント皿６へ移動することもできる。
【０１５７】
吸着載置テーブル１１のテーブル面１１ｂ（図２４）には、テーブルアダプター１０７が取付部材４０（図２４）によって取り付けられている。
【０１５８】
吸着載置テーブル１１は、テーブル面１１ｂ（つまり吸引チャック面）でテーブルアダプター１０７を介してウエハアダプタ８７を吸着する。吸着載置テーブル１１は、テーブル面１１ｂ（つまり吸引チャック面）でテーブルアダプター１０７を介してウエハ８を吸着することもできる。吸着載置テーブル１１のテーブル面１１ｂは回転し、テーブルアダプター１０７を回転させる。
【０１５９】
測定部３の検査光学系は、図２１（ｂ）に示すように、発光系（照射光学系）１４と受光系（受光光学系）１５とを備えている。受光系１５は、図２２に示すように散乱光受光系１６と、鏡面反射受光系１９を備えている。発光系１４は光源（図示せず）を有し、光源からレーザービームをウエハ８の表面に照射し、ウエハ８表面の異常によって生じる散乱反射光を受光系１５によって受光する。
【０１６０】
図２２に示すように、受光系１５の受光信号を電気信号として取り出して制御演算部２５に送り、そこで所定のデータ処理を行い、ウエハ表面の傷、ゴミ、汚れ等の有無とその欠陥位置を検出する。
【０１６１】
測定部３は、従来の検査装置の測定部と同様に構成できる。測定部３は、前述の検査光学系の外にオートフォーカス機構つまり自動合焦系２０（図２２）を備えている。
【０１６２】
図２２は、図２１の異物検査装置の概略を示すブロック図である。
【０１６３】
図２２に示すように、異物検査装置は、高さ検出部４３と位置調整部４４を備えている。位置調整部４４は、テーブルＸ方向移動部２２と、テーブルＺ方向移動部２３と、テーブル回転部２４を備えている。高さ検出部４３は、所定レベルからのウエハ８の高さを測定する。その高さ検出部からの出力に基づき、位置調整部４４は、発光系１４からの光束がウエハ８上で所定の条件で照射するように、発光系１４とウエハ８との位置関係を調整する。
【０１６４】
制御演算部２５は、ロボットアーム駆動部２６を制御して、ロボットアーム１０（図２１）を旋回させる。制御演算部２５は、ロボットアーム駆動部２６を制御して、ロボットアーム１０を上下方向と前後方向に移動させる。
【０１６５】
制御演算部２５は、テーブルＸ方向移動部２２と、テーブルＺ方向移動部２３と、テーブル回転部２４を制御する。制御演算部２５は、吸着載置テーブル１１（図２１）をＸ方向とＺ方向に移動させ、テーブル１１を回転させる。制御演算部２５でテーブルＺ方向移動部２３を制御することにより、測定部３（図２１）における焦点合わせをすることができる。制御演算部２５でテーブルＺ方向移動部２３を制御することにより、ウエハ用アダプター８７（図２１）をテーブルアダプター１０７を介して吸着載置テーブル１１に載置することができる。
【０１６６】
制御演算部２５は、自動合焦系（オートフォーカス機構）２０と、発光系１４と、散乱光受光系１６と、鏡面反射受光系１９と、駆動部２９を制御する。
【０１６７】
制御演算部２５は、検査結果を必要に応じて表示器３０で表示させる。表示器３０は、異物の位置や数、散乱光レベル等を表示する。
【０１６８】
図２３は、図１の異物検査装置による検査の概略フローチャートを示す図である。
【０１６９】
検査が開始されると、ステップＳ１において、被検査物８（図２１）の種類を判別し、表面散乱の少ないもの（例えばベアウエハ、ＳｉＯ₂ 膜付きのウエハ）か、表面散乱の多いもの（例えば、金属膜付きのウエハ）かを判別する。
【０１７０】
被検査物８（図２１）が、表面散乱の少ない被検査物８（図２１）のときには、ステップＳ２に進み、感度を表面散乱の少ない被検査物に適した設定（第１条件）とし、ステップＳ３に進む。ステップＳ３で、走査が行われ、ステップＳ４に進む。
【０１７１】
ステップＳ４では、制御演算部２５が受光系１５からの受光信号を受け取り、信号処理を行う受光信号を選択し、ステップＳ５に進む。
【０１７２】
ステップＳ５では、制御演算部２５が、選択された受光信号に所定の信号処理を施し、検査対象（たとえば凸状の異物や、凹状の結晶欠陥等。ここでは、図示せず。）を抽出し、その開始座標、終了座標、ピーク座標などのデータを求め、ステップＳ６に進む。
【０１７３】
ステップＳ６では、抽出されたデータに基づき、検査対象（図示せず）の種類（たとえば凸状の異物や、凹状の結晶欠陥）を判別し、ステップＳ７に進む。
【０１７４】
ステップＳ７では、走査を終了するか否かが判断される。終了でなければ、ステップＳ４に戻り、処理が走査終了まで繰り返される。走査終了であれば、ステップＳ８に進む。
【０１７５】
ステップＳ８では、検査対象（図示せず）の検査データを記憶し、ステップＳ９に進む。
【０１７６】
ステップＳ９では、検査対象（図示せず）の検査データを所定の形式で表示器３０で表示し、ステップＳ１０に進む。
【０１７７】
ステップＳ１０では、測定終了かどうかが判断される。測定終了でなければ、ステップＳ１に戻り、新たな測定が行われる。そうでなければ、そのまま終了する。
【０１７８】
ステップＳ１において、被検査物が、表面散乱の多いもの（例えば、金属膜付きのウエハ）と判断されたときには、ステップＳ１１に進み、感度を表面散乱の多い被検査物に適した設定（第２条件）とする。この場合、ステップＳ３に進み、検査が、上述したものと同様に行われる。
【０１７９】
次に、図２４と図２５を参照して、異物検査装置におけるテーブルアダプターの使用様態を説明する。
【０１８０】
図２４は、テーブルアダプターの使用様態を示す縦断面図である。図２５は、ウエハ用アダプターの縦断面図である。
【０１８１】
第９実施例においては、第１サイズ用吸着載置テーブル１１のテーブル面１１ｂには、テーブル面外周付近に吸着溝１１ｃが形成されている。さらに、テーブル面１１ｂには、テーブルアダプター１０７が取り付けられている。テーブルアダプター１０７は、第１サイズ用第１接触面１０７ａと、第２サイズ用第２接触面１０７ｂを備えている。
【０１８２】
第１接触面１０７ａは、第１サイズ用吸着載置テーブル１１と接触する。
【０１８３】
第２接触面１０７ｂは、第２サイズ（ウエハ用アダプター８７における第１サイズ）のウエハ用アダプター８７と接触する。
【０１８４】
テーブルアダプター１０７の第１サイズ用第１接触面１０７ａの外周付近には、円形に吸着溝１０７ｃが形成されている。
【０１８５】
テーブルアダプター１０７の第２サイズ用第２接触面１０７ｂの中心付近には、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで、多数の吸引孔１０７ｄが形成されている。つまり、第１サイズ用吸着載置テーブル１１が有する周辺吸着タイプの吸引チャック面が、全面吸着タイプに変換される。
【０１８６】
吸引孔１０７ｄは、吸着溝１０７ｃと通じている。吸着溝１０７ｃは、吸着載置テーブルの吸着溝１１ｃと通じている。吸着溝１１ｃは、配管系４２を介して吸引装置（図示せず）に接続されている。したがって、吸着載置テーブル１１は、ウエハ８（図２１）とウエハ用アダプター８７を、テーブルアダプター１０７を介してテーブル面１１ｂに吸着する。
【０１８７】
また、テーブルアダプター１０７は、吸着載置テーブルを、第１サイズ用から、第２サイズ（ウエハ用アダプター８７における第１サイズ）用に変換している。テーブルアダプター１０７における第２サイズは、テーブルアダプターにおける第１サイズより小さい。
【０１８８】
ウエハ用アダプター８７は、第１サイズ（テーブルアダプター１０７における第２サイズ）用第１接触面８７ａと、第２サイズ用第２接触面８７ｂと、保持部材３２を備えている。
【０１８９】
ウエハ用アダプター８７の第１サイズ（テーブルアダプター１０７における第２サイズ）用第１接触面８７ａは、テーブルアダプターの第２接触面１０７ｂ（図２４）と接触する。なお、ウエハ用アダプター８７における第１サイズは、テーブルアダプター１０７における第２サイズに対応する。
【０１９０】
ウエハ用アダプター８７の第２接触面８７ｂは、第２サイズのウエハ８（図２１）と接触する。
【０１９１】
ウエハ用アダプター８７の第２接触面８７ｂの外側には、複数の保持部材３２が取り付けられている。複数の保持部材３２は、第２サイズのウエハ８の外周側面と接触し、ウエハ８を保持する。
【０１９２】
ウエハ用アダプターにおける第２サイズは、ウエハ用アダプターにおける第１サイズより大きい。つまり、ウエハ用アダプター８７を介することにより、第１サイズ（テーブルアダプター１０７における第２サイズ）より大きい、第２サイズのウエハ８を吸着載置テーブル１１に吸着載置する。
【０１９３】
ウエハ用アダプター８７の用第１接触面８７ａには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで、多数の吸引孔８７ｃが形成されている。
【０１９４】
ウエハ用アダプターの第２接触面８７ｂには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで、多数の吸引孔８７ｄが形成されている。吸引孔８７ｃと吸引孔８７ｄは、互いに通じている。したがって、ウエハ８は、第９実施例のウエハ用アダプター８７を介して、略全面吸着で、全面吸着タイプに変換された吸着載置テーブル１１により載置吸着される。
【０１９５】
以上のような構成の、ウエハ用アダプターを用いた異物検査装置の使用態様の概要は、図２１を参照して説明すると、次のとおりである。
【０１９６】
▲１▼ロボット５で、ウエハ用アダプター８７に保持されたウェーハ８をカセット４から取出し、アライメント皿６に受け渡す。
