KR20170093803A

KR20170093803A - Ｌｅｄ 모듈

Info

Publication number: KR20170093803A
Application number: KR1020177013582A
Authority: KR
Inventors: 조그 피셔; 제이콥 힐; 마커스 티엣케; 맨프레드 피쉬케
Original assignee: 분데스드룩커라이 게엠베하
Priority date: 2014-12-12
Filing date: 2015-12-03
Publication date: 2017-08-16
Also published as: CN107006092B; EP3231254B1; US20170373049A1; US10262980B2; PL3231254T3; KR102269935B1; DE102014225720A1; EP3231254A1; JP6652246B2; CN107006092A; ES2861298T3; WO2016091704A1; PT3231254T; JP2018508969A

Abstract

본 발명은 LED(106) 및 LED의 작동을 위한 에너지를 주입하기 위한 공진 회로(106, 108, 110)를 구비하는 회로를 갖춘 LED-모듈에 관한 것이며 이 경우 이 회로는 LED-모듈 내에 완전히 캡슐화되어 있고 리드가 없다(leadless).

Description

ＬＥＤ 모듈{LED MODULE}

본 발명은 LED-모듈 그리고 전자 시스템에 관한 것이다.

DE 10 2012 218 927 A1호에는 LED가 기판과 직접 연결되는 LED-모듈이 공지되어 있다.

DE 10 2013 106 858 A1호에는 그와 같은 LED-모듈을 제조하기 위한 추가 방법이 공지되어 있다.

본 발명의 과제는 특히 가치 문서 및 안전 문서 또는 이동 가능한 물건(moving goods)의 진본성 검사를 위한 안전 특징으로 적합한 개선된 LED-모듈을 제조하는 것이다.

본 발명의 과제는 독립 특허 청구항들의 특징들에 의해서 해결된다. 본 발명의 실시예들은 종속 특허 청구항들에 명시되어 있다.

본 발명의 실시예들은 LED 및 LED의 작동을 위한 에너지를 전자기식으로 주입하기 위한 공진 회로를 구비하는 회로를 갖춘 LED-모듈과 관련이 있으며 이 경우 이 회로는 LED-모듈 내에 완전히 캡슐화되어 있고 리드가 없다(leadless).

여기에서 "리드 없이"라는 표현은 특히 LED-모듈이 LED-모듈의 갈바니 전기적인 접촉을 위한 접속부를 전혀 구비하지 않는다는 의미로 이해된다.

"완전히 캡슐화되어 있다"라는 표현은 LED-모듈 내에 배치된 회로의 어떤 부분도 외부로부터 파괴 없이는 접근할 수 없다는 의미로 이해된다.

따라서 본 발명의 실시예들에 따르면 LED-모듈에 응답할 수 있는 유일한 가능성은 공진 회로 내로 에너지를 유도성으로 주입하는 것이다. 다만 이와 같은 가능성에 의해서만 공진 회로가 LED에 전기 에너지를 공급할 수 있음으로써 결과적으로 LED는 그에 반응하여 불이 켜진다.

본 발명의 실시예들에 따르면 LED로서는 유기 발광 다이오드(OLED)가 사용된다.

본 발명의 실시예들에 따르면 공진 회로의 커패시턴스가 오로지 회로의 안테나의 기생 커패시턴스 그리고 LED 자체의 커패시턴스의 기생 커패시턴스에 의해서만 형성됨으로써 결과적으로 공진 회로를 위한 커패시턴스를 공급하기 위한 추가의 부품이 전혀 필요치 않게 된다. 이와 같은 사실은 회로의 소형화를 가능하게 한다.

본 발명의 실시예들에 따르면 안테나의 기생 커패시턴스는 기판상에 배치되어 있는 복수의 안테나 권선에 의해서 형성되며 이 경우 안테나 권선을 형성하는 안테나 도체 스트립의 폭은 결과적으로 형성되는 공진 회로의 원하는 공진 주파수가 설정되도록 선택되어 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면 안테나의 기생 커패시턴스를 증가시키기 위하여 LED-모듈의 층들 중 일 층의 양측에서 안테나의 안테나 권선이 진행한다.

본 발명의 실시예들에 따르면 LED-모듈은 층 구조를 가지며 이 경우 제1 층 상에는 제1 전극 둘레로 진행하는 복수의 안테나 권선과 LED 및 안테나를 접속시키기 위한 제1 전극이 배치되어 있다. 제1 층 다음에는 제1 전극과 접촉된 LED 및 유전체를 포함하는 제2 층이 연속한다. 그 다음에는 LED의 제2 전극을 포함하고 제2 층을 관통하는 비아(via)를 통해서 안테나와 전기적으로 접속되어 있는 제3 층이 연속한다. LED의 제1 및 제2 전극 그리고 제1 전극과 제2 전극 사이에 있는 제2 층의 유전체에 의해서는 LED의 커패시턴스에 대해 병렬로 접속되어 있는 커패시턴스가 형성된다.

본 발명의 실시예들에 따르면 층들 중 일 층은 제1 전극뿐만 아니라 제2 전극도 지지한다. 그 다음에 관련 층 자체가 유전체를 형성한다.

일 실시예에 따르면 안테나 권선이 LED-모듈의 에지 영역을 따라 진행함으로써 결과적으로 안테나 권선은 예를 들어 LED-모듈의 중앙 영역에 놓여 있는 코일 개구를 형성하게 된다. 이로써, 제1 전극은 이 전극이 상기 코일 개구를 완전히 또는 부분적으로 채우도록 형성될 수 있다. 제2 전극은, 상응하는 크기의 커패시턴스를 제조하기 위하여 이 전극이 제1 전극 위에 걸쳐서 제1 전극을 완전히 또는 부분적으로 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극은, 제1 전극 위를 덮는 제2 전극의 영역을 비아와 연결하는 돌출부를 구비하며 이 경우 돌출부는 안테나 권선 위에 걸쳐 있다.

실시예들에 따르면 LED-모듈의 공진 회로가 125 kHz 내지 2.5 GHz, 특히 10 MHz 내지 16 MHz, 예를 들어 13.56 MHz의 공진 주파수를 가짐으로써 결과적으로 이 공진 회로는 1차 공진 회로를 구비하는 외부 전자 장치에 의해서 에너지의 유도성 주입에 의해 여기될 수 있으며 이 경우 외부 전자 장치로서는 예컨대 칩 카드용 무접촉 판독 장치, 현금 단말기(cash terminal) 또는 이동 무선 장치, 특히 이동 전화 또는 스마트폰이 사용될 수 있으며 이와 같은 외부 전자 장치에는 예를 들어 13.56 MHz의 범위 안에 있는 전자기장을 방출하는 RFID- 또는 NFC-인터페이스가 장착되어 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면 LED-모듈의 작동은 원거리(far field)에서 또는 근거리(near field)에서 바람직하게는 13.56 MHz 주파수의 근거리에서 이루어진다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 층은 또 다른 안전 특징을 제조하기 위하여 LED로부터 방출되는 광을 변조하기 위해 광학적으로 작용하는 물질을 포함한다. 광학적으로 작용하는 물질로서는 예를 들어 다음과 같은 재료들이 사용된다: 형광성 또는 인광성 재료, 방출된 광을 필터링하기 위한 염료, 방출된 광의 방출 스펙트럼을 이동시키기 위한 전환 발광 재료(예컨대 업 컨버전(광 주파수-업 컨버전) 또는 다운 컨버전(광 주파수-업 컨버전)), 효과 안료 예를 들어 금속 산화물 입자, 또는 역반사(retroreflective) 입자.

