KR20170087741A - Substrate disposition apparatus - Google Patents

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Abstract

기판 처리장치의 일 실시예는, 공정챔버; 상기 공정챔버 내부에 수용되고, 자전 가능하도록 구비되는 디스크; 상기 디스크에 적어도 하나 배치되고, 상면에 기판이 안착되며, 상기 디스크가 자전함에 따라 자전 및 상기 디스크의 중심을 축으로 공전하는 적어도 하나의 서셉터; 상기 디스크 하부에 결합하고, 상기 디스크를 상하이동 및 회전시키는 구동부; 상기 서셉터와 결합하고, 상기 서셉터 하부에 배치되며, 상기 서셉터와 함께 공전 및 자전하는 제1커플링부재; 및 상기 공정챔버에 결합하고, 상기 제1커플링부재와 측방향으로 대향되도록 구비되는 제2커플링부재를 포함할 수 있다.One embodiment of a substrate processing apparatus includes a processing chamber; A disk received in the process chamber and provided to be rotatable; At least one susceptor disposed at least on the disc and having a substrate mounted thereon, the disc rotating and revolving about the center of the disc as it rotates; A driving unit coupled to a lower portion of the disk, for vertically moving and rotating the disk; A first coupling member coupled to the susceptor and disposed at a lower portion of the susceptor, the first coupling member revolving and rotating together with the susceptor; And a second coupling member coupled to the process chamber and configured to be laterally opposed to the first coupling member.

Description

기판 처리장치{Substrate disposition apparatus}[0001] Substrate disposition apparatus [0002]

실시예는, 기판 처리장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a substrate processing apparatus.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this section merely provide background information on the embodiment and do not constitute the prior art.

일반적으로 반도체 메모리 소자, 액정표시장치, 유기발광장치 등은 기판상에 복수회의 반도체 공정을 실시하여 원하는 형상의 구조물을 증착 및 적층하는 처리공정을 거쳐 제조한다.Generally, a semiconductor memory device, a liquid crystal display device, an organic light emitting device, or the like is manufactured through a plurality of semiconductor processes on a substrate and a process of depositing and laminating a structure having a desired shape.

반도체 처리공정은 기판상에 소정의 박막을 증착하는 공정, 박막의 선택된 영역을 노출시키는 포토리소그래피(photolithography) 공정, 선택된 영역의 박막을 제거하는 식각 공정 등을 포함한다. 이러한 반도체 공정은 해당 공정을 위해 최적의 환경이 조성된 공정챔버 내부에서 진행된다.The semiconductor processing process includes a process of depositing a predetermined thin film on a substrate, a photolithography process of exposing a selected region of the thin film, an etching process of removing a thin film of the selected region, and the like. Such a semiconductor process proceeds within a process chamber optimized for the process.

일반적으로, 웨이퍼 등의 원형 기판을 처리하는 장치는 공정챔버 내부에 배치되고, 원형의 디스크에 상기 디스크보다 작은 원형의 서셉터를 복수개 장착한 구조를 가진다.Generally, an apparatus for processing a circular substrate such as a wafer is disposed inside a process chamber and has a structure in which a plurality of circular susceptors smaller than the disk are mounted on a circular disk.

기판 처리장치에서는, 상기 서셉터에 기판을 안착한 후, 상기 기판에 소스물질을 포함하는 공정가스를 분사하여 원하는 형상의 구조물을 상기 기판에 증착 및 적층하는 방식 또는 식각하는 방식으로 기판 처리를 수행한다.In the substrate processing apparatus, substrate processing is performed by depositing and depositing a structure having a desired shape on the substrate by spraying a process gas containing a source material on the substrate after depositing the substrate on the susceptor .

한편, 상기 서셉터는 상기 디스크의 회전에 따라 상기 디스크의 중심을 축으로 공전하고, 스스로 자전할 수도 있다.On the other hand, the susceptor may revolve around the center of the disk in accordance with the rotation of the disk, and may rotate by itself.

서셉터의 자전이 연속적으로 이루어지는 경우, 디스크 기타 서셉터와 인접한 장치가 서셉터와 마찰하여 서셉터, 디스크 기타 장치가 마모될 수 있다. 이러한 서셉터 등의 마모는 기판 처리공정 진행에 악영향을 줄 수 있으므로 조치가 요구된다.When the rotation of the susceptor is continuous, the disk and other devices adjacent to the susceptor may rub against the susceptor, causing the susceptor, the disk, and other devices to wear. Such abrasion of the susceptor or the like may adversely affect the progress of the substrate processing process, so measures are required.

한편, 기판 처리공정에서 기판에 원하는 적층 또는 식각구조를 형성하기 위해 서셉터가 공전하는 경우에도 서셉터가 자전하지 않는 구조를 가진 장치의 개발이 요구된다.On the other hand, it is required to develop a device having a structure in which the susceptor does not rotate even when the susceptor revolves to form a desired lamination or etching structure on the substrate in the substrate processing step.

따라서, 실시예는, 서셉터가 공전하는 경우에도 서셉터가 선택적으로 자전할 수 있는 구조를 가진 기판 처리장치에 관한 것이다.Therefore, the embodiment relates to a substrate processing apparatus having a structure capable of selectively rotating the susceptor even when the susceptor revolves.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

기판 처리장치의 일 실시예는, 공정챔버; 상기 공정챔버 내부에 수용되고, 자전 가능하도록 구비되는 디스크; 상기 디스크에 적어도 하나 배치되고, 상면에 기판이 안착되며, 상기 디스크가 자전함에 따라 자전 및 상기 디스크의 중심을 축으로 공전하는 적어도 하나의 서셉터; 상기 디스크 하부에 결합하고, 상기 디스크를 상하이동 및 회전시키는 구동부; 상기 서셉터와 결합하고, 상기 서셉터 하부에 배치되며, 상기 서셉터와 함께 공전 및 자전하는 제1커플링부재; 및 상기 공정챔버에 결합하고, 상기 제1커플링부재와 측방향으로 대향되도록 구비되는 제2커플링부재를 포함할 수 있다.One embodiment of a substrate processing apparatus includes a processing chamber; A disk received in the process chamber and provided to be rotatable; At least one susceptor disposed at least on the disc and having a substrate mounted thereon, the disc rotating and revolving about the center of the disc as it rotates; A driving unit coupled to a lower portion of the disk, for vertically moving and rotating the disk; A first coupling member coupled to the susceptor and disposed at a lower portion of the susceptor, the first coupling member revolving and rotating together with the susceptor; And a second coupling member coupled to the process chamber and configured to be laterally opposed to the first coupling member.

상기 제1커플링부재와 제2커플링부재는, 서로 커플링되는 경우 상기 구동부가 회전함에 따라 상기 제1커플링부재는 자전 및 공전하고, 커플링이 해제되는 경우 상기 구동부가 회전함에 따라 상기 제1커플링부재는 공전하는 것일 수 있다.When the first coupling member and the second coupling member are coupled to each other, as the driving unit rotates, the first coupling member rotates and revolves. When the coupling is released, as the driving unit rotates, The first coupling member may be revolving.

상기 제1커플링부재와 제2커플링부재는, 기계적 접촉식 또는 자기력에 의한 비접촉식으로 서로 커플링되는 것일 수 있다.The first coupling member and the second coupling member may be coupled to each other in a noncontact manner by mechanical contact or magnetic force.

상기 제1커플링부재와 제2커플링부재는, 마그네트, 서로 치합(齒合)되는 기어 및 마찰부재 중 적어도 하나로 구비되는 것일 수 있다.The first coupling member and the second coupling member may be provided with at least one of a magnet, a gear meshing with each other, and a friction member.

상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재는, 마찰부재로 구비되는 경우 상기 제1커플링부재의 상기 제2커플링부재와 마찰되는 부위에는 오링(o-ring)이 구비되는 것일 수 있다.When the first coupling member and the second coupling member are provided as friction members, an o-ring may be provided at a portion of the first coupling member that is in contact with the second coupling member. have.

상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재 중 적어도 하나는 상하방향으로 이동가능하도록 구비되고, 상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재는 상하방향으로 서로 이격됨으로써 커플링이 해제되는 것일 수 있다.At least one of the first coupling member and the second coupling member is provided so as to be movable in the vertical direction, and the first coupling member and the second coupling member are spaced apart from each other in the vertical direction, .

상기 구동부는, 상하방향으로 이동하여 상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재 사이의 커플링을 이루거나 해제하는 것일 수 있다.The driving unit may be configured to move up and down to establish or release coupling between the first coupling member and the second coupling member.

상기 서셉터는, 연결부에 의해 상기 제1커플링부재와 결합하고, 상기 연결부는 상기 디스크의 상하방향으로 관통하여 형성되는 관통구에 삽입되는 것일 수 있다.The susceptor may be coupled to the first coupling member by a connection portion, and the connection portion may be inserted into a through hole formed through the disk in a vertical direction.

상기 제2커플링부재는 링형상으로 구비되는 것일 수 있다.The second coupling member may be provided in a ring shape.

상기 서셉터는 복수로 구비되고 상기 제1커플링부재는 상기 서셉터와 동일한 개수로 구비되며, 상기 제1커플링부재는 동시에 또는 개별적으로 상기 디스크에 대하여 상하방향으로 이동 가능하도록 구비되는 것일 수 있다.The susceptor may include a plurality of the first coupling members, and the first coupling members may be provided in the same number as the susceptors, and the first coupling members may be provided so as to be movable in the vertical direction with respect to the disk, have.

