KR101355021B1 - Jig for Polishing Wafer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수장의 반도체 기판 등의 웨이퍼 표면을 안정적으로 연마하면서 공정을 단순화하는 웨이퍼 연마용 지그에 관한 것으로, 웨이퍼가 삽입되는 복수의 장착홀이 형성되고 가동정반 위에 일체 결합된 연마패드 표면에 위치되는 원반 형상의 하부지그; 원반 형상으로 상단면 중심에 지지홈이 형성되며 하부에 상기 하부지그의 각 장착홀에 삽입되는 웨이퍼지지구가 일체 결합되며 하부지그 상부에 위치되는 상부지그; 및 상기 상부지그에 형성된 지지홈에 삽입되어 상부지그를 지지 및 가압하는 복수의 지지봉이 구비되고 상부지그 상부에서 승강되게 위치되는 고정정반을 포함하여, 상기 고정정반에 의하여 상부지그가 가압되어 하부지그에 삽입된 웨이퍼가 연마패드를 회전시키는 가동정반에 의하여 연마되도록 이루어진 것이다. 본 발명은 웨이퍼 연마 고정에서 왁스 본딩 등의 공정을 생략할 수 있어 웨이퍼의 가공 공정에 따른 생산성을 향상시킬 수 있고, 웨이퍼의 가공단가를 절감할 수 있으며, 웨이퍼 연마에 따른 오차나 편차 등에 의한 불량률을 최소화시키며, 웨이퍼 가공 공정에 따른 인건비와 공정을 최소화한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer polishing jig that simplifies a process while stably polishing a wafer surface of a plurality of semiconductor substrates, etc., wherein a plurality of mounting holes into which a wafer is inserted are formed and are located on a surface of a polishing pad integrally coupled to a movable surface plate. Disc-shaped lower jig; An upper jig having a disc-shaped support groove formed at the center of the upper surface and having a wafer support inserted into each of the mounting holes of the lower jig at the bottom thereof and integrally coupled to the upper jig; And a fixing plate inserted into a support groove formed in the upper jig to support and press the upper jig and being positioned to be elevated on the upper jig. The upper jig is pressed to the lower jig by the fixing plate. The inserted wafer is made to be polished by the movable plate for rotating the polishing pad. The present invention can omit a process such as wax bonding in wafer polishing, thereby improving productivity according to the wafer processing process, reducing the processing cost of the wafer, and defective rate due to errors or deviations caused by wafer polishing. It minimizes the labor costs and processes according to the wafer processing process.

Description

웨이퍼 연마용 지그{Jig for Polishing Wafer}Jig for Polishing Wafer

본 발명은 웨이퍼를 연마하는 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 복수장의 반도체 기판 등의 웨이퍼 표면을 안정적으로 연마하면서 공정을 단순화하는 웨이퍼 연마용 지그에 관한 것이다.
The present invention relates to a jig for polishing a wafer, and more particularly, to a wafer polishing jig for simplifying a process while stably polishing a wafer surface such as a plurality of semiconductor substrates.

일반적으로 LED나 LCD 등의 반도체 기판을 제조하는 과정에서 웨이퍼의 경면을 연마하는 공정이 수행된다. 연마공정은 웨이퍼 표면에 불필요하게 형성된 박막 등을 연마하여 웨이퍼의 평탄도를 향상시키기 위하여 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학-기계적 연마)나 DMP(Diamond Mechanical Polishing 다이아몬드-기계적 연마) 등을 병행하여 미세표면의 굴곡이나 거칠기를 제어하는 공정이다.In general, a process of polishing a mirror surface of a wafer is performed in the process of manufacturing a semiconductor substrate such as an LED or an LCD. In the polishing process, CMP (Chemical Mechanical Polishing) or DMP (Diamond Mechanical Polishing Diamond-Mechanical Polishing) are used to polish the thin film formed on the wafer surface to improve the flatness of the wafer. It is a process of controlling the bending and the roughness.