【０１９７】
▲２▼アライメント皿６の下部に、テーブルアダプター１０７が取り付けられた吸着載置テーブル１１が移動してくる。
【０１９８】
▲３▼テーブルアダプター１０７が取り付けられた吸着載置テーブル１１が吸着しながら上昇してきて、ウエハ用アダプター８７とウェーハ８を吸着する。
【０１９９】
▲４▼テーブルアダプター１０７が取り付けられた吸着載置テーブル１１が測定部３まで移動し、測定を開始する。
【０２００】
本発明は、以上の実施例に限定されない。
【０２０１】
第９実施例においては、ウエハを保持したウエハ用アダプターが、テーブルアダプターを取り付けた吸着載置テーブルで吸着載置されている。しかしながら、ウエハ用アダプターを用いないで、テーブルアダプターを取り付けた吸着載置テーブルでウエハを吸着載置してもよい。
【０２０２】
また、テーブルアダプターの構成は、第９実施例で用いるテーブルアダプターの構成以外にも、例えば、第１〜８実施例のウエハ用アダプターと同様の構成にすることもできる。
【０２０３】
さらに、必要なら、本発明のアダプターの第２接触面を凹状に形成して、ウエハと、アダプターの第２接触面との接触面積を小さくすることもできる。
【０２０４】
【発明の効果】
本発明のアダプターを用いることにより、吸着載置テーブルで、吸着載置テーブルのテーブル面より大きいサイズのウエハを保持することができる。
【０２０５】
また、本発明のアダプターを用いることにより、吸着載置テーブルで、吸着載置テーブルのテーブル面より小さいサイズのウエハを保持することができる。
【０２０６】
さらに、本発明の異物検査装置によれば、異なるサイズのウエハを1つの異物 検査装置で検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の好ましい第１実施例の異物検査装置を示す概念図。（ｂ）は、図１（ａ）の異物検査装置の測定部の概略説明図。
【図２】（ａ）は、第１実施例の吸着載置テーブルにウエハとウエハ用アダプターが吸着される様子を示す図。（ｂ）は、図２（ａ）の異物検査測定装置の測定部の概略説明図。（ｃ）は、異なる種類のウエハ用アダプターと異なるサイズのウエハを示す図。
【図３】図１の異物検査装置の概略を示すブロック図。
【図４】図１の異物検査装置による検査の概略フローチャートを示す図。
【図５】第１実施例に用いられるウエハ用アダプターの使用様態を示す図。
【図６】第１実施例のウエハ用アダプターの縦断面図。
【図７】第２実施例に用いられるウエハ用アダプターの使用様態を示す図。
【図８】第２実施例のウエハ用アダプターの縦断面図。
【図９】第３実施例に用いられるウエハ用アダプターの使用様態を示す図。
【図１０】第３実施例のウエハ用アダプターの縦断面図。
【図１１】第４実施例に用いられるウエハ用アダプターの使用様態を示す図。
【図１２】第４実施例のウエハ用アダプターの縦断面図。
【図１３】第５実施例に用いられるウエハ用アダプターの使用様態を示す図。
【図１４】第５実施例のウエハ用アダプターの縦断面図。
【図１５】第６実施例に用いられるウエハ用アダプターの使用様態を示す図。
【図１６】第６実施例のウエハ用アダプターの縦断面図。
【図１７】第７実施例に用いられるウエハ用アダプターの使用様態を示す図。
【図１８】第７実施例のウエハ用アダプターの縦断面図。
【図１９】第８実施例に用いられるウエハ用アダプターの使用様態を示す図。
【図２０】第８実施例のウエハ用アダプターの縦断面図。
【図２１】（ａ）は、本発明の好ましい第９実施例を示す異物検査装置の概念図。（ｂ）は、図２１（ａ）の異物検査測定装置の測定部の概略説明図。
【図２２】図２１の異物検査装置の概略を示すブロック図。
【図２３】図１の異物検査装置による検査の概略フローチャートを示す図。
【図２４】第９実施例に用いられるテーブルアダプターの使用様態を示す縦断面図。
【図２５】第９実施例で用いるウエハ用アダプターの縦断面図。
【符号の説明】
１、１１ テーブル
１ａ、１１ａ 細長部
１ｂ、１１ｂ テーブル面
１ｃ 吸引孔
１１ｃ 吸引溝
２ 搬送装置
３ 測定部
４ カセット
５ ロボット
６ アライメント皿
７、１７、２７、３７、４７、５７、６７、７７、８７ ウエハ用アダプター
７ａ、１７ａ、２７ａ、３７ａ、４７ａ、５７ａ、６７ａ、７７ａ、８７ａ ウエハ用アダプターの第１接触面
７ｂ、１７ｂ、２７ｂ、３７ｂ、４７ｂ、５７ｂ、６７ｂ、７７ｂ、８７ｂ ウエハ用アダプターの第２接触面
７ｃ、７ｄ、１７ｃ、２７ｃ、３７ｄ、５７ｃ、５７ｄ、７７ｄ 吸引孔
１７ｄ、２７ｄ、３７ｃ、４７ｃ、４７ｄ、６７ｃ、６７ｄ、７７ｃ 吸着溝
８、１８ ウエハ
９ すき間
１０ アーム
１２ 吸着部
１３ ネジ棒
１４ 発光系
１５ 受光系
１６ 散乱光受光系
１９ 鏡面反射受光系
２０ 自動合焦系
２２ テーブルＸ方向移動部
２３ テーブルＹ方向移動部
２４ テーブル回転部
２５ 制御演算部
２６ ロボットアーム駆動部
２９ 駆動部
３０ 表示器
３２ 保持部材
４０ 取付部材
４２ 配管系
１０７ テーブルアダプター
１０７ａ テーブルアダプターの第１接触面
１０７ｂ テーブルアダプターの第２接触面
１０７ｃ 吸着溝
１０７ｄ 吸着孔[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adapter for a table and an adapter for an object to be measured, which are used when an object to be measured (for example, a wafer) is sucked and adsorbed to an adsorption mounting table for inspection or measurement, and a foreign object inspection using these adapters. It relates to the device.
[0002]
[Prior art]
The conventional mounting table mounts and sucks a wafer of one size with only one suction type.
[0003]
In the case of measuring a wafer having a small size, for example, 4 inches or 6 inches, uniform suction holes are provided at substantially equal intervals to suck substantially the entire surface of the wafer.
[0004]
Recently, the drawing size has been increasingly miniaturized, and the wafer size has been increased. With regard to 8-inch wafers and 12-inch wafers, dust on the backside of the wafer, which has not been a major problem, has become a problem. It is coming.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the inspection apparatus, when the wafer size is different, there is a demand for inspecting wafers of different sizes with one inspection apparatus.
[0006]
For comparison with conventional measurement data, it is desirable to perform inspection under the same conditions as in the past.
[0007]
As described above, there are demands for measuring wafers of different sizes and changing the suction type.
[0008]
However, in the conventional foreign matter inspection apparatus, one suction placement table places and sucks a specific one size wafer. Therefore, two or more types of suction mounting tables are used for two or more types of wafers. That is, two or more types of suction chucks of different sizes are used for two or more types of wafers.
[0009]
An object of the present invention is to provide an adapter and a foreign substance inspection apparatus that can measure wafers of different sizes and change the suction type.