상기 복수의 서셉터 중 적어도 하나는 상기 디스크의 상하방향 이동에 따라 상기 서셉터의 자전속도가 변속되는 것일 수 있다.At least one of the plurality of susceptors may be configured to change the rotating speed of the susceptor in accordance with movement of the disk in the vertical direction.

기판 처리장치의 다른 실시예는, 공정챔버; 상기 공정챔버 내부에 수용되고, 자전 가능하도록 구비되는 디스크; 상기 디스크에 적어도 하나 배치되고, 상면에 기판이 안착되며, 상기 디스크가 자전함에 따라 자전 및 상기 디스크의 중심을 축으로 공전하는 적어도 하나의 서셉터; 상기 디스크 하부에 결합하고, 상기 디스크를 상하이동 및 회전시키는 구동부; 상기 서셉터와 결합하고, 상기 서셉터 하부에 배치되며, 상기 서셉터와 함께 공전 및 자전하는 제1커플링부재; 상기 공정챔버에 결합하고, 상기 제1커플링부재와 측방향으로 대향되도록 구비되는 제2커플링부재; 및 상기 디스크 하부에 설치되고, 상기 제1커플링부재 및 상기 제2커플링부재와 커플링되는 제3커플링부재를포함하고, 상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재 중 적어도 하나는 상대적으로 이동이 가능한 것일 수 있다.Another embodiment of the substrate processing apparatus includes a process chamber; A disk received in the process chamber and provided to be rotatable; At least one susceptor disposed at least on the disc and having a substrate mounted thereon, the disc rotating and revolving about the center of the disc as it rotates; A driving unit coupled to a lower portion of the disk, for vertically moving and rotating the disk; A first coupling member coupled to the susceptor and disposed at a lower portion of the susceptor, the first coupling member revolving and rotating together with the susceptor; A second coupling member coupled to the process chamber and configured to be laterally opposed to the first coupling member; And a third coupling member disposed under the disc and coupled with the first coupling member and the second coupling member, wherein at least one of the first coupling member and the second coupling member May be relatively movable.

상기 서셉터는 복수로 구비되고 상기 제1커플링부재와 상기 제3커플링부재는 상기 서셉터와 동일한 개수로 구비되며, 상기 복수의 서셉터 중 적어도 하나는 상기 디스크의 상하방향 이동에 따라 상기 서셉터의 자전속도가 변속되는 것일 수 있다.Wherein the susceptors are provided in a plurality of numbers, and the first coupling member and the third coupling member are provided in the same number as the susceptor, and at least one of the plurality of susceptors is movable in the vertical direction The rotating speed of the susceptor may be shifted.

상기 제1커플링부재, 제2커플링부재 및 상기 제3커플링부재는, 기계적 접촉식 또는 자기력에 의한 비접촉식으로 서로 커플링되는 것일 수 있다.The first coupling member, the second coupling member, and the third coupling member may be coupled to each other in a noncontact manner by a mechanical contact or a magnetic force.

실시예에서는 서셉터의 자전이 단속적으로 이루어지도록 하여, 디스크 및 기타 장비와 서셉터 사이의 마모를 줄임으로써, 마모로 인한 파티클의 발생량을 줄일 수 있고, 이에 따라 파티클에 의한 공정챔버 내부의 장치에 미치는 악영향을 줄일 수 있고, 기판 완제품의 불량발생을 줄일 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, the rotation of the susceptor is intermittently performed to reduce the wear between the disk and other equipment and the susceptor, thereby reducing the amount of particles generated due to abrasion, It is possible to reduce adverse effects and reduce the occurrence of defects in the finished substrate.

실시예에서, 기판 처리장치는 서셉터의 자전 및 공전이 선택적으로 이루어지도록 함으로써, 상기 서셉터에 안착되는 웨이퍼 등의 기판에 용이하게 원형맵을 구현할 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, the substrate processing apparatus has an effect that the circular map can be easily implemented on a substrate such as a wafer that is seated on the susceptor by selectively rotating and revolving the susceptor.

실시예에서, 복수의 상기 서셉터 중 특정 서셉터는 디스크 회전시 공전만 할 수 있도록 함으로써, 파티클 발생을 줄일 수 있고 웨이퍼에 원형맵을 용이하게 구현할 수 있다.In the embodiment, the specific susceptor among a plurality of the susceptors can rotate only when the disk rotates, so that the generation of particles can be reduced and a circular map can be easily implemented on the wafer.

도 1은 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 디스크와 서셉터를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2의 X-X부분을 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 제1커플링부재의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 제1커플링부재의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 제1커플링부재의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 도 2의 X-X부분의 다른 실시예를 도시한 도면이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment.
2 is a plan view showing a disk and a susceptor according to an embodiment.
3 is a view showing a portion XX in Fig.
4 is a schematic view for explaining the operation of the first coupling member according to one embodiment.
5 is a schematic view for explaining the operation of the first coupling member according to another embodiment.
6 is a schematic view for explaining the operation of the first coupling member according to another embodiment.
FIG. 7 is a view showing another embodiment of the portion XX of FIG. 2. FIG.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments are to be considered in all aspects as illustrative and not restrictive, and the invention is not limited thereto. It is to be understood, however, that the embodiments are not intended to be limited to the particular forms disclosed, but are to include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the embodiments. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.The terms "first "," second ", and the like can be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the constitution and operation of the embodiment are only intended to illustrate the embodiments and do not limit the scope of the embodiments.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments, when it is described as being formed on the "upper" or "on or under" of each element, the upper or lower (on or under Quot; includes both that the two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on" or "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.It is also to be understood that the terms "top / top / top" and "bottom / bottom / bottom", as used below, do not necessarily imply nor imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, But may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

도 1은 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 기판 처리장치는 반응 공간이 구비된 공정챔버(100), 상기 공정챔버(100) 내부에 수용되고, 자전 가능하도록 구비되는 디스크(200)를 포함할 수 있다.1 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to an embodiment. The substrate processing apparatus may include a process chamber 100 having a reaction space, and a disk 200 accommodated in the process chamber 100 and configured to be rotatable.

상기 디스크(200)에는 서셉터(220)가 구비될 수 있는데, 상기 서셉터(220)는 상기 디스크(200)에 적어도 하나 배치되고, 상면에 기판(10)이 안착될 수 있다. 이때, 상기 기판(10)은 예를 들어 원판형의 웨이퍼일 수 있다.The susceptor 220 may be disposed on the disc 200. At least one susceptor 220 may be disposed on the disc 200 and the susceptor 220 may be mounted on the upper surface. At this time, the substrate 10 may be, for example, a disk-shaped wafer.

상기 서셉터(220)는 상기 디스크(200)가 자전함에 따라 그 중심을 축으로 자전할 수 있고, 상기 디스크(200)의 중심을 축으로 공전할 수 있다. 상기 서셉터(220)가 자전할 수 있도록 상기 서셉터(220)는 상기 디스크(200)에 대해 회전할 수 있도록 구비될 수 있다.As the disc 200 rotates, the susceptor 220 can rotate about the center of the disc 200 and revolve about the center of the disc 200. The susceptor 220 may be rotatable relative to the disc 200 so that the susceptor 220 may rotate.

또한, 기판 처리장치에는, 공정챔버(100) 내부에 상기 디스크(200)와 대향되는 타측에 구비되어 공정가스를 분사하는 가스 분배장치(300), 상기 공정챔버(100) 외측에 구비되어 가스 분배장치(300)로 공정가스를 공급하는 가스 공급부(400)를 포함할 수 있다. 또한, 공정챔버(100) 내부를 배기하기 위한 배기부(미도시)를 더 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus includes a gas distribution device 300 disposed at the other side of the process chamber 100 opposite to the disk 200 for spraying a process gas, And a gas supply unit 400 for supplying the process gas to the apparatus 300. [ Further, the process chamber 100 may further include an exhaust unit (not shown) for exhausting the inside of the process chamber 100.

공정챔버(100)는 내부에 기판(10)의 증착을 위한 공간이 구비되는 통 형상으로 구비될 수 있다. 이러한 공정챔버(100)는 디스크(200)의 크기, 형상 등에 따라 다양한 크기, 형상 등으로 구비될 수 있다.The process chamber 100 may be provided in a cylindrical shape having a space for deposition of the substrate 10 therein. The process chamber 100 may have various sizes, shapes and the like according to the size, shape, and the like of the disk 200.

이러한 공정챔버(100)의 내부에는 기판(10)이 배치되는 디스크(200)와 가스 분배장치(300)가 서로 대향되도록 구비될 수 있다. 예를 들어, 디스크(200)가 공정챔버(100)의 하측에 구비되고, 가스 분배장치(300)가 공정챔버(100)의 상측에 구비될 수 있다.In the process chamber 100, the disk 200 on which the substrate 10 is disposed and the gas distribution device 300 may be opposed to each other. For example, a disk 200 may be provided below the process chamber 100, and a gas distribution device 300 may be provided above the process chamber 100.

또한, 공정챔버(100)에는 기판(10)이 인입 및 인출되는 기판 출입구(110)가 구비될 수 있다. 그리고, 공정챔버(100)에는 공정챔버(100) 내부로 공정가스를 공급하는 가스 공급부(400)와 연결된 가스 유입구(120)가 구비될 수 있다.In addition, the process chamber 100 may be provided with a substrate entry / exit port 110 through which the substrate 10 is drawn in and withdrawn. The process chamber 100 may be provided with a gas inlet 120 connected to a gas supply unit 400 for supplying a process gas into the process chamber 100.