본 발명의 실시예들에 따르면 다양한 컬러를 가능하게 하기 위하여 다음과 같은 물질들이 LED용으로 사용된다:

갈륨 비소화물(GaAs), 알루미늄 갈륨 비소화물(AlGaAs), 갈륨 비소화물 인화물(GaAsP), 알루미늄 갈륨 인듐 인화물(AlGaInP), 갈륨 인화물(GaP), 인듐 갈륨 질화물(InGaN), 알루미늄 갈륨 질화물(AlGaN), 갈륨 질화물(GaN).

청색 또는 자외선 LED의 바람직한 사용에서는 백색, 적색, 녹색, 황색 및/또는 오렌지색의 광을 발생하기 위하여 발광 염료가 LED 위에 배치되어 있다(예컨대 커버 층 내에 또는 커버 층 위에 있는 물체 내에).

본 발명의 실시예들이 특히 바람직한 이유는 LED-모듈이 박막 압출 또는 종이 제조 동안 예컨대 삽입 또는 내부 분산에 의해서 플라스틱 박막, 종이, 직물, 은행권, 카드 문서 내부로의 통합을 가능하게 하기 때문인데 그 이유는 LED-모듈이 매우 얇고도 작은 구조적 형상을 가질 수 있기 때문이다.

본 발명의 실시예들이 특히 바람직한 이유는 이들 실시예가 LED-모듈의 소형화를 가능하게 하기 때문이다. 이와 같이 소형화된 LED-모듈은 간편한 진본성 검사를 가능하게 하기 위하여 예컨대 가치 문서 또는 안전 문서 또는 이동 가능한 물건의 문서 몸체의 통합 구성 부분을 형성할 수 있다. 이 경우에 특히 바람직한 것은 진본성 검사를 위해서 대부분 어떠한 경우라도 존재하는 전자 장치 예컨대 NFC-인터페이스 또는 현금 단말기를 갖춘 스마트폰이 사용될 수 있다는 것이다.

여기에서 "가치 문서 또는 안전 문서"란 예컨대 증명 문서 또는 다른 ID-문서 특히 여권, 신분 증명서, 비자 그리고 차량 등록증, 차량 등기 서류, 회사 증명서, 건강 카드 또는 다른 ID-문서 그리고 또한 칩 카드, 지불 수단, 특히 은행 카드 및 신용 카드, 화물 운송장, 선물권 또는 상품권 또는 기타 권리 증명서, 제어용 문자, 우표, 티켓, (게임용) 토큰 또는 접착용 티켓과 같은, 종이를 기재로 하는 그리고/또는 플라스틱을 기재로 하는 문서들로 이해된다.

가치 문서 또는 안전 문서는 ID 1-, ID 2-, ID 3- 또는 임의의 다른 형태로 존재할 수 있는데 예를 들어 여권과 유사한 대상에서는 책자 형태로 존재할 수 있다. 가치 문서 또는 안전 문서는 일반적으로 열 작용 하에서 그리고 증가된 압력 하에서 피팅에 정확하게 서로 평탄하게 연결되어 있는 복수의 문서 층으로 이루어진 라미네이트이다. 대안적으로, 이들 문서는 또한 사출 성형 또는 압출에 의해서도 제조될 수 있다. 이들 문서는 예를 들어 ISO/IEC 10373, 7810, 14443과 같은 표준화된 요구 조건들을 충족할 수 있다. 문서 층은 바람직하게 적층을 위해 적합한 문서 캐리어 물질로 이루어진다.

본 발명의 실시예들이 특히 바람직한 이유는 LED-모듈 중 하나 또는 복수가 소형화로 인해 종이, 플라스틱 또는 직물 재료 내부에 통합되거나 제공될 수 있기 때문이다.

본 발명의 실시예들에 따르면 종이 제조시에는 LED-모듈이 계속해서 예컨대 8%를 초과하는 높은 물 함량을 갖는 한 종이 슬러리 또는 섬유 슬러리 내부로 분산되거나 종이 스트립에 부가된다. 그럼으로써 본 발명에 따른 LED-모듈 내부에 완전히 매립될 수 있는 종이를 얻게 된다. 이와 같은 종이는 특히 가치 문서 또는 안전 문서로, 특히 은행권로 추가 가공하기에 적합하다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 플라스틱부 제조시에는 하나 또는 복수의 LED-모듈이 플라스틱부를 제조할 때 사용되는 재료인 가소화된 플라스틱에 부가된다. 이와 같은 과정은 예를 들어 압출 공정에서 또는 플라스틱 사출 성형 공정에서 이루어질 수 있다. 이 경우에는 LED-모듈 중 하나 또는 복수의 LED-모듈을 통합 구성 부분으로서 포함하는 플라스틱부를 얻는다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 LED-모듈이 박막 압출 번에 가소화된 플라스틱에 부가됨으로써 결과적으로 LED-모듈이 매립된 플라스틱 박막을 얻게 된다. 이와 같은 플라스틱 박막은 예컨대 칩 카드를 제조하기 위해서 추가 가공될 수 있으며 이 경우 상기와 같은 박막으로부터 제조된 칩 카드의 일 층은 LED-모듈 중 하나 또는 복수의 LED-모듈을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면 종이, 특히 은행권 종이 내부에 통합하기 위해 제공된 LED-모듈은 우선 예컨대 침지 또는 코일링에 의해서 코팅된다. 코팅을 위해서는 예를 들어 다음과 같은 물질들이 사용된다: 열가소성 우레탄 또는 탄성 중합체(TPU, TPE) 또는 예컨대 이소시아네이트와 같은 잠재 반응성 접착제. 이와 같이 코팅된 LED-모듈은 우레탄, 탄성 중합체 혹은 잠재 반응성 접착제의 경화 전에 종이를 제조할 때 부가되고 그 다음에 종이 스트립을 건조할 때 완전히 경화되며 그 결과 주변 종이 재료와의 특히 긴밀한 연결이 나타나게 된다. 또한 이로써는 종이 재료의 국부적인 보강 및 이로써 LED-모듈의 증가된 기계적인 보호 효과가 발생된다.