[0010]
Another object of the present invention is to enable inspection of wafers of different sizes with one foreign substance inspection apparatus.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
A preferred solution of the present invention is the adapter according to claims 1 to 5.
[0012]
Another preferred solution of the present invention is the foreign matter inspection apparatus according to claim 6.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention is an improvement of an adapter and a foreign matter inspection device for sucking and sucking an object to be measured on a suction mounting table for inspection and measurement. In particular, the adapter for the suction mounting table and the adapter for the object to be measured, which can perform measurement and measurement by sucking and sucking the objects to be measured of different sizes, and the foreign substance inspection device using these adapters have been improved. It is a thing.
[0014]
In a preferred embodiment of the invention, the adapter has a first contact surface and a second contact surface. That is, the adapter has a first contact surface that is attached to the first size suction mounting table, and a second size second contact surface that sucks and sucks the object to be measured. The first contact surface has a first size and the second contact surface has a second size. The first contact surface and the second contact surface are a full surface adsorption type or a peripheral adsorption type. An example of a combination of these sizes and types is shown in Table 1. The first to eighth embodiments shown in Table 1 will be described in detail later.
[0015]
[Table 1]

Of the examples shown in Table 1, some preferred examples will be described.
[0016]
One example is an adapter that attaches to a suction mounting table comprising a first contact surface that is attached to a first size suction mounting table and a second size second contact surface that is smaller or larger than the first size that contacts the wafer. It is.
[0017]
Preferably, the adapter is an adsorption mounting table adapter or a wafer adapter. The first contact surface for the first size and the second contact surface for the second size are configured by the same suction type. Further, the first contact surface for the first size and the second contact surface for the second size are both constituted by a peripheral suction type or a full surface suction type.
[0018]
Another example is a wafer adapter that is placed on a suction placement table having a second size second contact surface that is smaller or larger than the first size. The first contact surface for the first size and the second contact surface for the second size are configured by different adsorption types. In this case, preferably, the first contact surface for the first size is configured by a peripheral suction type, and the second contact surface for the second size is configured by a full surface suction type. Apart from this, it is also preferable that the first contact surface for the first size is constituted by a full-surface adsorption type, and the second contact surface for the second size is constituted by a peripheral adsorption type.
[0019]
In another example, in the table adapter to be attached to the suction mounting table having the second contact surface for the second size smaller than or larger than the first size, the first contact surface for the first size and the second The second contact surface for size is constituted by a different adsorption type. In this case, preferably, the first contact surface for the first size is configured by a peripheral suction type, and the second contact surface for the second size is configured by a full surface suction type. Apart from this, it is also preferable that the first contact surface for the first size is constituted by a full-surface adsorption type, and the second contact surface for the second size is constituted by a peripheral adsorption type.
[0020]
Yet another example of the present invention is a foreign object inspection apparatus including an adsorption mounting table, an irradiation optical system, a light receiving optical system, a height detection unit, and a position adjustment unit. The suction placement table places or attaches the object to be measured via the adapter described above. The irradiation optical system, that is, the light emitting system has a light source, and irradiates the object to be measured with light from the light source. The light receiving optical system receives the reflected light.
[0021]
The height detector measures the height of the object to be measured. Based on the output from the height detection unit, the position adjustment unit determines the positional relationship between the irradiation optical system and the measurement target so that the light from the irradiation optical system is irradiated on the measurement target under a predetermined condition. Adjust.
[0022]
【Example】
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0023]
First to eighth embodiments shown in Table 1 will be described in order.
[0024]
In the first to eighth embodiments, the wafer adapter is exchanged with the wafer and placed on the mounting table.
[0025]
[First embodiment]
The wafer adapter 7 has a first contact surface 7a that is detachably mounted on the first size suction mounting table 1, and a second contact surface 7b for a second size larger than the first size.
[0026]
The first size first contact surface 7a is a full surface adsorption type.
[0027]
The second size second contact surface 7b is a full surface adsorption type.
[0028]
The first embodiment will be further described in detail with reference to FIGS.
[0029]
First, the outline of the apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 1 (a) is a conceptual diagram of a foreign matter inspection apparatus showing a first embodiment. FIG. 1B is a schematic explanatory view showing a measuring unit of the foreign substance inspection measuring apparatus shown in FIG.
[0030]
FIG. 2A is a diagram illustrating a state where the wafer and the wafer adapter are sucked onto the suction mounting table. FIG. 2B is a schematic explanatory view showing a measuring unit of the foreign substance inspection measuring apparatus shown in FIG. FIG. 2C is a view showing a sixth embodiment (described later) using a wafer adapter of a different type from that shown in FIG. 2A and a wafer of a different size.
[0031]
The foreign matter inspection apparatus includes a suction mounting table 1, a transfer device 2, and an inspection optical system 3 (for example, an inspection optical system including an autofocus mechanism).
[0032]
The transport device 2 includes a cassette 4, a robot 5, and an alignment dish 6. The cassette 4 stores the wafer 8 held by the wafer adapter 7 in the cassette 4.
[0033]
The alignment dish 6 is fixed to a frame (not shown) of the foreign substance inspection apparatus. The alignment dish 6 is a combination of two members 6A and 6B having a semicircular step formed in part, and is configured with a certain gap 9 therebetween.
[0034]
The robot 5 includes an arm unit 10 and a suction unit 12 as shown in a part of the robot 5. The adsorption unit 12 can employ a known adsorption mechanism. By bending or extending the arm portion 10, the suction portion 12 is moved in the front-rear direction. By moving the arm unit 10 in the Z direction, the suction unit 12 is moved in the Z direction. By rotating the arm unit 10 in the S direction around the point A, the suction unit 12 is turned in the S direction. The suction unit 12 sucks and holds the wafer adapter 7. Then, the suction adapter 12 sucks and holds the wafer adapter 7, and the wafer adapter 7 holding the wafer 8 is placed on the alignment dish 6.
[0035]
When the wafer adapter 7 is placed on the alignment dish 6 by the robot 5, the suction unit 12 passes from above the alignment dish 6 through the gap 9 formed on the alignment dish 6 and below the alignment dish 6. Move to.
[0036]
The suction mounting table 1 is movable in the X direction by a drive mechanism using a screw rod 13. When the suction mounting table 1 moves, the elongated portion 1a (FIG. 5) of the suction mounting table 1 passes through the gap 9 formed in the alignment dish 6 described above. Then, the suction mounting table 1 moves from the alignment dish 6 to the measuring unit 3.
[0037]
In a direction opposite to this, the suction mounting table 1 moves from the measurement unit 3 to the alignment dish 6 through the gap 9 formed in the alignment dish 6 by the elongated part 1a of the suction mounting table. You can also.
[0038]
The suction mounting table 1 sucks the wafer adapter 7 on the table surface 1b, that is, the suction chuck surface. The table surface 1b of the suction mounting table 1 rotates.
[0039]
The inspection optical system of the measuring unit 3 includes a light emitting system (irradiation optical system) 14 and a light receiving system (light receiving optical system) 15 as shown in FIG.
[0040]
The light receiving system 15 includes a scattered light receiving system 16 and a specular reflection light receiving system 19 as shown in FIG. The light emitting system 14 has a light source (not shown), irradiates the surface of the wafer 8 with a laser beam from the light source, and receives the scattered reflected light caused by the abnormality of the surface of the wafer 8 by the light receiving system 15.
[0041]
As shown in FIG. 3, the light receiving signal of the light receiving system 15 is taken out as an electrical signal and sent to the control calculation unit 25, where predetermined data processing is performed, and the presence or absence of scratches, dust, dirt, etc. on the wafer surface and the position of the defect are determined. To detect.
[0042]
The measurement unit 3 can be configured in the same manner as the measurement unit of a conventional inspection apparatus. The measurement unit 3 includes an autofocus mechanism, that is, an automatic focusing system 20 (FIG. 3) in addition to the inspection optical system described above.
[0043]
FIG. 3 is a block diagram showing an outline of the foreign matter inspection apparatus of FIG.
[0044]
As shown in FIG. 3, the foreign matter inspection apparatus includes a height detection unit 43 and a position adjustment unit 44. The position adjusting unit 44 includes a table X direction moving unit 22, a table Z direction moving unit 23, and a table rotating unit 24. The height detector 43 measures the height of the wafer 8 from a predetermined level. Based on the output from the height detector 43, the position adjuster 44 adjusts the positional relationship between the light emitting system 14 and the wafer 8 so that the light beam from the light emitting system 14 is irradiated on the wafer 8 under a predetermined condition. To do.