예를 들어, 기판 출입구(110)는 공정챔버(100)의 일 측면에 기판(10)이 출입할 수 있는 정도의 크기로 구비될 수 있고, 가스 유입구(120)는 공정챔버(100)의 상부벽을 관통하여 구비될 수 있다.For example, the substrate inlet 110 may be sized to allow the substrate 10 to enter and exit a side of the process chamber 100, and a gas inlet 120 may be provided to the top of the process chamber 100 May be provided through the wall.

실시예의 기판 처리장치에는 디스크(200) 하부에 결합하는 구동부(210)가 구비될 수 있다. 상기 구동부(210)는 디스크(200)의 적어도 일 영역, 예를 들어 중앙부를 지지하도록 구비되고, 디스크(200) 상에 기판(10)이 안착되면 디스크(200)를 가스 분배장치(300)와 근접하도록 이동시킨다.The substrate processing apparatus of the embodiment may include a driving unit 210 coupled to a lower portion of the disk 200. The driving unit 210 is provided to support at least one area of the disc 200 such as the center and when the substrate 10 is mounted on the disc 200, Move it closer.

또한, 상기 구동부(210)는 회전하도록 구비될 수 있고, 상기 구동부(210)가 회전함에 따라 이에 결합되는 디스크(200)도 회전할 수 있다. 물론, 상기 구동부(210)의 회전속도를 제어하여 상기 디스크(200)의 회전속도를 조절할 수 있다.In addition, the driving unit 210 may be provided to rotate, and the disc 200 coupled to the driving unit 210 may be rotated as the driving unit 210 rotates. Of course, the rotation speed of the disk 200 can be controlled by controlling the rotation speed of the driving unit 210.

또한, 상기 구동부(210)는 상하이동하여 후술하는 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링을 이루거나 반대로 해제할 수도 있다. 이에 대해서는 하기에 구체적으로 설명한다.In addition, the driving unit 210 may move up and down to couple or disengage coupling between the first coupling member 230 and the second coupling member 250, which will be described later. This will be described in detail below.

가스 분배장치(300)는 공정챔버(100) 내부의 상측에 구비되어 디스크(200) 상에 배치된 기판(10)을 향해 공정가스를 분사한다. 이러한 가스 분배장치(300)는 디스크(200)의 형상에 대응되는 형상으로 제작될 수 있는데, 실시예에서 디스크(200)는 원형으로 구비되므로, 가스 분배장치(300)도 원형으로 제작될 수 있다.The gas distribution apparatus 300 is disposed on the upper side of the process chamber 100 to spray the process gas toward the substrate 10 disposed on the disk 200. The gas distribution apparatus 300 may be formed in a shape corresponding to the shape of the disc 200. In an embodiment, since the disc 200 is provided in a circular shape, the gas distribution apparatus 300 can also be formed in a circular shape .

한편, 가스 분배장치(300)는 상부판(310), 분사부(320), 측벽판(330)을 포함할 수 있다. 상부판(310)은 상기 공정챔버(100)의 상부벽과 마찬가지로 가스 유입구(120)가 형성되어 가스 공급부(400)와 연결될 수 있다.Meanwhile, the gas distribution apparatus 300 may include an upper plate 310, a jetting unit 320, and a side wall plate 330. The upper plate 310 may be connected to the gas supply unit 400 by forming a gas inlet 120 in the same manner as the upper wall of the process chamber 100.

분사부(320)는 상기 상부판(310)과 상하방향으로 일정거리 이격되어 구비되고, 복수의 분사홀(미도시)이 형성될 수 있다. 측벽판(330)은 상기 상부판(310)과 분사부(320) 사이의 공간을 밀폐하도록 구비될 수 있다.The jetting unit 320 is spaced apart from the top plate 310 by a predetermined distance in the vertical direction, and a plurality of jetting holes (not shown) may be formed. The side wall plate 330 may be provided to seal a space between the top plate 310 and the jetting unit 320.

가스 공급부(400)는 복수의 공정가스를 각각 공급하는 가스 공급원(410), 가스 공급원(410)으로부터 공정가스를 공정챔버(100) 내부로 공급하는 가스 공급관(420)을 포함할 수 있다. 공정가스는 박막증착 가스, 식각 가스 등을 포함할 수 있다.The gas supply unit 400 may include a gas supply source 410 that supplies each of the plurality of process gases and a gas supply pipe 420 that supplies the process gas from the gas supply source 410 into the process chamber 100. The process gas may include a thin film deposition gas, an etching gas, and the like.

한편, 기판 처리장치에는 RF전원(620), 임피던스 매칭박스(I.M.B (Impedance Matching Box), 610)를 구비하는 RF 전력공급부(600)가 더 포함될 수 있다. RF 전력공급부(600)는 상기 가스 분배장치(300)의 상부판(310)을 플라즈마 전극으로 사용하여 공정가스에 플라즈마를 발생시킬 수 있다.The substrate processing apparatus may further include an RF power supply unit 600 having an RF power supply 620 and an impedance matching box (IM.B) 610. The RF power supply unit 600 may generate a plasma in the process gas using the top plate 310 of the gas distribution apparatus 300 as a plasma electrode.

이를 위해 상부판(310)에는 RF전력을 공급하는 RF전원(620)이 연결되고, 상부판(310)과 RF전원(620)의 사이에는 최대 전력이 인가될 수 있도록 임피던스를 매칭하는 임피던스 매칭박스(610)가 위치할 수 있다.An RF power source 620 for supplying RF power is connected to the top plate 310 and an impedance matching box for matching the impedance so that maximum power can be applied between the top plate 310 and the RF power source 620. [ (610) may be located.

실시예의 기판 처리장치는 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)를 더 포함할 수 있다. 제1커플링부재(230)는 상기 서셉터(220)와 결합하고, 상기 서셉터(220) 하부에 배치되며, 상기 서셉터(220)와 함께 공전 및 자전하도록 구비될 수 있다.The substrate processing apparatus of the embodiment may further include a first coupling member 230 and a second coupling member 250. The first coupling member 230 may be coupled to the susceptor 220 and may be disposed under the susceptor 220 and may be provided to rotate and rotate together with the susceptor 220.

제2커플링부재(250)는 상기 공정챔버(100)에 결합할 수 있다. 상기 제2커플링부재(250)는 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 공정챔버(100) 내부 바닥면에 고정될 수 있고, 링형상으로 형성되며, 상기 구동부(210)를 둘러싸도록 배치될 수 있다.A second coupling member 250 may be coupled to the process chamber 100. The second coupling member 250 may be fixed to the inner bottom surface of the process chamber 100, for example, as shown in FIG. 1, and may be formed in a ring shape so as to surround the driving unit 210. .

상기 제2커플링부재(250)는 상기 제1커플링부재(230)와 측방향으로 대향되도록 구비될 수 있다. 이러한 구조로 인해 상기 제2커플링부재(250)와 상기 제1커플링부재(230)는 커플링을 이룰 수 있다.The second coupling member 250 may be laterally opposed to the first coupling member 230. Due to this structure, the second coupling member 250 and the first coupling member 230 can be coupled.

여기서 커플링이란 상기 디스크(200)가 회전함에 따라 상기 제2커플링부재(250)와 상기 제1커플링부재(230)는 기계적, 자기적 상호작용력이 발생하여 상기 제1커플링부재(230)가 회전할 수 있음을 의미한다.Here, the coupling means that the second coupling member 250 and the first coupling member 230 generate a mechanical and magnetic interaction force as the disc 200 rotates so that the first coupling member 230 ) Can be rotated.

상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링은 이루어지거나 반대로 해제될 수 있다. 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)가 서로 커플링되는 경우 상기 구동부(210)가 회전함에 따라 상기 제1커플링부재(230)는 자전 및 공전할 수 있다.The coupling between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 may be engaged or disengaged. When the first coupling member 230 and the second coupling member 250 are coupled to each other, as the driving unit 210 rotates, the first coupling member 230 can rotate and revolve.

즉, 상기 구동부(210)가 회전함에 따라 상기 구동부(210)와 결합되는 상기 디스크(200)가 회전할 수 있고, 상기 디스크(200)의 회전에 따라 상기 제1커플링부재(230)는 상기 디스크(200)의 중심을 축으로 공전하며, 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 상호작용력에 의해 상기 제1커플링부재(230)는 자전할 수 있다.That is, as the driving unit 210 rotates, the disc 200 coupled to the driving unit 210 may be rotated. When the disc 200 rotates, the first coupling member 230 may be rotated The first coupling member 230 revolves about the center of the disc 200 and the first coupling member 230 can rotate by the interaction force between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 .

반대로, 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링이 해제되는 경우, 상기 구동부(210)가 회전함에 따라 상기 제1커플링부재(230)는 상기한 바와 같이 공전은 가능하지만, 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이에는 상호작용력이 없으므로 상기 제1커플링부재(230)는 자전할 수는 없다.In contrast, when the coupling between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 is released, as the driving unit 210 rotates, the first coupling member 230 moves in a direction The first coupling member 230 can not rotate because there is no interaction force between the first coupling member 230 and the second coupling member 250. [

이때, 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)는, 기계적 접촉식 또는 자기력에 의한 비접촉식으로 서로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)는, 마그네트 커플링, 마찰커플링, 기어커플링 등의 기계적, 자기적 상호작용력을 가지는 커플링 구조를 형성할 수 있다.At this time, the first coupling member 230 and the second coupling member 250 may be coupled to each other in a noncontact manner by mechanical contact or magnetic force. For example, the first coupling member 230 and the second coupling member 250 form a mechanical and magnetic coupling structure, such as a magnet coupling, a friction coupling, a gear coupling, etc. can do.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1커플링부재(230)는 연결부(240)에 의해 상기 서셉터(220)와 결합하고, 상기 연결부(240)는 상기 디스크(200)의 상하방향으로 관통하여 형성되는 관통구(201)(도 3 참조)에 삽입될 수 있다.1, the first coupling member 230 is coupled to the susceptor 220 by a connection unit 240, and the connection unit 240 is coupled to the susceptor 220 by vertically passing through the disc 200 (See FIG. 3) formed in the through-hole 201 (see FIG. 3).