본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면 LED-모듈은 예컨대 은행권 또는 칩 카드와 같은 가치 문서 또는 안전 문서상에 예컨대 홀로그램 스트립 또는 윈도우와 같은 박막 애플리케이션과 함께 제공될 수 있다.

또 다른 일 실시예에 따라 본 발명은 하나 또는 복수의 본 발명에 따른 LED-모듈이 통합되어 있는 장식품과도 관련이 있다. 본 발명은 장식품의 진본성을 검사할 목적으로 그리고/또는 장식적인 요소 또는 광학적인 송신기로서 이용될 수 있다.

예를 들어 장식품의 캐리어가 NFC-인터페이스를 갖춘 통상적인 스마트폰을 이용하면 LED-모듈의 공진 회로를 영구적으로 또는 상황에 따라 구동시키기 위하여 NFC-인터페이스가 스마트폰의 응용 프로그램 즉 소위 앱(App)에 의해서 구동될 수 있다. 예를 들어 앱에 의한 구동은 사용자가 예를 들어 스마트폰의 GPS-기능에 의해서 결정되는 특정의 지리적인 위치에 있는 경우에만 또는 예를 들어 다른 사용자의 스마트폰이 근처에 있다는 것을 스마트폰이 감지하는 경우에만 이루어진다.

하나 이상의 안테나 도체 스트립은 본 발명의 일 실시예에서 전도성 페이스트 또는 전도성 칼라에 의해 층들 중 일 층 상에 압축될 수 있다. 바람직하게 안테나 도체 스트립은 전기 전도성 안료 입자를 갖는 압축 층으로서 형성되어 있다. 안테나 도체 스트립은 통상적인 압축 기법에 의해서 디스플레이 모듈의 디스플레이 캐리어 상에 제공될 수 있다. 제공된 페이스트 또는 래커 코팅의 두께는 특히 1 ㎛ 내지 100 ㎛ 그리고 특히 바람직하게는 대략 10 ㎛일 수 있다.

전도성 페이스트 또는 전도성 래커 코팅은 간단히 건조될 수 있거나 열 및/또는 전자기 광선 예를 들어 UV-광선의 조사에 의해서 경화될 수 있다. 전도성 페이스트 또는 전도성 칼라는 하나 이상의 중합체를 결합제로서 함유하고 하나 이상의 금속 및/또는 전도성 금속 산화물 및/또는 다른 전도성 재료를 중합체 내에 함유한다.

전도성 재료로서는 구리, 은, 금, 철, 아연, 주석 또는 탄소, 특히 흑연, 단일 벽(single wall)- 및/또는 다중 벽(multi wall)-나노 튜브, 풀러렌 또는 그래핀이 고려된다. 금속 산화물로서는 ITO(인듐-주석-산화물), IZO, FTO(불소 코팅된 주석 이산화물), ATO(안티몬 산화물)이 고려된다. 금속/금속 산화물은 플레이크, 니들, 분말(특히 나노 스케일의 분말), 소형 플레이트 등의 형태로 존재할 수 있다. 특히, 이들은 응집된 입자로서 존재한다. 다른 전도성 재료들로서는 전도성 유기 재료/중합체, 예컨대 폴리아닐린, PEDOT:PSS가 고려된다. 안테나 도체 스트립을 제조하기에 적합한 재료들에 대한 예는 USA, NM, Nano-Chemonics 사(社)의 제품이다. 적합한 잉크 혹은 코팅 수단에 대한 추가의 예들은 잉크 젯 압력에 의해서 제공될 수 있는 IJAg-150-Fx 또는 AG-IJ-100-51 제품(30 내지 50 nm의 입자 직경을 갖는 은 기재)이다. 이들 코팅 수단은 또한 전도 층이 입자 소결 과정에서 예컨대 500 내지 580 nm의 레이저 방사와 같은 활성화 단계에 의해 비로소 생성되는 것도 특징으로 한다. 자체적으로 비-전도성인 층은 방사선에 의해서 고-전도성으로 된다. 마지막으로 열 작용에 의해서 전도성이 증가하는 특히 전도성이 수배로 되는 Dupont 및 Spraylat 사(社)의 전도성 입자(5028 또는 5029)를 갖는 스크린 프린팅 컬러 또는 반도체 제조에서 공지된 구조화 기법이 사용될 수 있다.

특히 안테나 도체 스트립은 에칭 기법에서 알루미늄 또는 구리로부터 에칭 레지스트에 의해서 또는 패턴-플레이팅-방법으로 제조될 수 있다. 패턴-플레이트-방법에서는 예를 들어 구리로 이루어진 기본 금속화층으로부터 출발하여 플레이팅 레지스트에 의해 기본 금속화층 상에서 먼저 구조물이 채널로서 형성된다. 그 다음에 추가 금속이 채널 내부에서 갈바니 전기적으로 증착된다. 플레이팅 레지스트를 제거한 후에 기본 금속화층이 구조물들 사이에서 에칭에 의해 또는 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 또는 레이저 제거 또는 밀링을 이용하여 제거된다. 기판 재료로서는 다른 무엇보다 FR4, 폴리이미드 및 PC가 고려된다.

본 발명의 실시예들에 따르면 가치 문서 또는 안전 문서는 전술된 바와 같이 열가소성으로 가공 가능한 플라스틱으로 이루어진 하나 또는 복수의 층으로 구성된 문서 몸체에 의해서 형성되어 있으며 이 경우 전술된 중합체들은 열가소성으로 가공 가능한 플라스틱이다. 이와 같은 앙상블은 추후에 상부 면 및 하부 면에서 중앙 중합체 층 및 디스플레이 모듈을 차단하는 추가의 외부 중합체 층과 조합된다. 최종적으로 스택이 라미네이팅에 의해서 하나의 모놀리식 블록으로 연결된다. 이 목적을 위해 가치 문서 또는 안전 문서는 가열-냉각-프레스 내에서 대략 200℃까지의 온도에서 그리고 가열 프레스 사이클에서는 대략 300 내지 500 N/cm²의 압력에서 그리고 냉각 프레스 사이클에서는 대략 500 내지 700 N/cm²의 압력에서 제조될 수 있다. 이들 값은 폴리카보네이트로 이루어진 문서들에 적용된다. 다른 재료들을 위해서는 적합한 온도가 사용된다. 대안적인 일 실시예에서는 상부 면에 있는 외부 중합체 층 즉 커버 층이 생략될 수도 있다. 이 경우에는, 라미네이팅 처리된 문서 원재료에 보호 래커 코팅이 제공된다.