[0045]
The control calculation unit 25 controls the robot arm drive unit 26 to turn the robot arm 10 (FIG. 1). The control calculation unit 25 controls the robot arm drive unit 26 to move the robot arm 10 (FIG. 1) in the vertical direction and the front-rear direction.
[0046]
The control calculation unit 25 controls the table X direction moving unit 22, the table Z direction moving unit 23, and the table rotating unit 24. The control calculation unit 25 moves the suction placement table 1 (FIG. 1) in the X direction and the Z direction, and rotates the table 1 (FIG. 1). By controlling the table Z direction moving unit 23 with the control calculation unit 25, focusing in the measuring unit 3 (FIG. 1) can be performed. By controlling the table Z direction moving unit 23 with the control calculation unit 25, the wafer adapter 7 is mounted on the suction mounting table 1.
[0047]
The control calculation unit 25 controls the automatic focusing system (autofocus mechanism) 20, the light emitting system 14, the scattered light receiving system 16, the specular reflection receiving system 19, and the driving unit 29.
[0048]
The control calculation unit 25 displays the inspection result on the display unit 30 as necessary. The display 30 displays the position and number of foreign substances, the scattered light level, and the like.
[0049]
FIG. 4 is a diagram showing a schematic flowchart of inspection by the foreign substance inspection apparatus of FIG.
[0050]
When the inspection is started, in step S1, the type of the inspection object 8 (FIG. 1) is discriminated and the surface scattering is small (for example, bare wafer, SiO 2 ₂ It is discriminated whether the wafer is a film-attached wafer or one having a large surface scattering (for example, a wafer with a metal film).
[0051]
When the inspection object 8 (FIG. 1) is an inspection object with less surface scattering, the process proceeds to step S2, and the sensitivity is set to be suitable for the inspection object 8 (FIG. 1) with less surface scattering (FIG. 1) (first condition). Proceed to step S3. In step S3, scanning is performed, and the process proceeds to step S4.
[0052]
In step S4, the control calculation unit 25 receives the light reception signal from the light reception system 15, selects the light reception signal for signal processing, and proceeds to step S5.
[0053]
In step S5, the control calculation unit 25 performs predetermined signal processing on the selected light reception signal, and extracts an inspection target (for example, a convex foreign matter, a concave crystal defect, etc., not shown here). Then, data such as the start coordinates, end coordinates, and peak coordinates are obtained, and the process proceeds to step S6.
[0054]
In step S6, the type of inspection object (not shown) (for example, convex foreign matter or concave crystal defect) is determined based on the extracted data, and the process proceeds to step S7.
[0055]
In step S7, it is determined whether or not to end scanning. If not, the process returns to step S4, and the process is repeated until the end of scanning. If the scanning is completed, the process proceeds to step S8.
[0056]
In step S8, the inspection data of the inspection object (not shown) is stored, and the process proceeds to step S9.
[0057]
In step S9, the inspection data of the inspection object (not shown) is displayed on the display 30 in a predetermined format, and the process proceeds to step S10.
[0058]
In step S10, it is determined whether the measurement is finished. If the measurement is not completed, the process returns to step S1 and a new measurement is performed. Otherwise, the process ends.
[0059]
If it is determined in step S1 that the object to be inspected has a large surface scattering (for example, a wafer with a metal film), the process proceeds to step S11, and the sensitivity is suitable for the object 8 to be inspected with a large surface scattering (FIG. 1). Setting (second condition). In this case, the process proceeds to step S3, and the inspection is performed in the same manner as described above.
[0060]
Next, with reference to FIG. 5 and FIG. 6, how the wafer adapter is used in the foreign matter inspection apparatus will be described.
[0061]
FIG. 5 is a diagram showing how the wafer adapter used in the first embodiment is used. FIG. 6 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter of the first embodiment.
[0062]
In the first embodiment, a large number of suction holes 1c are formed on the table surface 1b of the first size suction mounting table 1 at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern. That is, the first size suction mounting table 1 has a suction surface of the entire surface suction type. The suction hole 1c is connected to a suction device (not shown) through a piping system (not shown). Therefore, the suction mounting table 1 sucks the wafer 8 and the wafer adapter 7 to the table surface 1b.
[0063]
The wafer adapter 7 includes a first contact surface 7a for the first size, a second contact surface 7b for the second size, and a holding member 32. The first contact surface 7a is in contact with the first size suction mounting table 1. The second contact surface 7 b comes into contact with the second size wafer 8. A plurality of holding members 32 are attached to the outside of the second contact surface. The plurality of holding members 32 are in contact with the outer peripheral side surface of the second size wafer 8 and hold the wafer 8.
[0064]
The second size is larger than the first size. That is, the second size wafer 8 larger than the first size is sucked and placed on the first size suction placement table 1 via the wafer adapter 7 of the first embodiment.
[0065]
In the first embodiment, the first size first contact surface 7a of the wafer adapter 7 is formed with a large number of suction holes 7c with a substantially uniform arrangement pattern. A large number of suction holes 7d are formed in the vicinity of the center of the second size second contact surface 7b of the wafer adapter in a uniform arrangement pattern at substantially equal intervals. The suction hole 7c and the suction hole 7d communicate with each other. Therefore, the wafer 8 is mounted and sucked by the suction mounting table of the entire surface suction type with substantially the entire surface suction through the wafer adapter 7.
[0066]
That is, in the first embodiment, the suction type of the suction mounting table 1 and the type on which the wafer 8 is sucked are not converted as they are sucked on the entire surface.
[0067]
The range of the suction holes 7d on the second contact surface 7b of the wafer adapter is smaller than the range of the suction holes 7c on the first contact surface 7a of the wafer adapter. However, the existence range of the suction holes 7d in the second contact surface 7b of the wafer adapter may be larger than or equal to the existence range of the suction holes 7c in the first contact surface 7a of the wafer adapter.
[0068]
The outline of the usage of the foreign matter inspection apparatus using the wafer adapter having the above-described configuration will be described as follows with reference to FIG.
[0069]
{Circle around (1)} The robot 5 takes out the wafer 8 held by the wafer adapter from the cassette 4 and transfers it to the alignment dish 6.
[0070]
(2) The suction mounting table 1 moves to the lower part of the alignment dish 6.
[0071]
(3) The suction mounting table 1 rises while sucking and sucks the wafer adapter 7 and the wafer 8.
[0072]
(4) The suction mounting table 1 moves to the measuring unit 3 and starts measurement.
[0073]
Next, another embodiment of the wafer adapter of the present invention will be described.
[0074]
[Second Embodiment]
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0075]
The wafer adapter 17 has a first contact surface 17a attached to the first size suction mounting table 1 and a second contact surface 17b for a second size smaller than the first size. The first size first contact surface 17a is a full surface adsorption type. The second size second contact surface 17b is a peripheral suction type.
[0076]
FIG. 7 is a diagram showing how the wafer adapter used in the second embodiment is used. FIG. 8 is a vertical cross-sectional view of the wafer adapter of the second embodiment.
[0077]
In the second embodiment, a large number of suction holes 1c are formed on the table surface 1b of the first size adsorption mounting table 1 at a substantially equal interval and in a uniform arrangement pattern. That is, the first size suction mounting table 1 has a suction surface of the entire surface suction type. The suction hole 1c is connected to a suction device (not shown) through a piping system (not shown). Therefore, the suction mounting table 1 sucks the wafer 18 and the wafer adapter 17 to the table surface 1b.
[0078]
The wafer adapter 17 includes a first size first contact surface 17 a, a second size second contact surface 17 b, and a holding member 32. The first contact surface 17a is in contact with the first size suction mounting table 1. The second contact surface 17b is in contact with the second size wafer 18. A plurality of holding members 32 are attached to the outside of the second contact surface. The plurality of holding members 32 are in contact with the outer peripheral side surface of the second size wafer 18 and hold the wafer 18.
[0079]
The second size is smaller than the first size. That is, the second size wafer 18 smaller than the first size is sucked and placed on the first size suction placement table 1 through the wafer adapter 17.
[0080]
A large number of suction holes 17c are formed in the first size first contact surface 17a of the wafer adapter 17 in a uniform arrangement pattern at substantially equal intervals.
[0081]
Near the outer periphery of the second size second contact surface 17b of the wafer adapter, a circular suction groove 17d is formed. The suction hole 17c and the suction groove 17d communicate with each other. Accordingly, the wafer 18 is placed and sucked by the suction placement table of the whole face suction type by peripheral suction through the wafer adapter 17.
[0082]
That is, the suction type of the suction mounting table 1 and the type on which the wafer 8 is suctioned are converted from full-surface suction to peripheral suction.