상기 연결부(240)는 상기 관통구(201)에 삽입되어 상기 디스크(200)에 대하여 회전할 수 있으므로, 상기 서셉터(220), 연결부(240) 및 제1커플링부재(230)는 상기 디스크(200)에 대해 회전할 수 있다. 이러한 구조로 인해 상기 서셉터(220), 연결부(240) 및 제1커플링부재(230)는 일체로 상기 디스크(200)에 대해 자전할 수 있다.The susceptor 220, the connecting portion 240 and the first coupling member 230 can be inserted into the through hole 201 and the disc 200, (Not shown). Due to such a structure, the susceptor 220, the connecting portion 240, and the first coupling member 230 can rotate integrally with respect to the disc 200.

실시예의 기판 처리장치에서는 증착이 진행되는 기판(10)이 안착되는 서셉터(220)가 동시에 자전 및 공전을 할 수도 있고, 자전하지 않고 공전만 할 수도 있다. 즉, 상기 디스크(200)가 회전하는 동안, 상기 서셉터(220)는 항상 공전하지만 자전은 단속적으로 이루어질 수도 있다.In the substrate processing apparatus according to the embodiment, the susceptor 220 on which the substrate 10 on which the deposition proceeds can be rotated at the same time or revolve, or only revolve without rotating. That is, while the disc 200 rotates, the susceptor 220 may be revolving at all times but may be intermittently rotated.

디스크(200)가 회전하는 동안 서셉터(220)가 계속 자전하는 경우, 서셉터(220)는 디스크(200) 및 기타 장치와 계속적으로 마찰을 일으킬 수 있다. 디스크(200) 및 기타 장치와 서셉터(220)가 계속적으로 마찰하는 경우, 디스크(200) 및 기타 장치와 서셉터(220)의 마찰부위에는 마모가 발생하고, 이러한 마모로 인한 파티클이 형성될 수 있다.If the susceptor 220 continues to rotate while the disc 200 is rotating, the susceptor 220 may continue to rub against the disc 200 and other devices. When the disk 200 and other devices and the susceptor 220 continuously rub against each other, abrasion occurs at the friction portion between the disk 200 and other devices and the susceptor 220, and particles due to such abrasion are formed .

이러한 파티클은 공정챔버(100) 내부에 부유하거나 확산되어 공정챔버(100) 내부에 배치되는 각종 장치들에 악영항을 미칠 수 있고, 특히 기판(10)에 증착되어 완제품 기판(10)에 불량을 일으키는 원인이 될 수 있다.Such particles may float or diffuse within the process chamber 100 and may adversely affect various devices disposed within the process chamber 100 and may be particularly susceptible to deposition on the substrate 10, It can cause.

따라서, 실시예에서는 서셉터(220)의 자전이 단속적으로 이루어지도록 하여, 디스크(200) 및 기타 장비와 서셉터(220) 사이의 마모를 줄임으로써, 마모로 인한 파티클의 발생량을 줄일 수 있고, 이에 따라 파티클에 의한 공정챔버(100) 내부의 장치에 미치는 악영향을 줄일 수 있고, 기판 완제품의 불량발생을 줄일 수 있는 효과가 있다.Therefore, in the embodiment, the rotation of the susceptor 220 is intermittently performed to reduce the wear between the disk 200 and other equipment and the susceptor 220, thereby reducing the amount of particles generated due to wear, Accordingly, adverse effects on the apparatus inside the process chamber 100 due to the particles can be reduced, and the occurrence of defects in the finished substrate can be reduced.

한편, 상기 기판(10)이 웨이퍼인 경우, 상기 웨이퍼에 증착을 하거나 식각을 하여 원형맵을 구현하는 경우가 있다. 이때, 원형맵이란 웨이퍼의 중심을 기준으로 직경방향으로 원형의 구조가 형성된 상태를 의미한다.On the other hand, when the substrate 10 is a wafer, the wafer may be deposited or etched to implement a circular map. At this time, the circular map means a state in which a circular structure is formed in the diameter direction with respect to the center of the wafer.

이러한 원형맵을 구현하기 위해서는, 웨이퍼가 안착되는 서셉터(220)는 공정진행 중 동시에 자전 및 공전할 필요도 있고 공전만 할 필요도 있다. 따라서, 실시예에서는 필요한 경우 서셉터(220)가 동시에 자전 및 공전하도록 구현할 수도 있고, 공전만 하도록 구현할 수도 있다. 물론, 디스크(200)를 회전시키지 않는 경우, 서셉터(220)는 자전 및 공전을 하지 않는 정지상태가 될 수도 있다.In order to implement such a circular map, the susceptor 220 on which the wafer is placed may need to rotate and revolve simultaneously and revolve simultaneously during the process. Accordingly, in the embodiment, the susceptor 220 may be rotated and revolved at the same time if necessary, or may be implemented so as to rotate only. Of course, when the disc 200 is not rotated, the susceptor 220 may be in a stationary state in which it does not rotate or revolve.

실시예에서, 기판 처리장치는 서셉터(220)의 자전 및 공전이 선택적으로 이루어지도록 함으로써, 상기 서셉터(220)에 안착되는 웨이퍼 등의 기판(10)에 용이하게 원형맵을 구현할 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, the substrate processing apparatus is provided with an effect that a circular map can be easily implemented on a substrate 10 such as a wafer placed on the susceptor 220 by allowing the susceptor 220 to selectively rotate and revolve .

이하에서는, 도 2 내지 도 6을 참조하여 서셉터(220)의 자전 및 공전이 선택적으로 이루어지는 실시예의 기판 처리장치의 구조, 작동에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the structure and operation of the substrate processing apparatus of the embodiment in which the rotation and revolution of the susceptor 220 are selectively performed will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 6. FIG.

도 2는 일 실시예에 따른 디스크(200)와 서셉터(220)를 나타낸 평면도이다. 도 3은 도 2의 X-X부분을 도시한 도면이다. 다만, 명확한 설명을 위해, 도 2 및 도 3에서는 기판(10)의 도시를 생략하였다.2 is a plan view showing a disc 200 and a susceptor 220 according to an embodiment. FIG. 3 is a view showing the X-X portion of FIG. 2. FIG. However, for the sake of clarity, the illustration of the substrate 10 is omitted in Figs. 2 and 3.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 서셉터(220)는 예를 들어, 복수로 구비될 수 있고, 상기 디스크(200)에 방사상으로 배치될 수 있다. 실시예에서는 디스크(200)에 4개의 서셉터(220)가 구비되었으나, 이에 한정되지 않으며 서셉터(220) 또는 디스크(200)의 크기, 구조 등에 따라 다양한 개수로 구비될 수 있다.As shown in FIG. 2, the susceptors 220 may be provided in a plurality, for example, and radially disposed on the disc 200. The susceptor 220 or the disc 200 may be provided in various numbers depending on the size and structure of the susceptor 220 or the disc 200. In this case,

상기 디스크(200)에는 관통구(201)가 구비될 수 있다. 상기 관통구(201)는 상기 디스크(200)에 형성되고, 상기 디스크(200)의 상하방향으로 관통하여 형성될 수 있다.The disc 200 may be provided with a through hole 201. The through hole 201 may be formed in the disc 200 and penetrate the disc 200 in the vertical direction.

상기 연결부(240)는 상기 관통구(201)에 삽입될 수 있고, 상기 관통구(201)에 가이드되어 상기 디스크(200)에 대하여 상하방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다.The connection unit 240 may be inserted into the through hole 201 and may be guided by the through hole 201 so as to be vertically movable with respect to the disc 200.

이러한 구조로 인해, 상기 연결부(240)와 결합하는 제1커플링부재(230)는 상기 디스크(200)에 대하여 상하방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다.Due to such a structure, the first coupling member 230 coupled with the connection unit 240 can be vertically movable with respect to the disc 200.

상기한 바와 같이, 상기 서셉터(220)는 복수로 구비될 수 있고, 상기 제1커플링부재(230)는 상기 서셉터(220)와 동일한 개수로 구비될 수 있다. 또한, 상기 제1커플링부재(230)는 동시에 또는 개별적으로 상기 디스크(200)에 대하여 상하방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다.As described above, a plurality of the susceptors 220 may be provided, and the first coupling member 230 may be provided in the same number as the susceptors 220. In addition, the first coupling member 230 may be provided so as to be movable in the vertical direction with respect to the disc 200 at the same time or separately.