또 다른 일 양상에서 본 발명은 가치 문서 또는 안전 문서 또는 예컨대 장식품과 같은 다른 이동 가능한 물건에 속할 수 있는 하나 이상의 LED-모듈 및 전자 장치를 갖춘 전자 시스템과 관련이 있다. 예컨대 현금 단말기 또는 스마트폰과 같은 전자 장치에 의해서는, 바람직하게 전자 장치의 1차 공진 회로 측에서 전기 에너지가 LED-모듈의 공진 회로 내부로 유도성으로 주입됨으로써 LED의 발광이 개시되며 그 결과 이로 인해 진본성 검사 및/또는 장식적인 효과가 나타나게 된다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 이동 가능한 물건으로서는 예컨대 의복과 같은 직물 제품 예컨대 컴퓨터와 같은 전자 장치, 기계부, 대체부, 약 또는 고가의 음료 또는 귀중하거나 안전과 관련된 제품을 위한 포장 또는 용기도 사용된다. 본 발명에 따른 시스템의 실시예들을 적용함으로써는 예컨대 제품의 잠재적인 최종 소비자가 구매 전에 그 제품의 진본성을 확인할 수 있다. 또한, 이와 같은 제품을 최종 소비자에게 제공하기를 원하는 예컨대 중간 소매자, 소매 체인(retail chain) 등도 이들에 의해서 제공되는 제품의 진본성과 관련하여 안전을 제공해줄 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면 전자 장치는 바람직하게 LED를 작동시키기 위한 에너지가 전자 장치에 의해서 LED-모듈 내부로 주입되기 전에 LED-모듈의 타당성(validity)을 검사하도록 형성되어 있다. LED-모듈이 타당한 것으로서 간주될 수 있도록 하기 위해서는, 회로의 특성이 검사되어야만 한다.

상기 회로 특성은 예컨대 회로의 공진 주파수일 수 있다. 전자 장치가 임펄스를 LED-모듈로 송신하고 그 다음에 LED-모듈이 임펄스 응답으로 응답함으로써 공진 주파수는 간접적으로 검사될 수 있다. 이와 같은 임펄스 응답은 LED-모듈의 전송 기능에 의존하고, 이로써 또한 LED-모듈의 공진 주파수에도 의존한다.

판독 장치는 LED-모듈에 의해서 수신된 임펄스 응답을 제1 기준 데이터와 비교한다. 수신된 임펄스 응답이 제1 기준 데이터와 충분히 일치하는 경우에는 LED-모듈이 타당한 것으로서 간주되며 그 다음에는 LED-모듈의 공진 주파수로써 에너지를 LED-모듈 내부로 주입하기 위하여 전자 장치가 자신의 1차 공진 회로를 구동시킨다. 이로 인해 더 높은 주파수에서도 전자 장치와 LED-모듈 사이에서 높은 커플링 팩터가 구현되며 그 결과 LED-모듈 내에서는 LED를 작동시키기에 충분한 에너지가 주입된다.

그럼으로써 LED-모듈의 타당성 검사 후에 비로소 LED가 점등될 수 있기 때문에 안전이 더욱 증가된다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 LED로부터 방출되는 광은 광학 센서에 의해서 수집된다. 감지된 광은 예를 들어 자신의 스펙트럼적인 조성과 관련하여 제2 기준 데이터와 비교된다. 감지된 광이 제2 기준 데이터와 충분히 일치하는 경우에는, 전자 장치로부터 이와 같은 일치를 지시하는 신호가 발생된다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 스마트폰 또는 태블릿-PC가 전자 장치로서 사용된다. 이 경우에는, 스마트폰 또는 태블릿-PC의 RFID- 또는 NFC-인터페이스가 1차 공진 회로를 형성한다. 특히 바람직한 경우는 LED 광이 스마트폰 또는 태블릿-PC의 카메라에 의해서 수집되는 경우인데 그 이유는 이와 같은 경우에는 추가 장치가 필요치 않기 때문이다. 감지된 광이 기준 데이터와 충분히 일치하는 경우에는 1차 공진 회로의 구동 그리고 타당성을 지시하는 신호의 출력도 응용 프로그램 즉 스마트폰 또는 태블릿-PC 상에 설치된 소위 앱에 의해서 이루어질 수 있다.

계속해서, 본 발명의 실시예들이 도면을 참조하여 상세하게 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 시스템의 일 실시예를 도시하고,
도 2는 본 발명에 따른 LED-모듈의 일 실시예의 평면도를 도시하며,
도 3은 도 2에 따른 실시예의 단면도를 도시하고,
도 4는 본 발명에 따른 장식품의 일 실시예의 분해도를 도시하며,
도 5는 본 발명에 따른 종이, 플라스틱 또는 직물 재료의 일 실시예의 단면도를 도시하고,
도 6은 본 발명에 따른 LED-모듈의 대안적인 일 실시예의 평면도를 도시하며,
도 7은 도 6에 따른 실시예의 단면도를 도시하고,
도 8은 본 발명에 따른 LED-모듈의 대안적인 일 실시예의 평면도를 도시하며, 그리고
도 9는 도 8에 따른 실시예의 단면도를 도시한다.

서로 상응하거나 동일한 이하 실시예들의 요소들은 각각 동일한 참조 부호로 특징화된다.

도 1은 본 발명에 따른 전자 시스템(100)의 일 실시예를 보여준다. 전자 시스템(100)은 이동 가능한 물건(104)에 또는 이동 가능한 물건(104) 내에 배치될 수 있는 하나 이상의 LED-모듈(102)을 포함한다.

LED-모듈은 LED(106) 및 인덕턴스(108) 및 커패시턴스(110)에 의해서 형성되는 공진 회로를 갖춘 회로를 포함하며 이 경우에는 커패시턴스(110)가 LED(106)에 대해 병렬로 접속되어 있음으로써 결과적으로 공진 회로의 총 커패시턴스는 커패시턴스(110)와 LED(106)의 커패시턴스의 총합에 의해서 주어진다. 상기 총 커패시턴스 및 인덕턴스(108)에 의해서 공진 회로의 공진 주파수가 결정된다.

회로는 LED-모듈(102) 내에 완전히 캡슐화되어 있고 리드가 없다. LED-모듈을 구동시킬 수 있는 유일한 가능성이 에너지를 공진 회로 내부에 유도성으로 주입하는 것이기 때문에 결과적으로 LED(106)가 점등된다. 이 목적을 위해 LED-모듈(102)의 공진 회로를 여기시키기 위하여 전자 시스템(100)은 전기장 발생 수단 즉 1차 공진 회로(114)를 갖춘 전자 장치(112)를 구비한다. 바람직하게, 1차 공진 회로(114)는 LED-모듈(102)의 공진 회로에 매칭되는데 다시 말하자면 공진 주파수에서 여기가 이루어진다.

예를 들어 전자 장치(112)로서는 예컨대 슈퍼마켓과 같은 개별 상점에서 사용되는 것과 같은 현금 단말기가 사용될 수 있다. 이동 가능한 물건(104)이 예컨대 은행권 또는 칩 카드와 같은 지불 수단인 경우에는 현금 단말기가 전기 에너지를 공진 회로 내부로 주입함으로써 현금 단말기에서 진본성 검사가 이루어질 수 있으며 그 결과 LED의 점등이 진본성을 신호로 전달하게 된다.