[0083]
The surrounding range of the suction groove 17d on the second contact surface 17b of the wafer adapter is smaller than the range of the suction holes 17c on the first contact surface 17a of the wafer adapter. However, the surrounding range of the suction groove 17d on the second contact surface 17b of the wafer adapter may be larger than or equal to the range of the suction holes 17c on the first contact surface 17a of the wafer adapter.
[0084]
[Third embodiment]
Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS.
[0085]
The wafer adapter 27 has a first contact surface 27a attached to the first size suction mounting table 1 and a second contact surface 27b for a second size larger than the first size. The first size first contact surface 27a is a full surface adsorption type. The second size second contact surface 27b is a peripheral suction type.
[0086]
FIG. 9 is a diagram showing how the wafer adapter is used. FIG. 10 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter of the third embodiment.
[0087]
A large number of suction holes 1c are formed on the table surface 1b of the first size suction mounting table 1 at a substantially equal interval and in a uniform arrangement pattern. That is, the first size suction mounting table 1 has a suction surface of the entire surface suction type. The suction hole 1c is connected to a suction device (not shown) through a piping system (not shown). Therefore, the suction mounting table 1 sucks the wafer 8 and the wafer adapter 27 to the table surface 1b.
[0088]
The wafer adapter 27 includes a first size first contact surface 27 a, a second size second contact surface 27 b, and a holding member 32. The first contact surface 27a is in contact with the first size suction mounting table 1. The second contact surface 27 b comes into contact with the second size wafer 8. A plurality of holding members 32 are attached to the outside of the second contact surface. The plurality of holding members 32 are in contact with the outer peripheral side surface of the second size wafer 8 and hold the wafer 8.
[0089]
In the third embodiment, the second size is larger than the first size. That is, the second size wafer 8 larger than the first size is sucked and placed on the first size suction placement table 1 via the wafer adapter 27.
[0090]
A large number of suction holes 27c are formed in the first size first contact surface 27a of the wafer adapter 27 in a uniform arrangement pattern at substantially equal intervals.
[0091]
Near the outer periphery of the second size second contact surface 27b of the wafer adapter, a circular suction groove 27d is formed. The suction hole 27c and the suction hole 27d communicate with each other. Accordingly, the wafer 8 is placed and sucked by the suction mounting table of the entire surface suction type by peripheral suction through the wafer adapter 27.
[0092]
That is, the suction type of the suction mounting table 1 and the type on which the wafer 8 is suctioned are converted from full-surface suction to peripheral suction.
[0093]
In the third embodiment, the surrounding range of the suction groove 27d in the second contact surface 27b of the wafer adapter is larger than the existence range of the suction holes 27c in the first contact surface 27a of the wafer adapter. However, the surrounding range of the suction groove 27d on the second contact surface 27b of the wafer adapter may be smaller than or equal to the existing range of the suction holes 27c on the first contact surface 27a of the wafer adapter.
[0094]
[Fourth embodiment]
Next, a fourth embodiment will be described with reference to FIGS.
[0095]
The wafer adapter 37 has a first contact surface 37a attached to the first size suction mounting table 11, and a second contact surface 37b for a second size larger than the first size. The first size first contact surface 37a is a peripheral suction type. The second size second contact surface 37b is a full surface adsorption type.
[0096]
FIG. 11 is a diagram showing how the wafer adapter is used. FIG. 12 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter.
[0097]
In the fourth embodiment, a suction groove 11c is formed on the table surface 11b of the first size suction mounting table 11 near the outer periphery of the table surface. That is, the first size suction mounting table 11 has a peripheral suction type suction chuck surface. The suction groove 11c is connected to a suction device (not shown) via a piping system (not shown). Therefore, the suction mounting table 11 sucks the wafer 8 and the wafer adapter 37 to the table surface 11b.
[0098]
The wafer adapter 37 includes a first contact surface 37a for the first size, a second contact surface 37b for the second size, and a holding member 32. The first contact surface 37a is in contact with the first size suction mounting table 11. The second contact surface 37 b is in contact with the second size wafer 8. A plurality of holding members 32 are attached to the outside of the second contact surface. The plurality of holding members 32 are in contact with the outer peripheral side surface of the second size wafer 8 and hold the wafer 8.
[0099]
In the fourth embodiment, the second size is larger than the first size. In other words, the second size wafer 8 larger than the first size is sucked and placed on the first size suction placement table 11 via the wafer adapter 37.
[0100]
In the vicinity of the outer periphery of the first size first contact surface 37a of the wafer adapter 37, a circular suction groove 37c is formed.
[0101]
A large number of suction holes 37d are formed in the second size second contact surface 37b of the wafer adapter in a uniform arrangement pattern at substantially equal intervals. The suction groove 37c and the suction hole 37d communicate with each other. Therefore, the wafer 8 is mounted and sucked by the suction table of the peripheral suction type with substantially the whole surface suction through the wafer adapter 37 of the fourth embodiment.
[0102]
That is, the suction type of the suction mounting table 11 and the type on which the wafer 8 is sucked are converted from peripheral suction to full-surface suction.
[0103]
In the fourth embodiment, the range of the suction holes 37d in the second contact surface 37b of the wafer adapter is smaller than the surrounding range of the suction groove 37c in the first contact surface 37a of the wafer adapter. However, the range of the suction holes 37d on the second contact surface 37b of the wafer adapter may be larger than or equal to the surrounding range of the suction groove 37c on the first contact surface 37a of the wafer adapter.
[0104]
[Fifth embodiment]
Next, a fifth embodiment will be described with reference to FIGS.
[0105]
The wafer adapter 47 has a first contact surface 47a attached to the first size suction mounting table 11, and a second contact surface 47b for a second size smaller than the first size. The first size first contact surface 47a is a peripheral suction type. The second size second contact surface 47b is a peripheral suction type.
[0106]
FIG. 13 is a diagram showing how the wafer adapter is used. FIG. 14 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter.
[0107]
On the table surface 11b of the first size adsorption mounting table 11, an adsorption groove 11c is formed near the outer periphery of the table surface. That is, the first size suction mounting table 11 has a peripheral suction type suction chuck surface. The suction groove 11c is connected to a suction device (not shown) via a piping system (not shown). Therefore, the suction mounting table 11 sucks the wafer 18 and the wafer adapter 47 to the table surface 11b.
[0108]
The wafer adapter 47 includes a first contact surface 47a for the first size, a second contact surface 47b for the second size, and the holding member 32. The first contact surface 47a is in contact with the first size suction mounting table 11. The second contact surface 47 b contacts the second size wafer 18. A plurality of holding members 32 are attached to the outside of the second contact surface. The plurality of holding members 32 are in contact with the outer peripheral side surface of the second size wafer 18 and hold the wafer 18.
[0109]
The second size is smaller than the first size. In other words, the second size wafer 18 smaller than the first size is sucked and placed on the first size suction placement table 1 through the wafer adapter 47.
[0110]
Near the outer periphery of the first size first contact surface 47a of the wafer adapter 47, a circular suction groove 47c is formed.
[0111]
Near the outer periphery of the second size second contact surface 47b of the wafer adapter, a circular suction groove 47d is formed. The suction groove 47c and the suction groove 47d communicate with each other. Accordingly, the wafer 18 is placed on and sucked by the suction table of the peripheral suction type by peripheral suction through the wafer adapter 47.
[0112]
That is, the suction type of the suction mounting table 11 and the type on which the wafer 18 is sucked are not converted as peripheral suction.
[0113]
In the fifth embodiment, the surrounding range of the suction groove 47d on the second contact surface 47b of the wafer adapter is smaller than the surrounding range of the suction groove 47c on the first contact surface 47a of the wafer adapter. However, the surrounding range of the suction groove 47d on the second contact surface 47b of the wafer adapter may be larger than or equal to the surrounding range of the suction groove 47c on the first contact surface 47a of the wafer adapter.
[0114]
[Sixth embodiment]
Next, a sixth embodiment will be described with reference to FIGS.
[0115]
The wafer adapter 57 has a first contact surface 57a attached to the first size suction mounting table 1, and a second contact surface 57b for a second size smaller than the first size. The first size first contact surface 57a is a full surface adsorption type. The second size second contact surface 57b is a full surface adsorption type.
[0116]
FIG. 15 is a diagram showing how the wafer adapter is used. FIG. 16 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter.
[0117]
A large number of suction holes 1c are formed on the table surface 1b of the first size suction mounting table 1 in a uniform arrangement pattern at substantially equal intervals. That is, the first size suction mounting table 1 has a suction surface of the entire surface suction type. The suction hole 1c is connected to a suction device (not shown) through a piping system (not shown). Therefore, the suction mounting table 1 sucks the wafer 18 and the wafer adapter 57 to the table surface 1b.