한편, 상기한 바와 같이, 제2커플링부재(250)는 상기 구동부(210)를 둘러싸는 링형상으로 구비될 수 있고, 상기 공정챔버(100) 내부의 바닥면에 결합할 수 있다. 상기 제2커플링부재(250)를 상기 제1커플링부재(230)와 대향하도록 배치하기 위해, 필요한 경우 상기 제2커플링부재(250)를 지지하는 지지대가 구비될 수도 있다.Meanwhile, as described above, the second coupling member 250 may be formed in a ring shape surrounding the driving unit 210, and may be coupled to the bottom surface of the process chamber 100. In order to arrange the second coupling member 250 to face the first coupling member 230, a support for supporting the second coupling member 250 may be provided if necessary.

제1커플링부재(230)를 상하방향으로 이동시키는 일 실시예는 구동부(210)를 이용하는 것이다. 도 3을 참조하면, 구동부(210)를 상승시키면 이에 결합되는 디스크(200)가 상승하고, 상기 디스크(200)가 상승함에 따라 이에 장착되는 서셉터(220), 연결부(240) 및 제1커플링부재(230)가 상승할 수 있다. 같은 방법으로 구동부(210)를 하강시키면 제1커플링부재(230)가 하강할 수 있다.One embodiment of moving the first coupling member 230 in the up and down direction uses the driving unit 210. 3, when the driving unit 210 is raised, the disc 200 coupled to the disc 200 is lifted and the susceptor 220, the connecting unit 240, and the first couple The ring member 230 can be raised. When the driving unit 210 is lowered in the same manner, the first coupling member 230 can be lowered.

제1커플링부재(230)를 상승 또는 하강시키는 경우, 상기 디스크(200)에 장착되는 복수의 제1커플링부재(230)는 동시에 상승 또는 하강할 수 있다.When the first coupling member 230 is raised or lowered, the plurality of first coupling members 230 mounted on the disc 200 can be simultaneously raised or lowered.

다른 실시예로, 구동부(210)를 상승 또는 하강시키지 않고, 서셉터(220), 연결부(240) 및 제1커플링부재(230)를 상기 디스크(200)에 대하여 상승 또는 하강시킴으로써, 상기 제1커플링부재(230)를 상승 또는 하강시킬 수도 있다.Alternatively, the susceptor 220, the connecting portion 240, and the first coupling member 230 may be raised or lowered relative to the disc 200 without raising or lowering the driving portion 210, 1 coupling member 230 may be raised or lowered.

이 경우, 별도의 구동장치를 사용하여 상기 제1커플링부재(230)를 상승 또는 하강시킬 수 있다. 이때, 상기 구동장치를 적절히 조작하여 복수의 상기 제1커플링부재(230)를 동시에 또는 각각 개별적으로 상승 또는 하강시킬 수 있다.In this case, the first coupling member 230 can be raised or lowered using a separate driving device. At this time, the plurality of first coupling members 230 can be simultaneously raised or lowered individually by appropriately operating the driving device.

도 3을 참조하면, 도면에 도시된 상태에서 제1커플링부재(230)가 상승하거나 서셉터(220), 연결부(240) 및 제1커플링부재(230)가 상기 디스크(200)에 대하여 상승하는 경우, 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링은 해제될 수 있다.3, in the state shown in the drawing, the first coupling member 230 is lifted or the susceptor 220, the connecting portion 240 and the first coupling member 230 are moved relative to the disc 200 The coupling between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 can be released.

실시예에서, 복수의 상기 제1커플링부재(230) 중 특정의 제1커플링부재(230)를 개별적으로 상하방향으로 이동시키는 경우, 특정의 제1커플링부재(230)만 제2커플링부재(250)와의 커플링을 해제하여 커플링이 해제된 제2커플링부재(250)와 결합하는 서셉터(220)는 디스크(200)가 회전하면 공전만 할 수 있고, 나머지 서셉터(220)는 동시에 공전 및 자전할 수 있다.In the embodiment, when the specific first coupling member 230 of the plurality of first coupling members 230 is individually moved in the vertical direction, only the specific first coupling member 230 is engaged with the second coupling member 230 The susceptor 220 coupled to the second coupling member 250 releasing the coupling with the ring member 250 can be revolved only when the disc 200 rotates and the remaining susceptor 220) can rotate and rotate at the same time.

이러한 구조로 인하여, 복수의 상기 서셉터(220) 중 특정 서셉터(220)는 디스크(200) 회전시 공전만 할 수 있도록 함으로써, 파티클 발생을 줄일 수 있고 웨이퍼에 원형맵을 용이하게 구현할 수 있다.Due to such a structure, the specific susceptor 220 among a plurality of the susceptors 220 can rotate only when the disc 200 rotates, thereby reducing the occurrence of particles and easily implementing a circular map on the wafer .

한편, 상기 제2커플링부재(250)도 상하방향으로 이동가능하도록 구비될 수 있다. 상기 제2커플링부재(250)의 이동을 위한 구동장치가 설치될 수 있다.Meanwhile, the second coupling member 250 may be provided so as to be movable up and down. A driving device for moving the second coupling member 250 may be installed.

상기 구동장치는 일 실시예로, 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 공정챔버(100) 외부에 구비되고, 회전축이 상기 제2커플링부재(250)에 결합되는 모터(270)로 구비될 수 있다. 상기 모터(270)이 회전함에 따라, 회전축이 상승 또는 하강하여 상기 제2커플링부재(250)를 상하방향으로 이동시킬 수 있다.As shown in FIGS. 3 to 7, the driving device includes a motor 270, which is provided outside the process chamber 100 and has a rotation axis coupled to the second coupling member 250 . As the motor 270 rotates, the rotating shaft may move upward or downward to move the second coupling member 250 in the vertical direction.

상기 모터(270)는 제2커플링부재(250)를 이동시키기 위해 적절한 위치에 적절한 개수로 구비될 수 있다.The motor 270 may be provided in an appropriate number of suitable positions to move the second coupling member 250.

따라서, 상기 제1커플링부재(230)가 정지한 상태에서 상기 제2커플링부재(250) 상승하여 상기 제1커플링부재(230)와 상하방향으로 서로 이격되어, 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링이 해제될 수도 있다.Therefore, when the first coupling member 230 is stopped, the second coupling member 250 is lifted and spaced apart from the first coupling member 230 in the vertical direction, 230 and the second coupling member 250 may be released.

즉, 상기 제1커플링부재(230)와 상기 제2커플링부재(250) 중 적어도 하나는 상하방향으로 이동가능하도록 구비되고, 상기 제1커플링부재(230)와 상기 제2커플링부재(250)는 상하방향으로 서로 이격됨으로써 커플링이 해제될 수 있다.That is, at least one of the first coupling member 230 and the second coupling member 250 is provided to be movable in the vertical direction, and the first coupling member 230 and the second coupling member 250, (250) are spaced apart from each other in the up and down direction, thereby releasing the coupling.

상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)는 서로 커플링을 이루기 위해, 예를 들어, 마그네트, 서로 치합(齒合)되는 기어 및 마찰부재 등으로 구비될 수 있다. 도 3에서는 일 실시예로 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)가 서로 마그네트 커플링을 이루는 경우를 도시하였다. 이하 도 4 내지 도 6을 참조하여 각 커플링의 구조와 작용을 구체적으로 설명한다.The first coupling member 230 and the second coupling member 250 may be formed of, for example, magnets, gears and friction members that are engaged with each other to couple with each other. In FIG. 3, the first coupling member 230 and the second coupling member 250 are magnet-coupled to each other. The structure and operation of each coupling will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6. FIG.

도 4는 일 실시예에 따른 제1커플링부재(230)의 작동을 설명하기 위한 개략도이다. 도 4에서는 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)가 서로 마그네트 커플링을 이루는 경우를 도시하였다.4 is a schematic view for explaining the operation of the first coupling member 230 according to one embodiment. In FIG. 4, the first coupling member 230 and the second coupling member 250 are magnet-coupled to each other.

실시예에서, 상기 제2커플링부재(250) 및/또는 상기 제1커플링부재(230)는 마그네트로 구비될 수 있고, 상기 마그네트는 영구자석 또는 전자석으로 구비될 수 있다. 즉, 상기 제2커플링부재(250) 및/또는 상기 제1커플링부재(230)는 마그네트로 구비됨으로써 상호간 자기력에 의해 커플링될 수 있다.In an embodiment, the second coupling member 250 and / or the first coupling member 230 may be provided with magnets, and the magnets may be provided with permanent magnets or electromagnets. That is, the second coupling member 250 and / or the first coupling member 230 may be magnetically coupled to each other by a magnetic force.

도 4에 도시된 상태에서, 상기 제2커플링부재(250)와 상기 제1커플링부재(230)는 측방향으로 서로 대향되도록 구비될 수 있고, 각 대향면 사이의 거리는 제2커플링부재(250)와 제1커플링부재(230) 사이에 충분한 자기력이 작용할 정도로 가깝다.4, the second coupling member 250 and the first coupling member 230 may be provided so as to be opposed to each other in the lateral direction, and the distance between the opposing surfaces may be a distance The first coupling member 230 and the second coupling member 230 are sufficiently close to each other.

이러한 상태에서, 구동부(210)가 회전하면 디스크(200)가 회전하고, 디스크(200)가 회전함에 따라서 상기 디스크(200)에 장착되는 제1커플링부재(230)는 상기 디스크(200)를 중심으로 공전할 수 있다.In this state, when the driving unit 210 rotates, the disc 200 rotates, and as the disc 200 rotates, the first coupling member 230 mounted on the disc 200 moves the disc 200 It can revolve around the center.

