JP4630178B2 - Work chuck device - Google Patents
Work chuck device Download PDFInfo
- Publication number
- JP4630178B2 JP4630178B2 JP2005334891A JP2005334891A JP4630178B2 JP 4630178 B2 JP4630178 B2 JP 4630178B2 JP 2005334891 A JP2005334891 A JP 2005334891A JP 2005334891 A JP2005334891 A JP 2005334891A JP 4630178 B2 JP4630178 B2 JP 4630178B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support plate
- suction
- chuck
- workpiece
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 36
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000009510 drug design Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、半導体ウエハやガラスウエハ、その他のセラミックスウエハのような各種ワークに外周研磨を施す場合に、これらのワークを真空吸着によってチャックするためのワーク用チャック装置に関するものである。 The present invention, when the semiconductor wafer or a glass wafer, the various work such as other ceramic wafer subjected to periphery polishing, to a workpiece chuck device for chucking by vacuum suction these work.
この種のワーク用チャック装置として、従来、特許文献1や特許文献2あるいは特許文献3に記載されたものが公知である。これらのチャック装置は、真空源に通じる吸引孔を中央位置に備えたチャックテーブルのテーブル面に、ワーク用吸着パッドを取り付けると共に、該吸着パッドに上記吸引孔に通じる複数の円環状をした吸着溝を形成し、これらの吸着溝によってワークを真空吸着するものである。
As this type of workpiece chuck device, those described in Patent Document 1,
ところが、上記従来のチャック装置は、チャックテーブルのテーブル面に直接吸着パッドを貼着した構成であるため、該テーブル面の大きさに合ったワークのチャックにしか用いることができず、ワークの径が様々に異なる場合には、それぞれのワークに合った大きさのチャックテーブルを用意する必要があった。また、テーブル面が損傷を受けたり、チャックテーブルの一部(例えば特許文献3における本体外周の外フランジ部)が破損した場合などには、該チャックテーブル全体を交換しなければならなかった。更に、上記テーブル面の吸引孔と吸着パッドの吸着溝とを相互に連通させるための連通溝や連通溝を、硬くて重い該チャックテーブルの内部や上面(テーブル面)に直接加工しなければならないため、その加工が面倒でコストもかかることになる。 However, since the conventional chuck device has a structure in which a suction pad is directly attached to the table surface of the chuck table, it can be used only for a workpiece chuck that matches the size of the table surface. When these differ, it is necessary to prepare a chuck table having a size suitable for each workpiece. Further, when the table surface is damaged or a part of the chuck table (for example, the outer flange portion on the outer periphery of the main body in Patent Document 3) is broken, the entire chuck table has to be replaced. Further, the communication groove and the communication groove for connecting the suction hole of the table surface and the suction groove of the suction pad to each other must be directly processed into the inside and the upper surface (table surface) of the hard and heavy chuck table. Therefore, the processing is troublesome and expensive.
また、特許文献4には、搬送アームにスペーサを介して平面状シート部材(吸着パッド)を取り付けた基板搬送アームが開示されている。しかし、このものは、1つの搬送アームの複数箇所に上記スペーサと平面状シート部材とを取り付けた構成であるため、構造が複雑で部品数も多くなり、製造コストがかかる。しかも、径の異なるワークに対応するためには、上記スペーサ及び平面状シート部材の配置がそのワークに合った搬送アームを用意する必要がある。
本発明の目的は、構造が簡単でコストも安くかつ様々な径のワークにも容易に対応することができる、合理的設計構造を備えたワーク用チャック装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a workpiece chuck device having a rational design structure that is simple in structure, low in cost, and can easily cope with workpieces of various diameters.