[0118]
The wafer adapter 57 includes a first contact surface 57a for the first size, a second contact surface 57b for the second size, and the holding member 32. The first contact surface 57a is in contact with the first size suction mounting table 1. The second contact surface 57b is in contact with the second size wafer 18. A plurality of holding members 32 are attached to the outside of the second contact surface. The plurality of holding members 32 are in contact with the outer peripheral side surface of the second size wafer 18 and hold the wafer 18.
[0119]
The second size is smaller than the first size. That is, the second size wafer 18 smaller than the first size is sucked and placed on the first size suction placement table 1 through the wafer adapter 57 of the sixth embodiment.
[0120]
A number of suction holes 57c are formed in the first size first contact surface 57a of the wafer adapter 57 in a uniform arrangement pattern at substantially equal intervals.
[0121]
A plurality of suction holes 57d are formed in the second size second contact surface 57b of the wafer adapter in a uniform arrangement pattern at substantially equal intervals. The suction hole 57c and the suction hole 57d communicate with each other. Therefore, the wafer 18 is mounted and sucked by the suction mounting table of the entire surface suction type with substantially the entire surface suction through the wafer adapter 57 of the sixth embodiment.
[0122]
That is, the suction type of the suction mounting table 1 and the type on which the wafer 18 is sucked are not converted while being sucked on the entire surface.
[0123]
In the sixth embodiment, the existence range of the suction holes 57d in the second contact surface 57b of the wafer adapter is the same size as the existence range of the suction holes 57c in the first contact surface 57a of the wafer adapter. However, the range of the suction holes 57d in the second contact surface 57b of the wafer adapter 57 may be larger or smaller than the range of the suction holes 57 in the first contact surface 57a of the wafer adapter. .
[0124]
[Seventh embodiment]
Next, a seventh embodiment will be described with reference to FIGS.
[0125]
The wafer adapter 67 has a first contact surface 67a attached to the first size suction mounting table 11, and a second contact surface 67b for a second size larger than the first size. The first size first contact surface 67a is a peripheral suction type. The second size second contact surface 67b is a peripheral suction type.
[0126]
FIG. 17 is a diagram showing how the wafer adapter is used. FIG. 18 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter.
[0127]
On the table surface 11b of the first size adsorption mounting table 11, an adsorption groove 11c is formed near the outer periphery of the table surface. That is, the first size suction mounting table 1 has a peripheral suction type suction chuck surface. The suction groove 11c is connected to a suction device (not shown) via a piping system (not shown). Therefore, the suction mounting table 11 sucks the wafer 8 and the wafer adapter 67 to the table surface 11b.
[0128]
The wafer adapter 67 includes a first contact surface 67a for the first size, a second contact surface 67b for the second size, and the holding member 32. The first contact surface 67a is in contact with the first size suction mounting table 11. The second contact surface 67 b comes into contact with the second size wafer 8. A plurality of holding members 32 are attached to the outside of the second contact surface. The plurality of holding members 32 are in contact with the outer peripheral side surface of the second size wafer 8 and hold the wafer 8.
[0129]
The second size is larger than the first size. In other words, the second size wafer 8 larger than the first size is sucked and placed on the first size suction placement table 11 via the wafer adapter 67.
[0130]
In the vicinity of the outer periphery of the first size first contact surface 67a of the wafer adapter 67, a suction groove 67c is formed in a circular shape.
[0131]
In the vicinity of the outer periphery of the second size second contact surface 67b of the wafer adapter, a circular suction groove 67d is formed.
[0132]
The suction groove 67c and the suction groove 67d communicate with each other.
[0133]
Accordingly, the wafer 8 is placed and sucked by the suction table of the peripheral suction type by peripheral suction through the wafer adapter 67 of the seventh embodiment.
[0134]
That is, the suction type of the suction mounting table 11 and the type on which the wafer 8 is sucked are not converted as peripheral suction.
[0135]
In the seventh embodiment, the surrounding range of the suction groove 67d on the second contact surface 67b of the wafer adapter is larger than the surrounding range of the suction groove 67c on the first contact surface 67a of the wafer adapter. However, the surrounding range of the suction groove 67d on the second contact surface 67b of the wafer adapter may be smaller than or equal to the existing range of the suction groove 67c on the first contact surface 67a of the wafer adapter. Good.
[0136]
[Eighth embodiment]
Next, an eighth embodiment will be described with reference to FIGS.
[0137]
The wafer adapter 77 has a first contact surface 77a attached to the first size suction mounting table 1 and a second contact surface 77b for a second size smaller than the first size. The first size first contact surface 77a is a peripheral suction type. The second size second contact surface 77b is a full surface adsorption type.
[0138]
FIG. 19 is a diagram showing how the wafer adapter is used. FIG. 20 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter.
[0139]
On the table surface 11b of the first size adsorption mounting table 11, an adsorption groove 11c is formed near the outer periphery of the table surface. That is, the first size suction mounting table 11 has a peripheral suction type suction chuck. The suction groove 11c is connected to a suction device (not shown) via a piping system (not shown). Therefore, the suction mounting table 11 sucks the wafer 18 and the wafer adapter 77 to the table surface 11b.
[0140]
The wafer adapter 77 includes a first contact surface 77 a for the first size, a second contact surface 77 b for the second size, and the holding member 32. The first contact surface 77a is in contact with the first size suction mounting table 11. The second contact surface 77 b is in contact with the second size wafer 18. A plurality of holding members 32 are attached to the outside of the second contact surface. The plurality of holding members 32 are in contact with the outer peripheral side surface of the second size wafer 18 and hold the wafer 18.
[0141]
The second size is smaller than the first size. That is, the second size wafer 18 smaller than the first size is sucked and placed on the first size suction placement table 11 through the wafer adapter 77 of the eighth embodiment.
[0142]
In the vicinity of the outer periphery of the first size first contact surface 77a of the wafer adapter 77, a circular suction groove 77c is formed.
[0143]
Suction holes 77d are formed in the second size second contact surface 77b of the wafer adapter in a uniform arrangement pattern at substantially equal intervals. The suction groove 77c and the suction hole 77d communicate with each other.
[0144]
Accordingly, the wafer 18 is placed and sucked by the suction table of the peripheral suction type with substantially whole surface suction through the wafer adapter 77 of the eighth embodiment.
[0145]
That is, in the eighth embodiment, the suction type of the suction mounting table 11 and the type in which the wafer 18 is suctioned are converted from peripheral suction to full-surface suction.
[0146]
Note that the range of the suction holes 77d in the second contact surface 77b of the wafer adapter is smaller than the surrounding range of the suction groove 77c in the first contact surface 77a of the wafer adapter. However, the range of the suction holes 77d in the second contact surface 77b of the wafer adapter may be larger than or equal to the surrounding range of the suction groove 77c in the first contact surface 77a of the wafer adapter.
[0147]
[Ninth embodiment]
A ninth embodiment (an embodiment using the table adapter of the present invention) will be described with reference to FIGS.
[0148]
The suction mounting table adapter 107 is attached to the suction mounting table 11 and is a type in which only the wafer is replaced. The first size first contact surface 107a is a peripheral suction type. The second size second contact surface 107b is a full surface adsorption type.
[0149]
The wafer adapter 87 has a first contact surface 87a that is detachably mounted on the first size suction mounting table 11, and a second contact surface 87b for a second size that is larger than the first size.
[0150]
First, the outline of the apparatus will be described with reference to FIG.
[0151]
FIG. 21A is a conceptual diagram of a foreign matter inspection apparatus showing a ninth embodiment. FIG. 21B is a schematic explanatory diagram illustrating a measurement unit of the foreign matter inspection measurement device illustrated in FIG.
[0152]
The foreign matter inspection apparatus includes a suction mounting table 11, a transport device 2, and an inspection optical system 3 (for example, an inspection optical system including an autofocus mechanism).
[0153]
The transport device 2 includes a cassette 4, a robot 5, and an alignment dish 6. The cassette 4 stores the wafer 8 held by the wafer adapter 87 inside the cassette 4.
[0154]
The alignment dish 6 is fixed to a frame (not shown) of the foreign substance inspection apparatus. The alignment dish 6 is a combination of two members 6A and 6B each having a semicircular step formed in part, and is configured with a certain gap 9 therebetween.