전자 장치로서는 또한 예컨대 1차 공진 회로(114)의 기능을 구현하는 RFID- 또는 NFC-인터페이스를 갖춘 소위 스마트폰과 같은 이동 무선 장치도 사용될 수 있다. 대안적으로는 예를 들어 NFC- 및/또는 RFID-인터페이스를 갖춘 무접촉 방식의 칩 카드 단말기도 전자 장치(112)로서 사용될 수 있다.

LED-모듈(102)은 소형화된 구조적 형상을 가질 수 있다. 예를 들어 LED-모듈(102)의 두께는 30 ㎛ 내지 5000 ㎛일 수 있고, LED-모듈(102)은 예컨대 500 ㎛

500 ㎛ 내지 3 mm

3 mm의 가로 방향 치수를 가질 수 있다.

전자 장치(112)로서는 예를 들어 스마트폰 또는 태블릿-PC와 같은 배터리에 의해서 작동되는 휴대 가능한 장치가 사용될 수 있다. 전자 장치(112) 상에는 응용 프로그램, 즉 소위 앱(156)이 설치되어 있으며 사용자는 예컨대 접촉에 민감한 디스플레이 즉 소위 터치 패널(160)과 같은 전자 장치의 사용자 인터페이스를 통해서 상기 앱을 시작할 수 있다. 또한, 전자 장치(112)는 예컨대 카메라(158)와 같은 광학 센서를 구비할 수 있다.

LED-모듈(102)의 검사를 위해 예를 들어 다음과 같은 절차들이 진행된다:

1. 사용자가 앱(156)을 시작한다. 그 다음에 앱(156)이 임펄스의 전송을 위해 1차 공진 회로(114)를 구동시킨다. 이 경우에는 디랙 임펄스(Dirac Impulse)로서도 지칭되는 소위 단위 임펄스(unit impulse)가 사용될 수 있다.

2. LED-모듈(102)이 자신의 안테나(118)로써 전자 장치(112)로부터 임펄스를 수신한다. LED-모듈(102)의 회로는

전송 기능을 위해서 그리고 이와 더불어 LED-모듈(102)의 공진 주파수를 위해서 특징화된 임펄스 응답으로써 상기 임펄스에 응답한다. 상기 임펄스 응답은 안테나(118)에 의해서 전송되고, 전자 장치(112)에 의해 1차 공진 회로(114)를 이용해서 수신된다.

3. 전자 장치(112)는 메모리를 구비하고 이 메모리 내에 임펄스 응답을 위한 제1 기준 데이터가 기억되어 있다. 기준 데이터를 판독하고 수신된 임펄스 응답을 기준 데이터와의 일치에 대해 검사하기 위하여 앱(156)이 상기 메모리에 액세스한다. 충분한 일치가 존재하는 경우를 위해 앱(156)이 1차 공진 회로(114)를 구동시킴으로써 결과적으로 1차 공진 회로는 상기 공진 주파수로써 LED-모듈(102)의 공진 회로를 여기시킨다.

4. 그 다음에 앱(156)이 카메라(158)를 구동시킴으로써 결과적으로 에너지 주입으로 인해 LED(106)로부터 방출된 광이 감지된다.

5. 전자 장치(112)의 메모리 내에는 감지된 광을 위한 제2 기준 데이터가 기억되어 있다. 감지된 광을 기준 데이터와 비교하기 위하여 앱(156)이 상기 기준 데이터에 액세스한다. 충분한 일치가 존재하는 경우에는 LED-모듈(102)이 타당한 것으로서 간주되고 앱(156)은 상응하는 신호를 발생하며 이 신호가 예컨대 터치 패널(160) 상에 있는 광학 신호로서 그리고/또는 음향 신호 및/또는 촉각 신호로서 즉 진동 신호로서 전자 장치(112)로부터 출력됨으로써 결과적으로 사용자는 LED-모듈(102)의 성공적인 타당성 검사에 대한 정보를 얻게 된다.

이동 가능한 물건(104)으로서는 가치 문서 또는 안전 문서가 사용될 수 있다. 이동 가능한 물건(104)은 보호된 데이터 메모리(170)를 구비할 수 있으며 이 데이터 메모리 내에는 예컨대 독일 연방 공화국의 전자 신분 증명서의 경우와 같은 사용자의 개인적인 데이터가 기억되어 있다. 이동 가능한 물건(104)은 또한 프로세서(172)를 구비할 수 있으며 이 프로세서는 외부 판독 장치 예컨대 전자 장치(112)의 인증 및/또는 권한 검사를 위한 암호 그래픽적인 프로토콜이 성공적으로 실행된 경우에만 통신 인터페이스(174)를 통해 데이터 메모리(170)에 대한 외부 액세스를 허용하도록 구성되어 있다. 본원에서는 예컨대 소위 basic access control(BAC) 및/또는 extended access control(EAC)이 사용될 수 있다. 통신 인터페이스(174)는 무접촉 방식의 인터페이스로서, 예를 들어 RFID 또는 NFC 인터페이스로서 형성될 수 있다. LED-모듈은 프로세서(172)와도 그리고 통신 인터페이스(174)와도 전자식으로 접속되어 있지 않다.

도 2는 본 발명에 따른 LED-모듈(102)의 일 실시예에 대한 평면도를 보여준다. LED-모듈(102)은 예컨대 폴리이미드 또는 폴리아미드와 같은 세라믹 또는 플라스틱으로 이루어진 기판(116)을 구비한다. 안테나 도체 스트립(120)이 다수의 권선으로 기판(116) 상에 배치되어 있음으로써 기판(116) 상에는 안테나(118)가 배치되어 있다.

안테나 도체 스트립(120)의 권선이 기판의 에지 영역을 따라 진행함으로써 결과적으로 이에 의해서는 기판(116)의 중앙 영역에 코일 개구(122)를 갖는 안테나 코일이 형성된다. 상기 코일 개구(122)의 영역에는 LED(106)의 전극(124)(도 3 참조)이 배치되어 있다.

전극(124)은 기판(116) 상에 있는 코일 개구(122)를 완전히 또는 부분적으로 채운다. 안테나 도체 스트립(120)의 제1 단부는 전극(124)과 전기적으로 접속되어 있다. 안테나 도체 스트립(120)의 다른 단부는 비아(126)를 통해서 LED(106)의 제2 전극(128)과 전기적으로 접속되어 있다.

예를 들어 LED(106)는 전극(124)과의 접속을 위한 제1 범프(130)(bump) 및 방출을 위한 가급적 큰 배출면을 제공하기 위하여 바람직하게 LED(106)의 에지에 배치되어 있는 제2 범프(132)를 구비하며 이 경우 제2 범프(132)는 제2 전극(128)과의 전기 접속을 위해서 이용된다.