上記目的を達成するため、本発明によれば、真空源に通じる吸引孔を中央に有するチャックテーブルのテーブル面に、支持プレートを介して吸着パッドを取り付け、外周研磨を施すべきワークを上記吸着パッドに吸着させて保持させるようにした外周研磨におけるワーク用チャック装置であって、上記チャックテーブルのテーブル面は円形であり、上記支持プレートは、上記テーブル面より大径であり、かつ上記ワークより小径の円板形をなし、上記テーブル面に同心状に固定され、中央に上記吸引孔に通じる中継孔を有し、上記吸着パッドは、上記支持プレートと同径の円形をなしていて、該支持プレートに同心状に固定され、上記中継孔に通じる中心孔と、該中心孔を取り囲む環状の吸着溝と、該吸着溝と上記中心孔とを連通させる放射状の連通溝とを有することを特徴とするワーク用チャック装置が提供される。 In order to achieve the above object, according to the present invention, a suction pad is attached to a table surface of a chuck table having a suction hole leading to a vacuum source in the center via a support plate, and a workpiece to be peripherally polished is attached to the suction pad. A chuck apparatus for work in outer periphery polishing that is attracted to and held by a chuck table, wherein the table surface of the chuck table is circular, the support plate is larger in diameter than the table surface, and smaller in diameter than the work. And has a relay hole that is concentrically fixed to the table surface and communicates with the suction hole at the center, and the suction pad has a circular shape with the same diameter as the support plate. A central hole that is concentrically fixed to the plate and communicates with the relay hole, an annular adsorption groove that surrounds the central hole, and a radiation that connects the adsorption groove and the central hole. Workpiece chucking device is provided, characterized in that it comprises a communication groove of.
本発明においては、上記チャックテーブルのテーブル面と上記支持プレートのパッド取付面とが、上記吸引孔及び中継孔が開口する部分を除いては平面をなしている。 In the present invention, the table surface of the chuck table and the pad mounting surface of the support plate are flat except for the portions where the suction holes and the relay holes are opened .
また、本発明においては、上記支持プレートが、加工時のワークの撓みに応じて弾性変形可能な程度に柔軟性を有することが望ましい。 Moreover, in this invention, it is desirable for the said support plate to have a softness | flexibility to such an extent that it can be elastically deformed according to the bending of the workpiece | work at the time of a process.
本発明によれば、チャックテーブルのテーブル面に着脱自在の支持プレートを介して吸着パッドを取り付けているため、ワークの径が様々に異なる場合には、それぞれのワークに合った大きさの上記支持プレートと吸着パッドとを用意すれば良く、チャックテーブルを交換する必要がない。また、上記吸着パッドや支持プレートが損傷しても、その交換は簡単であり、更に、硬くて重いチャックテーブルに孔加工や溝加工等を施す必要がないため、構成が簡単で製造コストも安くてすむ。 According to the present invention, since the suction pad is attached to the table surface of the chuck table via the detachable support plate, when the workpiece diameter varies, the above-mentioned support having a size suitable for each workpiece is provided. It is only necessary to prepare a plate and a suction pad, and there is no need to replace the chuck table. In addition, even if the suction pad or support plate is damaged, it is easy to replace it, and there is no need to drill or groove the hard and heavy chuck table, so the structure is simple and the manufacturing cost is low. Tesumu.