종래에 웨이퍼를 연마하기 위한 장치로, 일본공개특허공보 평22-253599호는 웨이퍼를 수용하기 위한 복수의 워크 홀이 형성된 캐리어를 구비하고, 캐리어가 차지하는 면적과 대면하는 웨이퍼의 수용 가능 면적이 60퍼센트 이상인 것으로 구성된 것을 개시하고 있다.Conventionally, an apparatus for polishing a wafer, Japanese Patent Laid-Open No. 22-253599 has a carrier having a plurality of work holes for accommodating a wafer, and has an acceptable area of a wafer facing an area occupied by the carrier. Disclosed is composed of more than one percent.

또한, 대한민국 특허공개공보 제2011-0077331호는 중심에 센터홀이 형성되고, 센터홀 주위에 복수개의 웨이퍼 장착홀이 형성되며, 각 장착홀 사이의 외곽 방향에 배출홀이 형성된 양면 연마용 캐리어에 있어서, 센터홀과 장착홀 사이에 복수의 보조 센터홀이 형성되고, 캐리어의 원주 방향으로 각 배출홀의 양측에 보조 배출홀이 형성되되, 웨이퍼를 장착하는 장착홀은 웨이퍼의 중심으로부터 멀어지는 방향으로 일정 거리만큼 이동되어 형성된 것을 개시하고 있다.In addition, the Republic of Korea Patent Publication No. 2011-0077331 is a center hole is formed in the center, a plurality of wafer mounting holes are formed around the center hole, the discharge hole is formed in the outer direction between each mounting hole in the double-side polishing carrier A plurality of auxiliary center holes are formed between the center hole and the mounting hole, and auxiliary discharge holes are formed on both sides of each discharge hole in the circumferential direction of the carrier, and the mounting holes for mounting the wafer are fixed in a direction away from the center of the wafer. Disclosed are formed moved by distance.

또한, 대한민국 특허공개공보 제2007-0087966호는 화학기계적 연마용 캐리어로서 베이스; 베이스 하부에 장착되어 연마공정 중 웨이퍼의 이탈을 방지하는 리케이닝 링; 리테이닝 링 안쪽에 장착되어 연마공정 중 상기 웨이퍼에 전체적인 연마 압력을 가하며 접촉배후면 소정의 영역에 돌출구조가 형성된 플렉시블 멤브레인; 상기 돌출구조에 접촉을 통한 국지적인 압력을 인가하는 가압판; 및 상기 가압판과 연결되어 상기 국지적인 압력을 발생시키는 블래더를 포함한 것이 개시되어 있다.In addition, Korean Patent Publication No. 2007-0087966 discloses a base as a carrier for chemical mechanical polishing; A recanting ring mounted under the base to prevent separation of the wafer during the polishing process; A flexible membrane mounted inside the retaining ring to apply an overall polishing pressure to the wafer during the polishing process and having a protrusion structure formed in a predetermined area on the contact back surface; A pressure plate applying local pressure to the protruding structure through contact; And a bladder connected with the pressure plate to generate the local pressure.

상기 종래기술들은 연마하려는 웨이퍼를 캐리어에 왁스 본딩(WAX Bonding) 공정을 통해 웨이퍼를 캐리어에 접착한 후에 연마가 완료되면 왁스 본딩된 웨이퍼를 캐리어로부터 분리시켜야 했다.The prior art has had to bond the wafer to the carrier through a wax bonding process to the carrier to be polished and then separate the wax-bonded wafer from the carrier when polishing is completed.