제2 전극(128)은 제2 전극(128)을 범프(132)와 전기적으로 접속하기 위하여 코일 개구(122) 내부에서 연장되는 제1 돌출부(134)를 갖는다. 제2 전극(128)은 또한 평탄한 영역(136)을 가지며 이 평탄한 영역은 코일 개구(122) 위에 걸쳐 있고 상기 코일 개구 및 그 아래에 있는 제1 전극(124) 위를 완전히 또는 부분적으로 덮는다. 또한 전극(128)은 평탄한 영역(136)을 비아(126)와 연결하는 제2 돌출부(138)를 가지며 이 경우 돌출부(138)는 안테나 도체 스트립(120)에 의해 형성된 안테나 권선 위에 걸쳐 있다.

본원에서 관찰된 실시예에서는 기판(116)에 의해 LED-모듈(102)의 제1 층이 형성된다. 후속하는 제2 층(140)은 LED(106) 외에 유전체 즉 예컨대 벤조시클로부텐(BCB)와 같은 높은 유전율 계수를 갖는 재료 또는 예컨대 오르모세르와 같은 무기 물질로 채워진 다른 중합체 및/또는 티탄 이산화물, 바륨 티탄산염 또는 납 지르코늄 티탄산염과 같은 무기 물질을 포함한다.

대안적인 실시예(도 6, 도 7 및 도 8, 도 9의 실시예 참조)에서는 기판(116) 자체가 유전체로서 기능을 할 수 있으며 이 경우에는 전극(124) 및 안테나 도체 스트립(120)이 기판의 일 측에 있고 전극(128)이 기판의 마주 놓인 측에 있으며 비아(126)가 기판을 관통하며 이 경우 LED(106)는 실시예에 따라 기판의 일 측 또는 다른 측에 배치될 수 있거나 기판의 공동 또는 개구 내에 배치될 수 있다.

도 2 및 도 3에 따른 실시예에 따르면 제2 층(140)에는 제3 층(142) 즉 LED-모듈(102)을 외부로 차단하고 특히 전극(128) 및 LED-모듈(102) 위를 덮는 커버층이 후속한다. 그로 인해 LED-모듈(102)이 완전히 외부로 캡슐화됨으로써 결과적으로 에너지가 회로의 공진 회로 내부로 무접촉 방식으로 유도성으로 주입되는 이외에는 LED-모듈을 파괴하지 않고서는 LED-모듈 내에 형성된 회로의 구성 요소들 중 어떤 것에도 외부로부터 접근할 수 없게 된다.

기판(116)은 예를 들어 10 ㎛ 내지 50 ㎛의 두께를 갖는다. 기판(116) 상에 제공되고 특히 전극(124) 및 안테나 도체 스트립(120)을 형성하는 금속 증착층은 예컨대 1 내지 6 ㎛, 예를 들어 3 ㎛의 두께를 갖는다. 유전체 및 LED-모듈(102)을 갖춘 후속 층(140)은 예를 들어 5 ㎛ 내지 50 ㎛의 두께를 가지며 커버 층 즉 층(142)은 예컨대 10 ㎛ 내지 50 ㎛의 두께를 갖는다.

층(142)은 예컨대 에폭시 재료로 이루어질 수 있다. 층(142)은 또한 적어도 LED(106)로부터 방출되는 광(144)의 광 경로 영역 내에 광학적으로 작용하는 하나 또는 복수의 물질(146)을 포함할 수 있으며 이 물질은 추가의 안전 특징 및/또는 장식적인 효과를 실현하기 위해 이용될 수 있고/있거나 방출된 광(144)에 추가의 정보를 제공할 수 있다.

LED-모듈(102)의 제조는 공지된 구조화 기법에 의해서 이루어질 수 있다.

서로 마주 놓여 있는 전극(124, 128) 및 그 사이에 있는 층(140)의 유전체에 의해서는 커패시턴스(110) 내부로 유입되는 커패시턴스가 형성된다. 상기 커패시턴스(110) 내부로는 또한 주로 서로에 대해 평행하게 진행하는 안테나 도체 스트립(120)의 안테나 권선에 의해서 야기되는 안테나(118)의 기생 커패시턴스도 유입된다.

실시예에 따라서는 안테나(118)의 기생 커패시턴스가 LED-모듈(102)의 공진 회로의 원하는 공진 주파수에 도달하기에 충분할 수 있음으로써 결과적으로는 평탄한 영역(136)이 완전히 또는 부분적으로 생략될 수 있다. 이 경우에는, LED-모듈(102)의 추가 소형화가 가능해진다.

안테나 도체 스트립(120)의 폭이 예를 들어 10 ㎛이고, 안테나 도체 스트립(120)의 이웃하는 2개 권선의 간격(148)이 예를 들어 10 ㎛이며 기판(116)의 면적이 예를 들어 2 mm

2 mm이면 안테나 권선의 개수가 40개인 경우에는 그로부터 1.8 μH의 인덕턴스(108)가 나타남으로써 결과적으로 13.56 MHz의 원하는 공진 주파수에 도달하기 위해서는 76 pF의 커패시턴스(110)가 필요하게 된다. 이 경우 상기와 같은 총 커패시턴스(110)에 도달하기 위해서는 평탄한 영역(136)을 갖는 전극(128)의 형성이 바람직하다.

그와 달리 기판(116)이 다만 예를 들어 3 mm

3 mm의 크기를 가지며 안테나 도체 스트립(120)의 폭이 예를 들어 5 ㎛로 축소되고 간격(148)이 5 ㎛로 축소되면 권선의 개수가 46개인 경우에는 10.6 μH의 인덕턴스가 나타난다. 이 경우 안테나(118)의 기생 커패시턴스는 예를 들어 13 pF에 해당하는 LED(106)의 커패시턴스와 함께 LED-모듈(102)의 공진 회로를 13.56 MHz의 공진 주파수로 만들기에 충분하다.

본 발명의 또 다른 실시예들에 따르면 LED-모듈(102)의 더욱 더 작은 외부 치수를 가능하게 하기 위해 크기가 더 작은 안테나 코일에서 더 높은 커패시턴스(110)를 제조하기 위하여 하나 이상의 LED 예컨대 역 병렬 LED를 갖춘 LED-모듈(102)의 회로를 제공하는 것이 가능하다.

도 4는 예컨대 크리스털과 같은 장식 요소(152) 예컨대 연삭 가공된 크리스털 유리석(glass stone), 보석 또는 준-보석, 진주 또는 다른 장식적인 요소를 위한 홀더(150)를 갖춘 본 발명에 따른 장식품의 일 실시예를 보여준다. 장식 요소(152) 또는 폴더(150)에 하나 이상의 LED-모듈(102)이 배치되어 있다.