図1〜図3は本発明に係るワーク用チャック装置の第1実施形態を示すものである。このチャック装置1Aは、半導体ウエハなどの薄板状のワーク30に外周研磨を施すための外周研磨装置に設置され、加工中のワーク30を真空吸着により保持するもので、円柱状をした主軸2の上端に、ステンレス等の金属や硬質合成樹脂などの硬質素材により形成された円盤形のチャックテーブル3を有し、このチャックテーブル3の上面の円形をしたテーブル面3aに、支持プレート4を介して柔軟性あるワーク用吸着パッド5が取り付けられ、この吸着パッド5を介してワーク30を真空吸着するようになっている。
上記主軸2とチャックテーブル3とは、図示したように一体に形成しても良いが、図7に示すようにそれらを別体に形成し、螺子6で相互に連結しても良い。
1 to 3 show a first embodiment of a workpiece chuck device according to the present invention. This
The
上記支持プレート4は、合成樹脂や金属等の好ましくは弾性ある素材により、全体として均一厚さで上記テーブル面3aより大径の円板形に形成され、両面接着シート7によって該テーブル面3aと同心位置に、プレート外周部が該テーブル面3aの周囲にはみ出した状態で着脱自在なるように取り付けられ、この支持プレート4の上面に、該支持プレート4と等しい大きさを有する上記吸着パッド5が、接着剤や両面接着シート等の接着手段によって全面的に取り付けられている。この場合、上記支持プレート4に予め吸着パッド5を取り付け、その状態でこの支持プレート4をテーブル面3aに上記両面接着シート7で接着することが望ましい。
The
上記主軸2及びチャックテーブル3の内部には、図示しない真空源に通じる吸引孔8が中心に沿って延びていて、この吸引孔8の先端はテーブル面3aの中央位置に開口し、このテーブル面3aの該吸引孔8が開口する部分を除くその他の部分は、溝等のない平面に形成されている。
Inside the
また、上記両面接着シート7及び支持プレート4の中心部には、上記吸引孔8に通じる中継孔9がこれら両部材を貫通するように形成され、該中継孔9の上端は、支持プレート4の上面(パッド取付面)4aの中央位置に開口している。
In addition, a
そして、上記吸着パッド5には、その中心部の上記中継孔9と対応する位置に該中継孔9に通じる中心孔10が形成されると共に、径の異なる円環状をした複数の吸着溝11が該中心孔10の回りに同心状に形成され、更に、上記中心孔10(従って中継孔9)と各吸着溝11とを結ぶ連通溝12が、上記中心孔10から放射状に形成されている。図示した例では、径が大中小に異なる3つの吸着溝11が形成されているが、該吸着溝11の数は2つであっても4つ以上であっても良い。
The
更に、上記各吸着溝11は、円環状に完全に連なっていても良いが、円弧状をした複数の溝部分が円環状に連なった状態に配設されたものであっても良い。後者の場合、隣接する溝部分の間は、パッドの一部によって仕切られることになる。
Further, each of the
かくして上記連通溝12を、支持プレート4のパッド取付面4aではなく吸着パッド5に形成したことにより、該支持プレート4のパッド取付面4aにこの連通溝12を形成する必要がないため、該パッド取付面4aは、上記中継孔9が開口する部分を除いて平面に形成されている。この結果、該支持プレート4に溝等を一切加工する必要がなくなり、装置の構造や各部品の加工が簡単になると共に、製造コストが低減される。もちろん、チャックテーブル3の内部やテーブル面3aにも上記吸引孔8以外の孔加工や溝加工等を一切施す必要はない。
しかし、上記連通溝12を、吸着パッド5に形成することなく、支持プレート4のパッド取付面4aに形成しても良い。この場合でも、該支持プレート4をチャックテーブル3に取り付ける前に該連通溝12を加工することができるので、テーブル面3aに直接連通溝12を形成する従来品に比べ、その加工は容易である。
Thus, since the
However, the
上記チャック装置には、上記支持プレート4及び吸着パッド5よりも径の大きい円形のワーク30が、該吸着パッド5を介して真空吸着される。このワーク30は、図4に示すように、外周部にベベル面30a,30bと円周端面30cとを有するもので、これらのベベル面30a,30bと円周端面30cとに、図5及び図6に示すように、第1〜第4の4つの研磨部材15a,15b,15c,15dによって外周研磨が施される。このとき上記チャックテーブル3は、主軸2に連結された図示しない駆動源により、中心軸線の回りに所要の速度で駆動、回転される。
A
上記第1研磨部材15aはワーク30の表面側のベベル面30aを研磨し、第2研磨部材15bは裏面側のベベル面30bを研磨し、第3及び第4研磨部材15c及び15dはそれぞれ円周端面30cを研磨するものである。また、上記第1研磨部材15aと第2研磨部材15bとは、チャックテーブル3を挟んで互いに相対する位置に配設され、第3研磨部材15cと第4研磨部材15dとは、これら第1研磨部材15aと第2研磨部材15bとの間の位置において上記チャックテーブル3を挟んで互いに相対するように配設されている。しかし、上記第3研磨部材15cと第4研磨部材15dのうち一方は省略しても良い。