상기 제1커플링부재(230)가 공전하면 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이에 작용하는 자기력에 의해 상기 제1커플링부재(230)는 자전할 수 있고, 이에 따라 상기 제1커플링부재(230)와 결합되는 서셉터(220)도 자전할 수 있다. 따라서, 상기 서셉터(220)는 디스크(200)가 회전함에 따라 동시에 자전 및 공전할 수 있다.When the first coupling member 230 revolves, the first coupling member 230 can be rotated by a magnetic force acting between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 So that the susceptor 220 coupled with the first coupling member 230 can also rotate. Accordingly, the susceptor 220 can simultaneously rotate and revolve as the disc 200 rotates.

상기 구동부(210)가 상승하거나, 상기 서셉터(220), 결합부 및 제1커플링부재(230)의 결합체가 상기 디스크(200)에 대해 상승하는 경우, 상기 제1커플링부재(230)는 상기 제2커플링부재(250)에 대하여 상측으로 이동하여 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링은 해제될 수 있다.When the driving unit 210 rises or the combined body of the susceptor 220, the coupling unit and the first coupling member 230 ascends with respect to the disc 200, the first coupling member 230, The first coupling member 230 and the second coupling member 250 move upward relative to the second coupling member 250 so that the coupling between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 can be released.

즉, 상기 제1커플링부재(230)는, 상기 제2커플링부재(250)와 상하방향으로 이격됨으로써 상기 제2커플링부재(250)와 커플링이 해제될 수 있다. 이때, 상기 구동부(210)는 상하방향으로 이동하여 상기 제1커플링부재(230)와 상기 제2커플링부재(250) 사이의 커플링을 이루거나 해제할 수 있다.That is, the first coupling member 230 can be disengaged from the second coupling member 250 by being vertically spaced from the second coupling member 250. At this time, the driving unit 210 may move up and down to establish or release coupling between the first coupling member 230 and the second coupling member 250.

상기 제1커플링부재(230)가 상기 제2커플링부재(250)의 상측으로 도 4에서 점선으로 표시된 위치로 이동한 상태에서는 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링이 해제되어, 디스크(200)가 회전하는 경우에도 서셉터(220)는 공전만 할 뿐 자전하지는 않는다.4, the first coupling member 230 and the second coupling member 250 (see FIG. 4) are moved to the upper side of the second coupling member 250, Is released, so that even when the disc 200 rotates, the susceptor 220 does not revolve but merely revolves.

한편, 상기한 바와 같이, 상기 서셉터(220)는 복수로 구비될 수 있고, 상기 복수의 서셉터(200) 중 적어도 하나는 상기 디스크(200)의 상하방향 이동에 따라 자전속도가 변속될 수 있다.At least one of the plurality of susceptors 200 may be rotated in accordance with the movement of the disk 200 in the up and down direction. As described above, the susceptor 220 may include a plurality of susceptors 220, have.

제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이에 미치는 자기장의 세기에 따라, 제1커플링부재(230)의 자전속도는 변속될 수 있다. 이러한 자기장의 세기는 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 이격거리가 멀어질 수록 대체로 약해질 수 있다.The rotating speed of the first coupling member 230 can be shifted depending on the intensity of the magnetic field applied between the first coupling member 230 and the second coupling member 250. [ The intensity of such a magnetic field can be substantially weakened as the distance between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 increases.

자기장의 세기가 약해질수록 제1커플링부재(230)의 자전속도는 느려질 수 있다. 따라서, 실시예에서 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 상하방향 이격거리를 조절하여 서로 간 미치는 자기장의 세기를 조절할 수 있고, 이에 따라 상기 제1커플링부재(230)의 자전속도는 조절이 가능하다.As the strength of the magnetic field weakens, the rotation speed of the first coupling member 230 may be slowed down. Therefore, in the embodiment, the vertical distance between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 can be adjusted to adjust the intensity of the magnetic field that is interfering with each other, The rotation speed of the rotating shaft 230 can be adjusted.

상기 디스크(200)를 상하방향 이동시켜 이에 따라 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 상하방향 이격거리를 조절하여, 상기 제1커플링부재(230)와 일체로 회전하는 상기 서셉터(220)의 자전속도를 변속할 수 있다.The first coupling member 230 and the second coupling member 250 are moved up and down in the vertical direction by adjusting the vertical distance between the first coupling member 230 and the second coupling member 250, The rotating speed of the susceptor 220 rotating integrally can be changed.

마찬가지로, 상기 디스크(200) 대신 상기 제1커플링부재(230) 또는 상기 제2커플링부재(250)를 상하방향으로 이동시키는 경우에도 상기 서셉터(220)의 자전속도를 변속할 수 있다. 또한, 복수로 구비되는 상기 제1커플링부재(230)는 각각 개별적으로 상하이동할 수 있으므로, 실시예에서 상기 제1커플링부재(230) 및 이에 결합하는 서셉터(220)를 상하이동시켜 상기 복수의 서셉터(220) 전부 또는 일부의 자전속도를 변속할 수 있다.Similarly, when the first coupling member 230 or the second coupling member 250 is moved in the vertical direction instead of the disc 200, the rotating speed of the susceptor 220 can be changed. Since the plurality of first coupling members 230 can be individually moved up and down, the first coupling member 230 and the susceptor 220 coupled to the first coupling member 230 can be moved up and down, The rotation speed of all or a part of the plurality of susceptors 220 can be changed.

도 5는 다른 실시예에 따른 제1커플링부재(230)의 작동을 설명하기 위한 개략도이다. 도 5에서는 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)가 서로 마찰 커플링을 이루는 경우를 도시하였다.5 is a schematic view for explaining the operation of the first coupling member 230 according to another embodiment. In FIG. 5, the first coupling member 230 and the second coupling member 250 are frictionally coupled to each other.

실시예에서, 상기 제2커플링부재(250)와 제1커플링부재(230)는 서로 대향되는 각 대향면이 서로 접촉하여 마찰력에 의해 커플링되도록, 제2커플링부재(250)와 제1커플링부재(230)는 마찰부재로 구비될 수 있다. 다만, 제2커플링부재(250)와 제1커플링부재(230) 사이의 마찰에 의한 마모, 소음발생을 줄이기 위해, 상기 제1커플링부재(230)의 상기 제2커플링부재(250)와 마찰되는 부위에는 오링(231)(o-ring)이 구비될 수 있다.In the embodiment, the second coupling member 250 and the first coupling member 230 are formed of the second coupling member 250 and the second coupling member 230 so that the opposed faces, which are opposed to each other, 1 coupling member 230 may be provided as a friction member. The second coupling member 250 of the first coupling member 230 may be coupled to the first coupling member 230 to reduce wear and noise caused by friction between the second coupling member 250 and the first coupling member 230. [ An o-ring 231 (o-ring) may be provided at a portion to be abraded with the o-

상기 오링(231)은 상기 제1커플링부재(230)의 제2커플링부재(250)와 대향하는 대향면에 구비되어 상기 제2커플링부재(250)와 접촉하여 마찰력에 의해 상기 제1커플링부재(230)가 회전할 수 있도록 함으로써, 상기 제1커플링부재(230)의 마찰부위 면적을 줄여 제1커플링부재(230) 또는 제2커플링부재(250)의 마모량, 소음 등을 줄일 수 있다.The O-ring 231 is provided on an opposite surface of the first coupling member 230 facing the second coupling member 250 and is in contact with the second coupling member 250, The amount of wear of the first coupling member 230 or the second coupling member 250 can be reduced by reducing the area of the friction area of the first coupling member 230 by allowing the coupling member 230 to rotate, .

도 5에 도시된 상태에서 상기 제2커플링부재(250)와 상기 제1커플링부재(230)는 측방향으로 서로 대향되고 접촉하도록 구비될 수 있다. 이러한 상태에서, 구동부(210)가 회전하면 디스크(200)가 회전하고, 디스크(200)가 회전함에 따라서 상기 디스크(200)에 장착되는 제1커플링부재(230)는 상기 디스크(200)를 중심으로 공전할 수 있다.In the state shown in FIG. 5, the second coupling member 250 and the first coupling member 230 may be provided so as to be laterally opposed to and in contact with each other. In this state, when the driving unit 210 rotates, the disc 200 rotates, and as the disc 200 rotates, the first coupling member 230 mounted on the disc 200 moves the disc 200 It can revolve around the center.

상기 제1커플링부재(230)가 공전하면 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이에 작용하는 마찰력에 의해 상기 제1커플링부재(230)는 자전할 수 있고, 이에 따라 상기 제1커플링부재(230)와 결합되는 서셉터(220)도 자전할 수 있다. 따라서, 상기 서셉터(220)는 디스크(200)가 회전함에 따라 동시에 자전 및 공전할 수 있다.When the first coupling member 230 revolves, the first coupling member 230 can rotate due to a frictional force acting between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 So that the susceptor 220 coupled with the first coupling member 230 can also rotate. Accordingly, the susceptor 220 can simultaneously rotate and revolve as the disc 200 rotates.

상기 구동부(210)가 상승하거나, 상기 서셉터(220), 결합부 및 제1커플링부재(230)의 결합체가 상기 디스크(200)에 대해 상승하는 경우, 상기 제1커플링부재(230)는 상기 제2커플링부재(250)에 대하여 상측으로 이동하여 상기 제2커플링부재(250)와의 접촉이 해제되어 마찰이 이루어지지 않으므로, 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링은 해제될 수 있다.When the driving unit 210 rises or the combined body of the susceptor 220, the coupling unit and the first coupling member 230 ascends with respect to the disc 200, the first coupling member 230, The first coupling member 230 and the second coupling member 250 move upward with respect to the second coupling member 250 to release the contact with the second coupling member 250, (250) may be released.