예를 들어 장식 요소(152)가 투명하거나 투명하게 형성됨으로써 LED-모듈(102)로부터 방출되는 광이 장식 요소(152)를 관통할 수 있게 되고 그 결과 장식 요소(152)는 에너지가 LED-모듈(102) 내부로 유도성으로 주입될 때 점등된다. 이 경우에 LED-모듈(102)은 바람직하게 장식 요소(152) 아래에서 예를 들어 클로 홀더(claw holder)로서 형성될 수 있는 홀더(150) 내에 배치되어 있다. 대안적으로 장식 요소(152)의 고정은 접착 또는 자석 홀딩에 의해서 이루어진다.

도 5는 재료 층(154)의 횡단면을 보여준다. 재료 층(154)으로서는 예컨대 종이 특히 은행권 또는 다른 가치 문서 또는 안전 문서를 제조하기 위한 종이가 사용될 수 있다. 재료 층(154) 내에는 분배 배치된 복수의 LED-모듈(102)이 있으며 이들 LED-모듈은 재료 층(154) 내부에 완전히 매립되어 있다. 이와 같은 매립 상태는 종이 제조시 섬유 슬러리 또는 아직까지 건조되지 않았거나 완전히 건조되지 않은 종이 스트립에 LED-모듈(102)이 부가됨으로써 달성될 수 있다. 바람직하게 LED-모듈(102)은 사전에 접착제로 코팅되는데 이 접착제는 주변에 있는 종이와의 특히 긴밀한 결합을 형성하기 위하여 섬유 슬러리 혹은 종이 스트립에 부가된 후에 경화된다.

재료 층(154)으로서는 예컨대 마찬가지로 가치 문서 또는 안전 문서의 제조시에 특히 칩 카드의 제조시에 사용되는 것과 같은 플라스틱 특히 플라스틱 박막도 사용될 수 있다. 이 경우에는 재료 층(154)을 제조하기 위하여 추후에 그 내부에 포함되는 LED-모듈(102)과 함께 응고되는 재료 층(154)을 플라스틱 사출 성형 단계 또는 압출 단계에 의해 형성하기 위해서 그전에 이미 가소화된 플라스틱에 LED-모듈(102)이 부가된다.

재료 층(154)으로서는 예컨대 이동 가능한 물건의 벽 특히 완전히 또는 부분적으로 플라스틱으로 이루어진 이동 가능한 물건의 벽 예를 들어 음료수 병 또는 장식품의 벽과 같은 부품의 벽도 사용될 수 있다.

도 6 및 도 7은 LED(106)의 접속 단자 즉 범프(130, 132)가 LED(106)의 동일한 측에 배치되어 있는 본 발명의 일 실시예를 보여준다. 본 실시예에서는 제1 전극(124)이 2개의 전극 섹션(124.1, 124.2)에 의해서 형성되어 있으며 이들 전극 섹션은 층(140)을 관통하는 비아(168)를 통해 서로 연결되어 있다. 이 경우 안테나 섹션(124.1)은 코일 개구(122) 내부에 있고 이 코일 개구를 완전히 또는 부분적으로 채우며 도 2 및 도 3에 따른 실시예들도 이와 같은 경우에 해당한다. 서로 마주 놓여 있는 전극(128) 및 유전체를 형성하고 그 사이에 층(140)을 갖는 전극 섹션(124.1)에 의해서는 회로의 커패시턴스(110) 내부로 유입되는 커패시턴스가 형성된다.

도 2 및 도 3의 실시예와 달리 본원에서 관찰된 실시예에서는 층(140)이 2중의 기능 즉 기판의 기능과 유전체의 기능을 갖는다. 그럼으로써 더 적은 전체 높이에 도달할 수 있게 된다. 도 7에 따른 실시예에서 LED-모듈(102)을 완전히 캡슐화하는 과정은 층(142)이 또한 하부 면에도 제공됨으로써 또는 LED-모듈(102)이 재료 층(154)(도 5 참조) 내부에 매립됨으로써 성취될 수 있다.

도 8 및 도 9는 각각 층(140)의 상부 면에서 하나의 안테나 도체 스트립(120.1)이 진행하고 층(140)의 후면에서 하나의 안테나 도체 스트립(120.2)이 진행함으로써 결과적으로 안테나 도체 스트립(120.1과 120.2) 사이에 놓인 층(140)이 마주 놓여 있는 안테나 도체 스트립의 기생 커패시턴스와 관련하여 유전체로서 작용하게 되는 LED-모듈(102)의 일 실시예를 보여준다. 본 실시예에서는 접속 단자 즉 LED(106)의 범프(130 및 132)가 재차 동일한 측에 있다.

범프(130)는 비아(126)를 통해 안테나 도체 스트립(120.2)과 연결되어 있는 안테나 도체 스트립(120.1)과 연결되어 있다. 안테나 도체 스트립(120.2)의 단부는 추가의 비아(168)를 통해서 LED(106)의 다른 범프(132)와 연결되어 있다. 이와 같은 안테나(118) 배열에 의해 상대적으로 큰 기생 커패시턴스가 발생함으로써 결과적으로 본 실시예에서는 평탄한 영역(136) 또는 전극(124) 혹은 전극 섹션(124.1)의 평탄한 형성이 완전히 또는 부분적으로 생략될 수 있다.

100: 전자 시스템
102: LED-모듈
104: 이동 가능한 물건
106: LED
108: 인덕턴스
110: 커패시턴스
112: 전자 장치
114: 1차 공진 회로
116: 기판
118: 안테나
120: 안테나 도체 스트립
122: 코일 개구
124: 전극
126: 비아
128: 전극
130: 범프
132: 범프
134: 돌출부
136: 평탄한 영역
138: 돌출부
140: 층
142: 층
144: 광
146: 재료
148: 간격
150: 홀더
152: 장식 요소
154: 재료 층
156: 앱
158: 카메라
160: 터치 패널
168: 비아
170: 메모리
172: 프로세서
174: 통신 인터페이스