The first polishing member 15a polishes the bevel surface 30a on the front surface side of the
上記各研磨部材15a,15b,15c,15dは、金属や合成樹脂又はセラミック等からなる硬質の基材16に弧状の湾曲部16aを形成し、この湾曲部16aの内面に柔軟性ある研磨パッド17を貼着することにより、該研磨パッド17からなる湾曲した作業面17aを形成したもので、この作業面17aを上記ベベル面30a,30bと円周端面30cとに押し付けて研磨するものである。従って、上記第1研磨部材15aと第2研磨部材15bとは、作業面17aの母線をそれぞれ表面側及び裏面側のベベル面30a,30bに沿う方向に傾斜させて配設されており、また、第3研磨部材15cと第4研磨部材15dとは、作業面17aの母線を上記円周端面30cと平行する鉛直方向に向けて配設されている。
Each of the
上記研磨部材15a,15b,15c,15dはそれぞれ、図示しない支持機構により移動自在に支持されていて、上記チャックテーブル3に対するワーク30の搬入及び搬出時には、その作業の邪魔にならないようにチャックテーブル3から離れた待避位置まで後退し、ワーク30の研磨時に、図示した加工位置まで前進して各作業面17aがベベル面30a,30b及び円周端面30cに当接するようになっている。また、研磨中はワークとの接触位置を変えるため、ベベル面30a,30b及び円周端面30cに沿う方向にゆっくりと移動する。
The
外周研磨時に上記ワーク30には、第1研磨部材15aによって下向きの加工圧が作用すると共に、第2研磨部材15bによって上向きの加工圧が作用する。そして、ワーク30に上向きの加工圧が作用する部分では、該ワーク30が上向きに撓んで吸着パッド5から剥離し易くなる。一方、ワーク30に下向きの加工圧が作用する部分では、該ワーク30は下向きに撓むが、それによって吸着パッド5に押し付けられるから、剥離は生じにくい。
A downward processing pressure is applied to the
上述したワーク30の撓みによる剥離を防止するには、基本的に吸着のための真空圧を十分高めておくことが必要であるが、それと共に、あるいはそれとは別に、上記支持プレート4に、加工圧でワーク30が撓んだときでも該ワーク30の撓みに追随して部分的に弾性変形できるような柔軟性を保持させておくことにより、該支持プレート4と共に吸着パッド5もワークに追随して撓むから、該吸着パッド5からワーク30が剥離するのを確実に防止することができる。この場合の柔軟性の度合いは、必ずしもワーク30の撓みに抵抗なく完全に追随できるものである必要はなく、真空圧による吸着力も考慮し、ワークが剥離しない程度に該ワークの撓みに抗しながら弾性変形できるものであれば良い。
In order to prevent the peeling due to the bending of the
上記支持プレート4の厚さは、その材質や加工圧の大きさあるいはワーク30の種類等によっても異なるが、例えば0.1〜10mm程度とすることができる。そして、該支持プレート4の厚さが大きい場合には、それをチャックテーブル3に取り付ける場合、上述した両面接着シート7を用いることもできるが、この両面接着シート7の代わりに、図7に示す第2実施形態のチャック装置1Bのように、複数の螺子18でチャックテーブル3に取り付けることも、接着剤やその他の適宜取付手段で取り付けることもできる。上記螺子18を用いる場合、その螺子頭が支持プレート4の上面に突出しないようにすることが必要である。また、上記支持プレート4の厚さがある程度大きい場合には、該支持プレート4の外周の上記テーブル面3aからはみ出す部分の厚さを薄く形成することにより、この外周部分で支持プレート4を撓み易くすることもできる。
The thickness of the
なお、この第2実施形態のチャック装置1Bにおける上記以外の構成及び作用については、実質的に上記第1実施形態のチャック装置1Aと同じであるから、それらの主要な同一構成部分に第1実施形態と同じ符号を付し、その説明は省略する。
Since the configuration and operation other than those described above in the chuck device 1B of the second embodiment are substantially the same as those of the
図8はチャック装置の第3実施形態を示すもので、このチャック装置1Cが図1の第1実施形態のチャック装置1Aと異なる点は、支持プレート4及び吸着パッド5がチャックテーブル3のヘッド面3aと同じ大きさに形成されていて、支持プレート4全体が、それと同径の両面接着シート7でテーブル面3a全体に接着されているという点である。これ以外の構成は第1実施形態と実質的に同じである。
FIG. 8 shows a third embodiment of the chuck device. This
この第3実施形態のチャック装置1Cは、上記支持プレート4が全体としてテーブル面3aに接着されているため、加工圧でワーク30が上向きに撓んでも、該支持プレート4はワーク30の撓みに追随して弾性変形することができない。このため、該ワーク30の剥離を防止するには、吸着のための真空圧を十分高めておくことが必要である。
In the
図9はチャック装置の第4実施形態を示すもので、このチャック装置1Dは、図8の第3実施形態のチャック装置1Cと異なり、支持プレート4が、それより小径の両面接着シート7でテーブル面3aに部分的に接着されている。このため、該支持プレート4は、接着されていない外周部分がワーク30の撓みに追随して弾性変形することができ、それによって吸着パッド5からのワーク30の剥離を防止することができる。この第4実施形態における上記以外の構成は、上記第3実施形態と同じである。