[0155]
The robot 5 includes an arm unit 10 and a suction unit 12 as shown in part. The adsorption unit 12 can employ a known adsorption mechanism. By bending or extending the arm portion 10, the suction portion 12 is moved in the front-rear direction. By moving the arm unit 10 in the Z direction, the suction unit 12 is moved in the Z direction. By rotating the arm unit 10 in the S direction around the point A, the suction unit 12 is turned in the S direction. The suction unit 12 sucks and holds the wafer adapter 87. The robot 5 sucks and holds the wafer adapter 7 by the sucking unit 12, and places the wafer adapter 87 holding the wafer 8 on the alignment dish 6. When the robot 5 places the wafer adapter 87 on the alignment dish 6, the suction unit 12 passes from above the alignment dish 6 through the gap 9 formed in the alignment dish 6 and below the alignment dish 6. Move to.
[0156]
The suction mounting table 11 is movable in the X direction by a drive mechanism using the screw rod 13. When the suction mounting table 11 moves, the elongated portion 11a (FIG. 24) of the suction mounting table 11 passes through the gap 9 formed in the alignment dish 6 described above. Then, the suction mounting table 11 moves from the alignment dish 6 to the measuring unit 3. In a direction opposite to this, the suction mounting table 11 moves from the measurement unit 3 to the alignment dish 6 through the gap 9 formed in the alignment dish 6 by the elongated portion 11a of the suction mounting table 11. You can also.
[0157]
A table adapter 107 is attached to the table surface 11b (FIG. 24) of the suction mounting table 11 by an attachment member 40 (FIG. 24).
[0158]
The suction mounting table 11 sucks the wafer adapter 87 through the table adapter 107 on the table surface 11b (that is, the suction chuck surface). The suction mounting table 11 can also suck the wafer 8 through the table adapter 107 on the table surface 11b (that is, the suction chuck surface). The table surface 11b of the suction mounting table 11 rotates to rotate the table adapter 107.
[0159]
The inspection optical system of the measuring unit 3 includes a light emitting system (irradiation optical system) 14 and a light receiving system (light receiving optical system) 15 as shown in FIG. The light receiving system 15 includes a scattered light receiving system 16 and a specular reflection light receiving system 19 as shown in FIG. The light emitting system 14 has a light source (not shown), irradiates the surface of the wafer 8 with a laser beam from the light source, and receives the scattered reflected light caused by the abnormality of the surface of the wafer 8 by the light receiving system 15.
[0160]
As shown in FIG. 22, the light receiving signal of the light receiving system 15 is taken out as an electrical signal and sent to the control calculation unit 25, where predetermined data processing is performed, and the presence or absence of scratches, dust, dirt, etc. on the wafer surface and the position of the defect are determined. To detect.
[0161]
The measurement unit 3 can be configured in the same manner as the measurement unit of a conventional inspection apparatus. The measurement unit 3 includes an autofocus mechanism, that is, an automatic focusing system 20 (FIG. 22) in addition to the inspection optical system described above.
[0162]
FIG. 22 is a block diagram showing an outline of the foreign substance inspection apparatus of FIG.
[0163]
As shown in FIG. 22, the foreign matter inspection apparatus includes a height detection unit 43 and a position adjustment unit 44. The position adjusting unit 44 includes a table X direction moving unit 22, a table Z direction moving unit 23, and a table rotating unit 24. The height detector 43 measures the height of the wafer 8 from a predetermined level. Based on the output from the height detecting unit, the position adjusting unit 44 adjusts the positional relationship between the light emitting system 14 and the wafer 8 so that the light beam from the light emitting system 14 is irradiated on the wafer 8 under a predetermined condition. .
[0164]
The control calculation unit 25 controls the robot arm drive unit 26 to turn the robot arm 10 (FIG. 21). The control calculation unit 25 controls the robot arm driving unit 26 to move the robot arm 10 in the vertical direction and the front-rear direction.
[0165]
The control calculation unit 25 controls the table X direction moving unit 22, the table Z direction moving unit 23, and the table rotating unit 24. The control calculation unit 25 moves the suction mounting table 11 (FIG. 21) in the X direction and the Z direction, and rotates the table 11. By controlling the table Z direction moving unit 23 with the control calculation unit 25, focusing in the measurement unit 3 (FIG. 21) can be performed. By controlling the table Z direction moving unit 23 with the control calculation unit 25, the wafer adapter 87 (FIG. 21) can be mounted on the suction mounting table 11 via the table adapter 107.
[0166]
The control calculation unit 25 controls the automatic focusing system (autofocus mechanism) 20, the light emitting system 14, the scattered light receiving system 16, the specular reflection receiving system 19, and the driving unit 29.
[0167]
The control calculation unit 25 displays the inspection result on the display unit 30 as necessary. The display 30 displays the position and number of foreign substances, the scattered light level, and the like.
[0168]
FIG. 23 is a diagram showing a schematic flowchart of inspection by the foreign substance inspection apparatus of FIG.
[0169]
When the inspection is started, in step S1, the type of the inspected object 8 (FIG. 21) is determined, and the surface scattering is small (for example, bare wafer, SiO 2 ₂ It is discriminated whether the wafer is a film-attached wafer or one having a large surface scattering (for example, a wafer with a metal film).
[0170]
When the inspection object 8 (FIG. 21) is the inspection object 8 with less surface scattering (FIG. 21), the process proceeds to step S2, and the sensitivity is set to be suitable for the inspection object with less surface scattering (first condition). Proceed to step S3. In step S3, scanning is performed, and the process proceeds to step S4.
[0171]
In step S4, the control calculation unit 25 receives the light reception signal from the light reception system 15, selects the light reception signal for signal processing, and proceeds to step S5.
[0172]
In step S5, the control calculation unit 25 performs predetermined signal processing on the selected light reception signal, and extracts an inspection object (for example, a convex foreign matter, a concave crystal defect, etc., not shown here). Then, data such as the start coordinates, end coordinates, and peak coordinates are obtained, and the process proceeds to step S6.
[0173]
In step S6, the type of inspection object (not shown) (for example, convex foreign matter or concave crystal defect) is determined based on the extracted data, and the process proceeds to step S7.
[0174]
In step S7, it is determined whether or not to end scanning. If not, the process returns to step S4, and the process is repeated until the end of scanning. If the scanning is completed, the process proceeds to step S8.
[0175]
In step S8, the inspection data of the inspection object (not shown) is stored, and the process proceeds to step S9.
[0176]
In step S9, the inspection data of the inspection object (not shown) is displayed on the display 30 in a predetermined format, and the process proceeds to step S10.
[0177]
In step S10, it is determined whether the measurement is finished. If the measurement is not completed, the process returns to step S1 and a new measurement is performed. Otherwise, the process ends.
[0178]
If it is determined in step S1 that the object to be inspected has a large surface scattering (for example, a wafer with a metal film), the process proceeds to step S11, and the sensitivity is set to be suitable for the object to be inspected with a large surface scattering (second). Condition). In this case, the process proceeds to step S3, and the inspection is performed in the same manner as described above.
[0179]
Next, with reference to FIG. 24 and FIG. 25, the usage mode of the table adapter in a foreign material inspection apparatus is demonstrated.
[0180]
FIG. 24 is a longitudinal sectional view showing how the table adapter is used. FIG. 25 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter.
[0181]
In the ninth embodiment, a suction groove 11c is formed on the table surface 11b of the first size suction mounting table 11 near the outer periphery of the table surface. Further, a table adapter 107 is attached to the table surface 11b. The table adapter 107 includes a first contact surface 107a for the first size and a second contact surface 107b for the second size.
[0182]
The first contact surface 107a is in contact with the first size suction mounting table 11.
[0183]
The second contact surface 107b is in contact with the wafer adapter 87 of the second size (first size in the wafer adapter 87).
[0184]
Near the outer periphery of the first size first contact surface 107a of the table adapter 107, a circular suction groove 107c is formed.
[0185]
Near the center of the second contact surface 107b for the second size of the table adapter 107, a large number of suction holes 107d are formed in a uniform arrangement pattern at substantially equal intervals. That is, the peripheral suction type suction chuck surface of the first size suction mounting table 11 is converted to the full suction type.
[0186]
The suction hole 107d communicates with the suction groove 107c. The suction groove 107c communicates with the suction groove 11c of the suction mounting table. The suction groove 11c is connected to a suction device (not shown) through the piping system 42. Therefore, the suction mounting table 11 sucks the wafer 8 (FIG. 21) and the wafer adapter 87 onto the table surface 11 b via the table adapter 107.
[0187]
The table adapter 107 converts the suction mounting table from the first size to the second size (first size in the wafer adapter 87). The second size in the table adapter 107 is smaller than the first size in the table adapter.
[0188]
The wafer adapter 87 includes a first contact surface 87a for the first size (second size in the table adapter 107), a second contact surface 87b for the second size, and the holding member 32.