따라서 종래에는 왁스 본딩 공정에 의한 웨이퍼의 전체적인 가공 공정이 지연되고, 왁스 본딩으로 인한 웨이퍼의 오차범위가 증가하며, 왁스 본딩으로 인한 오염물질을 제거가 불가능하여 지연시간이 증가하고, 왁스 본딩으로 인한 고온 웨이퍼 이탈로 인한 불량이 발생하며, 왁스 본딩에 의한 이물질로 인하여 웨이퍼 표면에 스크래치가 발생되는 등의 문제가 있었다.
Therefore, in the related art, the overall processing process of the wafer by the wax bonding process is delayed, the error range of the wafer due to the wax bonding is increased, and the delay time is increased because it is impossible to remove the contaminants due to the wax bonding, Defects occur due to high-temperature wafer detachment, and there are problems such as scratches on the wafer surface due to foreign matter by wax bonding.

일본국 특허공개공보 평22-253599호Japanese Patent Laid-Open No. 22-253599 대한민국 특허공개공보 제2011-0077331호Republic of Korea Patent Publication No. 2011-0077331 대한민국 특허공개공보 제2007-0087966호Republic of Korea Patent Publication No. 2007-0087966

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여, 웨이퍼의 연마에 따른 가공 공정의 시간 단축으로 제조수량의 증가와 제조단가를 절감할 수 있고, 웨이퍼의 오차 범위를 최소화하며, 왁스 본딩에 의한 오염을 없앨 뿐만 아니라 오염물의 제거 시간의 생략할 수 있어 공정을 단축시키고, 고열 웨이퍼의 이탈 방지 및 불량률을 최소화하며, 웨이퍼의 표면에 스크래치의 발생을 최소화하여 불량률을 제거하기 위한 것이 목적이다.
In order to solve the problem, the present invention can reduce the manufacturing time and reduce the manufacturing cost by reducing the time of the processing process according to the polishing of the wafer, minimize the error range of the wafer, and eliminates contamination by wax bonding. In addition, it is possible to reduce the removal time of the contaminants, thereby shortening the process, minimizing the release of the high temperature wafer and minimizing the defective rate, and minimizing the occurrence of scratches on the surface of the wafer to remove the defective rate.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼를 연마하는 지그에 있어서, 상기 웨이퍼가 삽입되는 복수의 장착홀이 형성되고 가동정반 위에 일체 결합된 연마패드 표면에 위치되는 원반 형상의 하부지그; 원반 형상으로 상단면 중심에 지지홈이 형성되며 하부에 상기 하부지그의 각 장착홀에 삽입되는 웨이퍼지지구가 일체 결합되며 하부지그 상부에 위치되는 상부지그; 및 상기 상부지그에 형성된 지지홈에 삽입되어 상부지그를 지지 및 가압하는 복수의 지지봉이 구비되고 상부지그 상부에서 승강되게 위치되는 고정정반을 포함하여, 상기 고정정반에 의하여 상부지그가 가압되어 하부지그에 삽입된 웨이퍼가 연마패드를 회전시키는 가동정반에 의하여 연마되도록 이루어진 웨이퍼 연마용 지그를 제공한 것이 특징이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a jig for polishing a wafer, comprising: a disk-shaped lower jig having a plurality of mounting holes into which the wafer is inserted and positioned on a polishing pad surface integrally coupled on a movable plate; An upper jig having a disc-shaped support groove formed at the center of the upper surface and having a wafer support inserted into each of the mounting holes of the lower jig at the bottom thereof and integrally coupled to the upper jig; And a fixing plate inserted into a support groove formed in the upper jig to support and press the upper jig and being positioned to be elevated on the upper jig. The upper jig is pressed to the lower jig by the fixing plate. A wafer polishing jig is provided in which an inserted wafer is polished by a movable plate for rotating a polishing pad.

또한, 본 발명에서, 상기 상부지그에는 일정 간격으로 웨이퍼지지구를 고정하기 위한 결합부재가 결합되는 결합공이 형성되고, 상부지그를 이동시키기 위한 손잡이가 구비될 수 있다.In addition, in the present invention, the upper jig may be provided with a coupling hole for coupling the coupling member for fixing the wafer support at a predetermined interval, may be provided with a handle for moving the upper jig.