なお、この第4実施形態において、上記支持プレート4を、その厚さに応じて図6の第2実施形態と同じように、螺子18でチャックテーブル3のテーブル面3aに取り付けることもできる。
FIG. 9 shows a chuck device according to a fourth embodiment. Unlike the
In the fourth embodiment, the
上記各実施形態においては、完全に円形をしたワーク30をチャックする場合について説明したが、例えば図10に示すように、ワーク30の外周の一部にV字形あるいはU字形のノッチ30dが形成されていても構わない。
また、図11に示すように、ワーク30の外周の一部に直線状のオリエンテーションフラット30eが形成されている場合には、支持プレート4及び吸着パッド5を、このワーク30と相似形で該ワーク30より小径に形成することもできる。即ち、外周の一部に直線部19を有する形に形成することができる。この場合、チャックテーブル3のテーブル面3aは円形のままで良いため、このような特殊な形状のワーク30に対しても対応が容易になる。
In each of the above embodiments, the case of chucking a completely
Further, as shown in FIG. 11, when a linear orientation flat 30 e is formed on a part of the outer periphery of the
かくして、上記チャック装置によれば、チャックテーブル3のテーブル面3aに支持プレート4を介して吸着パッド5を取り付けているため、ワーク30の径が様々に異なる場合には、それぞれのワーク30に合った大きさの支持プレート4と吸着パッド5とを用意すれば良く、チャックテーブル3を交換する必要がない。また、上記吸着パッド5や支持プレート4が損傷しても、その交換は簡単であり、更に、硬くて重いチャックテーブル3に孔加工や溝加工等を施す必要がないため、構成が簡単で製造コストも安くてすむという利点がある。
Thus, according to the chuck device described above, the
なお、上記各実施形態のチャック装置は、ワークに外周研磨を施すための外周研磨装置に設置されるものであるが、本発明の技術は、ワークに表面研磨あるいは洗浄等の各種処理を施すための装置に用いるチャック装置や、ワークを搬送するためのチャック装置等においても、同様に適用することができる。 In addition, although the chuck apparatus of each said embodiment is installed in the outer periphery grinding | polishing apparatus for performing outer periphery grinding | polishing to a workpiece | work, since the technique of this invention performs various processes, such as surface grinding | polishing or washing | cleaning, to a workpiece | work. The present invention can be similarly applied to a chuck device used in the above apparatus, a chuck device for conveying a workpiece, and the like.
1A,1B,1C,1D チャック装置
3 チャックテーブル
3a テーブル面
4 支持プレート
4a パッド取付面
5 吸着パッド
8 吸引孔
9 中継孔
11 吸着溝
12 連通溝
30 ワーク
1A, 1B, 1C,
Claims (3)
上記チャックテーブルのテーブル面は円形であり、
上記支持プレートは、上記テーブル面より大径であり、かつ上記ワークより小径の円板形をなし、上記テーブル面に同心状に固定され、中央に上記吸引孔に通じる中継孔を有し、
上記吸着パッドは、上記支持プレートと同径の円形をなしていて、該支持プレートに同心状に固定され、上記中継孔に通じる中心孔と、該中心孔を取り囲む環状の吸着溝と、該吸着溝と上記中心孔とを連通させる放射状の連通溝とを有する、
ことを特徴とするワーク用チャック装置。 Workpiece in peripheral polishing where a suction pad is attached to a table surface of a chuck table having a suction hole leading to a vacuum source via a support plate so that the work to be peripherally polished is absorbed and held by the suction pad. A chuck device for
The table surface of the chuck table is circular,
The support plate is larger in diameter than the table surface and has a disk shape smaller in diameter than the work, is concentrically fixed to the table surface, and has a relay hole that communicates with the suction hole in the center.