[0189]
The first contact surface 87a for the first size (second size in the table adapter 107) of the wafer adapter 87 is in contact with the second contact surface 107b (FIG. 24) of the table adapter. Note that the first size of the wafer adapter 87 corresponds to the second size of the table adapter 107.
[0190]
The second contact surface 87b of the wafer adapter 87 is in contact with the second size wafer 8 (FIG. 21).
[0191]
A plurality of holding members 32 are attached to the outside of the second contact surface 87 b of the wafer adapter 87. The plurality of holding members 32 are in contact with the outer peripheral side surface of the second size wafer 8 and hold the wafer 8.
[0192]
The second size of the wafer adapter is larger than the first size of the wafer adapter. That is, the wafer 8 having the second size larger than the first size (the second size in the table adapter 107) is sucked and placed on the suction placement table 11 through the wafer adapter 87.
[0193]
A plurality of suction holes 87c are formed in the first contact surface 87a of the wafer adapter 87 in a uniform arrangement pattern at substantially equal intervals.
[0194]
A plurality of suction holes 87d are formed in the second contact surface 87b of the wafer adapter in a uniform arrangement pattern at substantially equal intervals. The suction hole 87c and the suction hole 87d communicate with each other. Therefore, the wafer 8 is mounted and sucked by the suction mounting table 11 converted to the full-surface suction type by the substantially entire surface suction through the wafer adapter 87 of the ninth embodiment.
[0195]
The outline of the usage mode of the foreign substance inspection apparatus using the wafer adapter configured as described above will be described as follows with reference to FIG.
[0196]
(1) The wafer 5 held by the wafer adapter 87 is taken out from the cassette 4 by the robot 5 and transferred to the alignment plate 6.
[0197]
(2) The suction mounting table 11 to which the table adapter 107 is attached moves to the lower part of the alignment dish 6.
[0198]
(3) The suction mounting table 11 to which the table adapter 107 is attached rises while sucking, and sucks the wafer adapter 87 and the wafer 8.
[0199]
(4) The suction mounting table 11 to which the table adapter 107 is attached moves to the measuring unit 3 and starts measurement.
[0200]
The present invention is not limited to the above embodiments.
[0201]
In the ninth embodiment, the wafer adapter holding the wafer is suction mounted on the suction mounting table to which the table adapter is attached. However, instead of using the wafer adapter, the wafer may be suction mounted on the suction mounting table to which the table adapter is attached.
[0202]
Further, the configuration of the table adapter can be the same as the configuration of the wafer adapter of the first to eighth embodiments, in addition to the configuration of the table adapter used in the ninth embodiment.
[0203]
Furthermore, if necessary, the contact area between the wafer and the second contact surface of the adapter can be reduced by forming the second contact surface of the adapter of the present invention in a concave shape.
[0204]
【The invention's effect】
By using the adapter of the present invention, a wafer having a size larger than the table surface of the suction placement table can be held by the suction placement table.
[0205]
Further, by using the adapter of the present invention, a wafer having a size smaller than the table surface of the suction mounting table can be held by the suction mounting table.
[0206]
Furthermore, according to the foreign matter inspection apparatus of the present invention, wafers of different sizes can be inspected with one foreign matter inspection apparatus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a conceptual diagram showing a foreign matter inspection apparatus according to a preferred first embodiment of the present invention. (B) is a schematic explanatory drawing of the measurement part of the foreign material inspection apparatus of Fig.1 (a).
FIG. 2A is a diagram showing a state in which a wafer and a wafer adapter are sucked to the suction mounting table of the first embodiment. (B) is a schematic explanatory drawing of the measurement part of the foreign material test | inspection measuring device of Fig.2 (a). FIG. 6C is a diagram showing different types of wafer adapters and different size wafers.
3 is a block diagram showing an outline of the foreign substance inspection apparatus in FIG. 1;
4 is a diagram showing a schematic flowchart of inspection by the foreign substance inspection apparatus of FIG. 1. FIG.
FIG. 5 is a diagram showing how the wafer adapter used in the first embodiment is used.
FIG. 6 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter of the first embodiment.
FIG. 7 is a diagram showing how the wafer adapter used in the second embodiment is used.
FIG. 8 is a longitudinal sectional view of a wafer adapter according to a second embodiment.
FIG. 9 is a diagram showing how the wafer adapter used in the third embodiment is used.
FIG. 10 is a longitudinal sectional view of a wafer adapter according to a third embodiment.
FIG. 11 is a diagram showing how the wafer adapter used in the fourth embodiment is used.
FIG. 12 is a longitudinal sectional view of a wafer adapter according to a fourth embodiment.
FIG. 13 is a diagram showing how the wafer adapter used in the fifth embodiment is used.
FIG. 14 is a longitudinal sectional view of a wafer adapter according to a fifth embodiment.
FIG. 15 is a diagram showing how the wafer adapter used in the sixth embodiment is used.
FIG. 16 is a longitudinal sectional view of a wafer adapter according to a sixth embodiment.
FIG. 17 is a view showing how the wafer adapter used in the seventh embodiment is used.
FIG. 18 is a longitudinal sectional view of a wafer adapter according to a seventh embodiment.
FIG. 19 is a view showing how the wafer adapter used in the eighth embodiment is used.
FIG. 20 is a longitudinal sectional view of a wafer adapter according to an eighth embodiment.
FIG. 21 (a) is a conceptual diagram of a foreign matter inspection apparatus showing a ninth preferred embodiment of the present invention. (B) is a schematic explanatory drawing of the measurement part of the foreign material test | inspection measuring device of Fig.21 (a).
22 is a block diagram showing an outline of the foreign substance inspection apparatus in FIG. 21. FIG.
FIG. 23 is a diagram showing a schematic flowchart of inspection by the foreign substance inspection apparatus of FIG. 1;
FIG. 24 is a longitudinal sectional view showing how the table adapter used in the ninth embodiment is used.
FIG. 25 is a longitudinal sectional view of a wafer adapter used in the ninth embodiment.
[Explanation of symbols]
1,11 tables
1a, 11a Elongated part
1b, 11b Table surface
1c Suction hole
11c Suction groove
2 Transport device
3 Measurement unit
4 cassettes
5 Robot
6 Alignment dishes
7, 17, 27, 37, 47, 57, 67, 77, 87 Wafer adapter
7a, 17a, 27a, 37a, 47a, 57a, 67a, 77a, 87a First contact surface of wafer adapter
7b, 17b, 27b, 37b, 47b, 57b, 67b, 77b, 87b Second contact surface of wafer adapter
7c, 7d, 17c, 27c, 37d, 57c, 57d, 77d Suction hole
17d, 27d, 37c, 47c, 47d, 67c, 67d, 77c Adsorption groove
8,18 wafer
9 gap
10 arms
12 Adsorption part
13 Screw rod
14 Luminescent system
15 Light receiving system
16 Scattered light receiving system
19 Specular reflection light receiving system
20 Automatic focusing system
22 Table X direction moving part
23 Table Y direction moving part
24 Table rotating part
25 Control operation part
26 Robot arm drive
29 Drive unit
30 Display
32 Holding member
40 Mounting member
42 Piping system
107 Table adapter
107a First contact surface of table adapter
107b Second contact surface of table adapter
107c Adsorption groove
107d Adsorption hole

Claims (4)

In the adapter that is removably mounted on the suction type suction mounting table, the first contact surface that has the suction surface of the entire surface suction type and is attached to the first size suction mounting table, and contacts the object to be measured. An adapter having a suction hole of a full surface adsorption type and having a second contact surface for a second size that is smaller than or larger than the first size. In an adapter that is detachably mounted on a suction-type suction mounting table, a peripheral surface that has a suction hole of the peripheral suction type and a first contact surface that attaches to the first size suction mounting table, and the periphery that contacts the object to be measured An adapter having a suction hole of a suction type and having a second contact surface for a second size that is smaller than or larger than the first size. On the first contact surface for the first size for contacting the table, a plurality of suction holes are formed at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern, and the second size contact for contacting the object to be measured. The adapter according to claim 1 , wherein a plurality of suction holes are formed in the second contact surface at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern. The adapter according to any one of claims 1 to 3 , which holds an object to be measured, an adsorption placement table on which the adapter is placed or attached, an irradiation optical system that irradiates light to the object to be measured, Based on the light receiving optical system that receives the reflected light from the object to be measured, the height detector that measures the height of the object to be measured, and the output of the height detector, the light from the irradiation optical system receives the light. A foreign matter inspection apparatus including a position adjusting unit that adjusts a positional relationship between an irradiation optical system and a measurement target so that the measurement target is irradiated under a predetermined condition.

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