상기 제1커플링부재(230)가 상기 제2커플링부재(250)의 상측으로 도 5에서 점선으로 표시된 위치로 이동한 상태에서는 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링이 해제되어, 디스크(200)가 회전하는 경우에도 서셉터(220)는 공전만 할 뿐 자전하지는 않는다.5, the first coupling member 230 and the second coupling member 250 (see FIG. 5) are moved to the upper side of the second coupling member 250, Is released, so that even when the disc 200 rotates, the susceptor 220 does not revolve but merely revolves.

도 6은 또 다른 실시예에 따른 제1커플링부재(230)의 작동을 설명하기 위한 개략도이다. 도 6에서는 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)가 서러 기어 커플링을 이루는 경우를 도시하였다.6 is a schematic view for explaining the operation of the first coupling member 230 according to yet another embodiment. In FIG. 6, the first coupling member 230 and the second coupling member 250 form a gear coupling.

실시예에서, 상기 제2커플링부재(250)와 제1커플링부재(230)는 서로 대향되는 각 대향면이 기어에 의해 커플링 되도록, 제2커플링부재(250)와 제1커플링부재(230)의 대향면은 서로 치합되는 기어로 구비될 수 있다.In an embodiment, the second coupling member 250 and the first coupling member 230 are configured such that the second coupling member 250 and the first coupling member 230, The opposite surfaces of the member 230 may be provided with gears meshing with each other.

상기 제2커플링부재(250)와 제1커플링부재(230)는 기어로 구비되어 서로 치합 즉, 맞물리게 됨으로써 상기 제1커플링부재(230)는 상기 제2커플링부재(250)에 대하여 회전할 수 있다.The second coupling member 250 and the first coupling member 230 are geared to engage with each other so that the first coupling member 230 is engaged with the second coupling member 250 It can rotate.

도 6에 도시된 상태에서 상기 제2커플링부재(250)와 상기 제1커플링부재(230)는 측방향으로 서로 대향되고 치합되도록 구비될 수 있다. 이러한 상태에서, 구동부(210)가 회전하면 디스크(200)가 회전하고, 디스크(200)가 회전함에 따라서 상기 디스크(200)에 장착되는 제1커플링부재(230)는 상기 디스크(200)를 중심으로 공전할 수 있다.In the state shown in FIG. 6, the second coupling member 250 and the first coupling member 230 may be provided so as to be laterally opposed and engaged with each other. In this state, when the driving unit 210 rotates, the disc 200 rotates, and as the disc 200 rotates, the first coupling member 230 mounted on the disc 200 moves the disc 200 It can revolve around the center.

상기 제1커플링부재(230)가 공전하면, 제2커플링부재(250)와 치합되는 상기 제1커플링부재(230)는 자전할 수 있고, 이에 따라 상기 제1커플링부재(230)와 결합되는 서셉터(220)도 자전할 수 있다. 따라서, 상기 서셉터(220)는 디스크(200)가 회전함에 따라 동시에 자전 및 공전할 수 있다.When the first coupling member 230 revolves, the first coupling member 230 engaging with the second coupling member 250 can be rotated so that the first coupling member 230 is rotated, The susceptor 220 can be rotated. Accordingly, the susceptor 220 can simultaneously rotate and revolve as the disc 200 rotates.

상기 구동부(210)가 상승하거나, 상기 서셉터(220), 결합부 및 제1커플링부재(230)의 결합체가 상기 디스크(200)에 대해 상승하는 경우, 상기 제1커플링부재(230)는 상기 제2커플링부재(250)에 대하여 상측으로 이동하여 상기 제2커플링부재(250)와의 치합이 해제되므로, 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링은 해제될 수 있다.When the driving unit 210 rises or the combined body of the susceptor 220, the coupling unit and the first coupling member 230 ascends with respect to the disc 200, the first coupling member 230, The first coupling member 230 and the second coupling member 250 move upward with respect to the second coupling member 250 and are disengaged from the second coupling member 250, The coupling may be released.

상기 제1커플링부재(230)가 상기 제2커플링부재(250)의 상측으로 도 6에서 점선으로 표시된 위치로 이동한 상태에서는 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링이 해제되어, 디스크(200)가 회전하는 경우에도 서셉터(220)는 공전만 할 뿐 자전하지는 않는다.6, the first coupling member 230 and the second coupling member 250 (see FIG. 6) are moved to the upper side of the second coupling member 250, Is released, so that even when the disc 200 rotates, the susceptor 220 does not revolve but merely revolves.

도 7은 도 2의 X-X부분의 다른 실시예를 도시한 도면이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 실시예의 기판 처리장치는 제3커플링부재(260)를 포함할 수 있다.FIG. 7 is a view showing another embodiment of the portion X-X of FIG. 2. FIG. As shown in FIG. 7, the substrate processing apparatus of the embodiment may include a third coupling member 260.

상기 제3커플링부재(260)는 상기 디스크(200) 하부에 설치되고 상기 제1커플링부재(230) 및 상기 제2커플링부재(250)와 커플링될 수 있다. 이때, 예를 들어, 상기 제3커플링부재(260)는 지지부재를 사용하여 상기 디스크(200)에 결합할 수 있다.The third coupling member 260 may be installed under the disc 200 and may be coupled to the first coupling member 230 and the second coupling member 250. At this time, for example, the third coupling member 260 may be coupled to the disc 200 using a supporting member.

이때, 상기 서셉터(220)는 복수로 구비되고 상기 제1커플링부재(230)와 상기 제3커플링부재(260)는 상기 서셉터(220)와 동일한 개수로 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1커플링부재(230), 제2커플링부재(250) 및 상기 제3커플링부재(260)는, 기계적 접촉식 또는 자기력에 의한 비접촉식으로 서로 커플링될 수 있다.At this time, a plurality of the susceptors 220 may be provided, and the first coupling member 230 and the third coupling member 260 may be provided in the same number as the susceptor 220. At this time, the first coupling member 230, the second coupling member 250, and the third coupling member 260 may be coupled to each other in a noncontact manner by mechanical contact or magnetic force.

예를 들어, 상기 커플링은 마그네트, 서로 치합(齒合)되는 기어 및 마찰부재 등으로 구비될 수 있다. 커플링을 위해 상기 제3커플링부재(260)는 마그네트, 기어, 마찰부재로 구비될 수 있다.For example, the coupling may be provided with a magnet, a gear meshing with each other, and a friction member. For coupling, the third coupling member 260 may be a magnet, a gear, or a friction member.

상기 커플링이 마찰부재로 구비되는 경우, 제3커플링부재(260)는, 제1커플링부재(230) 및 제2커플링부재(250)와 마찰되는 부위에 오링이 구비될 수 있고, 이때에는 상기 제2커플링부재(250)에는 오링이 구비되지 않을 수도 있다. 기타 커플링 구조에 대한 내용은 이미 구체적으로 설명한바, 중복된 설명은 생략한다.When the coupling is provided as a friction member, the third coupling member 260 may be provided with an O-ring at a portion to be frictioned with the first coupling member 230 and the second coupling member 250, At this time, the second coupling member 250 may not be provided with an O-ring. Other coupling structures have already been described in detail, and redundant description will be omitted.

상기 제1커플링부재(230)와 상기 제3커플링부재(260) 중 적어도 하나 상대적으로 이동이 가능하도록 구비될 수 있다. 즉, 예를 들어, 상기 구동부(210)를 상하이동 하거나, 상기 제1커플링부재(230)를 상하이동 하거나, 상기 제2커플링부재(250)를 상하이동하여 상기 제1커플링부재(230) 또는 상기 제3커플링부재(260)는 상하방향으로 이동하도록 구비될 수 있다.The first coupling member 230 and the third coupling member 260 may be relatively movable. That is, for example, when the driving unit 210 is moved up and down, the first coupling member 230 is moved up and down, and the second coupling member 250 is moved up and down, 230) or the third coupling member 260 may be provided to move in the vertical direction.

한편, 상기 커플링이 마그네트로 구비되는 경우, 상기한 바와 같이, 상기 서셉터(220)는 복수로 구비될 수 있고, 상기 복수의 서셉터(200) 중 적어도 하나는 상기 디스크(200)의 상하방향 이동에 따라 자전속도가 변속될 수 있다.In the case where the coupling is provided as a magnet, as described above, a plurality of the susceptors 220 may be provided, and at least one of the plurality of susceptors 200 may be provided on the top and bottom The rotation speed can be shifted according to the direction movement.

즉, 실시예에서 제1커플링부재(230)와 제3커플링부재(260) 사이의 상하방향 이격거리를 조절하여 서로 간 미치는 자기장의 세기를 조절할 수 있고, 이에 따라 상기 제3커플링부재(260)와 커플링되는 제1커플링부재(230)의 자전속도는 조절이 가능하다.That is, in the embodiment, the vertical distance between the first coupling member 230 and the third coupling member 260 can be adjusted to adjust the strength of the magnetic field that interferes with each other, The rotation speed of the first coupling member 230 coupled to the first coupling member 260 is adjustable.

상기 디스크(200)를 상하방향 이동시켜 이에 따라 상기 제1커플링부재(230)와 제3커플링부재(260) 사이의 상하방향 이격거리를 조절하여, 상기 제1커플링부재(230)와 일체로 회전하는 상기 서셉터(220)의 자전속도를 변속할 수 있다.The first coupling member 230 and the third coupling member 260 are moved in the vertical direction by adjusting the vertical distance between the first coupling member 230 and the third coupling member 260, The rotating speed of the susceptor 220 rotating integrally can be changed.

마찬가지로, 상기 디스크(200) 대신 상기 제1커플링부재(230) 또는 상기 제2커플링부재(250)를 상하방향으로 이동시키는 경우에도 상기 서셉터(220)의 자전속도를 변속할 수 있다. 또한, 복수로 구비되는 상기 제1커플링부재(230)는 각각 개별적으로 상하이동할 수 있으므로, 실시예에서 상기 제1커플링부재(230) 및 이에 결합하는 서셉터(220)를 상하이동시켜 상기 복수의 서셉터(220) 전부 또는 일부의 자전속도를 변속할 수 있다. 이 경우, 상기 디스크(200)는 상하이동하지 않으므로, 상기 디스크(200)에 결합하는 상기 제3커플링부재(260)는 상하이동하지 않을 수 있다.Similarly, when the first coupling member 230 or the second coupling member 250 is moved in the vertical direction instead of the disc 200, the rotating speed of the susceptor 220 can be changed. Since the plurality of first coupling members 230 can be individually moved up and down, the first coupling member 230 and the susceptor 220 coupled to the first coupling member 230 can be moved up and down, The rotation speed of all or a part of the plurality of susceptors 220 can be changed. In this case, since the disc 200 does not move up and down, the third coupling member 260 coupled to the disc 200 may not move up and down.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.While only a few have been described above with respect to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the embodiments described above may be combined in various forms other than the mutually incompatible technologies, and may be implemented in a new embodiment through the same.

10: 기판
100: 공정챔버
200: 디스크
201: 관통구
210: 구동부
220: 서셉터
230: 제1커플링부재
231: 오링
240: 연결부
250: 제2커플링부재
260: 제3커플링부재10: substrate
100: Process chamber
200: disk
201: Through hole
210:
220: susceptor
230: first coupling member
231: O ring
240:
250: second coupling member
260: third coupling member

Claims (14)

공정챔버;
상기 공정챔버 내부에 수용되고, 자전 가능하도록 구비되는 디스크;
상기 디스크에 적어도 하나 배치되고, 상면에 기판이 안착되며, 상기 디스크가 자전함에 따라 자전 및 상기 디스크의 중심을 축으로 공전하는 적어도 하나의 서셉터;
상기 디스크 하부에 결합하고, 상기 디스크를 상하이동 및 회전시키는 구동부;
상기 서셉터와 결합하고, 상기 서셉터 하부에 배치되며, 상기 서셉터와 함께 공전 및 자전하는 제1커플링부재; 및
상기 공정챔버에 결합하고, 상기 제1커플링부재와 측방향으로 대향되도록 구비되는 제2커플링부재
를 포함하는 기판 처리장치.A process chamber;
A disk received in the process chamber and provided to be rotatable;
At least one susceptor disposed at least on the disc and having a substrate mounted thereon, the disc rotating and revolving about the center of the disc as it rotates;
A driving unit coupled to a lower portion of the disk, for vertically moving and rotating the disk;
A first coupling member coupled to the susceptor and disposed at a lower portion of the susceptor, the first coupling member revolving and rotating together with the susceptor; And
A second coupling member coupled to the process chamber and configured to be laterally opposed to the first coupling member,
And the substrate processing apparatus. 제1항에 있어서,
상기 제1커플링부재와 제2커플링부재는,
서로 커플링되는 경우 상기 구동부가 회전함에 따라 상기 제1커플링부재는 자전 및 공전하고, 커플링이 해제되는 경우 상기 구동부가 회전함에 따라 상기 제1커플링부재는 공전하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method according to claim 1,
Wherein the first coupling member and the second coupling member,
Wherein when the first coupling member rotates, the first coupling member rotates and revolves as the driving unit rotates, and when the coupling is released, the first coupling member revolves as the driving unit rotates. Device. 제2항에 있어서,
상기 제1커플링부재와 제2커플링부재는,
기계적 접촉식 또는 자기력에 의한 비접촉식으로 서로 커플링되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first coupling member and the second coupling member,
And are coupled to each other in a non-contact manner by mechanical contact or magnetic force. 제3항에 있어서,
상기 제1커플링부재와 제2커플링부재는,
마그네트, 서로 치합(齒合)되는 기어 및 마찰부재 중 적어도 하나로 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method of claim 3,
Wherein the first coupling member and the second coupling member,
A magnet, a gear meshing with each other, and a friction member. 제4항에 있어서,
상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재는,
마찰부재로 구비되는 경우 상기 제1커플링부재의 상기 제2커플링부재와 마찰되는 부위에는 오링(o-ring)이 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.5. The method of claim 4,
Wherein the first coupling member and the second coupling member,
Wherein an o-ring is provided at a portion of the first coupling member that is in contact with the second coupling member when the coupling member is provided with a friction member. 제2항에 있어서,
상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재 중 적어도 하나는 상하방향으로 이동가능하도록 구비되고,
상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재는 상하방향으로 서로 이격됨으로써 커플링이 해제되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.3. The method of claim 2,
At least one of the first coupling member and the second coupling member is provided so as to be movable in the vertical direction,
Wherein the first coupling member and the second coupling member are spaced apart from each other in the vertical direction, thereby releasing the coupling. 제2항에 있어서,
상기 구동부는,
상하방향으로 이동하여 상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재 사이의 커플링을 이루거나 해제하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.3. The method of claim 2,
The driving unit includes:
And moves up and down to form or release coupling between the first coupling member and the second coupling member. 제1항에 있어서,
상기 서셉터는,
연결부에 의해 상기 제1커플링부재와 결합하고, 상기 연결부는 상기 디스크의 상하방향으로 관통하여 형성되는 관통구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method according to claim 1,
Wherein the susceptor comprises:
Wherein the first coupling member is coupled to the first coupling member by a coupling portion, and the coupling portion is inserted into a through hole formed in a vertical direction of the disk. 제1항에 있어서,
상기 제2커플링부재는 링형상으로 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method according to claim 1,
And the second coupling member is provided in a ring shape. 제1항에 있어서,
상기 서셉터는 복수로 구비되고 상기 제1커플링부재는 상기 서셉터와 동일한 개수로 구비되며,
상기 제1커플링부재는 동시에 또는 개별적으로 상기 디스크에 대하여 상하방향으로 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method according to claim 1,
Wherein the susceptors are provided in plural numbers, the first coupling members are provided in the same number as the susceptors,
Wherein the first coupling member is provided so as to be movable in a vertical direction with respect to the disk at the same time or separately. 제10항에 있어서,
상기 복수의 서셉터 중 적어도 하나는 상기 디스크의 상하방향 이동에 따라 상기 서셉터의 자전속도가 변속되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.11. The method of claim 10,
Wherein at least one of the plurality of susceptors changes the rotating speed of the susceptor in accordance with the movement of the disk in the vertical direction. 공정챔버;
상기 공정챔버 내부에 수용되고, 자전 가능하도록 구비되는 디스크;
상기 디스크에 적어도 하나 배치되고, 상면에 기판이 안착되며, 상기 디스크가 자전함에 따라 자전 및 상기 디스크의 중심을 축으로 공전하는 적어도 하나의 서셉터;
상기 디스크 하부에 결합하고, 상기 디스크를 상하이동 및 회전시키는 구동부;
상기 서셉터와 결합하고, 상기 서셉터 하부에 배치되며, 상기 서셉터와 함께 공전 및 자전하는 제1커플링부재;
상기 공정챔버에 결합하고, 상기 제1커플링부재와 측방향으로 대향되도록 구비되는 제2커플링부재; 및
상기 디스크 하부에 설치되고, 상기 제1커플링부재 및 상기 제2커플링부재와 커플링되는 제3커플링부재를포함하고,
상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재 중 적어도 하나는 상대적으로 이동이 가능한 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.A process chamber;
A disk received in the process chamber and provided to be rotatable;
At least one susceptor disposed at least on the disc and having a substrate mounted thereon, the disc rotating and revolving about the center of the disc as it rotates;
A driving unit coupled to a lower portion of the disk, for vertically moving and rotating the disk;
A first coupling member coupled to the susceptor and disposed at a lower portion of the susceptor, the first coupling member revolving and rotating together with the susceptor;
A second coupling member coupled to the process chamber and configured to be laterally opposed to the first coupling member; And
And a third coupling member provided under the disc and coupled with the first coupling member and the second coupling member,
Wherein at least one of the first coupling member and the second coupling member is relatively movable. 제12항에 있어서,
상기 서셉터는 복수로 구비되고 상기 제1커플링부재와 상기 제3커플링부재는 상기 서셉터와 동일한 개수로 구비되며,
상기 복수의 서셉터 중 적어도 하나는 상기 디스크의 상하방향 이동에 따라 상기 서셉터의 자전속도가 변속되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.13. The method of claim 12,
Wherein the susceptors are provided in plural numbers, the first coupling member and the third coupling member are provided in the same number as the susceptor,
Wherein at least one of the plurality of susceptors changes the rotating speed of the susceptor in accordance with the movement of the disk in the vertical direction. 제12항에 있어서,
상기 제1커플링부재, 제2커플링부재 및 상기 제3커플링부재는,
기계적 접촉식 또는 자기력에 의한 비접촉식으로 서로 커플링되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.13. The method of claim 12,
Wherein the first coupling member, the second coupling member,
And are coupled to each other in a non-contact manner by mechanical contact or magnetic force.
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