Claims

LED(106) 및 LED의 작동을 위한 에너지를 주입하기 위한 공진 회로(106, 108, 110)를 구비하는 회로를 갖춘 LED-모듈로서 상기 회로가 LED-모듈 내에 완전히 캡슐화되어 있고 리드가 없는 LED-모듈.
제1항에 있어서, 유전체(140)를 구비하며 LED의 접촉을 위한 제1 전극(124) 및 제2 전극(128)이 유전체(140)의 서로 마주 놓여 있는 측에 배치되어 있음으로써 결과적으로 이로 인해 공진 회로를 위한 커패시턴스가 형성되는 LED-모듈.
제2항에 있어서, 층 구조물을 구비하며 제1 층(116) 상에는 LED의 접촉을 위한 제1 전극(124)이 배치되어 있고 복수의 안테나 권선을 갖는 안테나(118)가 상기 제1 층 상에서 제1 전극 둘레에 배치되어 있으며 안테나의 제1 단부가 제1 전극과 전기적으로 접속되어 있고 유전체 및 LED를 포함하는 제2 층(140) 및 LED의 접촉을 위한 제2 전극이 배치되어 있는 제3 층(142)을 구비하며 상기 제2 전극은 비아(126)에 의해 제2 층을 관통해서 안테나의 제2 단부와 접촉하고 제1 및 제2 전극이 그 사이에 배치된 유전체와 함께 하나의 커패시턴스를 형성함으로써 결과적으로 이로 인해 공진 회로가 형성되는 LED-모듈.
제2항에 있어서, 층 구조물을 구비하며 제1 전극(124)의 섹션(124.1)이 유전체(140)의 일 측에 배치되어 있고 제2 전극(128)이 유전체의 마주 놓여 있는 측에 배치되어 있으며 LED(106)는 상기 LED(106)의 동일한 측에 있는 제1 및 제2 접속 단자(130, 132)를 구비하며 LED(106)의 접속 단자들 중 하나는 유전체(140)를 관통하는 비아(168)를 통해서 전극(124)의 섹션(124.1)과 연결되어 있으며 공진 회로의 안테나(118)의 도체 스트립(120)은 유전체의 섹션(124.1)과 동일한 측에 배치되어 있고 유전체를 관통하는 비아(126)를 통해서 제2 전극(128)과 연결되어 있으며 상기 제2 전극(128)이 LED(106)의 제2 접속 단자(132)와 연결되어 있는 LED-모듈.
제3항 또는 제4항에 있어서, 공진 회로의 공진 주파수가 안테나의 인덕턴스 및 LED의 커패시턴스와 유전체가 그 사이에 있는 제1 및 제2 전극에 의해 형성된 커패시턴스의 총합에 의해서 주어지는 LED-모듈.
제3항 또는 제4항에 있어서, 안테나 권선에 의해서 코일 개구(122)가 형성되고 상기 코일 개구 내부에 제1 전극(124; 124.1)이 있으며 상기 코일 개구 위에 제2 전극의 평탄한 영역(136)이 걸쳐 있으며 제2 전극이 상기 평탄한 영역과 비아(126)를 서로 연결하는 돌출부(138)를 구비하며 상기 돌출부가 안테나 권선 위에 걸쳐 있는 LED-모듈.
제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 안테나 권선의 기생 커패시턴스에 의해서 공진 회로를 위한 커패시턴스가 형성되는 LED-모듈.
제7항에 있어서, 안테나 권선(120.1, 120.2)이 유전체(140)의 서로 마주 놓여 있는 측에 배치되어 있으며 상기 안테나 권선이 비아(126, 168)를 통해 서로 연결되어 있는 LED-모듈.
제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 안테나 권선의 일 도체의 폭이 5 내지 15 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛이며 이웃하는 2개 안테나 권선의 간격이 5 ㎛ 내지 15 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛이며 권선의 개수가 20 내지 60개 권선, 특히 40개 권선인 LED-모듈.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, LED로부터 방출될 광의 광 경로 내에 광학적으로 작용하는 재료(146), 특히 형광 또는 발광 물질, 광을 필터링하기 위한 염료 예컨대 광의 방출 스펙트럼을 이동시키기 위한 업-컨버전 또는 다운-컨버전을 위한 전환 발광 재료 예컨대 금속 산화물 입자 및/또는 역반사 입자와 같은 효과 안료가 배치되어 있는 LED-모듈.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 공진 회로의 공진 주파수가 10 MHz 내지 16 MHz 특히 13.56 MHz인 LED-모듈.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, LED가 100 ㎛ 미만, 특히 60 ㎛ 미만 특히 50 ㎛의 두께를 갖고 LED-모듈이 7000 ㎛ 미만, 특히 5000 ㎛ 미만, 특히 100 ㎛ 미만, 특히 30 ㎛ 내지 100 ㎛의 전체 높이를 가지며 LED-모듈의 가로 방향 치수가 5 mm 미만, 특히 3 mm 미만 특히 1 mm 미만 예를 들어 500 ㎛인 LED-모듈.
종이 내에 또는 종이 상에 배치된 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 하나 또는 복수의 LED-모듈을 구비하는 종이.
플라스틱 혹은 직물 내에 또는 플라스틱 혹은 직물 상에 배치된 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 하나 또는 복수의 LED-모듈을 구비하는 플라스틱 또는 직물.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 하나 또는 복수의 LED-모듈이 내에 또는 상에 배치되어 있는 문서 몸체를 구비하는 가치 문서 또는 안전 문서.
제15항에 있어서, 프로세서(172) 데이터 메모리(170) 및 통신 인터페이스(174)를 구비하며 상기 프로세서는 외부 판독 장치(112)의 인증 및/또는 권한 검사를 위한 암호 그래픽적인 프로토콜이 성공적으로 실행된 경우에만 통신 인터페이스를 통해 데이터 메모리에 대한 외부 액세스를 허용하도록 구성되어 있으며 상기 LED-모듈은 프로세서에 의해서도 그리고 통신 인터페이스를 통해서도 구동될 수 없는 가치 문서 또는 안전 문서.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 LED-모듈을 구비하는 장식품, 의복, 용기, 음료수 용기, 전자 장치, 기계부, 대체부, 약 또는 포장이 포함된 이동이 가능한 물건.
전자 장치(112) 특히 이동 무선 장치 또는 현금 단말기 및 제13항 또는 제14항에 따른 종이, 플라스틱 또는 직물, 또는 제15항 또는 제16항에 따른 가치 문서 또는 안전 문서 또는 제17항에 따른 이동 가능한 물건을 구비하는 전자 시스템으로서 공진 회로의 여기에 의해서 또는 그 후에 LED-모듈로부터 방출되는 광에 의해서 종이, 플라스틱, 직물 혹은 가치 문서 또는 안전 문서 혹은 이동 가능한 물건의 진본성을 검사하기 위하여 상기 전자 장치가 하나 이상의 LED-모듈(102)의 공진 회로를 여기시키기 위한 1차 공진 회로(114)를 구비하는 전자 시스템.
제18항에 있어서, 상기 전자 장치는 LED-모듈(102)의 임펄스 응답을 수집하도록 그리고 제1 기준 데이터와의 충분한 일치에 대하여 검사하도록 그리고 충분한 일치가 존재한다는 전제 조건 하에서만 LED-모듈의 작동을 위한 공진 회로를 여기시키기 위해 1차 공진 회로를 여기시킴으로써 결과적으로 LED-모듈이 점등되도록 구성되어 있는 전자 시스템.
제18항 또는 제19항에 있어서, LED-모듈로부터 방출되는 광을 감지하여 제2 기준 데이터와 비교하기 위하여 상기 전자 장치가 광학 센서 예를 들어 카메라(158)를 구비하며 기준 데이터와의 충분한 일치가 존재한다는 전제 조건하에서 LED-모듈(102)의 진본성을 신호로 전달하는 신호가 발생되는 전자 시스템.