또한, 본 발명에서, 상기 장착홀의 형상은 웨이퍼지지구와 동일한 형상으로 이루어질 수 있다.In addition, in the present invention, the mounting hole may have the same shape as the wafer support.

또한, 본 발명에서, 상기 고정정반의 지지봉은 공압 또는 유압에 의하여 상부지그를 가압 지지하거나 승강될 수 있다.In addition, in the present invention, the support bar of the fixed plate may be pressure-supported or elevated by the upper jig by pneumatic or hydraulic.

또한, 본 발명에서, 상기 웨이퍼지지구는 외측의 높이보다 내측의 높이가 길게 형성되어 외측 가장자리에서 내측 가장자리로 갈수록 경사질 수 있다.
In addition, in the present invention, the wafer support is formed in the inner height than the height of the outer side may be inclined toward the inner edge from the outer edge.

본 발명은 왁스 본딩 등의 공정을 생략할 수 있어 웨이퍼의 가공 공정에 따른 생산성을 향상시킬 수 있고, 웨이퍼의 가공단가를 절감할 수 있으며, 웨이퍼 연마에 따른 오차나 편차 등에 의한 불량률을 최소화시키며, 웨이퍼 가공 공정에 따른 인건비와 공정을 최소화한 이점이 있다.
The present invention can omit a process such as wax bonding can improve the productivity according to the processing process of the wafer, reduce the processing cost of the wafer, minimize the defect rate due to errors or deviations due to wafer polishing, There is an advantage in minimizing labor costs and processes according to the wafer processing process.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 연마용 지그를 나타낸 분리사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 상부지그와 하부지그의 결합을 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 연마용 지그를 나타낸 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a wafer polishing jig according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing a combination of the upper jig and the lower jig according to the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a wafer polishing jig according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 연마용 지그에 관한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a wafer polishing jig according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 LED나 LCD 등의 반도체 기판을 제조하는 공정에서 웨이퍼의 경면을 연마하는 공정에 사용되는 지그로 왁스 본딩 등의 공정을 생략할 수 있도록 한 것으로, 하부지그, 상부지그 및 고정정반으로 구분될 수 있다.The present invention is to be able to omit the process of wax bonding, such as jig used in the process of polishing the mirror surface of the wafer in the process of manufacturing a semiconductor substrate such as LED or LCD, it is divided into lower jig, upper jig and fixed plate Can be.

도 1에서, 하부지그(10)는 일정 두께를 갖는 원판 형상으로 내측에 웨이퍼(5)가 삽입되는 복수의 장착홀(11)이 관통 형성되어 있다. 장착홀(11)은 웨이퍼(5)와 동일한 형상, 즉 원형의 웨이퍼(5) 일측에 절단된 형상이고, 장착홀(11)에 삽입되는 웨이퍼(5)의 직경에 따라 내경이 달라질 수 있다. 도 3에서, 하부지그(10)는 가동정반(1) 위에 일체 결합된 연마패드(2) 표면에 위치된다. 더욱이 가동정반(1)과 일체 구성된 연마패드(2) 중심에는 회전축(4)이 돌출 형성되고, 하부지그(10)는 회전축(4)으로부터 연마패드(2) 표면 위에 복수로 면 접촉되게 위치된다. 가동정반(1)은 모터 등으로부터 회전력을 공급받아 제어반 등의 제어신호에 의하여 일정 방향으로 일정 회전수로 회전된다. 가동정반(1) 외측에는 일정 높이의 테두리(3)가 형성되어 있다.In FIG. 1, the lower jig 10 has a disk shape having a predetermined thickness, and a plurality of mounting holes 11 through which the wafer 5 is inserted are formed therethrough. The mounting hole 11 has the same shape as that of the wafer 5, that is, a shape cut in one side of the circular wafer 5, and an inner diameter thereof may vary depending on the diameter of the wafer 5 inserted into the mounting hole 11. In FIG. 3, the lower jig 10 is located on the surface of the polishing pad 2 integrally bonded onto the movable surface 1. Furthermore, a rotating shaft 4 protrudes from the center of the polishing pad 2 integrally formed with the movable surface plate 1, and the lower jig 10 is positioned in plural surface contact with the surface of the polishing pad 2 from the rotating shaft 4. . The movable surface plate 1 receives a rotational force from a motor or the like and rotates at a predetermined rotational speed in a predetermined direction by a control signal such as a control panel. Outside of the movable table 1, the edge 3 of a predetermined height is formed.

상부지그(20)는 일정 두께를 갖는 원판 형상으로 상단면 중심에 지지홈(21)이 형성되어 있다. 지지홈(21)은 역삼각의 뿔 형상이다. 상부지그(20)에는 원형으로 일정 간격을 두고 복수의 결합공(22)이 형성되어 있다. 결합공(22)은 웨이퍼지지구(25)를 고정하기 위한 볼트 등의 결합부재가 결합되는 결합공(22)이 형성되어 있다. 그리고 상부지그(20)에는 상부지그(20)를 파지하여 이동시키기 위한 손잡이가 결합되는 고정공(23)이 형성되어 있다.The upper jig 20 has a disc shape having a predetermined thickness and a supporting groove 21 is formed at the center of the top surface. The support groove 21 is an inverted triangular horn shape. The upper jig 20 is formed with a plurality of coupling holes 22 at regular intervals in a circle. The coupling hole 22 has a coupling hole 22 to which a coupling member such as a bolt for fixing the wafer support 25 is coupled. And the upper jig 20 is formed with a fixing hole 23 is coupled to the handle for holding and moving the upper jig 20.

도 2에서, 상부지그(20) 하부에는 하부지그(10)의 각 장착홀(11)에 삽입되는 웨이퍼지지구(25)가 일체 결합된다. 웨이퍼지지구(25)는 원기둥 형상으로 장착홀(11)의 내부 형상과 동일한 형상으로 형성된다. 웨이퍼지지구(25)의 높이는 장착홀(11)의 내부 높이와 대략 동일하거나 큰 것이 좋다. 상부지그(20)는 하부지그(10) 상부에 위치되고, 상부지그(20)의 웨이퍼지지구(25)가 하부지그(10)의 장착홀(11)에 삽입된다. 본 발명에서는 상부지그(20)의 웨이퍼지지구(25)와 하부지그(10)의 장착홀(11)은 각각 5개로 구성되지만, 이에 한정되지는 않을 것이다. 상부지그(20)와 하부지그(10)는 열처리 연마된 합금공구강(STD11) 등이 적용된다.In FIG. 2, a wafer supporter 25 inserted into each mounting hole 11 of the lower jig 10 is integrally coupled to the lower part of the upper jig 20. The wafer support 25 is formed in the same shape as the inner shape of the mounting hole 11 in a cylindrical shape. The height of the wafer support 25 is preferably equal to or larger than the inner height of the mounting hole 11. The upper jig 20 is positioned above the lower jig 10, and the wafer support 25 of the upper jig 20 is inserted into the mounting hole 11 of the lower jig 10. In the present invention, the mounting holes 11 of the wafer support 25 and the lower jig 10 of the upper jig 20 are each composed of five, but the present invention is not limited thereto. The upper jig 20 and the lower jig 10 are applied with heat-treated and polished alloy steel balls (STD11).

또한, 상기 웨이퍼지지구(25)는 외측의 높이보다 내측의 높이가 길게 형성되어 외측 가장자리에서 내측 가장자리로 갈수록 경사져 있다. 이는 상부지그(20)와 결합된 하부지그(10) 내에 삽입 장착된 웨이퍼(5)가 연마패드(2)에 의해 연마될 때에 바깥쪽이 안쪽보다 큰 반경으로 회전하므로 웨이퍼(5)의 바깥쪽이 더 많이 연마되지 않도록 하기 위한 것이다. 이는 웨이퍼지지구(25)가 웨이퍼(5) 전면을 동일한 압력으로 가압하는 경우에 웨이퍼(5)의 바깥쪽이 더 많이 연마되지 않도록 한다. 따라서 웨이퍼(5)의 바깥쪽을 가압하는 웨이퍼지지구(25)는 외측 가장자리에서 내측 가장자리로 갈수록 높이가 길어지도록 하는 것이 좋다.In addition, the wafer support 25 is formed in the inner height is longer than the outer height is inclined toward the inner edge from the outer edge. This is because when the wafer 5 inserted into the lower jig 10 coupled with the upper jig 20 is polished by the polishing pad 2, the outer side rotates with a radius larger than the inner side, so that the outer side of the wafer 5 This is to prevent more grinding. This prevents the outside of the wafer 5 from being polished more when the wafer support 25 presses the entire surface of the wafer 5 at the same pressure. Therefore, it is preferable that the height of the wafer support 25 pressurizing the outer side of the wafer 5 increases from the outer edge to the inner edge.

고정정반(30)은 상부지그(20)에 형성된 지지홈(21)에 삽입되어 상부지그(20)를 지지 및 가압하는 복수의 지지봉(31)이 구비되어 있다. 지지봉(31)의 하단은 뾰쪽하게 형성되어 지지홈(21)에 삽입되어 위치될 수 있는 형상이다. 지지봉(31)의 상부에는 공압이나 유압에 의하여 지지봉(31)을 승강시키거나 상부지그(20)를 가압한다. 지지봉(31)은 대략 3개로 고정플레이트(32)에 고정되어 있다. 고정플레이트(32)는 대략 삼각형으로 대략 120도 각도에 지지봉(31)이 고정 설치되어 있다.The fixed surface plate 30 is inserted into the support groove 21 formed in the upper jig 20 is provided with a plurality of support rods 31 for supporting and pressing the upper jig 20. The lower end of the support bar 31 is formed in a pointed shape that can be inserted into the support groove 21 and positioned. On the upper part of the support bar 31, the support bar 31 is raised or lowered by pneumatic or hydraulic pressure or the upper jig 20 is pressed. The support rod 31 is fixed to the fixed plate 32 by approximately three. The fixing plate 32 is substantially triangular, and the support bar 31 is fixedly installed at an angle of about 120 degrees.

이와 같이 이루어진 본 발명의 웨이퍼 연마용 지그는 고정정반(30)에 의하여 상부지그(20)가 가압되어 하부지그(10)에 삽입된 웨이퍼(5)가 연마패드(2)를 회전시키는 가동정반(1)에 의하여 연마된다. 웨이퍼 연마는 화학-기계적 연마나 다이아몬드-기계적 연마 등에 모두 적용될 수 있다.In the wafer polishing jig according to the present invention, the movable plate for which the upper jig 20 is pressed by the fixed surface plate 30 and the wafer 5 inserted into the lower jig 10 rotates the polishing pad 2. Polished by 1). Wafer polishing can be applied to both chemical-mechanical polishing and diamond-mechanical polishing.

LED나 LCD 등의 반도체 기판을 제조하는 공정에서 웨이퍼의 경면을 연마하기 위하여 가동정반(1)과 일체 결합된 연마패드(2) 위에 하나 이상의 하부지그(10)를 올려놓고, 하부지그(10)에 형성된 복수의 장착홀(11)에 연마할 웨이퍼(5)를 삽입한다. 그리고 손잡이(24)를 잡고 상부지그(20)를 하부지그(10) 위에 올려놓는다. 이때, 상부지그(20)의 웨이퍼지지구(25)가 하부지그(10)의 각 장착홀(11)에 삽입될 수 있도록 한다. 상부지그(20)의 하중이 웨이퍼지지구(25)를 거쳐 웨이퍼(5)에 전달될 것이다. 또한, 고정정반(30)의 각 지지봉(31)을 하강시켜 상부지그(20)의 지지홈(21)에 위치시킨다. 그런 다음에 유압이나 공압으로 지지봉(31)이 상부지그(20)에 적절한 압력이 가해지도록 조절한다.In order to polish the mirror surface of the wafer in the process of manufacturing a semiconductor substrate such as LED or LCD, one or more lower jigs 10 are placed on the polishing pad 2 integrally coupled with the movable surface plate 1 and the lower jig 10 The wafer 5 to be polished is inserted into the plurality of mounting holes 11 formed therein. Then grab the handle 24 and place the upper jig 20 on the lower jig 10. At this time, the wafer support 25 of the upper jig 20 can be inserted into each mounting hole 11 of the lower jig 10. The load of the upper jig 20 will be transferred to the wafer 5 via the wafer support 25. In addition, the support bar 31 of the fixed surface plate 30 is lowered and placed in the support groove 21 of the upper jig 20. Then, the support rod 31 is adjusted to apply an appropriate pressure to the upper jig 20 by hydraulic pressure or pneumatic pressure.

상기 웨이퍼(5)가 삽입된 하부지그(10)에 상부지그(20)가 결합되고, 상부지그(20)를 고정정반(30)의 지지봉(31)으로 가압한 상태에서 가동정반(1)을 회전시킴으로써, 가동정반(1) 위에 일체 결합된 연마패드(2)가 웨이퍼(5)의 경면을 연마하게 된다. 웨이퍼(5)의 연마는 가동정반(1)의 회전수와 고정정반(30)을 통한 지지봉(31)의 가압력, 그리고 연마시간 등에 의하여 결정될 것이다. 더욱이 웨이퍼의 불량률이 최소됨과 동시에 오차 범위의 단축으로 1미크론 웨이퍼의 생산이 가능해진다.The upper jig 20 is coupled to the lower jig 10 into which the wafer 5 is inserted, and the movable plate 1 is pressed while the upper jig 20 is pressed by the support rod 31 of the fixed table 30. By rotating, the polishing pad 2 integrally bonded on the movable surface plate 1 polishes the mirror surface of the wafer 5. The polishing of the wafer 5 will be determined by the rotational speed of the movable surface plate 1, the pressing force of the supporting rod 31 through the fixed surface plate 30, and the polishing time. In addition, the defect rate of the wafer is minimized, and the shortening of the error range enables production of 1 micron wafers.

이와 같이 본 발명의 웨이퍼 연마용 지그는 상부지그(20)와 하부지그(10)의 결합 및 고정정반(30)의 지지봉(31)의 지지력으로 가동정반(1)의 회전에도 지속적인 연마가 가능하다. 또한, 웨이퍼를 왁스 폰딩 등과 같은 공정 없이 연마를 할 수 있어 공정의 단순화와 웨이퍼의 생산성 향상 및 불량률의 최소화, 그리고 웨이퍼의 생산단가를 절감한 장점을 나타냈다.As described above, the wafer polishing jig of the present invention can be continuously polished even when the movable plate 1 is rotated by the coupling of the upper jig 20 and the lower jig 10 and the support force of the support bar 31 of the fixed plate 30. . In addition, the wafer can be polished without a process such as wax fonding, which simplifies the process, improves the productivity of the wafer, minimizes the defect rate, and reduces the production cost of the wafer.

이상의 설명에서 본 발명은 특정의 실시 예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
While the invention has been shown and described with respect to the specific embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Anyone who has it will know it easily.

1: 가동정반 2: 연마패드 3: 테두리 4: 회전축 5: 웨이퍼 10: 하부지그 11: 장착홀 20: 상부지그 21: 지지홈 22: 결합공 23: 고정공 24: 손잡이 25: 웨이퍼지지구 30: 고정정반 31: 지지봉 32: 고정플레이트DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Moving table 2: Polishing pad 3: Edge 4: Rotation shaft 5: Wafer 10: Lower jig 11: Mounting hole 20: Upper jig 21: Supporting groove 22: Coupling hole 23: Fixing hole 24: Handle 25: Wafer support 30 : Fixed plate 31: Supporting rod 32: Fixed plate

Claims (5)

웨이퍼를 연마하는 지그에 있어서,
상기 웨이퍼가 삽입되는 복수의 장착홀이 형성되고 가동정반 위에 일체 결합된 연마패드 표면에 위치되는 원반 형상의 하부지그;
원반 형상으로 상단면 중심에 지지홈이 형성되며 하부에 상기 하부지그의 각 장착홀에 삽입되는 웨이퍼지지구가 일체 결합되며 하부지그 상부에 위치되는 상부지그; 및
상기 상부지그에 형성된 지지홈에 삽입되어 상부지그를 지지 및 가압하는 복수의 지지봉이 구비되고 상부지그 상부에서 승강되게 위치되는 고정정반;을 포함하여,
상기 고정정반에 의하여 상부지그가 가압되어 하부지그에 삽입된 웨이퍼가 연마패드를 회전시키는 가동정반에 의하여 연마되도록 이루어진 웨이퍼 연마용 지그.
In a jig for polishing a wafer,
A disk-shaped lower jig having a plurality of mounting holes into which the wafer is inserted and positioned on a surface of the polishing pad integrally coupled to the movable table;
An upper jig having a disc-shaped support groove formed at the center of the upper surface and having a wafer support inserted into each of the mounting holes of the lower jig at the bottom thereof and integrally coupled to the upper jig; And
Included in the support groove formed in the upper jig is provided with a plurality of support rods for supporting and pressing the upper jig and a fixed surface positioned to be elevated in the upper jig;
A wafer polishing jig, wherein the upper jig is pressed by the fixing plate and the wafer inserted into the lower jig is polished by the movable plate for rotating the polishing pad.
제1항에 있어서, 상기 상부지그에는 일정 간격으로 웨이퍼지지구를 고정하기 위한 결합부재가 결합되는 결합공이 형성되고, 상부지그를 이동시키기 위한 손잡이가 구비된 웨이퍼 연마용 지그.
According to claim 1, The upper jig is a wafer polishing jig provided with a coupling hole for coupling the coupling member for fixing the wafer support at a predetermined interval, the upper jig provided with a handle.
제1항에 있어서, 상기 장착홀의 형상은 웨이퍼지지구와 동일한 형상으로 이루어진 웨이퍼 연마용 지그.
The wafer polishing jig according to claim 1, wherein the mounting hole has the same shape as a wafer support.
제1항에 있어서, 상기 고정정반의 지지봉은 공압 또는 유압에 의하여 상부지그를 가압 지지하거나 승강되는 웨이퍼 연마용 지그.
The wafer polishing jig according to claim 1, wherein the support bar of the fixed surface plate pressurizes or lifts the upper jig by pneumatic or hydraulic pressure.
제1항에 있어서, 상기 웨이퍼지지구는 저면이 일정 각도로 경사지게 형성되되, 상부 지그 하단면 중심에 가까운 쪽의 가장자리 높이가 바깥쪽 가장자리 높이보다 길게 형성되어 저면이 상부 지그 하단면 중심에서 외측으로 갈수록 경사진 웨이퍼 연마용 지그.According to claim 1, The wafer support is the bottom surface is formed to be inclined at a predetermined angle, the edge height of the side closer to the center of the lower surface of the upper jig is formed longer than the outer edge height so that the bottom surface toward the outside from the center of the lower surface of the upper jig Inclined wafer polishing jig.
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