The suction pad has a circular shape with the same diameter as the support plate, is concentrically fixed to the support plate, communicates with the relay hole, an annular suction groove surrounding the center hole, and the suction pad A radial communication groove that communicates the groove with the central hole;
A workpiece chuck device characterized by the above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005334891A JP4630178B2 (en) | 2005-11-18 | 2005-11-18 | Work chuck device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005334891A JP4630178B2 (en) | 2005-11-18 | 2005-11-18 | Work chuck device |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007142220A JP2007142220A (en) | 2007-06-07 |
JP2007142220A5 JP2007142220A5 (en) | 2008-12-04 |
JP4630178B2 true JP4630178B2 (en) | 2011-02-09 |
Family
ID=38204715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005334891A Active JP4630178B2 (en) | 2005-11-18 | 2005-11-18 | Work chuck device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4630178B2 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5008922B2 (en) * | 2006-07-31 | 2012-08-22 | セツ子 近藤 | Lower chuck pad |
JP5303135B2 (en) * | 2007-10-18 | 2013-10-02 | 株式会社ディスコ | Wafer processing equipment |
JP5459829B2 (en) * | 2009-03-26 | 2014-04-02 | 株式会社アロン社 | Suction board |
JP6394337B2 (en) * | 2014-12-04 | 2018-09-26 | 株式会社Sumco | Adsorption chuck, chamfering polishing apparatus, and silicon wafer chamfering polishing method |
CN116235288A (en) * | 2020-07-30 | 2023-06-06 | 发那科株式会社 | Auxiliary sheet, method for producing auxiliary sheet, and adsorption method |
CN113910072B (en) * | 2021-10-28 | 2022-11-22 | 华海清科股份有限公司 | Sucker turntable and wafer processing system |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11267986A (en) * | 1998-03-23 | 1999-10-05 | Murata Mfg Co Ltd | Sheet sucking plate |
JP2001007186A (en) * | 1999-06-25 | 2001-01-12 | Topcon Corp | Adapter having contact surface different in size and foreign matter inspecting equipment using the same |
JP2003100848A (en) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Applied Materials Inc | Substrate holder |
-
2005
- 2005-11-18 JP JP2005334891A patent/JP4630178B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11267986A (en) * | 1998-03-23 | 1999-10-05 | Murata Mfg Co Ltd | Sheet sucking plate |
JP2001007186A (en) * | 1999-06-25 | 2001-01-12 | Topcon Corp | Adapter having contact surface different in size and foreign matter inspecting equipment using the same |
JP2003100848A (en) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Applied Materials Inc | Substrate holder |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007142220A (en) | 2007-06-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4630178B2 (en) | Work chuck device | |
JP6281825B2 (en) | Chuck device | |
US8029640B2 (en) | Multilayer retaining ring for chemical mechanical polishing | |
KR20180111612A (en) | Vacuum suction pad and substrate holding device | |
TW520317B (en) | Wafer polishing method and wafer polishing device | |
JP2007075949A (en) | Polishing platen and polishing device | |
JP2002187060A5 (en) | ||
JP2003535703A (en) | Multi-layer retaining ring for chemical mechanical polishing process | |
US20110034112A1 (en) | Polishing apparatus, polishing auxiliary apparatus and polishing method | |
JP2007294748A (en) | Wafer transporting method | |
JP4808111B2 (en) | Work chuck device | |
JP2007250601A (en) | Suction pad for substrate conveyor and method for conveying substrate | |
US9821427B2 (en) | Grinding method for workpieces | |
JP2001358098A (en) | Polishing head of chemical/mechanical polishing device | |
KR102079740B1 (en) | Vacuum adsorption jig for manufacturing quartz products for semiconductors | |
KR20050013436A (en) | Chemical mechanical polishing apparatus having insert pad for forming local step | |
JP2010017786A (en) | Holding jig | |
JP2001121413A (en) | Method of holding planar workpiece | |
JP2003059862A (en) | Peeling device | |
JP4798441B2 (en) | Wafer transfer method and wafer transfer unit | |
KR101355021B1 (en) | Jig for Polishing Wafer | |
JP2018107309A (en) | Adhesive tape, processing method of workpiece, and adhesive tape affixing device | |
JP3183204B2 (en) | Wafer polishing equipment | |
JP4169432B2 (en) | Workpiece holder, polishing apparatus, and polishing method | |
CN213259062U (en) | Clamping device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081017 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081017 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100714 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100727 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100915 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101019 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101112 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131119 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4630178 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |